KR19990024226U

KR19990024226U - Wafer Marking Method

Info

Publication number: KR19990024226U
Application number: KR2019970036679U
Authority: KR
Inventors: 김형민
Original assignee: 구본준; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1997-12-11
Filing date: 1997-12-11
Publication date: 1999-07-05

Abstract

본 고안은 웨이퍼 마킹방법에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼의 플랫존 전면에 아라비아 숫자나 각종 기호로써 마킹이 되어 있었으므로 작업자가 핸들링으로 웨이퍼를 취급하는 경우 스크랫치(scratch)가 발생할 가능성이 컸고 장비로 웨이퍼를 취급하는 경우에도 웨이퍼를 카세트에서 빼내어야만 인식이 가능한 단점이 있었던바, 본 고안의 웨이퍼 마킹방법은 웨이퍼 플랫존의 측면에 바코드 형식으로 마킹을 하고 이를 장비가 스캔닝하여 인식할 수 있게 함으로써, 작업자가 핸들링하지 않으므로 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있고, 카세트 내에서도 웨이퍼를 인식할 수 있게 한 것이다.The present invention relates to a wafer marking method, and in the past, the marking was done with Arabic numerals or various symbols on the entire flat zone of the wafer. Even when handling wafers, there was a disadvantage that the wafers could only be recognized by removing the wafers from the cassette. In addition, since the operator does not handle, damage to the wafer can be reduced, and the wafer can be recognized even in the cassette.

Description

Wafer Marking Method

본 고안은 반도체 웨이퍼의 마킹방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of marking a semiconductor wafer.

일반적으로 종래의 웨이퍼는 도 1에 도시한 바와 같이, 작업자가 인식할 수 있도록 웨이퍼(1)의 로트(lot) 번호나 제품 번호(2) 등을 플랫존(flat zone)(3)의 전면에 아라비아 숫자나 기호로써 마킹(marking)을 하였다.In general, as shown in FIG. 1, a conventional wafer may include a lot number or a product number 2 of the wafer 1 on the front of the flat zone 3 so as to be recognized by an operator. Marking with Arabic numerals or symbols.

상기와 같이 마킹이 된 웨이퍼(1)는 웨이퍼 플랫존(3)의 전면에 새겨진 정보를 확인하기 위해 작업자가 직접 핸들링으로 웨이퍼(1)를 취급하거나 장비가 웨이퍼(1)를 카세트(cassette)에서 빼낸 후 작업자가 웨이퍼 플랫존(3) 전면의 기호를 확인하는 방법으로 인식되었다.The wafer 1 marked as described above may be handled by an operator directly by the operator to check the information engraved on the front surface of the wafer flat zone 3, or the equipment may handle the wafer 1 from a cassette. After removal, it was recognized by the operator to check the symbol on the front surface of the wafer flat zone 3.

그러나, 상기와 같인 웨이퍼(1)의 플랫존(3)에 마킹을 하는 종래의 방법은 작업자가 핸들링으로 웨이퍼(1)를 취급하는 경우 웨이퍼(1)에 스크랫치(scratch)가 발생할 가능성이 크고, 장비가 웨이퍼(1)를 카세트에서 빼내는 경우에도 작업자가 눈으로 웨이퍼(1)를 직접 확인해야 하므로 시간적 손실이 큰 단점이 있었던바, 이에 대한 보완이 요구되어 왔다.However, the conventional method of marking the flat zone 3 of the wafer 1 as described above is likely to cause scratches on the wafer 1 when an operator handles the wafer 1 by handling. In addition, even when the equipment pulls out the wafer 1 from the cassette, the operator has to check the wafer 1 directly with his eyes, so that the loss of time has been a big disadvantage.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 웨이퍼를 작업자가 눈으로 직접 확인하지 않고 장비가 스스로 웨이퍼의 정보를 인식할 수 있도록 하여 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있는 웨이퍼 마킹방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and provides a wafer marking method that enables the equipment to recognize the information of the wafer on its own without the operator directly checking the wafer. Its purpose is to.

본 고안의 다른 목적으로는 장비가 스스로 웨이퍼의 정보를 인식함으로써 작업자가 웨이퍼를 직접 눈으로 확인하여 발생하는 시간적 손실을 줄일 수 있는 웨이퍼 마킹방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a wafer marking method that can reduce the time loss caused by the operator visually identifying the wafer by the equipment itself recognizes the information of the wafer.

도 1은 종래의 마킹방법에 의해 마킹된 웨이퍼를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a wafer marked by a conventional marking method.

도 2는 본 고안의 마킹방법에 의해 마킹된 웨이퍼를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a wafer marked by the marking method of the present invention.

도 3은 본 고안의 마킹방법에 의해 마킹된 웨이퍼를 도시한 평면도.Figure 3 is a plan view showing a wafer marked by the marking method of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 웨이퍼11 : 플랫존10 wafer 11 flat zone

12 : 바코드12: barcode

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 웨이퍼 플랫존의 가장자리 면에 웨이퍼에 대한 정보가 저장된 바코드를 형성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마킹방법이 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer marking method, which forms a barcode in which information on a wafer is stored on an edge surface of a wafer flat zone.

상기 바코드는 레이저 빔에 의해 새겨지는 요홈의 형상으로서 별도의 인식장치에 의해 읽힐 수 있는 것을 특징으로 한다.The barcode may be read by a separate recognition device as a shape of a recess engraved by a laser beam.

이하, 본 고안의 웨이퍼 마킹방법을 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the wafer marking method of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안의 웨이퍼 마킹방법은 도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(10)의 플랫존(11) 가장자리 면에 웨이퍼(10)에 대한 각종의 정보가 저장된 바코드(bar code)(12)를 형성하여 마킹을 하는 것이다.In the wafer marking method of the present invention, as shown in FIG. 2, a bar code 12 having various information about the wafer 10 is formed on the edge of the flat zone 11 of the wafer 10. It is marking.

상기 바코드(12)는 도 3에 도시한 바와 같이, 레이져 빔(laser beam)에 의해 웨이퍼(10)의 플랫존(11) 가장자리 면에 새겨지는 요홈의 형상이며, 별도의 인식장치에 의해 읽힐 수 있다.As shown in FIG. 3, the barcode 12 has a shape of a groove that is engraved on the edge of the flat zone 11 of the wafer 10 by a laser beam, and can be read by a separate recognition device. have.

따라서, 상기와 같은 방법으로 웨이퍼(10)에 마킹을 하기 위해서는 웨이퍼(10)에 바코드(12)를 새겨넣을 수 있는 바코드 마킹장치와, 이 마킹된 바코드(12)를 읽을 수 있는 바코드 인식장치가 필요하다.Therefore, in order to mark the wafer 10 in the same manner as described above, a barcode marking apparatus capable of engraving the barcode 12 on the wafer 10 and a barcode recognition apparatus capable of reading the marked barcode 12 are provided. need.

상기 바코드 인식장치는 웨이퍼(10)가 카세트 내에 삽입되어 있는 상태에서 상기 바코드(12)를 상하의 방향으로 스캔닝(scanning)함으로써 슬롯별로 들어있는 웨이퍼(10)에 관한 각종의 정보를 인식할 수 있게 된다.The barcode recognizing apparatus scans the barcode 12 in a vertical direction while the wafer 10 is inserted in a cassette, thereby recognizing a variety of information about the wafer 10 contained in each slot. do.

본 고안의 웨이퍼 마킹방법에 의하면 작업자가 핸들링으로 웨이퍼를 취급하지 않으므로 스크래치의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the wafer marking method of the present invention, since the operator does not handle the wafer by handling, it is possible to reduce the occurrence of scratches.

또한, 본 고안의 웨이퍼 마킹방법을 자동화 시스템에 적용할 경우 한 번의 스캔닝에 의해 장비가 웨이퍼의 정보를 인식할 수 있으므로 웨이퍼의 분류 및 스플릿 테스트(split test)도 가능한 효과가 있다.In addition, when the wafer marking method of the present invention is applied to an automated system, since the equipment can recognize the information of the wafer by one scanning, the classification and the split test of the wafer are also possible.

Claims

A wafer marking method, comprising: forming a barcode in which information on a wafer is stored on an edge surface of a wafer flat zone.

The method of claim 1, wherein the barcode is a shape of a recess engraved by a laser beam, and can be read by a separate recognition device.