KR102675509B1 - Memory controller and operating method thereof - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 318
- 238000011017 operating method Methods 0.000 title 1
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 33
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 56
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 41
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 101100481702 Arabidopsis thaliana TMK1 gene Proteins 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 101100498818 Arabidopsis thaliana DDR4 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000934888 Homo sapiens Succinate dehydrogenase cytochrome b560 subunit, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- 102100025393 Succinate dehydrogenase cytochrome b560 subunit, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
- G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
- G06F3/0628—Interfaces specially adapted for storage systems making use of a particular technique
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/14—Handling requests for interconnection or transfer
- G06F13/16—Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus
- G06F13/1668—Details of memory controller
- G06F13/1684—Details of memory controller using multiple buses
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
- G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
- G06F3/0628—Interfaces specially adapted for storage systems making use of a particular technique
- G06F3/0629—Configuration or reconfiguration of storage systems
- G06F3/0634—Configuration or reconfiguration of storage systems by changing the state or mode of one or more devices
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
- G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
- G06F3/0628—Interfaces specially adapted for storage systems making use of a particular technique
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Abstract
본 기술은 전자 장치에 관한 것으로, 메모리 장치에 수행되는 동작의 리트라이 정보를 기초로 저장 장치의 위험도를 판단하고, 저장 장치의 위험도에 관한 정보를 출력할 수 있는 메모리 컨트롤러는, 메모리 장치를 제어하는 메모리 컨트롤러에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는, 상기 메모리 장치로부터 수신된 페일 정보를 기초로 페일된 동작을 재 수행하기 위한 리트라이 커맨드 및 상기 메모리 장치가 수행한 리트라이 동작의 횟수를 나타내는 리트라이 정보를 생성하는 페일 제어부 및 상기 리트라이 정보를 기초로 상기 메모리 장치를 포함하는 저장 장치의 상태를 나타내는 텔레메트리 로그 데이터를 생성하는 텔레메트리 로그 데이터 제어부를 포함한다.This technology relates to electronic devices. A memory controller that determines the risk of a storage device based on retry information of operations performed on the memory device and outputs information about the risk of the storage device controls the memory device. In the memory controller, the memory controller includes a retry command for re-performing a failed operation based on fail information received from the memory device and retry information indicating the number of retry operations performed by the memory device. It includes a fail control unit that generates and a telemetry log data control unit that generates telemetry log data indicating the state of a storage device including the memory device based on the retry information.
Description
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 메모리 컨트롤러 및 그 동작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to electronic devices, and more specifically, to a memory controller and a method of operating the same.
저장 장치는 컴퓨터, 스마트폰, 스마트패드 등과 같은 호스트 장치의 제어에 따라 데이터를 저장하는 장치이다. 저장 장치는 데이터를 저장하는 장치에 따라, 하드 디스크 드라이브(HDD, Hard Disk Drive)와 같이 자기 디스크에 데이터를 저장하는 장치와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD, Solid State Drive), 메모리 카드 등과 같이 반도체 메모리, 특히 불휘발성 메모리에 데이터를 저장하는 장치를 포함한다.A storage device is a device that stores data under the control of a host device such as a computer, smartphone, or smart pad. Depending on the device that stores data, storage devices include devices that store data on magnetic disks such as hard disk drives (HDD), semiconductor memory, such as solid state drives (SSD) and memory cards, etc. In particular, it includes devices for storing data in non-volatile memory.
저장 장치는 데이터가 저장되는 메모리 장치와 메모리 장치에 데이터를 저장하는 메모리 컨트롤러를 포함할 수 있다. 메모리 장치는 휘발성 메모리와 불휘발성 메모리로 구분될 수 있다. 여기서 불휘발성 메모리는 ROM (Read Only Memory), PROM (Programmable ROM), EPROM (Electrically Programmable ROM), EEPROM (Electrically Erasable and Programmable ROM), 플래시 메모리, PRAM (Phase-change RAM), MRAM (Magnetic RAM), RRAM (Resistive RAM), FRAM (Ferroelectric RAM) 등을 포함한다.The storage device may include a memory device that stores data and a memory controller that stores data in the memory device. Memory devices can be divided into volatile memory and non-volatile memory. Here, non-volatile memory includes ROM (Read Only Memory), PROM (Programmable ROM), EPROM (Electrically Programmable ROM), EEPROM (Electrically Erasable and Programmable ROM), flash memory, PRAM (Phase-change RAM), and MRAM (Magnetic RAM). , RRAM (Resistive RAM), FRAM (Ferroelectric RAM), etc.
본 발명의 실시 예는 메모리 장치에 수행되는 동작의 리트라이 정보를 기초로 저장 장치의 위험도를 판단하고, 저장 장치의 위험도에 관한 정보를 출력할 수 있는 메모리 컨트롤러 및 그 동작 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a memory controller and a method of operating the same that can determine the risk of a storage device based on retry information of an operation performed on the memory device and output information about the risk of the storage device.
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 컨트롤러는, 메모리 장치를 제어하는 메모리 컨트롤러에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는, 상기 메모리 장치로부터 수신된 페일 정보를 기초로 페일된 동작을 재 수행하기 위한 리트라이 커맨드 및 상기 메모리 장치가 수행한 리트라이 동작의 횟수를 나타내는 리트라이 정보를 생성하는 페일 제어부 및 상기 리트라이 정보를 기초로 상기 메모리 장치를 포함하는 저장 장치의 상태를 나타내는 텔레메트리 로그 데이터를 생성하는 텔레메트리 로그 데이터 제어부를 포함할 수 있다.A memory controller according to an embodiment of the present invention is a memory controller that controls a memory device, wherein the memory controller includes a retry command for re-performing a failed operation based on fail information received from the memory device and the A fail control unit that generates retry information indicating the number of retry operations performed by the memory device, and a telemetry unit that generates telemetry log data indicating the state of the storage device including the memory device based on the retry information. It may include a tree log data control unit.
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 컨트롤러의 동작 방법은, 메모리 장치를 제어하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법에 있어서, 상기 메모리 장치가 수행한 동작이 페일되었음을 나타내는 페일 정보를 상기 메모리 장치로부터 수신하는 단계, 상기 페일 정보를 기초로 상기 메모리 장치가 수행한 페일된 동작을 재 수행하기 위한 리트라이 커맨드 및 상기 메모리 장치가 수행한 리트라이 동작의 횟수에 관한 리트라이 정보를 생성하는 단계 및 상기 리트라이 정보를 기초로 상기 메모리 장치를 포함하는 저장 장치의 상태를 나타내는 텔레메트리 로그 데이터를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.A method of operating a memory controller according to an embodiment of the present invention includes: receiving fail information from the memory device indicating that an operation performed by the memory device has failed; Generating a retry command for re-performing a failed operation performed by the memory device based on fail information and retry information regarding the number of retry operations performed by the memory device, and retrying the memory device based on the retry information. It may include generating telemetry log data indicating the state of a storage device including the memory device.
본 발명의 실시 예에 따른 호스트는, 복수의 저장 장치들을 제어하는 호스트에 있어서, 상기 호스트는, 상기 복수의 저장 장치들이 수행한 동작이 페일되었을 때, 상기 복수의 저장 장치들이 수행한 리트라이 동작의 횟수를 기초로 생성된 텔레메트리 로그 데이터를 요청하는 텔레메트리 로그 데이터 요청을 상기 복수의 저장 장치들로 출력하고, 상기 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여 수신된 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 상기 복수의 저장 장치들에 플러시 동작의 필요를 나타내는 위험 정보를 생성하고, 상기 위험 정보를 상기 복수의 저장 장치들 중 적어도 하나에 출력하는 것을 특징으로 한다.A host according to an embodiment of the present invention controls a plurality of storage devices, wherein the host performs a retry operation performed by the plurality of storage devices when an operation performed by the plurality of storage devices fails. Outputs a telemetry log data request requesting telemetry log data generated based on the number of times to the plurality of storage devices, and transmits telemetry log data received in response to the telemetry log data request. Based on this, risk information indicating the need for a flush operation is generated in the plurality of storage devices, and the risk information is output to at least one of the plurality of storage devices.
본 기술에 따르면, 메모리 장치에 수행된 동작이 페일되면, 페일된 동작에 관한 리트라이 동작의 횟수를 기초로 리트라이 정보를 생성하고, 리트라이 정보를 기초로 장치의 위험도에 관한 정보를 생성하여 출력함으로써, 저장 장치의 위험도에 따라 동작을 수행할 수 있다.According to the present technology, when an operation performed on a memory device fails, retry information is generated based on the number of retry operations related to the failed operation, and information about the risk of the device is generated based on the retry information. By outputting, operations can be performed according to the risk level of the storage device.
도 1은 저장 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 호스트와 연결된 저장 장치들 및 시스템 관리 버스를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 하나의 버스에 복수의 저장 장치들이 연결된 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 시스템 관리 버스의 라인들을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 텔레메트리 로그 데이터를 생성하기 위한 도 1의 메모리 컨트롤러의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 텔레메트리 로그 데이터에 포함된 정보들을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 위험 정보를 저장하는 일 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 위험 정보를 저장하는 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 호스트가 저장 장치로 요청을 출력하기 전, 위험 정보를 기초로 플러시 요청을 출력하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 호스트가 출력하는 플러시 요청에 따라 결정되는 플러시 라이트의 비율을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 1의 메모리 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 메모리 블록을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명에서 호스트, 메모리 컨트롤러 및 메모리 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 호스트의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 메모리 컨트롤러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 호스트의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 도 1의 메모리 컨트롤러의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 메모리 카드 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 SSD(Solid State Drive) 시스템을 예시적으로 보여주는 블록도이다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 사용자 시스템을 보여주는 블록도이다.1 is a block diagram for explaining a storage device.
Figure 2 is a diagram for explaining storage devices and a system management bus connected to a host.
Figure 3 is a diagram to explain a case where a plurality of storage devices are connected to one bus.
Figure 4 is a diagram for explaining lines of the system management bus.
FIG. 5 is a diagram for explaining the configuration of the memory controller of FIG. 1 for generating telemetry log data.
Figure 6 is a diagram for explaining information included in telemetry log data.
Figure 7 is a diagram for explaining an embodiment of storing risk information.
Figure 8 is a diagram for explaining another embodiment of storing risk information.
FIG. 9 is a diagram illustrating a process in which the host outputs a flush request based on risk information before outputting the request to the storage device.
FIG. 10 is a diagram illustrating the rate of flush light determined according to a flush request output by the host.
FIG. 11 is a diagram for explaining the structure of the memory device of FIG. 1.
Figure 12 is a diagram for explaining a memory block.
Figure 13 is a diagram for explaining the operation of the host, memory controller, and memory device in the present invention.
Figure 14 is a diagram for explaining the operation of a host according to an embodiment of the present invention.
Figure 15 is a diagram for explaining the operation of a memory controller according to an embodiment of the present invention.
Figure 16 is a diagram for explaining the operation of a host according to an embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a diagram for explaining another embodiment of the memory controller of FIG. 1.
Figure 18 is a block diagram showing a memory card system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.
Figure 19 is a block diagram illustrating an SSD (Solid State Drive) system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.
Figure 20 is a block diagram showing a user system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.
본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.Specific structural and functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification or application are merely illustrative for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the implementation according to the concept of the present invention The examples may be implemented in various forms and should not be construed as limited to the embodiments described in this specification or application.
이하에서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings in order to explain in detail enough to enable those skilled in the art of the present invention to easily implement the technical idea of the present invention. .
도 1은 저장 장치를 설명하기 위한 블록도이다.1 is a block diagram for explaining a storage device.
도 1을 참조하면, 저장 장치(50)는 메모리 장치(100) 및 메모리 컨트롤러(200)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the
저장 장치(50)는 휴대폰, 스마트폰, MP3 플레이어, 랩탑 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 게임기, TV, 태블릿 PC 또는 차량용 인포테인먼트(in-vehicle infotainment) 시스템 등과 같이 호스트(300)의 제어에 따라 데이터를 저장하는 장치일 수 있다.The
저장 장치(50)는 호스트(300)와의 통신 방식인 호스트 인터페이스에 따라서 다양한 종류의 저장 장치들 중 어느 하나로 제조될 수 있다. 예를 들면, 저장 장치(50)는 SSD, MMC, eMMC, RS-MMC, micro-MMC 형태의 멀티 미디어 카드(multimedia card), SD, mini-SD, micro-SD 형태의 시큐어 디지털(secure digital) 카드, USB(universal storage bus) 저장 장치, UFS(universal flash storage) 장치, PCMCIA(personal computer memory card international association) 카드 형태의 저장 장치, PCI(peripheral component interconnection) 카드 형태의 저장 장치, PCI-E(PCI express) 카드 형태의 저장 장치, CF(compact flash) 카드, 스마트 미디어(smart media) 카드, 메모리 스틱(memory stick) 등과 같은 다양한 종류의 저장 장치들 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The
저장 장치(50)는 다양한 종류의 패키지(package) 형태들 중 어느 하나로 제조될 수 있다. 예를 들면, 저장 장치(50)는 POP(package on package), SIP(system in package), SOC(system on chip), MCP(multi chip package), COB(chip on board), WFP(wafer-level fabricated package), WSP(wafer-level stack package) 등과 같은 다양한 종류의 패키지 형태들 중 어느 하나로 제조될 수 있다.The
메모리 장치(100)는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 장치(100)는 메모리 컨트롤러(200)의 제어에 응답하여 동작한다. 메모리 장치(100)는 데이터를 저장하는 복수의 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 어레이를 포함할 수 있다. 메모리 셀 어레이는 복수의 메모리 블록들을 포함할 수 있다. 각 메모리 블록은 복수의 메모리 셀들을 포함할 수 있으며, 복수의 메모리 셀들은 복수의 페이지들을 구성할 수 있다. 실시 예에서, 페이지는 메모리 장치(100)에 데이터를 저장하거나, 메모리 장치(100)에 저장된 데이터를 리드하는 단위일 수 있다. 메모리 블록은 데이터를 지우는 단위일 수 있다. The
실시 예에서, 메모리 장치(100)는 DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory), LPDDR4(Low Power Double Data Rate4) SDRAM, GDDR(Graphics Double Data Rate) SDRAM, LPDDR(Low Power DDR), RDRAM(Rambus Dynamic Random Access Memory), 낸드 플래시 메모리(NAND flash memory), 수직형 낸드 플래시 메모리(Vertical NAND), 노아 플래시 메모리(NOR flash memory), 저항성 램(resistive random access memory: RRAM), 상변화 메모리(phase-change memory: PRAM), 자기저항 메모리(magnetoresistive random access memory: MRAM), 강유전체 메모리(ferroelectric random access memory: FRAM), 스핀주입 자화반전 메모리(spin transfer torque random access memory: STT-RAM) 등이 될 수 있다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해, 메모리 장치(100)가 낸드 플래시 메모리인 경우를 가정하여 설명한다.In an embodiment, the
메모리 장치(100)는 2차원 어레이 구조(two-dimensional array structure) 또는 3차원 어레이 구조(three-dimensional array structure)로 구현될 수 있다. 이하에서는, 3차원 어레이 구조가 실시 예로써 설명되지만, 본 발명이 3차원 어레이 구조에 제한되는 것은 아니다. 본 발명은 전하 저장층이 전도성 부유 게이트(floating gate; FG)로 구성된 플래시 메모리 장치는 물론, 전하 저장층이 절연막으로 구성된 차지 트랩형 플래시(charge trap flash; CTF)에도 적용될 수 있다.The
실시 예에서, 메모리 장치(100)는 하나의 메모리 셀에 하나의 데이터 비트를 저장하는 싱글 레벨 셀(Single Level Cell; SLC) 방식으로 동작할 수 있다. 또는 메모리 장치(100)는 하나의 메모리 셀에 적어도 두 개의 데이터 비트들을 저장하는 방식으로 동작할 수도 있다. 예를 들면, 메모리 장치(100)는 하나의 메모리 셀에 두 개의 데이터 비트들을 저장하는 멀티 레벨 셀(Multi Level Cell; MLC), 세 개의 데이터 비트들을 저장하는 트리플 레벨 셀(Triple Level Cell; TLC) 또는 네 개의 데이터 비트들을 저장할 수 있는 쿼드러플 레벨 셀(Quadruple Level Cell; QLC) 방식으로 동작할 수 있다.In an embodiment, the
메모리 장치(100)는 메모리 컨트롤러(200)로부터 커맨드 및 어드레스를 수신하고, 메모리 셀 어레이 중 어드레스에 의해 선택된 영역을 액세스하도록 구성된다. 즉, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 대해 커맨드에 해당하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 메모리 장치(100)는 수신된 커맨드에 따라 쓰기 동작 (프로그램 동작), 리드 동작 또는 소거 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로그램 커맨드가 수신되면, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 데이터를 프로그램할 것이다. 리드 커맨드가 수신되면, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역으로부터 데이터를 읽을 것이다. 소거 커맨드가 수신되면, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 저장된 데이터를 소거할 것이다.The
메모리 컨트롤러(200)는 저장 장치(50)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. The
저장 장치(50)에 전원 전압이 인가되면, 메모리 컨트롤러(200)는 펌웨어(firmware, FW)를 실행할 수 있다. 메모리 장치(100)가 플래시 메모리 장치(100)인 경우, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)와 메모리 장치(100)간의 통신을 제어하기 위한 플래시 변환 계층(Flash Translation Layer, FTL)과 같은 펌웨어를 실행할 수 있다.When a power voltage is applied to the
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)로부터 데이터와 논리 블록 어드레스(logical block address, LBA)를 입력 받고, 논리 블록 어드레스(LBA)를 메모리 장치(100)에 포함된 데이터가 저장될 메모리 셀들의 주소를 나타내는 물리 블록 어드레스(physical block address, PBA)로 변환할 수 있는 펌웨어(firmware; 미도시)를 포함할 수 있다. 또한 메모리 컨트롤러(200)는 논리 블록 어드레스(LBA)와 물리 블록 어드레스(PBA) 간의 맵핑(mapping) 관계를 구성하는 물리-논리 어드레스 맵핑 테이블(logical-physical address mapping table)을 버퍼 메모리에 저장할 수 있다.In an embodiment, the
메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)의 요청(request)에 따라 프로그램 동작, 리드 동작 또는 소거 동작 등을 수행하도록 메모리 장치(100)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 호스트(300)로부터 프로그램 요청이 수신되면, 메모리 컨트롤러(200)는 프로그램 요청을 프로그램 커맨드로 변경하고, 프로그램 커맨드, 물리 블록 어드레스(physical block address, PBA) 및 데이터를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다. 호스트(300)로부터 논리 블록 어드레스와 함께 리드 요청이 수신되면, 메모리 컨트롤러(200)는 리드 요청을 리드 커맨드로 변경하고, 논리 블록 어드레스에 대응되는 물리 블록 어드레스를 선택한 후, 리드 커맨드 및 물리 블록 어드레스(PBA)를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다. 호스트(300)로부터 논리 블록 어드레스와 함께 소거 요청이 수신되면, 메모리 컨트롤러(200)는 소거 요청을 소거 커맨드로 변경하고, 논리 블록 어드레스에 대응되는 물리 블록 어드레스를 선택한 후, 소거 커맨드 및 물리 블록 어드레스(PBA)를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다.The
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)로부터의 요청 없이, 자체적으로 프로그램 커맨드, 어드레스 및 데이터를 생성하고, 메모리 장치(100)에 전송할 수 있다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(200)는 웨어 레벨링(wear leveling)을 위한 프로그램 동작, 가비지 컬렉션(garbage collection)을 위한 프로그램 동작과 같은 배경(background) 동작들을 수행하기 위해 커맨드, 어드레스 및 데이터를 메모리 장치(100)로 제공할 수 있다.In an embodiment, the
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 페일 제어부(210)를 포함할 수 있다. 페일 제어부(210)는 메모리 장치(100)가 수행한 동작들 중 페일된 동작들을 제어할 수 있다. 메모리 장치(100)가 수행한 동작은 프로그램 동작, 리드 동작 또는 소거 동작일 수 있다.In an embodiment, the
구체적으로, 메모리 장치(100)가 수행한 동작이 페일되면, 페일 제어부(210)는 메모리 장치(100)로부터 페일 정보를 수신할 수 있다. 페일 제어부(210)는 페일 정보를 기초로 페일된 동작을 다시 수행하기 위해 리트라이 커맨드를 메모리 장치(100)로 출력할 수 있다. 이 때, 리트라이 커맨드는 페일된 프로그램 동작, 페일된 리드 동작 또는 페일된 소거 동작을 다시 수행할 것을 지시하는 커맨드일 수 있다. 따라서, 메모리 장치(100)는 리트라이 커맨드에 응답하여, 페일된 동작을 다시 수행할 수 있다. Specifically, when an operation performed by the
실시 예에서, 페일 제어부(210)는 리트라이 커맨드를 출력한 횟수를 나타내는 리트라이 정보를 생성할 수 있다. 즉, 페일 제어부(210)는 페일된 동작을 다시 수행하기 위해 리트라이 커맨드를 생성하고, 페일된 동작이 패스될 때까지 수행된 리트라이 동작의 횟수에 관한 리트라이 정보를 생성할 수 있다. 생성된 리트라이 정보는 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220)로 전송될 수 있다.In an embodiment, the
실시 예에서, 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220)는 페일 제어부(210)로부터 수신된 리트라이 정보를 기초로 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다. 텔레메트리 로그 데이터는 저장 장치(50)의 위험도에 관한 정보를 포함할 수 있다. 저장 장치(50)의 위험도는 전원이 곧 턴오프될 예정이거나, 에러 발생, 저장 장치들 간 동작들의 충돌 등을 의미할 수 있다. 실시 예에서, 저장 장치(50)의 위험도는 리트라이 동작을 수행한 횟수를 기초로 판단될 수 있다.In an embodiment, the telemetry log
구체적으로, 텔레메트리 로그 데이터는 저장 장치(50)와 호스트(300)를 연결하는 버스, 장치의 수, 장치의 기능 및 텔레메트리 비트를 포함할 수 있다. 텔레메트리 비트는 저장 장치(50)의 위험도에 관한 정보로, 리트라이 동작이 수행된 횟수에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 메모리 장치(100)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 1번이면 텔레메트리 비트는 '00', 메모리 장치(100)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 5번 이내면 텔레메트리 비트는 '01', 메모리 장치(100)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 6번 이상이면, 텔레메트리 비트는 '10'일 수 있다.Specifically, telemetry log data may include a bus connecting the
실시 예에서, 텔레메트리 로그 데이터는 호스트(300) 및/또는 장치 위험도 판단부(230)에 출력될 수 있다.In an embodiment, telemetry log data may be output to the
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 장치 위험도 판단부(230)를 포함할 수 있다. 장치 위험도 판단부(230)는 텔레메트리 로그 데이터를 기초로, 메모리 컨트롤러(200)를 포함하는 저장 장치(50)의 위험도를 판단할 수 있다. 이 때, 메모리 컨트롤러(200)는 해당 메모리 컨트롤러(200)를 포함하는 저장 장치(50)의 위험도만 판단할 수 있고, 호스트(300)와 연결된 다른 저장 장치의 위험도는 판단할 수 있다.In an embodiment, the
실시 예에서, 장치 위험도 판단부(230)는 저장 장치(50)의 위험도를 판단하여 위험 정보를 생성하고, 위험 정보를 호스트(300)로 출력할 수 있다.In an embodiment, the device
다른 실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 장치 위험도 판단부(230)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 호스트(300)는 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220)로부터 수신된 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 저장 장치(50)의 위험도를 판단할 수 있다. 호스트(300)는 다른 저장 장치들로부터 수신된 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 다른 저장 장치의 위험도도 판단할 수 있다. 이 때, 호스트(300)는 호스트(300)와 연결된 모든 장치들의 위험도를 판단할 수 있다.In another embodiment, the
실시 예에서, 저장 장치(50)는 버퍼 메모리(미도시)를 더 포함할 수 있다. 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)와 버퍼 메모리(미도시) 사이의 데이터 교환을 제어할 수 있다. 또는 메모리 컨트롤러(200)는 메모리 장치(100)의 제어를 위한 시스템 데이터를 일시적으로 버퍼 메모리에 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)로부터 입력된 데이터를 버퍼 메모리에 임시로 저장하고, 이후 버퍼 메모리에 임시 저장된 데이터를 메모리 장치(100)로 전송할 수 있다. In an embodiment, the
다양한 실시 예에서, 버퍼 메모리는 메모리 컨트롤러(200)의 동작 메모리, 캐시 메모리로 사용될 수 있다. 버퍼 메모리는 메모리 컨트롤러(200)가 실행하는 코드들 또는 커맨드들을 저장할 수 있다. 또는 버퍼 메모리는 메모리 컨트롤러(200)에 의해 처리되는 데이터를 저장할 수 있다. In various embodiments, the buffer memory may be used as an operation memory or cache memory of the
실시 예에서, 버퍼 메모리는 DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory), DDR4 SDRAM, LPDDR4(Low Power Double Data Rate4) SDRAM, GDDR(Graphics Double Data Rate) SDRAM, LPDDR(Low Power DDR) 또는 RDRAM(Rambus Dynamic Random Access Memory)과 같은 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 또는 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM)로 구현될 수 있다.In embodiments, the buffer memory is Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (DDR SDRAM), DDR4 SDRAM, Low Power Double Data Rate4 (LPDDR4) SDRAM, Graphics Double Data Rate (GDDR) SDRAM, Low Power DDR (LPDDR), or RDRAM. It can be implemented as dynamic random access memory (DRAM) such as (Rambus Dynamic Random Access Memory) or static random access memory (SRAM).
다양한 실시 예에서, 버퍼 메모리는 저장 장치(50)의 외부에서 연결될 수 있다. 이 경우, 저장 장치(50) 외부에 연결된 휘발성 메모리 장치들이 버퍼 메모리의 역할을 수행할 수 있을 것이다.In various embodiments, the buffer memory may be connected external to
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)가 적어도 둘 이상의 메모리 장치들을 제어할 수 있다. 이 경우, 메모리 컨트롤러(200)는 동작 성능의 향상을 위해 메모리 장치들을 인터리빙 방식에 따라 제어할 수 있다.In an embodiment, the
호스트(300)는 USB (Universal Serial Bus), SATA (Serial AT Attachment), SAS (Serial Attached SCSI), HSIC (High Speed Interchip), SCSI (Small Computer System Interface), PCI (Peripheral Component Interconnection), PCIe (PCI express), NVMe (NonVolatile Memory express), UFS (Universal Flash Storage), SD (Secure Digital), MMC (Multi-Media Card), eMMC (embedded MMC), DIMM (Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered DIMM), LRDIMM (Load Reduced DIMM) 등과 같은 다양한 통신 방식들 중 적어도 하나를 이용하여 저장 장치(50)와 통신할 수 있다. The
실시 예에서, 호스트(300)에 복수의 저장 장치들이 연결될 수 있다. 즉, 호스트(300)는 복수의 저장 장치들과 통신할 수 있다. In an embodiment, a plurality of storage devices may be connected to the
예를 들면, 호스트(300)는 저장 장치들로부터 저장 장치들의 동작에 관한 정보를 수신하고, 저장 장치들의 위험도에 대해 판단할 수 있다. 저장 장치들의 위험도는 저장 장치들의 전원이 곧 턴오프될 예정이거나, 에러 발생, 저장 장치들 간 동작들의 충돌 등을 의미할 수 있다. 실시 예에서, 저장 장치들의 위험도는 리트라이 동작을 수행한 횟수를 기초로 판단될 수 있다.For example, the
호스트(300)는 저장 장치의 위험도를 판단하고, 저장 장치들의 위험도에 관한 위험 정보를 출력할 수 있다. 또, 호스트(300)는 저장 장치(50)에 저장된 위험 정보를 요청하여 위험 정보를 수신하고, 수신된 위험 정보를 기초로 이후 수행될 동작에 관한 플러시 라이트 비율을 결정할 수 있다.The
도 2는 호스트와 연결된 저장 장치들 및 시스템 관리 버스를 설명하기 위한 도면이다.Figure 2 is a diagram for explaining storage devices and a system management bus connected to a host.
도 2를 참조하면, 도 2는 호스트(300)와 저장 장치들(50_1~50_4) 사이의 연결 관계를 도시한다. 도 2에서, 호스트(300)에 연결된 저장 장치들의 수는 4개인 것으로 가정한다. 다른 실시 예에서, 더 적은 수 또는 더 많은 수의 저장 장치들이 호스트(300)에 연결될 수 있다. 또, 다른 실시 예에서, 저장 장치들 외에 USB(universal serial bus), 그래픽 카드(graphic card) 등의 다른 구성이 호스트(300)에 연결될 수 있다.Referring to FIG. 2, FIG. 2 shows the connection relationship between the
실시 예에서, 호스트(300)는 제1 버스(BUS1)를 통해 제1 저장 장치(50_1), 제2 버스(BUS2)를 통해 제2 저장 장치(50_2), 제3 버스(BUS3)를 통해 제3 저장 장치(50_3), 제4 버스(BUS4)를 통해 제4 저장 장치(50_4)와 연결될 수 있다. 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)는 데이터를 저장할 수 있다.In an embodiment, the
실시 예에서, 호스트(300)는 제1 내지 제4 버스(BUS1~4)를 통해 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)와 통신할 수 있다. In an embodiment, the
예를 들면, 호스트(300)는 제1 내지 제4 버스(BUS1~4)를 통해 요청과 데이터 또는 요청을 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)로 출력하고, 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)는 호스트(300)로부터 수신된 데이터를 저장하거나, 호스트(300)로부터 수신된 요청에 응답하여 저장된 데이터를 호스트(300)로 출력할 수 있다.For example, the
실시 예에서, 호스트(300)는 제1 내지 제4 버스(BUS1~4) 외에, 제1 내지 제4 시스템 관리 버스(SMBUS1~4)를 통해 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)와 연결될 수 있다. 즉, 호스트(300)는 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)를 통해 제1 저장 장치(50_1), 제2 시스템 관리 버스(SMBUS2)를 통해 제2 저장 장치(50_2), 제3 시스템 관리 버스(SMBUS3)를 통해 제3 저장 장치(50_3), 제4 시스템 관리 버스(SMBUS4)를 통해 제4 저장 장치(50_4)와 연결될 수 있다. 제1 내지 제4 시스템 관리 버스(SMBUS1~4)는 각각 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)의 특정 정보를 송신 또는 수신하기 위한 전용 버스일 수 있다.In an embodiment, the
예를 들면, 제1 내지 제4 시스템 관리 버스(SMBUS1~4)는 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)의 온도 정보, 백업 정보, 리커버리 정보 및 백그라운드 정보 중 적어도 하나만을 송신 또는 수신하기 위한 버스일 수 있다. 이 때, 리커버리 정보는 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)에 에러가 발생된 경우, 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)가 에러를 회복할 수 있는 상태인지를 나타내는 정보일 수 있다.For example, the first to fourth system management buses (SMBUS1 to 4) transmit or receive at least one of temperature information, backup information, recovery information, and background information of the first to fourth storage devices (50_1 to 50_4). It could be a bus for. At this time, the recovery information is information indicating whether the first to fourth storage devices (50_1 to 50_4) are in a state in which the error can be recovered when an error occurs in the first to fourth storage devices (50_1 to 50_4). You can.
따라서, 호스트(300)의 요청에 따라, 제1 저장 장치(50_1)는 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)를 통해, 제2 저장 장치(50_2)는 제2 시스템 관리 버스(SMBUS2)를 통해, 제3 저장 장치(50_3)는 제3 시스템 관리 버스(SMBUS3)를 통해, 제4 저장 장치(50_4)는 제4 시스템 관리 버스(SMBUS4)를 통해, 특정 정보를 호스트(300)로 출력할 수 있다.Accordingly, according to the request of the
도 3은 하나의 버스에 복수의 저장 장치들이 연결된 경우를 설명하기 위한 도면이다.Figure 3 is a diagram to explain a case where a plurality of storage devices are connected to one bus.
도 2 및 도 3을 참조하면, 도 3은 제1 버스(BUS1) 및 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)를 통해 호스트(300)에 제1 선택기(500)가 연결되고, 제1 선택기(500)를 통해 제1A 저장 장치(50_1A) 또는 제1B 저장 장치(50_1B)가 연결된다는 것 외에 도 2와 동일하므로, 도 2와 중첩되는 내용에 대한 설명은 생략하도록 한다.Referring to FIGS. 2 and 3, in FIG. 3, the
실시 예에서, 하나의 버스에 복수의 저장 장치들이 연결될 수 있다. 즉, 호스트(300)는 하나의 버스를 통해 여러 개의 저장 장치들과 연결될 수 있다. 이 때, 호스트와 연결되는 저장 장치들 중 어느 하나는, 선택기에 의해 선택되어 호스트와 연결될 수 있다.In an embodiment, multiple storage devices may be connected to one bus. That is, the
도 3은 제1 버스(BUS1) 및 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)와 연결된 제1 선택기(500)를 통해 2개의 저장 장치들, 예를 들면 제1A 저장 장치(50_1A) 및 제1B 저장 장치(50_1B)가 호스트(300)에 연결된 구성을 도시한다. 그러나, 다른 실시 예에서, 더 적은 수 또는 더 많은 수의 저장 장치들 또는 더 적은 수 또는 더 많은 수의 USB(universal serial bus), 그래픽 카드(graphic card) 등의 다른 구성이 제1 버스(BUS1) 및 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)와 연결된 제1 선택기(500)를 통해 호스트(300)에 연결될 수 있다.Figure 3 shows two storage devices, for example, a 1A storage device 50_1A and a 1B storage device ( 50_1B) shows a configuration connected to the
또, 본 도면에는 도시되지 않았으나, 제2 버스(BUS2) 및 제2 시스템 관리 버스(SMBUS2), 제3 버스(BUS3) 및 제3 시스템 관리 버스(SMBUS3), 제4 버스(BUS4) 및 제4 시스템 관리 버스(SMBUS4)에 각각 연결된 제2 내지 제4 선택기를 통해서도 복수의 장치들이 연결될 수 있다. 또, 제2 내지 제4 선택기를 통해 연결되는 복수의 장치들의 수는 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다.In addition, although not shown in this drawing, a second bus (BUS2) and a second system management bus (SMBUS2), a third bus (BUS3) and a third system management bus (SMBUS3), a fourth bus (BUS4), and a fourth bus (BUS2) A plurality of devices may also be connected through second to fourth selectors respectively connected to the system management bus (SMBUS4). Additionally, the number of devices connected through the second to fourth selectors may be the same or different from each other.
도 3을 참조하면, 호스트(300)와 제1A 저장 장치(50_1A) 및 제1B 저장 장치(50_1B)는 제1 선택기(500)를 통해 서로 연결될 수 있다. 구체적으로, 호스트(300)와 제1 선택기(500)는 제1 버스(BUS1) 및 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)를 통해 연결되고, 제1 선택기(500)와 제1A 저장 장치(50_1A)는 제1_A 버스(BUS1_A) 및 제1_A 시스템 관리 버스(SMBUS1_A)를 통해 연결되고, 제1 선택기(500)와 제1B 저장 장치(50_1B)는 제1_B 버스(BUS1_B) 및 제1_B 시스템 관리 버스(SMBUS1_B)를 통해 연결될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
실시 예에서, 호스트(300)는 제1 버스(BUS1)를 통해 요청과 데이터 또는 요청을 제1 선택기(500)로 출력할 수 있다. 제1 선택기(500)는 요청에 대응하는 저장 장치를 판단한 후, 해당 저장 장치를 연결할 수 있다.In an embodiment, the
예를 들면, 호스트(300)가 출력한 요청에 대응하는 저장 장치가 제1A 저장 장치(50_1A)인 경우, 즉 호스트(300)가 제1A 저장 장치(50_1A)에 프로그램 요청, 리드 요청 또는 소거 요청 중 어느 하나를 출력한 경우, 제1 선택기(500)는 제1_A 버스(BUS1_A)를 통해 요청과 데이터 또는 요청을 제1A 저장 장치(50_1A)로 전송할 수 있다. 제1A 저장 장치(50_1A)는 제1_A 버스(BUS1_A)를 통해 수신된 요청과 데이터 또는 요청에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.For example, when the storage device corresponding to the request output by the
마찬가지로, 호스트(300)가 출력한 요청에 대응하는 저장 장치가 제1B 저장 장치(50_1B)인 경우, 제1 선택기(500)는 제1_B 버스(BUS1_B)를 통해 요청과 데이터 또는 요청을 제1B 저장 장치(50_1B)로 전송할 수 있다. 제1B 저장 장치(50_1B)는 제1_B 버스(BUS1_B)를 통해 수신된 요청과 데이터 또는 요청에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.Likewise, if the storage device corresponding to the request output by the
실시 예에서, 제1_A 시스템 관리 버스(SMBUS1_A) 및 제1_B 시스템 관리 버스(SMBUS1_B)는 제2 내지 제4 시스템 관리 버스(SMBUS2~4)와 동일하게, 특정 정보를 송신 또는 수신하기 위한 전용 버스일 수 있다. In an embodiment, the 1_A system management bus (SMBUS1_A) and the 1_B system management bus (SMBUS1_B) are dedicated buses for transmitting or receiving specific information, similar to the 2nd to 4th system management buses (SMBUS2 to 4). You can.
즉, 도 2에서 설명된 바와 같이, 제1_A 시스템 관리 버스(SMBUS1_A)는 제1A 저장 장치(50_1A), 제1_B 시스템 관리 버스(SMBUS1_B)는 제1B 저장 장치(50_1B)의 온도 정보, 백업 정보, 리커버리 정보 및 백그라운드 정보 중 적어도 하나만을 송신 또는 수신하기 위한 버스일 수 있다. 이 때, 리커버리 정보는 제1A 저장 장치(50_1A) 또는 제1B 저장 장치(50_1B)에 에러가 발생된 경우, 제1A 저장 장치(50_1A) 또는 제1B 저장 장치(50_1B)가 에러를 회복할 수 있는 상태인지를 나타내는 정보일 수 있다.That is, as described in FIG. 2, the 1_A system management bus (SMBUS1_A) is the 1A storage device (50_1A), the 1_B system management bus (SMBUS1_B) is the temperature information, backup information, and backup information of the 1B storage device (50_1B). It may be a bus for transmitting or receiving at least one of recovery information and background information. At this time, the recovery information is information that allows the 1A storage device 50_1A or the 1B storage device 50_1B to recover the error when an error occurs in the 1A storage device 50_1A or the 1B storage device 50_1B. This may be information indicating the status.
따라서, 호스트(300)의 요청이 제1A 저장 장치(50_1A)에 관한 특정 정보를 획득하기 위한 요청이면, 호스트(300) 및 제1 선택기(500)를 연결하는 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)를 통해 호스트(300)의 요청이 제1 선택기(500)로 출력되고, 제1 선택기(500)는 제1_A 시스템 관리 버스(SMBUS1_A)를 통해 해당 요청을 제1A 저장 장치(50_1A)로 전송할 수 있다. 제1A 저장 장치(50_1A)는 호스트(300) 요청에 응답하여, 특정 정보를 제1_A 시스템 관리 버스(SMBUS1_A) 및 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)를 통해 호스트(300)로 출력할 수 있다.Accordingly, if the request of the
만약, 호스트(300)의 요청이 제1B 저장 장치(50_1B)에 관한 특정 정보를 획득하기 위한 요청이면, 호스트(300) 및 제1 선택기(500)를 연결하는 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)를 통해 호스트(300)의 요청이 제1 선택기(500)로 출력되고, 제1 선택기(500)는 제1_B 시스템 관리 버스(SMBUS1_B)를 통해 해당 요청을 제1B 저장 장치(50_1B)로 전송할 수 있다. 제1B 저장 장치(50_1B)는 호스트(300) 요청에 응답하여, 특정 정보를 제1_B 시스템 관리 버스(SMBUS1_B) 및 제1 시스템 관리 버스(SMBUS1)를 통해 호스트(300)로 출력할 수 있다.If the request of the
결과적으로, 호스트(300)는 버스를 통해 저장 장치와 연결될 수 있으며, 이 때, 하나의 버스에는 하나의 저장 장치 또는 복수의 저장 장치들이 연결될 수 있다. 하나의 버스에 복수의 저장 장치들이 연결되는 경우, 선택기에 의해 복수의 저장 장치들 중 어느 하나가 선택될 수 있다.As a result, the
도 4는 시스템 관리 버스의 라인들을 설명하기 위한 도면이다.Figure 4 is a diagram for explaining lines of the system management bus.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 도 4는 시스템 관리 버스(SMBUS)의 클럭 라인(CLOCK_LINE) 및 데이터 라인(DATA_LINE)을 도시한다. 즉, 도 4의 시스템 관리 버스(SMBUS)는 도 2 및 도 3의 제1 내지 제4 시스템 관리 버스(SMBUS1~4), 제1_A 및 제1_B 시스템 관리 버스(SMBUS1_A, B) 중 어느 하나일 수 있다.2 to 4, FIG. 4 shows a clock line (CLOCK_LINE) and a data line (DATA_LINE) of the system management bus (SMBUS). That is, the system management bus (SMBUS) in FIG. 4 may be any one of the first to fourth system management buses (SMBUS1 to 4) and the 1_A and 1_B system management buses (SMBUS1_A, B) in FIGS. 2 and 3. there is.
실시 예에서, 시스템 관리 버스(SMBUS)의 클럭 라인(CLOCK_LINE)을 통해, 시스템 관리 클럭 신호(SM_CLOCK)가 저장 장치로 출력될 수 있다. 시스템 관리 클럭 신호(SM_CLOCK)는 하이 상태와 로우 상태를 일정 간격으로 반복하는 신호일 수 있다.In an embodiment, the system management clock signal (SM_CLOCK) may be output to the storage device through the clock line (CLOCK_LINE) of the system management bus (SMBUS). The system management clock signal (SM_CLOCK) may be a signal that repeats high and low states at regular intervals.
저장 장치가 클럭 라인(CLOCK_LINE)을 통해 시스템 관리 클럭 신호(SM_CLOCK)를 수신하면, 저장 장치는 데이터 라인(DATA_LINE)을 통해 텔레메트리 로그 데이터(telemetry log data, TLD)를 호스트(도 2의 300)로 출력할 수 있다. 실시 예에서, 저장 장치는 시스템 관리 클럭 신호(SM_CLOCK)가 하이 상태에서 로우 상태로 변경될 때, 텔레메트리 로그 데이터(telemetry log data, TLD)를 호스트(도 2의 300)로 출력할 수 있다.When the storage device receives the system management clock signal (SM_CLOCK) through the clock line (CLOCK_LINE), the storage device hosts telemetry log data (TLD) through the data line (DATA_LINE) (300 in FIG. 2). ) can be output. In an embodiment, the storage device may output telemetry log data (TLD) to the host (300 in FIG. 2) when the system management clock signal (SM_CLOCK) changes from a high state to a low state. .
실시 예에서, 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 메모리 컨트롤러 및 메모리 장치를 포함하는 저장 장치의 위험도에 관한 정보를 포함할 수 있다. 장치의 위험도는 전원이 곧 턴오프될 예정이거나, 에러 발생, 장치들 간 동작들의 충돌 등을 의미할 수 있다. 실시 예에서, 장치의 위험도는 리트라이 동작을 수행한 횟수를 기초로 판단될 수 있다. 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 도 6을 통해 보다 상세히 설명하도록 한다.In embodiments, telemetry log data (TLD) may include information regarding the risk of storage devices including memory controllers and memory devices. The risk level of a device can mean that the power is about to be turned off, an error has occurred, or there is a conflict between operations between devices. In an embodiment, the risk level of a device may be determined based on the number of times a retry operation is performed. Telemetry log data (TLD) will be described in more detail with reference to FIG. 6.
도 5는 텔레메트리 로그 데이터를 생성하기 위한 도 1의 메모리 컨트롤러의 구성을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a diagram for explaining the configuration of the memory controller of FIG. 1 for generating telemetry log data.
도 5를 참조하면, 도 5의 메모리 컨트롤러(200)는 페일 제어부(210), 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220) 및 장치 위험도 판단부(230)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 장치 위험도 판단부(230)는 메모리 컨트롤러(200)에 포함되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
실시 예에서, 메모리 장치(100)는 호스트(300)의 요청에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 호스트(300)의 요청은 프로그램 요청, 리드 요청 또는 소거 요청 중 어느 하나이고, 각 요청에 대응하는 동작은 프로그램 동작, 리드 동작 또는 소거 동작일 수 있다.In an embodiment, the
메모리 장치(100)가 호스트(300)의 요청에 대응하여 수행한 동작이 패스되지 못하고 페일될 수 있다. 즉, 프로그램 동작, 리드 동작 또는 소거 동작 중 어느 하나의 동작이 페일될 수 있다. 이 경우, 메모리 장치(100)는 동작이 페일되었음을 나타내는 페일 정보(FAIL_INF)를 메모리 컨트롤러(200)로 출력할 수 있다.An operation performed by the
실시 예에서, 페일 제어부(210)는 페일 정보(FAIL_INF)를 수신할 수 있다. 페일 제어부(210)가 페일 정보(FAIL_INF)를 수신하면, 페일 제어부(210)는 페일된 동작을 다시 수행하기 위한 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)를 메모리 장치(100)로 출력할 수 있다. 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)는 프로그램 동작을 다시 수행하기 위한 커맨드, 리드 동작을 다시 수행하기 위한 커맨드 또는 소거 동작을 다시 수행하기 위한 커맨드 중 어느 하나의 커맨드일 수 있다.In an embodiment, the
예를 들면, 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)가 프로그램 동작을 다시 수행하기 위한 커맨드이면, 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)는 페일된 프로그램 동작이 수행된 워드 라인이 아닌 다른 워드 라인에 프로그램 동작을 지시하는 커맨드일 수 있다. 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)가 리드 동작을 다시 수행하기 위한 커맨드이면, 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)는 페일된 리드 동작에 사용된 리드 전압과 다른 리드 전압으로 리드 동작을 지시하는 커맨드일 수 있다. 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)가 소거 동작을 다시 수행하기 위한 커맨드이면, 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)는 페일된 소거 동작에 사용된 소거 전압과 다른 소거 전압으로 소거 동작을 지시하는 커맨드일 수 있다. For example, if the retry command (RETRY_CMD) is a command to re-perform a program operation, the retry command (RETRY_CMD) is a command that instructs the program operation to a word line other than the word line where the failed program operation was performed. You can. If the retry command (RETRY_CMD) is a command for performing a read operation again, the retry command (RETRY_CMD) may be a command that instructs a read operation with a read voltage different from the read voltage used in the failed read operation. If the retry command (RETRY_CMD) is a command to perform an erase operation again, the retry command (RETRY_CMD) may be a command that instructs an erase operation with an erase voltage different from the erase voltage used in the failed erase operation.
실시 예에서, 메모리 장치(100)는 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)에 대응하는 동작도 페일되면, 페일 제어부(210)는 다시 수신된 페일 정보(FAIL_INF)를 기초로 새로운 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)를 출력할 수 있다. 이 때, 페일 제어부(210)는 미리 설정된 수만큼의 리트라이 커맨드들을 메모리 장치(100)로 출력할 수 있다.In an embodiment, the
페일 제어부(210)는 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)를 출력한 횟수, 즉 메모리 장치(100)가 페일된 동작을 처리하기 위해 리트라이 커맨드(RETRY_CMD)에 대응하는 리트라이 동작을 수행한 횟수를 나타내는 리트라이 정보(RETRY_INF)를 생성할 수 있다. 리트라이 정보(RETRY_INF)는 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220)에 출력될 수 있다.The
실시 예에서, 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220)는 리트라이 정보(RETRY_INF)를 기초로 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 생성할 수 있다. 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 메모리 컨트롤러(200) 및 메모리 장치(100)를 포함하는 저장 장치의 위험도를 나타내는 텔레메트리 비트를 포함할 수 있다. 저장 장치의 위험도는 전원이 곧 턴오프될 예정이거나, 에러 발생, 저장 장치들 간 동작들의 충돌 등을 의미할 수 있다. 실시 예에서, 텔레메트리 비트는 리트라이 동작을 수행한 횟수를 기초로 판단될 수 있다.In an embodiment, the telemetry log
나아가, 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 메모리 컨트롤러(200) 및 메모리 장치(100)를 포함하는 저장 장치와 호스트(300)를 연결하는 버스, 장치의 수 및 장치의 기능에 관한 정보를 추가적으로 포함할 수 있다. Furthermore, the telemetry log data (TLD) additionally includes information about the bus connecting the storage device including the
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)가 장치 위험도 판단부(230)를 포함하는 경우, 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220)는 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 장치 위험도 판단부(230)에 출력할 수 있다. 장치 위험도 판단부(230)는 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 기초로 메모리 컨트롤러(200) 및 메모리 장치(100)를 포함하는 저장 장치의 장치 위험도를 판단할 수 있다. In an embodiment, when the
예를 들면, 장치 위험도 판단부(230)는 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 기초로 저장 장치의 온도가 높은지, 백업이 필요한 상태인지, 발생된 에러를 회복할 수 있는 상태인지, 백그라운드 동작이 필요한 상태인지를 판단할 수 있다. 이 때, 장치 위험도는 해당 저장 장치에 대해서만 위험도만 판단할 수 있을 뿐, 호스트(300)에 연결된 다른 장치에 대한 위험도는 판단할 수 없다. 장치 위험도 판단부(230)는 저장 장치의 위험도를 판단하여 위험 정보(RISK_INF)를 생성하고, 생성된 위험 정보(RISK_INF)를 호스트(300)로 출력할 수 있다. 호스트(300)는 위험 정보(RISK_INF)를 기초로 다음으로 저장 장치에 수행될 동작을 제어할 수 있다.For example, based on telemetry log data (TLD), the device
예를 들면, 메모리 컨트롤러(200)가 장치 위험도 판단부(230)를 포함하면, 장치 위험도 판단부(230)가 생성한 위험 정보(RISK_INF)는 호스트(300)로 출력되고, 호스트(300)는 호스트(300)와 연결된 복수의 저장 장치들 중 적어도 하나에 저장할 것을 요청할 수 있다. 복수의 저장 장치들 중 적어도 하나에 위험 정보(RISK_INF)가 저장되면, 호스트(300)는 다음 요청을 저장 장치로 출력하기 전, 위험 정보(RISK_INF)가 저장된 저장 장치에 위험 정보 요청을 출력하고, 호스트(300)는 해당 저장 장치로부터 위험 정보(RISK_INF)를 수신할 수 있다. 호스트(300)는 다음 요청을 출력하기 전, 위험 정보(RISK_INF)를 기초로 저장 장치의 플러시 동작 수행 여부를 결정한 후 플러시 요청을 저장 장치로 출력할 수 있다. 이 때, 플러시 요청은 호스트(300)에 연결된 모든 저장 장치들에 출력될 수 있다.For example, if the
만약, 위험 정보(RISK_INF)가 호스트(300)에 연결된 복수의 저장 장치들 중 적어도 하나에 저장되지 않으면, 호스트(300)는 장치 위험도 판단부(230)로부터 위험 정보(RISK_INF)를 수신한 후 다음 요청을 출력하기 전, 위험 정보(RISK_INF)를 기초로 저장 장치의 플러시 동작 수행 여부를 결정한 후 플러시 요청을 저장 장치로 출력할 수 있다. If the risk information (RISK_INF) is not stored in at least one of the plurality of storage devices connected to the
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)가 장치 위험도 판단부(230)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 호스트(300)는 호스트(300)에 연결된 장치들의 위험도를 판단하기 위해, 텔레메트리 로그 데이터 요청(TLD_REQ)을 저장 장치에 출력할 수 있다.In an embodiment, the
예를 들면, 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220)는 호스트(300)로부터 텔레메트리 로그 데이터 요청(TLD_REQ)을 수신할 수 있다. 텔레메트리 로그 데이터 제어부(220)는 호스트(300)의 요청에 응답하여 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 출력할 수 있다. 이 후, 호스트(300)는 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 기초로 저장 장치의 위험도를 판단할 수 있다.For example, the telemetry log
실시 예에서, 호스트(300)는 호스트(300)에 연결된 여러 장치들로부터 텔레메트리 로그 데이터들을 수신할 수 있다. 호스트(300)는 수신된 텔레메트리 로그 데이터들을 기초로 장치들을 제어할 수 있다. In an embodiment, the
예를 들면, 텔레메트리 로그 데이터들 중 어느 하나라도 긴급 상황을 나타내는 경우, 호스트(300)는 프로그램, 리드 또는 소거 요청을 출력하기 전, 각 저장 장치들에 큐잉된 커맨드들을 플러시하기 위한 플러시 요청을 출력할 수 있다.For example, if any of the telemetry log data indicates an emergency situation, the
플러시 요청에 따른 플러시 라이트의 비율은 도 10을 통해 보다 상세히 설명하도록 한다.The ratio of flush lights according to flush requests will be explained in more detail with reference to FIG. 10.
도 6은 텔레메트리 로그 데이터에 포함된 정보들을 설명하기 위한 도면이다.Figure 6 is a diagram for explaining information included in telemetry log data.
도 6을 참조하면, 도 6의 제1 열은 호스트(도 1의 300)와 장치를 연결하는 버스 번호(BUS#), 제2 열은 버스를 통해 연결되는 장치의 장치 번호(DEVICE#), 제3 열은 장치의 기능(FUNCTION), 제4 열은 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT), 제5 열은 장치에서 호스트(도 1의 300)로 출력되는 텔레메트리 로그 데이터(telemetry log data, TLD)를 도시한다. 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)는 저장 장치(도 1의 50)의 위험도에 관한 정보로, 리트라이 동작이 수행된 횟수에 따라 결정될 수 있다.Referring to FIG. 6, the first column of FIG. 6 represents the bus number (BUS#) connecting the host (300 in FIG. 1) and the device, the second column represents the device number (DEVICE#) of the device connected through the bus, The third column is the function of the device (FUNCTION), the fourth column is the telemetry bit (TELEMETRY BIT), and the fifth column is telemetry log data output from the device to the host (300 in FIG. 1). TLD) is shown. The telemetry bit (TELEMETRY BIT) is information about the risk of a storage device (50 in FIG. 1) and can be determined according to the number of times a retry operation has been performed.
실시 예에서, 제1 내지 제3 버스(BUS1~3)를 통해 호스트(도 1의 300)와 장치들이 연결되는 것으로 가정한다. 도 6에서, 버스를 통해 호스트(도 1의 300)와 연결되는 장치들은 모두 저장 장치인 것으로 가정한다. 다른 실시 예에서, 저장 장치들 외에 다른 장치들이 버스를 통해 호스트(도 1의 300)와 연결될 수 있다.In the embodiment, it is assumed that the host (300 in FIG. 1) and the devices are connected through the first to third buses (BUS1 to 3). In FIG. 6, it is assumed that all devices connected to the host (300 in FIG. 1) through a bus are storage devices. In another embodiment, devices other than storage devices may be connected to the host (300 in FIG. 1) through a bus.
실시 예에서, 제1 버스(BUS1)를 통해 호스트(도 1의 300)와 3개의 장치들이 연결되고, 제2 버스(BUS2)를 통해 호스트(도 1의 300)와 2개의 장치들이 연결되고, 제3 버스(BUS3)를 통해 호스트(도 1의 300)와 1개의 장치가 연결될 수 있다.In an embodiment, three devices are connected to the host (300 in FIG. 1) through the first bus (BUS1), and two devices are connected to the host (300 in FIG. 1) through the second bus (BUS2). A host (300 in FIG. 1) and one device can be connected through the third bus (BUS3).
이 때, 제1 버스(BUS1)를 나타내는 버스 번호(BUS#)는 '1', 제2 버스(BUS2)를 나타내는 버스 번호(BUS#)는 '2', 제3 버스(BUS3)를 나타내는 버스 번호(BUS#)는 '3'일 수 있다.At this time, the bus number (BUS#) representing the first bus (BUS1) is '1', the bus number (BUS#) representing the second bus (BUS2) is '2', and the bus number representing the third bus (BUS3) is '2'. The number (BUS#) may be '3'.
또, 제1 버스(BUS1)를 통해 연결되는 저장 장치들을 나타내는 장치 번호(DEVICE#)는 호스트(도 1의 300)에 연결된 순서대로 '1', '2' 또는 '3'일 수 있다. 제2 버스(BUS2)를 통해 연결되는 저장 장치들을 나타내는 장치 번호(DEVICE#)도 마찬가지로, 호스트(도 1의 300)에 연결된 순서대로 '1' 또는 '2'일 수 있다. 제3 버스(BUS3)를 통해 연결되는 저장 장치는 1개이므로, 제3 버스(BUS3)를 통해 연결되는 저장 장치를 나타내는 장치 번호(DEVICE#)는, '1'일 수 있다. Additionally, the device number (DEVICE#) indicating the storage devices connected through the first bus (BUS1) may be '1', '2', or '3' in the order in which they are connected to the host (300 in FIG. 1). Likewise, the device number (DEVICE#) indicating the storage devices connected through the second bus (BUS2) may be '1' or '2' in the order in which they are connected to the host (300 in FIG. 1). Since there is only one storage device connected through the third bus (BUS3), the device number (DEVICE#) indicating the storage device connected through the third bus (BUS3) may be '1'.
실시 예에서, 장치의 기능(FUNCTION)을 나타내는 데이터는 장치별로 설정될 수 있다. 예를 들면, 버스를 통해 호스트(도 1의 300)에 연결되는 장치가 저장 장치면, 장치의 기능(FUNCTION)을 나타내는 데이터는 '1'이고, 버스를 통해 호스트(도 1의 300)에 연결되는 장치가 그래픽 카드면, 장치의 기능(FUNCTION)을 나타내는 데이터는 '2'이고, 버스를 통해 호스트(도 1의 300)에 연결되는 장치가 USB(universal serial bus)면, 장치의 기능(FUNCTION)을 나타내는 데이터는 '3'일 수 있다.In an embodiment, data representing the function (FUNCTION) of a device may be set for each device. For example, if the device connected to the host (300 in FIG. 1) through a bus is a storage device, the data representing the function of the device is '1' and connected to the host (300 in FIG. 1) through the bus. If the device is a graphics card, the data representing the function (FUNCTION) of the device is '2', and if the device connected to the host (300 in FIG. 1) through the bus is USB (universal serial bus), the data representing the function (FUNCTION) of the device is '2'. ) may be '3'.
다른 실시 예에서, 버스를 통해 호스트(도 1의 300)에 연결되는 장치들의 종류는 다양할 수 있으며, 장치의 종류별로 장치의 기능에 대응하는 데이터가 설정될 수 있다.In another embodiment, the types of devices connected to the host (300 in FIG. 1) through a bus may vary, and data corresponding to the function of the device may be set for each type of device.
실시 예에서, 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)는 저장 장치(도 1의 50)의 위험도에 관한 정보를 나타낼 수 있다. 저장 장치(도 1의 50)의 위험도는 전원이 곧 턴오프될 예정이거나, 에러 발생, 저장 장치들 간 동작들의 충돌 등을 의미할 수 있다. 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)는 저장 장치가 수행한 리트라이 동작을 수행한 횟수를 기초로 설정될 수 있다.In an embodiment, a telemetry bit (TELEMETRY BIT) may indicate information about the risk of a storage device (50 in FIG. 1). The risk level of a storage device (50 in FIG. 1) may mean that the power will soon be turned off, an error may occur, or a conflict between operations between storage devices may occur. The telemetry bit (TELEMETRY BIT) may be set based on the number of retry operations performed by the storage device.
예를 들면, 메모리 장치(100)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 1번이면 텔레메트리 비트는 '00', 메모리 장치(100)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 5번 이내면 텔레메트리 비트는 '01', 메모리 장치(100)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 6번 이상이면, 텔레메트리 비트는 '10'일 수 있다.For example, if the number of retry operations performed by the
버스 번호(BUS#), 장치 번호(DEVICE#), 장치의 기능(FUNCTION) 및 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)가 결정되면, 텔레메트리 로그 데이터 제어부(도 1의 220)는 텔레메트리 로그 데이터(TELEMETRY LOG DATA, TLD)를 생성할 수 있다.Once the bus number (BUS#), device number (DEVICE#), device function (FUNCTION), and telemetry bit (TELEMETRY BIT) are determined, the telemetry log data control unit (220 in FIG. 1) records the telemetry log. Data (TELEMETRY LOG DATA, TLD) can be created.
실시 예에서, 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 버스 번호(BUS#), 장치 번호(DEVICE#), 장치의 기능(FUNCTION) 및 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)를 포함하도록 생성될 수 있다. 예를 들면, 텔레메트리 로그 데이터(TLD)의 최상위 비트를 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)로 설정하고, 이후의 비트는 버스 번호(BUS#), 장치 번호(DEVICE#), 장치의 기능(FUNCTION) 순으로 설정할 수 있다.In an embodiment, telemetry log data (TLD) may be generated to include a bus number (BUS#), a device number (DEVICE#), a function of the device (FUNCTION), and a telemetry bit (TELEMETRY BIT). For example, the highest bit of the telemetry log data (TLD) is set as the telemetry bit (TELEMETRY BIT), and the subsequent bits are the bus number (BUS#), device number (DEVICE#), and device function ( FUNCTION) can be set in order.
예를 들면, 제1 버스(BUS1)에 연결된 첫 번째 저장 장치의 텔레메트리 로그 데이터인 제11 텔레메트리 로그 데이터(TLD11)의 경우, 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)는 '00', 버스 번호(BUS#)는 '1', 장치 번호(DEVICE#)는 '1', 장치의 기능(FUNCTION)에 대응하는 데이터는 '1'이므로, 제11 텔레메트리 로그 데이터(TLD11)는 '00111'로 생성될 수 있다.For example, in the case of the 11th telemetry log data (TLD11), which is the telemetry log data of the first storage device connected to the first bus (BUS1), the telemetry bit (TELEMETRY BIT) is '00', and the bus The number (BUS#) is '1', the device number (DEVICE#) is '1', and the data corresponding to the device function (FUNCTION) is '1', so the 11th telemetry log data (TLD11) is '00111'. ' can be created.
예를 들면, 제1 버스(BUS1)에 연결된 두 번째 저장 장치의 텔레메트리 로그 데이터인 제12 텔레메트리 로그 데이터(TLD12)의 경우, 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)는 '01', 버스 번호(BUS#)는 '1', 장치 번호(DEVICE#)는 '2', 장치의 기능(FUNCTION)에 대응하는 데이터는 '1'이므로, 제12 텔레메트리 로그 데이터(TLD12)는 '01121'로 생성될 수 있다.For example, in the case of the 12th telemetry log data (TLD12), which is the telemetry log data of the second storage device connected to the first bus (BUS1), the telemetry bit (TELEMETRY BIT) is '01', and the bus The number (BUS#) is '1', the device number (DEVICE#) is '2', and the data corresponding to the device function (FUNCTION) is '1', so the 12th telemetry log data (TLD12) is '01121'. ' can be created.
위에서 설명된 바와 같이, 제1 버스(BUS1)에 연결된 세 번째 저장 장치의 제13 텔레메트리 로그 데이터(TLD13)는 '00131', 제2 버스(BUS2)에 연결된 첫 번째 저장 장치의 제21 텔레메트리 로그 데이터(TLD21)는 '10211', 제2 버스(BUS2)에 연결된 두 번째 저장 장치의 제22 텔레메트리 로그 데이터(TLD22)는 '00221', 제3 버스(BUS3)에 연결된 첫 번째 저장 장치의 제31 텔레메트리 로그 데이터(TLD31)는 '00311'로 생성될 수 있다.As described above, the 13th telemetry log data (TLD13) of the third storage device connected to the first bus (BUS1) is '00131', and the 21st telemetry log data (TLD13) of the first storage device connected to the second bus (BUS2) is '00131'. The metrics log data (TLD21) is '10211', the 22nd telemetry log data (TLD22) of the second storage device connected to the second bus (BUS2) is '00221', and the 22nd telemetry log data (TLD22) of the second storage device connected to the third bus (BUS3) is '00221'. The 31st telemetry log data (TLD31) of the storage device may be generated as '00311'.
결과적으로, 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 장치별로 생성될 수 있다. 장치별로 생성된 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 호스트(도 1의 300)의 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여 호스트(도 1의 300)로 출력될 수 있다. 또는, 장치별로 생성된 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 메모리 컨트롤러(200)에 포함된 장치 위험도 판단부(230)에 출력될 수 있다.As a result, telemetry log data (TLD) can be generated on a per-device basis. Telemetry log data (TLD) generated for each device may be output to the host (300 in FIG. 1) in response to a telemetry log data request from the host (300 in FIG. 1). Alternatively, telemetry log data (TLD) generated for each device may be output to the device
실시 예에서, 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)가 '00'이면, 호스트(도 1의 300)는 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 수신한 후 플러시 요청을 각 저장 장치에 출력하지 않을 수 있다. In an embodiment, if the telemetry bit (TELEMETRY BIT) is '00', the host (300 in FIG. 1) may not output a flush request to each storage device after receiving the telemetry log data (TLD). .
그러나, 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)가 '01' 또는 '10'이면, 호스트(도 1의 300)는 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 수신한 후 플러시 요청을 각 저장 장치에 출력할 수 있다. 이 때, 플러시 요청에 대응하는 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율은 서로 다를 수 있다.However, if the telemetry bit (TELEMETRY BIT) is '01' or '10', the host (300 in FIG. 1) can output a flush request to each storage device after receiving the telemetry log data (TLD). there is. At this time, the ratio of host lights and flush lights corresponding to flush requests may be different.
도 7은 위험 정보를 저장하는 일 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.Figure 7 is a diagram for explaining an embodiment of storing risk information.
도 7을 참조하면, 도 7은 도 5의 호스트(도 5의 300)로부터 텔레메트리 로그 데이터 요청(TLD_REQ)을 수신한 이후의 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4) 및 호스트(300)의 동작을 도시한다. Referring to FIG. 7, FIG. 7 shows the first to fourth storage devices 50_1 to 50_4 and the
도 7에서, 호스트(300)와 연결된 저장 장치들의 수는 4개인 것으로 가정한다. 다른 실시 예에서, 호스트(300)에 연결된 저장 장치의 수는 더 적거나 또는 더 많을 수 있다. 또, 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)로부터 출력되는 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4) 및 호스트(300)로부터 출력되는 위험 정보(RISK_INF)는 도 2의 시스템 관리 버스(SMBUS1~4)를 통해 출력될 수 있다.In FIG. 7, it is assumed that the number of storage devices connected to the
실시 예에서, 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)는 각각 호스트(300)의 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여, 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)를 호스트(300)로 출력할 수 있다. 도 6에서 설명된 바와 같이, 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)는 각각 버스 번호(BUS#), 장치 번호(DEVICE#), 장치의 기능(FUNCTION) 및 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the first to fourth storage devices 50_1 to 50_4 each send the first to fourth telemetry log data TLD1 to 4 in response to a telemetry log data request from the
제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)가 호스트(300)로 전송되면, 호스트(300)는 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)를 기초로 각 저장 장치의 위험도를 판단할 수 있다. 이 때, 저장 장치의 위험도는 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)에 각각 포함된 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)를 기초로 결정될 수 있다. 저장 장치의 위험도는 전원이 곧 턴오프될 예정이거나, 에러 발생, 저장 장치들 간 동작들의 충돌 등을 의미할 수 있다. When the first to fourth telemetry log data (TLD1 to 4) are transmitted to the
실시 예에서, 호스트(300)는 저장 장치의 위험도를 판단하여 위험 정보(RISK_INF)를 생성할 수 있다. In an embodiment, the
예를 들면, 호스트(300)가 수신한 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)에 각각 포함된 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)가 모두 '00'인 경우, 호스트(300)는 모든 저장 장치들이 노멀 상태임을 나타내는 위험 정보(RISK_INF)를 생성할 수 있다. For example, if all telemetry bits included in the first to fourth telemetry log data (TLD1 to 4) received by the
예를 들면, 호스트(300)가 수신한 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)에 각각 포함된 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT) 중 적어도 하나가 '01'인 경우, 호스트(300)는 저장 장치들에 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타내는 위험 정보(RISK_INF)를 생성할 수 있다. For example, if at least one of the telemetry bits included in the first to fourth telemetry log data TLD1 to 4 received by the
예를 들면, 호스트(300)가 수신한 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)에 각각 포함된 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT) 중 적어도 하나가 '10'인 경우, 호스트(300)는 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타내는 위험 정보(RISK_INF)를 생성할 수 있다. For example, if at least one of the telemetry bits included in the first to fourth telemetry log data TLD1 to 4 received by the
호스트(300)가 생성한 위험 정보(RISK_INF)는 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4) 중 적어도 하나에 출력되고, 위험 정보(RISK_INF)를 수신한 저장 장치는 해당 정보를 저장할 수 있다. 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4) 중 적어도 하나에 저장된 위험 정보(RISK_INF)는 호스트(300)의 요청이 있는 경우 호스트(300)로 출력될 수 있다.The risk information (RISK_INF) generated by the
도 8은 위험 정보를 저장하는 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.Figure 8 is a diagram for explaining another embodiment of storing risk information.
도 7 및 도 8을 참조하면, 도 8은 도 5의 호스트(도 5의 300)로부터 텔레메트리 로그 데이터 요청(TLD_REQ)을 수신한 이후의 제1 내지 제5 저장 장치(50_1~50_5) 및 호스트(300)의 동작을 도시한다. Referring to FIGS. 7 and 8, FIG. 8 shows first to fifth storage devices 50_1 to 50_5 after receiving a telemetry log data request (TLD_REQ) from the host of FIG. 5 (300 in FIG. 5) and The operation of the
도 8에서, 호스트(300)에 제5 저장 장치(50_5)가 연결되고, 위험 정보(RISK_INF)가 제5 저장 장치(50_5)로 전송되는 것 외에 도 8은 도 7과 동일하므로, 중첩되는 내용에 대한 설명은 생략하도록 한다.In FIG. 8, the fifth storage device 50_5 is connected to the
도 8에서, 제5 저장 장치(50_5)는 호스트(300)로부터 수신된 위험 정보(RISK_INF)를 저장하고, 호스트(300)의 요청에 따라 위험 정보(RISK_INF)를 출력하는 기능만 하는 것으로 가정한다.In FIG. 8, it is assumed that the fifth storage device 50_5 only functions to store risk information (RISK_INF) received from the
실시 예에서, 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)는 각각 호스트(300)의 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여, 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)를 호스트(300)로 출력할 수 있다. 도 7에서 설명된 바와 같이, 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)는 각각 버스 번호(BUS#), 장치 번호(DEVICE#), 장치의 기능(FUNCTION) 및 텔레메트리 비트(TELEMETRY BIT)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the first to fourth storage devices 50_1 to 50_4 each send the first to fourth telemetry log data TLD1 to 4 in response to a telemetry log data request from the
제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)가 호스트(300)로 전송되면, 호스트(300)는 제1 내지 제4 텔레메트리 로그 데이터(TLD1~4)를 기초로 각 저장 장치의 위험도를 판단하고 위험 정보(RISK_INF)를 생성하여 출력할 수 있다.When the first to fourth telemetry log data (TLD1 to 4) are transmitted to the
그러나, 도 7과 달리, 호스트(300)는 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)가 아닌, 위험 정보(RISK_INF)만을 저장하는 제5 저장 장치(50_5)로 위험 정보(RISK_INF)를 출력할 수 있다. 이 경우, 제5 저장 장치(50_5)는 위험 정보(RISK_INF)를 저장하고, 호스트(300)로부터 요청이 있는 경우에만, 저장된 위험 정보(RISK_INF)를 출력할 수 있다.However, unlike FIG. 7, the
도 9는 호스트가 저장 장치로 요청을 출력하기 전, 위험 정보를 기초로 플러시 요청을 출력하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating a process in which the host outputs a flush request based on risk information before outputting the request to the storage device.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 도 9는 호스트(300)가 위험 정보(RISK_INF)를 저장 장치로 출력한 이후의 호스트(300) 및 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)의 동작을 도시한다.Referring to FIGS. 7 to 9 , FIG. 9 shows the operations of the
본 도면에서, 위험 정보(RISK_INF)가 제5 저장 장치에 저장되는 실시 예는 생략되었지만, 제5 저장 장치에 위험 정보(RISK_INF)가 저장되는 경우에도 본 도면의 내용이 적용될 수 있다. 즉, 제5 저장 장치에 위험 정보(RISK_INF)가 저장된 경우에도, 호스트(300)는 제5 저장 장치에 위험 정보 요청(RISK_INF_REQ)을 출력하고, 제5 저장 장치로부터 위험 정보(RISK_INF)를 수신할 수 있다.In this drawing, the embodiment in which risk information (RISK_INF) is stored in the fifth storage device is omitted, but the content of this drawing can be applied even when risk information (RISK_INF) is stored in the fifth storage device. That is, even if risk information (RISK_INF) is stored in the fifth storage device, the
또, 도 7에서, 위험 정보(RISK_INF)는 제1 저장 장치(50_1)에만 저장되는 것으로 가정한다. 다른 실시 예에서, 제1 저장 장치(50_1)뿐만 아니라 다른 저장 장치에도 위험 정보(RISK_INF)가 저장될 수 있다.Also, in FIG. 7, it is assumed that risk information (RISK_INF) is stored only in the first storage device 50_1. In another embodiment, risk information (RISK_INF) may be stored not only in the first storage device 50_1 but also in other storage devices.
실시 예에서, 호스트(300)가 위험 정보(RISK_INF)를 제1 저장 장치(50_1)에 저장한 후 호스트(300)가 다음 요청을 저장 장치로 출력하기 전, 호스트(300)는 저장 장치의 위험도를 판단하기 위해, 제1 저장 장치(50_1)에 위험 정보 요청(RISK_INF_REQ)을 출력할 수 있다. 제1 저장 장치(50_1)는 위험 정보 요청(RISK_INF_REQ)에 응답하여, 저장된 위험 정보(RISK_INF)를 호스트(300)에 제공할 수 있다.In an embodiment, after the
호스트(300)는 위험 정보(RISK_INF)를 기초로 다음 요청을 출력하기 전 플러시 요청(FLUSH_REQ)의 출력 유무를 결정할 수 있다. 예를 들면, 위험 정보(RISK_INF)가 호스트(300)에 연결된 모든 저장 장치들이 노멀 상태임을 나타내면, 호스트(300)는 플러시 요청(FLUSH_REQ)을 출력하지 않을 수 있다.The
그러나, 위험 정보(RISK_INF)가 호스트(300)에 연결된 저장 장치들이 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타내거나, 또는 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타내면, 호스트(300)는 플러시 요청(FLUSH_REQ)을 제1 내지 제4 저장 장치(50_1~50_4)로 출력할 수 있다. 이 때, 플러시 요청(FLUSH_REQ)에 대응하는 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율은 위험 정보(RISK_INF)에 따라 다르게 설정될 수 있다.However, if the risk information (RISK_INF) indicates that the storage devices connected to the
예를 들면, 위험 정보(RISK_INF)가 저장 장치들이 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타낼 때보다, 위험 정보(RISK_INF)가 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타낼 때, 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율이 상대적으로 높게 설정될 수 있다.For example, when the risk information (RISK_INF) indicates that the operations of all storage devices must be completed urgently, the flush light ( The rate of FLUSH WRITE can be set relatively high.
호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율은 도 10을 통해 보다 상세히 설명하도록 한다.The ratio of HOST WRITE and FLUSH WRITE will be explained in more detail with reference to FIG. 10.
도 10은 호스트가 출력하는 플러시 요청에 따라 결정되는 플러시 라이트의 비율을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating the flush light ratio determined according to the flush request output by the host.
도 9 및 도 10을 참조하면, 도 10은 도 9의 플러시 요청(FLUSH_REQ)에 따라 각 저장 장치에서 수행되는 호스트 라이트(HOST WRITE) 및 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 도시한다. 이 때, 호스트 라이트(HOST WRITE)는 호스트(300)로부터 출력된 요청에 대응하는 동작을 의미하고, 플러시 라이트(FLUSH WRITE)는 저장 장치에 포함된 메모리 컨트롤러(도 1의 200)에 큐잉된 커맨드들에 대한 플러시 동작을 의미한다.Referring to Figures 9 and 10, Figure 10 shows the ratio of host write (HOST WRITE) and flush write (FLUSH WRITE) performed in each storage device according to the flush request (FLUSH_REQ) of Figure 9. At this time, HOST WRITE refers to an operation corresponding to a request output from the
실시 예에서, 제1 저장 장치(50_1)로부터 수신된 위험 정보(RISK_INF)가 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타내면(Emergency FLUSH), 즉 긴급하게 플러시 동작을 수행해야 됨을 나타내면, 플러시 요청(FLUSH_REQ)에 대응하는 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율은 1:9일 수 있다. 즉, 메모리 컨트롤러(도 1의 200)에 큐잉된 9개의 커맨드들에 대응하는 동작이 수행된 후, 호스트(300)로부터 수신된 요청에 대응하는 동작이 수행될 수 있다.In an embodiment, if risk information (RISK_INF) received from the first storage device 50_1 indicates that operations of all storage devices must be urgently completed (Emergency FLUSH), that is, if it indicates that a flush operation must be performed urgently, The ratio of HOST WRITE and FLUSH WRITE corresponding to a flush request (FLUSH_REQ) may be 1:9. That is, after the operation corresponding to the nine commands queued in the memory controller (200 in FIG. 1) is performed, the operation corresponding to the request received from the
그러나, 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 1:9로 설정했을 때, 메모리 컨트롤러(도 1의 200)에 큐잉된 커맨드들을 수행하는데 소모되는 시간이 길어져, 타임 아웃 현상이 발생될 수 있다. 즉, 호스트(300)로부터 요청을 수신한 후 일정 기간 내에 호스트(300)로부터 수신된 요청에 대응하는 동작이 수행되어야 함에도 수행되지 못할 수 있다. 이 경우, 호스트(300)는 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 다르게 설정하는 플러시 요청(FLUSH_REQ)을 저장 장치로 출력할 수 있다. 즉, 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 1:9에서 다음 비율인 2:8로 변경하는 플러시 요청(FLUSH_REQ)을 저장 장치로 출력할 수 있다. However, when the ratio of HOST WRITE and FLUSH WRITE is set to 1:9, the time required to execute commands queued in the memory controller (200 in FIG. 1) increases, resulting in a timeout phenomenon. This may occur. That is, even though an operation corresponding to the request received from the
결과적으로, 호스트(300)는 순차적으로 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 줄일 수 있다. 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율은 타임 아웃 현상이 발생되지 않을 때까지 줄어들 수 있다.As a result, the
실시 예에서, 제1 저장 장치(50_1)로부터 수신된 위험 정보(RISK_INF)가 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타내면(Internal FLUSH), 즉 긴급하지는 않지만 내부적으로 플러시 동작이 필요한 것으로 판단되면, 플러시 요청(FLUSH_REQ)에 대응하는 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율은 4:6일 수 있다. 즉, 메모리 컨트롤러(도 1의 200)에 큐잉된 6개의 커맨드들에 대응하는 동작이 수행된 후, 호스트(300)로부터 수신된 4개의 요청에 대응하는 동작이 수행될 수 있다.In an embodiment, if the risk information (RISK_INF) received from the first storage device 50_1 indicates that a flush operation is required internally (Internal FLUSH), that is, if it is determined that a flush operation is required internally although it is not urgent, a flush request is made. The ratio of HOST WRITE and FLUSH WRITE corresponding to (FLUSH_REQ) may be 4:6. That is, after operations corresponding to six commands queued in the memory controller (200 in FIG. 1) are performed, operations corresponding to four requests received from the
그러나, 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율은 4:6으로 설정했을 때도, 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 1:9로 설정했을 때와 마찬가지로, 타임 아웃 현상이 발생될 수 있다. 이 경우, 그러나, 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 1:9로 설정했을 때와 마찬가지로, 호스트 라이트(HOST WRITE)와 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 4:6에서 5:5로 변경하는 플러시 요청(FLUSH_REQ)을 저장 장치로 출력할 수 있다. However, even when the ratio of HOST WRITE and FLUSH WRITE is set to 4:6, the ratio of HOST WRITE and FLUSH WRITE is set to 1:9. Likewise, a timeout phenomenon may occur. In this case, however, just as when setting the ratio of HOST WRITE and FLUSH WRITE to 1:9, the ratio of HOST WRITE to FLUSH WRITE is set to 4:6. A flush request (FLUSH_REQ) that changes from to 5:5 can be output to the storage device.
결과적으로, 호스트(300)는 순차적으로 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율을 줄일 수 있다. 플러시 라이트(FLUSH WRITE)의 비율은 타임 아웃 현상이 발생되지 않을 때까지 줄어들 수 있다.As a result, the
도 11은 도 1의 메모리 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 11 is a diagram for explaining the structure of the memory device of FIG. 1.
도 11을 참조하면, 메모리 장치(100)는 메모리 셀 어레이(110), 주변 회로(120) 및 제어 로직(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the
메모리 셀 어레이(110)는 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz)을 포함한다. 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz)은 행 라인들(RL)을 통해 로우 디코더(121)에 연결된다. 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz)은 비트 라인들(BL1 내지 BLn)을 통해 페이지 버퍼 그룹(123)에 연결될 수 있다. 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz) 각각은 복수의 메모리 셀들을 포함한다. 실시 예로서, 복수의 메모리 셀들은 불휘발성 메모리 셀들이다. 같은 워드 라인에 연결된 메모리 셀들은 하나의 페이지로 정의될 수 있다. 따라서, 하나의 메모리 블록은 복수의 페이지들을 포함할 수 있다. The
행 라인들(RL)은 적어도 하나 이상의 소스 선택 라인, 복수의 워드 라인들 및 적어도 하나 이상의 드레인 선택 라인을 포함할 수 있다.The row lines RL may include at least one source selection line, a plurality of word lines, and at least one drain selection line.
메모리 셀 어레이(110)에 포함된 메모리 셀들은 각각 하나의 데이터 비트를 저장하는 싱글 레벨 셀(Single Level Cell; SLC), 두 개의 데이터 비트들을 저장하는 멀티 레벨 셀(Multi Level Cell; MLC), 세 개의 데이터 비트들을 저장하는 트리플 레벨 셀(Triple Level Cell; TLC) 또는 네 개의 데이터 비트를 저장할 수 있는 쿼드러플 레벨 셀(Quadruple Level Cell; QLC)로 구성될 수 있다.The memory cells included in the
주변 회로(120)는 제어 로직(130)의 제어에 따라 메모리 셀 어레이(110)의 선택된 영역에 프로그램 동작, 리드 동작 또는 소거 동작을 수행하도록 구성될 수 있다. 주변 회로(120)는 메모리 셀 어레이(110)를 구동할 수 있다. 예를 들어, 주변 회로(120)는 제어 로직(130)의 제어에 따라 행 라인들(RL) 및 비트 라인들(BL1~BLn)에 다양한 동작 전압들을 인가하거나, 인가된 전압들을 디스차지 할 수 있다.The
주변 회로(120)는 로우 디코더(121), 전압 생성부(122), 페이지 버퍼 그룹(123), 컬럼 디코더(124), 입출력 회로(125) 및 센싱 회로(126)를 포함할 수 있다.The
로우 디코더(121)는 행 라인들(RL)을 통해 메모리 셀 어레이(110)에 연결된다. 행 라인들(RL)은 적어도 하나 이상의 소스 선택 라인, 복수의 워드 라인들 및 적어도 하나 이상의 드레인 선택 라인을 포함할 수 있다. 실시 예에서, 워드 라인들은 노멀 워드 라인들과 더미 워드 라인들을 포함할 수 있다. 실시 예에서, 행 라인들(RL)은 파이프 선택 라인을 더 포함할 수 있다.The
로우 디코더(121)는 제어 로직(130)으로부터 수신된 로우 어드레스(RADD)를 디코딩하도록 구성된다. 로우 디코더(121)는 디코딩된 어드레스에 따라 메모리 블록들(BLK1~BLKz) 중 적어도 하나의 메모리 블록을 선택한다. 또한, 로우 디코더(121)는 디코딩된 어드레스에 따라 전압 생성부(122)가 생성한 전압들을 적어도 하나의 워드 라인(WL)에 인가하도록 선택된 메모리 블록의 적어도 하나의 워드 라인을 선택할 수 있다.The
예를 들어, 프로그램 동작 시에, 로우 디코더(121)는 선택된 워드 라인에 프로그램 전압을 인가하고 비선택된 워드 라인들에 프로그램 전압보다 낮은 레벨의 프로그램 패스 전압을 인가할 것이다. 프로그램 검증 동작 시에, 로우 디코더(121)는 선택된 워드 라인에 검증 전압을 인가하고 비선택된 워드 라인들에 검증 전압보다 높은 검증 패스 전압을 인가할 것이다. 리드 동작 시에, 로우 디코더(121)는 선택된 워드 라인에 리드 전압을 인가하고, 비선택된 워드 라인들에 리드 전압보다 높은 리드 패스 전압을 인가할 것이다. For example, during a program operation, the
실시 예에서, 메모리 장치(100)의 소거 동작은 메모리 블록 단위로 수행된다. 소거 동작 시에 로우 디코더(121)는 디코딩된 어드레스에 따라 하나의 메모리 블록을 선택할 수 있다. 소거 동작 시, 로우 디코더(121)는 선택된 메모리 블록에 연결되는 워드 라인들에 접지 전압을 인가할 수 있다. In an embodiment, the erase operation of the
전압 생성부(122)는 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 동작한다. 전압 생성부(122)는 메모리 장치(100)에 공급되는 외부 전원 전압을 이용하여 복수의 전압들을 발생하도록 구성된다. 구체적으로, 전압 생성부(122)는 동작 신호(OPSIG)에 응답하여 프로그램, 리드 및 소거 동작들에 사용되는 다양한 동작 전압들(Vop)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 전압 생성부(122)는 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 프로그램 전압, 검증 전압, 패스 전압, 리드 전압 및 소거 전압 등을 생성할 수 있다.The
실시 예로서, 전압 생성부(122)는 외부 전원 전압을 레귤레이팅하여 내부 전원 전압을 생성할 수 있다. 전압 생성부(122)에서 생성된 내부 전원 전압은 메모리 장치(100)의 동작 전압으로서 사용된다.As an embodiment, the
실시 예로서, 전압 생성부(122)는 외부 전원 전압 또는 내부 전원 전압을 이용하여 복수의 전압들을 생성할 수 있다. As an embodiment, the
예를 들면, 전압 생성부(122)는 내부 전원 전압을 수신하는 복수의 펌핑 커패시터들을 포함하고, 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 복수의 펌핑 커패시터들을 선택적으로 활성화하여 복수의 전압들을 생성할 것이다. For example, the
생성된 복수의 전압들은 로우 디코더(121)에 의해 메모리 셀 어레이(110)에 공급될 수 있다.The plurality of generated voltages may be supplied to the
페이지 버퍼 그룹(123)은 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)을 포함한다. 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)은 각각 제 1 내지 제 n 비트 라인들(BL1~BLn)을 통해 메모리 셀 어레이(110)에 연결된다. 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)은 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 동작한다. 구체적으로 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)은 페이지 버퍼 제어 신호들(PBSIGNALS)에 응답하여 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)은 제 1 내지 제 n 비트 라인들(BL1~BLn)을 통해 수신된 데이터를 임시로 저장하거나, 리드 또는 검증 동작 시, 비트 라인들(BL1~BLn)의 전압 또는 전류를 센싱(sensing)할 수 있다. The
구체적으로, 프로그램 동작 시, 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)은 선택된 워드 라인에 프로그램 전압이 인가될 때, 입출력 회로(125)를 통해 수신한 데이터(DATA)를 제 1 내지 제 n 비트 라인들(BL1~BLn)을 통해 선택된 메모리 셀들에 전달할 것이다. 전달된 데이터(DATA)에 따라 선택된 페이지의 메모리 셀들은 프로그램 된다. 프로그램 검증 동작 시에, 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)은 선택된 메모리 셀들로부터 제 1 내지 제 n 비트 라인들(BL1~BLn)을 통해 수신된 전압 또는 전류를 센싱하여 페이지 데이터를 읽는다.Specifically, during a program operation, the first to nth page buffers (PB1 to PBn) transfer data (DATA) received through the input/
리드 동작 시, 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)은 선택된 페이지의 메모리 셀들로부터 제 1 내지 제 n 비트 라인들(BL1~BLn)을 통해 데이터(DATA)를 읽고, 읽어진 데이터(DATA)를 컬럼 디코더(124)의 제어에 따라 입출력 회로(125)로 출력한다. During a read operation, the first to nth page buffers (PB1 to PBn) read data (DATA) from the memory cells of the selected page through the first to nth bit lines (BL1 to BLn), and the read data ( DATA) is output to the input/
소거 동작 시에, 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)은 제 1 내지 제 n 비트 라인들(BL1~BLn)을 플로팅(floating) 시키거나 소거 전압을 인가할 수 있다.During an erase operation, the first to nth page buffers PB1 to PBn may float the first to nth bit lines BL1 to BLn or apply an erase voltage.
컬럼 디코더(124)는 컬럼 어드레스(CADD)에 응답하여 입출력 회로(125)와 페이지 버퍼 그룹(123) 사이에서 데이터를 전달할 수 있다. 예를 들면, 컬럼 디코더(124)는 데이터 라인들(DL)을 통해 제 1 내지 제 n 페이지 버퍼들(PB1~PBn)과 데이터를 주고받거나, 컬럼 라인들(CL)을 통해 입출력 회로(125)와 데이터를 주고받을 수 있다. The
입출력 회로(125)는 도 1을 참조하여 설명된 메모리 컨트롤러(도 1의 200)로부터 전달받은 커맨드(CMD) 및 어드레스(ADDR)를 제어 로직(130)에 전달하거나, 데이터(DATA)를 컬럼 디코더(124)와 주고받을 수 있다. The input/
센싱 회로(126)는 리드 동작(read operation) 또는 검증 동작(verify operation)시, 허용 비트 신호(VRYBIT)에 응답하여 기준 전류를 생성하고, 페이지 버퍼 그룹(123)으로부터 수신된 센싱 전압(VPB)과 기준 전류에 의해 생성된 기준 전압을 비교하여 패스 신호(PASS) 또는 페일 신호(FAIL)를 출력할 수 있다.During a read operation or verify operation, the
제어 로직(130)은 커맨드(CMD) 및 어드레스(ADDR)에 응답하여 동작 신호(OPSIG), 로우 어드레스(RADD), 페이지 버퍼 제어 신호들(PBSIGNALS) 및 허용 비트(VRYBIT)를 출력하여 주변 회로(120)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어 로직(130)은 서브 블록 리드 커맨드 및 어드레스에 응답하여 선택된 메모리 블록의 리드 동작을 제어할 수 있다. 또한, 제어 로직(130)은 서브 블록 소거 커맨드 및 어드레스에 응답하여 선택된 메모리 블록에 포함된 선택된 서브 블록의 소거 동작을 제어할 수 있다. 또한, 제어 로직(130)은 패스 또는 페일 신호(PASS 또는 FAIL)에 응답하여 검증 동작이 패스 또는 페일 되었는지를 판단할 수 있다.The
메모리 셀 어레이(110)에 포함된 메모리 셀들은 각 메모리 셀에 저장되는 데이터에 따라 복수의 프로그램 상태들 중 어느 하나의 프로그램 상태로 프로그램 될 수 있다. 메모리 셀의 목표 프로그램 상태는 저장되는 데이터에 따라 복수의 프로그램 상태들 중 어느 하나로 결정될 수 있다.Memory cells included in the
도 12는 메모리 블록을 설명하기 위한 도면이다.Figure 12 is a diagram for explaining a memory block.
도 11 및 도 12을 참조하면, 도 12는 도 11의 메모리 셀 어레이(110)에 포함된 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz)들 중 어느 하나의 메모리 블록(BLKa)을 보여주는 회로도이다.Referring to FIGS. 11 and 12 , FIG. 12 is a circuit diagram showing one memory block BLKa among the plurality of memory blocks BLK1 to BLKz included in the
메모리 블록(BLKa)에는 서로 평행하게 배열된 제1 셀렉트 라인, 워드 라인들 및 제2 셀렉트 라인이 연결될 수 있다. 예를 들면, 워드 라인들은 제1 및 제2 셀렉트 라인들 사이에서 서로 평행하게 배열될 수 있다. 여기서, 제1 셀렉트 라인은 소스 셀렉트 라인(SSL)일 수 있고, 제2 셀렉트 라인은 드레인 셀렉트 라인(DSL)일 수 있다. A first select line, word lines, and a second select line arranged in parallel to each other may be connected to the memory block BLKa. For example, word lines may be arranged parallel to each other between first and second select lines. Here, the first select line may be a source select line (SSL), and the second select line may be a drain select line (DSL).
더욱 구체적으로 설명하면, 메모리 블록(BLKa)은 비트 라인들(BL1~BLn)과 소스 라인(SL) 사이에 연결된 다수의 스트링들을 포함할 수 있다. 비트 라인들(BL1~BLn)은 스트링들에 각각 연결될 수 있고, 소스 라인(SL)은 스트링들에 공통으로 연결될 수 있다. 스트링들은 서로 동일하게 구성될 수 있으므로, 제1 비트 라인(BL1)에 연결된 스트링(ST)을 예를 들어 구체적으로 설명하도록 한다.To be more specific, the memory block BLKa may include a plurality of strings connected between the bit lines BL1 to BLn and the source line SL. The bit lines BL1 to BLn may be respectively connected to strings, and the source line SL may be commonly connected to the strings. Since the strings may be configured identically to each other, the string ST connected to the first bit line BL1 will be described in detail as an example.
스트링(ST)은 소스 라인(SL)과 제1 비트 라인(BL1) 사이에서 서로 직렬로 연결된 소스 셀렉트 트랜지스터(SST), 다수의 메모리 셀들(F1~F16) 및 드레인 셀렉트 트랜지스터(DST)를 포함할 수 있다. 하나의 스트링(ST)에는 소스 셀렉트 트랜지스터(SST)와 드레인 셀렉트 트랜지스터(DST)가 적어도 하나 이상씩 포함될 수 있으며, 메모리 셀들(F1~F16) 또한 도면에 도시된 개수보다 더 많이 포함될 수 있다.The string (ST) may include a source select transistor (SST), a plurality of memory cells (F1 to F16), and a drain select transistor (DST) connected in series between the source line (SL) and the first bit line (BL1). You can. One string (ST) may include at least one source select transistor (SST) and at least one drain select transistor (DST), and may also include more memory cells (F1 to F16) than the number shown in the drawing.
소스 셀렉트 트랜지스터(SST)의 소스(source)는 소스 라인(SL)에 연결될 수 있고, 드레인 셀렉트 트랜지스터(DST)의 드레인(drain)은 제1 비트 라인(BL1)에 연결될 수 있다. 메모리 셀들(F1~F16)은 소스 셀렉트 트랜지스터(SST)와 드레인 셀렉트 트랜지스터(DST) 사이에서 직렬로 연결될 수 있다. 서로 다른 스트링들에 포함된 소스 셀렉트 트랜지스터들의 게이트들은 소스 셀렉트 라인(SSL)에 연결될 수 있고, 드레인 셀렉트 트랜지스터들의 게이트들은 드레인 셀렉트 라인(DSL)에 연결될 수 있고, 메모리 셀들(F1~F16)의 게이트들은 다수의 워드 라인들(WL1~WL16)에 연결될 수 있다. 서로 다른 스트링들에 포함된 메모리 셀들 중에서 동일한 워드 라인에 연결된 메모리 셀들의 그룹을 물리 페이지(physical page; PPG)라 할 수 있다. 따라서, 메모리 블록(BLKa)에는 워드 라인들(WL1~WL16)의 개수만큼의 물리 페이지들이 포함될 수 있다. The source of the source select transistor (SST) may be connected to the source line (SL), and the drain of the drain select transistor (DST) may be connected to the first bit line (BL1). The memory cells F1 to F16 may be connected in series between the source select transistor (SST) and the drain select transistor (DST). The gates of the source select transistors included in different strings may be connected to the source select line (SSL), the gates of the drain select transistors may be connected to the drain select line (DSL), and the gates of the memory cells F1 to F16 They may be connected to multiple word lines (WL1 to WL16). Among memory cells included in different strings, a group of memory cells connected to the same word line may be referred to as a physical page (PPG). Accordingly, the memory block BLKa may include as many physical pages as the number of word lines WL1 to WL16.
하나의 메모리 셀은 1비트 데이터를 저장할 수 있다. 이를 통상적으로 싱글 레벨 셀(single level cell; SLC)이라고 부른다. 이 경우 하나의 물리 페이지(PPG)는 하나의 논리 페이지(logical page; LPG) 데이터를 저장할 수 있다. 하나의 논리 페이지(LPG) 데이터는 하나의 물리 페이지(PPG)에 포함된 메모리 셀들의 개수만큼의 데이터 비트들을 포함할 수 있다. 또는, 하나의 메모리 셀은 2 비트 이상의 데이터를 저장할 수 있다. 이를 통상적으로 멀티 레벨 셀(multi-level cell; MLC)이라고 부른다. 이 경우 하나의 물리 페이지(PPG)는 2 이상의 논리 페이지(logical page; LPG) 데이터를 저장할 수 있다. One memory cell can store 1 bit of data. This is commonly called a single level cell (SLC). In this case, one physical page (PPG) can store one logical page (LPG) data. One logical page (LPG) data may include as many data bits as the number of memory cells included in one physical page (PPG). Alternatively, one memory cell can store 2 bits or more of data. This is commonly called a multi-level cell (MLC). In this case, one physical page (PPG) can store data of two or more logical pages (LPG).
하나의 메모리 셀에 2 비트 이상의 데이터가 저장되는 메모리 셀을 멀티 레벨 셀(MLC)이라 부르지만, 최근에는 하나의 메모리 셀에 저장되는 데이터의 비트 수가 증가하면서 멀티 레벨 셀(MLC)은 2 비트의 데이터가 저장되는 메모리 셀을 의미하게 되었고, 3 비트 이상의 데이터가 저장되는 메모리 셀은 트리플 레벨 셀(TLC)이라 부르고, 4 비트 이상의 데이터가 저장되는 메모리 셀은 쿼드러플 레벨 셀(QLC)이라 부른다. 이 외에도 다수의 비트들의 데이터가 저장되는 메모리 셀 방식이 개발되고 있으며, 본 실시예는 2 비트 이상의 데이터가 저장되는 메모리 장치(100)에 적용될 수 있다.Memory cells in which more than 2 bits of data are stored in one memory cell are called multi-level cells (MLC), but recently, as the number of bits of data stored in one memory cell increases, multi-level cells (MLCs) have 2 bits of data. It has come to mean a memory cell in which data is stored. A memory cell that stores 3 bits or more of data is called a triple level cell (TLC), and a memory cell that stores 4 bits or more of data is called a quadruple level cell (QLC). In addition, a memory cell method in which multiple bits of data is stored is being developed, and this embodiment can be applied to the
다른 실시 예에서, 메모리 블록은 3차원 구조를 가질 수 있다. 각 메모리 블록은 기판 위에 적층된 복수의 메모리 셀들을 포함한다. 이러한 복수의 메모리 셀들은 +X 방향, +Y 방향 및 +Z 방향을 따라 배열된다.In another embodiment, the memory block may have a three-dimensional structure. Each memory block includes a plurality of memory cells stacked on a substrate. These plurality of memory cells are arranged along the +X direction, +Y direction, and +Z direction.
도 13은 본 발명에서 호스트, 메모리 컨트롤러 및 메모리 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.Figure 13 is a diagram for explaining the operation of the host, memory controller, and memory device in the present invention.
도 13을 참조하면, 호스트(도 1의 300, HOST)의 요청에 따라 메모리 장치(도 1의 100, MEMORY DEVICE)가 수행한 동작이 패스되지 못하고 페일될 수 있다. 이 경우, 메모리 장치(MEMORY DEVICE)는 동작이 페일되었음을 나타내는 페일 정보(FAIL_INF)를 메모리 컨트롤러(도 1의 200, MEMORY CONTROLLER)로 출력할 수 있다.Referring to FIG. 13, an operation performed by a memory device (
메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER)는 메모리 장치(MEMORY DEVICE)로부터 페일 정보(FAIL_INF)를 수신한 후, 리트라이 정보(RETRY_INF)를 생성할 수 있다. 실시 예에서, 메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER)는 페일된 동작이 패스될 때까지 수행된 리트라이 동작의 횟수에 관한 리트라이 정보(RETRY_INF)를 생성할 수 있다.The memory controller (MEMORY CONTROLLER) may generate retry information (RETRY_INF) after receiving fail information (FAIL_INF) from the memory device (MEMORY DEVICE). In an embodiment, the memory controller (MEMORY CONTROLLER) may generate retry information (RETRY_INF) regarding the number of retry operations performed until the failed operation is passed.
이 후, 메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER)는 리트라이 정보(RETRY_INF)를 기초로 텔레메트리 로그 데이터(telemetry log data; TLD)를 생성할 수 있다. 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 저장 장치와 호스트(HOST)를 연결하는 버스, 장치의 수, 장치의 기능에 관한 정보 및 텔레메트리 비트를 포함할 수 있다. Afterwards, the memory controller (MEMORY CONTROLLER) may generate telemetry log data (TLD) based on the retry information (RETRY_INF). Telemetry log data (TLD) may include information about the bus connecting the storage device and the host (HOST), the number of devices, the functionality of the devices, and telemetry bits.
실시 예에서, 텔레메트리 비트는 저장 장치의 위험도에 관한 정보로, 리트라이 동작이 수행된 횟수에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 메모리 장치(MEMORY DEVICE)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 1번이면 텔레메트리 비트는 '00', 메모리 장치(MEMORY DEVICE)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 5번 이내면 텔레메트리 비트는 '01', 메모리 장치(MEMORY DEVICE)가 수행한 리트라이 동작의 횟수가 6번 이상이면, 텔레메트리 비트는 '10'일 수 있다.In an embodiment, the telemetry bit is information about the risk of a storage device and may be determined based on the number of times a retry operation has been performed. For example, if the number of retry operations performed by the memory device (MEMORY DEVICE) is 1, the telemetry bit is '00', and if the number of retry operations performed by the memory device (MEMORY DEVICE) is less than 5, the telemetry bit is set to '00'. The telemetry bit may be '01', and if the number of retry operations performed by the memory device (MEMORY DEVICE) is 6 or more, the telemetry bit may be '10'.
메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER)는 호스트(HOST)로부터 텔레메트리 로그 데이터 요청(TLD_REQ)을 수신한 후, 텔레메트리 로그 데이터 요청(TLD_REQ)에 응답하여 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 호스트(HOST)로 출력할 수 있다. 즉, 메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER)가 생성한 텔레메트리 로그 데이터(TLD)는 호스트(HOST)의 요청에 따라 호스트(HOST)로 출력될 수 있다.After receiving a telemetry log data request (TLD_REQ) from the host (HOST), the memory controller (MEMORY CONTROLLER) sends telemetry log data (TLD) to the host (HOST) in response to the telemetry log data request (TLD_REQ). ) can be output. In other words, telemetry log data (TLD) generated by the memory controller (MEMORY CONTROLLER) can be output to the host (HOST) according to the host's request.
호스트(HOST)는 메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER)로부터 수신된 텔레메트리 로그 데이터(TLD)를 기초로 위험 정보(RISK_INF)를 생성할 수 있다. 위험 정보(RISK_INF)는 메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER) 및 메모리 장치(MEMORY DEVICE)를 포함하는 저장 장치의 위험도에 관한 정보로, 모든 저장 장치들이 노멀 상태, 저장 장치들에 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태 또는 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타낼 수 있다.The host (HOST) can generate risk information (RISK_INF) based on telemetry log data (TLD) received from the memory controller (MEMORY CONTROLLER). Risk information (RISK_INF) is information about the risk of storage devices including the MEMORY CONTROLLER and memory devices (MEMORY DEVICE). All storage devices are in a normal state, a state in which a flush operation is required internally, or This may indicate a state in which operations of all storage devices must be completed urgently.
실시 예에서, 호스트(HOST)가 생성한 위험 정보(RISK_INF)는 저장 장치로 전송되고, 저장 장치에 포함된 메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER) 및/또는 메모리 장치(MEMORY DEVICE)에 위험 정보(RISK_INF)가 저장될 수 있다. 이 때, 위험 정보(RISK_INF)는 호스트(HOST)에 연결된 저장 장치들 중 적어도 하나에 저장될 수 있다.In an embodiment, the risk information (RISK_INF) generated by the host (HOST) is transmitted to the storage device, and the risk information (RISK_INF) is stored in the memory controller (MEMORY CONTROLLER) and/or memory device (MEMORY DEVICE) included in the storage device. It can be saved. At this time, risk information (RISK_INF) may be stored in at least one of the storage devices connected to the host (HOST).
이 후, 호스트(HOST)는 다음 요청을 저장 장치로 출력하기 전, 저장 장치에 위험 정보 요청(RISK_INF_REQ)을 출력할 수 있다. 저장 장치에 포함된 메모리 컨트롤러(MEMORY CONTROLLER) 및/또는 메모리 장치(MEMORY DEVICE)는 호스트(HOST)의 위험 정보 요청(RISK_INF_REQ)에 응답하여 위험 정보(RISK_INF)를 호스트(HOST)로 출력할 수 있다.After this, the host (HOST) may output a risk information request (RISK_INF_REQ) to the storage device before outputting the next request to the storage device. The memory controller and/or MEMORY DEVICE included in the storage device can output risk information (RISK_INF) to the host (HOST) in response to the host's risk information request (RISK_INF_REQ). .
호스트(HOST)는 저장 장치로부터 수신된 위험 정보(RISK_INF)를 기초로 플러시 요청(FLUSH_REQ)을 출력할 수 있다.The host (HOST) may output a flush request (FLUSH_REQ) based on risk information (RISK_INF) received from the storage device.
예를 들면, 위험 정보(RISK_INF)가 호스트(HOST)에 연결된 모든 저장 장치들이 노멀 상태임을 나타내면, 호스트(HOST)는 플러시 요청(FLUSH_REQ)을 출력하지 않을 수 있다.For example, if risk information (RISK_INF) indicates that all storage devices connected to the host (HOST) are in a normal state, the host (HOST) may not output a flush request (FLUSH_REQ).
그러나, 위험 정보(RISK_INF)가 호스트(HOST)에 연결된 저장 장치들이 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타내거나, 또는 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타내면, 호스트(HOST)는 플러시 요청(FLUSH_REQ)을 호스트(HOST)와 연결된 모든 저장 장치들로 출력할 수 있다. 이 때, 플러시 요청(FLUSH_REQ)에 대응하는 호스트(HOST) 라이트와 플러시 라이트의 비율은 위험 정보(RISK_INF)에 따라 다르게 설정될 수 있다.However, if the risk information (RISK_INF) indicates that the storage devices connected to the host (HOST) require a flush operation internally, or that the operations of all storage devices must be completed urgently, the host (HOST) flushes. The request (FLUSH_REQ) can be output to all storage devices connected to the host (HOST). At this time, the ratio of the host light and flush light corresponding to the flush request (FLUSH_REQ) may be set differently depending on the risk information (RISK_INF).
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 호스트의 동작을 설명하기 위한 도면이다.Figure 14 is a diagram for explaining the operation of a host according to an embodiment of the present invention.
도 14를 참조하면, S1401 단계에서, 호스트는 저장 장치로 텔레메트리 로그 데이터 요청을 출력할 수 있다. 텔레메트리 로그 데이터는 리트라이 정보를 기초로 생성된 데이터로, 메모리 컨트롤러에 포함된 텔레메트리 로그 데이터 제어부에 저장된 데이터일 수 있다. 여기서 리트라이 정보는 메모리 장치가 수행한 리트라이 동작의 횟수를 기초로 생성될 수 있다.Referring to FIG. 14, in step S1401, the host may output a telemetry log data request to the storage device. Telemetry log data is data generated based on retry information and may be data stored in a telemetry log data control unit included in the memory controller. Here, the retry information may be generated based on the number of retry operations performed by the memory device.
S1403 단계에서, 호스트는 수신된 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 장치의 위험도를 판단할 수 있다. 장치의 위험도는 장치의 전원이 곧 턴오프될 예정이거나, 에러 발생, 장치들 간 동작들의 충돌 등을 의미할 수 있다.In step S1403, the host may determine the risk level of the device based on the received telemetry log data. The risk level of a device may mean that the device's power is about to be turned off, an error has occurred, or there is a conflict between operations between devices.
S1405 단계에서, 호스트는 장치의 위험도를 판단한 결과를 기초로 위험 정보를 생성하고, 위험 정보를 저장 장치로 출력할 수 있다. 이 때, 호스트는 위험 정보를 적어도 하나의 저장 장치에 출력하고, 위험 정보를 수신한 저장 장치는 위험 정보를 저장할 수 있다. 저장된 위험 정보는 호스트의 요청에 따라 출력될 수 있다.In step S1405, the host may generate risk information based on the result of determining the risk level of the device and output the risk information to the storage device. At this time, the host outputs risk information to at least one storage device, and the storage device that receives the risk information can store the risk information. The stored risk information can be output upon the host's request.
이 후, S1407 단계에서, 호스트는 위험 정보 요청을 저장 장치로 출력할 수 있다. 이 때, 호스트는 위험 정보를 출력할 때와 마찬가지로 적어도 하나의 저장 장치에 위험 정보 요청을 출력할 수 있다. 호스트가 위험 정보 요청을 출력하면, 호스트는 저장 장치로부터 위험 정보를 수신할 수 있다.After this, in step S1407, the host may output a risk information request to the storage device. At this time, the host may output a request for risk information to at least one storage device, similar to when outputting risk information. When the host outputs a risk information request, the host can receive risk information from the storage device.
S1409 단계에서, 호스트는 저장 장치로부터 수신된 위험 정보를 기초로 플러시 요청을 출력할 수 있다. 예를 들면, 위험 정보가 호스트에 연결된 모든 저장 장치들이 노멀 상태임을 나타내면, 호스트는 플러시 요청을 출력하지 않을 수 있다. 그러나, 위험 정보가 호스트에 연결된 저장 장치들이 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타내거나, 또는 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타내면, 호스트는 플러시 요청을 호스트와 연결된 모든 저장 장치들로 출력할 수 있다. 이 때, 플러시 요청에 대응하는 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율은 위험 정보에 따라 다르게 설정될 수 있다.In step S1409, the host may output a flush request based on risk information received from the storage device. For example, if the risk information indicates that all storage devices connected to the host are in a normal state, the host may not output a flush request. However, if the risk information indicates that storage devices connected to the host are in a state that internally requires a flush operation, or that operations on all storage devices must be completed urgently, the host sends a flush request to all storage devices connected to the host. It can be output as . At this time, the ratio of host lights and flush lights corresponding to flush requests may be set differently depending on risk information.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 메모리 컨트롤러의 동작을 설명하기 위한 도면이다.Figure 15 is a diagram for explaining the operation of a memory controller according to an embodiment of the present invention.
도 15를 참조하면, S1501 단계에서, 메모리 컨트롤러는 메모리 장치로부터 페일 정보를 수신할 수 있다. 페일 정보는 메모리 장치가 수행한 동작이 페일된 경우 메모리 장치로부터 출력되는 정보일 수 있다.Referring to FIG. 15, in step S1501, the memory controller may receive fail information from the memory device. Fail information may be information output from a memory device when an operation performed by the memory device fails.
S1503 단계에서, 메모리 컨트롤러는 리트라이 커맨드를 메모리 장치로 출력할 수 있다. 즉, 메모리 컨트롤러는 메모리 장치로부터 페일 정보를 수신하고, 페일 정보를 기초로 페일된 동작을 재 수행하기 위한 리트라이 커맨드를 메모리 장치로 출력할 수 있다. 예를 들면, 리트라이 커맨드는 페일된 프로그램 동작, 페일된 리드 동작 또는 페일된 소거 동작을 다시 수행할 것을 지시하는 커맨드일 수 있다. In step S1503, the memory controller may output a retry command to the memory device. That is, the memory controller may receive fail information from the memory device and output a retry command to re-perform the failed operation based on the fail information to the memory device. For example, the retry command may be a command that instructs to re-perform a failed program operation, a failed read operation, or a failed erase operation.
메모리 장치가 페일된 동작을 다시 수행한 이후 페일된 동작이 최종적으로 패스 또는 페일될 수 있다. 이 때, 메모리 컨트롤러는 메모리 장치가 수행한 리트라이 동작의 횟수, 즉 메모리 컨트롤러가 출력한 리트라이 커맨드의 수가 제1 기준값을 초과했는지 판단할 수 있다(S1505). 제1 기준값은 미리 설정될 수 있다.After the memory device performs the failed operation again, the failed operation may finally pass or fail. At this time, the memory controller may determine whether the number of retry operations performed by the memory device, that is, the number of retry commands output by the memory controller, exceeds the first reference value (S1505). The first reference value may be set in advance.
실시 예에서, 메모리 컨트롤러가 출력한 리트라이 커맨드의 수가 제1 기준값을 초과하면(Y), 메모리 컨트롤러는 최상위 비트가 '10'인 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다.In an embodiment, when the number of retry commands output by the memory controller exceeds the first reference value (Y), the memory controller may generate telemetry log data in which the most significant bit is '10'.
예를 들면, 텔레메트리 로그 데이터는 버스 번호, 장치 번호, 장치의 기능 및 텔레메트리 비트를 포함할 수 있다. 또, 텔레메트리 로그 데이터의 최상위 비트는 텔레메트리 비트로 설정될 수 있다. 즉, 메모리 컨트롤러가 출력한 리트라이 커맨드의 수가 제1 기준값 이상이면, 텔레메트리 비트가 '10'인 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다.For example, telemetry log data may include bus number, device number, device function, and telemetry bits. Additionally, the most significant bit of telemetry log data may be set as a telemetry bit. That is, if the number of retry commands output by the memory controller is greater than or equal to the first reference value, telemetry log data with a telemetry bit of '10' can be generated.
실시 예에서, 메모리 컨트롤러가 출력한 리트라이 커맨드의 수가 제1 기준값을 초과하지 않으면(N), 즉 기준값 이하면, 메모리 컨트롤러는 출력한 리트라이 커맨드의 수가 제2 기준값 이내인지 판단할 수 있다(S1509). 제2 기준값은 미리 설정될 수 있다. 예를 들면, 제2 기준값이 '1'이면, 메모리 컨트롤러는 출력한 리트라이 커맨드의 수가 1개 이하인지를 판단할 수 있다. In an embodiment, if the number of retry commands output by the memory controller does not exceed the first reference value (N), that is, if it is less than the reference value, the memory controller may determine whether the number of retry commands output is within the second reference value ( S1509). The second reference value may be set in advance. For example, if the second reference value is '1', the memory controller can determine whether the number of output retry commands is one or less.
이 후, 메모리 컨트롤러가 출력한 리트라이 커맨드의 수가 제2 기준값 이내이면(Y), 메모리 컨트롤러는 최상위 비트가 '00'인 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다(S1511). Afterwards, if the number of retry commands output by the memory controller is within the second reference value (Y), the memory controller may generate telemetry log data with the most significant bit being '00' (S1511).
그러나, 메모리 컨트롤러가 출력한 리트라이 커맨드의 수가 제2 기준값 이내가 아니면(N), 메모리 컨트롤러는 최상위 비트가 '01'인 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다(S1511). 즉, 메모리 컨트롤러가 출력한 리트라이 커맨드의 수가 제2 기준값을 초과하지만, 제1 기준값 이하인 경우, 메모리 컨트롤러는 최상위 비트가 '01'인 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다.However, if the number of retry commands output by the memory controller is not within the second reference value (N), the memory controller may generate telemetry log data with the most significant bit being '01' (S1511). That is, if the number of retry commands output by the memory controller exceeds the second reference value but is less than the first reference value, the memory controller may generate telemetry log data in which the most significant bit is '01'.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 호스트의 동작을 설명하기 위한 도면이다.Figure 16 is a diagram for explaining the operation of a host according to an embodiment of the present invention.
도 16을 참조하면, S1601 단계에서, 호스트는 저장 장치로 위험 정보 요청을 출력하고, 위험 정보 요청에 대응하는 위험 정보를 저장 장치로부터 수신할 수 있다. 위험 정보는 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 생성되며, 저장 장치의 위험도를 나타낼 수 있다. Referring to FIG. 16, in step S1601, the host may output a risk information request to the storage device and receive risk information corresponding to the risk information request from the storage device. Risk information is generated based on telemetry log data and can indicate the risk level of the storage device.
실시 예에서, 텔레메트리 로그 데이터에 포함된 텔레메트리 비트에 따라 저장 장치의 위험도가 결정될 수 있다. 예를 들면, 텔레메트리 비트가 '00'인 경우, 저장 장치의 위험도는 저장 장치가 노멀 상태임을 나타내고, 텔레메트리 비트가 '01'인 경우, 저장 장치의 위험도는 저장 장치들에 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타내고, 텔레메트리 비트가 '10'인 경우, 저장 장치의 위험도는 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the risk level of a storage device may be determined according to telemetry bits included in telemetry log data. For example, if the telemetry bit is '00', the risk level of the storage device indicates that the storage device is in a normal state, and if the telemetry bit is '01', the risk level of the storage device is internally determined by the storage devices. This indicates that a flush operation is required, and if the telemetry bit is '10', the risk level of the storage device may indicate that the operations of all storage devices must be urgently completed.
S1603 단계에서, 호스트는 위험 정보를 기초로 플러시 라이트의 비율을 결정할 수 있다. 예를 들면, 호스트와 연결된 저장 장치들 중 적어도 하나로부터 수신된 위험 정보가 모든 저장 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타내면, 호스트는 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율을 1:9로 결정할 수 있다. 또, 호스트와 연결된 저장 장치들 중 적어도 하나로부터 수신된 위험 정보가 저장 장치들에 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타내면, 호스트는 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율을 4:6으로 결정할 수 있다.In step S1603, the host may determine the rate of flush light based on risk information. For example, if risk information received from at least one of the storage devices connected to the host indicates that the operations of all storage devices must be urgently completed, the host may determine the ratio of host writes to flush lights to be 1:9. there is. Additionally, if risk information received from at least one of the storage devices connected to the host indicates that a flush operation is required internally in the storage devices, the host may determine the ratio of host writes and flush writes to be 4:6.
S1605 단계에서, 호스트는 결정된 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율을 기초로 플러시 동작을 수행할 것을 요청하는 플러시 요청을 저장 장치로 출력할 수 있다. 저장 장치는 플러시 요청을 기초로 플러시 동작을 수행할 수 있다. 즉, 저장 장치는 플러시 요청을 기초로 메모리 컨트롤러에 큐잉된 커맨드들에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.In step S1605, the host may output a flush request requesting to perform a flush operation to the storage device based on the determined ratio of host lights and flush lights. The storage device may perform a flush operation based on the flush request. That is, the storage device can perform operations corresponding to commands queued in the memory controller based on the flush request.
이 후, 호스트는 플러시 요청에 대응하는 플러시 동작 시 타임 아웃이 발생했는지 여부를 판단할 수 있다(S1607). 여기서, 타임 아웃은 호스트로부터 요청을 수신한 후 일정 기간 내에 호스트로부터 수신된 요청에 대응하는 동작이 수행되어야 함에도 수행되지 못하는 경우를 의미할 수 있다.After this, the host can determine whether a timeout occurred during a flush operation corresponding to the flush request (S1607). Here, timeout may mean a case where an operation corresponding to a request received from the host is not performed even though it should be performed within a certain period of time after receiving the request from the host.
타임 아웃이 발생한 경우, 호스트는 새로운 플러시 비율을 결정할 수 있다(S1609). 예를 들면, 호스트가 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율을 1:9로 결정한 이후 타임 아웃이 발생한 경우라면, 호스트는 다음 비율인 2:8을 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율로 결정할 수 있다. 만약, 호스트가 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율을 4:6으로 결정한 이후 타임 아웃이 발생한 경우라면, 호스트는 다음 비율인 5:5를 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율로 결정할 수 있다.If a timeout occurs, the host may determine a new flush rate (S1609). For example, if a timeout occurs after the host determines the ratio of the host light to the flush light as 1:9, the host may determine the next ratio of 2:8 as the ratio of the host light to the flush light. If a timeout occurs after the host determines the ratio of the host light to the flush light as 4:6, the host can determine the next ratio of 5:5 as the ratio of the host light to the flush light.
호스트가 새로운 플러시 라이트 비율을 결정하면, 호스트는 다시 해당 비율에 대응하는 플러시 요청을 저장 장치로 출력할 수 있다(S1605). 즉. 타임 아웃이 발생하지 않도록 새롭게 결정된 플러시 라이트 비율에 따라 플러시 동작이 수행되도록, 호스트는 플러시 요청을 다시 저장 장치로 출력할 수 있다.When the host determines a new flush write rate, the host may again output a flush request corresponding to the rate to the storage device (S1605). in other words. The host may output a flush request back to the storage device so that a flush operation is performed according to the newly determined flush write rate to prevent a timeout.
도 17은 도 1의 메모리 컨트롤러의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 17 is a diagram for explaining another embodiment of the memory controller of FIG. 1.
메모리 컨트롤러(1000)는 호스트(Host) 및 메모리 장치에 연결된다. 호스트(Host)로부터의 요청에 응답하여, 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 장치를 액세스하도록 구성된다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 장치의 쓰기, 읽기, 소거, 그리고 배경(background) 동작을 제어하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 장치 및 호스트(Host) 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 장치를 제어하기 위한 펌웨어(firmware)를 구동하도록 구성된다.The
도 17을 참조하면, 메모리 컨트롤러(1000)는 프로세서(Processor; 1010), 메모리 버퍼(Memory Buffer; 1020), 에러 정정부(ECC; 1030), 호스트 인터페이스(Host Interface; 1040), 버퍼 컨트롤러(Buffer Control Circuit; 1050), 메모리 인터페이스(Memory Interface; 1060) 그리고 버스(Bus; 1070)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, the
버스(1070)는 메모리 컨트롤러(1000)의 구성 요소들 사이에 채널(channel)을 제공하도록 구성될 수 있다.The
프로세서(1010)는 메모리 컨트롤러(1000)의 제반 동작을 제어하고, 논리 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1010)는 호스트 인터페이스(1040)를 통해 외부의 호스트와 통신하고, 메모리 인터페이스(1060)를 통해 메모리 장치와 통신할 수 있다. 또한 프로세서(1010)는 버퍼 컨트롤러(1050)를 통해 메모리 버퍼(1020)와 통신할 수 있다. 프로세서(1010)는 메모리 버퍼(1020)를 동작 메모리, 캐시 메모리(cache memory) 또는 버퍼 메모리(buffer memory)로 사용하여 저장 장치의 동작을 제어할 수 있다.The
프로세서(1010)는 플래시 변환 계층(FTL)의 기능을 수행할 수 있다. 프로세서(1010)는 플래시 변환 계층(FTL)을 통해 호스트가 제공한 논리 블록 어드레스(logical block address, LBA)를 물리 블록 어드레스(physical block address, PBA)로 변환할 수 있다. 플래시 변환 계층(FTL)은 맵핑 테이블을 이용하여 논리 블록 어드레스(LBA)를 입력 받아, 물리 블록 어드레스(PBA)로 변환시킬 수 있다. 플래시 변환 계층의 주소 맵핑 방법에는 맵핑 단위에 따라 여러 가지가 있다. 대표적인 어드레스 맵핑 방법에는 페이지 맵핑 방법(Page mapping method), 블록 맵핑 방법(Block mapping method), 그리고 혼합 맵핑 방법(Hybrid mapping method)이 있다.The
실시 예에서, 프로세서(1010)는 메모리 장치(도 1의 100)로부터 수신된 페일 정보를 기초로 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(1010)는 호스트(도 1의 300)의 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여 텔레메트리 로그 데이터를 호스트(도 1의 300)로 출력할 수 있다.In an embodiment, the
호스트(도 1의 300)는 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 장치의 위험도에 관한 위험 정보를 생성할 수 있다. 이 후, 위험 정보는 메모리 버퍼(1020) 및/또는 메모리 장치(도 1의 100)에 저장되고, 호스트(도 1의 300)의 요청에 따라 호스트(도 1의 300)로 출력될 수 있다.The host (300 in FIG. 1) may generate risk information regarding the risk of the device based on telemetry log data. Afterwards, the risk information may be stored in the
실시 예에서, 호스트(도 1의 300)는 호스트(도 1의 300)에 연결된 여러 저장 장치들로부터 수신된 위험 정보를 기초로 플러시 요청을 출력하고, 프로세서(1010)는 플러시 요청에 대응하는 플러시 동작을 수행할 것을 지시하는 플러시 커맨드를 생성하여 메모리 장치(도 1의 100)로 출력할 수 있다. In an embodiment, the host (300 in FIG. 1) outputs a flush request based on risk information received from various storage devices connected to the host (300 in FIG. 1), and the
이 후, 플러시 동작에 의해 타임 아웃이 발생되면, 프로세서(1010)는 호스트(도 1의 300)로부터 다시 전송된 플러시 요청에 대응하는 플러시 커맨드를 생성하여 메모리 장치(도 1의 100)로 출력할 수 있다. 이 때, 새롭게 생성된 플러시 커맨드는 기존의 플러시 라이트의 비율과 다른 비율로 플러시 동작을 수행할 것을 지시하는 커맨드일 수 있다.Afterwards, when a timeout occurs due to the flush operation, the
프로세서(1010)는 호스트(Host)로부터 수신된 데이터를 랜더마이즈하도록 구성된다. 예를 들면, 프로세서(1010)는 랜더마이징 시드(seed)를 이용하여 호스트(Host)로부터 수신된 데이터를 랜더마이즈할 것이다. 랜더마이즈된 데이터는 저장될 데이터로서 메모리 장치에 제공되어 메모리 셀 어레이에 프로그램된다.The
프로세서(1010)는 소프트웨어(software) 또는 펌웨어(firmware)를 구동함으로써 랜더마이즈 및 디랜더마이즈를 수행할 수 있다.The
메모리 버퍼(1020)는 프로세서(1010)의 동작 메모리, 캐시 메모리 또는 버퍼 메모리로 사용될 수 있다. 메모리 버퍼(1020)는 프로세서(1010)가 실행하는 코드들 및 커맨드들을 저장할 수 있다. 메모리 버퍼(1020)는 프로세서(1010)에 의해 처리되는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 버퍼(1020)는 SRAM(Static RAM), 또는 DRAM(Dynamic RAM)을 포함할 수 있다.The
에러 정정부(1030)는 에러 정정을 수행할 수 있다. 에러 정정부(1030)는 메모리 인터페이스(1060)를 통해 메모리 장치에 기입될 데이터에 기반하여 에러 정정 인코딩(ECC encoding)을 수행할 수 있다. 에러 정정 인코딩 된 데이터는 메모리 인터페이스(1060)를 통해 메모리 장치로 전달될 수 있다. 에러 정정부(1030)는 메모리 장치로부터 메모리 인터페이스(1060)를 통해 수신되는 데이터에 대해 에러 정정 디코딩(ECC decoding)을 수행할 수 있다. 예시적으로, 에러 정정부(1030)는 메모리 인터페이스(1060)의 구성 요소로서 메모리 인터페이스(1060)에 포함될 수 있다.The
호스트 인터페이스(1040)는 프로세서(1010)의 제어에 따라, 외부의 호스트와 통신하도록 구성된다. 호스트 인터페이스(1040)는 USB (Universal Serial Bus), SATA (Serial AT Attachment), SAS (Serial Attached SCSI), HSIC (High Speed Interchip), SCSI (Small Computer System Interface), PCI (Peripheral Component Interconnection), PCIe (PCI express), NVMe (NonVolatile Memory express), UFS (Universal Flash Storage), SD (Secure Digital), MMC (Multi-Media Card), eMMC (embedded MMC), DIMM (Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered DIMM), LRDIMM (Load Reduced DIMM) 등과 같은 다양한 통신 방식들 중 적어도 하나를 이용하여 통신하도록 구성될 수 있다.The
버퍼 컨트롤러(1050)는 프로세서(1010)의 제어에 따라, 메모리 버퍼(1020)를 제어하도록 구성된다.The
메모리 인터페이스(1060)는 프로세서(1010)의 제어에 따라, 메모리 장치와 통신하도록 구성된다. 메모리 인터페이스(1060)는 채널을 통해 커맨드, 어드레스 및 데이터를 메모리 장치와 통신할 수 있다.The
예시적으로, 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 버퍼(1020) 및 버퍼 컨트롤러(1050)를 포함하지 않을 수 있다. By way of example, the
예시적으로, 프로세서(1010)는 코드들을 이용하여 메모리 컨트롤러(1000)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(1010)는 메모리 컨트롤러(1000)의 내부에 제공되는 불휘발성 메모리 장치(예를 들어, Read Only Memory)로부터 코드들을 로드할 수 있다. 다른 예로서, 프로세서(1010)는 메모리 장치로부터 메모리 인터페이스(1060)를 통해 코드들을 로드(load)할 수 있다.By way of example, the
예시적으로, 메모리 컨트롤러(1000)의 버스(1070)는 제어 버스(control bus) 및 데이터 버스(data bus)로 구분될 수 있다. 데이터 버스는 메모리 컨트롤러(1000) 내에서 데이터를 전송하고, 제어 버스는 메모리 컨트롤러(1000) 내에서 커맨드, 어드레스와 같은 제어 정보를 전송하도록 구성될 수 있다. 데이터 버스와 제어 버스는 서로 분리되며, 상호간에 간섭하거나 영향을 주지 않을 수 있다. 데이터 버스는 호스트 인터페이스(1040), 버퍼 컨트롤러(1050), 에러 정정부(1030) 및 메모리 인터페이스(1060)에 연결될 수 있다. 제어 버스는 호스트 인터페이스(1040), 프로세서(1010), 버퍼 컨트롤러(1050), 메모리 버퍼(1020) 및 메모리 인터페이스(1060)에 연결될 수 있다.By way of example, the
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 메모리 카드 시스템을 보여주는 블록도이다.Figure 18 is a block diagram showing a memory card system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.
도 18을 참조하면, 메모리 카드 시스템(2000)은 메모리 컨트롤러(2100), 메모리 장치(2200), 및 커넥터(2300)를 포함한다.Referring to FIG. 18, the
메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)와 연결된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)를 액세스하도록 구성된다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)의 읽기, 쓰기, 소거, 그리고 배경(background) 동작을 제어하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200) 및 호스트(Host) 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)를 제어하기 위한 펌웨어(firmware)를 구동하도록 구성된다. 메모리 장치(2200)는 도 2를 참조하여 설명된 메모리 장치(도 2의 100)와 동일하게 구현될 수 있다.The
예시적으로, 메모리 컨트롤러(2100)는 램(RAM, Random Access Memory), 프로세싱 유닛(processing unit), 호스트 인터페이스(host interface), 메모리 인터페이스(memory interface), 에러 정정부와 같은 구성 요소들을 포함할 수 있다.By way of example, the
메모리 컨트롤러(2100)는 커넥터(2300)를 통해 외부 장치와 통신할 수 있다. 메모리 컨트롤러(2100)는 특정한 통신 규격에 따라 외부 장치(예를 들어, 호스트)와 통신할 수 있다. 예시적으로, 메모리 컨트롤러(2100)는 USB (Universal Serial Bus), MMC (Multi-Media Card), eMMC(embeded MMC), PCI (peripheral component interconnection), PCI-E (PCI-express), ATA (Advanced Technology Attachment), Serial-ATA, Parallel-ATA, SCSI (small computer small interface), ESDI (enhanced small disk interface), IDE (Integrated Drive Electronics), 파이어와이어(Firewire), UFS(Universal Flash Storage), WIFI, Bluetooth, NVMe 등과 같은 다양한 통신 규격들 중 적어도 하나를 통해 외부 장치와 통신하도록 구성된다. 예시적으로, 커넥터(2300)는 상술된 다양한 통신 규격들 중 적어도 하나에 의해 정의될 수 있다.The
예시적으로, 메모리 장치(2200)는 EEPROM (Electrically Erasable and Programmable ROM), 낸드 플래시 메모리, 노어 플래시 메모리, PRAM (Phase-change RAM), ReRAM (Resistive RAM), FRAM (Ferroelectric RAM), STT-MRAM(Spin-Torque Magnetic RAM) 등과 같은 다양한 불휘발성 메모리 소자들로 구현될 수 있다.By way of example, the
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)로부터 수신된 페일 정보를 기초로 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다. 메모리 컨트롤러(2100)는 호스트(도 1의 300)의 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여 텔레메트리 로그 데이터를 호스트(도 1의 300)로 출력할 수 있다.In an embodiment, the
호스트(도 1의 300)는 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 장치의 위험도에 관한 위험 정보를 생성할 수 있다. 이 후, 위험 정보는 메모리 컨트롤러(2100) 및/또는 메모리 장치(2200)에 저장되고, 호스트(도 1의 300)의 요청에 따라 호스트(도 1의 300)로 출력될 수 있다.The host (300 in FIG. 1) may generate risk information regarding the risk of the device based on telemetry log data. Thereafter, the risk information may be stored in the
실시 예에서, 호스트(도 1의 300)는 호스트(도 1의 300)에 연결된 여러 저장 장치들로부터 수신된 위험 정보를 기초로 플러시 요청을 출력하고, 메모리 컨트롤러(2100)는 플러시 요청에 대응하는 플러시 동작을 수행할 것을 지시하는 플러시 커맨드를 생성하여 메모리 장치(2200)로 출력할 수 있다. In an embodiment, the host (300 in FIG. 1) outputs a flush request based on risk information received from various storage devices connected to the host (300 in FIG. 1), and the
이 후, 플러시 동작에 의해 타임 아웃이 발생되면, 메모리 컨트롤러(2100)는 호스트(도 1의 300)로부터 다시 전송된 플러시 요청에 대응하는 플러시 커맨드를 생성하여 메모리 장치(2200)로 출력할 수 있다. 이 때, 새롭게 생성된 플러시 커맨드는 기존의 플러시 라이트의 비율과 다른 비율로 플러시 동작을 수행할 것을 지시하는 커맨드일 수 있다.Afterwards, when a timeout occurs due to the flush operation, the
메모리 컨트롤러(2100) 및 메모리 장치(2200)는 하나의 반도체 장치로 집적되어, 메모리 카드를 구성할 수 있다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(2100) 및 메모리 장치(2200)는 하나의 반도체 장치로 집적되어 PC 카드(PCMCIA, personal computer memory card international association), 컴팩트 플래시 카드(CF), 스마트 미디어 카드(SM, SMC), 메모리 스틱, 멀티미디어 카드(MMC, RS-MMC, MMCmicro, eMMC), SD 카드(SD, miniSD, microSD, SDHC), 범용 플래시 기억장치(UFS) 등과 같은 메모리 카드를 구성할 수 있다.The
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 SSD(Solid State Drive) 시스템을 예시적으로 보여주는 블록도이다.Figure 19 is a block diagram illustrating an SSD (Solid State Drive) system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.
도 19를 참조하면, SSD 시스템(3000)은 호스트(3100) 및 SSD(3200)를 포함한다. SSD(3200)는 신호 커넥터(3001)를 통해 호스트(3100)와 신호(SIG)를 주고 받고, 전원 커넥터(3002)를 통해 전원(PWR)을 입력 받는다. SSD(3200)는 SSD 컨트롤러(3210), 복수의 플래시 메모리들(3221~322n), 보조 전원 장치(3230), 및 버퍼 메모리(3240)를 포함한다.Referring to FIG. 19, the
실시 예에서, SSD 컨트롤러(3210)는 도 1을 참조하여 설명된 메모리 컨트롤러(도 1의 200)의 기능을 수행할 수 있다.In an embodiment, the
SSD 컨트롤러(3210)는 호스트(3100)로부터 수신된 신호(SIG)에 응답하여 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)을 제어할 수 있다. 예시적으로, 신호(SIG)는 호스트(3100) 및 SSD(3200)의 인터페이스에 기반된 신호들일 수 있다. 예를 들어, 신호(SIG)는 USB (Universal Serial Bus), MMC (Multi-Media Card), eMMC(embeded MMC), PCI (peripheral component interconnection), PCI-E (PCI-express), ATA (Advanced Technology Attachment), Serial-ATA, Parallel-ATA, SCSI (small computer small interface), ESDI (enhanced small disk interface), IDE (Integrated Drive Electronics), 파이어와이어(Firewire), UFS(Universal Flash Storage), WIFI, Bluetooth, NVMe 등과 같은 인터페이스들 중 적어도 하나에 의해 정의된 신호일 수 있다.The
실시 예에서, SSD 컨트롤러(3210)는 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)로부터 수신된 페일 정보를 기초로 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다. SSD 컨트롤러(3210)는 호스트(도 1의 300)의 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여 텔레메트리 로그 데이터를 호스트(도 1의 300)로 출력할 수 있다.In an embodiment, the
호스트(도 1의 300)는 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 장치의 위험도에 관한 위험 정보를 생성할 수 있다. 이 후, 위험 정보는 SSD 컨트롤러(3210) 및/또는 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)에 저장되고, 호스트(도 1의 300)의 요청에 따라 호스트(도 1의 300)로 출력될 수 있다.The host (300 in FIG. 1) may generate risk information regarding the risk of the device based on telemetry log data. Afterwards, the risk information is stored in the
실시 예에서, 호스트(도 1의 300)는 호스트(도 1의 300)에 연결된 여러 저장 장치들로부터 수신된 위험 정보를 기초로 플러시 요청을 출력하고, SSD 컨트롤러(3210)는 플러시 요청에 대응하는 플러시 동작을 수행할 것을 지시하는 플러시 커맨드를 생성하여 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)로 출력할 수 있다. In an embodiment, the host (300 in FIG. 1) outputs a flush request based on risk information received from various storage devices connected to the host (300 in FIG. 1), and the
이 후, 플러시 동작에 의해 타임 아웃이 발생되면, SSD 컨트롤러(3210)는 호스트(도 1의 300)로부터 다시 전송된 플러시 요청에 대응하는 플러시 커맨드를 생성하여 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)로 출력할 수 있다. 이 때, 새롭게 생성된 플러시 커맨드는 기존의 플러시 라이트의 비율과 다른 비율로 플러시 동작을 수행할 것을 지시하는 커맨드일 수 있다.Afterwards, when a timeout occurs due to the flush operation, the
보조 전원 장치(3230)는 전원 커넥터(3002)를 통해 호스트(3100)와 연결된다. 보조 전원 장치(3230)는 호스트(3100)로부터 전원(PWR)을 입력받고, 충전할 수 있다. 보조 전원 장치(3230)는 호스트(3100)로부터의 전원 공급이 원활하지 않을 경우, SSD(3200)의 전원을 제공할 수 있다. 예시적으로, 보조 전원 장치(3230)는 SSD(3200) 내에 위치할 수도 있고, SSD(3200) 밖에 위치할 수도 있다. 예를 들면, 보조 전원 장치(3230)는 메인 보드에 위치하며, SSD(3200)에 보조 전원을 제공할 수도 있다.The
버퍼 메모리(3240)는 SSD(3200)의 버퍼 메모리로 동작한다. 예를 들어, 버퍼 메모리(3240)는 호스트(3100)로부터 수신된 데이터 또는 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)로부터 수신된 데이터를 임시 저장하거나, 플래시 메모리들(3221~322n)의 메타 데이터(예를 들어, 매핑 테이블)를 임시 저장할 수 있다. 버퍼 메모리(3240)는 DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, GRAM 등과 같은 휘발성 메모리 또는 FRAM, ReRAM, STT-MRAM, PRAM 등과 같은 불휘발성 메모리들을 포함할 수 있다.The
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 사용자 시스템을 보여주는 블록도이다.Figure 20 is a block diagram showing a user system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.
도 20을 참조하면, 사용자 시스템(4000)은 애플리케이션 프로세서(4100), 메모리 모듈(4200), 네트워크 모듈(4300), 스토리지 모듈(4400), 및 사용자 인터페이스(4500)를 포함한다.Referring to FIG. 20 , the
애플리케이션 프로세서(4100)는 사용자 시스템(4000)에 포함된 구성 요소들, 운영체제(OS; Operating System), 또는 사용자 프로그램 등을 구동시킬 수 있다. 예시적으로, 애플리케이션 프로세서(4100)는 사용자 시스템(4000)에 포함된 구성 요소들을 제어하는 컨트롤러들, 인터페이스들, 그래픽 엔진 등을 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(4100)는 시스템-온-칩(SoC; System-on-Chip)으로 제공될 수 있다.The
실시 예에서, 애플리케이션 프로세서(4100)는 스토리지 모듈(4400)로부터 수신된 페일 정보를 기초로 텔레메트리 로그 데이터를 생성할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(4100)는 호스트(도 1의 300)의 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여 텔레메트리 로그 데이터를 호스트(도 1의 300)로 출력할 수 있다.In an embodiment, the
호스트(도 1의 300)는 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 장치의 위험도에 관한 위험 정보를 생성할 수 있다. 이 후, 위험 정보는 스토리지 모듈(4400)에 저장되고, 호스트(도 1의 300)의 요청에 따라 호스트(도 1의 300)로 출력될 수 있다.The host (300 in FIG. 1) may generate risk information regarding the risk of the device based on telemetry log data. Afterwards, the risk information may be stored in the
실시 예에서, 호스트(도 1의 300)는 호스트(도 1의 300)에 연결된 여러 저장 장치들로부터 수신된 위험 정보를 기초로 플러시 요청을 출력하고, 애플리케이션 프로세서(4100)는 플러시 요청에 대응하는 플러시 동작을 수행할 것을 지시하는 플러시 커맨드를 생성하여 스토리지 모듈(4400)로 출력할 수 있다. In an embodiment, the host (300 in FIG. 1) outputs a flush request based on risk information received from various storage devices connected to the host (300 in FIG. 1), and the
이 후, 플러시 동작에 의해 타임 아웃이 발생되면, 애플리케이션 프로세서(4100)는 호스트(도 1의 300)로부터 다시 전송된 플러시 요청에 대응하는 플러시 커맨드를 생성하여 스토리지 모듈(4400)로 출력할 수 있다. 이 때, 새롭게 생성된 플러시 커맨드는 기존의 플러시 라이트의 비율과 다른 비율로 플러시 동작을 수행할 것을 지시하는 커맨드일 수 있다.Afterwards, when a timeout occurs due to the flush operation, the
메모리 모듈(4200)은 사용자 시스템(4000)의 주 메모리, 동작 메모리, 버퍼 메모리, 또는 캐쉬 메모리로 동작할 수 있다. 메모리 모듈(4200)은 DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR SDARM, LPDDR2 SDRAM, LPDDR3 SDRAM 등과 같은 휘발성 랜덤 액세스 메모리 또는 PRAM, ReRAM, MRAM, FRAM 등과 같은 불휘발성 랜덤 액세스 메모리를 포함할 수 있다. 예시적으로 애플리케이션 프로세서(4100) 및 메모리 모듈(4200)은 POP(Package on Package)를 기반으로 패키지화되어 하나의 반도체 패키지로 제공될 수 있다.The
네트워크 모듈(4300)은 외부 장치들과 통신을 수행할 수 있다. 예시적으로, 네트워크 모듈(4300)은 CDMA(Code Division Multiple Access), GSM(Global System for Mobile communication), WCDMA(wideband CDMA), CDMA-2000, TDMA(TIME Dvision Multiple Access), LTE(Long Term Evolution), Wimax, WLAN, UWB, 블루투스, Wi-Fi 등과 같은 무선 통신을 지원할 수 있다. 예시적으로, 네트워크 모듈(4300)은 애플리케이션 프로세서(4100)에 포함될 수 있다.The
스토리지 모듈(4400)은 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 스토리지 모듈(4400)은 애플리케이션 프로세서(4100)로부터 수신한 데이터를 저장할 수 있다. 또는 스토리지 모듈(4400)은 스토리지 모듈(4400)에 저장된 데이터를 애플리케이션 프로세서(4100)로 전송할 수 있다. 예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 PRAM(Phase-change RAM), MRAM(Magnetic RAM), RRAM(Resistive RAM), NAND flash, NOR flash, 3차원 구조의 NAND 플래시 등과 같은 불휘발성 반도체 메모리 소자로 구현될 수 있다. 예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 사용자 시스템(4000)의 메모리 카드, 외장형 드라이브 등과 같은 탈착식 저장 매체(removable drive)로 제공될 수 있다.The
예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 복수의 불휘발성 메모리 장치들을 포함할 수 있고, 복수의 불휘발성 메모리 장치들은 도 11 및 도 12를 참조하여 설명된 메모리 장치와 동일하게 동작할 수 있다. 스토리지 모듈(4400)은 도 1을 참조하여 설명된 저장 장치(50)와 동일하게 동작할 수 있다.By way of example, the
사용자 인터페이스(4500)는 애플리케이션 프로세서(4100)에 데이터 또는 명령어를 입력하거나 또는 외부 장치로 데이터를 출력하는 인터페이스들을 포함할 수 있다. 예시적으로, 사용자 인터페이스(4500)는 키보드, 키패드, 버튼, 터치 패널, 터치 스크린, 터치 패드, 터치 볼, 카메라, 마이크, 자이로스코프 센서, 진동 센서, 압전 소자 등과 같은 사용자 입력 인터페이스들을 포함할 수 있다. 사용자 인터페이스(4500)는 LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode) 표시 장치, AMOLED (Active Matrix OLED) 표시 장치, LED, 스피커, 모니터 등과 같은 사용자 출력 인터페이스들을 포함할 수 있다.The
50: 저장 장치
100: 메모리 장치
200: 메모리 컨트롤러
210: 페일 제어부
220: 텔레메트리 로그 데이터 제어부
230: 장치 위험도 판단부
300: 호스트50: storage device
100: memory device
200: memory controller
210: fail control unit
220: Telemetry log data control unit
230: Device risk determination unit
300: Host
Claims (20)
상기 메모리 장치로부터 수신된 페일 정보를 기초로 페일된 동작을 재 수행하기 위한 리트라이 커맨드 및 상기 메모리 장치가 수행한 리트라이 동작의 횟수를 나타내는 리트라이 정보를 생성하는 페일 제어부; 및
상기 리트라이 정보를 기초로 상기 메모리 장치를 포함하는 저장 장치의 상태를 나타내는 텔레메트리 로그 데이터를 생성하는 텔레메트리 로그 데이터 제어부;를 포함하는 메모리 컨트롤러.In a memory controller that controls a memory device, the memory controller:
a fail control unit that generates a retry command for re-performing a failed operation based on fail information received from the memory device and retry information indicating the number of retry operations performed by the memory device; and
A memory controller comprising: a telemetry log data control unit that generates telemetry log data indicating a state of a storage device including the memory device based on the retry information.
상기 텔레메트리 로그 데이터는 호스트와 상기 저장 장치를 연결하는 버스의 번호, 상기 저장 장치의 번호, 상기 저장 장치의 기능 및 상기 리트라이 정보를 기초로 생성되는 텔레메트리 비트를 포함하는 메모리 컨트롤러.According to clause 1,
The telemetry log data includes a number of a bus connecting a host and the storage device, a number of the storage device, a function of the storage device, and a telemetry bit generated based on the retry information.
상기 리트라이 동작의 횟수가 제1 기준값을 초과하면, 상기 호스트에 연결된 모든 장치들의 동작들을 긴급하게 완료해야 하는 상태임을 나타내는 텔레메트리 비트를 포함하고,
상기 리트라이 동작의 횟수가 제2 기준값 이내이면, 상기 호스트에 연결된 모든 장치들이 노멀 상태임을 나타내는 텔레메트리 비트를 포함하고,
상기 리트라이 동작의 횟수가 상기 제2 기준값을 초과하지만 상기 제1 기준값 이하이면, 상기 호스트에 연결된 모든 장치들이 내부적으로 플러시 동작이 필요한 상태임을 나타내는 텔레메트리 비트를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 컨트롤러.The method of claim 2, wherein the telemetry log data is:
When the number of retry operations exceeds a first reference value, a telemetry bit indicating that operations of all devices connected to the host must be urgently completed,
If the number of retry operations is within a second reference value, a telemetry bit indicating that all devices connected to the host are in a normal state,
If the number of retry operations exceeds the second reference value but is less than the first reference value, a memory controller comprising a telemetry bit indicating that all devices connected to the host internally require a flush operation. .
상기 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 상기 저장 장치에 플러시 동작이 필요한지를 나타내는 위험 정보를 생성하는 장치 위험도 판단부를 더 포함하는 메모리 컨트롤러.The memory controller of claim 1, wherein:
A memory controller further comprising a device risk determination unit that generates risk information indicating whether a flush operation is necessary for the storage device based on the telemetry log data.
호스트의 요청에 따라 상기 텔레메트리 로그 데이터를 상기 호스트로 출력하는 메모리 컨트롤러.The method of claim 1, wherein the telemetry log data control unit:
A memory controller that outputs the telemetry log data to the host according to the host's request.
상기 메모리 컨트롤러는 상기 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 생성된 위험 정보를 상기 호스트로부터 수신하여 저장하고, 상기 위험 정보는 상기 저장 장치에 플러시 동작이 필요한지를 나타내는 것을 특징으로 하는 메모리 컨트롤러.According to clause 5,
The memory controller receives and stores risk information generated based on the telemetry log data from the host, and the risk information indicates whether a flush operation is required for the storage device.
상기 위험 정보를 기초로 상기 호스트로부터 출력된 플러시 요청을 수신하고, 상기 플러시 요청에 대응하는 플러시 커맨드를 상기 메모리 장치로 출력하는 것을 특징으로 하는 메모리 컨트롤러.The memory controller of claim 6, wherein:
A memory controller that receives a flush request output from the host based on the risk information and outputs a flush command corresponding to the flush request to the memory device.
상기 호스트로부터 플러시 라이트의 비율을 달리 설정하는 새로운 플러시 요청을 수신하면, 상기 새로운 플러시 요청에 대응하는 플러시 커맨드를 다시 상기 메모리 장치로 출력하는 것을 특징으로 하는 메모리 컨트롤러.The memory controller of claim 7, wherein:
A memory controller characterized in that, upon receiving a new flush request setting a different flush write rate from the host, outputting a flush command corresponding to the new flush request back to the memory device.
상기 메모리 장치가 수행한 동작이 페일되었음을 나타내는 페일 정보를 상기 메모리 장치로부터 수신하는 단계;
상기 페일 정보를 기초로 상기 메모리 장치가 수행한 페일된 동작을 재 수행하기 위한 리트라이 커맨드 및 상기 메모리 장치가 수행한 리트라이 동작의 횟수에 관한 리트라이 정보를 생성하는 단계; 및
상기 리트라이 정보를 기초로 상기 메모리 장치를 포함하는 저장 장치의 상태를 나타내는 텔레메트리 로그 데이터를 생성하는 단계;를 포함하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법.In a method of operating a memory controller that controls a memory device,
Receiving fail information from the memory device indicating that an operation performed by the memory device has failed;
generating a retry command for re-performing a failed operation performed by the memory device and retry information regarding the number of retry operations performed by the memory device based on the fail information; and
Generating telemetry log data indicating a state of a storage device including the memory device based on the retry information.
상기 텔레메트리 로그 데이터는 호스트와 상기 저장 장치를 연결하는 버스의 번호, 상기 저장 장치의 번호, 상기 저장 장치의 기능 및 상기 리트라이 정보를 기초로 생성되는 텔레메트리 비트를 포함하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법.According to clause 9,
The telemetry log data includes the number of the bus connecting the host and the storage device, the number of the storage device, the function of the storage device, and the telemetry bit generated based on the retry information of the memory controller. How it works.
상기 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 상기 저장 장치에 플러시 동작이 필요한지에 관한 위험 정보를 생성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법.According to clause 9,
A method of operating a memory controller, further comprising generating risk information regarding whether a flush operation is required for the storage device based on the telemetry log data.
호스트의 요청에 따라 상기 텔레메트리 로그 데이터를 상기 호스트로 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법.According to clause 9,
A method of operating a memory controller, further comprising outputting the telemetry log data to the host according to a request from the host.
상기 텔레메트리 로그 데이터를 기초로, 상기 호스트가 상기 저장 장치의 위험도를 판단하여 생성한 위험 정보를 수신하여 저장하는 단계; 및
상기 호스트의 요청에 따라 저장된 상기 위험 정보를 상기 호스트로 출력하는 단계;를 포함하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법.According to clause 12,
receiving and storing risk information generated by the host determining a risk level of the storage device based on the telemetry log data; and
A method of operating a memory controller comprising: outputting the stored risk information to the host according to a request from the host.
상기 위험 정보를 기초로 상기 호스트가 출력한 플러시 요청을 수신하는 단계; 및
상기 플러시 요청에 대응하는 플러시 커맨드를 상기 메모리 장치로 출력하는 단계;를 포함하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법.According to clause 13,
Receiving a flush request output by the host based on the risk information; and
A method of operating a memory controller comprising: outputting a flush command corresponding to the flush request to the memory device.
상기 호스트로부터 플러시 라이트의 비율을 달리 설정하는 새로운 플러시 요청을 수신하면, 상기 새로운 플러시 요청에 대응하는 플러시 커맨드를 상기 메모리 장치로 출력하는 것을 특징으로 하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법.The method of claim 14, wherein in outputting the flush command,
A method of operating a memory controller, wherein upon receiving a new flush request setting a different flush write rate from the host, outputting a flush command corresponding to the new flush request to the memory device.
상기 복수의 저장 장치들이 수행한 동작이 페일되었을 때, 상기 복수의 저장 장치들이 수행한 리트라이 동작의 횟수를 기초로 생성된 텔레메트리 로그 데이터를 요청하는 텔레메트리 로그 데이터 요청을 상기 복수의 저장 장치들로 출력하고,
상기 텔레메트리 로그 데이터 요청에 응답하여 수신된 텔레메트리 로그 데이터를 기초로 상기 복수의 저장 장치들에 플러시 동작의 필요를 나타내는 위험 정보를 생성하고, 상기 위험 정보를 상기 복수의 저장 장치들 중 적어도 하나에 출력하는 호스트.In a host controlling a plurality of storage devices, the host:
When an operation performed by the plurality of storage devices fails, a telemetry log data request requesting telemetry log data generated based on the number of retry operations performed by the plurality of storage devices is sent to the plurality of storage devices. Output to storage devices,
Generate risk information indicating the need for a flush operation in the plurality of storage devices based on telemetry log data received in response to the telemetry log data request, and store the risk information in one of the plurality of storage devices. A host that outputs to at least one.
상기 복수의 저장 장치들 중 상기 위험 정보가 저장된 어느 하나의 저장 장치에 상기 위험 정보를 획득하기 위한 위험 정보 요청을 출력하는 것을 특징으로 하는 호스트.The method of claim 16, wherein the host:
A host, characterized in that outputting a risk information request to obtain the risk information to any one of the plurality of storage devices in which the risk information is stored.
상기 위험 정보를 기초로 상기 복수의 저장 장치들의 상태를 판단하고, 상기 복수의 저장 장치들에 플러시 동작을 수행할 것을 요청하는 플러시 요청을 출력하는 호스트.The method of claim 17, wherein the host:
A host that determines the status of the plurality of storage devices based on the risk information and outputs a flush request requesting to perform a flush operation on the plurality of storage devices.
상기 위험 정보에 따라 호스트 라이트와 플러시 라이트의 비율 조절하여 상기 플러시 요청을 출력하는 것을 특징으로 하는 호스트.The method of claim 18, wherein the host:
A host that outputs the flush request by adjusting the ratio of host light and flush light according to the risk information.
상기 플러시 요청에 대응하는 플러시 동작에 따라 타임 아웃이 발생하는 경우, 새로운 비율로 상기 플러시 동작을 수행할 것을 요청하는 플러시 요청을 출력하는 호스트.According to clause 19,
When a timeout occurs during a flush operation corresponding to the flush request, a host outputs a flush request requesting to perform the flush operation at a new rate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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Family
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