KR19980032544U - Spray Flux Automatic Coating Machine of PCB Board Using Pulse Control - Google Patents
Spray Flux Automatic Coating Machine of PCB Board Using Pulse Control Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980032544U KR19980032544U KR2019960045413U KR19960045413U KR19980032544U KR 19980032544 U KR19980032544 U KR 19980032544U KR 2019960045413 U KR2019960045413 U KR 2019960045413U KR 19960045413 U KR19960045413 U KR 19960045413U KR 19980032544 U KR19980032544 U KR 19980032544U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- substrate
- control unit
- spray
- coating machine
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 고안은 펄스 제어를 이용한 스프레이 플럭스 코팅기에 관한 것으로, 기판의 운송 수단인 컨베이어의 저면으로 스프레이건에 돌출된 노즐과 상기 노즐의 일 측에 가압수단에 의해 유기용제를 노즐로 토출하기 위한 가압기구(4)로 구성된 후럭스 코팅기에 있어서, 컨베이어(10)의 일측에 기판(20)의 이동을 감지하는 이동감지센서(1)를 구비하고, 상기 이동감지센서(1)의 전기적인 신호를 감지하여 스프레이건(2)을 ON/OFF 시키기 위한 제어부(3)를 구성하되, 상기 제어부(3)는 ON 타임과 OFF 타임을 임의로 설정할 수 있는 펄스제어부(5)를 구비토록하여 펄스형태로 기판에 코팅이 이루어지도록 함으로서 기판이 부위별로 균일한 두께로 코팅이 되도록 함과 동시에 스프레이 량을 최소화하여 후럭스 사용량을 최소화하고 아울러 기계의 오염방지 및 배기 휠터의 사용량을 최소화할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a spray flux coating machine using pulse control, comprising: a nozzle protruding from a spray gun to a bottom of a conveyor, which is a transportation means of a substrate, and a pressurizing mechanism for discharging an organic solvent to the nozzle by a pressing means on one side of the nozzle; In the flux coating machine composed of (4), having a movement sensor (1) for detecting the movement of the substrate 20 on one side of the conveyor 10, and detects the electrical signal of the movement sensor (1) Control unit 3 for turning on / off the spray gun 2, wherein the control unit 3 is provided with a pulse control unit 5 capable of arbitrarily setting the ON time and the OFF time. The coating ensures that the substrate is coated with a uniform thickness for each part, while minimizing the spray volume to minimize the amount of flux and to prevent contamination of the machine and exhaust filter. It will have to minimize capacity.
Description
일반적으로 산업용 및 민생용 각종 기기에서 전자제어기기판이 사용되고 있으며, 이 기판은 다수개의 구멍을 형성하고 그 구멍에 각종 전자 부품 칩(Chip)에 돌출되어 있는 리드를 삽입한 다음 솔더링(SOLDERING)에 의해 전기적으로 연결하여 사용하게 된다.In general, electronic control boards are used in various devices for industrial and public use, and this board forms a plurality of holes, inserts leads protruding from various electronic component chips into the holes, and then solders them. Electrically connected and used.
이때, 칩의 리드와 기판의 각종 금속 산화물을 제거하고 필요한 부위에만 솔더링이 완벽하게 이루어지도록 세척기능 및 납과 금속의 상용성을 동시에 갖고 있는 유기용제(FLUX)로 처리해 주는 공정을 필요로 하게 되며, 이 공정(후럭스 코팅 공정)은 기판에 후럭스를 뿌려 주는 방식에 따라 폼(FOAM)방식과 기판에 직접 뿌려 주는 스프레이(SPRAY) 방식이 있다.At this time, it is necessary to remove the metal oxides from the chip lead and the substrate and process it with the organic solvent (FLUX) which has the cleaning function and the compatibility of lead and metal at the same time so that the soldering is performed perfectly only to the required parts. In this process (Flux coating process), there is a foam method and a spray method directly sprayed on the substrate depending on the method of spraying the flux on the substrate.
