KR19990019296A

KR19990019296A - PCB board vertical packing material

Info

Publication number: KR19990019296A
Application number: KR1019970042656A
Authority: KR
Inventors: 심규열
Original assignee: 전주범; 대우전자 주식회사
Priority date: 1997-08-29
Filing date: 1997-08-29
Publication date: 1999-03-15

Abstract

본 발명은 운송과 취급이 편리하고 PCB기판(2)의 포장이 용이한 PCB 기판의수직수납 포장재를 제공한다.The present invention provides a vertical storage packaging material for a PCB substrate, which is convenient for transportation and handling, and for easy packaging of the PCB substrate (2).

그 PCB기판의 수직수납 포장재는, 소정의 PCB기판(2)이 수직으로 삽입되는 기판삽입홈(52')이 형성된 바닥부(63), 그 바닥부(63)로부터 연장하여 일체로 형성되고 절첩선(72, 73)을 형성하여 PCB기판(2)의 수직높이보다 약간 높게 수직 상방으로 세울 수 있도록 형성되며, 상기 PCB기판(2)이 수직으로 삽입되는 기판삽입홈(52')이 형성된 한쌍의 수직부(62, 64), 그리고 그 일측 수직부(62)로부터 일체로 형성되고 절첩선(71)을 형성하여 상부를 덮을 수 있도록 형성되는 덮개부(61)로 구성되어 수평으로 펼 수 있는 것을 특징으로 한다.The vertical storage packaging material of the PCB substrate is formed integrally by extending from a bottom portion 63 formed with a substrate insertion groove 52 'into which a predetermined PCB substrate 2 is inserted vertically, and the bottom portion 63 thereof. A pair is formed to form a tangent (72, 73) so that it can stand vertically slightly higher than the vertical height of the PCB substrate (2), the substrate insertion groove 52 'is formed in which the PCB substrate 2 is inserted vertically Vertical portion (62, 64), and one side of the vertical portion (62) is formed integrally with the cover portion 61 formed to cover the top by forming a fold line 71 which can be unfolded horizontally It is characterized by.

이에 따라, 회수 운반시에는 수평으로 펴서 운반함으로써 종래보다 훨씬 많은 수량을 운반할 수 있으며, 적재 및 보관공간을 적게 차지하며, 취급이 편리하고 재활용이 가능한 등의 효과가 있다.Accordingly, when transporting recovered, it is possible to transport much more than before by transporting it horizontally, taking up less space for loading and storage, convenient handling and recycling.

Description

Vertical storage package of PCB

본 발명은 PCB기판의 수직수납 포장재에 관한 것으로, 더 상세하게는 운송과 취급이 편리하고 PCB기판의 포장이 용이한 PCB기판의 수직수납 포장재에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical storage packaging material of a PCB substrate, and more particularly, to a vertical storage packaging material of a PCB substrate that is convenient for transportation and handling, and easy packaging of the PCB substrate.

일반적으로, PCB기판(2)은 원격지에서 제조되어 제품의 조립라인에 운반되어 오는 경우, 그 PCB기판(2)에의 충격이나 손상을 방지하기 위해 주로 완충부재인 스티로폴로 형성된 파레트타입의 포장재를 사용한다.In general, when the PCB substrate 2 is manufactured at a remote location and transported to the assembly line of the product, a pallet-type packaging material mainly formed of styropol, which is a cushioning member, is used to prevent impact or damage to the PCB substrate 2. do.

도 1 및 도 2에는 이러한 포장재(10, 20)가 도시된다.1 and 2 show such packaging 10, 20.

그 포장재(10, 20)는 도 1 및 도 2에서 스티로폴 등으로 발포되어 성형되며, 그 형상이 보강부(11, 21, 22)에 의해 고정적이고 완충성이 있기 때문에 PCB기판(2)을 수납시키기에 적합하다. 즉, 박스(1)의 하부를 스태플링한 후, PCB기판(2)을 그 포장재(10, 20)에 수납하고 박스(1)에 삽입하여 박스(1)의 상부를 덮고 테이프로 밀폐시키거나, 상부도 스태플링함으로써 운반을 위한 포장이 완료되고 운반후 조립라인에서 사용하기 위해서는 박스(1)를 해체하고 포장재(10, 20)로부터 PCB기판(2)을 빼내어 라인에 흘려보냄으로써 제품에 조립이 가능하게 된다.The packaging materials 10 and 20 are foamed and molded with styropole in Figs. 1 and 2, and the PCB substrate 2 is accommodated because its shape is fixed and buffered by the reinforcement parts 11, 21 and 22. Suitable for That is, after stapling the lower part of the box 1, the PCB substrate 2 is stored in the packaging materials 10 and 20 and inserted into the box 1 to cover the upper part of the box 1 and seal it with tape. By stapling the upper part, the packaging for transportation is completed and for use in the assembly line after transportation, the box 1 is dismantled and the PCB substrate 2 is removed from the packaging materials 10 and 20 and flown to the line to assemble the product. This becomes possible.

이와 같이 해체된 포장재(10, 20)는 그 형상이 고정되어 있어서 가까운 거리사이의 이동도 불편하고, 적재시 장소를 많이 차지한다. 또한, 그 포장재(10, 20)를 다시 사용하기 위해 장거리 운반시에는 무게보다는 부피때문에 적재량에 한계가 있다.The dismantled packaging materials 10 and 20 are fixed in shape so that the movement between close distances is inconvenient, and takes up a lot of place during loading. In addition, there is a limit to the loading amount due to the volume rather than the weight during long-distance transportation to use the packaging (10, 20) again.

상술한 종래의 포장재(10, 20)는 스티로폴로 제조하기 위해서는 발포 금형을 제조하여야 하고 그 발포금형에 스티로폴 폴리머로 가열, 발포시켜여 한다.In order to manufacture the conventional packaging materials 10 and 20 described above, a foaming mold should be manufactured, and the foaming mold should be heated and foamed with a styropol polymer.

그러나, 이러한 종래의 포장재(10, 20)에 의하면, 그 형상이 고정되어 있어서, 적재할 때나, 운반후 그 포장재(10, 20)만을 복귀시킬 때, 부피를 많이 차지하기 때문에 보관 및 운송비용이 많이 소요된다는 문제가 있다.However, according to the conventional packaging materials 10 and 20, the shape is fixed, and when the loading or returning only the packaging materials 10 and 20 after transportation, it takes up a large volume, so the storage and transportation costs are high. There is a problem that it takes a lot.

또한, 포장재(10, 20)의 형상이 고정되어 있어서 일정한 크기, 구조나 형상의 PCB기판(2)만을 포장할 수 있으며, 조립라인에서 박스(1)를 뜯어 내고, 포장재(10, 20)를 빼낸 후, PCB기판(2)을 일일이 빼내야 하는 번거로움이 있다는 문제가 있고, 나아가, 포장재(10, 20)의 폐기에 있어서도 환경상의 문제가 있다.In addition, since the shape of the packaging materials 10 and 20 is fixed, only the PCB substrate 2 having a predetermined size, structure or shape can be packaged, and the box 1 is removed from the assembly line, and the packaging materials 10 and 20 are removed. After taking out, there is a problem that the PCB substrate 2 has to be pulled out one by one, and furthermore, there is an environmental problem in the disposal of the packaging materials 10 and 20.

본 발명은, 상기의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 적재 또는 회수운반시에 면적 내지 부피를 적게 차지하고 취급이 간편하며, 다양한 PCB기판(2)을 공용으로 사용할 수 있고, 해체가 간편할 뿐만 아니라, 재활용이 가능한 재질의 PCB기판의 수직수납 포장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, occupies a small area and volume during loading or recovery transportation, and is easy to handle, it is possible to use a variety of PCB substrate 2 in common, not only easy to dismantle It aims to provide vertical storage packaging materials for PCB boards of recyclable materials.

도 1은 종래 PCB기판의 수직수납 포장재의 일예를 이용한 PCB기판(2)의 포장박스의 분해사시도,1 is an exploded perspective view of a packaging box of a PCB substrate 2 using an example of a vertical storage packaging material of a conventional PCB substrate;

도 2는 종래 PCB기판의 수직수납 포장재의 일예를 이용한 PCB기판(2)의 포장박스의 분해사시도,2 is an exploded perspective view of a packaging box of a PCB substrate 2 using an example of a vertical storage packaging material of a conventional PCB substrate;

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판의 수직수납 포장재의 전개된 적재상태를 도시한 평면도,3 is a plan view showing an expanded loading state of the vertical storage packaging material of the PCB substrate according to an embodiment of the present invention,

도 4는 도 3에서 기판삽입홈의 부분단면도,4 is a partial cross-sectional view of the substrate insertion groove in FIG.

도 5는 도 3의 PCB기판의 수직수납 포장재와 지그를 이용하여 PCB기판(2)을 수직으로 수납하는 방법의 일예를 도시한 단면도,FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a method of vertically storing a PCB 2 using a vertical storage packaging material and a jig of the PCB 3 of FIG.

도 6은 도 5의 방법으로 PCB기판이 수납된 포장재(50)를 포장하기 위한 방법을 설명하는 분해사시도.6 is an exploded perspective view illustrating a method for packaging a packaging material 50 in which a PCB substrate is accommodated by the method of FIG. 5.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 박스 2 : PCB기판1: Box 2: PCB Board

10, 20 : 종래의 포장재 11, 21, 22 : 보강부10, 20: conventional packaging material 11, 21, 22: reinforcement

50 : 본 발명의 포장재 51 : 하부판50 packaging material of the present invention 51 lower plate

52 : 상부판 52' : 기판삽입홈52: top plate 52 ': substrate insertion groove

51 : 덮개부 62, 64 : 수직부51: cover part 62, 64: vertical part

63 : 바닥부 71, 72, 73 : 절첩선63: bottom 71, 72, 73: fold line

70 : 지그 81 : 파레트70: jig 81: pallet

82 : 보강재 83 : 측벽부 박스82: reinforcing material 83: side wall box

84 : 카버84: Carver

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판의 수직수납 포장재는, PCB기판을 충격으로부터 보호되게 포장하여 박스(1)에 수납, 운송하기 위한 포장재에 있어서, 소정의 PCB기판이 수직으로 삽입되는 기판삽입홈이 형성된 바닥부, 그 바닥부로부터 연장하여 일체로 형성되고 절첩선을 형성하여 PCB기판의 수직높이보다 약간 높게 수직 상방으로 세울 수 있도록 형성되며, 상기 PCB기판이 수직으로 삽입되는 기판삽입홈이 형성된 한쌍의 수직부, 그리고 그일측 수직부로부터 일체로 형성되고 절첩선을 형성하여 상부를 덮을 수 있도록 형성되는 덮개부로 구성되어 수평으로 펼 수 있는 것을 특징으로 한다.Vertical storage packaging material of a PCB substrate according to an embodiment of the present invention for achieving the object of the present invention, in a packaging material for packaging and protecting the PCB substrate from impact in the box 1, a predetermined The bottom portion of the substrate insertion groove is formed to be inserted into the PCB substrate vertically, extending integrally from the bottom portion is formed integrally to form a fold line to be formed vertically above the vertical height of the PCB substrate, the PCB substrate It consists of a pair of vertical portion formed with the substrate insertion groove to be inserted vertically, and a cover portion formed integrally from one vertical portion and formed to cover the top by forming a fold line, it can be spread horizontally .

상기 바닥부, 한쌍의 수직부 및 덮개부가 골판지, 또는 코루패드(coru pad)와 같은 재생지로 형성되는 것이 재생이 가능하고 환경상의 문제가 없어 바람직하다.It is preferable that the bottom portion, the pair of vertical portions and the cover portion be formed of recycled paper such as corrugated paper or a coru pad, because they can be recycled and there are no environmental problems.

또한, 상기 PCB기판의 수납시 그 포장재가 삽입되어 형태를 유지하도록 하는 지그를 이용하여 기판삽입홈에 PCB기판을 수직으로 삽입하는 것이 포장의 작업성을 향상시키며, 상기 바닥부 및 한쌍의 수직부가 하부판위에 기판삽입홈을 위한 틈새를 두고 상부판을 부착하여 형성되는 것이 기판삽입홈을 형성하기 용이하다.In addition, inserting the PCB board vertically into the substrate insertion groove by using a jig to maintain the shape by inserting the packaging material when the PCB board is received, improves the workability of the packaging, the bottom portion and a pair of vertical portion It is easy to form the substrate insertion groove by forming a gap for the substrate insertion groove on the lower plate and attaching the upper plate.

또, 상기 PCB기판이 삽입된 포장재만을 파레트상에 적치하고 4 코너에 보강재를 설치하며, 상부로부터 측벽부 박스를 삽입하고, 상부 카버를 덮음으로써 포장될 수 있다.In addition, only the packaging material into which the PCB board is inserted can be packaged by placing the reinforcing material on four pallets, inserting side wall boxes from the top, and covering the upper cover.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판의 수직수납 포장재(50)의 전개된 적재상태가 평면도가 도시되며, 도 4에는 도 3에서 기판삽입홈(52')의 부분단면도가 도시된다.FIG. 3 is a plan view showing an expanded loading state of the vertical storage packaging material 50 of the PCB substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the substrate insertion groove 52 'in FIG. .

도 3에서 PCB기판(2)을 충격으로부터 보호되게 포장하여 박스(1)에 수납, 운송하기 위한 포장재(50)는, 바닥부(63), 한쌍의 수직부(62, 64) 및 덮개부(61)가 일체로 연장되게 형성된다.In FIG. 3, the packaging material 50 for packaging and protecting the PCB 2 from shocks is stored in the box 1, and includes a bottom portion 63, a pair of vertical portions 62 and 64, and a lid portion ( 61 is formed to extend integrally.

그 바닥부(63)에는 소정의 PCB기판(2)이 수직으로 삽입되는 기판삽입홈(52')이 형성되고, 한쌍의 수직부(62, 64)는, 상기 바닥부(63)로부터 연장하여 일체로 형성되며, 그 사이에 절첩선(72, 73)이 형성된다. 그 한쌍의 수직부(62, 64)의 높이는 PCB기판(2)의 수직높이보다 약간 높게 수직 상방으로 세울 수 있도록 형성되며 상기 PCB기판(2)이 수직으로 삽입되도록 기판삽입홈(52')이 그 한쌍의 수직부(62, 64)에 바닥부(63)의 기판삽입홈(52')과 일치되게 형성된다.The bottom portion 63 is provided with a substrate insertion groove 52 'into which a predetermined PCB substrate 2 is inserted vertically, and the pair of vertical portions 62 and 64 extend from the bottom portion 63. It is formed integrally, and fold lines 72 and 73 are formed therebetween. The height of the pair of vertical parts 62 and 64 is formed so that the height of the pair of vertical parts 62 and 64 can be raised vertically slightly higher than the vertical height of the PCB board 2, and the substrate inserting groove 52 'is inserted so that the PCB board 2 is inserted vertically. The pair of vertical portions 62 and 64 is formed to coincide with the substrate insertion groove 52 'of the bottom portion 63.

또한, 상기 기판삽입홈(52')은, 상기 바닥부(63) 및 한쌍의 수직부(62, 64)가 하부판(51)위에 기판삽입홈(52')을 위한 틈새를 두고 상부판(51)을 부착하여 형성함으로써 용이하게 형성될 수 있다.In addition, the substrate insertion groove 52 ', the bottom portion 63 and the pair of vertical portions 62, 64 have a gap for the substrate insertion groove 52' on the lower plate 51, the upper plate 51 ) Can be easily formed by attaching.

상기 덮개부(61)는 상기 일측 수직부(62)로부터 연장되어 일체로 형성되고 절첩선(71)에서 상부를 덮을 수 있도록 형성된다.The cover portion 61 is formed to extend from the one vertical portion 62 to be integrally formed and to cover the upper portion at the fold line 71.

상기 바닥부(63), 한쌍의 수직부(62, 64) 및 덮개부(61)는 재생가능성이 있고 환경에 악영향을 주지 아니하는 골판지 또는 코루패드(coru pad)와 같은 재생지로 형성되는 것이 바람직하다.The bottom portion 63, the pair of vertical portions 62 and 64, and the lid portion 61 are preferably formed of recycled paper such as corrugated paper or coru pad, which is renewable and does not adversely affect the environment. Do.

이와같이 구성된 본 발명의 포장재(50)는 절첩선(71, 72, 73)에서 거의 평면으로 한쌍의 수직부(62, 64)가 수평으로 펴질 수 있도록 구성되고, 수직으로 세워 PCB기판(2)을 삽입할 때는 후술하는 지그(70)를 이용하여 수납하는 것이 바람직하고 이와 같이 수납된 포장재(50)는 일예로 도시하는 도 6에서와 같이 포장하는 것이 가능하다.The packaging material 50 of the present invention configured as described above is configured such that a pair of vertical portions 62 and 64 can be horizontally stretched in a substantially flat plane at the fold lines 71, 72, and 73, and the PCB 50 is vertically placed. When inserting, it is preferable to store using the jig 70 mentioned later, and the packaging material 50 accommodated in this way can be packaged as shown in FIG.

상기 바닥부(32, 42), 수직부(31, 41) 및 수직보강부(33, 43)가 골판지 또는 코루패드(coru pad)와 같은 재생지로 형성될 수 있다. 이와 같이 골판지와 같은 재생지로 형성됨으로써 완충성을 지님과 동시에 금형을 제조할 필요도 없으며, 발포 성형할 필요도 없기 때문에 제조비용이 거의 들지 아니한다.The bottom parts 32 and 42, the vertical parts 31 and 41, and the vertical reinforcing parts 33 and 43 may be formed of recycled paper such as corrugated paper or a coru pad. Thus, since it is formed of recycled paper such as corrugated paper, it does not need to manufacture a mold at the same time as having cushioning properties, and it does not need to manufacture foaming, and therefore, almost no manufacturing cost is required.

이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 포장재(50)의 구성에 의한 작용을 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명하면, 다음과 같다.Referring to Figures 3 to 6 with the action of the configuration of the packaging material 50 according to the present invention configured as described above, as follows.

도 5에는 도 3의 PCB기판의 수직수납 포장재와 지그를 이용하여 PCB기판(2)을 수직으로 수납하는 방법의 일예가 단면도로서 도시되며, 도 6에는 도 5의 방법으로 PCB기판이 수납된 포장재(50)를 포장하기 위한 방법이 분해사시도로 도시된다.FIG. 5 is a cross-sectional view of an example of vertically storing the PCB 2 using the vertical storage packaging material and the jig of the PCB of FIG. 3, and FIG. 6 is a packaging material in which the PCB substrate is accommodated by the method of FIG. 5. A method for packing 50 is shown in an exploded perspective view.

먼저, 도 5에 도시된 바와 같이 지그(70) 내에 포장재(50)를 배치하고 기판삽입홈(52')에 PCB기판(2)을 수직으로 삽입함으로써 포장재(50)에 PCB기판(2)이 수납된다.First, as shown in FIG. 5, by placing the packaging material 50 in the jig 70 and inserting the PCB substrate 2 vertically into the substrate insertion groove 52 ′, the PCB substrate 2 is placed on the packaging material 50. It is stored.

이와 같이 삽입된 상태를 유지한 채, 파레트(81)상에 배치하고 지그(70)를 제거하여 상기 PCB기판(2)이 삽입된 포장재(50)만을 파레트(81)상에 적치한 후, 4코너에 보강재(82)를 설치하며, 상부로부터 측벽부 박스(83)를 삽입하고, 상부 카버(84)를 덮음으로써 포장이 완료된다.While keeping the inserted state as described above, the jig 70 is removed and only the packaging material 50 into which the PCB substrate 2 is inserted is placed on the pallet 81 while keeping the inserted state. The packaging is completed by installing the reinforcement 82 in the corner, inserting the side wall box 83 from the top, and covering the upper carver 84.

이와 같이 포장된 박스는 운반되어 해체할 때, 카버(84)를 벗기고 측벽부 박스(83)를 상부로 벗겨 제거하며, 덮개부(61)를 열고 PCB기판(2)을 하나씩 빼서 라인에 흘려보냄으로써 해체되며, 포장재(50)는 평면으로 펴서 적재, 보관하거나, 회수 운반할 수 있게 된다.When the box thus packed is transported and dismantled, the carver 84 is peeled off and the side wall box 83 is peeled off to be removed. The cover 61 is opened and the PCB 2 is pulled out one by one. By dismantling, the packaging material 50 can be unfolded in a plane to be loaded, stored, or transported.

이와 같이 포장재(50)만의 보관이나 운반시에 전개된 적재상태로 할 수 있기 때문에 부피를 크게 차지하지 아니하여 물류이동비용이나, 보관비용을 크게 감소시킬 수 있다.In this way, since the packaging state 50 can be in a stacked state deployed at the time of storage or transportation, it does not occupy a large volume, thereby greatly reducing logistics movement costs and storage costs.

PCB기판(2)의 수납, 운반시에는 지그(70)를 이용할 수 있어 더욱 편리하며, 측벽부 박스(83)를 상부에서 삽입하여 포장되기 때문에 간편하게 포장할 수 있게 된다.When storing and transporting the PCB 2, the jig 70 may be used, which is more convenient. Since the sidewall box 83 is inserted into the packaging, the jig 70 may be easily packed.

또한, 조립라인에서 PCB기판(2)을 해체할 때에는 카버(84)만을 제거하고 측벽부 박스(83)만을 제거한 후 상부로 PCB기판(2)을 빼냄으로써 해체가 완료되어 해체작업도 편리하다.In addition, when dismantling the PCB substrate 2 in the assembly line by removing only the cover (84) and only the side wall box 83, the disassembly is completed by removing the PCB substrate 2 to the top, it is convenient to dismantle.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 PCB기판의 수직수납 포장재의 구성과 작용에 의하면, 골판지 내지는 코루패드와 같은 재생지로 간단하게 형성될 수 있고 적재 또는 회수운반시에 면적 내지 부피를 적게 차지하고 취급이 간편하며, 해체가 간편할 뿐만 아니라, 재활용이 가능하여 환경문제를 야기시키지 아니하는 등의 효과가 있다.According to the configuration and function of the vertical storage packaging material of the PCB substrate according to the embodiments of the present invention as described above, it can be simply formed of recycled paper, such as corrugated cardboard or corrugated pad, and the area to volume during loading or recovery transportation It occupies less, is easy to handle, is easy to dismantle, and can be recycled, which does not cause environmental problems.

본 발명은 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, it will be understood that the invention can be variously modified and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below Those skilled in the art can easily know that.

Claims

In the packaging material for packaging and protecting the PCB 2 in a box 1 to protect it from impact, a bottom portion having a substrate insertion groove 52 ′ in which a predetermined PCB 2 is inserted vertically ( 6) is formed so as to extend from the bottom portion 63 and integrally formed to form the fold lines (72, 73) so that it can stand vertically slightly higher than the vertical height of the PCB board (2), the PCB board ( 2) is formed integrally from a pair of vertical portions 62 and 64 having a substrate insertion groove 52 'into which it is inserted vertically, and one side vertical portion 62 thereof, and forms a fold line 71 to cover the upper portion thereof. The vertical storage packaging material of the PCB substrate, characterized in that the cover portion 61 is formed so that it can be spread horizontally.

According to claim 1, wherein the PCB 50 is perpendicular to the substrate insertion groove 52 'by using the jig 70 to insert the packaging material 50 to maintain the shape when the PCB substrate 2 is received. Vertical storage packaging material of the PCB substrate, characterized in that inserted into the.

The bottom portion 63 and the pair of vertical portions 62 and 64 are formed by attaching the upper plate 51 to the lower plate 51 with a gap for the substrate insertion groove 52 '. The vertical storage packaging material of the PCB substrate.

The method according to any one of claims 1 to 3, wherein only the packaging material 50 into which the PCB substrate 2 is inserted is placed on the pallet 81, and the reinforcing member 82 is provided at four corners, and the side wall portion from the top thereof. The vertical storage packaging material of the PCB substrate, characterized in that the packaging by inserting the box 83, covering the upper cover (84).