KR102661276B1 - Optical module of lamp for vehicle and lamp for vehicle using the same - Google Patents

Optical module of lamp for vehicle and lamp for vehicle using the same Download PDF

Info

Publication number
KR102661276B1
KR102661276B1 KR1020190050171A KR20190050171A KR102661276B1 KR 102661276 B1 KR102661276 B1 KR 102661276B1 KR 1020190050171 A KR1020190050171 A KR 1020190050171A KR 20190050171 A KR20190050171 A KR 20190050171A KR 102661276 B1 KR102661276 B1 KR 102661276B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light source
mounting
unit
optical module
driving
Prior art date
Application number
KR1020190050171A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200126486A (en
Inventor
정해광
Original Assignee
현대모비스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대모비스 주식회사 filed Critical 현대모비스 주식회사
Priority to KR1020190050171A priority Critical patent/KR102661276B1/en
Publication of KR20200126486A publication Critical patent/KR20200126486A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102661276B1 publication Critical patent/KR102661276B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/30—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by reflectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/30—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by reflectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 차량용 램프의 광학모듈에 관한 것으로, 제1실장부와 제2실장부가 구획되어 배치되는 기판부와, 광원을 구비하여, 제1실장부에 실장되는 광원부와, 광원을 구동시키기 위한 구동소자를 구비하여 제2실장부에 실장되는 광원구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an optical module for a vehicle lamp, which includes a substrate portion on which a first mounting portion and a second mounting portion are divided and arranged, a light source portion having a light source, and a light source portion mounted on the first mounting portion, and a drive for driving the light source. It is characterized by including a light source driving unit equipped with an element and mounted on the second mounting unit.

Description

차량용 램프의 광학모듈 및 이를 적용한 차량용 램프{OPTICAL MODULE OF LAMP FOR VEHICLE AND LAMP FOR VEHICLE USING THE SAME}Optical module of vehicle lamp and vehicle lamp to which it is applied {OPTICAL MODULE OF LAMP FOR VEHICLE AND LAMP FOR VEHICLE USING THE SAME}

본 발명은 차량용 램프의 광학모듈 및 이를 적용한 차량용 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 차량의 램프에 적용하기 위한 차량용 램프의 광학모듈 및 이를 적용한 차량용 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an optical module of a vehicle lamp and a vehicle lamp to which the same is applied. More specifically, it relates to an optical module of a vehicle lamp to be applied to a vehicle lamp and a vehicle lamp to which the same is applied.

일반적으로 차량의 주행시 차량 주변의 대상물을 용이하게 확인하거나, 다른 차량이나 기타 도로 이용자에게 차량의 주행 상태를 알리기 위해 다양한 차량용 램프가 적용되고 있다. In general, various vehicle lamps are used to easily check objects around the vehicle when driving or to inform other vehicles or other road users of the vehicle's driving status.

예컨대, 운전자의 시야를 확보하기 위해 전방으로 빛을 조사하는 전조등, 브레이크를 밟을 때 점등되는 브레이크등, 우회전 또는 좌회전 시 사용되는 방향지시등과 같이 램프를 이용하여 직접 발광하는 방식으로 작동하는 조명장치가 있으며, 이외에 보행자나 다른 차량 등이 해당 차량을 용이하게 인식가능하게 빛을 반사시키는 방식의 반사기 등이 적용되고 있다.For example, lighting devices that operate by directly emitting light using lamps, such as headlights that radiate light forward to ensure the driver's vision, brake lights that turn on when the brakes are applied, and turn signal lights that are used when turning right or left. In addition, reflectors that reflect light so that pedestrians or other vehicles can easily recognize the vehicle are being used.

차량용 램프의 광원으로는 엘이디(LED, Light Emitting Diode)를 적용할 수 있으며, 엘이디는 엘이디 구동모듈에 의해 제어된다. 엘이디와 엘이디 구동모듈은 복수개의 와이어(wire), 커넥터(connector)에 의해 상호 전기적으로 연결된다. 또한, 엘이디와 엘이디 구동모듈 각각에는 히트싱크가 개별적으로 설치된다.LED (Light Emitting Diode) can be used as a light source for vehicle lamps, and the LED is controlled by an LED drive module. The LED and the LED drive module are electrically connected to each other by a plurality of wires and connectors. In addition, heat sinks are individually installed in each LED and LED drive module.

종래에 엘이디를 차량용 램프의 광원으로서 적용함에 있어서는, 이와 같이 엘이디와 엘이디 구동모듈, 엘이디와 엘이디 구동모듈을 연결하기 위한 복수개의 와이어와 커넥터, 엘이디용 히트싱크와 엘이디 구동모듈용 히트싱크 등을 포함한 다수의 부품들을 개별적으로 제작, 관리하고, 상호 연결, 설치하는 복잡한 조립 공정을 거치고 있다.In the past, when applying an LED as a light source for a vehicle lamp, the LED and the LED driving module, a plurality of wires and connectors for connecting the LED and the LED driving module, a heat sink for the LED and a heat sink for the LED driving module, etc. It goes through a complex assembly process that involves individually manufacturing, managing, interconnecting, and installing multiple parts.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2011-0007853호(2011. 01. 25 공개, 발명의 명칭: 엘이디 헤드램프)에 개시되어 있다.The background technology of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 2011-0007853 (published on January 25, 2011, title of the invention: LED headlamp).

본 발명은 차량용 램프의 부품수를 줄이고, 조립성을 보다 향상시킬 수 있는 차량용 램프의 광학모듈 및 이를 적용한 차량용 램프를 제공하는데 그 목적이 있다. The purpose of the present invention is to provide an optical module for a vehicle lamp that can reduce the number of parts for a vehicle lamp and improve assembly, and a vehicle lamp to which the same is applied.

본 발명에 따른 차량용 램프의 광학모듈은, 제1실장부와 제2실장부가 구획되어 배치되는 기판부; 광원을 구비하여, 상기 제1실장부에 실장되는 광원부; 및 상기 광원을 구동시키기 위한 구동소자를 구비하여 상기 제2실장부에 실장되는 광원구동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The optical module of a vehicle lamp according to the present invention includes a substrate portion on which a first mounting portion and a second mounting portion are partitioned and arranged; a light source unit including a light source and mounted on the first mounting unit; and a light source driving unit that includes a driving element for driving the light source and is mounted on the second mounting unit.

상기 기판부는, 절연층; 상기 절연층의 일측면부에 적층되게 형성되고, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부가 형성되는 실장층; 상기 절연층의 타측면부에 적층되게 형성되는 접속층; 및 상기 절연층을 가로질러 상기 실장층과 상기 접속층을 전기적으로 연결하는 접속라인;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The substrate portion includes an insulating layer; a mounting layer formed to be stacked on one side of the insulating layer and forming the first mounting portion and the second mounting portion; a connection layer formed to be laminated on the other side of the insulating layer; and a connection line that electrically connects the mounting layer and the connection layer across the insulating layer.