상기 폼방식은 유기용제를 거품상태로 만들어 기판의 표면에 코팅하는 것이며, 스프레이 방식은 에어의 사용 유무에 따라 에어 스프레이 방식과 에어레스 스프레이 방식을 택하고 있는 솔더링 장치의 구성를 첨부 도면인 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The foam method is to coat the surface of the substrate by making the organic solvent in a foam state, the spray method according to the configuration of the soldering device to choose the air spray method and the airless spray method depending on the use of the air as shown in FIG. If described with reference to:
기판(20)은 운송 수단인 컨베이어(10)의 저면으로 스프레이건(30)에 돌출된 노즐(31)과 상기 노즐(31)의 일 측에 가압수단에 의해 유기용제를 노즐로 토출하기 위한 수단(도시는 생략함)으로 구성된다.The substrate 20 is a means for discharging the organic solvent to the nozzle by the pressurizing means on the nozzle 31 protruding from the spray gun 30 to the bottom of the conveyor 10 as a transport means and one side of the nozzle 31. (Not shown).
이와 같이 구성된 플럭스 코팅 장치는 컨베이어(10)의 이동으로 그 상부에 얹혀져 있는 기판(20)이 이동하여 오게됨과 동시에 가압기구의 작동으로 유기용제(40)와 공기가 스프레이건(30) 및 그 선단부에 구비되어 있는 노즐(31)을 통해서 상부에 있는 기판(20)의 저 면으로 분사가 되어 코팅이 되나, 압축공기의 압력에 의해 과다한 리바운드(REBOUND)현상이 발생하게 되는 문제점과 계속적인 유기용제의 분사로 인하여 후럭스가 지나치게 많이 소비되어 가격이 상승하게 되는 문제점이 있었다.In the flux coating apparatus configured as described above, the substrate 20 mounted on the upper portion of the flux coating apparatus moves and the organic solvent 40 and the air are sprayed with the spray gun 30 and its tip by the operation of the pressurizing mechanism. It is sprayed to the bottom surface of the substrate 20 on the upper side through the nozzle 31 provided in the coating, but the excessive rebound phenomenon occurs due to the pressure of the compressed air and the continuous organic solvent Due to the injection of the flux was consumed too much, there was a problem that the price rises.
또한, 연속적인 유기용제의 분사로 인해 노즐이 막히게 되어 자주 작업이 중단되는 등 유지 관리에 많은 어려움이 있었다.In addition, there was a lot of difficulties in maintenance, such as the nozzle is clogged due to the continuous spraying of organic solvent, so that the work is frequently stopped.
특히, 후럭스 코팅 두께를 조절하기 매우 힘들고 코팅이 부위별로 균일하지 못하며 플럭스 사용량이 과도하고 기계의 오염이 심한 단점이 있었다.In particular, it was very difficult to control the flux coating thickness, the coating was not uniform for each part, the amount of flux was excessive and the contamination of the machine was severe.
본 고안은 펄스 제어를 이용한 스프레이 플럭스 코팅기는 컨베이어의 일측에 기판의 이동을 감지하는 이동감지센서를 구비하고, 상기 이동감지센서의 전기적인 신호를 감지하여 스프레이건을 작동시키기 위한 제어부로 구성하되, 상기 제어부는 ON/OFF의 시간을 임의 설정시켜 반복적으로 작동되도록 하는 펄스 발생부가 구비되어 상부에 기판이 위치한 동안에만 펄스방식으로 스프레이 토록하여 유기용제의 소비량을 최소화하도록 하고, 유기용제를 균일한 두께로 코팅할 수 있도록 한 것이다.The present invention is a spray flux coating machine using a pulse control is provided with a movement sensor for detecting the movement of the substrate on one side of the conveyor, and configured as a control unit for operating the spray gun by detecting the electrical signal of the movement sensor, The control unit is provided with a pulse generator for repeatedly operating by setting the time of ON / OFF randomly so that spraying in a pulsed manner only while the substrate is located on the top to minimize the consumption of the organic solvent, uniform thickness of the organic solvent It is to be coated with.
도 1은 본 고안의 구성을 개략적으로 도시한 구성 예시도.1 is a configuration example schematically showing a configuration of the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 플럭스 코팅기의 분무 상태와 분무시 펄스의 상태 변화를 도시한 예시도.Figure 2 is an exemplary view showing a state change of the spray state and the spraying state of the flux coating machine according to the present invention.
도 3은 본 고안의 노즐부 구성도.Figure 3 is a nozzle configuration of the present invention.
도 4는 종래 고안의 개략적인 구성 예시도.4 is a schematic configuration example of a conventional design.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 이동감지센서2 : 스프레이건1: Movement Detection Sensor 2: Spray Gun
3 : 제어부5 : 펄스제어부3: control unit 5: pulse control unit
본 고안에 따른 펄스제어를 이용한 스프레이 플럭스 코팅기의 구성을 첨부 도면인 도 1 및 도 3을 참조하여 그 구성 및 작용을 설명하면 다음과 같다.The configuration and operation of the spray flux coating machine using the pulse control according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3.
기판의 운송 수단인 컨베이어의 저면으로 스프레이건에 돌출된 노즐과 상기 노즐의 일 측에 가압수단에 의해 유기용제를 노즐로 토출하기 위한 가압기구(4)로 구성된 후럭스 코팅기에 있어서, 컨베이어(10)의 저면 일 측에 기판(20)의 이동을 감지하는 이동감지센서(1)를 구비하고, 상기 이동감지센서(1)의 전기적인 신호를 감지하여 스프레이건(2)을 작동시키기 위한 제어부(3)로 구성하되, 상기 제어부(3)는 ON/OFF를 임의의 시간으로 설정하여 반복적으로 작동하도록 하는 펄스제어부(5)가 구비된 것으로 한다.In a flux coating machine comprising a nozzle which protrudes to a spray gun to a bottom surface of a conveyor, which is a transportation means of a substrate, and a pressurizing mechanism 4 for discharging the organic solvent to the nozzle by pressing means on one side of the nozzle, the conveyor 10 includes: The control unit for operating the spray gun (2) is provided with a movement sensor (1) for detecting the movement of the substrate 20 on one side of the bottom surface (1), the electrical signal of the movement sensor (1) 3), but the control unit 3 is provided with a pulse control unit 5 to repeatedly operate by setting the ON / OFF at any time.
본 고안의 스프레이건(2)은 일측에 후럭스 가압이송도관(2a)이 부착되고 하측에는 구동부(2b)가 부착되어져 있어 구동부에 공급되는 공압의 ON/OFF에 따라 노즐핀(2c)가 개방, 폐쇄작용이 가능하도록 한 것이다.In the spray gun 2 of the present invention, the flux pressurized conduit 2a is attached to one side and the driving part 2b is attached to the lower side, so that the nozzle pin 2c is opened in accordance with the on / off of the pneumatic pressure supplied to the driving part. It is to enable the closing action.
상기 노즐핀은 다른 형태인 볼(ball)을 사용하여 개폐할 수도 있다. 또한, 공압공급도관(2d)는 제어부(3)에서의 제어신호에 따라 개방, 폐쇄가 가능토록 하였다.The nozzle pin may be opened and closed using another ball. In addition, the pneumatic supply conduit 2d was allowed to open and close according to the control signal from the control unit 3.
상기 이동감지센서(1)는 접촉식과 비접촉식등 그 어떠한 것을 사용하여도 동일한 결과(기판의 유무와 움직임 감지)를 얻을 수 있는 것으로 하고, 상기 제어부(3)의 펄스제어부(5)는 1/1000초 범위 내에서 임의로 조절 가능토록 하게 하며, 스프레이건은 1/10~1/1000초 이내에 유기용제의 공급을 연속적으로 단속할 수 있는 것으로 한다.The motion sensor 1 may obtain the same result (substrate presence and motion detection) by using any of contact type and non-contact type, and the pulse control part 5 of the control part 3 is 1/1000. It can be arbitrarily controlled within the second range, and the spray gun is capable of continuously interrupting the supply of the organic solvent within 1/10 to 1/1000 seconds.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.
컨베이어(10)의 상부에 기판(20)이 이동하여 오면 이동감지센서(1)가 기판(20)의 이동을 감지하여 그 신호를 제어부(3)로 보내게 된다.When the substrate 20 moves on the conveyor 10, the movement sensor 1 detects the movement of the substrate 20 and sends a signal to the controller 3.
제어부(3)는 전달된 전기적 신호를 분석하여 기판(20)이 스프레이건(2)의 상부에 위치하게 됨과 동시에 가압기구를 작동하여 유기용제가 스프레이 되도록 한다.The controller 3 analyzes the transmitted electrical signal so that the substrate 20 is positioned on the upper portion of the spray gun 2 and at the same time, the pressure mechanism is operated to spray the organic solvent.
이때, 이동감지센서(1)의 연속적인 작동으로 작업중인 기판과 다음 기판이 도달하는 공간을 감지하여 작동을 잠시 멈추도록 하며, 기판이 노즐의 상부를 통과 중일 때에도 연속적인 스프레이가 이루어지지 않고 펄스제어부(5)의 작동으로 스프레이를 원하는 시간만큼 ON/OFF하여 원하는 부위에 중첩시켜 원하는 두께로 균일하게 코팅되도록 한다.At this time, by the continuous operation of the movement sensor 1 to detect the space in which the working substrate and the next substrate to reach to stop the operation for a while, even when the substrate is passing through the top of the nozzle does not make a continuous spray pulse By the operation of the control unit 5 to turn on / off the spray for a desired time to be superimposed on the desired portion to be uniformly coated to the desired thickness.
즉, 펄스제어부(5)의 전기적 신호를 받아 전자밸브(3a)에서 노즐핀(2c)가 상하로 움직이도록 압축공기의 공급방향을 조절하여 노즐핀(2c)의 선단이 노즐입구를 개폐하도록 조절한다. 이에 의해 후럭스의 분사자 노즐입구의 개폐에 따라 ON/OFF 되어 펄스형태로 이루어지게 된다.In other words, by adjusting the supply direction of the compressed air to move the nozzle pin (2c) up and down in the solenoid valve (3a) in response to the electrical signal of the pulse control unit (5) to adjust the tip of the nozzle pin (2c) to open and close the nozzle inlet do. As a result, the pulse is turned on and off according to the opening and closing of the injector nozzle of the flux.
이때, 노즐입구의 개폐시간은 임의로 설정 가능한 것이다.At this time, the opening and closing time of the nozzle inlet can be arbitrarily set.
이상에 살펴본 바와 같이 본 고안은 펄스 제어를 이용한 스프레이 후럭스 코팅기에 관한 것으로 컨베이어라인의 저면 일 측으로 기판의 위치를 감지하는 센서와(ON/OFF)를 임의대로 조절할 수 있는 ON/OFF 타이머에 연결된 제어장치로 스프레이건을 작동토록 한 것에 그 특징이 있는 것으로 하여 부위별로 균일한 두께로 코팅이 되도록 함과 동시에 스프레이량을 최소화하여 후럭스 사용량을 최소화하고 아울러 기계의 오염방지 및 배기휠터의 사용량을 최소화할 수 있도록 한 유용한 고안이다.As described above, the present invention relates to a spray flux coating machine using pulse control, and is connected to a sensor (ON / OFF) that detects the position of the substrate to one side of the bottom of the conveyor line and an ON / OFF timer that can be arbitrarily adjusted. It is characterized by operating spray gun with control device to make coating with uniform thickness for each part, and to minimize spray amount by minimizing spray amount, and to prevent pollution of machine and exhaust filter. It is a useful design that can be minimized.
특히, 후럭스 사용량이 30~80% 가량 절감되고 기판의 특성에 따라 후럭스 코팅 두께를 임의대로 조정가능하여, 기존의 폼방식에서 흔히 나타나는 과다한 후럭스 잔사량이 기판의 2차 부식을 야기하는 문제점도 상당부분 개선 가능한 것이다.In particular, the amount of flux used is reduced by about 30 to 80% and the thickness of the flux coating can be arbitrarily adjusted according to the characteristics of the substrate, so that the excessive amount of flux remaining in the conventional foam method causes secondary corrosion of the substrate. It is also possible to improve a lot.
본 고안은 펄스제어를 이용한 스프레이 플럭스 코팅기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컨베이어라인의 일측으로 기판의 위치를 감지하는 센서를 제어장치에 연결하고 제어장치에서 스프레이건이 임의의 설정가능한 시간으로 ON/OFF 가능토록하여 후럭스 코팅두께를 임의로 조정할 수 있음은 물론 부위별로 균일한 두께로 코팅이 되도록 하여 후럭스 사용량을 최적화하고 아울러 기계의 오염방지가 가능하도록 한 것이다.The present invention relates to a spray flux coating machine using pulse control, and more particularly, a sensor that detects the position of a substrate on one side of a conveyor line is connected to a controller, and the spray gun is turned on / off at an arbitrary set time. By allowing the flux coating thickness to be adjusted arbitrarily, the coating can be coated with a uniform thickness for each part to optimize the flux usage and to prevent contamination of the machine.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960045413U KR19980032544U (en) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | Spray Flux Automatic Coating Machine of PCB Board Using Pulse Control |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960045413U KR19980032544U (en) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | Spray Flux Automatic Coating Machine of PCB Board Using Pulse Control |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980032544U true KR19980032544U (en) | 1998-09-05 |
Family
ID=53987101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960045413U KR19980032544U (en) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | Spray Flux Automatic Coating Machine of PCB Board Using Pulse Control |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980032544U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200111047A (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-28 | 티티앤에스 주식회사 | Coating apparatus for coating a substrate with a coating solution containing mixed powder |
-
1996
- 1996-12-04 KR KR2019960045413U patent/KR19980032544U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200111047A (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-28 | 티티앤에스 주식회사 | Coating apparatus for coating a substrate with a coating solution containing mixed powder |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6068202A (en) | Spraying and dispensing apparatus | |
| US5368219A (en) | Method and apparatus for applying solder flux to a printed circuit | |
| JP4672109B2 (en) | Method for enlarging contact area between liquid and substrate | |
| KR100483728B1 (en) | Method and device for applying liquid coating material by improved spray nozzle | |
| US5460653A (en) | Spray type flux applying device | |
| KR100683443B1 (en) | Method of noncontact dispensing of material | |
| US6170760B1 (en) | Compact spray valve | |
| US5938848A (en) | Method and control system for applying solder flux to a printed circuit | |
| US5615828A (en) | Method and apparatus for applying flux | |
| KR19980032544U (en) | Spray Flux Automatic Coating Machine of PCB Board Using Pulse Control | |
| KR20060105752A (en) | Method of conformal coating using noncontact dispensing | |
| US20180052443A1 (en) | High Speed Jet Flux Control and Monitoring System | |
| JP3904668B2 (en) | Method and apparatus for applying adhesive | |
| KR900000710B1 (en) | Automatic soldering device | |
| JP3173814B2 (en) | Flux coating method | |
| KR19980041067U (en) | Spray type continuous automatic coating device | |
| KR200410619Y1 (en) | silicon spraying apparatus | |
| JPH04356355A (en) | Flux applying method | |
| JP3559989B2 (en) | Press working liquid spraying equipment | |
| JP2001047225A (en) | Method and device for flux application | |
| JP2008119553A (en) | Marking nozzle device | |
| KR200227223Y1 (en) | Flux spray machine | |
| EP0429671A1 (en) | Device for applying dross adhesion preventive for plasma cutting | |
| KR200355827Y1 (en) | Non-Contact Inkjet Marker | |
| KR200155154Y1 (en) | Automatic ejection apparatus of inferior battery |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |