KR19990060099A

KR19990060099A - How to cool the room of a microwave oven

Info

Publication number: KR19990060099A
Application number: KR1019970080317A
Authority: KR
Inventors: 양하영
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-12-31
Filing date: 1997-12-31
Publication date: 1999-07-26

Abstract

개시된 것은 전자렌지의 장치실 냉각 방법에 관한 것이다. 이는 마이크로파를 발생시키는 마그네트론을 비롯한 각종 전기 장치가 설치되고, 그의 전면에는 상기 전기 장치들의 작동 조건을 설정하기 위한 조작 패널이 설치되며, 그 후면에는 장치실 내부의 공기를 송풍시키는 냉각팬이 설치되고, 또한 그 바닥면 전측에는 상기 냉각팬에 의해 송풍되는 공기가 통과하는 다수의 관통공이 형성된 전자렌지의 장치실을 냉각하기 위한 방법으로서, 상기 장치실 내부의 공기는 상기 냉각팬을 통해 상기 장치실의 외부로 배출되고, 상기 관통공을 통해 상기 장치실 외부의 공기가 그 내부로 유입되는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 냉각팬에 의해 송풍되는 공기는 장치실의 바닥면에 형성된 관통공을 통해 장치실로 유입되어 장치실 내부의 각종 전기 장치들을 냉각시킨 다음 냉각팬을 통해 외부로 배출된다. 따라서, 장치실을 냉각시키는 공기는 장치실의 후측으로 흐르게 되므로, 장치실의 전면에 설치된 조작 패널에는 장치실 내부의 장치들을 냉각시키고 난 고온의 공기가 공급되지 않아 조작 패널의 인쇄 회로 기판이 과열되는 것이 방지된다.Disclosed is a method for cooling a room of a microwave oven. It is equipped with a variety of electrical devices, including a magnetron for generating microwaves, the front panel is provided with a control panel for setting the operating conditions of the electrical devices, the rear is installed a cooling fan for blowing air inside the equipment room In addition, a method for cooling an apparatus chamber of a microwave oven formed with a plurality of through-holes through which the air blown by the cooling fan passes through the bottom surface, the air inside the apparatus chamber through the cooling fan through the apparatus chamber Is discharged to the outside of the, characterized in that the air outside the device room is introduced into the through the through hole. According to this, the air blown by the cooling fan is introduced into the device chamber through the through hole formed in the bottom surface of the device chamber to cool the various electric devices inside the device chamber and then discharged to the outside through the cooling fan. Therefore, since the air cooling the apparatus chamber flows to the rear side of the apparatus chamber, the operation panel installed in the front of the apparatus chamber is not supplied with hot air after cooling the apparatus inside the apparatus chamber, and the printed circuit board of the operation panel is overheated. Is prevented.

Description

How to cool the room of a microwave oven

본 발명은 전자렌지의 장치실 냉각 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 장치실의 전면에 설치된 조작 패널의 과열을 방지할 수 있도록 된 전자렌지의 장치실 냉각 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for cooling an apparatus chamber of a microwave oven, and more particularly, to a method for cooling an apparatus chamber of a microwave oven, which is capable of preventing overheating of an operation panel provided on the front of the apparatus chamber.

일반적으로 전자렌지는 마이크로파(microwave)를 이용하여 음식물을 조리하는 기구로서, 도 1에 도시된 바와 같이 그 전면이 개방된 조리실(10a)과 각종 전기 장치들이 설치되는 장치실(10b)의 두 공간으로 구획된 캐비넷 조립체(10)와, 캐비넷 조립체(10)의 외관을 이루는 외부 패널(20)과, 조리실(10a)의 전면을 개폐하기 위한 도어(30) 및 장치실(10b)의 전면에 부착되어 사용자가 조리 조건 등을 설정할 수 있도록 된 조작 패널(40)로 이루어져 있다.In general, a microwave oven is a device for cooking food using microwave, and as shown in FIG. 1, two spaces, a cooking chamber 10a having an open front surface and a device chamber 10b in which various electric devices are installed, are shown. It is attached to the cabinet assembly 10 partitioned by the outer part, the outer panel 20 which forms the exterior of the cabinet assembly 10, the door 30 for opening and closing the front of the cooking chamber 10a, and the front of the apparatus chamber 10b. It consists of an operation panel 40 so that the user can set the cooking conditions and the like.

