KR19980052531A - Apparatus for controlling coating amount of plating using a plating amount profile and its control method - Google Patents

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Abstract

도금량 프로파일을 이용한 도금부착량 제어장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 도금 부착량 센서가 강판을 폭 방향으로 스캐닝하는 모드일 때, 프로파일 저장수단에는 전번 스캐닝시의 프로파일과 프로파일의 평균치를 저장하고, 도금 부착량 검출센서가 스캐닝 중인가를 점검하여 프로파일 저장수단에서 그 부위에 대응하는 부착량을 추출하여 그 추출된 도금 부착량에서 평균치를 빼서 편차를 산출하고, 이 편차를 보정량으로서 도금 부착량 검출센서가 측정하고 있는 축차 도금 부착량에서 빼서 귀환량으로서 제어수단에 출력한다. 따라서 도금 부착량의 축차치에서 평균치 상당의 값을 산출하는 것이가능하기 때문에 부착량 검출센서에서 평균 부착량이 검출되지 않은 상태에서도 피드백 제어를 실시할 수 있으며, 피드백 제어로의 전환시간을 줄일 수 있고, 도금량 보정수단에 의해서 도금량의 축차치를 보정하여 고정밀도의 도금 부착량을 산출할 수 있으며, 이렇게 산출한 도금 부착량을 피드백 제어의 귀환량으로 하여 피드포워드 제어를 피드백 제어로 빠르게 전환할 수 있고 정밀도를 높일 수 있다.The present invention relates to a plating amount control apparatus and a control method thereof using a plating amount profile, wherein when the plating amount sensor is in a mode for scanning the steel sheet in the width direction, the profile storing means stores an average value of the profile and profile at the previous scanning, It is checked whether or not the detection sensor is being scanned. The profile storage means extracts an adhesion amount corresponding to the portion, subtracts an average value from the extracted plating adhesion amount to calculate a deviation, and calculates the deviation as a correction amount, Subtracting it from the deposition amount, and outputting it as a feedback amount to the control means. Therefore, it is possible to calculate the value corresponding to the average value in the axial difference value of the plating amount, so that the feedback control can be performed even in the state where the average deposition amount is not detected by the deposition amount detection sensor, the switching time to the feedback control can be reduced, It is possible to calculate the plating deposition amount with high precision by correcting the value of the plating amount by the correction means, and it is possible to quickly switch the feedforward control to the feedback control and to increase the precision by using the plating deposition amount thus calculated as the feedback amount of the feedback control have.

Description

도금량 프로파일을 이용한 도금부착량 제어장치 및 그 제어방법Apparatus for controlling coating amount of plating using a plating amount profile and its control method

본 발명은 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 특히 도금 제품을 생산하는 철강 냉연공정에서 연속적으로 이동하는 강판의 폭 방향의 도금 부착량 프로파일을 저장하고 도금 부착량 검출센서에서 검출한 도금 부착량을 저장된 프로파일에 따라 보정하여 도금 아연의 량을 목표량만큼 제어하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for controlling a coating amount of a plating using a plating amount profile, and more particularly, to a method of controlling a coating amount of a steel sheet continuously moving in a steel cold rolling process for producing a plating product, The present invention relates to a plating adherence amount control apparatus and a control method thereof, which use a plating amount profile for controlling the amount of plating zinc by a target amount by correcting a plating adhesion amount according to a stored profile.

도금 부착량을 제어하는 종래의 기술로서는 Iron and Steel Engineer(June, 1994)의 기재처럼 부착량의 사양변경 직후에 제어 모델식 등을 이용하여 노즐 가스압이나 노즐의 높이, 노즐과 강판 사이의 갭(Gap) 등의 제어 설정치를 결정하여 그 설정 값에 따라서 피드 포워드(FEED FORWARD) 제어를 실시하고 사양 변경점이 도금 부착량 검출센서에 도착해서 부착량이 검출된 후에, 검출된 값과 목표 부착량과의 편차를 검출하여 이 편차를 줄이는 방향으로 피드 백(FEED BACK) 제어를 실시하는 방법이 있다.As a conventional technique for controlling the deposition amount of the plating, there is a method of controlling the nozzle gas pressure, the height of the nozzle, the gap between the nozzle and the steel plate using a control model equation or the like immediately after changing the specification of the deposition amount as described in Iron and Steel Engineer (June, 1994) And FEED FORWARD control is performed in accordance with the set value. After the specification changing point arrives at the plating deposition amount detection sensor and the deposition amount is detected, the deviation between the detected value and the target deposition amount is detected There is a method of performing FEED BACK control in the direction of reducing this deviation.

그러나 이 피드 포워드에 있어서 원하는 목표 도금량에 대한 제어 설정치를 산출했을때의 값과 실제로 제어 대상의 상태값과의 사이에 편차가 있을 때는 이것이 부착량 제어의 정밀도를 저하시키는 원인이 된다. 따라서 도금량 제어에 있어서는 일반적으로 피드 포워드 제어를 실시한 부위의 도금 부착량 정밀도는 피드백 제어를 실시한 부위에 비해서 저하되기 때문에 도금 부착량의 사양 변경 후에는 가능한 한 빨리 피드백 제어로 전환되는 것이 바람직하다.However, when there is a deviation between the value obtained when the control set value for the desired target plating amount is calculated in this feed forward and the actual state value of the controlled object, this causes a decrease in the accuracy of the deposition amount control. Therefore, in the plating amount control, it is preferable that the plating adhesion amount precision at the portion where the feedforward control is generally performed is lower than that at the portion where the feedback control is performed, so that it is preferable to switch to the feedback control as soon as possible after the specification change of the plating adhesion amount.

또 미리 구축해 놓은 제어 모델을 고정적으로 이용하여 제어 설정치를 산출하기 때문에 제어 대상의 상태나 제어 환경이 시간경과에 따라 변화되는 것을 반영할 수 없어 부착량 제어의 정밀도를 떨어뜨리는 원인이 된다.In addition, since the control set value is calculated by using the control model that is constructed in advance, it is not possible to reflect the change of the control target state or the control environment with the lapse of time, which causes the accuracy of the deposition amount control to be lowered.

피드백 제어로 전환하더라도 노즐의 위치와 도금 부착량 검출 센서의 위치가 떨어져 있어(통상 50m 이상), 제어지연시간이 커진다. 이것에 부가하여 도금 부착량 검출센서를 도금량 평균치 출력모드로 이용할 경우에 폭방향 평균 도금량을 얻기 위하여 통산 수십 초의 스캐닝 시간이 필요하기 때문에 도금량 검출에 따른 지연시간이 존재한다. 그러므로 폭방향으로 도금량을 스캐닝하는 동안에는 피드 포워드 제어를 유지해야되기 때문에 빠르게 피드백 제어로 전환하는 것이 불가능하다.Even when switching to the feedback control, the position of the nozzle and the position of the coating adhesion detecting sensor are distant (usually 50 m or more), and the control delay time becomes large. In addition, when a plating amount detection sensor is used as a plating amount average value output mode, a scanning time of several tens of seconds is required in order to obtain an average plating amount in the width direction, and therefore, there is a delay time according to the detection of the plating amount. Therefore, it is impossible to quickly switch to the feedback control because the feedforward control must be maintained while scanning the plating amount in the width direction.

이러한 문제를 해결하기 위하여 도금 부착량 검출센서를 강판의 중심위치를 상시 스캐닝 모드로 이용할 경우, 검출지연시간은 크게 감소되지만 도금 부착량의 폭 방향 불균일성이 고려되지 못해 검출치의 정밀도가 저하되는 원인이 된다.In order to solve this problem, when the center position of the steel plate is used as the scanning mode, the detection delay time is greatly reduced, but the nonuniformity in the width direction of the plating amount is not considered, which causes the accuracy of the detection value to deteriorate.

본 발명의 목적은 철강 냉연공정에서 연속적으로 이동하는 강판을 정밀도 높게 용융 아연 도금하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a plating adherence amount control apparatus using a plating amount profile for hot-dip galvanizing a continuously moving steel sheet in a steel cold rolling process and a control method thereof.

본 발명의 다른 목적은 도금 부착량 검출센서를 강판의 폭 방향으로 스캐닝시켜 이때 얻어진 축차적인 도금 부착량과 폭방향의 평균적인 부착량의 값을 이용하는 피드백 제어를 실시하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a plating adherence amount control apparatus using a plating amount profile that scans the plating amount detection sensor in the width direction of a steel sheet and performs a feedback control using a value of a sequential plating adhering amount and an average adhering amount in a width direction obtained at this time, And to provide a control method.

본 발명의 또 다른 목적은 도금 부착량의 강판 폭방향의 프로파일을 저장하고, 도금 부착량 검출센서에서 검출한 현재의 부착량을 상기 프로파일을 참고로 보정하여 피드백 제어를 실시하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a plating deposition amount control apparatus using a plating amount profile that stores a profile of a plating amount in a width direction of a steel sheet and performs feedback control by correcting the present deposition amount detected by the plating amount detection sensor with reference to the profile, And a control method thereof.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 장치는 사전에 설정된 목표 도금 부착량 데이타를 저장하는 사양테이블과 목표 도금 부착량 설정치를 저장하는 설정 테이블을 구비하여 상기 사양 테이블과 설정 테이블에서 추출한 값을 기초로하여 설정치 산출수단에서 소정 모델식을 이용한 연산에 의하여 제어량 설정치를 산출하여 출력하는 제어용 계산부와, 상기 제어용 계산부에서 목표 도금 부착량 설정치를 입력받고, 도금장치에 설치된 프로파일에서 그 부위에 대응하는 부착량을 추출하여 그 추출된 도금 부착량에서 평균치를 빼서 편차를 산출하고, 이 편차를 보정량으로서 상기 도금 부착량 검출센서가 측정하고 있는 축차 도금 부착량을 보정하여 피드백 귀환량으로서 상기 제어용 계산부에서 입력된 제어량 설정치에 대해 소정 연산식을 실행하여 도금 제어량을 산출하여 도금 제어신호를 출력하는 도금 제어부와, 상기 도금 제어부에서 제어신호를 입력받아 분사되는 가스량을 조절하여 강판에 부착된 아연 도금을 조절하는 에어 나이프 노즐과, 상기 에어 나이프 노즐을 통과하여 배출되는 강판에 부착된 도금 부착량을 검출하는 도금 부착량 검출센서로 구성된다.In order to achieve the above object, an apparatus according to the present invention includes a specification table for storing a target plating deposition amount data set in advance and a setting table for storing a target plating deposition amount setting value, A control calculation unit for calculating and outputting a control amount set value by a calculation using a predetermined model expression by the set value calculation means and for outputting the control amount set value in the control calculation unit, Calculating a deviation by subtracting an average value from the extracted plating deposition amount and correcting the deposition deposition amount measured by the plating deposition amount detection sensor by using the deviation as a correction amount to calculate a control amount input from the control calculation section as a feedback feedback amount, A predetermined calculation expression is set for the set value An air knife nozzle for adjusting the amount of gas injected in response to a control signal from the plating control unit to control zinc plating on the steel plate, and a control unit for controlling the air knife nozzle, And a plating deposition amount detecting sensor for detecting a deposition amount of plating adhered to the steel sheet discharged through the discharge port.

제1도는 본 발명에 의한 도금 부착량 제어장치의 구성을 보이는 블록도이다.FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a plating amount control apparatus according to the present invention.

제2도는 도금 부착량 검출수단의 동작의 일 실시예이다.Fig. 2 is an embodiment of the operation of the plating deposition amount detecting means.

제3도는 본 발명에 의한 설정치 산출 연산과정을 보이는 플로우 차트이다.FIG. 3 is a flow chart showing a set value calculation operation process according to the present invention.

제4도는 본 발명에 의한 제어수단이 실행하는 제어방법을 보이는 플로우 차트의 일 실시예이다.FIG. 4 is an embodiment of a flowchart showing a control method executed by the control means according to the present invention.

제5도는 본 발명에 의한 수정계수 계산수단이 실행하는 과정을 보이는 플로우 차트이다.FIG. 5 is a flow chart showing a process executed by the correction coefficient calculation means according to the present invention.

제6도는 도금 부착량 보정수단의 구성도이다.FIG. 6 is a configuration diagram of the plating adhesion amount correcting means.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

100:도금 제어부103:관측수단100: plating control unit 103: observation means

104:관측제어수단107:수정계수계산수단104: Observation control means 107: Correction coefficient calculation means

108:프로파일 저장수단109:부착량 보정수단108: profile storage means 109: deposition amount correction means

140:제어용 계산부141:사양 테이블140: control calculation unit 141: specification table

142:설정치 산출 수단143:설정 테이블142: set value calculating means 143: setting table

151:강판152:입력롤151: steel plate 152: input roll

153:도금욕조154:배출롤153: Plating bath 154: Discharge roll

155:에어 나이프 노즐156:도금 부착량 검출수단155: Air knife nozzle 156: Plated deposition amount detection means

이하 본 발명을 도면을 참고로하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

제1도에 본 발명에 의한 도금 부착량 제어장치의 구성을 보이는 블록도가 도시된다.FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a plating amount control apparatus according to the present invention.

본 발명에 의한 장치는 사전에 설정된 목표 도금 부착량 데이타를 저장하는 사양테이블(141)과 목표 도금 부착량 설정치를 저장하는 설정 테이블(143)을 구비하여 상기 사양 테이블(141)과 설정 테이블(143)에서 추출한 값을 기초로 하여 설정치 산출수단에서 소정 모델식을 이용한 연산에 의하여 제어량 설정치를 산출하여 출력하는 제어용 계산부(140)와, 상기 제어용 계산부(140)에서 목표 도금 부착량 설정치를 입력받고, 도금장치(150)에 설치된 도금 부착량 검출센서(156)에서 출력되는 도금량 프로파일을 저장하고, 상기 저장된 프로파일에서 그 부위에 대응하는 부착량을 추출하여 그 추출된 도금 부착량에서 평균치를 빼서 편차를 산출하고, 이 펴차를 보정량으로서 상기 도금 부착량 검출센서(156)가 측정하고 있는 축차 도금 부착량을 보정하여 피드백 귀환량으로서 상기 제어용 계산부(140)에서 입력된 제어량 설정치에 대해 소정 연산식을 실행하여 도금 제어량을 산출하여 도금 제어신호를 출력하는 도금 제어부(100)와, 상기 도금 제어부(100)에서 제어신호를 입력받아 분사되는 가스량을 조절하여 도금욕조(153)에서 나오는 강판(151)에 부착된 아연 도금을 조절하는 에어 나이프 노즐(155)과, 상기 에어 나이프 노즐(155)를 통과하여 배출되는 강판(151)에 부착된 도금 부착량을 검출하는 도금 부착량 검출센서(156)로 구성된다.The apparatus according to the present invention is provided with a specification table 141 for storing a target plating deposition amount data set in advance and a setting table 143 for storing a target plating deposition amount setting value so that the specification table 141 and the setting table 143 A control calculation section (140) for calculating and outputting a control amount set value by calculation using a predetermined model expression on the basis of the extracted value, and a control calculation section The plating amount profile output from the plating amount detection sensor 156 installed in the apparatus 150 is stored and the deposition amount corresponding to the portion is extracted from the stored profile and the average value is subtracted from the extracted plating amount to calculate the deviation, And corrects the accumulated plating adhesion amount measured by the plating adhesion amount detecting sensor 156 using the spreading amount as a correction amount, A plating control unit 100 for calculating a plating control amount by executing a predetermined calculation formula on the control amount set value input from the control calculation unit 140 as a quantity and outputting a plating control signal, An air knife nozzle 155 for regulating the zinc plating attached to the steel plate 151 coming out of the plating bath 153 by adjusting the amount of gas to be injected through the air knife nozzle 155, And a plating deposition amount detection sensor 156 for detecting the plating deposition amount attached to the plating deposition amount sensor 156.

이하 본 발명의 작용, 효과를 설명한다.The operation and effect of the present invention will be described below.

도금장치(150)의 입력롤(152)는 강판(151)을 화살표 방향으로 이동시켜 도금욕조(153)에 잠기게하여 거기에 담겨져 있는 용융아연에 의해 강판(151)에 도금이 되도록 한다. 도금 욕조(153)에서 나온 강판(151)은 에어 나이프 노즐(155)에서 분출되는 고압가스에 의해 그 표면에 부착된 용융아연의 일부가 깍여져 내려 부착 도금량을 일정하게 제어하게 된다.The input roll 152 of the plating apparatus 150 moves the steel plate 151 in the direction of the arrow to be immersed in the plating bath 153 so that the steel plate 151 is plated with molten zinc contained therein. The steel strip 151 discharged from the plating bath 153 is partly melted and adhered to the surface of the steel strip 151 by the high pressure gas ejected from the air knife nozzle 155,

도금장치(150)에는 도금 부착량 검출수단(156)이 설치되어 있다. 제2도에 도금 부착량 검출수단의 동작의 일 실시예를 보인다.The plating apparatus 150 is provided with plating deposition amount detection means 156. FIG. 2 shows an embodiment of the operation of the plating deposition amount detecting means.

도금 부착량 검출수단(156)은 강판(151)에 대하여 폭 방향으로 스캐닝하여 스캐닝 중 및 폭방향의 스캐닝이 끝나는 타이밍에 검출한 부착량을 측정 부착량으로 출력한다. 스캐닝 중에 검출한 측정 부착량은 강판상에서 스캐닝 대상의 일부에 대한 부분 부착량을 검출한 것이고, 스캐닝이 끝나는 타이밍에 검출한 부착량은 폭 방향의 평균치 부착량을 검출한 것이다. 실제로 강판(151)은 속도 V로 이동하고 있기 때문에 도금 부착량 검출수단(156)은 제2도에 도시된 바와같이 강판(151)에 대해서 비스듬하게 측정하는 것으로 된다. 이렇게 검출된 도금 부착량은 도금 제어부(100)에 송신된다.The plating deposition amount detection means 156 scans the steel strip 151 in the width direction and outputs the deposition amount detected at the timing when the scanning ends in the scanning direction and the width direction ends. The measured adhesion amount detected during scanning is the partial adhesion amount detected on a part of the scanning object on the steel sheet and the detected adhesion amount detected at the timing when the scanning ends is the detection of the average adhesion amount in the width direction. Actually, since the steel strip 151 is moving at the speed V, the coating deposit detection means 156 measures the steel strip 151 obliquely with respect to the steel strip 151 as shown in FIG. The plating deposition amount thus detected is transmitted to the plating control section 100.

본 발명에서는 에어 나이프 노즐(155)과 용융 아연 탕면의 높이(H), 에어 나이프 노즐(155)과 강판 사이의 간격(D), 에어 나이프 노즐(155)이 분출하는 가스의 압력(P)를 에어 나이프 노즐(155)의 제어 파라메타로서 표시하고 있다.In the present invention, the height H of the air knife nozzle 155 and the molten zinc bath surface, the distance D between the air knife nozzle 155 and the steel sheet, and the pressure P of the gas jetted by the air knife nozzle 155 And is shown as a control parameter of the air knife nozzle 155.

제어용 계산부(140)에는 목표 도금량(W1)이 저장되어져 있는 사양 테이블(141)과 제어 설정치의 일부가 저장된 설정 테이블(143)이 구비되어 있다. 설정치 산출수단(142)은 이것들을 검색하여 상기 테이블로부터 추출한 값을 기초로한 모델식을 이용한 연산에 의하여 최종적인 가스압 설정치(P2), 강판(151)과 에어 나이프 노즐(155)의 간격 설정치(D2), 아연 용융탕면과 에어 나이프 노즐(155)의 높이 설정치(H2)를 산출한다. 이것들은 원하는 목표 도금량(W1)과 함께 통신 인터페이스부(144), 네트워크(130)를 통해서 도금 제어부(100)에 출력된다.The control calculation unit 140 is provided with a specification table 141 in which the target amount of plating W1 is stored and a setting table 143 in which a part of the control settings are stored. The set value calculating means 142 searches for these and calculates the final gas pressure setting value P2, the interval setting value between the steel plate 151 and the air knife nozzle 155 D2), and the height setting value H2 of the zinc melt bath surface and the air knife nozzle 155 is calculated. These are output to the plating control section 100 through the communication interface section 144 and the network 130 together with the desired target plating amount W1.

도금 제어부(100)은 통신 인터페이스부(101)를 통해서 얻은 이들값을 필요에 따라 적절한 보정을 실시한 후에 도금장치(150)에 출력한다. 제1도에는 간격(D)를 보정의 대상으로 한 경우를 나타낸다. 도금 제어부(100)는 제어용 계산부(140)에서 얻은 에어 나이프 노즐(155)의 가스 압력 설정치(P1)나 높이 설정치(H1)는 그대로 제어 설정치로부터 도금장치(150)에 출력한다. 도금 부착량 검출수단(156)에 의해 검출되어 입력수단(102)를 통해서 얻어진 검출 도금량(W)를 프로파일 저장수단(108)에 저장함과 동시에 부착량 보정수단(109)에 출력한다.The plating control section 100 outputs these values obtained through the communication interface section 101 to the plating apparatus 150 after appropriately correcting them as necessary. FIG. 1 shows a case where the interval D is set as the object of correction. The plating control section 100 outputs the gas pressure setting value P1 and the height setting value H1 of the air knife nozzle 155 obtained from the control calculation section 140 directly to the plating apparatus 150 from the control setting value. The detected plating amount W detected by the plating amount detection means 156 and obtained through the input means 102 is stored in the profile storage means 108 and output to the deposition amount correction means 109. [

프로파일 저장수단(108)에는 도금 부착량 검출수단(156)이 강판(151)을 폭 방향으로 스캐닝했을 때의 부분 부착량이 강판 선단에서의 거리에 대하여 저장되어져 있다. 부착량 보정수단(109)은 프로파일 저장수단(108)의 내용을 참조하여 입력수단(102)를 통해서 얻어진 도금 부착량을 보정한 값(W0)를 제어수단(104)에 출력한다.The profile storage means 108 stores the partial deposition amount when the plating deposition amount detection means 156 scans the steel strip 151 in the width direction for the distance from the steel strip front end. The deposition amount correction means 109 refers to the contents of the profile storage means 108 and outputs to the control means 104 a value W0 obtained by correcting the plating deposition amount obtained through the input means 102. [

제어수단(104)는 부착량 보정수단(109)의 출력 검출 도금량(W0)와 제어용 계산부(140)에서 얻은 원하는 목표 도금량(W1)의 차분 ΔW를 산출하여, ΔW와 수정계수(Ks)를 이용하여 제어용 계산부(140)로부터 얻은 간격 설정치(D1)를 수정한다. 그리고 수정결과를 최종적인 간격 제어치(D2)로서 도금장치(150)에 출력한다. 본 실시예에서는 제어용 계산부(140)가 산출한 간격 설정치(D1)를 보정했으나 이것분만이 아니라 에어 나이프 노즐(155)의 높이 설정치(H1) 및 에어 나이프 노즐(155)에서 분출되는 가스압 설정치(P1)등을 보정의 대상으로 할 수 있다.The control means 104 calculates the difference DELTA W between the output detected plating amount W0 of the deposition amount correction means 109 and the desired target plating amount W1 obtained by the control calculation unit 140 and uses the correction coefficient Ks And corrects the interval setting value D1 obtained from the control calculation unit 140. [ Then, the result of the correction is output to the plating apparatus 150 as a final gap control value D2. The height setting value H1 of the air knife nozzle 155 and the gas pressure setting value K ejected from the air knife nozzle 155 can be obtained by correcting the gap setting value D1 calculated by the control calculation unit 140, P1) and the like can be corrected.

제3도에 본 발명에 의한 설정치 산출 연산과정을 보이는 플로우 차트가 도시된다.FIG. 3 is a flowchart showing a set value calculation operation process according to the present invention.

본 설정치 산출 연산은 원하는 목표 도금량 설정치(W1)의 변경이나 강판이 감긴 코일과 코일의 용접점이 도금노즐(155)를 통과하기에 앞서 실행된다. 우선 단계 S31에서 사양 테이블(141)에서 원하는 목표 도금량 설정치(W1)을 읽어들인다. 표 1에 사양 테이블의 일 실시예를 보인다.The set value calculation operation is executed before the desired target plating amount set value W1 is changed or the welding point of the coil and coil in which the steel sheet is wound passes through the plating nozzle 155. [ The desired target plating amount setting value W1 is read in the specification table 141 in step S31. Table 1 shows one embodiment of the specification table.

[표 1][Table 1]

도금 부착량 설정치(W1)는 코일마다 테이블화 되어져 있어, 표 1에는 코일 1의 최초의 500m의 도금 부착량(W1)이 80g/㎡, 그 후의 300m의 도금 부착량(W1)이 180g/㎡ 등인 것을 표시한다. 설정치 산출수단(142)는 도금 제어부(100)로부터 강판의 이동속도(V), 용융도금 아연의 온도나 강판(151)의 온도 등의 데이터를 입력받고, 도금 노즐(155)의 위치를 통과하는 강판(151)의 코일 번호와 코일 선단으로부터의 거리를 인식하여 대응하는 도금 부착량 설정치(W1)를 추출한다.Table 1 shows that the first coating amount W1 of the coil 1 was 80 g / m 2, the coating amount W 1 of 300 m thereafter was 180 g / m 2, etc. do. The setting value calculating means 142 receives data such as the moving speed V of the steel sheet, the temperature of the hot-dip zinc and the temperature of the steel plate 151 from the plating control section 100 and passes through the position of the plating nozzle 155 The coil number of the steel plate 151 and the distance from the coil tip are recognized and the corresponding plating deposition amount set value W1 is extracted.

단계 S32에서 설정치 산출수단(142)은 설정 테이블(143)을 이용하여 가스압 설정치(P1), 높이 설정치(H1)를 결정한다. 다음 표 2의 설정 테이블의 예를 나타낸다.In step S32, the set value calculating means 142 uses the setting table 143 to determine the gas pressure set value P1 and the height set value H1. Table 2 shows an example of the setting table.

[표 2][Table 2]

표 2에서는 도금 부착량 설정치(W1)와 강판(151)의 이동속도(V)에 대해서 적절한 가스압 설정치(P1), 높이 설정치(H1)가 표시된다. 사양 테이블(141)은 강판(151)의 생산 스케쥴에 따라 결정하며, 또한 설정 테이블(143)은 지금가지의 경험 등을 기초로하여 사용자가 사전에 작성해 둔다.In Table 2, an appropriate gas pressure setting value P1 and a height setting value H1 are displayed for the plating adhesion amount set value W1 and the moving speed V of the steel plate 151, respectively. The specification table 141 is determined according to the production schedule of the steel plate 151, and the setting table 143 is prepared in advance by the user on the basis of the current experience.

단계 S33에서는 가스압(P), 강판(151)의 속도(V), 간격(D), 높이(H)와 그때의 도금 부착량(W)의 관계식인 f에 대해 f의 역함수 f-1를 이용하여, 이것에 W1, P1, H1을 대입하여In step S33, the inverse function f- 1 of f is used for f, which is a relational expression of the gas pressure P, the velocity V of the steel plate 151, the interval D, the height H and the plating deposition amount W at that time , W1, P1, and H1 are substituted for this

[수학식 1][Equation 1]

D1=f-1(W1, P1, V, H1)D1 = f- 1 (W1, P1, V, H1)

에 의해 갭 설정치(D1)을 산출한다. 관계식 f의 일예로서,The gap setting value D1 is calculated. As an example of the relationship f,

[수학식 2]&Quot; (2) "

W=f(P, V, D, H)=0.45P0.68D0.88V0.50exp(8.3/V)H0.01 W = f (P, V, D, H) = 0.45P 0.68 D 0.88 V 0.50 exp (8.3 / V) H 0.01

의 관계식이 알려져 있어 그때의 f는The relationship of f is known

[수학식 3]&Quot; (3) "

이 된다..

단계 S34에서 산출된 P1, D1, H1, W1를 통신 인터페이스부(144)를 통해서 도금제어부(100)으로 송신한다. 본 실시예에서는 P1과 H1을 설정 테이블(143)에서 추출하여 모델식에 대입하여 D1을 결정하였지만, D1과 H1을 설정 테이블(143)에서 추출하여 P1을 모델식에 의해 결정할 수도 있으며, 이외의 조합도 상기와 같은 과정으로 추출할 수 있다. 또 필요하다면 파라메터의 일부를 생략하는 것도 가능하다. 예를들어 H1을 제어 대상으로 하지 않을 경우, 다음과 같이 모델식으로 D1을 산출하는 것도 고려할 수 있다.P1, D1, H1, and W1 calculated in step S34 to the plating control section 100 through the communication interface section 144. [ In the present embodiment, P1 and H1 are extracted from the setting table 143 and substituted into the model equation to determine D1. Alternatively, D1 and H1 may be extracted from the setting table 143 and P1 may be determined by the model equation. Combinations can also be extracted by the above process. It is also possible to omit some of the parameters if necessary. For example, when H1 is not a control target, it may be considered to calculate D1 by a model equation as follows.

[수학식 4]&Quot; (4) "

제4도에 본 발명에 의한 제어수단이 실행하는 제어방법을 보이는 플로우 차트의 일실시예가 도시된다.FIG. 4 shows an embodiment of a flowchart showing a control method executed by the control means according to the present invention.

관측 제어수단(104)은 도금 부착량 설정치(W1)과 보정 도금 부착량(W0)의 편차(ΔW)를 검출하여 제어용 계산부(140)가 산출한 간격 설정치(D1)를 그 편차의 정도에 따라 수정한다. 이 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.The observation control means 104 detects the deviation ΔW between the plating deposition amount set value W1 and the correction plating deposition amount W0 and corrects the interval setting value D1 calculated by the control calculation unit 140 according to the degree of the deviation do. This process will be described in detail as follows.

단계 S41에서 제어용 계산부(140)로부터 입력받은 도금량 설정치(W1)에서 관측수단(103)에서 출력되는 보정 도금 부착량(W0)를 빼서 도금 부착량의 편차 ΔW를 산출하는데, 이 편차 ΔW는 제어용 계산부(140)가 제어 설정치를 산출할 때, 상정한 P, V, H, D값과 도금장치(150)의 현재의 상태값이 상이한 것이 원인으로 되어 발생한다. 본 실시예에서는 에어 나이프 노즐(155)과 강판(151)의 간격을 수정하여 이 영향을 감소시켜 제어정도를 향상시킨다.The deviation ΔW of the plating deposition amount is calculated by subtracting the correction plating deposition amount W0 output from the observation means 103 from the plating amount setting value W1 received from the control calculation unit 140 in step S41. V, H, D and the current state value of the plating apparatus 150 are different from each other when the control unit 140 calculates the control set value. In the present embodiment, the distance between the air knife nozzle 155 and the steel plate 151 is modified to reduce the influence to improve the degree of control.

단계 S42에서 편차 ΔW와 수정계수 Ks를 이용하여 간격 수정량 ΔD를 산출한다. 예로서 수정계수 Ks가 정수인 경우에는 ΔD=Ks×ΔW로써 산출가능하다.In step S42, the interval correction amount? D is calculated using the deviation? W and the correction coefficient Ks. For example, when the correction coefficient Ks is an integer, it can be calculated as? D = Ks 占? W.

단계 S43에서는 통신 인터페이스부(101)를 통해 제어용 계산부(140)로부터 입력되는 간격 설정치(D1)와 수정량(ΔD), 또 간격 설정치(D1)에 수정 이력이 있는 경우에는 현재의 가스압 수정량 (ΔD)prev도 이용하여 D2=D1+(ΔD)prev에 의한 최종적인 간격 수정치(D2)를 산출한다. 간격 설정치(D1)에 수정 이력이 없는 경우에는 D2=D1+ΔD에 의해서 간격 수정치(D2)를 산출한다.In step S43, when there is a correction history in the interval setting value D1, the correction amount? D, and the interval setting value D1 input from the control calculation unit 140 via the communication interface unit 101, the current gas pressure correction amount (D) prev to calculate the final spacing correction (D2) by D2 = D1 + (D) prev. When there is no correction history in the interval setting value D1, the interval correction value D2 is calculated by D2 = D1 +? D.

단계 S44에서는 간격 수정치(D2)를 출력수단(105)을 통해 도금장치(150)에 출력하여 에어 나이프 노즐(155)과 강판(151)의 간격을 변경한다.In step S44, the interval correction value D2 is output to the plating apparatus 150 via the output unit 105 to change the interval between the air knife nozzle 155 and the steel plate 151. [

제5도에 본 발명에 의한 수정계수 계산수단이 실행하는 과정을 보이는 플로우 차트가 도시된다.FIG. 5 is a flowchart showing the process of the correction coefficient calculation means according to the present invention.

수정계수 계산수단(107)은 수정계수 Ks의 값을 최적화한다. 단계 S51에서 통신 인터페이스부(101)를 통해서 제어용 계산부(140)로부터 도금량 설정치(W1)를 입력받는다. 단계 S52에서 도금량 설정치(W1)를 기초로 도금 부착량에 대한 간격의 변화율(δD/δW)를 산출한다. 모델식이 수학식 2로 표현된 경우에 간격의 변화율(δD/δW)=(P/0.88 W1)이 된다. 이 식에 도금량 설정치(W1)와 간격(D)를 대입하여 간격의 변화율(δD/δW)을 산출할 수 있다. 수정계수 계산수단(107)은 이 값을 도금량 설정치(W1)와 간격(D)이 변화될 때마다 계산하여 관측제어수단(104)의 수정계수(Ks)를 설정한다.The correction coefficient calculation means 107 optimizes the value of the correction coefficient Ks. And receives the plating amount set value W1 from the control calculation unit 140 through the communication interface unit 101 in step S51. In step S52, the rate of change? D /? W of the gap with respect to the coating adhesion amount is calculated based on the plating amount set value W1. And the rate of change of the interval (? D /? W) = (P / 0.88 W1) when the model equation is expressed by the equation (2). The rate of change of the gap? D /? W can be calculated by substituting the plating amount set value W1 and the gap D into this equation. The correction coefficient calculation means 107 calculates the correction coefficient Ks of the observation control means 104 by calculating this value every time the plating amount set value W1 and the interval D are changed.

프로파일 저장수단(108)의 일실시예를 표 3에 표시한다.One embodiment of the profile storage means 108 is shown in Table 3.

[표 3][Table 3]

프로파일 저장수단Profile storage means

표 3에서 강판 선단에서부터 0.1m부분에서 검출된 도금 부착량의 축차치가 100g/㎡, 0.2m 부분에서 검출된 도금 부착량의 축차치가 110g/㎡ 등인 것을 나타내고 있다.In Table 3, it is shown that the value of the adhesion amount of the plating deposit detected at the portion of 100 g / m 2, 0.2 m detected at the 0.1 m portion from the edge of the steel sheet is 110 g / m 2 or the like.

또 저장되어져 있는 프로파일에 있어서 검출되어진 검출량의 평균치가 103g/㎡인 것을 표시하고 있다. 프로파일 저장수단(108)의 내용은 도금 부착량 검출수단(156)의 폭 방향 스캐닝 중에 제저의 설정치 및 제어 대상의 상태량의 변동이 없는 경우에 얻어져 먼저 저장되어져 있는 이전의 프로파일에 엎어쓰는 형태로 변경한다. 도금 부착량 보정수단(109)은 입력수단(102)에서 얻은 강판(151)의 부분 부착량과 프로파일 저장수단(108)에 저장되어져 있는 정보로부터 부분 부착량의 보정치를 산출한다.And the average value of the detected amounts detected in the stored profile is 103 g / m 2. The content of the profile storage means 108 is obtained in the case where there is no change in the set value of the lower level and the state amount of the control target during the width direction scanning of the plating amount detection means 156 and is changed to a form overwriting the previous stored profile do. The plating adhesion amount correcting means 109 calculates the correction value of the partial adhesion amount from the partial adhesion amount of the steel plate 151 obtained by the input means 102 and the information stored in the profile storage means 108. [

제6도는 도금 부착량 보정수단의 구성을 보인다.FIG. 6 shows the configuration of plating amount correction means.

도금 부착량 검출수단(156)에서 부분 부착량(Wtemp)와 이 값이 검출될 때 강판 선단에서부터의 거리를 검출한다. 그 다음 프로파일 저장수단(108)에서 부착량의 평균치(Wave-prev)와동일의 강판 선단에서의 거리에 대응하는 부분 부착량(Wtemp-prev)를 추출한다. 그리고 부착량(Wtemp-prev)에서 부착량의 평균치 부분 부착량(Wave-prev)를 뺀 ΔW를 보정량으로 하여 이 값을 부분 부착량(Wtemp)에서 빼서 남은 부착량(Wfiltered)을 구하여 도금 부착량의 귀환량으로서 제어수단(104)에 출력한다. 그리하여 상기 보정에 의해 폭 방향의 부착량과 부착량 평균치의 차가 보정되어져 평균 부착량 상당의 값을 피드백 신호로서 이용하는 것이 가능하다.The plating adhesion amount detecting means 156 detects the partial adhesion amount W temp and the distance from the front end of the steel plate when this value is detected. Next, the profile storage means 108 extracts the partial adhesion amount (W temp-prev ) corresponding to the average value (W ave-prev ) of the adhesion amount and the distance from the tip of the steel sheet at the working day. Then, ΔW obtained by subtracting the average partial adhesion amount (W ave-prev ) of the adhesion amount from the adhesion amount (W temp-prev ) is used as a correction amount and this value is subtracted from the partial adhesion amount W temp to obtain the remaining amount (W filtered ) And outputs it to the control means 104 as an amount. Thus, the difference between the adhesion amount in the width direction and the adhesion amount average is corrected by the correction, and a value corresponding to the average adhesion amount can be used as the feedback signal.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 스캐닝 중인 부위에 대응한 부착량을 추출하고 그 추출된 부착량에서 프로파일 저장수단의 평균치를 빼서 편차를 산출하고, 이 값을 보정량으로서 부착량 검출센서가 측정하고 있는 축차적인 부착량을 보정하여 도금 부착량의 축차치에서 평균치 상당의 값을 산출하는 것이 가능하기 때문에 부착량 검출센서에서 평균 부착량이 검출되지 않은 상태에서도 이 값을 사용하여 피드백 제어를 실시할 수 있으며, 평균 부착량에 의한 피드백 제어로의 전환시간을 줄일 수 있다. 또한 강판을 폭 방향으로 스캐닝하는 도금 부착량 센서의 축차적인 출력과 이 값들의 평균값을 프로파일 저장수단에 저장하고 도금량 보정수단에 의해서 도금량의 축차치를 보정하여 고정밀도의 도금 부착량을 산출할 수 있으며, 이렇게 산출한 도금 부착량을 피드백 제어의 귀환량으로 에어 나이프 노즐의 위치를 조정함으로써 피드포워드 제어를 피드백 제어로 빠르게 전환할 수 있고 정밀도를 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, a deviation is calculated by extracting an adhesion amount corresponding to a part being scanned, subtracting the average value of the profile storage means from the extracted adhesion amount, and calculating the deviation as a correction amount, It is possible to calculate the value corresponding to the average value in the axial difference value of the plating deposition amount. Therefore, even when the deposition amount detection sensor does not detect the average deposition amount, the feedback control can be performed using this value, The switching time to the control can be reduced. Further, the sequential output of the plating amount sensor for scanning the steel sheet in the width direction and the average value of these values can be stored in the profile storage means and the coating amount adjustment amount can be corrected by the plating amount correction means to calculate the plating amount with high accuracy. The feed forward control can be quickly switched to the feedback control and the precision can be increased by adjusting the position of the air knife nozzle with the calculated amount of plating deposition as the feedback amount of the feedback control.

Claims (5)

철강 냉연 공정에서 생산된 강판에 도금하는 도금장치의 도금 부착량 제어장치에 있어서,A plating amount control apparatus for a plating apparatus for plating a steel sheet produced in a steel cold rolling process, 사전에 설정된 목표 도금 부착량 데이타를 저장하는 사양테이블과, 목표 도금부착량 설정치를 저장하는 설정 테이블을 구비하여 상기 사양 테이블과 설정테이블에서 추출한 값을 기초로하여 설정치 산출수단에서 소정 모델식을 이용한 연산에 의하여 제어량 설정치를 산출하여 출력하는 제어용 계산부와,And a setting table for storing a target plating deposition amount set value, and based on the values extracted from the specification table and the setting table, the set value calculation means calculates the target plating deposition amount data A control calculation unit for calculating and outputting a control amount set value, 상기 제어용 계산부에서 목표 도금 부착량 설정치를 입력받고, 도금장치에 설치된 도금 부착량 검출센서에서 출력되는 도금량 프로파일을 저장하고, 상기 저장된 프로파일에서 그 부위에 대응하는 부착량을 추출하여 그 추출된 도금부착량에서 평균치를 빼서 편차를 산출하고, 이 편차를 보정량으로서 상기 도금 부착량 검출센서가 측정하고 있는 축차 도금 부착량을 보정하여 피드백 귀환량으로서 상기 제어용 계산부에서 입력된 제어량 설정치에 대해 소정 연산식을 실행하여 도금 제어량을 산출하여 도금 제어신호를 출력하는 도금 제어부와,A control unit that receives a target plating amount set value from the control calculation unit, stores a plating amount profile output from a plating amount detection sensor provided in the plating apparatus, extracts an amount of deposition corresponding to the target portion from the stored profile, And calculates a deviation, corrects the accumulated plating adhesion amount measured by the plating adhesion amount detecting sensor by using this deviation as a correction amount, and executes a predetermined calculation formula on the control amount set value inputted from the control calculation section as a feedback feedback amount, And outputs a plating control signal, 상기 도금 제어부에서 제어신호를 입력받아 분사되는 가스량을 조절하여 강판에 부착된 아연 도금을 조절하는 에어 나이프 노즐과, 상기 에어 나이프 노즐을 통과하여 배출되는 강판에 부착된 도금 부착량을 검출하는 도금 부착량 검출센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치.An air knife nozzle for adjusting the amount of gas injected into the plating control unit to adjust the amount of gas to be sprayed on the steel plate to control the galvanization applied to the steel plate and a plating amount detection unit for detecting a coating amount attached to the steel plate discharged through the air knife nozzle And a sensor for measuring the amount of deposition of the coating material on the surface of the substrate. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 도금 제어부는The plating control unit 외부에서 입, 출력되는 각종 데이타를 입, 출력받는 통신 인터페이스부와,A communication interface unit for receiving and outputting various data input and output from the outside, 상기 도금장치에 설치된 도금 부착량 검출센서에서 출력되는 도금량 프로파일을 저장하는 프로파일 저장수단과,Profile storage means for storing a plating amount profile output from a plating amount detection sensor provided in the plating apparatus, 상기 프로파일 저장수단에서 그 부위에 대응하는 부착량을 추출하여 그 추출된 도금 부착량에서 평균치를 빼서 편차를 산출하고, 이 편차를 보정량으로서 출력하는 부착량 보정수단과,An adhesion amount correction means for calculating a deviation by extracting an adhesion amount corresponding to the portion in the profile storage means and subtracting an average value from the extracted plating adhesion amount and outputting the deviation as a correction amount; 상기 도금 부착량 검출센서가 측정하고 있는 축차 도금 부착량을 보정상기 도 제어용 계산장치에서 입력되는 도금 부착량 설정치와 상기 부착량 보정수단에서 입력되는 보정 도금 부착량으로부터 도금 제어량을 산출하는 제어수단과, 상기 통신 인터페이스부를 통해서 상기 제어용 계산부로부터 도금량 설정치(W1)를 입력받고, 그 설정치에 기초하여 도금 부착량에 대한 간격의 변화율(δD/δW)을 상기 도금량 설정치(W1)와 간격(D)가 변화될 때마다 계산하여 상기 제어수단의 수정계수(Ks)를 설정하는 수정계수 계산수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치.A control means for calculating a plating control amount from a plating deposition amount set value inputted from the degree-of-control controlling apparatus and a correction plating deposition amount inputted from the deposition amount correcting means; (W1) from the control calculation unit and calculates a rate of change? D /? W of the interval with respect to the amount of plating on the basis of the set value every time the plating amount set value W1 and the interval D change And correction coefficient calculation means for setting a correction coefficient (Ks) of said control means. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 프로파일 저장수단은 상기 강판의 선단에서부터의 거리에 대한 도금 부착량과 도금 부착량 평균치를 저장하는 것을 특징으로 하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치.Wherein the profile storage means stores a plating adhesion amount and an average plating adhesion amount with respect to a distance from a front end of the steel sheet. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 도금 부착량 보정수단은The plating deposition amount correcting means 상기 도금 부착량 검출수단에서 검출된 부분 부착량(Wtemp)과 이 값이 검출될 때 강판 선단에서부터의 거리를 검출하고 상기 프로파일 저장수단에서 부착량의 평균치(Wave-prev)와 상기 강판 선단에서의 거리에 대응하는 부분 부착량(Wtemp-prev)을 추출하고, 상기 부착량(Wtemp-prev)에서 부착량의 평균치 부분 부착량(Wave-prev)를 뺀 ΔW를 보정량으로 하여 이 값을 부분 부착량(Wtemp)에서 빼서 남은 부착량(Wfiltered)을 구하여 도금 부착량의 귀환량으로서 상기 제어수단에 출력하는 것을 특징으로 하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어장치.(W temp ) detected by the plating deposition amount detecting means and a distance from the front end of the steel plate when this value is detected, and the average value (W ave-prev ) of the deposition amount in the profile storing means and the distance partial coating weight (W temp-prev) extraction, and the coating weight (W temp-prev) the average partial coating weight (W ave-prev) partial coating weight the value to an ΔW to the correction amount obtained by subtracting the amount of deposition on the corresponding to (W temp (W filtered ), and outputs the amount of adhesion as a feedback amount of the plating adhesion amount to the control means. 철강 냉연 공정에서 생산된 강판에 도금하는 도금장치의 도금 부착량 제어방법에 있어서,A method for controlling a plating amount of a plating apparatus for plating a steel sheet produced in a steel cold rolling process, 원하는 목표 도금량(W)이 저장된 사양 테이블과 제어 설정치가 저장된 설정테이블을 구비하여 상기 사양 테이블과 설정 테이블로부터 추출한 값을 기초로한 모델식을 이용하여 목표 도금 부착량 설정치 및 도금 제어량의 설정치를 산출하고,A specification table in which a desired target plating amount W is stored and a setting table in which a control set value is stored are provided and the set values of the target plating amount set value and the plating control amount are calculated using the model formula based on the values extracted from the specification table and the setting table , 상기 도금장치에서 배출되는 강판에 부착된 도금 부착량의 프로파일을 저장하고, 현재의 도금 부착량을 검출하여 검출된 부분 부착량(Wtemp)와 이 값이 검출될 때, 상기 저장된 도금 부착량의 프로파일에서 도금 부착량의 평균치(Wave-prev)와 상기 강판 선단에서의 거리에 대응하는 부분 부착량(Wtemp-prev)을 추출하여 그 편차 ΔW를 보정량으로 하여 이 값을 부분 부착량(Wtemp)을 보정하여 도금 부착량의 귀환량으로서 출력하고,(W temp ) detected when the current plating deposit amount is detected, and the detected amount of the plating deposit amount (W temp ) in the profile of the stored plating deposit amount when this value is detected, wherein the profile of the plating deposit amount attached to the steel sheet discharged from the plating apparatus is stored, (W temp-prev ) corresponding to the average distance (W ave-prev ) of the steel plate and the distance from the front end of the steel plate is calculated and the deviation W is corrected as a correction amount to correct the partial adhesion amount W temp , And outputs it as a feedback amount of, 상기 목표 도금 부착량 설정치를 입력받아 소정 모델식에 의해 상기 목표 도금량 설정치를 기초로 도금 부착량에 대한 간격의 변화율(δD/δW)를 산출하고, 이 변환율에 의해 상기 도금량 설정치와 간격이 변화될 때마다 수정계수(Ks)를 설정하고,The target plating amount set value is input and a change rate? D /? W of the gap with respect to the plating amount is calculated on the basis of the target plating amount set value by a predetermined model formula, and when the plating amount set value and the gap are changed The correction coefficient Ks is set, 상기 수정계수로 상기 도금 제어량의 설정치를 수정하는 것을 특징으로 하는 도금량 프로파일을 이용한 도금 부착량 제어방법.And the set value of the plating control amount is modified with the correction factor.
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