KR19990031247U - Magazine structure for leadframe storage - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지의 리드프레임을 보관하는 매거진(Magazine) 구조에 관한 것으로, 그 구성은, 전후방이 개방되고, 리드프레임이 수납될 수 있는 공간부를 구비한 사각함체의 내부 양측면에 리드프레임이 슬라이딩되어 적층되도록 다수의 안내레일이 형성된 매거진에 있어서, 상기한 매거진의 공간부를 다수의 공간부로 구분하는 격벽을 양측면의 안내레일과 안내레일 사이에 각각 형성하여 하나의 공간부에 하나의 리드프레임 만이 슬라이딩되어 수납됨으로써, 이물질이 리드프레임과 리드프레임의 사이를 통과할 수 없어 와이어 본딩된 리드프레임의 불량을 방지하고, 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.The present invention relates to a magazine structure for storing a lead frame of a semiconductor package, the configuration of which is open and backward, the lead frame is sliding on both sides of the inner side of the rectangular box having a space for accommodating the lead frame In a magazine in which a plurality of guide rails are formed so as to be stacked, a partition wall separating the space portion of the magazine into a plurality of space portions is formed between the guide rails and the guide rails on both sides, so that only one lead frame slides in one space portion. By being accommodated, foreign matter cannot pass between the lead frame and the lead frame, thereby preventing the defect of the wire bonded lead frame and improving productivity and reliability.
Description
본 고안은 반도체 패키지의 리드프레임을 보관하는 매거진(Magazine) 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a magazine structure for storing a lead frame of a semiconductor package.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 에폭시를 사용하여 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 그 외부를 감싸는 몰딩공정, 반도체 패키지를 식별할 수 있도록 반도체 패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.In general, the manufacturing process of semiconductor package includes raw material inspection to check wafer defects, sawing process to separate the wafers by cutting the wafer, and attaching the separated semiconductor chips to the mounting plate of the lead frame using epoxy. Die bonding process, wire bonding process that connects the chip pad and lead frame lead on the semiconductor chip with wire, molding process to wrap the outside with encapsulant to protect the internal circuit and other components of the semiconductor chip. , Marking process to engrave letters and symbols on one surface of semiconductor package to identify semiconductor package, trim process to cut dam bar connecting lead and lead, forming process to bend lead to desired shape, and completed through the above process Inspection of the defective package.
이와같은 반도체 패키지의 제조공정에 있어서, 각 공정을 진행하기 위해서는 상기한 리드프레임을 매거진에 적층하여 각 공정을 행하는 것으로, 이러한 매거진 구조는 도 1에 도시된 바와같이 전후방이 개방되고 리드프레임(LF)이 적층될 수 있는 공간부(11)를 구비한 사각함체(10)의 내부 양측면에 다수의 리드프레임(LF)이 슬라이딩되어 적층되도록 다수의 안내레일(12)이 형성되어 있다.In the process of manufacturing such a semiconductor package, in order to proceed with each process, the above-described lead frame is laminated on a magazine, and each process is performed. As shown in FIG. A plurality of guide rails 12 are formed on both inner side surfaces of the quadrangular enclosure 10 having the space portion 11 in which)) can be stacked to slide and stack the lead frames LF.
그러나, 이러한 구조의 매거진(M)은 리드프레임(LF)이 상기 매거진(M)의 안내레일(12)에 슬라이딩되어 적층될 때, 도 2에 도시되는 바와같이 상기한 안내레일(12)에 리드프레임(LF)의 측단(P)이 슬라이딩되어 적층되는 것으로, 이때, 상기한 리드프레임(LF)의 측단(P)이 상기한 안내레일(12)을 미세하게 긁게 되어 이물질이나 먼지 등이 발생된다. 이러한 이물질이나 먼지 등은 매거진(M)의 내부에 돌아다니게 되고, 최종적으로는 매거진(M)의 공간부(11) 하단에 모이게 된다.However, the magazine M of such a structure leads to the guide rail 12 as shown in FIG. 2 when the lead frame LF is slid and stacked on the guide rail 12 of the magazine M. As shown in FIG. The side end P of the frame LF is slid and stacked. At this time, the side end P of the lead frame LF scratches the guide rail 12 minutely so that foreign matter or dust is generated. . These foreign matters, dust, and the like will run around inside the magazine (M), and finally will be collected at the bottom of the space portion 11 of the magazine (M).
그러나, 종래의 매거진 구조는 하나의 공간부(11)에 다수의 리드프레임(LF)이 적층됨으로써, 상기한 이물질이나 먼지 등이 리드프레임(LF)과 리드프레임(LF)의 사이를 통과하게 된다. 따라서, 매거진(M)에 와이어본딩 공정이 완료된 리드프레임(LF)이 적층되어 있으면, 상기한 이물질이 각 리드프레임(LF)의 와이어 본딩 된 부분을 통과하게 되고, 이러한 이물질은 최하단에 위치된 리드프레임(LF)에서는 상당히 많은 량의 이물질이 모이게 됨으로서 불량을 발생시키는 것이다.However, in the conventional magazine structure, a plurality of lead frames LF are stacked in one space 11 so that the above foreign matter or dust passes between the lead frame LF and the lead frame LF. . Therefore, when the lead frame LF in which the wire bonding process is completed is stacked in the magazine M, the foreign matter passes through the wire bonded portion of each lead frame LF, and the foreign matter is the lead located at the lowermost end. In the frame LF, a large amount of foreign matter collects, thereby causing a defect.
즉, 상기한 와이어 본딩 공정에서 사용되는 와이어는 상당히 가는 금속선(대략 3mil)으로 되어 있고, 이러한 와이어는 정교하게 본딩되어 있음으로서, 상기한 와이어에 붙게 되면 이러한 이물질에 의하여 인접한 와이어 끼리 서로 쇼트되어 정확한 신호 전달을 할 수 없음으로서 불량을 발생시킴은 물론, 성능 및 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었던 것이다.That is, the wire used in the wire bonding process is made of a very thin metal wire (approximately 3 mils), and these wires are finely bonded. As a result of not being able to transmit the signal, there is a problem that not only causes a failure but also degrades performance and reliability.
본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 매거진의 내부 공간부에 격벽을 형성하여 다수의 공간부로 구분함으로써, 하나의 공간부에 하나의 리드프레임이 슬라이딩되어 수납되도록 하여 이물질이 리드프레임과 리드프레임의 사이를 통과할 수 없도록 함으로서, 와이어 본딩된 리드프레임의 불량을 방지하고, 생산성 및 신뢰성을 향상시키도록 된 리드프레임 보관용 매거진 구조를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, by forming a partition in the interior space of the magazine divided into a plurality of spaces, one lead frame is slid to be accommodated in one space in the foreign material is By not allowing to pass between the lead frame and the lead frame, to provide a lead frame storage magazine structure to prevent the defect of the wire-bonded lead frame, improve the productivity and reliability.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구조는, 전후방이 개방되고, 리드프레임이 수납될 수 있는 공간부를 구비한 사각함체의 내부 양측면에 리드프레임이 슬라이딩되어 적층되도록 다수의 안내레일이 형성된 매거진에 있어서, 상기한 매거진의 공간부를 다수의 공간부로 구분하는 격벽을 양측면의 안내레일과 안내레일 사이에 각각 형성하여 하나의 공간부에 하나의 리드프레임이 슬라이딩되어 수납되도록 된 것이다.The structure of the present invention for achieving the object of the present invention, the front and rear is opened, a plurality of guide rails are formed so that the lead frame is slidingly stacked on both sides of the inside of the rectangular box having a space for accommodating the lead frame In the magazine, a partition wall separating the space portion of the magazine into a plurality of space portions is formed between the guide rails and the guide rails on both sides, so that one lead frame is slid and stored in one space portion.
도 1은 종래의 매거진 구조를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a conventional magazine structure
도 2는 종래의 매거진에 리드프레임이 적층되는 상태를 나타낸 부분 확대도2 is a partially enlarged view showing a state in which lead frames are stacked in a conventional magazine;
도 3은 본 고안에 의한 매거진 구조를 나타낸 정면도Figure 3 is a front view showing the magazine structure according to the present invention
도 4는 본 고안에 의한 매거진에 리드프레임이 수납되는 상태를 나타낸 요부 확대도Figure 4 is an enlarged view of the main portion showing a state in which the lead frame is accommodated in the magazine according to the present invention
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-
M - 매거진 LF - 리드프레임M-Magazine LF-Leadframe
10 - 사각함체 11,11a - 공간부10-rectangular housing 11,11a-space
12 - 안내레일 13 - 격벽12-Guide rail 13-Bulkhead
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 고안에 의한 매거진 구조를 나타낸 정면도이고, 도 4는 본 고안에 의한 매거진에 리드프레임이 보관되는 상태를 나타낸 요부 확대도로서, 도시된 바와같이 본 고안의 매거진은, 전후방이 개방되어 있고, 리드프레임(LF)이 수납될 수 있는 공간부(11)를 구비한 사각함체(10)의 내부 양측면에 리드프레임(LF)이 슬라이딩 되어 적층되도록 다수의 안내레일(12)이 형성되어 있다.Figure 3 is a front view showing a magazine structure according to the present invention, Figure 4 is an enlarged view showing the state in which the lead frame is stored in the magazine according to the present invention, as shown in the magazine of the present invention, the front and rear In addition, a plurality of guide rails 12 are formed on both sides of the inside of the rectangular box 10 having the space 11 capable of accommodating the lead frame LF such that the lead frames LF are slid and stacked. .
상기한 매거진(M)의 공간부(11)는 격벽(13)에 의하여 다수의 공간부(11a)로 구분되어 있고, 이러한 격벽(13)은 양측면의 안내레일(12)과 안내레일(12) 사이에 형성되어 있다. 상기한 격벽(13)에 의해 형성된 다수의 공간부(11a)에는 각각 하나의 리드프레임(LF) 만이 슬라이딩되어 수납된다.The space 11 of the magazine M is divided into a plurality of spaces 11a by the partitions 13, and the partitions 13 are guide rails 12 and guide rails 12 on both sides. It is formed in between. Only one lead frame LF is slidably accommodated in the plurality of spaces 11a formed by the barrier ribs 13.
이와같은 구성의 매거진(M)은, 리드프레임(LF)이 매거진(M)의 안내레일(12)에 슬라이딩되어 수납될 때, 도 4에 도시되는 바와같이 상기한 안내레일(12)에 리드프레임(LF)의 측단(P)이 슬라이딩되어 적층되는 것으로, 이때, 상기한 리드프레임(LF)의 측단(P)이 상기한 안내레일(12)을 미세하게 긁어 이물질이나 먼지 등을 발생시켜도, 이러한 이물질이나 먼지 등은 매거진(M)의 내부에 돌아다니지 않고, 각 공간부(11a)에 모이게 된다. 즉, 격벽(13)의 상면에 모이는 것이다.The magazine M of such a configuration is, when the lead frame LF is accommodated by sliding the guide rail 12 of the magazine (M), as shown in Figure 4 the lead frame to the above-described guide rail 12 The side end P of the LF is slid and stacked, and at this time, even if the side end P of the lead frame LF scratches the guide rail 12 minutely to generate foreign matter, dust, or the like, The foreign matter, dust, and the like do not move around inside the magazine M, but are collected in each space 11a. That is, it collects on the upper surface of the partition 13.
따라서, 상기한 이물질이나 먼지 등이 리드프레임(LF)과 리드프레임(LF)의 사이를 통과하지 않음으로써, 매거진(M)에 와이어본딩 공정이 완료된 리드프레임(LF)을 적층하여도 이물질에 의한 불량을 방지할 수 있는 것이다. 즉, 이물질에 의한 인접한 와이어끼리 서로 쇼트되는 것을 방지함으로서 정확한 신호 전달을 할 수 있음은 물론, 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, since the foreign matter or dust does not pass between the lead frame LF and the lead frame LF, even if the lead frame LF having completed the wire bonding process is stacked in the magazine M, It can prevent defects. That is, by preventing the adjacent wires from being shorted to each other by foreign matters, accurate signal transmission can be performed, as well as performance and reliability can be improved.
이상의 설명에서와 같이 본 고안의 리드프레임 보관용 매거진에 의하면, 매거진의 내부 공간부를 다수의 공간부로 구분하여 이물질이 리드프레임과 리드프레임의 사이를 통과할 수 없도록 함으로서, 와이어 본딩된 리드프레임의 불량을 방지하고, 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the lead frame storage magazine of the present invention, as described above, by separating the internal space of the magazine into a plurality of spaces so that foreign matter cannot pass between the lead frame and the lead frame, the defect of the wire bonded lead frame It has the effect of preventing and improving productivity and reliability.
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| KR2019970043956U KR200209131Y1 (en) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | Magazine structure for leadframe storage |
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| KR (1) | KR200209131Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394774B1 (en) * | 1999-12-10 | 2003-08-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | magazine for semiconductor |
-
1997
- 1997-12-30 KR KR2019970043956U patent/KR200209131Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394774B1 (en) * | 1999-12-10 | 2003-08-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | magazine for semiconductor |
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| KR200209131Y1 (en) | 2001-02-01 |
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