KR102659709B1 - System for monitoring deterioration of switchgear(high-voltage switchgear, low-voltage switchgear, motor control board, distributing board) and detecting abnormal operation of internal sensors of the switchgear - Google Patents

System for monitoring deterioration of switchgear(high-voltage switchgear, low-voltage switchgear, motor control board, distributing board) and detecting abnormal operation of internal sensors of the switchgear Download PDF

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배효윤
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주식회사 아이테크
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Abstract

배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 열화를 모니터링하고, 상기 배전반의 내부 센서의 이상 동작을 감지하는 시스템이 개시된다. 개시된 시스템은, 배전반의 내부 환경값을 센싱하는 복수의 내부 센서와, 상기 배전반의 외부 환경값을 센싱하는 적어도 하나의 외부 센서와, 상기 내부 환경값에 기초하여 상기 배전반의 열화를 모니터링하고, 상기 내부 환경값과 상기 외부 환경값에 기초하여 상기 복수의 내부 센서 중 일부의 내부 센서의 이상 동작 여부를 판단하는 프로세서 장치를 포함하되, 상기 복수의 내부 센서는, 상기 배전반 내부에 설치된 부스바의 표면 온도값을 센싱하는 적외선 온도 센서와, 상기 배전반의 내부 온도값을 센싱하는 내부 온도 센서와, 상기 배전반의 내부 습도값을 센싱하는 내부 습도 센서와, 상기 배전반의 내부에서 발생하는 전자기파를 수신하여 부분 방전을 센싱하는 부분 방전 센서를 포함하고, 상기 프로세서 장치는, 상기 표면 온도값 중 제1 시점에서 센싱된 제1 표면 온도값과 상기 제1 시점 이후의 제2 시점에서 센싱된 제2 표면 온도값의 차이값인 표면 온도 차이값과, 상기 외부 환경값 중 상기 제1 시점에서 센싱된 제1 외부 환경값과 상기 제2 시점에서 센싱된 제2 외부 환경값의 차이값인 외부 환경 차이값과, 상기 제2 시점에서 센싱된 제2 내부 온도값과 상기 제2 시점 이후의 제3 시점에서 센싱된 제3 내부 온도값의 차이값인 내부 온도 차이값에 기초하여 상기 복수의 내부 센서 중 상기 적외선 온도 센서 및 상기 내부 온도 센서의 이상 동작 여부를 판단한다. A system for monitoring deterioration of a switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board) and detecting abnormal operation of an internal sensor of the switchboard is disclosed. The disclosed system includes a plurality of internal sensors that sense internal environmental values of the switchboard, at least one external sensor that senses external environmental values of the switchboard, and monitoring deterioration of the switchboard based on the internal environmental values, and a processor device that determines whether some of the internal sensors among the plurality of internal sensors are operating abnormally based on the internal environmental value and the external environmental value, wherein the plurality of internal sensors are located on the surface of the busbar installed inside the distribution board. An infrared temperature sensor that senses a temperature value, an internal temperature sensor that senses an internal temperature value of the switchboard, an internal humidity sensor that senses an internal humidity value of the switchboard, and a partial It includes a partial discharge sensor that senses discharge, and the processor device includes a first surface temperature value sensed at a first time point among the surface temperature values and a second surface temperature value sensed at a second time point after the first time point. A surface temperature difference value, which is the difference value of , and an external environment difference value, which is the difference value between the first external environmental value sensed at the first time point and the second external environmental value sensed at the second time point among the external environmental values, The infrared temperature among the plurality of internal sensors is based on an internal temperature difference value that is the difference between the second internal temperature value sensed at the second time point and the third internal temperature value sensed at a third time point after the second time point. Determine whether the sensor and the internal temperature sensor are operating abnormally.

Description

배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 열화를 모니터링하고, 상기 배전반의 내부 센서의 이상 동작을 감지하는 시스템{System for monitoring deterioration of switchgear(high-voltage switchgear, low-voltage switchgear, motor control board, distributing board) and detecting abnormal operation of internal sensors of the switchgear}A system that monitors the deterioration of the switchgear (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board) and detects abnormal operation of the internal sensor of the switchgear {System for monitoring deterioration of switchgear (high-voltage switchgear, low-voltage switchgear, motor) control board, distributing board) and detecting abnormal operation of internal sensors of the switchgear}

본 발명의 실시예들은 배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 열화를 모니터링하고, 상기 배전반의 내부 센서의 이상 동작을 감지하는 시스템에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a system that monitors deterioration of a switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution panel) and detects abnormal operation of an internal sensor of the switchboard.

 배전반은 집단 거주 지역, 빌딩, 학교, 공장, 항만, 공항, 상하수 처리장, 변전소, 중공업 플랜트, 지하철, 제철소 등의 광범위한 전력 수용가에서 고압의 전력을 저압으로 변환하여 다양한 설비 기기에 공급하는 장치이다. A switchboard is a device that converts high-voltage power from a wide range of power customers, such as residential areas, buildings, schools, factories, ports, airports, water and wastewater treatment plants, substations, heavy industrial plants, subways, and steel mills, into low-voltage power and supplies it to various equipment.

한편, 배전반을 이루는 전력 설비에서의 전력 사고는 과열에 의한 설비의 폭발과 화재가 대부분을 차지한다. 특히, 과열에 의한 전력 사고는 전력 설비를 이루는 전력 장비의 모든 형태의 접점, 커넥터 등에서 발생되며, 주요 원인으로는 열화(노후화), 부식, 풀어짐, 과부하 또는 미세먼지 등에 기인한다. 이러한 과열에 의한 전력 사고는 사고가 발생되기 전에 이상 과열 현상을 유발한다. 따라서, 배전반에 다양한 센서들을 설치하여 배전반의 화재를 미연에 방지하기 위한 기술 개발이 요구된다. Meanwhile, most power accidents in power facilities that make up switchboards are caused by explosions and fires in the facilities due to overheating. In particular, power accidents due to overheating occur in all types of contacts and connectors of power equipment that make up power facilities, and the main causes are deterioration (aging), corrosion, loosening, overload, or fine dust. Such power accidents due to overheating cause abnormal overheating before the accident occurs. Therefore, there is a need to develop technology to prevent fires in the switchboard by installing various sensors in the switchboard.

더불어, 배전반에 설치된 센서에서 이상 동작이 발생하는 경우 화재의 징후를 정확하게 감지할 수 없다. 따라서, 배전반에 설치된 센서의 이상 동작을 정확하게 감지하는 기술 개발 또한 요구된다. In addition, if an abnormal operation occurs in a sensor installed in the switchboard, signs of fire cannot be accurately detected. Therefore, there is also a need to develop technology to accurately detect abnormal operation of sensors installed in switchboards.

본 발명의 목적은 배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반, 이하, "배전반")에서 발생하는 열화를 정확하게 감지하여 내부 화재를 미연에 방지하는 시스템을 제공하는 것이다. The purpose of the present invention is to provide a system for preventing internal fires by accurately detecting deterioration occurring in a switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board, hereinafter, “distribution board”).

또한, 본 발명의 목적은 배전반의 열화를 감지하기 위해 사용되는 센서의 이상 동작 여부를 정확하게 판단하는 배전반 모니터링 시스템을 제공하는 것이다. Additionally, the purpose of the present invention is to provide a switchboard monitoring system that accurately determines whether a sensor used to detect deterioration of the switchboard is operating abnormally.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects and advantages of the present invention that are not mentioned can be understood by the following description and will be more clearly understood by the examples of the present invention. Additionally, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 배전반 모니터링 시스템은, 배전반의 내부 환경값을 센싱하는 복수의 내부 센서와, 상기 배전반의 외부 환경값을 센싱하는 적어도 하나의 외부 센서와, 상기 내부 환경값에 기초하여 상기 배전반의 열화를 모니터링하고, 상기 내부 환경값과 상기 외부 환경값에 기초하여 상기 복수의 내부 센서 중 일부의 내부 센서의 이상 동작 여부를 판단하는 프로세서 장치를 포함하되, 상기 복수의 내부 센서는, 상기 배전반 내부에 설치된 부스바의 표면 온도값을 센싱하는 적외선 온도 센서와, 상기 배전반의 내부 온도값을 센싱하는 내부 온도 센서와, 상기 배전반의 내부 습도값을 센싱하는 내부 습도 센서와, 상기 배전반의 내부에서 발생하는 전자기파를 수신하여 부분 방전을 센싱하는 부분 방전 센서를 포함하고, 상기 프로세서 장치는, 상기 표면 온도값 중 제1 시점에서 센싱된 제1 표면 온도값과 상기 제1 시점 이후의 제2 시점에서 센싱된 제2 표면 온도값의 차이값인 표면 온도 차이값과, 상기 외부 환경값 중 상기 제1 시점에서 센싱된 제1 외부 환경값과 상기 제2 시점에서 센싱된 제2 외부 환경값의 차이값인 외부 환경 차이값과, 상기 제2 시점에서 센싱된 제2 내부 온도값과 상기 제2 시점 이후의 제3 시점에서 센싱된 제3 내부 온도값의 차이값인 내부 온도 차이값에 기초하여 상기 복수의 내부 센서 중 상기 적외선 온도 센서 및 상기 내부 온도 센서의 이상 동작 여부를 판단한다. In order to achieve the above object, a switchboard monitoring system according to an embodiment of the present invention includes a plurality of internal sensors that sense internal environmental values of the switchboard, and at least one external sensor that senses external environmental values of the switchboard, A processor device that monitors deterioration of the switchboard based on the internal environmental value and determines whether some of the internal sensors among the plurality of internal sensors are operating abnormally based on the internal environmental value and the external environmental value, The plurality of internal sensors includes an infrared temperature sensor that senses the surface temperature value of a busbar installed inside the distribution board, an internal temperature sensor that senses an internal temperature value of the distribution board, and an internal temperature sensor that senses an internal humidity value of the distribution board. It includes a humidity sensor and a partial discharge sensor that senses partial discharge by receiving electromagnetic waves generated inside the switchboard, and the processor device includes a first surface temperature value sensed at a first time among the surface temperature values and the A surface temperature difference value, which is the difference value between the second surface temperature value sensed at a second time point after the first time point, and the first external environmental value sensed at the first time point and the external environmental value sensed at the second time point among the external environmental values. An external environment difference value, which is the difference value between the second external environmental value, and a difference value between the second internal temperature value sensed at the second time point and the third internal temperature value sensed at a third time point after the second time point. Based on the internal temperature difference value, it is determined whether the infrared temperature sensor and the internal temperature sensor among the plurality of internal sensors are operating abnormally.