조리실(10a)의 바닥면에는 조리할 음식물이 놓여지는 트레이(50)가 설치되어 있으며, 그 하측의 장치실(10b)에는 마이크로파를 발생시키는 마그네트론(61)과 고압 콘덴서(62), 마그네트론(61)과 고압 콘덴서(62) 등에서 필요한 대략 2100 내지 2400VAC의 고전압을 발생시키는 고압 프랜스포머(63)와, 장치실(10b) 내부의 공기를 순환시키는 냉각팬(64), 및 통상 상용 교류전압(110 또는 220VAC) 이하의 저전압을 발생시켜 냉각팬(64) 등으로 공급하는 저압 트랜스포머(미도시) 등이 설치되어 있다.The bottom surface of the cooking chamber 10a is provided with a tray 50 on which food to be cooked is placed, and a magnetron 61 for generating microwaves, a high-pressure condenser 62, and a magnetron 61 are installed in the apparatus chamber 10b under the cooking chamber 10a. ), A high pressure transformer 63 for generating a high voltage of approximately 2100 to 2400 VAC required by the high pressure condenser 62, a cooling fan 64 for circulating air in the apparatus chamber 10b, and a commercial AC voltage. Low voltage transformers (not shown) for generating a low voltage of 110 or 220 VAC) or less and supplying them to the cooling fan 64 or the like are provided.

그리고, 장치실의 전면에 설치된 조작 패널(40)은 그의 전면에 각종 조리 조건 등을 선택하기 위한 선택 버튼과 타이머 및 전자렌지를 작동시키기 위한 작동 버튼 등이 설치되어 있고, 그 후면에는 이들 선택 버튼과 타이머 및 작동 버튼에 의해 선택된 조건 및 작동 조건을 입력받고, 또 이에 따라 마그네트론(61)과 고압 트랜스포머(63) 등의 장치들을 작동 및 제어하는 신호를 인가하기 위한 각종 부품들이 설치된 인쇄 회로 기판이 배치되어 있다.In addition, the operation panel 40 installed on the front of the apparatus room is provided with a selection button for selecting various cooking conditions and the like and an operation button for operating a timer and a microwave on the front thereof, and these selection buttons on the rear thereof. And a printed circuit board provided with various components for inputting signals for operating and controlling devices such as the magnetron 61 and the high voltage transformer 63 according to input of the selected conditions and operating conditions by the timer and the operation button. It is arranged.

이와 같이 구성되어, 조리실(10a) 내부의 트레이(50)에 음식물을 올려놓은 다음 조작 패널(40)을 조작하여 조리 조건을 선택하고 작동 버튼을 누르면, 고압 트랜스포머(63)에서 인가되는 고전압에 의해 마그네트론(61)에서 발생되는 마이크로파가 조리실(10a)의 내부로 안내되어 음식물에 조사되는 것에 의해 음식물이 조리된다.In this way, the food is placed on the tray 50 inside the cooking chamber 10a, and then the operating panel 40 is selected to select a cooking condition and presses an operation button. The high voltage is applied by the high voltage transformer 63. Microwaves generated by the magnetron 61 are guided into the cooking chamber 10a and irradiated to food to cook food.

한편, 냉각팬(64)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 외부의 공기를 흡입하여 장치실(10b) 내부로 순환시킴으로써, 마그네트론(61)과 고압 트랜스포머(63) 등과 같이 장치실(10b) 내부에 설치된 전기 장치들을 냉각시킨다. 그리고, 냉각팬(64)에 의해 순환되어 장치실(10b) 내부의 장치들을 냉각시킨 공기는 장치실(10b)의 바닥면 전측에 형성된 다수의 관통공(11)을 통해 외부로 배출된다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 2A and 2B, the cooling fan 64 circulates the outside air and circulates into the inside of the apparatus chamber 10b, such as the magnetron 61 and the high pressure transformer 63. Cool the electrical devices installed inside. The air circulated by the cooling fan 64 to cool the devices inside the device chamber 10b is discharged to the outside through a plurality of through holes 11 formed at the front side of the bottom surface of the device chamber 10b.

그런데, 종래에는 냉각팬(64)에 의해 송풍되어 마그네트론(61)과 고압 트랜스포머(63)와 같은 각종 장치들을 냉각시키고 난 고온의 공기가 장치실(10b) 바닥면의 관통공(11)을 통해 외부로 배출되기 전에, 장치실(10b)의 전면에 설치된 조작 패널(40)의 인쇄 회로 기판(41)으로도 송풍되었다. 따라서, 이 고온의 공기에 의해 인쇄 회로 기판(41) 및 이 인쇄 회로 기판(41)에 설치된 각종 전기 부품들이 과열되어 오동작을 일으킬 우려가 높았다.However, conventionally, hot air is blown by the cooling fan 64 to cool various devices such as the magnetron 61 and the high pressure transformer 63 through the through hole 11 of the bottom surface of the device chamber 10b. Before being discharged to the outside, it was also blown to the printed circuit board 41 of the operation panel 40 provided in the front of the apparatus room 10b. Therefore, there is a high possibility that the hot air will overheat the printed circuit board 41 and various electrical components provided on the printed circuit board 41 and cause a malfunction.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 냉각팬에 의해 송풍되어 그 내부의 각종 장치들을 냉각시키는 공기가 조작 패널을 과열시키는 것을 방지함으로써 전자렌지의 오동작을 예방할 수 있는 전자렌지의 장치실 냉각 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems described above, by preventing the operation of the microwave oven by preventing the air blown by the cooling fan to cool the various devices therein overheating the operation panel of the microwave oven It is an object of the present invention to provide an apparatus room cooling method.

도 1은 일반적인 전자렌지를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a typical microwave oven.

도 2a는 일반적인 전자렌지의 장치실 냉각 구조를 보인 측단면도.Figure 2a is a side cross-sectional view showing a device chamber cooling structure of a typical microwave oven.

도 2b는 일반적인 전자렌지의 장치실 냉각 구조를 보인 평단면도.Figure 2b is a cross-sectional view showing a device chamber cooling structure of a typical microwave oven.

도 3a는 본 발명에 따른 전자렌지의 장치실 냉각 구조를 보인 측단면도.Figure 3a is a side cross-sectional view showing a device room cooling structure of the microwave oven according to the present invention.

도 3b는 본 발명에 따른 전자렌지의 장치실 냉각 구조를 보인 평단면도.Figure 3b is a cross-sectional view showing a device room cooling structure of the microwave oven according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 ; 캐비넷 조립체 10b ; 장치실10; Cabinet assembly 10b; Equipment room

11 ; 관통공 40 ; 조작 패널11; Through hole 40; Operation panel

41 ; 인쇄 회로 기판 61 ; 마그네트론41; Printed circuit board 61; magnetron

63 ; 고압 트랜스포머 64 ; 냉각팬63; High pressure transformer 64; Cooling fan

상기와 같은 목적은, 마이크로파를 발생시키는 마그네트론을 비롯한 각종 전기 장치가 설치되고, 그의 전면에는 상기 전기 장치들의 작동 조건을 설정하기 위한 조작 패널이 설치되며, 그 후면에는 장치실 내부의 공기를 송풍시키는 냉각팬이 설치되고, 또한 그 바닥면 전측에는 상기 냉각팬에 의해 송풍되는 공기가 통과하는 다수의 관통공이 형성된 전자렌지의 장치실을 냉각하기 위한 방법으로서, 상기 장치실 내부의 공기는 상기 냉각팬을 통해 상기 장치실의 외부로 배출되고, 상기 관통공을 통해 상기 장치실 외부의 공기가 그 내부로 유입되는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 전자렌지의 장치실 냉각 방법에 의해 달성된다.As described above, various electric devices including a magnetron for generating microwaves are installed, and an operation panel for setting operating conditions of the electric devices is installed at a front side thereof, and an air inside the device chamber is blown at the rear side thereof. A method for cooling a device chamber of a microwave oven, in which a cooling fan is installed, and a plurality of through holes through which air blown by the cooling fan passes is formed on the front side of the bottom surface of the cooling fan. It is discharged to the outside of the device chamber through the air through the through-hole is achieved by the apparatus room cooling method of the microwave oven according to the invention, characterized in that the inside flows into the inside.

상기와 같이 된 본 발명에 따르면, 냉각팬에 의해 송풍되는 공기는 장치실의 바닥면에 형성된 관통공을 통해 장치실로 유입되어 장치실 내부의 각종 전기 장치들을 냉각시킨 다음 냉각팬을 통해 외부로 배출된다. 따라서, 장치실을 냉각시키는 공기는 장치실의 후측으로 흐르게 되므로, 장치실의 전면에 설치된 조작 패널에는 장치실 내부의 장치들을 냉각시키고 난 고온의 공기가 공급되지 않아 조작 패널의 인쇄 회로 기판이 과열되는 것이 방지된다.According to the present invention as described above, the air blown by the cooling fan is introduced into the equipment room through the through hole formed in the bottom surface of the equipment room to cool the various electrical devices inside the equipment room and then discharged to the outside through the cooling fan do. Therefore, since the air cooling the apparatus chamber flows to the rear side of the apparatus chamber, the operation panel installed in the front of the apparatus chamber is not supplied with hot air after cooling the apparatus inside the apparatus chamber, and the printed circuit board of the operation panel is overheated. Is prevented.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 장치실 냉각 방법은 종래와는 달리 냉각팬에 의해 송풍되는 공기가 이 냉각팬을 통해 장치실의 내부로부터 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.Unlike the conventional method, the apparatus chamber cooling method according to the present invention is characterized in that air blown by a cooling fan is discharged from the inside of the apparatus chamber to the outside through the cooling fan.

즉, 본 발명에 따른 장치실 냉각 방법에 의하면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 냉각팬(64)의 작동에 따라 장치실(10b) 내부의 공기는 냉각팬(64)을 통해 장치실(10b)의 외부로 배출되고, 장치실(10b)의 바닥면에 형성된 관통공(11)을 통해 장치실(10b)의 외부로부터 내부로 공기가 유입되는 것이다.That is, according to the apparatus chamber cooling method according to the present invention, as shown in FIGS. 3A and 3B, the air inside the apparatus chamber 10b is operated through the cooling fan 64 according to the operation of the cooling fan 64. The air is discharged to the outside of the chamber 10b and air is introduced into the inside from the outside of the apparatus chamber 10b through the through hole 11 formed in the bottom surface of the apparatus chamber 10b.

따라서, 도 3a 및 도 3b에 도시된 본 발명에 따른 장치실 냉각 방법이 적용되는 전자렌지의 장치실(10b)은 냉각팬(64)의 회전 방향을 제외하면 종래와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 장치실(10b)의 후면에 설치되는 냉각팬(64)이 장치실(10b) 내부의 공기를 외부로 배출하도록 설치된다.Therefore, since the apparatus chamber 10b of the microwave oven to which the apparatus chamber cooling method according to the present invention shown in FIGS. 3A and 3B is applied is the same as in the related art except for the direction in which the cooling fan 64 is rotated, a detailed description thereof will be omitted. . However, the cooling fan 64 installed at the rear of the device chamber 10b is installed to discharge the air inside the device chamber 10b to the outside.

상기와 같은 본 발명에 따른 장치실 냉각 방법에 의하면 관통공(11)을 통해 유입되어 냉각팬(64)을 통해 배출되는 공기는 그 흐름 방향이 종래와는 반대이다. 그러므로, 관통공(11)을 통해 유입된 공기는 조작 패널(40) 쪽으로 공급되지 않거나 또는 조작 패널(40)을 먼저 거친 다음 장치실(10b) 내부의 전기 장치들로 공급되어 전기 장치들을 냉각시키게 된다. 따라서, 종래와 같은 조작 패널(40)의 인쇄 회로 기판(41)이 과열되는 현상은 발생되지 않는다.According to the apparatus chamber cooling method according to the present invention as described above, the air flowing through the through-hole 11 and discharged through the cooling fan 64 has the opposite direction to the conventional flow. Therefore, the air introduced through the through hole 11 is not supplied toward the operation panel 40 or passes through the operation panel 40 first and then to the electric devices inside the device chamber 10b to cool the electric devices. do. Therefore, the phenomenon in which the printed circuit board 41 of the operation panel 40 like the conventional one is not overheated occurs.

상기된 바와 같은 본 발명에 따르면, 냉각팬에 의해 송풍되는 공기는 장치실의 바닥면에 형성된 관통공을 통해 장치실로 유입되어 장치실 내부의 각종 전기 장치들을 냉각시킨 다음 냉각팬을 통해 외부로 배출된다. 따라서, 장치실을 냉각시키는 공기는 장치실의 후측으로 흐르게 되므로, 장치실의 전면에 설치된 조작 패널에는 장치실 내부의 장치들을 냉각시키고 난 고온의 공기가 공급되지 않아 조작 패널의 인쇄 회로 기판이 과열되는 것이 방지되며, 이로 인한 전자렌지의 오동작을 방지할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention as described above, the air blown by the cooling fan is introduced into the equipment room through the through hole formed in the bottom surface of the equipment room to cool the various electrical devices inside the equipment room and then discharged to the outside through the cooling fan. do. Therefore, since the air cooling the apparatus chamber flows to the rear side of the apparatus chamber, the operation panel installed in the front of the apparatus chamber is not supplied with hot air after cooling the apparatus inside the apparatus chamber, and the printed circuit board of the operation panel is overheated. It can be prevented, and there is an advantage that can prevent the malfunction of the microwave oven.

이상에서는 본 발명의 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능할 것이다.Although specific embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention belongs to the present invention without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Anyone of ordinary skill in the art will be able to implement various modifications.

Claims

Various electric devices including a magnetron for generating microwaves are installed, and an operation panel for setting operating conditions of the electric devices is installed at the front thereof, and a cooling fan for blowing air inside the equipment room is installed at the rear thereof. In addition, as a method for cooling the apparatus chamber of the microwave oven formed on the front surface of the bottom side a plurality of through holes through which the air blown by the cooling fan passes,

The air inside the apparatus chamber is discharged to the outside of the apparatus chamber through the cooling fan, the air outside the apparatus chamber is introduced into the interior through the through hole.