KR19990003753U - Quantity counting device of semiconductor package material - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 조립 공정에서의 반도체 패키지 자재의 총 수량과 각 조립 공정에서 발생하는 불량자재의 수량을 파악하는 장치로서, 스트립 형태의 자재가 감겨있는 릴을 선택적으로 설치하고, 분리할 수 있도록 본체의 일측에 설치되는 제 1 릴 로더; 상기 제 1 릴 로더의 뒤쪽에 설치되어, 릴에 감겨 있는 스트립 형태의 자재를 풀고 이동시키는 제 1 모터; 상기 제 1 릴 로더에 설치된 릴에 감겨져 있는 스트립 형태의 자재가 이동할 때, 자재의 양측에 형성된 피딩 홀을 감지하여 자재의 총 수량을 파악하는 수단; 상기 수단을 통과한 스트립 형태의 자재중 펀칭된 홀을 감지하여 불량 자재의 수량을 파악하는 수단; 상기 불량자재를 파악하는 수단을 통과한 스트립 형태의 자재를 감는 릴이 설치되고, 본체의 타측에 설치되는 제 2 릴 로더; 상기 제 2 릴 로더에 설치되어, 스트립 형태의 자재를 감기 위하여 릴의 회전을 구동하는 제 2 모터; 및 이들 각 구성 부품들의 작동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention is a device for grasping the total quantity of semiconductor package materials and the quantity of defective materials generated in each assembly process in the semiconductor assembly process, and the main body so as to selectively install and separate the reel of the strip-shaped material A first reel loader installed on one side of the; A first motor installed at the rear of the first reel loader to release and move the strip-shaped material wound on the reel; Means for detecting the total quantity of the material by detecting feeding holes formed on both sides of the material when the strip-shaped material wound on the reel installed in the first reel loader is moved; Means for detecting the quantity of defective material by detecting a punched hole in the strip-shaped material passing through the means; A second reel loader having a reel winding the strip material passing through the means for identifying the defective material, the reel loader being installed on the other side of the main body; A second motor installed in the second reel loader and driving rotation of the reel to wind strip material; And it characterized in that it comprises a control unit for controlling the operation of each of these components.
Description
본 고안은 반도체 조립공정에서의 자재의 총 수량과 불량자재의 정확한 수량을 파악할 수 있도록 한 반도체 패키지 자재의 수량 카운트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a quantity counting apparatus for semiconductor package materials, which enables to grasp the total quantity of materials in the semiconductor assembly process and the exact quantity of defective materials.
일반적으로, 반도체 소자의 칩 제조공정에서 설계된 단위셀을 배열하고 연결하기 위해 반도체 기판의 예정된 부분에 불순물의 선택적 도입공정, 절연층과 도전층을 적층하는 적층공정 및 패턴 마스크 공정등이 차례로 실행되어 각각의 칩에 집적회로가 형성된다.In general, in order to arrange and connect unit cells designed in a chip manufacturing process of a semiconductor device, selective introduction of impurities into predetermined portions of a semiconductor substrate, a lamination process of laminating an insulating layer and a conductive layer, and a pattern mask process are performed in this order. An integrated circuit is formed on each chip.
이와 같이 형성된 집적회로 칩은 조립공정으로 보내져서 칩절단, 칩부착, 와이어 본딩, 몰드, 포밍, 트림 공정 등의 순서로 진행하여 패키지화 된다.The integrated circuit chip thus formed is sent to an assembly process and packaged by proceeding in the order of chip cutting, chip attachment, wire bonding, mold, forming, trim process, and the like.
상기에서 언급한 반도체 패키지의 제조 공정을 간단히 살펴보면 다음과 같다.Briefly looking at the manufacturing process of the above-mentioned semiconductor package is as follows.
먼저, 리드 프레임의 패들(Paddle) 위에 낱개로 분리된 반도체 칩을 접착제로 부착시키는 다이 본딩 공정을 행한다. 그런 다음, 일정 온도에서 일정시간 동안 큐어링을 실시한 후, 반도체 칩의 본딩 패드와 리드 프레임의 인너 리드를 골드 와이어로 상호 연결시켜 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 공정을 수행한다.First, a die bonding process of attaching the semiconductor chips, which are individually separated, on a paddle of the lead frame with an adhesive is performed. Then, after curing for a predetermined time at a certain temperature, a wire bonding process for electrically connecting the bonding pads of the semiconductor chip and the inner lead of the lead frame with gold wires are electrically connected.
와이어 본딩이 끝나면, 에폭시 수지를 사용하여 반도체 칩을 인캡슐레이션 시키는 몰딩 공정을 수행한다. 따라서, 외부의 열적, 기계적 충격으로부터 반도체 칩을 보호할 수가 있는 것이다.After wire bonding is completed, a molding process of encapsulating a semiconductor chip using an epoxy resin is performed. Therefore, the semiconductor chip can be protected from external thermal and mechanical shocks.
상기 몰딩 공정이 완료된 후에는 아웃 리드를 도금하는 플래팅 공정, 기판에 실장이 용이하도록 아웃 리드를 소정 형태로 절곡하는 포밍 공정 및 리드를 지지하고 있는 댐바를 절단하는 트림 공정을 진행하여 반도체 패키지를 제조하는 것이다.After the molding process is completed, the semiconductor package is processed by a plating process of plating out leads, a forming process of bending the out leads into a predetermined shape to facilitate mounting on a substrate, and a trim process of cutting the dam bars supporting the leads. To manufacture.
상기 몰딩 공정까지 진행되는 동안 각 공정마다 발생하는 반도체 패키지 자재 중 불량 자재는 펀칭하여, 따로 구분될 수 있도록 함으로써, 수많은 자재중에서 불량 자재의 수량을 셀 때, 편리하게 하고 있으며, 몰딩 공정까지 마친후에 각 공정에서 발생하는 불량자재의 수량과 반도체 패키지 조립 공정에 들어간 자재의 총수량을 파악하게 된다.During the molding process, the defective materials among the semiconductor package materials generated in each process are punched out so that they can be distinguished, which is convenient when counting the quantity of the defective materials among numerous materials, and after the molding process is finished. The quantity of defective materials generated in each process and the total quantity of materials entering the semiconductor package assembly process will be identified.
그러나, 상기와 같이 종래의 반도체 패키지 조립공정에 들어간 자재의 수량을 카운트하는 방법은 작업자가 반도체 패키지 자재 중 자재에 펀칭되어진 홀을 일일이 확인하여 불량자재의 수량을 파악하기 때문에, 작업자가 수량을 파악하는데 있어서 오류가 많이 발생한다는 문제점이 있었다.However, in the method of counting the quantity of materials entered into the conventional semiconductor package assembly process as described above, the worker checks the quantity of defective materials by checking the holes punched in the materials of the semiconductor package materials one by one. There was a problem that a lot of errors occur.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 반도체 조립 공정에 들어간 반도체 패키지 자재의 총수량과 불량자재의 수량을 정확히 파악할 수 있도록 한 반도체 패키지 자재의 수량 카운트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and provides a quantity counting device for semiconductor package materials, which enables to accurately grasp the total quantity of semiconductor package materials and the quantity of defective materials that have entered the semiconductor assembly process. The purpose is.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 반도체 패키지 자재의 수량 카운트 장치를 보인 정면도.1 is a front view showing a quantity counting device of a semiconductor package material according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 평면도.2 is a plan view of FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 본체2 : 릴1 Body 2 Reel
3 : 제 1 릴 로더4 : 제 1 모터3: first reel loader 4: first motor
5 : 스프로켓6 : 광 센서5: sprocket 6: light sensor
7 : 제 2 릴 로더8 : 제 2 모터7: second reel loader 8: second motor
9 : 제어부9: control unit
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 반도체 조립 공정에서의 반도체 패키지 자재의 총 수량과 각 조립공정에서 발생하는 불량자재의 수량을 파악하는 장치로서, 스트립 형태의 자재가 감겨있는 릴을 선택적으로 설치하고, 분리할 수 있도록 본체의 일측에 설치되는 제 1 릴 로더; 상기 제 1 릴 로더의 뒤쪽에 설치되어, 릴에 감겨 있는 스트립 형태의 자재를 풀고 이동시키는 제 1 모터; 상기 제 1 릴 로더에 설치된 릴에 감겨져 있는 스트립 형태의 자재가 이동할 때, 자재의 양측에 형성된 피딩 홀을 감지하여 자재의 총 수량을 파악하는 수단; 상기 수단을 통과한 스트립 형태의 자재중 펀칭된 홀을 감지하여 불량 자재의 수량을 파악하는 수단; 상기 불량자재를 파악하는 수단을 통과한 스트립 형태의 자재를 감는 릴이 설치되고, 본체의 타측에 설치되는 제 2 릴 로더; 상기 제 2 릴 로더에 설치되어, 스트립 형태의 자재를 감기 위하여 릴의 회전을 구동하는 제 2 모터; 및 이들 각 구성 부품들의 작동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a device for grasping the total quantity of semiconductor package material and the quantity of defective materials generated in each assembly process in the semiconductor assembly process, and selectively installs a reel in which the strip-shaped material is wound A first reel loader installed on one side of the main body so as to be separated; A first motor installed at the rear of the first reel loader to release and move the strip-shaped material wound on the reel; Means for detecting the total quantity of the material by detecting feeding holes formed on both sides of the material when the strip-shaped material wound on the reel installed in the first reel loader is moved; Means for detecting the quantity of defective material by detecting a punched hole in the strip-shaped material passing through the means; A second reel loader having a reel winding the strip material passing through the means for identifying the defective material, the reel loader being installed on the other side of the main body; A second motor installed in the second reel loader and driving rotation of the reel to wind strip material; And it characterized in that it comprises a control unit for controlling the operation of each of these components.
여기서, 상기 자재의 총 수량을 파악하는 수단은 본체의 중앙부에 설치되어, 스트립 형태의 자재 양측에 형성된 피딩 홀에 끼워져 자재를 한 방향으로 이동시키는 고정핀이 형성되고, 상기 고정핀이 자재의 피딩 홀에 끼워지고, 빠지는 것에 의하여 자재의 총 수량을 파악하는 한 쌍의 스프로켓으로 구성된 것이다.Here, the means for determining the total quantity of the material is installed in the central portion of the main body, the pin is formed in the feeding hole formed on both sides of the strip-shaped material to move the material in one direction, the fixing pin is the feeding of the material It consists of a pair of sprockets that fit into the hole and pull out the material to determine the total quantity of material.
또한, 상기 불량자재의 수량을 파악하는 수단은 본체의 중앙부에 설치되어, 상기 자재의 총 수량을 파악하는 수단을 통과한 스트립 형태의 자재 전면에 광선을 분사하여 스트립 형태의 자재 중 펀칭된 홀의 유무를 감지하여 불량자재의 수량을 파악하는 광 센서로 구성된 것이다.In addition, the means for determining the quantity of the defective material is installed in the center of the main body, by spraying a light beam on the front surface of the strip-shaped material passing through the means for determining the total quantity of the material whether the hole of the strip-shaped material punched It consists of an optical sensor that detects the quantity of defective materials.
이와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지 자재의 수량 카운트 장치는, 반도체 패키지 자재의 총수량과 불량 자재의 수량을 일일이 파악하는 작업을 작업자가 직접 하던 것을 기계가 자동으로 실시함으로써, 자재의 총 수량과 불량자재의 수량을 파악하는데 발생하는 오류를 방지할 수 있다.The quantity counting device of the semiconductor package material according to the present invention is a machine that automatically performs the task of manually grasping the total quantity of the semiconductor package material and the quantity of the defective material. It is possible to prevent an error caused by determining the quantity of.
[실시예]EXAMPLE
이하, 상기와 같은 구성의 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention of the configuration as described above will be described in detail.
첨부된 도면의 도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 반도체 패키지 자재 수량 카운트 장치를 보인 정면도이고, 도 2는 도 1의 평면도이다.Figure 1 of the accompanying drawings is a front view showing a semiconductor package material quantity counting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of FIG.
도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지 자재의 카운트 장치는 상기 본체(1)의 상면 일측에 릴(2)을 선택적으로 고정하고 분리시키는 제 1 릴 로더(3)가 설치되고, 상기 릴(2)에서 스트립 자재가 풀릴 수 있도록 릴(2)을 회전시키는 제 1 모터(4)가 릴(2)이 설치되는 제 1 릴 로더(3)의 축 뒤쪽에 고정, 설치된다.As shown in the drawing, in the semiconductor package material counting device according to the present invention, a first reel loader 3 for selectively fixing and detaching the reel 2 is provided on one side of the upper surface of the main body 1, and the reel ( In 2) a first motor 4 for rotating the reel 2 so that the strip material can be released is fixed and installed behind the shaft of the first reel loader 3 in which the reel 2 is installed.
상기 릴(2)에서 풀려지는 스트립 형태의 자재 양측으로 형성된 피딩 홀이 스프로켓의 양측에 끼워져 상기 자재를 한 방향으로 이동시키고, 상기 자재의 피딩 홀이 스프로켓의 양측에 끼워지고, 빠지는 것에 의하여 자재의 총 수량을 파악하는 한 쌍의 스프로켓(5)(5')이 본체(1)의 중앙부에 설치된다.Feeding holes formed on both sides of the strip-shaped material released from the reel 2 are fitted to both sides of the sprocket to move the material in one direction, and the feeding holes of the material are fitted to both sides of the sprocket, and the material is removed. A pair of sprockets 5 and 5 'for grasping the total quantity are provided in the center of the main body 1.
또한, 상기 한 쌍의 스프로켓(5)(5') 중 앞쪽에 있는 스프로켓(5)을 통과한 스트립 형태의 자재 중 자재의 펀칭된 홀의 유무를 감지하여 불량자재의 수량을 파악하는 광 센서(6)가 본체(1)의 중앙부에 설치된다.In addition, the optical sensor (6) to detect the presence of the punched hole of the material of the strip-shaped material passing through the front sprocket (5) of the pair of sprockets (5) (5 ') to determine the quantity of defective materials Is installed at the center of the main body 1.
상기 광 센서(6)을 통과한 스트립 형태의 자재를 감는 릴(2)이 선택적으로 설치되고, 분리될 수 있는 제 2 릴 로더(7)가 본체(1)의 타측에 설치되고, 상기 릴(2)이 회전할 수 있도록 릴(2)을 회전시키는 제 2 모터(8)가 릴(2)이 설치되는 제 2 릴 로더(7)의 축 뒤쪽에 설치된다.A reel 2 for winding the strip-shaped material passing through the optical sensor 6 is selectively installed, and a second reel loader 7 that can be separated is installed on the other side of the main body 1, and the reel ( A second motor 8 for rotating the reel 2 so that 2) can rotate is installed behind the shaft of the second reel loader 7 in which the reel 2 is installed.
상기 스트립 형태의 자재가 감겨 있는 릴(2)을 선택적으로 설치하거나 분리시킬 수 있는 제 1 릴 로더(3)와, 상기 릴(2)이 설치되는 제 1 릴 로더(3)의 축의 뒤쪽에 설치되어 자재가 릴(2)에서 풀릴 수 있도록 릴(2)을 회전시키는 제 1 모터(4)와; 상기 제 1 릴 로더(3)에 설치된 릴(2)에 감겨져 있는 스트립 형태의 자재가 이동할 때, 자재의 양측에 형성된 피딩 홀을 감지하여 자재의 총 수량을 파악하는 수단과, 상기 수단을 통과한 스트립 형태의 자재중 자재의 펀칭된 홀의 유무를 감지하여 불량 자재의 수량을 파악하는 수단과, 상기 불량자재를 파악하는 수단을 통과한 스트립 형태의 자재를 감는 릴(2)이 설치되고, 본체의 타측에 설치되는 제 2 릴 로더(7)와, 상기 제 2 릴 로더(7)에 설치되어 스트립 형태의 자재를 감기 위하여 릴(2)을 회전시키는 제 2 모터(8) 등의 각 구성 부품의 동작을 제어하기 위한 제어부(9)가 본체(1)에 설치되어 있다.Installed on the rear of the shaft of the first reel loader (3) and the first reel loader (3) on which the reel (2) is installed, which can selectively install or detach the reel (2) on which the strip-shaped material is wound. A first motor 4 which rotates the reel 2 so that the material can be released from the reel 2; Means for detecting the total quantity of the material by detecting the feeding holes formed on both sides of the material when the strip-shaped material wound on the reel (2) installed in the first reel loader (3), and passed through the means Means for detecting the quantity of defective materials by detecting the presence of punched holes of the material in the strip-shaped material, and a reel (2) for winding the strip-shaped material passed through the means for identifying the defective material is installed, Of each component such as a second reel loader 7 provided on the other side and a second motor 8 installed on the second reel loader 7 to rotate the reel 2 to wind strip-shaped materials. The control unit 9 for controlling the operation is provided in the main body 1.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지 자재의 수량 카운트 장치의 작용을 설명한다.The operation of the quantity counting device for the semiconductor package material according to the present invention as described above will be described below.
즉, 작업자가 에폭시 공정에서 몰딩된 스트립 형태의 자재가 감겨있는 릴(2)을 제 1 릴 로더(3)의 하측에 설치하고, 상기 자재를 보호할 수 있는 보호대가 감겨있는 릴(2)을 제 1 릴 로더(3)의 상측에 설치하며, 상기 릴(2)에 감겨있는 자재와 보호대의 양단을 따라 형성된 피딩 홀을 스프로켓(5)(5')의 양쪽에 형성된 고정핀에 물려준 다음, 제어부(9)에 있는 버튼을 누르게 된다.That is, the operator installs the reel 2 wound around the strip-shaped material molded in the epoxy process under the first reel loader 3 and installs the reel 2 wound around the guard to protect the material. It is installed on the upper side of the first reel loader (3), and the feeding hole formed along both ends of the material and the guard wound on the reel (2) to the fixing pins formed on both sides of the sprocket (5) (5 ') Then, the button on the control unit 9 is pressed.
그러면, 상기 스트립 형태의 자재가 감겨있던 릴(2)이 제 1 릴 로더(3)의 뒤쪽에 설치된 제 1 모터(4)의 구동으로 회전되면서, 릴(2)에서 자재가 풀리게 되고, 상기 릴(2)에서 풀려지는 자재는 스프로켓(5)(5')과 광 센서(6)를 통과하게 된다.Then, the reel (2) on which the strip-shaped material is wound is rotated by the driving of the first motor (4) installed at the rear of the first reel loader (3), and the material is released from the reel (2). The material released in (2) passes through the sprockets 5 and 5 'and the optical sensor 6.
상기 스프로켓(5)(5')의 양측이 자재의 피딩 홀에 끼워지고, 빠지는 것에 의하여 자재의 총 수량을 파악하게 된다.Both sides of the sprockets 5 and 5 'are fitted into the feeding holes of the material and are pulled out to grasp the total quantity of the material.
또한, 상기 본체(1)의 중앙부에 설치된 광 센서(6)로 스트립 형태의 자재가 통과하게 되면, 상기 광 센서(6)가 스트립 형태의 자재 전면에 광선을 분사하여 스트립 형태의 자재중 자재에 홀이 펀칭되었는지를 감지하여 불량 자재의 수량을 파악하게 된다.In addition, when the strip-shaped material passes through the optical sensor 6 installed in the center of the main body 1, the optical sensor 6 sprays a light beam on the entire surface of the strip-shaped material to the material of the strip-shaped material By detecting whether the hole is punched, the quantity of defective material is determined.
상기 광 센서(6)를 통과한 스트립 형태의 자재와 상기 자재를 보호하는 보호대가 각각 본체(1) 타측에 설치된 제 2 릴 로더(7)에 설치되어 있는 릴(2)에 따로 따로 감지게 된다.The strip-shaped material passing through the optical sensor 6 and the guard for protecting the material are separately detected by the reel 2 installed in the second reel loader 7 installed on the other side of the main body 1, respectively. .
상기와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지 자재의 수량 카운트 장치는 반도체 패키지 자재의 총수량과 불량 자재의 수량을 파악하던 것을 종래에는 작업자가 직접 하였는데, 본 고안에서는 기계가 자동으로 실시함으로써, 반도체 조립 공정에 들어가는 자재의 총 수량과 불량자재의 수량을 파악하는데 발생하는 오류를 방지할 수 있다.As described above, the quantity counting apparatus of the semiconductor package material according to the present invention was used by a worker to grasp the total quantity of the semiconductor package material and the quantity of the defective material. However, in the present invention, the machine automatically executes the process for the semiconductor assembly process. It is possible to prevent errors caused by identifying the total quantity of materials entered and the quantity of defective materials.
이상에서 상세히 설명한 바와 같은 본 고안에 의하면, 반도체 조립 공정에 들어간 반도체 패키지 자재의 총 수량과 조립공정에서 발생되는 불량자재의 수량을 파악하는 것을 기계가 자동으로 실시함으로써, 자재의 수량과 불량자재의 수량을 파악하는데 발생하는 오류를 방지할 수 있고, 또한, 작업 시간도 단축시킬 수 있다.According to the present invention as described in detail above, the machine automatically determines the total number of semiconductor package materials entered into the semiconductor assembly process and the quantity of defective materials generated in the assembly process, thereby reducing the quantity of materials and defective materials. The error which arises in grasping quantity can be prevented, and work time can also be shortened.
한편, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 실용신안등록청구의 범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, anyone of ordinary skill in the field to which the subject innovation belongs without departing from the gist of the subject innovation claimed in the utility model registration claims Modifications may be made.
Claims (3)
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