KR19990015274U - Package cleaning device of ink marking system for BGA semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 고안은 BGA 반도체패키지용 잉크마킹시스템의 패키지 크리닝장치에 관한 것으로서, BGA 반도체패키지 자재(R)의 패키지(P)에 묻은 이물질을 제거하기 위한 잉크마킹시스템(MS)의 가이드(G)에 크리닝장치(CS)가 구비된 것에 있어서,The present invention relates to a package cleaning apparatus for an ink marking system for a BGA semiconductor package, and more particularly to a package cleaning apparatus for cleaning a guide (G) of an ink marking system (MS) for removing foreign objects adhering to a package (P) In the case where the device CS is provided,

상기 크리닝장치(CS)의 가이드(G) 내부에 자재(R)를 상하 이동시킬 수 있도록 실린더(C)를 가진 블록(B)과 ;A block B having a cylinder C for vertically moving the material R inside the guide G of the cleaning device CS;

상기 블록(B)의 상승에 의해 이동된 자재(R)의 각 패키지(P)가 삽입될 수 있도록 다수의 통공(H)이 형성되고 가이드(G)상부에 설치된 자재셋팅플레이트(SP)와 ;A material setting plate SP having a plurality of through holes H formed therein and installed on the guide G so that each package P of the material R moved by the rise of the block B can be inserted;

상기 공급되는 자재(R)를 감지할 수 있도록 블록(B)의 전방 상부에 형성된 센서(S)와 ;A sensor S formed at a front upper portion of the block B so as to detect the supplied material R;

상기 블록(B)에 공급된 자재(R)의 진행을 정지시킬 수 있도록 블록(B)의 전방에 구비된 스톱퍼(ST)와 ;A stopper ST provided in front of the block B so as to stop the progress of the material R supplied to the block B;

를 포함하는 것으로 잉크마킹을 위한 자재의 패키지에 묻은 이물질의 제거가 용이하고, 크리닝장치의 구성부품 간략화에 따른 제작성이 용이한 효과가 있다.So that it is easy to remove the foreign matter adhering to the package of the material for ink marking and it is easy to prepare the cleaning device according to the simplification of the components of the cleaning device.

Description

ＢＧＡ 반도체패키지용 잉크마킹시스템의 패키지 크리닝장치Package cleaning device of ink marking system for BGA semiconductor package

본고안은 BGA 반도체패키지용 잉크마킹시스템의 패키지 크리닝장치에 관한 것으로서, 특히 잉크마킹시스템의 가이드 내부에 BGA 반도체패키지의 자재를 상하 이동시키는 블록과 이 전방에 스톱퍼와 가이드 상부에 자재셋팅플레이트를 설치하여 자재의 패키지에 묻은 이물질의 제거를 용이하게 한 BGA 반도체패키지용 잉크마킹시스템의 패키지 크리닝장치에 관한 것이다.The present invention relates to a package cleaning device for an ink marking system for a BGA semiconductor package, and more particularly, to a block cleaning device for vertically moving a material of a BGA semiconductor package inside a guide of an ink marking system, a material setting plate And more particularly, to a package cleaning apparatus for an ink marking system for a BGA semiconductor package, which facilitates removal of foreign matter adhering to a package of a material.

일반적으로 BGA 반도체패키지의 잉크마킹시스템은 패키지성형이 완료된 자재의 패키지에 문자와 숫자 및 기호등의 상호와 제품명을 표시할 수 있도록 인쇄하는 것이다.Generally, an ink marking system of a BGA semiconductor package prints a product name such as letters, numbers, symbols, and the like in a package of a package-completed material.

이러한 잉크마킹시스템을 패키지성형이 완료된 자재를 공급시키는 공급부와 패키지에 인쇄를 시행할 수 있는 마킹부와 마킹된 자재를 배출시키는 배출부로 구성되고, 상기 공급부와 마킹부 사이에는 잉크마킹을 용이하게 하기 위해 패키지의 표면에 묻은 이물질이 제거되도록 수소불꽃이 발생되는 크리닝부가 구비된다.The ink marking system includes a supply unit for supplying a material having undergone package formation, a marking unit capable of performing printing on the package, and a discharge unit discharging the marked material, and between the supply unit and the marking unit, A cleaning unit is provided in which a hydrogen flame is generated so as to remove foreign matter adhering to the surface of the package.

