KR19990000537A - Coating composition for absorbing electromagnetic waves, preparation method thereof and coating method thereof - Google Patents
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Abstract
핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 각종 전기·전자 기기에서 발생하는 전자기파를 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법이 개시되어 있다. 상기 도료 조성물은 산화철(Fe2O3) 60∼80중량％, 산화 니켈(NiO) 3∼8중량％, 산화 아연(ZnO) 15∼25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 3∼8중량％로 구성된 분말 원료, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50중량％, 분산제 0.2∼0.6중량％, 가소제 0.5∼1.0중량％ 및 윤활제 0.1∼0.4중량％로 구성된 조성물 45∼65중량％; 그리고 상기 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 7∼12중량％, 용제(solvent) 20∼40중량％, 첨가제 3∼8중량％로 구성된다. 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 간편하게 도포함으로써 상기 장치로부터 발생하는 전자기파를 충분히 감소시킬 수 있다.Disclosed are a composition for absorbing electromagnetic waves, a method for manufacturing the same, and a method for applying the same, which can reduce electromagnetic waves generated from various electric and electronic devices such as a mobile phone, a pager, a computer, a cordless phone, a television, and an electric device of an automobile. . The coating composition is 60 to 80% by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 3 to 8% by weight of nickel oxide (NiO), 15 to 25% by weight of zinc oxide (ZnO), and 3 to 8% by weight of copper oxide (CuO) Powder raw material consisting of: 45 to 65% by weight of water, 30 to 50% by weight, 0.2 to 0.6% by weight of dispersant, 0.5 to 1.0% by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.4% by weight of lubricant; And it consists of 7-12 weight% of acrylic resins, 20-40 weight% of solvents, and 3-8 weight% of additives with respect to the said composition. The electromagnetic wave generated from the device can be sufficiently reduced by simply applying the electromagnetic wave absorbing coating composition to the inner wall or the outer wall of the case of the device emitting electromagnetic waves.
Description
본 발명은 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 도포함으로써 상기 장치에서 발생하는 전자기파를 효과적으로 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수용 도료 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating composition for absorbing electromagnetic waves, a manufacturing method thereof and a coating method thereof, and more particularly, a case of a device for emitting electromagnetic waves such as a mobile phone, a pager, a computer, a wireless telephone, a television, and an electric device of an automobile. The present invention relates to a coating composition for absorbing electromagnetic waves, a method for manufacturing the same, and a method for applying the same, which can effectively reduce electromagnetic waves generated in the device by simply applying the same to an inner wall or an outer wall of the same.
본 발명은 본 출원인이 1996년 10월 21일자로 출원하여 현재 미합중국 특허청에 계류 중인 특허 출원 제08/735,794호(발명의 명칭 : A CERAMIC COMPOSITION FOR ABSORBING ELECTROMAGNETIC WAVE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)의 개량 발명이다.The present invention is an improvement of patent application No. 08 / 735,794, filed by the applicant of October 21, 1996 and currently pending in the United States Patent Office. Invention.
현재, 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 헤어 드라이어, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 각종의 수많은 전기·전자 기기 들이 일상 생활에 이용되고 있다. 이러한 전기를 사용하는 장치들은 현대 생활에 필수적이지만 상기 장치의 대부분이 외부로 전자기파를 방출한다. 상기 전기를 사용하는 장치들로부터 발생되어 방출되는 전자기파는 상기 장치를 이용하는 인체에 여러 가지 해로운 영향을 미친다는 사실은 이미 널리 알려져 있다.At present, numerous electric and electronic devices such as mobile phones, pagers, computers, cordless phones, hair dryers, televisions, and electric devices of automobiles are used in daily life. Devices that use such electricity are essential to modern life, but most of them emit electromagnetic waves to the outside. It is well known that electromagnetic waves generated and emitted from devices using electricity have various detrimental effects on the human body using the devices.
미합중국 표준 위원회(American National Standards Institute : ANSI)가 1982년 설정한 비흡수율(Specific Absorption Rate : SAR)의 안전 기준에 따르면, 비흡수율(SAR)이 4∼8mW/g 이상이 되면, 인체 또는 동물에 장해, 특히 열적 장해를 유발할 수 있다고 한다. 이러한 비흡수율(SAR)의 안전 기준은 향후 전자기파 장해에 대한 연구가 계속될 수록 더욱 낮아질 것으로 예상된다. 미국 유타(Utah) 대학의 Om P. Gandhi의 보고에 따르면, 상대적으로 안전한 비흡수율(SAR)의 기준으로서 0.4mW/g 이하의 비흡수율(SAR)의 값이 제시되어 있다. 최근 세계 각국은 전자기파로부터 인체를 보호하기 위하여 비흡수율(SAR)의 안전 기준을 이미 마련하였거나 또는 마련하고 있는 중이다.According to the safety standards of the Specific Absorption Rate (SAR), which was set in 1982 by the American National Standards Institute (ANSI), when the SAR reaches 4-8 mW / g or more, Disturbance, especially thermal disturbances, can be caused. The specific safety criteria of the specific absorption rate (SAR) are expected to be lower as further studies on electromagnetic interference continue. A report by Om P. Gandhi of the University of Utah, U.S.A., shows a value of Specific Absorption Rate (SAR) of 0.4 mW / g or less as a basis for relatively safe Specific Absorption Rate (SAR). In recent years, countries around the world have already established or are preparing safety standards for Specific Absorption Rate (SAR) to protect the human body from electromagnetic waves.
따라서, 상기 장치들로부터 발생하는 인체에 유해한 전자기파를 차단하려는 연구도 진행 중이며, 이러한 연구의 결과로서 페라이트(ferrite)나 니켈(nickel) 등을 이용한 초음파 발진자를 상기 장치의 전면(前面)에 장착하거나 상기 장치를 구리를 사용하여 감싸거나, 또는 산화 이트륨(Y2O3)으로 이루어진 케이스로 상기 장치를 포장하는 방법 등이 개시되어 있다.Therefore, studies are underway to block electromagnetic waves harmful to the human body from the devices. As a result of these studies, an ultrasonic oscillator using ferrite or nickel or the like is mounted on the front of the device. A method of wrapping the device with copper or packaging the device in a case made of yttrium oxide (Y 2 O 3 ), and the like are disclosed.
그러나, 종래의 전자기파를 차단하는 방법들은 상기 전기·전자 장치들로부터 발생하는 전자기파를 효과적으로 감소시키기 어려우며, 또한 그 장치의 구성이 복잡해지거나 제조 비용이 비싼 문제점이 있다.However, conventional methods for blocking electromagnetic waves are difficult to effectively reduce the electromagnetic waves generated from the electrical and electronic devices, and there is a problem that the configuration of the device is complicated or the manufacturing cost is high.
한 편, 본 발명자를 포함한 홍성용등은 한 전자기파 흡수용 세라믹 조성물을 발명하여 1996년 10월 21일자로 미합중국 특허청에 출원하였고(출원 번호 : 08/735,794), 현재 미합중국 특허청에 계류 중이다.On the other hand, Hong Sung Yong, including the inventor of the present invention invented a ceramic composition for absorbing electromagnetic waves, filed with the United States Patent Office on October 21, 1996 (application number: 08 / 735,794), currently pending in the United States Patent Office.
상기 출원에는 종래에 비하여 현저히 전자기파를 차단할 수 있는 세라믹스 조성물이 개시되어 있다. 상기 세라믹스 조성물은 전기·전자 장치로부터 발생하는 전자기파를 흡수하는 효과가 있지만, 상기 장치들로부터 방생되는 전자기파를 인체에 유해하지 않도록 감소시키는 면이 부족하다.The application discloses a ceramic composition capable of significantly blocking electromagnetic waves as compared with the prior art. The ceramic composition has an effect of absorbing electromagnetic waves generated from electrical and electronic devices, but lacks in reducing the electromagnetic waves generated from the devices so as not to be harmful to a human body.
따라서, 본 발명의 제1의 목적은 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 도포함으로써 상기 장치로부터 방출되는 전자기파를 인체에 유해하지 않도록 충분히 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제공하는 것이다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide a coating composition for absorbing electromagnetic waves which can sufficiently reduce electromagnetic waves emitted from the apparatus so as not to be harmful to the human body by simply applying it to the inner wall or the outer wall of the case of the apparatus emitting electromagnetic waves. will be.
본 발명의 제2의 목적은 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하는 데 적합한 도료 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide a method for producing a coating composition suitable for producing the coating composition for absorbing electromagnetic waves.
또한, 본 발명의 제3의 목적은 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 도포하는 데 특히 적합한 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 제공함에 있다.Further, a third object of the present invention is to provide a method of applying the electromagnetic wave absorbing coating composition, which is particularly suitable for applying the electromagnetic wave absorbing coating composition to the inner wall or the outer wall of the case of the device for emitting electromagnetic waves.
상술한 본 발명의 제1의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the first object of the present invention described above,
산화철(Fe2O3) 60∼80중량％, 산화 니켈(NiO) 3∼8중량％, 산화 아연(ZnO) 15∼25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 3∼8중량％로 구성된 분말 원료, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50중량％, 분산제 0.2∼0.6중량％, 가소제 0.5∼1.0중량％ 및 윤활제 0.1∼0.4중량％로 구성된 세라믹스 조성물 45∼65중량％; 그리고Powder raw material consisting of 60 to 80% by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 3 to 8% by weight of nickel oxide (NiO), 15 to 25% by weight of zinc oxide (ZnO), and 3 to 8% by weight of copper oxide (CuO) 45 to 65% by weight of a ceramic composition composed of 30 to 50% by weight of water, 0.2 to 0.6% by weight of dispersant, 0.5 to 1.0% by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.4% by weight of lubricant; And
상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 7∼12중량％, 용제(solvent) 20∼40중량％, 첨가제 3∼8중량％로 구성된 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제공한다.Provided is a coating composition for absorbing electromagnetic waves, comprising 7 to 12% by weight of acrylic resin, 20 to 40% by weight of solvent, and 3 to 8% by weight of additives.
상기 가소제는 폴리비닐알콜 및 산화 비소(Bi2O3)을 포함하며, 상기 분산제는 헥사메탄올을 포함한다.The plasticizer includes polyvinyl alcohol and arsenic oxide (Bi 2 O 3 ), and the dispersant includes hexamethanol.
상기 용제는 진용제 50∼90중량％ 및 희석제 10∼50중량％를 포함한다.The said solvent contains 50-90 weight% of true solvents, and 10-50 weight% of diluents.
바람직하게는, 상기 진용제는, 상기 용제에 대하여 케톤(keton) 20∼40중량％ 및 에스테르(ester) 30∼50중량％를 포함하며, 상기 희석제는 상기 용제에 대하여 알코올(alcohol) 5∼30중량％ 및 지방족 탄화수소 5∼20중량％를 포함한다.Preferably, the true solvent comprises 20 to 40% by weight of ketone and 30 to 50% by weight of ester with respect to the solvent, and the diluent contains 5 to 30 alcohols with respect to the solvent. Wt% and aliphatic hydrocarbon 5-20 wt%.
상술한 본 발명의 제2의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the second object of the present invention described above,
산화철(Fe2O3) 60∼80중량％, 산화 니켈(NiO) 3∼8중량％, 산화 아연(ZnO) 15∼25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 3∼8중량％로 구성된 분말 원료, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50중량％, 분산제 0.2∼0.6중량％, 가소제 0.5∼1.0중량％, 그리고 윤활제 0.1∼0.4중량％를 균일하게 혼합하는 단계;Powder raw material consisting of 60 to 80% by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 3 to 8% by weight of nickel oxide (NiO), 15 to 25% by weight of zinc oxide (ZnO), and 3 to 8% by weight of copper oxide (CuO) 30 to 50% by weight of water, 0.2 to 0.6% by weight of dispersant, 0.5 to 1.0% by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.4% by weight of lubricant based on the powder raw material;
상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계;Grinding the mixed raw materials to form a first powder;
상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;Spray drying the pulverized first powder to form granular powder;
상기 과립형 분체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계;Sintering the granular powder to form a sintered body;
상기 소결체를 냉각시키는 단계;Cooling the sintered body;
상기 냉각된 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 형성하는 단계; 그리고Grinding the cooled sintered compact to form a second powder; And
상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법을 제공한다.It provides a method for producing a coating composition for absorbing electromagnetic waves comprising the step of uniformly mixing the second powder and acrylic resin, a solvent, and an additive.
상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계는, 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 1∼3㎛의 입도를 갖는 제1 분체를 형성하는 단계이다.The step of pulverizing the mixed raw materials to form the first powder is a step of forming a first powder having a particle size of 1 to 3㎛ by wet grinding for 2 to 4 hours using a ball mill.
상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계는, 분무 건조기의 입구 온도를 550∼600℃로 유지하고, 상기 분무 건조기의 출구 온도를 100∼150℃로 유지하여 상기 과립형 분체 내의 수분 함유량이 상기 과립형 분체에 대하여 0．1∼0．4중량％가 되게 하는 단계이다.Spray drying the pulverized first powder to form granular powder, the inlet temperature of the spray dryer is maintained at 550 ~ 600 ℃, the outlet temperature of the spray dryer is maintained at 100 ~ 150 ℃ the granular It is a step which makes water content in powder become 0.1 to 0.4 weight% with respect to the said granular powder.
바람직하게는, 상기 제2 분체를 형성하는 단계는, 볼 밀을 사용하여 2∼4시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛의 입도를 갖는 제2 분체를 형성하는 단계이다.Preferably, the step of forming the second powder is a step of forming a second powder having a particle size of 5 to 15㎛ by grinding for 2 to 4 hours using a ball mill.
상기 소결체를 형성하는 단계는, ⅰ) 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열하는 단계, ⅱ) 상기 소성로의 온도를 400℃에서 1시간 동안 유지하는 단계, ⅲ) 상기 소성로의 온도를 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열하는 단계, ⅳ) 상기 소성로의 온도를 900℃에서 2시간 동안 유지하는 단계, ⅴ) 상기 소성로의 온도를 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열하는 단계, 그리고 ⅵ) 상기 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하는 단계를 더 포함한다. 상기 소결체를 냉각시키는 단계는, 상기 소성로를 밀폐한 후 40∼60시간 동안 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 서냉시키는 단계 및 200℃ 이하의 온도에서 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 꺼내 상기 소결체를 자연 냉각시키는 단계를 더 포함한다.Forming the sintered body, i) loading the granular powder in a kiln and heating it for 3 hours to a temperature of 400 ° C, ii) maintaining the temperature of the kiln at 400 ° C for 1 hour, iii) Heating the temperature of the kiln for 4 hours to reach from 400 ° C. to 900 ° C., iii) maintaining the temperature of the kiln for 2 hours at 900 ° C., iii) maintaining the temperature of the kiln from 900 ° C. to 1200 ° C. Heating for 3 hours, and iii) maintaining the temperature of the kiln at 1200 ° C. for 2 hours. The cooling of the sintered body may include: slowly cooling the sintered body loaded in the sintering furnace for 40 to 60 hours after sealing the sintering furnace, and removing the sintered body loaded in the sintering furnace at a temperature of 200 ° C. or less, thereby sintering the sintered body. It further comprises the step of cooling.
바람직하게는, 상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하여 도료를 형성하는 단계는, 상기 제2 분체 45∼65중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 7∼12중량％, 용제 20∼40중량％, 그리고 첨가제 3∼8중량％를 혼합하는 단계이다.Preferably, the step of uniformly mixing the second powder, acrylic resin, solvent, and additives to form a paint, 45 to 65% by weight of the second powder, 7 to 12% by weight of acrylic resin relative to the second powder %, Solvent 20-40% by weight, and additives 3-8% by weight.
또한, 상술한 본 발명의 제3의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In addition, the present invention, in order to achieve the third object of the present invention described above,
전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 15∼40㎛의 두께로 분무하여 도포하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 제공한다.Provided is a method for applying an electromagnetic wave absorbing coating composition, which is sprayed and applied to an inner wall or an outer wall of a case of an apparatus for emitting electromagnetic waves with a thickness of 15 to 40 μm.
바람직하게는, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법은, 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 분무하는 단계 및 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하는 단계를 더 포함한다.Preferably, the coating method of the electromagnetic wave absorbing coating composition is a spray gun having a diameter of 1.3 to 1.5 mm at a spray pressure of 3 to 5 kg / cm 2 to obtain the electromagnetic wave absorbing coating composition. Spraying the inner or outer walls of the case of the device for emitting electromagnetic waves and drying the sprayed electromagnetic wave absorbing coating composition at a temperature of 30 to 40 ° C. for 10 to 15 minutes.
상기에서, 상기 세라믹스 조성물이 45∼65중량％이고 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진 7∼12중량％, 용제 20∼40중량％, 및 첨가제 3∼8중량％를 혼합하여 도료 조성물을 제조한 후, 전자기파를 방출하는 휴대폰의 외부에 도료 조성물의 두께가 20∼35㎛가 되도록 코팅한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율(SAR)은 27.7％∼94.1.％였다. 또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율은 21.9％∼95.9％였다. 특히, 상기 세라믹스 조성물이 50중량％이고 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진 10중량％, 용제 35중량％, 및 첨가제 5중량％를 혼합하여 도료 조성물을 제조한 후, 전자기파를 방출하는 휴대폰의 외부에 도료 조성물의 두께가 35㎛가 되도록 코팅한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율은 94.1.％였고, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율은 95.9％로서 가장 높게 나타났다.In the above-mentioned ceramic composition, 45-65 weight%, 7-12 weight% of acrylic resin, 20-40 weight% of solvents, and 3-8 weight% of additives are mixed with respect to the said ceramic composition, and a coating composition is prepared, When the coating composition is coated on the outside of the mobile phone that emits electromagnetic waves so that the thickness of the coating composition is 20 to 35 μm, the specific absorption rate (SAR) of the electromagnetic waves generated from the mobile phone while the antenna of the mobile phone is folded is 27.7% to 99.1%. It was. The specific absorption rate of the electromagnetic waves generated from the mobile phone while the antenna of the mobile phone was extended was 21.9% to 99.9%. In particular, the ceramic composition is 50% by weight, and 10% by weight of acrylic resin, 35% by weight of solvent, and 5% by weight of additives are mixed with the ceramic composition to prepare a coating composition. When the composition was coated to have a thickness of 35 μm, the specific absorption rate of the electromagnetic waves generated from the cellular phone while the antenna of the cellular phone was folded was 94.1.%, And the electromagnetic waves generated from the cellular phone while the antenna of the cellular phone was unfolded. The specific absorption rate was the highest as 95.9%.
상기 세라믹스 조성물의 함량이 40중량％ 이하가 되면, 상기 도료 조성물의 점도가 낮아져 상기 휴대폰으로부터 방출되는 전자기파의 비흡수율이 20％ 이하의 낮은 값을 나타내었다. 또한, 상기 세라믹스 조성물의 함량이 70중량％ 이상이 되면, 상기 도료 조성물의 점도가 지나치게 높아져 상기 도료 조성물을 분무하기가 어렵다.When the content of the ceramic composition is 40% by weight or less, the viscosity of the coating composition is lowered, and the specific absorption rate of electromagnetic waves emitted from the mobile phone is lower than 20%. Moreover, when content of the said ceramic composition becomes 70 weight% or more, the viscosity of the said coating composition becomes high too much and it is difficult to spray the said coating composition.
그러므로 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전기·전자 기기 등의 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 도포함으로써 상기 장치들로부터 발생하여 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분히 감소시킬 수 있다.Therefore, the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present invention is simply applied to the inner wall or the outer wall of the case of the device for emitting electromagnetic waves, such as electric and electronic devices such as mobile phones, pagers, computers, cordless phones, televisions, and electric devices of automobiles. Thereby, it is possible to sufficiently reduce the electromagnetic waves harmful to the human body generated and emitted from the devices.
이하 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물과 그 제조 방법 및 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 실시예들을 중심으로 상세하게 설명하지만, 하기 실시예들은 본 발명을 한정하거나 제한하는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although the coating composition for electromagnetic wave absorption, its manufacturing method, and the coating method of the electromagnetic wave absorption coating composition are demonstrated in detail based on an Example, the following Examples do not limit or limit this invention.
[실시예 1]Example 1
산화철(Fe2O3) 70중량％, 산화 니켈(NiO) 5중량％, 산화 아연(ZnO) 20중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 5중량％로 이루어진 분말 원료(raw powder)에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40중량％를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0．4중량％를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0．75중량％ 및 산화 비소(Bi2O3) 0．001중량％를 첨가한 후, 윤활제로 아연산 0．2중량％를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To the powder raw powder consisting of 70% by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 5% by weight of nickel oxide (NiO), 20% by weight of zinc oxide (ZnO), and 5% by weight of copper oxide (CuO), the powder 40 wt% of water is added to the raw materials, hexamethanol is added as a dispersant to 0.4 wt% of the powder raw material, and polyvinyl alcohol is 0.675 wt% and arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) 0 as a plasticizer. After adding 001% by weight, 0.2% by weight of zinc acid was added with a lubricant and mixed uniformly.
상기 산화철, 상기 산화 니켈, 상기 산화 아연 및 상기 산화 구리는 일본 교세라(Kyocera) 주식회사에서 생산되는 분말을 사용하였고, 상기 분산제 및 가소제로서는 일본 산노프(Sannop) 주식회사에서 생산되는 제품을 사용하였다.The iron oxide, the nickel oxide, the zinc oxide and the copper oxide used powders produced by Kyocera Co., Ltd., Japan, and products manufactured by Sanop Co., Ltd., Japan, were used as the dispersant and plasticizer.
이어서, 상기 혼합된 원료를 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간, 바람직하게는 3시간 동안 습식 분쇄하여 제1 분체를 제조한 후, 상기 제1 분체를 분무 건조(spray-dry)시켜 1∼3㎛ 정도의 입도를 가지는 과립형 분체를 제조하였다. 이 때, 상기 과립형 분체를 제조하는 동안 분무 건조기(spray-drier)의 입구 온도가 550∼600℃, 바람직하게는, 580℃가 되도록 유지하며, 상기 분무 건조기의 출구 온도는 100∼150℃, 바람직하게는, 120℃가 되도록 유지하여 상기 분체 내의 수분 함유량이 0．2∼0．3중량％가 되도록 한다. 그 결과, 1．05∼1．13g/㎤의 밀도를 가지는 과립형 분체가 제조되었다.Subsequently, the mixed raw materials are wet milled using a ball mill for 2 to 4 hours, preferably 3 hours to prepare a first powder, and then spray-drying the first powder. To prepare granular powder having a particle size of about 1 to 3 μm. At this time, while preparing the granular powder, the inlet temperature of the spray-drier is maintained at 550-600 ° C, preferably 580 ° C, and the outlet temperature of the spray dryer is 100-150 ° C, Preferably, it is maintained at 120 degreeC so that the water content in the said powder may be 0.2-2.3 weight%. As a result, granular powder having a density of 1.05 to 1.13 g / cm 3 was produced.
계속하여, 상기 과립형 분체를 소성로(furnace)에 넣고 질소(N2) 분위기에서 하기와 같이 15시간 동안 6단계로 구분하여 소결시켰다. 먼저, 제1 단계로 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열한 후, 제2 단계로 소성로의 온도를 1시간 동안 400℃에서 고정하였다. 다음에, 제3 단계로 소성로의 온도가 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열한 후, 제4 단계로 900℃의 온도에서 2시간 동안 유지하였다. 제5 단계로 소성로의 온도가 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열한 후, 제6 단계로 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하여 상기 과립형 분체를 소결하였다.Subsequently, the granular powder was placed in a furnace and sintered in six steps for 15 hours in a nitrogen (N 2 ) atmosphere as follows. First, the granular powder was loaded into a kiln in a first step and heated to a temperature of 400 ° C. for 3 hours, and then the temperature of the kiln was fixed at 400 ° C. for 1 hour in a second step. Next, after heating for 4 hours so that the temperature of the kiln in the third step from 400 ℃ to 900 ℃, it was maintained for 2 hours at a temperature of 900 ℃ in the fourth step. In the fifth step, the temperature of the kiln was heated for 3 hours to reach 900 ° C to 1200 ° C, and in the sixth step, the temperature of the kiln was maintained at 1200 ° C for 2 hours to sinter the granular powder.
이 후에, 상기 소성로를 밀폐하고 50시간 동안 서서히 냉각시킨 후, 상기 소성로의 온도가 200℃ 이하가 되면, 상기 소성로로부터 소결체를 꺼낸 후, 자연 냉각시켰다.Thereafter, the kiln was sealed and gradually cooled for 50 hours. When the temperature of the kiln reached 200 ° C or less, the sintered compact was taken out of the kiln, and then naturally cooled.
계속하여, 상기 소결체를 볼 밀을 사용하여 1∼3시간, 바람직하게는 2시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛, 바람직하게는 8∼10㎛ 정도의 입도를 갖는 제2 분체를 제조 하였다. 이어서, 상기 제2 분체 50중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 10중량％, 용제(solvent) 35중량％, 그리고 첨가제(additive) 5중량％를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제는 진용제 70중량％ 및 희석제 30중량％로 이루어진 것을 사용하였다. 상기 진용제는 케톤(keton) 30중량％ 및 에스테르(ester) 40중량％로 이루어진 것을 사용하였으며, 상기 희석제는 알콜(alcohol) 20중량％ 및 지방족 탄화수소 10중량％로 이루어진 것을 사용하였다.Subsequently, the sintered compact was ground for 1 to 3 hours, preferably 2 hours, using a ball mill to prepare a second powder having a particle size of about 5 to 15 µm, preferably about 8 to 10 µm. Subsequently, 50% by weight of the second powder, 10% by weight of acrylic resin, 35% by weight of solvent, and 5% by weight of additive are uniformly mixed with the second powder to absorb electromagnetic waves. A paint composition was prepared. The solvent used was composed of 70% by weight of the true solvent and 30% by weight of the diluent. The diluent used was composed of 30% by weight of ketone and 40% by weight of ester, and the diluent was comprised of 20% by weight of alcohol and 10% by weight of aliphatic hydrocarbon.
이어서, 대한 민국의 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 외부에 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 때, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.Subsequently, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outside of the mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. of Korea in a space of about 15 to 20 cm using a spray gun. At this time, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to have a uniform thickness of about 35㎛ around the antenna portion of the mobile phone.
상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하기 위하여, 먼저 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건을 사용하여 상기 휴대폰의 외부에 분무하였다, 다음에, 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하여 상기 도료 조성물이 상기 휴대폰의 외부에 고착되도록 하였다.In order to apply the electromagnetic wave absorbing coating composition, first, the spray gun was sprayed on the outside of the mobile phone using a spray gun having a diameter of 1.3 to 1.5 mm at a spray pressure of 3 to 5 kg / cm 2, and then the sprayed electromagnetic wave The absorbent coating composition was dried at a temperature of 30 to 40 ° C. for 10 to 15 minutes to fix the coating composition to the outside of the mobile phone.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(Specific Absorption Rate : SAR) 을 하기의 표 1에 나타낸다. 표 1에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.Specific Absorption Rate (SAR) of the coating composition according to the present embodiment is shown in Table 1 below. The measured values of the specific absorption rate shown in Table 1 were measured using the IDX System, an electromagnetic specific absorption rate (SAR) measuring device manufactured by IDX System, Inc., USA.
[표 1]TABLE 1
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 외부에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.15mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 94.1％ 감소하였다.As shown in Table 1, the specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the mobile phone after uniformly applying the electromagnetic wave absorption coating composition according to the present embodiment to a thickness of about 35㎛ on the outside of the modern mobile phone The measured value was 0.15 mW / g, which was 94.1% lower than 2.53 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.07mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 95.9％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 1의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 외부에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내부에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the mobile phone was extended (OUT state) was 0.07 mW / g, which was 95.9% lower than that of 1.69 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. Therefore, it can be seen from the results of Table 1 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment sufficiently reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the coating composition is applied to the outside of the mobile phone, but the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by coating the coating composition on the inside of the mobile phone case.
[실시예 2]Example 2
산화철(Fe2O3) 65중량％, 산화 니켈(NiO) 4중량％, 산화 아연(ZnO) 25중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 6중량％로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40중량％를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0．3중량％를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0．6중량％ 및 산화비소(Bi2O3) 0．002중량％를 첨가한 후, 윤활제로 아연산 0．25중량％를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 65% by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 4% by weight of nickel oxide (NiO), 25% by weight of zinc oxide (ZnO), and 6% by weight of copper oxide (CuO), 40% by weight was added, hexamethanol was added as a dispersant to 0.3% by weight based on the powder raw material, 0.6% by weight of polyvinyl alcohol and 0.002% by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer. After addition, 0.25 weight% of zinc acid was added with the lubricating agent, and it mixed uniformly.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 제1 실시예의 경우와 동일한 제품을 사용하였다.In this embodiment, the raw materials used the same product as in the case of the first embodiment of the present invention described above.
상기 혼합된 원료를 볼 밀을 사용하여 2∼4시간, 바람직하게는 3시간 동안 습식 분쇄하여 제1 분체를 제조한 후, 상기 제1 분체를 분무 건조시켜 1∼3㎛ 정도의 입도를 가지는 과립형 분체를 제조하였다. 이 때, 상기 과립형 분체를 제조하는 동안 분무 건조기의 입구 온도가 550∼600℃, 바람직하게는, 580℃가 되도록 유지하며, 상기 분무 건조기의 출구 온도는 100∼150℃, 바람직하게는, 120℃가 되도록 유지하여 상기 분체 내의 수분 함유량이 0．2∼0．3중량％가 되도록 한다. 그 결과, 1．05∼1．13g/㎤의 밀도를 가지는 과립형 분체가 제조되었다.The mixed raw materials were wet milled using a ball mill for 2 to 4 hours, preferably 3 hours to prepare a first powder, and then the first powder was spray dried to have a granule having a particle size of about 1 to 3 μm. Mold powder was prepared. At this time, while preparing the granular powder, the inlet temperature of the spray dryer is maintained at 550-600 ° C, preferably 580 ° C, and the outlet temperature of the spray dryer is 100-150 ° C, preferably 120 The temperature is maintained at 0 ° C. so that the water content in the powder is 0.2-2. 3 wt%. As a result, granular powder having a density of 1.05 to 1.13 g / cm 3 was produced.
계속하여, 상기 과립형 분체를 소성로에 넣고 질소 분위기에서 하기와 같이 15시간 동안 6단계로 구분하여 소결시켰다. 제1 단계로 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열한 후, 제2 단계로 소성로의 온도를 1시간 동안 400℃에서 고정하였다. 다음에, 제3 단계로 소성로의 온도가 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열한 후, 제4 단계로 900℃의 온도에서 2시간 동안 유지하였다. 제5 단계로 소성로의 온도가 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열한 후, 제6 단계로 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하여 상기 과립형 분체를 소결하였다.Subsequently, the granular powder was put into a sintering furnace and separated and sintered in six steps for 15 hours in a nitrogen atmosphere as follows. The granular powder was loaded into the kiln in a first step and heated to a temperature of 400 ° C. for 3 hours, and then the temperature of the kiln was fixed at 400 ° C. for 1 hour in a second step. Next, in the third step, the temperature of the kiln was heated for 4 hours from 400 ° C to 900 ° C, and then maintained in the fourth step at a temperature of 900 ° C for 2 hours. In the fifth step, the temperature of the kiln was heated for 3 hours to reach 900 ° C to 1200 ° C, and in the sixth step, the temperature of the kiln was maintained at 1200 ° C for 2 hours to sinter the granular powder.
이 후에, 상기 소성로를 밀폐하고 50시간 동안 서서히 냉각시킨 후, 상기 소성로의 온도가 200℃ 이하가 되면, 상기 소성로로부터 소결체를 꺼낸 후, 자연 냉각시켰다.Thereafter, the kiln was sealed and gradually cooled for 50 hours. When the temperature of the kiln reached 200 ° C or less, the sintered compact was taken out of the kiln, and then naturally cooled.
계속하여, 상기 소결체를 볼 밀을 사용하여 1∼3시간, 바람직하게는 2시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛, 바람직하게는 8∼10㎛ 정도의 입도를 갖는 제2 분체를 제조하였다. 이어서, 상기 제2 분체 48중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 8중량％, 용제 38중량％, 그리고 첨가제 6중량％를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제는 진용제 70중량％ 및 희석제 30중량％로 이루어진 것을 사용하였다. 상기 진용제로는 케톤 30중량％ 및 에스테르 40중량％로 이루어진 것을 사용하였으며, 상기 희석제로는 알콜 20중량％ 및 지방족 탄화수소 10중량％로 이루어진 것을 사용하였다.Subsequently, the sintered compact was ground for 1 to 3 hours, preferably 2 hours, using a ball mill to prepare a second powder having a particle size of about 5 to 15 µm, preferably about 8 to 10 µm. Subsequently, 48% by weight of the second powder, 8% by weight of acrylic resin, 38% by weight of solvent, and 6% by weight of additive were uniformly mixed with the second powder to prepare a coating composition for absorbing electromagnetic waves. The solvent used was composed of 70% by weight of the true solvent and 30% by weight of the diluent. As the diluent, one consisting of 30% by weight of ketone and 40% by weight of ester was used, and the diluent used was made of 20% by weight of alcohol and 10% by weight of aliphatic hydrocarbon.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 외부에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 30㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.Subsequently, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outside of the mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. at intervals of about 15 to 20 cm using a spray gun. In this case, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to have a uniform thickness of about 30㎛ around the antenna portion of the mobile phone.
상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하기 위하여, 먼저 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건을 사용하여 상기 휴대폰의 외부에 분무하였다, 다음에, 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하여 상기 도료 조성물이 상기 휴대폰의 외부에 고착되도록 하였다.In order to apply the electromagnetic wave absorbing coating composition, first, the spray gun was sprayed on the outside of the mobile phone using a spray gun having a diameter of 1.3 to 1.5 mm at a spray pressure of 3 to 5 kg / cm 2, and then the sprayed electromagnetic wave The absorbent coating composition was dried at a temperature of 30 to 40 ° C. for 10 to 15 minutes to fix the coating composition to the outside of the mobile phone.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR) 을 하기의 표 2에 나타낸다. 표 2에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.Specific Absorption Rate (SAR) of the coating composition according to the present embodiment is shown in Table 2 below. The measured values of specific absorption rate shown in Table 2 were measured using IDX System, an electromagnetic wave specific absorption rate measurement instrument manufactured by US IDX System.
[표 2]TABLE 2
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 외부에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.22mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 91.3％ 감소하였다.As shown in Table 2, the specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the mobile phone after uniformly applying the electromagnetic wave absorption coating composition according to the present embodiment to a thickness of about 30㎛ on the outside of the modern mobile phone The measured value was 0.22 mW / g, which was 91.3% lower than 2.53 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.11mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 93.5％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 2의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 외부에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내부에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the cellular phone was extended (OUT state) was 0.11 mW / g, which was 93.5% lower than 1.69 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. Therefore, it can be seen from the results of Table 2 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment sufficiently reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the coating composition is applied to the outside of the mobile phone, but the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by coating the coating composition on the inside of the mobile phone case.
[실시예 3]Example 3
산화철(Fe2O3) 69중량％, 산화 니켈(NiO) 8중량％, 산화 아연(ZnO) 15중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 8중량％로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40중량％를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0．5중량％를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0．7중량％ 및 산화 비소(Bi2O3) 0．003중량％를 첨가한 후, 윤활제로 아연산 0．3중량％를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 69% by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 8% by weight of nickel oxide (NiO), 15% by weight of zinc oxide (ZnO), and 8% by weight of copper oxide (CuO), 40 weight% was added, hexamethanol was added as a dispersing agent to 0.5 weight% with respect to the said powder raw material, 0.7 weight% of polyvinyl alcohol and 0.003 weight% of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer. After the addition, 0.3% by weight of zinc acid was added as a lubricant and mixed uniformly.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 제1 실시예의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.In this embodiment, the raw materials used the same product as in the case of the first embodiment of the present invention described above. The method of preparing the first powder by pulverizing the raw powder, the method of manufacturing the sintered body by sintering and cooling the first powder, and the method of manufacturing the second powder by pulverizing the sintered body are the same as in Example 1. Do.
이어서, 상기 제2 분체 55중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10중량％, 용제 30중량％, 그리고 첨가제 5중량％를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 1과 동일하다.Subsequently, 55 wt% of the second powder, 10 wt% of the acrylic resin, 30 wt% of the solvent, and 5 wt% of the additive were uniformly mixed with the second powder to prepare a coating composition for absorbing electromagnetic waves. The composition of the said solvent is the same as that of Example 1.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 외부에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 25㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.Subsequently, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outside of the mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. at intervals of about 15 to 20 cm using a spray gun. In this case, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to have a uniform thickness of about 25㎛ around the antenna portion of the mobile phone.
상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 1과 동일하다.The method of applying the coating composition for absorbing electromagnetic waves is also the same as in Example 1.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 전자기파 비흡수율을 하기의 표 3에 나타낸다. 표 3에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The electromagnetic wave specific absorptivity of the coating composition according to the present embodiment is shown in Table 3 below. The measured values of the specific absorption rate shown in Table 3 were measured using the IDX System, an electromagnetic wave specific absorption rate measurement instrument manufactured by US IDX System.
[ 표 3]TABLE 3
상기 표 3에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 외부에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 25㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.36mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 46.2％ 감소하였다.As shown in Table 3, the specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the mobile phone after uniformly applying the electromagnetic wave absorption coating composition according to the present embodiment to a thickness of about 25㎛ on the outside of the modern mobile phone The measured value was 1.36 mW / g, which was 46.2% lower than 2.53 mW / g, which is a measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.32mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 21.9％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 3의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 전자기파를 효과적으로 감소시킴을 알 수 있다.In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state where the antenna of the mobile phone was extended (OUT state) was 1.32 mW / g, which was 21.9% lower than that of 1.69 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. Therefore, it can be seen from the results of Table 3 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment effectively reduces electromagnetic waves emitted from the mobile phone.
[실시예 4]Example 4
산화철(Fe2O3) 75중량％, 산화 니켈(NiO) 4중량％, 산화 아연(ZnO) 17중량％, 그리고 산화 구리(CuO) 4중량％로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40중량％를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0．4중량％를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0．8중량％ 및 산화 비소(Bi2O3) 0．002중량％를 첨가한 후, 윤활제로 아연산 0．25중량％를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 75% by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 4% by weight of nickel oxide (NiO), 17% by weight of zinc oxide (ZnO), and 4% by weight of copper oxide (CuO), was added to 40% by weight, the addition of 0.4 wt% with respect to hexa methanol in the raw material powder and a dispersing agent, polyvinyl alcohol 0.8% by weight of arsenic oxide in a plasticizer (Bi 2 O 3) 0.002 wt% After addition, 0.25 weight% of zinc acid was added with the lubricating agent, and it mixed uniformly.
본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 제1 실시예의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.In this embodiment, the raw materials used the same product as in the case of the first embodiment of the present invention described above. The method of preparing the first powder by pulverizing the raw powder, the method of manufacturing the sintered body by sintering and cooling the first powder, and the method of manufacturing the second powder by pulverizing the sintered body are the same as in Example 1. Do.
이어서, 상기 제2 분체 60중량％, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10중량％, 용제 25중량％, 그리고 첨가제 5중량％를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 1과 동일하다.Subsequently, 60 weight% of said 2nd powder, 10 weight% of acrylic resin, 25 weight% of solvent, and 5 weight% of additives were uniformly mixed with respect to the said 2nd powder, and the electromagnetic wave absorption coating composition was produced. The composition of the said solvent is the same as that of Example 1.
계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 외부에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 20㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.Subsequently, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outside of the mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. at intervals of about 15 to 20 cm using a spray gun. In this case, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to have a uniform thickness of about 20㎛ around the antenna portion of the mobile phone.
본 실시예에 따른 도료 조성물의 전자기파 비흡수율을 하기의 표 4에 나타낸다. 표 4에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The electromagnetic wave specific absorptivity of the coating composition according to the present embodiment is shown in Table 4 below. The measured values of specific absorptivity shown in Table 4 are measured using IDX System, an electromagnetic absorptivity measurement instrument manufactured by US IDX System.
[표 4]TABLE 4
상기 표 4에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 외부에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 20㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.83mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 27.7％ 감소하였다.As shown in Table 4, the specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the mobile phone after uniformly applying the electromagnetic wave absorption coating composition according to the present embodiment to a thickness of about 20㎛ on the outside of the modern mobile phone The measured value was 1.83 mW / g, which decreased by 27.7% compared to 2.53 mW / g, which is a measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition.
또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.32mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 21.9％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 4의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 전자기파를 효과적으로 감소시킴을 알 수 있다.In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state where the antenna of the mobile phone was extended (OUT state) was 1.32 mW / g, which was 21.9% lower than that of 1.69 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. Therefore, it can be seen from the results of Table 4 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment effectively reduces electromagnetic waves emitted from the mobile phone.
그러므로 본 발명에 의하면, 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 각종 전기·전자 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 코팅함으로써 상기 장치들로부터 발생하여 외부로 방출되는 전자기파를 인체에 유해하지 않도록 충분히 감소시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, by simply coating on the inner wall or outer wall of the case of various electrical and electronic devices that emit electromagnetic waves such as mobile phones, pagers, computers, wireless telephones, televisions, and electric devices of automobiles, The electromagnetic waves emitted to the outside can be sufficiently reduced so as not to be harmful to the human body.
Claims (15)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970023501A KR19990000537A (en) | 1997-06-07 | 1997-06-07 | Coating composition for absorbing electromagnetic waves, preparation method thereof and coating method thereof |
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| KR (1) | KR19990000537A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000037039A (en) * | 2000-04-06 | 2000-07-05 | 박정종 | color patent for EMI covering |
-
1997
- 1997-06-07 KR KR1019970023501A patent/KR19990000537A/en not_active Application Discontinuation
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| KR20000037039A (en) * | 2000-04-06 | 2000-07-05 | 박정종 | color patent for EMI covering |
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