상기 실장층은, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부의 사이에 형성되고, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부간의 열간섭을 감소시키는 열간섭감소부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The mounting layer is formed between the first mounting part and the second mounting part, and includes a thermal interference reduction part that reduces thermal interference between the first mounting part and the second mounting part. .

상기 열간섭감소부는, 상기 광원의 구동에 의해 상기 제1실장부가 제1설정온도로 가열된 상태에서, 상기 제2실장부의 온도가 제2설정온도 이하가 되는 너비를 가지는 것을 특징으로 한다.The thermal interference reduction unit may have a width such that when the first mounting part is heated to a first set temperature by driving the light source, the temperature of the second mounting part is below the second set temperature.

상기 제1설정온도는, 상기 제1실장부 중 상기 제2실장부와 가장 근접하게 배치되는 상기 광원과 접하는 제1측정부에서 측정하고, 상기 제2설정온도는, 상기 제2실장부 중 상기 제1실장부와 가장 근접하게 배치되는 상기 구동소자와 접하는 제2측정부에서 측정하는 것을 특징으로 한다.The first set temperature is measured at a first measuring part in contact with the light source that is disposed closest to the second mounting part among the first mounting parts, and the second set temperature is measured at the first measuring part in contact with the light source among the first mounting parts. It is characterized in that the measurement is performed at a second measurement unit in contact with the driving element disposed closest to the first mounting unit.

상기 접속라인은, 상기 절연층을 관통하여 형성되고, 일단부가 상기 실장층과 접하며, 타단부가 상기 접속층과 접하는 비어홀부; 및 전도체를 포함하여 이루어지고, 상기 비어홀부를 통해 상기 실장층과 상기 접속층을 연결하는 전도라인부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The connection line includes a via hole portion formed through the insulating layer, one end of which is in contact with the mounting layer, and the other end of which is in contact with the connection layer; and a conductive line portion comprising a conductor and connecting the mounting layer and the connection layer through the via hole portion.

본 발명에 따른 차량용 램프는 광원이 실장되는 제1실장부와, 상기 광원을 구동시키기 위한 구동소자가 실장되는 제2실장부가 구획되어 배치되는 광학모듈; 상기 광학모듈과 적층되고, 상기 광학모듈을 열전도에 의해 냉각시키는 방열판; 및 상기 광원에서 조사된 빛을 목적한 방향으로 반사하는 리플렉터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A vehicle lamp according to the present invention includes an optical module arranged to be divided into a first mounting portion on which a light source is mounted and a second mounting portion on which a driving element for driving the light source is mounted; a heat sink that is stacked with the optical module and cools the optical module through heat conduction; and a reflector that reflects the light emitted from the light source in a desired direction.

상기 광학모듈은, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부가 구획되어 배치되는 기판부; 상기 광원을 구비하여, 상기 제1실장부에 실장되는 광원부; 및 상기 구동소자를 구비하여 상기 제2실장부에 실장되는 광원구동부;를 포함하고, 상기 실장층은, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부의 사이에 형성되고, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부간의 열간섭을 감소시키는 열간섭감소부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The optical module includes a substrate portion on which the first mounting portion and the second mounting portion are partitioned and arranged ; a light source unit including the light source and mounted on the first mounting unit; and a light source driving part including the driving element and mounted on the second mounting part, wherein the mounting layer is formed between the first mounting part and the second mounting part, and the first mounting part and the second mounting part. It is characterized by including a thermal interference reduction unit that reduces thermal interference between the second mounting units.

상기 광학모듈은, 상기 광학모듈과 적층되는 광학모듈적층부;를 포함하고, 상기 광학모듈적층부는, 상기 광원부에 대응되게 위치되고, 상기 광원부에서 발산되는 열을 전달받는 광원영역적층부; 상기 광원구동부에 대응되게 위치되고, 상기 광원구동부에서 발산되는 열을 전달받는 구동영역적층부; 및 상기 광원영역적층부와 상기 구동영역적층부의 사이에 형성되고, 상기 광원영역적층부와 상기 구동영역적층부로부터 열을 양방향으로 전달받아 방출하는 브리지방열부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The optical module includes an optical module stacking part stacked with the optical module, wherein the optical module stacking part includes a light source area stacking part positioned to correspond to the light source part and receiving heat emitted from the light source part. a driving area lamination unit located to correspond to the light source driving unit and receiving heat emitted from the light source driving unit; and a bridge heat dissipation part formed between the light source area stack and the driving area stack, and receiving and dissipating heat in both directions from the light source area stack and the drive area stack.

상기 리플렉터는, 상기 광학모듈이 안착되는 안착부; 및 다중 초점 반사면(MFR, Multi Facet Reflector)의 구조를 가지고, 상기 광원에서 발광된 빛을 목적한 방향으로 반사하는 반사부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The reflector includes a seating portion on which the optical module is seated; and a reflector having the structure of a multi-facet reflector (MFR) and reflecting the light emitted from the light source in a desired direction.

본 발명에 따른 차량용 램프의 광학모듈 및 이를 적용한 차량용 램프는, 엘이디 광원을 포함하는 광원부와, 광원을 구동시키기 위한 구동소자를 포함하는 광원구동부가 기판부를 매개로 하여 일체로 통합된 구조를 구현하며, 이에 따라 차량용 램프의 부품수를 줄이고, 조립성을 보다 향상시킬 수 있다.The optical module of the vehicle lamp according to the present invention and the vehicle lamp to which the same is applied implement a structure in which a light source unit including an LED light source and a light source driving unit including a driving element for driving the light source are integrated into one body via the substrate. , As a result, the number of parts for vehicle lamps can be reduced and assembly efficiency can be further improved.

또한, 본 발명은 상대적으로 고온의 발열온도 및 온도스펙을 가지는 엘이디 광원과, 상대적으로 저온의 발열온도 및 온도스펙을 가지는 구동소자의 실장 위치를 제1실장부와 제2실장부로 상호 명확하게 분리, 구획시킴으로써, 열간섭으로 인한 구동소자의 작동효율이 저하를 최소화할 수 있다.In addition, the present invention clearly separates the mounting positions of the LED light source with a relatively high heating temperature and temperature specification and the driving element with a relatively low heating temperature and temperature specification into a first mounting part and a second mounting part. , by partitioning, the decrease in operating efficiency of the driving element due to thermal interference can be minimized.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 요부 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프의 광학모듈을 개략적으로 도시한 저면도이다.
도 4는 도 3의 A-A'단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프의 광학모듈을 적용함에 따른 위치별 온도를 시뮬레이션한 결과이다.1 is a perspective view schematically showing a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the main part of Figure 1.
Figure 3 is a bottom view schematically showing an optical module of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 3.
Figure 5 shows the results of simulating the temperature at each location according to the application of the optical module of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 차량용 램프의 광학모듈 및 이를 적용한 차량용 램프의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an optical module of a vehicle lamp according to the present invention and an embodiment of a vehicle lamp to which the same is applied will be described with reference to the attached drawings. In this process, the thickness of lines or sizes of components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 요부 분해사시도이다.Figure 1 is a perspective view schematically showing a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is an exploded perspective view of the main part of Figure 1.

도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프(1)는 광학모듈(2), 방열판(3), 리플렉터(5)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a vehicle lamp 1 according to an embodiment of the present invention includes an optical module 2, a heat sink 3, and a reflector 5.

광학모듈(2)은, 엘이디(LED, Light Emitting Diode) 패키지와, 엘이디를 구동시키기 위한 엘이디 구동모듈이 하나의 구조체에 통합된 구조를 가진다. 보다 구체적으로, 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프(1)의 광학모듈(2)은, 엘이디 광원(21)을 포함하는 광원부(20)와, 광원(21)을 구동시키기 위한 구동소자(31)를 포함하는 광원구동부(30)가 기판부(10)를 매개로 하여 일체로 통합된 구조를 가진다(도 3 참조).The optical module 2 has a structure in which an LED (Light Emitting Diode) package and an LED driving module for driving the LED are integrated into one structure. More specifically, the optical module 2 of the vehicle lamp 1 according to an embodiment of the present invention includes a light source unit 20 including an LED light source 21, and a driving element for driving the light source 21 ( The light source driving part 30 including 31) has a structure integrated with the substrate part 10 (see FIG. 3).

방열판(3)은 기판부(10), 광원부(20), 광원구동부(30)를 포함하는 본 발명의 일실시예에 따른 광학모듈(2)을 방열 작용에 의해 냉각시키는 장치부로, 광학모듈(2)과 적층되게 조립된다. 방열판(3)은 열전도성이 우수한 알루미늄(Aluminum)) 재질로 형성될 수 있다.The heat sink 3 is a device part that cools the optical module 2 according to an embodiment of the present invention, which includes the substrate part 10, the light source part 20, and the light source driver 30, by dissipating heat, and the optical module ( 2) and are assembled in a stacked manner. The heat sink 3 may be made of aluminum, which has excellent thermal conductivity.

방열판(3) 중 광학모듈(2)과 적층되는 광학모듈적층부(4)는, 방열판(3)의 중앙부에 광학모듈(2)에 대응되는 패널의 형태로 형성된다. 일례로, 광학모듈(2)이 사각형 패널 형상을 가지는 경우, 광학모듈적층부(4)는 사각형 패널 형상을 가질 수 있다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 광학모듈적층부(4)는 광원부(20)에 대응되게 위치되는 광원영역적층부(5)와, 광원구동부(30)에 대응되게 위치되는 구동영역적층부(6)를 포함한다.The optical module stacking portion 4, which is stacked with the optical module 2 among the heat sinks 3, is formed in the form of a panel corresponding to the optical module 2 in the central portion of the heat sink 3. For example, when the optical module 2 has a square panel shape, the optical module stack 4 may have a square panel shape. Referring to FIG. 2, the optical module stacking unit 4 according to an embodiment of the present invention includes a light source area stacking unit 5 positioned corresponding to the light source unit 20, and a light source driving unit 30 positioned corresponding to the light source driving unit 30. It includes a driving area layered portion (6).

광원영역적층부(5)와 구동영영적층부(6)는 하나의 패널부 상에 이격되게 배치된다. 광원영역적층부(5)는 광원부(20)에서 발산되는 열을 방열판(3)의 다른 부분에 비해 보다 직접적으로 전달받고, 구동영역적층부(6)는 광원구동부(30)에서 발산되는 열을 보다 직접적으로 전달받는다.The light source area stacked part 5 and the driving area stacked part 6 are arranged to be spaced apart from each other on one panel part. The light source area stacked part 5 receives the heat emitted from the light source part 20 more directly than other parts of the heat sink 3, and the driving area stacked part 6 receives the heat emitted from the light source driving part 30. It is delivered more directly.

광원영역적층부(5)와 구동영역적층부(6)의 사이에는 광원영역적층부(5)와 구동영역적층부(6)로부터 열을 양방향으로 전달받아 방출하는 브리지방열부(7)가 형성된다. 브리지방열부(7)는 광원영역적층부(5)의 방열온도와 구동영역적층부(6)의 방열온도의 사이에 해당되는 방열온도를 가진다.Between the light source area stacked part 5 and the driving area stacked part 6, a bridge heat dissipation part 7 is formed which receives and emits heat in both directions from the light source area stacked part 5 and the driving area stacked part 6. do. The bridge heat dissipation portion 7 has a heat dissipation temperature that falls between the heat dissipation temperature of the light source region lamination portion 5 and the heat dissipation temperature of the drive region lamination portion 6.

방열판(3) 중 광학모듈적층부(4)에 해당되지 않는 나머지 부분은, 예를 들어 방열판(3)의 가장자리부는, 광원영역적층부(5)와 구동영역적층부(6), 브리지방열부(7)로부터 열을 전달받아 대기로 방출하며 광학모듈(2)을 냉각시키는 작용을 주요하게 수행한다.The remaining portion of the heat sink 3 that does not correspond to the optical module stack 4, for example, the edge portion of the heat sink 3, is the light source area stack 5, the drive area stack 6, and the bridge heat dissipation part. It receives heat from (7), releases it into the atmosphere, and mainly performs the function of cooling the optical module (2).

본 발명에 의하면, 방열판(3)은 패널 형상을 가지는 하나만으로, 기판부(10), 광원부(20), 광원구동부(30) 모두를 냉각시킬 수 있으므로, 즉, 광원부(20)와 광원구동부(30) 각각에 대응되는 복수개를 구비할 필요가 없으므로, 차량용 램프(1)의 부품수를 보다 감소시킬 수 있다.According to the present invention, the heat sink 3 has a panel shape and can cool all of the substrate 10, the light source 20, and the light source driver 30, that is, the light source 20 and the light source driver ( 30) Since there is no need to provide a plurality of corresponding lamps, the number of parts of the vehicle lamp 1 can be further reduced.

리플렉터(5)에는 광학모듈(2)이 안착되는 안착부(6)와, 광학모듈(2)에서 발광된 빛을 목적한 방향으로 반사하는 반사부(7)가 형성된다. 안착부(6)에는 광원(21)이 통과할 수 있는 광원인입홀부가 광원(21)에 대응되는 개수로 형성된다. 광원(21)을 광원인입홀부(6a)를 통해 반사부(7)측으로 인입된다. 반사부(7)는 다중 초점 반사면(MFR, Multi Facet Reflector)의 구조를 가지고, 광원(21)에서 조사된 빛을 목적한 방향으로 반사한다.The reflector 5 is formed with a seating portion 6 on which the optical module 2 is mounted and a reflecting portion 7 that reflects light emitted from the optical module 2 in a desired direction. The seating portion 6 is formed with a number of light source entrance holes through which the light source 21 can pass, corresponding to the number of light sources 21 . The light source 21 is introduced into the reflection unit 7 through the light source entrance hole 6a. The reflector 7 has the structure of a multi-facet reflector (MFR) and reflects the light emitted from the light source 21 in a desired direction.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프의 광학모듈을 개략적으로 도시한 저면도이고, 도 4는 도 3의 A-A'단면도이다.Figure 3 is a bottom view schematically showing the optical module of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 3.

도 3, 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프(1)의 광학모듈(2)은 기판부(10), 광원부(20), 광원구동부(30)를 포함한다.Referring to FIGS. 3 and 4, the optical module 2 of the vehicle lamp 1 according to an embodiment of the present invention includes a substrate portion 10, a light source portion 20, and a light source driver portion 30.

기판부(10)는 광원부(20)와 광원구동부(30)를 실장가능한 회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 구조를 가진다. 기판부(10)는 광원부(20)가 실장되는 제1실장부(13)와, 광원구동부(30)가 실장되는 제2실장부(14)가 상호 구획되게 형성된다. 광원부(20)는 광원(21)을 구비하여, 제1실장부(13)에 실장된다. 광원구동부(30)는 광원(21)을 구동시키기 위한 구동소자(31)를 구비하여 제2실장부(14)에 실장된다.The substrate unit 10 has the structure of a printed circuit board (PCB) on which the light source unit 20 and the light source driver unit 30 can be mounted. The substrate 10 is formed to have a first mounting part 13 on which the light source unit 20 is mounted and a second mounting part 14 on which the light source driving part 30 is mounted. The light source unit 20 includes a light source 21 and is mounted on the first mounting unit 13. The light source driving unit 30 includes a driving element 31 for driving the light source 21 and is mounted on the second mounting unit 14.

도 3, 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판부(10)는 절연층(11), 실장층(12), 접속층(16), 접속라인(17)을 포함한다.Referring to Figures 3 and 4, the substrate portion 10 according to an embodiment of the present invention includes an insulating layer 11, a mounting layer 12, a connection layer 16, and a connection line 17.

절연층(11)은 절연체를 포함하여 이루어지고, 패널의 형상을 가진다. 절연층(11)은 회로기판의 CCL(Copper clad laminate)에 해당되고, 다층의 구리층을, 즉 다층의 전도성 층(본 발명의 실장층(12), 접속층(16) 등에 해당)을 형성가능한 FR4를 그 소재로서 적용할 수 있다. FR4는 F-PCB와 비교해 열저항이 낮아 방열효율을 보다 향상시킬 수 있다.The insulating layer 11 includes an insulator and has the shape of a panel. The insulating layer 11 corresponds to the CCL (Copper clad laminate) of the circuit board and forms a multi-layer copper layer, that is, a multi-layer conductive layer (corresponding to the mounting layer 12, connection layer 16, etc. of the present invention). If possible, FR4 can be applied as the material. FR4 has lower thermal resistance compared to F-PCB, so heat dissipation efficiency can be further improved.

실장층(12)은 광원부(20)와 광원구동부(30)가 실장되는 장치부로, 구리 등의 전도성 소재를 포함하여 이루어지고, 절연층(11)의 일측면부에 시트 형태로 적층되게 형성된다. 도 2 상에서 실장층(12)은 절연층(11)의 저면부에 위치되고, 리플렉터(5)와 마주하여 배치된다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 실장층(12)은 제1실장부(13), 제2실장부(14), 열간섭감소부(15)를 포함한다.The mounting layer 12 is a device part on which the light source unit 20 and the light source driving unit 30 are mounted, and is made of a conductive material such as copper, and is formed in a sheet form on one side of the insulating layer 11. In FIG. 2, the mounting layer 12 is located on the bottom of the insulating layer 11 and is disposed to face the reflector 5. Referring to FIG. 3, the mounting layer 12 according to an embodiment of the present invention includes a first mounting portion 13, a second mounting portion 14, and a thermal interference reduction portion 15.

제1실장부(13)는 광원부(20)가 실장되는 영역으로, 구리 등의 전도성 소재를 포함하여 이루어지고, 절연층(11)의 저면부 중 일측부에 편중되게 배치된다. 제1실장부(13)는 광원부(20)를 구성하는 복수개의 엘이디 광원(21)을 설정간격을 두고 배치가능한 너비를 가진다. 하나의 광원(21)을 구성하는 엘이디의 개수가 증가할수록 광원(21) 각각에 대한 전력이 증가하게 되고, 전력이 증가할수록 동일한 조건에서 현저히 확장된 방열면적이 요구된다. 따라서, 광원(21)으로는 1~2개의 엘이디를 패키지한 엘이디 칩을 적용하는 것이 바람직하다.The first mounting unit 13 is an area where the light source unit 20 is mounted, and is made of a conductive material such as copper and is disposed on one side of the bottom of the insulating layer 11. The first mounting unit 13 has a width that allows placement of a plurality of LED light sources 21 constituting the light source unit 20 at set intervals. As the number of LEDs constituting one light source 21 increases, the power for each light source 21 increases, and as power increases, a significantly expanded heat dissipation area is required under the same conditions. Therefore, it is desirable to use an LED chip packaged with 1 to 2 LEDs as the light source 21.

복수개의 광원(21) 각각은, 상호간의 열간섭을 고려하여, 보다 구체적으로는 제1실장부(13) 내지 광원(21)의 발열온도가 제1설정온도(T1), 예를 들어 150℃를 초과하지 않게, 설정간격을 두고, 예를 들어 25mm 이상의 이격간격을 두고 배치된다. 제1실장부(13)는 이러한 광원(21)의 배치를 고려하여, 광원(21)의 배열 방향을 따라 일측으로 연장되게, 예를 들어 직사각형 형상 등으로 형성될 수 있다.Considering mutual thermal interference, each of the plurality of light sources 21, more specifically, the heating temperature of the first mounting unit 13 to the light source 21 is set to the first set temperature T1, for example, 150°C. It is placed at a set interval not to exceed, for example, at a distance of 25 mm or more. Considering the arrangement of the light source 21, the first mounting unit 13 may be formed to extend to one side along the arrangement direction of the light source 21, for example, in a rectangular shape.

제2실장부(14)는 광원구동부(30)가 실장되는 영역으로, 구리 등의 전도성 소재를 포함하여 이루어지고, 절연층(11)의 저면부 중 타측부에 편중되게 배치된다. 제2실장부(14)에는 광원구동부(30)를 구성하는 복수개의 구동소자(31)가 실장된다. 제2실장부(14)는 실장층(12)에 해당되는 하나의 시트 상에 제1실장부(13)와 함께 배치되되, 제1실장부(13)와 열간섭감소부(15)의 너비에 해당되는 이격간격을 두고 이격되게 배치된다.The second mounting portion 14 is an area where the light source driving portion 30 is mounted, and is made of a conductive material such as copper, and is disposed on the other side of the bottom portion of the insulating layer 11. A plurality of driving elements 31 constituting the light source driving unit 30 are mounted on the second mounting unit 14. The second mounting portion 14 is disposed together with the first mounting portion 13 on one sheet corresponding to the mounting layer 12, and the width of the first mounting portion 13 and the thermal interference reduction portion 15 is They are placed spaced apart with a corresponding spacing.

본 발명의 일실시예는 상대적으로 고온의 발열온도 및 온도스펙을 가지는 엘이디 광원(21)과, 상대적으로 저온의 발열온도 및 온도스펙을 가지는 구동소자(31)의 실장 위치를 상호 명확하게 분리, 구획시킴으로써, 즉 전자소자의 발열온도나 온도스펙이 상대적으로 고온인지 저온인지에 따라 그 실장 위치를 구분하여 상호 독립되게 배치함으로써, 상대적으로 고온의 발열온도를 가지는 전자소자로 인해 상대적으로 저온의 온도스펙을 가지는 다른 전자소자의 작동효율이 저하되는 것을 방지한다.One embodiment of the present invention clearly separates the mounting positions of the LED light source 21, which has a relatively high heating temperature and temperature specification, from the driving element 31, which has a relatively low heating temperature and temperature specification. By partitioning, that is, by dividing the mounting positions according to whether the heating temperature or temperature specification of the electronic device is relatively high or low temperature and arranging them independently from each other, the electronic device with a relatively high heating temperature causes a relatively low temperature. Prevents the operating efficiency of other electronic devices with specifications from being reduced.

상기와 같은 전자소자 배치구조를 가지는, 즉 상대적으로 고온의 제1실장부(13)와 저온의 제2실장부(14)를 상호 구분하는 본 발명에 의하면, 공간효율성 등을 고려하여 복수개의 광원(21)과 구동소자(31)를 하나의 영역상에 상호 혼합되게 배치하는 것과 비교해, 광원(21)으로부터의 열간섭으로 인해 구동소자(31)의 작동효율이 저하되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.According to the present invention, which has the electronic device arrangement structure as described above, that is, the relatively high temperature first mounting part 13 and the low temperature second mounting part 14 are separated from each other, a plurality of light sources are provided in consideration of space efficiency, etc. Compared to arranging the (21) and the driving element (31) mixed with each other in one area, it is possible to effectively prevent the operating efficiency of the driving element (31) from being reduced due to thermal interference from the light source (21). there is.

열간섭감소부(15)는 제1실장부(13)와 제2실장부(14)간의 열간섭을 감소시키기 위해 제1실장부(13)와 제2실장부(14)의 사이에 형성된다. 열간섭감소부(15)는 제1실장부(13)와 제2실장부(14)의 사이에 중공되게 형성될 수 있고, 절연체 등 제1실장부(13), 제2실장부(14)보다 낮은 열전도율을 가지는 소재를 포함하여 제1실장부(13)와 제2실장부(14)의 사이에 배치될 수도 있다.The thermal interference reduction portion 15 is formed between the first mounting portion 13 and the second mounting portion 14 to reduce thermal interference between the first mounting portion 13 and the second mounting portion 14. . The thermal interference reduction part 15 may be formed hollow between the first mounting part 13 and the second mounting part 14, and the first mounting part 13 and the second mounting part 14, such as an insulator, may be formed. A material having lower thermal conductivity may be included and disposed between the first mounting portion 13 and the second mounting portion 14.

열간섭감소부(15)의 너비(d)가 확장될수록, 제1실장부(13)와 제2실장부(14)간, 내지 광원(21)과 구동소자(31)간의 열간섭을 감소시킬 수 있으나, 그 최대너비는 공간효율과 재료 원가 등을 고려하여 한정된다. 열간섭감소부(15)의 최소너비를 설정함에 있어서는, 광원(21)의 구동에 의해 제1실장부(13)가 제1설정온도(T1)로 가열된 상태에서, 제2실장부(14)의 온도가 제2설정온도(T2) 이하가 되는 너비(d)로 설정하는 것이 바람직하다.As the width d of the thermal interference reduction portion 15 is expanded, thermal interference between the first mounting portion 13 and the second mounting portion 14 or between the light source 21 and the driving element 31 can be reduced. However, the maximum width is limited considering space efficiency and material cost. In setting the minimum width of the thermal interference reduction portion 15, in a state in which the first mounting portion 13 is heated to the first set temperature T1 by driving the light source 21, the second mounting portion 14 ) is preferably set to a width (d) such that the temperature is below the second set temperature (T2).

구체적인 일례로서, 본 발명에 적용되는 엘이디 광원(21)의 온도스펙이 150℃이고, 구동소자(31)의 온도스펙이 125℃일 때, 열간섭감소부(15)의 최소너비는, 제1실장부(13)의 온도가 150℃일 때, 제2실장부(14)의 온도가 125℃를 초과하지 않을 때의 너비(d)로 설정할 수 있다. 열간섭감소부(15)의 너비(d)로서 상기와 같은 실험, 계측 과정을 거쳐 최소너비를 설정, 적용하면, 구동소자(31)가 엘이디 광원(21)과의 열간섭으로 인해 그 작동효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.As a specific example, when the temperature specification of the LED light source 21 applied to the present invention is 150°C and the temperature specification of the driving element 31 is 125°C, the minimum width of the thermal interference reduction portion 15 is the first When the temperature of the mounting portion 13 is 150°C, the width (d) can be set to when the temperature of the second mounting portion 14 does not exceed 125°C. If the minimum width is set and applied as the width (d) of the thermal interference reduction unit 15 through the above experiment and measurement process, the operating efficiency of the driving element 31 is increased due to thermal interference with the LED light source 21. This deterioration phenomenon can be prevented.

즉, 상기와 같은 과정을 거쳐 열간섭감소부(15)의 최소너비와 최대너비가 결정된 상태에서는, 공간효율성, 재료의 원가, 열간섭 및 작동효율 등을 종합적으로 고려하여, 열간섭감소부(15)의 너비(d)로서 최소너비를 적용하는 것이 바람직하다.That is, when the minimum and maximum widths of the thermal interference reduction unit 15 are determined through the above process, space efficiency, material cost, thermal interference, and operating efficiency are comprehensively considered, and the thermal interference reduction unit ( It is desirable to apply the minimum width as the width (d) in 15).

제1실장부(13)의 온도를 측정함에 있어서는, 제1실장부(13) 중 제2실장부(14)와 가장 근접하게 배치되는 광원(21)과 접하는 제1측정부(P1)에서 측정하는 것이 바람직하다. 또한, 제2실장부(14)의 온도를 측정함에 있어서는, 제1실장부(13)와 가장 근접하게 배치되는 구동소자(31)와 접하는 제2측정부(P2)에서 측정하는 것이 바람직하다.When measuring the temperature of the first mounting part 13, it is measured at the first measuring part P1 in contact with the light source 21 disposed closest to the second mounting part 14 among the first mounting parts 13. It is desirable to do so. Additionally, when measuring the temperature of the second mounting portion 14, it is preferable to measure the temperature at the second measuring portion P2 in contact with the driving element 31 disposed closest to the first mounting portion 13.

상기와 같이 제1실장부(13)와 제2실장부(14) 중 광원(21)과 구동소자(31)의 작동에 의해 발열이 주요하게 발생되면서도, 상호간의 열간섭이 가장 활발하게 발생되는 부분에서 온도를 측정하고, 제1설정온도(T1), 제2설정온도(T2)와 비교함으로써, 제1실장부(13)와 제2실장부(14)간의 열간섭 정도를 효율적으로 확인, 조절할 수 있다.As described above, heat is mainly generated by the operation of the light source 21 and the driving element 31 among the first mounting portion 13 and the second mounting portion 14, and mutual thermal interference occurs most actively. By measuring the temperature at the part and comparing it with the first set temperature (T1) and the second set temperature (T2), the degree of thermal interference between the first mounting part 13 and the second mounting part 14 is efficiently confirmed, It can be adjusted.

접속층(16)은 광원부(20)와 광원구동부(30)를 전기적으로 연결하기 위한 장치부로, 구리 등의 전도성 소재를 포함하여 이루어지고, 절연층(11)의 타측면부에 시트 형태로 적층되게 형성된다. 도 2 상에서 접촉층(16)은 절연층(11)의 상면부에 위치되고, 방열판(3)과 마주하여 배치된다. 도 4 상에서 실장측(12)과 접속층(16)은 각각 1층으로 구성되나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 실장측(12)과 접속층(16)의 구조는 단층으로 한정되지 않으며, 복수개의 전기소자간을 전기적으로 연결함에 있어서 유용한 다층 구조를 가질 수 있음을 밝혀둔다.The connection layer 16 is a device part for electrically connecting the light source unit 20 and the light source driver unit 30, and is made of a conductive material such as copper and is laminated in the form of a sheet on the other side of the insulating layer 11. is formed In FIG. 2, the contact layer 16 is located on the upper surface of the insulating layer 11 and is disposed facing the heat sink 3. In Figure 4, the mounting side 12 and the connection layer 16 are each composed of one layer, but this is for convenience of explanation, and the structure of the mounting side 12 and the connection layer 16 is not limited to a single layer. It should be noted that a multi-layer structure can be useful for electrically connecting a plurality of electrical elements.

접속라인(17)은 절연층(11)을 가로질러 실장층(12)과 접속층(16)을 전기적으로 연결한다. 접속라인(17)은 제1실장부(13)에 대응되는 영역과, 제2실장부(14)에 대응되는 영역에 걸쳐, 전기적 접속을 위해 복수개가 형성된다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 접속라인(17)은 비어홀부(18)와 전도라인부(19)를 포함한다.The connection line 17 crosses the insulating layer 11 and electrically connects the mounting layer 12 and the connection layer 16. A plurality of connection lines 17 are formed for electrical connection across the area corresponding to the first mounting unit 13 and the area corresponding to the second mounting unit 14. Referring to FIG. 4, the connection line 17 according to an embodiment of the present invention includes a via hole portion 18 and a conductive line portion 19.

비어홀부(18)는 절연층(11)을 관통하여 형성되고, 일단부가 실장층(12)과 접하며, 타단부가 접속층(16)과 접하다. 전도라인부(19)는 전도체를 포함하여 이루어지고, 비어홀부(18)를 통해, 보다 구체적으로는 비어홀부(18)의 내부에 충진되거나, 비어홀부(18)의 내면부에 코팅되어 실장층(12)과 접속층(16)을 전기적으로 연결한다.The via hole portion 18 is formed through the insulating layer 11, one end is in contact with the mounting layer 12, and the other end is in contact with the connection layer 16. The conductive line portion 19 is made of a conductor, and is filled through the via hole portion 18, more specifically, the inside of the via hole portion 18, or coated on the inner surface of the via hole portion 18 to form a mounting layer. (12) and the connection layer (16) are electrically connected.

접속라인(17)에 의해, 기판부(10)를 매개로 하여 광원부(20)와 광원구동부(30)를 전기적으로 연결할 수 있고, 나아가 광원부(20)와, 광원구동부(30)가 하나의 구조체로 통합된 구조의 일체형 광학모듈(2)을 구현할 수 있다.Through the connection line 17, the light source unit 20 and the light source driver 30 can be electrically connected via the substrate 10, and further, the light source unit 20 and the light source driver 30 are formed as one structure. It is possible to implement an integrated optical module (2) with an integrated structure.

이때, 제1실장부(13)에서 발생된 열은 열간섭감소부(15)에 의해 직접적으로 제2실장부(14)로 전달되지 못하고, 접속라인(17)의 직경에 대응되는 정도만이 복수개의 접속라인(17)과, 접속층(16)을 우회하여 제2실장부(14)로 전달되거나, 전도성소재와 비교해 열전도율이 현저히 낮은 절연층(11)을 통해 제2실장부(14)로 전달된다. 따라서, 제1실장부(13)에서 발생된 열은 실질적으로 대부분 방열판(3)을 통해 방열이 이루어지게 된다.At this time, the heat generated in the first mounting part 13 is not directly transferred to the second mounting part 14 by the thermal interference reduction part 15, and only the amount corresponding to the diameter of the connection line 17 is plural. It is transmitted to the second mounting unit 14 by bypassing the connection lines 17 and the connection layer 16, or to the second mounting unit 14 through the insulating layer 11, which has a significantly lower thermal conductivity compared to the conductive material. It is delivered. Accordingly, most of the heat generated in the first mounting portion 13 is dissipated through the heat sink 3.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프의 광학모듈을 적용함에 따른 위치별 온도를 시뮬레이션한 결과이다.Figure 5 shows the results of simulating the temperature at each location according to the application of the optical module of a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 시뮬레이션 결과 상에서 온도의 고저는, 빨강, 노랑, 흰색, 하늘, 파랑, 남색의 순서로 표현되며, 빨강에서 남색측으로 갈수록 온도가 점차 낮은 것을 나타낸다. 도 5를 참조하면, 제1실장부(13)에 비해 제2실장부(14)의 온도가 낮음을 명확하게 확인할 수 있다. 실제로 제1실장부(13)의 제1측정부(P1)에서는 148℃, 제2실장부(14)의 제2측정부(P2)에서는 110℃로 측정되었다.In the simulation results shown in FIG. 5, the temperature levels are expressed in the order of red, yellow, white, sky, blue, and dark blue, and the temperature gradually decreases from red to dark blue. Referring to FIG. 5 , it can be clearly seen that the temperature of the second mounting portion 14 is lower than that of the first mounting portion 13. In fact, the first measurement part (P1) of the first mounting part 13 was measured at 148°C, and the second measuring part (P2) of the second mounting part 14 was measured at 110°C.

상기와 같은 구성을 가지는 차량용 램프의 광학모듈 및 이를 적용한 차량용 램프에 의하면, 엘이디 광원(21)을 포함하는 광원부(20)와, 광원(21)을 구동시키기 위한 구동소자(31)를 포함하는 광원구동부(30)가 기판부(10)를 매개로 하여 일체로 통합된 구조를 구현하며, 이에 따라 차량용 램프의 부품수를 줄이고, 조립성을 보다 향상시킬 수 있다.According to the optical module of a vehicle lamp having the above configuration and a vehicle lamp to which the same is applied, a light source unit 20 including an LED light source 21, and a light source including a driving element 31 for driving the light source 21. The drive unit 30 implements a structure in which the substrate unit 10 is integrated into one body, thereby reducing the number of parts of the vehicle lamp and improving assembly efficiency.

또한, 본 발명은 상대적으로 고온의 발열온도 및 온도스펙을 가지는 엘이디 광원(21)과, 상대적으로 저온의 발열온도 및 온도스펙을 가지는 구동소자(31)의 실장 위치를 제1실장부(13)와 제2실장부(14)로 상호 명확하게 분리, 구획시킴으로써, 열간섭으로 인한 구동소자(31)의 작동효율이 저하를 최소화할 수 있다.In addition, the present invention relates to the mounting position of the LED light source 21 having a relatively high heating temperature and temperature specification and the driving element 31 having a relatively low heating temperature and temperature specification through the first mounting unit 13. By clearly separating and partitioning the and second mounting units 14 from each other, it is possible to minimize a decrease in the operating efficiency of the driving element 31 due to thermal interference.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those skilled in the art will recognize that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. You will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the scope of the patent claims below.

1 : 차량용 램프 2 : 광학모듈
3 : 방열판 4a : 광원영역적층부
4b : 구동영역적층부 4c : 브리지방열부
5 : 리플렉터 6 : 안착부
6a : 광원인입홀부 7 : 반사부
10 : 기판부 11 : 절연층
12 : 실장층 13 : 제1실장부
14 : 제2실장부 15 : 열간섭감소부
16 : 접속층 17 : 접속라인
18 : 비어홀부 19 : 전도라인부
20 : 광원부 21 : 광원
30 : 광원구동부 31 : 구동소자1: Vehicle lamp 2: Optical module
3: Heat sink 4a: Light source area lamination section
4b: Driving area layered part 4c: Bridge heat dissipation part
5: Reflector 6: Seating part
6a: Light source entrance part 7: Reflection part
10: substrate portion 11: insulating layer
12: mounting layer 13: first mounting section
14: second mounting unit 15: thermal interference reduction unit
16: connection layer 17: connection line
18: beer hole part 19: conduction line part
20: light source unit 21: light source
30: Light source driving part 31: Driving element

Claims (10)

제1실장부와 제2실장부가 구획되어 배치되는 기판부;
광원을 구비하여, 상기 제1실장부에 실장되는 광원부; 및
상기 광원을 구동시키기 위한 구동소자를 구비하여 상기 제2실장부에 실장되는 광원구동부;를 포함하고,
상기 기판부는,
상기 제1실장부와 상기 제2실장부의 사이에 형성되고, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부간의 열간섭을 감소시키는 열간섭감소부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 램프의 광학모듈.
A substrate portion on which a first mounting portion and a second mounting portion are partitioned and arranged ;
a light source unit including a light source and mounted on the first mounting unit; and
It includes a light source driving unit that has a driving element for driving the light source and is mounted on the second mounting unit,
The substrate part,
An optical module for a vehicle lamp, comprising a thermal interference reduction unit formed between the first mounting unit and the second mounting unit, and reducing thermal interference between the first mounting unit and the second mounting unit. .
 제1항에 있어서,
상기 기판부는,
절연층;
상기 절연층의 일측면부에 적층되게 형성되고, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부가 형성되는 실장층;
상기 절연층의 타측면부에 적층되게 형성되는 접속층; 및
상기 절연층을 가로질러 상기 실장층과 상기 접속층을 전기적으로 연결하는 접속라인;을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 램프의 광학모듈.
According to paragraph 1,
The substrate part,
insulating layer;
a mounting layer formed to be stacked on one side of the insulating layer and forming the first mounting portion and the second mounting portion;
a connection layer formed to be laminated on the other side of the insulating layer; and
An optical module for a vehicle lamp, comprising a connection line that electrically connects the mounting layer and the connection layer across the insulating layer.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 열간섭감소부는,
상기 광원의 구동에 의해 상기 제1실장부가 제1설정온도로 가열된 상태에서, 상기 제2실장부의 온도가 제2설정온도 이하가 되는 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 차량용 램프의 광학모듈.
According to paragraph 1,
The thermal interference reduction unit,
An optical module for a vehicle lamp, characterized in that it has a width such that when the first mounting part is heated to a first set temperature by driving the light source, the temperature of the second mounting part is below the second set temperature.
 제4항에 있어서,
상기 제1설정온도는, 상기 제1실장부 중 상기 제2실장부와 가장 근접하게 배치되는 상기 광원과 접하는 제1측정부에서 측정하고,
상기 제2설정온도는, 상기 제2실장부 중 상기 제1실장부와 가장 근접하게 배치되는 상기 구동소자와 접하는 제2측정부에서 측정하는 것을 특징으로 하는 차량용 램프의 광학모듈.
According to clause 4,
The first set temperature is measured at a first measuring part in contact with the light source, which is disposed closest to the second mounting part among the first mounting parts,
The second set temperature is measured by a second measuring part in contact with the driving element disposed closest to the first mounting part among the second mounting parts.
 제1실장부와 제2실장부가 구획되어 배치되는 기판부;
광원을 구비하여, 상기 제1실장부에 실장되는 광원부; 및
상기 광원을 구동시키기 위한 구동소자를 구비하여 상기 제2실장부에 실장되는 광원구동부;를 포함하고,
상기 기판부는,
절연층;
상기 절연층의 일측면부에 적층되게 형성되고, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부가 형성되는 실장층;
상기 절연층의 타측면부에 적층되게 형성되는 접속층; 및
상기 절연층을 가로질러 상기 실장층과 상기 접속층을 전기적으로 연결하는 접속라인;을 포함하며,
상기 접속라인은,
상기 절연층을 관통하여 형성되고, 일단부가 상기 실장층과 접하며, 타단부가 상기 접속층과 접하는 비어홀부; 및
전도체를 포함하여 이루어지고, 상기 비어홀부를 통해 상기 실장층과 상기 접속층을 연결하는 전도라인부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 램프의 광학모듈.
A substrate portion on which a first mounting portion and a second mounting portion are partitioned and arranged ;
a light source unit including a light source and mounted on the first mounting unit; and
It includes a light source driving unit that has a driving element for driving the light source and is mounted on the second mounting unit,
The substrate part,
insulating layer;
a mounting layer formed to be stacked on one side of the insulating layer and forming the first mounting portion and the second mounting portion;
a connection layer formed to be laminated on the other side of the insulating layer; and
It includes a connection line that electrically connects the mounting layer and the connection layer across the insulating layer,
The connection line is,
a via hole portion formed to penetrate the insulating layer, one end of which is in contact with the mounting layer, and the other end of which is in contact with the connection layer; and
An optical module for a vehicle lamp, comprising a conductor and a conductive line portion connecting the mounting layer and the connection layer through the via hole portion.
 광원이 실장되는 제1실장부와, 상기 광원을 구동시키기 위한 구동소자가 실장되는 제2실장부가 구획되어 배치되는 광학모듈;을 포함하고,
상기 광학모듈은,
상기 제1실장부와 상기 제2실장부가 구획되어 배치되는 기판부;
상기 광원을 구비하여, 상기 제1실장부에 실장되는 광원부; 및
상기 구동소자를 구비하여 상기 제2실장부에 실장되는 광원구동부;를 포함하며,
상기 기판부는,
상기 제1실장부와 상기 제2실장부의 사이에 형성되고, 상기 제1실장부와 상기 제2실장부간의 열간섭을 감소시키는 열간섭감소부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 램프.
It includes an optical module arranged to be divided into a first mounting part on which a light source is mounted and a second mounting part on which a driving element for driving the light source is mounted,
The optical module is,
a substrate portion on which the first mounting portion and the second mounting portion are partitioned and disposed ;
a light source unit including the light source and mounted on the first mounting unit; and
It includes a light source driving unit equipped with the driving element and mounted on the second mounting unit,
The substrate part,
A lamp for a vehicle, comprising: a thermal interference reduction portion formed between the first mounting portion and the second mounting portion, and reducing thermal interference between the first mounting portion and the second mounting portion.
 삭제delete 광원이 실장되는 제1실장부와, 상기 광원을 구동시키기 위한 구동소자가 실장되는 제2실장부가 구획되어 배치되는 광학모듈; 및
상기 광학모듈과 적층되고, 상기 광학모듈을 열전도에 의해 냉각시키는 방열판;을 포함하고,
상기 광학모듈은,
상기 제1실장부와 상기 제2실장부가 구획되어 배치되는 기판부;
상기 광원을 구비하여, 상기 제1실장부에 실장되는 광원부; 및
상기 구동소자를 구비하여 상기 제2실장부에 실장되는 광원구동부;를 포함하며,
상기 방열판은,
상기 광학모듈과 적층되는 광학모듈적층부;를 포함하고,
상기 광학모듈적층부는,
상기 광원부에 대응되게 위치되고, 상기 광원부에서 발산되는 열을 전달받는 광원영역적층부;
상기 광원구동부에 대응되게 위치되고, 상기 광원구동부에서 발산되는 열을 전달받는 구동영역적층부; 및
상기 광원영역적층부와 상기 구동영역적층부의 사이에 형성되고, 상기 광원영역적층부와 상기 구동영역적층부로부터 열을 양방향으로 전달받아 방출하는 브리지방열부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 램프.
An optical module arranged to be divided into a first mounting part on which a light source is mounted and a second mounting part on which a driving element for driving the light source is mounted; and
It includes a heat sink that is stacked with the optical module and cools the optical module by heat conduction,
The optical module is,
a substrate portion on which the first mounting portion and the second mounting portion are partitioned and disposed ;
a light source unit including the light source and mounted on the first mounting unit; and
It includes a light source driving unit equipped with the driving element and mounted on the second mounting unit,
The heat sink is,
Includes; an optical module stacking unit stacked with the optical module,
The optical module stacking part,
a light source area lamination unit located corresponding to the light source unit and receiving heat emitted from the light source unit;
a driving area lamination unit located to correspond to the light source driving unit and receiving heat emitted from the light source driving unit; and
A bridge heat dissipation part formed between the light source area stack and the driving area stack, and receiving and dissipating heat in both directions from the light source area stack and the drive area stack.
 제7항에 있어서,
상기 광원에서 조사된 빛을 목적한 방향으로 반사하는 리플렉터;를 더 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 광학모듈이 안착되는 안착부; 및
다중 초점 반사면(MFR, Multi Facet Reflector)의 구조를 가지고, 상기 광원에서 발광된 빛을 목적한 방향으로 반사하는 반사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 램프.In clause 7,
It further includes a reflector that reflects the light emitted from the light source in a desired direction,
The reflector is,
A seating portion on which the optical module is seated; and
A vehicle lamp comprising a reflector having the structure of a multi-facet reflector (MFR) and reflecting light emitted from the light source in a desired direction.
KR1020190050171A 2019-04-30 2019-04-30 Optical module of lamp for vehicle and lamp for vehicle using the same KR102661276B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190050171A KR102661276B1 (en) 2019-04-30 2019-04-30 Optical module of lamp for vehicle and lamp for vehicle using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190050171A KR102661276B1 (en) 2019-04-30 2019-04-30 Optical module of lamp for vehicle and lamp for vehicle using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200126486A KR20200126486A (en) 2020-11-09
KR102661276B1 true KR102661276B1 (en) 2024-04-26

Family

ID=73429455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190050171A KR102661276B1 (en) 2019-04-30 2019-04-30 Optical module of lamp for vehicle and lamp for vehicle using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102661276B1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101230620B1 (en) * 2010-09-16 2013-02-06 서울반도체 주식회사 Led illumination apparatus
KR101960793B1 (en) * 2012-12-18 2019-03-21 엘지이노텍 주식회사 lighting device
KR102417439B1 (en) * 2015-10-20 2022-07-07 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 Illumination apparatus
KR101863788B1 (en) * 2016-11-15 2018-06-01 에스엘 주식회사 Lamp for vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200126486A (en) 2020-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8253026B2 (en) Printed circuit board
US8690392B2 (en) Light source unit and lighting system
KR101807540B1 (en) Light source unit of semiconductor type light source of lighting fixture for vehicle and lighting fixture for vehicle
US7607790B2 (en) Backlighting apparatus and manufacturing process
US20110180819A1 (en) Light-emitting arrangement
CN110431664B (en) Mounting LED elements on a flat carrier
US9447957B2 (en) LED lamp
JP2012074186A (en) Light source unit of semiconductor type light source of lamp fixture for vehicle and lamp fixture for vehicle
JP2000183406A (en) Led
KR20090086989A (en) A semiconductor light-emitting module
KR20100117451A (en) Pcb with radiation hole and led illumination device using it
AU2011253167A1 (en) High intensity LED replacement of incandescent lamps
KR101140788B1 (en) Automotive Lamp
KR20230175149A (en) Led light source module for vehicle lamp
KR102661276B1 (en) Optical module of lamp for vehicle and lamp for vehicle using the same
US8816587B2 (en) Illuminant device with enhanced heat dissipation ability
KR101011990B1 (en) PCB with radial shaped radiation structure and LED illumination device using it
JP7437635B2 (en) Light emitting device and mobile object equipped with the same
JP7297431B2 (en) Circuit board and vehicle lamp
JP2000236111A (en) Light source equipment
JP7094182B2 (en) Lamp unit
EP3819533A1 (en) Carrier for lighting modules and lighting device
KR102148846B1 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD AND luminous device INCLUDING THE SAME
US20110085341A1 (en) Dual chamber passive cooling system for led lamp
JP3158545U (en) Lighting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant