KR19990040289U - Micro Ball Grid Array Type IC Socket Device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓 장치에 관한 것으로, 특히 콘택트의 상단부와 몸체부 사이에 일정각도의 경사가 형성되어 있으며, 상기 몸체부와 접속단자부 사이에 콘택트를 코킹시 상방향 위치 고정용 돌출부가 형성되어 있고 그 반대편에 강제압입 돌출부 및 역방향 빠짐방지부가 돌출형성되도록 구현함으로써, 콘택트가 IC 소켓 몸체에 조립된 후 동작 및 외부충격에 의해 콘택트가 역방향으로 빠지는 현상을 방지시켜 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a micro ball grid array type IC socket device, in particular, an angle of inclination is formed between the upper end portion and the body portion of the contact, and for fixing the upper position when caulking the contact between the body portion and the connection terminal portion Protruding parts are formed on the opposite side, and forced press-out protrusions and reverse fall prevention parts are formed to protrude, thereby preventing contact from falling out due to operation and external shock after the contact is assembled to the IC socket body, thereby improving the reliability of the product. There is an effect that can be improved.
Description
본 고안은 마이크로 볼 그리드 어레이형(μ Ball Grid Array Type) IC 소켓 장치에 관한 것으로, 특히 IC를 IC 소켓에 세팅할 때 콘택트가 반대 방향으로 빠지는 것을 방지하도록 콘택트에 역방향 빠짐방지턱을 구현한 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro ball grid array type IC socket device. In particular, when the IC is set in the IC socket, the micro ball is implemented with a reverse drop prevention contact on the contact to prevent the contact from falling out in the opposite direction. A grid array type IC socket device.
도 1 은 종래의 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓을 도시한 것으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 단면도이다.1 shows a conventional micro ball grid array type IC socket, wherein (a) is a plan view, (b) is a side view, and (c) is a sectional view.
상기 도시된 바와 같이, 종래의 IC 소켓은 제1 몸체(12)와, 제2 몸체(13)와, IC 홀더(14)와, 커버(15)와, IC 가이드(16)와, 커버의 고정용 걸고리부(11)를 포함하여 구성되어 있다.As shown above, the conventional IC socket is fixed to the first body 12, the second body 13, the IC holder 14, the cover 15, the IC guide 16, the cover The hook part 11 is comprised.
상기 소켓은, IC 홀더(holder)(14)가 조립된 제2 몸체(13)에 제1 몸체(12)가 조립되면 그 위에 IC 가이드(16)와 커버(15)가 조립된다.In the socket, when the first body 12 is assembled to the second body 13 to which the IC holder 14 is assembled, the IC guide 16 and the cover 15 are assembled thereon.
상기 IC 소켓의 동작은 커버(15)가 3mm 스트로크(stroke)만큼 아랫방향으로 내려오면 48∼66개의 콘택트(17) 위에 빗금친 부분('가' 부분)의 IC가 IC 가이드(16)에 의해 소켓에 세팅된다. 그리고, 커버의 고정용 걸고리부(11)는 제1 몸체(12)에 조립되어 3mm 스트로크(stroke)를 유지시켜 준다.The operation of the IC socket is such that when the cover 15 is lowered by a 3mm stroke, the IC of the part ('ga') that is hatched on the 48 to 66 contacts 17 is moved by the IC guide 16. It is set in the socket. Then, the fixing hook portion 11 of the cover is assembled to the first body 12 to maintain a 3mm stroke.
도 2 는 종래의 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓에서 사용된 콘택트(17)의 구조도로서, (a)는 정면도, (b)는 측면도이다.2 is a structural diagram of a contact 17 used in a conventional micro ball grid array type IC socket, in which (a) is a front view and (b) is a side view.
도시된 바와 같이, 종래의 콘택트(17)는, 상단부(17_1)와, 경사부(17_2)와, 몸체부(17_3)와, 2개의 돌기(17_5)가 형성된 고정부(17_4)와, 접속단자부(17_6)로 이루어져 있다.As shown in the drawing, the conventional contact 17 includes an upper end portion 17_1, an inclined portion 17_2, a body portion 17_3, a fixing portion 17_4 formed with two projections 17_5, and a connection terminal portion. It consists of (17_6).
그런데, 이와 같이 구성된 종래의 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓 장치의 콘택트 구조에 있어서는, IC 몸체(13)에 조립된 상기 콘택트(17)가 역방향으로 빠지는 경우가 간혹 발생됨으로써 콘택트 접점의 불안정으로 인해 IC 소켓이 불량되는 문제점이 있었다.By the way, in the contact structure of the conventional micro ball grid array type IC socket apparatus comprised in this way, the contact 17 assembled in the IC body 13 sometimes falls in the reverse direction, and therefore, an IC becomes unstable due to instability of the contact contact. There was a problem that the socket is bad.
따라서, 본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출 된 것으로, 본 고안의 목적은 IC를 IC 소켓에 세팅할 때 콘택트가 반대 방향으로 빠지는 것을 방지하도록 콘택트에 역방향 빠짐방지턱을 구현한 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓 장치를 제공하는데 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to implement a micro ball grid array type in which a reverse fall prevention jaw is implemented in a contact to prevent the contact from falling in the opposite direction when the IC is set in the IC socket. An IC socket device is provided.
도 1 은 종래의 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓을 도시한 것으로,Figure 1 shows a conventional micro ball grid array type IC socket,
(a)는 평면도,(a) is a plan view,
(b)는 측면도,(b) is a side view,
(c)는 단면도이다.(c) is sectional drawing.
도 2 는 종래의 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓에서 사용된 콘택트의 구조도2 is a structural diagram of a contact used in a conventional micro ball grid array type IC socket;
도 3 은 본 고안에 의한 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓의 콘택트 구조도3 is a contact structure diagram of a micro ball grid array type IC socket according to the present invention
도 4 는 도 3에 도시된 A 부분의 상세도4 is a detailed view of the portion A shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 커버의 고정용 걸고리 12 : 제1 몸체11: hook for fixing the cover 12: the first body
13 : 제2 몸체 14 : IC 홀더13: second body 14: IC holder
15 : 커버 16 : IC 가이드15: cover 16: IC guide
17, 21 : 콘택트17, 21: Contact
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓 장치는, IC 홀더가 조립된 제2 몸체에 제1 몸체가 조립되고, 상기 제1 몸체에 끼워진 다수개의 콘택트 위에 IC 가이드와 커버가 조립된 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓 장치에 있어서,The micro ball grid array type IC socket device according to the present invention for achieving the above object, the first body is assembled to the second body, the IC holder is assembled, the IC guide and the cover on a plurality of contacts fitted to the first body In the assembled micro ball grid array type IC socket device,
상기 다수개의 콘택트는, 그 상단부와 몸체부 사이에 일정각도의 경사가 형성되어 있으며, 상기 몸체부와 접속단자부 사이에 콘택트를 코킹시 상방향 위치 고정용 돌출부가 형성되어 있고 그 반대편에 강제압입 돌출부 및 역방향 빠짐방지부가 돌출형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The plurality of contacts, a predetermined angle of inclination is formed between the upper end portion and the body portion, the upper position fixing projections are formed between the body portion and the connecting terminal portion when the contact is caulking and forced press-fitting projections on the opposite side And a reverse fall prevention part is formed.
이하, 본 고안의 일실시예에 관하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
또, 실시예를 설명하기 위한 모든 도면에서 동일한 기능을 갖는 것은 동일한 부호를 사용하고 그 반복적인 설명은 생략한다.In addition, in all the drawings for demonstrating an embodiment, the thing with the same function uses the same code | symbol, and the repeated description is abbreviate | omitted.
도 3 은 본 고안에 의한 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓의 콘택트 구조도이고, 도 4 는 도 3에 도시된 A 부분의 상세도이다.3 is a contact structure diagram of a micro ball grid array type IC socket according to the present invention, and FIG. 4 is a detailed view of a portion A shown in FIG.