이러한 잉크마킹시스템(MS)의 크리닝장치(CS)에 대한 종래 구조를 설명하면 도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이 공급부(IN)와 마킹부(MK) 사이에 길이방향으로 자재(R)가 이동되는 가이드(G)를 구비하고, 가이드(G)는 전후방으로 대응구성되며 가이드(G)의 내측에는 안내부A(G1)를 구비한다.A conventional structure of the cleaning device CS of the ink marking system MS will be described. As shown in FIGS. 6 and 7, a material R moves longitudinally between a supply part IN and a marking part MK. The guide G is provided with a guide portion A (G1) on the inner side of the guide G,

상기 가이드(G)의 소정위치에는 내부에 안내부B(G2)가 구비된 블록(B)을 구비하고, 이 블록(B)의 전후단 상부에는 연결구(CN)를 전후방의 블록(B)을 일체로 고정시키며, 블록(B)의 전후방 중앙에는 각각 실린더(C)를 구비하고, 블록(B)의 전후방에는 각각 로드(RD)를 구비하며, 블록(B)의 전방 중앙부 내측에는 스톱퍼(ST)와 센서(S)와 전후방으로 벨트(V)를 구비하며, 상기 블록(B)의 상부에는 다수의 통공(H)을 가진 자재셋팅플레이트(SP)를 구비하고, 상기 블록(B)의 상부에는 크리닝부(CR)를 구비한다.A guide B is provided at a predetermined position of the guide G and a guide B is provided at the predetermined position of the guide G. In the upper portion of the block B, A cylinder C is provided at the front and rear center of the block B and a rod RD is provided at the front and rear of the block B and a stopper ST A material setting plate SP having a plurality of through holes H at an upper portion of the block B and a material setting plate SP having a plurality of through holes H at the upper portion of the block B, A cleaning unit CR is provided.

이러한 크리닝장치(CS)는 공급부(IN)의 자재(R)가 마킹부(MK)로 공급될 때 벨트(V)의 구동에 의해 가이드(G)의 안내부A(G1)를 따라 블록(B)의 안내부B(G2)에 이송되어진다.The cleaning device CS is arranged to guide the block B along the guide portion A (G1) of the guide G by driving the belt V when the material R of the supply portion IN is supplied to the marking portion MK. To the guide portion B (G2).

이때 블록(B)의 안내부B(G2)는 가이드(G)의 안내부A(G1)와 동일한 위치에 위치하도록 하강된 상태가 유지된다.At this time, the guide portion B (G2) of the block B is held in a lowered state so as to be positioned at the same position as the guide portion A (G1) of the guide G.

이렇게 블록(B)의 안내부(G)에 공급된 자재(R)는 도 8과 같이 전방의 센서(S)에 의해 감지되고, 센서(S)의 감지에 의해 스톱퍼(ST)을 상승시킨다.The material R supplied to the guide portion G of the block B is sensed by the front sensor S as shown in FIG. 8 and the stopper ST is raised by the detection of the sensor S.

스톱퍼(ST)가 상승되면 벨트(V)를 따라 이송되는 자재(R)의 전방에 접촉시켜 이동을 정지시킨다.When the stopper ST rises, it comes into contact with the front of the material R conveyed along the belt V to stop the movement.

스톱퍼(ST)에 의해 자재(R)의 이동이 정지되면 실린더(C)의 작동으로 블록(B)이 로드(RD)를 통해 상승하여 자재(R)를 자재셋팅플레이트(SP)에 밀착시키고, 동시에 각 패키지(P)는 자재셋팅플레이트(SP)에 형성된 통공(H)에 삽입되어 패키지(P)의 표면에 외부로 노출되도록 한다.When the movement of the material R is stopped by the stopper ST, the block B rises through the rod RD by the operation of the cylinder C to bring the material R into close contact with the material setting plate SP, At the same time, each package P is inserted into the through hole H formed in the material setting plate SP and exposed to the outside of the package P surface.

이렇게 패키지(P)가 통공(H) 외부로 노출되면 상부의 크리닝부(CR)가 수소불꽃을 발생시켜 패키지의 표면에 묻은 이물질을 제거시킨다.When the package P is exposed to the outside of the through hole H, the upper cleaning unit CR generates a hydrogen flame to remove foreign matter adhering to the surface of the package.

이물질이 제거되면 블록(B)이 초기상태로 복귀되어 자재(R)를 가이드(G)의 안내부A(G1)를 따라 마킹부(MK)에 공급시킨 다음 인쇄마킹을 완료한후 배출부(OUT)로 배출되도록 한 것이다.When the foreign object is removed, the block B is returned to the initial state, the material R is fed to the marking portion MK along the guide portion A (G1) of the guide G, OUT).

그러나 상기한 크리닝장치(CS)는 블록(B)이 가이드(G)아 길이방향으로 연결구성되고 연결구(CN)에 의해 전후방 블록(B)이 결합되며, 전후방의 블록(B)에 각각 실린더(C)를 구비함에 따라 구성품이 복잡하였고, 상하 이동하는 블록(B)의 안내부B(G2)가 가이드(G)의 안내부A(G1)와 위치셋팅 정확성이 결여되어 자재(R)의 이송이 원활하지 못함에 따라 자재(R)의 크리닝작업성을 저해하는 문제점이 있었다.However, in the above-described cleaning apparatus CS, the block B is connected in the longitudinal direction under the guide G, the front and rear blocks B are connected by the connecting port CN, and the front and rear blocks B are connected to the cylinder And the guide B (G2) of the block B moving up and down lacks the positioning accuracy with the guide portion A (G1) of the guide G, The cleaning performance of the material R is deteriorated.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 잉크마킹시스템의 가이드 내부에 BGA 반도체패키지의 자재를 상하 이동시키는 블록과 이 전방에 스톱퍼와 가이드 상부에 자재셋팅플레이트를 설치하여 패키지에 묻은 이물질을 제거하기 위해 상하 이동되는 자재의 위치셋팅을 정확하게 하고, 크리닝장치의 구조를 간략화시키며, 크리닝작업성을 용이하게 할 수 있게 한 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an ink marking system and a method of manufacturing the ink marking system, The position of the material to be moved up and down can be set accurately in order to remove foreign matter adhered to the cleaning device, the structure of the cleaning device can be simplified, and the cleaning workability can be facilitated.

도 1은 본 고안의 적용상태도.Fig. 1 is an application view of the present invention. Fig.

도 2는 본 고안의 크리닝 장치의 사시도.2 is a perspective view of the cleaning device of the present invention.

도 3은 본 고안의 일부절결 정단면도.Fig. 3 is a partially sectioned cross-sectional view of the present invention. Fig.

도 4는 본 고안의 측단면도.4 is a side cross-sectional view of the present invention;

도 5는 본 고안의 작용상태도.Fig. 5 is an operational state diagram of the present invention; Fig.

도 6은 종래의 정단면도.6 is a front sectional view of the prior art.

도 7은 종래의 측단면도.7 is a side cross-sectional view of a prior art;

도 8은 종래의 작용상태도.8 is a conventional operational state diagram.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS (S)

R ; 자재 P ; 패키지R; Material P; package

MS ;잉크마킹시스템 G ; 가이드MS; ink marking system G; guide

CS ; 크리닝장치 B ; 블록CS; Cleaning device B; block

C ; 실린더 S ; 센서C; Cylinder S; sensor

ST ; 스톱퍼 SP ; 자재셋팅플레이트ST; Stopper SP; Material setting plate

이하 본 고안의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail.

BGA 반도체패키지 자재(R)의 패키지(P)에 묻은 이물질을 제거하기 위한 잉크마킹시스템(MS)의 가이드(G)에 크리닝장치(CS)가 구비된 것에 있어서,A cleaning device (CS) is provided in a guide (G) of an ink marking system (MS) for removing a foreign object adhering to a package (P) of a BGA semiconductor package material (R)

상기 크리닝장치(CS)의 가이드(G) 내부에 자재(R)를 상하 이동시킬 수 있도록 실린더(C)를 가진 블록(B)과 ;A block B having a cylinder C for vertically moving the material R inside the guide G of the cleaning device CS;

상기 블록(B)의 상승에 의해 이동된 자재(R)의 각 패키지(P)가 삽입될 수 있도록 다수의 통공(H)이 형성되고 가이드(G)상부에 설치된 자재셋팅플레이트(SP)와 ;A material setting plate SP having a plurality of through holes H formed therein and installed on the guide G so that each package P of the material R moved by the rise of the block B can be inserted;

상기 공급되는 자재(R)를 감지할 수 있도록 블록(B)의 전방 상부에 형성된 센서(S)와 ;A sensor S formed at a front upper portion of the block B so as to detect the supplied material R;

상기 블록(B)에 공급된 자재(R)의 진행을 정지시킬 수 있도록 블록(B)의 전방에 구비된 스톱퍼(ST)와 ;A stopper ST provided in front of the block B so as to stop the progress of the material R supplied to the block B;

를 포함하는 것이다..

이와 같이 구성된 본 고안의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.One embodiment of the present invention will be described in detail as follows.

도 1은 본 고안의 적용상태도로서, 잉크마킹시스템(MS)의 좌우 길이방향으로 벨트(V)가 구비된 가이드(G)를 구비하고, 가이드(G)의 중앙에는 마킹부(MK)를 구비하며, 마킹부(MK)의 전후방에는 배출부(OUT)와 공급부(IN)를 구비하고, 마킹부(MK)와 공급부(IN) 사이에는 크리닝장치(CS)를 구비한다.FIG. 1 is an application state view of the present invention. The guide mark G is provided with a guide G provided with a belt V in the left and right longitudinal direction of the ink marking system MS, and a marking portion MK is provided at the center of the guide G. And a cleaning unit CS is provided between the marking unit MK and the supply unit IN in the front and rear of the marking unit MK.

상기한 크리닝장치(CS)는 도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이 가이드(G)의 내부에 상하 이동될 수 있는 블록(B)을 실린더(C)로 설치하고, 블록(B)의 전방 상부에는 센서(S)와 이 블록(B)의 전방에 스톱퍼(ST)를 구비한다.2 to 4, the cleaning device CS is provided with a cylinder C which can be moved up and down inside the guide G as a cylinder C, And includes a sensor S and a stopper ST in front of the block B.

상기한 블록(B) 상부의 가이드(G)에는 다수의 통공(H)을 가진 자재셋팅플레이트(SP)를 결합설치한다.A material setting plate SP having a plurality of through holes H is coupled to the guide G on the block B above.

또한 자재셋팅플레이트(SP) 상부에는 수소불꽃이 발생되는 크리닝부(CR)를 구비한 것이다.And a cleaning unit CR for generating a hydrogen spark is provided on the material setting plate SP.

이와 같이 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.The operation of the present invention will be described as follows.

잉크마킹시스템(MS)의 공급부(IN)에서 패키지(P)가 성형된 BGA 반도체패키지 자재(R)를 가이드(G)에 공급시키면 벨트(V)의 작동으로 가이드(G)를 따라 블록(B)의 상부에 자재(R)가 이동된다.When the B package of the semiconductor package material R in which the package P is formed in the supply section IN of the ink marking system MS is supplied to the guide G, the operation of the belt V causes the block B The material R is moved to the upper portion of the workpiece W.

블록(B)의 상부에 자재(R)가 공급되면 센서(S)가 자재(R)를 감지하게 되고, 이 감지에 의해 스톱퍼(ST)가 상승하여 자재(R)의 진행을 정지시킨다.When the material R is supplied to the upper part of the block B, the sensor S senses the material R and the stopper ST is moved upward to stop the progress of the material R.

자재(R)가 블록(B) 상부에서 진행이 정지되면 실린더(C)의 작동으로 도 5와 같이 블록(B)이 상승하고, 이 블로(B)의 상승에 따라 동시에 상승되는 자재(R)가 자재셋팅플레이트(SP)의 하부면에 접촉되면서 다수의 패키지(P)가 통공(H)에 삽입되며 통공(H)에 삽입된 패키지(P)는 자재셋팅플레이트(SP)의 외부에 노출되도록 한 것이다.When the material R is stopped at the upper portion of the block B, the block B is raised by the operation of the cylinder C as shown in Fig. 5, and the material R, which is raised simultaneously with the rise of the blow B, A plurality of packages P are inserted into the through holes H while the packages P inserted in the through holes H are exposed to the outside of the material setting plate SP while the package P is in contact with the lower surface of the material setting plate SP It is.

이렇게 자재(R)의 패키지(P)가 자재셋팅플레이트(SP)의 외부에 노출되면 크리닝부(CR)에서 수소불꽃을 발생시켜 패키지(P)의 표면에 묻은 각종 이물질을 크리닝시킨다.When the package P of the material R is exposed to the outside of the material setting plate SP, hydrogen flame is generated in the cleaning unit CR to clean various foreign substances adhering to the surface of the package P. [

패키지(P)의 표면에 이물질이 모두 제거되면 블록(B)은 실린더(C)의 동작으로 하강되어 자재(R) 를 가이드(G)에 안치시키고, 동시에 자재(R)를 정지시키고 있는 스톱퍼(ST)가 해제된다.The block B is lowered by the operation of the cylinder C to place the material R on the guide G and at the same time stop the material R ST) is released.

이렇게 자재(R)가 가이드(G)에 안치되면 벨트(V)의 구동에 의해 마킹부(MK)로 이송되고, 마킹부(MK)에서 인쇄마킹이 완료된 자재(R)는 배출부(OUT)로 배출되도록 한 것이다.When the material R is placed on the guide G, the material R is conveyed to the marking portion MK by driving of the belt V, and the material R, which has undergone print marking in the marking portion MK, .

이러한 크리닝장치(CS)는 자재(R)가 공급부(IN)에서 가이드(G)를 따라 블록(B) 상부에 공급될 때 센서(S) 감지에 의해 가이드(G)의 내측에 분리 구성된 블록(B)의 상승으로 자재(R)의 각 패키지(P)를 자재셋팅플레이트(SP)의 각 통공(H)에 삽입시킴에 따라 자재(R)의 셋팅 위치정확성을 기하였고, 가이드(G) 내부에 구비된 블록(B)을 실린더(C)의 구동으로 작동되게 하므로서 가이드(G)에 이송되는 자재(R)의 이송을 원활하게 하며, 인쇄마킹을 위한 자재(R)의 크리닝작업을 용이하게 한 것이다.This cleaning device CS is a block (hereinafter referred to as a " cleaning device ") which is formed inside the guide G by sensing the sensor S when the material R is supplied to the upper portion of the block B along the guide G from the supply portion IN B of the material R is inserted into each of the through holes H of the material setting plate SP so that the accuracy of the setting of the material R is ensured. The driving of the cylinder C is facilitated so that the conveying of the material R to be conveyed to the guide G is facilitated and the cleaning of the material R for printing marking is facilitated It is.

또한 가이드(G)의 내부에 블록(B)과 실린더(C)와 스톱퍼(ST)를 구비함에 따라 종래의 크리닝장치(CS)와 비교하여 구성부품을 간략화시키고, 제작성이 용이한 것이다.In addition, since the block B, the cylinder C and the stopper ST are provided in the guide G, the constituent parts are simpler than those of the conventional cleaning apparatus CS, and the manufacturing is easy.

이상에서와 같이 본 고안은 잉크마킹시스템의 가이드 내부에 BGA 반도체패키지의 자재를 상하 이동시키는 블록과 이 전방에 스톱퍼와 가이드 상부에 자재셋팅플레이트를 설치하여 잉크마킹을 위한 자재의 패키지에 묻은 이물질의 제거가 용이하고, 크리닝장치의 구성부품 간략화에 따른 제작성이 용이한 효과가 있다.As described above, the present invention has a block for moving the material of the BGA semiconductor package up and down inside a guide of the ink marking system and a material setting plate on the stopper and the guide on the front side of the block to move the foreign material There is an effect that removal is easy, and preparation according to the simplification of the components of the cleaning apparatus is easy.

Claims (1)

BGA 반도체패키지 자재(R)의 패키지(P)에 묻은 이물질을 제거하기 위한 잉크마킹시스템(MS)의 가이드(G)에 크리닝장치(CS)가 구비된 것에 있어서,A cleaning device (CS) is provided in a guide (G) of an ink marking system (MS) for removing a foreign object adhering to a package (P) of a BGA semiconductor package material (R) 상기 크리닝장치(CS)의 가이드(G) 내부에 자재(R)를 상하 이동시킬 수 있도록 실린더(C)를 가진 블록(B)과 ;A block B having a cylinder C for vertically moving the material R inside the guide G of the cleaning device CS; 상기 블록(B)의 상승에 의해 이동된 자재(R)의 각 패키지(P)가 삽입될 수 있도록 다수의 통공(H)이 형성되고 가이드(G)상부에 설치된 자재셋팅플레이트(SP)와 ;A material setting plate SP having a plurality of through holes H formed therein and installed on the guide G so that each package P of the material R moved by the rise of the block B can be inserted; 상기 공급되는 자재(R)를 감지할 수 있도록 블록(B)의 전방 상부에 형성된 센서(S)와 ;A sensor S formed at a front upper portion of the block B so as to detect the supplied material R; 상기 블록(B)에 공급된 자재(R)의 진행을 정지시킬 수 있도록 블록(B)의 전방에 구비된 스톱퍼(ST)와 ;A stopper ST provided in front of the block B so as to stop the progress of the material R supplied to the block B; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 잉크마킹시스템의 패키지 크리닝장치.Wherein the package marking system comprises:
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