KR19980069671A - Non-slip synthetic resin floor tile and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 일반 건축물에서 건축 내장재, 인테리어 소재 등의 용도로 사용하는 합성 수지 바닥 타일 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기재층(3)과 그 상부에 칩층(4)이 합판된 상태의 칩반제품상에 다양한 색상의 고경도 열경화성 수지 분쇄칩(7)이 박혀 있는 폴리 염화 비닐 수지의 투명 필름층(6)을 열압착시키고, 상기 투명 필름층(6)의 표면에 미세한 엠보 무늬를 부여하면서 기재층(3) 하부에 이지층(9)을 열간 합판시키는 방법으로 바닥 타일을 제조함으로써, 그 표면의 외관이 천연석에 의한 자연스러운 입체효과를 나타내면서도, 미끄럼방지효과(Non-Slip) 및 내구성이 우수함은 물론 내스크래치성이 향상된 우수한 바닥 타일 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a synthetic resin floor tile for use in building interiors, interior materials, and the like in a general building, and a method for manufacturing the same, wherein the base material layer (3) and the chip layer (4) is laminated on top thereof. The base film layer is thermocompression-bonded to the transparent film layer 6 of polyvinyl chloride resin in which the high-hardness thermosetting resin grinding chip 7 of various colors is embedded in the film, and gives a fine emboss pattern to the surface of the transparent film layer 6. (3) By manufacturing the floor tile by hot-plying the easy layer 9 on the bottom, the surface of the surface exhibits a natural three-dimensional effect by natural stone, but also has excellent non-slip and durability. Of course, the present invention relates to an excellent floor tile having improved scratch resistance and a method of manufacturing the same.

Description

미끄럼방지용 합성수지 바닥 타일 및 그 제조방법Non-slip synthetic resin floor tile and its manufacturing method

본 발명은 일반 건축물에서 건축 내장재, 인테리어 소재 등의 용도로 사용하는 합성 수지 바닥 타일 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 수지 조성물을 원료로 사용하여 기재층과 그 상부의 칩층으로 이루어진 칩반제품(이하, 칩반제품이라 함)상에 투명 필름층을 적층하여 성형하되 그 표면 필름층에 다양한 색상의 열경화성 칩을 포함하여 제조하고 필름층의 표면을 엠보싱 처리함으로써, 그 표면의 외관이 천연석에 의한 자연스러운 입체효과를 나타내면서도, 미끄럼방지효과(Non-Slip) 및 내구성이 우수함은 물론 내스크래치성이 향상된 우수한 바닥 타일 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a synthetic resin floor tile for use in building interiors, interior materials, and the like in a general building, and a method of manufacturing the same. By laminating a transparent film layer on a semi-finished product, and manufacturing the surface film layer including thermosetting chips of various colors and embossing the surface of the film layer so that the appearance of the surface is made of natural stone by natural stone. The present invention relates to an excellent floor tile having excellent anti-slip and durability, as well as improved scratch resistance, and a method of manufacturing the same.

최근 생활수준의 향상 및 건축자재의 고급화 추세에 따라 백화점, 빌딩, 대형상가 등의 주요 건물들의 바닥에는 화강암이나 대리석 등과 같은 석재 바닥재를 사용하는 것이 보편화되었다.Recently, with the improvement of living standards and the advancement of building materials, it is common to use stone flooring materials such as granite or marble for the floors of major buildings such as department stores, buildings, and large shopping malls.

이러한 석재류 제품들은 시각적인 만족감 및 내구성이 뛰어난 반면, 가격이 비싸고 시공이 까다롭기 때문에 실용적이지 못했다. 따라서, 가격이 저렴하고 실용적일 뿐만 아니라 바닥재의 특성을 고려하여 잘 미끄러지지 않으면서 천연대리석의 외관과 질감을 가진 대체품의 개발이 요구되고 있었다.While these stone products are excellent in visual satisfaction and durability, they are not practical because they are expensive and difficult to construct. Therefore, in addition to being inexpensive and practical, it is required to develop alternatives having the appearance and texture of natural marble without slipping in consideration of the characteristics of the flooring material.

이러한 요구에 따라 개발되어 사용된 종래의 염화비닐 타일은 도 1에서 도시되어 있는 바, 염화비닐 타일의 기재층(1)의 표면에 미끄럼방지용 입자(2)가 부착된 구조로 되어있다. 이것은 다량의 충진제를 사용하여 연속 카렌다 압연 방법으로 시이팅한 염화비닐 타일층에 부분적으로 자외선(UV) 코팅 처리를 하고, 그 위에 미끄럼방지용 입자를 전면적으로 도포한 다음 자외선(UV) 코팅 처리되지 않은 부분의 미끄럼방지용 입자는 제거하여 자외선(UV) 코팅 처리된 표면위에만 미끄럼방지용 입자를 부착시키고, 다시 전면적으로 자외선 코팅 처리한 다음 경화시켜 제조하였다. 이러한 종래의 염화비닐 타일은 시공 초기에는 미끄럼방지의 효과를 발휘하지만 사용기간이 경과함에 따라 미끄럼방지재가 쉽게 마모 또는 이탈되므로써 미끄럼방지효과가 떨어져서 극히 통행이 제한된 일부 장소에만 사용되었고 또한 미끄럼방지용 입자의 평면적인 배열로 입체적인 질감효과 및 천연석의 고급외관도 살리지는 못했다.The conventional vinyl chloride tile developed and used in accordance with such a requirement has a structure in which the anti-slip particles 2 are attached to the surface of the base layer 1 of the vinyl chloride tile as shown in FIG. It is partially UV coated on the vinyl chloride tile layer seated by continuous calender rolling method using a large amount of filler, and then coated with anti-slip particles on it, and then not UV coated. The non-slip particles were removed and adhered to the non-slip particles only on the surface of the ultraviolet (UV) coating. Such a conventional vinyl chloride tile exhibits an anti-slip effect at the beginning of construction, but it has been used only in some places where the anti-slip effect is reduced due to the wear or detachment of the non-slip material easily as the period of use has been reduced, and the passage of the anti-slip particles The planar arrangement did not preserve the three-dimensional texture effect and the high-quality appearance of natural stone.

또 다른 종래의 것으로는 그라비아 인쇄 방식을 이용하여 천연석의 무늬 패턴을 폴리 염화비닐 장척 시이트층에 인쇄하여 내구성 및 천연 질감의 외관 효과를 증대시킨 것과, 폴리염화비닐 수지를 주성분으로 하는 미끄럼방지용 입자를 폴리염화비닐 수지졸(sol)에 일정 비율로 혼합하여 폴리염화비닐 수지졸과 함께 일정 두께로 코팅 처리하여 겔(gel)화시키므로써 바닥장식재의 내구성을 향상시키면서도 천연석의 자연스러운 미적효과를 갖도록 한 것 등이 있었으나, 이와같은 바닥 장식재 역시 코팅된 폴리염화비닐 수지층이 마찰에 의해 쉽게 마모되고 그라비아 인쇄 방식으로 천연석의 고급 외관효과를 부여하기에는 한계가 있었다. 또한 미끄럼방지용 입자가 폴리염화비닐 수지 층의 안쪽에 박혀있어 미끄럼방지 기능도 제대로 발휘하지 못했다.Another conventional method is to print the pattern of natural stone on the polyvinyl chloride long sheet layer by using the gravure printing method to increase the durability and the appearance effect of the natural texture, and to prevent the non-slip particles mainly composed of polyvinyl chloride resin. It is mixed with polyvinyl chloride resin sol at a certain ratio and coated with a polyvinyl chloride resin sol to a certain thickness to gel it to have a natural aesthetic effect while improving durability of flooring materials. However, such a floor decoration material also has a limitation that the coated polyvinyl chloride resin layer is easily worn out by friction and gives a high-quality appearance of natural stone by gravure printing. In addition, the anti-slip particles were embedded inside the polyvinyl chloride resin layer, so that the anti-slip function was not properly performed.

그 밖에도 폴리염화비닐 시이트 기재층에 고경도의 무기질 입자를 전면적으로 배열하고 그 상부를 표면 처리하여 내구성, 미끄럼방지성(Non-Slip)이 우수한 바닥 장식재가 개발되었으나, 이 바닥재 역시 고경도의 무기질 입자의 중량에 의해 제품의 취급 및 시공이 어렵고 충격에 쉽게 부러지는 등 문제점이 나타났으며 단순한 고경도 무기질 입자의 배열에 의해 자연스러운 입체효과 및 천연 질감을 나타내는데는 한계가 있었다.In addition, the surface decoration material with excellent durability and non-slip has been developed by arranging the inorganic particles of high hardness on the polyvinyl chloride sheet base layer on the entire surface and treating the upper surface, but this floor material also has high hardness inorganic material. Problems such as difficulty in handling and construction of the product due to the weight of the particles and easy breakage of the product appeared. There was a limit in expressing a natural three-dimensional effect and a natural texture by a simple arrangement of high hardness inorganic particles.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위해서 안출된 것으로서, 표면의 외관이 천연석에 의한 자연스러운 입체효과를 나타내면서도, 미끄럼방지효과(Non-Slip) 및 내구성이 우수함은 물론 내스크래치성이 향상된 우수한 바닥 타일을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to improve the conventional problems as described above, the surface of the surface exhibits a natural three-dimensional effect by the natural stone, non-slip effect and excellent durability as well as scratch resistance The purpose is to provide an improved good floor tile.

또한, 본 발명은 상기와 같은 합성수지 바닥 타일을 제조할 수 있는 제조방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of manufacturing a synthetic resin floor tile as described above.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 바닥 타일은, 수지조성물이 일정두께로 성형된 칩반제품과, 상기 칩반제품 상에 형성되어 미끄럼방지효과를 부여해주는 투명 필름층으로 이루어지되, 상기 투명 필름층이 다양한 색상과 형상의 열경화성 수지 분쇄칩을 포함하여 성형된 것을 특징으로 한다.The floor tile according to the present invention for achieving the object as described above, the resin composition is formed of a chip semi-finished product formed in a predetermined thickness, and the transparent film layer formed on the chip semi-finished product to give an anti-slip effect, The transparent film layer is formed by including a thermosetting resin grinding chip of various colors and shapes.

그리고, 상기 투명 필름층의 표면이 엠보싱 처리되어 있고 기재층 하부에 이지층이 열간합판된 것을 특징으로 한다.The surface of the transparent film layer is embossed, and the easy layer is hot-ply laminated under the base layer.

또한, 상기한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위한 미끄럼방지용 바닥 타일의 제조방법은, 수지조성물을 원료로 일정두께의 칩반제품을 성형하는 단계와; 수지조성물에 열경화성 분쇄칩이 박혀있는 투명 필름층을 제조하는 단계; 칩반제품상에 미끄럼방지효과를 부여해 주는 상기 열경화성 수지 분쇄칩이 박혀있는 투명 필름층을 합판하는 단계; 상기 투명 필름층의 표면을 엠보싱 처리하는 단계; 및 제품의 상하균형을 유지하기 위해 기재층 하부에 이지층을 열간합판하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a non-slip floor tile for achieving the above another object of the present invention comprises the steps of molding a semi-finished product of a predetermined thickness from the resin composition; Preparing a transparent film layer in which the thermosetting crushing chip is embedded in the resin composition; Plywood the transparent film layer in which the thermosetting resin pulverized chip which imparts an anti-slip effect on the chip semi-finished product is embedded; Embossing the surface of the transparent film layer; And hot plywood the easy layer under the base layer to maintain the vertical balance of the product.

이때 상기 바닥 타일에 천연석 질감에 의한 자연스러운 입체효과를 부여해 주기 위해, 상기 열경화성 분쇄칩을 형성하는 단계 중에 파스텔 색상의 다양한 안료를 첨가하여 색상을 부여하여 사용할 수도 있다.At this time, in order to give a natural three-dimensional effect by the natural stone texture to the floor tile, during the step of forming the thermosetting grinding chip may be used by adding a variety of pigments of pastel colors to give a color.

그리고, 상기 칩반제품과 투명 필름층의 합판을 원활하게 하기위해, 칩층상에 투명 필름층을 합판하는 단계전에 상기 칩층상에 바인더 졸을 코팅하는 단계를 추가해 줄 수 있다.In addition, in order to smooth the plywood of the chip semi-finished product and the transparent film layer, a step of coating a binder sol on the chip layer may be added before the step of laminating the transparent film layer on the chip layer.

도 1은 공지의 미끄럼방지용 염화 비닐 타일의 단면도이고,1 is a cross-sectional view of a known non-slip vinyl chloride tile,

도 2는 본 발명에 따른 바닥 타일의 단면도이며,2 is a cross-sectional view of a floor tile according to the present invention,

도 3은 도 2의 표면 필름층의 단면도이고,3 is a cross-sectional view of the surface film layer of FIG.

도 4는 도3의 표면 필름층을 압연하는 엠보싱 롤의 정면도이며,4 is a front view of an embossing roll for rolling the surface film layer of FIG.

도 5는 본 발명에 따른 합성수지 바닥 타일의 제조공정을 나타낸 개략적인 구성도이다.5 is a schematic configuration diagram showing a manufacturing process of a synthetic resin floor tile according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1. 염화비닐 타일층 2. 미끄럼방지용 입자1. Vinyl chloride tile layer 2. Non-slip particles

3. 기재층 4. 칩층3. Base material layer 4. Chip layer

5. 바인더졸층 6. 투명 필름층5. Binder sol layer 6. Transparent film layer

7. 열경화성칩 8. 엠보 무늬7. Thermosetting Chip 8. Embossed Pattern

9. 이지층 10. 제 1 나이프코타9. Easy layer 10. First knife coat

11. 제 1 겔링 드럼 12. 칩 저장 호퍼11. First gelling drum 12. Chip storage hopper

13. 로타리 스크린 롤 14. 제 1 오븐13. Rotary Screen Roll 14. First Oven

15. 제 1 엠보싱 롤 16. 제 1 쿨링 드럼15. First Embossing Roll 16. First Cooling Drum

17. 제 2 나이프 코타 18. 제 2 겔링 드럼17. Second Knife Cotta 18. Second Gelling Drum

19. 제 2 엠보싱 롤 20. 제 1 히팅 드럼19. 2nd embossing roll 20. 1st heating drum

21. 제 2 히팅 드럼 22. 제 3 히팅 드럼21. Second Heating Drum 22. Third Heating Drum

23. 제 3 엠보싱 롤 24. 제 2 쿨링 드럼23. 3rd Embossing Roll 24. 2nd Cooling Drum

25. 제 2 오븐 26. 재단기25. 2nd oven 26. Cutting machine

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명에 따른 미끄럼 방지용 바닥 타일의 단면도로서, 다층으로 된 바닥 타일의 표면 필름층(6)에 다수개의 열경화성 칩(7)이 포함되어 있고, 상기 투명 필름층(6)의 표면은 일정 무늬 패턴의 엠보싱이 형성된 구조로 되어 있다.2 is a cross-sectional view of an anti-slip floor tile according to the present invention, in which a plurality of thermosetting chips 7 are included in the surface film layer 6 of the multilayered floor tile, and the surface of the transparent film layer 6 is It has a structure in which embossing of a certain pattern is formed.

즉, 수지조성물이 기재층(3)을 기준으로 그 상부에 일정두께로 칩층(4)이 형성되고, 이 칩층(4)의 상부에 바인더 졸층(5)을 매개로 열경화성 수지칩이 박혀있는 투명 필름층(6)이 적층되는 한편, 상기 기재층(3) 하부에는 이지층(9)이 열간 합판 구조로 이루어지고, 상기 투명 필름층(6)의 표면에 일정 무늬 패턴의 엠보싱이 형성된 구조로 되어있다.In other words, the resin composition is transparent on which the chip layer 4 is formed at a predetermined thickness on the basis of the base layer 3, and the thermosetting resin chip is embedded on the chip layer 4 via the binder sol layer 5. While the film layer 6 is laminated, the easy layer 9 is formed of a hot plywood structure below the base layer 3, and the embossing of a certain pattern is formed on the surface of the transparent film layer 6. It is.

여기서 상기 기재층(3)과 칩층(4)은 바닥 타일의 형태와 강도를 유지해 주도록 바닥 타일의 본체를 이루는 구조층이고, 상기 바인더 졸층(5)은 상기 기재층(3)과 칩층(4)으로 이루어진 칩반제품과 투명 필름층(6)의 결합력을 증대시키는 작용을 하는 것이며, 열경화성 수지칩이 박혀있는 투명 필름층(6)은 미끄럼방지효과를 갖게 하는 작용을 한다. 또한, 상기 엠보 무늬(8)는 바닥 타일에서 미끄럼방지효과를 배가시키는 작용을 하며, 이지층(9)은 제품의 상하균형을 유지시키는 작용을 한다.Here, the base layer 3 and the chip layer 4 is a structural layer constituting the body of the floor tile to maintain the shape and strength of the floor tile, the binder sol layer 5 is the base layer 3 and the chip layer 4 It is to act to increase the bonding force of the semi-finished product and the transparent film layer 6 consisting of, and the transparent film layer 6 in which the thermosetting resin chip is embedded serves to have an anti-slip effect. In addition, the embossing pattern 8 serves to double the anti-slip effect in the floor tile, the easy layer 9 serves to maintain the top and bottom balance of the product.

상기한 바와 같이 구성된 바닥 타일을 제조하기 위한 제조방법은, 수지조성물을 원료로 기재층(3) 상부에 일정두께의 칩층(4)을 성형하는 단계와; 수지조성물에 열경화성 분쇄칩(7)이 박혀있는 투명 필름층(6)을 제조하는 단계; 칩층(4)상에 미끄럼방지효과를 부여해 주는 상기 열경화성 수지 분쇄칩(7)이 박혀있는 투명 필름층(6)을 합판하는 단계; 상기 투명 필름층의 표면을 엠보싱 처리하는 단계; 및 기재층(3) 하부에 이지층을 합판하는 단계를 포함하여 구성되는 바, 이를 단계별로 상세히 설명한다.The manufacturing method for manufacturing the floor tile configured as described above comprises the steps of: molding a chip layer (4) of a predetermined thickness on the base material layer (3) from the resin composition; Preparing a transparent film layer 6 in which the thermosetting crushing chip 7 is embedded in the resin composition; Plywood the transparent film layer 6 in which the thermosetting resin crushing chip 7 is imparted on the chip layer 4 to impart an anti-slip effect; Embossing the surface of the transparent film layer; And it comprises a step of plywood the easy layer under the base layer 3, it will be described in detail step by step.

상기 바닥타일의 본체인 기재층(3)과 칩층(4)으로 이루어지는 칩반제품을 성형하는 단계는, 기재층(3)에 제 1 나이프 코타(10)를 이용하여 폴리염화비닐 수지졸을 피복한 다음, 제 1 겔링 드럼(11)에 접촉시켜 겔링시킨 후 칩 저장 호퍼(12)에 저장되어 있는 파스텔 색상의 칩층(4)을 칩 저장 호퍼(12) 하단에 부착되어 있는 로타리 스크린 롤(13)을 통과시켜 기재층(3) 위에 8-9mm정도 균일하게 배열시킨 후, 기재층(3) 위에 칩층(4)을 겔화시키기위해 제 1 오븐(14)을 통과시키고 칩의 결합밀도를 높이고 일정 두께를 유지시키기 위해 제 1 엠보싱롤(15)을 통과시킨 후 열압착시켜 0.7-0.8mm 정도의 두께로 제조할 수 있다.The step of molding the semi-finished product comprising the base layer 3 and the chip layer 4, which is the main body of the bottom tile, is obtained by coating a polyvinyl chloride resin sol on the base layer 3 by using a first knife cotta 10. Next, the rotary screen roll 13 having the chip layer 4 of the pastel color stored in the chip storage hopper 12 attached to the bottom of the chip storage hopper 12 after gelling by contacting and gelling the first gelling drum 11. After passing through to uniformly arrange the substrate layer 3 by about 8-9 mm, pass the first oven 14 to gel the chip layer 4 on the substrate layer 3, increase the bonding density of the chip and a certain thickness After passing through the first embossing roll 15 to maintain the heat compression may be prepared to a thickness of about 0.7-0.8mm.

상기 투명 필름층(6)을 제조하는 단계는, 열경화성 칩(7)을 수지와 혼합한 후 연속 카렌다 압연 방식으로 시이팅하여 투명 필름층(6) 내부에 박혀있도록 하는 것인데, 이는 각 수지칩(7)의 다른 용융점을 이용한 것으로, 투명 필름층(6)을 구성하는 수지조성물의 용융점보다 높은 용융점을 갖는 열경화성 수지칩을 수지조성물의 용융점 내에서 가공함으로써 용융점이 높은 열경화성 수지 칩이 늘어짐이 없이 그대로 남아 있게 한 것이다. 여기서 상기 열경화성 칩(7)은 수지조성물을 시이트로 제조한 다음 분쇄기를 이용하여 일정한 크기로 분쇄한 것으로서, 0.35-0.6mm(메쉬40-메쉬16) 정도의 크기로 된 것을 선별한 것인데, 이 수지조성물은 수지, 경화제, 개시제, 촉진제 및 안료를 일정비율로 배합한 컴파운더를 사용한다.In the manufacturing of the transparent film layer 6, the thermosetting chip 7 is mixed with the resin and then seated in the transparent film layer 6 by sheeting in a continuous calender rolling method. By using the other melting point of 7), by processing a thermosetting resin chip having a melting point higher than the melting point of the resin composition constituting the transparent film layer 6 within the melting point of the resin composition, the thermosetting resin chip having a high melting point is not stretched as it is. To remain. Here, the thermosetting chip (7) is made of a resin composition as a sheet and then pulverized to a predetermined size using a grinder, which is selected to the size of about 0.35-0.6mm (mesh 40-mesh 16), this resin The composition uses the compound which mix | blended resin, a hardening | curing agent, an initiator, an accelerator, and a pigment in fixed ratio.

상기 수지조성물 중 수지는, 불포화 폴리에스테르 수지나 아크릴 수지 또는 에폭시 수지를 사용한다.As the resin in the resin composition, an unsaturated polyester resin, an acrylic resin or an epoxy resin is used.

또한 상기 투명 필름층(6)은 열경화성 칩(7)의 두께를 고려하여 0.5-0.6mm정도 압연하는 것이 바람직하다. 열경화성 칩(7)의 크기보다 작게 압연할 경우 4본 카렌다 롤 면상에 손상을 줄 뿐만 아니라 열경화성 칩이 잘게 부서져 자연스러운 천연석의 외관 효과가 감소된다.In addition, the transparent film layer 6 is preferably rolled about 0.5-0.6mm in consideration of the thickness of the thermosetting chip (7). Rolling smaller than the size of the thermosetting chip 7 not only damages the four calender roll planes but also causes the thermosetting chip to be crushed to reduce the appearance effect of natural natural stone.

한편, 이 열경화성 수지칩(7)은 카렌다 롤을 통과하여도 밀리지 않기에 수지 분쇄칩의 입자 크기의 차이에 의하여 투명 필름층의 표면에 자연스럽게 요철이 형성되어 미끄럼방지성을 부여되는 효과도 갖는다.On the other hand, the thermosetting resin chip 7 is not pushed even though it passes through a calender roll, so that irregularities are naturally formed on the surface of the transparent film layer due to the difference in the particle size of the resin crushed chip, thereby providing slipperiness.

상기 열경화성 수지 분쇄칩(7)이 박혀있는 투명 필름층(6)을 합판하는 단계는, 투명 필름층을 도 5에 도시한 바와 같은 제 1 히팅 드럼(20)에 밀착시켜 예열한 후 제 2 엠보싱 롤(19)을 이용하여 기재층(3) 위에 열간 합판시킨다. 이때 기재층(3)상에 바인더졸을 코팅하거나 하지않을 수 있다. 이 바인더 졸층(5)은 칩층(4) 또는 기재층(3)과 투명 필름층(6)이 잘 접착될 수 있도록 하기 위한 것으로, 제 2 나이프 코타(17)에서 코팅시킨 후 제 2 겔링 드럼(18)을 통과시켜 바인더졸을 겔링시킨다.Plywood the transparent film layer 6 in which the thermosetting resin grinding chip 7 is embedded, the transparent film layer is in close contact with the first heating drum 20 as shown in FIG. Hot roll is laminated on the base material layer 3 using the roll 19. In this case, the binder sol may or may not be coated on the base layer 3. This binder sol layer (5) is to allow the chip layer (4) or the base layer layer (3) and the transparent film layer (6) to be adhered well, and after coating in the second knife cota (17) second gelling drum ( 18) is passed through to gel the binder sol.

미끄럼방지성을 배가시키기 위한 상기 투명 필름층(6) 표면에 엠보 무늬를 엠보싱하는 단계는, 도 4에 도시한 바와 같은 일정 형태의 모양이 각인된 제 3 엠보싱롤(23)을 처리한다.또한 제품의 상하 균형을 유지하기위해 기재층(3) 하부에 이지층(9)을 열간 합판시킬 수도 있다.Embossing the embossed pattern on the surface of the transparent film layer 6 for doubling the slipperiness treatment processes the third embossing roll 23 in which a shape of a certain shape is imprinted as shown in FIG. In order to maintain the vertical balance of the product, the easy layer 9 may be hot laminated under the base layer 3.

이와 같이 형성된 반제품은 제 2 쿨링 드럼(24)과 제 2 오븐(25), 재단기(26)를 거쳐 최종적인 바닥 타일을 제조하는 것이다.The semifinished product thus formed is a final floor tile through the second cooling drum 24, the second oven 25, the cutter 26.

한편, 이상에서 설명한 본 발명의 제조방법에 따라 다음과 같은 구체적인 실시예로 합성수지 바닥타일을 제조하여 그 물성을 측정하여 보았는바, 그 구체적인 실시예 및 물성결과는 다음과 같다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것이지 이를 제한하지 않는다.On the other hand, according to the above-described manufacturing method of the present invention, the synthetic resin floor tile was manufactured by measuring the physical properties thereof in the following specific examples, and the specific examples and the physical properties are as follows. However, the following examples illustrate the invention but do not limit it.

실시예Example

열경화성 칩(4)을 제조하기 위해 다음과 같은 조성을 갖는 각각의 수지혼합물을 소형 진공 탈포 믹서에서 20 분간 혼합하고 10 분간 진공탈포시켜 점도 10000-15000 cps 정도의 혼합물을 만든다.In order to manufacture the thermosetting chip 4, each resin mixture having the following composition was mixed in a small vacuum degassing mixer for 20 minutes and vacuum degassed for 10 minutes to produce a mixture having a viscosity of about 10000-15000 cps.

불포화 폴리에스테르계 수지혼합물Unsaturated Polyester Resin Mixture

불포화 폴리에스테르 수지 : 60-70 중량%Unsaturated Polyester Resin: 60-70 wt%

수산화알루미늄 : 30-40 중량%Aluminum hydroxide: 30-40 wt%

분산제 : 0.5-1 중량%Dispersant: 0.5-1% by weight

안료 : 0.05-0.3 중량%Pigment: 0.05-0.3 wt%

아크릴계 수지혼합물Acrylic Resin Mixture

폴리메틸메타아크릴레이트 : 20-50 중량%Polymethylmethacrylate: 20-50 wt%

수산화알루미늄 : 50-80 중량%Aluminum hydroxide: 50-80 wt%

벤조일퍼옥사이드 : 0.1-0.5 중량%Benzoyl peroxide: 0.1-0.5 wt%

스테아린산 아연 : 0.05-0.3 중량%Zinc Stearate: 0.05-0.3 wt%

안료 : 0.05-0.3 중량%Pigment: 0.05-0.3 wt%

에폭시계 수지혼합물Epoxy Resin Mixture

비스페놀 A형 에폭시 수지 : 80-85 중량%Bisphenol A epoxy resin: 80-85 wt%

디에틸렌테트라 아민 : 15-20 중량%Diethylenetetraamine: 15-20 wt%

3급 아민 : 0.1-3 중량%Tertiary amine: 0.1-3% by weight

안료 : 0.05-0.3 중량%Pigment: 0.05-0.3 wt%

상기 각각의 혼합물을 500×1000×5mm 크기의 성형판에 공기가 들어가지 않게 주의하면서 주입하여 주형을 완성한다. 주형이 완료되면 상온에서 1시간동안 1차 경화과정을 거친 다음 경화된 성형물을 100℃에서 1시간동안 2차 경화과정을 거치게 하여 완전히 경화시킨다. 이 성형물을 냉각한 후 탈형하여 햄머로 1차 분쇄한 후 컷트 밀(cut mill)분쇄기를 이용하여 2차 분쇄하여 0.35-0.6mm크기의 열경화성 칩을 제조한다.Each mixture is injected into a 500 × 1000 × 5 mm molded plate while being careful not to enter air to complete the mold. After the mold is completed, the cured molding is subjected to the first curing process for 1 hour at room temperature and then cured completely by undergoing the second curing process for 1 hour at 100 ° C. After cooling the molded product, it was demolded and pulverized first by a hammer, and then pulverized by using a cut mill grinder to prepare a thermosetting chip having a size of 0.35-0.6 mm.

상기 열경화성 칩을 다음과 같은 비율로 폴리염화비닐 수지와 혼합한다.The thermosetting chip is mixed with the polyvinyl chloride resin in the following ratio.

폴리염화비닐 수지(중합도 1000) : 100 PHRPolyvinyl chloride resin (polymerization degree 1000): 100 PHR

가소제(DOP) : 30-40PHRPlasticizer (DOP): 30-40PHR

내열 안정제(Ba-Zn계) : 2-3 PHRHeat Stabilizer (Ba-Zn): 2-3 PHR

열경화성칩 : 10-15 PHRThermosetting Chip: 10-15 PHR

(여기서 PHR(Part per Hundred Resin)은 수지 100을 기준으로 투입된 다른 원료의 양을 말한다.)(Here, PHR (Part per Hundred Resin) is the amount of other raw materials added based on Resin 100.)

상기 혼합물을 반바리 믹서에서 혼합하고 믹싱롤에서 폴리염화비닐 수지가 완전히 용융될 때 까지 혼련을 실시한다. 이때 믹싱롤의 스팀압력은 10-13Kgf/cm2 정도 유지하고 혼련 시간은 5-10분 정도하여 충분히 혼련한다. 만약 폴리염화비닐수지가 완전히 용융되지 않을 때는 열경화성 칩이 이탈될 수 있기 때문에 주의해야한다.The mixture is mixed in a half-barrier mixer and kneaded until the polyvinyl chloride resin is completely melted in the mixing roll. At this time, the steam pressure of the mixing roll is maintained at about 10-13Kgf / cm2 and the kneading time is about 5-10 minutes to sufficiently knead. Care should be taken if the polyvinyl chloride resin does not melt completely, as the thermoset chip may dislodge.

상기의 혼련된 컴파운드를 카렌다롤에서 0.5-0.6mm 두께의 시이트로 제조하여 열경화성 칩이 박혀있는 투명 필름층을 제조하는데, 먼저 상기 컴파운드를 1, 2번 카렌다롤에 통과시켜 10-15mm 두께로 하고 2, 3 번 카렌다롤에서 0.8-10mm 정도로 열압착시켜 최종적으로 3,4번 카렌다롤에서 0.5-0.6mm의 시이트로 제조하는 것이 바람직하다. 이때 카렌다롤의 스팀압력은 10-13Kgf/cm2 로 유지한다. 만약 표면 물성을 보강하기 원한다면 상기의 열압착을 실시한 후 쿨링 엠보 및 쿨링 드럼을 통과시키면 된다.The kneaded compound is prepared in a calender roll with a sheet of 0.5-0.6 mm thickness to prepare a transparent film layer in which a thermosetting chip is embedded. First, the compound is passed through calender rolls 1 and 2 to 10-15 mm thickness. It is preferable to prepare a sheet of 0.5-0.6 mm in the second and third calender rolls by thermal compression of about 0.8-10 mm and finally in the third and fourth calender rolls. At this time, the steam pressure of calendar roll is maintained at 10-13 Kgf / cm2. If it is desired to reinforce the surface properties, the above-mentioned thermocompression may be performed and then passed through a cooling embossing and a cooling drum.

기재층(3) 상에 칩층(4)을 8-9mm 정도 균일하게 배열한 후 200-230℃을 열을 가해 겔화시킨 후 제 1 엠보싱롤(15)을 통과시킨 후 열압착시켜 0.7-0.8mm정도의 두께를 유지하게 한다.After arranging the chip layer 4 uniformly on the substrate layer 3 about 8-9 mm, applying gel at 200-230 ° C., passing it through the first embossing roll 15, and then thermally compressing it to 0.7-0.8 mm. Maintain the thickness of the degree.

상기 칩층(4)의 상부를 바인더졸로 코팅처리한 다음 상기 투명 필름층을 열합판하는데 이때 스팀 압력과 엠보압력은 6Kgf/cm2 이상 유지해야한다.The upper part of the chip layer 4 is coated with a binder sol, and then the transparent film layer is thermally laminated. At this time, the steam pressure and the emboss pressure should be maintained at 6 Kgf / cm 2 or more.

이와같이 제조된 제품을 재단기에서 500×500mm정도의 크기로 절단하여 미끄럼방지용 합성수지 바닥타일을 제조하였다.Thus prepared product was cut to a size of about 500 × 500mm in a cutting machine to prepare a non-slip synthetic resin floor tile.

상기 실시예에서 제조한 제품과 공지된 미끄럼방지용 염화 비닐 타일의 물성결과는 다음의 표와 같다.The physical properties of the product manufactured in the above examples and known slip vinyl chloride tiles are shown in the following table.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 바닥 타일은, 수지 조성물을 원료로 사용하여 칩반제품상에 투명 필름층(6)을 적층하여 성형하되 그 표면 필름층(6)이 다양한 색상의 열경화성 칩(7)을 포함하도록 제조하고 그 투명 필름층(6)의 표면을 엠보싱 처리한 것으로, 바닥타일의 표면이 천연석에 의한 자연스러운 입체효과를 나타내면서도, 종래의 제품에 비해 미끄럼방지효과(Non-Slip) 및 내구성이 훨씬 우수한 것이다. 또한 표면의 엠보 무늬에 의해 미끄럼방지성 및 내스크래치성이 향상된 것이다.As described above, the floor tile according to the present invention is formed by laminating a transparent film layer 6 on a chip semi-finished product using a resin composition as a raw material, but the surface film layer 6 has a thermosetting chip having various colors ( 7) and embossed the surface of the transparent film layer 6, the surface of the floor tile exhibits a natural three-dimensional effect by natural stone, while non-slip effect compared to conventional products (Non-Slip) And durability is much superior. In addition, the surface of the embossed pattern is to improve the slip resistance and scratch resistance.

또한, 본 발명의 제조방법은 상기와 같은 미끄럼방지용 합성수지 바닥 타일을 제조하는데 효율적인 제조방법을 제공해 주는 것이다.In addition, the manufacturing method of the present invention is to provide an efficient manufacturing method for producing a non-slip synthetic resin floor tile as described above.

Claims (9)

칩반제품과 투명 필름층(6)으로 이루어진 합성 수지 바닥 타일에 있어서, 상기 투명 필름층(6)에 열경화성 칩(7)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 합성수지 바닥 타일.A synthetic resin floor tile comprising a chip semi-finished product and a transparent film layer (6), wherein the transparent film layer (6) comprises a thermosetting chip (7). 제 1 항에 있어서, 상기 투명 필름층(6)의 표면에 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 바닥 타일.The floor tile according to claim 1, wherein irregularities are formed on the surface of the transparent film layer (6). 제 1 항에 있어서, 상기 열경화성 칩(7)은 수지, 경화제, 개시제, 촉진제 및 안료의 컴파운더로 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥 타일.2. Floor tile according to claim 1, characterized in that the thermosetting chip (7) consists of a compound of a resin, a curing agent, an initiator, an accelerator and a pigment. 제 3항에 있어서, 상기 수지는 불포화 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 중의 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 바닥타일.The floor tile according to claim 3, wherein the resin uses any one of an unsaturated polyester resin, an acrylic resin, and an epoxy resin. 제 1 항에 있어서, 상기 열경화성 칩의 크기가 0.35-0.6mm 인 것을 특징으로 하는 합성수지 바닥 타일.The synthetic resin floor tile according to claim 1, wherein the thermosetting chip has a size of 0.35-0.6mm. 수지조성물을 원료로 일정두께의 칩반제품을 성형하는 단계와 칩반제품상에 열경화성 칩(7)이 박혀있는 투명 필름층(6)을 합판하는 단계 및 상기 투명 필름층(6)의 표면을 엠보싱 처리하는 단계를 포함하여 구성되는 합성수지 바닥 타일의 제조방법.Molding a semi-finished product having a predetermined thickness from the resin composition, plywooding the transparent film layer 6 having the thermosetting chip 7 embedded thereon, and embossing the surface of the transparent film layer 6 Method of manufacturing a synthetic resin floor tile comprising the step of. 제 6 항에 있어서, 수지조성물에 열경화성 칩(7)이 박혀있는 투명 필름층(6)을 제조하는 단계는, 0.35-0.6mm 크기의 열경화성 칩을 투명 필름의 원료인 수지와 혼합하여 투명 필름의 원료 수지의 용융점에서 가공하여 연속 카렌다 압연 방식으로 시이팅 하는 것을 특징으로 하는 합성 수지 바닥 타일의 제조방법.The method of claim 6, wherein the step of manufacturing the transparent film layer 6 in which the thermosetting chip 7 is embedded in the resin composition is prepared by mixing a 0.35-0.6 mm thermosetting chip with a resin which is a raw material of the transparent film. A method for producing a synthetic resin floor tile, which is processed at the melting point of the raw resin and sheeted by continuous calender rolling. 제 6 항에 있어서, 상기 칩층(4) 상부에 바인더 졸을 코팅하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 합성 수지 바닥 타일의 제조방법.7. A method according to claim 6, comprising the step of coating a binder sol on top of the chip layer (4). 제 6 항에 있어서, 상기 기재층(3) 하부에 이지층(9)을 열간합판하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 합성 수지 바닥 타일의 제조방법.The method of manufacturing a synthetic resin floor tile according to claim 6, comprising the step of hot plywooding the easy layer (9) under the base layer (3).
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