상기 도면에서, 부호 21은 콘택트, 21_1은 콘택트의 상단부, 21_2는 콘택트의 경사부, 21_3은 콘택트의 몸체부, 21_4는 콘택트의 상방향 위치고정 돌출부, 21_5는 강제압입 돌출부, 21_6은 역방향 빠짐방지부, 21_7은 접속단자부를 나타낸다.In the figure, reference numeral 21 denotes a contact, 21_1 denotes an upper end portion of the contact, 21_2 denotes an inclined portion of the contact, 21_3 denotes a body portion of the contact, 21_4 denotes an upward position fixing protrusion of the contact, 21_5 denotes a forced press protrusion, and 21_6 prevents reverse displacement. Part 21_7 represents a connection terminal part.
도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 콘택트(21)는, 그 상단부(21_1)와 몸체부 (21_3) 사이에 일정각도의 경사가 형성되어 있으며, 상기 몸체부(21_3)와 접속단자부(21_7) 사이에 콘택트(21)를 코킹시 상방향 위치 고정용 돌출부(21_4)가 형성되어 있고 그 반대편에 강제압입 돌출부(21_5) 및 역방향 빠짐방지부(21_6)가 돌출형성되어 있다. 따라서, 본 고안에 의한 콘택트(21)가 IC 소켓 몸체에 조립되면 역방향으로 빠짐이 발생하는 현상을 방지시킬 수 있다.As shown, the contact 21 according to the present invention, a predetermined angle of inclination is formed between the upper end portion 21_1 and the body portion 21_3, between the body portion 21_3 and the connection terminal portion 21_7. An upward position fixing protrusion 21_4 is formed at the time of caulking the contact 21, and a forced press protrusion 21_5 and a reverse anti-falling part 21_6 are formed on the opposite side thereof. Therefore, when the contact 21 according to the present invention is assembled to the IC socket body, it is possible to prevent the phenomenon that the fall occurs in the reverse direction.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 마이크로 볼 그리드 어레이형 IC 소켓 장치에 의하면, 그 상단부와 몸체부 사이에 일정각도의 경사가 형성되어 있으며, 상기 몸체부와 접속단자부 사이에 콘택트를 코킹시 상방향 위치 고정용 돌출부가 형성되어 있고 그 반대편에 강제압입 돌출부 및 역방향 빠짐방지부가 돌출형성되어 있으므로, 콘택트가 IC 소켓 몸체에 조립된 후 동작 및 외부충격에 의해 콘택트가 역방향으로 빠지는 현상을 방지시켜 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the micro-ball grid array type IC socket device of the present invention, an angle of inclination is formed between the upper end portion and the body portion, and the upper position when caulking the contact between the body portion and the connection terminal portion. Since the fixing projection is formed and the forced press projection and the reverse fall prevention part are formed on the opposite side, the contact is assembled in the IC socket body and the contact is prevented from falling in the reverse direction by the operation and external impact, thus ensuring the reliability of the product. There is an effect to improve.
아울러 본 고안의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 고안의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경등은 이하의 실용신안등록청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, preferred embodiments of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, those skilled in the art will be possible to various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention, these modifications and changes belong to the following utility model registration claims Should be seen.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980006903U KR19990040289U (en) | 1998-04-29 | 1998-04-29 | Micro Ball Grid Array Type IC Socket Device |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR2019980006903U KR19990040289U (en) | 1998-04-29 | 1998-04-29 | Micro Ball Grid Array Type IC Socket Device |
Publications (1)
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| KR19990040289U true KR19990040289U (en) | 1999-11-25 |
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ID=69513574
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR19990040289U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100488203B1 (en) * | 1999-07-30 | 2005-05-10 | 가부시키가이샤 엔프라스 | Socket for electrical parts |
| WO2014133606A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | Samtec, Inc. | Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement |
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1998
- 1998-04-29 KR KR2019980006903U patent/KR19990040289U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100488203B1 (en) * | 1999-07-30 | 2005-05-10 | 가부시키가이샤 엔프라스 | Socket for electrical parts |
| WO2014133606A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | Samtec, Inc. | Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement |
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