KR102663434B1 - Light assembly of Lamp for vehicle - Google Patents
Light assembly of Lamp for vehicle Download PDFInfo
- Publication number
- KR102663434B1 KR102663434B1 KR1020190071618A KR20190071618A KR102663434B1 KR 102663434 B1 KR102663434 B1 KR 102663434B1 KR 1020190071618 A KR1020190071618 A KR 1020190071618A KR 20190071618 A KR20190071618 A KR 20190071618A KR 102663434 B1 KR102663434 B1 KR 102663434B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- light source
- substrate
- area
- vehicle lamp
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 212
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 230000009131 signaling function Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
본 발명은 차량용 램프의 광원 어셈블리에 관한 것으로서, 기판부, 기판부의 일면에 실장되는 광원 소자, 기판부의 타일면에 실장되며, 광원 소자로 전원을 제공하는 광원 구동 모듈을 포함하는 전자 소자, 기판부의 타일면의 방향에 위치되고, 광원 소자 및 상기 전자 소자에서 발생되는 열을 냉각시키는 방열부를 포함하고, 방열부는, 기판부의 타일면과 마주하는 방열 플레이트를 포함하고, 방열 플레이트는, 광원 소자의 실장 위치에 대응되어 기판부의 하면과 거의 근접하거나 접촉되는 제1 방열영역 및 제1 방열영역에 이웃하여 전자 소자의 실장 위치에 대응되어 인입된 홈 형상의 수용공간을 형성하는 제2 방열영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같은 차량용 램프의 광원 어셈블리는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다. The present invention relates to a light source assembly for a vehicle lamp, and includes a substrate portion, a light source element mounted on one side of the substrate portion, an electronic element including a light source driving module mounted on the tile surface of the substrate portion and providing power to the light source element, and the substrate portion. It is located in the direction of the tile surface and includes a heat dissipation part that cools the heat generated from the light source element and the electronic device. The heat dissipation part includes a heat dissipation plate facing the tile surface of the substrate, and the heat dissipation plate is used for mounting the light source element. It may include a first heat dissipation area corresponding to the position and substantially close to or in contact with the lower surface of the substrate, and a second heat dissipation area adjacent to the first heat dissipation area and forming a recessed groove-shaped receiving space corresponding to the mounting position of the electronic device. You can.
Additionally, the light source assembly of the vehicle lamp as described above may be implemented in various ways depending on the embodiment.
Description
본 발명은 차량용 램프의 광원 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 일면과 타면으로 각각 광원 소자 및 광원 구동 소자 등을 실장하면서, 광원으로부터 발생되는 열을 방열할 수 있고, 광원 구동 소자의 전자파를 차폐할 수 있는 차량용 램프의 광원 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a light source assembly for a vehicle lamp. More specifically, the present invention relates to a light source assembly for a vehicle lamp, and more specifically, to mounting a light source element and a light source driving element on one side and the other side of a substrate, respectively, and dissipating heat generated from the light source, and electromagnetic waves from the light source driving element. It relates to a light source assembly of a vehicle lamp that can shield.
일반적으로 차량은 야간 주행시에 차량 주변에 위치한 대상물을 용이하게 확인하기 위한 조명 기능 및 다른 차량이나 도로 이용자들에게 차량의 주행 상태를 알리기 위한 신호 기능을 가지는 다양한 종류의 차량용 램프를 구비하고 있다.In general, vehicles are equipped with various types of vehicle lamps that have a lighting function to easily identify objects located around the vehicle when driving at night and a signaling function to inform other vehicles or road users of the vehicle's driving status.
예를 들어, 주로 조명 기능을 목적으로 하는 헤드 램프(Head lamp) 및 포그 램프(Fog lamp)와, 신호 기능을 목적으로 하는 턴 시그널 램프(Turn signal lamp), 테일 램프(Tail lamp), 브레이크 램프(Brake lamp), 사이드 마커(Side Marker) 등을 구비하고 있으며, 이러한 차량용 램프는 각 기능을 충분히 발휘하도록 그 설치 기준과 규격에 대해서 법규로 규정되어 있다.For example, head lamps and fog lamps mainly for lighting purposes, and turn signal lamps, tail lamps, and brake lamps for signaling purposes. It is equipped with brake lamps, side markers, etc., and the installation standards and specifications for these vehicle lamps are regulated by law to ensure that each function is fully exercised.
최근에는 차량용 램프의 광원으로서 LED가 사용되고 있는데, LED는 색 온도가 약 5500K로 태양광에 가까워 사람의 눈에 피로를 가장 적게 해주고, 사이즈를 최소화함으로서 차량용 램프의 디자인 자유도를 높여줄 뿐만 아니라 반영구적인 수명으로 인해 경제성도 갖추고 있다.Recently, LED has been used as a light source for vehicle lamps. LED has a color temperature of about 5500K, which is close to sunlight, which causes the least fatigue to the human eyes. By minimizing the size, it not only increases the design freedom of vehicle lamps, but also provides semi-permanent lighting. It is also economical due to its longevity.
그러나, 차량용 램프의 광원으로 사용되는 LED에서 가장 취약한 것이 온도 및 습도이다. LED의 성능이 향상됨에 따라 더욱 고온의 열이 방출되고, 고온의 열은 LED의 성능을 떨어뜨리게 된다.However, LEDs used as light sources for vehicle lamps are most vulnerable to temperature and humidity. As the performance of LEDs improves, higher temperature heat is emitted, and high temperature heat deteriorates LED performance.
이에, 차량용 램프의 광원의 열을 방열시키기 위해 LED 소자가 실장된 기판부의 후면에는 히트 싱크와 같은 방열 장치를 구비하여 방열을 구현하고 있다.Accordingly, in order to dissipate the heat from the light source of the vehicle lamp, a heat dissipation device such as a heat sink is provided on the back of the board section on which the LED elements are mounted to dissipate heat.
또한, 상기 LED 소자에 전원을 공급하기 위한 LED 구동 모듈(LED Driving Module, LDM)과 같은 전자 소자는 LED 소자가 구비된 기판부와 별도로 차량용 램프에 구비될 수 있다. 예컨대 상기 LED 구동 모듈은 LED가 실장되는 기판부와 별도의 기판에 위치되어 LED가 실장된 기판부와 급전 회로를 통해 상기 LED 소자와 결합될 수 있고, LED가 실장된 기판부와 주변 또는 인접한 부분으로 실장되는 구조를 가질 수 있다.Additionally, an electronic device such as an LED driving module (LDM) for supplying power to the LED device may be provided in a vehicle lamp separately from the substrate portion on which the LED device is provided. For example, the LED driving module is located on a separate board from the board on which the LED is mounted, and can be coupled to the LED element through a power supply circuit with the board on which the LED is mounted, and a portion surrounding or adjacent to the board on which the LED is mounted. It may have a structure that is mounted as .
상기의 LED 구동 모듈과 같은 전자 소자는 높은 전자파를 방출하는 소자로서, 다른 기기의 구동이나 다른 소자와의 간섭을 회피하기 위한 차폐 장치나 차폐 구조를 갖춰 주어야 한다.Electronic devices such as the LED driving module above are devices that emit high electromagnetic waves, and must be equipped with a shielding device or shielding structure to avoid driving other devices or interfering with other devices.
이를 위해 LED 구동 모듈과 같은 전자 소자의 주변으로 쉴드 캔을 실장하여 전자파를 차폐하도록 구비되거나, 최근에는 히트 싱크와 같은 방열장치에 홈을 형성하여 전자 소자를 홈에 수용하여 감싸는 형상으로 인해 차폐 구조를 구현하고 있다.For this purpose, shield cans are mounted around electronic devices such as LED drive modules to shield electromagnetic waves, or recently, a groove is formed in a heat dissipation device such as a heat sink to accommodate the electronic device in the groove and surround it, resulting in a shielding structure. is being implemented.
