KR19980077297A - Microwave Infrared Sensor Cooling System - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자레인지에 사용되는 적외선센서를 냉각하기 위한 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for cooling an infrared sensor used in a microwave oven.
본 발명에 의한 냉각장치는, 기계실의 전기부품을 냉각시키기 위한 에어플로를 발생하는 냉각팬과; 상기 냉각팬에서의 에어플로를 캐비티의 내부로 안내하는 에어덕트; 그리고 상기 에어덕트의 내부에서 에어플로에 노출된 상태로 캐비티의 측면에 설치되는 센서어셈블리를 포함하여 구성되고, 상기 에어덕트는 상부덕트과 하부덕트로 구성되고, 상기 센서어셈블리는 상부덕트 내에 위치하도록 구성된다.The cooling device according to the present invention comprises: a cooling fan for generating an air flow for cooling an electrical component of a machine room; An air duct guiding the air flow in the cooling fan into the cavity; And a sensor assembly installed on the side of the cavity while being exposed to the air flow inside the air duct, wherein the air duct is composed of an upper duct and a lower duct, and the sensor assembly is configured to be located in the upper duct. do.
Description
제 1 도는 종래의 적외선센서의 냉각장치를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing a cooling apparatus of a conventional infrared sensor.
제 2 도는 본 발명에 의한 냉각장치를 보인 측단면도.2 is a side cross-sectional view showing a cooling apparatus according to the present invention.
제 3 도는 본 발명에 의한 냉각장치를 보인 부분 사시도.3 is a partial perspective view showing a cooling apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
20... 냉각팬22... 상부덕트20 ... cooling fan 22 ... upper duct
24... 하부덕트28... 캐비티24 ... lower duct 28 ... cavity
28a... 측벽30... 센서어셈블리28a ... side wall 30 ... sensor assembly
본 발명은 전자레인지의 적외선센서의 냉각장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 적외선센서의 냉각을 위한 냉각전용 덕트를 별도로 설치하고, 상기 덕트 내에 적외선센서를 설치하여, 적외선센서의 냉각효율을 높일 수 있도록 구성되는 적외선센서의 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling apparatus for an infrared sensor of a microwave oven, and more particularly, to install a cooling duct for cooling the infrared sensor separately, and to install an infrared sensor in the duct, to increase the cooling efficiency of the infrared sensor. It relates to a cooling device of the infrared sensor is configured to be.
전자레인지에서, 적외선센서는 캐비티 내부에서 진행되는 조리물에서 발생하는 적외선을 감지하기 위한 것으로, 감지되는 적외선에 기초하여 현재 조리물의 조리 상태를 파악하고, 이후의 조리조건을 판단하게 된다.In the microwave oven, the infrared sensor is for detecting infrared rays generated from the food proceeding in the cavity. The infrared sensor grasps the cooking status of the current food based on the detected infrared light and determines subsequent cooking conditions.
이와 같은 적외선센서를 사용하는 종래의 전자레인지의 예시적인 구성이 제 1 도에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 적외선센서어셈블리(10)는, 캐비티(1)의 상면(9)에 성형된 센서공(1a)를 통하여 캐비티(1)의 내부를 볼 수 있도록 되어 있다. 그리고 상기 적외선센서어셈블리(10)는, 캐비티(1) 내부에서 발생하는 수증기 등의 이물질에서 센서를 보호하기 위한 필터(12)와, 적외선을 센서측으로 반사하기 위한 반사경(11), 그리고 실질적으로 적외선을 감지하기 위한 적외선센서(13)을 포함하여 구성된다.An exemplary configuration of a conventional microwave oven using such an infrared sensor is shown in FIG. As shown, the infrared sensor assembly 10 is able to see the inside of the cavity 1 through the sensor hole 1a formed in the upper surface 9 of the cavity 1. The infrared sensor assembly 10 includes a filter 12 for protecting the sensor from foreign substances such as water vapor generated in the cavity 1, a reflector 11 for reflecting infrared rays toward the sensor side, and substantially infrared rays. It is configured to include an infrared sensor 13 for detecting.
상기 센서어셈블리(10)는, 마그네트론(6)에서 공급되는 마이크로웨이브에 의하여 가열되는 대상물(F)에 나오는 적외선을 감지하게 된다. 그리고 상기 센서어셈블리(10)는 주위 온도의 변화에 따라 감지온도의 편차가 많고, 통상 반도체 소자로 구성되기 때문에 열에 약하다. 따라서 상기 센서어셈블리(10)의 정확한 감지와 신뢰성 유지를 위하여, 반드시 센서어셈블리(10)를 냉각시키지 않으면 안된다.The sensor assembly 10 detects infrared rays emitted from the object F heated by the microwaves supplied from the magnetron 6. In addition, the sensor assembly 10 has a large variation in sensing temperature according to a change in ambient temperature, and is weak to heat because it is usually composed of a semiconductor device. Therefore, in order to accurately sense the sensor assembly 10 and maintain reliability, the sensor assembly 10 must be cooled.
상기 센서어셈블리(10)를 냉각시키기 위한 종래의 구성을 살펴보면, 제 1 도에 도시한 바와 같이, 통상 마그네트론(6)을 냉각시키기 위한 냉각팬(2)을 이용하고 있다. 즉, 상기 냉각팬(2)에서 발생하는 냉각을 위한 에어플로의 일부를 유도하기 위한 냉각용에어덕트(4)를 형성하고, 상기 냉각용 에어덕트(4)에 의하여 안내되는 에어플로가 상기 센서어셈블리(10)에 이르도록 함으로서, 센서어셈블리(10)를 냉각시키고 있다.Looking at the conventional configuration for cooling the sensor assembly 10, as shown in FIG. 1, a cooling fan 2 for cooling the magnetron 6 is usually used. That is, forming a cooling air duct (4) for inducing a part of the air flow for cooling generated in the cooling fan (2), the air flow guided by the cooling air duct (4) is the sensor By reaching the assembly 10, the sensor assembly 10 is cooled.
그러나 종래의 구조에 있어서, 상기 냉각팬(2)은 마그네트론(6)을 냉각하기 위하여, 상기 마그네트론(6)에 인접한 상태로 설치되어 있다. 따라서 상기 냉각용에어덕트(4)를 이용하여 냉각팬(2)에서의 에어플로의 일부를 센서어셈블리(10)에 이르도록 하는 것은 구조가 복잡해지는 것이 당연하다. 또한 이렇게 냉각용에어덕트(4)의 구조가 복잡하여 센서어셈블리(10)에 이르는 에어플로의 경로가 복잡하게 됨과 동시에, 센서어셈블리(10)가 캐비티(1) 상부의 중심에 있기 때문에, 냉각을 위한 에어플로의 경로가 길어지기 때문에 냉각효율이 충분하게 확보되지 못하는 문제점이 지적된다.However, in the conventional structure, the cooling fan 2 is provided adjacent to the magnetron 6 in order to cool the magnetron 6. Therefore, it is natural that the structure of the air flow in the cooling fan 2 to reach the sensor assembly 10 by using the cooling air duct 4 is complicated. In addition, since the structure of the cooling air duct 4 is complicated, the path of the air flow leading to the sensor assembly 10 becomes complicated, and the sensor assembly 10 is located at the center of the upper part of the cavity 1, so that cooling is performed. The problem is that the cooling efficiency is not sufficiently secured because the path of the airflow for the air is long.
또한 종래의 구조에 의하면, 상기 센서어셈블리(10)가 캐비티상면(9)의 정중앙에 위치하고 있기 때문에, 조리시 발생하는 수증기 등의 이물질과, 조리완료시 캐비티(1) 내에 잔류하는 수증기 등의 이물질이 필터(12)에 달라 붙어서, 정확한 적외선 감지가 어렵게 되는 단점도 있는 것이다.In addition, according to the conventional structure, since the sensor assembly 10 is located at the center of the cavity upper surface 9, foreign substances such as steam generated during cooking and foreign substances such as steam remaining in the cavity 1 when cooking is completed. Sticking to the filter 12, there is also a disadvantage that it is difficult to accurately detect the infrared.
본 발명의 목적은, 적외선센서를 충분하게 냉각시킬 수 있는 냉각장치를 구비하는 전자레인지를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a microwave oven having a cooling device capable of sufficiently cooling the infrared sensor.
본 발명의 다른 목적은, 조리시 및 조리완료시 캐비티에 잔류하는 수증기 등의 이물질에 의한 센서어셈블리의 오염을 줄일 수 있는 전자레인지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a microwave oven capable of reducing contamination of the sensor assembly due to foreign matter such as water vapor remaining in the cavity at the time of cooking and when cooking is completed.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 냉각장치는, 기계실의 전기부품을 냉각시키기 위한 에어플로를 발생하는 냉각팬과, 상기 냉각팬에서의 에어플로를 캐비티의 내부로 안내하는 에어덕트, 그리고 상기 에어덕트의 내부에서 에어플로에 노출된 상태로 캐비티의 측면에 설치되는 센서어셈블리를 포함하여 구성된다.The cooling device according to the present invention for achieving the above object is a cooling fan for generating an air flow for cooling the electrical components of the machine room, an air duct for guiding the air flow in the cooling fan into the cavity, and the It is configured to include a sensor assembly installed on the side of the cavity exposed to the air flow inside the air duct.
그리고 상기 에어덕트는 상부덕트와 하부덕트로 구성되고, 상기 센서어셈블리는 상부덕트 내에 위치하도록 구성하고 있다.The air duct is composed of an upper duct and a lower duct, and the sensor assembly is configured to be located in the upper duct.
다음에는 도면에 도시된 실시예에 기초하면서 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.Next, the present invention will be described in more detail with reference to the embodiments shown in the drawings.
제 2 도 및 제 3 도에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 센서어셈블리(30)는 캐비티측면(28a)에 설치되고, 상기 센서어셈블리(30)로 에어플로를 유도하기 위한 별도의 냉각용덕트(22)를 설치하는 것을 특징으로 하고 있다.As shown in Figures 2 and 3, the sensor assembly 30 according to the present invention is installed in the cavity side surface 28a, a separate cooling duct for inducing air flow to the sensor assembly 30 (22) is provided.
본 발명에 의한 센서어셈블리(30)는, 캐비티측벽(28a)에 장착되는 것으로, 실질적으로 이러한 위치는 냉각팬(20)에서의 에어플로가 직접 전달될 수 있는 위치로 된다. 즉, 냉각팬(20)에서 발생하는 에어플로의 경로가 변경되지 아니하고 직접 센서어셈블리(30)에 도달할 수 있도록 구성되는 것이다. 이러한 점에서 살펴보면 본 발명에 의한 센서어셈블리(30)는, 캐비티의 상면(28b)에 설치되는 종래의 구성과 상이함과 동시에, 후술하는 바와 같이, 냉각팬(20)에서 캐비티(28)의 내부로 유입되는 에어플로를 안내하는 에어덕트(22, 24)의 내부에서 상기 에어플로에 노출된 상태로 설치되는 점이 상이하다.The sensor assembly 30 according to the present invention is mounted on the cavity side wall 28a, and this position is substantially a position where airflow in the cooling fan 20 can be directly transmitted. That is, the path of the air flow generated from the cooling fan 20 is configured to be able to directly reach the sensor assembly 30 without being changed. Looking at this point, the sensor assembly 30 according to the present invention is different from the conventional configuration installed on the upper surface 28b of the cavity, and as described later, the interior of the cavity 28 in the cooling fan 20. The difference is that the air ducts (22, 24) for guiding the air flow introduced into the air flow installed in the state exposed to the air flow.
그리고 본 발명에 의한 에어덕트는 상부덕트(22)와 하부덕트(24)로 구분되며, 상기 각각의 덕트(22, 24)의 입구는 상기 냉각팬(20)에 인접하도록 설치되고 있다. 그리고 상기 상부덕트(22)와 하부덕트(24)의 형상은, 냉각팬에서 발생하는 에어플로가, 가능하면 경로의 변경 없이 부드럽게 안내될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the air duct according to the present invention is divided into an upper duct 22 and a lower duct 24, and inlets of the respective ducts 22 and 24 are installed to be adjacent to the cooling fan 20. In addition, the shape of the upper duct 22 and the lower duct 24, it is preferable that the air flow generated in the cooling fan can be guided smoothly without changing the path if possible.
그리고 상기 센서어셈블리(30)는, 상기 상부덕트(22)를 통과하는 에어플로에 노출된 상태로 되어 있어서, 통과하는 에어플로에 의하여 직접 냉각될 수 있다. 그리고 상기 상부덕트(22)의 출구부분은, 캐비티측면(28a)에 복수개의 통기공을 형성하여 둠으로서, 그것을 통과하는 에어플로는 캐비티(28)의 내부로 공급되도록 되어 있다. 그리고 하부덕트(22)는 실질적으로 종래의 에어덕트와 거의 유사한 것으로, 마그네트론(26)을 냉각시킨 후 공급되는 에어플로가 통과하여, 캐비티(28)의 내부로 유입된다.In addition, the sensor assembly 30 is exposed to the airflow passing through the upper duct 22, and may be directly cooled by the airflow passing through the sensor assembly 30. The outlet portion of the upper duct 22 is provided with a plurality of vent holes in the cavity side surface 28a so that the airflow passing therethrough is supplied into the cavity 28. In addition, the lower duct 22 is substantially similar to a conventional air duct, and the airflow supplied after cooling the magnetron 26 passes through and flows into the cavity 28.
여기서 캐비티(28)의 내부로 유입된 에어플로는, 캐비티 내부에 공기의 순환을 발생시키면서 조리시 발생하는 연기, 수증기 등을 배기공(도시없음)을 통하여 전자레인지의 외부로 배출시키게 된다.Here, the airflow introduced into the cavity 28 discharges smoke, water vapor, etc. generated during cooking while exhausting air into the cavity to the outside of the microwave oven through an exhaust hole (not shown).
다음에는 제 2 도를 참조하여 본 발명에 의한 센서어셈블리(30)의 상세한 구조에 대하여 더욱 구체적으로 살펴본다. 제 2 도는 본 발명에 의한 냉각장치가 설치되어 있는 측에서 본 단면도로서, 제 3 도의 화살표(A) 방향에서 본 것이다.Next, a detailed structure of the sensor assembly 30 according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2. FIG. 2 is a sectional view seen from the side where the cooling device according to the present invention is installed, and seen from the direction of arrow A in FIG.
도시된 바와 같이, 상기 센서어셈블리(30)는 캐비티의 측면(28a)에 설치되어 있고, 실질적으로 적외선을 센싱하기 위한 적외선센서(31)와, 캐비티측벽(28a)에 성형된 센서공(도시 없음)을 통하여 적외선을 상기 적외선센서(31) 측으로 반사하기 위한 반사부(33)를 포함하여 구성된다. 그리고 상기 적외선센서(31)는 기판(32)과 전기적으로 연결되어 있어서, 적외선센서에서의 신호를 전기적 신호로 변환하기 위한 신호 전달이 수행될 것이다.As shown, the sensor assembly 30 is installed on the side surface 28a of the cavity, the sensor hole (not shown) formed in the infrared sensor 31 and the cavity side wall 28a for substantially sensing infrared light It is configured to include a reflector 33 for reflecting the infrared rays toward the infrared sensor 31 through the). In addition, since the infrared sensor 31 is electrically connected to the substrate 32, a signal transmission for converting a signal from the infrared sensor into an electrical signal will be performed.
이와 같이 상기 적외선센서(31)는, 반사부(33)과는 일정 간격 이격되어 있음을 알 수 있다. 이렇게 이격된 상태로 설치하는 것은 캐비티(28)내부에서의 수증기 등이 이물질이 적접 적외선센서(31)에 부착되는 것을 방지하기 위한 것이다.In this way, it can be seen that the infrared sensor 31 is spaced apart from the reflector 33 by a predetermined interval. The installation in such a spaced state is to prevent the foreign matter, such as water vapor in the cavity 28 attached to the infrared sensor 31 directly.
다음에는 본 발명에 의한 냉각장치의 동작을 설명하고자 한다.Next will be described the operation of the cooling apparatus according to the present invention.
사용자가 전자레인지를 동작시키게 되면 마그네트론(26)에서 발진하는 마이크로웨이브에 의하여 대상물(F')이 가열되게 된다. 그리고 마이크로웨이브의 발진과 같이 가열되는 마그네트론(26)을 냉각시키기 위하여 냉각팬(20)이 회전하기 시작하게 될 것이다.When the user operates the microwave oven, the object F 'is heated by the microwaves oscillating from the magnetron 26. And the cooling fan 20 will start to rotate to cool the magnetron 26 is heated, such as the microwave oscillation.
상기 냉각팬(20)의 회전에 의하여 소정의 에어플로가 발생하게 되고, 발생된 에어플로는, 그와 인접한 위치의 상부덕트(22) 및 하부덕트(24)로 들어가게 된다. 하부덕트(24)로 들어가는 에어플로는, 실질적으로 상기 하부덕트(24)로 들어가기 이전에, 이미 마그네트론(26)의 주위를 통과하면서 마그네트론(26)을 냉각시킨 것이다. 마그네트론(26)을 냉각시킨 후, 상기 하부덕트(24)로 들어간 에어플로는, 측벽(28a)에 성형된 복수개의 통기공을 통하여 캐비티(28)의 내부로 들어가게 된다.A predetermined air flow is generated by the rotation of the cooling fan 20, and the generated air flow enters the upper duct 22 and the lower duct 24 at positions adjacent thereto. The airflow entering the lower duct 24 substantially cools the magnetron 26 while passing around the magnetron 26 prior to entering the lower duct 24. After cooling the magnetron 26, the airflow entering the lower duct 24 enters the cavity 28 through a plurality of vent holes formed in the side wall 28a.
그리고 상기 하부덕트(24)와 유사하게 냉각팬(20)에 인접하게 그 입구가 설치되어 있는 상부덕트(22)는, 하부덕트(24)와는 독립된 한개의 에어덕트를 형성하고 있다. 따라서 상기 상부덕트(22)를 통하여 안내되는 에어플로는 그 내부를 거쳐 측벽(28a)에 성형된 복수개의 통기공을 통하여 캐비티(28)의 내부로 안내된다. 이때 상기 상부덕트(22)의 내부로 안내되는 에어플로는, 상기 상부덕트(22)의 내부에서 노출된 상태로 장착된 센서어셈블리(30)를 거치면서 센서어셈블리(30)를 효과적으로 냉각시키게 된다.Similarly to the lower duct 24, the upper duct 22 having its inlet adjacent to the cooling fan 20 forms one air duct independent of the lower duct 24. Therefore, the airflow guided through the upper duct 22 is guided into the cavity 28 through a plurality of vents formed in the side wall 28a through the inside thereof. At this time, the airflow guided into the upper duct 22 effectively cools the sensor assembly 30 while passing through the sensor assembly 30 mounted in the exposed state of the upper duct 22.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 센서어셈블리(30)는 냉각팬(20)에 의하여 발생하는 에어플로에 직접 노출되도록 설치되어 있다. 그리고 상기 에어플로는, 냉각팬(20)에서 캐비티(28)의 내부로 유도되도록, 캐비티(28)의 측벽(28a)에 설치되어 있는 에어덕트의 내부를 통하여 안내된다. 따라서 상기 에어덕트(22, 24)는 상기 냉각팬(20)에서 캐비티 내부까지의 가장 짧은 거리이고, 내부의 통로에 에어플로의 에너지 손실을 초래하는 굴곡이 없는 상태로 설치하는 것이 바람직하다.As described above, the sensor assembly 30 according to the present invention is installed to be directly exposed to the airflow generated by the cooling fan 20. The airflow is guided through the inside of the air duct installed in the side wall 28a of the cavity 28 so that the airflow is guided into the cavity 28 in the cooling fan 20. Therefore, the air ducts 22 and 24 are the shortest distances from the cooling fan 20 to the inside of the cavity, and the air ducts 22 and 24 are preferably installed in a state in which the air ducts 22 and 24 are not curved to cause energy loss of the air flow.
이상에서 설명한 실시예에 있어서는, 상기 에어덕트를 상부덕트(22)와 하부덕트(24)로 분리하고, 상부덕트(22) 내측에 센서어셈블리(30)를 설치하는 예를 통하여 본 발명을 설명하고 있다. 그리고 본 실시예에 있어서, 하부덕트(24)는 종래와 동일하게 주로 마그네트론(26)을 냉각시킨 에어플로를 캐비티의 내부로 안내하는 것으로 하고 있으며, 상부덕트(22)는 센서어셈블리(30)가 장착되어 있는 부분을 경유하면서 상기 하부덕트(24)와 유사한 구조를 취하고 있는 것으로 설명되고 있다.In the embodiment described above, the present invention will be described through an example in which the air duct is separated into an upper duct 22 and a lower duct 24, and the sensor assembly 30 is installed inside the upper duct 22. have. In the present embodiment, the lower duct 24 guides the airflow in which the magnetron 26 is cooled to the inside of the cavity as in the prior art, and the upper duct 22 has the sensor assembly 30 It is described that the structure is similar to the lower duct 24 while passing through the mounted portion.
그러나 본 발명이, 냉각팬(20)에서의 에어플로를 캐비티의 측면(28a)을 통하여 캐비티(28)의 내부로 공급시키는 통로상에 센서어셈블리(30)를 설치하여, 냉각을 효율적으로 수행하고자 하는 기술적 사상에 기초하고 있는 이상, 이러한 기술적 사상내에서 다른 변형이 가능함을 알 수 있다.However, the present invention, by installing the sensor assembly 30 on the passage for supplying the air flow in the cooling fan 20 through the side surface 28a of the cavity 28, to efficiently perform the cooling As long as it is based on the technical idea, it can be seen that other modifications are possible within the technical idea.
예를 들어, 상기 실시예와 같이 덕트를 두 개의 것으로 분리하지 않고, 하나의 덕트로 성형하면서, 상기 덕트를 센서어셈블리(30)가 장착된 부분을 포함하는 에어플로 경로를 가지도록 하는 것도 가능할 것이다.For example, it may be possible to have an airflow path including a portion in which the sensor assembly 30 is mounted while forming the duct into one duct without separating the duct into two as in the above embodiment. .
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 냉각팬에서의 에어플로를 이용하여, 센서어셈블리를 효율적으로 냉각시킬 수 있도록 하고 있다. 따라서 본 발명에 의한 전자레인지는 센서어셈블리의 정확한 작동 상태를 확보할 수 있는 이점이 기대된다.As described above, according to the present invention, the sensor assembly can be efficiently cooled by using an airflow in the cooling fan. Therefore, the microwave oven according to the present invention is expected to have an advantage of ensuring the correct operating state of the sensor assembly.
그리고 센서어셈블리에 있어서, 적외선센서는, 반사부를 통하여 캐비티 내에서의 적외선을 반사하여 이를 감지하도록 하고 있다. 즉 적외선센서를 캐비티 측벽의 센서공에서 일정 간격 이격시킨 상태로 구성할 수 있는 때문에, 조리중 또는 조리 완료후 캐비티에 잔류하는 수증기 등의 이물질에 의하여 센서가 오염되는 것을 방지하고 있어서, 센서의 정확한 동작 특성을 보장하게 된다.In the sensor assembly, the infrared sensor reflects the infrared rays in the cavity through the reflector to detect them. In other words, since the infrared sensor can be configured to be spaced apart from the sensor hole on the side wall of the cavity at a predetermined interval, the sensor is prevented from being contaminated by foreign matter such as water vapor remaining in the cavity during cooking or after the cooking is completed. Operational characteristics are guaranteed.
Claims (3)
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19980077297A true KR19980077297A (en) | 1998-11-16 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970014357A KR19980077297A (en) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Microwave Infrared Sensor Cooling System |
Country Status (1)
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|---|---|
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- 1997-04-18 KR KR1019970014357A patent/KR19980077297A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |