KR19980010488U - 전전자교환기의 보드식별구조(board discernment structure of full-electronic switching system) - Google Patents

Abstract

본 고안은 각 랙 및 보드에 식별표시용 부재를 설치함으로써 각 보드의 실장위치를 간편하게 알 수 있도록 한 전전자교환기의 보드식별구조를 제공하기 위한 것이다.

이를 위해 본 고안은, 최소한 하나이상의 보드가 실장되는 복수의 쉘프와 1단의 공기조절판 및 상부 유니트로 구성된 랙으로 이루어진 서브시스템을 다수개 갖춘 전전자교환기에서, 상기 각 쉘프의 프레임의 소정부위에 해당 서브시스템을 표시하는 제 1표시부재(10a)를 설치함과 더불어 상기 제 1표시부재(10a)의 근처에는 각 셀프에 실장되는 보드의 성격을 표시하는 제 2표시부재(10b)를 설치시키는 한편, 상기 보드의 소정부위에도 상기 제 1 및 제 2표시부재(10a,10b)와 동일한 형태의 제 3 및 제 4표시부재(10a',10b')가 설치되고, 상기 서브시스템표시 및 상기 보드성격표시는 색깔에 의해 지정되어, 보드교체에 따른 위치확인동작이 보다 간편하게 행해질 수 있고 그로 인해 시간적인 절약을 꾀할 수 있게 된다.

Description

전전자교환기의 보드식별구조

본 고안은 전전자교환기에 채용되는 보드식별구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전전자교환기내의 랙(Rack)별로 실장되는 쉘프(Shelf)내의 보드가 제위치에 실장될 수 있도록 표시한 전전자교환기의 보드식별구조에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 1939년 경부터 진공관을 이용하여 전자교환기의 개발이 착수된 이래, 여러 차례의 현장실험과 반도체에 대한 기술경험을 바탕으로 1965년 5월에 세계 최초의 전자교환기인 No.1 ESS가 미국 ATT에 의하여 개발 실용화되었고, 그 후 새로운 기술의 도입으로 전자교환기는 계속적인 발전을 하여 왔다.

이러한 전자교환기는 트랜지스터와 집적회로 등 고속으로 동작되는 전자소자를 이용하여 가입자의 통화로를 신속정확하게 접속하고 유지보수작업을 용이하게 하며, 복잡한 정보사회를 선도할 수 있도록 융통성(flexibility)과 신뢰도(reliability) 및 다양한 서비스를 제공할 수 있는 시스템으로서, 요즘에는 다양한 통신망의 특성에 대처할 수 있도록 한국전기통신연구소를 중심으로 소정의 교환기 생산업체가 공동개발한 대용량 교환기인 전전자교환기가 주로 실용화되고 있는 실정이다.

상기한 전전자교환기는 농어촌의 소용량 규모에서부터 대도시의 대용량의 규모까지 경제적으로 구성할 수 있도록 모듈화 구조에 입각한 새로운 기능의 추가가 용이하고, 32비트 상용 마이크로프로세서를 사용한 제어기능의 분산화 및 고속 IPC(InterProcessor Communication ; 프로세서간 통신)에 의한 메시지통신이 가능하도록 하였으며, 광섬유(optic fiber)링크에 의한 서브시스템간 고속통신이 이루어지도록 하였다.

이와 같은 종래의 전전자교환기 예컨대, DTS -3100이라고 불리우는 전전자교환기는 도 1에 도시된 바와 같은 랙구성을 취하게 된다.

즉, 그 DTS-3100이라고 불리우는 전전자교환기의 랙(Rack)는 시스템의 운용 및 유지보수를 담당하는 프로세서와 입출력제어장치, 보조기억장지 등을 관장하는 CCS(Central Control Subsystem : 10)와; 망동기, 중앙 IPCU 등의 장치와 NTP 등의 프로세서 및 중앙 스페이스 스위치 및 이의 제어프로세서 등으로 구성되어 중앙집중된 호처리기능을 수행하는 INS(Interconnection Network Subsystem : 20); 수용하는 회선의 종류 및 혼합여부에 따라 가입자를 수용하는 ASS(Access Switching Subsystem)-S(30); 중계선을 수용하는 ASS-T(40); 가입자와 중계선을 혼합수용하는 ASS-ST(50) 및; 상기 ASS-S(30) 또는 상기 ASS-ST(50)를 원격에 설치하는 구성으로 본체와의 링크 및 링크장애를 대비한 안내방송, 망동기 및 입출력장치 등이 RODR에 실장되어 있는 RASM(Remote Access Switching Module : 60) 등으로 구분된다.

이와 같은 구성의 종래의 전전자교환기에서는 각 랙별로 그 랙에 주어진 기능을 수행하기 위해 최소한 하나 이상의 보드가 실장된 복수의 쉘프(예컨대, 6단으로 설치)와 1단의 공기조절판(air baffle) 및 상부 유니트(top unit)로 구성되는 바, 여기서 상기 쉘프의 실장방식은 후면부의 케이블링 및 내부공간의 효율적인 이용을 위하여 전면밀착방식을 채택하고 슬라이딩 레일(도시 생략)을 랙 프레임(도시 생략)에 부착함으로써 유니트별(예컨대, MP, PP, Device 등) 실장방식을 취하게 된다.

그리고, 상기 각 유니트들은 정해진 각 랙의 쉘프내에 정확히 실장되어야 하는데, 상술한 각각의 유니트에는 아무런 표시가 없을 뿐만 아니라 대부분의 MP, PP, Device 등은 그 규격이 상호 동일한 이유로 인해 운용중에 어느 한 보드를 바꾸거나 다른 랙으로의 위치변경시 실장시켜야 할 위치를 혼동하기가 쉽고, 그로 인해 잘못 실장시키게 되면 해당 보드가 타버리게 되는 불상사가 발생되므로, 제위치에 정확히 실장시키기 위해서는 해당 보드를 재차 확인함과 더불어 그 보드의 실장위치를 다시 한번 확인하고서 실장시키게 되는 번거러움이 발생되었다.

따라서 본 고안은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 각 랙 및 보드에 식별표시용 부재를 설치함으로써 각 보드의 실장위치를 간편하게 알 수 있도록 한 전전자교환기의 보드식별구조를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안의 바람직한 실시예에 따르면, 최소한 하나이상의 보드가 실장되는 복수의 쉘프와 1단의 공기조절판 및 상부 유니트로 구성된 랙으로 이루어진 서브시스템을 다수개 갖춘 전전자교환기에 있어서,

상기 각 쉘프의 프레임의 소정부위에 해당 서브시스템을 표시하는 제 1표시부재를 설치함과 더불어 그 제 1표시부재의 근처에는 각 셀프에 실장되는 보드의 성격을 표시하는 제 2표시부재를 설치시키는 한편, 상기 보드의 소정부위에도 상기 제 1 및 제 2표시부재와 동일한 형태의 제 3 및 제 4표시부재가 설치되고,

상기 서브시스템표시 및 상기 보드성격표시는 색깔에 의해 지정된 전전자교환기의 보드식별구조가 제공된다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 실시예에 따르면, 각 쉘프의 프레임의 소정부위에 제 1 및 제 2표시부재가 설치되고, 보드의 소정부위에도 상기 제 1 및 제 2표시부재가 설치되므로, 그 표시부재를 보고 손쉽게 실장할 수 있게 된다.

도 1은 종래의 전전자교환기의 표준랙 구성도,

도 2는 본 고안이 채용된 전전자교환기의 요부적인 랙실장도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10:CCS(Central Control Subsystem),

10a, 10a', 10b, 10b':표시부재,

20:INS(Interconnection Network Subsystem),

30:ASS(Access Switching Subsystem)-S,

40:ASS-T,50:ASS-ST,

60:RASM(Remote Access Switching Module).

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 더욱 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안이 채용된 전전자교환기의 요부적인 랙실장도로서, 본 고안의 실시예에서는 DTS-3100교환기의 표준랙 구성도에서 CCS중의 기본 랙인 COMR(Central O M Rack)을 예로서 설정하였다.

동 도면에서, 참조부호 10a, 10a', 10b, 10b' 는 표시부재를 나타내는 바, 상기 제 1표시부재(10a)는 보드를 실장시킬 수 있도록 하는 슬라이딩 레일(도시 생략)이 설치되어 있는 임의의 쉘프의 프레임에 예컨대 소정두께의 사각형태 또는 원형태의 판으로 설치되고서, 현재의 랙이 어떤 종류의 랙인지를 색깔로서 표시한다.

예컨대, CCS내의 COMR랙은 빨강색으로, 그 CCS내의 CMTR랙은 주황색으로, INS내의 NCIR랙은 노랑색으로, 그 INS내의 DLSR랙은 초록색으로, 그 INS내의 HDLR랙은 파란색으로 지정될 수 있다. 물론, 상술한 랙이외의 랙에도 어느 한 색깔이 지정된다.

그리고, 상기 제 2표시부재(10b)는 상기 제 1표시부재(10a)가 설치되어 있는 위치의 바로 옆에 예컨대 소정두께의 사각형태 또는 원형태의 판으로 설치되어 현재 위치에 실장되어야 할 보드의 성격 즉, MP인지 PP인지 아니면 Device인지를 색깔로서 나타낸다.

한편, 상기 제 3표시부재(10a')는 MP급 또는 PP급 내지 Device급의 보드의 소정부위(예컨대, 보드를 실장시켰을 경우 전면부위의 상단)에 예퀴대 소정두께의 사각형태 또는 원형태의 판으로 설치되어 해당 보드가 어느 랙에 실장되어야 할 것인지를 색깔로서 표시한다.

즉, 상기 제 3표시부재(10a')는 상술한 제 1표시부재(10a)와 마찬가지로 랙별로의 상호 다른 색깔이 표시된다.

또한, 상기 제 4표시부재(10b')는 상기 제 3표시부재(10a')가 설치되어 있는 위치의 바로 옆에 예컨대 소정두께의 사각형태 또는 원형태의 판으로 설치되어 해당 보드가 MP인지 PP인지 아니면 Device인지를 표시한다.

즉, 상기 제 4표시부재(10b')는 상술한 제 2표시부재(10b)와 마찬가지로 각 보드의 성격 즉, MP급 내지 PP급 또는 Device급별로 색깔이 차등적으로 지정되어 있다.

여기서, 동 도면에는 상술한 표시부재(10a,10a',10b,10b')를 MSIA-A에 대해서만 도시하였으나, 다른 보드 및 그 보드가 실장되는 위치의 쉘프프레임에도 설치됨은 물론이다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 실시예에 따른 전전자교환기의 보드식별구조의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.

일단, 임의의 색깔의 제 3 및 제 4표시부재(즉, 10a' 및 10b')가 설치되어 있는 임의의 보드를 교체한다거나 다른 랙으로 이동시킬 경우, 운용자는 해당 랙의 쉘프프레임에 설치되어 있는 제 1 및 제 2표시부재(즉, 10a 및 10b)를 보고서 실장위치의 정확성을 인식하게 된다.

즉, 상기 보드의 제 3표시부재(10a')의 색깔이 빨강색이고, 제 4표시부재(10b')의 색깍은 보라색인 경우 운용자는 랙의 쉘프프레임상에 설치된 제 1 및 제 2표시부재(10a,10b)의 색깔이 각각 빨강색 및 보라색인 부분을 해당 보드의 실장위치로 인식한 후 그 위치에 현재의 보드를 실장시키게 되는 것이다.

이상 설명한 바와 같은 본 고안에 의하면, 보드교체시 해당 보드에 설치되어 있는 표시부재 및 각 랙별로 설치되어 있는 표시부재를 보고서 정확한 실장위치를 알 수 있으므로, 보드교체에 따른 위치확인동작이 보다 간편하게 행해질 수 있고 그로 인해 시간적인 절약을 꾀할 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 최소한 하나이상의 보드가 실장되는 복수의 쉘프와 1단의 공기조절판 및 상부 유니트로 구성된 랙으로 이루어진 서브시스템을 다수개 갖춘 전전자교환기에 있어서,

상기 각 쉘프의 프레임의 소정부위에 해당 서브시스템을 표시하는 제 1표시부재(10a)를 설치함과 더불어 상기 제 1표시부재(10a)의 근처에는 각 셀프에 실장되는 보드의 성격을 표시하는 제 2표시부재(10b)를 설치시키는 한편, 상기 보드의 소정부위에도 상기 제 1 및 제 2표시부재(10a,10b)와 동일한 형태의 제 3 및 제 4표시부재(10a',10b')가 설치되고,

상기 서브시스템표시 및 상기 보드성격표시는 색깔에 의해 지정되는 것을 특징으로 하는 전전자교환기의 보드식별구조.