KR102686763B1

KR102686763B1 - 이어폰용 스피커

Info

Publication number: KR102686763B1
Application number: KR1020220018689A
Authority: KR
Inventors: 고주헌; 최상수
Original assignee: 주식회사 알머스
Priority date: 2022-02-14
Filing date: 2022-02-14
Publication date: 2024-07-19
Also published as: KR20230122258A

Abstract

본 발명은 프레임; 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷; 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트; 상기 마그넷에 접촉하는 요크; 진동판;및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일을 포함하고, 상기 진동판은 바디와. 상기 바디의 둘레에 배치되는 에지부를 포함하고, 상기 바디와 상기 에지부는 각각 중첩영역을 형성하고, 상기 중첩영역에서 상기 바디는 복수 개의 제1 홀을 포함하고, 상기 에지부는 상기 제1 홀을 관통하는 돌기를 포함하는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

Description

이어폰용 스피커{Speaker for earphone having the inner duct structure}

실시예는 바디부와 에지부의 재질이 상이한 진동판을 포함하는 이어폰용 스피커에 관한 것이다.

이어폰용 스피커는 하우징 내부에 음파를 생성시키는 스피커 유닛을 포함한다.

스피커 유닛은 진동판과 마그넷과 코일과 플레이트를 포함할 수 있다. 코일에 전류가 인가되면, 코일이 자성을 띠고, 코일과 플레이트의 전기적 상호 작용으로, 코일이 움직이면서 진동판이 움직인다. 이러한 진동판과 마그넷과 코일과 플레이트는 프레임에 배치될 수 있다.

진동판은 바디와 바디의 둘레를 따라 배치되는 에지부로 구분될 수 있다. 바디는 돔(doom) 형상을 가질 수 있다. 바디와 에지부는 각각 필름형태의 박막 소재로 이루어질 수 있다. 바디와 에지부는 필름 형태로 얇기 때문에 바디와 에지부를 결합시키기 위해서 접착제를 사용한다.

이처럼 진동판을 제조하는 과정에서, 별도의 접착제를 사용하기 때문에, 접착제의 도포 공정, 경화 공정 등이 추가로 필요한 문제점이 있다.

또한, 접착제의 접착력이 떨어지는 경우, 진동판이 분리되는 문제점이 있다. 또한, 접착제에서 유해물질이 발생하는 문제점이 있다.

본 발명은 접착제 없이도, 진동판의 바디와 에지부를 결합시키고, 바디와 에지부의 체결력을 높이고, 제조 공정을 단순화할 수 있는 이어폰용 스피커를 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 과제로 삼는다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷에 접촉하는 요크와, 진동판 및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일을 포함하고, 상기 진동판은 바디와. 상기 바디의 둘레에 배치되는 에지부를 포함하고, 상기 바디와 상기 에지부는 각각 중첩영역을 형성하고, 상기 중첩영역에서 상기 바디는 복수 개의 제1 홀을 포함하고, 상기 에지부는 상기 제1 홀을 관통하는 돌기를 포함하는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

상기 돌기는 제1 돌기와 제2 돌기를 포함하고, 상기 중첩영역에서 상기 에지부는 상기 바디의 상면과 접촉하고, 상기 제1 돌기는 상기 제1 홀에 배치되고, 상기 제2 돌기는 상기 제1돌기에 연장되어 상기 바디의 하면에 접촉할 수 있다.

상기 제1 돌기는 상기 진동판의 원주방향을 일정 간격을 두고 배치되는 복수 개가 배치되고, 상기 제2 돌기는 복수 개의 상기 제1 돌기를 연결하는 환형 부재일 수 있다.

상기 에지부는 복수 개의 제2 홀을 포함하고, 상기 제2 홀은 원주방향으로 이웃하는 상기 돌기 사이에 배치될 수 있다.

상기 프레임에 배치되는 고정링을 포함하고, 상기 에지부는 곡면부와, 상기 곡면부의 외측에 배치되는 외측부와, 상기 곡면부의 내측에 배치되는 내측부를 포함하고, 상기 외측부는 상기 고정링에 고정되고, 상기 내측부는 상기 돌기와 상기 제2 홀을 포함할 수 있다.

상기 제2 홀은 상기 에지부의 내주면과 연결될 수 있다.

반경방향으로, 상기 제1 홀 및 상기 돌기는 상기 코일의 외측에 배치될 수 있다.

반경방향으로, 상기 제1 홀 및 상기 돌기는 상기 코일의 내측에 배치될 수 있다.

상기 제1 홀은 제1-1 홀과 상기 제1-1 홀과 연결되는 제1-2 홀을 포함하고, 상기 제1-2 홀의 크기는 상기 제1-1 홀의 크기보다 작고, 상기 제1-2 홀은 상기 제1-1 홀과 상기 바디의 외주면을 연결할 수 있다.

상기 에지부는 상기 바디보다 탄성이 높은 소재로 이루어지는 이어폰용 스피커.

실시예에 따르면, 진동판의 에지부의 재질을 바디부와 상이하게 하되, 에지부의 돌기와 바디부의 홀이 상하방향으로 체결되도록 구성함으로써, 제조 공정을 단순화하고, 바디와 에지부의 결합력을 높이는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 에지부를 탄성이 높은 소재로 구성하여, 원음에 가까운 음향 성능을 확보할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 실시예에 따른 이어폰용 스피커을 도시한 사시도,
도 2는 도 1에서 도시한 이어폰용 스피커의 측단면도,
도 3은 도 1에서 도시한 이어폰용 스피커의 분해도,
도 4는 진동판을 도시한 도면,
도 5는 도 1에서 도시한 바디를 도시한 도면,
도 6은 도 1에서 도시한 바디의 측단면도,
도 7은 도 1에서 도시한 에지부를 도시한 도면,
도 8은 도 1에서 도시한 에지부의 측단면도,
도 9는 도 1에서 도시한 에지부의 저면도,
도 10은 도 1에서 도시한 에지부의 측단면도,
도 11은 도 1의 A-A를 기준으로 하는 진동판의 측단면도,
도 12는 도 1의 B-B를 기준으로 하는 진동판의 측단면도,
도 13은 진동판이 사출 성형되는 과정을 도시한 도면,
도 14는 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커를 도시한 사시도,
도 15는 도 14에서 도시한 이어폰용 스피커의 진동판의 바디를 도시한 사시도,
도 16은 도 14에서 도시한 이어폰용 스피커의 진동판의 에지부를 도시한 사시도,
도 17은 또 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커를 도시한 사시도이고, 도 18은 도 18에서 도시한 이어폰용 스피커의 진동판의 바디를 도시한 사시도,
도 19는 또 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커를 도시한 사시도,
도 20은 도 19에서 도시한 이어폰용 스피커의 진동판의 바디를 도시한 사시도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하며 실시예에 따른 이어폰용 스피커에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 실시예에 따른 이어폰용 스피커을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에서 도시한 이어폰용 스피커의 측단면도이고, 도 3은 도 1에서 도시한 이어폰용 스피커의 분해도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 이어폰용 스피커(10)는 프레임(100)과, 마그넷(200)과, 플레이트(300)와, 진동판(500)과, 코일(600)을 포함할 수 있다.

프레임(100)은 원통형 부재일 수 있다. 프레임(100)은 내측에는 마그넷(200)과, 플레이트(300)와, 코일(600)이 위치하는 공간이 마련된다.

마그넷(200)은 코일(600)과 전자기적 상호 작용한다. 마그넷(200)은 원통형 부재일 수 있다.

플레이트(300)는 마그넷(200)과 접촉하여 자계를 형성한다. 플레이트(300)는 원판 형태의 부재로서, 마그넷(200)의 일면에 접촉할 수 있다.

요크(400)는 프레임(100)에 고정된다. 요크(400)의 중심은 마그넷(200)의 타면과 접촉한다. 요크(400)의 측벽은 코일(600)의 외측에 배치될 수 있다.

진동판(500)은 소리를 재생하기 위한 것이다. 진동판(500)은 바디(510)와 에지부(520)를 포함할 수 있다. 에지부(520)는 바디(510)의 테두리를 따라 배치된다. 에지부(520)는 고정링(700)에 고정된다. 코일(600)을 기준으로, 바디(510)는 코일(600)의 내측에 배치되고, 에지부(520)는 코일(600)의 외측에 배치될 수 있다.

진동판(500)은 고정링(700)을 통해 프레임(100)에 고정될 수 있다.

코일(600)은 진동판(500)에 고정된다. 그리고 코일(600)은 플레이트(300)와 요크(400) 사이에 배치된다.

고정링(700)은 프레임(100)에 배치된다. 고정링(700)은 환형 부재일 수 있다.

기판(800)은 프레임(100)에 장착될 수 있다.

코일(600)에 전류가 인가되면, 코일(600)이 자성을 가진다. 코일(600)이 자력 구성에 따라 움직인다. 코일(600)의 극성이 플레이트(300)와 극성이 같으면, 코일(600)이 밀려 이동한다. 반면에, 코일(600)의 극성이 플레이트(300)의 극성과 상이하면 코일(600)이 당겨져 이동한다. 이와 같은 원리로, 코일(600)이 움직이면 진동판(500)이 움직여 공기를 진동시켜 소리를 발생시킨다.

도 4는 진동판(500)을 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 진동판(500)은 바디(510)와 에지부(520)를 포함한다. 바디(510)와 에지부(520)는 별물이다. 바디(510)는 원판 형태를 가지며, 에지부(520)는 환형 부재이다. 에지부(520)는 고정링에 고정된다.

바디(510)와 에지부(520)는 소재가 상이하다. 바디(510)는 필름형 부재이며, 돔(doom) 형상을 가질 수 있다. 에지부(520)는 바디(510)보다 탄성이 높은 소재로 이루어질 수 있다. 에지부(520)의 높은 탄성을 통해, 원음에 가까운 소리를 재현하는 음향 성능을 확보할 수 있다. 예를 들어, 에지부(520)는 바디(510)와 달리, 고무계 소재인 실리콘(액상, 고상 등), 엘라스토마, 폴리 우레탄, 아크릴 고무 등으로 이루어질 수 있다.

이러한 바디(510)와 에지부(520)는 접착제 없이 사출 성형을 통해 서로 결합된다. 에지부(520)의 소재 특성을 이용하여, 바디(510)와 접착하기 때문에 별도의 접착제가 필요없이. 바디(510)와 에지부(520)가 결합될 수 있다.

도 5는 도 1에서 도시한 바디(510)를 도시한 도면이고, 도 6은 도 1에서 도시한 바디(510)의 측단면도이다.

도 5및 도 6을 참조하면, 바디(510)는 돔(doom) 구조의 중앙부(511)와 중앙부(511)의 외측에 배치되는 제1 중첩부(O1)를 포함할 수 있다. 제1 중첩부(O1)는 에지부(520)와 중첩영역을 형성한다.

제1 중첩부(O1)는 중앙부(511)의 돔구조의 돌출방향으로 중앙부(511)에서 절곡되어 배치될 수 있다. 이러한 바디(510)는 도 6에서 도시한 바와 같이, 측단면구조에서 대략적으로 W자 형상을 가지도록 형성될 수 있다.

제1 중첩부(O1)는 제1 홀(H1)을 포함할 수 있다. 제1 홀(H1)은 제1 중첩부(O1)의 상면과 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 이러한 제1 홀(H1)은 복수 개가 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 홀(H1)은 바디(510)의 원주방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 제1 홀(H1)은 에지부(520)의 돌기(P)가 삽입되는 곳이다. 제1 홀(H1)은 장공형으로 형성될 수 있다.

도 7은 도 1에서 도시한 에지부(520)를 도시한 도면이고, 도 8은 도 1에서 도시한 에지부(520)의 측단면도이고, 도 9는 도 1에서 도시한 에지부(520)의 저면도이고, 도 10은 도 1에서 도시한 에지부(520)의 측단면도이다.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 에지부(520)는 내주면을 포함하는 환형의 부재이다. 에지부(520)는 곡면부(321)와 외측부(522)와 내측부(523)를 포함할 수 있다. 외측부(522)는 곡면부(321)의 외측에 배치된다. 내측부(523)는 곡면부(321)의 내측에 배치된다. 내측부(523)는 내주면(524)을 포함한다. 외측부(522)는 고정링에 고정된다. 내측부(523)는 에지부(520)의 제2 중첩부(O2)에 해당한다. 제2 중첩부(O2)는 바디(510)와 중첩영역을 형성한다.

내측부(523)는 환형으로 형성된다. 그리고 내측부(523)는 돌기(P)를 포함할 수 있다. 돌기(P)는 내측부(523)의 하면에서 돌출된다. 이러한 돌기(P)는 바디(510)와 체결을 위한 것이다.

돌기(P)는 제1 돌기(P1)와 제2 돌기(P2)를 포함할 수 있다. 제1 돌기(P1)는 내측부(523)의 하면에서 돌출된다. 제2 돌기(P2)는 제1 돌기(P1)에서 연장된다. 그리고 제2 돌기(P2)의 반경방향 폭은 제1 돌기(P1)의 반경방향 폭보다 크게 형성된다.

제1 돌기(P1)는 복수 개가 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 돌기(P1)는 에지부(520)의 원주방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치된다. 제2 돌기(P2)는 복수 개의 제1 돌기(P1)와 연결되는 환형으로 형성될 수 있다.

한편, 내측부(523)는 제2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제2 홀(H2)은 내측부(523)의 상면과 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 홀(H2)은 복수 개가 배치될 수 있다. 이러한 제2 홀(H2)은 에지부(520)의 중량을 줄이기 위한 것이다. 에지부(520)의 원주방향을 기준으로 이웃하는 제1 돌기(P1) 사이에 제2 홀(H2)이 배치될 수 있다.

내측부(523)는 바디(510)의 제1 중첩부(O1)와 대응하도록 내측으로 갈수록 하향하여 경사지게 형성될 수 있다.

도 11은 도 1의 A-A를 기준으로 하는 진동판(500)의 측단면도이고, 도 12는 도 1의 B-B를 기준으로 하는 진동판(500)의 측단면도이다.

도 11및 도 12를 참조하면, 진동판(500)을 사출성형 하는 과정에서, 에지부(520)의 제1 돌기(P1)가 바디(510)의 제1 홀(H1)에 위치한다. 에지부(520)가 성형되는 과정에서 에지부(520)의 소재가 제1 홀(H1)로 유입되어 제1 돌기(P1)를 형성한다.

그리고 제2 돌기(P2)는 바디(510)의 제1 중첩부(O1)의 하측에 위치한다. 에지부(520)가 성형되는 과정에서, 에지부(520)의 소재가 제1 홀(H1)을 관통하여 제1 중첩부(O1)의 하측으로 유입되어 제2 돌기(P2)가 형성된다.

바디(510)의 제1 중첩부(O1)의 상면은 에지부(520)의 내측부(523)의 하면과 접촉한다. 제2 돌기(P2)는 바디(510)의 제1 중첩부(O1)의 하면과 접촉한다.

진동판(500)을 사출성형 하는 과정에서, 에지부(520)의 소재가 가지는 접착력을 통해 바디(510)와 결합하기 때문에, 에지부(520)와 바디(510)를 결합시키기 위해 접착제를 사용할 필요가 없다.

또한. 이러한 제1 돌기(P1)와 제2 돌기(P2)는 바디(510)와 에지부(520)를 상하방향으로 체결하여 바디(510)와 에지부(520)를 체결력을 높이는 역할을 한다.

반경방향으로 에지부(520)의 내측부(523)와 바디(510)의 제1 중첩부(O1)가 코일의 외측에 배치되어, 제1 홀(H1) 및 돌기(P)가 코일의 외측에 배치될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 홀(H1) 및 돌기(P)가 코일의 내측에 배치될 수 도 있다.

도 13은 진동판(500)이 사출 성형되는 과정을 도시한 도면이다.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 상부 금형과 하부 금형 사이에 바디(510)가 배치된 상태에서, 에지부(520)가 사출 성형되어 바디(510)와 일체로 성형될 수 있다. 에지부(520)가 사출 성형되는 과정에서, 제1 돌기(P1)와 제2 돌기(P2)가 성형되어 바디(510)와 에지부(520)의 체결력을 높일 수 있다.

도 14는 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커를 도시한 사시도이고, 도 15는 도 14에서 도시한 이어폰용 스피커의 진동판(500)의 바디(510)를 도시한 사시도이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커(20)의 바디(510)는 다른 형태의 제1 홀(H1)을 포함할 수 있다.

제1 홀(H1)은 제1-1 홀(H1a)과, 제1-1 홀(H1a)과 연결되는 제1-2 홀(H1b)을 포함할 수 있다.

제1-2 홀(H1b)의 크기는 제1-1 홀(H1a)의 크기보다 작다. 그리고 제1-2 홀(H1b)은 제1-1 홀(H1a)과 바디(510)의 외주면을 연결할 수 있다. 바디(510)가 필름 형태로 형성되기 때문에 바디(510)에 제1 홀(H1)을 형성하기 어려운 문제점이 있는데 이처럼 제1 홀(H1)을 바디(510)의 외주면 까지 연장 형성하는 경우, 제1 홀(H1)을 가공하기 용이한 이점이 있다.

또한, 진동판(500)을 사출 성형하는 과정에서, 에지부(520)를 이루는 소재가 제1-1 홀(H1a) 뿐만 아니라 제1-2 홀(H1b)로 유입됨으로써, 바디(510)와 에지부(520)의 결합력을 높일 수 있는 이점이 있다.

도 16은 도 14에서 도시한 이어폰용 스피커의 진동판의 에지부를 도시한 사시도이다.

도 14 및 도 16을 참조하면, 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커(20)의 에지부(520)는 다른 형태의 제2 홀(H2)을 포함할 수 있다.

제2 홀(H2)은 에지부(520)의 내주면(524)과 연결되도록 형성될 수 있다. 이러한 제2 홀(H2)은 에지부(520)의 중량을 더욱 줄이고, 가공을 보다 용이하게 하는 이점이 있다.

도 17은 또 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커를 도시한 사시도이고, 도 18은 도 18에서 도시한 이어폰용 스피커의 진동판(500)의 바디(510)를 도시한 사시도이다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커(30)의 에지부(520)는 도 14에서 도시한 이어폰용 스피커의 에지부(520)와 동일하다. 반면에 바디(510)의 경우, 제1 홀(H1)이 바디(510)의 외주면 까지 연장되지 않고 제1 중첩부(O1) 안에 배치될 수 있다.

도 19는 또 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커를 도시한 사시도이고, 도 20은 도 19에서 도시한 이어폰용 스피커의 진동판(500)의 바디(510)를 도시한 사시도이다.

도 19 및 도 20을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커(40)의 에지부(520)는 도 17에서 도시한 이어폰용 스피커의 에지부(520)와 동일하다. 반면에 바디(510)의 경우, 바디(510)의 중앙부(511)가 돔구조가 아닌 평평하게 형성될 수 있다. 그리고 제1 홀(H1)이 바디(510)의 외주면 까지 연장되지 않고 제1 중첩부(O1) 안에 배치될 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 이어폰용 스피커에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 프레임
200: 마그넷
300: 플레이트
400: 요크
500: 진동판
510: 바디
520: 에지부
600: 코일
700: 고정링
H1: 제1 홀
P: 돌기
P1: 제1 돌기
P2: 제2 돌기

Claims

프레임;
상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷;
상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트;
상기 마그넷에 접촉하는 요크;
진동판;및
반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일을 포함하고,
상기 진동판은 바디와. 상기 바디의 둘레에 배치되는 에지부를 포함하고,
상기 바디와 상기 에지부는 각각 중첩영역을 형성하고,
상기 중첩영역에서 상기 바디는 복수 개의 제1 홀을 포함하고,
상기 에지부는 상기 제1 홀을 관통하는 돌기를 포함하고,
상기 제1 홀은 제1-1 홀과 상기 제1-1 홀과 연결되는 제1-2 홀을 포함하고,
상기 제1-2 홀의 크기는 상기 제1-1 홀의 크기보다 작고,
상기 제1-2 홀은 상기 제1-1 홀과 상기 바디의 외주면을 연결하는 이어폰용 스피커.
제1 항에 있어서,
상기 돌기는 제1 돌기와 제2 돌기를 포함하고,
상기 중첩영역에서 상기 에지부는 상기 바디의 상면과 접촉하고,
상기 제1 돌기는 상기 제1 홀에 배치되고, 상기 제2 돌기는 상기 제1 돌기에 연장되어 상기 바디의 하면에 접촉하는 이어폰용 스피커.
제2 항에 있어서,
상기 제1 돌기는 상기 진동판의 원주방향을 일정 간격을 두고 배치되는 복수 개가 배치되고,
상기 제2 돌기는 복수 개의 상기 제1 돌기를 연결하는 환형 부재인 이어폰용 스피커.
제3 항에 있어서,
상기 에지부는 복수 개의 제2 홀을 포함하고,
상기 제2 홀은 원주방향으로 이웃하는 상기 돌기 사이에 배치되는 이어폰용 스피커.
제4 항에 있어서,
상기 프레임에 배치되는 고정링을 포함하고,
상기 에지부는 곡면부와, 상기 곡면부의 외측에 배치되는 외측부와, 상기 곡면부의 내측에 배치되는 내측부를 포함하고,
상기 외측부는 상기 고정링에 고정되고,
상기 내측부는 상기 돌기와 상기 제2 홀을 포함하는 이어폰용 스피커.
제4 항에 있어서,
상기 제2 홀은 상기 에지부의 내주면과 연결되는 이어폰용 스피커.
제1 항에 있어서,
반경방향으로, 상기 제1 홀 및 상기 돌기는 상기 코일의 외측에 배치되는 이어폰용 스피커.
제1 항에 있어서,
반경방향으로, 상기 제1 홀 및 상기 돌기는 상기 코일의 내측에 배치되는 이어폰용 스피커.
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제1 항에 있어서,
상기 에지부는 상기 바디보다 탄성이 높은 소재로 이루어지는 이어폰용 스피커.