본 발명에 따르면, 배전반에서 발생하는 열화를 정확하게 감지하여 배전반의 화재를 미연에 방지할 수 있다. According to the present invention, it is possible to accurately detect deterioration occurring in a switchboard and prevent a fire in the switchboard.

또한, 본 발명에 따르면, 배전반의 열화를 감지하기 위해 사용되는 센서의 이상 동작 여부를 정확하게 판단할 수 있다. Additionally, according to the present invention, it is possible to accurately determine whether a sensor used to detect deterioration of a switchboard is operating abnormally.

또한, 본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the effects of the present invention are not limited to the effects described above, and should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모니터링 시스템의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에서 사용되는 복수의 내부 센서의 실시예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 부분 방전 센서가 설치되는 모습을 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 내부 센서의 이상 동작 판단 방법의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 복수의 내부 센서 중 부분 방전 센서가 이상 동작을 수행하는지 여부를 판단하는 개념을 도시한 도면이다.
1 is a diagram illustrating the schematic configuration of a monitoring system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing an example of a plurality of internal sensors used in the present invention.
Figure 3 is a diagram showing a partial discharge sensor being installed according to an embodiment of the present invention.
4 to 6 are flowcharts of a method for determining abnormal operation of an internal sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram illustrating the concept of determining whether a partial discharge sensor among a plurality of internal sensors performs an abnormal operation according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. While describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms such as “first”, “second”, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The term “and/or” includes any of a plurality of related stated items or a combination of a plurality of related stated items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected to or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this specification are merely used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모니터링 시스템(1)의 개략적인 구성을 도시한 도면이다. Figure 1 is a diagram showing the schematic configuration of a monitoring system 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 모니터링 시스템(1)은 배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반, 이하 "배전반")(10), 복수의 내부 센서(20), 적어도 하나의 외부 센서(30), 제어 장치(40) 및 관리 서버(50)를 포함할 수 있다. 복수의 내부 센서(20) 및 적어도 하나의 외부 센서(30)는 배전반 센서(20, 30)를 구성할 수 있다. Referring to FIG. 1, the monitoring system 1 includes a switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board, hereinafter “distribution board”) 10, a plurality of internal sensors 20, and at least one external sensor 30. , may include a control device 40 and a management server 50. A plurality of internal sensors 20 and at least one external sensor 30 may constitute switchboard sensors 20 and 30.

배전반(10)은 실내에 설치되거나 실외에 설치될 수 있다. The switchboard 10 may be installed indoors or outdoors.

복수의 내부 센서(20)는 배전반(10)의 내부 환경값을 센싱할 수 있다. The plurality of internal sensors 20 can sense internal environmental values of the distribution board 10.

도 2는 본 발명에서 사용되는 복수의 내부 센서(20)의 실시예를 도시한 도면이다. Figure 2 is a diagram showing an embodiment of a plurality of internal sensors 20 used in the present invention.

도 2를 참조하면, 복수의 내부 센서(20)는 적외선 온도 센서(21), 내부 온도 센서(22), 내부 습도 센서(23), 부분 방전 센서(24) 및 진동 센서(25)를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 내부 센서(20)는 다양한 추가 센서를 더 포함할 수도 있다. Referring to FIG. 2, the plurality of internal sensors 20 may include an infrared temperature sensor 21, an internal temperature sensor 22, an internal humidity sensor 23, a partial discharge sensor 24, and a vibration sensor 25. You can. However, the present invention is not limited to this, and the plurality of internal sensors 20 may further include various additional sensors.

적외선 온도 센서(21)는 배전반(10)의 내부에 설치된 부스바(bus bar)의 표면 온도값을 센싱할 수 있다. 적외선 온도 센서(21)는 배전반(10)의 내부에 설치될 수 있고, 적외선을 방사 및 수신함으로써 비접촉식으로 부스바의 표면 온도값을 센싱할 수 있다. The infrared temperature sensor 21 can sense the surface temperature value of a bus bar installed inside the distribution board 10. The infrared temperature sensor 21 can be installed inside the switchboard 10 and can sense the surface temperature value of the busbar in a non-contact manner by emitting and receiving infrared rays.

실시예에 따르면, 부스바는 메인 RST 부스바일 수 있고, 적외선 온도 센서(21)는, R상 부스바의 표면 온도값을 센싱하는 R상 적외선 온도 센서와, S상 부스바의 표면 온도값을 센싱하는 S상 적외선 온도 센서와, T상 부스바의 표면 온도값을 센싱하는 T상 적외선 온도 센서를 포함할 수 있다. According to the embodiment, the busbar may be a main RST busbar, and the infrared temperature sensor 21 includes an R-phase infrared temperature sensor that senses the surface temperature value of the R-phase busbar and a surface temperature value of the S-phase busbar. It may include an S-phase infrared temperature sensor for sensing and a T-phase infrared temperature sensor for sensing the surface temperature value of the T-phase busbar.

내부 온도 센서(22)는 배전반(10)의 내부 온도값을 센싱할 수 있다. 이를 위해, 내부 온도 센서(22)는 배전반(10)의 내부에 설치될 수 있다. The internal temperature sensor 22 can sense the internal temperature value of the switchboard 10. For this purpose, the internal temperature sensor 22 may be installed inside the distribution board 10.

내부 습도 센서(23)는 배전반(10)의 내부 습도값을 센싱할 수 있다. 이를 위해, 내부 습도 센서(23)는 배전반(10)의 내부에 설치될 수 있다. The internal humidity sensor 23 can sense the internal humidity value of the switchboard 10. For this purpose, the internal humidity sensor 23 may be installed inside the distribution board 10.

한편, 내부 온도 센서(22) 및 내부 습도 센서(23)는 하나의 통합 센서로 구성될 수도 있다. Meanwhile, the internal temperature sensor 22 and the internal humidity sensor 23 may be configured as one integrated sensor.

부분 방전 센서(24)는 배전반(10)의 내부에서 발생하는 전자기파를 수신하여 배전반(10)의 내부에서 발생하는 부분 방전(아크 방전, 코로나 방전 등)을 센싱할 수 있다. 일례로, 부분 방전 센서(24)는 전자기파로 인해 금속 표면에 생성된 과도 접지 전압을 검출하여 부분 방전을 센싱할 수 있다. The partial discharge sensor 24 can sense partial discharge (arc discharge, corona discharge, etc.) occurring inside the switchboard 10 by receiving electromagnetic waves generated inside the switchboard 10. For example, the partial discharge sensor 24 may sense partial discharge by detecting excessive ground voltage generated on the metal surface due to electromagnetic waves.

실시예에 따르면, 부분 방전 센서(24)는 전자기파로 인해 금속 표면에 생성된 과도 접지 전압을 검출하여 부분 방전을 센싱할 수 있는 TEV 센서(Transient Earth Voltage Sensor)일 수 있다. 구체적으로, 부분 방전에 의해 유기되는 전계는 5MHz ~ 30MHz의 주파수 성분을 가지며, TEV 센서는 임펄스에 의해 유기되는 전계, 즉 EM(Electro Magnetic)를 검출하여 부분 방전을 검출한다. According to an embodiment, the partial discharge sensor 24 may be a TEV sensor (Transient Earth Voltage Sensor) that can sense partial discharge by detecting a transient ground voltage generated on a metal surface due to electromagnetic waves. Specifically, the electric field induced by partial discharge has a frequency component of 5 MHz to 30 MHz, and the TEV sensor detects the partial discharge by detecting the electric field induced by impulse, that is, EM (Electro Magnetic).

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 부분 방전 센서(24)가 설치되는 모습을 도시한 도면이다. Figure 3 is a diagram showing the partial discharge sensor 24 being installed according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 부분 방전 센서(24)는 배전반(10)의 도어(11)의 외측에서 자력으로 부착될 수 있다. 이 때, 부분 방전을 보다 정확하게 센싱하기 위해, 배전반(10)의 관리자는 전자기파의 세기가 큰 지점, 즉 부분 방전의 발생 가능성이 큰 지점과 대응되는 도어(11)의 외측의 제1 지점(11a)에 부착하야야 한다. Referring to FIG. 3, the partial discharge sensor 24 may be magnetically attached to the outside of the door 11 of the switchboard 10. At this time, in order to more accurately sense the partial discharge, the manager of the switchboard 10 selects a first point 11a outside the door 11 corresponding to a point where the intensity of electromagnetic waves is high, that is, a point where partial discharge is likely to occur. ) must be attached to the

일례로서, 부분 방전 센서(24)는 공지의 센서를 사용할 수 있다. 이하, 부분 방전 센서(24)의 세부적인 내용의 설명은 생략한다. As an example, the partial discharge sensor 24 may use a known sensor. Hereinafter, detailed description of the partial discharge sensor 24 will be omitted.