그러나, LED 구동 모듈과 같은 전자 소자를 구비한 기판부를 LED가 설정된 기판부와 별도로 구비한 후 이들을 결합하여 구비함에 따라 공정이 복잡해짐은 물론 실장 공간이 별도로 필요하며, 소형화를 구현하는데 제한이 발생되는 문제점이 있다. However, as the board section equipped with electronic elements such as the LED driving module is provided separately from the board section where the LEDs are set and then combined, the process becomes complicated, additional mounting space is required, and there are limitations in realizing miniaturization. There is a problem.
또한, LED 구동 모듈과 같은 전자 소자의 전자파를 차폐하기 위한 쉴드 캔을 구비하는 경우, 쉴드 캔에 의한 실장 공간의 필요성은 물론 쉴드 캔 장착 공정 및 쉴드 캔의 필요성으로 인해 단가가 올라가는 문제점이 있다. In addition, when providing a shield can to shield electromagnetic waves from electronic devices such as an LED driving module, there is a problem that the unit cost increases due to the need for mounting space for the shield can, as well as the shield can mounting process and the need for the shield can.
또한, LED 구동 모듈과 같은 전자 소자를 히트 싱크와 같은 방열 장치에 홈을 형성하여 수용하여 전자파를 차단하는 경우, LED 소자를 실장한 기판부 및 LED 구동 모듈과 같은 전자 소자를 실장한 기판부가 히트 싱크의 오목한 부분에 안착됨에 따라 LED 발광 시 방열부재의 홈의 주변부로 돌출된 영역으로 인해 광의 간섭이 발생되는 부분이 발생되는 문제점이 있다.In addition, when electromagnetic waves are blocked by accommodating electronic devices such as an LED drive module by forming a groove in a heat dissipation device such as a heat sink, the board section on which the LED device is mounted and the board section on which the electronic devices such as the LED drive module are mounted are exposed to heat. As the LED is seated in the concave part of the sink, there is a problem that light interference occurs due to the area protruding around the groove of the heat dissipation member when the LED emits light.
따라서, 차량용 램프에서 광원 소자와 광원 소자 이외의 전자 소자 예를 들어 LED 구동 모듈과 같은 전자 소자를 동일한 기판에 실장되는 구조를 가지면서, 광원 소자의 방열도 효과적으로 구현할 수 있고, 전자 소자의 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있으며, 소형화 및 원가절감을 구현할 수 있는 차량용 램프의 광원 어셈블리의 필요성이 요구되고 있다.Therefore, in a vehicle lamp, a light source element and an electronic element other than the light source element, such as an LED driving module, are mounted on the same substrate, and heat dissipation of the light source element can be effectively implemented, and electromagnetic waves of the electronic element can be effectively dissipated. There is a need for a light source assembly for vehicle lamps that can be effectively shielded and achieve miniaturization and cost reduction.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 차량용 램프의 광원 어셈블리에서, 광원 소자 및 광원 소자 이외의 전자 소자를 하나의 기판부에 실장할 수 있으며, 광원 소자에서 발생되는 열을 효율적으로 방열할 수 있고, 전자 소자에서 발생되는 전자파를 효율적으로 차폐할 수 있는 차량용 램프의 광원 어셈블리를 제공하고자 한다.The technical problem to be solved by the present invention is that, in a light source assembly of a vehicle lamp, a light source element and electronic elements other than the light source element can be mounted on one substrate, and heat generated from the light source element can be efficiently dissipated. , the aim is to provide a light source assembly for a vehicle lamp that can efficiently shield electromagnetic waves generated from electronic devices.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상기의 기술을 구현할 수 있으면서 광원 어셈블리의 구조가 간단하면서 소형화를 구현할 수 있고, 공정을 단순화할 수 있고, 비용을 저감시킬 수 있는 차량용 램프의 광원 어셈블리를 제공하고자 한다.In addition, the technical problem to be solved by the present invention is to provide a light source assembly for a vehicle lamp that can implement the above technology, have a simple structure, achieve miniaturization, simplify the process, and reduce costs. We would like to provide
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리는,In order to achieve the above object, the light source assembly of the vehicle lamp according to an embodiment of the present invention,
기판부;substrate part;
상기 기판부의 일면에 실장되는 광원 소자;a light source element mounted on one surface of the substrate;
상기 기판부의 타일면에 실장되며, 상기 광원 소자로 전원을 제공하는 광원 구동 모듈을 포함하는 전자 소자;an electronic device mounted on a tile surface of the substrate and including a light source driving module that provides power to the light source device;
상기 기판부의 타일면의 방향에 위치되고, 상기 광원 소자 및 상기 전자 소자에서 발생되는 열을 냉각시키는 방열부를 포함하고,It is located in the direction of the tile surface of the substrate and includes a heat dissipation part that cools heat generated from the light source element and the electronic element,
상기 방열부는,The heat dissipation unit,
상기 기판부의 타일면과 마주하는 방열 플레이트를 포함하고,It includes a heat dissipation plate facing the tile surface of the substrate portion,
상기 방열 플레이트는, The heat dissipation plate is,
상기 광원 소자의 실장 위치에 대응되어 상기 기판부의 하면과 거의 근접하거나 접촉되는 제1 방열영역; 및a first heat dissipation area that corresponds to the mounting position of the light source element and is substantially close to or in contact with the lower surface of the substrate; and
상기 제1 방열영역에 이웃하여 상기 전자 소자의 실장 위치에 대응되어 인입된 홈 형상의 수용공간을 형성하는 제2 방열영역을 포함할 수 있다.It may include a second heat dissipation area adjacent to the first heat dissipation area and forming a recessed groove-shaped receiving space corresponding to the mounting position of the electronic device.
상기 전자 소자는, 상기 기판부의 하면에 배치되되 상기 광원 소자의 실장 위치에서 수평방향으로 이격된 주변부에 위치될 수 있다.The electronic device may be disposed on the lower surface of the substrate, and may be located in a peripheral portion spaced horizontally from the mounting position of the light source device.
상기 방열 플레이트는 금속 재질을 포함하여 구비되며, The heat dissipation plate is made of a metal material,
상기 방열 플레이트가 상기 기판부의 하면에 위치되면, 상기 전자 소자는 상기 제2 방열영역의 수용공간에 수용되어 차폐될 수 있다. When the heat dissipation plate is located on the lower surface of the substrate, the electronic device can be accommodated and shielded in the receiving space of the second heat dissipation area.
상기 방열 플레이트의 둘레면은 상기 기판부의 하면과 접촉되거나 거의 근접되도록 대면되는 제3 방열영역을 더 포함하고, The peripheral surface of the heat dissipation plate further includes a third heat dissipation area that is in contact with or substantially close to the lower surface of the substrate portion,
상기 제3 방열영역에는 상기 제3 방열영역에서 밴딩되어 상기 방열 플레이트의 열을 전달받아 방열하면서 상기 방열 플레이트를 지지하는 적어도 하나의 레그부가 더 구비될 수 있다.The third heat dissipation area may further include at least one leg portion that is bent in the third heat dissipation area and supports the heat dissipation plate while receiving and dissipating heat from the heat dissipation plate.
상기 방열 플레이트의 하면에는 슬롯 형상의 방열핀이 더 포함되고, A slot-shaped heat dissipation fin is further included on the lower surface of the heat dissipation plate,
상기 방열핀은,The heat dissipation fin is,
상기 제1 방열영역에서 광축 방향으로 배치되는 제1 방열핀, 상기 제2 방열영역에서 상기 광축 방향으로 배치되는 제2 방열핀 및 상기 제3 방열영역에서 상기 광축 방향으로 배치되는 제3 방열핀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. At least one of a first heat dissipation fin disposed in the optical axis direction in the first heat dissipation area, a second heat dissipation fin disposed in the optical axis direction in the second heat dissipation area, and a third heat dissipation fin disposed in the optical axis direction in the third heat dissipation area. It can be included.
상기 방열 플레이트의 상기 제2 방열영역은 가압 또는 밴딩에 의해 형성될 수 있다. The second heat dissipation area of the heat dissipation plate may be formed by pressing or bending.
상기 방열 플레이트의 상기 제2 방열영역은 상기 제1 방열영역과 상기 제2 방열영역 사이에 위치되고, The second heat dissipation area of the heat dissipation plate is located between the first heat dissipation area and the second heat dissipation area,
상기 제2 방열영역의 수용공간은 상기 제1 방열영역의 표면과 상기 제2 방열영역의 표면 사이에서 오목하게 인입될 수 있다. The receiving space of the second heat dissipation area may be recessed between the surface of the first heat dissipation area and the surface of the second heat dissipation area.
상기 수용공간은 상기 제1 방열영역의 단부 둘레를 둘러싸도록 폐루프 형상으로 형성될 수 있다.The receiving space may be formed in a closed loop shape to surround an end of the first heat dissipation area.
상기 기판부는,The substrate part,
상기 광원소자가 위치되고, 상기 제1 방열영역에 대응되는 제1 영역; 및a first area where the light source element is located and corresponding to the first heat dissipation area; and
상기 제1 영역의 주변으로 상기 전자소자가 위치되고, 상기 제2 방열영역에 대응되는 제2 영역을 포함하고,The electronic device is located around the first area and includes a second area corresponding to the second heat dissipation area,
상기 제1 영역에는 금속 재질의 인서트를 실장하는 실장부가 구비될 수 있다. The first area may be provided with a mounting unit for mounting an insert made of metal.
상기 인서트는 상기 실장부에 결합되어 상기 인서트의 상면과 하면이 각각 상기 기판부의 일면과 타일면에 노출되게 구비되며, 상기 광원 소자는 상기 인서트의 상면과 적어도 일부분과 중첩되게 장착될 수 있다. The insert is coupled to the mounting unit so that the upper and lower surfaces of the insert are exposed to one surface and a tile surface of the substrate, respectively, and the light source element may be mounted to overlap at least a portion of the upper surface of the insert.
상기 인서트는 'ㄴ'자 형상으로 형성될 수 있다.The insert may be formed in an 'L' shape.
상기 광원부의 일면을 커버하는 렌즈 하우징; 및A lens housing covering one surface of the light source unit; and
상기 렌즈 하우징에 결합되며 상기 기판부 및 상기 방열부가 수용되는 본체 하우징을 포함할 수 있다.It is coupled to the lens housing and may include a main housing in which the substrate portion and the heat dissipation portion are accommodated.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리는, 광원 소자 및 광원 소자 이외의 전자 소자를 하나의 기판부의 양면으로 실장할 수 있어 종래와 같이 광원 소자가 실장된 기판부와 전자 소자가 실장된 기판부를 별도로 구비하지 않아도 됨은 물론 이들의 결합 공정이 필요치 않으므로 공정을 단순화할 수 있고, 실장 공간을 줄일 수 있어, 광원 어셈블리의 소형화를 구현할 수 있음은 물론 공정절차나 어셈블리의 구성을 단순화시켜 비용을 저감시킬 수 있는 이점이 있다.In the light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention, a light source element and electronic elements other than the light source element can be mounted on both sides of one board part, so that the board part on which the light source element is mounted and the electronic element are mounted as in the related art. Not only does it not require a separate board unit, but it also does not require a combination process, so the process can be simplified and the mounting space can be reduced, which not only makes it possible to miniaturize the light source assembly, but also simplifies the process procedure and assembly configuration, thereby reducing the cost. There is an advantage in reducing .
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리는, 광원 소자가 실장되는 기판부에 'ㄴ'자 형상으로 금속 재질의 인서트를 형성하고 광원을 인서트의 일면에 일부 중첩되도록 실장함으로써, 광원에서 발생되는 열을 방열부 측으로 빠르고 용이하게 방열할 수 있는 이점이 있다.In addition, in the light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention, an insert made of metal is formed in an 'ㄴ' shape in the substrate portion on which the light source element is mounted, and the light source is mounted so that it partially overlaps one surface of the insert, There is an advantage in that heat generated from the light source can be quickly and easily dissipated to the heat dissipation part.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리는, 방열 부를 방열 플레이트로 구비함은 물론 광원 플레이트를 밴딩 또는 가압에 의해 광원 소자의 대응되는 위치에는 기판부와 접촉되게 하고, 전자 소자의 대응되는 위치에는 오목한 홈의 수용공간을 형성하도록 구현하여 방열부를 통해 광원의 열을 효율적으로 방열시킴은 물론 전자 소자의 전자파를 효율적으로 차폐할 수 있어, 하나의 방열부를 통해 방열 및 차폐를 함께 구현할 수 있는 이점이 있다.In addition, the light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention not only includes a heat dissipation portion as a heat dissipation plate, but also brings the light source plate into contact with the substrate portion at the corresponding position of the light source element by bending or pressing, and electronic elements. By implementing a concave groove to form a receiving space at the corresponding position, the heat from the light source can be efficiently dissipated through the heat dissipation part, as well as the electromagnetic waves of the electronic device can be efficiently shielded, so heat dissipation and shielding can be achieved through a single heat dissipation part. There are benefits that can be implemented.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리의 개략적인 분리 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리의 다른 방향의 분린 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리에서, 기판부와 방열부의 개략적인 분리 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리에서, 기판부와 방열부의 다른 방향의 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리에서, 기판부와 방열부의 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리에서 기판부 상면으로 렌즈부가 결합된 상태는 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리의 기판부의 일 실시형태를 개시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리의 방열부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리의 방열부에 레그부가 구비된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리에서 방열부에 방열핀이 더 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1A is a schematic exploded perspective view of a light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1B is an exploded perspective view of the light source assembly of a vehicle lamp in another direction according to an embodiment of the present invention.
Figure 2a is a schematic separated perspective view of the substrate portion and the heat dissipation portion in the light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 2b is an exploded perspective view of the substrate portion and the heat dissipation portion in different directions in the light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view schematically showing the combined state of the substrate portion and the heat dissipation portion in the light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing a state in which the lens unit is coupled to the upper surface of the substrate in the light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a schematic cross-sectional view of a light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a substrate portion of a light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram schematically showing a heat dissipation portion of a light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a diagram schematically showing a state in which a leg portion is provided in a heat dissipation portion of a light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a heat dissipation fin is further coupled to a heat dissipation portion in the light source assembly of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to be understood by those skilled in the art in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Accordingly, in some embodiments, well-known process steps, well-known structures, and well-known techniques are not specifically described in order to avoid ambiguous interpretation of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, "comprises" and/or "comprising" means not excluding the presence or addition of one or more other components, steps and/or operations other than the mentioned components, steps and/or operations. Use it as And, “and/or” includes each and every combination of one or more of the mentioned items.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 사시도, 단면도, 측면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한, 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. Additionally, embodiments described in this specification will be described with reference to perspective views, cross-sectional views, side views, and/or schematic views, which are ideal illustrations of the present invention. Accordingly, the form of the illustration may be modified depending on manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in form produced according to the manufacturing process. Additionally, in each drawing shown in the present invention, each component may be shown somewhat enlarged or reduced in consideration of convenience of explanation.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to drawings for explaining the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to embodiments of the present invention.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)의 개략적인 분리 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)의 다른 방향의 분린 사시도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)에서, 기판부(110)와 방열부(120)의 개략적인 분리 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)에서, 기판부(110)와 방열부(120)의 다른 방향의 분리 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)에서, 기판부(110)와 방열부(120)의 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)에서 기판부(110) 상면으로 렌즈부(151a)가 결합된 상태는 나타낸 사시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)의 개략적인 단면도이다. Figure 1A is a schematic exploded perspective view of the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is an exploded perspective view of the light source assembly 100 of a vehicle lamp in another direction according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a schematic exploded perspective view of the substrate portion 110 and the heat dissipation portion 120 in the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention. Figure 2b is an exploded perspective view of the substrate portion 110 and the heat dissipation portion 120 in different directions in the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a plan view schematically showing the combined state of the substrate portion 110 and the heat dissipation portion 120 in the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a perspective view showing a state in which the lens unit 151a is coupled to the upper surface of the substrate unit 110 in the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention. Figure 5 is a schematic cross-sectional view of the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 5 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)는 하우징(150), 기판부(110), 광원 소자(101), 전자 소자(102) 및 방열부(120)를 포함할 수 있다.1 to 5, the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention includes a housing 150, a substrate 110, a light source element 101, an electronic element 102, and a heat dissipation unit. It may include (120).
상기 하우징(150)은 그 내부로 상기 기판부(110), 광원 소자(101), 전자 소자(102) 및 방열부(120) 등이 수용되어 상기 차량에 실장될 수 있는 구성물로서, 렌즈 하우징(151)과 본체 하우징(152)을 포함하여 구비될 수 있다. 상기 렌즈 하우징(151)은 렌즈부(151a)와 커버 하우징(151b)으로 구비될 수 있다. The housing 150 is a structure that accommodates the substrate 110, the light source element 101, the electronic element 102, and the heat dissipation unit 120, etc., and can be mounted on the vehicle, and is a lens housing ( 151) and a main housing 152. The lens housing 151 may include a lens portion 151a and a cover housing 151b.
상기 기판부(110)는 양면으로 소자들을 실장할 수 있는 구성으로, 예를 들어 상기 기판부(110)는 글래스(glass)와 에폭시(epoxy)의 적층 구성물로 구성되는 FR4(Frame Retadent 4)와 같은 기판(111)을 포함하여 구비될 수 있다. The substrate 110 is configured to mount devices on both sides. For example, the substrate 110 includes Frame Retadent 4 (FR4), which is composed of a laminated structure of glass and epoxy. It may be provided including the same substrate 111.
상기 기판부(110)의 일면(111a)과 타일면(111b)에는 각각 광원 소자(101)와 전자 소자(102)가 구비될 수 있다. 상기 기판부(110)의 양면으로 소자가 구비될 수 있어 별도의 와이어가 필요 없는 구조를 구현할 수 있다.A light source element 101 and an electronic element 102 may be provided on one side 111a and the tile surface 111b of the substrate 110, respectively. Since devices can be provided on both sides of the substrate 110, a structure that does not require separate wires can be implemented.
상기 기판부(110)는 후술하는 상기 광원 소자 및 전자 소자의 실장위치 및 방열부에 대응하여 세개의 영역, 구체적으로 제1 영역(Ⅰ), 제2 영역(Ⅱ) 및 제3 영역(Ⅲ)으로 구획되도록 구비될 수 있다. The substrate portion 110 has three regions, specifically the first region (Ⅰ), the second region (Ⅱ), and the third region (Ⅲ), corresponding to the mounting positions and heat dissipation portions of the light source device and the electronic device, which will be described later. It may be provided to be partitioned.
상기 제1 영역(Ⅰ)은 상기 광원 소자(101)가 실장되는 위치로서 후술하는 상기 방열부(120)의 제1 방열영역(121)의 위치에 대응되는 위치이다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 제1 영역(Ⅰ)은 상기 기판부(110)의 중앙 부분에 위치되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. The first area (I) is a location where the light source element 101 is mounted and corresponds to the location of the first heat dissipation area 121 of the heat dissipation unit 120, which will be described later. In one embodiment of the present invention, the first region (I) may be described as an example of being located in the central portion of the substrate portion 110.
상기 제2 영역(Ⅱ)은 상기 전자 소자(102)가 실장되는 위치로서, 후술하는 상기 방열부(120)의 제2 방열영역(122)의 위치에 대응되는 위치이다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 제2 영역(Ⅱ)은 상기 제1 영역(Ⅰ)의 주변둘레로서, 상기 기판부(110)의 중앙 부분의 주변 둘레를 따라 위치되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다.The second area (II) is a location where the electronic device 102 is mounted and corresponds to the location of the second heat dissipation area 122 of the heat dissipation unit 120, which will be described later. In one embodiment of the present invention, the second region (II) is the circumference of the first region (I) and is located along the circumference of the central portion of the substrate portion 110. For example, it can be explained that there is.
상기 제3 영역(Ⅲ)은 상기 방열부(120)의 단부와 접촉되어 결합을 위한 영역으로서, 후술하는 상기 방열부(120)의 제3 방열영역(123)의 위치에 대응되는 위치이다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 제3 영역(Ⅲ)은 상기 기판부(110)의 최외곽의 둘레를 따라 위치되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. The third area (III) is an area for coupling in contact with the end of the heat dissipation unit 120, and corresponds to the position of the third heat dissipation area 123 of the heat dissipation unit 120, which will be described later. In one embodiment of the present invention, the third region (III) may be described as an example of being located along the outermost circumference of the substrate portion 110.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 기판부(110)의 제1 영역(Ⅰ), 제2 영역(Ⅱ) 및 제3 영역(Ⅲ)은 각각 상기 기판부(110)의 중앙부분에서 중앙부분의 둘레로 각각 형성되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 광원 소자(101) 및 전자 소자(102)의 위치에 따라 얼마든지 위치나 형성은 변형이나 변경이 가능할 것이다. 중앙부분의 The first region (I), the second region (II), and the third region (III) of the substrate portion 110 according to an embodiment of the present invention are each located in the center portion of the substrate portion 110. The explanation is given as an example of each being formed around the circumference, but it is not limited to this, and the position or formation may be modified or changed depending on the positions of the light source element 101 and the electronic element 102. central part
상기 광원 소자(101)는 상기 기판부(110)의 일면 중앙으로 상기 제1 영역(Ⅰ)에 적어도 하나 이상 구비될 수 있고, LED, OEL, OLED 등의 반도체형 광원을 포함하여 구비될 수 있다. 상기 광원 소자(101)는 기판부(110)의 일면 중앙에서 차량의 외측 방향으로 출사될 수 있도록 구비될 수 있다. The light source element 101 may be provided in the first region (I) at the center of one side of the substrate 110, and may include a semiconductor light source such as LED, OEL, or OLED. . The light source element 101 may be provided to emit light from the center of one side of the substrate 110 toward the outside of the vehicle.
상기 전자 소자(102)는 상기 기판부(110)의 타일면(111a)에 구비되되, 상기 광원 소자(101)의 위치와 중첩되지 않은 위치로서, 상기 광원 소자(101)에서 수평방향으로 이격된 위치로 구비될 수 있다. 상기 전자 소자(102)는 상기 기판부(110)의 상기 제2 영역(Ⅱ)으로 구비될 수 있다. 상기 전자 소자(102)는 상기 광원 소자(101)를 구동시키기 위한 소자, 구체적으로 광원 구동 모듈(LED Driving Module, LDM)을 포함하여 구비될 수 있다. The electronic device 102 is provided on the tile surface 111a of the substrate 110, and is located at a position that does not overlap with the position of the light source device 101, and is spaced apart from the light source device 101 in the horizontal direction. It can be provided in any location. The electronic device 102 may be provided in the second region (II) of the substrate portion 110. The electronic device 102 may be provided with an device for driving the light source device 101, specifically a light source driving module (LED Driving Module, LDM).
상술하였듯이, 상기 전자 소자(102)는, 상기 기판부(110)의 타일면, 즉 하면에 배치되되, 상기 광원 소자(101)의 실장 위치를 중심으로 상기 광원 소자(101)의 위치에서 수평 방향으로 이격되어 중첩되지 않는 상기 광원 소자(101)의 주변둘레를 따라 배치될 수 있다.As described above, the electronic device 102 is disposed on the tile surface, that is, the lower surface, of the substrate 110, and is oriented horizontally at the location of the light source device 101 with the mounting position of the light source device 101 as the center. It may be arranged along the periphery of the light source element 101 so that it is spaced apart and does not overlap.
상기와 같이 상기 기판부(110)의 일면(111a) 및 타일면(111b)에 상기 광원 소자(101)와 상기 전자 소자(102)가 함께 실장됨에 따라 광원 어셈블리(100)의 소형화를 구현할 수 있고, 상기 광원 소자(101)와 상기 전자 소자(102)를 연결하기 위한 별도의 구조물도 필요 없게 되어 공정도 단순화할 수 있어 비용 저감을 함께 구현할 수 있다.As described above, the light source element 101 and the electronic element 102 are mounted together on one side 111a and the tile surface 111b of the substrate 110, thereby realizing miniaturization of the light source assembly 100. , since there is no need for a separate structure to connect the light source device 101 and the electronic device 102, the process can be simplified, thereby reducing costs.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)의 기판부(110)의 일 실시형태를 개시한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of the substrate portion 110 of the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 5와 더불어 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 기판부(110)에는 금속 재질의 인서트(170)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 인서트(170)는 상기 기판부(110)의 상기 제1 영역(Ⅰ)에 위치될 수 있다. 상기 기판부(110)의 상기 제1 영역(Ⅰ)에는 상기 인서트(170)가 삽입 고정되도록 개구 형태의 실장부(103)가 형성될 수 있다. 상기 인서트(170)가 상기 실장부(103)에 안착되면, 상기 인서트(170)의 상면(171)과 하면(172)은 각각 상기 기판부(110)의 일면(111a)과 타일면(111b)에 노출될 수 있다.Referring to FIG. 6 as well as FIGS. 1 to 5, the substrate portion 110 according to an embodiment of the present invention may be provided with an insert 170 made of a metal material. Specifically, the insert 170 may be located in the first region (I) of the substrate portion 110. A mounting portion 103 in the form of an opening may be formed in the first region (I) of the substrate portion 110 to allow the insert 170 to be inserted and fixed. When the insert 170 is seated on the mounting unit 103, the upper surface 171 and the lower surface 172 of the insert 170 are respectively one surface 111a and the tile surface 111b of the substrate 110. may be exposed to
상기 광원 소자(101)는 상기 인서트(170)의 상면(171)에 일부 중첩되어 실장될 수 있다. 또한, 상기 인서트(170)의 하면(172)은 후술하는 상기 방열부(120), 구체적으로 상기 방열부(120)의 제1 방열영역(121)과 거의 근접하거나 또는 접촉되도록 구비되어, 상기 광원 소자(101)의 열을 전달받아 상기 방열부(120)로 방출하도록 하여 발열 성능을 향상시키도록 구비될 수 있다.The light source element 101 may be mounted partially overlapping the upper surface 171 of the insert 170. In addition, the lower surface 172 of the insert 170 is provided to be close to or in contact with the heat dissipation portion 120, specifically, the first heat dissipation area 121 of the heat dissipation portion 120, which will be described later, and the light source It may be provided to improve heat generation performance by receiving heat from the element 101 and dissipating it to the heat dissipation unit 120.
상기 인서트(170)는 단차진 형태의 'ㄴ'자 형상으로 형성될 수 있고, 상기 인서트(170)의 상면(171)보다 상기 인서트(170)의 하면(172)이 넓게 형성되는 구조를 가질 수 있다. 이에 따라 상기 인서트(170)가 삽입되는 상기 실장부(103)는 'ㄴ'자 형태의 개구로 형성될 수 있다. 상기 인서트(170)의 상측 부분의 상면 길이(L2)와 상기 인서트(170)의 하측 부분의 하면 길이(L1+L2)는 1:2-2.3 정도의 비율로 구현되는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 상기 인서트(170)의 상측 부분의 두께(t1)와 상기 인서트(170)의 하측 부분의 두께(t2)는 1:1 정도의 비율로 구현될 수 있다. 그러나, 상기 인서트(170)의 형상이나 길이나 두께 비는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 광원 소자(101)의 열을 전달받을 수 있으며, 전달받은 열을 상기 방열부(120)로 용이하게 전달할 수 있고, 상기 기판부(110)의 실장부(103)에 결합을 용이하게 할 수 있는 구조라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. The insert 170 may be formed in a stepped 'L' shape, and may have a structure in which the lower surface 172 of the insert 170 is wider than the upper surface 171 of the insert 170. there is. Accordingly, the mounting portion 103 into which the insert 170 is inserted may be formed as an 'ㄴ' shaped opening. It may be desirable for the upper surface length (L2) of the upper part of the insert 170 and the lower surface length (L1+L2) of the lower part of the insert 170 to be implemented at a ratio of about 1:2-2.3. Additionally, the thickness t1 of the upper portion of the insert 170 and the thickness t2 of the lower portion of the insert 170 may be implemented at a ratio of approximately 1:1. However, the shape, length, or thickness ratio of the insert 170 is not limited to this, and can receive heat from the light source element 101 and easily transfer the received heat to the heat dissipation portion 120. There is a structure that can be easily coupled to the mounting portion 103 of the substrate portion 110, and any number of changes or modifications may be possible.
상술하였듯이, 상기 인서트(170)는 상기 광원 소자(101)에서 발열되는 열을 전달받아 상기 방열부(120)로 방열시킴에 따라 상기 광원 소자(101)의 열을 방열 효과를 높일 수 있다.As described above, the insert 170 receives heat generated from the light source element 101 and dissipates it to the heat dissipation unit 120, thereby increasing the heat dissipation effect of the light source element 101.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)의 방열부(120)를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)의 방열부(120)에 레그부(109)가 구비된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a diagram schematically showing the heat dissipation portion 120 of the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a diagram schematically showing a state in which the leg portion 109 is provided in the heat dissipation portion 120 of the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 방열부(120)는 상기 기판부(110)의 타일면(111b)에 적층되어 상기 광원 소자(101) 및 상기 전자 소자(102)에서 발생되는 열을 발열시키도록 구비될 수 있다. Referring to FIGS. 7 and 8, the heat dissipation unit 120 according to an embodiment of the present invention is laminated on the tile surface 111b of the substrate 110 to provide the light source device 101 and the electronic device ( 102) may be provided to generate heat.
상기 방열부(120)는 상기 기판부(110)의 타일면(111b)에 실장되며, 평판형상의 플레이트(129)로 구비되되, 밴딩이나 가압에 의해 후술하는 형태를 형성하도록 구비될 수 있다. 상기 방열부(120), 구체적으로 상기 방열 플레이트(129)는 금속 재질을 포함하여 이루어져, 상기 기판부(110), 구체적으로 상기 기판부(110)에 실장된 소자(예: 광원 소자(101) 및 전자 소자(102))에서 발생되는 열을 방열하도록 구비됨과 아울러 상기 전자 소자(102)를 수용하는 형상을 가지도록 구비되어 상기 전자 소자(102)에서 발생되는 전자파를 차폐하는 기능을 수행할 수 있다. The heat dissipation unit 120 is mounted on the tile surface 111b of the substrate 110 and is provided as a flat plate 129, and may be provided to form a shape described later by bending or pressing. The heat dissipation portion 120, specifically the heat dissipation plate 129, is made of a metal material, and the substrate portion 110, specifically, an element mounted on the substrate portion 110 (e.g., a light source element 101). and is provided to radiate heat generated from the electronic device 102, and is also provided to have a shape to accommodate the electronic device 102, so that it can perform the function of shielding electromagnetic waves generated from the electronic device 102. there is.
상기 방열 플레이트(129)는 제1 방열영역(121), 제2 방열영역(122) 및 제3 방열영역(123)을 포함할 수 있다. 상기 제1 방열영역(121), 제2 방열영역(122) 및 제3 방열영역(123)은 평판 형상의 상기 플레이트(129)를 프레스와 같은 기기를 통해 벤딩하거나 가압하여 형성할 수 있다.The heat dissipation plate 129 may include a first heat dissipation area 121, a second heat dissipation area 122, and a third heat dissipation area 123. The first heat dissipation area 121, the second heat dissipation area 122, and the third heat dissipation area 123 may be formed by bending or pressing the flat plate 129 using a device such as a press.
상술한 가압이나 밴딩에의해 상기 방열 플레이트(129)에서 상기 제1 방열영역(121)의 표면과 상기 제3 방열영역(123)의 표면은 동일한 높이를 가지며, 상기 제2 방열영역(122)은 상기 제1 방열영역(121)과 상기 제3 방열영역(123) 사이에서 오목하게 인입된 수용공간을 형성할 수 있다. By the above-described pressing or bending, the surface of the first heat dissipation area 121 and the surface of the third heat dissipation area 123 have the same height in the heat dissipation plate 129, and the second heat dissipation area 122 has the same height. A concave receiving space may be formed between the first heat dissipation area 121 and the third heat dissipation area 123.
상기 제1 방열영역(121)은 상기 기판부(110)의 제1 영역(Ⅰ)에 대응되는 위치로서, 상기 광원 소자(101)가 실장된 상기 기판부(110)의 하면(111b)과 거의 근접하거나 접촉되도록 구비되며, 상기 제2 방열영역(122)의 오목한 수용공간의 형상에 따라 마치 상기 기판부(110) 측 돌출되는 것과 같이 구비될 수 있다. 상기 제1 방열영역(121)은 상기 기판부(110)의 제1 영역(Ⅰ)의 타일면과 근접하거나 접촉되게 구비됨에 따라 상기 광원 소자(101)에서 발열되는 열을 전달받아 방열되는 기능을 구현할 수 있다.The first heat dissipation area 121 is a position corresponding to the first area (Ⅰ) of the substrate 110, and is almost identical to the lower surface 111b of the substrate 110 on which the light source element 101 is mounted. It is provided to be close to or in contact with, and depending on the shape of the concave receiving space of the second heat dissipation area 122, it may be provided as if it protrudes toward the substrate portion 110. The first heat dissipation area 121 is provided close to or in contact with the tile surface of the first area (Ⅰ) of the substrate unit 110, and thus has a function of receiving heat generated from the light source element 101 and dissipating heat. It can be implemented.
상기 제2 방열영역(122)은 상기 기판부(110)의 제2 영역(Ⅱ)에 대응되는 위치로서, 상기 제1 방열영역(121)의 주변 둘레를 따라 인입되도록 오목한 홈을 구비하여 수용공간을 형성할 수 있다. 상기 수용공간은 상기 제1 방열영역(121)의 단부 둘레를 둘러싸도록 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 방열영역(121)과 제2 방열영역(122)의 형상이 마치 도넛의 단면 형상과 유사하게 형성될 수 있다. The second heat dissipation area 122 is a position corresponding to the second area (II) of the substrate portion 110, and is provided with a concave groove to be retracted along the periphery of the first heat dissipation area 121 to provide a receiving space. can be formed. The receiving space may be formed in a closed loop shape to surround an end of the first heat dissipation area 121. That is, the shape of the first heat dissipation area 121 and the second heat dissipation area 122 may be similar to the cross-sectional shape of a donut.
상기 방열 플레이트(129)의 상면으로 상기 기판부(110)가 놓이면, 상기 제2 방열영역(122)의 수용공간에는 상기 전자 소자(102)들이 수용되도록 구비될 수 있다., 상기 전자 소자(102)가 상기 제2 방열영역(122)의 수용공간으로 수용됨에 따라 상기 전자 소자(102)들은 상기 제1 방열영역(121)의 단부와 상기 제3 방열영역(123)의 단부 사이의 밴딩에 의해 형성되는 벽부에 의해 차폐될 수 있다. 따라서, 상기 전자 소자(102)에서 발생된 전자파는 상기 제2 방열영역(122)의 수용공간의 내측에서 외측으로 방출되는 것이 차단됨에 따라 다른 전자 소자(102)나 광원 소자(101)와 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 전자 소자(102)의 전자파를 차폐하기 위한 별도의 구성은 필요치 않으며, 상기 방열 플레이트(129)의 형상을 통해 차단할 수 있게 되는 것이다. 상기 제2 방열영역(122)의 형상은 도넛 형태로서, 원형 또는 사각형 등 다양하게 구현될 수 있을 것이다.When the substrate portion 110 is placed on the upper surface of the heat dissipation plate 129, the electronic devices 102 may be accommodated in the receiving space of the second heat dissipation area 122. The electronic devices 102 ) is accommodated in the receiving space of the second heat dissipation area 122, the electronic devices 102 are caused by bending between the end of the first heat dissipation area 121 and the end of the third heat dissipation area 123. It may be shielded by a formed wall. Therefore, the electromagnetic waves generated by the electronic device 102 are blocked from being emitted from the inside to the outside of the receiving space of the second heat dissipation region 122, thereby preventing interference with other electronic devices 102 or the light source device 101. can be prevented. Therefore, there is no need for a separate configuration to shield electromagnetic waves from the electronic device 102, and it can be blocked through the shape of the heat dissipation plate 129. The shape of the second heat dissipation area 122 is donut-shaped, and may be implemented in various ways, such as circular or square.
상기 제3 방열영역(123)은 상기 기판부(1110)의 제3 영역(Ⅲ)에 대응되는 위치로서, 상기 제2 방열영역(122)의 주변둘레를 따라 상기 기판부(110)의 하면과 거의 근접하거나 접촉되도록 구비될 수 있다. 상기 제3 방열영역(123)은 상기 기판부(110)와 결합되는 결합 구성물이나 구조가 구비될 수 있다. 예를 들어 상기 기판부(110)의 제3 영역(Ⅲ)에는 결합홀이 형성되고, 상기 방열 플레이트(129)의 상기 제3 방열영역(123)에는 결합홀에 대응되는 체결홀이 형성될 수 있다. 이에, 상기 기판부(110)가 상기 방열 플레이트(129) 상면에 놓이면, 상기 결합홀과 상기 체결홀이 맞물리고 나사와 같은 결합부재가 결합홀 및 체결홀을 따라 체결됨에 따라 결합되는 구조를 가질 수 있다. The third heat dissipation area 123 is a position corresponding to the third area (III) of the substrate portion 1110, and is located along the perimeter of the second heat dissipation region 122 and the lower surface of the substrate portion 110. It may be provided to be in close proximity or contact. The third heat dissipation area 123 may be provided with a coupling member or structure that is coupled to the substrate portion 110 . For example, a coupling hole may be formed in the third region (III) of the substrate portion 110, and a fastening hole corresponding to the coupling hole may be formed in the third heat dissipation region 123 of the heat dissipation plate 129. there is. Accordingly, when the substrate portion 110 is placed on the upper surface of the heat dissipation plate 129, the coupling hole and the fastening hole are engaged and a coupling member such as a screw is fastened along the coupling hole and the fastening hole to have a structure in which they are coupled. You can.
상기 방열부(120)는 도 4에서와 같이 상기 방열 플레이트(129)의 형상으로만 구현될 수도 있고, 도 5에서와 같이 상기 방열 플레이트(129)의 주변, 구체적으로 상기 제3 방열영역(123)의 둘레에서 상기 본체 하우징(152) 측으로 돌출되어 상기 방열부(120)를 지지하면서 상기 제3 방열영역(123)에서 밴딩되는 적어도 하나의 레그부(125)가 더 구비될 수 있다. 예를 들어 상기 방열 플레이트(129)가 사각형태로 형성되는 경우, 상기 레그부(125)는 상기 제3 방열영역(123)의 각면에 구비될 수 있고, 이와 달리 서로 마주 보는 면에 구비될 수도 있다.The heat dissipation portion 120 may be implemented only in the shape of the heat dissipation plate 129, as shown in FIG. 4, and may be formed around the heat dissipation plate 129, specifically the third heat dissipation area 123, as shown in FIG. 5. ) may be further provided with at least one leg portion 125 that protrudes toward the main body housing 152 and bends in the third heat dissipation area 123 while supporting the heat dissipation portion 120. For example, when the heat dissipation plate 129 is formed in a square shape, the leg portions 125 may be provided on each side of the third heat dissipation area 123, or alternatively, they may be provided on sides facing each other. there is.
상기 레그부(125)는 상기 본체 하우징(152)의 내측면에 안착되어 상기 기판부(110)와 상기 방열부(120)를 지지하면서 상기 방열부(120)에서 열을 추가적으로 전달받아 방열하도록 구비될 수 있다.The leg portion 125 is seated on the inner surface of the main body housing 152 and supports the substrate portion 110 and the heat dissipation portion 120 while additionally receiving heat from the heat dissipation portion 120 and dissipating heat. It can be.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)에서 방열부(120)에 방열핀(127)이 더 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.Figure 9 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the heat dissipation fin 127 is further coupled to the heat dissipation portion 120 in the light source assembly 100 of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 본 발명의 상기 방열 플레이트(129)의 타일면(하면), 상기 방열 플레이트(129)의 하면에는 상기 방열 플레이트(129)의 방열을 추가적으로 구현하기 위한 슬롯 형상의 복수개의 방열핀(127)이 더 포함될 수 있다.Referring to FIG. 9, the tile surface (lower surface) of the heat dissipation plate 129 of the present invention is provided with a plurality of slot-shaped heat dissipation fins on the lower surface of the heat dissipation plate 129 for additional heat dissipation of the heat dissipation plate 129. (127) may be further included.
상기 방열핀(127)은 상기 방열 플레이트(129)의 상기 제1 방열영역(121), 상기 제2 방열영역(122) 및/또는 상기 제3 방열영역(123) 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다.The heat dissipation fin 127 may be disposed in at least one of the first heat dissipation area 121, the second heat dissipation area 122, and/or the third heat dissipation area 123 of the heat dissipation plate 129. there is.
구체적으로 상기 방열핀(127)은 상기 제1 방열영역(121)에서 광축 방향으로 배치되는 제1 방열핀(127a), 상기 제2 방열영역(122)에서 상기 광축 방향으로 배치되는 제2 방열핀(127b) 및 상기 제3 방열영역(123)에서 상기 광축 방향으로 배치되는 제3 방열핀(127c) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Specifically, the heat dissipation fin 127 includes a first heat dissipation fin 127a disposed in the optical axis direction in the first heat dissipation area 121, and a second heat dissipation fin 127b disposed in the optical axis direction in the second heat dissipation area 122. and at least one of a third heat dissipation fin 127c disposed in the optical axis direction in the third heat dissipation area 123.
예를 들어, 상기 방열핀(127)은 상기 제1 방열영역(121)과 상기 제2 방열영역(122) 및 상기 제3 방열영역(123)에 모두 실장될 수도 있고, 상기 제1 방열영역(121)에만 형성되거나, 상기 제2 방열영역(122) 또는 상기 제3 방열영역(123)에만 각각 형성될 수도 있고, 이와 달리 제1 방열영역(121) 및 제2 방열영역(122)에 형성될 수도 있는 등 다양하게 배치될 수 있을 것이다.For example, the heat dissipation fin 127 may be mounted in all of the first heat dissipation area 121, the second heat dissipation area 122, and the third heat dissipation area 123, and the first heat dissipation area 121 ), or may be formed only in the second heat dissipation area 122 or the third heat dissipation area 123, or alternatively, may be formed in the first heat dissipation area 121 and the second heat dissipation area 122. It can be arranged in various ways.
상기 방열핀(127)은 슬롯 형상을 예를 들어 설명하나, 방열팬으로 형성될 수도 있고, 박스 형태의 방열부재로 형성될 수도 있는 등 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. The heat dissipation fin 127 is explained by taking the slot shape as an example, but it may be formed as a heat dissipation fan or as a box-shaped heat dissipation member, etc.
상술한 바와 같이, 차량용 램프의 광원 어셈블리(100)에서 기판부(110)의 양면으로 광원 소자(101)와 전자 소자(102)를 함께 구현하면서 방열부(120)를 기판부(110)의 하면에 실장하면서, 상기 방열부(120)를 광원 소자(101)의 위치에는 근접 또는 접촉하도록 구비되고, 전자 소자(102)의 위치에는 전자 소자(102)에서 발생되는 전자파를 차폐하도록 공간을 형성하도록 구비되어 방열부(120) 하나의 구조를 통해 방열은 물론 차폐를 함께 구현할 수 있게 된다.As described above, in the light source assembly 100 of a vehicle lamp, the light source element 101 and the electronic element 102 are implemented together on both sides of the substrate 110, and the heat dissipation unit 120 is attached to the lower surface of the substrate 110. When mounted, the heat dissipation unit 120 is provided close to or in contact with the position of the light source element 101, and a space is formed at the position of the electronic element 102 to shield electromagnetic waves generated from the electronic element 102. It is possible to implement both heat dissipation and shielding through a single structure of the heat dissipation unit 120.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention. must be interpreted.
100: 차량용 램프의 광원 어셈블리
101: 광원 소자
102: 전자 소자
110: 기판부
111a: 기판부의 일면
111b: 기판부의 타일면
Ⅰ: 제1 영역
Ⅱ: 제2 영역
Ⅲ: 제3 영역
120: 방열부
121: 제1 방열영역
122: 제2 방열영역
123: 제3 방열영역
125: 레그부
127: 방열핀
129: 플레이트
151: 램프 하우징
151a: 램프부
151b: 하우징
152: 본체 하우징
150: 하우징100: Light source assembly of vehicle lamp
101: light source element
102: Electronic device
110: substrate part
111a: One side of the substrate portion
111b: Tile surface of the substrate portion
Ⅰ: First region
Ⅱ: Second area
III: Third area
120: Heat dissipation unit
121: First heat dissipation area
122: Second heat dissipation area
123: Third heat dissipation area
125: Leg part
127: Heat dissipation fin
129: plate
151: lamp housing
151a: lamp unit
151b: housing
152: main housing
150: housing
Claims (12)
기판부;
상기 기판부의 일면에 실장되는 광원 소자;
상기 기판부의 타일면에 실장되며, 상기 광원 소자로 전원을 제공하는 광원 구동 모듈을 포함하는 전자 소자;
상기 기판부의 타일면의 방향에 위치되고, 상기 광원 소자 및 상기 전자 소자에서 발생되는 열을 냉각시키는 방열부를 포함하고,
상기 방열부는,
상기 기판부의 타일면과 마주하는 방열 플레이트를 포함하고,
상기 방열 플레이트는,
상기 광원 소자의 실장 위치에 대응되어 상기 기판부의 타일면과 접촉되는 제1 방열영역; 및
상기 제1 방열영역에 이웃하여 상기 전자 소자의 실장 위치에 대응되어 인입된 홈 형상의 수용공간을 형성하는 제2 방열영역을 포함하고,
상기 광원 소자와 상기 전자 소자는 동일한 기판의 서로 다른 면에 실장되며,
상기 방열 플레이트는 금속 재질을 포함하여 구비되며,
상기 방열 플레이트가 상기 기판부의 타일면에 위치되면, 상기 방열 플레이트는 상기 기판부의 타일면과 접촉되면서 상기 수용공간은 상기 기판부와 상기 방열 플레이트에 의해 차폐되어 상기 제2 방열영역의 상기 수용공간에 위치된 상기 전자 소자는 차폐되는 차량용 램프의 광원 어셈블리.In the light source assembly of a vehicle lamp,
substrate part;
a light source element mounted on one surface of the substrate;
an electronic device mounted on a tile surface of the substrate and including a light source driving module that provides power to the light source device;
It is located in the direction of the tile surface of the substrate and includes a heat dissipation part that cools heat generated from the light source element and the electronic element,
The heat dissipation unit,
It includes a heat dissipation plate facing the tile surface of the substrate portion,
The heat dissipation plate is,
a first heat dissipation area corresponding to the mounting position of the light source element and in contact with the tile surface of the substrate; and
It includes a second heat dissipation area adjacent to the first heat dissipation area and forming a recessed groove-shaped receiving space corresponding to the mounting position of the electronic device,
The light source element and the electronic element are mounted on different sides of the same substrate,
The heat dissipation plate is made of a metal material,
When the heat dissipation plate is positioned on the tile surface of the substrate portion, the heat dissipation plate is in contact with the tile surface of the substrate portion and the receiving space is shielded by the substrate portion and the heat dissipating plate to enter the receiving space of the second heat dissipating area. A light source assembly of a vehicle lamp in which the electronic element located is shielded.
상기 전자 소자는, 상기 기판부의 타일면에 배치되되 상기 광원 소자의 실장 위치에서 수평방향으로 이격된 주변부에 위치되는 차량용 램프의 광원 어셈블리.According to claim 1,
The light source assembly of a vehicle lamp, wherein the electronic device is disposed on a tile surface of the substrate and located at a peripheral portion spaced apart in the horizontal direction from the mounting position of the light source device.
상기 방열 플레이트의 둘레면은 상기 기판부의 타일면과 접촉되는 제3 방열영역을 더 포함하고,
상기 제3 방열영역에는 상기 제3 방열영역에서 밴딩되어 상기 방열 플레이트의 열을 전달받아 방열하면서 상기 방열 플레이트를 지지하는 적어도 하나의 레그부가 더 구비되는 차량용 램프의 광원 어셈블리.According to clause 2,
The peripheral surface of the heat dissipation plate further includes a third heat dissipation area in contact with the tile surface of the substrate portion,
The light source assembly of a vehicle lamp further includes at least one leg portion in the third heat dissipation area that is bent in the third heat dissipation area and supports the heat dissipation plate while receiving and dissipating heat from the heat dissipation plate.
상기 방열 플레이트의 하면에는 슬롯 형상의 방열핀이 더 포함되고,
상기 방열핀은,
상기 제1 방열영역에서 광축 방향으로 배치되는 제1 방열핀, 상기 제2 방열영역에서 상기 광축 방향으로 배치되는 제2 방열핀 및 상기 제3 방열영역에서 상기 광축 방향으로 배치되는 제3 방열핀 중 적어도 하나를 포함하는 차량용 램프의 광원 어셈블리.According to clause 4,
A slot-shaped heat dissipation fin is further included on the lower surface of the heat dissipation plate,
The heat dissipation fin is,
At least one of a first heat dissipation fin disposed in the optical axis direction in the first heat dissipation area, a second heat dissipation fin disposed in the optical axis direction in the second heat dissipation area, and a third heat dissipation fin disposed in the optical axis direction in the third heat dissipation area. A light source assembly of a vehicle lamp, comprising:
상기 방열 플레이트의 상기 제2 방열영역은 가압 또는 밴딩에 의해 형성되는 차량용 램프의 광원 어셈블리.According to clause 4,
The light source assembly of a vehicle lamp wherein the second heat dissipation area of the heat dissipation plate is formed by pressing or bending.
상기 방열 플레이트의 상기 제2 방열영역은 상기 제1 방열영역과 상기 제3 방열영역 사이에 위치되고,
상기 제2 방열영역의 수용공간은 상기 제1 방열영역의 표면과 상기 제3 방열영역의 표면 사이에서 오목하게 인입되는 차량용 램프의 광원 어셈블리.According to clause 6,
The second heat dissipation area of the heat dissipation plate is located between the first heat dissipation area and the third heat dissipation area,
The light source assembly of a vehicle lamp wherein the receiving space of the second heat dissipation area is recessed between the surface of the first heat dissipation area and the surface of the third heat dissipation area.
상기 수용공간은 상기 제1 방열영역의 단부 둘레를 둘러싸도록 폐루프 형상으로 형성되는 차량용 램프의 광원 어셈블리.According to clause 7,
The light source assembly of a vehicle lamp wherein the receiving space is formed in a closed loop shape to surround an end of the first heat dissipation area.
상기 광원소자가 위치되고, 상기 제1 방열영역에 대응되는 제1 영역; 및
상기 제1 영역의 주변으로 상기 전자소자가 위치되고, 상기 제2 방열영역에 대응되는 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 영역에는 금속 재질의 인서트를 실장하는 실장부가 구비되는 차량용 램프의 광원 어셈블리.The method of claim 1, wherein the substrate unit:
a first area where the light source element is located and corresponding to the first heat dissipation area; and
The electronic device is located around the first area and includes a second area corresponding to the second heat dissipation area,
A light source assembly for a vehicle lamp including a mounting portion for mounting a metal insert in the first region.
상기 인서트는 상기 실장부에 결합되어 상기 인서트의 상면과 하면이 각각 상기 기판부의 일면과 타일면에 노출되게 구비되며, 상기 광원 소자는 상기 인서트의 상면과 적어도 일부분과 중첩되게 장착되는 차량용 램프의 광원 어셈블리.According to clause 9,
The insert is coupled to the mounting unit so that the upper and lower surfaces of the insert are exposed to one surface and the tile surface of the substrate, respectively, and the light source element is a light source of a vehicle lamp mounted to overlap the upper surface and at least a portion of the insert. assembly.
상기 인서트는 'ㄴ'자 형상으로 형성되는 차량용 램프의 광원 어셈블리. According to claim 10,
The insert is a light source assembly of a vehicle lamp formed in an 'ㄴ' shape.
상기 광원 소자의 일면을 커버하는 렌즈 하우징; 및
상기 렌즈 하우징에 결합되며 상기 기판부 및 상기 방열부가 수용되는 본체 하우징을 포함하는 차량용 램프의 광원 어셈블리.According to claim 1,
a lens housing covering one surface of the light source element; and
A light source assembly for a vehicle lamp including a main body coupled to the lens housing and accommodating the substrate portion and the heat dissipation portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190071618A KR102663434B1 (en) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | Light assembly of Lamp for vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190071618A KR102663434B1 (en) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | Light assembly of Lamp for vehicle |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200143926A KR20200143926A (en) | 2020-12-28 |
| KR102663434B1 true KR102663434B1 (en) | 2024-05-03 |
Family
ID=74087077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190071618A KR102663434B1 (en) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | Light assembly of Lamp for vehicle |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102663434B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009140716A (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Lighting system |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100034262A (en) * | 2008-09-23 | 2010-04-01 | 김종국 | High power light emitting diode lamp |
| KR101230620B1 (en) * | 2010-09-16 | 2013-02-06 | 서울반도체 주식회사 | Led illumination apparatus |
| JP6441652B2 (en) | 2014-02-12 | 2018-12-19 | 株式会社小糸製作所 | Vehicle lighting |
| KR20160073786A (en) * | 2014-12-17 | 2016-06-27 | 삼성전자주식회사 | Illumination device |
-
2019
- 2019-06-17 KR KR1020190071618A patent/KR102663434B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009140716A (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Lighting system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200143926A (en) | 2020-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6637921B2 (en) | Replaceable LED bulb with interchangeable lens optic | |
| JP4703375B2 (en) | Interior lighting | |
| US20140321112A1 (en) | Bulb structure and light guide lamp cover thereof | |
| US9874328B2 (en) | Headlamp with lens reflector subassembly | |
| US20210239293A1 (en) | Vehicle lamp | |
| JP6074742B2 (en) | Light source unit and vehicle headlamp using the same | |
| JP2014235874A (en) | Light source unit and vehicle headlamp using the same | |
| KR102663434B1 (en) | Light assembly of Lamp for vehicle | |
| US10288274B2 (en) | LED lighting apparatus having flame barriers | |
| KR101705750B1 (en) | Beacon | |
| JP2013069588A (en) | Led lighting fixture | |
| JP7505356B2 (en) | Vehicle lighting fixtures | |
| JP6089350B2 (en) | Light source unit and vehicle headlamp using the same | |
| JP2022057394A (en) | Vehicular lighting fixture | |
| JP6308483B2 (en) | Light source unit and vehicle headlamp using the same | |
| JP6115800B2 (en) | Light source unit and vehicle headlamp using the same | |
| CN210118704U (en) | Head lamp for vehicle | |
| JP6569935B2 (en) | Recessed lighting fixture | |
| CN219550327U (en) | Car lamp combining LED and laser | |
| WO2020079740A1 (en) | Led illumination head | |
| JP6120165B2 (en) | Light source unit and vehicle headlamp using the same | |
| WO2022168988A1 (en) | Vehicle lamp | |
| JP6153048B2 (en) | Light source unit and vehicle headlamp using the same | |
| JP2016225060A (en) | Illuminating device | |
| JP2013077438A (en) | Led lighting fixture |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |