KR19990000632A - Smart card - Google Patents
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Abstract
스마트 카드를 개시한다. 이 스마트 카드는, 회로 기판과, 상기 회로 기판에 설치된 집적 회로와, 상부 기판, 하부 기판, 상기 상, 하부 기판 사이에 형성된 액정층 및, 상기 상부 및 하부 기판의 외측 면에 배치된 편광판을 구비하며, 상기 회로 기판에 설치되는 액정 표시 소자와, 상기 회로 기판의 배면에 설치되어 상기 회로 기판을 지지하는 프레임 부재를 구비하는 스마트 카드에 있어서, 상기 액정 표시 소자의 하부 기판은 상기 회로 기판의 일부와 일체로 형성되는 것을 그 특징으로 하며, 상기 프레임에는 상기 회로 기판에 대향하는 측에 상기 하부 편광판이 설치될 수 있도록 두께의 일부를 제거한 부착면이 형성되어있으며, 이는 액정 표시 소자의 두께를 줄일 수 있는 이점을 가진다.Initiate a smart card. The smart card includes a circuit board, an integrated circuit provided on the circuit board, an upper substrate, a lower substrate, a liquid crystal layer formed between the upper and lower substrates, and a polarizing plate disposed on outer surfaces of the upper and lower substrates. And a smart card including a liquid crystal display device provided on the circuit board and a frame member provided on a rear surface of the circuit board to support the circuit board, wherein the lower substrate of the liquid crystal display device is part of the circuit board. It is characterized in that it is formed integrally with, the frame is formed on the side opposite to the circuit board, the attachment surface is removed part of the thickness so that the lower polarizing plate can be installed, which reduces the thickness of the liquid crystal display element Has the advantage.
Description
본 발명은 스마트 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스마트 카드의 회로 기판의 일부를 액정 표시 소자의 하부 기판으로 대체하여 제조되는 스마트 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a smart card, and more particularly, to a smart card manufactured by replacing a part of a circuit board of a smart card with a lower substrate of a liquid crystal display element.
일반적인 스마트 카드는 플라스틱 판에 집적 회로(IC) 등의 부품들이 내장되어 있으며, 전자 화폐 또는 전자 지갑과 전자 주민증 등을 말한다.In general, smart cards have integrated components such as integrated circuits (ICs) in plastic plates, and are referred to as electronic money or electronic wallets and electronic ID cards.
이 전자 화폐는 눈에 보이지 않는 현금과 같은 것으로서, 인터넷이나 온라인 상에서나 또는 개인간에도 거래가 가능하다. 전자 화폐는 현금을 가지고 다닐 필요가 없으며 신용 카드보다 편리하게 사용할 수 있다는 점에서 앞으로 새로운 지불 수단이 될 것으로 전망하고 있다.This electronic money is like invisible cash and can be traded on the Internet, online or between individuals. Electronic money is expected to be a new payment method in the future because it does not need to carry cash and can be used more conveniently than a credit card.
그리고 상기 전자 주민증이라 함은 주민 등록증, 운전 면허증, 의료 보험 카드 등을 모두 통합한 새로운 신분증이다. 그리고 신용 카드나 전화 카드 등 여러 종류의 카드들도 상기 스마트 카드로 통합되어 스마트 카드의 시대가 도래할 전망이다.The electronic resident card is a new ID card incorporating all the resident registration card, driver's license, and medical insurance card. In addition, various types of cards such as credit cards and telephone cards are also integrated into the smart cards, and the era of smart cards is expected to arrive.
이와 같은 스마트 카드가 발전되어 상기 스마트 카드에 전원 공급 장치와 화상 표시 수단과 기능 스위치를 더 장착하여 상기 스마트 카드의 리더(Reader)장치가 없이도, 스마트 카드 자체 내에 입력된 내용을 조회할 수 있게 되었다.The smart card has been developed so that the smart card can be further equipped with a power supply device, an image display means, and a function switch so that the contents entered in the smart card itself can be inquired without the reader of the smart card. .
도 1에는 이와 같은 특성을 지닌 일반적인 스마트 카드의 구성이 사시도로 도시되어 있다.1 is a perspective view showing a configuration of a general smart card having such characteristics.
도면을 참조하면, 회로 기판(11)과 상기 회로 기판(11)의 배면(背面)에 부착되어 회로 기판(11)을 지지하는 프레임(17)과 상기 회로 기판에 장착된 부품의 창으로 이용하기 위한 개구가 형성된 프론트 패널(16)이 각각 밀착되어 조립된다.Referring to the drawings, the circuit board 11 and the frame 17 attached to the back surface of the circuit board 11 to support the circuit board 11 and to be used as a window of the component mounted on the circuit board Front panels 16, each having an opening therefor, are assembled in close contact with each other.
일반적으로 상기 회로 기판(11)에는 화상을 표시하는 액정 표시 소자(LCD: 12)와, 상기 스마트 카드(10)에 구동 전원을 공급하는 태양 전지(Solar Cell: 13)와, 상기 액정 표시 소자(12)의 화상 표시에 변화를 가하는 기능 스위치(14)들과, 상기 모든 부품들과 배선을 통하여 서로 연결된 집적 회로(15) 등의 부품들이 장착되어 있다.In general, the circuit board 11 includes a liquid crystal display device (LCD) 12 for displaying an image, a solar cell 13 for supplying driving power to the smart card 10, and the liquid crystal display device ( Function switches 14 for changing the image display of 12) and components such as the integrated circuit 15 connected to each other through wirings are mounted.
그리고 상기 액정 표시 소자(12), 태양 전지(13), 기능 스위치(14), 집적 회로(15)들은 상기 프론트 패널(16)에 형성된 창(16b)을 통하여 상기 스마트 카드(10)의 외부로 노출된다. 상기 각각의 부품들은 소정 패턴의 회로 배선이 형성된 상기 회로 기판(11)의 전면(前面)에 장착된다.The liquid crystal display element 12, the solar cell 13, the function switch 14, and the integrated circuits 15 are external to the smart card 10 through a window 16b formed in the front panel 16. Exposed. Each of the components is mounted on a front surface of the circuit board 11 in which a circuit wiring of a predetermined pattern is formed.
도 2에는, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 전달한 단면도가 도시되어 있으며, 이것은 회로 기판에 장착된 액정 표시 소자 부분에 대한 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 1, which is a cross-sectional view of a portion of a liquid crystal display element mounted on a circuit board.
도면을 참조하면, 상기 액정 표시 소자(12)는 상호 대향되도록 설치되며 투명한 재질로 이루어진 상, 하부 기판(12a, 12a')과, 상기 상, 하부 기판(12a, 12a')의 상호 대향되는 면에 소정의 매트릭스 타입으로 형성된 상, 하부 전극(12b, 12b')과, 상기 상, 하부 전극(12b, 12b')에 형성된 상, 하부 배향막(12c, 12c')과, 상기 상, 하부 기판(12a, 12a')의 가장자리에 도포 되어 이들을 봉착함으로써 액정이 주입되는 폐쇄 공간과 액정 주입구(미도시)가 형성된 실링 부재(12e)와, 상기 상, 하부 기판(12a, 12a')의 외측 면으로 부착된 상, 하부 편광판(12f, 12f')을 구비하여 구성된다.Referring to the drawings, the liquid crystal display device 12 is disposed to face each other, and the upper and lower substrates 12a and 12a 'made of a transparent material and the surfaces of the upper and lower substrates 12a and 12a' that face each other. The upper and lower electrodes 12b and 12b 'formed in a predetermined matrix type on the upper and lower electrodes 12b and 12b' formed on the upper and lower electrodes 12b and 12b ', and the upper and lower substrates. 12a and 12a 'are applied to the edges of the sealing member 12e and the sealing member 12e in which the liquid crystal is injected and the liquid crystal injection hole (not shown) are formed and the outer surfaces of the upper and lower substrates 12a and 12a' are formed. The upper and lower polarizing plates 12f and 12f 'are attached.
이와 같이 구성된 상기 액정 표시 소자(12)는 상기 회로 기판(11)의 전면에 장착된다.The liquid crystal display device 12 configured as described above is mounted on the front surface of the circuit board 11.
그러나, 상기 스마트 카드(10)는 항상 휴대하는 제품이나 상기 회로 기판(11)에 장착된 액정 표시 소자(12)는 그 두께가 두꺼우므로, 휴대시 불편함이 있는 문제점을 가진다.However, since the smart card 10 is always carrying products or the liquid crystal display device 12 mounted on the circuit board 11 is thick, the smart card 10 has a problem in that it is inconvenient to carry.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 회로 기판을 이용하여 액정 표시 소자의 하부 기판으로 제조하고, 프레임에는 상기 액정 표시 소자의 하부 편광판을 부착하므로 써, 두께가 얇은 스마트 카드를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention was created in order to solve the above problems, by using a circuit board to manufacture a lower substrate of the liquid crystal display device, by attaching a lower polarizing plate of the liquid crystal display device to the frame, to provide a thin smart card. Has its purpose.
도 1은 종래의 액정 표시 소자가 장착된 스마트 카드의 구성을 나타낸 개략적인 사시도 이며,1 is a schematic perspective view showing the configuration of a smart card equipped with a conventional liquid crystal display device,
도 2는 도 1에서 스마트 카드에 장착된 액정 표시 소자를 절단한 단면도이며,FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device mounted on the smart card of FIG. 1;
도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 소자가 장착된 스마트 카드의 구성을 나타낸 개략적인 사시도 이며,3 is a schematic perspective view showing the configuration of a smart card equipped with a liquid crystal display device according to the present invention,
도 4는 도 3에서 스마트 카드용 회로 기판을 절단한 단면도이며,4 is a cross-sectional view of the circuit board for a smart card in FIG.
도 5는 도 3에서 스마트 카드용 액정 표시 소자 부분을 절단한 단면도이며,FIG. 5 is a cross-sectional view of a portion of the liquid crystal display device for a smart card in FIG. 3;
도 6은 도 3에서 하부 편광판이 부착된 프레임을 절단한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view of the frame to which the lower polarizer is attached in FIG. 3.
도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명Brief description of the main symbols in the drawings
31.회로 기판 31b.가스 베리어층31. Circuit board 31b. Gas barrier layer
31c.전극 밀착층 31d.전극31c.electrode adhesion layer 31d.electrode
32.프레임 33.액정 표시 소자32.Frame 33.Liquid Crystal Display Element
34.하측 편광판 311.하부 기판34 Lower polarizer 311 Lower substrate
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 회로 기판과, 상기 회로 기판에 설치된 집적 회로와, 상부 기판, 하부 기판, 상기 상, 하부 기판 사이에 형성된 액정층 및, 상기 상부 및 하부 기판의 외측 면에 배치된 편광판을 구비하며, 상기 회로 기판에 설치되는 액정 표시 소자와, 상기 회로 기판의 배면에 설치되어 상기 회로 기판을 지지하는 프레임 부재를 구비하는 스마트 카드에 있어서, 상기 액정 표시 소자의 하부 기판은 상기 회로 기판의 일부와 일체로 형성되는 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit board, an integrated circuit provided on the circuit board, an upper substrate, a lower substrate, a liquid crystal layer formed between the upper and lower substrates, and outer surfaces of the upper and lower substrates. A smart card having a polarizing plate disposed on the circuit board, the liquid crystal display device provided on the circuit board, and a frame member provided on the rear surface of the circuit board to support the circuit board. Is formed integrally with a part of the circuit board.
본 발명에 있어서, 상기 회로 기판의 배면으로 상기 회로 기판을 지지하는 프레임이 밀착 조립되고, 상기 프레임은 액정 표시 소자의 하부 편광판을 부착하기 위한 부착면이 형성된다.In the present invention, a frame supporting the circuit board is closely assembled to the rear surface of the circuit board, and the frame is provided with an attachment surface for attaching the lower polarizing plate of the liquid crystal display element.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3에는 본 발명에 따른 스마트 카드가 개략적인 분해 사시도로 도시되어 있다.3 is a schematic exploded perspective view of a smart card according to the present invention.
도면을 참조하면, 상기 회로 기판(31)의 전면에는 화상을 표시하는 액정 표시 소자(LCD: 33)와, 상기 스마트 카드(30)의 구동 전원을 공급하는 태양 전지(Solar Cell: 35)와, 액정 표시 소자(33)의 화상 표시에 변화를 가하는 기능 스위치(36)들과, 상기 모든 부품들과 배선을 통하여 서로 연결된 집적 회로(IC: 37) 등의 부품들이 장착되어 있다. 상기 회로 기판(31)의 부품이 장착된 전면을 보호할 수 있도록, 상기 스마트 카드(30)의 외장인 프론트 패널(38)이 상기 회로 기판(31)의 전면에 밀착되어 설치된다. 상기 프론트 패널(38)의 전면에는 개구가 성형된 창(38b)이 형성되어 있다. 상기 각각의 창(38b)을 통하여 상기 액정 표시 소자(33), 태양 전지(35), 기능 스위치(36) 및 집적 회로(37)가 상기 스마트 카드(30)의 외부로 노출된다.Referring to the drawings, the front surface of the circuit board 31, a liquid crystal display (LCD) 33 for displaying an image, a solar cell (Solar Cell 35) for supplying the driving power of the smart card 30, Function switches 36 for changing the image display of the liquid crystal display element 33 and components such as an integrated circuit (IC) 37 connected to each other through wirings are mounted. In order to protect the front surface on which the components of the circuit board 31 are mounted, the front panel 38, which is an exterior of the smart card 30, is closely attached to the front surface of the circuit board 31. A window 38b having an opening formed therein is formed on the front surface of the front panel 38. The liquid crystal display 33, the solar cell 35, the function switch 36, and the integrated circuit 37 are exposed to the outside of the smart card 30 through the respective windows 38b.
그리고 상기 회로 기판(31)의 배면에는 상기 회로 기판(31)을 지지하는 프레임(32)이 설치되어 있다. 상기 프레임(32)에는 하부 편광판(34)이 상기 회로 기판(31)에 장착된 상기 액정 표시 소자(33)의 하부 기판(미도시)에 대응되게 부착된다.In addition, a frame 32 supporting the circuit board 31 is provided on the rear surface of the circuit board 31. The lower polarizing plate 34 is attached to the frame 32 to correspond to the lower substrate (not shown) of the liquid crystal display element 33 mounted on the circuit board 31.
도 4에는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ' 선을 따라 절단한 단면도가 도시되어 있다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV 'of FIG. 3.
도면을 참조하면, 통상적으로 상기 회로 기판(31)은 필름 형태의 합성수지를 그 재료로 한다. 이 합성수지는 PES(Polyether Sulfone) 또는 PC(Polycarbonate)이다. 이와 같은 재질을 갖는 상기 회로 기판(31)의 전면에는 가스 베리어(Gas Barrier)층(31b)이 코팅된다. 상기 가스 베리어층이 코팅되는 이유는, 상기 회로 기판(31)이 고분자 필름인 경우에는 통기성이 있기 때문에 이 통기성을 방지하기 위한 것이다. 공기나 일반 가스의 기체가 상기 회로 기판(31)을 통과하면 상기 액정 표시 소자(33)의 표시 상태에 나쁜 영향을 준다. 상기 가스 베리어층(31b)의 재질은 산화규소(SiO.U)이다. 상기 가스 베리어층(31b)의 코팅 면에는 전극 밀착층(31c)이 코팅된다. 상기 전극 밀착층(31c)은 고분자 필름 위에 무기물의 전극(31d)을 증착시키기 위한 것이다. 상기 전극 밀착층(31c)의 재질도 산화규소(SiO.U)이다. 그리고 상기 전극 밀착층(31c)의 코팅 면에는 전극(31d)이 형성된다.Referring to the drawings, the circuit board 31 is typically made of a synthetic resin in the form of a film. This synthetic resin is PES (Polyether Sulfone) or PC (Polycarbonate). The gas barrier layer 31b is coated on the entire surface of the circuit board 31 having such a material. The reason why the gas barrier layer is coated is for preventing the air permeability because the circuit board 31 is air permeable. When air or a gas of general gas passes through the circuit board 31, the display state of the liquid crystal display element 33 is adversely affected. The material of the gas barrier layer 31b is silicon oxide (SiO.U). An electrode adhesion layer 31c is coated on the coating surface of the gas barrier layer 31b. The electrode adhesion layer 31c is for depositing the inorganic electrode 31d on the polymer film. The material of the electrode adhesion layer 31c is also silicon oxide (SiO.U). An electrode 31d is formed on the coating surface of the electrode adhesion layer 31c.
상기 회로 기판(31)은 복굴절 값이 50nm 이하가 되어야 한다. 그 이유는 상기 액정 표시 소자(33)가 이 복굴절 값을 이용하는 것이기 때문에 상기 액정 표시 소자(33)에서 액정층 이외의 다른 층의 복굴절 값은 최소한의 값이 되어야 한다. 이 최소한의 값이 50nm이다.The circuit board 31 should have a birefringence value of 50 nm or less. The reason for this is that the liquid crystal display element 33 uses this birefringence value, so the birefringence value of a layer other than the liquid crystal layer in the liquid crystal display element 33 should be a minimum value. This minimum value is 50 nm.
도 5에는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 절단한 단면도가 도시되어 있다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV ′ of FIG. 3.
도면을 참조하면, 최종적으로 전극이 형성된 상기 회로 기판(31)에 다른 부품과의 배선 관계와, 스마트 카드의 의장 관계를 고려하여 상기 액정 표시 소자(33)의 하부 기판(311)으로 사용하기 위한 면적만큼 배향막(33b)을 형성한 후 러빙(Rubbing)공정을 실시한다. 상기 배향막(33b)이 형성된 면의 하부 기판(311)에는 대향 기판과 실링 부재에 의해 이루어진 액정이 주입되는 폐쇄 공간과 액정 주입구(미도시)가 형성된 실링 부재(33c)를 도포 시킨다.Referring to the drawings, in consideration of the wiring relationship with other components and the design relationship of the smart card on the circuit board 31, the electrode is finally formed for use as the lower substrate 311 of the liquid crystal display element 33 After forming the alignment layer 33b as much as the area, a rubbing process is performed. The lower substrate 311 on the surface on which the alignment layer 33b is formed is coated with a closed space into which a liquid crystal formed by the counter substrate and the sealing member is injected and a sealing member 33c having a liquid crystal injection hole (not shown).
그리고 이와 같이 형성된 하부 기판에 대향되게 설치되는 상부 기판(33g)의 일 측면은 전극(33e)이 형성되고, 상기 전극(33e)이 형성된 면에 배향막(33f)이 형성되고, 상기 배향막(33f)이 형성된 면에 러빙공정을 실시한다. 이와 같이 제조된 상부 기판(33g)을 하부 기판(311)과 대향되게 조립한 후 액정을 주입한다. 액정을 주입한 후 상기 액정 주입구를 봉지하고 상기 상부 기판(33g)의 외측 면으로 상부 편광판(33h)을 부착시킨다.An electrode 33e is formed on one side of the upper substrate 33g provided to face the lower substrate thus formed, an alignment film 33f is formed on the surface on which the electrode 33e is formed, and the alignment film 33f. A rubbing process is performed on the formed surface. The upper substrate 33g manufactured as described above is assembled to face the lower substrate 311, and then liquid crystal is injected. After injecting the liquid crystal, the liquid crystal injection hole is sealed and the upper polarizing plate 33h is attached to the outer surface of the upper substrate 33g.
도 6에는 도 3의 Ⅵ-Ⅵ' 선을 따라 절단한 단면도가 도시되어 있다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI 'of FIG. 3.
상기 하부 편광판의 부착면(32b)의 위치는, 상기 회로 기판에 형성된 액정 표시 소자의 하부 기판(311) 대응 면과 일치시킨다. 이와 같이 일치시킨 면에는 상기 하부 편광판(34)의 면적 및 두께를 고려하여 하부 편광판이 삽입되어 부착될 수 있도록 상기 프레임(32)을 깍아낸다. 이렇게 형성된 부착면(32b)에는 상기 하부 편광판(34)을 부착한다. 따라서 이 부착면(32b)의 깊이는 상기 하부 편광판(34)의 두께와 일치함이 바람직하다. 그리고 이 부착면을 고려하여 상기 프레임(32)을 제조해야 하며, 이 부착면(32b)에는 알루미늄 등을 증착시켜 반사판 역할을 하게된다. 상기 액정 표시 소자(33)는 반사 효율이 높은 STN형 액정 표시 소자로 하는 것이 또한 바람직하다.The position of the attachment surface 32b of the lower polarizing plate coincides with the lower substrate 311 corresponding surface of the liquid crystal display element formed on the circuit board. Thus, the frame 32 is scraped off so that the lower polarizer can be inserted and attached in consideration of the area and thickness of the lower polarizer 34. The lower polarizer 34 is attached to the attachment surface 32b thus formed. Therefore, the depth of the attachment surface 32b preferably matches the thickness of the lower polarizer 34. In addition, the frame 32 should be manufactured in consideration of the attaching surface, and the attaching surface 32b serves as a reflector by depositing aluminum or the like. It is also preferable that the liquid crystal display element 33 be an STN type liquid crystal display element with high reflection efficiency.
상술한 바와 같이 구성되는 상기 액정 표시 소자는 상부 기판(33g)과 회로 기판의 하부 기판(311)과 조립되고, 상기 프레임(32)에 상기 액정 표시 소자의 하부 편광판(34)이 부착되어 본 발명에 따른 스마트 카드의 회로 기판(31)에서 액정 표시 소자(33)가 제조된다. 따라서 상기 회로 기판(31)의 일부가 액정 표시 소자의 기판으로 이용된다. 상기 액정 표시 소자의 하부 기판(311)과 하부 편광판(34)의 두께만큼 상기 스마트 카드(30)의 두께가 줄어든다.The liquid crystal display device configured as described above is assembled with the upper substrate 33g and the lower substrate 311 of the circuit board, and the lower polarizing plate 34 of the liquid crystal display device is attached to the frame 32. In the circuit board 31 of the smart card according to the liquid crystal display element 33 is manufactured. Therefore, a part of the circuit board 31 is used as the substrate of the liquid crystal display element. The thickness of the smart card 30 is reduced by the thickness of the lower substrate 311 and the lower polarizer 34 of the liquid crystal display device.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 스마트 카드는 다음과 같은 효과를 가진다.The smart card according to the present invention configured as described above has the following effects.
첫째; 액정 표시 소자의 하부 기판은 상기 액정 표시 소자가 장착된 회로기판으로 대체되고, 상기 액정 표시 소자의 하부 편광판은 상기 회로 기판을 지지하는 프레임의 부착면에 부착되므로 상기 하부 기판과 편광판의 두께만큼 스마트 카드의 두께가 얇아진다.first; The lower substrate of the liquid crystal display element is replaced by a circuit board on which the liquid crystal display element is mounted, and the lower polarizing plate of the liquid crystal display element is attached to an attachment surface of the frame supporting the circuit board, so that the thickness of the lower substrate and the polarizing plate is smart. The card becomes thinner.
둘째; 상기 액정 표시 소자의 하부 기판의 제조 일부가 상기 회로 기판에서 이루어져 제조 공정을 단축시킨다.second; A part of the lower substrate of the liquid crystal display is manufactured on the circuit board to shorten the manufacturing process.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments thereof are possible.
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