KR19990034591U

KR19990034591U - 히트 싱크 고정 장치

Info

Publication number: KR19990034591U
Application number: KR2019980000975U
Authority: KR
Inventors: 서열구
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-01-30
Filing date: 1998-01-30
Publication date: 1999-08-25

Abstract

전자 시스템에서 방열 장치로 사용되는 히트 싱크(heat sink)를 CPU와 같은 열이 발생되는 부품에 결합시키기 위한 히트 싱크 고정 장치는 열이 발생되는 부품의 양단에 각각 형성된 한 쌍의 돌기들에 히트 싱크를 고정시키는 클립과 레버로 구성된다. 히트 싱크는 서로 대향되는 제 1 면과 제 2 면을 갖고, 제 1 면은 한 쌍의 돌기들이 양측에 위치되도록 열이 발생되는 부품의 일면에 결합된다. 클립은 히트 싱크의 제 2 면에 결합되고, 양단이 한 쌍의 돌기들에 각각 결합 또는 분리가능하도록 형성된다. 레버는 클립에 힌지 결합되고, 힌지 운동에 의해서 클립이 한 쌍의 돌기들에 결합 또는 분리되도록 한다. 이와 같은 히트 싱크 고정 장치는 히트 싱크를 열이 발생되는 부품에 결합 또는 분리시키도록 한다.

Description

히트 싱크 고정 장치(ATTACHING APPARATUS FOR HEAT SINK)

본 고안은 히트 싱크 고정 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 컴퓨터에서 방열 장치로 사용되는 히트 싱크를 CPU와 같은 부품에 결합시키기 위한 히트 싱크 고정 장치에 관한 것이다.

일반적으로 컴퓨터의 CPU와 같이 열이 발생되는 부품에 결합되어 방열하는데 사용되는 부품이 히트 싱크이다.

도 1 종래 히트 싱크 고정 장치를 사용하여 히트 싱크를 컴퓨터의 CPU에 고정시키는 상태를 도시한 분해 사시도이다.

도 1을 참조하면, 컴퓨터(10)에 설치되는 마더 보드(12)에는 CPU(central processing unit)(14)가 설치되어 있다. 이 CPU(14)는 작동시 열이 발생되게 되는데, 최근 상기 CPU(14)는 동작속도의 증가와 집적도의 증가로 발열량이 매우 증대되고 있다. 따라서, 상기 CPU(14)에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하기 위한 다양한 구성이 사용되고 있다.

상기 히트 싱크(16)는 알루미늄과 같은 전도성이 우수한 재질로 제작되며, 판형 또는 표면적을 넓게하기 위하여 다양한 형태로 형성된다. 이 히트 싱크(16)는 방열 효과를 더욱 높이기 위하여 단면적으로 넓게 하는 구조를 갖게 할 필요가 있다. 이와 같은 목적으로 사용되는 것이 핀(fin)들이다. 이 히트 싱크(16)를 상기 CPU(14)에 결합시키는 방법은 다양한 방법이 사용되고 있으며, 그 중의 한 방법이 클립(clip)(20)을 사용하여 결합시키는 방법이다.

상기 클립(20)은 상기 CPU(14)의 양측면에 형성된 러그(lug)(15)에 결합되어 상기 히트 싱크(16)를 상기 CPU(14)에 결합시키게 된다. 상기 히트 싱크(16)에는 상기 클립(20)이 결합되는 채널 형상(channel type)의 결합부(18)가 형성된다. 상기 클립(20)은 상기 결합부(18)에 결합되도록 형성된 연결부(26)가 형성되어 있으며, 이 연결부(26)의 양단에는 상기 러그(15)들에 각각 결합되는 래치(24)가 각각 형성되어 있다. 그리고, 상기 래치(24)의 상단부에는 손잡이(22)가 각각 형성되어 있다.

도 2는 종래 히트 싱크 고정 장치를 사용하여 히트 싱크를 컴퓨터의 CPU에 고정시킨 상태를 도시한 측단면도이다.

도 2를 참조하면, 이점 쇄선으로 표현한 상태의 클립(20')은 CPU(14)에 결합되지 않은 상태를 표현한 것이다. 이 상태에서 사용자가 클립(20')의 손잡이(22)를 잡으면서 안쪽으로 누르면, 클립(20')의 래치(24)는 밖으로 넓혀지게 된다. 이 상태에서 상기 래치(24)의 거리는 러그(15)의 거리보다 넓게 된다. 따라서, 사용자가 연결부(26)를 상기 히트 싱크(16)에 위치시킨 다음, 상기 손잡이(22)를 놓으면 상기 래치(24)가 상기 러그(15)에 결합된다.

그러나, 이와 같은 클립(20)을 사용하여 히트 싱크(16)를 고정하는 방법은 단순히 클립(20) 자체의 탄성을 이용하여 히트 싱크(16)를 고정시키는 것이다. 따라서, 사용자가 클립(20)을 CPU(14)에 결합 또는 분리시키기 위해서는 상당한 힘을 들여야 하는 문제점이 있다. 즉, 러그(15)에 래치(24)를 결합 또는 분리시키기 위하여 손잡이(22)를 사용하여 래치(24)를 상기 러그(15)보다 넓게 해야 하기 때문이다. 또한, 이와 같은 클립(20)의 구조는 적은 충격에도 쉽게 이탈하는 문제점이 발생된다.

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 히트 싱크를 CPU와 같이 열이 발생되는 부품에 안정적으로 결합시킬 수 있는 새로운 형태의 히트 싱크 고정 장치를 제공하는데 있다.

도 1 종래 히트 싱크 고정 장치를 사용하여 히트 싱크를 컴퓨터의 CPU에 고정시키는 상태를 도시한 분해 사시도;

도 2는 종래 히트 싱크 고정 장치를 사용하여 히트 싱크를 컴퓨터의 CPU에 고정시킨 상태를 도시한 단면도;

도 3은 본 고안의 실시예에 따른 히트 싱크 고정 장치를 사용하여 히트 싱크를 반도체 집적회로에 고정시키는 상태를 도시한 컴퓨터의 분해 사시도;

도 4는 도 3의 히트 싱크 고정 장치를 사용하여 히트 싱크를 반도체 집적회로에 고정시킨 상태를 도시한 컴퓨터의 부분 사시도;

도 5는 본 고안의 실시예에 따른 히트 싱크 고정 장치를 도시한 사시도;

도 6a는 히트 싱크 고정 장치를 잠그기 전의 상태를 도시한 측단면도;

도 6b는 히트 싱크 고정 장치를 잠근 후의 상태를 도시한 측단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

30 : 컴퓨터 32 : 마더 보드

34 : 반도체 집적회로 35 : 돌기

36 : 히트 싱크 38 : 슬롯

39 : 핀 40 : 클립

42 : 지지부 44 : 고정부

46 : 관통홀 50 : 압축부

52 : 힌지 돌기 54 : 결합 돌기

60 : 레버 62 : 힌지부

64 : 결합부

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 의하면, 전자 시스템에서 방열 장치로 사용되는 히트 싱크(heat sink)를 열이 발생되는 부품에 결합시키기 위한 히트 싱크 고정 장치는 상기 열이 발생되는 부품의 양단에 각각 형성된 한 쌍의 돌기들과; 서로 대향되는 제 1 면과 제 2 면을 갖고, 그 제 1 면은 상기 한 쌍의 돌기들이 양측에 위치되도록 상기 열이 발생되는 부품의 일면에 결합되는 히트 싱크와; 상기 히트 싱크의 제 2 면에 결합되고, 그 양단이 한 쌍의 돌기들에 각각 결합 또는 분리가능하도록 형성되는 클립(clip) 및; 상기 클립에 힌지 결합되고, 그 힌지 운동에 의해서 상기 클립이 상기 한 쌍의 돌기들에 결합 또는 분리되도록 하는 레버(lever)를 포함하여, 상기 히트 싱크를 상기 열이 발생되는 부품에 결합 또는 분리시키도록 한다.

이와 같은 본 고안에서 상기 클립은 상기 히트 싱크의 제 2 면에 결합되는 부분에 상기 히트 싱크의 면과 수직되는 방향으로 형성되는 그리고 채널형의 형상을 갖는 압축부를 포함하고, 상기 레버는 상기 압축부의 일면에 힌지 결합되며, 힌지 운동에 의해서 타단에 결합되면서 상기 클립이 상기 한 쌍의 돌기들에 결합되도록 한다. 상기 히트 싱크의 제 2 면에는 다수 개의 핀들(fins)이 형성된다.

이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도면 도 3 내지 도 6b에 의거하여 상세히 설명하며, 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.

도 3은 본 고안의 실시예에 따른 히트 싱크 고정 장치를 사용하여 히트 싱크를 반도체 집적회로에 고정시키는 상태를 도시한 컴퓨터의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 상태에서 히트 싱크 고정 장치를 사용하여 히트 싱크를 반도체 집적회로에 고정시킨 상태를 도시한 컴퓨터의 부분 사시도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 히트 싱크 고정 장치는 컴퓨터(30)에 사용되는 반도체 집적회로(34)에 히트 싱크(36)를 결합시키기 위하여 사용된다. 상기 반도체 집적회로(34)가 설치되는 보드를 일반적으로 마더 보드(32)라고 한다. 본 실시예에서는 상기 히트 싱크(36)를 상기 컴퓨터(30)의 반도체 집적회로(34)에 결합되는 것으로 한정하여 설명하지만, 상기 히트 싱크(36)는 일반적인 전자 시스템을 구성하는 반도체 집적 회로(semiconductor integrated circuit) 중에서 열이 발생되어 방열이 필요한 부품에 모두 사용할 수 있다는 것을 이 분야의 종사자들은 용이하게 인식할 수 있을 것이다. 다시, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 반도체 집적회로(34)의 양측면에는 서로 대칭되도록 한 쌍의 돌기들(35)이 형성되어 있다. 이 돌기들(35)은 실제로 상기 반도체 집적회로(34)가 장착되는 소켓에 형성되는 것은 이미 주지된 기술이므로 설명은 생략한다.

한편, 상기 히트 싱크(36)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 이 히트 싱크(36)는 일반적으로 알루미늄과 같은 열전달이 우수한 재질로 형성된다. 그리고, 이 히트 싱크(36)는 판형의 형상을 가질 수 있으며, 방열 효과를 높이기 위하여 다수 개의 핀들(39)이 형성되기도 한다. 상기 히트 싱크(36)는 서로 대향되는 제 1 면과 제 2 면으로 구성된다. 그리고, 상기 제 1 면은 상기 반도체 집적회로(34)의 일면에 결합된다. 이때, 상기 제 1 면의 양측에는 상기 돌기들(35)이 각각 위치하게 된다. 한편, 상기 제 2 면에는 슬롯(38)이 형성된다. 이 슬롯(38)은 상기 클립(40)이 위치되도록 하는 면을 형성한다.

도 5는 본 고안의 실시예에 따른 히트 싱크 고정 장치를 도시한 사시도이다.

도 5를 참조하면, 본 고안에서 상기 히트 싱크(36)를 상기 반도체 집적회로(34)에 결합시키는 구성은 클립(40)과 레버(60)로 구성된다. 상기 레버(60)는 상기 클립(40)에 힌지 결합되고, 그 힌지 운동을 통하여 상기 클립(40)이 상기 반도체 집적회로(34)에 결합 또는 분리되도록 하는 역할을 한다. 상기 클립(40)의 지지부(42)는 상기 히트 싱크(36)의 제 2 면에 위치된다. 그리고, 상기 클립(40)의 고정부(44)는 상기 돌기들(35)에 각각 분리 또는 결합 가능하도록 형성된다. 상기 고정부(44)는 상기 지지부(42)의 양단으로부터 연장되어 형성된 부분이다. 이 고정부(44)에는 상기 돌기들(35)과 각각 짝맞춤되는 관통홀들(46)이 각각 형성되어 있다. 한편, 상기 지지부(42) 상에는 압축부(50)가 형성되어 있다. 이 압축부(50)는 상기 지지부(42)와 수직되는 방향으로 형성되고, 채널형의 형상을 갖는다. 이 압축부(50)의 일면에는 힌지 돌기(52)가 형성되어 있다. 이 힌지 돌기(52)에는 상기 레버(60)가 힌지 결합된다. 그리고, 상기 힌지 돌기(52)와 반대되는 상기 압축부(50)의 면에는 결합 돌기(54)가 형성되어 있다. 이 결합 돌기(54)는 상기 레버(60)가 상기 힌지 돌기(52)에 결합된 상태에서 힌지 운동했을 때 상기 레버(60)와 결합되도록 형성된다. 따라서, 상기 레버(60)는 상기 힌지 돌기(52)에 결합되는 힌지부(62)와 상기 결합 돌기(54)와 결합되는 결합부(62)가 형성되어 있다.

이와 같이 본 고안에서 히트 싱크(36)를 반도체 집적회로(34)에 결합되도록 지지하는 부분은 클립(40)이다. 그리고, 이 클립(40)이 상기 반도체 집적회로(34)에 결합 또는 분리되도록 하는 부분은 레버(60)이다. 즉, 상기 레버(60)는 상기 클립(40)에 힌지 결합되고, 그 상태에서 힌지 운동되어 상기 클립(40)을 압축 또는 해지하는 역할을 하는 것이다.

도 6a는 히트 싱크 고정 장치를 잠그기 전의 상태를 도시한 측단면도이고, 도 6b는 히트 싱크 고정 장치를 잠근 후의 상태를 도시한 측단면도이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 먼저, 레버(60)를 클립(40)에 결합시킨 후, 상기 클립(40)을 히트 싱크(36)의 슬롯(38)에 위치시킨다. 이 상태에서 상기 클립(40)의 고정부(44)는 반도체 집적회로(34)의 돌기들(35)보다 넓게 위치한다. 그리고, 상기 고정부(44)에 형성된 관통홀들(46)은 각각 상기 돌기들(35)과 동일 선상에 위치하게 된다. 이 상태에서 상기 레버(60)를 힌지 운동시켜서 상기 클립(60)에 형성된 결합부(64)에 결합시킨다. 그러면, 클립(40)은 중심 방향으로 압축되며, 상기 고정부(44)는 상기 반도체 집적회로(34)에 결합된다.

이와 같은 본 고안을 적용하면 히트 싱크를 사용하여 방열하고자 하는 열이 발생되는 부품에/에서 히트 싱크를 결합 또는 분리시킬 때 용이하게 결합 또는 분리시킬 수 있다. 또한, 히트 싱크를 결합시키는 결합력이 강하게 되므로 히트 싱크를 결합 후 외부로부터 가해지는 충격에 의해서 히트 싱크 고정 장치가 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.

Claims

전자 시스템에서 방열 장치로 사용되는 히트 싱크(heat sink)를 열이 발생되는 부품에 결합시키기 위한 히트 싱크 고정 장치에 있어서,

상기 열이 발생되는 부품의 양단에 각각 형성된 한 쌍의 돌기들과;

서로 대향되는 제 1 면과 제 2 면을 갖고, 그 제 1 면은 상기 한 쌍의 돌기들이 양측에 위치되도록 상기 열이 발생되는 부품의 일면에 결합되는 히트 싱크와;

상기 히트 싱크의 제 2 면에 결합되고, 그 양단이 한 쌍의 돌기들에 각각 결합 또는 분리가능하도록 형성되는 클립(clip) 및;

상기 클립에 힌지 결합되고, 그 힌지 운동에 의해서 상기 클립이 상기 한 쌍의 돌기들에 결합 또는 분리되도록 하는 레버(lever)를 포함하여, 상기 히트 싱크를 상기 열이 발생되는 부품에 결합 또는 분리시키도록 하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 고정 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 클립은 상기 히트 싱크의 제 2 면에 결합되는 부분에 상기 히트 싱크의 면과 수직되는 방향으로 형성되는 그리고 채널형의 형상을 갖는 압축부를 포함하고,

상기 레버는 상기 압축부의 일면에 힌지 결합되며, 힌지 운동에 의해서 타단에 결합되면서 상기 클립이 상기 한 쌍의 돌기들에 결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 고정 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 히트 싱크의 제 2 면에는 다수 개의 핀들(fins)이 형성된 것을 특징으로 하는 히트 싱크 고정 장치.