KR102668809B1 - 에어로졸생성부를 포함하는 이동 통신 단말기 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이동 통신 단말기에 있어서, 에어로졸을 생성하는 스틱을 수용하는 에어로졸 생성부; 및 상기 에어로졸 생성부의 제 1 면과 접하는 제 1 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는상기 스틱이 수용됨에 따라, 상기 제 1 영역이 곡면으로 변형되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기를 개시한다.
Description
이하의 개시는 이동 통신 단말기 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
보다 상세하게는 에어로졸 생성할 수 있는 이동 통신 단말기 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
종래에 전자식으로 구동하는 에어로졸 생성 장치는 가열체가 탑재된 별도의 기기를 통해 스틱을 삽입하고 해당 스틱에 가열을 수행하면 발생하는 에어로졸을 사용자가 입으로 흡입하는 방식이다.
기술이 발전되면서 이러한 에어로졸 생성 장치에 통신 모듈을 통해 이동통신 단말기와 통신을 수행하는 기기도 늘어나는 추세이다.
나아가 종래 에어로졸 생성 장치는 휴대폰 등의 통신 단말기에 구비된 것이 있었다(미국 특허등록 공고번호 US 9,894,938). 통신 단말기에 구비된 에어로졸 발생기는 통신단말기 내부에 구비된 전원공급부(배터리 등)를 통해 전력을 공급 받아 에어로졸 발생 물질을 가열하는 구조였다.
그러나 이러한 구조는 전력공급을 공유할 뿐 실제 하나의 결합된 장치로 구현하는 기능적 또는 구조적인 해결책을 제공하지 못하였다.
예를 들어, 에어로졸 생성 장치와 이동 통신 단말기가 하나의 기기로 제공될 경우 기기 내의 공간 안에 여러 부품들이 배치되어야 하므로, 실장 공간이 매우 협소해지고 부품들 간의 이격 거리가 감소함에 따라 부품들 간의 간섭이 심해질 수 있다.
따라서 부품들(디스플레이, 프로세서, 메모리 등)의 성능 감소 및 열화를 초래할 수 있는 문제점이 있다 .
에어로졸 생성 장치와 이동 통신 단말기가 하나의 기기로 제공될 경우 현재 이동 통신 단말기에 스틱 삽입부가 돌출되거나 기기의 두께를 증대시켜 휴대성에 불편을 초래할 수 있다 .
그리고 에어로졸 생성 장치와 이동 통신 단말기가 하나의 기기로 제공될 경우 결합된 이동 통신 단말기에 액적 등이 생성되어 다른 부품의 결합을 발생시킬 수 있다.
그리고 에어로졸 생성 장치의 가열부에 눌러 붙은 에어로졸 생성 물질의 찌꺼기로 인해 위생의 문제가 발생할 수 있고 이를 청소해야 하는 불편함도 있다 .
한편 에어로졸 생성 장치와 이동 통신 단말기가 하나의 기기로 제공될 경우, 그 결합 방식에 따라 에어로졸생성부 내 온도 측정 및 제어가 힘들고 그에 따른 PID 제어(Proportional-Integral-Differential control)등의 기기 제어가 불가능할 수도 있다.
이하의 개시는 위에서 기술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서 사용자가 이동 통신 단말기를 이용해 편리하게 여러 가지의 방식의 에어로졸 흡입 경험을 얻을 수 있는 이동 통신 단말기 및 그 제어 방법을 제공하는 것이다.
에어로졸 생성 장치와 이동 통신 단말기가 하나의 기기로 제공되더라도 부품의 성능과 열화를 최소화할 수 있는 이동 통신 단말기 및 그 제어 방법을 제공하는 것이다.
또한 에어로졸 생성 장치와 이동 통신 단말기가 하나의 기기로 제공되더라도 휴대성을 유지할 수 있고 위생상 문제나 기기 청소의 불편함을 최소화할 수 있는 이동 통신 단말기 및 그 제어 방법을 제공하는 것이다.
또한 에어로졸 생성 시 가열부 내의 온도 제어와 그에 따른 기기 제어가 가능한 이동 통신 단말기 및 그 제어 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예는 이동 통신 단말기에 있어서, 에어로졸을 생성하는 스틱을 수용하는 에어로졸 생성부; 및 상기 에어로졸 생성부의 제 1 면과 접하는 제 1 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 스틱이 수용됨에 따라, 상기 제 1 영역이 곡면으로 변형되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기를 제공한다.
상기 곡면은 상기 스틱의 모양에 기초하여 결정되는 것을 특징으로 한다.
상기 이동 통신 단말기는 상기 에어로졸 생성부는 제 1 힌지부 및 제 2 힌지부를 포함하고, 상기 제 1 힌지부는 상기 에어로졸 생성부의 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하고, 상기 제 2 힌지부는 상기 에어로졸 생성부의 제 1 부분 및 제 3 부분을 연결하되, 상기 제 1 부분은 고정된 상태고, 상기 스틱이 수용됨에 따라, 상기 제 2 부분 및 상기 제 3 부분이 펼쳐지는 것을 특징으로 한다.
상기 이동 통신 단말기는 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 플렉서블 디스플레이 상에 스틱 수용 모드와 관련된 애플리케이션 아이콘을 출력하고, 상기 아이콘을 선택하는 제어 신호를 수신함에 따라, 상기 에어로졸 생성부를 변형하는 것을 특징으로 한다.
상기 플렉서블 디스플레이는 적어도 하나의 홈을 가진 압력 센서 어레이를 더 포함하고, 상기 압력 센서 어레이는 상기 스틱이 수용됨을 감지하고, 상기 스틱이 수용됨을 감지함에 따라, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제 1 영역이 곡면으로 변형되는 것을 특징으로 한다.
상기 이동 통신 단말기는 상기 이동 통신 단말기에 전력을 공급하는 전원공급부; 및 상기 전원공급부 및 상기 에어로졸 생성부를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 스틱은 상기 에어로졸 생성부에 의해 유도 가열되는 서셉터를 포함하고, 상기 제어부는 상기 서셉터의 자성 변경에 기초하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력을 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는 등가 저항에 기초하여 상기 서셉터에 대한 온도를 추정하고, 상기 서셉터에 대한 온도 및 상기 플렉서블 디스플레이에 대해 측정된 온도에 기초하여 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는 상기 서셉터의 온도 변화에 따라 상기 에어로졸 생성부에 발생하는 공진 주파수 변화를 측정하고, 상기 공진 주파수의 변화에 기초하여 상기 서셉터의 온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는 상기 서셉터의 온도 변화에 따라 상기 에어로졸 생성부에서 발생하는 자력 변화를 감지하고, 상기 자력 변화에 기초하여 상기 서셉터의 온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 이동 통신 단말기는 위치 정보를 수신하는 안테나를 포함하는 통신부를 더 포함하고, 상기 안테나는 상기 에어로졸 생성부와 결합되어 상기 에어로졸 생성부의 바디에 위치하고, 전도체로 구비된 패치 및 상기 패치와 이격된 라운드가 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는 상기 플렉서블 디스플레이에 대한 제 1 온도 정보를 생성하고, 상기 제 1 온도 정보에 기초하여 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하고, 상기 스틱이 수용됨에 따라, 상기 상기 에어로졸 생성부에 대한 제 2 온도 정보를 더 획득하는 것을 특징으로 한다.
상기 이동 통신 단말기는 내부가 진공 처리되어 있고, 유체를 포함하는 히트 파이프를 더 포함하고, 상기 히트 파이프의 제 1 영역이 상기 에어로졸 생성부의 제 1 영역과 연결되고, 상기 히트 파이프의 제 2 영역이 상기 이동 통신 단말기의 제 2 영역과 연결되는 것을 특징으로 한다.
이하의 개시에 따르면, 사용자가 이동 통신 단말기를 이용하면서 편리하게 여러 가지의 방식의 에어로졸 흡입 경험을 제공받을 수 있다.
이하의 개시에 따르면, 에어로졸 생성 장치와 이동 통신 단말기가 하나의 기기로 제공되더라도 부품의 성능과 열화를 최소화할 수 있다.
이하의 개시에 따르면, 에어로졸 생성 장치와 이동 통신 단말기가 하나의 기기로 제공되더라도 휴대성을 유지할 수 있고 위생상 문제나 기기 청소의 불편함을 최소화할 수 있다.
또한 이하의 개시에 따르면, 에어로졸 생성 시 가열부 내의 온도 제어와 그에 따른 기기 제어를 용이하게 할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 이동 통신 단말기를 예시한 블록도이다.
도 2는 이동 통신 단말기의 일 실시 예를 개시하는데 실시 예의 전면도와 배면도
도 3은 이동 통신 단말기의 일 실시 예를 개시하는데 실시 예의 분해도
도 4는 에어로졸 생성 모듈의 일 실시 예를 한쪽 방향으로 절단한 단면도
도 5는 위에서 개시한 에어로졸 생성 모듈의 일 실시 예를 다른 각도에서 절단한 도면
도 6은 위에서 개시한 에어로졸 생성 모듈의 실시 예 중 일부 구성요소들을 확대하여 도시한 단면도
도 8은 실시 예에 따라 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 스틱이 삽입되는 예를 개시한 도면
도 7은 위에서 개시한 실시 예에 따라 제 2 지지부(2220)에서 공기의 이동 과정을 예시한 도면
도 9 내지 도 10은 실시 예에 따른 스틱을 수용할 수 있는 에어로졸생성부의 구조의 일 예를 개시한 도면
도 11 내지 도 12는 에어로졸 생성물품의 외부에서 필름 형태의 히터로 에어로졸생성장치의 실시 예 중 일부를 개시한 도면
도 13은 에어로졸생성부의 다른 일 실시 예를 개시한 도면
도 14는 에어로졸생성부의 일 실시 예 중 제2 레이어를 절개한 절개도
도 15 내지 도 17은 에어로졸생성부의 결합 회로와 블록들을 예시한 도면
도 18은 스틱 내부에 삽입되는 유도 가열 방식을 구현하는 에어로졸생성부의 실시 예의 일부를 개시하는 도면
도 19는 에어로졸생성부의 실시 예 중 히터의 일부를 개시한 도면
도 20은 에어로졸생성부의 실시 예 중 히터의 예시한 도면
도 21은 에어로졸생성부의 실시 예로서 유도코일을 포함하는 히터를 예시한 도면
도 22는 에어로졸생성부의 실시 예로서 유도코일을 포함하는 히터를 예시한 도면
도 23은 스틱 내부에 삽입되는 유도 가열 방식을 구현하는 에어로졸생성부의 다른 실시 예를 개시한 도면
도 24 내지 도 25은 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 히터조립체가 에어로졸생성부에 포함된 경우 서로 다른 측면에서의 단면도
도 26 내지 도 27은 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 히터조립체가 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 서로 다른 측면에서의 단면도
도 28은 이동 통신 단말기의 실시 예 중 에어로졸생성부와 통신부의 일부를 결합하여 표시한 예시도
도 29는 위에서 개시한 결합 모듈(4100)의 일 단면도와 위에서 바라본 예를 개시한 도면
도 30은 위에서 개시한 결합 모듈의 다른 예들을 도시한 도면
도 31은 이동 통신 단말기의 실시 예 중 에어로졸생성부(200)와 통신부(400)의 일부를 결합하여 표시한 다른 예시도
도 32는 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 또 다른 실시 예를 도시한 도면
도 33은 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 또 다른 실시 예를 도시한 도면
도 34는 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 또 다른 실시 예를 도시한 도면
도 35는 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 또 다른 실시 예를 도시한 도면
도 36은 에어로졸생성부의 실시 예를 설명이 용이하도록 단순화하여 예시한 도면
도 37은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 결합될 수 있는 에어로졸생성물품 또는 궐련의 예를 도시한 도면
도 38은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 궐련이 삽입되는 예를 개시한 도면
도 39는 에어로졸생성부 내의 코일의 권선 방법의 실시예들을 개시한 도면
도 40은 에어로졸생성부의 가열부의 온도를 측정하는 일 예를 설명하는 순서도
도 41은 코일에 인가되는 구동 주파수와 주파수 응답 특성의 관계를 예시한 도면
도 42는 서셉터의 온도 변화에 따른 공진주파수의 변화와 응답 특성의 관계를 예시한 도면
도 43은 공진주파수의 차이와 주파수 응답 특성의 변화를 예시한 도면
도 44는 에어로졸생성부의 동작방법의 다른 일 예를 설명하는 순서도와 그 제어주기를 예시한 도면
도 45는 에어로졸생성부의 온도 및 시스템을 용이하게 제어할 수 있는 이동 통신 단말기의 일 예의 블록도
도 46은 에어로졸생성부 내의 코일의 권선 방법의 실시 예들을 개시한 도면
도 47은 서셉터의 온도 변화에 따른 자력 변화와 출력전압을 예시한 도면
도 48은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 코일로 서셉터의 온도를 제어하는 일 예를 개시한 도면
도 49는 에어로졸생성부의 서셉터를 제어 예시에 따른 제어 주기와 구간의 관계를 예시한 도면
도 50은 에어로졸생성부의 코일부가 하나의 코일부로 형성된 경우 서셉터를 제어하는 예를 예시한 도면
도 51은 에어로졸생성부의 코일부가 두 개 이상의 코일부로 형성된 경우 서셉터를 제어하는 예를 예시한 도면
도 52는 에어로졸생성부의 온도 및 시스템을 용이하게 제어할 수 있는 이동 통신 단말기의 실시 예를 개시한 도면
도 53은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도
도 54는 외부 유도 가열 방식에 기반한 에어로졸 생성부를 설명하기 위한 도면
도 55는 서셉터를 포함하는 스틱을 수용하는 에어로졸 생성부의 등가 저항을 설명하기 위한 도면
도 56은 제어부가 산출된 등가 저항에 기반하여 에어로졸 생성부의 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도
도 57은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도
도 58은 에어로졸 생성부가 스틱에 포함된 서셉터를 유도 가열하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 59는 특성 변경 감지부가 서셉터의 특성 변경을 감지하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 60은 제어부가 추정된 서셉터의 온도에 기반하여 에어로졸 생성부에 대한 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 61은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도
도 62 및 도 63은 제어부가 에어로졸 생성부에 스틱의 수용 여부에 따라 디스플레이 모듈의 성능을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 64 및 도 65는 상기 제어부가 상기 제2 온도 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부와 관련된 동작들을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 66은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용되지 않은 상태의 이동 통신 단말기의 정면도를 나타내는 도면
도 67은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 정면도를 나타내는 도면
도 69는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 평면도를 나타내는 도면
도 70은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용되지 않은 상태의 이동 통신 단말기의 평면도
도 71은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 평면도
도 72는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 스틱 수용 모드 동작 실시 예를 설명하는 도면
도 73은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이의 제 1 영역을 나타내는 도면
도 74는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이의 제 1 영역을 나타내는 도면
도 75는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이를 나타내는 도면
도 76은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이를 나타내는 도면
도 77은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 압력 센서 어레이를 나타내는 도면
도 78은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 압력 센서 어레이를 나타내는 도면
도 79는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 구성 모듈을 설명하는 도면
도 80은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기를 나타내는 도면
도 81은 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트 파이프를 나타내는 도면
도 82는 본 발명의 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성부를 나타내는 도면
도 83은 본 발명의 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성부를 나타내는 도면
도 84는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 구성 모듈을 설명하는 도면
도 2는 이동 통신 단말기의 일 실시 예를 개시하는데 실시 예의 전면도와 배면도
도 3은 이동 통신 단말기의 일 실시 예를 개시하는데 실시 예의 분해도
도 4는 에어로졸 생성 모듈의 일 실시 예를 한쪽 방향으로 절단한 단면도
도 5는 위에서 개시한 에어로졸 생성 모듈의 일 실시 예를 다른 각도에서 절단한 도면
도 6은 위에서 개시한 에어로졸 생성 모듈의 실시 예 중 일부 구성요소들을 확대하여 도시한 단면도
도 8은 실시 예에 따라 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 스틱이 삽입되는 예를 개시한 도면
도 7은 위에서 개시한 실시 예에 따라 제 2 지지부(2220)에서 공기의 이동 과정을 예시한 도면
도 9 내지 도 10은 실시 예에 따른 스틱을 수용할 수 있는 에어로졸생성부의 구조의 일 예를 개시한 도면
도 11 내지 도 12는 에어로졸 생성물품의 외부에서 필름 형태의 히터로 에어로졸생성장치의 실시 예 중 일부를 개시한 도면
도 13은 에어로졸생성부의 다른 일 실시 예를 개시한 도면
도 14는 에어로졸생성부의 일 실시 예 중 제2 레이어를 절개한 절개도
도 15 내지 도 17은 에어로졸생성부의 결합 회로와 블록들을 예시한 도면
도 18은 스틱 내부에 삽입되는 유도 가열 방식을 구현하는 에어로졸생성부의 실시 예의 일부를 개시하는 도면
도 19는 에어로졸생성부의 실시 예 중 히터의 일부를 개시한 도면
도 20은 에어로졸생성부의 실시 예 중 히터의 예시한 도면
도 21은 에어로졸생성부의 실시 예로서 유도코일을 포함하는 히터를 예시한 도면
도 22는 에어로졸생성부의 실시 예로서 유도코일을 포함하는 히터를 예시한 도면
도 23은 스틱 내부에 삽입되는 유도 가열 방식을 구현하는 에어로졸생성부의 다른 실시 예를 개시한 도면
도 24 내지 도 25은 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 히터조립체가 에어로졸생성부에 포함된 경우 서로 다른 측면에서의 단면도
도 26 내지 도 27은 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 히터조립체가 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 서로 다른 측면에서의 단면도
도 28은 이동 통신 단말기의 실시 예 중 에어로졸생성부와 통신부의 일부를 결합하여 표시한 예시도
도 29는 위에서 개시한 결합 모듈(4100)의 일 단면도와 위에서 바라본 예를 개시한 도면
도 30은 위에서 개시한 결합 모듈의 다른 예들을 도시한 도면
도 31은 이동 통신 단말기의 실시 예 중 에어로졸생성부(200)와 통신부(400)의 일부를 결합하여 표시한 다른 예시도
도 32는 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 또 다른 실시 예를 도시한 도면
도 33은 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 또 다른 실시 예를 도시한 도면
도 34는 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 또 다른 실시 예를 도시한 도면
도 35는 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 또 다른 실시 예를 도시한 도면
도 36은 에어로졸생성부의 실시 예를 설명이 용이하도록 단순화하여 예시한 도면
도 37은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 결합될 수 있는 에어로졸생성물품 또는 궐련의 예를 도시한 도면
도 38은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 궐련이 삽입되는 예를 개시한 도면
도 39는 에어로졸생성부 내의 코일의 권선 방법의 실시예들을 개시한 도면
도 40은 에어로졸생성부의 가열부의 온도를 측정하는 일 예를 설명하는 순서도
도 41은 코일에 인가되는 구동 주파수와 주파수 응답 특성의 관계를 예시한 도면
도 42는 서셉터의 온도 변화에 따른 공진주파수의 변화와 응답 특성의 관계를 예시한 도면
도 43은 공진주파수의 차이와 주파수 응답 특성의 변화를 예시한 도면
도 44는 에어로졸생성부의 동작방법의 다른 일 예를 설명하는 순서도와 그 제어주기를 예시한 도면
도 45는 에어로졸생성부의 온도 및 시스템을 용이하게 제어할 수 있는 이동 통신 단말기의 일 예의 블록도
도 46은 에어로졸생성부 내의 코일의 권선 방법의 실시 예들을 개시한 도면
도 47은 서셉터의 온도 변화에 따른 자력 변화와 출력전압을 예시한 도면
도 48은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 코일로 서셉터의 온도를 제어하는 일 예를 개시한 도면
도 49는 에어로졸생성부의 서셉터를 제어 예시에 따른 제어 주기와 구간의 관계를 예시한 도면
도 50은 에어로졸생성부의 코일부가 하나의 코일부로 형성된 경우 서셉터를 제어하는 예를 예시한 도면
도 51은 에어로졸생성부의 코일부가 두 개 이상의 코일부로 형성된 경우 서셉터를 제어하는 예를 예시한 도면
도 52는 에어로졸생성부의 온도 및 시스템을 용이하게 제어할 수 있는 이동 통신 단말기의 실시 예를 개시한 도면
도 53은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도
도 54는 외부 유도 가열 방식에 기반한 에어로졸 생성부를 설명하기 위한 도면
도 55는 서셉터를 포함하는 스틱을 수용하는 에어로졸 생성부의 등가 저항을 설명하기 위한 도면
도 56은 제어부가 산출된 등가 저항에 기반하여 에어로졸 생성부의 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도
도 57은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도
도 58은 에어로졸 생성부가 스틱에 포함된 서셉터를 유도 가열하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 59는 특성 변경 감지부가 서셉터의 특성 변경을 감지하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 60은 제어부가 추정된 서셉터의 온도에 기반하여 에어로졸 생성부에 대한 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 61은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도
도 62 및 도 63은 제어부가 에어로졸 생성부에 스틱의 수용 여부에 따라 디스플레이 모듈의 성능을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 64 및 도 65는 상기 제어부가 상기 제2 온도 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부와 관련된 동작들을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 66은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용되지 않은 상태의 이동 통신 단말기의 정면도를 나타내는 도면
도 67은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 정면도를 나타내는 도면
도 69는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 평면도를 나타내는 도면
도 70은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용되지 않은 상태의 이동 통신 단말기의 평면도
도 71은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 평면도
도 72는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 스틱 수용 모드 동작 실시 예를 설명하는 도면
도 73은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이의 제 1 영역을 나타내는 도면
도 74는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이의 제 1 영역을 나타내는 도면
도 75는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이를 나타내는 도면
도 76은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이를 나타내는 도면
도 77은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 압력 센서 어레이를 나타내는 도면
도 78은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 압력 센서 어레이를 나타내는 도면
도 79는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 구성 모듈을 설명하는 도면
도 80은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기를 나타내는 도면
도 81은 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트 파이프를 나타내는 도면
도 82는 본 발명의 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성부를 나타내는 도면
도 83은 본 발명의 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성부를 나타내는 도면
도 84는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 구성 모듈을 설명하는 도면
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하에서 에어로졸을 생성하는 물질을 에어로졸생성물품(궐련)이라고 호칭하고 이 물품의 형태를 스틱인 경우를 가정하여 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 이동 통신 단말기를 예시한 블록도이다.
개시하는 실시 예는 이동 통신 단말기의 논리적인 구성을 예시한다.
이동 통신 단말기의 일 예는, 제어부(100), 에어로졸생성부(200), 전원공급부(300), 통신부(400), 센싱부(500), 입력부(600), 출력부(700), 저장부(800), 및 인터페이스부(900), 등을 포함할 수 있다.
제어부(100)는 이하에서 개시하는 구성요소를 제어하거나 제어할 수 있는 신호를 출력한다.
전원공급부(300)는 제어부(100)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 이동 통신 단말기에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원공급부(300)는 배터리를 포함하며, 상기 배터리는 내장형 배터리 또는 교체 가능한 형태의 배터리가 될 수 있다.
에어로졸생성부(200)는 전원공급부(300)로부터 전원을 입력받고 제어부(200)의 제어에 따라 사용자가 에어로졸 생성하여 경험할 수 있도록 할 수 있다.
에어로졸생성부(200)는 에어로졸생성물품 또는 궐련을 수용할 수 있다. 이하에서 궐련의 경우 스틱 형태인 경우를 가정하나 발명의 컨셉은 이에 한정될 필요는 없다. 스틱 내 구성도 실시 예에 따라 달라질 수 있는데 이에 대한 상세한 실시 예는 이하에서 개시한다.
에어로졸생성부(200)는 수용공간 또는 삽입공간을 가지고 있으며 에어로졸생성물품, 카트리지 또는 궐련 등을 수용할 수 있다. 에어로졸생성부(200)는 여러 가지 형상을 가질 수 있으나 이하에서 파이프 형상을 가진 경우를 예로 하여 설명한다.
에어로졸생성물품 또는 궐련을 가열하는 여러 가지 방식으로 히터 또는 가열부를 포함할 수 있다. 히터는 여러 구성 요소를 포함할 수도 있는데 그러한 경우 히터조립체 또는 히팅어셈블리(heating assembly)로 호칭한다.
에어로졸생성부(200)는 여러 가열 방식 중 하나로 에어로졸생성물품 또는 궐련을 가열할 수 있다. 예를 들면, 에어로졸생성부(200)는 수용 공간의 하우징에 내재된 코일의 자기장에 의해 수용 공간 내의 서셉터를 가열하는 방식으로 에어로졸생성물품을 가열하거나, 또는 하우징 상의 발열 패턴의 소자, 또는 하우징 내부의 발열체나 핀을 등을 이용하여 에어로졸생성물품을 직접 또는 유도 방식의 가열할 수 있다.
에어로졸생성부(200)에 대한 가열방식¸ 그에 따른 구조와 기능 예들에 대해서는 이하에서 상세히 후술한다.
제어부(100)는 에어로졸생성부(200)의 기능과 동작을 제어할 수 있다. 개시하는 실시 예들에서 제어부(100)는 에어로졸생성부(200) 내의 온도 또는 에어로졸생성부(200) 내의 에어로졸생성물품의 온도를 가열방식에 따라 직접 또는 에어로졸생성부(200)와 이격된 센싱부(500)로부터 얻을 수 있다.
제어부(100)가 에어로졸생성부(200)의 온도를 센싱하도록 하고, 이에 기초하여 에어로졸생성부(200)를 포함하는 이동 통신 단말기의 PID(Proportional-Integral-Differential) 제어를 포함한 시스템을 안정적으로 제어하는 실시 예는 도 36 내지 도 60에 개시한다.
제어부(100)는 이동 통신 단말기의 여러 가지 기능들이 원활히 동작하도록 센싱부(500) 등으로부터 얻은 온도에 기초하여 이동 통신 단말기의 전체 또는 각 부분이 그 온도에 큰 영향을 받지 않도록 제어할 수 있다. 에어로졸생성부(200)의 동작 시에도 제어부(100)는 전원공급부(200)로부터 이동 통신 단말기가 적절한 전력을 공급받도록 제어하고 기능을 조절할 수 있도록 할 수 있다.
이에 대한 상세한 실시 예들도 이하에서 개시한다.
통신부(400)는 이 도면에서 예시한 이동 통신 단말기와 무선 통신 시스템 사이, 예시한 이동 통신 단말기와 다른 예시한 이동 통신 단말기 사이, 또는 예시한 이동 통신 단말기와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.
통신부(400)는 유심(USIM, Universal Subscriber Identity Module)을 포함하거나 설치될 수도 있고 이러한 사용자 고유 식별에 기초해 단말기는 기지국 또는 다른 단말기와 통신을 할 수 있다.
또한, 통신부(400)는, 예시한 이동 통신 단말기를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.
통신부(400)는, 방송 수신 모듈, 이동통신 모듈, 무선 인터넷 모듈, 근거리 통신 모듈, 및 위치정보 모듈 증 적어도 하나를 포함할 수 있다.
방송 수신 모듈(미도시)는, 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다. 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 적어도 두 개의 방송 채널들에 대한 동시 방송 수신 또는 방송 채널 스위칭을 위해 둘 이상의 방송 수신 모듈이 이동 통신 단말기에 포함될 수도 있다.
이동통신 모듈(미도시)는 이동통신을 위한 기술표준들 또는 통신방식(예를 들어, GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced), 5G NR 등)에 따라 구축된 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다.
무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
통신부(400)가 무선 인터넷 모듈을 포함할 경우, 통신부(400)의 무선 인터넷 모듈은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 지칭하는 것으로, 개시한 이동 통신 단말기에 포함되거나 외장될 수 있다. 통신부(400)의 무선 인터넷 모듈은 무선 인터넷 기술들에 따른 통신망에서 무선 신호를 송수신한다. .
무선 인터넷 기술로는, 예를 들어 WLAN(Wireless LAN), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi(Wireless Fidelity) Direct, DLNA(Digital Living Network Alliance), WiBro(Wireless Broadband), WiMAX(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced) 등을 포함한다.
통신부(400)가 근거리 통신 모듈을 포함할 경우, 통신부(400)의 근거리 통신 모듈은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth™RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여 근거리 통신을 지원할 수 있다. 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다. 예를 들어 통신부(400)는 루프 코일을 포함하는 안테나 모듈이 포함된 NFC 통신을 통해 데이터를 인지하거나 또는 관련 데이터와 통신할 수 있다.
통신부(400)가 위치정보 모듈을 포함할 경우, 통신부(400)의 위치정보 모듈은 이동 통신 단말기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 이동 통신 단말기는 GPS모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 이동 통신 단말기의 위치를 획득할 수 있다. 다른 예로서, 이동 통신 단말기는 Wi-Fi모듈을 활용하면, Wi-Fi모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 이동 통신 단말기의 위치를 획득할 수 있다. 필요에 따라서, 위치정보 모듈은 치환 또는 부가적으로 이동 통신 단말기의 위치에 관한 데이터를 얻기 위해 무선 통신부의 다른 모듈 중 어느 기능을 수행할 수 있다. 위치정보 모듈은 이동 통신 단말기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 이동 통신 단말기의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다.
통신부(400)의 안테나는 에어로졸생성부(200)와 결합된 형태이거나 결합된 모듈이 될 수도 있다. 예를 들어 통신부(400)의 안테나는 에어로졸생성부(200)의 바디에 위치하고, 그 안테나는 전도체로 구비된 패치 및 그 패치와 이격된 그라운드로 구비할 수 있다. 이에 대한 상세한 실시 예는 이하에서 개시한다.
센싱부(500)는 이동 통신 단말기 내 정보, 이동 통신 단말기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(500)는 근접센서(proximity sensor), 조도 센서(illumination sensor), 터치 센서(touch sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor), 마이크로폰, 전원공급부의 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입력부(600)는, 영상 신호 입력을 위한 카메라모듈(610) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰 모듈(microphone module, 620) 모듈 등을 포함할 수 있다. 입력부(600)는 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부, 예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등을 포함할 수 있다. 입력부(400)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.
카메라모듈(610)은 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 출력부(700)의 디스플레이 모듈(710)에 표시되거나 저장부(800)에 저장될 수 있다.
카메라모듈(610)은 여러 가지 센서를 포함하는 센싱부(500)와 연결될 수 있다.
출력부(700)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이 모듈(710), 음향 출력 모듈(720)을 포함할 수 있다. 출력부(700)는 햅팁 모듈, 광 출력부 등을 더 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(710)은 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 이동 통신 단말기와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부의 한 모듈로서 기능하거나 이동 통신 단말기와 사용자 사이의 출력부의 한 모듈로서 기능할 수 있다.
디스플레이 모듈(710)은 터치입력을 감지할 수 있는 터치 센서를 포함하거나 터치 센서와 연결된다. 디스플레이 모듈(710)와 터치 센서가 연결될 경우 이 터치 센서는 센싱부(500)에 포함될 수 있다.
터치 센서는 저항막 방식, 정전용량 방식, 적외선 방식, 초음파 방식, 자기장 방식 등 여러 가지 터치방식 중 적어도 하나를 이용하여 터치 스크린에 가해지는 터치(또는 터치입력)을 감지한다.
일 예로서, 터치 센서는, 디스플레이 모듈(710)의 터치 스크린의 특정 부위에 가해진 압력 또는 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는, 터치 스크린 상에 터치를 가하는 터치 대상체가 터치 센서 상에 터치 되는 위치, 면적, 터치 시의 압력, 터치 시의 정전 용량 등을 검출할 수 있도록 구성될 수 있다.
음향 출력 모듈(720)는 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 통신부(400)로부터 수신되거나 저장부(800)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력부(152)는 이동 통신 단말기서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력 모듈(720)에는 리시버(receiver), 스피커(speaker), 버저(buzzer) 등이 포함될 수 있다.
출력부(700)가 햅틱 모듈을 포함할 경우 햅틱 모듈(haptic module)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 될 수 있다. 햅틱 모듈에서 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 사용자의 선택 또는 제어부의 설정에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 모듈은 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.
출력부(700)이 광출력부를 포함할 경우 광출력부는 이동 통신 단말기의 광원의 빛을 이용하여 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 이동 통신 단말기에서 발생 되는 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등이 될 수 있다.
또한, 저장부(800)는 이동 통신 단말기의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 저장부(800)는 이동 통신 단말기에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 이동 통신 단말기의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 이동 통신 단말기의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 이동 통신 단말기상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 저장부(800)에 저장되고, 이동 통신 단말기 상에 설치되어, 제어부(100)에 의하여 이동 통신 단말기의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.
인터페이스부(900)는 이동 통신 단말기에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 인터페이스부(900)는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이동 통신 단말기에서는, 상기 인터페이스부(900)에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.
제어부(100)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 이동 통신 단말기의 전반적인 동작을 제어한다. 제어부(100)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 저장부(500)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다.
제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 이 도면에서 예시한 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 제어부(100)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 이동 통신 단말기에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.
상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시예들에 따른 이동 통신 단말기의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 이동 통신 단말기의 동작, 제어, 또는 제어방법은 저장부(800)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 구현될 수 있다.
이상에서 개시한 블록들은 논리적 구조를 나타내면, 물리적 구조 측면에서 둘 이상의 블록이 하나의 물리 구조를 구성하거나 하나의 블록이 둘 이상의 물리 구조로 구성될 수도 있다.
이하에서는 이동 통신 단말기의 물리적 구조를 예시한다.
도 2는 이동 통신 단말기의 일 실시 예를 개시하는데 실시 예의 전면도와 배면도를 나타낸다. 이 도면에서 전면도는 (a), 후면도는 (b)에 표시하였다.
이 도면은 실제의 이동 통신 단말기의 레이아웃(layout)의 일 예를 나타낸 것으로서 전면도와 후면도에 위에서 개시한 기능블록이 실제 위치를 예시한다.
이 도면의 전면도(a)를 참조하면, 이동 통신 단말기의 일 예의 출력부인 음향출력모듈의 예로서 상단에는 스피커(721)가 위치할 수 있고, 하단에 이어폰 잭 또는 USB 등과 같은 멀티타입의 잭(722)가 위치할 수 있다. 사용자는 음향출력모듈로부터 이동 통신 단말기의 음향 출력 서비스를 이용할 수 있다.
이동 통신 단말기의 입력부의 예로서 단말기의 디스플레이의 위쪽 중앙에 프론트 카메라(611)가 위치하여 이미지를 입력받고 처리할 수 있다.
입력부의 예로서 이동 통신 단말기의 위쪽에는 마이크로폰(621)이 위치할 수 있다. 이동 통신 단말기의 예의 일단(이 예에서는 오른쪽 옆면)에는 입력부의 예로서 볼륨 조절 키(631) 및 애플리케이션 동작이나 전원과 관련된 사이드 푸시 키(635)가 위치할 수 있다.
디스플레이 모듈은 터치 스크린(641)이 될 수 있는데, 터치 스크린(641)은 사용자 정보를 터치 방식으로 수신하므로 정보의 처리 측면에서 입력 기능을 제공하고, 사용자 정보는 터치의 센싱을 통해 입력되므로 입력 방식의 측면에서 센싱 기능을 제공한다.
이 도면의 전면도(a)에서 센싱부에 포함되는 예로서 터치 센서(505)는 터치 스크린(641)의 중앙 부근에 위치하는 것을 예시하였다. 터치 센서(505)는 여러 가지 터치방식 중 적어도 하나를 이용하여 터치 스크린(641) 상의 터치입력을 감지할 수 있다.
이동 통신 단말기의 센싱부는 근접 센서(512)를 포함할 수 있는데 이 도면의 전면도 (a)에서는 오른편 위쪽에 포함하는 예를 개시하였다. 근접 센서(512)는 광학 센서 등을 포함하여 사용자가 통화 중 근접 상태인지를 감지할 수 있다.
이 도면의 전면도(a)의 예는 단말기의 하단에 심(SIM)카드가 삽입될 수 있는 트레이(tray)(405)를 개시하였다. 사용자는 가입자 식별 모듈(Subscriber Identification Module)을 구현한 IC 카드인 심(SIM)카드를 하단에 입력하여 기지국과 이동 통신을 할 수 있다.
이 도면의 후면도(b)를 참조하면, 이동 통신 단말기의 일 예의 출력부로서 별도의 스피커(722)가 하단에 위치할 수 있다.
이 도면에서 후면도(b)는 왼쪽 상단에 카메라 모듈(615)의 위치와 카메라 모듈의 초점을 위해 레이저 센서(515)의 위치를 예시한다. 이동 통신 단말기의 예는 출력부 중 광출력부의 예로서, 플래쉬(flash)(725)를 포함할 수 있다. 플래쉬(flash)(725)는 카메라 모듈(615)과 별도로 또는 함께 동작하도록 제어할 수 있다.
이동 통신 단말기의 입력부의 예로서 위쪽 중앙의 마이크로폰(621)과 하단에 마이크로폰(622)이 위치할 수 있다. 예시한 위쪽 중앙의 마이크로폰(621)은 전면도(a)에서도 나타내었다.
이동 통신 단말기의 후면 중앙에는 루프 코일을 포함하면서, 전원공급부로서 무선 충전을 수행하고 통신부로서 NFC 안테나로 기능하는 루프 안테나 모듈(415)이 위치할 수 있다.
루프 안테나 모듈(415)은 루프 형태의 안테나로서 자기 유도 등의 방식으로 통신할 수 있으며, 이동 통신 단말기에 무선 전원 공급이 가능하도록 할 수도 있다.
루프 안테나 모듈(415)은 루프 안테나 간의 자기장을 통한 데이터 전송이나, 선택적으로 전자기장을 생성하여 통신을 수행할 수 있다.
한편, 루프 안테나 모듈(415)는 에어로졸생성부(200)내 자기 유도 방식으로 가열되는 서셉터의 온도 제어를 위한 주파수 감지를 할 수 있는데 이에 대한 상세한 실시 예는 이하에서 후술한다.
이동 통신 단말기의 후면 아래에는 기지국과 무선 통신 신호를 보내거나 받는 메인 통신 안테나(425)가 위치할 수 있다.
한편 이 도면에서 에어로졸생성부(200)는 이동 통신 단말기의 위쪽 일단에 위치하는 예를 개시한다. 이하에서 에어로졸생성부(200)의 위치는 실시 예에 따라 달라질 수 있으나, 이 실시 예에서 개시하는 바와 같은 위치에 위치할 경우 GPS 안테나와 함께 결합될 수도 있다.
이 경우 GPS 안테나의 열화 방지를 위한 구조가 필요할 수도 있는데 이에 대한 상세한 실시 예는 이하에서 개시한다.
도 3은 이동 통신 단말기의 일 실시 예를 개시하는데 실시 예의 분해도를 나타낸다.
이동 통신 단말기의 분해도는 메인 바디(1110) 및 후면프레임(1210)을 포함한다. 후면 프레임(1210)은 카메라 프레임(1220)으로부터 분리될 수 있다.
카메라 프레임(1220)은 제1 카메라모듈(1221), 제2 카메라모듈(1225), 및 제3 카메라모듈(1227)을 포함하는 카메라 모듈 어레이이 위치하는 프레임을 제공할 수 있다.
메인바디(1110)의 아래쪽은 무선 통신을 위한 안테나 모듈(1310)이 위치할 수 있다.
메인바디(1110)은 제1 회로보드(1410), 제2 회로보드(1420), 제3 회로보드(1430) 및 제 4 회로보드(1440)을 포함하는 회로보드세트를 포함할 수 있다.
각 회로보드는 양쪽 면에 제어 기능을 수행하는 여러 가지 칩들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 회로보드(1410)는 통신을 위한 프론트앤드칩와 오디오 증폭칩 등을 포함할 수 있다. 제2 회로보드(1420)는 모바일 프로세서, 통신 모듈레이터, 전력 제어칩 및 메모리 등을 포함할 수 있다.
제3 회로보드(1430)는 카메라 모듈 어레이를 제어하는 카메라 제어 모듈을 포함할 수 있고, 제4 회로보드(1440)은 카메라 모듈 어레이를 위한 레이저 제어 칩이 부착될 수 있다.
루프 코일 모듈(1730)은 근거리 무선 안테나 통신과 무선 충전을 위한 코일과 그 제어회로를 포함한다.
제5 회로보드(1710)은 오디오 출력을 위한 회로가 포함될 수 있고 전원을 공급하는 배터리 모듈(1910)이 메인바디(1110)에 포함될 수 있다.
한편, 에어로졸생성부(1100)은 메인바디(1110)의 상단에 위치하며 메인 바디(1110)의 회로보드세트와 전기적으로 연결될 수 있다. 에어로졸생성부(1100)는 에어로졸생성물품이나 궐련을 포함하는 스틱(S)을 수용할 수 있다.
이 예에서는 원통형의 에어로졸생성부(1110)와 스틱을 예시하였으나 실시 예에 따라 다르게 구현할 수 있다. 이하의 실시 예에서는 편의상 원통 형상의 에어로졸생성부(1110)와 스틱을 예로 하여 설명한다.
이하에서는 위에서 개시한 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 대한 실시 예를 상세하게 개시한다.
개시하는 에어로졸생성부는 내부 공간에 수용되는 궐련을 전기적으로 가열하여 에어로졸을 생성하는 역할을 수행한다.
에어로졸생성부(200)은 히터(heater)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 히터는 전기저항성 히터일 수 있다. 예를 들어, 히터는 전기 전도성 트랙(track)을 포함할 수 있고, 전기 전도성 트랙에 전류가 흐르면 히터가 가열될 수 있다.
히터는 관 형 가열 요소, 판 형 가열 요소, 침 형 가열 요소 또는 봉 형의 가열 요소를 포함할 수 있고, 가열 요소의 모양에 따라 궐련의 내부 또는 외부를 가열할 수 있다. 이하에서 이에 대한 실시 예를 상세히 개시한다.
궐련은 담배 로드 및 필터 로드를 포함할 수 있다. 담배 로드는 시트(sheet)로 제작될 수 있고, 가닥(strand)으로 제작될 수 있고, 담배 시트가 잘게 잘린 각초로 제작될 수 있다. 또한, 담배 로드는 열 전도 물질에 의하여 둘러싸일 수 있다.
예를 들어, 열 전도 물질은 알루미늄 호일과 같은 금속 호일일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
필터 로드는 셀룰로오스 아세테이트 필터일 수 있다. 필터 로드는 적어도 하나 이상의 세그먼트로 구성될 수 있다. 예를 들어, 필터 로드는 에어로졸을 냉각하는 제1 세그먼트 및 에어로졸 내에 포함된 소정의 성분을 필터링하는 제2 세그먼트를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 에어로졸생성부는 에어로졸 생성 물질을 보유하는 카트리지를 이용하여 에어로졸을 생성할 수도 있다.
에어로졸생성부는 에어로졸생성물질을 보유하는 카트리지 및 카트리지를 지지하는 본체를 포함할 수 있다. 카트리지는 이동 통신 단말기 또는 에어로졸생성부와 착탈 가능하게 결합될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 카트리지는 이동 통신 단말기 또는 에어로졸생성부와 일체로 형성되거나 조립될수 있고, 사용자에 의해 탈착되지 않도록 고정될 수도 있다. 카트리지는 내부에 에어로졸 생성 물질을 수용한 상태에서 본체에 장착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는것은 아니며, 카트리지가 이동 통신 단말기 또는 에어로졸생성부에 결합된 상태에서 카트리지 내부에 에어로졸 생성 물질이 주입될 수도 있다.
카트리지는 액체 상태, 고체 상태, 기체 상태, 겔(gel) 상태 등의 다양한 상태들 중 어느 하나의 상태를 갖는 에어로졸 생성 물질을 보유할 수 있다. 에어로졸 생성 물질은 액상 조성물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액상 조성물은 휘발성 담배 향 성분을 포함하는 담배 함유 물질을 포함하는 액체일 수 있고, 비 담배 물질을 포함하는 액체일 수도 있다.
카트리지는 본체로부터 전달되는 전기 신호 또는 무선 신호 등에 의해 작동함으로써, 카트리지 내부의 에어로졸 생성 물질의 상(phase)을 기체의 상으로 변환하여 에어로졸을 발생시키는 기능을 수행할 수 있다. 에어로졸은 에어로졸 생성 물질로부터 발생한 증기화된 입자 및 공기가 혼합된 상태의 기체를 의미할 수 있다 .
또 다른 실시 예에서, 에어로졸 이동 통신 단말기 또는 에어로졸생성부와 액상 조성물을 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있고, 생성된 에어로졸은 궐련을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다. 즉, 액상 조성물로부터 생성된 에어로졸은 에어로졸생성부의 기류 통로를 따라 이동할 수 있고, 기류 통로는 에어로졸이 궐련을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에서, 에어로졸 이동 통신 단말기 또는 에어로졸생성부와 초음파 진동 방식을 이용하여 에어로졸 생성 물질로부터 에어로졸을 생성하는 장치일 수 있다. 이때, 초음파 진동방식은 진동자에 의해 발생되는 초음파 진동으로 에어로졸 생성 물질을 무화시킴으로써 에어로졸을 발생시키는 방식을 의미할 수 있다.
에어로졸생성부는 진동자를 포함할 수 있고, 진동자를 통해 짧은 주기의 진동을 발생시켜 에어로졸 생성 물질을 무화시킬 수 있다. 진동자에서 발생되는 진동은 초음파 진동일 수 있고, 초음파 진동의 주파수 대역은 약 100kHz 내지 약 3.5MHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
에어로졸생성부는 에어로졸 생성 물질을 흡수하는 심지를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 심지는 진동자의 적어도 일 영역을 감싸도록 배치되거나 또는 진동자의 적어도 일 영역과 접촉하도록 배치될 수 있다.
진동자에 전압(예: 교류 전압)이 인가됨에 따라, 진동자로부터 열 및/또는 초음파 진동이 발생할 수 있으며, 진동자로부터 발생된 열 및/또는 초음파 진동은 심지에 흡수된 에어로졸 생성 물질에 전달될 수 있다. 심지에 흡수된 에어로졸 생성 물질은 진동자로부터 전달되는 열 및/또는 초음파 진동에 의해 기체의 상(phase)으로 변환될 수 있으며, 그 결과 에어로졸이 생성될 수 있다.
예를 들어, 진동자로부터 발생된 열에 의해 심지에 흡수된 에어로졸 생성 물질의 점도가 낮아질 수 있으며, 진동자로부터 발생된 초음파 진동에 의해 점도가 낮아진 에어로졸 생성 물질이 미세 입자화됨으로써, 에어로졸이 생성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또 다른 실시예에서, 에어로졸생성부는 유도 가열(induction heating)방식으로 에어로졸생성부에 수용되는 에어로졸 생성 물품을 가열함으로써, 에어로졸을 생성할 수도 있다.
에어로졸생성부는 서셉터(susceptor) 및 코일을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 코일은 서셉터에 자기장을 인가할 수 있다. 에어로졸생성부로부터 코일에 전력이 공급됨에 따라, 코일의 내부에는 자기장이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 서셉터는 외부 자기장에 의해 발열하는 자성체일 수 있다. 서셉터가 코일의 내부에 위치하여 자기장이 인가됨에 따라, 발열함으로써 에어로졸 생성 물품이 가열될 수 있다. 또한, 선택적으로, 서셉터는 에어로졸 생성 물품 내에 위치할 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
개시되는 예들은 에어로졸 생성 물질을 비접촉의 외부 유도 방식에 따라 가열하는 히터를 포함하는 예를 개시한다.
도 4는 에어로졸 생성 모듈의 일 실시 예를 한쪽 방향으로 절단한 단면도이다.
에어로졸생성부(200)는 파이프 형태의 내부 공간에 에어로졸생성물품이 삽입되면 이를 여러 방식 중 하나로 가열시킬 수 있는 히터를 구비할 수 있다.
여기서 일 실시예에 따른 에어로졸생성부(200)은 내부통(2200), 제1 지지부(2210), 제2 지지부(2220) 및 히터(2300)를 포함할 수 있다.
내부통(2200)은 하우징(2100)의 내부 공간에 위치할 수 있다. 내부통(2200)은 에어로졸 생성 물품(220)을 수용하기 위한 수용공간(2205)을 포함할 수 있다.
수용공간(2205)은 에어로졸 생성 물품(220)을 수용할 뿐만 아니라 외부로부터 들어온 공기가 흐르는 통로 역할을 할 수 있다. 제1 지지부(2210)의 유입통로(미도시)를 통하여 수용공간(2205)으로 유입된 공기가 제2 지지부(2220)로 흐르도록 내부통(2200)과 히터(2300)의 사이의 내부통로(2202)가 형성될 수 있다. 수용공간(2205)으로 유입된 공기는 내부통로(2202)를 따라 이동하여 제2 지지부(2220)에 도달할 수 있다.
제1 지지부(2210)는 수용공간(2205)의 입구에 배치되어 수용공간(2205)에 수용된 에어로졸 생성 물품(220)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 또한 제1 지지부(2210)는 에어로졸생성부(200)의 외부에 존재하는 공기가 수용공간(2205)으로 유입되게 허용할 수 있다.
제1 지지부(2210)는 에어로졸 생성 물품의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지체(미도시) 및 에어로졸생성부(200)의 외부의 공기가 수용공간(2205)으로 유입되게 하는 유입통로를 포함할 수 있다.
제1 지지부(2210)는 퍼프 센서(2330)로 통하는 퍼프 감지용 구멍(2211)을 포함할 수 있다. 퍼프 감지용 구멍(2211)은 제1 지지부(2210)에 인접한 퍼프 센서(2330)의 하단에 배치될 수 있다. 유입통로를 통과한 공기는 퍼프 감지용 구멍(2211)을 통과하여 퍼프 센서(2330)로 유입될 수 있다.
퍼프 감지용 구멍(2211)은 퍼프 센서(2330)로 향 할수록 좁아질 수 있으나 상술한 형상에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지부(2220)는 수용공간(2205)의 내부에 배치되어 에어로졸 생성 물품(220)의 단부를 지지할 수 있다. 또한 제2 지지부(2220)는 수용공간(2205)의 내부에 존재하는 공기가 에어로졸 생성 물품(220)으로 유입되게 허용할 수 있다.
제2 지지부(2220)는 수용공간(2205)의 공기가 에어로졸 생성 물품으로 유입되게 하는 전달통로(미도시)를 포함할 수 있다.
제2 지지부(2220)에 히터(2300)의 일단이 삽입될 수 있다. 이로써 히터(2300)는 제2 지지부(2220)에 의해 지지될 수 있다.
제1 지지부(2210)의 하단부에 결합부(2230)가 결합할 수 있다.
결합부(2230)는 제1 지지부(2210)의 유입통로를 통과한 공기가 수용공간(2205)으로 유입되게 하는 제1 공기구멍(미도시)을 포함할 수 있다.
결합부(2230)와 제1 지지부(2210)의 결합되면 결합부(2230)의 상단부와 제1 지지부(2210)의 사이에 퍼프 감지용 통로(2301)가 형성될 수 있다. 퍼프 감지용 통로(2301)는 유입통로와 퍼프 센서(2330)를 연결할 수 있다. 제1 지지부(2210)의 유입 통로를 통과한 공기는 퍼프 감지용 통로(2301)를 통과하여 제1 지지부(2210)에 인접한 퍼프 센서(2330)로 유입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 퍼프 감지용 통로(2301)를 따라 이동한 공기는 제1 지지부(2210)의 퍼프 감지용 구멍(2211)을 통과하여 퍼프 센서(2330)에 도달할 수 있다.
결합부(2230)의 일부는 내부통(2200)의 외측 둘레를 감쌀 수 있다. 결합부(2230)의 외측에 있는 다른 구성요소들은 상술한 결합부(2230)의 일부분에 접촉하여 결합부(2230)에 의해 지지될 수 있다.
결합부(2230)의 다른 일부는 개방될 수 있다. 이로써 에어로졸생성부(200)은 그 내부에 다른 구성요소들이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
결합부(2230)는 에어로졸 생성 물품(220)이 삽입되는 동작을 안내하는 가이드(2310)를 더 포함할 수 있다.
에어로졸 생성 물품(220)이 에어로졸생성부(200)에 삽입되다가 가이드(2310)에 걸려서 삽입이 방해되는 현상을 방지하기 위해, 가이드(2310)의 적어도 일부분(예: 상단부)은 모따기 처리될 수 있다. 모따기 처리된 부분은 사면이 되거나 둥그런 모양이 될 수 있다.
다른 예시에서, 가이드(2310)는 에어로졸 생성 물품(220)의 외주면의 적어도 일부를 지지할 수 있다.
결합부(2230)에 내부통(2200)의 일단(예: 상단)이 삽입될 수 있다. 이로 인해 내부통(2200)은 결합부(2230)에 의해 지지될 수 있다.
외부통(2250)은 내부통(2200)의 외측을 향해 이격되어 위치할 수 있다.
외부통(2250)은 히터(2300)에서 발생한 열이 외부로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 단열의 효율을 높이기 위해 외부통(2250)은 이중벽의 구조를 포함할 수 있다.
외부통(2250)은 내부통(2200)을 향하는 내부벽(2251)과, 내부벽(2251)으로부터 외부통(2250)의 외부를 향하여 이격되는 외부벽(2252)과, 내부벽(2251)과 외부벽(2252)의 사이에 형성된 단열공간(2253)을 포함할 수 있다. 단열공간(2253)은 에어로졸생성부(200) 외부로 열이 전달되는 것을 최소화할 수 있도록 진공의 상태에 놓일 수 있다. 여기에서 '진공의 상태'는 공기가 완전히 없는 상태만을 의미하는 것이 아니라 주변의 대기압보다 낮은 압력의 상태도 포함한다.
외부통(2250)은 하단부에 통공(미도시)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전선 또는 자기장 생성기(2310)는 외부통(2250)의 통공을 통해서 외부통(2250)의 외부로 빠져나갈 수 있다.
내부통(2200)은 외부통(2250)의 내측 하단부에 접촉하는 하나 이상의 지지대(2201)를 포함할 수 있다. 지지대(2201)로 인해 내부통(2200)은 외부통(2250)의 내측을 향해 이격되어 위치하면서 에어로졸 생성 물품(220)이 삽입되는 방향인 길이 방향에서 외부통(2250)에 의해서 지지될 수 있다.
차폐부(2260)는 결합부(2230)의 적어도 일부분의 외주면을 감싸도록 배치될 수 있다. 차폐부(2260)는 결합부(2230)의 적어도 일부분의 외주면에 접촉하여 결합부(2230)에 의해 지지될 수 있다.
차폐부(2260)는 에어로졸생성부(200)의 내부에서 발생하는 유도자기장이 에어로졸생성부(200)의 외부로 누설되는 것을 차단할 수 있다.
차폐부(2260)는 온도 감지용 배선(2320)이 통과할 수 있도록 수용공간(2205)의 반경 방향을 향하여 개방된 배선용 구멍(미도시)을 포함할 수 있다.
밀봉부(2270)는 외부통(2250)의 외측 하단부에 <0079> 배치되어 액체의 누출을 방지할 수 있다. 밀봉부(2270)는 예를 들어 고무나 실리콘 등의 탄성 소재를 포함할 수 있다.
밀봉부(2270)는 하나 이상의 전선 또는 자기장 생성기(2310)를 통과시키는 배선용 통로(미도시)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 전선 또는 자기장 생성기(2310)는 밀봉부(2270)의 배선용 통로를 통하여 밀봉부(2270)의 외부로 빠져나갈 수 있다.
히터(2300)는 수용공간(2205)의 내부에 배치될 수 있다. 히터(2300)는 하우징(2100)의 내부로 삽입된 에어로졸 생성 물품(220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 히터(2300)는 수용공간(2205)에 수용된 에어로졸 생성 물품(220)의 외주면을 지지할 수 있다.
히터(2300)는 전력이 공급됨에 따라 열을 발생할 수 있다. 수용된 에어로졸 생성 물품(220)의 적어도 일 영역은 히터(2300)에 의해 가열될 수 있다. 에어로졸 생성 물품(220)이 가열되어 에어로졸 생성 물품(220)에서 생성된 증기화된 입자와 하우징(2100)의 내부 공간의 공기가 혼합되어 에어로졸이 생성될 수 있다.
일 실시예에 따른 에어로졸생성부(200)은 자기장 생성기(2310)를 포함할 수 있다. 이 경우에 히터(2300)는 서셉터가 될 수 있다.
자기장 생성기(2310)는 내부통(2200)에 결합할 수 있다. 예를 들어, 자기장 생성기(2310)는 내부통(2200)의 외측에 장착될 수 있다.
자기장 생성기(2310)는 수용공간(2205)에 수용된 에어로졸 생성 물품(220)의 적어도 일 영역을 유도 가열 방식으로 가열할 수 있다.
자기장 생성기(2310)는 서셉터(2300)의 외주면을 <0086> 감싸도록 배치될 수 있으며 배터리(미도시)에서 공급되는 전력을 통해 서셉터(2300)를 향해 유도자기장을 발생할 수 있다.
서셉터(2300)는 수용공간(2205)에 수용되는 에어로졸 생성 물품(220)의 외주면의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 서셉터(2300)는 자기장 생성기(2310)에서 생성되는 교번적인 자기장에 의해 발열함으로써, 수용공간(2205)에 수용된 에어로졸 생성 물품을 가열할 수 있다.
히터(2300)의 다른 예로서 에어로졸생성부(200)은 전기 저항성 히터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(2100)의 내부에 삽입되는 에어로졸 생성 물품의 외주면의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 필름 히터를 포함할 수 있다. 필름 히터는 전기 전도성 트랙(track)을 포함하고, 전기 전도성 트랙에 전류가 흐름에 따라 필름 히터가 열을 발생하여 하우징(2100)에 삽입된 에어로졸 생성 물품을 가열할 수 있다.
히터(2300)의 또 다른 예로서, 에어로졸생성부(200)은 하우징(2100)에 삽입되는 에어로졸 생성 물품의 내부를 가열할 수 있는 침 형 히터, 봉 형 히터 및 관형 히터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상술한 히터는 예를 들어, 에어로졸 생성 물품의 적어도 일 영역에 삽입되어, 에어로졸 생성 물품의 내부를 가열할 수 있다.
예시들은 히터(2300)의 구체적인 구현 방식에 의해 제한된 것은 아니며, 히터는 에어로졸 생성 물품(220)을 지정된 온도로 가열하도록 여러 가지 형태로 변형될 있다. 본 개시에서 '지정된 온도'는 에어로졸 생성 물품(220)에 포함된 에어로졸 생성 물질이 가열되어 에어로졸을 생성할 수 있는 온도를 의미할 수 있다. 지정된 온도는 에어로졸생성부(200)에 기 설정된 온도일 수 있다. 또는 지정된 온도는 에어로졸생성부(200)의 종류 및/또는 사용자의 조작에 의해 변경될 수 있다.
온도 감지용 배선(2320)은 온도 센서의 예이다. 온도 감지용 배선은 써모커플일 수 있다. 다른 예로서 온도 감지용 배선은 열을 전달하기 위한 열전도성 와이어이며 온도 감지용 배선에 온도 변화에 따른 신호를 생성하는 센서모듈이 연결될 수 있다.
온도 감지용 배선(2320)의 일부분은 히터(2300)에 연결될 수 있다. 온도 감지용 배선(2320)은 히터(2300)가 동작하는 중에 히터의 온도 변화를 검출할 수 있다.
온도 감지용 배선(2320)은 수용공간(2205)에서 내부통(2200)과 결합부(2230)의 사이의 공간을 통해 내부통(2200)의 외부로 빠져나갈 수 있다. 온도 감지용 배선(2320)은 내부통(2200)과 외부통(2250)의 사이의 공간을 통해 연장될 수 있다.
온도 감지용 배선(2320)의 타부분은 외부통(2250)의 통공을 통하여 외부통(2250)을 통과하여 외부통(2250)의 외부로 빠져나갈 수 있다.
히터(2300)는 외측으로 돌출되는 돌출부(301)를 더 포함할 수 있다. 상술한 온도 감지용 배선(2320)의 일부분은 히터(2300)의 돌출부(301)에 연결될 수 있다.
퍼프 센서(2330)는 사용자의 퍼프 동작에 따른 기류 통로의 압력 변화를 검출 할 수 있다. 퍼프 센서(2330)는 제1 지지부(2210)에 인접하도록 배치될 수 있다.
상술한 구성요소들의 위치 및 형상은 개시한 실시 예에 한정되는 것은 아니며 다양하게 변형될 수 있다.
도 5는 위에서 개시한 에어로졸 생성 모듈의 일 실시 예를 다른 각도에서 절단한 도면이다.
위에 개시한 실시 예와 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 나타내고, 동일 구성 요소에 관하여 위에서 개시한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이 도면의 실시 예는 외부통(2250)의 통공(2254)과 밀봉부(2270)의 배선용 통로(2270)는 에어로졸 생성 물품(220)의 길이 방향에서의 중심축에서 이격된 곳에 위치할 수 있다.
밀봉부(2270)의 적어도 일부분은 외부통(2250)의 통공(2254)에 삽입될 수 있다. 하나 이상의 전선 또는 자기장 생성기(2310)는 외부통(2250)의 통공(2254)을 통과하면서 동시에 밀봉부(2270)의 배선용 통로(2272)를 통과할 수 있다.
도 6은 위에서 개시한 에어로졸 생성 모듈의 실시 예 중 일부 구성요소들을 확대하여 도시한 단면도이다.
이 도면은 에어로졸 생성 모듈의 실시 예에서 사용자의 퍼프 동작에 따른 공기의 이동 과정을 개시한다.
사용자가 에어로졸 생성 물품(220)에 구부를 접촉하고 퍼프 동작을 수행하는 경우, 에어로졸 생성 모듈의 외부와 하우징(2100)의 내부 공간의 사이에 압력 차이가 발생하여 외부 공기가 제1 지지부(2210)를 통해 하우징(2100)의 내부로 유입될 수 있다.
하우징(2100)의 내부로 유입된 외부 공기는 제1 지지부(2210)의 유입통로(2204)를 통과할 수 있다. 유입통로(2204)를 통과한 공기는 제1 공기구멍(2231)및 제2 공기구멍(2241)을 통과하여 내부통(2200)과 히터(2300)의 사이의 내부통로(2202)에 도달할 수 있다. 상술한 내부통로(2202)를 따라 이동한 공기는 제2 지지부(2220)로 유입될 수 있다.
제2 지지부(2220)의 전달통로(2227)로 유입된 공기는 제2 지지부(2220)의 형상을 따라 U자 형상을 그리며 전달통로(2227)를 통과하여 수용공간(2205)에 삽입된 에어로졸 생성 물품(220)의 단부로 유입될 수 있다.
에어로졸 생성 물품(220)으로 유입된 공기는 에어로졸 생성 물품(220)이 가열됨에 따라 발생되는 증기화된 입자와 혼합되어 에어로졸을 생성할 수 있다. 사용자는 에어로졸 생성 물품(220)을 흡입하는 퍼프 동작을 통해 수용공간(2205)에서 생성된 에어로졸을 흡입할 수 있다.
도 7은 위에서 개시한 실시 예에 따라 제 2 지지부(2220)에서 공기의 이동 과정을 예시한 도면이다.
에어로졸 생성 물품(미도시)이 에어로졸생성부(200)에 삽입되어 제2 지지부(2220)의 내측면과 접촉하면, 제2 지지부(2220)와 에어로졸 생성 물품(미도시)의 사이의 공간에 전달통로(2227)가 형성될 수 있다.
내부통(2200)과 히터(2300)의 사이의 내부통로(2002)를 따라 이동한 공기는 제 2 지지부(2220)의 전달통로(2227)로 유입될 수 있다. 전달통로(2227)는 제2 지지부(2220)의 형상을 따라 U자 형상을 가질 수 있다. 전달통로(2227)를 따라 이동한 공기는 에어로졸 생성 물품의 단부에 도달할 수 있다.
다만, 전달통로(2227)의 배치 및 형상은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양하게 변할 수 있다
개시되는 예들은 에어로졸생성부(200)가 에어로졸 생성물품의 외부에서 필름 형태의 히터로 가열하는 예를 개시한다.
설명한 바와 같이 에어로졸생성부(200)는 파이프 형태의 내부 공간에 에어로졸생성물품이 삽입되면 이를 여러 방식 중 하나로 가열시킬 수 있는 히터를 구비할 수 있다.
도 8은 실시 예에 따라 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 스틱이 삽입되는 예를 개시한다.
이 도면을 참조하면, 에어로졸생성부(200)은 도면에서 점선의 원통으로 표시한 히팅어셈블리(2530)를 포함하고, 에어로졸생성부(200)은 위에서 개시한 이동통신 단말기의 제어부(100), 전원공급부(300)와 연결될 수 있다.
에어로졸생성부(200)는 삽입공간(2540)을 제공할 수 있다. 삽입공간(2540)은 에어로졸생성부(200)의 상측으로 개구될 수 있다. 삽입공간(2540)은 상하방향으로 길게 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 삽입공간(2540)에는 스틱(210)이 삽입될 수 있다.
히팅어셈블리(2530)는 삽입공간(2540)의 주변에 배치될 수 있다. 히팅어셈블리(2530)는 삽입공간(2540)을 둘러싸며, 상하로 개구된 원통 형상을 가질 수 있다.
히팅어셈블리(2530)는 삽입공간(2540)에 삽입된 스틱(210)의 일측을 둘러쌀 수 있다.
히팅어셈블리(2530)는 삽입공간 및/또는 삽입공간(2540)에 삽입된 스틱(210)을 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있다.
이동통신 단말기의 전원공급부(300)는, 제어부(100) 및 히팅어셈블리(2530)가 동작하도록 전력을 공급할 수 있다.
이동통신 단말기의 제어부(100)는 에어로졸생성부(200) 전반의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(100)는 에어로졸생성부(200)에 설치된 디스플레이, 센서, 모터 등의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(100)는 에어로졸생성부(200)의 구성들 각각의 상태를 확인하여, 에어로졸생성부(200)이 동작 가능한 상태인지 여부를 판단할 수 있다.
카트리지(미도시)는 액체를 저장할 수 있다. 카트리지는 저장된 액체를 통해 에어로졸을 생성할 수 있다. 카트리지에서 생성된 에어로졸은, 에어로졸생성부(200)에 삽입된 스틱(210)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다.
카트리지는, 액체를 저장하는 액상챔버와, 에어로졸이 생성되고, 공기가 통과하는 무화챔버를 포함할 수 있다. 카트리지는 무화챔버 의 내부에 배치되어 액상챔버로부터 액체를 공급받는 심지를 포함할 수 있다. 카트리지(40)는 심지를 가열하여 에어로졸을 생성하는 히팅코일을 포함할 수 있다. 카트리지의 유입구로 유입되는 공기는 액상챔버를 통과하며 에어로졸을 통반하고, 카트리지의 배출구를 통해 카트리지의 배출구로 배출될 수 있다.
스틱(210)의 하단은 삽입공간(2540)에 삽입되고, 상단은 삽입공간(2540)으로부터 외부로 노출될 수 있다. 사용자는 노출된 스틱(210)의 상단을 입에 물고 공기를 흡입할 수 있다. 공기는 에어로졸생성부(200) 내부를 통과하여 에어로졸을 동반하고 사용자에게 제공될 수 있다.
도 9 내지 도 10은 실시 예에 따른 스틱을 수용할 수 있는 에어로졸생성부(200)의 구조의 일 예를 개시한다.
이 도면을 참조하면, 로어파이프(2502)는 어퍼파이프(2501)의 하측으로부터 내측에 삽입될 수 있다. 히팅어셈블리(2530)는 어퍼파이프(2501)의 내측에 삽입될 수 있다. 히팅어셈블리(2530)는 어퍼파이프(2501)의 상단과 로어파이프(2502)의 상단 사이에 배치될 수 있다. 어퍼파이프(2501)와 로어파이프(2502)는 히팅어셈블리(2530)를 사이에 두고 서로 결합될 수 있다.
히팅어셈블리(2530)는 상하방향으로 연장된 파이프 형상을 가질 수 있다. 히팅어셈블리(2530)는 원통 형상을 가질 수 있다. 히팅어셈블리(2530)는 내부에 제1 삽입공간(2541)을 형성할 수 있다. 제1 삽입공간(2541)은 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 제1 삽입공간(2541)은 상하로 개구될 수 있다. 제1 삽입공간(2541)의 상단은 외부로 개구될 수 있다.
히팅어셈블리(2530)는 히팅바디(2410)를 포함할 수 있다. 히팅바디(2410)는 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 히팅바디(2410)는 제1 삽입공간(2541)을 둘러쌀 수 있다. 히팅바디(2410)는 상하로 개구될 수 있다. 히팅바디(2410)는 열전도성이 좋은 재료로 형성될 수 있다. 히팅바디(2410)는 발열체(2430)를 지지할 수 있다.
히팅어셈블리(2530)는 히팅플랜지(2420)를 포함할 수 있다. 히팅플랜지(2420)는 히팅바디(2410)와 일체로 형성될 수 있다.
히팅플랜지(2420)는 히팅바디(2410)의 상단으로부터 반경 외측방향으로 돌출될 수 있다. 히팅플랜지(2420)는 원주방향으로 연장될 수 있다. 히팅플랜지(2420)는 링 형상을 가질 수 있다.
히팅어셈블리(2530)는 발열체(2430)를 포함할 수 있다. 발열체(2430)는 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 발열체(2430)는 히팅바디(2410)의 외주면을 둘러쌀 수 있다. 발열체(2430)의 내주면은 히팅바디(2410)의 외주면에 접하여 부착될 수 있다. 발열체(2430)의 상단은 히팅플랜지(2420)에 의해 덮일 수 있다. 발열체(2430)는 발열되어 제1 삽입공간(2541)을 가열할 수 있다. 발열체(2430)는 전기 저항성 발열 히터일 수 있다. 발열체(2430)는 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
히팅어셈블리(2530)는 단열층(2440)을 포함할 수 있다. 단열층(2440)은 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 단열층(2440)은 발열체(2430)의 외주면을 둘러쌀 수 있다. 단열층(2440)은 발열체(2430)로부터 발생된 열이 제1 삽입공간(2541)이 아닌 외측으로 발산되는 것을 방지할 수 있다.
제1 커넥터(2450)는 발열체(2430)의 하단으로부터 하측으로 길게 연장될 수 있다. 제1 커넥터(2450)는 발열체(2430)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 커넥터(2450)는 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 제1 커넥터(2450)는 제2 커넥터(2460)와 연결되고, 제2 커넥터(2460)는 전원공급부(300) 및/또는 제어부(100)와 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(36)는 제1 커넥터(2450)에 전력을 전송할 수 있다. 이에 따라, 발열체(2430)는 전력을 공급받을 수 있다.
도 11 내지 도 12는 에어로졸 생성물품의 외부에서 필름 형태의 히터로 에어로졸생성장치의 실시 예 중 일부를 개시한 도면이다.
이 두 도면들을 참조하면, 로어파이프(2502)의 둘레(2521)는 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 로어파이프(2502)는 어퍼파이프(2501)의 내측에서, 어퍼파이프(2501)의 하부에 배치될 수 있다. 둘레(2521)는 측벽이라 명명될 수 있다.
로어파이프(2502)는 제2 삽입공간(2562)을 구비할 수 있다. 로어파이프(2502)의 둘레(2521)는 제2 삽입공간(2562)의 둘레를 둘러쌀 수 있다. 제2 삽입공간(2562)은 상하로 개구된 원통 형상을 가질 수 있다.
광흡수부(2523)는 로어파이프(2502)의 상부 둘레(2521)의 외주면에 형성될 수 있다. 광흡수부(2523)는 둘레(2521)의 외주면을 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 광흡수부(2523)는 'C' 형상 또는 'O' 형상을 가질 수 있다. 광흡수부(2523)는 반경 외측방향을 마주할 수 있다.
제1 서포트리브(2525)는 로어파이프(2502) 둘레(2521)의 외주면의 상부에 형성될 수 있다. 제1 서포트리브(2525)은 광흡수부(2523)의 주변에 형성될 수 있다. 제1 서포트리브(2525)은 광흡수부(2523)의 상단 및/또는 하단으로부터 반경 외측방향으로 돌출되어 상측을 마주할 수 있다. 그러나, 제1 서포트리브(2525)의 위치는 이에 제한되지 않는다. 제1 서포트리브(2525)은 광흡수부(2523)를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 제1 서포트리브(2525)는 둘레(2521)에서 단차를 형성할 수 있다.
로어파이프(2502)의 둘레(2521)의 상단면(2522)은, 둘레(2521)를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 상단면(2522)은 로어파이프(2502)의 상측을 마주할 수 있다. 상단면(2522)은 'C' 형상 또는 'O' 형상을 가질 수 있다
히터서포트리브(2526)는 로어파이프(2502) 둘레(2521)의 상단부에 형성될 수 있다. 히터서포트리브(2526)는 로어파이프(2502) 둘레(2521)의 내주면의 상단부가 반경 외측방향으로 리세스되어 형성될 수 있다. 히터서포트리브(2526)는 로어파이프(2502) 둘레(2521)의 내주면의 상단부에 단차를 형성할 수 있다. 히터서포트리브(2526)는 상단면(2522)에 인접할 수 있다. 히터서포트리브(2526)는 반경 내측방향으로 제2 삽입공간(2562)을 마주할 수 있다.
로어파이프(2502)의 둘레(2521)의 일측은 반경 내측방향으로 함몰되어 함몰홈(5244)을 형성할 수 있다. 함몰홈(5244)은 로어파이프(2502) 둘레(2521)의 상단면(2522)까지 연장될 수 있다. 함몰홈(5244)은 'C' 형상의 광흡수부(2523)의 양 끝단사이에 형성될 수 있다. 로어파이프(2502)의 둘레(2521)의 일측은 개구되어 커넥팅홀 (5243)을 형성할 수 있다. 커넥팅홀(5243)은 함몰홈(5244)의 하측에 위치할 수 있다.
제1 커넥터(2450)는 함몰홈(5244)에 삽입되어 배치될 수 있다. 제1 커넥터(2450)는제1 커넥터(2450) 및/또는 제2 커넥터(2460)는 커넥팅홀(5243)을 통과하여 서로 연결될수 있다.
베이스(2528)는 로어파이프(2502)의 둘레(2521)의 하단 외주면으로부터 반경 외측방향으로 돌출될 수 있다. 베이스(2528)는 둘레(2521)를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다.
서포트바(2529)는 베이스(2528)로부터 로어파이프(2502)의 둘레(2521)를 따라 상측으로 길게 연장될 수 있다. 서포트바(2529)는 둘레(2521)로부터 반경 외측 방향으로 돌출될 수 있다. 서포트바(2529)는 로어파이프(2502)의 양측에 형성될 수 있다.
유입구(5422)는 로어파이프(2502)의 둘레(2521)의 일측 하부가 개구되어 형성될 수 있다. 유입구(5422)는 연결유로와 연통될 수 있다.
이하의 실시 예는 에어로졸 생성물품을 포함하는 스틱을 가열하는 히터로서, 필름 형식의 발열 패턴 히터와 온도 제어를 위한 하는 센서 패턴을 포함하는 에어로졸생성부의 실시 예를 개시한다.
제어부(100)는 이하에서 개시하는 센서 패턴을 이용하여 측정된 온도에 기초하여 전원공급부(110)로부터 히터조립체(2630)에 공급되는 전력을 제어할 수 있다.
여기서 히터조립체(2630)는 위에서 예시한 히팅어셈블리(2530)와 동일하게 가열 기능을 수행하나 발열 패턴 또는 센서 패턴을 포함하므로 히터타입을 구분하기 위해 별도로 히터조립체(2630)로 호칭한다.
제어부(100)는 에어로졸생성부(200)에 포함되는 구성 요소들 각각의 상태를 확인하여, 에어로졸생성부(200)가 동작 가능한 상태인지 여부를 판단할 수 있다.
에어로졸생성부(200)는 에어로졸생성부(200)의 바디 내부에 제어부(100)로부터 전달되는 전기 신호를 전달하는 회로가 인쇄된 기판을 포함할 수 있다.
이로 인해 히터조립체(2630)는 제어부(100), 전원공급부(110) 및 기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 또는 제어부(100)가 이러한 역할을 수행하는 기판을 포함할 수도 있다.
상기 기판은 브릿지를 통해 에어로졸생성부(200)와 제어부(100)를 연결할 수 있다. 구현 방식에 따라 브릿지는 에어로졸생성부(200)에 포함되거나, 제어부(100) 또는 제어부(100)와 연결된 기판에 포함될 수도 잇다.
브릿지는 에어로졸생성부(200)의 바디 내부에 설치될 수 있다. 따라서, 브릿지는 히터조립체(2630)와 상기 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
브릿지는 히터조립체(2630)와 기판(121)의 사이에 배치될 수 있다. 브릿지는 전기 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 브릿지는 열 전도성이 낮은 재료로 형성될 수 있다. 브릿지는 히터조립체(2630)의 열전도성보다 열전도성이 낮은 소재로 제조될 수 있다. 브릿지의 저항온도계수(TCR; Temperature Coefficient of Resistance)는, 히터조립체(2630)의 저항온도계수보다 낮은 소재로 제조될 수 있다.
이에 따라, 전력은 브릿지를 통해 히터조립체(2630)로 전달되되, 히터조립체(2630)로부터 발생된 열은 브릿지를 통해 상기 기판으로 전달되는 양은 줄이고, 기판이 과열되어 오작동하거나 고장나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 히터조립체(2630) 이외의 주변을 가열시키는 것을 방지할 수 있다.
도 13은 에어로졸생성부의 다른 일 실시 예를 개시한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 에어로졸생성부(200)의 바디를 형성하는 파이프(2601)는 중공으로 형성되어 내부에 삽입공간(2604)을 구비할 수 있다. 삽입공간(2604)은 파이프(2601)의 일측과 타측으로 개구될 수 있다.
삽입공간(2604)의 일측은 외부로 개구될 수 있다. 스틱(210)은 삽입공간(2604)의 개구를 통해 파이프(2601)의 내부로 삽입될 수 있다. 삽입공간(2604)은 상하로 긴 원통 형상을 가질 수 있다.
개시한 예에서 에어로졸생성부(200)의 바디를 형성하는 파이프(2601)는 어퍼파이프와 로어파이프를 포함한다.
발열 패턴 또는 센서 패턴을 포함하므로 이러한 히터를 구분하기 위해 여기서는 에어로졸생성부(200)의 바디를 형성하는 파이프(2601)가 제1 파이프부(2602)와 제2 파이프부(2603)를 포함한다고 설명한다.
제1 파이프부(2602)와 제2 파이프부(2603)는 서로 결합 또는 조립되어 파이프(2601)를 형성할 수 있다.
제1 파이프부(2602)는 제2 파이프부(2603)의 상측에 위치할 수 있다. 제1 파이프부(2602)의 내주면은 삽입공간(2604)의 상부를 둘러싸고, 제2 파이프부(2603)의 내주면은 삽입공간(2604)의 하부를 둘러쌀 수 있다. 제2 파이프부(2603)의 하단은 개구되어 유입구(2605)가 형성될 수 있다.
유입구(2605)는 삽입공간(2604)과 연통될 수 있다. 공기는 유입구(2605)를 통해 삽입공간(2604)으로 유입될 수 있다.
히터조립체(2630)는 파이프(2601)의 내부에 배치되어 고정될 수 있다.
히터조립체(2630)의 상단 둘레는 파이프(2601)의 상단둘레에 의해 덮일 수 있다.
히터조립체(2630)의 외주면은 파이프(2601)의 내주면에 의해 덮일 수 있다. 히터조립체(2630)는 삽입공간(2604)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 히터조립체(2630)의 내주면은 삽입공간(2604)을 형성할 수 있다. 히터조립체(2630)는 삽입공간(2604)을 가열할수 있다.
도 14는 에어로졸생성부의 일 실시 예 중 제2 레이어(2722)를 절개한 절개도이다.
이너파이프(2710)는 열전도성 기재로 형성될 수 있다.
이너파이프(2710)는 도체 또는 부도체로 제작될 수 있으며, 열전도성이 우수한 다양하고 적절한 물질들로 제작될수 있다.
이너파이프(2710)는 스틱(210)이 수용되는 삽입공간(2604)의 형태를 유지하기 위해 적절한 강도를 가지며, 발열패턴(2730)으로부터 열을 효과적으로 전달하기 위하여 적절한 두께를 가질 수 있다.
제1 레이어(2721)는 발열패턴(2730) 및 센서패턴(2740)의 내측을 덮을 수 있다.
제1 레이어(2721)는 전기 절연성을 가질 수 있다. 제1 레이어(2721)는 발열패턴(2730)으로부터 발생하는 열을 견딜 수 있을 정도로 내열성을 가질 수 있다.
제1 레이어(2721)는 종이, 유리, 세라믹, 코팅된 금속으로 제작될 수 있다.
제1 레이어(2721)는 다양한 적절한 물질들로 제작될 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
제2 레이어(2722)는 발열패턴(2730) 및 센서패턴(2740)의 외측을 덮을수 있다. 제2 레이어(2722)는 전기 절연성을 가질 수 있다. 제2 레이어(2722)는 발열패턴(2730)으로부터 발생하는 열을 견딜 수 있을 정도로 내열성을 가질 수 있다.
제2 레이어(2722)는 열 절연성을 가질 수 있다. 제2 레이어(2722)는 히터조립체(2630)로부터 외부로 방출되는 열 손실을 감소시킬 수 있다.
히터조립체(2630)는 발열패턴(2730)을 포함할 수 있다. 발열패턴(2730)은 제1 레이어(2721) 상에 일체형으로 인쇄될 수 있다. 발열패턴(2730)은 제1 레이어(2721)와 제2 레이어(2722)의 사이에 형성될 수 있다. 발열패턴(2730)은 전기저항성 소자를 이용하여 구현될 수 있다. 전기 저항성 발열체는 전원공급부(110)로부터 전력이 공급되어 전기 저항성 발열체에 전류가 흐름에 따라 발열될 수 있다. 발열패턴(2730)은 알루미늄, 텅스텐, 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 팔라듐, 또는 이들의 조합으로 제작될 수 있다.
발열패턴(2730)은 합금을 포함할 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다. 발열패턴(2730)의 저항 값은 전기 저항성 소자의 구성 물질, 길이, 너비, 두께 또는 패턴 등에 의하여 다양하게 설정될 수 있다.
발열패턴(2730)은 저항온도계수가 낮은 재료로 제작될 수 있다.
저항온도계수가 낮으면, 가열시 전력 손실이 줄어들고, 열전달 효율이 높을 수 있다. 예를 들면, 발열패턴(2730)은 콘스탄탄(Constantan)일 수 있다. 콘스탄탄은, 니켈과 구리가 각각 45%, 55%의 비율로 조합된 합금일 수 있다. 콘스탄탄 은, 저항온도계수가 0.000008 으로써, 0에 수렴할 수 있다.
이에 따라, 발열패턴(2730)이 발열되어 삽입공간(2604)으로 열을 전달하는 열전달효율이 높을 수 있다.
히터조립체(2630)는 센서패턴(2740)을 포함할 수 있다. 센서패턴(2740)은 발열패턴(2730)과 함께 제1 레이어(2721)에 일체형으로 인쇄될 수 있다. 센서패턴(2740)은 제1 레이어(2721) 및 제2 레이더(1322)의 사이에 위치될 수 있다. 센서패턴(2740)은 저항온도계수를 가지는 저항체가 인쇄됨으로써 형성될 수 있다. 센서패턴(2740)은 발열패턴(2730)의 사이에 인접하게 형성될 수 있다.
센서패턴(2740)은 세라믹, 반도체, 금속 및 카본 중 적어도 하나의 재료로 형성될 수 있다. 센서패턴(2740)은 발열패턴(2730)과 마찬가지로 전기 저항성 소자 또는 전기 전도성 소자로 제작될 수 있다.
센서패턴(2740) 저항체의 전기 저항은 온도에 의존하여 변화할 수 있다. 저항의 변화는 센서패턴(2740)의 저항체 상에 전류를 흐르게 하여 전압 값의 변화를 측정함으로써 도출될 수 있다 이에 따라, 온도 변화에 따른 센서패턴(2740)의 전기 저항의 변화를 측정하여, 히터조립체(2630)의 온도를 측정할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 센서패턴(2740)의 저항체 상에 전압을 인가하고, 전류 값의 변화를 측정함으로써 저항의 변화가 도출될 수도 있다.
제1 단자(2731)는 발열패턴(2730)의 끝단에 형성될 수 있다. 제1 단자(2731)는 발열패턴(2730)과 전원공급부(110)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 단자(2731)는 전원공급부(110)로부터 공급된 전력을 발열패턴(2730)에 제공하는 전기 접속 단자에 해당될 수 있다. 제1 단자(2731)는 히터조립체(2630)로부터 외부로 노출될 수 있다.
제2 단자(2741)는 센서패턴(2740)의 끝단에 형성될 수 있다. 제2 단자(2741)는 센서패턴(2740)과 전원공급부(110)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 단자(2741)는 전원공급부(110)로부터 공급된 전력을 센서패턴(2740)에 제공하는 전기 접속 단자에 해당할 수 있다. 제2 단자(2741)는 히터조립체(2630)로부터 외부로 노출될 수 있다.
단자부(2735)는 레이어(2720)로부터 일측으로 연장될 수 있다. 단자부(2735)는 레이어(2720)로부터 노출될 수 있다. 발열패턴(2730)은 레이어(2720)로부터 단자부(2735)로 연장되어 단자부(2735) 상에 인쇄될 수 있다. 제1 단자(2731)는 발열 패턴(133)의 끝단에 형성되어 단자부(2735)에 위치할 수 있다. 센서패턴(2740)은 레이어(2720)로부터 단자부(2735)로 연장되어 단자부(2735) 상에 인쇄될 수 있다. 제2 단자(2741)는 센서패턴(2740)의 끝단에 형성되어 단자부(2735)에 위치할 수 있다.
도 15 내지 도 17은 에어로졸생성부의 결합 회로와 블록들을 예시한 도면들이다.
이 도면들을 참조하면, 에어로졸생성부(200)는 제1 기판(2621)을 포함할 수 있다. 제1 기판(2621)은 각종 구성의 동작을 제어할 수 있도록 전기 신호를 전달할 수 있다. 전기 신호 전달을 위한 회로 패턴은 제1 기판(2621)에 형성될 수 있다. 제1 기판(2621)은 전원공급부(300) 및 제어부(100)와 전기적으로 연결 될 수 있다. 제어부(100)는 제1 기판(2621)에 실장될 수 있다. 제1 기판(2621)은 메인기판이라 명명될 수 있다.
에어로졸생성부(200)는 브릿지(2650)를 포함할 수 있다. 브릿지(2650)는 히터조립체(2630)와 제1 기판(2621)을 전기적으로 연결할 수 있다. 브릿지(2650)의 일단은 히터조립체(2630)의 단자부(2735)와 결합될 수 있다. 브릿지(2650)의 타단은 제1 기판(2621)과 결합될 수 있다.
브릿지(2650)는 제2 기판(2651)을 포함할 수 있다. 제2 기판(2651)은 연결기판이라 명명될 수 있다. 제2 기판(2651)은 히터조립체(2630)로부터 제1 기판(2621)까지 연장될 수 있다. 제2 기판(2651)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 형성될 수 있다. 제2 기판(2651)는 플렉서블하여 에어로졸생성부(200) 내부에 설치하기 용이할 수 있다
브릿지(2650)는 제2 기판(2651) 상에 인쇄된 연결패턴(2650)을 포함할 수 있다. 연결패턴(2650)은 제2 기판(2651)의 일단으로부터 타단으로 연장될 수 있다. 연결패턴(2650)은 전기 전도성 소자로 제작될 수 있다.
연결패턴(2650)은 제1 단자(2731) 및 제2 단자(2741)에 대응되어 복수로 형성될 수 있다. 연결패턴(2650) 은 전기 절연성 및 열 절연성을 가지는 레이어로 덮일 수 있다.
브릿지(2650)는 연결단자(2653)를 포함할 수 있다. 연결단자(2653)는 브릿지(2650)의 일단에 위치할 수 있다. 연결단자(2653)는 연결패턴(2650) 각각의 일단에 형성될 수 있다. 연결단자(2653)는 제1 단자(2731) 및 제2 단자(2741)와 대응 되어 복수로 구비될 수 있다. 연결단자(2653)는 단자부(2735)의 제1 단자(2731) 및 제2 단자(2741)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 연결단자(2653)는 제1 단자(2731) 및 제2 단자(2741)와 결합 또는 접합될 수 있다. 예를 들어, 연결단자(2653)는 제1 단자(2731) 및 제2 단자(2741)와 솔더링(Soldering) 방식으로 접합될 수 있다.
브릿지(2650)는 커넥터(2654)를 포함할 수 있다. 커넥터(2654)는 연결패턴(2650)의 타단에 형성될 수 있다. 커넥터(2654)는 연결패턴(2650)에 대하여 연결단자(2653)와 대향될 수 있다. 커넥터(2654)는 제1 기판(2621)에 결합되어 브릿지(2650)의 연결패턴(2650)과 제1 기판(2621)을 결합시킬 수 있다.
이에 따라, 제1 기판(2621)과 히터조립체(2630)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(2621)과 연결된 전원공급부(110)는 브릿지(2650)를 통하여 히터조립체(2630)에 전력을 공급할 수 있다.
히터조립체(2630)는 브릿지(2650)의 저항온도계수보다 낮은 저항온도계수를 가지는 소재로 제조될 수 있다. 발열패턴(2730)은 브릿지(2650)의 연결패턴(2650)의 저항온도계수보다 낮은 저항온도계수를 가지는 소재로 제조될 수 있다.
예를 들어, 발열패턴(2730)은 저항온도계수가 0.000008 으로써, 0에 수렴하는 콘스탄탄이고, 브릿지(2650)는 저항온도계수가 0.006 인 니켈이거나, 저항 온도계수가 0.00386인 구리일 수 있다.
발열패턴(2730)과 브릿지(2650)의 연결패턴(2263)의 재료는 상술한 바에 한정하지 않는다. 저항온도계수가 낮을수록 열전달 효율이 높고, 가용한 전력의 손실이 줄어들 수 있다. 또한, 저항온도계수가 낮을수록 전력을 인가받은 발열체의 승온 속도가 빨라질 수 있다.
연결패턴(2650)은 열전도성이 작을 수 있다. 브릿지(2650)는 히터조립체(2630)의 열전도성보다 열전도성이 낮은 소재로 제조될 수 있다. 연결패턴(2650)은 히터조립체(2630)의 발열패턴(2730)의 열전도성보다 열전도성이 낮은 소재로 제조될 수 있다. 연결패턴(2650)의 발열량은, 발열패턴(2730)의 발열량보다 적을 수 있다.
연결패턴(2650)은 열 절연성을 가지는 레이어로 덮힐 수 있다.
이에 따라, 히터조립체(2630)로부터 발생한 열이 브릿지(2650)를 통하여 제1 기판(2621)으로 전도되는 양을 줄이고, 제1 기판(2621)이 과열되어 고장나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 히터조립체(2630) 부분을 제외한 다른 부분이 뜨거워지는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 에어로졸생성부의 또 다른 실시 예를 개시한다.
이하의 실시 예는 에어로졸 생성물품을 포함하는 스틱을 가열하는 히터로서, 스틱 내부에 삽입되어 유도 가열 타입에 따라 가열하는 에어로졸생성부(200)의 실시 예를 개시한다.
도 18은 스틱 내부에 삽입되는 유도 가열 방식을 구현하는 에어로졸생성부(200)의 실시 예의 일부를 개시하는 도면이다.
이 도면을 참조하면, 히터(2950)는, 히터핀(2810)의 중공(2814)에 삽입될 수 있다. 히터(2950)는 상하방향으로 길게 형성될 수 있다. 히터(2950)는 자성체로써, 유도전류에 의하여 발열될 수 있다. 히터(2950)는 얇은 플레이트가 말려있는 형상을 가질 수 있다..
센서(2850)는 중공(2814)에 삽입될 수 있다. 센서(2850)는 히터(2950)의 하측에 배치될 수 있다. 센서(2850)는 히터(2950)의 온도를 센싱할 수 있다. 센서리드와이어(2859)는 센서(2850)와 연결될 수 있다. 센서리드와이어(2859)는 한쌍으로 구비될 수 있다. 센서리드와이어(2859)는 전원공급원으로부터 공급받은 전력을 센서(2850)에 전달할 수 있다. 센서리드와이어(2859)는 센서(2850)에 제어신호를 전달할 수 있다.
보강재(2840)는, 히터핀(2810)의 중공(2814)에 삽입될 수 있다. 보강재(2840)는 센서(2850)의 하측에 배치될 수 있다. 보강재(2840)는 센서(2850)의 하부를 지지할 수 있다. 보강재(2840)는 중공(2814)에서 히터핀(2810)의 내주면에 밀착되어 고정될 수 있다. 보강재(2840)는 중공(2814)을 메울 수 있다. 센서리드와이어(2859)는 보강재(2840)를 관통하여 히터핀(2810)의 외부로 노출될 수 있다.
도 19는 에어로졸생성부의 실시 예 중 히터의 일부를 개시한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 히터(2950)는 상하로 길게 형성될 수 있다. 히터(2950)는 원통 형상을 가질 수 있다. 히터(2950)는 플렉서블할 수 있다. 히터(2950)는 얇은 판이 원통 형상으로 말려(rolled)있거나 벤딩된 형상을 가질 수 있다. 히터(2950)가 벤딩되는 벤딩방향(BD)은, 히터(2950)의 길이방향(LD)에 교차될 수 있다. 예를 들어, 히터(2950)의 벤딩방향(BD)은, 히터(2950)의 길이방향(LD)에 수직할 수 있다.
이 도면의 (a)를 참조하면, 히터(2950)는 벤딩방향(BD)으로 벤딩될 수 있다. 히터(2950)는 일 측부가 히터(2950)의 길이방향(LD)을 따라 절개될 수 있다. 히터(2950)는 원통 형상의 일측에 길이방향(LD)으로 길게 연장된 절개틈(2953)을 구비할 수 있다. 히터(2950)는 C 형상의 횡단면을 가질 수 있다. 히터홀(2954)은 히터(2950)의 내부에 형성된 공간으로 정의될 수 있다. 히터(2950)는 히터홀(2954)의 측부를 감쌀 수 있다. 히터홀(2954)은 히터(2950)의 내측에서 상하로 길게 연장될 수 있다. 히터홀(2954)은 절개틈(2953)과 연통될 수 있다. 히터홀(2954)은 상하로 개구될 수 있다.
이 도면의 (b)를 참조하면, 다른 예로, 히터(2950)는 원주방향으로 말려진 (rolled) 원통 형상을 가질 수 있다. 히터(2950)는 나선 형상의 횡단면을 가질 수 있다. 이 경우에도, 히터홀(2954)은 히터(2950)의 내부에 형성될 수 있다. 이 경우에 도, 일측에 길이방향(LD)으로 길게 연장된 절개틈(2953)이 존재할 수 있다.
제2 상태(2952)의 히터(2950)의 곡률은 제1 상태(2951)의 히터(2950)의 곡률보다 더 작을 수 있다. 제2 상태(2952)의 히터(2950)는 제1 상태(2951)의 히터보다 곡률반경이 클 수 있다. 제2 상태(2952)의 히터(2950)는 제1 상태(2951)의 히터보다 히터홀(2954)과 절개틈(2953)의 크기가 클 수 있다.
히터(2950)는 탄성체로 형성될 수 있다. 히터(2950)는, 말려있는 제1 상태(2951)에서, 외측으로 탄성력에 의해 펴지려는 제2 상태(2952)로 복원되려는 성질을 가질 수 있다. 히터(2950)는 곡률이 작아지는 방향으로 복원력 또는 탄성력을 가질 수 있다. 히터(2950)는, 히터(2950)의 곡률반경 또는 반경이 커지는 방향으로 복원력 또는 탄성력을 가질 수 있다. 히터(2950)는, 히터홀(2954)과 절개틈(2953)의 크기가 커지는 방향으로 복원력 또는 탄성력을 가질 수 있다.
도 20은 에어로졸생성부의 실시 예 중 히터의 예시한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 제1 상태(2951)의 히터(2950)는 히터핀(2810)의 중공(2814)에 삽입될 수 있다. 제1 상태(2951)의 히터(2950)의 외주면의 직경(D1)은, 중공(2814)의 직경(D3)보다 작을 수 있다. 제2 상태(2952)의 히터(2950)의 외주면의 직경(D2)은 중공(2814)의 직경(D3)보다 클 수 있다.
중공(2814) 내에서 히터(2950)는, 제1 상태(2951)에서 제2 상태(2952)를 향하여 탄성력 또는 복원력을 가질 수 있다. 중공(2814) 내에서 히터(2950)의 외주면의 직경(D1)은, 중공(2814)의 직경(D2)과 동일해질 수 있다. 중공(2814) 내에서 히터(2950)의 외주면의 곡률은, 중공(2814)의 곡률과 동일해질 수 있다. 중공(2814) 내에서 히터(2950)는, 탄성력에 의해 히터핀(2810)의 내주면을 밀어내며, 히터핀(2810)의 내주면을 가압할 수 있다.
이에 따라, 히터(2950)의 외주면은, 중공(2814) 내에서 히터핀(2810)의 내주면에 밀착되어 고정될 수 있다. 또한, 히터(2950)를 히터핀(2810)의 내부에 고시키기 위한 본딩(bonding)작업이 불요될 수 있고, 히터(2950)를 위한 리드와이어가 필요없어 제조공정이 간소화될 수 있다. 또한, 리드와이어의 꼬임이나 단선의 문제가 발생하지 않을 수 있다.
히터핀(2810) 내에, 이 도면에 개시된 히터(2950)가 삽입될 수 있다. 히터핀(2810)내에 히터(2950)를 삽입할때, 히터(2950)를 제1 상태(2951)로 벤딩시킬 수 있다. 이 경우 개구를 통해 히터핀(2810)의 중공(2814)에 제1 상태(2951)의 히터(2950)를 삽입할 수 있다. 히터(2950)는, 제1 상태(2951)로 벤딩시킨 상태로 중공(2814)에 삽입될 수 있다. 히터핀(2810)내에 히터(2950)를 삽입할때,, 히터(2950)는 중공(2814) 내에서, 히터핀(2810)의 내주면을 가압하며 밀착되고, 히터핀(2810)의 내부에 고정될 수 있다. 히터핀(2810) 내에 히터(2850)가 삽입될 때 히터(2950)는 커버부(2851)보다 높은 위치로 배치될 수 있다.
도 21은 에어로졸생성부의 실시 예로서 유도코일을 포함하는 히터를 예시한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 파이프(208)의 통로는 원통 형상으로 형성될 수 있다. 파이프(208)의 통로는 핀바디(2811) 및 핀팁(2812) 주변의 측부를 둘러쌀 수 있다.
유도코일(2860)은 파이프(2821)의 외주면을 복수회 권취하며 둘러쌀 수 있다 유도코일(2860)은 히터(2950)의 주변을 둘러쌀 수 있다. 히터(2950)는 유도코일(2860)을 통하여 유도 가열 방식으로 발열될 수 있다.
중공(2814)은 커버홀(2958)과 연통될 수 있다. 히터(2950)는 상하로 길게 연장될 수 있다. 히터(30)는 커버홀(254)을 통하여 중공(2814)에 삽입되어 고정될 수 있다. 히터(2950)는 중공(2814)에서 핀바디(2811)의 내주면에 밀착될 수 있다. 히터(2950)는 삽입공간(2824)의 바닥보다 상측에 배치될 수 있다. 히터(2950)는 제1 커버부(2931)보다 상측에 배치될 수 있다. 히터(2950)는 제1 플랜지(2901)보다 상측에 배치될 수 있다. 제1 선(L1-L1')은 삽입공간(2824)의 바닥 또는 제1 커버부(2931)의 상면과 동일평면상에 있는 가상의 선으로 정의될 수 있다. 제2 선(L2-L2')은 히터(2950)의 바닥과 동일평면상에 있고, 제1 선(L1-L1')과 나란한 가상의 선으로 정의될 수 있다. 제2 선(L2-L2')은 제1 선(L1-L1')으로부터 상측으로 소정거리(d)만큼 이격될 수 있다. 상기 소정거리(d)는 0mm 이상일 수 있다.
이에 따라, 히터(2950)로부터 발생되는 열이 제1 커버부(2931)에 주는 영향을 감소시킬 수 있다. 또한, 제1 커버부(2931)가 열 변형되어 히터핀(2810)과의 사이에 틈이 발생되거나 틈이 벌어지는 것을 방지하고, 액체 등의 이물질이 상기 틈 사이로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
도 22는 에어로졸생성부의 실시 예로서 유도코일을 포함하는 히터를 예시한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 센서(2850)는 히터홀(2954)에 삽입될수 있다. 센서(2850)는 히터홀(2954)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 센서(2850)는 상하로 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 센서(2850)는 길게 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 센서(2850)는 히터(2950)에 의해 감싸질 수 있다. 센서(2850)는 히터(2950)의 내부에 히터(2950)의 온도를 센싱할 수 있다.
센서리드와이어(2859)는 센서(2850)로부터 히터(2950)의 하측으로 연장될 수 있다. 센서리드와이어(2859)는 보강재(2840)를 관통하여 제2 커버부(2932)의 하측으로 연장될 수 있다.
보강재(2840)는 제1 플랜지(2901)의 상면과 오버랩될 수 있다. 보강재(2840)는 상하로 연장될 수 있다. 보강재(2840)의 상단은 제1 플랜지(2901)의 상면보다 상측의 높이에 위치할 수 있다. 보강재(2840)의 하단은 제1 플랜지(2901)의 상면보다 하측의 높이에 위치할 수 있다. 보강재(2840)는, 제1 플랜지(2901)의 상면의 내측에서, 제1 플랜지(2901)의 상면 주변의 핀바디(2811)의 강성을 보강할 수 있다.
이에 따라, 히터(2950)로부터 발생되는 열이 제1 커버부(2931)에 주는 영향을 감소시킬 수 있다. 또한, 제1 커버부(2931)가 열 변형되어 히터핀(2810)과의 사이에 틈이 발생되거나 틈이 벌어지는 것을 방지하고, 액체 등의 이물질이 상기 틈 사이로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 보강재(2840)는, 히터핀(2810)이 제1 플랜지(2901) 주변에서 부러지는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따른 에어로졸생성부(200)는, 삽입공간(2824)을 제공하는 파이프(208); 상기 삽입공간(2824)의 일측을 막고, 바닥을 형성하는 커버(2931, 2932); 길게 연장되어 일측이 상기 커버(2931, 2932)에 고정되고, 타측이 상기 삽입공간(2824)에 배치되고, 내부에 길게 연장된 중공(2814)을 제공하는 히터핀(2810); 상기 중공(2814)에 삽입되고, 상기 커버(2931, 2932)보다 높게 배치되는 히터(300)를 포함할 수 있다.
본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터핀(2810)의 주위에서 상기 파이프(208)를 둘러싸며, 상기 히터(2850)를 발열시키는 유도코일(2860)을 더 포함할 수 있다.
이하의 실시 예는 에어로졸 생성물품을 포함하는 스틱을 가열하는 히터로서, 스틱 내부에 삽입되어 유도 가열 타입에 따라 가열하는 에어로졸생성부의 다른 실시 예를 개시한다.
도 23은 스틱 내부에 삽입되는 유도 가열 방식을 구현하는 에어로졸생성부(200)의 다른 실시 예를 개시한 도면이다.
에어로졸 생성부의 실시 예는, 히터(3010)와 히터바디(3011)를 구비할 수 있다. 히터바디(3011)는 상하방향으로 길게 연장될 수 있다. 히터바디(3011)는 원기둥 형상을 가질 수 있다.
히터(3010)는 히터팁(3012)을 구비할 수 있다. 히터팁(3012)은 히터(3010)의 일단에 형성될 수 있다. 히터팁(3012)은 히터바디(3011)의 상측에서 히터바디(3011)와 연결될 수 있다. 히터팁(3012)은 상측을 향하여 점차 좁아지는 형상을 가질 수 있다. 히터팁(3012)은 끝단이 뾰족할 수 있다. 궐련 또는 스틱은 히터(3010)에 꽂힐 수 있다.
에어로졸 생성부의 실시 예는, 내부에 챔버가 형성된 커버(3020, 3030)를 포함한다.
설명의 편의를 위해 히터(3010), 제1 커버(3020) 및 제2 커버(3030)가 결합된 구조체를, 히터조립체(HA)라 명명할 수 있다.
상기 커버(3020, 3030)는, 개구되어 상기 히터(3010)가 관통하는 히터삽입구가 형성된다. 상기 챔버(C)의 일측인 제1 공간을 감싸는 제1 커버(3020); 및 상기 제1 커버(3020)와 결합되며, 상기 챔버(C)의 타측인 제2 공간을 감싸는 제2 커버(3030)를 포함할 수 있다.
상기 제1 커버(3020)는 히터삽입구가 형성된 제1 플레이트 (3021)를 포함한다. 상기 제2 커버(3030)는, 상기 히터(3010)의 타단을 지지하는 제2 플레이트(3031) 및 상기 제2 플레이트(3031)로부터 연장되어 파이프(3041)의 내주면과 밀착할 수 있다.
제1 플레이트(3021)는 제2 둘레부(3032)의 상측을 덮을 수 있다. 제1 플레이트(3021)는 제2 둘레부(3032)의 상측에 밀착될 수 있다. 제1 플레이트(3021)는 챔버(C)의 상측을 덮을 수 있다.
상기 제2 둘레부(3032)는, 개구된 유입홀(3324)을 구비하며, 파이프(3041)의 내주면에 밀착되어 상기 유입홀(3324)을 통해 상기 챔버(C) 내부의 실링부재(미도시)와 연결될 수 있다.
상기 파이프(3041)의 내주면에 밀착되고, 상기 파이프(3041)는, 상기 유입홀(3324)을 통해 상기 챔버(C) 내부의 실링부재(3134)와 일체로 연결될 수 있다
제1 커버(3020)는 제2 커버(3030)의 상측에 배치되거나 결합될 수 있다.
후크(3222)는 후크홀(3322)에 삽입되어, 제2 둘레부(3032)에 걸릴 수 있다. 후크(3222)는, 제1 커버(3020)가 제2 커버(3030)로부터 상측으로 이탈되는 것을 제한할 수 있다. 상기 제1 커버(3020)는, 돌출되어 상기 히터(3010)의 측부를 지지할 수 있다.
제1 포지셔닝돌기(3035)는 제2 플레이트(3031)의 가장자리로부터 내측으로 이격되어 이격부(3315)를 형성할 수 있다. 제2 포지셔닝돌기(3036)는 제2 플레이트(3031)의 가장자리로부터 내측으로 이격되어 이격부(3315)를 형성할 수 있다.
제1 포지셔닝돌기(3035)와 제2 포지셔닝돌기(3036)가 금형 내에 삽입될 때, 이격부(3315)는 공차 마진을 확보하여, 제조상의 안정성을 확보할 수 있다.
포지셔닝핀(3313)은 제2 플레이트(3031)의 하부로부터 하측으로 돌출될 수 있다. 포지셔닝핀(3313)은 복수로 구비될 수 있다. 포지셔닝핀(3313)은 단부가 라운드진 원기둥 형상을 가질 수 있다.
후크(3222)는 후크홀(3322)에 삽입되어, 제1 커버(3020)와 제2 커버(3030)를 체결시킬 수 있다.
제1 커버(3020)와 제2 커버(3030)가 결합되면, 플랜지(미도시)는 챔버(C)의 내부에 배치될 수 있다.
제1 리드와이어(3161)와 제2리드와이어(3162)는 제2 플레이트(3031)의 하측으로 노출될 수 있다.
히터(3010)는 제1 리드와이어(3161)와 전기적으로 연결되어, 전력을 공급받을 수 있다.
제2 플레이트(3031)는 유입홀(3324)의 하측을 덮지 않을 수 있다. 유입홀(3324)은 하측으로 개방될 수 있다. 제2 플레이트(3031)는, 유입홀(3324)은 반경 내측방향으로 리세스되어, 유입홀(3324)의 하부로부터 반경 내측방향으로 이격될 수 있다. 유입홀(3324)의 사이에 위치하는 제2 둘레부(3032)의 하부를 리세스부(3321)라 명명할 수 있다 리세스부(3321)는 제2 플레이트(3031)의 가장자리가 반경 내측방향으로 리세스되어 하측으로 노출될 수 있다.
도 24 내지 도 25은 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 히터조립체가 에어로졸생성부에 포함된 경우 서로 다른 측면에서의 단면도들을 나타낸다.
이 도면들을 참조하면 제1 커버(3020)는 제2 커버(3030)의 상측에 배치되거나 결합될 수 있다. 후크(3222)는 후크홀(3322)에 삽입되어, 제2 둘레부(3032)에 걸릴 수 있다. 후크(3222)는, 제1 커버(3020)가 제2 커버(3030)로부터 상측으로 이탈되는 것을 제한할 수 있다.
제1 플레이트(3021)는 제2 둘레부(3032)의 상측을 덮을 수 있다. 제1 플레이트(3021)는 제2 둘레부(3032)의 상측에 밀착될 수 있다. 제1 플레이트(3021)는 챔버(C)의 상측을 덮을 수 있다. 제1 플레이트(3021)는 제2 둘레부(3032)의 상측에 걸리고, 제1 둘레부(3022)는 제2 공간(3034)으로 삽입될 수 있다. 제1 둘레부(3022)는 제2 둘레부(3032)의 내측에 배치될 수 있다. 제2 둘레부(3022)의 외주면은, 제2 둘레부(3032)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 둘레부(3022)의 하부는 제2 플레이트(3031)로부터 상측으로 이격될 수 있다.
히터바디(3011)는 제1 플레이트(3021)의 삽입구(미도시)를 통과하며 제1 플레이트(3021)에 압입될 수 있다. 플랜지(3013)는 제1 공간(3224)에 배치될 수 있다.
제1 공간(3224)은 제1 플레이트(3021)의 하측에 위치되며, 제1 플레이트(3021)는 제1 공간(3224)의 상측을 덮을 수 있다. 제1 둘레부(3022)의 내주면(223)은 제1 공간(3224)의 측부를 둘러쌀 수 있다. 제1 공간(3224)은 하측으로 개방될 수 있다.
서포트가이드(3226)는 서포트바(3225)의 하단이 경사지게 기울어져 형성될 수 있다. 서포트가이드(3226)는 서포트바(3225)의 하단으로부터 상측을 향하여 제1 공간(3224)으로 경사지게 기울어질 수 있다.
제1 포지셔닝돌기(3035)는 제2 플레이트(3031)의 가장자리로부터 내측으로 이격되어 이격부(3315)를 형성할 수 있다. 제2 포지셔닝돌기(3036)는 제2 플레이트(3031)의 가장자리로부터 내측으로 이격되어 이격부(3315)를 형성할 수 있다.
플랜지(3013)는 서포트바(3225)에 의해 지지되거나 고정될 수 있다. 플랜지(3013)는 서포트바(3225)에 의해 제1 둘레부(3022)로부터 이격될 수 있다. 플랜지(3013)는 제1 둘레부(3022) 및 제1 플레이트(3021)로부터 이격되어 제1 공간(3224)에서 틈을 형성할 수 있다. 플랜지(3013)는 제2 플레이트(3031)로부터 상측으로 이격될 수 있다. 히터(3010)의 하단부(3151) 및 고정부(3152)는 제1 플레이트(3031)에 의해 지지되거나 고정될 수 있다.
센서(3016)는 히터(3010)의 온도를 센싱할 수 있다. 센서(3016)는 히터(3010)의 내부에 설치될 수 있다. 히터(3010)는 중공 형상으로 형성되고, 센서(3016)는 히터(3010)의 내부에 삽입될 수 있다. 센서(3016)는 일방향으로 길게 형성되어, 히터바디(3011)의 길이방향을 따라 배치될 수 있다. 센서(3016)는 제2 리드와이어(3162)와 전기적으로 연결되어, 전력을 공급받을 수 있다. 히터(3010)는 제1 리드와이어(3161)와 전기적으로 연결되어, 전력을 공급받을 수 있다.
이에 따라, 제1 커버(3020)와 제2 커버(3030)가 서로 안정적으로 결합되며, 내부에 챔버(C)를 형성할 수 있다. 또한, 챔버(C)의 커버(3020, 3030) 내에서, 히터(3010)의 움직임이 방지되거나 최소화되고, 히터(3010)가 상측을 향하여 길게 배치될 수 있다. 또한, 제1 리드와이어(3161)와 제2 리드와이어(3162)가 서로 접촉되거나, 서로 꼬이거나, 단선되는 것이 방지될 수 있다.
포트부(3213)는, 히터삽입구(3214)의 주변에서, 제1 플레이트(3021)로부터 하측으로 돌출될 수 있다. 포트부(3213)는 히터삽입구(3214)의 하단 주변을 둘러쌀 수 있다. 포트부(3213)는 히터삽입구(3214)를 향해 상측으로 경사지게 형성될 수 있다.
도 26 내지 도 27은 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 히터조립체가 에어로졸생성부의 일 실시 예로서 서로 다른 측면에서의 단면도들을 나타낸다.
이 도면들을 참조하면, 파이프(3041)는 원통 형상을 가질 수 있다. 파이프(3041)는 내부에 양측이 개구된 삽입공간(3044)을 형성할 수 있다. 삽입공간(3044)은 원통 형상을 가질 수 있다. 삽입공간(3044)은 상하로 길게 형성될 수 있다.
삽입공간(3044)의 상측은 외부와 연통될 수 있다. 파이프(3041)는 히터조립체(HA)와 결합될 수 있다. 히터조립체(HA)는 파이프(3041)의 하부를 막을 수 있다. 제1 플레이트(3021)는 삽입공간(3044)과 제1 공간(3224)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(3021)는 삽입공간(3044)과 제1 공간(3224)을 분리할 수 있다.
파이프(3041)는 히터조립체(HA) 내의 실링부재(3134)와 연결되어 일체로 형성될 수 있다. 파이프(3041)와 실링부재(3134)는 유입홀(3324)을 통하여 서로 일체로 연결될 수 있다.
파이프(3041)와 실링부재(3134)는 후크홀(3322)을 통하여 서로 일체로 연결될 수 있다.
플랜지(3013)는 실링부재(3134)에 둘러싸여 고정될 수 있다. 히터(3010)가 히터삽입구(3214)를 관통할때, 플랜지(3013)는 서포트가이드(3226) 및 제2 서포트바(3227)에 접촉되어 슬라이드되며, 제1 공간(3224)으로 안내될 수 있다. 제1 서포트바(3225)와 제2 서포트바(3227)는 제1 공간(3224)에 배치된 플랜지(3013)의 측부를 지지할 수 있다.
히터바디(3011)와 히터팁(3012)은 삽입공간(3044)에 배치될 수 있다. 궐련은 삽입공간(3044)에 삽입되며, 히터(3010)에 의해 하부가 관통될 수 있다. 히터(3010)는 발열되어 궐련을 가열할 수 있다. 제1 리드와이어(3161) 및 제2 리드와이어(3162)는 파이프(3041)의 하부로 노출될 수 있다.
걸림부(3415)는 파이프(3041)와 일체로 형성될 수 있다. 걸림부(3415)는 파이프(3041)의 내주면으로부터 반경 내측방향으로 돌출될 수 있다. 걸림부(3415)는 제1 플레이트(3021)의 상측 가장자리를 덮으며 지지할 수 있다. 걸림부(3415)는 제1 플레이트(3021)의 상측 가장자리를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 걸림부(3415)는 히터조립체(HA)가 상측으로 이동하는 것을 제한할 수 있다.
파이프바닥(3411)은 파이프(3041)의 하부에 형성될 수 있다. 파이프바닥(3411)은 리세스부(321, 도 6 참조)를 덮을 수 있다. 파이프바닥(3411)은 리세스부(3321)에 접촉되며, 제2 커버(3030)의 하부를 지지할 수 있다. 파이프바닥(3411)은 히터조립체(HA)가 하측으로 이동하는 것을 제한할 수 있다.
이에 따라, 히터조립체(HA)의 구성요소 간의 틈이 완전히 메워질 수 있다. 또한, 하우징(3040)과 히터조립체(HA) 간의 틈이 완전히 메워질 수 있다.
또한, 액체 등의 이물질이 히터(3010)의 주변의 틈으로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 히터조립체(HA)가 하우징(3040)에 안정적으로 고정되거나 지지될 수 있다. 또한, 제1 리드와이어(3161)와 제2 리드와이어(3162)의 위치가 서로 꼬이거나, 단선되는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 히터조립체(HA)의 조립과정이 보다 간소화될 수 있다. 또한, 히터조립체(HA)와 하우징(3040)의 결합공정을 보다 간소화할 수 있다.
이하에서는 개시한 히터에 대한 상세 실시 예들에 기초하여 에어로졸생성부가 결합된 이동 통신 단말기의 실시 예를 개시한다.
개시한 에어로졸생성부의 예가 이동 통신 단말기와 결합할 경우 여러 가지 방식의 결합이 가능하다. 결합 방식에 따라 이동 통신 단말기의 구성요소의 배치와 형상이 변경될 수 있다.
여기서는 위에서 개시한 바와 같이 원통의 파이프 형상의 장착부를 가지는 에어로졸생성부가 이동 통신 단말기에 결합되는 예를 개시한다. 파이프 형상의 장착부에 궐련 또는 스틱 형태의 에어로졸 생성 물품이 삽입된다. 장착바디에 삽입된 궐련은 위에서 개시한 히터 또는 가열부의 실시 예에 따라 여러 가지 가열 방식으로 가열될 수 있다.
이 도면은 이동 통신 단말기에서 에어로졸생성부의 위치에 따라 에어로졸생성부(200)와 통신부(400)의 안테나와 결합되는 경우 일 실시 예를 개시한다.
에어로졸생성부(200)와 통신부(400)의 안테나가 결합된 예는 호칭의 편의 상 결합 모듈(4100)로 호칭한다.
도 28은 이동 통신 단말기의 실시 예 중 에어로졸생성부(200)와 통신부(400)의 일부를 결합하여 표시된 예시도이다.
이동 통신 단말기에서 결함 모듈의 구성은 반드시 필요한 것은 아니며, 에어로졸생성부(200)가 위치하는 위치에 따라 결합 모듈(4100) 없이 에어로졸생성부(200)와 통신부(400)가 각각 존재할 수 있다. 반대로 에어로졸생성부(200)가 통신부(200)의 부근에 위치하는 경우 하나의 결합 모듈(4100)로 제공될 수 있다. 개시하는 예는 에어로졸생성부(200)와 통신부(400)의 안테나가 결합된 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
결합 모듈(4100)은 에어로졸 생성 물품(4200, 이하 '물품')이 착탈 가능하게 결합되는 장착부(4110), 상기 장착부(4110)에 결합된 상기 물품에 열에너지를 공급하는 가열부(4120), 및 외부 기기와 무선 신호의 송수신을 가능하게 하는 안테나(4130, 제1안테나)를 포함하도록 구비될 수 있다.
도 29는 위에서 개시한 결합 모듈(4100)의 일 단면도와 위에서 바라본 예를 개시한다.
이 도면에서 도시된 바와 같이, 상기 에어로졸생성물품(4200, 일명 'stick')은 외관을 형성하는 물품 바디(4210), 상기 물품 바디(4210) 내부에 위치하는 필터(4220), 및 상기 물품 바디(4210) 내부에 위치하는 에어로졸 생성 물질(4240, 이하 '매질')을 포함한다.
상기 필터(4220)는 상기 물품 바디(4210)가 상기 장착부(4110)에 결합한 때 상기 장착부(4110)의 외부에 위치하도록 구비되고, 상기 매질(4240)은 상기 물품 바디(4210)가 상기 장착부(4110)에 결합한 때 상기 장착부(4110) 내부에 위치하도록 구비된다.
상기 매질(4240)은 열에너지가 공급되면 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출하는 물질로, 액체 또는 과립 형태의 고체일 수 있다. 상기 매질(4240)은 담배(식물성 물질), 니코틴을 비롯한 휘발성 향미 화합물을 포함하도록 구비될 수 있다. 상기 매질(4240)은 복수의 과립으로 구성될 수 있는데, 과립은 0.4mm 내지 112mm의 크기를 가질 수 있다.
상기 필터(4220)와 상기 매질(4240) 사이에는 냉각부(4230)가 구비될 수 있는데, 상기 냉각부(4230)는 중앙이 빈 원기중 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 상기 매질(4240)이 상기 물품 바디(4210)에서 배출되거나, 상기 냉각부(4230)로 배출되는 것을 방지하기 위해, 상기 물품 바디(4210)의 바닥면에는 제1커버(4241)가 구비되고, 상기 매질(4240)과 상기 냉각부(4230) 사이에는 제2커버(4242)가 구비될 수 있다.
상기 제1커버(4241) 및 제2커버(4242)는 공기의 이동은 허용하되 상기 매질(4240)의 배출은 방지 가능한 다공성 재질로 구비될 수 있고, 상기 물품 바디(4210)는 상술한 제1커버(4241), 매질(4240), 제2커버(4242), 냉각부(4230), 및 필터(4220)를 감싸는 종이 등으로 구비될 수 있다.
이 도면에서 도시된 바와 같이, 상기 장착부(4110)는 상기 매질(4240)의 수용공간(4112)이 구비된 장착바디(4111)로 구비될 수 있다. 상기 장착바디(4111)는 내부에 상기 수용공간(4112)이 형성된 원기둥 형상으로 구비될 수 있으며, 유전체(dielectric material)로 구비될 수 있다.
상기 유전체는 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 염화비닐계 수지, 아미드계 수지, 이미드계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 술폰계 수지, 폴리에테르에테르케톤계 수지, 황화 폴리페닐렌계 수지, 비닐알코올계 수지, 염화비닐리덴계 수지, 비닐부티랄계 수지, 알릴레이트계 수지, 폴리옥시메틸렌계 수지, 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지가 될 수 있다. 상기 장착부(4110)는 상술한 물질들 중 어느 하나, 또는 2 이상이 조합됨으로써 제작될 수 있다.
상기 장착바디의 상부면(4113)에는 상기 물품 바디(4210)의 출입을 위한 투입구(4116)가 구비되고, 상기 장착바디의 원주면(4114)에는 상기 안테나(4130)가 고정되며, 상기 장착바디의 바닥면(4115)에는 상기 가열부(4120)의 제어를 위한 가열부 와이어(4126)가 고정될 수 있다.
상기 가열부(4120)는 상기 물품 바디(4210)의 내부로부터 열에너지를 공급하는 내부가열 방식의 열원으로 구비될 수도 있고, 상기 물품 바디(4210)의 외부로부터 열에너지를 공급하는 외부가열 방식의 열원으로 구비될 수 있다.
이 도면은 내부가열 방식의 일례를 도시한 것으로, 본 실시예에 따른 가열부(4120)는 상기 매질(4240)의 내부에 위치된 전도체(4250, 금속판 등)를 유도가열(induction heating)하는 코일(4121)로 구비될 수 있다.
이 경우, 상기 코일(4121)은 상기 장착바디(4111)의 내부에 구비되어 상기 수용공간(4112)을 감싸도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 코일(4121)은 상기 장착바디의 높이 방향(Y축 방향)을 따라 권선되어 상기 수용공간(4112)을 감싸도록 구비될 수 있다.
상기 코일(4121)은 가열부 와이어(4126)을 통해 전력을 공급받도록 구비될 수 있는데, 이 도면의 실시 예는 상기 가열부 와이어(4126)가 상기 장착바디의 바닥면(4115)을 관통하여 상기 코일(4121)에 연결된 경우를 일례로 도시한 것이다.
상기 가열부 와이어(4126)을 통해 상기 코일(4121)에 전류가 공급되면 상기 매질(4240)의 내부에 위치된 전도체(4250)는 가열되므로, 사용자가 상기 필터(4220)를 통해 외기를 흡입하면 상기 매질(4240)에서 생성된 에어로졸은 상기 필터(4220)를 거쳐 사용자에게 공급될 것이다.
도 30은 위에서 개시한 결합 모듈의 다른 예들을 도시한 것이다.
이 도면의 (a)는 내부가열 방식 가열부의 다른 실시 예를 도시한 것으로, 본 실시 예에 따른 가열부(4120)는 상기 물품 바디(4210)가 상기 수용공간(4112)으로 삽입된 때 상기 물품 바디(4210)를 관통하여 상기 매질(4240)에 접촉하는 히터(4123)로 구비될 수 있다.
본 실시 예에 따른 상기 히터(4123)는 상기 장착바디의 바닥면(4115)에 고정되어 상기 수용공간(4112) 내부에 위치하는 바 형태(bar) 또는 판 형태(plate)의 금속으로 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 물품 바디(4210)가 상기 수용공간(4112)에 삽입되면, 상기 히터(4123)의 자유단은 상기 제1커버(4241, 물품 바디의 바닥면)을 관통하여 상기 매질(4240) 내부에 위치하게 될 것이다.
이 도면의 (b)와 이 도면의 (c)는 간접가열 방식 가열부의 실시 예들을 도시한 것이다. 이 도면의 (b)와 이 도면의 (c)의 가열부는 상기 수용공간(4112)으로 삽입된 상기 물품 바디(4210)의 원주면을 감싸는 파이프 형상의 히터(4124)를 포함한다는 점에서 동일하다. 파이프 형상의 상기 히터(4124)는 상기 수용공간(4112) 내부에 위치하도록 상기 장착바디(4111)에 고정될 수 있다.
한편, 이 도면의 (b)의 히터(4124)는 상기 가열부 와이어(4126)을 통해 전력을 공급받지만, 이 도면의 (c)의 히터(4124)는 상기 장착바디(4111) 내부에 위치된 코일(125)을 통해 발열한다는 점에서 구별된다.
위의 실시 예에서 개시한 바와 같이, 상기 안테나(4130)는 상기 장착바디(4111)에 고정되어 상기 수용공간(4112)의 외부에 위치하는 패치(4131, 제1패치), 및 상기 장착바디(4111)에 고정되어 상기 수용공간(4112)의 외부에 위치하는 그라운드(4132, 제1그라운드)를 포함하도록 구비될 수 있다. 상기 패치(4131)와 그라운드(4132)는 금속판 등의 전도체로 구비되며, 서로 분리된 지점에 위치하도록 상기 장착바디(4111)에 고정되어야 한다.
상기 안테나(4130)는 상기 패치(4131)에 연결된 급전 선로(4134, 제1급전 선로), 및 상기 급전 선로(4134)와 통신부(400)를 연결하는 안테나 와이어(4133)를 통해 전류를 공급받을 수 있다. 상기 급전은 상기 패치(4131)로 전류를 인가하는 동작을 의미한다.
상기 안테나(4130)의 방사 방향의 설정을 위해, 상기 패치(4131)와 그라운드(4132)는 다양한 방식으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 장착바디(4111)가 원기둥 형상으로 구비될 경우, 상기 패치(4131)와 그라운드(4132)는 상기 장착바디(4111)의 원주 방향을 따라 이격되도록 배치될 수도 있고, 상기 장착바디(4111)의 높이 방향(Y축 방향)을 따라 이격되도록 배치될 수도 있다.
한편, 도면에 도시된 바와 달리, 상기 장착바디(4111)는 각기둥 형상으로 구비될 수도 있다. 이 경우, 상기 패치(4131)와 그라운드(4132)는 상기 장착바디(4111)의 둘레 방향을 따라 이격되도록 배치(도 28 참고)되거나, 상기 장착바디(4111)의 높이 방향을 따라 이격되도록 배치(도 31 참고)될 수 있을 것이다.
상기 패치(4131)의 형상, 상기 패치(4131)의 크기와 두께, 상기 패치(4131)와 그라운드(4132) 사이의 간격, 유전체인 상기 장착바디(4111)의 재질 및 두께 등은, 송수신을 원하는 주파수 대역에 맞게 설정되어야 한다.
상기 장착바디(4111)가 원기둥 형상으로 구비되는 경우와 각기둥 형상으로 구비되는 경우, 상기 장착바디(4111)의 외주면에 고정된 상기 패치(4131) 및 그라운드(4132)는 휘어진 형상이 될 것이다.
위에서 개시한 도 29의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 패치(4131)와 그라운드(4132)는 상기 장착바디(4111)의 단면 형상에 따라 휘어진 형상을 갖게 되는데, 이와 같은 상기 패치와 그라운드의 형상은 경우에 따라(설정된 송수신 주파수 대역에 따라) 송수신 효율을 높일 수도 있다.
상술한 구조를 구비한 상기 통신 및 에어로졸생성부(100)은 통신부 및 전원공급부가 구비된 통신단말기에 구비됨으로써, 무선통신 기능 및 에어로졸 발생 기능을 구현할 수 있다.
결합 모듈(4100)은 통신단말기의 호환성 확보를 위해, 상기 가열부 와이어(4126)에는 통신단말기의 회로(기판 등)에 착탈 가능하게 연결되는 가열부 커넥터(4127)가 구비되고, 상기 안테나 와이어(4133)에는 통신단말기의 회로(기판 등)에 착탈 가능하게 연결되는 안테나 커넥터(4135, 제1안테나 커넥터)가 구비될 수 있다.
한편 결합 모듈(4100)은 상기 가열부(4120)의 작동을 제어하는 제어기판(4160), 및 상기 안테나(4130)를 통한 무선통신을 제어하는 통신부(400)를 더 포함하도록 구비될 수 있다.
상기 제어기판(4160)는 상기 가열부 와이어(4126)를 통해 상기 코일(4121, 4125)이나 히터(4123, 4124)로 공급되는 전력을 제어하는 장치로 구비되고, 상기 통신부(300, 통신모듈 또는 통신회로)는 상기 결합 모듈(4100)이 장착될 통신단말기의 용도에 맞는 무선통신 기능을 구현하는 장치로 구비될 수 있다.
상기 제어기판(4160) 및 통신부(400)가 구비된 통신 및 에어로졸생성부(100)의 호환성을 확보하기 위해, 상기 결합 모듈(4100)에는 상기 제어부 및 통신부가 고정되는 PCB(4140)를 더 포함할 수 있다.
상기 PCB(4140)에는 상기 가열부 커넥터(4127)가 연결되는 제1커넥터(4141), 상기 안테나 커넥터(4135)가 연결되는 제2커넥터(4142), 및 통신단말기의 제어부(단말기 제어부, 또는 Application Processor 등)가 연결되는 제3커넥터(4143)가 구비될 수 있다.
따라서, 본 출원은 무선통신 기능 및 에어로졸 발생 기능을 모두 구현 가능하고, 다양한 통신단말기에 적용 가능한 통신부와 에어로졸생성부의 결합 모듈(4100)을 제공할 수 있다.
도 32는 상기 결합 모듈(4100)의 또 다른 실시 예를 도시한 것이다.
본 실시 예에 따른 결합 모듈(4100)은 상기 장착바디(4111)에서 연장되는 연장바디(4117)를 더 포함한다는 점에서 위의 실시 예들과 구별될 수 있다.
상기 연장바디(4117)는 상기 장착바디(4111)의 원주면에서 상기 장착바디의 지름 방향(X축 방향)을 따라 돌출된 판(plate)으로 구비될 수 있다. 상기 연장바디(4117)는 유전체로 구비되는데, 상기 장착바디(4111)와 동일한 유전체로 구비될 수도 있고, 상기 장착바디(4111)와 다른 유전체로 구비될 수 있다.
상기 연장바디(4117)가 구비될 경우, 상기 패치(4131)에 구비된 급전 선로(4134)는 상기 연장바디(4117)에 구비될 수 있다. 상기 안테나 와이어(4133)는 본딩(bonding)을 통해 상기 급전 선로(4134)에 연결될 수 있는데, 이 경우 상기 연장바디(4117)는 상기 안테나 와이어(4133)와 급전 선로(4134)의 안정적 결합을 유지함으로써 상기 결합 모듈(4100)의 내구성을 향상시키는 수단이 될 수 있다.
이 도면의 (a)는 상기 패치(4131)와 상기 그라운드(4132)가 상기 장착바디(4111)의 원주면을 따라 이격되도록 배치된 경우를 도시한 것이고, 이 도면의 (b)는 상기 패치(4131)와 상기 그라운드(4132)가 상기 장착바디(4111)의 높이 방향(Y축 방향)을 따라 이격되도록 배치된 경우를 도시한 것이다.
한편, 이 도면의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 패치(4131)는 상기 장착바디(4111)의 원주면에 고정되고, 상기 급전 선로(4134)는 상기 연장바디(4117)의 상부면에 고정되며, 상기 그라운드(4132)는 상기 연장바디(4117)의 하부면(급전 선로가 고정된 면의 반대면)에 고정될 수도 있다.
상기 안테나(4130)의 방사 방향 설정에 필요하다면, 이 도면의 (c)의 결합 모듈(4100)은 상기 그라운드(4132)가 상기 급전 선로(4134)가 위치된 면과 동일한 면에 고정되도록 구비될 수도 있다(점선 참고). 또한, 이 도면의 (c)에 도시된 바와 달리, 상기 패치(4131)는 상기 연장바디(4117)에 고정되고, 상기 그라운드(4132)는 상기 장착바디(4111)에 고정될 수도 있다.
도 33은 상기 결합 모듈(4100)의 또 다른 실시 예를 도시한 것으로, 본 실시 예에 따른 결합 모듈(4100)은 상기 패치(4131) 및 그라운드(4132)가 상기 연장바디(4117)에 위치할 수 있다.
이 도면의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 패치(4131) 및 상기 그라운드(4132)는 상기 장착바디의 높이 방향(Y축 방향)을 따라 이격되도록 상기 연장바디(4117)에 고정될 수 있다. 상기 패치(4131) 및 상기 그라운드(4132)는 상기 연장바디(4117)가 제공하는 공간 중 동일한 평면에 구비될 수 있는데, 도면은 상기 패치 및 그라운드가 상기 연장바디(4117)의 상부면에 고정된 경우를 일례로 도시한 것이다.
이 도면의 (a)에 도시된 바와 달리, 상기 패치(4131) 및 상기 그라운드(4132)는 상기 장착바디의 지름 방향(X축 방향)을 따라 이격되도록 상기 연장바디(4117)에 고정될 수도 있다.
이 도면의 (b)는 상기 패치(4131)와 그라운드(4132) 중 어느 하나는 상기 연장바디(4117)의 상부면에 고정되고, 상기 패치와 그라운드 중 나머지 하나는 상기 연장바디(4117)의 하부면에 고정된 실시예를 도시한 것이다.
상술한 구조의 통신 및 에어로졸생성부(100)은 상기 수용공간(4112)으로 상기 물품(4200)이 삽입되면, 상기 장착부(11)의 유전율이 변경되기 때문에 상기 안테나(4130)에 설정된 기능이 저하될 가능성을 배제할 수 없다.
상술한 문제를 해결하기 위해, 상기 결합 모듈(4100)은 제2안테나(4170)를 더 포함하도록 구비될 수 있다.
도 34는 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 다른 실시 예를 개시한다.
이 도면에서 도시된 바와 같이, 본 실시 예에 따른 결합 모듈(4100) 역시 장착부(4110), 가열부(4120), 및 제1안테나(4130)를 포함한다. 상기 장착부(4110), 가열부(4120), 및 제1안테나(4130)의 구조는 앞서 설명한 실시 예와 동일한 바 자세한 설명은 생략한다.
상기 제2안테나(4170)는 유전체로 구비되어 상기 장착부(4110)와 분리된 지점에 위치하는 유전체 바디(4171), 전도체로 구비되어 상기 유전체 바디(4171)에 고정된 제2패치(4172), 및 전도체로 구비되어 상기 유전체 바디(4171)에 고정되며 상기 제2패치(4172)와 분리된 지점에 위치하는 제2그라운드(4173)를 포함하도록 구비될 수 있다.
상기 유전체 바디(4171)의 재질은 상기 장착바디(4111)의 재질과 동일하게 구비될 수도 있고, 상기 장착바디(4111)의 재질과 다른 재질로 구비될 수도 있다. 상기 제2패치(4172)와 제2그라운드(4173)는 상기 유전체 바디(4171)가 제공하는 공간 중 동일한 평면에 위치하도록 구비될 수도 있고, 서로 마주보도록 상기 유전체 바디(4171)에 고정될 수도 있는데, 이 도면의 실시 예는 후자의 경우를 일례로 도시한 것이다.
본 실시예에 따른 결합 모듈(4100)은 상기 제1안테나(4130)와 제2안테나(4170)의 스위칭을 위한 회로가 구비된 PCB(4140), 상기 PCB에 구비되어 상기 가열부(4120)의 작동을 제어하는 제어기판(4160), 및 상기 안테나들(4130, 4170)에 전류를 공급하는 통신부(400)를 포함할 수 있다.
상기 제2패치(4172)에는 제2급전 선로(4174)가 구비되고, 상기 제2급전 선로(4174)는 제2안테나 와이어(4175)를 통해 상기 통신부(400)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 상기 PCB에는 제4커넥터(4144)가 구비되고, 상기 제2안테나 와이어(4175)에는 상기 제4커넥터(4144)에 체결되는 제2안테나 커넥터가 구비될 수 있다.
도 35는 통신부의 안테나와 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈의 다른 실시 예를 개시한다.
이 도면의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 PCB(4140)에는 상기 통신부(400)와 상기 제1안테나(4130)를 연결하는 제1회로(4154), 상기 통신부(400)와 상기 제2안테나(4170)를 연결하는 제2회로(4156), 및 상기 두 회로들(4154, 4156)의 개폐를 제어하는 스위치(4153)가 구비될 수 있다.
상기 회로들(4154, 4156) 및 스위치(4153)의 구조는 다양한 구조로 구현될 수 있는데, 이 도면의 (a)는 상기 제1회로(4154)와 상기 제2회로(4156)가 상기 통신부(400)에 연결된 하나의 회로(통신부 회로, 4151)가 상기 스위치(4153)에서 분기되는 경우를 일례로 도시한 것이다.
상기 통신부 회로(4151)에는 증폭기(4152, Low Noise Amplifier 또는 Linear Power Amplifier)가 구비될 수 있고, 임피던스 매칭(Impedance Matching)을 위해 상기 제1회로(4154)에는 제1매칭 네트워크(155, first matching network)가 구비되고, 상기 제2회로(4156)에는 제2매칭 네트워크(157, second matching network)가 구비될 수 있다.
이 도면 (a)의 실시 예는 이 도면 (b)의 구조로 변형될 수 있다. 이 도면의 (b)의 실시 예는 상기 제1회로(4154)에는 제1증폭기(4158) 및 제1매칭 네트워크(4155)가 각각 구비되고, 상기 제2회로(4156)에는 제2증폭기(4159) 및 제2매칭 네트워크(4157)가 각각 구비된다는 점에서 이 도면 (a)의 실시 예와 구별된다.
이 도면의 (a) 및 (b)에 도시된 통신부 및 에어로졸생성부가 결합된 결합 모듈(4100)에서, 상기 수용공간(4112)에 상기 에어로졸 생성 물품(4200)이 삽입되지 않으면, 상기 스위치(4153)는 상기 제1회로(4154)는 폐쇄(통신부와 제1안테나 연결)하고, 상기 제2회로(4156)는 개방(통신부와 제2안테나의 연결 해제)한다. 그러나, 상기 수용공간(4112)으로 상기 물품(4200)이 삽입되면, 상기 스위치(4153)는 상기 제2회로(4156)는 폐쇄(통신부와 제2안테나 연결)하고, 상기 제1회로(4154)는 개방(통신부와 제1안테나의 연결을 해제)한다.
따라서, 본 출원은 에어로졸 발생 기능의 실행 여부에 따라 다수의 안테나 중 무선통신 기능을 수행할 안테나를 선택 가능하게 함으로써, 상기 장착부(4110)의 유전율 변경에 따른 무선통신 기능의 저하를 최소화 가능하다.
위에 개시한 통신부와 에어로졸생성부의 결합 모듈(4100)은 이동 통신 단말기에 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 결합 모듈(4100)에 구비된 상기 안테나(4130, 4170)는 상기 안테나 와이어(4133, 4175)를 통해 통신부(400)에 연결되고, 상기 결합 모듈(4100)의 가열부(4120)는 상기 가열부 와이어(4126)를 통해 상기 제어부(100)에 연결되도록 구비될 수 있다.
실시 예는 통신부(400) 및 제어기판(4160)가 구비된 결합 모듈(4100)의 일 예를 이동 통신 단말기에 포함될 수 있다.
실시 예에 따른 이동 통신 단말기에서 상기 통신부(400) 및 제어기판(4160)는 PCB(4140)에 장착되도록 구비될 수 있다. 이 경우, 통신부(400) 및 제어기판(4160)는 상기 PCB의 제3커넥터(4143)를 통해 상기 제어부(100)에 연결되도록 구비될 수 있다.
상술한 통신 및 에어로졸생성부, 및 상기 모듈이 구비된 통신단말기의 구조 및 제어방법은 본 출원의 일례를 설명한 것이다.
위에서 에어로졸생성부가 에어로졸생성물품 또는 그 에어로졸생성물품을 포함하는 궐련을 가열하는 방식에 대해 기술하였다. 가열방식은 에어로졸생성물품 또는 궐련의 내부인지 외부에 따라 내부 가열 또는 외부 가열로 분류하여 기술하였다.
외부 가열될 경우 유도 가열이나 패턴을 가진 필름 형태로 캡슐로 궐련을 가열할 수 있다. 또한 내부 가열의 경우 궐련 내에 봉침을 삽입시켜 직접 가열하거나 봉침이 서셉터의 역할을 하도록 하여 궐련을 가열시킬 수 있다.
이하에서는 위와 같은 가열 형식에 따라 이동 통신 단말기 내에 에어로졸생성부가 위치할 경우 그 에어로졸생성부의 온도를 감지하고 그에 따라 시스템 제어를 정교하게 수행할 수 있는 실시예들을 개시한다.
에어로졸생성부의 가열부의 온도를 제어할 경우 에어로졸생성부 내부나 외부에 온도 센서를 직접 부착함으로써 온도를 측정하고 감지할 수도 있다. 이러한 경우 온도 센서의 손상 가능성이 있다. 이를 방지하기 위해 가열부의 외부에 비접촉식 온도 센서를 위치시킬 수 있는데 이러한 경우 전력 효율이 떨어질 수 있다.
이하에서는 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부의 온도를 정확하게 측정하면서도 센서의 손상이 발생하지 않는 실시예를 개시한다.
도 36은 에어로졸생성부의 실시 예를 설명이 용이하도록 단순화하여 예시한 도면이다.
이동 통신 단말기의 에어로졸생성부(5100)는 유도 가열(induction heating) 방식으로 에어로졸생성부(5100)에 수용되는 궐련을 가열함으로써 에어로졸을 생성할 수 있다. 유도 가열 방식은 외부 자기장에 의해 발열하는 자성체에 주기적으로 방향이 변하는 교번 자기장(alternating magnetic field)을 인가하여 자성체로부터 열을 생성하는 방식을 의미할 수 있다.
자성체에 교번 자기장이 인가되는 경우, 자성체에는 와류손(eddy current loss) 및 히스테리시스손(hysteresis loss)에 따른 에너지 손실이 발생할 수 있고, 손실되는 에너지가 열에너지로서 자성체로부터 방출될 수 있다. 자성체에 인가되는 교번 자기장의 진폭 또는 주파수가 클수록 자성체로부터 많은 열에너지가 방출될 수 있다.
에어로졸생성부(5100)는 자성체에 교번 자기장을 인가함으로써 자성체로부터 열에너지를 방출시킬 수 있고, 자성체로부터 방출되는 열에너지를 궐련에 전달할 수 있다.
외부 자기장에 의해 발열하는 자성체는 서셉터(susceptor: 5110)일 수 있다. 서셉터(5110)는 조각, 박편 또는 스트립 등의 형상으로 형성될 수 있다.
서셉터(5110)는 금속 또는 탄소를 포함할 수 있다. 서셉터(5110)는 페라이트(ferrite), 강자성 합금(ferromagnetic alloy), 스테인리스강(stainless steel) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 서셉터(5110)는 흑연(graphite), 몰리브덴(molybdenum), 실리콘 카바이드(silicon carbide), 니오븀(niobium), 니켈 합금(nickel alloy), 금속 필름(metal film), 지르코니아(zirconia) 등과 같은 세라믹, 니켈(Ni)이나 코발트(Co) 등과 같은 전이 금속, 붕소(B)나 인(P)과 같은 준금속 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
에어로졸생성부(5100)는 궐련을 수용하기 위한 수용 공간(5120)을 포함할 수 있다. 수용 공간(5120)은 궐련을 에어로졸생성부(5100)는 수용하기 위해 수용 공간(5120)의 외측에서 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 궐련은 수용 공간(5120)의 개구를 통해 수용 공간(5120)의 외측에서 수용 공간(5120)의 내측을 향하는 방향으로 에어로졸생성부(5100)에 수용될 수 있다.
이 도면의 (a)와 같이 수용 공간(5120)의 내측 단부에는 서셉터(5110)가 배치될 수 있다. 서셉터(5110)는 수용 공간(5120)의 내측 단부에 형성되는 바닥면에 부착될 수 있다. 궐련은 서셉터(5110)의 상단부로부터 서셉터(5110)에 삽입되며 수용 공간(5120)의 바닥면까지 수용될 수 있다.
이 도면의 (b)에서와 같이 에어로졸생성부(5100)는 서셉터(5110)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 서셉터(5110)는 궐련에 포함될 수 있다.
에어로졸생성부(5100)는 서셉터(5110)에 교번 자기장을 인가하고, 서셉터(5110)의 유도 가열에 의한 서셉터(5110)의 온도 변화에 따라 공진 주파수가 가변되는 코일부(5130)를 포함할 수 있다. 코일부(5130)는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다.
코일은 솔레노이드(solenoid)로 구현될 수 있다. 코일은 수용 공간(5120)의 측면을 따라 권선되는 솔레노이드일 수 있고, 솔레노이드의 내부 공간에 궐련(5200)이 수용될 수 있다. 솔레노이드를 구성하는 도선의 재질은 구리(Cu)일 수 있다.
다만 이에 한정되는 것은 아니고, 낮은 비저항값을 가져 높은 전류가 흐르도록 하는 재질로서 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 아연(Zn) 및 니켈(Ni) 중 어느 하나, 또는 적어도 하나를 포함하는 합금이 솔레노이드를 구성하는 도선의 재질이 될 수 있다.
코일부(5130)은 수용 공간(5120)의 외측면을 따라 권선될 수 있고, 서셉터(5110)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 코일부(5130)의 코일 배치에 대해서는 이하에서 상세히 후술한다.
에어로졸생성부(5100)는 이동 통신 단말기의 전원공급부로부터 코일부(5130)에 전력을 공급할 수 있다.
전원공급부는 리튬인산철(LiFePO4) 배터리일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 배터리는 산화 리튬 코발트(LiCoO2) 배터리, 리튬 티탄산염 배터리 등일 수 있다.
제어부는 코일부(5130)에 공급되는 전력을 제어할 수 있다. 코일부(5130)가 복수의 코일들을 포함하는 경우, 제어부는 코일들의 구동 주파수들을 가변할 수 있다.
제어부는 구동 주파수들을 제어함으로써, 서셉터(5110)를 유도 가열할 수 있다. 또한, 서셉터(5110)의 유도 가열에 의해 가변된 코일의 공진 주파수를 감지하고, 감지된 공진 주파수에 기초하여 서셉터의 온도를 계산할 수 있다.
이하에서 제어부가 공진 주파수를 감지하는 실시 예를 상세히 개시한다.
도 37은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 결합될 수 있는 에어로졸생성물품 또는 궐련의 예를 도시한 도면이다.
궐련(5200)은 담배 로드(5210) 및 필터 로드(5220)를 포함할 수 있다. 이 도면에는 필터 로드(5220)가 단일 영역으로 구성되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 필터 로드(5220)는 복수의 세그먼트들로 구성될 수 있다.
예를 들면, 필터 로드(5220)는 에어로졸을 냉각하는 제1 세그먼트 및 에어로졸에 포함되는 특정 성분을 여과하는 제2 세그먼트를 포함할 수 있다.
또한, 필터 로드(5220)에는 다른 기능을 수행하는 적어도 하나의 세그먼트가 더 포함될 수도 있다.
궐련(5200)은 적어도 하나의 래퍼(wrapper)(5240)에 의해 포장될 수 있다. 래퍼(5240)에는 외부 공기가 유입되거나 내부 공기가 유출되는 적어도 하나의 구멍(hole)이 형성될 수 있다.
일 예로, 궐련(5200)은 하나의 래퍼(5240)에 의하여 포장될 수 있다.
다른 예로, 궐련(5200)은 둘 이상의 래퍼들(240)에 의해 중첩적으로 포장될 수도 있다. 구체적으로, 제1 래퍼에 의하여 담배 로드(5210)가 포장되고, 제2 래퍼에 의해 필터 로드(5220)가 포장될 수 있다. 래퍼들 각각에 의해 포장되는 담배 로드(5210)및 필터 로드(5220)가 결합되고, 제3 래퍼에 의하여 궐련(5200) 전체가 재포장될 수 있다.
담배 로드(5210)는 에어로졸 생성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 에어로졸 생성 물질은 글리세린, 프로필렌 글리콜, 에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜 및 올레일 알코올 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 담배 로드(5210)는 풍미제, 습윤제 및/또는 유기산(organic acid)과 같은 다른 첨가 물질을 함유할 수 있다.
담배 로드(5210)에는 멘솔 또는 보습제 등의 가향액이 담배 로드(5210)에 분사되어 첨가될 수 있다.
담배 로드(5210)는 다양한 방식으로 제작될 수 있다. 예를 들면, 담배 로드(5210)는 시트(sheet)로 제작될 수 있고, 가닥(strand)으로 제작될 수도 있다. 또는, 담배 로드(5210)는 담배 시트가 잘게 잘린 각초로 제작될 수도 있다.
이 도면의 (b)에서 예시한 바에 따라, 궐련(5200)은 서셉터(5110)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 서셉터(5110)는 이 도면의 (b)와 같이, 담배 로드(5210)에 배치될 수 있다. 서셉터(5110)는 담배 로드(5210)의 말단으로부터 필터 로드(5220) 방향으로 연장될 수 있다.
담배 로드(5210)는 열 전도 물질에 의하여 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 열전도 물질은 알루미늄 호일과 같은 금속 호일일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 담배 로드(5210)를 둘러싸는 열 전도 물질은 담배 로드(5210)에 전달되는 열을 고르게 분산시켜 담배 로드(5210)에 가해지는 열 전도율을 향상시킬 수 있고, 그에 따라 담배 로드(5210)로부터 생성되는 에어로졸의 풍미가 향상될 수 있다.
필터 로드(5220)는 셀룰로오스 아세테이트 필터일 수 있다. 필터 로드(5220)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 필터 로드(5220)는 원통형 로드일 수 있고, 내부에 중공(hollow)을 포함하는 튜브형 로드일 수 있다. 또는, 필터 로드(220)는 내부에 공동(cavity)을 포함하는 리세스(recess) 형 로드일 수도 있다.
필터 로드(5220)가 복수의 세그먼트들로 구성되는 경우, 복수의 세그먼트들은 서로 다른 형상으로 제작될 수도 있다.
필터 로드(5220)는 필터 로드(5220)에서 향미가 발생하도록 제작될 수 있다.
예를 들면, 필터 로드(5220)에 가향액이 분사될 수 있고, 가향액이 도포되는 별도의 섬유가 필터 로드(5220)의 내부에 삽입될 수도 있다.
필터 로드(5220)에는 적어도 하나의 캡슐(5230)이 포함될 수 있다. 캡슐(5230)은 향미를 발생시킬 수 있고, 에어로졸을 발생시킬 수도 있다. 예를 들면, 캡슐(5230)은 향료를 포함하는 액체를 피막으로 감싸는 구조로 형성될 수 있다.
캡슐(5230)은 구형 또는 원통형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
필터 로드(5220)에 에어로졸을 냉각하는 냉각 세그먼트가 포함되는 경우, 냉각 세그먼트는 고분자 물질 또는 생분해성 고분자 물질로 제조될 수 있다. 예를 들면, 냉각 세그먼트는 순수한 폴리락트산(polylactic acid)만으로 제작될 수 있다.
또는, 냉각 세그먼트는 복수의 천공들을 포함하는 셀룰로오스 아세테이트 필터로 제작될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 냉각 세그먼트는 에어로졸을 냉각하는 구조 및 물질로 구성될 수 있다.
도 38은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 궐련이 삽입되는 예를 개시한 도면이다.
이 도면의 (a)는 서셉터(5110)가 에어로졸생성부(5100)에 배치되는 경우, 에어로졸생성부에 삽입되는 궐련(5200)의 예를 도시한다.
그리고 이 도면의 (b)는 서셉터(5110)가 궐련(5200)에 배치되는 경우, 에어로졸생성부(5100)에 삽입되는 궐련(5200)의 예를 도시한다.
먼저 이 도면의 (a)에서 궐련(5200)은 궐련(5200)의 길이 방향을 따라 수용 공간에 수용될 수 있다. 서셉터(5110)는 에어로졸생성부(5100)에 수용되는 궐련(5200)에 삽입될 수 있다.
궐련(5200)이 서셉터(5110)에 삽입됨에 따라, 담배 로드(5210)가 서셉터(5110)에 접촉할 수 있다. 서셉터(5110)는 궐련(5200)에 삽입될 수 있도록, 에어로졸생성부(5100)의 길이 방향으로 연장되는 구조를 가질 수 있다.
서셉터(5110)는 궐련(5200)의 중심부에 삽입되도록 수용 공간(5120)의 중심부에 위치할 수 있다.
이 도면의 (a)을 참조하면, 서셉터(5110)는 단일 개수인 것으로 예시되어 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다시 말해, 본 개시의 에어로졸생성부는 궐련(5200)에 삽입될 수 있도록 에어로졸생성부의 길이 방향으로 연장되고, 서로 평행하게 배치되는 복수 개의 서셉터(5110)를 포함할 수도 있다.
코일부(5130)는 적어도 하나의 코일을 포함하고, 코일은 수용 공간(5120)의 외측면을 따라 권선되어 길이 방향으로 연장될 수 있다. 길이 방향을 따라 연장되는 코일은 수용 공간(5120)의 외측면에 배치될 수 있다. 코일은 서셉터(5110)에 대응되는 길이로 길이 방향을 따라 연장될 수 있고, 서셉터(5110)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
이 도면의 (b)를 참조하면, 궐련(5200)은 궐련(5200)의 길이 방향을 따라 수용 공간(5120)에 수용될 수 있다. 궐련(5200)이 수용 공간(5120)에 삽입됨에 따라, 서셉터(5110)는 코일부(5130)에 의해 둘러싸일 수 있다.
서셉터(5110)는 균일한 열 전달을 위하여 담배 로드(5210)의 중심부에 위치할 수 있다. 이 도면의 (b)에서 서셉터(5110)는 단일 개수인 것으로 예시되어 있으나, 이에 제한되지 않는다.
다시 말해, 본 개시의 에어로졸생성부(5100)는 궐련(5200)에 포함된 복수 개의 서셉터(5110)를 포함할 수도 있다.
코일부(5130)는 적어도 하나의 코일을 포함하고, 코일은 수용 공간(5120)의 외측면을 따라 권선되어 길이 방향으로 연장될 수 있다. 길이 방향을 따라 연장되는 코일은 수용 공간(5120)의 외측면에 배치될 수 있다. 코일은 서셉터(5110)에 대응되는 길이로 길이 방향을 따라 연장될 수 있고, 서셉터(5110)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
도 39는 에어로졸생성부 내의 코일의 권선 방법의 실시예들을 개시한다.
이 도면에서 (a)는 코일부(5130)가 하나의 코일만을 포함하는 경우, 코일의 권선 방법의 예를 개시하고 이 도면의 (b)와 (c)는 코일부(5130)가 복수의 코일들을 포함하는 경우, 코일들의 권선 방법을 각각 개시한다.
이 도면에서는 서셉터(5110)가 포함된 궐련이 에어로졸생성부(5100)내 수용 공간에 수용된 경우를 예시하나, 서셉터(5110)가 에어로줄생성부(5100)에 봉침형태로 고정되어 위치하는 경우도 이하의 실시 예가 적용된다.
이 도면의 (a), (b), (c)에서 수용 공간(5120)의 내측면은 궐련(5200)이 삽입되는 영역과 맞닿는 영역을 의미하고, 수용 공간(5120)의 외측면은 내측면의 반대 방향을 의미한다. 에어로졸 생성부의 길이 방향은 궐련(5200)이 삽입되는 수용 공간의 말단면에 수직한 방향을 의미할 수 있다.
이 도면의 (a)에서, 코일부(5130)는 제1 코일(5131)을 포함할 수 있다. 제1 코일(5131)은 수용 공간의 외측면을 둘러쌀 수 있다.
제1 코일(5131)은 수용 공간의 외측면에서 에어로졸생성부(5100)의 길이 방향을 따라 권선될 수 있다.
제1 코일(5131)은 서셉터(5110)에 대응되도록 수용 공간의 외측면에서 길이 방향을 따라 권선될 수 있다.
한편, 이 도면 (a)에서 에어로졸생성부(5100)는 하나의 코일만을 포함하므로, 제1 코일(5131)을 코일(5131)이라고 명명할 수도 있다.
이 도면 (a)에서와 같이, 에어로졸생성부(5100)가 하나의 코일(5131)만으로 서셉터(5110)를 유도 가열하고, 서셉터(5110)의 온도를 측정하는 경우, 제조 편의성이 증대된다는 이점이 있다.
이 도면 (b)에서, 코일부(5130)는 제2 코일(5132)을 더 포함할 수 있다. 제1 코일(5131) 및 제2 코일(5132)은 수용 공간의 외측면에서 길이 방향을 따라 교번되게 권선될 수 있다.
이 도면 (c)에서, 코일부(5130)는 제2 코일(5132)을 더 포함할 수 있다. 제1 코일(5131)은 수용 공간(5120)의 외측면에서 제1 영역(5171)에 권선되고, 제2 코일(5132)은 제1 영역과 상이한 제2 영역(5172)에 권선될 수 있다.
이 도면 (b)와 (c)에서와 같이, 에어로졸생성부(5100)가 복수의 코일(5131, 5132)들을 포함하는 경우, 에어로졸생성부(5100)는 제1 코일(5131)을 통해 서셉터(5110)를 연속적으로 가열하는 한편, 제2 코일(5132)을 통해 서셉터(5110)의 온도를 실시간으로 측정할 수 있다.
이하에서 서셉터(5110)의 온도를 실시간으로 측정할 수 있는 상세한 실시 예를 개시한다.
도 40은 에어로졸생성부의 가열부의 온도를 측정하는 일 예를 설명하는 순서도이다.
위에서 개시한 에어로졸생성부의 실시 예에서 가열부의 온도는 다음과 같은 예로 측정할 수 있다.
S910 단계에서, 전력이 에어로졸생성부에 공급되거나 에어로졸생성부에 궐련의 삽입이 감지되는 경우, 이동 통신 단말기의 제어부는 에어로졸생성부에 제1 주파수 범위에서 제1 코일(5131)이 구동하도록 할 수 있다.
예를 들어 제1 주파수 범위에서 제1 코일(5131)을 구동할 경우 제1 코일(5131)에 인가되는 전류는 제1 공진주파수에서 최대가 된다.
즉, 코일에 인가되는 구동 주파수에 따라 전류가 달라질 수 있고 제어부는 주파수 응답 특징에 대한 정보를 이용하여 에어로졸생성부를 제어할 수 있다. 이에 대해서는 이하에서 코일의 인가되는 주파수와 주파수 응답 특성의 관계를 예시한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
S920 단계에서, 제어부는 제2 주파수 범위에 기초하여 제2 코일의 공진 주파수 변화를 감지할 수 있다.
서셉터의 온도가 변화하면 제2 코일의 주파수 응답은 제1 주파수 응답에서 제2 주파수 응답으로 가변될 수 있다.
서셉터의 온도 변화에 따라 제어부는 제2 주파수 범위에서 제2 코일의 제2 공진주파수를 감지하도록 할 수 있다.
제어부는 에어로졸생성부 내 서셉터의 온도 변화에 따른 공진주파수의 변화는 에어로졸생성부 내 감지 센서를 이용하거나 또는 이동 통신 단말기의 NFC 안테나를 이용해 감지할 수 있다.
NFC 안테나는 루프 코일을 포함하는 루프 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 NFC 안테나의 루프 안테나 모듈은 자기 유도 방식으로 가열되는 서셉터의 온도 변화에 따른 주파수를 감지할 수 있다.
이에 대해서는 서셉터의 온도 변화에 따른 공진주파수와 응답 특성의 관계를 예시한 도면을 참조하여 설명한다.
S930단계에서, 제어부는 제2 코일의 공진 주파수 변화에 기초하여 서셉터의 온도를 계산할 수 있다.
서셉터의 온도 변화에 따라 제어부는 주파수 응답 특성의 차이를 이용하여 서셉터의 온도를 계산할 수 있다.
제어부는 에어로졸생성부 내 주파수 감지 센서 또는 이동 통신 단말기의 NFC 안테나를 이용해 주파수 차이를 감지하고 그 차이에 기반하여 서셉터의 온도를 계산할 수 있다.
에어로졸생성부 내의 자기 유도로 인해 가열되는 서셉터의 온도에 따라 주파수 특성이 차이가 발생하면, NFC 안테나의 루프 안테나 코일은 해당 주파수 응답 특성을 수신하고 제어부에 응답 특성에 대한 정보를 제공한다.
그에 따라 제어부는 에어로졸생성의 코일에 인가되는 구동 주파수를 변동하여 에어로졸생성부의 서셉터에 온도를 제어하도록 할 수 있다.
제어부가 코일의 주파수 응답 특성에 따라 서셉터의 온도를 계산하는 구체적인 논리의 예는, 공진주파수의 차이와 주파수 응답 특성의 변화에 대한 도면을 참조하여 이하에서 상세히 예시한다.
도 41은 코일에 인가되는 구동 주파수와 주파수 응답 특성의 관계를 예시한 도면이다.
이 도면에서 가로축은 주파수를 세로축은 주파수 신호의 세기를 나타낸다.
제1 코일(5131)에 인가되는 전류는 제1 코일(5131)을 구동하기 위한 제1 구동 주파수에 따라 달라질 수 있다.
제1 코일(5131)의 주파수 응답 특성이 제1 공진주파수(f01)에서 최대가 된다고 가정하면, 제1 코일(5131)에 인가되는 전류는 제1 공진 주파수(fo1)에서 최대가 될 수 있다.
제1 공진 주파수(fo1)는 제1 코일(5131) 및 제1 코일(5131)에 직렬 연결된 제1 커패시터에 의해 결정될 수 있다.
또한, 제1 코일(5131)의 응답 특성은 제1 공진 주파수(fo1)를 기준으로, 주파수가 커질수록 점차 작아질 수 있다.
예를 들어, 제1 공진 주파수(fo1) 보다 큰 제1 주파수(f1)에서 제1 코일(5131)의 응답 특성의 크기(h1)는 제1 주파수(f1) 보다 큰 제2 주파수(f2)에서 제1 코일(5131)의 응답 특성의 크기(h2) 보다 클 수 있다.
제어부는 기 설정된 제1 주파수 범위에서 제1 구동 주파수를 가변함으로써, 제1 코일(5131)에 인가되는 전류를 제어하도록 할 수 있다.
제1 코일(5131)에 인가되는 전류가 가변되는 경우, 에어로졸생성부에 구비되는 서셉터(5110)의 온도도 가변될 수 있다.
에어로졸생성물품은 위에서 개시한 궐련일 수 있다. 예를 들어, 제어부는 제1 구동 주파수를 제1 공진주파수(fo1)로 설정함으로써, 제1 코일(5131)에 최대 전력을 공급할 수 있다. 이에 따라, 서셉터(5110)의 온도는 최대 온도까지 가열될 수 있다.
다른 예로서, 제어부는 제1 구동 주파수를 제1 공진 주파수(fo1) 보다 큰 제1 주파수(f1)로 설정함으로써, 제1 코일(5131)에 최대 전력 보다 작은 제1 전력을 공급할 수 있다.
이에 따라 서셉터(5110)의 온도는 최대 온도 보다 작은 제1 온도까지 가열될 수 있다.
또 다른 예로, 제어부는 제1 구동 주파수를 제1 주파수(f1) 보다 큰 제2 주파수(f2)로 설정함으로써, 제1 코일(5131)에 제1 전력 보다 작은 제2 전력을 공급할 수 있다. 이에 따라, 서셉터(5110)의 온도는 제1 온도 보다 작은 제2 온도까지 가열될 수 있다.
도 42는 서셉터의 온도 변화에 따른 공진주파수의 변화와 응답 특성의 관계를 예시한 도면이다.
구체적으로 서셉터(5110)의 온도 변화에 따른 제2 코일(5132)의 주파수 응답(5111, 5112, 5113)이 도시되어 있다.
서셉터(5110)가 제1 온도인 경우, 제2 코일(5132)의 응답 특성은 제2 공진 주파수(fo2)에서 최대가 될 수 있다. 제2 공진 주파수(fo2)는 제2 코일(5132) 및 제2 코일(5132)에 직렬 연결된 제2 커패시터에 의해 결정될 수 있다.
또한, 제2 코일(5132)의 제2 공진 주파수(fo2)는 서셉터(5110)의 온도가 증가할수록 Fo2''와 같이 증가하거나, Fo2'와 같이 감소될 수 있다.
제2 공진 주파수(fo2)가 가변됨에 따라 최대 전류를 출력하는 주파수도 달라질 수 있다. 제어부(5150)는 제2 주파수 범위 내에서 제2 코일(5132)의 제2 구동 주파수를 스윕(sweep)하고, 주파수 스윕 결과에 기초하여 제2 코일(5132)의 제2 공진 주파수(fo2)를 감지한 정보를 얻을 수 있다.
예를 들어, 제어부(5150)는 제2 주파수 범위 내에서 제2 코일의 제2 구동 주파수를 스윕하고, 제2 코일(5132)에 인가되는 전류가 최대일 때의 구동 주파수를 제2 공진 주파수로 결정할 수 있다.
한편, 제2 주파수 범위가 제1 주파수 범위와 중첩되는 경우, 제2 코일(5132)에 의해 서셉터(5110)가 유도 가열될 수 있다. 제2 코일(5132)에 의한 가열은 기대하지 않은(unexpected) 가열에 해당하므로, 서셉터(5110)의 부정확한 온도 제어에 원인이 될 수 있다. 따라서, 제2 공진 주파수(fo2)는 제1 공진 주파수(fo1) 보다 낮게 설정될 수 있다.
또한, 제2 주파수 범위는 제1 주파수 범위와 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 범위의 하한은 제2 주파수 범위의 상한 보다 크게 설정될 수 있다. 다른 예로, 제1 주파수 범위의 하한에서 서셉터(5110)는 제1 가열 온도까지 증가될 수 있고, 제2 주파수 범위의 상한에서 서셉터(5110)는 제1 가열 온도 보다 낮은 제2 가열 온도까지 증가될 수 있다. 제2 가열 온도는 에어로졸이 생성되지 않는 온도일 수 있다.
또한, 제2 주파수 범위의 상한이 서셉터(5110)의 온도 변화에 영향을 미치는 경우, 제2 코일(5132)의 주파수 스윕 동안에도 서셉터(5110)의 온도가 가변될 수 있다. 이에 따라, 제2 주파수 범위의 상한은 서셉터(5110)의 온도 변화에 영향을 미치지 않는 주파수로 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 범위가 2MHz 내지 4MHz 인 경우, 제2 주파수 범위는 0.1MHz 내지 0.3MHz로 설정될 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
도 43은 공진주파수의 차이와 주파수 응답 특성의 변화를 예시한 도면이다.
구체적으로, 도면에는 서셉터(5110)의 온도 변화에 따른 제2 코일(5132)의 주파수 응답(5121, 5122)이 도시되어 있다. 서셉터(5110)의 온도가 가변됨에 따라, 제 2 코일(5132)의 주파수 응답은 제1 주파수 응답(5121)에서 제2 주파수 응답(5122)으로 가변되었다.
제어부는 서셉터(5110)의 가열 개시 이후 제1 시점에서 감지된 제2 코일의 제3 공진 주파수(fo2a)와 제1 시점으로부터 기 설정된 시간이 도과된 제2 시점에서의 제4 공진 주파수(fo2b)의 주파수 차이(fo2d)에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다.
제어부는 공진 주파수 차이(fo2d)와 서셉터(5110) 온도의 매칭 데이터에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다. 공진 주파수 차이(fo2d)와 서셉터(5110) 온도의 매칭 데이터는 룩업 테이블 형태로 저장부(800) 내의 메모리에 이미 저장될 수 있다.
도 44는 에어로졸생성부의 동작방법의 다른 일 예를 설명하는 순서도와 그 제어주기를 예시한 도면이다.
이 도면의 (a)는 에어로졸생성부의 동작방법의 다른 일 예를 예시하는데, 위에 개시한 순서도와 차이점은 에어로졸생성부(200)가 하나의 코일만으로 서셉터(5110)를 가열하고, 서셉터(5110)의 온도를 계산한다는 것이다.
이 도면의 (b)는 (a)에서 개시한 순서도의 제어주기를 예시한다.
제어부(100)는 기 설정된 제어 주기로 에어로졸생성부의 코일을 제어할 수 있다. 각각의 제어 주기에는 가열 구간 및 감지 구간이 포함될 수 있다. 제어부(100)는 가열 구간에서 에어로졸생성부의 코일을 통해 에어로졸생성물품 또는 서셉터(5110)를 가열하고, 감지 구간에서 그 코일을 통해 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다.
구체적으로 S1310 단계에서, 제어부(100)는 가열 구간에서 제1 주파수 범위에 기초하여 에어로졸생성부의 코일을 구동할 수 있다.
가열 구간에서 에어로졸생성부의 코일을 구동하는 방법은 상술한 방법과 동일할 수 있다. 제어부(100)는 기 설정된 주파수 범위에서 구동 주파수를 가변함으로써 에어로졸생성부의 코일에 인가되는 전류를 제어할 수 있다. 에어로졸생성부의 코일에 인가되는 전류가 가변되는 경우, 에어로졸생성물품 또는 서셉터(5110)의 온도도 가변될 수 있다.
S1320 단계에서, 제어부(100)는 감지 구간에서 제2 주파수 범위에 기초하여 에어로졸생성부의 코일의 공진 주파수 변화를 감지할 수 있다.
감지 구간에서 코일(5131)의 공진 주파수 변화를 감지하는 방법은 위에서 예시한 감지 방법과 유사할 수 있다. 제어부(100)는 제2 주파수 범위 내에서 에어로졸생성부의 코일의 구동 주파수를 스윕하고, 주파수 스윕 결과에 기초하여 에어로졸생성부의 코일의 공진 주파수를 감지할 수 있다.
예를 들어, 제어부(100)는 제2 주파수범위 내에서 에어로졸생성부의 코일의 구동 주파수를 스윕하고, 에어로졸생성부의 코일에 인가되는 전류가 최대일 때의 구동 주파수를 공진 주파수로 결정할 수 있다.
이 실시 예에서 제어부는 에어로졸생성부내의 하나의 코일만을 이용하여 서셉터(5110)를 가열하고, 서셉터(5110)의 온도를 계산하므로, 제1 주파수 범위와 제2 주파수 범위는 동일하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 범위 및 제2 주파수 범위는 2MHz 내 지 4MHz로 설정될 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
한편, 가열 구간의 크기는 감지 구간의 크기 보다 크게 설정될 수 있다. 가열 구간의 크기가 감지 구간의 크기보다 큰 경우 제어부는 서셉터(5110)의 온도 변화를 최소화시키면서도, 서셉터(5110)의 온도를 정확하게 측정할 수 있다.
S1330 단계에서, 제어부(100)는 에어로졸생성부의 코일의 공진 주파수 변화에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다.
감지 구간에서 서셉터(5110)의 온도를 계산하는 방법은 위에서 예시한 2개 코일 세트인 경우와 유사할 수 있다.
제어부(100) 감지 구간의 개시 이후 제1 시점에서 감지된 코일(5131)의 제5 공진 주파수와 제1 시점으로부터 기 설정된 시간이 도과된 제2 시점에서의 제6 공진 주파수의 주파수 차이에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다.
제어부(100)는 공진 주파수 차이와 서셉터(5110) 온도의 매칭 데이터에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다. 공진 주파수 차이와 서셉터(5110) 온도의 매칭 데이터는 룩업 테이블 형태로 저장부(800)에 이미 저장되어 있을 수 있다
도 45는 에어로졸생성부의 온도 및 시스템을 용이하게 제어할 수 있는 이동 통신 단말기의 일 예의 블록도이다.
이 도면을 참조하면, 실시 예에 따른 이동 통신 단말기는, 제어부(100), 에어로졸생성부(200), 전원공급부(300), 및 저장부(800)를 포함할 수 있다.
이 도면에 도시되지 않았으나, 서셉터는 에어로졸생성부(200) 또는 에어로졸생성부(200)에 결합되는 궐련에 포함된다.
전원공급부(300)는 에어로졸생성부(200)에 내부 구성들에 전력을 공급할 수 있다. 전원공급부(300)는 직류 전력을 제공하고, 에어로졸생성부(200)의 전력변환부(미도시)는 전원공급부(300)가 제공한 직류 전류를 교류 전류로 변환하여 에어로졸생성부(200)에 전달하고, 에어로졸생성부(200)는 교류 전류에 따른 자기 유도 방식으로 서셉터를 가열할 수 있다.
에어로졸생성부(200)의 가열부는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 에어로졸생성부(200)의 가열부는 제1 코일을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 에어로졸생성부(200)의 가열부는 제1 코일(5131) 및 제2 코일(132)를 포함할 수 있다.
에어로졸생성부(200)의 가열부는 코일에 직렬 또는 병렬 연결된 커패시터를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 에어로졸생성부(200)의 가열부는 제1 코일에 직렬 또는 병렬 연결된 제1 커패시터를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 에어로졸생성부(200)의 가열부는 제1 코일에 직렬 또는 병렬 연결된 제1 커패시터 및 제2 코일에 직렬 또는 병렬 연결된 제2 커패시터를 포함할 수 있다. 이하에서는 커패시터가 코일에 직렬 연결된 경우만을 예시하나, 이하의 설명은 커패시터가 코일에 병렬 연결된 경우에도 적용된다.
제어부(100)는 에어로졸생성부(200)의 가열부의 구동 주파수를 제어할 수 있다. 직렬 공진 회로에서 제1 코일 및/또는 제2 코일(제2 코일이 있는 경우)에 흐르는 전류는 공진 주파수에서 최대가 될 수 있다. 제어부(100)는 에어로졸생성부(200)의 가열부의 구동 주파수를 제어함으로써, 에어로졸생성부(200)의 서셉터를 가열하고 주파수 감지 센서를 이용해 서셉터의 온도가 감지된 정보를 얻을 수 있다.
주파수 감지 센서는 통신부(400)의 NFC 안테나를 이용하거나 에어로졸생성부(200) 내 감지 센서를 포함할 수도 있다.
제어부(100)는 통신부(400)의 NFC 안테나 등의 주파수 감지 센서를 통해 에어로졸생성부(200) 내 서셉터의 온도 변화에 따른 공진 주파수 변화에 대한 정보를 얻을 수 있다.
제어부(100)는 제1 코일을 통해 서셉터를 가열하고, 제2 코일의 공진 주파수 변화에 따라 NFC 안테나 또는 별도의 주파수 감지 센서를 통해 서셉터의 온도 변화에 대응한 정보를 얻을 수 있다. 또는 제어부(110)는 제1 코일 하나만으로 서셉터를 가열하고, 서셉터의 온도에 대응한 공진 주파수 변화 정보를 NFC 안테나 또는 별도의 주파수 감지 센서를 통해 얻을 수 있다.
저장부(800)는 공진 주파수와 서셉터 온도의 매칭 데이터 또는 공진 주파수 변화와 서셉터 온도의 매칭 데이터를 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장하고, 제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 룩업 테이블에 기초하여 서셉터의 온도를 계산할 수 있다.
그리고 제어부(100)는 계산된 온도에 기초하여 에어로졸생성부(200)를 포함하는 이동 통신 단말기의 PID(Proportional-Integral-Differential) 제어를 포함한 전체 시스템을 안정적으로 제어할 수 있다.
제어부(100)가 제1 코일 및 제2 코일을 제어하거나 제1 코일(5131)만을 이용하여 온도를 제어하는 예는 위에서 상세히 개시하였다.
이하에서는 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부 내의 서셉터를 온도를 감지하고 이동 통신 단말기의 시스템을 제어할 수 있는 다른 실시 예를 개시한다.
실시 예에서는 코일부에 공급되는 교류 전류를 제어하여 서셉터를 가열할 수 있다.
또는 다른 실시 예로서 제1 코일에 공급되는 교류 전류를 제어하여 서셉터를 가열한 후, 상기 제1 코일에 공급되는 직류 전류를 제어하여 서셉터의 자성(magnetism) 변화를 유도하여 서셉터의 온도를 계산할 수 있다.
또 다른 실시 예로서 제1 코일에 공급되는 교류 전류를 제어하여 서셉터를 가열한 후, 제2 코일에 공급되는 직류 전류를 제어하여 서셉터의 자성 변화를 유도하여 서셉터의 온도를 계산할 수 있다.
이동 통신 단말기는 에어로졸생성부의 자력감지부나 또는 이동 통신 단말기 내의 센싱부의 자기센서를 이용해 코일 내에의 자성의 변화를 감지할 수 있다.
감지된 자성의 변화를 이용해 이동 통신 단말기의 제어부는 서셉터의 온도를 계산하고 시스템을 제어할 수 있다. 이에 대한 상세한 실시 예를 이하에서 개시한다.
도 46은 에어로졸생성부 내의 코일의 권선 방법의 실시 예들을 개시한다.
이 도면에서는 서셉터(5110)가 포함된 궐련이 에어로졸생성부(5100)내 수용 공간에 수용된 경우를 예시하나, 서셉터(5110)가 에어로졸생성부(5100)에 봉침형태로 고정되어 위치하는 경우도 이하의 실시 예가 적용된다.
이 도면에서 (a)는 코일부(5130)가 하나의 코일만을 포함하는 경우, 코일의 권선 방법의 예를 개시하고 이 도면의 (b)와 (c)는 코일부(5130)가 복수의 코일들을 포함하는 경우, 코일들의 권선 방법을 각각 개시한다.
자력감지부는 서셉터의 자력 변화를 감지할 수 있다.
여기서 자력감지부는 에어로졸생성부 내에 별도로 구비하록 할 수도 있고, 또는 이동 통신 단말기 내의 센싱부의 자기 센서 또는 카메라 모듈 내의 자기 센서를 지칭할 수 있다. 이
실시 예는 설명의 편의상 에어로졸생성부 내 자력감지부가 위치한 것을 예시한다. 그러나 이동 통신 단말기의 센싱부의 자기 센서 또는 입력부 내의 카메라 모듈의 자기 센서를 이용하는 경우도 동일한 실시 예가 적용될 수 있으며 여기서는 자력감지부로 통칭한다.
자력감지부가 에어로졸생성부 내 위치할 경우 적어도 하나의 홀(hall) 센서를 포함할 수 있고 자력감지부가 센싱한 자력 변화에 기초하여 제어부는 서셉터의 온도를 측정하도록 할 수 있다.
홀 센서는 직교하는 코일 내의 전류와 자기장으로 의해 발생하는 전압(홀 전압)에 따른 자가장의 크기를 측정한다. 따라서 자력감지부가 에어로졸생성부 내의 자기 유도에 따라 발생하는 자기의 변화를 측정하면 제어부는 그에 대응하는 서셉터의 온도에 대응하는 정보를 수신하고 제어할 수 있다.
이 도면의 (a)에서, 코일부(5131)은 수용 공간의 외측면에서 에어로졸생성부(5100)의 길이 방향을 따라 권선된 코일을 포함한다.
제어부는 코일부(5131)에 교류 전류를 제어하여 서셉터(5110)을 가열하도록 하고 자성 변화를 유도할 수 있다.
다른 예로서 제어부는 코일부(5131)에 공급되는 교류 전류를 제어함으로써, 서셉터(5110)를 가열하고 코일부(5131)에 공급되는 직류 전류를 제어함으로써, 서셉터(5110)에 자성(magnetism)을 유도할 수 있다.
자력감지부는 서셉터(5110)에 유도된 자성을 센싱하고 그 정보를 제어부로 전달하고 제어부는 변화된 자성에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산하고 제어할 수 있다.
이 도면 (b)에서, 코일부(5130)는 수용 공간의 외측면에서 길이 방향을 따라 교번되게 권선된 제1 코일(5131) 및 제2 코일(5132)을 포함한다.
이 도면 (c)에서, 코일부(5130)는 수용 공간(5120)의 외측면에서 제1 영역(5171)에 권선된 제1 코일(5131)과, 제1 영역과 상이한 제2 영역(5172)에 권선된 제2 코일(5132)을 포함한다.
이러한 경우 제어부는 제1 코일(5131)에 공급되는 교류 전류를 제어함으로써, 서셉터(5110)를 가열하고, 제2 코일(5132)에 공급되는 직류 전류를 제어함으로써, 서셉터(5110)에 자성을 유도할 수 있다.
자력감지부는 서셉터(5110)에 유도된 자성을 센싱하고 그 정보를 제어부로 전달하고 제어부는 변화된 자성에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산하고 제어할 수 있다.
도 47은 서셉터의 온도 변화에 따른 자력 변화와 출력전압을 예시한 도면이다.
이 도면의 (a)는 서셉터에 온도에 따른 자력 변화(5291)를 예시한다. 가로축은 온도를 나타내고 세로축은 자력을 나타낸다. 이 도면에 예시하는 바와 같이 서셉터의 온도가 증가할수록 자력이 감소되는 관계를 가진다. 이동 통신 단말기의 저장부(800)는 서셉터의 온도에 따른 자력 변화를 나타내는 데이터를 룩업 테이블로 저장할 수 있다.
따라서, 서셉터의 온도 변화와 자력 변화와 관계를 알 수 있다. 자력감지부가 서셉터의 자력 변화를 감지한 경우 자력감지부는 서셉터의 자력 값에 대응되는 출력 값을 출력할 수 있다. 출력값은 전압, 전류 또는 주파수 등으로 설정될 수 있다.
이 도면의 (b)는 서셉터의 자력 값에 따른 출력 전압(5301)의 관계를 예시한다. 즉, 가로축은 자력의 변화의 크기를 나타내고 세로축은 출력 전압을 나타낸다. 서셉터의 자력 변화 값이 커질수록 출력 전압도 커지는 관계가 됨을 알 수 있다. 따라서, 이동 통신 단말기의 저장부(800)는 자력 변화에 따른 출력 값을 룩업 테이블로 저장할 수 있고, 제어부가 자력감지부의 출력 값을 수신한 경우, 저장부에 저장된 룩업 테이블에 기초하여 대응되는 서셉터의 자력 변화 값을 얻을 수 있으며 그에 따라 서셉터의 온도 정보를 얻을 수 있다.
이에 기초하여 제어부는 서셉터의 온도를 제어할 수 있다.
도 48은 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부에 코일로 서셉터의 온도를 제어하는 일 예를 개시한다.
서셉터(5110)가 영구 자석 소재로 형성된 경우, 서셉터(5110) 자력 변화에 따른 서셉터(5110)의 온도 감지 방법의 일 예를 설명하기 위한 순서를 예시한다.
서셉터(5110)는 영구 자석 소재로 형성된 경우 서셉터(5110)에 자성을 유도할 필요가 없다. 즉 에어로졸생성부의 제1 코일(5131)은 서셉터(5110)를 가열하는 용도로만 사용된다.
따라서, 설명의 편의를 위하여 제1 코일(5131)은 코일(5131)로 명명하여 설명한다.
S1110 단계에서, 제어부(100)는 서셉터(5110)를 유도 가열할 수 있다. 서셉터(5110)는 에어로졸생성물품 또는 에어로졸생성부(200)에 구비될 수 있다. 에어로졸생성물품은 위에서 예시한 궐련일 수 있고 서셉터(5110)는 영구 자석 소재로 형성될 수 있다.
제어부(100)는 코일(5131)에 공급되는 교류 전류를 제어할 수 있다. 코일(5131)에 교류 전류가 공급되는 경우, 코일(5131) 내부에 형성되는 자기장의 방향은 주기적으로 변경될 수 있다. 서셉터(5110)가 코일(5131)에 의해 형성되는 교번 자기장에 노출되는 경우 서셉터(5110)는 유도 가열될 수 있다.
제어부(100)는 기 설정된 온도 프로파일에 따라, 코일(5131)에 공급되는 교류전류의 진폭, 주파수 등을 가변함으로써, 서셉터(5110)의 온도를 제어할 수 있다.
S1120 단계에서, 자력감지부는 서셉터(5110)의 온도 변화에 따른 자력 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 자력감지부는 서셉터(5110)의 온도 값에 대응되는 자력값을 전압 형태 등의 정보로 출력할 수 있다.
S1130 단계에서, 제어부(100)는 자력감지부가 출력하는 자력 변화 정보에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산하거나 저장된 온도 정보를 획득할 수 있다.
예를 들어, 제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 룩업 테이블로부터 자력 감지부가 출력한 출력 값에 대응되는 서셉터(5110)의 온도를 획득할 수 있다.
다른 예로, 제어부(100)는 가열 개시 이후 제1 시점에서 감지된 서셉터(5110)의 제1 자력 값과, 제1 시점으로부터 기 설정된 시간이 도과된 제2 시점에서의 제2 자력값의 자력 값 차이를 획득할 수 있다.
또한, 제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 룩업 테이블로부터 자력 값 차이에 대응되는 서셉터(5110)의 온도를 획득할 수도 있다.
이 도면에서, 서셉터(5110)가 영구 자석 소재인 경우 서셉터(5110) 자체가 자성을 가진다. 따라서, 제어부(100)는 서셉터(5110)에 자성을 유도할 필요가 없다.
이러한 경우 이동 통신 단말기의 에어로졸생성부(200)는 설계가 간단하며, 이동 통신 단말기의 제어부(100)는 에어로졸생성부(200)의 온도를 용이하게 제어할 수 있다.
한편, 서셉터(5110)를 영구 자석으로 한정하는 경우, 영구 자석의 전기적 물성 또는 기계적 물성 등으로 인하여 설계에 많은 제약이 발생될 수도 있다. 따라서, 본 개시의 에어로졸생성부(200)의 서셉터(5110)가 영구 자석 소재가 아닌 경우에도 서셉터(5110)에 자성을 유도함으로써, 서셉터(5110)의 온도를 측정할 수 있다.
이하에서는 서셉터(5110)가 영구 자석 소재가 아닌 경우, 서셉터(5110)의 온도 측정 방법의 실시 예들에 대해 개시한다.
도 49는 에어로졸생성부의 서셉터를 제어 예시에 따른 제어 주기와 구간의 관계를 예시한다.
제어부(100)는 기 설정된 제어 주기로 코일부(5130)를 제어할 수 있다. 각각의 제어 주기에는 서셉터(5110)를 가열하는 제1 구간 및 서셉터(5110)에 자성을 유도하는 제2 구간이 포함될 수 있다.
제어부(100)는 제1 구간에서 서셉터(5110)를 가열하고, 제2 구간에서 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다.
제어부(100)는 제1 코일(5131)만으로 서셉터(5110)를 유도 가열하고, 서셉터(5110)에 자성을 유도할 수 있다. 또는 제어부(100)는 제1 코일(5131)을 통해 서셉터(5110)를 가열하고, 제2 코일(5132)을 통해 서셉터(5110)에 자성을 유도할 수 있다.
제어부(100)가 제1 코일(5131)만으로 서셉터(5110)의 온도를 측정하는 방법의 예와, 제1 코일(5131) 및 제2 코일(5132)을 이용해 서셉터(5110)의 온도를 측정하는 방법은 이하에서 각각 상세히 개시한다
도 50은 에어로졸생성부의 코일부가 하나의 코일부로 형성된 경우 서셉터를 제어하는 예를 예시한다.
이 도면을 참조하면 S1310 단계에서, 제어부(100)는 제1 구간에서 코일(5131)을 통해 서셉터(5110)를 유도 가열할 수 있다. 제1 구간에서 코일(5131)을 통한 서셉터(5110)의 유도 가열 방법은 위에서 개시한 유도 가열 방법과 동일할 수 있다. 즉, 제어부(100)는 제1 구간에서 코일(5131)에 공급되는 교류 전류를 제어할 수 있다.
코일(5131)에 교류 전류가 공급되는 경우, 코일(5131) 내부에 형성되는 자기장의 방향은 주기적으로 변경될 수 있다. 서셉터(5110)가 코일(5131)에 의해 형성되는 교번 자기장에 노출되는 경우, 서셉터(5110)는 유도 가열될 수 있다.
이 때, 서셉터(110)는 에어로졸생성물품인 궐련이나 에어로졸생성부(200)에 구비될 수 있다.
제어부(100)는 기 설정된 온도 프로파일에 따라, 코일(5131)에 공급되는 교전류의 진폭, 주파수 등을 가변함으로써, 서셉터(5110)의 온도를 제어할 수 있다.
S1320 단계에서, 제어부(100)는 제2 구간에서 코일(5131)을 통해 서셉터(5110)에 자성을 유도할 수 있다.
제어부(100)는 제2 구간에서 코일(5131)에 공급되는 직류 전류를 제어할 수 있다. 코일(5131)에 직류 전류가 공급되는 경우, 코일(5131) 외부에 자기장이 형성될 수 있다. 서셉터(5110)가 자기장에 노출되는 경우, 서셉터(5110) 내부에 자기 모멘트(magnetic moment)가 반응하므로, 서셉터(5110)는 자화(magnetization)될 수 있다.
S1330 단계에서, 자력감지부는 제2 구간에서 서셉터(5110)의 온도 변화에 따른 자력 변화를 감지할 수 있다.
제2 구간에서 서셉터(5110)의 자력 감지 방법은 위에서 개시한 자력 감지 방법과 동일할 수 있다. 즉, 자력감지부는 서셉터(5110)의 온도 값에 대응되는 자력 값을 전압 형태로 출력할 수 있다.
한편, 제1 구간의 크기는 제2 구간의 크기보다 크게 설정될 수 있다. 이러한 경우 서셉터(5110)의 온도 변화를 최소화시키면서도, 서셉터(5110)의 온도를 정확하게 측정할 수 있다.
S1340 단계에서, 제어부(100)는 자력 변화에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다.
제2 구간에서 제어부(100)의 온도 계산 방법은 위에서 개시한 온도 계산 방법과 동일할 수 있다. 다시 말해, 제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 룩업 테이블로부터 자력감지부가 출력한 출력 값에 대응되는 서셉터(5110)의 온도를 획득할 수 있다. 다른 예로, 제어부(100)는 가열 개시 이후 제1 시점에서 감지된 서셉터(5110)의 제1 자력 값과, 제1 시점으로부터 기 설정된 시간이 도과된 제2 시점에서의 제2 자력 값의 자력 값 차이를 획득할 수 있다.
또한, 제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 룩업 테이블로부터 자력 값 차이에 대응되는 서셉터(5110)의 온도를 획득할 수도 있다.
도 51은 에어로졸생성부의 코일부가 두 개 이상의 코일부로 형성된 경우 서셉터를 제어하는 예를 예시한다.
이 실시 예는 제1 코일(5131) 및 제2 코일(5132)을 통해 서셉터(5110)의 온도를 측정하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
S1410단계에서, 제어부(100)는 제1 구간에서 제1 코일(5131)을 통해 서셉터(5110)를 유도 가열할 수 있다. 제1 구간에서 제1 코일(5131)을 통한 서셉터(5110)의 유도 가열 방법은 위에서 개시하였다. 즉, 제어부(100)는 제1 구간에서 제1 코일(5131)에 공급되는 교류 전류를 제어할 수 있다.
제1 코일(5131)에 교류 전류가 공급되는 경우, 제1 코일(5131) 내부에 형성되는 자기장의 방향은 주기적으로 변경될 수 있다. 서셉터(5110)가 제1 코일(5131)에 의해 형성되는 교번 자기장에 노출되는 경우, 서셉터(5110)는 유도 가열될 수 있다. 이 때, 서셉터(5110)는 에어로졸생성물품인 궐련 또는 에어로졸 생성부(200)에 구비될 수 있다.
제어부(100)는 기 설정된 온도 프로파일에 따라, 제1 코일(5131)에 공급되는 교류 전류의 진폭, 주파수 등을 가변함으로써, 서셉터(5110)의 온도를 제어할 수 있다.
S1420 단계에서, 제어부(100)는 제2 구간에서 제2 코일(5132)을 통해 서셉터(5110)에 자성을 유도할 수 있다.
제어부(100)는 제2 구간에서 제2 코일(5132)에 공급되는 직류 전류를 제어할 수 있다. 이때, 제어부(100)는 제1 코일(5131)에 전력을 공급하지 않을 수 있다. 제2 코일(5132)에 직류 전류가 공급되는 경우, 제2 코일(5132) 외부에 자기장이 형성될 수 있다. 서셉터(5110)가 자기장에 노출되는 경우, 서셉터(5110) 내부에 자기 모멘트(magnetic moment)가 반응하므로, 서셉터(5110)는 자화(magnetization)될 수 있다.
S1430 단계에서, 자력감지부는 제2 구간에서 서셉터(5110)의 온도 변화에 따른 자력 변화를 감지할 수 있다.
제2 구간에서 서셉터(5110)의 자력 감지 방법은 위에서 개시하였다. 즉, 자력감지부는 서셉터(5110)의 온도 값에 대응되는 자력 값을 전압 형태로 변환하여 출력할 수 있다.
한편, 제1 구간의 크기는 제2 구간의 크기보다 크게 설정될 수 있다. 이는 서셉터(5110)의 온도 변화를 최소화시키면서도, 서셉터(5110)의 온도를 정확하게 측정하기 위함이다.
S1440 단계에서, 제어부(100)는 자력 변화에 기초하여 서셉터(5110)의 온도를 계산할 수 있다.
제2 구간에서 제어부(100)의 온도 계산 방법은 위에서 개시하였다. 즉, 제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 룩업 테이블로부터 자력감지부가 출력한 출력 값에 대응되는 서셉터(5110)의 온도를 획득할 수 있다.
다른 예로, 제어부(100)는 가열 개시 이후 제1 시점에서 감지된 서셉터(5110)의 제1 자력 값과, 제1 시점으로부터 기 설정된 시간이 도과된 제2 시점에서의 제2 자력 값의 자력 값 차이를 획득할 수 있다.
또한, 제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 룩업 테이블로부터 자력 값 차이에 대응되는 서셉터(5110)의 온도를 획득할 수도 있다.
위에서 개시한 바와 같이 자력감지부는 에어로졸생성부에 별도로 구비되거나 또는 이동 통신 단말기의 센싱부나 카메라모듈 내 자기 센서를 이용할 수도 있다.
도 52는 에어로졸생성부의 온도 및 시스템을 용이하게 제어할 수 있는 이동 통신 단말기의 실시 예를 개시한다.
실시 예의 설명을 용이하게 하기 위해 논리적 구성에 따른 블록도를 개시하고 개시한 블록들은 위에서 개시한 물리적 구성 요소와 대응될 수 있다
이 도면을 참조하면, 실시 예에 따른 이동 통신 단말기는, 제어부(100), 에어로졸생성부(200), 전원공급부(300), 센싱부(500) 및 저장부(800)를 포함할 수 있다.
이 도면에 도시되지 않았으나, 서셉터는 에어로졸생성부(200) 또는 에어로졸생성부(200)에 결합되는 궐련에 포함된다.
에어로졸생성부(200)의 코일부는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있으며 코일부는 교번 권선되거나 서로 다른 영역에서 권선된 제1 코일 및 제2 코일을 포함할 수 있다.
전원공급부(300)는 에어로졸생성부(200)에 내부 구성 블록들에 전력을 공급할 수 있다. 전원공급부(300)는 직류 전력을 제공하고, 에어로졸생성부(200)의 전력변환부(미도시)는 전원공급부(300)가 제공한 직류 전류를 교류 전류로 변환하여 에어로졸생성부(200)에 전달할 수 있다. 에어로졸생성부(200)는 교류 전류에 따른 자기 유도 방식으로 에어로졸생성부(200)의 서셉터를 가열할 수 있다.
제어부(100)는 에어로졸생성부(200)의 코일에 공급되는 전력을 제어할 수 있다.
예를 들어, 제어부(100)는 제1 코일에 공급되는 교류 전류를 제어함으로써, 서셉터를 가열할 수 있다. 다른 실시예에서, 제어부(100)는 제1 코일에 공급되는 교류 전류를 제어함으로써, 서셉터를 가열하거나 또는 제1 코일에 공급되는 직류 전류를 제어함으로써, 서셉터에 자성(magnetism)을 유도할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제어부(100)는 제1 코일에 공급되는 교류 전류를 제어함으로써, 서셉터를 가열하고, 제2 코일에 공급되는 직류 전류를 제어함으로써, 서셉터에 자성을 유도할 수 있다.
제어부(100)가 에어로졸생성부(200)의 서셉터를 가열하고 자성을 유도하면 센싱부(500)의 자력감지부 또는 자기 센서는 에어로졸생성부(200)의 서셉터의 자력 변화를 감지할 수 있다.
논리적 의미의 실시 예에서 센싱부(500)의 자력감지부 또는 자기 센서는 물리적으로는 이동 통신 단말기의 복합 센서 칩에 포함되거나 카메라 모듈에 포함될 수도 있다.
제어부(100)는 자력감지부 또는 자기 센서가 감지한 자력 변화에 기초하여 에어로졸생성부(200)의 서셉터의 온도를 계산할 수 있다. 서셉터의 자력 변화와 온도와의 관계는 위에서 개시하였다.
저장부(800)는 서셉터 자력 변화와 온도 사이의 관계에 대한 매칭 데이터 또는 룩업 테이블(lookup table)을 저장할 수 있다.
제어부(100)는 저장부(800)에 저장된 매칭 데이터와 룩업 테이블에 기초하여 서셉터의 온도를 계산할 수 있다.
이하에서 에어로졸생성부 내의 서셉터의 온도를 센싱하고 이를 이용하여 이동 통신 단말기의 시스템을 제어할 수 있는 다른 실시 예를 개시한다.
도 53은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이 도면을 참조하면, 이동 통신 단말기는 제어부 (100), 에어로졸 생성부 (200), 전원공급부 (300), 센싱부 (500), 및 출력부 (700)를 포함할 수 있다.
제어부 (100)는 상술한 바와 같이 이동 통신 단말의 동작과 관련된 전반적인 제어 동작을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부 (100)는 에어로졸 생성부 (200)의 에어로졸 생성과 관련된 제어 동작들을 수행할 수 있다. 예컨대, 제어부 (100)는 에어로졸 생성부 (200)에 대해 인가되는 전력의 제어, 에어로졸 생성부 (200)와 관련된 카운터의 백 카운팅 (또는, 카운팅) 등의 제어 동작을 수행할 수 있다. 또한, 제어부는 출력부 (700)에 포함된 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다.
에어로졸 생성부 (200)는 상술한 바와 같이 스틱이 수용될 경우에 상기 스틱을 가열하는 방식으로 에어로졸을 생성할 수 있다. 에어로졸 생성부 (200)는 스틱의 가열과 관련하여 도 4 내지 도 27을 참조하여 설명한 외부 유도 가열 히터, 내부 삽입형 유도 가열 히터를 포함할 수 있다. 특히, 에어로졸 생성부 (200)는 스틱에 포함된 서셉터를 유도 가열하는 도 4 내지 도 17에서 설명한 외부 유도 가열 히터에 기반하여 에어로졸의 생성과 관련된 동작을 수행할 수 있다.
전원공급부 (300)는 상기 이동 통신 단말기에 DC 전원을 공급할 수 있는 충전 가능한 배터리를 포함할 수 있다. 전원공급부 (300)는 에어로졸 생성부 (200)와도 전기적으로 연결되어 에어로졸 생성부 (200)에 DC 전원 공급해줄 수 있다.
센싱부 (500)는 상술한 바와 같이 이동 통신 단말기 내 정보, 이동 통신 단말기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 또한, 센싱부 (500)는 이동 통신 단말기에 포함된 구성들에 대한 전압, 전류 등을 센싱할 수 있는 센서를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 에어로졸 생성부 (200)가 외부 유도 가열 히터에 기반한 경우에 물리적으로 분리된 서셉터의 온도를 직접 측정하기 어려운 바, 제어부 (100)는 에어로졸 생성부 (200)의 전력을 제어하기 위해서 간접적인 온도 측정 방식으로 상기 서셉터의 온도를 추정할 필요가 있다.
구체적으로, 제어부 (100)는 상기 서셉터의 등가 저항과 온도 간의 관계를 고려하여 상기 서셉터의 온도를 추정할 수 있다. 이를 위해서, 센싱부 (500)는 상기 이동 통신 단말기에 포함된 구성들 중 에어로졸 생성부 (200)에 대한 전류, 전압 및 전력을 별도로 센싱하여 제1 부하 정보를 생성하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제어부 (100)는 센싱부 (500)로부터 상기 제1 부하 정보를 획득하고, 상기 제1 부하 정보에 기반한 상기 서셉터의 등가 저항의 추정을 통해 상기 서셉터의 온도를 간접적으로 추정할 수 있다. 제어부 (100)는 추정된 상기 서셉터의 온도에 기반하여 에어로졸 생성부 (200)에 인가되는 전력을 제어할 수 있다.
또는, 이동통신 단말기 또는 제어부 (100)는 공진 주파수의 변화 (도 36 내지 도45 참조) , 자성 변화 (도 46 내지 도 52 참조), 및 서셉터의 특성 변경 (도 57 내지 도 60 참조) 중 적어도 하나를 더 고려하여 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부의 온도를 측정 또는 추정할 수 있다. 또는, 또는, 예컨대, 제어부 (100)는 포함된 디스플레이 모듈 (710)의 온도를 센싱하는 센서 (센싱부에 포함된)를 통해 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 온도를 직접 측정 또는 추정하거나, 제어부 (100)는 센싱부 (500)를 통해 산출 또는 감지된 공진 주파수의 변화 (도 36 내지 도 45 참조), 자성 변화 (도 46 내지 도 52 참조), 등가 저항 (도 53 내지 도 56 참조) 및 서셉터의 특성 변경 (도 57 내지 도 60 참조) 중 적어도 하나에 기반하여 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 온도를 추정 또는 측정할 수 있다.
또는, 상기 이동통신 단말기 또는 제어부 (100)는 상기 추정 또는 측정된 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 온도 및/또는 디스플레이 모듈의 온도에 기반하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어 (도 61 내지 도 65 참조)할 수 있다. 예컨대, 상기 이동 통신 단말기는 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 등가 저항 또는 등가 저항의 변화에 기반하여 제2 온도 정보를 추정하고, 상기 추정된 제2 온도 정보 및 디스플레이 모듈 (710)에 대해 측정된 제1 온도 정보에 기초하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다.
또는, 디스플레이 모듈 (710)은 에어로졸 생성부 (200)의 제 1 면과 접하는 제 1 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다 (도 66 내지 도 79 참조). 상기 플렉서블 디스플레이는 에어로졸 생성부 (200)에 스틱의 수용이 감지될 경우에 상기 제1 영역이 곡면으로 변형될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 상기 이동통신 단말기 또는 제어부 (100)는 상기 제1 영역의 곡면 변경에 대응하여 에어로졸 생성부 (200) 또는 상기 서셉터의 등가 저항 (또는, 자성 변경, 자성 변화, 공진 주파수의 변화)을 산출하고, 상기 서셉터의 온도를 추정할 수 있다.
또는, 상기 이동통신 단말기는 내부가 진공 처리되어 있고, 유체를 포함하는 히트 파이프를 더 포함할 수 있다 (도 80 도 84 참조). 상기 히트 파이프의 일 영역은 상기 에어로졸 생성부의 제1 영역과 연결되고, 상기 히트 파이프의 다른 일 영역은 상기 이동 통신 단말기의 제2 영역과 연결될 수 있다. 제어부 (100)는 상기 히트 파이프에 따른 열 전도율을 더 고려하여 에어로졸 생성부 (200)의 온도 변화를 예측하고, 예측된 온도 변화에 기반하여 에어로졸 생성부 (200)의 전력을 제어하거나 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다.
또는, 상기 이동통신 단말기는 전도체로 구비된 패치 및 상기 패치와 이격된 그라운드가 구비된 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는 상기 에어로졸 생성부와 결합되어 상기 에어로졸 생성부의 바디에 위치할 수 있다 (도 28 내지 도 35).
이하에서는, 제어부 (100)가 상기 서셉터의 온도의 추정을 위한 상기 서셉터의 등가 저항을 추정하는 방법을 자세히 설명한다.
도 54는 외부 유도 가열 방식에 기반한 에어로졸 생성부를 설명하기 위한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 에어로졸 생성부 (200)는 DC/AC 변환부 (6011), 임피던스 매칭부 (6011) 및 인덕터 (6015) 를 포함할 수 있다.
에어로졸 생성부는 DC 전원 (6019)로부터 DC 전류 및/또는 DC 전원을 공급받고, DC/AC 변환부 (6011)를 통해 상기 DC 전류를 AC 전류로 변환할 수 있다. 여기서, DC 전원 (6019)은 이동 통신 단말기에 포함된 전원 공급부(300)일 수 있다. 상기 AC 전류는 임피던스 매칭부 (6011) (또는, 변압기)를 통해 임피던스 매칭 후 인덕터 (6015)에 인가될 수 있다. 인덕터 (6015)는 상기 AC 전류가 인가되어 상기 AC 전류의 주파수에 대응하여 극성이 변하는 교번 자기장을 발생시킬 수 있다. 상기 교번 자기장은 스틱에 포함된 서셉터 (6017)에 열을 발생시킬 수 있다. 여기서, 인덕터 (6015)는 나선으로 권선된 원통형 코일 형태일 수도 있으나, 이에 제한되지 않고 상기 교번 자기장을 발생시킬 수 있는 다양한 형태의 코일로 구성될 수 있다.
스틱은 에어로졸 생성이 가능한 물질과 서셉터 (6017)를 포함할 수 있다. 서셉터 (6017)는 인덕터 (6015)에 의해 유도 가열될 수 있는 전도체를 포함할 수 있다. 구체적으로, 서셉터 (6017)는 인덕터 (6015)에 의해 발생하는 교번 자기장에 의해 열이 발생되는 전도체를 포함할 수 있고, 예를 들면, 상기 교번 자기장에 의해 열이 발생되는 스텐리스 스틸 등을 포함할 수 있다. 서셉터 (6017)는 직사각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 서셉터 (6017)가 유도 가열되어 발생된 열은 상기 스틱에 포함된 에어로졸 생성이 가능한 물질에 전달되고, 상기 전달된 열에 의해 상기 물질로부터 에어로졸이 생성될 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, 센싱부는 상기 DC 전원의 전압 및 상기 DC/AC 변환부 (6011) 또는 에어로졸 생성부로 인가되는 DC 전류를 측정하여 위에서 설명한 제1 부하 정보를 생성할 수 있다. 예컨대, 센싱부는 상기 DC 전원 및/또는 상기 DC/AC 변환부 (6011)와의 전기적인 연결을 통해 상기 에어로졸 생성부로 인가되는 DC 전류 및 DC 전압을 센싱할 수 있다.
상기 제어부는 상기 센싱부로부터 상기 제1 부하 정보를 제공받고, 상기 제1 부하 정보에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 대한 등가 저항을 산출할 수 있다. 상기 제어부는 상기 산출된 등가 저항에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력을 제어하기 위해서 상기 에어로졸 생성부의 DC/AC 변환부 (6011) 등을 제어할 수 있다.
이하에서는, 제어부가 상기 제1 부하 정보에 기반하여 산출하는 등가 저항을 보다 자세히 설명하기 한다.
도 55는 서셉터를 포함하는 스틱을 수용하는 에어로졸 생성부의 등가 저항을 설명하기 위한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 에어로졸 생성부에 대한 등가 저항 (RT)은 인덕터의 제1 저항 (RTL) 및 서셉터의 제2 저항 (RTS)를 합과 대응할 수 있다. 여기서, 이 도면을 참조하여 설명한 DC/AC 변환부의 저항은 상기 서셉터 및 인덕터의 저항 대비 무시할 수 있을 정도로 낮은 저항 값을 가질 수 있다. 여기서, 서셉터의 제2 저항 (RTS)은 온도에 따라 변할 수 있다.
예컨대, 서셉터의 제2 저항 (RTS)은 상기 서셉터의 온도가 증가에 대응하여 증가할 수 있고, 상기 서셉터의 온도의 감소에 대응하여 감소할 수 있다. 온도 변화에 따라 서셉터의 제2 저항 (RTS)가 변하므로, 서셉터의 제2 저항 (RTS)을 포함하는 등가 저항 (RT)도 온도에 따라 변할 수 있다. 이 경우, 등가 저항 (RT)는 대응하는 상기 서셉터의 온도가 단일한 값을 가질 수 있고, 등가 저항 (RT) 및 서셉터의 온도는 서로 단조 함수 관계를 가질 수 있다. 즉, 등가 저항 (RT) 및 상기 서셉터의 온도는 서로 일대일 관계이므로, 등가 저항 (RT)과 서셉터의 온도 간의 대응 관계를 미리 분석하여 등가 저항 (RT) 및 상기 서셉터의 온도 간의 대응 관계에 대한 룩 업 테이블을 미리 구성할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 미리 정의된 등가 저항 (RT)과 서셉터의 온도 간의 대응 관계에 기반하여 산출된 등가 저항에 대응한 서셉터의 온도를 추정할 수 있다.
이하에서는, 제어부가 상술한 서셉터의 온도 및 등가 저항 (RT) 간의 대응 관계에 기반하여 상기 에어로졸 생성부의 전력을 제어하는 방법을 자세히 설명한다.
도 56은 제어부가 산출된 등가 저항에 기반하여 에어로졸 생성부의 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이 도면을 참조하면, 제어부는 에어로졸 생성부에 스틱이 수용되는지 여부를 감지 또는 모니터링할 수 있다 (S6501). 예컨대, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 포함된 광 센서, 압력 센서 등에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용되는지 여부를 감지할 수 있다.
상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 경우에 상기 에어로졸 생성부에 전력 인가를 시작할 수 있고, 센싱부로부터 제1 부하 정보를 획득할 수 있다 (S6503). 여기서, 제1 부하 정보는 상술한 바와 같이 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전압, 상기 에어로졸 생성부에 대한 전류에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 제1 부하 정보에 포함된 전압 및/또는 전류는 DC 전압 및/또는 DC 전류일 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 부하 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부에 대한 등가 저항을 산출할 수 있다 (S6505). 예컨대, 상기 제어부는 옴의 법칙에 따른 상기 제1 부하 정보에 포함된 전압 및 전류 간의 관계에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 대한 등가 저항을 산출할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부는 상기 전압을 상기 전류로 나눈 값에 기반하여 상기 등가 저항을 산출할 수 있다. 위에서 기술한 설명한 바와 같이, 상기 등가 저항은 서셉터의 온도 변화에 따라 증가 또는 감소될 수 있다. 예컨대, 상기 서셉터의 온도가 증가하면 상기 등가 저항도 증가하며, 상기 서셉터의 온도가 감소하면 상기 등가 저항도 감소한다. 한편, 상기 제어부는 전압의 변동율에 기반하여 상기 등가 저항을 산출할 수도 있다.
또한, 상기 제어부는 주기 또는 비주기적으로 상기 센싱부로부터 제1 부하 정보를 획득하고, 주기 또는 비주기적으로 획득한 제1 부하 정보에 기초하여 상기 등가 저항의 변화 값을 산출할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 등가 저항의 변화 값에 기반하여 상기 서셉터의 온도가 증가하는지 감소하는지 추정할 수 있다. 예컨대, 상기 등가 저항의 변화 값이 음의 값이면, 상기 제어부는 상기 서셉터의 온도가 감소한 것으로 추정하고, 상기 등가 저항의 변화 값이 양의 값이면, 상기 제어부는 상기 서셉터의 온도의 증가를 추정할 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 부하 정보에 기반하여 산출된 등가 저항에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력 또는 전력량을 제어할 수 있다 (S6507). 구체적으로, 상기 제어부는 위에서 설명한 바와 같이 미리 정의된 등가 저항과 서셉터의 온도 간의 대응 관계 (예컨대, 미리 구성된 룩 업 테이블을 통해)에 기반하여 상기 산출된 등가 저항에 대응하는 서셉터의 온도를 추정할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 추정된 서셉터의 온도가 제1 임계 온도에 도달하는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 제어부는 상기 추정된 서셉터의 온도가 제1 임계 온도에 도달 또는 이상이면 상기 에어로졸 생성부에 대한 전력 인가를 중단할 수 있다. 또는, 상기 제어부는 상기 추정된 서셉터의 온도가 제1 임계 온도에 도달 또는 이상이면 미리 설정된 최소 전력량의 전력을 상기 에어로졸 생성부에 인가할 수 있다.
이 후, 상기 제어부는 상기 제1 부하 정보에 기반한 등가 저항을 지속적으로 (또는, 주기적으로) 산출할 수 있고, 상기 등가 저항의 변화 값에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 증가 (또는, 전력 인가를 재개)하거나, 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 감소시킬 수 있다. 이와 같은 동작으로 상기 제어부는 상기 서셉터의 온도를 상기 제1 임계 온도에서 일정 범위 내로 유지시킬 수 있다. 또는, 상기 제어부는 주기 또는 비주기적으로 획득한 제1 부하 정보에 기초하여 제1 시점에 산출된 제1 등가 저항에 대응하는 제1 서셉터의 온도와 제2 시점 (제1 시점 바로 다음 시점)에 산출된 제2 등가 저항에 대응하는 제2 서셉터의 온도 간의 차인 온도 변화 값을 산출할 수도 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 온도 변화 값에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 증가 또는 감소시킬 수 있다.
예컨대, 상기 제어부는 상기 에어로졸에 포함된 DC/AC 변환부의 주기 (스위칭 주기)를 조정하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부는 상기 등가 저항의 변화 값이 음의 값이면 상기 DC/AC 변환부의 주기를 감소시켜 (AC 주파수 증가) 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력을 증가시킬 수 있고, 상기 등가 저항의 변화 값이 양의 값이면 상기 DC/AC 변환부의 주기를 늘려 (AC 주파수 감소) 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력을 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 등가 저항에 기반하여 상기 에어로졸 생성부와 관련된 제어 동작을 수행할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부는 상기 등가 저항의 변화 값에 기반하여 상기 에어로졸 생성부와 관련된 카운터의 카운터 값을 백오프 카운트 (또는, 카운트)할 수 있다. 여기서. 상기 카운터 값은 상기 스틱의 수용 후에 상기 에어로졸 생성부가 에어로졸을 생성할 수 있는 최대 횟수 (또는, 최대 퍼프 횟수)가 기본 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 제어부는 상기 등가 저항의 변화 값이 제1 임계 변화 값 이상이면 상기 카운터의 카운터 값은 1씩 백오프 카운트할 수 있다. 또한, 상기 제1 임계 변화 값은 이동 통신 단말기 또는 상기 에어로졸 생성부의 사용자의 에어로졸 흡입에 따른 외기의 유입에 의해 감소되는 상기 에어로졸 생성부의 등가 저항의 감소량 (또는, 서셉터의 온도의 감소량)에 기반하여 미리 설정된 값이다. 예컨대, 외부 공기의 유입에 따라 상기 서셉터의 온도가 평균 제1 온도 감소한 경우, 상기 제1 임계 변화 값은 상기 제1 온도의 감소에 따른 등가 저항의 변화량 또는 상기 제1 온도에 대응한 값으로 미리 설정될 수 있다.
상기 제어부는 상기 백오프 카운트된 카운터 값을 상술한 디스플레이 모듈을 통해 출력할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 상기 카운터의 카운터 값이 0이 된 경우에 상기 에어로졸 생성부에 전력 인가를 중단할 수 있고, 상기 카운터의 카운터 값을 초기 값으로 초기화 또는 리셋시킬 수 있다.
또는, 상기 제어부는 상기 센싱부로부터 디스플레이 모듈에 대한 제1 온도 정보를 획득할 수 있고, 상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전략의 증가율 및/또는 상기 전력의 감소율을 결정할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 온도 정보가 소정의 임계 온도 이상인 경우에 대한 상기 전력량의 증가율은 상기 제1 온도 정보가 소정의 임계 온도 미만 경우에 대한 상기 전력량의 증가율보다 작도록 미리 설정될 수 있다. 또는, 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 온도 이상인 경우에 대한 상기 전력량의 감소율은 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 온도 미만 경우에 대한 상기 전력량의 감소율보다 크도록 미리 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 이상인 경우에 상기 제1 온도 정보가 소정의 임계 미만인 경우보다 상기 전략량을 느리게 증가시키거나 더 빠르게 감소시킴으로써, 상기 디스플레이 모듈의 온도가 상술한 최대 허용 온도까지 증가되는 것을 최대한 지연시킬 수 있다. 여기서, 상기 소정의 임계 온도는 상기 최대 허용 온도 보단 작으나, 상기 서셉터의 온도에 의해 상기 제1 온도 정보 (또는, 상기 디스플레이 모듈의 온도)가 미리 정의된 제1 시간 구간 내에 상기 최대 허용 온도까지 도달할 가능성이 높은 온도로 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 시간 구간은 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 후 상기 에어로졸의 생성이 종료될 때까지의 평균 작동 시간 또는 미리 설정된 지속 시간에 기초하여 결정될 수 있다.
또는, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 경우에 상기 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기의 성능을 제한할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 경우에 상기 이동 통신 단말기를 대기 모드 (예컨대, 디스플레이 모듈의 디스플레이 off 등을 통해 최소 대기 전력을 갖는 단말기 모드)로 전환시켜 상기 이동 통신 단말기의 내부 부품들의 소비 전력을 최소화할 수 있다. 이 경우, 상기 이동 통신 단말기의 내부 등가 저항 (상기 에어로졸 생성부의 등가 저항을 제외한 나머지 내부 등가 저항)은 일정하게 유지될 수 있다. 따라서, 상기 제어부는 상기 이동 통신 단말기에 대한 등가 저항으로부터 상기 서셉터의 온도의 변화에 따른 서셉터의 등가 저항 변화를 감지할 수 있고, 이에 기반하여 상기 서셉터의 온도를 추정할 수도 있다.
이하에서 에어로졸생성부 내의 서셉터의 온도를 센싱하고 이를 이용하여 이동 통신 단말기의 시스템을 제어할 수 있는 다른 실시 예를 개시한다.
도 57은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이 도면을 참조하면, 이동 통신 단말기는 제어부 (100), 에어로졸 생성부 (200), 전원공급부 (300), 센싱부 (500), 및 출력부 (700)를 포함할 수 있다.
제어부 (100)는 상술한 바와 같이 이동 통신 단말의 동작과 관련된 전반적인 제어 동작을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부 (100)는 에어로졸 생성부 (200)의 에어로졸 생성과 관련된 제어 동작들을 수행할 수 있다. 예컨대, 제어부 (100)는 에어로졸 생성부 (200)에 대해 인가되는 전력의 제어, 에어로졸 생성부 (200)와 관련된 카운터의 백 카운팅 (또는, 카운팅) 등의 제어 동작을 수행할 수 있다. 또한, 제어부는 출력부 (700)에 포함된 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다.
에어로졸 생성부 (200)는 상술한 바와 같이 스틱이 수용될 경우에 상기 스틱을 가열하는 방식으로 에어로졸을 생성할 수 있다. 에어로졸 생성부 (200)는 스틱의 가열과 관련하여 도 4 내지 도 27을 참조하여 설명한 외부 유도 가열 히터, 내부 삽입형 유도 가열 히터를 포함할 수 있다. 특히, 에어로졸 생성부 (200)는 스틱에 포함된 서셉터를 유도 가열하는 도 4 내지 도 17에서 설명한 외부 유도 가열 히터에 기반하여 에어로졸의 생성과 관련된 동작을 수행할 수 있다.
전원공급부 (300)는 상기 이동 통신 단말기에 DC 전원을 공급할 수 있는 충전 가능한 배터리를 포함할 수 있다. 전원공급부 (300)는 에어로졸 생성부 (200)와도 전기적으로 연결되어 에어로졸 생성부 (200)에 DC 전원 공급해줄 수 있다.
센싱부 (500)는 상술한 바와 같이 이동 통신 단말기 내 정보, 이동 통신 단말기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 또한, 센싱부 (500)는 에어로졸 생성부 (200) 또는 스틱에 포함된 서셉터와 관련된 자성의 변경을 감지하는 특성 변경 감지부 (6801)를 더 포함할 수 있다. 또는, 특성 변경 감지부 (6801)는 에어로졸 생성부 (200)와 관련된 전압 및 전류에 기반하여 에어로졸 생성부 (200)와 관련된 손실 전력을 측정 또는 추정하고, 추정된 손실 전력에 기반하여 서셉터와 관련된 자성의 변경을 감지할 수도 있다.
제어부 (100)는 특성 변경 감지부 (6801)를 이용하여 외부 유도 가열 히터에 기반한 에어로졸 생성부 (200)에 수용된 스틱의 서셉터가 물리적으로 분리되었더라도 특정 방식을 통해 간접적으로 상기 서셉터의 온도를 측정 또는 추정할 수 있다. 예컨대, 후술할 바와 같이, 제어부 (100)는 상기 서셉터의 온도 변화에 따른 상기 서셉터와 관련된 특성 변경 (자성 변경 및/또는 손실 전력의 변화)를 감지하여 상기 서셉터의 온도를 추정하고, 상기 추정된 서셉터의 온도에 기반하여 에어로졸 생성부 (200)에 대해 인가되는 전력을 제어할 수 있다.
또는, 이동통신 단말기 또는 제어부 (100)는 공진 주파수의 변화 (도 36 내지 도45 참조) , 자성 변화 (도 46 내지 도 52 참조) 및 등가 저항 (도 53 내지 도 56 참조) 중 적어도 하나를 더 고려하여 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 온도를 측정 또는 추정할 수 있다. 또는, 예컨대, 제어부 (100)는 포함된 디스플레이 모듈 (710)의 온도를 센싱하는 센서 (센싱부에 포함된)를 통해 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 온도를 직접 측정 또는 추정하거나, 제어부 (100)는 센싱부 (500)를 통해 산출 또는 감지된 공진 주파수의 변화 (도 36 내지 도 45 참조), 자성 변화 (도 46 내지 도 52 참조), 등가 저항 (도 53 내지 도 56 참조) 및 서셉터의 특성 변경 (도 57 내지 도 60 참조) 중 적어도 하나에 기반하여 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 온도를 추정 또는 측정할 수 있다.
또는, 상기 이동통신 단말기 또는 제어부 (100)는 상기 추정 또는 측정된 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 온도 및/또는 디스플레이 모듈의 온도에 기반하여 디스플레이 모듈의 성능을 제어 (도 61 내지 도 65 참조)할 수 있다. 예컨대, 상기 이동 통신 단말기는 상기 서셉터의 자성 변경 또는 특성 변경에 기반하여 제2 온도 정보를 추정하고, 상기 추정된 제2 온도 정보 및 상기 디스플레이 모듈에 대해 측정된 제1 온도 정보에 기초하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다.
또는, 디스플레이 모듈 (710)은 에어로졸 생성부 (200)의 제 1 면과 접하는 제 1 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다 (도 66 내지 도 79 참조). 상기 플렉서블 디스플레이는 에어로졸 생성부 (200)에 스틱의 수용이 감지될 경우에 상기 제1 영역이 곡면으로 변형될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 상기 이동통신 단말기 또는 제어부 (100)는 상기 제1 영역의 곡면 변경에 대응하여 상기 서셉터의 특성 변경 또는 자성 변경 (또는, 등가 저항, 자성 변화, 공진 주파수의 변화)을 감지하여 상기 서셉터가 특정 온도에 도달하였음을 확인할 수 있다.
또는, 상기 이동통신 단말기는 내부가 진공 처리되어 있고, 유체를 포함하는 히트 파이프를 더 포함할 수 있다 (도 80 도 84 참조). 상기 히트 파이프의 일 영역은 상기 에어로졸 생성부의 제1 영역과 연결되고, 상기 히트 파이프의 다른 일 영역은 상기 이동 통신 단말기의 제2 영역과 연결될 수 있다. 제어부 (100)는 상기 히트 파이프에 따른 열 전도율을 더 고려하여 에어로졸 생성부 (200)의 온도 변화를 예측하고, 예측된 온도 변화에 기반하여 에어로졸 생성부 (200)의 전력을 제어하거나, 스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다.
또는, 상기 이동통신 단말기는 전도체로 구비된 패치 및 상기 패치와 이격된 그라운드가 구비된 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는 상기 에어로졸 생성부와 결합되어 상기 에어로졸 생성부의 바디에 위치할 수 있다 (도 28 내지 도 35).
이하에서는, 상기 서셉터의 특성 변경 (또는, 서셉터의 자성 변경)을 감지하는 방법을 자세히 설명한다.
도 58은 에어로졸 생성부가 스틱에 포함된 서셉터를 유도 가열하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 에어로졸 생성부 (200)는 DC/AC 변환부 (6711), 임피던스 매칭부 (6711) 및 인덕터 (6715) 를 포함할 수 있다.
에어로졸 생성부 (200)는 DC 전원 (6719)로부터 DC 전류 및/또는 DC 전원을 공급받고, DC/AC 변환부 (6711)를 통해 상기 DC 전류를 AC 전류로 변환할 수 있다. 여기서, DC 전원 (6719)은 이동 통신 단말기에 포함된 전원 공급부 (300)일 수 있다. 상기 AC 전류는 임피던스 매칭부 (6711) (또는, 변압기)를 통해 임피던스 매칭 후 인덕터 (6715)에 인가될 수 있다. 인덕터 (6715)는 상기 AC 전류가 인가되어 상기 AC 전류의 주파수에 대응하여 극성이 변하는 교번 자기장을 발생시킬 수 있다. 상기 교번 자기장은 스틱에 포함된 서셉터 (6717)에 열을 발생시킬 수 있다. 여기서, 인덕터 (6715)는 나선으로 권선된 원통형 코일 형태일 수도 있으나, 이에 제한되지 않고 상기 교번 자기장을 발생시킬 수 있는 다양한 형태의 코일로 구성될 수 있다.
서셉터 (6717)는 에어로졸 생성이 가능한 물질과 인접하여 스틱에 포함될 수 있다. 서셉터 (6717)는 인덕터 (6715)와 물리적으로 분리되어 있다. 서셉터 (6717)는 인덕터 (6715)에서 발생하는 교번 자기장에 의해 유도 가열될 수 있다. 예컨대, 서셉터 (6717)는 인덕터 (6715)에 의해 발생하는 교번 자기장에 의해 열이 발생되는 스텐리스 스틸 등 전도체를 포함할 수 있다. 서셉터 (6717)는 직사각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
또한, 서셉터 (6717)는 특정 온도 (또는, 퀴리 온도)까지 가열되면 자성이 강자성에서 상자성으로 변화하는 강자성체 물질 또는 강자성체 물질들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서셉터 (6717)는 상기 특정 온도까지 가열되는 강자성의 특성을 잃고 상자성의 특성을 가질 수 있다. 여기서, 상기 특정 온도는 상기 에어로졸 생성이 가능한 물질이 에어로졸을 생성하기 적합한 최적의 온도일 수 있다. 또한, 서셉터 (6717)는 상기 특정 온도까지 가열되면 서셉터 (6717)의 자성 변화에 의해 손실 전력이 소정의 크기 미만으로 크게 감소할 수 있다.
도 59는 특성 변경 감지부가 서셉터의 특성 변경을 감지하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 이동 통신 단말기는 특성 변경 감지부 (6801) 및 에어로졸생성부 (200)를 포함할 수 있다. 여기서, 특성 변경 감지부 (6801)는 서셉터 (6810)의 자성을 감지할 수 있는 위치에 배치될 수 있고, 필요에 따라 에어로졸생성부 (200)에 포함될 수도 있다.
에어로졸생성부 (200)는 인덕터 (6820)를 포함할 수 있다. 에어로졸생성부 (200)는 서셉터 (6810)를 포함하는 스틱이 수용될 수 있다. 인덕터 (6820)는 수용 공간의 외측면에서 에어로졸생성부 (200)의 길이 방향을 따라 권선된 코일을 포함할 수 있다. 인덕더 (6831)는 교류 전류가 인가되면 교번 자기장을 생성하여 서셉터 (6810)를 가열시킬 수 있다.
스틱에 포함된 서셉터 (6810)는 특정 온도 이상으로 가열되면 강자성에서 상자성으로 자성이 변경거나, 상기 특정 온도 미만으로 냉각되면 상자성에서 강자성으로 자성이 변경될 수 있다. 또한, 서셉터 (6810)는 상기 자성의 변경로 인해 손실 전력이 급격히 상승하거나 급격히 감소할 수 있다. 예컨대, 서셉터 (6810)가 상기 특정 온도 이상으로 가열되어 강자성의 특성이 상자성의 특성으로 변경될 경우, 서셉터 (6810)의 손실 전력은 크게 감소할 수 있다. 이와 달리, 서셉터 (6810)가 상기 특정 온도 미만으로 냉각되어 자성이 상자성에서 강자성으로 변경될 경우, 서셉터 (6810)의 손실 전력이 크게 증가할 수 있다.
특성 변경 감지부 (6801)는 서셉터 (6810)의 자성의 변화에 기반하여 감지된 서셉터 (6810)의 자성의 변경에 대한 정보를 제어부 (100)에 전달할 수 있다. 예컨대, 특성 변경 감지부 (6801)는 제1 시점에 감지되던 서셉터 (6810)의 자성이 (서셉터 (6810)가 특정 온도 이상으로 가열되어) 다음 감지 시점인 제2 시점에 서셉터 (6810)의 자성이 감지되지 않을 경우에 서셉터의 자성의 변경에 대한 제1 정보를 제어부 (100)에 전달할 수 있다. 이 경우, 제어부 (100)는 상기 제1 정보에 기반하여 상기 서셉터의 자성이 강자성에서 상자성으로 변경된 것으로 결정할 수 있다. 또는, 특성 변경 감지부 (6801)는 (서셉터 (6810)가 상기 특정 온도 미만으로 냉각되어) 상기 제2 시점 이후에 감지되지 않았던 서셉터 (6810)의 자성이 제3 시점에 다시 감지된 경우에 서셉터의 자성의 변경에 대한 제2 정보를 제어부 (100)에 전달할 수 있다. 이 경우, 제어부 (100)는 상기 서셉터의 자성이 상자성에서 강자성으로 변경된 것으로 결정할 수 있다. 한편, 특성 변경 감지부 (6801)는 이동 통신 단말기에 포함된 지자계 센서일 수 있다. 또는, 특성 변경 감지부 (6801)는 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보 중 상기 제1 정보만 제어부 (100)에 제공할 수 있다.
또는, 특성 변경 감지부 (6801)는 서셉터 (6810) 또는 에어로졸 생성부 (200)에 대해 측정된 손실 전력에 기반하여 서셉터 (6810)의 자성 변경 여부에 대한 정보를 제어부 (100)에 전달할 수 있다. 예컨대, 특성 변경 감지부 (6801)는 서셉터 (6810) 또는 에어로졸 생성부 (200)에 대해 측정된 손실 전력이 미리 설정된 크기 이상으로 감소되는 경우에 서셉터 (6810)의 자성의 변경에 대한 상기 제1 정보를 제어부 (100)에 전달할 수 있다. 또는, 특성 변경 감지부 (6801)는 서셉터 (6810) 또는 에어로졸 생성부 (200)에 대해 측정된 손실 전력이 상기 미리 설정된 크기 이상으로 증가하는 경우에 서셉터 (6810)의 자성의 변경에 대한 상기 제2 정보를 제어부 (100)에 전달할 수 있다.
이하에서는, 제어부 (100)가 특성 변경 감지부 (6801)의 제1 정보 및 제2 정보에 기반하여 서셉터 (6810)의 온도를 추정하고, 추정된 서셉터 (6810)의 온도에 기반하여 에어로졸 생성부 (200)의 전력을 제어하는 방법을 자세히 설명한다.
도 60은 제어부가 추정된 서셉터의 온도에 기반하여 에어로졸 생성부에 대한 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이 도면을 참조하면, 제어부는 에어로졸생성부에 스틱의 수용 여부를 감지할 수 있다 (S6901). 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱의 수용이 감지되면 에어로졸 생성부에 대한 전력 인가를 시작하여 상기 서셉터를 유도 가열할 수 있다.
다음으로, 상기 제어부는 특성 변경 감지부로부터 획득한 정보에 기반하여 상기 서셉터의 온도를 추정할 수 있다 (S6903). 구체적으로, 상기 제어부는 상기 서셉터의 자성이 강자성에서 상자성으로 변경된 경우에 상기 특성 변경 감지부로부터 제1 정보를 전달 받을 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 제1 정보에 기반하여 상기 서셉터의 온도가 특정 온도 (또는, 퀴리 온도) 또는 상기 특정 온도 이상인 것으로 추정할 수 있다. 또는, 상기 제어부는 상기 서셉터의 자성이 상자성에서 강자성으로 변경된 경우에 상기 특성 변경 감지부로부터 제2 정보를 전달 받을 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 제2 정보에 기반하여 상기 서셉터의 온도가 특정 온도 (또는, 퀴리 온도) 미만인 것으로 추정할 수 있다.
다음으로, 상기 제어부는 추정된 상기 서셉터의 온도에 기초하여 상기 에어로졸 생성부의 전력을 제어할 수 있다 (S6905). 구체적으로, 상기 제어부는 상기 제1 정보에 기반하여 상기 서셉터의 온도가 상기 제1 온도 또는 퀴리 온도에 도달한 것으로 추정할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 대한 전력 인가를 중단 (또는, 인가되는 전력량을 감소)할 수 있다. 즉, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 대한 전력 인가의 중단시켜 상기 서셉터를 냉각시킬 수 있다. 또는, 상기 제어부는 상기 제2 정보에 기반하여 상기 서셉터의 온도가 상기 제2 온도 또는 상기 퀴리 온도 미만인 것으로 추정할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 대한 전력의 인가를 재개 (또는, 전력량을 증가)하여 상기 서셉터를 상기 특정 온도 또는 상기 특정 온도 이상으로 가열시킬 수 있다. 이와 같은 방식으로, 상기 제어부는 상기 특정 온도 또는 퀴리 온도로부터 일정 범위 내로 상기 서셉터의 온도를 유지시킬 수 있다.
또는, 상기 제어부는 상기 특성 변경 감지부가 전달하는 제1 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부에 대한 전력을 제어할 수 있다. 다시 말하자면, 상기 제어부는 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보 중에서 제1 정보만을 상기 특성 변경 감지부로부터 전달 받을 수 있다. 예컨대, 상기 제어부는 상기 제1 정보에 기초하여 상기 서셉터의 온도를 상기 특정 온도 이상으로 추정하여 상기 에어로졸 생성부에 전력 인가를 중단할 수 있다. 이 때, 상기 제어부는 미리 설정된 시간 동안 상기 전력 인가를 중단할 수 있고, 상기 미리 설정된 시간이 경과하면 상기 에어로졸 생성부에 대한 전력 인가를 재개할 수 있다. 여기서, 상기 미리 설정된 시간은 상기 이동 통신 단말기에 포함된 디스플레이 모듈의 온도 정보에 기초하여 설정될 수 있다. 예컨대, 이와 달리, 상기 디스플레이 모듈의 온도가 제1 임계 온도 미만인 경우, 상기 미리 설정된 시간은 디폴트 값으로 설정된 시간으로 설정될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈의 온도가 제1 임계 온도 이상인 경우, 상기 미리 설정된 시간은 상기 디폴트 값보다 작은 값으로 설정 또는 조정될 수 있다.
또는, 상기 제어부는 상기 서셉터의 자성 변경의 감지에 기초하여 상기 에어로졸 생성부과 관련된 카운터의 카운터 값을 백 오프 카운트할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부는 상기 특성 변경 감지부터로 제2 정보를 전달 받으면 상기 카운터의 카운터 값을 1씩 백-오프 카운트할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 백-오프 카운트된 카운터 값을 상술한 디스플레이 모듈을 이용하여 출력할 수 있다.
도 61은 에어로졸 생성부를 포함하는 이동 통신 단말기를 간략하게 도시한 블록도이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 61을 참조하면, 이동 통신 단말기는 제어부 (100), 에어로졸 생성부 (200), 출력부 (700) 및 센싱부 (500)를 포함할 수 있다.
출력부 (700)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 디스플레이 모듈 (710) 등을 포함할 수 있다. 센싱부 (500)는 디스플레이 모듈 (710)에 대한 온도를 센싱하여 제1 온도 정보를 생성할 수 있는 환경 센서를 포함할 수 있다.
제어부 (100)는 디스플레이 모듈 (710)에 대한 센싱된 온도를 포함하는 제1 온도 정보를 센싱부 (500)로 획득할 수 있다. 제어부 (100)는 상기 제1 온도 정보에 기초하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다. 여기서, 디스플레이 모듈 (710)의 성능은 밝기, 프레임 레이트, 해상도 등에 대한 것일 수 있다.
예컨대, 제어부 (100)는 상기 제1 온도 정보에 기초하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 저하시키거나 상승시킬 수 있다. 여기서, 디스플레이 모듈 (710)의 성능 저하는 상기 밝기의 감소, 프레임 레이트의 감소, 해상도의 감소일 수 있고, 디스플레이 모듈 (710)의 성능 증가는 상기 밝기의 증가, 프레임 레이트의 증가, 해상도의 증가일 수 있다. 제어부 (100)는 상기 제1 온도 정보에 기초한 디스플레이 모듈 (710)의 성능의 제어를 통해 디스플레이 모듈 (710)의 최대 허용 온도까지 디스플레이 모듈 (710)의 온도가 상승되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 최대 허용 온도는 디스플레이 모듈 (710)이 정상적으로 작동할 수 있는 최대 온도일 수 있다. 또는, 상기 제1 온도 정보에 대응하는 디스플레이 모듈 (710)의 성능과 관련된 제어 파라미터들이 미리 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 온도 정보와 대응하는 제어 파라미터들을 매핑시킨 룩업 테이블이 상기 이동 통신 단말기에 미리 저장될 수 있고, 제어부 (100)는 상기 룩업 테이블에 기반하여 제1 온도 정보에 대응하는 성능에 대한 제어 파라미터들을 이용하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다.
또는, 제어부 (100)는 에어로졸 생성부 (200)에 스틱의 수용 여부에 기반하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능 제어를 위한 온도 정보로써 에어로졸 생성부 (200)에 대해 측정된 제2 온도 정보를 추가적으로 고려할 수 있다. 예컨대, 제어부 (100)는 에어로졸 생성부 (200)에 스틱이 수용되지 않은 경우에 센싱부 (500)로부터 디스플레이 모듈 (710)에 대한 제1 온도 정보에 기반하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어하되, 에어로졸 생성부 (200)에 스틱이 수용된 경우에는 센싱부 (500)로부터 획득한 에어로졸 생성부 (200)에 대한 제2 온도 정보를 더 고려하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다. 여기서, 제2 온도 정보는 에어로졸 생성부 (200)에 대한 온도 정보로써 보다 구체적으로 에어로졸 생성부 (200)에 유입되어 배출되는 기류에 대한 기류 패스 온도를 포함할 수 있다.
또는, 센싱부 (500)는 제어부 (100)의 제어에 따라 디스플레이 모듈 (710) 및/또는 에어로졸 생성부 (200)와의 온도 센싱을 위한 전기적 연결이 온(on)/오프(off)될 수 있다. 예컨대, 에어로졸 생성부 (200)에 스틱이 수용되지 않은 경우, 센싱부 (500)는 디스플레이 모듈 (710)과의 온도 센싱을 위한 전기적 연결이 온(on)되고 에어로졸 생성부 (200)와의 온도 센싱을 위한 전기적 연결이 오프(off)될 수 있다. 이와 달리, 에어로졸 생성부 (200)에 스틱이 수용된 경우, 센싱부 (500)는 에어로졸 생성부 (200)와의 온도 센싱을 위한 전기적 연결이 온(on)될 수 있다.
또는, 이동통신 단말기 또는 제어부 (100)는 공진 주파수의 변화 (도 36 내지 도45 참조) , 자성 변화 (도 46 내지 도 52 참조), 등가 저항 (도 53 내지 도 56 참조) 및 서셉터의 특성 변경 (도 57 내지 도 60 참조) 중 적어도 하나를 더 고려하여 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부의 온도를 측정 또는 추정할 수 있다. 예컨대, 제어부 (100)는 센싱부 (500)를 통해 산출 또는 감지된 공진 주파수의 변화 (도 36 내지 도 45 참조), 자성 변화 (도 46 내지 도 52 참조), 등가 저항 (도 53 내지 도 56 참조) 및 서셉터의 특성 변경 (도 57 내지 도 60 참조) 중 적어도 하나에 기반하여 상기 서셉터 또는 에어로졸 생성부 (200)의 온도를 추정 또는 측정할 수 있다.
또는, 디스플레이 모듈 (710)은 에어로졸 생성부 (200)의 제 1 면과 접하는 제 1 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다 (도 66 내지 도 79 참조). 상기 플렉서블 디스플레이는 에어로졸 생성부 (200)에 스틱의 수용이 감지될 경우에 상기 제1 영역이 곡면으로 변형될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 상기 이동통신 단말기 또는 제어부 (100)는 상기 제1 영역의 곡면 변경에 대응하여 에어로졸 생성부 (200)에 대한 제2 온도 정보의 측정을 시작할 수 있다.
또는, 상기 이동통신 단말기는 내부가 진공 처리되어 있고, 유체를 포함하는 히트 파이프를 더 포함할 수 있다 (도 80 도 84 참조). 상기 히트 파이프의 일 영역은 상기 에어로졸 생성부의 제1 영역과 연결되고, 상기 히트 파이프의 다른 일 영역은 상기 이동 통신 단말기의 제2 영역과 연결될 수 있다. 제어부 (100)는 상기 히트 파이프에 따른 열 전도율을 더 고려하여 에어로졸 생성부 (200)의 온도 변화를 예측하고, 예측된 온도 변화에 기반하여 에어로졸 생성부 (200)의 전력을 제어하거나, 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어할 수 있다.
또는, 상기 이동통신 단말기는 전도체로 구비된 패치 및 상기 패치와 이격된 그라운드가 구비된 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는 상기 에어로졸 생성부와 결합되어 상기 에어로졸 생성부의 바디에 위치할 수 있다 (도 28 내지 도 35).
이하에서는, 제어부 (100)가 에어로졸 생성부 (200)에 스틱의 수용 여부에 따라 획득되는 온도 정보에 기반하여 디스플레이 모듈 (710)의 성능을 제어하는 구체적인 방법을 자세히 설명한다.
도 62 및 도 63은 제어부가 에어로졸 생성부에 스틱의 수용 여부에 따라 디스플레이 모듈의 성능을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 62을 참조하면, 제어부는 에어로졸 생성부에 스틱의 수용 여부를 감지할 수 있다 (S6101). 상기 스틱의 수용 여부는 상기 에어로졸 생성부에 포함된 압력 센서, 광 센서 등에 기반하여 감지될 수 있다.
상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱의 수용이 감지되지 않은 것에 기초하여 상기 센싱부를 제어하여 제1 온도 정보를 획득할 수 있다 (S6103). 여기서, 상기 제1 온도 정보는 상술한 바와 같이 상기 디스플레이 모듈에 대해 측정된 온도를 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다 (S6104). 예컨대, 상기 제어부는 상기 제1 값을 포함하는 제1 온도 정보에 기초하여 상기 제1 값에 대응하는 제1 성능 (또는, 제1 성능에 대응한 미리 설정된 제어 파라미터들)으로 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 상기 제2 값을 포함하는 제1 온도 정보에 기초하여 상기 제2 값에 대응하는 제2 성능 (또는, 제2 성능에 대응하여 미리 설정된 제어 파라미터들)으로 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 이 때, 상기 제2 값이 상기 제1 값보다 높은 경우, 상기 제2 성능은 상기 제1 성능 대비 보다 낮은 성능일 수 있다. 예컨대, 상기 제2 성능에 따른 상기 디스플레이 모듈의 해상도 및/또는 프레임 레이트는 상기 제1 성능에 따른 상기 디스플레이 모듈의 해상도 및/또는 프레임 레이트보다 낮을 수 있다.
예컨대, 도 63의 (a)를 참조하면, 상기 제어부는 제1 시점에 제2 값 (TP2)을 포함하는 제1 온도 정보를 획득할 수 있고, 제2 값 (TP2)에 대응하는 상기 제2 성능에 따른 프레임 레이트 (1/T1)를 갖도록 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 상기 제어부는 제1 시점 이후인 제2 시점에 제2 값 (TP2)보다 낮은 제1 값 (TP1)을 포함하는 제1 온도 정보를 획득할 수 있고, 제1 값 (TP1)에 대응하는 상기 제1 성능에 따른 프레임 레이트 (1/T2)를 갖도록 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 이 때, 상기 T2는 T1보다 작은 바, 상기 디스플레이 모듈의 성능은 상승하게 된다.
또는, 도 63의 (b)를 참조하면, 상기 제어부는 제1 시점에 제2 값 (TP2)을 포함하는 제1 온도 정보를 획득할 수 있고, 제2 값 (TP2)에 대응하는 상기 제2 성능에 따른 제1 해상도를 갖도록 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 상기 제어부는 제1 시점 이후인 제2 시점에 제2 값 (TP2)보다 낮은 제1 값 (TP1)을 포함하는 제1 온도 정보를 획득할 수 있고, 제1 값 (TP1)에 대응하는 상기 제1 성능에 따른 제2 해상도를 갖도록 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 여기서, 상기 제2 해상도는 상기 제1 해상도보다 높다. 또한, 상기 제어부는 상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 디스플레이 모듈의 해상도 및 프레임 레이트를 동시에 제어하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수도 있다.
상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱의 수용이 감지된 것에 기초하여 상기 센싱부를 제어하여 제1 온도 정보 및 제2 온도 정보를 획득하고, (S6105). 상술한 바와 같이, 상기 센싱부는 상기 디스플레이 모듈의 온도뿐만 아니라 상기 에어로졸 생성부의 온도도 센싱할 수 있도록 구성될 수 있고, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱의 수용의 감지에 대응하여 상기 제2 온도 정보를 획득할 수 있도록 상기 센싱부를 제어할 수 있다. 또는, 상기 제어부는 상기 센싱부로부터 상기 제2 온도 정보만을 획득할 수도 있다.
다음으로, 상기 제어부는 상기 제1 온도 정보 및 상기 제2 온도 정보에 기초하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다 (S6106).
구체적으로, 상기 제어부는 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 제1 온도 정보를 보정할 수 있고, 상기 보정된 제1 온도 정보에 기반하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 온도 정보 및 상기 제2 온도 정보 간의 온도 차이, 상기 디스플레이 모듈과 상기 에어로졸 생성부 간의 열 전도율 등을 고려하여, 상기 온도 차이에 따른 상기 제1 온도 정보와 관련된 예상 온도 증가분이 미리 정의될 수 있다. 예컨대, 상기 온도 차이 별로 예상 온도 증가분이 정의된 제2 룩 업 테이블이 미리 구성될 수 있다. 상기 제어부는 상기 제2 룩 업 테이블에 기반하여 결정된 상기 예상 온도 증가분이 추가 반영되도록 상기 제1 온도 정보를 보정할 수 있고, 상기 보정된 제1 온도 정보에 기반하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 또는, 상기 제2 룩 업 테이블은 상기 온도 차이에 대응하여 상기 예상 온도 증가분이 대신 온도 증가율이 미리 정의될 수도 있다.
즉, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 경우에 현재 상기 디스플레이 모듈의 제1 온도 정보가 아닌 상기 제1 온도 정보 및 상기 제2 온도 정보의 온도 차이에 기반하여 결정된 상기 예상 온도 증가분이 반영되도록 보정된 제1 온도 정보에 기반하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다.
예컨대, 상기 제1 온도 정보가 제1 값을, 상기 제2 온도 정보가 제2 값을 포함한 경우, 상기 제어부는 상기 제1 값과 제2 값 간의 차이인 제1 온도 차이를 산출하고, 상기 제1 온도 차이에 대응하는 (상기 제2 룩업 테이블에 기반하여) 예상 온도 증가분을 결정할 수 있다. 상기 제어부는 상기 제1 값에 상기 예상 온도 증가분을 반영하여 상기 제1 값을 제3값으로 보정하고, 상기 제3 값 (또는, 제3 값에 대응한 온도)에 기반하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용되지 않은 경우에 상기 제1 값에 대응하는 제1 성능에 기반하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 것이나, 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 경우에는 상기 제1 값이 아닌 상기 제3 값에 대응하는 제3 성능에 기반하여 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어할 수 있다. 이 때, 상기 제1 값은 보다 높은 값인 제3 값으로 보정되고, 상기 제3 값에 대응한 상기 제3 성능은 상기 제1 값에 대응한 제1 성능 대비 낮은 해상도 및/또는 프레임 레이트가 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부의 온도에 의한 상기 디스플레이 모듈의 예상 온도 증가분까지 고려하여 미리 상기 디스플레이 모듈의 성능을 제어함으로써 상기 에어로졸 생성부의 높은 온도에 따른 상기 디스플레이 모듈의 손상을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 디스플레이 모듈뿐만 아니라 상기 에어로졸 생성부와 관련된 동작들도 수행할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은 이하에서 자세히 설명한다.
도 64 및 도 65는 상기 제어부가 상기 제2 온도 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부와 관련된 동작들을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
상기 제어부는 제2 온도 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부와 관련된 동작들을 제어할 수 있다. 여기서, 상기 동작들은 상기 에어로졸 생성부의 작동 상태, 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력 제어, 상기 에어로졸 생성부와 관련된 카운터의 카운터 값의 백오프 카운팅 등의 동작들을 포함할 수 있다.
우선, 도 64를 참조하면, 상기 제어부는 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 에어로졸 생성부와 관련된 카운터의 카운터 값의 백오프 카운팅할 수 있다. 여기서, 상기 카운터는 상기 에어로졸 생성부를 통해 제공되는 에어로졸 생성 최대 횟수 (또는, 전자 담배의 최대 퍼프 횟수)에 대응한 카운터 값이 미리 설정될 수 있다.
구체적으로, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱의 수용을 감지할 수 있다 (S6201). 이 경우, 상기 제어부는 스틱이 수용된 경우 상기 센싱부로부터 제2 온도 정보를 획득할 수 있다. 여기서, 상기 제2 온도 정보는 상술한 바와 같이 상기 에어로졸 생성부에서의 기류 패스 온도일 수 있다.
상기 제어부는 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 에어로졸 생성부와 관련된 카운터를 백오프 카운트할 수 있다 (S6203). 구체적으로, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 경우에 상기 에어로졸 생성부의 제2 온도 정보를 주기적으로 획득할 수 있고, 상기 주기적으로 획득된 제2 온도 정보에 기반하여 상기 에어로졸 생성부의 온도가 제1 임계 온도 이상 감소하는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 제어부는 상기 제2 온도 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부의 온도가 상기 제1 임계 온도 이상 감소한 경우에 상기 카운터 값을 1씩 백오프 카운트할 수 있다. 또는, 상기 제어부는 상기 백오프 카운트된 카운터 값을 상기 디스플레이 모듈을 통해 출력하여 상기 에어로졸 생성부의 사용자 또는 상기 이동 통신 단말기의 사용자에 남은 에어로졸 생성 횟수 (또는, 남은 퍼프 횟수)에 대한 정보를 제공할 수 있다.
상기 제어부는 상기 카운터의 카운트 값이 0이 되면 상기 카운터의 카운터 값을 리셋 또는 초기화(즉, 상기 에어로졸 생성 최대 횟수로 설정)할 수 있다 (S6205).
또한, 상기 제어부는 상기 제2 온도 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 제어하는 동작을 수행할 수 있다.
도 65를 참조하면, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱의 수용이 감지된 것에 대응하여 상기 에어로졸 생성부에 전력을 인가할 수 있다 (S6301).
상기 제어부는 상술한 상기 센싱부를 제어하여 상기 에어로졸 생성부에 대한 상기 제2 온도 정보를 획득할 수 있고, 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 제어할 수 있다 (S6303).
예컨대, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 경우에 상기 제2 온도 정보가 제2 임계 온도까지 도달하도록 상기 에어로졸 생성부에 대해 전력을 인가할 수 있다. 이후, 주기적으로 획득된 제2 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부의 온도 감소가 검출되면, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 증가시킬 수 있다. 또는, 이후, 주기적으로 획득된 제2 정보에 기초하여 상기 에어로졸 생성부의 온도 증가가 검출되면, 상기 제2 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 감소시킬 수 있다.
또는, 상기 제어부는 상기 제1 온도 정보를 더 고려하여 상기 에어로졸 생성부에 인가되는 전력량을 제어할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부는 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 에어로졸 생성부에 대한 전력량을 증가 또는 감소시키되, 상기 전력량의 증가율 및 감소율은 상기 제1 온도 정보에 기반하여 결정될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 온도 정보가 소정의 임계 온도 이상인 경우에 대한 상기 전력량의 증가율은 상기 제1 온도 정보가 소정의 임계 온도 미만 경우에 대한 상기 전력량의 증가율보다 작도록 미리 설정될 수 있다. 또는, 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 온도 이상인 경우에 대한 상기 전력량의 감소율은 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 온도 미만 경우에 대한 상기 전력량의 감소율보다 크도록 미리 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 이상인 경우에 상기 제1 온도 정보가 소정의 임계 미만인 경우보다 상기 전략량을 느리게 증가시키거나 더 빠르게 감소시킴으로써, 상기 디스플레이 모듈의 온도가 상술한 최대 허용 온도까지 증가되는 것을 최대한 최대한 지연시킬 수 있다. 여기서, 상기 소정의 임계 온도는 상기 최대 허용 온도 보단 작으나, 상기 서셉터의 온도에 의해 상기 제1 온도 정보 (또는, 상기 디스플레이 모듈의 온도)가 미리 정의된 제1 시간 구간 내에 상기 최대 허용 온도까지 도달할 가능성이 높은 온도로 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 시간 구간은 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 후 상기 에어로졸의 생성이 종료될 때까지의 평균 작동 시간 또는 미리 설정된 지속 시간에 기초하여 결정될 수 있다.
또는, 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 온도 이상인 경우, 상기 제어부는 상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 제2 임계 온도를 조정할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 온도 미만인 경우, 상기 제어부는 상기 제2 임계 온도까지 상기 에어로졸 생성부의 온도를 증가시키되, 상기 제1 온도 정보가 상기 소정의 임계 온도 이상인 경우는 상기 제2 임계 온도보다 낮은 제3 임계 온도까지만 상기 에어로졸 생성보의 온도를 증가시킬 수 있다. 예컨대, 이와 같은 상기 제1 온도 정보 기반 상기 제2 임계 온도의 조정 여부는 상기 스틱의 수용이 감지된 때에 획득한 상기 제1 온도 정보에 의해 결정될 수 있다.
다음으로, 상기 제어부는 미리 설정된 조건들 중 적어도 하나의 조건을 만족하는지 여부를 결정 또는 판단할 수 있다 (S6305). 여기서, 미리 설정된 조건들은 상기 카운터 값이 0이 되거나, 상기 에어로졸 생성부에 스틱이 수용된 후 미리 설정된 시간이 경과하였거나, 상기 에어로졸 생성부에서 스틱이 제거되거나, 상기 제1 온도 정보가 특정 임계 온도 이상인 경우 등일 수 있다. 여기서, 상기 특정 임계 온도는 상기 최대 허용 온도보다는 낮고 상기 소정의 임계 온도보다는 높은 온도로 미리 결정될 수 있다. 상기 제어부는 상기 미리 설정된 조건을 만족하지 않은 경우에 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 에어로졸 생성부의 전력 제어를 계속하여 수행할 수 있다.
상기 제어부는 상기 미리 설정된 조건들 중 적어도 하나의 조건이 만족된 경우에 상기 에어로졸 생성부에 대해 인가되는 전력을 중단시킬 수 있다 (S6307). 이 때, 상기 제어부는 상기 에어로졸 생성부의 제2 온도 정보의 측정을 위한 전기적 연결을 차단하도록 상기 센싱부를 제어할 수 있다. 또는, 상술한 바와 같이 상기 제어부는 상기 미리 설정된 조건을 만족한 경우에 상기 카운터의 카운터 값을 리셋시킬 수 있다.
도 66은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용되지 않은 상태의 이동 통신 단말기의 정면도를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이동 통신 단말기는 에어로졸 생성부(200) 및 에어로졸 생성부(200)의 제 1 면과 접하는 제 1 영역(712)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(711)를 포함할 수 있다.
이 도면은, 스틱(미도시)이 에어로졸 생성부(200)에 수용되어 있지 않은 상태의 이동 통신 단말기의 정면도를 나타낸다. 즉, 스틱이 에어로졸 생성부(200)에 수용되어 있지 않기 때문에 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)는 평면을 유지한 상태이다.
일 실시 예에서, 본 발명의 플렉서블 디스플레이(711)는 에어로졸 생성부(200) 내의 스틱의 수용 여부에 따라 적어도 일 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다.
이를 위하여, 플렉서블 디스플레이(711)는 적어도 일 영역이 평면 또는 곡면으로 변형되기 위한 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 이에 대하여는 이하의 도면에서 자세히 설명하도록 한다.
도 67은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 정면도를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이동 통신 단말기는 에어로졸 생성부(200) 및 에어로졸 생성부(200)의 제 1 면과 접하는 영역(712)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(711)를 포함할 수 있다. 여기에서, 에어로졸 생성부(200)는 제 1 길이(h)로 형성될 수 있다. 여기에서, 제 1 길이(h)는 스틱(101)에 길이에 기초하여 결정될 수 있다.
이때, 이 실시 예는, 스틱(101)이 에어로졸 생성부(200)의 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 정면도를 나타낸다. 여기에서, 스틱(101)은 예시일 뿐으로 에어로졸을 생성할 수 있는 에어로졸 생성 물품을 모두 포함할 수 있다.
즉, 스틱(101)이 에어로졸 생성부(200)에 수용됨에 따라 플렉서블 디스플레이(711)의 일 영역의 적어도 일부가 곡면으로 변형된 상태이다. 즉, 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)은 평면 또는 곡면으로 유지되는 기존의 곡면형 디스플레이와 달리 다양한 곡률을 가지는 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있다. 이때, 제 1 영역(712)이 곡면을 형성하기 위한 곡률은 플렉서블 디스플레이(711)에 물리적인 손상이 가하지 않을 정도인 것을 특징으로 한다.
또한, 에어로졸 생성부(200)의 길이가 제 1 길이(h)이기 때문에, 플렉서블 디스플레이(711)는 제 1 길이(h)만큼만 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)을 형성할 수 있다.
이하, 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)이 곡면으로 변형되기 위하여 필요한 다양한 구성에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 69는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 평면도를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
여기에서, 제 1 영역(712), 제 2 영역(713) 및 제 3 영역(714)는 A방향으로는 지지 부재와 맞닿아 있고, A’방향은 화상을 표시하는 패널에 맞닿아 있을 수 있다. 이때, A방향은 이동 통신 단말기의 후면을 나타내고, A’방향은 이동 통신 단말기의 전면을 나타낸다. 이에 대하여는 이하의 도면에서도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 에어로졸 생성부(200)에 스틱이 수용되어 있지 않은 경우, 에어로졸 생성부(200)의 제 1 면(201-1)은 평면을 유지할 수 있다.
이를 위하여, 에어로졸 생성부(200)의 제 1 면(201-1)은 연성(ductility) 소재(예를 들어, 연성 플라스틱이나 폴리머) 또는 플렉서블(flexible) 소재로 만들어질 수 있다. 이때, 에어로졸 생성부(200)는 제 1 면(201-1)과 제 1 면(201-1)을 제외한 나머지 면은 다른 소재로 만들어질 수 있다. 이에 따라, 스틱이 삽입되면 제 1 면(201-1)을 제외한 나머지 면을 고정된 형태를 유지하고, 제 1 면(201-1)은 평면에서 곡면으로 변경될 수 있다. 이하, 에어로졸 생성부(200)의 제 1 면(201-1)이 곡면으로 변형되는 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.
마찬가지로, 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712-1), 제 2 영역(713) 및 제 3 영역(714)은 스틱이 수용되지 않음에 따라 평면을 유지할 수 있다.
도 69는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 평면도를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 이동 통신 단말기는 에어로졸 생성부(200) 및 에어로졸 생성부(200)의 제 1 면(201)과 접하는 제 1 영역(712)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(711)를 포함할 수 있다.
에어로졸 생성부(200)는 에어로졸을 생성하는 스틱(미도시)을 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기의 제어부는 에어로졸 생성부(200)에 스틱이 수용되는 것을 감지할 수 있다. 이때, 제 1 영역(712)은 에어로졸 생성부(200)에 스틱이 수용됨에 따라 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(711)은 스틱이 수용됨에 따라 그 압력에 의해 제 1 영역(712)이 곡면으로 변형될 수 있다. 이에 대하여는, 이하의 도면에서 자세히 설명하도록 한다.
반면, 에어로졸 생성부(200)의 제 1 면(201)에 접하지 않는 제 2 영역(713) 및 제 3 영역(714)은 평면을 유지할 수 있다.
이하에서는, 플렉서블 디스플레이(711)가 에어로졸 생성부(200)에 스틱이 수용됨에 따라 제 1 면(201)과 접하는 제 1 영역(712)의 적어도 일부가 곡면으로 변형되기 위하여 복수의 레이어로 구성되는 플렉서블 디스플레이(711)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 70은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용되지 않은 상태의 이동 통신 단말기의 평면도를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 에어로졸 생성부(200)는 제 1 힌지부(202), 제 2 힌지부(203), 제 1 부분(204), 제 2 부분(205), 제 3 부분(206)을 포함할 수 있다. 이때, 제 1 힌지부(202)와 제 2 힌지부(203)는 에어로졸 생성부(200)의 대칭 형태로 형성될 수 있다. 또한, 제 1 부분(204)는 에어로졸 생성부(200)에서 이동 통신 단말기의 지지 부재와 맞닿는 면에 위치하는 부재 부분에 해당할 수 있고, 제 2 부분(205) 및 제 3 부분(206)은 에어로졸 생성부(200)에서 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이(711)와 맞닿는 면에 위치하는 부재 부분에 해당할 수 있다.
제 1 힌지부(202)는 에어로졸 생성부(200)의 제 1 부분(204)과 제 2 부분(205)을 연결하는 구조로 형성될 수 있고, 제 2 힌지부(203)는 에어로졸 생성부(200)의 제 1 부분(204)과 제 3 부분(206)을 연결하는 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 힌지부(202)는 제 2 부분(205)을 접었다 펼 수 있으며, 제 2 힌지부(203)는 제 3 부분(206)을 접었다 펼 수 있다. 이를 위하여, 제 1 힌지부(202) 및 제 2 힌지부(203)는 제 1 부분(204)에 고정될 수 있다. 도 40은 제 2 부분(205) 및 제 3 부분(206)이 접힌 상태를 나타낸다.
도 71은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스틱이 수용된 상태의 이동 통신 단말기의 평면도를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
상술한 도면에서, 스틱(미도시)이 삽입되는 경우, 에어로졸 생성부(200)의 제 1 힌지부(202) 및 제 2 힌지부(203)에 연결된 제 2 부분(205) 및 제 3 부분(206)은 각각 펼쳐진 형태로 변형될 수 있다. 이때, 제 1 부분(204)는 에어로졸 생성부(200)에서 이동 통신 단말기의 지지 부재(후면)에 맞닿아 있는 부분이기 때문에 고정된 상태를 유지할 수 있다.
이때, 사용자가 스틱을 물리적으로 에어로졸 생성부(200)에 집어넣음으로써 제 1 힌지부(202)에 연결된 제 2 부분(205)이 펼쳐지고, 제 2 힌지부(203)에 연결된 제 3 부분(206)이 펼쳐질 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 후술하는 도면에 의해 이동 통신 단말기의 제어에 의해 제 1 힌지부(202)에 연결된 제 2 부분(205)이 펼쳐지고, 제 2 힌지부(203)에 연결된 제 3 부분(206)이 펼쳐질 수 있다.
이를 위하여, 에어로졸 생성부(200)의 제 1 부분(204)과 제 2 부분(205) 및 제 3 부분(206)은 다른 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성부(200)의 제 1 부분(204)과 제 2 부분(205) 및 제 3 부분(206)은 플라스틱, 금속, 세라믹 등으로 형성될 수 있다.
이에 따라, 제 1 힌지부(202)에 연결된 제 2 부분(205)이 펼쳐지고, 제 2 힌지부(203)에 연결된 제 3 부분(206)이 펼쳐짐으로써 에어로졸 생성부(200)는 스틱이 수용될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
즉, 제 1 힌지부(202)를 통하여 제 2 부분(205)이 펼쳐지고, 제 2 힌지부(203)를 통하여 제 3 부분(206)이 펼쳐지는 각도는 스틱을 수용하기 위한 각도에 대응할 수 있다.
또한, 에어로졸 생성부(200)의 제 2 부분(205) 및 제 3 부분(206)이 펼쳐짐에 따라 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)은 이동 통신 단말기의 전면 방향으로 확장하게 된다. 이에 대하여는, 다른 도면들을 통하여 상세히 설명하도록 한다.
도 72는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 스틱 수용 모드 동작 실시 예를 설명하는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이동 통신 단말기는 플렉서블 디스플레이(711) 상에 다양한 애플리케이션을 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 스틱 수용 모드와 관련된 애플리케이션 아이콘(715)을 출력할 수 있다.
여기에서, 스틱 수용 모드란 사용자가 이동 통신 단말기에 포함된 에어로졸 생성부(200)를 사용하여 에어로졸을 생성하여 이동 통신 단말기를 전자 담배로 사용하게끔 하는 모드에 대응한다.
이를 위하여, 이동 통신 단말기는 스틱 수용 모드를 제공하기 위한 애플리케이션 아이콘(715)을 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 스틱 수용 모드와 관련된 애플리케이션 아이콘(715)을 선택하는 제어 신호(716)을 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어 신호(716)는 사용자가 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이(711) 상에 출력된 애플리케이션 아이콘(715)을 터치하는 제어 신호에 대응한다.
스틱 수용 모드와 관련된 애플리케이션 아이콘(715)을 선택하는 제어 신호를 수신함에 따라, 이동 통신 단말기는 에어로졸 생성부(200)를 스틱이 수용 가능한 모양으로 변형할 수 있다.
이때, 에어로졸 생성부(200)가 스틱이 수용 가능한 모양으로 변형되는 방법은 상술한 도면을 참고할 수 있다. 또한, 에어로졸 생성부(200)가 스틱이 수용 가능한 모양으로 변형됨에 따라, 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)은 휘거나 구부러지게 된다. 이에 대하여는 후술하는 도면을 참조하도록 한다.
도 73은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이의 제 1 영역을 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 플렉서블 디스플레이(711)는 커버 윈도우(811), 편광 패널(812), 터치 패널(813), 화상을 표시하는 플렉서블 디스플레이 패널(814) 및 플렉서블 디스플레이 패널(814)의 외측에 배치되는 베이스 필름(815)을 포함할 수 있다. 이때, 설명의 편의를 위하여, 플렉서블 디스플레이(711)의 평면과 곡면으로 변형이 가능한 제 1 영역(712)을 예로 들어 설명하도록 한다. 다만, 플렉서블 디스플레이(711)의 제 2 영역(미도시) 및 제 3 영역(미도시) 역시 동일한 구성을 포함할 수 있음은 물론이다. 다만, 평면과 곡면으로 변형이 가능한 제 1 영역(712)와 평면을 유지하는 제 2 영역 및 제 3 영역은 제 1 영역(712)에 포함된 복수의 레이어와 다른 형상으로 형성되거나 다른 구조를 가질 수 있다.
이하, 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)의 각 레이어를 설명하도록 한다.
플렉서블 디스플레이(711)는 복수의 레이어들이 적층되어 이루어질 수 있다. 복수의 레이어 각각은 제 1 영역(712), 제 2 영역 및 제 3 영역에 포함될 수 있다.
보다 상세하게는, 커버 윈도우(811)는 플렉서블 디스플레이(711)의 전면에 배치되고(A’ 방향), 외부의 충격으로부터 플렉서블 디스플레이(711)를 보호할 수 있다. 커버 윈도우(811)는 물리적 유연성을 가지는 소재를 포함할 수 있다. 또한, 커버 윈도우(811)는 높은 빛 투과율을 갖도록 투명한 소재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)에 포함되는 커버 윈도우(811)와 제 2 영역 또는 제 3 영역에 포함되는 커버 윈도우(811)는 서로 다른 소재로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 영역 또는 제 3 영역에 포함되는 커버 윈도우(811)는 강성을 가지는 재료로 이루어지고, 제 1 영역(712)에 포함되는 커버 윈도우(811)에는 상대적으로 연성을 가지는 재료로 이루어질 수 있다. 이를 위하여, 제 2 영역 또는 제 3 영역에 포함되는 커버 윈도우(811)는 제 1 영역(712)에 포함되는 커버 윈도우(811)에 비해 기구적 강성이 더 요구되기 때문에 추가 윈도우 레이어를 더 포함하는 것이 바람직하다.
특히, 제 2 영역 또는 제 3 영역은 이동 통신 단말기의 전면부로 더 노출되므로, 제 2 영역 또는 제 3 영역에 포함되는 커버 윈도우(811)는 복수의 서브 레이어를 포함하여 내 충격성 등 기구적 신뢰성을 확보할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 윈도우(811)는 이중 커버 윈도우를 포함 할 수 있다.
반면, 제 1 영역(712)에 포함되는 커버 윈도우(811)는 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)의 굴곡성을 위해 제 2 영역 또는 제 3 영역에 비해 얇게 형성되거나, 더 적은 개수의 레이어를 포함할 수 있다.
편광 패널(812)은 편광 패널(812)은 터치 패널(813) 상에 접착될 수 있다. 편광 패널(812)은 플렉서블 디스플레이(711)의 블랙시감을 확보하기 위해 외광 반사를 방지할 수 있다. 예를 들어, 편광 패널(813) 상에 배치되는 커버 윈도우(811)를 통해 입사되는 빛의 반사를 막음으로써 사용자의 시인성을 개선할 수 있다.
일 실시 예에서, 편광 패널(812)은 PET(poly ethylene terephthalate) 필름, TAC(tri-acetyl cellulose) 필름, COP(cycle-olefin polymer) 필름, 또는 PVA(poly-vinyl alcohol) 필름을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이(711)의 휘는 정도(flexibility)를 확보하기 위해, 편광 패널(812)은 기존의 디스플레이의 편광 레이어와 달리, 박막의 필름으로 형성될 수 있다. 또한, 편광 패널(812)는 터치 패널(813)와 커버 윈도우(811) 사이에 배치될 수 있다.
터치 패널(813)은 편광 패널(812)과 플렉서블 디스플레이 패널(814) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 터치 패널(813)은 복수개의 터치 전극이 배열되도록 형성될 수 있다. 터치 전극은 터치 센서 IC에 의해 제어되며, 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(711)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하 량)의 변화를 측정함으로써 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하고, 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 이동 통신 단말기의 제어부에 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 터치 패널(813) 의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC)는 디스플레이 드라이버 IC, 또는 디스플레이의 일부로 또는 디스플레이 외부의 다른 구성요소(예: 보조 프로세서)의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 터치 패널(813)은 박막의 필름으로 형성될 수 있다. 박막 필름에는 박막 형태의 터치 전극이 형성될 수 있다.
플렉서블 디스플레이 패널(814)은 액정 디스플레이(LCD) 패널, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이 패널, 또는 전자 종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode) 구조일 수 있다. 유기발광다이오드 패널은 상부기판과 하부기판 사이에 유기 발광층이 배치된 형태일 수 있다. 광이 출사되는 측인 상부기판 상에 편광 패널(812)이 배치될 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이(711)는 입력 수단으로서의 터치 패널(813)을 더 포함할 수 있다.
베이스 필름(815)은 플렉서블 디스플레이 패널(814)의 후면에 배치되어 플렉서블 디스플레이 패널(814)을 보호할 수 있다. 이때, 베이스 필름(815)은 유연성 있는 소재(예를 들어, PI)로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 필름(815)은 유연성을 가지는 소재로 이루어질 수 있다. 일반적인 디스플레이는 디스플레이 패널 아래에 배치되는 글래스 소재의 베이스 기판을 포함할 수 있다. 글래스 소재는 다양한 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이(711)와 같이 지속적으로 구부러지거나 휘는 디스플레이에는 적절하지 않다. 따라서, 베이스 필름(815)은 엠보 레이어 및/또는 쿠션 레이어를 포함할 수 있다. 다만, 플렉서블 디스플레이(711)의 휘는 정도(flexibility)에 따라 엠보 레이어나 쿠션 레이어가 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 윈도우(811), 편광 패널(812), 터치 패널(813), 플렉서블 디스플레이 패널(814) 및 베이스 필름(815)은 광학적으로 투명한 접착층(OCA: optically clear adhesive layer)(미도시)에 의하여 서로 접착될 수 있다.
일 실시 예에서, 이외에도 플렉서블 디스플레이(711)는 다양한 광학 패널 또는 광학 필름을 더 구비할 수 있다.
이러한 구조로 형성된 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)은 에어로졸 생성부(미도시)의 스틱 수용 여부에 따라 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다.
도 74는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이의 제 1 영역을 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)에 포함된 복수의 레이어가 에어로졸 생성부에 스틱이 수용됨에 따라 곡률을 형성하고 있는 모습을 나타낸다.
이에 따라, 제 1 영역(712)에 포함된 커버 윈도우(811), 편광 패널(812), 터치 패널(813), 디스플레이 패널(814) 및 베이스 필름(815)는 에어로졸 생성부(미도시)의 스틱 모양에 기초하여 변형될 수 있다.
보다 상세하게는, 제 1 영역(712)에 포함된 커버 윈도우(811), 편광 패널(812), 터치 패널(813), 디스플레이 패널(814) 및 베이스 필름(815)이 형성하는 곡률은 스틱 모양에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 스틱 모양이 완벽한 원형인 경우, 제 1 영역(712)에 포함된 각 구성 모듈들은 원형 모양의 스틱을 둘러쌀 수 있는 곡률로 변형될 수 있다. 만약, 스틱 모양이 타원형인 경우, 제 1 영역(712)에 포함된 각 구성 모듈들은 타원형 모양의 스틱을 둘러쌀 수 있는 곡률로 변형될 수 있다. 이때, 제 1 영역(712)의 포함된 각 구성 모듈들은 스틱을 둘러쌀 수 있는 곡률을 형성하되, 각 구성 모듈들의 손상을 막기 위해 최소한의 곡률을 유지할 수 있다.
도 75는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
상술한 바와 같이 플렉서블 디스플레이(711)는 복수의 레이어로 구성될 수 있으며, 이 중 플렉서블 디스플레이 패널(814)은 기판(911)과 기판(911) 상에 형성되는 픽셀 어레이(912)와 픽셀 어레이(912)를 덮는 박막 봉지(Thin Film Encapsulation, TFE) 레이어(913)를 포함할 수 있다.
픽셀 어레이(912)는 복수의 픽셀이 형성되며, 각 픽셀은 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 여기에서, 발광 다이오드는 OLED인 것을 특징으로 한다. 복수의 발광 다이오드는 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되어 전기적 신호에 따라 빛을 발할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 드라이버 IC를 포함할 수 있고, 드라이버 IC는 도선을 통해 복수의 발광 다이오드에 전력 또는 영상 신호 등을 전송할 수 있다.
픽셀 어레이(912) 상에는 복수 개의 발광 다이오드를 캡슐화시키기 위한 박막 봉지 레이어(913)가 형성될 수 있다. OLED 소자는 수분과 산소에 매우 취약하기 때문에 박막 봉지 레이어(913)는 발광 다이오드에 물과 산소의 투습을 방지하기 위한 것이다. 박막 봉지 레이어(913)는 다수의 유기물 층 또는 무기물 층을 형성함으로써 수분 또는 산소로부터 복수의 발광 다이오드를 보호할 수 있다. 이때, 박막 봉지 레이어(913)는 유기물 층과 무기물 층을 포함하는 복합층이 교대로 적층된 구조를 가질 수 있다. 또한, 박막 봉지 레이어(913)는 박막 증착 필름(Thin Film Evaporation)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 픽셀 어레이(912)는 서브 픽셀을 포함할 수 있고, 서브 픽셀은 기판(911)에 형성되는 애노드(anode) 전극, 애노드 전극 상에 형성되는 R, G, B의 표현이 가능한 유기 물질, 유기 물질 상에 형성되는 캐소드(cathode) 전극을 포함할 수 있다. 여기에서, 애노드 전극은 플렉서블 디스플레이 패널(814) 상에 전기적으로 연결되어 복수로 형성되거나, 하나의 레이어 형태로 형성될 수 있다.
박막 봉지 레이어(913)는 캐소드 전극을 덮을 수 있다. 캐소드 전극은 픽셀과 전기적으로 연결될 수 있다. 캐소드 전극은 복수의 픽셀 상부에 배치되는 레이어 형태로 구성될 수 있다. 캐소드 전극은 픽셀 어레이(912)의 상부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(711)은 제 1 영역(712), 제 2 영역(713) 및 제 3 영역(714)을 포함할 수 있으며, 도 72는 플렉서블 디스플레이(711)의 제 2 영역(713) 및 제 3 영역(714)에 포함된 복수의 레이어를 나타낸다. 즉, 곡면으로 변형이 가능한 제 1 영역(712)와 평면으로 유지되는 제 2 영역(713) 및 제 3 영역(714)에 포함된 복수의 레이어의 구조, 형상 또는 형태는 다를 수 있다.
제 2 영역(713) 또는 제 3 영역(714)의 베이스 필름(815)은 제 1 영역(712)과 달리 평면으로 형성될 수 있다.
또한, 제 2 영역(713) 또는 제 3 영역(714)의 터치 패널(813)은 기판(911) 상에 배열된 복수개의 터치 전극과 각 터치전극들을 제어하기 위해 전기적으로 연결되는 터치 패널 회로를 포함할 수 있다. 이때, 터치 패널(813) 상에 형성되는 터치 패널 회로는 터치 패널(813)의 열 방향과 행 방향으로 연장되는 도선(914, 915)을 포함할 수 있다. 여기에서, 도선은 기판(911) 상에 인쇄된 도전성 패턴으로 형성될 수 있다.
이때, 도선은 열 방향 도선인 제 1 도선(914) 및 행 방향 도선인 제 2 도선(915)을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 도선 및 제 2 도선 중 어느 하나는 수신 전극과 연결되고, 다른 하나는 송신 전극과 연결될 수 있으며, 제 1 도선 및 제 2 도선은 전기적으로 단락될 수 있다.
도 76은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 플렉서블 디스플레이를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이 도면에서 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)에 포함된 복수의 레이어를 나타낸다. 따라서, 상술한 제 2 영역(713) 및 제 3 영역(714)와 비교해 일부 레이어에서 차이점을 갖는다. 이하에서는, 상술한 구성과 비교하여 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
지속적으로 휘거나 구부러질 수 있는 제 1 영역(712)에 포함된 픽셀 어레이(912)를 덮는 박막 봉지 레이어(913)는 크랙이 발생될 수 있다. 박막 봉지 레이어(913)에 크랙이 발생되는 경우, 디스플레이 패널(814)에는 흑점이 나타날 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제 1 영역(712)에 포함된 박막 봉지 레이어(913)는 복수의 발광 다이오드 중 일부의 발광 다이오드를 독립적으로 봉지시키도록 형성할 수 있다.
보다 상세하게는, 박막 봉지 레이어(913)의 봉지 부재는 서로 이격되어 형성되고, 각 봉지 부재 사이에는 높은 탄성률, 낮은 모듈러스를 갖는 점착제가 채워질 수 있다. 이를 위하여, 봉지 부재는 사다리꼴 모양으로 하나 이상의 캡슐을 캡슐화할 수 있다. 봉지 부재는 하나 이상의 픽셀을 개별적으로 캡슐화하여 박막 봉지 레이어(913)에 가해지는 응력을 최소화하고 해당 레이어에 크랙 발생을 방지할 수 있다. 즉, 봉지 부재는 상술한 유기 물질과 캐소드 전극을 독립적으로 캡슐화시킬 수 있다. 이에 따라, 박막 봉지 레이어(913)의 파손 없이 플렉서블 디스플레이(711)가 원활히 휠 수 있다.
제 1 영역(712)의 베이스 필름(815)은 제 2 영역(713) 및 제 3 영역(714)과 달리 베이스 필름(815)의 연장 방향에 수직되는 방향으로 홈이 형성될 수 있다. 여기에서, 베이스 필름(815)에 형성되는 홈은 플렉서블 디스플레이(711)가 휘는 방향에 수직으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 1 영역(712)이 휘거나 구부러지는 경우, 베이스 필름(815)의 손상을 방지할 수 있다.
제 1 영역(712)의 터치 패널(813)은 기판(911) 상에 배열된 복수개의 터치 전극과 각 터치전극들을 제어하기 위해 전기적으로 연결되는 터치 패널 회로를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 터치 패널(813) 상에 형성되는 터치 패널 회로는 터치 패널(813)의 열 방향과 행 방향으로 연장되는 도선(914, 915)을 포함할 수 있다. 다만, 제 1 영역(712)에 포함된 도선은 제 2 영역(713) 또는 제 3 영역(714)에 포함된 도선(914, 915)과 다른 구조를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 영역(712)에 포함되는 제 2 도선(915)은 지그재그 형태의 도전성 패턴으로 형성될 수 있다. 반면, 제 1 도선(914)은 제 2 영역(713) 또는 제 3 영역(714)와 동일하게 직선으로 형성될 수 있다.
제 1 영역(712)의 휘는 방향을 고려하면, 휘는 방향에 수직되는 제 1 도선(914)이 휘는 경우, 제 1 도선(914)의 길이 방향으로는 상대적으로 작은 응력이 작용될 수 있다. 따라서, 제 1 도선(914)은 휨으로 인한 파손 또는 단락의 위험이 적을 수 있다.
반면, 휘는 방향과 나란하게 형성되는 제 2 도선(915)은 제 2 도선(915)의 길이 방향으로 상대적으로 큰 응력이 발생할 수 있다. 이는 기판(911) 상에 형성되는 도선에 스트레스로 작용해 제 2 도선(915)이 단락되거나 파손될 수 있다. 따라서, 제 2 도선(915)은 지그재그 패턴을 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 2 도선(915)에 휘는 방향으로 작용하는 응력을 효과적으로 분산시킬 수 있다.
도 77은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 압력 센서 어레이를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
특히, 본 발명의 일 실시 예의 플렉서블 디스플레이(711)의 제 2 영역(713) 또는 제 3 영역(714)에 포함되는 압력 센서 어레이(921)를 설명하도록 한다.
압력 센서 어레이(921)는 어레이 상에 배열된 적어도 하나의 압력 센서(922)와 압력 센서(922)를 전기적으로 연결하기 위한 배선을 포함할 수 있다.
다만, 일 실시 예에서, 제 2 영역(713) 또는 제 3 영역(714)에는 압력 센서 어레이(921)가 생략될 수 있다. 이는 제 1 영역(712)에는 스틱에 삽입에 따라 압력을 감지해야 할 필요가 있으나, 제 2 영역(713) 또는 제 3 영역(714)는 압력을 감지할 필요가 없기 때문이다.
도 78은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 압력 센서 어레이를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
특히, 본 발명의 일 실시 예의 플렉서블 디스플레이(711)의 제 1 영역(712)에 포함되는 압력 센서 어레이(921)를 설명하도록 한다.
제 1 영역(712)에 포함되는 압력 센서 어레이(921)는 복수 개의 홈(923)을 포함할 수 있다.
여기에서, 복수 개의 홈(923)은 압력 센서(922) 사이에 형성될 수 있으며, 휘는 방향에 수직 방향으로 연장되거나 휘는 방향에 나란한 방향 및 수직된 방향 각각으로 연장될 수 있다. 특히, 플렉서블 디스플레이(711)가 구부러지거나 휘는 방향에 수직된 방향으로 형성된 홈(923)은 베이스 필름(815)에 작용하는 응력을 분산시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 압력 센서 어레이(921)는 이동 통신 단말기의 제 1 영역(712)에 인가되는 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 에어로졸 생성부에 스틱을 꽂는 경우, 압력 센서 어레이(921)는 제 1 영역(712)에 인가되는 압력을 감지할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 디스플레이(711)는 스틱이 수용됨에 따라 그 압력에 의해 제 1 영역(712)이 곡면으로 변형될 수 있다.
도 79는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 구성 모듈을 설명하는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이동 통신 단말기는 제어부(100), 에어로졸 생성부(200) 및 플렉서블 디스플레이(7711)을 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위하여 제어부(100)가 수행하는 동작은 이동 통신 단말기가 수행하는 것으로 기재하도록 한다.
이때, 이동 통신 단말기는 이동 통신 단말기에 전력을 공급하는 전원공급부(300)을 더 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 1을 참조할 수 있다. 또한, 스틱은 에어로졸 생성부(200)에 의해 유도 가열되는 서셉터를 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 역시 도 1을 참조할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 서셉터의 자성 변경에 기초하여 에어로졸 생성부(200)에 인가되는 전력을 제어할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 57 내지 도 60을 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 등가 저항에 기초하여 서셉터에 대한 온도를 추정할 수 있다. 이때, 이동 통신 단말기는 서셉터에 대한 온도 및 플렉서블 디스플레이(7711)에 대해 측정된 온도에 기초하여 플렉서블 디스플레이(7711)을 제어할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 53 내지 도 56을 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 서셉터의 온도 변화에 따라 에어로졸 생성부(200)에 발생하는 공진 주파수 변화를 측정할 수 있다. 이때, 이동 통신 단말기는 공진 주파수 변화에 기초하여 서셉터의 온도를 제어할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 36 내지 도 45를 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 서셉터의 온도 변화에 따라 에어로졸 생성부(200)에서 발생하는 자력 변화를 감지할 수 있다. 이때, 이동 통신 단말기는 자력 변화에 기초하여 서셉터의 온도를 제어할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 46 내지 도 52를 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 위치 정보를 수신하는 안테나를 포함하는 통신부(400)를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 안테나는 에어로졸 생성부(200)와 결합되어 에어로졸 생성부(200)의 바디에 위치하고, 전도체로 구비된 패치 및 패치와 이격된 라운드가 구빈된 것을 특징으로 한다. 이에 대한 자세한 설명은 도 28 내지 도 35를 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 플렉서블 디스플레이(7711)에 대한 제 1 온도 정보를 생성할 수 있다. 이때, 이동 통신 단말기는 제 1 온도 정보에 기초하여 플렉서블 디스플레이(7711)을 제어하고, 스틱이 수용됨에 따라 에어로졸 생성부(200)에 대한 제 2 온도 정보를 더 획득할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 61 내지 도 65를 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 내부가 진공 처리되어 있고, 유체를 포함하는 히트 파이프를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 히트 파이프의 제 1 영역이 에어로졸 생성부(200)의 제 1 영역과 연결되고, 히트 파이프의 제 2 영역이 이동 통신 단말기의 제 2 영역과 연결될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 80 내지 도 84를 참조할 수 있다.
도 80은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이동 통신 단말기는 에어로졸을 생성하는 스틱(7300)을 수용하는 에어로졸 생성부(7400)와 내부가 진공 처리되어 있고, 열 전달 수단을 포함하는 히트 파이프(7500)를 포함할 수 있다.
히트 파이프(7500)는 특수한 내부 모양을 가진 긴 금속 파이프와 내부를 진공 상태로 만들고 소량의 냉매(열 전달 수단, 예를 들어, 물)를 포함할 수 있다. 히트 파이프(7500)는 말단 영역이 각각 가열되는 부분과 냉각되는 부분으로 온도 차이가 나게 되면, 히트 파이프(7500) 내의 냉매가 열을 품은 채 히트 파이프(7500)의 양 끝을 대류하면서 열을 전달할 수 있다.
이러한 히트 파이프(7500)의 기능을 이용하여, 본 발명에서는 스틱(7300)이 수용되고, 에어로졸 생성부(7400)의 가열부의 전원이 켜짐에 따라, 온도가 높아지는 영역에 히트 파이프(7500)의 가열되는 부분을 부착할 수 있다. 반대로, 스틱(7300)이 수용됨에 따라 온도가 높아진 에어로졸 생성부(7400)보다 상대적으로 온도가 낮은 영역에 히트 파이프(7500)의 냉각되는 부분을 부착할 수 있다. 이에 대하여는, 이하의 도면에서 자세히 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 히트 파이프(7500)의 제 1 영역(7501)은 에어로졸 생성부(7400)의 제 1 영역(7501)과 연결되고, 히트 파이프(7500)의 제 2 영역(7502)은 이동 통신 단말기의 제 2 영역(7502)과 연결될 수 있다. 여기에서, 제 1 영역(7501)은 에어로졸 생성부(7400)의 외관 또는 안테나 영역에 대응할 수 있다. 이에 대하여는, 이하의 도면을 통하여 자세히 설명하도록 한다.
또한, 제 2 영역(7502)은 이동 통신 단말기의 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 즉, 히트 파이프(7500)의 제 2 영역(7502)은 적어도 하나의 전자 부품에 연결될 수 있다. 여기에서, 전자 부품은 센싱부, 카메라 모듈, 마이크로폰 모듈, 음향 출력 모듈, 저장부 등 이동 통신 단말기 내에 포함되는 다양한 내부 부품을 나타낼 수 있다.
특히, 일 실시 예에서, 전자 부품은 에어로졸 생성부(7400)에 스틱(7300)이 수용되었을 때, 에어로졸 생성부(7400) 보다 낮은 온도를 유지하는 부품인 것을 특징으로 한다.
보다 상세하게는, 에어로졸 생성부(7400)는 스틱(7300)이 수용되고, 에어로졸 생성부(7400)에 전력이 공급되어 열이 발생하는 경우, 에어로졸 생성부(7400)의 온도가 올라가게 된다. 이에 따라, 에어로졸 생성부(7400)에 연결된 히트 파이프(7500)의 제 1 영역(7501)에 위치하는 열 전달 수단이 제 2 영역(7502)으로 이동하게 된다. 이후, 히트 파이프(7500)의 열 전달 수단이 제 2 영역(7502)에 도달하면, 제 2 영역(7502)에 위치하는 전자 부품들은 에어로졸 생성부(7400)보다 상대적으로 낮은 온도를 유지하고 있기 때문에, 제 1 영역(7501)에서 발생한 내부 열을 발산할 수 있게 된다.
이를 위하여, 일 실시 예에서, 제 2 영역(7502)은 가능하다면 외부와 맞닿은 영역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 이동 통신 단말기에 포함된 모듈 중 외부 단자를 연결하기 위한 모듈(예를 들어, 충전 케이블 또는 이어폰 케이블이 삽입되는 부분)은 다른 전자 부품에 비해 상대적으로 온도가 낮을 수 있다. 이에 따라, 히트 파이프(7500)의 제 2 영역(7502)은 이동 통신 단말기 내의 외부와 맞닿은 영역에 대응할 수 있다.
도 81은 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트 파이프를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
히트 파이프(7500)는 열 전달 수단인 유체 또는 증기를 보관하는 컨테이너, 열원과 연결되는 제 1 영역(7501) 및 열을 발산시키는 방출부인 제 2 영역(7502)을 포함할 수 있다. 또한, 히트 파이프(7500)은 니크롬선과 같은 전기 저항체와 같은 재질의 다양한 구조로 만들어질 수 있고, 예를 들어, 전체적으로 튜브 또는 관 형상이 될 수 있다.
특히, 히트 파이프(7500)는 열 전달 수단을 보다 효율적으로 전달하기 위하여, 컨테이너 내부 벽면을 스펀지 구조 또는 금속 핀이 촘촘히 새겨진 금속 관의 형태로 구성할 수 있다. 즉, 내부 벽면이 부피 대비 접촉 면적이 커지게 설계될 수 있다. 이에 따라, 열 전달 수단은 냉각되어 액화되었을 때는 스펀지 구조 등을 적시면서 모세관 현상의 도움을 받아 흐르게 되고, 가열되어 기체 상태일 때는 관 중앙의 공간을 통해 움직일 수 있다.
제 1 영역(7501)은 열원과 열적으로 연결되고, 히트 파이프(7500) 내부의 유체를 증발시키는 증발부(evaporator)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 열원은 에어로졸 생성부에 대응할 수 있으며, 이에 대하여는 이하의 도면에서 자세히 설명하도록 한다.
제 2 영역(7502)은 이동 통신 단말기의 전자 부품과 열적으로 연결되고, 히트 파이프(7500)의 내부의 증기(vapor)를 응축시켜 열을 방출하는 방출부를 포함할 수 있다. 이때, 방출부는 열을 외부로 방출시킬 수 있는 적절한 소재 또는 구조로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 방출부는 덮개 형상으로 결합되거나, 코팅 층을 형성할 수 있고, 열 전도율이 높은 금속 성분을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 히트 파이프(7500)는 에어로졸 생성부에서 발생한 열을 히트 파이프(7500) 내부 유체의 증발을 통해 전달할 수 있다. 즉, 히트 파이프(7500)를 이용하면 구리나 알루미늄만 사용한 일반 방열판보다 40~80배 정도 열 전달 속도가 빠른 점을 적용하여, 히트 파이프(7500)는 에어로졸 생성부에서 발생한 열을 이동 통신 단말기의 온도가 낮은 전자 부품이 위치하는 영역으로 발산할 수 있다.
히트 파이프(7500)는 열원에 의하여 기화되어 방출부 방향으로 이동하는 열 전달 성분(예를 들어, 유체 또는 증기 등) 및 히트 파이프(7500)의 열원 방향 쪽에 액체 상태로 된 열 전달 성분을 열원의 방향으로 이동시키는 이동 매체(wick)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 상술한 바와 같이 히트 파이프(7500)의 내부 관 모양에 따라 자동적으로 이동할 수도 있다. 즉, 유체 또는 증기가 열원의 열에 의하여 기체 형태로 변화되어 방출부 방향으로 열을 전달할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서는 히트 파이프(7500)의 열 전달 능력을 이용하여, 히트 파이프(7500)의 제 1 영역이 에어로졸 생성부의 제 1 영역과 연결되고, 히트 파이프(7500)의 제 2 영역이 이동 통신 단말기의 제 2 영역과 연결되도록 부착하여, 에어로졸 생성부의 제 1 영역에서 발생한 열을 제 2 영역으로 발산할 수 있다. 이에 대하여는, 이하의 도면을 통하여 자세히 설명하도록 한다.
도 82는 본 발명의 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성부를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
에어로졸 생성부(7400)는 상술한 방식을 통하여 열을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 전기 저항에 의하여 열을 발생시키거나, 열의 생성이 가능한 연소 방식으로 열을 발생시킬 수 있다. 열원에서 발생된 열은 히트 파이프(7500a, 7500b)를 통하여 다른 방향으로 전달될 수 있다.
일 실시 예에서, 히트 파이프(7500a, 7500b)는 에어로졸 생성부(7400)의 외관에 열적으로 연결될 수 있다.
보다 상세하게는, 도면에 도시된 바와 같이 이동 통신 단말기는 에어로졸 생성부(7400)에 부착된 히트 파이프(7500a, 7500b)를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 도면에서는 히트 파이프(7500a, 7500b)가 2개 부착된 예를 들어 설명하였으나, 1개, 3개 또는 그 이상일 수 있다.
히트 파이프(7500a, 7500b)의 제 1 영역(7501)은 에어로졸 생성부(7400)의 외관에 부착될 수 있다. 에어로졸 생성부(7400)는 스틱(7300)이 수용되고, 스틱(7300)을 가열하는 여러가지 방식으로 내부에 포함된 히터 또는 가열부를 가열할 수 있다. 이에 따라, 에어로졸 생성부(7400)의 외관에 온도를 오르게 되며, 히트 파이프(7500a, 7500b)의 제 1 영역(7501)은 에어로졸 생성부(7400)의 외관에서 발생한 열을 내부 열 전달 수단을 통하여 제 2 영역(미도시)으로 전달할 수 있다.
이를 통하여, 이동 통신 단말기는 에어로졸 생성부(7400)에서 발생한 열을 상대적으로 낮은 전자 부품이 있는 곳으로 발산할 수 있다.
도 83은 본 발명의 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성부를 나타내는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 히트 파이프(7500a, 7500b)는 에어로졸 생성부의 안테나(7600)에 열적으로 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 에어로졸 생성부(7400)는 상술한 통신부의 안테나(7600)와 결합될 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 도면은 2개의 히트 파이프(7500a, 7500b)를 나타내고 있으나 이는 예시일 뿐으로, 일 실시 예에서, 안테나(7600)의 배치 및 구조에 기초하여 히트 파이프(7500a, 7500b)의 개수가 결정될 수 있다.
또한, 상술한 바에 따라 이동 통신 단말기의 제어에 의하여 가열부(7700)가 작동할 수 있다. 예를 들어, 이동 통신 단말기는 스틱(7300)이 에어로졸 생성부(7400)에 수용됨에 따라 가열부(7700)를 동작시켜 에어로졸 생성부(7400)를 가열할 수 있다.
이에 따라, 에어로졸 생성부(7400)의 온도가 올라가면, 에어로졸 생성부(7400) 외관에 연결된 안테나(7600)의 온도가 올라가게 된다. 안테나(7600)의 온도가 오르게 되면, 이동 통신 단말기의 통신 기능에 저하가 발생할 수 있기 때문에, 본 발명의 일 실시 예에서는, 히트 파이프(7500a, 7500b)의 제 1 영역(7501)을 안테나(7600)에 부착시켜 우선적으로 안테나(7600)의 열이 오르는 것을 방지할 수 있다. 이를 통하여, 히트 파이프(7500a, 7500b) 내부의 열 전달 수단인 유체는 안테나(7600)로부터 발생한 열에 의해 기화되어 제 2 영역(미도시)으로 이동할 수 있다.
또한, 히트 파이프(7500a, 7500b)의 제 1 영역(7501)은 안테나(7600) 자체에 부착되는 것이 아닌, 안테나(7600)를 포함하는 영역에 부착될 수 있다. 예를 들어, 안테나(7600)를 포함하는 영역은 상술한 바와 같이 에어로졸 생성부(7400)의 외부에 위치하는 패치, 그라운드, 패치에 연결된 급전 선로, 급전 선로와 통신부를 연결하는 안테나 와이어 등을 포함할 수 있다. 즉, 히트 파이프(7500a, 7500b)의 제 1 영역(7501)은 안테나 영역에 포함되는 적어도 하나의 안테나 부품 중 하나에 연결될 수 있다.
이에 따라, 이동 통신 단말기는 에어로졸 생성부(7400)에서 발생한 열을 상대적으로 낮은 전자 부품이 있는 곳으로 발산할 수 있다.
도 84는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 통신 단말기의 구성 모듈을 설명하는 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이동 통신 단말기는 제어부(100), 에어로졸 생성부(200), 통신부(400) 및 히트 파이프(7500)를 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위하여 제어부(100)가 수행하는 동작은 이동 통신 단말기가 수행하는 것으로 기재하도록 한다.
이때, 이동 통신 단말기는 이동 통신 단말기에 전력을 공급하는 전원공급부(300)을 더 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 1을 참조할 수 있다. 또한, 스틱은 에어로졸 생성부(200)에 의해 유도 가열되는 서셉터를 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 역시 도 1을 참조할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 서셉터의 자성 변경에 기초하여 에어로졸 생성부(200)에 인가되는 전력을 제어할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 57 내지 도 60을 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 등가 저항에 기초하여 서셉터에 대한 온도를 추정할 수 있다. 이때, 이동 통신 단말기는 서셉터에 대한 온도 및 디스플레이 모듈(710)에 대해 측정된 온도에 기초하여 디스플레이 모듈(710)을 제어할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 53 내지 도 56을 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 서셉터의 온도 변화에 따라 에어로졸 생성부(200)에 발생하는 공진 주파수 변화를 측정할 수 있다. 이때, 이동 통신 단말기는 공진 주파수 변화에 기초하여 서셉터의 온도를 제어할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 36 내지 도 45를 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 서셉터의 온도 변화에 따라 에어로졸 생성부(200)에서 발생하는 자력 변화를 감지할 수 있다. 이때, 이동 통신 단말기는 자력 변화에 기초하여 서셉터의 온도를 제어할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 46 내지 도 52를 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 위치 정보를 수신하는 안테나를 포함하는 통신부(400)를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 안테나는 에어로졸 생성부(200)와 결합되어 에어로졸 생성부(200)의 바디에 위치하고, 전도체로 구비된 패치 및 패치와 이격된 라운드가 구빈된 것을 특징으로 한다. 이에 대한 자세한 설명은 도 28 내지 도 35를 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 디스플레이 모듈(710)에 대한 제 1 온도 정보를 생성할 수 있다. 이때, 이동 통신 단말기는 제 1 온도 정보에 기초하여 디스플레이 모듈(710)을 제어하고, 스틱이 수용됨에 따라 에어로졸 생성부(200)에 대한 제 2 온도 정보를 더 획득할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 61 내지 도 65를 참조할 수 있다.
또한, 일 실시 예에서, 이동 통신 단말기는 에어로졸 생성부(200)의 제 1 면과 접하는 제 1 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 플렉서블 디스플레이는 스틱이 수용됨에 따라 제 1 영역이 곡면으로 변형되는 것을 특징으로 한다. 이에 대한 자세한 설명은 도 66 내지 도 79를 참조할 수 있다.
100: 전원공급부
200: 에어로졸생성부
300: 전원공급부
400: 통신부
405: 트레이
415: 루프 안테나 모듈
500: 센싱부
505: 터치센서
600: 입력부
610: 카메라모듈
620: 마이크로폰모듈
621, 622: 마이크로폰
631: 볼륨조절키
635: 푸시키
641:터치스크린
700: 출력부
710: 디스플레이모듈
720: 음향출력모듈
721: 스피커
722: 잭
725: 플래쉬
800:저장부
900:인터페이스부
1110:메인바디
1210: 후면프레임
1220: 카메라 프레임
4100: 결합 모듈
4110: 장착부 4111: 장착바디 4112: 수용공간
4113: 상부면 4114: 원주면 4115: 바닥면
4116: 투입구 4117: 연장바디 4120: 가열부
4121: 코일 4123: 히터 4126: 가열부 와이어
4127: 가열부 커넥터 4130: 제1안테나 4131: 제1패치
4134: 제1급전 선로 4132: 제1그라운드 4133: 안테나 와이어
4135: 제1안테나 커넥터 4140: PCB 4141: 제1커넥터
4142: 제2커넥터 143: 제3커넥터 144: 제4커넥터
4150: 통신부 4151: 통신부 회로 4153: 스위치
4154: 제1회로 4156: 제2회로
4160: 제어부 4170: 제2안테나 4171: 유전체 바디
4172: 제2패치 4174: 제2급전 선로 4173: 제2그라운드
4175: 제2안테나 와이어
4200: 에어로졸 생성 물품
4210: 물품 바디 4220: 필터 4230: 냉각부
4240: 에어로졸 생성 물질 4241: 제1커버 4242: 제2커버
4300: 통신단말기
4310: 단말기 제어부 4320: 전력공급부 4330: 입력부
4340: 출력부 4350: 메모리 4360: A/V입력부
4370: 센싱부 4380: 단말기
200: 에어로졸생성부
300: 전원공급부
400: 통신부
405: 트레이
415: 루프 안테나 모듈
500: 센싱부
505: 터치센서
600: 입력부
610: 카메라모듈
620: 마이크로폰모듈
621, 622: 마이크로폰
631: 볼륨조절키
635: 푸시키
641:터치스크린
700: 출력부
710: 디스플레이모듈
720: 음향출력모듈
721: 스피커
722: 잭
725: 플래쉬
800:저장부
900:인터페이스부
1110:메인바디
1210: 후면프레임
1220: 카메라 프레임
4100: 결합 모듈
4110: 장착부 4111: 장착바디 4112: 수용공간
4113: 상부면 4114: 원주면 4115: 바닥면
4116: 투입구 4117: 연장바디 4120: 가열부
4121: 코일 4123: 히터 4126: 가열부 와이어
4127: 가열부 커넥터 4130: 제1안테나 4131: 제1패치
4134: 제1급전 선로 4132: 제1그라운드 4133: 안테나 와이어
4135: 제1안테나 커넥터 4140: PCB 4141: 제1커넥터
4142: 제2커넥터 143: 제3커넥터 144: 제4커넥터
4150: 통신부 4151: 통신부 회로 4153: 스위치
4154: 제1회로 4156: 제2회로
4160: 제어부 4170: 제2안테나 4171: 유전체 바디
4172: 제2패치 4174: 제2급전 선로 4173: 제2그라운드
4175: 제2안테나 와이어
4200: 에어로졸 생성 물품
4210: 물품 바디 4220: 필터 4230: 냉각부
4240: 에어로졸 생성 물질 4241: 제1커버 4242: 제2커버
4300: 통신단말기
4310: 단말기 제어부 4320: 전력공급부 4330: 입력부
4340: 출력부 4350: 메모리 4360: A/V입력부
4370: 센싱부 4380: 단말기
Claims (12)
- 이동 통신 단말기에 있어서,
에어로졸을 생성하는 스틱을 수용하는 에어로졸 생성부; 및
상기 에어로졸 생성부의 제 1 면과 접하는 제 1 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이는
상기 스틱이 수용됨에 따라, 상기 제 1 영역이 곡면으로 변형되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기. - 제 1 항에 있어서,
상기 곡면은 상기 스틱의 모양에 기초하여 결정되는 것을 특징으로 하는, 이동 통신 단말기. - 제 1 항에 있어서,
상기 에어로졸 생성부는 제 1 힌지부 및 제 2 힌지부를 포함하고,
상기 제 1 힌지부는 상기 에어로졸 생성부의 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하고,
상기 제 2 힌지부는 상기 에어로졸 생성부의 제 1 부분 및 제 3 부분을 연결하되, 상기 제 1 부분은 고정된 상태고,
상기 스틱이 수용됨에 따라, 상기 제 2 부분 및 상기 제 3 부분이 펼쳐지는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기. - 제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이를 제어하는 제어부를 더 포함하고,
상기 제어부는
상기 플렉서블 디스플레이 상에 스틱 수용 모드와 관련된 애플리케이션 아이콘을 출력하고,
상기 아이콘을 선택하는 제어 신호를 수신함에 따라, 상기 에어로졸 생성부를 변형하는 것을 특징으로 하는, 이동 통신 단말기. - 제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이는 적어도 하나의 홈을 가진 압력 센서 어레이를 더 포함하고,
상기 압력 센서 어레이는 상기 스틱이 수용됨을 감지하고,
상기 스틱이 수용됨을 감지함에 따라, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제 1 영역이 곡면으로 변형되는 것을 특징으로 하는, 이동 통신 단말기. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220147786A KR102668809B1 (ko) | 2022-11-08 | 2022-11-08 | 에어로졸생성부를 포함하는 이동 통신 단말기 |
| PCT/KR2023/017540 WO2024101802A1 (en) | 2022-11-08 | 2023-11-03 | Mobile communication terminal including aerosol generator and control method thereof |
| KR1020240065205A KR20240078625A (ko) | 2022-11-08 | 2024-05-20 | 에어로졸생성부를 포함하는 이동 통신 단말기 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220147786A KR102668809B1 (ko) | 2022-11-08 | 2022-11-08 | 에어로졸생성부를 포함하는 이동 통신 단말기 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|
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Family Applications (2)
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|---|---|---|---|---|
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| US11006719B1 (en) | 2020-04-06 | 2021-05-18 | Kenneth Wilde | Electronic cigarette and cellular phone case combination assembly |
| KR102354965B1 (ko) | 2020-02-13 | 2022-01-24 | 주식회사 케이티앤지 | 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101760695B1 (ko) * | 2011-03-21 | 2017-07-24 | 삼성전자 주식회사 | 휴대 단말기의 휘도 제어 방법 및 장치 |
| WO2021032809A1 (en) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | Jt International Sa | A device and a method for improving aerosol generation in an electronic cigarette |
-
2022
- 2022-11-08 KR KR1020220147786A patent/KR102668809B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-11-03 WO PCT/KR2023/017540 patent/WO2024101802A1/en unknown
-
2024
- 2024-05-20 KR KR1020240065205A patent/KR20240078625A/ko active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170196270A1 (en) | 2016-06-30 | 2017-07-13 | MagSOL Labs | E-Cigarette Smart Phone Attachment |
| KR102354965B1 (ko) | 2020-02-13 | 2022-01-24 | 주식회사 케이티앤지 | 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법 |
| US11006719B1 (en) | 2020-04-06 | 2021-05-18 | Kenneth Wilde | Electronic cigarette and cellular phone case combination assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
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