KR19990017697U - 문틀재 - Google Patents

Abstract

본고안은 건축물에서 문틀을 설치하는데 사용하기 위한 문틀재에 관한 것으로, 특히 목제로서도 덮개판의 조립이 가능한 문틀재를 제공하기 위하여, 소정의 두께와 폭을 가지면서 길이방향으로 연장되는 목판(11)과 칩보드(12)가 판접합되어서 하나의 합성체를 이루며 그 합성체의 윗면·밑면 및 길이면들에 덮개판들을 결합하거나 벽체에의 고정력을 확보하기 위한 요홈(13)들이 파여져 형성된 각형부재(10)와, 상기 각형부재(10)의 외표면에 부착되어서 그 각형부재(10)가 외기에 노출되지 않도록 감싸주는 피복재(20)로 구성되어서, 수분의 침투가 완벽하게 차단됨으로써, 재료의 휨·뒤틀림·수축팽창에 의한 변형이나 재료분리현상이 일어나지 않고, 구조적인 강도가 증대되며, 내구성이 향상되고, 경제적인 비용으로 생산할 수 있는 효과가 있다.

Description

문틀재 {A Member for Door-Frame}

본고안은 건축물에서 문틀을 설치하는데 사용하기 위한 문틀재에 관한 것으로, 특히 목판과 칩보드를 판접합시켜 하나의 합성체를 이루고 수분의 침투를 완벽하게 차단하여 줌으로써, 재료의 휨·뒤틀림 변형이나 수축팽창이 일어나지 않고, 구조적인 강도가 증대되며, 내구성이 향상되고, 경제적인 비용으로 생산할 수 있는 문틀재에 관한 것이다.

문틀의 설치는 외장공사와 함께 진행되고 창호의 설치후에는 내장공사가 속개된다. 이와 같이 내장공사에 앞서 설치되는 문틀은 내장공사시 각종자재를 반입하는 도중에 접촉되어 손상되거나, 시멘트몰탈 또는 모래 등으로 더럽혀지게 된다.

때문에 이러한 문틀은 내장공사를 시작하기 전에 파손방지 및 청결유지를 위한 보호조치를 취하여야 할 뿐만 아니라, 내장공사후에도 오·훼손에 대한 조치로서 후속작업이 필연적으로 따랐다.

또한, 문틀재는 공장에서 일정한 규격으로 제작되지만, 문꼴부가 형성된 콘크리트벽체는 현장에서 형성되기 때문에 벽체 단면과 문틀재 단면의 두께가 어느 정도 편차를 갖고 있다. 이와 같이 두께가 상이한 벽체와 문틀재는 상호 맞닿는 부위를 융통성있게 조절하여 일치시켜 주어야 하는 구조부가 필요하게 된다.

이에 따라 최근에는 문틀을 시공하는데 있어서, 외장공사시에는 문틀에 작용하는하중을 주도적으로 받아주는 기본프레임만을 설치하고, 내장공사가 마무리된 이후에 별도의 합성수지제 덮개판으로 기본프레임의 외표면을 덮어 씌워서 마감하는 조립식 방식을 적극적으로 시행하고 있다.

이와 같은 조립식 문틀은 내장공사시 기본프레임에 몰탈등이 묻거나 부분적으로 파손되더라도 덮개판으로 은폐하여 주고, 문틀과 벽체가 맞닿는 부분을 융통성있게 조절하여 덮어줌으로써, 최종적으로 문틀의 외관이 깨끗하게 마감되는 장점을 가진다.

한편, 문틀은 문짝을 고정하는 구조부이므로 문짝의 지지하중과, 문짝이 여닫힐 때마다 충격하중을 받는다. 이러한 문틀은 종래부터 여러 재질로 제작되어 사용되어 왔다.

콘크리트제 문틀은 구조적인 강도가 큰 반면, 중량이 무거워서 시공시 취급이 어렵고, 시공중이나 시공후 파손되는 경우 보수가 어려운 결함이 있다.

알루미늄제 문틀은 내습성 및 가공성이 좋고 경량이어서 취급이 편리하나, 단열성이 떨어지며 가격이 높아서 사용을 기피하는 경향이 있다.

합성수지제 문틀은 습기에 강한 장점은 있으나, 속이 빈 단면형태로 성형되기 때문에, 자체적으로는 작용하중을 지탱할 만한 구조적인 강도와, 문짝의 경첩고정용 나사못을 박을 만한 살두께를 가지지 못하는 결함이 있다.

우레탄 폼을 이용한 문틀은 단열성이 우수하고 제작이 간편하나, 작용하중을 지탱시키기 위하여는 고밀도로 제작하여야 하기 때문에, 제작비용이 대단히 높아서건축현장에서 극히 제한적으로 적용될 수 밖에 없었다.

목재를 이용한 문틀은 위에서 설명한 문틀재들에 비하여, 작업성이나 구조적인 성능면에서의 장점들로 인하여 현재까지는 가장 널리 사용되고 있다.

하지만, 목재는 수분에 의해 쉽게 변형이 일어나며, 또한 그 목재를 이루는 치밀한 조직들이 밀거나 당기면서 일정한 단면형태를 유지하고 있는데 이 단면형태에 국부적으로 변형을 가하면 그 조직들이 상호 작용하고 있는 응력이 새롭게 변하면서 전체적으로 휘거나 뒤틀리게 되는 재료변형이 일어나게 된다.

때문에, 목재는 기본적으로 4각형태의 단면을 유지하고 있는 종래방식의 문틀재로서 사용하기에는 적합하였으나, 최근에 적극적으로 시행되고 있는 조립식 문틀의 주요 구조부인 기본프레임으로 사용하기에는 부적합하였다.

즉, 조립식 문틀의 기본프레임으로 사용하기 위한 문틀재는 윗면·밑면 및 길이면들에 덮개판들을 결합하거나 벽체에의 고정력을 확보하기 위한 요홈들을 여러개 형성하여야 하는데, 이 요홈들을 제재목재 또는 합판재들에 형성할 경우 전체적으로 휨 또는 뒤틀림변형이 심하게 일어나기 때문에 목재를 이용하여 덮개판이 조립되는 문틀재를 제작하기에는 현실적으로 어려웠다.

한편, 최근에는 목재의 결점을 보완한 목재가공제품으로서 목재를 작은 조각으로 썰어 충분히 건조시킨 후, 합성수지 접착제와 같은 유기질의 접착제를 첨가하여 열압 제판한 칩보드(chip-board)가 개발되어서 각종 가구재들로 널리 이용되고 있다.

이 칩보드는 흡습성이 강하며 수분이 침투하게 되면 재료분리 현상이 일어나 조직이 와해되는 성질이 있어 수분의 침투를 방지하기 위한 외피를 덧입혀서 사용하며, 제재목재 또는 합판에 비하여 구조적 강도는 다소 뒤떨어지지만 변형이 적고, 전단력에 대응하는 능력이 탁월하며, 균등성을 확보할 수 있는 장점이 있을 뿐만 아니라, 가격이 제재목재나 합판에 비하여 현저히 낮은 이점이 있다.

따라서, 이와 같은 성질을 갖는 칩보드와 상기한 바와 같이 구조적 강도는 우수하나 단면의 변화에 따라 변형이 일어나기 쉬운 제재목재 또는 합판재를 합성하여 2종류의 부재를 혼용하면 문틀재로서 유용하게 쓸 수 있을 것이다.

이에 따라 본고안은 목제로서도 덮개판의 조립이 가능한 문틀재를 구현하고자 안출한 것으로, 본고안의 목적은 제재목재 또는 합판을 칩보드와 판접합시켜 하나의 합성체를 이루고 수분의 침투를 완벽하게 차단하여 줌으로써, 재료의 휨·뒤틀림 변형이나 재료분리 현상이 일어나지 않으며, 구조적인 강도와 내구성이 향상되며, 경제적인 비용으로 생산할 수 있도록 한 문틀재를 제공하는데 있다.

도1은 본고안에 의한 문틀재의 사시도

도2는 본고안에 의한 문틀재가 적용된 문틀의 평단면도

도3은 본고안에 의한 문틀재가 적용된 문틀의 문골부분을 보여주는 사시도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 각형부재 11 : 목판

12 : 칩보드 12a : 내력용칩보드

12b : 보강용 칩보드 13 : 요홈

20 : 피복재 111 : 벽체

112 : 시멘트몰탈 113 : 고정못

114 : 덮개판 115 : 문짝

116 : 바닥홈 117 : 바닥재

118 : 문골

상기 목적을 달성하기 위한 본고안의 문틀재는 소정의 두께와 폭을 가지면서 길이방향으로 연장되는 목판과 칩보드가 판접합되어서 하나의 합성체를 이루며 그 합성체의 윗면·밑면 및 길이면들에 덮개판들을 결합하거나 벽체에의 고정력을 확보하기 위한 요홈들이 파여져서 형성된 각형부재와, 상기 각형부재의 외표면에 부착되어서 그 각형부재가 외기에 노출되지 않도록 감싸주는 피복재로 구성됨을 기술구성상의 기본적인 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되는 본고안은 구조적 강도가 높은 목판과 변형이 적고 균등성이 확보되는 칩보드를 판접합하여서 하나의 각형부재를 이루었기 때문에, 그 외면들에 요홈들을 형성하더라도 변형이 일어나지 않으며, 목재 본연의 구조적인 성능은 그대로 가진다.

즉, 본고안에 의하면 조립식 문틀재로서 사용하기 위해 형성하는 각종 요홈들로 인한 단면의 변화에 따라 휘거나 뒤틀리려고 하는 목재 조직의 응력을 그와 판접합된 칩보드가 잡아주고, 상대적으로 구조적 강도가 높은 목재는 문짝 고정못의 지지하중이나 문짝을 여닫을 때 발생하는 충격하중을 감당하여 주는 역할을 충실히 수행한다.

또한, 본고안은 목판과 칩보드로 이루어져 수분에 약한 각형부재를 피복재로 감싸서 외기에 노출되지 않도록 구성하였기 때문에, 목판 및 칩보드의 조직들과 접합면으로의 수분침투가 원천적으로 차단됨으로써, 수분의 작용으로 인한 재료분리 또는 변형현상이 일어나지 않는다.

따라서, 본고안은 여타 부재들에 비하여 작업성이나 구조적인 면에서 우수한 성능을 나타내는 목재를 이용하여서 조립식 문틀의 시공이 가능한 문틀재를 구현하는 것이며, 아울러 원자재의 가격이 저렴한 칩보드를 적절히 활용함으로써 경제성이 제고되는 문틀재의 제작이 가능한 것이다.

이하, 본고안의 실시예에 따른 첨부도면을 참조하여 본고안의 기술구성을 보다구체적으로 설명한다.

도1에는 본고안의 문틀재를 구현하는 대표적인 실시예가 도시되어 있다.

본실시예는 소정의 두께와 폭을 가지면서 길이방향으로 연장되는 목판(11)과 칩보드(12)가 판접합되어서 하나의 합성체를 이루며 그 합성체의 윗면·밑면 및 길이면들에 덮개판들을 결합하거나 벽체에의 고정력을 확보하기 위한 요홈(13)들이 파여져 형성된 각형부재(10)와, 상기 각형부재(10)의 외표면에 부착되어서 그 각형부재(10)가 외기에 노출되지 않도록 감싸주는 피복재(20)로 구성되어서 하나의 문틀재를 이루고 있다.

여기에서, 상기 각형부재(10)는 목판(11)을 사이에 두고 그 목판(11)의 일측면에는 목판(11)과 비슷한 두께로 된 내력용 칩보드(12a)가 판접합되며, 타측면에는 비교적 얇은 두께로 된 보강용 칩보드(12b)가 판접합되어서 하나의 합성체로 이루어진다.

이와 같이 목판의 아래윗면에서 각기 다른 두께의 칩보드들이 판접합되어서 하나의 각형부재를 이루도록 한 본실시예의 문틀재는 목판의 일측에 접합된 두꺼운 칩보드가 목판과 함께 문틀에 작용하는 주요 하중을 감당하며, 목판의 타측에 부착된 얇은 두께의 칩보드는 부재의 강도를 어느 정도 보강시켜 주기도 하나 그 주요역할은 각형부재의 외표면에 부착되는 피복재의 접착력을 증대시키기 위한 것이다.

한편, 본고안은 도1의 도시와 같은 단면형태로 국한되어 실시되는 것은 아니고, 문틀의 설계에 따라 폭 및 두께의 비례가 달라지는 것이며, 상기 요홈들의 형태·갯수 및 위치도 얼마든지 변화되는 것이다.

즉, 본고안에서 중요한 것은 목판과 칩보드를 판접합하여서 각형부재를 만들고, 이 각형부재의 외표면에 수분의 침투를 차단하여 주는 피복재를 부착하여서 덮개판의 조립이 가능한 문틀재를 구현한 것에 있다.

그리고, 본고안을 실시함에 있어서 상기 목판(11)은 제재목재 또는 합판중 어느 하나의 것이 선택적으로 사용된다. 즉, 제재목재는 가공성이 우수한 장점이 있으며, 합판은 경제적이면서도 균등성을 쉽게 확보할 수 있는 이점이 있으므로 필요에 따라 어느 하나를 취사선택하여 사용한다.

또한, 상기 피복재(20)는 불투성이면서 박형이면 여하 재질의 것이라도 적용이 가능하나, 습기의 차단이 완벽한 박형의 피.브이.시(P.V.C.)필름재를 사용하는 것이 경제성과 미관을 고려할 때에 바람직하다.

이하, 본고안에 의한 문틀재를 이용하여서 조립식 문틀을 설치하는 방법에 대하여 설명한다.

도2에는 본고안을 이용하여서 설치된 조립식 문틀의 일예가 도시되어 있다. 도2를 참조하면 본고안의 문틀재를 이용하여 문틀을 설치함에 있어서는 기형성된 벽체(111)의 문꼴부 단면에 시멘트몰탈(112)을 바르고, 이에 접하여 본고안 문틀재의 내력용 칩보드(12a)측 면을 벽체(111)측으로 위치시켜서 문틀의 기본프레임을 설치한다.

이때, 본고안의 문틀재는 시멘트몰탈(112)과 접하는 면에 1쌍의 요홈(13)들이 형성되어 있어 견고하게 접합고정되며, 필요위치마다에 고정못(113)을 박아 벽체(111)와의 고정력을 더욱 크게 확보시켜서 조립식 문틀에서의 기본프레임 설치공사를 완료한다.

이와 같이 문틀의 기본프레임을 설치하고 난 후에는 건축물의 내장공사를 실시하며, 이 내장공사가 완료되면 기본프레임의 외부면에, 즉 본고안 문틀재의 외부면에 형성된 요홈(13)들에 덮개판(114)을 조립하여서 외부를 장식함으로써 조립식 문틀의 설치공사를 마감하며, 이후에 문짝(115)을 설치한다.

상기한 바와 같이 설치되는 본고안을 이용한 조립식 문틀은 내장공사시 기본프레임에 몰탈등이 묻거나 부분적으로 파손되더라도 덮개판으로 은폐하여 주고, 문틀과 벽체가 맞닿는 부분을 융통성있게 조절하여 덮어줌으로써, 최종적으로 문틀의 외관이 깨끗하게 마감되는 장점을 가지는 것은 물론이고, 본고안에 의한 문틀재가 기본적으로 목재로 만들어졌기 때문에 시공성이 양호하며, 문틀의 고정력을 증대시키기 위한 고정못을 자유롭게 박을 수 있기 때문에 구조적인 측면에서도 안정성이 충분히 확보된다.

한편, 본고안을 이용한 문틀은 좌우선틀 및 윗틀만을 설치하고 밑틀은 생략하여 실시할 수 있다. 이때 밑틀에 해당하는 바닥부분에는 문골을 설치한다.

즉, 도3의 도시와 같이 문골이 설치될 위치의 바닥슬라브에 일정부분 들어가는 바닥홈(116)을 내고 그 홈부분에 근접하게 바닥재(117)의 양측 끝단부가 어느 정도 간격을 갖고 위치되도록 포설한 다음, 문골(118)의 돌출부를 바닥홈(116)부분에 삽입시켜 바닥재(117)들의 끝단부들을 덮어씌워서 마무리한다.

이렇게 설치되는 문골은 그 문골의 하면이 바닥재의 끝부분들을 눌러주므로 바닥재가 위로 들뜨는 현상이 방지되며, 또 바닥재들의 이음부분이 외부에서 보이지 않게되므로 외관이 깨끗해진다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본고안에 의하면, 목판을 칩보드와 판접합시켜 하나의 합성체를 이루어 상호 보완작용토록 하고 이를 피복재로 덮어씌워서 수분의 침투가 완벽하게 차단되도록 구성함으로써, 그 부재의 외면들에 요홈들을 형성하더라도 휘거나 뒤틀리는 등의 변형이 일어나지 않으며, 수분의 작용으로 인해 발생하는 부재의 수축팽창 및 재료분리 현상이 방지되고, 부재의 구조적인 강도와 내구성이 증진되며, 경제적인 비용으로 생산할 수 있는 효과를 나타내는 것으로, 목제로서도 덮개판의 조립이 가능한 문틀재를 실용적으로 구현하여 주는 매우 유용한 고안이다.

Claims (4)

1. 소정의 두께와 폭을 가지면서 길이방향으로 연장되는 목판(11)과 칩보드(12)가 판접합되어서 하나의 합성체를 이루며 그 합성체의 윗면·밑면 및 길이면들에 덮개판들을 결합하거나 벽체에의 고정력을 확보하기 위한 요홈(13)들이 파여져 형성된 각형부재(10)와, 상기 각형부재(10)의 외표면에 부착되어서 그 각형부재(10)가 외기에 노출되지 않도록 감싸주는 피복재(20)로 구성됨을 특징으로 하는 문틀재.
2. 제1항에 있어서, 상기 각형부재(10)는 목판(11)을 사이에 두고 그 목판(11)의 일측면에는 목판(11)과 비슷한 두께로 된 내력용 칩보드(12a)가 판접합되며, 타측면에는 비교적 얇은 두께로 된 보강용 칩보드(12b)가 판접합되어서 하나의 합성체로 이루어짐을 특징으로 하는 문틀재.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 목판(11)은 제재목재 또는 합판중 어느 하나의 것이 선택적으로 사용됨을 특징으로 하는 문틀재.
4. 제1항에 있어서, 상기 피복재(20)는 습기가 투과되지 않는 박형의 피.브이.시(P.V.C.)필름재인 것을 특징으로 하는 문틀재.