KR19990023242U - Diode holder - Google Patents
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Abstract
본 고안은 다이오드 홀더를 개시한다. 종래 다이오드 홀더는 다이오드의 디퓨저가 수용되면서 정확한 설치 자세를 유지하지 못하여 조립 불량이 발생되며, 다이오드의 리드와 회로기판의 솔더링 공정중에 다이오드의 설치 자세가 틀려져 조립성이 저하되는 문제가 있었다. 본 고안은 다이오드의 디퓨저가 수용되는 몸체의 외주면 양쪽에 두 개의 서포터가 상부에서 하부를 향하여 탄성변형이 가능하도록 각각 형성되고, 서포터의 자유단은 다이오드의 유동이 방지되도록 플랜지를 지지하게 된다. 따라서, 홀더의 수용공간에 수용되는 다이오드가 서포터의 탄성변형에 의해 설치 자세가 변동없이 정확하게 유지되어 제품의 조립 불량이 효과적으로 방지될 뿐만 아니라, 제품의 조립성이 현저하게 향상된다.The present invention discloses a diode holder. Conventional diode holder has a problem that the assembly failure occurs because the diffuser of the diode is not accommodated to maintain the correct installation posture, the installation posture of the diode is incorrect during the soldering process of the lead and the circuit board of the diode, the assemblyability is deteriorated. According to the present invention, two supporters are formed on both sides of the outer circumferential surface of the body in which the diffuser of the diode is accommodated so as to be elastically deformed from the upper side to the lower side, and the free end of the supporter supports the flange to prevent the flow of the diode. Therefore, the diode accommodated in the receiving space of the holder is accurately maintained without change in the installation posture by the elastic deformation of the supporter, not only effectively preventing assembly of the product, but also significantly improving the assembly of the product.
Description
본 고안은 각종 전자제품에 사용되는 다이오드(diode)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이오드의 유동이 방지되어 제품의 조립 불량이 개선되도록 한 다이오드 홀더(diode holder)에 관한 것이다.The present invention relates to a diode used in various electronic products, and more particularly, to a diode holder to prevent the flow of the diode to improve the assembly failure of the product.
일반적으로 전자제품의 모드(mode)는 프론트 패널(front panel)의 전면에 설치되는 기능선택버튼이나 리모컨(remote controller)의 조작에 의해 설정되는 것으로, 전자제품은 그 용도에 따라 다수의 기능선택버튼이 프론트 패널(front panel)의 전면에 장착된다.In general, the mode of the electronic product is set by a function selection button installed on the front of the front panel or a remote controller, and the electronic product has a plurality of function selection buttons according to its purpose. It is mounted on the front of this front panel.
그런데, 전자제품은 기능선택버튼의 조작으로 여러 가지 모드를 수행하게 되므로, 사용의 편이성을 향상시키기 위해서는 사용자에게 전자제품의 어떠한 기능이 실행되고 있는지를 육안으로 인식시킬 필요가 있게 되었다. 예컨대, 비디오 카세트 레코더(VCR), 컴팩트 디스크 플레이어(CDP) 등과 같은 전자제품은 파워(power), 플레이(play), 이젝트(eject) 등과 같은 모드의 실행 상태를 표시 수단의 구동에 의해 사용자에게 표시하여 인식시키고 있으며, 표시 수단은 주로 발광 다이오드(light emitting diode: LED)가 사용되고 있다.However, since the electronic product performs various modes by operating the function selection button, the user needs to visually recognize what function of the electronic product is being executed in order to improve the ease of use. For example, an electronic product such as a video cassette recorder (VCR), a compact disc player (CDP), etc. displays the execution state of a mode such as power, play, eject, etc. to the user by driving the display means. The display means is mainly used a light emitting diode (LED).
한편, 발광 다이오드는 수광 다이오드와 한쌍의 포토 커풀러(photo coupler)를 구성할 수 있는 것으로, 포토 커플러는 발광 다이오드의 구동에 의해 발광되는 광신호를 수광 다이오드의 구동에 의해 수광하여 각종 검출 기능을 수행하게 되고, 또한 발광 및 수광 다이오드는 리모컨에서 광신호의 전달 매체로 사용되고 있다.On the other hand, the light emitting diode may constitute a pair of photo couplers with the light receiving diode, and the photo coupler receives an optical signal emitted by driving the light emitting diode by driving the light emitting diode to perform various detection functions. In addition, the light emitting and receiving diodes are used as a transmission medium for optical signals in a remote controller.
이와 같은 종래 전자제품의 다이오드는 도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, 다이오드(10)는 디퓨저(diffuser: 11)의 외주면 하부에 플랜지(flange: 12)가 형성되고, 디퓨저(11)의 하면에 한쌍의 리드(lead: 13)가 길게 형성된다. 전자제품의 전자회로를 구성하는 회로기판(15)의 상면에 한쌍의 접속구멍(16)이 서로 인접되게 형성되고, 회로기판(15)의 하면에는 접속구멍(16)의 주위에 다이오드(10)의 리드(13)가 접속되는 솔더 랜드(solder land: 17)가 형성되며, 접속구멍(16)의 인접 위치에 복수의 결합구멍(18)이 형성된다.As shown in FIGS. 1A and 1B, the diode of the conventional electronic product includes a flange 12 formed below the outer circumferential surface of the diffuser 11, and a lower surface of the diffuser 11. A pair of leads 13 is formed long. A pair of connection holes 16 are formed adjacent to each other on an upper surface of the circuit board 15 constituting an electronic circuit of an electronic product, and a diode 10 is disposed around the connection hole 16 on a lower surface of the circuit board 15. Solder lands 17 to which the leads 13 are connected are formed, and a plurality of coupling holes 18 are formed at positions adjacent to the connection holes 16.
한편, 다이오드(10)는 홀더(20)에 수용되어 회로기판(15)의 상면에 설치되는 것으로, 홀더(20)는 몸체(21)의 중앙에 다이오드(10)의 디퓨저(11)가 수용되도록 상방이 트인 수용공간(22)이 형성되고, 수용공간(22)의 바닥에 다이오드(10)의 리드(13)가 끼워져 통과되는 관통구멍(23)이 형성된다. 홀더(20)는 몸체(21)의 외주면에 복수의 스냅 후크(snap hook: 24)가 형성되며, 홀더(20)의 스냅 후크(24)는 회로기판(15)의 결합구멍(18)에 서로 대응하는 관계로 끼워져 결합된다.On the other hand, the diode 10 is accommodated in the holder 20 is installed on the upper surface of the circuit board 15, the holder 20 so that the diffuser 11 of the diode 10 is accommodated in the center of the body 21. An upper receiving space 22 is formed, and a through hole 23 through which the lead 13 of the diode 10 is inserted is formed at the bottom of the receiving space 22. The holder 20 has a plurality of snap hooks 24 formed on the outer circumferential surface of the body 21, and the snap hooks 24 of the holder 20 are connected to each other in the coupling hole 18 of the circuit board 15. They are fitted and joined in corresponding relationships.
따라서, 다이오드(10)의 디퓨저(11)를 홀더(20)의 수용공간(22)에 수용시키면서 다이오드(10)의 리드(13)가 홀더(20)의 관통구멍(23)을 통과하도록 끼운 후에, 회로기판(15)의 결합구멍(18)에 홀더(20)의 스냅 후크(24)를 결합시킨다. 이때, 다이오드(10)의 리드(13)는 회로기판(15)의 접속구멍(16)에 끼워 통과시키고, 리드(13)의 끝은 솔더링(soldering)에 의해 회로기판(15)의 솔더 랜드(17)에 접속시킨다.Accordingly, while the diffuser 11 of the diode 10 is accommodated in the receiving space 22 of the holder 20, the lead 13 of the diode 10 is inserted through the through hole 23 of the holder 20. The snap hook 24 of the holder 20 is coupled to the coupling hole 18 of the circuit board 15. At this time, the lead 13 of the diode 10 passes through the connection hole 16 of the circuit board 15, and the end of the lead 13 is soldered to the solder land of the circuit board 15 by soldering. 17).
그러나, 상기한 바와 같은 종래 다이오드 홀더는, 다이오드(10)의 디퓨저(11)가 홀더(20)의 수용공간(22)에 수용되면서 정확한 설치 자세를 유지하지 못하여 제품의 조립 불량이 발생되는 문제가 있었다. 즉, 홀더(20)의 수용공간(22)에 다이오드(10)의 디퓨저(11)가 어느 한쪽으로 치우치게 수용되거나 또는 다이오드(10)의 디퓨저(11)가 기울어지게 수용되는 것이다.However, in the conventional diode holder as described above, the diffuser 11 of the diode 10 is accommodated in the receiving space 22 of the holder 20, so that the correct installation posture cannot be maintained, resulting in poor assembly of the product. there was. That is, the diffuser 11 of the diode 10 is biased to one side or the diffuser 11 of the diode 10 is inclined to the receiving space 22 of the holder 20.
한편, 다이오드(10)의 리드(13)는 대개의 경우에 솔더링 머신(soldering machine)에 의해 자동으로 솔더링시키고 있다. 솔더링 머신은 용융 상태의 납이 충전된 납조의 상부에 회로기판(15)을 지나치게 하면서 다이오드(10)의 리드(13)를 회로기판(15)의 솔더 랜드(17)에 솔더링시키게 된다. 이러한 과정에서 다이오드(10)의 리드(13)가 쉽게 변형되거나 또는 다이오드(10)의 유동이 발생되면서 다이오드(10)의 설치 자세가 틀려지게 된다.On the other hand, the lead 13 of the diode 10 is usually soldered automatically by a soldering machine. The soldering machine solders the lead 13 of the diode 10 to the solder lands 17 of the circuit board 15 while overlying the circuit board 15 on top of a molten lead-filled bath. In this process, the lead 13 of the diode 10 is easily deformed or the flow of the diode 10 is generated, the installation posture of the diode 10 is incorrect.
이와 같이 다이오드(10)의 설치 자세가 정확하게 유지되지 못하고 틀린 상태에서는 다이오드(10)의 구동에 의해 발광되는 불빛이 필요한 곳, 예를 들어 표시창에 비쳐지지 못하고 다른 곳의 틈새 등을 통하여 외부로 새어나가는 등 다이오드(10)의 표시 기능이 상실되어 제품의 조립 불량이 발생되는 문제가 있었다. 또한, 다이오드(10)의 불빛을 표시창으로 전달하기 위한 매질(媒質)로서 도시하지 않은 인디케이터(indicator)가 사용되는 경우에도, 다이오드(10)의 불빛이 인디케이터로 전달되지 못하여 표시 기능이 상실된다. 따라서, 다이오드(10)의 설치 자세가 틀려진 경우에, 작업자는 솔더링 공정 후에 다이오드(10)의 설치 자세를 다시 바로 잡아주어야 하므로, 제품의 조립성이 현저하게 저하되는 문제가 있었다.As such, when the installation posture of the diode 10 is not maintained correctly and is incorrect, the light emitted by the driving of the diode 10 is required, for example, the display window cannot be seen and leaks to the outside through a gap in another place. There was a problem that the display function of the diode 10 is lost, such as going out, resulting in a poor assembly of the product. In addition, even when an indicator (not shown) is used as a medium for delivering the light of the diode 10 to the display window, the light of the diode 10 is not delivered to the indicator and the display function is lost. Therefore, when the installation posture of the diode 10 is wrong, the operator has to correct the installation posture of the diode 10 again after the soldering process, and thus there is a problem in that the assembly of the product is remarkably deteriorated.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 단순한 구성 및 구조에 의해 다이오드의 설치 자세가 정확하게 유지되어 제품의 조립 불량이 개선될 뿐만 아니라, 제품의 조립성이 향상되도록 한 다이오드 홀더를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to maintain the installation attitude of the diode accurately by a simple configuration and structure, as well as to improve the assembly failure of the product, It is to provide a diode holder to improve the assembly.
도 1a 및 도 1b는 종래의 다이오드 홀더를 나타낸 사시도 및 단면도,1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view showing a conventional diode holder,
도 2는 본 고안에 따른 다이오드 홀더를 나타낸 사시도,2 is a perspective view showing a diode holder according to the present invention,
도 3a 및 도 3b는 본 고안에 따른 다이오드 홀더의 사용 상태를 나타낸 단면도.3a and 3b is a cross-sectional view showing a state of use of the diode holder according to the present invention.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣
10: 다이오드 11: 디퓨저10: Diode 11: Diffuser
12: 플랜지 13: 리드12: Flange 13: Lead
15: 회로기판 16: 접속구멍15: circuit board 16: connection hole
17: 솔더 랜드 18: 결합구멍17: solder land 18: coupling hole
30: 홀더 31: 몸체30: holder 31: body
32: 수용공간 33: 관통구멍32: receiving space 33: through hole
34: 스냅 후크 35, 36: 서포터34: snap hook 35, 36: supporter
35a, 36a: 절제구멍 35b, 36b: 자유단35a, 36a: ablation hole 35b, 36b: free end
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 디퓨저의 외주면 하부에 플랜지가 형성되는 다이오드를 회로기판의 상면에 설치하기 위한 다이오드 홀더로서, 다이오드의 디퓨저가 수용되는 몸체의 외주면 양쪽에 두 개의 서포터가 상부에서 하부를 향하여 탄성변형이 가능하도록 각각 형성되고, 서포터의 자유단은 다이오드의 유동이 방지되도록 플랜지를 지지하는 다이오드 홀더에 있다.A feature of the present invention for achieving the above object is a diode holder for installing a diode having a flange formed on the bottom of the outer peripheral surface of the diffuser on the upper surface of the circuit board, two supporters on both outer peripheral surfaces of the body in which the diffuser of the diode is accommodated Are respectively formed so as to be elastically deformed from top to bottom, and the free end of the supporter is in the diode holder for supporting the flange so that the flow of the diode is prevented.
이하, 본 고안에 따른 다이오드 홀더에 대한 하나의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, one preferred embodiment of a diode holder according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 3a 및 도 3b는 본 고안에 따른 다이오드 홀더를 설명하기 위하여 나타낸 도면이며, 도 1a 및 도 1b에서 설명한 다이오드 홀더와 회로기판의 기본적인 구성은 동일한 부호를 부여하여 설명한다.2 to 3A and 3B are views for explaining the diode holder according to the present invention, and the basic configuration of the diode holder and the circuit board described in FIGS. 1A and 1B will be described with the same reference numerals.
먼저, 도 1a 및 도 1b, 그리고 도 2를 참조하여 설명하면, 다이오드(10)는 디퓨저(11)의 외주면 하부에 플랜지(12)가 형성되고, 디퓨저(11)의 하면에 한쌍의 리드(13)가 길게 형성된다. 디퓨저(11)는 다이오드(10)의 구동에 의해 발광되는 불빛을 확산시키며, 디퓨저(11)의 소재는 수지(resin)나 유리 등으로 이루어진다. 한편, 전자제품의 전자회로를 구성하는 회로기판(15)의 상면에 다이오드(10)의 리드13)가 서로 대응하는 관계로 끼워져 통과되는 한쌍의 접속구멍(16)이 서로 인접되게 형성되고, 회로기판(15)의 하면에는 접속구멍(16)의 주위에 다이오드(10)의 리드(13)가 접속되는 솔더 랜드(17)가 형성되며, 접속구멍(16)의 인접 위치에 복수의 결합구멍(18)이 형성된다.First, referring to FIGS. 1A, 1B, and 2, the diode 10 has a flange 12 formed under the outer circumferential surface of the diffuser 11, and a pair of leads 13 on the bottom surface of the diffuser 11. ) Is formed long. The diffuser 11 diffuses the light emitted by the driving of the diode 10, and the material of the diffuser 11 is made of resin, glass, or the like. On the other hand, a pair of connecting holes 16 through which leads 13 of the diode 10 are inserted in a corresponding relationship to each other are formed adjacent to each other on the upper surface of the circuit board 15 constituting the electronic circuit of the electronic product. On the lower surface of the substrate 15, solder lands 17 to which the leads 13 of the diodes 10 are connected are formed around the connection holes 16, and a plurality of coupling holes are formed at adjacent positions of the connection holes 16. 18) is formed.
도 2 및 도 3a에 나타낸 바와 같이, 다이오드(10)는 홀더(30)에 수용되어 회로기판(15)의 상면에 설치되는 것으로, 홀더(30)는 몸체(31)의 중앙에 다이오드(10)의 디퓨저(11)가 수용되도록 상방이 트인 수용공간(32)이 형성되고, 수용공간(32)의 바닥에 다이오드(10)의 리드(13)가 끼워져 통과되는 관통구멍(33)이 형성된다. 이때, 홀더(30)는 합성수지를 소재로 성형에 의해 제작되며, 몸체(31)의 높이가 다이오드(10)의 디퓨저(11)보다 크게 형성된다. 홀더(30)는 몸체(31)의 외주면에 복수의 스냅 후크(34)가 형성되며, 홀더(20)의 스냅 후크(34)는 회로기판(15)의 결합구멍(18)에 서로 대응하는 관계로 끼워져 결합된다.2 and 3A, the diode 10 is accommodated in the holder 30 and installed on the upper surface of the circuit board 15, and the holder 30 is in the center of the body 31. An upper receiving space 32 is formed to accommodate the diffuser 11, and a through hole 33 through which the lead 13 of the diode 10 is inserted is formed at the bottom of the receiving space 32. At this time, the holder 30 is manufactured by molding a synthetic resin material, the height of the body 31 is formed larger than the diffuser 11 of the diode 10. The holder 30 has a plurality of snap hooks 34 formed on the outer circumferential surface of the body 31, and the snap hooks 34 of the holder 20 correspond to each other in the coupling holes 18 of the circuit board 15. Are fitted into the coupling.
또한, 홀더(30)는 몸체(31)의 외주면 양쪽에 몸체(31)의 중심을 향하여 탄성변형(彈性變形)이 가능한 두 개의 서포터(supporter: 35. 36)가 서로 대응하는 관계로 형성된다. 즉, 홀더(30)는 몸체(31)의 외주면 양쪽에 서포터(35, 36)가 절제구멍(35a, 36a)에 의해 탄성변형이 가능하도록 형성되고, 서포터(35, 36)는 몸체(31)의 상부에서 하부를 향하여 형성되면서 자유단(35b, 36b)이 몸체(31)의 중심을 향하여 소정의 각도로 경사지게 형성된다. 그리고, 서포터(35, 36)의 자유단(35b, 36b)은 다이오드(10)의 플랜지(12)를 지지하여 다이오드(10)의 유동을 방지하게 된다.In addition, the holder 30 is formed in a relationship in which two supporters (35. 36) capable of elastic deformation toward the center of the body 31 on both outer peripheral surfaces of the body 31 correspond to each other. That is, the holder 30 is formed on both sides of the outer circumference of the body 31 so that the supporters 35 and 36 are elastically deformable by the ablation holes 35a and 36a, and the supporters 35 and 36 are the body 31. The free ends 35b and 36b are formed to be inclined at a predetermined angle toward the center of the body 31 while being formed from the upper side to the lower side. In addition, the free ends 35b and 36b of the supporters 35 and 36 support the flange 12 of the diode 10 to prevent the diode 10 from flowing.
상술한 바와 같은 본 고안에 따른 다이오드 홀더에 대한 설치 상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the installation state for the diode holder according to the present invention as described above are as follows.
도 4a에 나타낸 바와 같이, 다이오드(10)의 디퓨저(11)를 홀더(20)의 수용공간(22)에 수용시키게 되면, 다이오드(10)의 리드(13)가 홀더(20)의 관통구멍(23)을 통과하면서 홀더(20)의 수용공간(22)에 수용된다. 그리고, 다이오드(10)의 디퓨저(11)가 홀더(20)의 수용공간(22)에 수용될 때, 플랜지(12)의 외주면이 서포터(35, 36)의 자유단(35b, 36b)과 접촉되면서 자유단(35b, 36b)을 상방에서 하방으로 밀게 되고, 이에 따라 서포터(35, 36)가 탄성변형되어 몸체(31)의 중심에서 외측으로 밀려나게 된다.As shown in FIG. 4A, when the diffuser 11 of the diode 10 is accommodated in the accommodating space 22 of the holder 20, the lead 13 of the diode 10 causes the through hole of the holder 20 ( It is accommodated in the accommodation space 22 of the holder 20 while passing through 23. When the diffuser 11 of the diode 10 is accommodated in the accommodation space 22 of the holder 20, the outer circumferential surface of the flange 12 contacts the free ends 35b and 36b of the supporters 35 and 36. As the free ends 35b and 36b are pushed downward from the top, the supporters 35 and 36 are elastically deformed and pushed outward from the center of the body 31.
도 4b에 나타낸 바와 같이, 다이오드(10)의 디퓨저(11)가 홀더(20)의 수용공간(22)에 수용되면서 플랜지(12)가 서포터(35, 36)의 자유단(35b, 36b)을 지나치게 되면, 서포터(35, 36)가 탄성변형에 의해 초기 상태로 복원된다. 그리고, 서포터(35, 36)의 자유단(35b, 36b)은 플랜지(12)의 상면을 지지하여 디퓨저(11)의 유동과 이탈을 방지하게 되고, 이에 따라 홀더(20)의 수용공간(22)에 다이오드(10)의 설치 자세가 정확하게 유지되어 수용된다.As shown in FIG. 4B, the diffuser 11 of the diode 10 is accommodated in the receiving space 22 of the holder 20, and the flange 12 moves the free ends 35b and 36b of the supporters 35 and 36. If too much, the supporters 35 and 36 are restored to the initial state by elastic deformation. The free ends 35b and 36b of the supporters 35 and 36 support the upper surface of the flange 12 to prevent the diffuser 11 from flowing and escaping, thus accommodating the space 22 of the holder 20. ), The installation posture of the diode 10 is accurately maintained and accommodated.
한편, 다이오드(10)가 홀더(20)의 서포터(35, 36)에 의해 설치 자세가 정확하게 유지되도록 수용된 상태에서, 다이오드(10)의 리드(13)를 회로기판(15)의 접속구멍(16)에 서로 대응하는 관계로 끼워 통과시키면서 회로기판(15)의 결합구멍(18)에 홀더(30)의 스냅 후크(34)를 끼워 결합시키게 되면, 회로기판(15)의 상면에 홀더(30)가 설치된다. 그리고, 회로기판(15)의 상면에 다이오드(10)를 홀더(20)에 의해 설치한 상태에서, 회로기판(15)의 접속구멍(16)을 통과한 다이오드(10)의 리드(13)는 회로기판(15)의 솔더 랜드(17)와 솔더링에 의해 접속시킨다.On the other hand, in the state where the diode 10 is accommodated by the supporters 35 and 36 of the holder 20 so as to maintain the installation posture accurately, the lead 13 of the diode 10 is connected to the connection hole 16 of the circuit board 15. When the snap hook 34 of the holder 30 is inserted into the coupling hole 18 of the circuit board 15 while passing through the corresponding relationship with each other, the holder 30 is formed on the upper surface of the circuit board 15. Is installed. In the state where the diode 10 is provided by the holder 20 on the upper surface of the circuit board 15, the lead 13 of the diode 10 passing through the connection hole 16 of the circuit board 15 is The solder land 17 of the circuit board 15 is connected by soldering.
이와 같이 홀더(20)의 수용공간(22)에 수용되는 다이오드(10)가 서포터(35, 36)의 탄성변형에 의해 지지되어 정확한 설치 자세를 유지함과 아울러 유동 및 이탈이 방지되므로, 다이오드(10)의 구동에 의해 발광되는 불빛이 필요한 곳으로 정확하게 비쳐지는 등 제품의 조립 불량이 효과적으로 방지된다. 뿐만 아니라, 다이오드(10)의 리드(13)를 솔더링할 때 리드(13)의 변형에 의해 발생되었던 다이오드(10)의 유동이 방지되면서 제품의 조립성이 현저하게 향상된다.Thus, the diode 10 accommodated in the receiving space 22 of the holder 20 is supported by the elastic deformation of the supporter (35, 36) to maintain the correct installation posture and prevent the flow and departure, the diode 10 The assembly of the product is effectively prevented, such as the light emitted by the driving of the) is accurately reflected to the required place. In addition, the assembly of the product is remarkably improved while preventing the flow of the diode 10 generated by the deformation of the lead 13 when soldering the lead 13 of the diode 10.
한편, 상기한 실시예는 본 고안의 바람직한 하나의 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 고안의 적용 범위는 이와 같은 것에 한정되는 것은 아니며 동일 사상의 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 예를 들어 본 고안의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 또한, 본 고안은 다이오드 이외에도 각종 전자부품을 실장하는데 널리 사용할 수 있는 것이다.On the other hand, the above-described embodiment is merely to describe one preferred embodiment of the present invention, the scope of application of the present invention is not limited to such, and can be changed appropriately within the scope of the same idea. For example, the shape and structure of each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified. In addition, the present invention can be widely used to mount various electronic components in addition to the diode.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 다이오드 홀더에 의하면, 홀더의 수용공간에 수용되는 다이오드가 서포터의 탄성변형에 의해 설치 자세가 변동없이 정확하게 유지되어 제품의 조립 불량이 효과적으로 방지될 뿐만 아니라, 제품의 조립성이 현저하게 향상되는 것이다.As described above, according to the diode holder according to the present invention, the diode accommodated in the accommodating space of the holder is accurately maintained without change in the installation posture by the elastic deformation of the supporter, which effectively prevents assembly failure of the product, The assemblability is remarkably improved.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970035600U KR19990023242U (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Diode holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970035600U KR19990023242U (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Diode holder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990023242U true KR19990023242U (en) | 1999-07-05 |
Family
ID=69692966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970035600U KR19990023242U (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Diode holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990023242U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7766499B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light source unit, backlight unit and liquid crystal display including the same, and method thereof |
-
1997
- 1997-12-04 KR KR2019970035600U patent/KR19990023242U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7766499B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light source unit, backlight unit and liquid crystal display including the same, and method thereof |
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