진동 센서(25)는 배전반(10)에서 발생하는 진동을 센싱할 수 있다. 일례로서, 진동 센서(25)는 배전반(10)의 내측벽에 자력으로 부착될 수 있다. The vibration sensor 25 can sense vibration occurring in the switchboard 10. As an example, the vibration sensor 25 may be magnetically attached to the inner wall of the switchboard 10.

다시 도 1을 참조하면, 적어도 하나의 외부 센서(30)는 배전반(10)의 외부 환경값을 센싱할 수 있다. Referring again to FIG. 1, at least one external sensor 30 may sense external environmental values of the distribution board 10.

실시예예 따르면, 적어도 하나의 외부 센서(30)는 배전반(10)의 외부 온도값을 센싱하는 외부 온도 센서를 포함할 수 있다. 또한, 배전반(10)이 실외에 설치되는 경우, 적어도 하나의 외부 센서(30)는 일사량 센서를 더 포함할 수 있다. 즉, 외부 환경값은 외부 온도값 및/또는 일사량값일 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 적어도 하나의 외부 센서(30)는 다양한 추가 센서를 더 포함할 수도 있다. According to the embodiment, at least one external sensor 30 may include an external temperature sensor that senses an external temperature value of the distribution board 10. Additionally, when the switchboard 10 is installed outdoors, at least one external sensor 30 may further include a solar radiation sensor. That is, the external environment value may be an external temperature value and/or a solar radiation value. However, the present invention is not limited to this, and at least one external sensor 30 may further include various additional sensors.

제어 장치(40)는 배전반(10)의 내부 또는 외부에 설치될 수 있다. 제어 장치(40)는 배전반 센서(20, 30)를 제어할 수 있고, 배전반 센서(20, 30)에서 센싱된 센싱값을 수신할 수 있으며, 수신된 센싱값에 기초하여 배전반(10)의 열화와 관련된 데이터 처리 동작을 수행할 수 있다. 이를 위해, 제어 장치(40)는 통신부 및 제어부를 포함할 수 있다. The control device 40 may be installed inside or outside the switchboard 10. The control device 40 can control the switchboard sensors 20 and 30, receive sensing values sensed by the switchboard sensors 20 and 30, and detect deterioration of the switchboard 10 based on the received sensing values. Data processing operations related to can be performed. For this purpose, the control device 40 may include a communication unit and a control unit.

제어 장치(40)의 통신부는, 복수의 내부 센서(20) 및 적어도 하나의 외부 센서(30)와 유선 또는 무선으로 통신 연결될 수 있고, 더불어 네트워크망을 통해 배전반(10)을 관리하는 관리 서버(50)와 유선 또는 무선으로 통신 연결될 수 있다. 이를 위해, 제어 장치(40)의 통신부는 유무선 통신 수단을 포함할 수 있다. The communication unit of the control device 40 may be connected to a plurality of internal sensors 20 and at least one external sensor 30 by wired or wireless communication, and in addition, a management server ( 50) can be connected by wired or wireless communication. To this end, the communication unit of the control device 40 may include wired or wireless communication means.

제어 장치(40)의 제어부는 프로세서 기반의 모듈로서, ASICs(application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서(processors), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors) 중 적어도 하나의 물리적인 요소로 구현될 수 있다.The control unit of the control device 40 is a processor-based module, including application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), and field programmable gate arrays (FPGAs). ), processors, micro-controllers, and microprocessors may be implemented as at least one physical element.

관리 서버(50)는 배전반(10)을 관리하는 장치로서, 통신부 및 제어부를 포함할 수 있다. 관리 서버(50)의 통신부는 유무선 통신 모듈을 포함할 있다. 관리 서버(50)의 제어부는 프로세서 기반의 장치로서, ASICs, DSPs, DSPDs, PLDs, FPGAs, 프로세서, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 중 적어도 하나의 물리적인 요소로 구현될 수 있다. 즉, 관리 서버(50)는 프로세서 장치일 수 있다. The management server 50 is a device that manages the distribution board 10 and may include a communication unit and a control unit. The communication unit of the management server 50 may include a wired or wireless communication module. The control unit of the management server 50 is a processor-based device and may be implemented with at least one physical element selected from ASICs, DSPs, DSPDs, PLDs, FPGAs, processors, microcontrollers, and microprocessors. That is, the management server 50 may be a processor device.

관리 서버(50)는 제어 장치(40)를 통해 수신된 복수의 내부 센서(20)의 센싱값에 기초하여 배전반(10)의 열화를 판단 및 모니터링할 수 있다. The management server 50 may determine and monitor deterioration of the switchboard 10 based on the sensing values of the plurality of internal sensors 20 received through the control device 40.

관리 서버(50)는 PLC(programmable logic controller) 및 디스플레이부를 포함할 수 있다. PLC에는 아날로그 입력 모듈(analog input module)이 추가적으로 포함될 수 있고, HMI(Human Machine Interface)를 통해 내부 센서(20) 및 외부 센서(30)를 제어할 수 있고, 모니터링된 배전반(10)의 열화 정보를 표시할 수 있다. The management server 50 may include a programmable logic controller (PLC) and a display unit. The PLC may additionally include an analog input module, control the internal sensor 20 and the external sensor 30 through a human machine interface (HMI), and provide deterioration information of the monitored switchboard 10. can be displayed.

실시예에 따르면, 관리 서버(50)는, 센싱된 부스바의 표면 온도값에 기초하여 부스바의 표면 온도가 고온인 상태의 제1 지속 시간을 산출하고, 센싱된 배전반(10)의 내부 온도값에 기초하여 배전반(10)의 내부 온도가 고온인 상태의 제2 지속 시간을 산출하고, 센싱된 배전반(10)의 내부 습도값에 기초하여 배전반(10)의 내부의 결로 발생 횟수를 산출하고, 센싱된 전자기파의 세기에 기초하여 배전반(10)의 내부에서 발생한 부분 방전의 누적 횟수 및 센싱된 진동값에 기초하여 임계값 이상의 진동 누적 횟수를 산출할 수 있다. 그리고, 관리 서버(50)는 제1 지속 시간, 제2 지속 시간, 결로 발생 횟수, 부분 방전의 누적 횟수 및 진동 누적 횟수를 조합하여 배전반(10)이 열화 정도를 산출하여 모니터링할 수 있다. According to the embodiment, the management server 50 calculates the first duration of time in which the surface temperature of the busbar is high based on the sensed surface temperature value of the busbar, and determines the sensed internal temperature of the switchboard 10. Based on the value, the second duration time of the high internal temperature of the switchboard 10 is calculated, and the number of times condensation occurs inside the switchboard 10 is calculated based on the sensed internal humidity value of the switchboard 10, , Based on the intensity of the sensed electromagnetic wave, the accumulated number of partial discharges occurring inside the switchboard 10 and the accumulated number of vibrations above the threshold value can be calculated based on the sensed vibration value. In addition, the management server 50 may calculate and monitor the degree of deterioration of the switchboard 10 by combining the first duration time, the second duration time, the number of condensation occurrences, the accumulated number of partial discharges, and the accumulated number of vibrations.

다른 실시예에 따르면, 관리 서버(50)는, 적외선 온도 센서(21), 내부 온도 센서(22) 등의 상한 온도(일례로, 50°C), 부분방전 발생 횟수의 상한값을 설정할 수 있고, 적외선 온도 센서(21)의 평균 온도, 부분방전의 발생 평균값을 산출할 수 있다. 이 때, 평균 온도가 상한 온도 이상이면 관리자에게 제1 경보를 제공할 수 있고, 부분방전의 발생 평균값이 상한값 이상이거나 월 5회 이상 부분방전이 발생하면 제2 경보를 관리자에게 제공할 수 있다. According to another embodiment, the management server 50 may set the upper limit temperature (for example, 50°C) of the infrared temperature sensor 21, the internal temperature sensor 22, etc., and the upper limit value of the number of partial discharge occurrences, The average temperature of the infrared temperature sensor 21 and the average occurrence of partial discharge can be calculated. At this time, if the average temperature is higher than the upper limit temperature, a first alarm can be provided to the manager, and if the average value of partial discharge occurrence is higher than the upper limit value or partial discharges occur more than 5 times per month, a second alarm can be provided to the manager.

더불어, 관리 서버(50)는 제어 장치(40)를 통해 수신된 배전반 센서(20, 30)의 센싱값에 기초하여 복수의 내부 센서(20) 중 일부의 내부 센서(20)의 이상 동작 여부를 판단할 수 있다. 이 때, 일부의 내부 센서(20)에서 이상 동작이 발생하는 경우 제3 경보를 관리자에게 제공할 수 있다. In addition, the management server 50 determines whether some of the internal sensors 20 among the plurality of internal sensors 20 are operating abnormally based on the sensing values of the distribution board sensors 20 and 30 received through the control device 40. You can judge. At this time, if an abnormal operation occurs in some of the internal sensors 20, a third alarm may be provided to the manager.

이하, 도 4 내지 7을 참조하여 복수의 내부 센서(20) 중 일부의 내부 센서(20)의 이상 동작 여부를 판단하는 동작을 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, the operation of determining whether some of the internal sensors 20 among the plurality of internal sensors 20 are operating abnormally will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 7.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부 센서(20)의 이상 동작 판단 방법의 흐름도를 도시한 도면이다. FIG. 4 is a flowchart illustrating a method for determining abnormal operation of the internal sensor 20 according to an embodiment of the present invention.

이 때, 상기한 방법은 제어 장치(40) 또는 관리 서버(50)에서 수행될 수 있다. 즉, 상기한 방법은 프로세서 장치에서 수행될 수 있다. At this time, the above method may be performed in the control device 40 or the management server 50. That is, the above-described method can be performed on a processor device.

한편, 도 4에서, 외부 센서(30)는 배전반(10)의 내부에서 발생되는 열에 영향을 받지 않으므로, 외부 센서(30)는 이상 동작하지 않는 것으로 가정한다. Meanwhile, in FIG. 4, since the external sensor 30 is not affected by the heat generated inside the switchboard 10, it is assumed that the external sensor 30 is not operating abnormally.

이하, 각 단계 별로 수행되는 과정을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the process performed at each step will be described in detail.

단계(S102)에서, 프로세서 장치는 제1, 제2, 제3 시점 각각에서 센싱된 표면 온도값, 외부 환경값 및 내부 온도값을 획득할 수 있다. In step S102, the processor device may obtain the surface temperature value, external environmental value, and internal temperature value sensed at each of the first, second, and third time points.

상술한 바와 같이, 표면 온도값, 외부 환경값, 내부 습도값 및 내부 온도값은 적외선 온도 센서(21), 외부 센서(30) 및 내부 온도 센서(22)에 의해 센싱되어 프로세서 장치로 전송될 수 있다. 그리고, 외부 환경값은 외부 온도값 및 일사량값 중 적어도 하나일 수 있다. As described above, the surface temperature value, external environment value, internal humidity value, and internal temperature value can be sensed by the infrared temperature sensor 21, external sensor 30, and internal temperature sensor 22 and transmitted to the processor device. there is. And, the external environment value may be at least one of an external temperature value and a solar radiation value.

단계(S104)에서, 프로세서 장치는, 제1 및 제2 시점 사이의 표면 온도 차이값과, 제1 및 제2 시점 사이의 외부 환경 차이값과, 제1 및 제2 시점 사이의 내부 습도 차이값과, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값을 산출할 수 있다. 여기서, 제1, 제2, 제3 시점은 주기적 또는 순차적으로 도래하는 시점일 수 있다. In step S104, the processor device determines a surface temperature difference value between the first and second time points, an external environment difference value between the first and second time points, and an internal humidity difference value between the first and second time points. And, the internal temperature difference between the second and third time points can be calculated. Here, the first, second, and third times may be times that arrive periodically or sequentially.

구체적으로, 표면 온도 차이값은, 제1 시점에서 적외선 온도 센서(21)에 의해 센싱된 제1 표면 온도값과 제2 시점에서 적외선 온도 센서(21)에 의해 센싱된 제2 표면 온도값의 차이값일 수 있다. 외부 환경 차이값은 제1 시점에서 외부 센서(30)에 의해 센싱된 제1 외부 환경값과 제2 시점에서 외부 센서(30)에 의해 센싱된 제2 외부 환경값의 차이값일 수 있다. 내부 습도 차이값은 제1 시점에서 내부 습도 센서(23)에서 센싱된 제1 내부 습도값과 제2 시점에서 내부 습도 센서(23)에서 센싱된 제2 내부 온도값의 차이값일 수 있다. 내부 온도 차이값은 제2 시점에서 내부 온도 센서(22)에서 센싱된 제2 내부 온도값과 제3 시점에서 내부 온도 센서(22)에서 센싱된 제3 내부 온도값의 차이값일 수 있다. Specifically, the surface temperature difference value is the difference between the first surface temperature value sensed by the infrared temperature sensor 21 at a first time point and the second surface temperature value sensed by the infrared temperature sensor 21 at a second time point. It can be a value. The external environment difference value may be a difference value between a first external environmental value sensed by the external sensor 30 at a first time point and a second external environmental value sensed by the external sensor 30 at a second time point. The internal humidity difference value may be the difference between the first internal humidity value sensed by the internal humidity sensor 23 at a first time point and the second internal temperature value sensed by the internal humidity sensor 23 at a second time point. The internal temperature difference value may be the difference between the second internal temperature value sensed by the internal temperature sensor 22 at a second time point and the third internal temperature value sensed by the internal temperature sensor 22 at a third time point.

한편, 부스바의 표면 온도값은, R상, S상, R상 부스바의 표면 온도값의 평균값일 수도 있고, 최대값일 수도 있다. Meanwhile, the surface temperature value of the busbar may be the average value of the surface temperature values of the R-phase, S-phase, and R-phase busbars, or may be the maximum value.

단계(S106)에서, 프로세서 장치는 내부 온도 차이값이 미리 설정된 임계 내부 온도값 구간에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. In step S106, the processor device may determine whether the internal temperature difference value is included in a preset critical internal temperature value range.

여기서, 임계 내부 온도값 구간은 제3 내부 온도값이 제2 내부 온도값보다 많이 변화하였는지 적게 변화하였는지 여부를 판단하는데 사용될 수 있다. 즉, 단계(S106)에서, 프로세서 장치는 임계 내부 온도값 구간을 통해 제2 내부 온도값과 제3 내부 온도값이 실질적으로 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 일례로, 임계 내부 온도값 구간은 -0.5°C ~ 0.5°C로 설정될 수 있다.Here, the critical internal temperature value section can be used to determine whether the third internal temperature value has changed more or less than the second internal temperature value. That is, in step S106, the processor device may determine whether the second internal temperature value and the third internal temperature value are substantially the same through the critical internal temperature value section. For example, the critical internal temperature range can be set to -0.5°C to 0.5°C.

내부 온도 차이값이 임계 내부 온도값 구간에 포함된 것으로 판단된 경우 단계 그룹 A가 수행될 수 있고, 내부 온도 차이값이 임계 내부 온도값 구간에 포함되지 않는 것으로 판단된 경우 단계 그룹 B가 수행될 수 있다. If it is determined that the internal temperature difference value is included in the critical internal temperature value range, step group A can be performed, and if it is determined that the internal temperature difference value is not included in the critical internal temperature value range, step group B can be performed. You can.

이하, 단계 그룹 A 및 단계 그룹 B를 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, step group A and step group B will be described in more detail.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라서, 단계 그룹 A의 흐름도를 도시한 도면이다. Figure 5 is a diagram illustrating a flow chart of step group A, according to one embodiment of the present invention.

단계(S108)에서, 프로세서 장치는, 외부 환경 차이값이 미리 설정된 임계 외부 환경값 구간에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. In step S108, the processor device may determine whether the external environment difference value is included in a preset critical external environment value interval.

임계 외부 환경값 구간은 제2 외부 환경값이 제1 외부 환경값보다 많이 변화하였는지 적게 변화하였는지 여부를 판단하는데 사용될 수 있다. 즉, 단계(S108)에서, 프로세서 장치는 임계 외부 환경값 구간을 통해 제1 외부 환경값과 제2 외부 환경값이 실질적으로 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 일례로, 외부 환경값이 외부 온도값인 경우, 임계 외부 환경값 구간은 -0.5°C ~ 0.5°C로 설정될 수 있다.The critical external environmental value section can be used to determine whether the second external environmental value has changed more or less than the first external environmental value. That is, in step S108, the processor device may determine whether the first external environment value and the second external environment value are substantially the same through the critical external environment value section. For example, when the external environmental value is an external temperature value, the critical external environmental value range may be set to -0.5°C to 0.5°C.

만약, 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되지 않는 것으로 판단된 경우, 단계(S110)에서, 프로세서 장치는 내부 온도 센서(22)가 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. If it is determined that the external environment difference value is not included in the critical external environment value section, in step S110, the processor device may determine that the internal temperature sensor 22 is operating abnormally.

구체적으로, 제1 및 제2 시점 사이의 외부 환경 차이값은 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값에 영향을 미친다. 일례로, 배전반(10)이 외부에 설치되는 상황에서, 제1 및 제2 시점 사이의 일사량 차이값이 증가하면, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값도 증가해야 한다. 하지만, 제2 시점의 외부 환경값이 제1 시점의 외부 환경값보다 커짐에도 불구하고 제3 시점의 내부 온도값과 제2 시점의 내부 온도값이 실질적으로 동일하면, 내부 온도값의 센싱 오류가 발생된 것으로 판단될 수 있다. 따라서, 프로세서 장치는, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값이 임계 내부 온도값 구간에 포함되고, 제1 및 제2 시점 사이의 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되지 않는 경우, 제1 및 제2 시점 사이의 부스바의 표면 온도 차이값과 무관하게 내부 온도 센서(22)가 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. Specifically, the external environment difference value between the first and second time points affects the internal temperature difference value between the second and third time points. For example, in a situation where the switchboard 10 is installed outside, if the solar radiation difference value between the first and second viewpoints increases, the internal temperature difference value between the second and third viewpoints must also increase. However, even though the external environmental value at the second time point is greater than the external environmental value at the first time point, if the internal temperature value at the third time point and the internal temperature value at the second time point are substantially the same, a sensing error in the internal temperature value occurs. It can be judged that it has occurred. Accordingly, the processor device determines that the internal temperature difference value between the second and third time points is included in the critical internal temperature value interval, and the external environment difference value between the first and second time points is not included in the critical external environment value interval. In this case, it may be determined that the internal temperature sensor 22 is operating abnormally regardless of the surface temperature difference value of the busbar between the first and second time points.

반대로, 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함된 것으로 판단되는 것으로 판단된 경우, 단계(S112)에서, 프로세서 장치는 표면 온도 차이값이 미리 설정된 임계 표면 온도값 구간에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. Conversely, if it is determined that the external environment difference value is included in the critical external environmental value section, in step S112, the processor device determines whether the surface temperature difference value is included in the preset critical surface temperature value section. can do.

임계 표면 온도값 구간은 제2 표면 온도값이 제1 표면 온도값보다 많이 변화하였는지 적게 변화하였는지 여부를 판단하는데 사용될 수 있다. 즉, 단계(S112)에서, 프로세서 장치는 임계 표면 온도값 구간을 통해 제1 표면 온도값과 제2 표면 온도값이 실질적으로 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 일례로, 표면 온도값 구간은 -0.5°C ~ 0.5°C로 설정될 수 있다.The critical surface temperature value section can be used to determine whether the second surface temperature value has changed more or less than the first surface temperature value. That is, in step S112, the processor device may determine whether the first surface temperature value and the second surface temperature value are substantially the same through the critical surface temperature value section. For example, the surface temperature range can be set to -0.5°C to 0.5°C.

만약, 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되는 것으로 판단된 경우, 단계(S116)에서, 프로세서 장치는 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도(21) 센서 모두가 정상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. If it is determined that the surface temperature difference value is included in the critical surface temperature value section, in step S116, the processor device determines that both the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 are operating normally. You can.

구체적으로, 제1 및 제2 시점 사이의 부스바의 표면 온도 차이값은 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값에 영향을 미친다. 즉, 제1 및 제2 시점 사이의 부스바의 표면 온도 차이값이 증가하면, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값도 증가해야 한다. Specifically, the surface temperature difference value of the busbar between the first and second viewpoints affects the internal temperature difference value between the second and third viewpoints. That is, if the surface temperature difference value of the busbar between the first and second viewpoints increases, the internal temperature difference value between the second and third viewpoints must also increase.

이 때, 제2 시점의 외부 환경값과 제1 시점의 외부 환경값이 실질적으로 동일한 상황에서, 제2 시점의 부스바의 표면 온도값과 제1 시점의 부스바의 표면 온도값이 실질적으로 동일하고, 제3 시점의 내부 온도값과 제2 시점의 내부 온도값이 실질적으로 동일하면, 외부 환경값 및 부스바의 표면 온도값이 내부 온도값에 영향을 미치지 않는 상태가 되어서 센싱 오류가 발생되지 않는 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값이 임계 내부 온도값 구간에 포함되고, 제1 및 제2 시점 사이의 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되며, 제1 및 제2 시점 사이의 부스바의 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되는 경우, 프로세서 장치는 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21)가 정상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. At this time, in a situation where the external environmental value at the second time point and the external environmental value at the first time point are substantially the same, the surface temperature value of the busbar at the second time point and the surface temperature value of the busbar at the first time point are substantially the same. And, if the internal temperature value at the third time point and the internal temperature value at the second time point are substantially the same, the external environmental value and the surface temperature value of the busbar do not affect the internal temperature value, so a sensing error does not occur. It can be understood that it is not. Accordingly, the internal temperature difference value between the second and third time points is included in the critical internal temperature value interval, the external environmental difference value between the first and second time points is included in the critical external environmental value interval, and the first and If the difference in surface temperature of the busbar between two points in time is included in the critical surface temperature range, the processor device may determine that the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 are operating normally.

반대로, 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 것으로 판단된 경우, 단계(S116)에서, 프로세서 장치는 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21) 중 어느 하나의 센서가 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. Conversely, if it is determined that the surface temperature difference value is not included in the critical surface temperature value section, in step S116, the processor device determines that any one of the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 is abnormal. It can be judged that it is working.

구체적으로, 제2 시점의 외부 환경값과 제1 시점의 외부 환경값이 실질적으로 동일한 상황에서, 제2 시점의 부스바의 표면 온도값이 제1 시점의 부스바의 표면 온도값보다 커지면, 제3 시점의 내부 온도값이 제2 시점의 내부 온도값보다 커져야 한다. 하지만, 제2 시점의 부스바의 표면 온도값이 제1 시점의 부스바의 표면 온도값보다 커짐에도 불구하고 제3 시점의 내부 온도값과 제2 시점의 내부 온도값이 실질적으로 동일한 것으로 판단되면, 이는 내부 온도값의 센싱 오류가 발생되거나 또는 표면 온도값의 센싱 오류가 발생된 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값이 임계 내부 온도값 구간에 포함되고, 제1 및 제2 시점 사이의 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되지만, 제1 및 제2 시점 사이의 부스바의 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 경우, 프로세서 장치는 적외선 온도 센서(21) 및 내부 온도 센서(22) 중 어느 하나가 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. Specifically, in a situation where the external environmental value at the second time point and the external environmental value at the first time point are substantially the same, if the surface temperature value of the busbar at the second time point is greater than the surface temperature value of the busbar at the first time point, The internal temperature value at time 3 must be greater than the internal temperature value at time 2. However, even though the surface temperature value of the busbar at the second time point is greater than the surface temperature value of the busbar at the first time point, if the internal temperature value at the third time point and the internal temperature value at the second time point are determined to be substantially the same, , this can be understood as a sensing error in the internal temperature value or a sensing error in the surface temperature value. Accordingly, the internal temperature difference value between the second and third time points is included in the critical internal temperature value interval, and the external environment difference value between the first and second time points is included in the critical external environment value interval, but the first and third time points are included in the critical internal temperature value interval. If the surface temperature difference value of the busbar between two points in time is not included in the critical surface temperature value range, the processor device may determine that either the infrared temperature sensor 21 or the internal temperature sensor 22 is operating abnormally. there is.

한편, 도 5에 도시하지 않았지만, 실시예에 따르면, 프로세서 장치는 제1 및 제2 시점의 내부 습도값에 더 기초하여 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21) 중 이상 동작하는 어느 하나의 센서를 판단할 수 있다. 여기서, 단계(S102)에서 제1 및 제2 시점의 내부 습도값이 획득될 수 있다. Meanwhile, although not shown in FIG. 5, according to the embodiment, the processor device operates either the internal temperature sensor 22 or the infrared temperature sensor 21 based on the internal humidity values at the first and second times. sensor can be judged. Here, the internal humidity values at the first and second time points may be obtained in step S102.

구체적으로, 적외선이 방사되는 공간의 습도가 낮은 경우, 적외선 온도 센서(21)는 표면 온도를 정확하게 센싱한다. 하지만, 적외선이 방사되는 공간의 습도가 높은 경우, 적외선은 물입자에 의해 산란되며, 이에 따라 적외선 온도 센서(21)는 표면 온도를 정확하게 센싱하지 못하며 센싱 오류를 발생시킨다. 따라서, 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21) 중 어느 하나의 센서가 이상 동작하는 것으로 판단된 상태에서, 제1 및 제2 시점의 내부 습도값(일례로, 평균 내부 습도값)이 미리 설정된 임계 습도값(일례로, 90%)를 초과하는 경우, 프로세서 장치는 이상 동작하는 어느 하나의 센서가 적외선 온도 센서(21)인 것으로 판단할 수 있다. Specifically, when the humidity in the space where infrared rays are emitted is low, the infrared temperature sensor 21 accurately senses the surface temperature. However, when the humidity in the space where infrared rays are emitted is high, the infrared rays are scattered by water particles, and as a result, the infrared temperature sensor 21 cannot accurately sense the surface temperature and causes a sensing error. Therefore, in a state in which one of the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 is determined to be operating abnormally, the internal humidity value (for example, the average internal humidity value) at the first and second time points is If it exceeds a preset threshold humidity value (for example, 90%), the processor device may determine that one of the abnormally operating sensors is the infrared temperature sensor 21.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 단계 그룹 B의 흐름도를 도시한 도면이다. Figure 6 is a diagram illustrating a flow diagram of step group B, according to an embodiment of the present invention.

단계(S118)에서, 프로세서 장치는, 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. In step S118, the processor device may determine whether the external environment difference value is included in the critical external environment value section.

만약, 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되지 않는 것으로 판단된 경우, 단계(S120)에서, 프로세서 장치는 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21)가 모두 정상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. If it is determined that the external environment difference value is not included in the critical external environment value section, in step S120, the processor device determines that both the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 are operating normally. can do.

구체적으로, 제2 시점의 외부 환경값이 제1 시점의 외부 환경값보다 커지면 이에 기초하여 제3 시점의 내부 온도값이 제2 시점의 내부 온도값보다 커져야 한다. 따라서, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값이 임계 내부 온도값 구간에 포함되지 않고, 제1 및 제2 시점 사이의 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되지 않는 것으로 판단된 경우, 프로세서 장치는 제1 및 제2 시점 사이의 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되는지 여부와 무관하게 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21)가 모두 정상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. Specifically, if the external environmental value at the second time point is greater than the external environmental value at the first time point, the internal temperature value at the third time point must be greater than the internal temperature value at the second time point based on this. Therefore, it is determined that the internal temperature difference between the second and third time points is not included in the critical internal temperature value range, and the external environment difference value between the first and second time points is not included in the critical external environment value range. In this case, the processor device determines that both the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 are operating normally regardless of whether the surface temperature difference value between the first and second time points is included in the critical surface temperature value range. can do.

반대로, 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되는 것으로 판단된 경우, 단계(S122)에서, 프로세서 장치는 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. Conversely, if it is determined that the external environment difference value is included in the critical external environment value section, in step S122, the processor device may determine whether the surface temperature difference value is included in the critical surface temperature value section.

만약, 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 것으로 판단된 경우, 단계(S120)에서, 프로세서 장치는 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21)가 모두 정상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. If it is determined that the surface temperature difference value is not included in the critical surface temperature range, in step S120, the processor device determines that both the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 are operating normally. can do.

구체적으로, 제2 시점의 부스바의 표면 온도값이 제1 시점의 부스바의 표면 온도값보다 커지면 이에 기초하여 제3 시점의 내부 온도값이 제2 시점의 내부 온도값보다 커져야 한다. 따라서, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값이 임계 내부 온도값 구간에 포함되지 않고, 제1 및 제2 시점 사이의 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되며, 제1 및 제2 시점 사이의 부스바의 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 경우, 프로세서 장치는 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도(21) 센서 모두가 정상 동작하는 것으로 판단할 수 있다.Specifically, if the surface temperature value of the busbar at the second time point is greater than the surface temperature value of the busbar at the first time point, based on this, the internal temperature value at the third time point must be greater than the internal temperature value at the second time point. Therefore, the internal temperature difference value between the second and third time points is not included in the critical internal temperature value section, the external environment difference value between the first and second time points is included in the critical external environment value section, and the first and third time points are not included in the critical internal temperature value section. If the surface temperature difference value of the busbar between the second time points is not included in the critical surface temperature value range, the processor device may determine that both the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 are operating normally. .

반대로, 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되고, 표면 온도 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되는 것으로 판단된 경우, 단계(S124)에서, 프로세서 장치는, 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21) 중 어느 하나의 센서가 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. Conversely, when it is determined that the external environment difference value is included in the critical external environmental value section and the surface temperature difference value is included in the critical external environmental value section, in step S124, the processor device uses the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 may be determined to be operating abnormally.

구체적으로, 제2 시점의 외부 환경값과 제1 시점의 외부 환경값이 실질적으로 동일하고, 제2 시점의 부스바의 표면 온도값과 제1 시점의 부스바의 표면 온도값이 실질적으로 동일하면, 제3 시점의 내부 온도값과 제2 시점의 내부 온도값이 실질적으로 동일하여야 한다. 하지만, 제2 시점의 부스바의 표면 온도값과 제1 시점의 부스바의 표면 온도값이 실질적으로 동일하고, 제2 시점의 부스바의 표면 온도값이 제1 시점의 부스바의 표면 온도값이 실질적으로 동일함에도 불구하고, 제3 시점의 내부 온도값이 제2 시점의 내부 온도값보다 커지는 경우, 이는 내부 온도값의 센싱 오류가 발생되거나 또는 표면 온도값의 센싱 오류가 발생된 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 제2 및 제3 시점 사이의 내부 온도 차이값이 임계 내부 온도값 구간에 포함되지 않고, 제1 및 제2 시점 사이의 외부 환경 차이값이 임계 외부 환경값 구간에 포함되며, 제1 및 제2 시점 사이의 부스바의 표면 온도 차이값이 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 경우, 프로세서 장치는 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21) 중 어느 하나의 센서가 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. Specifically, if the external environmental value at the second time point and the external environmental value at the first time point are substantially the same, and the surface temperature value of the busbar at the second time point and the surface temperature value of the busbar at the first time point are substantially the same, , the internal temperature value at the third time point and the internal temperature value at the second time point must be substantially the same. However, the surface temperature value of the busbar at the second time point is substantially the same as the surface temperature value of the busbar at the first time point, and the surface temperature value of the busbar at the second time point is the surface temperature value of the busbar at the first time point. Despite being substantially the same, if the internal temperature value at the third time point is greater than the internal temperature value at the second time point, this can be understood as a sensing error in the internal temperature value or a sensing error in the surface temperature value. You can. Therefore, the internal temperature difference value between the second and third time points is not included in the critical internal temperature value section, the external environment difference value between the first and second time points is included in the critical external environment value section, and the first and third time points are not included in the critical internal temperature value section. If the surface temperature difference value of the busbar between the second time points is not included in the critical surface temperature value section, the processor device determines that any one of the internal temperature sensor 22 and the infrared temperature sensor 21 is operating abnormally. You can judge.

한편, 도 6에 도시하지 않았지만, 실시예에 따르면, 프로세서 장치는 제1 및 제2 시점의 내부 습도값에 더 기초하여 내부 온도 센서(22) 및 적외선 온도 센서(21) 중 이상 동작하는 어느 하나의 센서를 판단할 수 있다. 즉, 프로세서 장치는 제1 및 제2 시점의 내부 습도값이 임계 습도값을 초과하는 경우, 이상 동작하는 어느 하나의 센서가 적외선 온도 센서(21)인 것으로 판단할 수 있다. 이는 앞서 설명한 설명과 유사하므로, 중복되는 설명은 생략한다. Meanwhile, although not shown in FIG. 6, according to the embodiment, the processor device operates either the internal temperature sensor 22 or the infrared temperature sensor 21 based on the internal humidity values at the first and second times. sensor can be judged. That is, when the internal humidity value at the first and second time points exceeds the threshold humidity value, the processor device may determine that one sensor operating abnormally is the infrared temperature sensor 21. Since this is similar to the previously described description, redundant description will be omitted.

요컨대, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 프로세서 장치는 내부 환경값과 외부 환경값에 기초하여 복수의 내부 센서(20) 중 일부의 내부 센서(20)의 이상 동작 여부를 판단할 수 있다. 이에 따라, 배전반(10)에 설치된 내부 센서(20)에서 이상 동작이 발생하는지 여부를 실시간으로 확인하여 화재의 징후를 오류없이 정확하게 감지할 수 없다.In short, according to an embodiment of the present invention, the processor device can determine whether some of the internal sensors 20 among the plurality of internal sensors 20 are operating abnormally based on internal environmental values and external environmental values. Accordingly, it is impossible to accurately detect signs of fire without error by checking in real time whether an abnormal operation occurs in the internal sensor 20 installed in the switchboard 10.

이하, 도 7을 참조하여 부분 방전 센서(24)가 이상 동작을 수행하는지 여부를 판단하는 개념을 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, the concept of determining whether the partial discharge sensor 24 is performing an abnormal operation will be described in more detail with reference to FIG. 7.

도 3에서 상술한 바와 같이, 부분 방전 센서(24)는 배전반(10)의 도어(11)의 외측의 제1 지점(11a)에서 자력으로 부착될 있다. 이 때, 프로세서 장치는 배전반(10)에서 발생하는 전자기파의 세기의 시간에 따른 변화에 기초하여 부분 방전 센서(24)가 제1 지점(11a)에서 이탈하여 이상 동작하는지 여부를 판단할 수 있다. As described above in FIG. 3, the partial discharge sensor 24 may be magnetically attached at a first point 11a outside the door 11 of the switchboard 10. At this time, the processor device may determine whether the partial discharge sensor 24 deviates from the first point 11a and operates abnormally based on a change over time in the intensity of the electromagnetic wave generated in the distribution board 10.

구체적으로, 도 7에서는 특정 시간 구간에서의 시간의 흐름에 따른 전자기파의 간략화된 형상을 도시하고 있다. 여기서, 전자기파는 부분 방전 센서(24)에서 수신된다. Specifically, Figure 7 shows a simplified shape of electromagnetic waves according to the passage of time in a specific time section. Here, electromagnetic waves are received at the partial discharge sensor 24.

이 때, 도어(11)가 열리는 경우, 전자기파를 방사하는 배전반(10)의 내부의 전기 기기와 부분 방전 센서(24)의 물리적 거리는 점점 증가한다. 또한, 도어(11)가 다시 닫히는 경우, 전자기파를 방사하는 배전반(10)의 내부의 전기 기기와 부분 방전 센서(24)의 물리적 거리는 점점 감소한다. 한편, 배전반(10)의 관리자는 배전반(10)의 도어(10)을 열고 배전반(10)을 점검 및 관리한 후 배전반(10)의 도어(10)을 닫는다. At this time, when the door 11 is opened, the physical distance between the electric device inside the switchboard 10 that emits electromagnetic waves and the partial discharge sensor 24 gradually increases. Additionally, when the door 11 is closed again, the physical distance between the electric device inside the switchboard 10 that emits electromagnetic waves and the partial discharge sensor 24 gradually decreases. Meanwhile, the manager of the switchboard 10 opens the door 10 of the switchboard 10, inspects and manages the switchboard 10, and then closes the door 10 of the switchboard 10.

따라서, 도 7을 참조하면, 프로세서 장치는, 전자기파의 세기가 미리 설정된 임계 세기 이하로 감소한 후에 임계 세기 이상으로 다시 증가하면, 배전반(10)의 도어(11)가 열린 후에 다시 닫힌 것으로 판단할 수 있다. Therefore, referring to FIG. 7, if the intensity of the electromagnetic wave decreases below the preset threshold intensity and then increases again above the threshold intensity, the processor device may determine that the door 11 of the switchboard 10 is opened and then closed again. there is.

이 때, 프로세서 장치는 전자기파의 세기가 감소하여 임계 세기로 도달하는 시점 A과, 전자기파의 세기가 다시 증가하여 임계 세기로 도달하는 시점 B을 각각 산출할 수 있다. At this time, the processor device can calculate a time point A when the intensity of the electromagnetic wave decreases and reaches the critical intensity, and a time point B when the intensity of the electromagnetic wave increases again and reaches the critical intensity.

그 후, 프로세서 장치는, 시점 A으로부터 미리 설정된 제1 시간 간격만큼 빠른 시점 C에서의 전자기파의 제1 세기와, 시점 B으로부터 제1 시간 간격만큼 느린 시점 D에서의 전자기파의 제2 세기를 각각 산출할 수 있다. 이 때, 시점 C는 도어(11)가 열리기 이전의 시점일 수 있고, 시점 D는 도어(11)가 열렸다가 다시 닫힌 후의 시점일 수 있다. Thereafter, the processor device calculates the first intensity of the electromagnetic wave at time C, which is earlier by a preset first time interval from time A, and the second intensity of the electromagnetic wave at time D, which is slower than the first time interval from time B. can do. At this time, time point C may be a time point before the door 11 is opened, and time point D may be a time point after the door 11 is opened and closed again.

그리고, 프로세서 장치는 전자기파의 제2 세기와 전자기파의 제1 세기의 차이인 전자기파 세기차가 미리 설정된 임계치 구간에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. Additionally, the processor device may determine whether the electromagnetic wave intensity difference, which is the difference between the second intensity of the electromagnetic wave and the first intensity of the electromagnetic wave, is included in the preset threshold section.

여기서, 임계치 구간은 제2 세기가 제1 세기보다 많이 변화하였는지 적게 변화하였는지 여부를 판단하는데 사용될 수 있다. 즉, 프로세서 장치는 임계치 구간을 통해 제1 세기와 제2 세기가 실질적으로 동일한지 여부를 판단할 수 있다.Here, the threshold section can be used to determine whether the second intensity has changed more or less than the first intensity. That is, the processor device can determine whether the first intensity and the second intensity are substantially the same through the threshold interval.

만약, 전자기파 세기차가 임계치 구간에 포함되는 경우(도 7의(a)), 프로세서 장치는, 부분 방전 센서(24)가 제1 지점(11a)를 이탈하지 않고 정상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. 반대로, 전자기파 세기차가 임계치 구간에 포함되지 않는 경우(도 7의(b)), 프로세서 장치는, 제2 세기가 제1 세기보다 작은 것으로 판단할 수 있고, 따라서 부분 방전 센서(24)가 제1 지점(11a)를 이탈하여 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. If the electromagnetic wave intensity difference is included in the threshold section ((a) of FIG. 7), the processor device may determine that the partial discharge sensor 24 is operating normally without leaving the first point 11a. Conversely, when the electromagnetic wave intensity difference is not included in the threshold section ((b) of FIG. 7), the processor device may determine that the second intensity is smaller than the first intensity, and thus the partial discharge sensor 24 may determine the first intensity. It may be determined that the operation is abnormal due to deviation from point 11a.

구체적으로, 배전반(10)의 점검 시, 관리자가 도어(11)를 닫은 후 부분 방전 센서(24)를 실수로 건드려서 이동시키는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 부분 방전 센서(24)가 제1 지점(11a)을 이탈하여 부분 방전이 정확하게 판단되지 못하는 경우가 발생한다. Specifically, when inspecting the switchboard 10, a manager may accidentally touch and move the partial discharge sensor 24 after closing the door 11. In this case, the partial discharge sensor 24 deviates from the first point 11a and partial discharge may not be accurately determined.

따라서, 도어(11)를 열기 전의 전자기파의 제1 세기와 도어(11)를 닫은 후의 전자기파의 제2 세기가 실질적으로 동일하면, 프로세서 장치는 부분 방전 센서(24)가 제1 지점(11a)에 부착된 것으로 판단할 수 있고, 부분 방전 센서(24)가 정상 동작하는 것으로 판단할 수 있다. 그리고, 도어(11)를 닫은 후의 전자기파의 제2 세기가 도어(11)를 열기 전의 전자기파의 제1 세기보다 크면, 프로세서 장치는 부분 방전 센서(24)가 제1 지점(11a)에서 이탈할 것으로 판단할 수 있고, 이에 따라 부분 방전 센서(24)가 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다.Accordingly, if the first intensity of the electromagnetic wave before opening the door 11 and the second intensity of the electromagnetic wave after closing the door 11 are substantially the same, the processor device may detect the partial discharge sensor 24 at the first point 11a. It can be determined that it is attached, and it can be determined that the partial discharge sensor 24 is operating normally. And, if the second intensity of the electromagnetic wave after closing the door 11 is greater than the first intensity of the electromagnetic wave before opening the door 11, the processor device predicts that the partial discharge sensor 24 will deviate from the first point 11a. It can be determined that the partial discharge sensor 24 is operating abnormally.

정리하면, 본 발명에 따르면, 배전반(10)에서 발생하는 열화를 정확하게 감지하여 배전반(10)의 화재를 미연에 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 배전반(10)의 열화를 감지하기 위해 사용되는 내부 센서(20)의 이상 동작 여부를 정확하게 판단하여 배전반(10)의 열화를 오류없이 모니터링할 수 있다. In summary, according to the present invention, it is possible to accurately detect deterioration occurring in the switchboard 10 and prevent a fire in the switchboard 10 in advance. In addition, according to the present invention, the deterioration of the switchboard 10 can be monitored without error by accurately determining whether the internal sensor 20 used to detect deterioration of the switchboard 10 is operating abnormally.

또한, 본 발명의 실시예들은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 일 실시예들의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.Additionally, embodiments of the present invention may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc., singly or in combination. Program instructions recorded on the medium may be those specifically designed and configured for the present invention, or may be known and usable by those skilled in the art of computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. -Includes optical media (magneto-optical) and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, etc. Examples of program instructions include machine language code, such as that produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of embodiments of the invention, and vice versa.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 청구범위뿐 아니라 청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다. As described above, the present invention has been described with specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, but this is only provided to aid the overall understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. Various modifications and variations can be made from this description by those skilled in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the claims described below as well as all modifications that are equivalent or equivalent to the claims shall fall within the scope of the spirit of the present invention.

Claims (7)

배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 모니터링 시스템에 있어서,
배전반의 내부 환경값을 센싱하는 복수의 내부 센서;
상기 배전반의 외부 환경값을 센싱하는 적어도 하나의 외부 센서; 및
상기 내부 환경값에 기초하여 상기 배전반의 열화를 모니터링하고, 상기 내부 환경값과 상기 외부 환경값에 기초하여 상기 복수의 내부 센서 중 일부의 내부 센서의 이상 동작 여부를 판단하는 프로세서 장치;를 포함하되,
상기 복수의 내부 센서는, 상기 배전반 내부에 설치된 부스바의 표면 온도값을 센싱하는 적외선 온도 센서와, 상기 배전반의 내부 온도값을 센싱하는 내부 온도 센서와, 상기 배전반의 내부 습도값을 센싱하는 내부 습도 센서와, 상기 배전반의 내부에서 발생하는 전자기파를 수신하여 부분 방전을 센싱하는 부분 방전 센서를 포함하고,
상기 프로세서 장치는, 상기 표면 온도값 중 제1 시점에서 센싱된 제1 표면 온도값과 상기 제1 시점 이후의 제2 시점에서 센싱된 제2 표면 온도값의 차이값인 표면 온도 차이값과, 상기 외부 환경값 중 상기 제1 시점에서 센싱된 제1 외부 환경값과 상기 제2 시점에서 센싱된 제2 외부 환경값의 차이값인 외부 환경 차이값과, 상기 제2 시점에서 센싱된 제2 내부 온도값과 상기 제2 시점 이후의 제3 시점에서 센싱된 제3 내부 온도값의 차이값인 내부 온도 차이값에 기초하여 상기 복수의 내부 센서 중 상기 적외선 온도 센서 및 상기 내부 온도 센서의 이상 동작 여부를 판단하는,
배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 모니터링 시스템.
In the monitoring system of the distribution panel (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution panel),
A plurality of internal sensors that sense internal environmental values of the switchboard;
At least one external sensor that senses external environmental values of the switchboard; and
A processor device that monitors deterioration of the switchboard based on the internal environmental value and determines whether some of the internal sensors among the plurality of internal sensors are operating abnormally based on the internal environmental value and the external environmental value. ,
The plurality of internal sensors includes an infrared temperature sensor that senses the surface temperature value of a busbar installed inside the distribution board, an internal temperature sensor that senses an internal temperature value of the distribution board, and an internal temperature sensor that senses an internal humidity value of the distribution board. It includes a humidity sensor and a partial discharge sensor that senses partial discharge by receiving electromagnetic waves generated inside the switchboard,
The processor device includes a surface temperature difference value that is a difference value between a first surface temperature value sensed at a first time point among the surface temperature values and a second surface temperature value sensed at a second time point after the first time point, and the Among the external environmental values, an external environment difference value that is the difference between the first external environmental value sensed at the first time point and the second external environmental value sensed at the second time point, and the second internal temperature sensed at the second time point Based on the internal temperature difference value, which is the difference between the value and the third internal temperature value sensed at the third time point after the second time point, whether the infrared temperature sensor and the internal temperature sensor among the plurality of internal sensors are operating abnormally is determined. judging,
Monitoring system of switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board).
제1항에 있어서,
상기 프로세서 장치는,
상기 내부 온도 차이값이 미리 설정된 임계 내부 온도값 구간에 포함되고, 상기 외부 환경 차이값이 미리 설정된 임계 외부 환경값 구간에 포함되며, 상기 표면 온도 차이값이 미리 설정된 임계 표면 온도값 구간에 포함되는 경우, 상기 내부 온도 센서 및 상기 적외선 온도 센서가 정상 동작하는 것으로 판단하고,
상기 내부 온도 차이값이 상기 임계 내부 온도값 구간에 포함되고, 상기 외부 환경 차이값이 상기 임계 외부 환경값 구간에 포함되며, 상기 표면 온도 차이값이 상기 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 경우, 상기 내부 온도 센서 및 상기 적외선 온도 센서 중 어느 하나의 센서가 이상 동작하는 것으로 판단하고,
상기 내부 온도 차이값이 상기 임계 내부 온도값 구간에 포함되고, 상기 외부 환경 차이값이 상기 임계 외부 환경값 구간에 포함되지 않는 경우, 상기 프로세서 장치는 상기 표면 온도 차이값과 무관하게 상기 내부 온도 센서가 이상 동작하는 것으로 판단하는,
배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 모니터링 시스템.
According to paragraph 1,
The processor device,
The internal temperature difference value is included in a preset critical internal temperature value range, the external environment difference value is included in a preset critical external environment value range, and the surface temperature difference value is included in a preset critical surface temperature value range. In this case, it is determined that the internal temperature sensor and the infrared temperature sensor are operating normally,
When the internal temperature difference value is included in the critical internal temperature value range, the external environment difference value is included in the critical external environment value range, and the surface temperature difference value is not included in the critical surface temperature value range, Determine that any one of the internal temperature sensor and the infrared temperature sensor is operating abnormally,
If the internal temperature difference value is included in the critical internal temperature value range and the external environment difference value is not included in the critical external environment value range, the processor device may detect the internal temperature sensor regardless of the surface temperature difference value. is judged to be operating abnormally,
Monitoring system of switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board).
제1항에 있어서,
상기 프로세서 장치는,
상기 내부 온도 차이값이 미리 설정된 임계 내부 온도값 구간에 포함되지 않고, 상기 외부 환경 차이값이 미리 설정된 임계 외부 환경값 구간에 포함되지 않고, 상기 표면 온도 차이값이 미리 설정된 임계 표면 온도값 구간에 포함된 경우, 상기 내부 온도 센서 및 상기 적외선 온도 센서가 정상 동작하는 것으로 판단하고,
상기 내부 온도 차이값이 상기 임계 내부 온도값 구간에 포함되지 않고, 상기 외부 환경 차이값이 상기 임계 외부 환경값 구간에 포함되며, 상기 표면 온도 차이값이 상기 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 경우, 상기 내부 온도 센서 및 상기 적외선 온도 센서가 정상 동작하는 것으로 판단하고,
상기 내부 온도 차이값이 상기 임계 내부 온도값 구간에 포함되지 않고, 상기 외부 환경 차이값이 상기 임계 외부 환경값 구간에 포함되지 않고, 상기 표면 온도 차이값이 상기 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 경우, 상기 내부 온도 센서 및 상기 적외선 온도 센서가 정상 동작하는 것으로 판단하고,
상기 내부 온도 차이값이 상기 임계 내부 온도값 구간에 포함되지 않고, 상기 외부 환경 차이값이 상기 임계 외부 환경값 구간에 포함되며, 상기 표면 온도 차이값이 상기 임계 표면 온도값 구간에 포함되지 않는 경우, 상기 프로세서 장치는 상기 내부 온도 센서 및 상기 적외선 온도 센서 중 어느 하나의 센서가 이상 동작하는 것으로 판단하는,
배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 모니터링 시스템.
According to paragraph 1,
The processor device,
The internal temperature difference value is not included in the preset critical internal temperature value range, the external environment difference value is not included in the preset critical external environmental value range, and the surface temperature difference value is not included in the preset critical surface temperature range. If included, it is determined that the internal temperature sensor and the infrared temperature sensor are operating normally,
When the internal temperature difference value is not included in the critical internal temperature value range, the external environment difference value is included in the critical external environment value range, and the surface temperature difference value is not included in the critical surface temperature value range. , determining that the internal temperature sensor and the infrared temperature sensor are operating normally,
The internal temperature difference value is not included in the critical internal temperature value range, the external environment difference value is not included in the critical external environment value range, and the surface temperature difference value is not included in the critical surface temperature value range. In this case, it is determined that the internal temperature sensor and the infrared temperature sensor are operating normally,
When the internal temperature difference value is not included in the critical internal temperature value range, the external environment difference value is included in the critical external environment value range, and the surface temperature difference value is not included in the critical surface temperature value range. , the processor device determines that one of the internal temperature sensor and the infrared temperature sensor is operating abnormally,
Monitoring system of switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board).
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 프로세서 장치는 상기 제1 및 제2 시점의 상기 내부 습도값에 더 기초하여 상기 이상 동작하는 어느 하나의 센서를 판단하는,
배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 모니터링 시스템.
According to paragraph 2 or 3,
The processor device determines which sensor is operating abnormally based on the internal humidity values at the first and second times.
Monitoring system of switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board).
제4항에 있어서,
상기 프로세서 장치는,
상기 제1 및 제2 시점의 상기 내부 습도값이 미리 설정된 임계 습도값을 초과하는 경우, 상기 적외선 온도 센서가 이상 동작하는 것으로 판단하는,
배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 모니터링 시스템.
According to paragraph 4,
The processor device,
When the internal humidity value at the first and second time points exceeds a preset threshold humidity value, determining that the infrared temperature sensor is operating abnormally,
Monitoring system of switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board).
제1항에 있어서,
상기 부분 방전 센서는 상기 배전반의 도어 외측의 제1 지점에서 자력으로 부착되어 설치되고,
상기 프로세서 장치는 시간에 따른 상기 전자기파의 세기의 변화에 기초하여 상기 부분 방전 센서가 상기 제1 지점에서 이탈하여 이상 동작하는지 여부를 판단하는,
배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 모니터링 시스템.
According to paragraph 1,
The partial discharge sensor is magnetically attached and installed at a first point outside the door of the switchboard,
The processor device determines whether the partial discharge sensor deviates from the first point and operates abnormally based on a change in the intensity of the electromagnetic wave over time.
Monitoring system of switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board).
제6항에 있어서,
상기 프로세서 장치는,
상기 전자기파의 세기가 미리 설정된 임계 세기 이하로 감소한 후에 상기 임계 세기 이상으로 다시 증가하면, 상기 배전반의 도어가 열린 후에 다시 닫힌 것으로 판단하고,
상기 전자기파의 세기가 감소하여 상기 임계 세기로 도달하는 시점 A 및 상기 전자기파의 세기가 다시 증가하여 상기 임계 세기로 도달하는 시점 B을 각각 산출하고,
상기 시점 A으로부터 미리 설정된 제1 시간 간격만큼 빠른 시점 C에서의 상기 전자기파의 제1 세기와, 상기 시점 B으로부터 상기 제1 시간 간격만큼 느린 시점 D에서의 상기 전자기파의 제2 세기를 각각 산출하고,
상기 전자기파의 제1 세기와 상기 전자기파의 제2 세기가 미리 설정된 임계치 구간에 포함되지 않는 경우, 상기 부분 방전 센서가 상기 제1 지점에서 이탈하여 이상 동작하는 것으로 판단하는,
배전반(고압반, 저압반, 전동기 제어반, 분전반)의 모니터링 시스템.
According to clause 6,
The processor device,
If the intensity of the electromagnetic wave decreases below a preset threshold intensity and then increases again above the threshold intensity, determining that the door of the switchboard is opened and then closed again,
Calculating a time point A when the intensity of the electromagnetic wave decreases and reaches the critical intensity and a time point B when the intensity of the electromagnetic wave increases again to reach the critical intensity, respectively,
Calculating a first intensity of the electromagnetic wave at time C, which is earlier than the time point A by a preset first time interval, and a second intensity of the electromagnetic wave at time D, which is slower than the first time interval from the time point B, respectively,
When the first intensity of the electromagnetic wave and the second intensity of the electromagnetic wave are not included in a preset threshold section, determining that the partial discharge sensor deviates from the first point and operates abnormally,
Monitoring system of switchboard (high-voltage panel, low-voltage panel, motor control panel, distribution board).
KR1020230178807A 2023-12-11 System for monitoring deterioration of switchgear(high-voltage switchgear, low-voltage switchgear, motor control board, distributing board) and detecting abnormal operation of internal sensors of the switchgear KR102659709B1 (en)

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KR102219806B1 (en) 2019-09-17 2021-02-23 이문수 Method for monitoring a smart switchgear and control panel and the smart switchgear and control panel thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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