KR19980058444A - DFB laser diode manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 DFB 레이저 다이오드 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, FEBRY -PEROT 모드의 발생을 방지하기 위한 기술에 관한 것이다. 본 발명은 DFB 레이저 다이오드 제조함에 있어서, 그레이팅의 제작 방향을 기판의 벽개 방향인[100] 계열로부터 약 정도로 경사를 주어 제작함으로써, 손쉽게 FEBRY-PEROT 모드를 제거할 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a DFB laser diode, and more particularly, to a technique for preventing the occurrence of the FEBRY-PEROT mode. In the present invention, in manufacturing the DFB laser diode, the manufacturing direction of the grating is inclined to about a degree from the cleavage direction [100] of the substrate, so that the FEBRY-PEROT mode can be easily removed.
Description
본 발명은 DFB 레이저 다이오드 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, DFB 레이저 다이오드 제조 공정에서 발생되는 FEBRY-PEROT 모드를 제거하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a DFB laser diode, and more particularly, to a method for removing the FEBRY-PEROT mode generated in the DFB laser diode manufacturing process.
일반적으로, DFB(Distributed FeedBack) 레이저 다이오드를 제조하기 위해서는 그레이팅(Grating)의 제조가 필수적이며, 특히, 대용량의 자료를 고속으로 전송하는 광통신 시스템의 핵심 소자인 다중 파장 DFB 레이저를 만들기 위해서는 다중 파장 그레이팅의 제작이 매우 중요하다.In general, the manufacturing of grating is essential for manufacturing a DFB laser diode, and in particular, to manufacture a multi-wavelength DFB laser, a key element of an optical communication system that transmits a large amount of data at high speed. The making of is very important.
이러한 그레이팅을 구비하는 종래 기술에 따른 DFB 레이저 다이오드는, 화합물 반도체 기판 내에 주로 [100] 방향으로 그레이팅을 제작한 후, 상기 그레이팅 위에 MOCVD 장비를 이용하여 이중이형접합구조를 성장시킨다. 그런 다음, 수직 방향으로 전류 주입용 스트라이프(STRIPE)를 제조한 상태에서, 상기의 결과물을 얇게 래핑(lapping)하고, 래핑된 DFB 레이저 다이오드 구조물을 벽개, 즉, 특정 결정 방향에 따라 절단하여 DFB 레이저 다이오드 칩을 제작한다.In the prior art DFB laser diode having such a grating, a grating is manufactured mainly in the [100] direction in the compound semiconductor substrate, and then a double heterojunction structure is grown on the grating using MOCVD equipment. Then, in the state in which the current injection stripe (STRIPE) is manufactured in the vertical direction, the resultant is wrapped thinly, and the wrapped DFB laser diode structure is cleaved, that is, cut in accordance with a specific crystal direction to make the DFB laser. Fabricate a diode chip.
그러나, 상기와 같은 방법에 의해 제조된 DFB 레이저 다이오드를 동작시키면, DFB 모드뿐만 아니라, FEBRY-PEROT 모드가 함께 발생되는 문제점이 있으며, 이를 해결하기 위해서는 절단면을 코팅하거나, 또는, 절단면을 경사 형태로 식각하는 공정이 추가로 실시되기 때문에 공정이 복잡한 문제점이 있다.However, when operating the DFB laser diode manufactured by the above method, there is a problem that not only the DFB mode but also the FEBRY-PEROT mode is generated. To solve this problem, the cutting surface is coated or the cutting surface is inclined. Since the etching process is further performed, the process has a complicated problem.
따라서, 본 발명은 그레이팅을 제작할 때, 화합물 반도체 기판의 결정 방향인 [100] 방향으로부터 약 이내로 기울여 그레이팅을 제작함으로써, F/P 모드의 발생을 억제시킬 수 있는 DFB 레이저 다이오드 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention provides a method for manufacturing a DFB laser diode capable of suppressing the occurrence of the F / P mode by manufacturing the grating by producing the grating by inclining within about [100] direction which is the crystal direction of the compound semiconductor substrate when producing the grating. The purpose.
도 1 은 본 발망에 따른 그레이틴의 제작 방향을 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a manufacturing direction of a gratin according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1:그레이팅, 2:웨이브 가이드층, 3:벽개면1: grating, 2: wave guide layer, 3: cleavage
상기와 같은 목적은,The above purpose is
화함물 반도체 기판에 특정 결정 방향의 그레이팅을 제작하는 단계; 상기 그레이팅 위에 이중 이형 접합 구조를 성장시키는 단계; 수직 방향으로 전류 주입용 스트라이프를 제조하는 단계; 금속 및 유전체막을 증착하는 단계; 상기 결과물을 래핑하는 단계; 및 상기 결과물을 특정 방향으로 벽개하는 단계를 포함하는 DFB 레이저 다이오드 제조 방법에 있어서,Manufacturing a grating in a specific crystal direction on the compound semiconductor substrate; Growing a double release junction structure over the grating; Manufacturing a current injection stripe in a vertical direction; Depositing metal and dielectric films; Wrapping the result; In the DFB laser diode manufacturing method comprising the step of cleaving the result in a specific direction,
상기 그레이팅은 별개 방향인 [100] 계열로부터 약 10°정도로 경사를 주어 제작하는 것을 특징으로 하는 DFB 레이저 다이오드 제조 방법.The grating is a method of manufacturing a DFB laser diode characterized in that the inclined to about 10 ° from the [100] series in a separate direction.
본 발명에 따르면, 스트라이프 방향과 벽개되 기판의 방향이 다르기 때문에 F/P 공진기에 의한 모드의 발생을 억제시킬 수 있다.According to the present invention, the generation of the mode due to the F / P resonator can be suppressed because the stripe direction and the cleaved substrate direction are different.
[실시예]EXAMPLE
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
DFB 레이저 다이오드를 제조하기 위해서, 도시되지는 않았지만, 먼저, 화합물 반도체 기판에 그레이팅(1)을 제작한다. 이때, 그레이팅(1)의 제작 방향은 후속 공정을 통해 완성된 레이저 다이오드 칩의 벽개 방향(2)인 [100] 계열로부터 약 10°이내로 경사를 주어 제작한다. 한편, 제작된 그렝팅의 경사각이 작은 경우는 F/P 모드의 제거가 어렵고, 너무 큰 경우에는 공정상의 문제가 발생하게 된다.In order to manufacture a DFB laser diode, although not shown, first, a grating 1 is manufactured on a compound semiconductor substrate. At this time, the manufacturing direction of the grating (1) is produced by inclining within about 10 ° from the [100] series of the cleavage direction (2) of the laser diode chip completed through the subsequent process. On the other hand, if the inclination angle of the produced glenting is small, it is difficult to remove the F / P mode, if too large will cause a process problem.
계속해서, 그레이팅 위에 광가이드층, 활성층 및 클래드층으로 구성된 레이저 다이오드용 구조를 성장시킨 후, 식각 마스크로서 유전체막 패턴을 형성한 후, 상기 클래드층 및 활성층을 식각한다. 그런 다음, 재성장 과정을 거치고, 식각 마스크를 제거한 후, 최종 성장을 한다.Subsequently, after growing a structure for a laser diode composed of an optical guide layer, an active layer and a clad layer on the grating, after forming a dielectric film pattern as an etching mask, the clad layer and the active layer are etched. Then, after regrowth, the etching mask is removed and the final growth is performed.
그리고 나서, 성장이 완료된 기판은 금속 공정 및 유전체막 증착 공정, 래핑 공정을 실시하여 DFB 레이저 다이오드를 제조한 후, 제작이 완료된 DFB 레이저 다이오드는 특정 결정 방향을 따라 절단되어 칩으로 분리된다.Subsequently, the grown substrate is subjected to a metal process, a dielectric film deposition process, and a lapping process to manufacture a DFB laser diode, and the finished DFB laser diode is cut along a specific crystal direction and separated into chips.
상기에서, 도 1 에 도시된 바와 같이, 웨이브 가이드(2) 방향과 기판을 특정 결정 방향으로 절단한 벽개 방향이 초기의 그레이팅(1)의 경사치만큼 다르기 때문에 F/P 공진기에 의한 모드의 발생이 억제된다.In the above, as shown in FIG. 1, the generation of the mode by the F / P resonator is different because the direction of the wave guide 2 and the cleavage direction in which the substrate is cut in the specific crystal direction are different by the inclination of the initial grating 1. This is suppressed.
이상에서와 같이, 본 발명의 DFB 레이저 다이오드 제조 방법은 그레이팅의 제작 방향을 벽개 방향인 [100] 계열로부터 약 10 이내로 경사를 주어 제작함으로써, F/P 공진기에 의한 모드를 억제할 수 있으며, DFB 레이저 다이오드 제조 공정에서 실시되는 F/P 모드를 감소시키기 위한 무반사막 형성 공정을 생략함으로써, 제조 비용을 감소시킬 수 있으며, 또한, 반사광에 의한 잡음 발생을 감소킬 수 있다. 한편, 여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.As described above, the DFB laser diode manufacturing method of the present invention can be produced by inclining the manufacturing direction of the grating within about 10 from the [100] series which is the cleavage direction, thereby suppressing the mode caused by the F / P resonator, and the DFB By omitting the anti-reflective film forming process for reducing the F / P mode performed in the laser diode manufacturing process, the manufacturing cost can be reduced and noise generation due to the reflected light can be reduced. Meanwhile, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, modifications and variations can be made by those skilled in the art. Accordingly, the following claims are to be understood as including all modifications and variations as long as they fall within the true spirit and scope of the present invention.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960077768A KR19980058444A (en) | 1996-12-30 | 1996-12-30 | DFB laser diode manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019960077768A KR19980058444A (en) | 1996-12-30 | 1996-12-30 | DFB laser diode manufacturing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980058444A true KR19980058444A (en) | 1998-10-07 |
Family
ID=66396128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960077768A KR19980058444A (en) | 1996-12-30 | 1996-12-30 | DFB laser diode manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR19980058444A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7606284B2 (en) | 2005-12-05 | 2009-10-20 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Semiconductor laser structure including quantum dot |
-
1996
- 1996-12-30 KR KR1019960077768A patent/KR19980058444A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7606284B2 (en) | 2005-12-05 | 2009-10-20 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Semiconductor laser structure including quantum dot |
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Legal Events
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |