KR19990015898U - Mask structure - Google Patents

Mask structure Download PDF

Info

Publication number
KR19990015898U
KR19990015898U KR2019970029235U KR19970029235U KR19990015898U KR 19990015898 U KR19990015898 U KR 19990015898U KR 2019970029235 U KR2019970029235 U KR 2019970029235U KR 19970029235 U KR19970029235 U KR 19970029235U KR 19990015898 U KR19990015898 U KR 19990015898U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
conductive line
mask structure
light blocking
regions
Prior art date
Application number
KR2019970029235U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR200183769Y1 (en
Inventor
윤진영
Original Assignee
구본준
엘지반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 엘지반도체 주식회사 filed Critical 구본준
Priority to KR2019970029235U priority Critical patent/KR200183769Y1/en
Publication of KR19990015898U publication Critical patent/KR19990015898U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200183769Y1 publication Critical patent/KR200183769Y1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/36Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

본 고안은 모든 부위의 투광률을 동일하게 하여 브릿지(Bridge) 발생을 억제하므로 소자의 신뢰성을 향상시키는 마스크 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a mask structure that improves the reliability of the device because the light transmittance of all parts is the same to suppress the generation of bridges.

본 고안의 마스크 구조는 복수 개의 도전성 라인 영역들과 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들이 정의된 투명 기판, 상기 도전성 라인 영역들의 투명 기판상에 형성되는 복수 개의 제 1 차광층들과, 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들의 투명 기판상에 상기 제 1 차광층간의 투광량과 같도록 양측내에 투광부위를 갖으며 형성되는 복수 개의 제 2 차광층들을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The mask structure of the present invention includes a transparent substrate in which a plurality of conductive line regions and pattern regions larger than the conductive line are defined, a plurality of first light blocking layers formed on the transparent substrate of the conductive line regions, and the conductive line. It characterized in that it comprises a plurality of second light-shielding layer formed on the transparent substrate of the large pattern area with the light-transmitting portion in both sides to be equal to the amount of light between the first light-shielding layer.

Description

마스크 구조Mask structure

본 고안은 마스크 구조에 관한 것으로, 특히 소자의 신뢰성을 향상시키는 마스크 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a mask structure, and more particularly to a mask structure to improve the reliability of the device.

반도체 소자의 제조 공정에서 많이 사용하는 공정으로 리소그래피(Lithography) 공정이 있다.Lithography is a process that is frequently used in the manufacturing process of semiconductor devices.

상기 리소그래피 공정은 포토레지스트(Photoresist)에 마스크 패턴을 전사(轉寫)하는 제 1 공정과 상기 포토레지스트의 패턴을 사용해서 그 바탕의 막 즉 상기 포토레지스트의 패턴 하측에 있는 층을 에칭한 후, 상기 포토레지스트를 제거하는 제 2 공정으로 이루어진다.The lithography process uses a first step of transferring a mask pattern to a photoresist and etching the underlying film, that is, the layer under the pattern of the photoresist, using the pattern of the photoresist, And a second process of removing the photoresist.

상기 리소그래피 공정에 사용되는 종래의 기술에 따른 마스크 구조는 도 1에서와 같이, 셀-에지(Cell-edge) 즉 페리-코어(Peri-core)지역에서 반복되는 워드 라인(Word Line) 또는 비트 라인(Bit Line) 패턴(Pattern)과 콘택 랜딩(Contact Landing) 등의 큰 패턴 영역들을 각각 정의하기 위해 유리 기판(11)상에 형성되는 복수 개의 제 1, 제 2 차광층(12,13)으로 구성된다.The mask structure according to the related art used in the lithography process is a word line or a bit line repeated in a cell-edge, that is, a peri-core region, as shown in FIG. 1. (Bit Line) Consists of a plurality of first and second light blocking layers 12 and 13 formed on the glass substrate 11 to define large pattern regions such as pattern and contact landing, respectively. do.

즉, 상기 복수 개의 워드 라인 또는 비트 라인들이 정의될 영역들의 유리 기판(11)상에 상기 복수 개의 제 1 차광층(12)들이 형성되고, 상기 복수 개의 콘택 랜딩 등의 큰 패턴 영역들이 정의될 영역들의 유리 기판(11)상에 상기 복수 개의 제 2 차광층(13)들이 형성된다.That is, the plurality of first light blocking layers 12 are formed on the glass substrate 11 of the regions where the plurality of word lines or bit lines are to be defined, and the region where the large pattern regions such as the plurality of contact landings are defined. The plurality of second light blocking layers 13 are formed on the glass substrate 11 of the field.

그러나 종래의 마스크 구조는 유리 기판상에 반복되는 워드 라인 또는 비트 라인 등의 라인 패턴들과 콘택 랜딩 등의 큰 패턴들을 각각 정의하기 위한 제 1, 제 2 차광층이 형성되므로, 상기 제 1 차광층간보다는 상기 제 1, 제 2 차광층 사이가 단위 면적당 투광 영역이 작기 때문에 투광률이 감소하여 상기 제 1, 제 2 차광층 사이에 브릿지(Bridge)가 발생되므로 소자의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.However, in the conventional mask structure, since the first and second light blocking layers are formed to define line patterns, such as word lines or bit lines, that are repeated on a glass substrate, and large patterns such as contact landing, respectively, the first light blocking layer is interposed therebetween. Rather, the light transmittance is decreased because the light transmitting area per unit area is small between the first and second light blocking layers, so that a bridge is generated between the first and second light blocking layers, thereby reducing the reliability of the device.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 모든 부위의 투광률을 동일하게 하여 브릿지 발생을 억제하므로 소자의 신뢰성을 향상시키는 마스크 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and the object of the present invention is to provide a mask structure that improves the reliability of the device by suppressing the occurrence of bridges by making the transmittance of all parts the same.

도 1은 종래 기술에 따른 마스크 구조를 나타낸 평면도1 is a plan view showing a mask structure according to the prior art

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 마스크 구조를 나타낸 평면도2 is a plan view showing a mask structure according to an embodiment of the present invention

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

31: 유리 기판 32: 제 1 차광층31 glass substrate 32 first light shielding layer

33: 제 2 차광층 34: 투광 영역33: second light blocking layer 34: light transmitting area

본 고안의 마스크 구조는 복수 개의 도전성 라인 영역들과 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들이 정의된 투명 기판, 상기 도전성 라인 영역들의 투명 기판상에 형성되는 복수 개의 제 1 차광층들과, 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들의 투명 기판상에 상기 제 1 차광층간의 투광량과 같도록 양측내에 투광부위를 갖으며 형성되는 복수 개의 제 2 차광층들을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The mask structure of the present invention includes a transparent substrate in which a plurality of conductive line regions and pattern regions larger than the conductive line are defined, a plurality of first light blocking layers formed on the transparent substrate of the conductive line regions, and the conductive line. It characterized in that it comprises a plurality of second light-shielding layer formed on the transparent substrate of the large pattern area with the light-transmitting portion in both sides to be equal to the amount of light between the first light-shielding layer.

상기와 같은 본 고안에 따른 마스크 구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the mask structure according to the present invention as follows.

리소그래피 공정에 사용되는 본 고안의 실시예에 따른 마스크 구조는 도 2에서와 같이, 셀-에지 즉 페리-코어지역에서 반복되는 워드 라인 또는 비트 라인 패턴과 콘택 랜딩 등의 큰 패턴 영역들을 각각 정의하기 위해 유리 기판(31)상에 형성되는 복수 개의 제 1 차광층(32)들과 양측면내에 투광 영역(34)을 갖는 제 2 차광층(33)들로 구성된다.The mask structure according to the embodiment of the present invention used in the lithography process, as shown in Figure 2, to define a large pattern region, such as a word line or bit line pattern and contact landing repeated in the cell-edge, or ferry-core region, respectively The first light blocking layer 32 is formed on the glass substrate 31 and the second light blocking layer 33 having the light transmitting region 34 in both sides thereof.

즉, 상기 복수 개의 워드 라인 또는 비트 라인들이 정의될 영역들의 유리 기판(31)상에 상기 복수 개의 제 1 차광층(32)들이 형성된다.That is, the plurality of first light blocking layers 32 are formed on the glass substrate 31 in regions where the plurality of word lines or bit lines are to be defined.

그리고, 상기 복수 개의 콘택 랜딩 등의 큰 패턴 영역들이 정의될 영역들의 유리 기판(11)상에 양측면내에 투광 영역(34)을 갖는 제 2 차광층(33)들이 형성된다.Then, second light blocking layers 33 having light-transmitting regions 34 in both sides are formed on the glass substrate 11 of regions in which large pattern regions such as the plurality of contact landings are to be defined.

여기서, 상기 제 2 차광층(33)들이 양측면내에 투광 영역(34)을 가지므로 상기 제 1 차광층(32)간과 상기 제 1, 제 2 차광층(32,33) 사이의 단위 면적당 투광 영역이 같기 때문에 투광률도 같아진다.Here, since the second light blocking layers 33 have light transmitting regions 34 in both sides, a light transmitting area per unit area between the first light blocking layers 32 and the first and second light blocking layers 32 and 33 is determined. Since the light transmittance is also the same.

본 고안의 마스크 구조는 반복되는 워드 라인 또는 비트 라인 등의 라인 패턴들과 콘택 랜딩 등의 큰 패턴들을 각각 정의하기 위해 유리 기판상에 형성되는 제 1, 제 2 차광층에서, 상기 제 2 차광층이 양측면내에 투광 영역을 갖기 때문에 상기 제 1 차광층간과 상기 제 1, 제 2 차광층 사이의 단위 면적당 투광 영역이 같아지므로 모든 부위의 투광률이 동일하여 소자의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.In the mask structure of the present invention, in the first and second light blocking layers formed on the glass substrate to define line patterns such as repeated word lines or bit lines and large patterns such as contact landing, respectively, the second light blocking layer Since the light-transmitting area is provided in both sides, the light-transmitting area per unit area between the first light-shielding layer and the first and second light-shielding layers is the same, so that the light transmittances of all parts are the same, thereby improving the reliability of the device.

Claims (1)

복수 개의 도전성 라인 영역들과 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들이 정의된 투명 기판;A transparent substrate on which a plurality of conductive line regions and pattern regions larger than the conductive lines are defined; 상기 도전성 라인 영역들의 투명 기판상에 형성되는 복수 개의 제 1 차광층들;A plurality of first light blocking layers formed on the transparent substrate of the conductive line regions; 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들의 투명 기판상에 상기 제 1 차광층간의 투광량과 같도록 양측내에 투광부위를 갖으며 형성되는 복수 개의 제 2 차광층들을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마스크 구조.And a plurality of second light blocking layers formed on both sides of the first light blocking layer on the transparent substrate of the pattern areas larger than the conductive line, and having light transmitting portions in both sides thereof.
KR2019970029235U 1997-10-21 1997-10-21 Structure of mask KR200183769Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019970029235U KR200183769Y1 (en) 1997-10-21 1997-10-21 Structure of mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019970029235U KR200183769Y1 (en) 1997-10-21 1997-10-21 Structure of mask

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990015898U true KR19990015898U (en) 1999-05-15
KR200183769Y1 KR200183769Y1 (en) 2000-06-01

Family

ID=19512322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019970029235U KR200183769Y1 (en) 1997-10-21 1997-10-21 Structure of mask

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200183769Y1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR200183769Y1 (en) 2000-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950025858A (en) Photo mask and its manufacturing method
KR200183769Y1 (en) Structure of mask
KR970009822B1 (en) Half-tone phase shift mask and fabrication method
JPH1115128A (en) Photomask and pattern formation using the same
US6767672B2 (en) Method for forming a phase-shifting mask for semiconductor device manufacture
KR100309212B1 (en) Exposure mask and exposure method
KR100801738B1 (en) Photo mask and the method for fabricating the same
KR100236075B1 (en) Mask pattern
KR100520156B1 (en) Method for forming mask
KR20030092569A (en) Method for manufacturing a semiconductor device
KR0172279B1 (en) Contact mask and method of manufacturing contact hole using it
KR20030058679A (en) Gate pattern of semiconductor device
KR100419971B1 (en) Mask for forming pattern in fabricating semiconductor device and fabricating method thereof
JPH08123011A (en) Photomask
KR100464385B1 (en) Photomask having dummy pattern near pattern deforming area
JPH02968A (en) Photomask
KR19980077753A (en) Pattern Forming Method of Semiconductor Device by Photolithography Process
KR100326430B1 (en) Method for forming photo resist in semiconductor device
KR100480811B1 (en) Exposure Mask and Exposure Method Using the Mask
KR0138279B1 (en) Exposure method and therein used mask
KR100265989B1 (en) Method of fabricating polysilicon pattern of semiconductor device
KR970006722B1 (en) Phase shift mast and fabrication method
KR19990015462A (en) Pattern formation method of semiconductor device by photolithography process using two photomasks
JPH05165223A (en) Method for formation of fine resist pattern
KR20000019166A (en) Method of forming photoresist pattern by using double exposure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110222

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee