KR102655011B1 - Display device - Google Patents
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Abstract
본 실시예는 표시장치에 관한 것으로서, 표시장치의 후면 지지구조인 백커버 내면에 배치되는 이너 플레이트의 단부에 하향 벤딩부를 형성하고 하향 벤딩부의 외면이 백커버 내면에 접촉하도록 함으로써, 이너 플레이트의 강성 및 방열 성능을 향상시키고, 하향 벤딩부의 탄성력에 의하여 표시패널의 크랙 손상을 방지할 수 있고, 백커버의 수직 연장부의 선단에 내향 벤딩부를 형성함으로써, 백커버의 강성을 향상시키고, 내향 벤딩부의 탄성변형에 의하여 표시장치를 측면 충격으로부터 보호할 수 있다. This embodiment relates to a display device. By forming a downward bending portion at the end of the inner plate disposed on the inner surface of the back cover, which is the rear support structure of the display device, and allowing the outer surface of the downward bending portion to contact the inner surface of the back cover, the rigidity of the inner plate is increased. and heat dissipation performance is improved, crack damage to the display panel can be prevented by the elastic force of the downward bending portion, and the rigidity of the back cover is improved by forming an inward bending portion at the tip of the vertical extension portion of the back cover, and the elasticity of the inward bending portion is improved. The display device can be protected from side impacts by modification.
Description
본 발명은 표시장치, 보다 표시장치의 후면 지지구조인 백커버(Back Cover)와 백커버 내면에 배치되는 강성 보강용 이너플레이트(Inner Plate) 중 하나 이상의 단부에 벤딩부를 형성함으로써 지지구조의 강성 및 방열 성능을 향상시키는 표시장치에 관한 것이다.The present invention improves the rigidity and stability of the support structure by forming a bending portion at one or more ends of a display device, a back cover, which is the rear support structure of the display device, and an inner plate for reinforcing rigidity disposed on the inner surface of the back cover. This relates to a display device that improves heat dissipation performance.
이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평판 표시 장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 증대되고 있다.As various portable electronic devices such as mobile communication terminals and laptop computers develop, the demand for flat panel display devices that can be applied to them is increasing.
평판 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display Device), 발광 다이오드 표시장치(Light Emitting Diode Display Device), 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등이 연구되고 있다.Flat panel display devices include Liquid Crystal Display Device, Plasma Display Panel, Field Emission Display Device, Light Emitting Diode Display Device, and Organic Light Emitting Diode. Display devices (Organic Light Emitting Diode Display Device) are being researched.
이러한 표시장치 중 액정 표시장치(LCD)는 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 그 사이에 형성되는 액정물질층을 포함하여 구성되며, 화소 영역의 양 전극 사이에 인가되는 전계에 따라 액정층의 배열 상태가 조절되고 그에 따라 광의 투과도가 조절되어 화상이 표시되는 장치이다.Among these display devices, a liquid crystal display (LCD) is composed of an array substrate containing thin film transistors, an upper substrate including a color filter and/or a black matrix, and a liquid crystal material layer formed between them, and contains a pixel. This is a device in which the arrangement of the liquid crystal layer is adjusted according to the electric field applied between the two electrodes of the area, and the light transmittance is adjusted accordingly to display the image.
이러한 액정 표시장치의 표시패널은 사용자에게 이미지를 제공하는 표시 영역(active area, AA)과 상기 표시영역(AA)의 주변 영역인 비표시 영역(non-active area, NA)으로 정의되며, 표시 패널은 통상 박막 트랜지스터 등이 형성되어 화소영역이 정의되는 어레이기판인 제1기판과, 블랙매트릭스 및/또는 칼라필터층 등이 형성된 상부 기판으로서의 제2기판이 합착되어 제조된다.The display panel of such a liquid crystal display device is defined by a display area (active area, AA) that provides an image to the user and a non-display area (NA) that is the surrounding area of the display area (AA). is usually manufactured by bonding a first substrate, which is an array substrate on which thin film transistors are formed to define a pixel area, and a second substrate, which is an upper substrate, on which a black matrix and/or color filter layer, etc. are formed.
박막 트랜지스터가 형성되는 어레이기판 또는 제1기판은 다시, 제1방향으로 연장되는 다수의 게이트 라인(GL)과, 제1방향과 수직인 제2방향으로 연장되는 다수의 데이터 라인(DL)을 포함하며, 각각의 게이트 라인과 데이터 라인에 의하여 하나의 화소영역(Pixel; P)이 정의된다. 하나의 화소영역(P) 내에는 1 이상의 박막 트랜지스터가 형성되며, 각 박막 트랜지스터의 게이트 또는 소스 전극은 각각 게이트 라인 및 데이터 라인과 연결될 수 있다.The array substrate or first substrate on which the thin film transistor is formed includes a plurality of gate lines (GL) extending in a first direction and a plurality of data lines (DL) extending in a second direction perpendicular to the first direction. And one pixel area (Pixel; P) is defined by each gate line and data line. One or more thin film transistors are formed in one pixel area (P), and the gate or source electrode of each thin film transistor may be connected to a gate line and a data line, respectively.
이러한 평판 표시 장치 중에서 액정 표시 장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자이므로 별도의 광원이 필요하다. 이에 따라, 배면에 LED와 같은 광원을 구비한 백라이트 유닛이 마련되어 액정 패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 화상이 구현된다.Among these flat panel displays, liquid crystal displays do not have their own light-emitting elements, so they require a separate light source. Accordingly, a backlight unit equipped with a light source such as an LED is provided on the back, and irradiates light toward the front of the liquid crystal panel, and only through this, an identifiable image is realized.
한편, 최근 표시장치로서 각광받고 있는 유기발광표시장치는 스스로 발광하는 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용함으로써 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 크다는 장점이 있다. Meanwhile, organic light emitting display devices, which have recently been in the spotlight as display devices, have the advantages of fast response speed, high luminous efficiency, brightness, and viewing angle by using organic light emitting diodes (OLEDs: Organic Light Emitting Diodes) that emit light on their own.
이와 같은 유기발광 표시장치는 자발광(Self-Light Emitting) 소자를 이용함으로써, 비발광 소자를 사용하는 액정표시장치에 사용되는 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량, 박형이 가능하다. 또한, 유기발광 표시장치는 액정표시장치에 비해 시야각 및 대조비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하다. 이와 더불어, 유기발광 표시장치는 직류저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용 온도범위도 넓으며, 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다.Such an organic light emitting display device uses a self-light emitting device and does not require a backlight used in a liquid crystal display device using a non-light emitting device, so it can be lightweight and thin. In addition, organic light emitting display devices have superior viewing angles and contrast ratios compared to liquid crystal displays, and are also advantageous in terms of power consumption. In addition, organic light emitting display devices are capable of driving at low direct current voltages, have a fast response speed, are resistant to external shocks because their internal components are solid, have a wide operating temperature range, and have the advantage of being particularly inexpensive in terms of manufacturing costs.
이러한 유기발광 표시장치는 제 1 전극, 제 2 전극 및 유기발광층을 포함하는 유기발광소자의 구조에 따라 탑 에미션(Top emission) 방식 또는 바텀 에미션(bottom emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시한다. 바텀 에미션 방식은 유기발광층에서 발생된 가시광을 트랜지스터가 형성된 기판 하부 쪽으로 표시하는 데 반해, 탑 에미션 방식은 유기발광층에서 발생된 가시광을 트랜지스터가 형성된 기판 상부 쪽으로 표시한다.These organic light emitting display devices display images in a top emission method or a bottom emission method depending on the structure of the organic light emitting device including the first electrode, the second electrode, and the organic light emitting layer. do. The bottom emission method displays visible light generated from the organic light emitting layer toward the bottom of the substrate where the transistor is formed, while the top emission method displays visible light generated from the organic light emitting layer toward the top of the substrate where the transistor is formed.
이러한 유기발광표시장치는 유기발광다이오드가 포함된 서브픽셀을 매트릭스 형태로 배열하고 스캔 신호에 의해 선택된 서브픽셀들의 밝기를 데이터의 계조에 따라 제어한다. 또한, 유기발광 다이오드 표시장치는 자발광 소자로서, 소비전력이 낮고, 고속의 응답 속도, 높은 발광 효율, 높은 휘도 및 광시야각을 가지고 있다.This organic light emitting display device arranges subpixels containing organic light emitting diodes in a matrix form and controls the brightness of the subpixels selected by a scan signal according to the gradation of data. In addition, organic light-emitting diode displays are self-luminous devices, and have low power consumption, high-speed response speed, high luminous efficiency, high luminance, and wide viewing angle.
한편, 이러한 표시장치를 포함하는 완제품 개념의 세트 장치가 있으며, 이러한 세트장치의 예로는 TV, 컴퓨터 모니터, 광고판 등이 있을 수 있다.Meanwhile, there is a set device in the concept of a finished product including such a display device, and examples of such a set device may include a TV, a computer monitor, and a billboard.
이러한 표시장치 또는 세트장치는 액정 또는 유기발광 표시패널을 후방에서 지지하는 지지구조를 포함하며, 이러한 지지구조는 표시장치의 외관을 형성하여 표시패널을 보호하여야 하므로 일정 이상의 강성이 확보되어야 하며, 표시패널 또는 제어회로로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 구비하여야 한다.This display device or set device includes a support structure that supports the liquid crystal or organic light emitting display panel from the rear. This support structure must protect the display panel by forming the exterior of the display device, so a certain level of rigidity must be secured, and the display device must have a certain level of rigidity. It must have a function to radiate heat generated from the panel or control circuit to the outside.
한편, 일반적인 유기발광 표시장치에서는 유기발광 표시패널 후면을 지지하는 백커버와, 백커버 내면에 부착되어 백커버의 강성을 보강하고 방열기능을 하는 이너 플레이트(Inner Plate)가 사용될 수 있다.Meanwhile, a typical organic light emitting display device may use a back cover that supports the rear of the organic light emitting display panel and an inner plate that is attached to the inner surface of the back cover to reinforce the rigidity of the back cover and perform a heat dissipation function.
그러나, 이러한 종래의 백커버 및 이너 플레이트 구조에서는 표시장치의 강성을 확보하기 위하여 백커버 또는 이너 플레이트의 두께가 두꺼워지고, 이너 플레이트를 통한 발열이 충분치 않은 문제점이 있었다.However, in this conventional back cover and inner plate structure, the thickness of the back cover or inner plate became thick to ensure the rigidity of the display device, and there was a problem in that heat generation through the inner plate was insufficient.
이에 본 실시에에서는 백커버 및 이너 플레이트의 구조를 변경함으로써, 표시장치의 지지구조의 강성을 증가시키고, 지지구조를 통한 방열 특성을 향상시키는 방안을 제안하고자 한다. Accordingly, in this embodiment, we would like to propose a method of increasing the rigidity of the support structure of the display device and improving heat dissipation characteristics through the support structure by changing the structures of the back cover and inner plate.
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 표시장치를 구성하는 지지구조인 백버커 및 이너 플레이트의 구조를 변경하여, 강성 및 방열 특성이 향상되는 표시장치를 제공하는 것이다.The present invention is intended to solve the above-described conventional problems. The purpose of the present invention is to provide a display device with improved rigidity and heat dissipation characteristics by changing the structure of the back bucker and inner plate, which are support structures constituting the display device. will be.
본 발명의 다른 목적은 표시장치의 후면 지지구조인 백커버의 수직 연장부의 선단에 내향 벤딩부를 형성함으로써, 백커버의 강성을 향상시키고 내향 벤딩부의 탄성변형에 의하여 측면 충격에 따른 손상을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to improve the rigidity of the back cover by forming an inward bending portion at the tip of the vertical extension of the back cover, which is the rear support structure of the display device, and to prevent damage due to side impact by elastic deformation of the inward bending portion. The purpose is to provide a display device with
본 발명의 다른 목적은 표시장치의 후면 지지구조인 백커버 내면에 배치되는 이너 플레이트의 단부에 하향 벤딩부를 형성하고 하향 벤딩부의 외면이 백커버 내면에 접촉하도록 함으로써, 이너 플레이트의 강성 및 방열 성능을 향상시키고, 하향 벤딩부의 탄성력에 의하여 표시패널의 크랙 손상을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to improve the rigidity and heat dissipation performance of the inner plate by forming a downward bending portion at the end of the inner plate disposed on the inner surface of the back cover, which is the rear support structure of the display device, and allowing the outer surface of the downward bending portion to contact the inner surface of the back cover. The aim is to provide a display device that can improve the display panel and prevent crack damage to the display panel by the elastic force of the downward bending portion.
본 발명의 다른 목적은 후면 지지구조인 백커버의 수직 연장부의 선단에 내향 벤딩부를 형성하고, 백커버 내면에 배치되는 이너 플레이트의 단부에 하향 벤딩부를 형성함으로써, 표시장치 지지구조의 전체적인 강성을 증가시키고 표시장치에서 발생되는 열을 원활히 방출시킬 수 있는 구조의 표시장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to increase the overall rigidity of the display device support structure by forming an inward bending portion at the tip of the vertical extension of the back cover, which is the rear support structure, and forming a downward bending portion at the end of the inner plate disposed on the inner surface of the back cover. The aim is to provide a display device with a structure that can smoothly dissipate heat generated from the display device.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 실시예에 의한 표시장치는 표시패널 후방을 지지하는 수평부와 수평부의 단부에서 수직으로 연장되어 상기 표시패널의 측면을 커버하는 수직연장부를 포함하는 백커버와, 접착부재를 통해 백커버의 수평부 내면에 접착되는 수평부와, 수평부의 가장자리에서 하향으로 벤딩되어 상기 백커버의 수평부 내면에 접촉되는 하향 벤딩부를 포함하는 이너 플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.In order to achieve the above object, the display device according to the present embodiment includes a back cover including a horizontal portion supporting the rear of the display panel and a vertical extension portion extending vertically from an end of the horizontal portion to cover the side of the display panel, and an adhesive. It may be configured to include an inner plate including a horizontal portion that is adhered to the inner surface of the horizontal portion of the back cover through a member, and a downward bending portion that is bent downward from an edge of the horizontal portion and contacts the inner surface of the horizontal portion of the back cover.
또한, 상기 구성에 더하여 백커버의 수직연장부의 단부에는 표시패널 측면방향으로 벤딩되는 내향 벤딩부를 더 구비할 수 있으며, 백커버 수직 연장부와 내향 벤딩부 사이에는 내향 벤딩부의 탄성변형을 위한 제1갭이 제공되고, 이너 플레이트의 수평부와 하향 벤딩부 사이에는 하향 벤딩부의 탄성변형을 위한 제2갭이 형성될 수 있다.Additionally, in addition to the above configuration, an inward bending portion bent toward the side of the display panel may be further provided at an end of the vertical extension portion of the back cover, and a first portion for elastic deformation of the inward bending portion is provided between the vertical extension portion of the back cover and the inward bending portion. A gap is provided, and a second gap may be formed between the horizontal portion of the inner plate and the downward bending portion for elastic deformation of the downward bending portion.
또한, 이너 플레이트의 하향 벤딩부는 이너 플레이트의 수평부에서 상부로 1차 절곡되는 제1차 절곡부와, 1차 절곡부의 단부에서 하부로 절곡되는 제2차 절곡부를 포함하는 이중 절곡구조일 수 있다.In addition, the downward bending portion of the inner plate may be a double bending structure including a first bending portion that is primarily bent upward from the horizontal portion of the inner plate and a secondary bending portion that is bent downward from an end of the first bending portion. .
한편, 표시패널은 기판과, 상기 기판상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광 레이어, 및 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하는 유기발광 표시패널일 수 있으며, 특히 유기발광 표시패널은 유기발광소자층의 광이 기판을 관통하여 방출되는 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널일 수 있다. Meanwhile, the display panel includes a substrate, a light emitting layer including a plurality of thin film transistors formed on the substrate, an organic light emitting element layer that emits light between both electrode layers disposed on one side of the thin film transistor, and a light emitting layer disposed on one side of the light emitting layer. It may be an organic light emitting display panel including an encapsulation layer. In particular, the organic light emitting display panel may be a bottom emission type organic light emitting display panel in which light from the organic light emitting element layer is emitted through the substrate.
이 때, 유기발광 표시패널의 광이 방출되는 면을 영상표시면으로 정의할 때, 영상표시면의 하부로 광레이어, 인캡슐레이션 레이어가 순차적으로 적층되며, 발광레이어는 영상표시면의 하부로 기판, 박막트랜지스터, 유기발광소자층이 순차적으로 배치되며, 기판의 상부에는 편광 레이어가 더 배치될 수 있다.At this time, when the light emitting surface of the organic light emitting display panel is defined as the image display area, an optical layer and an encapsulation layer are sequentially stacked on the bottom of the image display surface, and the light emitting layer is on the bottom of the image display surface. The substrate, thin film transistor, and organic light emitting device layer are sequentially arranged, and a polarizing layer may be further arranged on top of the substrate.
또한, 위의 유기발광소자층은 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층이고, 발광레이어는 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층을 더 포함할 수 있다. In addition, the above organic light emitting device layer is a white organic light emitting device layer that emits white light, and the light emitting layer may further include a color filter layer disposed on the white organic light emitting device layer.
이하 설명할 바와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 표시장치를 구성하는 지지구조인 백버커 및 이너 플레이트의 구조를 변경함으로써, 표시장치 지지구조의 강성 및 방열 특성이 향상되는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, as will be described below, the rigidity and heat dissipation characteristics of the display device support structure are improved by changing the structures of the back bucker and the inner plate, which are support structures constituting the display device.
더 구체적으로, 표시장치의 후면 지지구조인 백커버의 수직 연장부의 선단에 내향 벤딩부를 형성함으로써, 백커버의 강성을 향상시키고, 내향 벤딩부의 탄성변형에 의하여 표시장치를 측면 충격으로부터 보호할 수 있는 효과가 있다. More specifically, by forming an inward bending portion at the tip of the vertical extension of the back cover, which is the rear support structure of the display device, the rigidity of the back cover can be improved and the display device can be protected from side impacts by elastic deformation of the inward bending portion. It works.
또한, 표시장치의 후면 지지구조인 백커버 내면에 배치되는 이너 플레이트의 단부에 하향 벤딩부를 형성하고 하향 벤딩부의 외면이 백커버 내면에 접촉하도록 함으로써, 이너 플레이트의 강성 및 방열 성능을 향상시키고, 하향 벤딩부의 탄성력에 의하여 표시패널의 크랙 손상을 방지할 수 있다. In addition, the rigidity and heat dissipation performance of the inner plate are improved by forming a downward bending portion at the end of the inner plate disposed on the inner surface of the back cover, which is the rear support structure of the display device, and allowing the outer surface of the downward bending portion to contact the inner surface of the back cover. Crack damage to the display panel can be prevented by the elastic force of the bending part.
도 1은 종래기술에 의한 표시장치 지지구조의 일 예를 도시한다.
도 2는 종래기술에 의한 표시장치 지지구조의 다른 예를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 백커버 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 단면을 도시한다.
도 4는 본 실시예에 사용되는 백커버 및 이너 플레이트의 일부 사시도로서 백커버의 수직 연장부에 내향 벤딩부가 형성되고, 이너 플레이트의 단부에 하향 벤딩부가 형성된 구성을 도시한다.
도 5는 본 실시예에 의하여 백커버의 수직 연장부에 형성된 내향 벤딩부의 확대도이다.
도 6은 본 실시예에 의하여 이너 플레이트의 단부에 형성되는 하향 벤딩부의 여러 형태를 도시한다.
도 7은 본 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 유기발광 표시패널의 여러가지 단면구조를 도시한다.
도 8은 본 실시예에 사용될 수 있는 바텀 에미션 타입의 유기발광 표시패널의 적층구조를 도시하는 세부 단면도이다. Figure 1 shows an example of a display device support structure according to the prior art.
Figure 2 shows another example of a display device support structure according to the prior art.
Figure 3 shows a cross-section of a display device including a back cover and an inner plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a partial perspective view of the back cover and inner plate used in this embodiment, showing a configuration in which an inward bending portion is formed at a vertical extension of the back cover and a downward bending portion is formed at an end of the inner plate.
Figure 5 is an enlarged view of an inward bending portion formed in the vertical extension portion of the back cover according to this embodiment.
Figure 6 shows various forms of downward bending portions formed at the ends of the inner plate according to this embodiment.
Figure 7 shows various cross-sectional structures of the organic light emitting display panel used in the display device according to this embodiment.
FIG. 8 is a detailed cross-sectional view showing a stacked structure of a bottom emission type organic light emitting display panel that can be used in this embodiment.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the exemplary drawings. In adding reference numerals to components in each drawing, identical components may have the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, order, or number of the components are not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there are no other components between each component. It should be understood that may be “interposed” or that each component may be “connected,” “combined,” or “connected” through other components.
도 1은 종래기술에 의한 표시장치 지지구조의 일 예를 도시하며, 도 2는 종래기술에 의한 표시장치 지지구조의 다른 예를 도시한다.FIG. 1 shows an example of a display device support structure according to the prior art, and FIG. 2 shows another example of a display device support structure according to the prior art.
도 1에 의한 종래의 표시장치에서는 표시패널(10)과 표시패널을 지지하는 지지구조로서 백커버(20) 및 미들 캐비닛(30)을 포함한다.The conventional display device shown in FIG. 1 includes a
도 1의 실시예에서는 백커버(20)가 일정한 강성을 확보할 수 있도록 약2.5mm 이상의 두께를 가지는 선진 복합 재료(Advanced Composite Material; ACM)로 제작될 수 있다. In the embodiment of FIG. 1, the
선진 복합 재료(Advanced Composite Material; ACM)는 탄소섬유, 탄화규소 섬유, 아라미드 섬유(aramid fiber), 보론섬유 등과 에폭시 수지(epoxy resin)나 폴리이미드 등의 내열성 수지를 조합한 고성능 복합재료를 의미한다.Advanced Composite Material (ACM) refers to a high-performance composite material that combines carbon fiber, silicon carbide fiber, aramid fiber, boron fiber, etc. with heat-resistant resin such as epoxy resin or polyimide. .
이러한 ACM 재료의 백커버를 사용하는 경우에는 재료상 특징으로 인하여 단부를 절곡성형할 수 없기 때문에, 백커버(20)에 결합되어 표시장치의 측면외관을 구성하면서 표시패널(10)의 측면을 보호하는 미들 캐비닛(30)이 더 사용되어야 한다.When using a back cover of such ACM material, the end cannot be bent and molded due to the characteristics of the material, so it is combined with the
즉, T자 형태의 단면을 가지는 미들 캐비닛(30)이 평판 형태의 백커버(20)의 단부영역에서 양면 테이프 등과 같은 접착부재(42)를 통해 백커버와 결합되며, 미들캐비닛(30)의 수평 지지부 상에 표시패널(10)이 접착되어 고정된다.That is, the
또한, 도 1의 구조에서는 백커버(20)의 내측면 상에 내측면 상에 마그네틱 또는 비자성 재질의 패드(50)가 사용될 수 있으며, 이러한 마그네틱 패드(50)는 백커버(20)와 표시패널(10) 사이의 공간을 채우는 기능을 한다.Additionally, in the structure of FIG. 1, a
이 때, 미들캐비닛(30)은 가이드 패널(Guide Panel), 플라스틱 샤시, p-샤시, 서포트 메인, 메인 서포트, 몰드 프레임 등 다른 표현으로 대체될 수 있으며, 다수의 절곡부가 있는 단면 형상을 가지는 사각 프레임 형상의 구조물이다.At this time, the
이러한 미들캐비닛(30)은 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 합성수지의 몰드재질 또는 알루미늄 등과 같은 금속재질로 이루어지고, 사출성형 방식을 통하여 제작될 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다This
도 1과 같은 표시장치 지지구조에서는 ACM 재료의 특성상 정확한 치수 구현을 위한 포밍작업이 어렵다는 문제점이 있고, 충분한 백커버 강성을 확보하기 위하여 백커버의 두께 T1이 비교적 커진다는 단점이 있다.In the display device support structure as shown in Figure 1, there is a problem that forming work to realize accurate dimensions is difficult due to the characteristics of the ACM material, and there is a disadvantage that the thickness T1 of the back cover is relatively large to ensure sufficient back cover rigidity.
또한, 백커버(20)의 재료인 ACM의 특성상 단부의 벤딩 또는 절곡이 어려워서 미들캐비닛(30)이 더 필요하므로, 그에 따라 부품수가 증가되고 표시장치 전체의 두께가 두꺼워지다는 단점이 있다.In addition, due to the characteristics of ACM, which is the material of the
도 2는 도 1과 같은 구조의 단점을 보완하기 위하여 제안된 다른 표시장치 지지구조로서, 단부가 절곡된 L자형 단면을 가지는 백커버(20)와, 백커버의 강성을 보완하고 방열 기능을 하도록 백커버 내면에 부착되는 이너 플레이트(Inner Plate; 60)를 포함하여 구성될 수 있다. FIG. 2 shows another display device support structure proposed to compensate for the shortcomings of the structure shown in FIG. 1, including a
이 때, 백커버(20)는 알루미늄과 같은 금속으로 구성되는 PCM(Pre-Coated Metal) 재료로 제작될 수 있으며, 금속재료의 특성상 절곡이 가능하므로, 백커버는 표시장치의 후면 전체를 커버하는 수평부(22)와 수평부의 단부가 수직방향으로 절곡되어 형성되는 수직 연장부(24)를 포함할 수 있다.At this time, the
백커버(20)의 수평부의 가장자리 내면에 양면 테이프와 같은 접착부재(44)가 배치되고, 그 접착부재 상부에 표시패널(10)의 가장자리가 안착되어 고정된다. An
또한, 도 2의 구조에서는 백커버의 수평부 전체에 걸쳐 내면상에 금속재료로 형성되는 이너 플레이트(60)가 배치된다. Additionally, in the structure of FIG. 2, an
이러한 이너 플레이트(60)는 양면 테이프 등과 같은 접착부재(46)을 통해 백커버의 수평부 내면에 부착되어, 백커버의 휨강성을 증가시키고, 표시패널(10) 및 표시장치의 제어회로(C-PCB) 등으로부터 방출되는 열을 흡수하여 방출하는 히트 싱크(HeatSink)의 기능을 가진다.This
도 1의 방식과 비교할 때, 도 2의 지지구조에서는 미들캐비닛이 사용될 필요가 없으므로 부품수가 감소하고 구조가 단순해지며, 금속재료(PCM)의 강도로 인하여 백커버의 두께를 및 전체적인 표시장치의 두께를 감소시킬 수 있는 이점이 있다.Compared to the method of FIG. 1, the support structure of FIG. 2 does not require the use of a middle cabinet, so the number of parts is reduced and the structure is simplified, and the strength of the metal material (PCM) reduces the thickness of the back cover and the overall display device. There is an advantage in reducing the thickness.
그러나, 도 2의 구조를 사용하더라도, 지지구조의 충분한 강성을 확보하기 위해서는 이너 플레이트(60) 또는 백커버(20)의 두께가 두꺼워져야 하고, 이너 플레이트의 두께가 얇은 경우에는 충분한 강성을 확보하기 어렵다는 단점이 있다.However, even if the structure of FIG. 2 is used, the thickness of the
또한, 표시장치의 구동시 표시패널 또는 제어회로 등에 발생되는 열이 이너 플레이트로 전달되지만, 이너 플레이트와 백커버 사이에 양면 테이프 등과 같은 접착부재가 배치되는데, 일반적으로 접착부재는 열전도성이 우수하지 않으므로 방열 특성이 저하될 우려가 있다. In addition, when the display device is driven, heat generated from the display panel or control circuit is transferred to the inner plate, but an adhesive member such as double-sided tape is placed between the inner plate and the back cover. Generally, the adhesive member does not have excellent thermal conductivity. Therefore, there is a risk that heat dissipation characteristics may deteriorate.
또한, 도 2의 구조에서는, 표시장치의 박형화 경향에 부응하여 백커버(20)의 두께를 작게 하여야 하는데, 백커버의 두께가 얇아지는 경우 백커버의 강성, 특히 수직 연장부의 강성이 약해지므로, 백커버의 두께를 일정 이상으로 축소시키기 어렵다는 단점이 있다.In addition, in the structure of FIG. 2, the thickness of the
또한, 이너 플레이트(60)의 단부가 날카롭게 노출되어 있으므로, 그 단부에 의하여 표시패널 고정용 접착부재(44)가 손상되고, 더 나아가서 표시패널의 크랙(Crack) 등의 우려가 있다.In addition, since the end of the
또한, 표시패널 고정용 접착부재(44)의 손상 등에 의하여 표시패널이 하부로 이동하는 경우 강한 재질의 이너 플레이트(60)에 표시패널이 부딪혀 크랙불량이 발생되기도 한다.Additionally, when the display panel moves downward due to damage to the
이에 본 발명의 일실시예에서는 표시패널 후방을 지지하는 백커버의 내면에 접착부재로 부착되는 이너 플레이트의 가장자리에 하향 벤딩부를 형성하고, 그 하향 벤딩부가 백커버의 표면에 접촉되도록 함으로써, 이너 플레이트의 강성 및 방열 특성을 향상시키고, 하향 벤딩부의 탄성변형에 의하여 표시패널의 크랙을 방지할 수 있도록 한다.Accordingly, in one embodiment of the present invention, a downward bending portion is formed on the edge of the inner plate attached with an adhesive member to the inner surface of the back cover that supports the rear of the display panel, and the downward bending portion is brought into contact with the surface of the back cover, thereby forming the inner plate. It improves the rigidity and heat dissipation characteristics of the display panel and prevents cracks in the display panel due to elastic deformation of the downward bending portion.
또한, 이에 추가하여 백커버의 수직 연장부 가장자리에도 내향 벤딩부를 형성함으로써, 백커버의 강성을 보완하고, 벤딩부의 탄성변형에 의하여 측면 충격에 의한 표시장치 손상을 방지할 수 있도록 한다.In addition, by forming an inward bending portion at the edge of the vertically extending portion of the back cover, the rigidity of the back cover is supplemented and damage to the display device due to a side impact due to elastic deformation of the bending portion can be prevented.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 백커버 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 단면을 도시한다Figure 3 shows a cross-section of a display device including a back cover and an inner plate according to an embodiment of the present invention.
도 3b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 의한 표시장치는, 영상을 표시하는 표시패널(100)과, 표시패널 후방을 지지하는 수평부(210)와 수평부의 단부에서 수직으로 연장되어 상기 표시패널의 측면을 커버하는 수직연장부(220)를 포함하는 백커버(200)과, 접착부재(420)를 통해 백커버의 수평부 내면에 접착되며, 단부에 하향으로 벤딩되어 백커버의 수평부 내면에 접촉되는 하향 벤딩부(520)를 포함하는 이너 플레이트(500)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3B, the display device according to the present embodiment includes a
또한, 본 실시예에 의한 표시장치는 이너 플레이트(500)에 하향 벤딩부를 형성하는 것에 추가하여, 백커버(200)의 수직 연장부(220)의 일부를 표시패널 측면방향인 내측으로 벤딩한 내향 벤딩부(230)를 더 형성할 수 있다.In addition to forming a downward bending portion on the
이너 플레이트(500)는 알루미늄 또는 그 합금 등의 재료로 구성되는 PCM(Pre-Coated Material) 재료로 형성되는 판상 부재로서, 접착부재(420)에 의하여 백커버 내면에 부착되는 부분인 수평부(510)와, 수평부의 가장자리에서 표시장치의 후면방향인 아래로 절곡되는 하향 벤딩부(520)를 포함하여 구성된다. The
이러한 이너 플레이트의 하향 벤딩부(520)는 백커버(200)의 수평부(510)의 내면과 접촉하며, 도 3b에서와 같이 하향벤딩부(520)와 백커버가 접촉하는 접촉 영역을 A로 표시한다.The
즉, 도 3b와 같이, 이너 플레이트의 수평부(510)의 저면은 백커버(200)의 수평면 상에 부착된 양면 테이프 등의 접착부재(420)의 일면에 부착되어 장착되며, 그 상태에서 하향 벤딩부(520)의 저면이 백커버의 수평면 표면과 바로 접촉된다.That is, as shown in FIG. 3B, the bottom of the
따라서, 하향벤딩부(520)와 백커버가 접촉하는 접촉 영역 A를 통해서 이너 플레이트(500)으로 전달된 열이 역시 금속재료인 백커버(200)로 전달되어 외부로 방출될수 있으므로, 도 2와 같은 종래 구조와 비교할 때 표시장치의 방열 특성이 향상된다.Therefore, the heat transferred to the
또한, 하향 벤딩부(520)가 없는 도 2의 구성과 비교할 때, 하향 벤딩부(520)에 의하여 이너 플레이트(500)의 강성, 특히 휨 강성이 향상될 수 있으며, 따라서 표시장치 전체의 강도가 증가되거나, 동일한 강도 조건 하에서는 백커버 또는 이너 플레이트의 두께를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, compared to the configuration of FIG. 2 without the
또한, 이너 플레이트(500)의 수평부(510)과 하향 벤딩부(520) 사이에는 일정한 간극이 존재하며, 이를 제2갭(522)이라 표현한다. 이러한 제2갭에 의하여, 하향 벤딩부(520)가 상하방향 탄성력을 가지며, 상하방향 하중에 따라 일정한 탄성변형을 할 수 있다.Additionally, a certain gap exists between the
하향 벤딩부(520)의 제2갭(522)에 의하여 이너 플레이트의 가장자리부가 탄성력을 가지게 되므로, 표시패널 고정용 접착부재(410)의 손상이나 강한 상하 충격에 의하여 표시패널(100)이 아래 방향으로 이동하여 이너 플레이트와 충돌하더라도, 그 충격을 일정부분 흡수함으로써 표시패널의 크랙 등을 방지할 수 있는 효과가 있다.Because the edge of the inner plate has elasticity due to the
즉, 도 3b에서 하향 벤딩부(520)가 접촉영역 A에 의하여 백커버에 지지되되 하향 벤딩부(520)와 이너 플레이트의 수평부(510) 사이에 제2갭(522)이 형성되므로, 하부 충격 등에 의하여 표시패널(100)이 이너 플레이트에 충돌되는 경우, 이너 플레이트가 탄성변형하면서 충격을 흡수할 수 있는 것이다.That is, in FIG. 3B, the
또한, 백커버(200)의 수직 연장부(220)의 일부를 표시패널 측면방향인 내측으로 벤딩한 내향 벤딩부(230)를 더 형성할 수 있고, 이때에도 수직 연장부(220)과 내향 벤딩부(230) 사이에는 일정 간극이 형성되며, 이러한 간극을 제1갭(232)으로 표현한다.In addition, an
이러한 백커버의 내향 벤딩부(230)로 인하여, 도 2의 종래 구조와 비교할 때, 백커버 가장자리 영역의 강성, 특히 휨강성이 향상될 수 있을 뿐 아니라, 백커버 가장자리부가 부드러운 라운딩 효과를 가지게 되는 효과가 있다.Due to this
또한, 백커버(200)의 내향 벤딩부(230)과 수직 연장부(220) 사이의 제1갭(232)에 의하여 내향 벤딩부(230)가 탄성력을 가지고 일정 정도 탄성변형 할 수 있으며, 이러한 탄성력에 의하여 측면 충격에 의한 패널 손상을 방지할 수 있다.In addition, the
즉, 측면 충격 등으로 인하여 표시패널이 가장자리쪽으로 밀려 이동하는 경우, 도 2의 구조에서는 표시패널이 바로 백커버의 수직 연장부에 부딪혀 손상될 가능성이 있는 반면, 본 실시예에서는 백커버의 내향 벤딩부가 탄성변형하면서 충격을 흡수하므로 표시패널의 크랙 손상 등이 방지될 수 있다는 것이다.That is, when the display panel is pushed toward the edge due to a side impact, etc., there is a possibility that the display panel may be damaged by directly hitting the vertical extension of the back cover in the structure of FIG. 2, whereas in this embodiment, the back cover is bent inward. Because shock is absorbed while additionally elastically deforming, cracks and damage to the display panel can be prevented.
또한, 표시장치가 지면으로 떨어지는 상황 등에서 표시장치의 측면에 충격이 가해지는 경우, 제1갭(232)에 의하여 백커버의 내향 벤딩부(230)가 그 충격을 일정 부분 흡수할 수 있어서, 표시장치를 측면 충격으로 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, when an impact is applied to the side of the display device, such as in a situation where the display device falls to the ground, the
본 명세서에서 내측 또는 내면은 표시장치의 내부로 향하는 방향 또는 그 방향에 있는 표면을 의미하며, 하측 또는 외면은 표시장치의 바깥으로 향하는 방향 또는 그 방향에 있는 표면을 의미한다.In this specification, the inner side or inner surface refers to the direction toward the inside of the display device or the surface in that direction, and the lower side or outer surface refers to the surface toward the outside of the display device or the surface in that direction.
즉, 도 3b에서 백커버 수직 연장부(220)의 내측은 우에서 좌로 항햐는 방향을 의미하며, 이너 플레이트의 하측은 위에서 아래로 향하는 방향을 의미한다.That is, in FIG. 3B, the inside of the back cover
도 4는 본 실시예에 사용되는 백커버 및 이너 플레이트의 일부 사시도로서 백커버의 수직 연장부에 내향 벤딩부가 형성되고, 이너 플레이트의 단부에 하향 벤딩부가 형성된 구성을 도시한다. 도 5는 본 실시예에 의하여 백커버의 수직 연장부에 형성된 내향 벤딩부의 확대도이다.Figure 4 is a partial perspective view of the back cover and inner plate used in this embodiment, showing a configuration in which an inward bending portion is formed at a vertical extension of the back cover and a downward bending portion is formed at an end of the inner plate. Figure 5 is an enlarged view of an inward bending portion formed in the vertical extension portion of the back cover according to this embodiment.
도 4a에 도시한 바와 같이, 백커버(200)는 일정한 두께의 판상부재로서, 표시장치 후면을 형성하는 수평부(210)와 수평부의 가장자리에서 수직 방향으로 절곡 연장되는 수직 연장부(220)를 포함하여, 전체적으로 L자형 단면을 가지는 판상 부재이다.As shown in FIG. 4A, the
또한, 본 실시예에 의한 백커버(200)는 수직 연장부(220)의 가장자리를 표시패널 측면 방향인 내측으로 절곡하여 형성한 내향 벤딩부(230)를 포함하며, 수직 연장부(220)와 내향 벤딩부(230) 사이에는 일정한 간극인 제1갭(232)이 형성된다.In addition, the
이러한 수직 연장부 및/또는 내향 벤딩부는 백커버의 4개면 모두에 제공될 수 있으나, 그에 한정되는 것은 아니며 제어회로 등의 배치 설계에 따라서 백커버의 4개면 중 일부에만 형성될 수도 있을 것이다.These vertical extensions and/or inward bending parts may be provided on all four sides of the back cover, but are not limited thereto and may be formed on only some of the four sides of the back cover depending on the layout design of the control circuit, etc.
본 명세서에서의 백커버(200)은 그 용어에 한정되는 것은 아니고, 플레이트 버텀(Plate Bottom), 커버버텀(Cover Bottom), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), m-샤시 등 다른 표현으로 사용될 수 있으며, 표시패널을 지지하는 지지체로서 표시장치의 후방 기저부에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물을 포함하는 개념으로 이해되어야 할 것이다.The
또한, 본 명세서에서 "표시장치"라는 용어는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 협의의 표시장치는 물론, 그러한 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 스마트폰 또는 전자패드와 같은 모바일 전자장치 등과 같은 세트 전자 장치 또는 세트 장치까지도 포함하는 개념으로 사용한다.In addition, in this specification, the term "display device" refers to a display device in the narrow sense, such as a liquid crystal module (LCM), an organic light emitting display module (OLED module), which includes a display panel and a driver for driving the display panel. Of course, it is also used as a concept to include set electronic devices or set devices such as laptop computers, televisions, computer monitors, mobile electronic devices such as smartphones or electronic pads, etc., which are finished products containing such LCM, OLED modules, etc.
즉, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈과 같은 협의의 디스플레이 장치는 물론, 그를 포함하는 응용제품인 세트 장치까지 포함하는 의미로 사용한다.In other words, the term display device in this specification is used to include not only display devices in a narrow sense such as LCM and OLED modules, but also set devices that are application products including them.
한편, 본 실시예에 의한 백커버(200)는 열전도성을 가지는 금속 및 금속포함 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들면 전기 아연도금(Electrolytic Galvanized Iron; EGI), 용융아연도금강판, 갈바륨강판, 알루미늄 도금강판, 전기아연도금강판 등 강판소재에 폴리에스테르(Polyester) 수지를 도장하거나 라미 필름(Lami Film) 등을 부착한 컬러 강판 소재인 PCM(Pre-Coated Metal) 재료로 구성될 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the
또한, 백커버(200)의 두께는 약0.5mm일 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니지만, 도 2와 같은 구성의 백커버 두께인 약1.8mm 보다는 작을 수 있다.Additionally, the thickness of the
즉, 본 실시예에 의하면 백커버에 형성된 내향 벤딩부와, 이너 플레이트에 형성되는 하향 벤딩부에 의하여 강성이 증가되기 때문에, 그러한 벤딩부가 사용되지 않는 경우(도 2)에 비하여 백커버의 두께를 감소시킬 수 있는 것이다.That is, according to this embodiment, because the rigidity is increased by the inward bending portion formed on the back cover and the downward bending portion formed on the inner plate, the thickness of the back cover is reduced compared to the case where such bending portion is not used (FIG. 2). It can be reduced.
결과적으로, 본 실시예를 표시장치 전체의 두께 및 중량을 감소시킬 수 있게 되는 것이다.As a result, this embodiment can reduce the overall thickness and weight of the display device.
도 5a에 도시한 바와 같이, 백커버의 내향 벤딩부(230)의 높이 H2는 백커버의 수직연장부(220)의 높이 H1보다는 작으며, 더 구체적으로는 백커버의 수직연장부의 높이 H1에서 도 3b의 표시패널 고정용 접착부재(410)의 두께를 뺀 값과 동일하거나 그보다 더 작을 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다.As shown in Figure 5a, the height H2 of the
또한, 백커버의 수직 연장부(220)와 내향 벤딩부(230) 사이의 간극인 제1갭(232)의 크기 G1는 내향 벤딩부의 벤딩 공정의 편의성 및 내향 벤딩부의 필요 탄성변형 정도 등을 고려하여 적절하게 결정될 수 있다.In addition, the size G1 of the
본 실시예에 의한 이너 플레이트(Inner Plate; 500)는 접착부재(420)를 통하여 백커버(200)의 수평부 내부 표면에 장착되는 판상 부재로서, 접착부재(420)에 부착되는 평판 부분인 수평부(510)와, 수평부 가장자리가 아래로 절곡되어 형성되어 백커버의 수평부 내면에 접촉하는 하향 벤딩부(520)를 포함한다.The inner plate (500) according to this embodiment is a plate-shaped member mounted on the inner surface of the horizontal portion of the
또한, 이너 플레이트(500)의 수평부(510)와 하향 벤딩부(520) 사이에는 일정 간극(G2)이 형성되며, 이 간극을 제2갭(522)으로 정의한다In addition, a certain gap G2 is formed between the
이러한 하향 벤딩부(520)는 아래와 같이 3가지 기능을 가진다.This downward bending
우선, 이너 플레이트의 전체적인 강성 증가 기능이다. 즉, 일반적인 평판 형태의 이너 플레이트에 비하여, 가장자리부가 이중으로 벤딩되어 있으므로 이너 플레이트의 전체적인 휨강성을 증가시킬 수 있다.First of all, it is a function of increasing the overall rigidity of the inner plate. That is, compared to a general flat inner plate, the edge portion is double bent, so the overall bending rigidity of the inner plate can be increased.
두번째로, 이너 플레이트의 방열 특성 향상 기능이다. 하향 벤딩부가 없는 도 2의 구조에서는 이너 플레이트가 접착부재(46)에 의하여 백커버에 접착되는데 접착부재(46)는 양면 테이프로서 열전도성이 거의 없는 재료로 형성되므로, 결과적으로 표시패널이나 제어회로 등에서 방출된 열을 금속 재료의 이너 플레이트가 흡수하더라도 그를 외부로 전달하여 방열시키는 기능이 미미하다.Second, it is a function of improving the heat dissipation characteristics of the inner plate. In the structure of FIG. 2 without a downward bending portion, the inner plate is adhered to the back cover by an
반면, 본 실시예에 의한 하향 벤딩부(520)를 제공하면, 하향 벤딩부(520)가 백커버 내면에 접촉함으로써, 표시패널 및 제어 회로 등에서 발생된 열이 이너 플레이트의 하향 벤딩부와 백커버를 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다.On the other hand, when the
특히, 표시패널이 유기발광 표시패널인 경우 유기발광 소자가 열에 취약하기 때문에, 이러한 이너 플레이트의 하향 벤딩부에 의한 방열 성능 향상이 더 필요해진다.In particular, when the display panel is an organic light emitting display panel, since the organic light emitting element is vulnerable to heat, it is necessary to further improve heat dissipation performance by the downward bending portion of the inner plate.
세번째로, 이너 플레이트의 하향 벤딩부의 탄성변형에 의한 상하 충격 흡수 기능이다. Thirdly, it is a vertical shock absorption function caused by elastic deformation of the downward bending part of the inner plate.
표시장치에 상하 방향 하중 또는 충격이 발생하거나, 표시패널 고정용 접착부재(도 2의 44)의 손상 등에 의하여 표시패널이 하부 방향으로 이동하여 이너 플레이트에 접촉될 수 있다.When a vertical load or impact occurs on the display device, or the adhesive member (44 in FIG. 2) for fixing the display panel is damaged, the display panel may move downward and come into contact with the inner plate.
이 경우, 하향 벤딩부가 없는 도 2의 종래 구조에서는 이너 플레이트가 단일 평판 구조이므로 표시패널의 충돌에 의한 충격량을 흡수할 수 없고, 따라서 표시패널의 갈라짐 또는 크랙 등의 불량이 발생될 여지가 있었다.In this case, in the conventional structure of FIG. 2 without a downward bending portion, the inner plate is a single flat structure, so it cannot absorb the amount of impact caused by a collision with the display panel, and thus there is a possibility that defects such as cracks or cracks in the display panel may occur.
반면, 본 실시예에 의한 제2갭(522)을 가지는 하향 벤딩부(520)를 제공하면, 이너 플레이트에 하부 하중이 주어지는 경우 하향 벤딩부가 탄성변형됨으로써, 하중을 흡수하는 댐퍼 기능을 할 수 있다.On the other hand, by providing the
따라서, 위와 같은 경우, 표시패널이 이너 플레이트에 충돌하더라도 그 충격을 적절히 흡수함으로써, 표시장치의 상하 방향으로 인가되는 하중 또는 충격에 따른 패널 크랙 발생을 방지할 수 있게 되는 것이다. Therefore, in the above case, even if the display panel collides with the inner plate, the impact is appropriately absorbed, thereby preventing panel cracks due to load or impact applied in the vertical direction of the display device.
한편, 도 6와 같이, 제2갭(522)의 크기 G2는 접착부재 및 이너 플레이트의 기본 두께와 이너 플레이트의 제2갭의 필요 탄성변형 정도에 따라 적절히 설정될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the size G2 of the
즉, 도 6a와 같이 제2갭(522)을 일정한 크기인 G2로 형성하는 경우에는 전체적인 이너 플레이트의 두께가 커져서 접착부재(420)의 두께다 t1으로 커야 하지만, 탄성변형량이 커짐으로써 충격흡수 성능은 향상된다.That is, when the
한편,도 6b와 같이 제2갭(522)을 아주 작은 값이나 거의 0이 되도록 형성하는 경우, 탄성변형 정도는 다소 낮아지지만, 백커버와 열전도 접촉되는 영역이 커짐으로써 방열 특성이 향상될 수 있고, 접착부재(420)의 두께를 t2로 작게 할 수 있는 점에서 장점이 있다.Meanwhile, when the
도 6c는 도 6a 및 도 6b의 장점만을 취하기 위한 구조로서, 하향 벤딩부(520')가 이중 절곡구조를 가지는 예를 도시한다. FIG. 6C is a structure for taking only the advantages of FIGS. 6A and 6B, and shows an example in which the downward bending portion 520' has a double bending structure.
즉, 이너 플레이트의 하향 벤딩부(520')가 수평부(510)에서 상부로 1차 절곡되는 제1차 절곡부(524')와 하부로 180도 절곡되는 제2차 절곡부(526')를 포함하도록 구성된다.That is, the downward bending portion 520' of the inner plate has a first bending portion 524' that is primarily bent upward from the
결과적으로, 도 6c와 같이 제2갭의 크기는 G2로 일정 이상 확보하면서도, 접착부재(420)의 두께는 t2로 작게 유지할 수 있어서, 탄성변형 특성을 유지하면서도 이너 플레이트의 장착 두께를 감소시킬 수 있는 장점을 가진다.As a result, as shown in Figure 6c, the size of the second gap can be secured to a certain level or more at G2, while the thickness of the
또한, 이너 플레이트의 하향 벤딩부의 연장길이 L은 방열 특성을 고려하여 설정될 수 있으며, 가급적 큰 것이 유리하다.Additionally, the extension length L of the downward bending portion of the inner plate can be set in consideration of heat dissipation characteristics, and it is advantageous to be as large as possible.
즉, 이너 플레이트의 수평부는 접착부재(420)를 통해 백커버에 접착할 수 있는 정도의 영역으로 형성하고, 하향 벤딩부가 그 이외의 영역 전체를 커버하도록, 하향 벤딩부의 길이 L을 최대한 길게 설정할 수 있다.That is, the horizontal part of the inner plate is formed in an area that can be adhered to the back cover through the
이러한 이너 플레이트(500)는 알루미늄이나 그 합금이나 기타 다른 금속재료로 형성될 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니며, 일정 이상의 강도과 열전도 특성을 가지는 다른 재료가 사용될 수 있을 것이다.This
한편, 본 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 표시패널(100)은 원칙적으로 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 플라즈마 표시패널(PDP: Plasma Display Panel) 등 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예에 의한 백커버 및 이너 플레이트의 구조가 적용될 수 있는 한 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the
그러나, 표시패널이 액정 표시패널인 경우에는, 표시패널과 백커버 또는 커버버텀 사이에 광원, 도광판, 광학시트 등으로 구성되는 백라이트 유닛이 구비되어야 하며, 이러한 백라이트 유닛을 지지하기 위한 지지구조가 더 필요할 수 있으며, 액정물질은 아래에서 설명할 바와 같은 유기발광 재료보다 열에 강하기 때문에, 본 실시예의 이너 플레이트가 적용될 여지가 다소 낮을 수 있다.However, when the display panel is a liquid crystal display panel, a backlight unit consisting of a light source, light guide plate, optical sheet, etc. must be provided between the display panel and the back cover or cover bottom, and a support structure to support this backlight unit must be provided. It may be necessary, and since the liquid crystal material is more resistant to heat than the organic light emitting material as will be described below, the possibility of applying the inner plate of this embodiment may be somewhat low.
반면, 유기 발광(OLED) 표시 패널의 경우에는, 유기발광소자와 박막트랜지스터(TFT) 등을 포함하는 글래스 기판으로서의 발광패널 레이어, 인캡슐레이션 레이어(Encapsulation Layer) 등의 여러 레이어가 하나의 패널로 합지되는 단일 어셈블리 형태이고, 사용되는 유기 발광 소자가 자발광 소자여서 별도의 광원 등의 백라이트 유닛이 필요하지 않기 때문에, 본 실시예에 의한 백커버 및 이너 플레이트의 구조가 적용되기 용이하다.On the other hand, in the case of an organic light emitting (OLED) display panel, several layers such as a light emitting panel layer and an encapsulation layer as a glass substrate containing organic light emitting elements and thin film transistors (TFTs) are combined into one panel. Since it is in the form of a single assembly that is laminated and the organic light-emitting device used is a self-luminous device and therefore does not require a backlight unit such as a separate light source, the structure of the back cover and inner plate according to this embodiment is easy to apply.
또한, 유기발광 표시패널에 사용되는 유기발광소자 또는 유기발광재료는 액정재료에 비하여 열에 취약하고, 표시장치의 방열이 더 중요해지므로 본 실시예에 의한 이너 플레이트의 필요성이 더 크다.In addition, the organic light emitting element or organic light emitting material used in the organic light emitting display panel is more vulnerable to heat than the liquid crystal material, and heat dissipation of the display device becomes more important, so the need for the inner plate according to this embodiment is greater.
따라서, 본 실시예에 의한 표시패널(100)은 유기발광(OLED) 표시패널인 것이 바람직할 수 있다.Therefore, it may be desirable for the
도 7은 본 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 유기발광 표시패널의 여러가지 단면구조를 도시한다.Figure 7 shows various cross-sectional structures of the organic light emitting display panel used in the display device according to this embodiment.
전술한 바와 같이, 본 실시예가 적용되는 표시장치에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기발광 표시패널 등 여하한 방식을 포함할 수 있으나, 백라이트 유닛이 필요없고 발광소자가 열에 취약하여 방열 특성이 중요한 점을 고려하여, 유기발광 표시패널을 가지는 표시장치에 적용되는 것이 더 유리할 수 있다.As described above, the display panel used in the display device to which this embodiment is applied may include any type, such as a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel. However, a backlight unit is not required and the light emitting element is vulnerable to heat, so heat dissipation characteristics are poor. Considering this important point, it may be more advantageous to apply it to a display device having an organic light emitting display panel.
본 실시예에 사용될 수 있는 유기발광 표시패널(100)은 기판과 기판상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터와, 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광레이어와, 그 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하여 구성될 수 있다.The organic light emitting
한편, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널은 유기발광소자층으로부터의 광이 진행하는 방향에 따라서, 탑 에미션 방식과 바텀 에미션 방식으로 구분될 수 있다.Meanwhile, the organic light emitting display panel according to this embodiment can be divided into a top emission type and a bottom emission type depending on the direction in which light from the organic light emitting element layer travels.
간단히 언급하면, 탑 에미션 방식은 유기발광소자층에서 발생된 광이 발광레이어의 기판 반대방향인 상부방향으로 진행하며 기판 반대방향의 일면이 영상표시면이 된다.Simply put, in the top emission method, light generated from the organic light emitting device layer travels upward in the direction opposite to the substrate of the light emitting layer, and one side of the substrate in the opposite direction becomes the image display surface.
반대로, 바텀 에미션 방식은 유기발광소자층에서 발생된 광이 발광레이어의 기판 방향으로 진행하여 기판을 관통하여 방출되며, 이 때에는 발광레이어의 기판의 외측면이 영상표시면이 된다.Conversely, in the bottom emission method, the light generated in the organic light emitting device layer travels in the direction of the substrate of the light emitting layer and is emitted through the substrate. In this case, the outer surface of the substrate of the light emitting layer becomes the image display surface.
도 7a는 유기발광 표시패널 중 발광레이어의 기판을 기준으로 박막트랜지스터(TFT) 방향으로 광이 방출되는 탑 에미션(Top Emission) 방식의 표시패널의 단면도이다.Figure 7a is a cross-sectional view of a top emission type display panel in which light is emitted in the direction of a thin film transistor (TFT) based on the substrate of the light emitting layer among the organic light emitting display panels.
도 7a과 같이, 탑 에미션 방식의 유기발광 표시패널(1100)은 발광레이어(1180)와 발광레이어의 일측에 배치되어 발광레이어를 보호하는 인캡슐레이션 레이어(1190)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 7A, the top emission organic light emitting display panel 1100 may be configured to include a
발광레이어(1180)는 자발광되는 유기발광소자층을 포함하는 어레이 기판부로서, 다시 글래스 기판(1182)과, 글래스 기판(1182)상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터층(TFT; 1184)과, 박막트랜지스터층의 일측에 배치되는 유기발광소자층(1186)이 순차적으로 적층되어 형성된다.The light-emitting
도시하지는 않았지만, 박막트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극과 연결되는 제1전극(애노드 또는 캐소드 전극)과, 제2전극(캐소드 또는 애노드)이 배치되며 양 전극층 사이에 유기발광소자층(1186)이 배치된다.Although not shown, a first electrode (anode or cathode electrode) connected to the source or drain electrode of the thin film transistor and a second electrode (cathode or anode) are disposed, and an organic light emitting
박막 트랜지스터의 스위칭 동작에 의하여 양 전극 사이에 발생되는 전위차에 따라 유기발광소자가 자발광함으로써 광을 방출한다.The organic light emitting device spontaneously emits light according to the potential difference generated between the two electrodes by the switching operation of the thin film transistor.
한편, 발광레이어의 양측면 중에서 글래스 기판이 배치되는 방향으로는 글래스 재질의 기판이 외부 수분, 이물질 등의 유입을 방지하기 때문에 문제가 없으나, 글래스 기판의 반대방향, 즉, 유기발광표시층이 형성되는 방향의 면상에는 외부에서 수분, 이물질 등의 유입될 수 있기 때문에 보호할 필요가 있다.Meanwhile, there is no problem in the direction in which the glass substrate is placed on both sides of the light emitting layer because the glass substrate prevents the inflow of external moisture and foreign substances, but in the direction opposite to the glass substrate, that is, the organic light emitting display layer is formed. The direction surface needs to be protected because moisture, foreign substances, etc. can enter from the outside.
인캡슐레이션 레이어(1182)는 이러한 목적으로 사용되는 보호층으로서, 발광레이어의 유기발광소자층의 상부면에 합착되어 유기발광소자의 손상을 방지하는 기능을 한다.The
본 명세서에서는 인캡슐레이션 레이어는 그 용어에 한정되는 것은 아니며, 유기발광 표시패널을 구성하는 발광레이어의 유기발광소자층을 보호하기 위하여 배치되는 모든 종류의 보호층을 포함하는 개념으로 이해되어야 하며, 보호층, 제2기판층 등 다른 용어로 표현될 수 있을 것이다.In this specification, the encapsulation layer is not limited to that term, and should be understood as a concept that includes all types of protective layers disposed to protect the organic light-emitting element layer of the light-emitting layer constituting the organic light-emitting display panel. It may be expressed in other terms such as protective layer, second substrate layer, etc.
한편, 도 7a에 도시한 바와 같이, 탑 에미션 방식에서는 발광레이어의 글래스 기판(1182)의 반대방향으로 광이 방출되고 그 방향에 영상 표시면이 형성되며, 영상표시면 방향, 즉 유기발광소자층(1186)의 바로 바깥쪽 면에 인캡슐레이션 레이어(1190)가 형성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 7A, in the top emission method, light is emitted in the direction opposite to the
또한, 도 7a에 도시된 바와 같이, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 영상표시면측에 배치되기 때문에 투명하여야 하며, 결과적으로 글래스 재료 등으로 구성하여야 한다. 또한, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 관찰자에게 노출되는 영상표시면을 이루게 되므로, 외부의 충격 등에 강하도록 일정 이상의 강성을 가져야 한다.Additionally, as shown in FIG. 7A, in the top emission method, the
따라서, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 상대적으로 두꺼운 제1두께 T1를 가지는 글래스 레이어로 형성되어야 하며, 대형 TV 등에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)의 제1두께 T1이 적어도 약1mm 이상이어야 한다.Therefore, in the top emission method, the
도 7b 및 도 7c는 바텀 에미션(Bottom Emission) 타입의 유기발광 표시패널의 단면도로서, 도 7b는 컬러별 유리발광층이 적용된 경우이도, 도 7c는 화이트 유기발광층(WOLED)과 컬러필터층이 사용되는 경우며, 아래에서는 도 7b를 대표로 설명한다.Figures 7b and 7c are cross-sectional views of a bottom emission type organic light emitting display panel. Figure 7b shows a case where glass light emitting layers for each color are applied, and Figure 7c shows a case where a white organic light emitting layer (WOLED) and a color filter layer are used. This case is explained below as a representative example of FIG. 7b.
도 7b과 같이, 본 발명의 실시예에 의한 표시장치에 사용될 수 있는 유기발광 표시패널(1200)은 인캡슐레이션 레이어(1290)과, 인캡슐레이션 레이어 상에 배치되는 발광레이어(1180) 및 발광레이어 상에 배치되는 편광 레이어(1270)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in Figure 7b, the organic light emitting display panel 1200 that can be used in the display device according to the embodiment of the present invention includes an
발광레이어(1180)는 자발광되는 유기발광소자층을 포함하는 어레이 기판부를 의미하는 것으로서, 다시 글래스 재료의 기판(1211)과, 기판(1211)상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터층(TFT; 1214)과, 박막트랜지스터층의 일측에 배치되는 유기발광소자층(1219)이 순차적으로 적층되어 형성된다.The
도 8에서 더 상세하게 설명되듯이, 박막트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극과 연결되는 제1전극(애노드 또는 캐소드 전극)과, 제2전극(캐소드 또는 애노드)이 배치되며 양 전극층 사이에 유기발광소자층(1219)이 배치된다.As explained in more detail in FIG. 8, a first electrode (anode or cathode electrode) connected to the source or drain electrode of the thin film transistor and a second electrode (cathode or anode) are disposed, and an organic light emitting device layer is formed between both electrode layers. (1219) is placed.
박막 트랜지스터의 스위칭 동작에 의하여 양 전극 사이에 발생되는 전위차에 따라 유기발광소자가 자발광함으로써 광을 방출한다.The organic light emitting device spontaneously emits light according to the potential difference generated between the two electrodes by the switching operation of the thin film transistor.
이 때, 편광 레이어(1270)의 일면이 영상이 표시되는 영상표시면이 되며, 영상표시면 아래로 순서대로 편광 레이어(1270), 발광레이어(1180) 및 인캡슐레이션 레이어(1290)가 배치되며, 경우에 따라서 편광 레이어(1270)는 포함되지 않을 수도 있다.At this time, one side of the
한편, 도 7b는 별도의 컬러필터 없이 발광레이어(1180)를 구성하는 유기발광소자층(1219)이 각 컬러(R,G,B)별 광을 출력하는 유기발광재료가 사용된 경우를 예시하며, 도 7c는 유기발광소자층이 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층(1264)이고, 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층(1248)로 구성되는 예를 도시한다.Meanwhile, Figure 7b illustrates a case in which the organic light-emitting
도 7b 및 도 7c에 도시한 바와 같이, 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널(1200)에서는 발광레이어(1180)가 영상표시면을 기준으로 그 아래에 기판(1211), 박막트랜지스터층(1214), 유기발광소자층(1219)이 순차적으로 배치된다.7B and 7C, in the bottom emission type organic light emitting display panel 1200, the
이 상태에서 유기발광소자층에서 방출된 광은 박막트랜지스터층(1214) 및 기판(1211)을 관통하여 진행한다. 따라서, 기판(1211)을 하측(Bottom 측)으로 가정할 때, 광이 기판방향으로 방출되는 바텀 에미션 방식으로 표현하는 것이다.In this state, the light emitted from the organic light emitting device layer passes through the thin
이러한 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널(1200)에서는 유기발광소자층(1219)을 보호하기 위하여, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 유기발광소자층(1219)에 인접하여 배치된다.In this bottom emission type organic light emitting display panel 1200, in order to protect the organic light emitting
따라서, 탑 에미션 방식의 인캡슐레이션 레이어(도 7a의 1190)는 영상표시면쪽에 배치되는 반면, 도 7b 및 도 7cd와 같은 바텀 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1290)가 영상표시면의 반대측에 배치되므로 투명 재료일 필요가 없고, 외부 충격으로부터 보호가 필요한 정도의 강성 역시 필요치 않다.Accordingly, the encapsulation layer (1190 in FIG. 7A) of the top emission method is placed on the image display surface, while the encapsulation layer (1290) of the bottom emission method (FIGS. 7B and 7CD) is placed on the video display surface. Since it is placed on the opposite side, it does not need to be a transparent material, and it does not need to be rigid enough to require protection from external impacts.
즉, 바텀 에미션 방식에서의 인캡슐레이션 레이어(1290)는 단지 발광레이어(1280)의 유기발광소자층으로의 수분, 이물질 침투 등을 방지하는 기능만을 가지면 충분하다.In other words, it is sufficient for the
따라서, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290)는 전술한 탑 에미션 방식의 인캡슐레이션 레이어(1190)의 제1두께(T1)보다 작은 제2두께(T2)를 가지는 금속재료 박막 등으로 구현할 수 있다.Therefore, the
실제로, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290)의 제2두께는 약0.05 내지 0.2mm 정도로 형성될 수 있다.In fact, the second thickness of the
또한, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290)를 구성하는 재료는 금속으로 한정되는 것은 아니며, 유기발광소자층을 보호할 수 있고 얇은 박막으로 형성할 수 있는 한 재료의 제한은 없다.In addition, the material constituting the
그러나, 유기발광소자층(1219)으로 수소, 산소 등이 침투하여 유기발광소자를 산화시키는 것을 방지하기 위하여, 수소/산소 등의 투과를 막아주는 철-니켈 합금, 소위 인바(Invar) 금속재료로 형성되는 것이 바람직하다.However, in order to prevent hydrogen, oxygen, etc. from penetrating into the organic light emitting
또한, 인캡슐레이션 레이어(1290)는 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 것이 바람직하다. Additionally, the
유기발광소자층(1219)에서 방출된 광은 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반대방향인 영상표시면으로 출력되어야 하므로, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 경우 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일종의 반사판의 기능을 가져서, 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있기 때문이다.Since the light emitted from the organic light emitting
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널을 이용하면, 도 7a와 같은 탑 에미션 방식에 비하여 인캡슐레이션 레이어의 두께를 감소시킬 수 있으며, 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반사특성에 따라 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. In this way, by using a bottom emission type organic light emitting display panel according to an embodiment of the present invention, the thickness of the encapsulation layer can be reduced compared to the top emission type as shown in Figure 7a, and the encapsulation layer ( 1290) has the advantage of improving the luminous efficiency of the display panel according to its reflection characteristics.
도 7b 및 도 7c와 같이, 유기발광소자층(1219)에서 방출된 광은 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반대방향인 영상표시면으로 출력되어야 하므로, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 경우 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일종의 반사판의 기능을 가져서, 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있기 때문이다.7B and 7C, the light emitted from the organic light emitting
한편, 컬러별 유리발광층이 적용된 도 7b와 달리, 도 7c는 유기발광소자층이 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층(WOLED; 1264)이고, 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층(1248)로 구성되는 예를 도시한다.Meanwhile, unlike FIG. 7B where color-specific glass light-emitting layers are applied, FIG. 7C is a white organic light-emitting device layer (WOLED; 1264) that emits white light, and a color filter layer (1248) disposed on the white organic light-emitting device layer. ) shows an example consisting of
통상 백색 유기발광소자의 광효율이 다른 컬러별 유기발광소자보다 우수하기 때문에, 도 7c와 같은 구조를 사용하면, 유기발광표시장치의 광효율을 더 향상시킬 수 있다.Since the luminous efficiency of white organic light-emitting devices is generally superior to that of organic light-emitting devices of other colors, using the structure shown in FIG. 7C can further improve the luminous efficiency of the organic light-emitting display device.
도 8은 본 발명의 실시예에 사용될 수 있는 바텀 에미션 타입의 유기발광 표시패널의 적층구조를 도시하는 세부 단면도이다. Figure 8 is a detailed cross-sectional view showing a stacked structure of a bottom emission type organic light emitting display panel that can be used in an embodiment of the present invention.
편의상. 도 8에서 발광방향 또는 영상표시면을 도 7과 반대로 도면의 아래 방향을 향하도록 도시한다.For convenience. In FIG. 8, the direction of light emission or the image display surface is shown toward the bottom of the drawing, as opposed to FIG. 7.
도 8과 같이, 영상표시면측에 편광 레이어(1270)가 배치되며, 그에 접촉하여 발광레이어(1280)가 적층되고, 발광레이어(1280)의 일면에 인캡슐레이션 레이어(1290)가 배치된다. As shown in FIG. 8, a
본 실시예에 사용되는 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널의 발광레이어(1280)의 세부 구성에 대하여 설명하면 다음과 같다.The detailed configuration of the
발광레이어(1280)의 기판(1211) 상에는 버퍼층(1220), 차광층(1222), 제1 층간절연막(1224), 반도체층(1226), 게이트 절연막(1228), 게이트 전극(1230), 제2 층간절연막(1232), 소스 전극(1242), 드레인 전극(1244), 제3 층간절연막(1246), 컬러필터(1248), 평탄화층(1250), 제1전극(1260), 뱅크(1262), 유기발광소자층(1264), 제2전극(1266), 패시베이션층(1268) 등이 배치될 수 있다.On the
한편, 발광레이어(1280)의 기판(1211)은 글래스(Glass) 기판일 수 있지만, 그에 한정되는 것은 아니며, PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등을 포함하는 플라스틱 기판 등일 수 있다.Meanwhile, the
버퍼층(1220)은 기판(1211) 상의 불순원소의 침투를 차단하거나, 계면 특성 및 평탄도를 개선하기 위한 것으로서, 질화실리콘(SiOx), 산화실리콘(SiNx) 등의 단일층 또는 다수층으로 형성될 수 있다.The
차광층(1222)은 반도체층(1226)의 채널영역으로 입사되는 광을 차단하기 위한 것으로서, 이를 위해, 차광층(1222)은 광을 차단하기 위해 불투명한 금속층으로 형성될 수 있다. 또한, 차광층(1222)은 드레인 전극(1244)과 전기적으로 연결되어 기생 캐패시턴스(Parasitic Capacitance)를 방지할 수도 있다.The
제1 층간절연막(1224)은 차광층(1222)과 반도체층(1226)을 상호 절연시킨다. 이러한 제1 층간절연막(1224)은 절연물질을 포함하고, 버퍼층(1220) 및 차광층(1222) 상에 적층될 수 있다.The first
반도체층(1226)은 규소(Si)를 포함하여 제1 층간절연막(1224) 상에 배치되고, 채널을 이루는 액티브 영역과, 액티브 영역의 양측으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역으로 구성될 수 있다.The
게이트 절연막(1228)은 반도체층(1226)과 게이트 전극(1230)을 상호 절연시킨다. 이러한 게이트 절연막(1228)은 절연 물질을 포함하고, 반도체층(1226) 상에 적층될 수 있다.The
게이트 전극(1230)은 게이트 절연막(1228) 상에 배치되고 게이트라인으로부터 게이트 전압을 공급받는다.The
제2 층간절연막(1232)은 게이트 전극(1230)을 보호하고, 게이트 전극(1230), 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 상호 절연시킨다. 이러한 제2 층간절연막(1232)은 절연물질을 포함하고, 제1 층간절연막(1224), 반도체층(1226) 및 게이트 전극(1230) 상에 적층될 수 있다.The second
소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244) 각각은 제2 층간절연막(1232) 상에 배치되고, 제2 층간절연막(1232)에 형성된 제1 및 제2 컨택홀을 통해 반도체층(1226)에 접촉할 수 있다. 또한, 드레인 전극(1244)은 제3 컨택홀을 통해 차광층(1222)에 접촉할 수 있다.The
여기서, 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)과, 이들 전극과 접촉하는 반도체층(1226)과, 반도체층(1226) 상에 형성된 게이트 절연막(1228) 및 게이트 전극(1230) 등이 박막 트랜지스터층(1214)을 구성할 수 있다.Here, the
제3 층간절연막(1246)은 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 보호한다.The third
컬러필터(1248)는 바텀 에미션 방식에서 기판(1211) 방향으로 방출되는 광의 색상을 변경하기 위해 제2 층간절연막(1232) 상에서 유기발광소자층(1264)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.The
평탄화층(1250)은 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 보호하고, 제1전극(1260)이 배치되는 면을 평탄하게 만들 수 있다.The
제1 전극(1260)은 평탄화층(1250) 상에 배치되고, 평탄화층(1250)에 형성된 제4 컨택홀을 통해 드레인 전극(1244)에 접촉할 수 있다. 또한, 제1전극(1260)은 애노드(anode) 전극을 역할을 하고, 유기발광소자층(1264)에서 발생한 광이 투과되도록 일함수 값이 비교적 크며 투명한 전도성 물질로 형성될 수 있다. The
예를 들면, 제1전극(1260)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 금속 산화물, ZnO:Al 또는 SnO2:Sb와 같은 금속과 산화물의 혼합물, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜](PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 제1전극(260)은 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그래핀(graphene), 은나노와이어(silver nano wire) 등으로 이루어질 수 있다.For example, the
유기발광소자층(1264)은 제1전극(1260) 상에 배치되고, 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성되거나, 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층의 다중층으로 구성될 수 있다. 이러한, 유기발광소자층(1264)은 백생광을 출력하는 백색광 유기발광소자층일 수 있으며, 패터닝(patterning)하지 않고 전면에 도포될 수 있다. 이러한 유기발광소자층(1264)은 패터닝 과정이 생략되어 제조 공정상의 간편함 또는 비용절감을 발생시킬 수 있다.The organic light emitting
제2 전극(1266)은 유기발광소자층(1264) 상에 배치되고, 캐소드 전극(음극)으로서, 일함수 값이 비교적 작은 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 여기서, 제2전극(1266)은 바텀 에미션방식에 따라 Ag 등의 단일 금속 또는 Mg 등이 일정 비율로 구성된 합금의 단일층 또는 이들의 다수층으로 이루어질 수 있다.The
박막 트랜지스터에 연결된 제1전극(1260)과, 제1전극(1260)에 대향하여 배치되는 제2전극(1266)과, 제1전극(1260) 및제2전극(1266) 사이에 개재된 유기발광소자층(1264)을 통칭하여 유기발광소자로 표현할 수도 있다.A
유기발광소자층(1264)는 제1전극(1260)과 제2전극(1266)에 소정의 전압이 인가되면, 제1전극(1260)으로부터 주입된 정공과 제2전극(1266)으로부터 제공된 전자가 유기발광소자층(1264)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출할 수 있다.When a predetermined voltage is applied to the
뱅크는 제1전극(1260)의 가장자리 상에 형성되고, 제1전극(1260)이 노출되도록 개구부를 구비할 수 있다. 이러한 뱅크는 SiOx, SiNx, SiON 등의 무기절연물질로 형성될 수 있다.The bank is formed on the edge of the
패시베이션층(1268)은 수분과 산소로부터 유기층을 보호하는 역할을 하고, 무기물질, 유기물질과 이들의 혼합 물질의 다층구조로 이루어질 수 있다.The
한편, 차광층(1222), 게이트 전극(1230), 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244) 각각의 상부에는 하나의 저반사층(1271)을 포함할 수 있다, 이러한 저반사층은 외부 광의 반사를 방지함으로써, 시인성 저하, 휘도 감소, 명암비 특성 감소 등의 문제점을 방지할 수 있다.Meanwhile, a low-
저반사층(1271)은 기판(1211)을 통해 유입된 외부광을 흡수하는 물질로 되어 있거나, 광 흡수제가 도포되어 있을 수 있다. 여기서, 외부광은, 편광판 또는 편광층 등을 거치지 않은 비편광을 의미할 수 있다.The low-
외부광을 흡수하는 물질은, 광을 흡수하는 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있고, 흑색 계열의 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 저반사층(1271)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 나이오븀(Nb), 망간(Mn), 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나이거나 이들의 합금일 수 있다. 다만, 실시예들은 이에 제한되지 않고, 광을 흡수할 수 있는 다른 금속일 수 있다. 이에 따라 저반사층(1271)은 외부광이 다시 외부로 반사되는 것을 방지할 수 있다.The material that absorbs external light may be made of a light-absorbing metal or an alloy thereof, and may have a black-based color. For example, the low-
또한 이러한 저반사층(1271)은, 금속 산화물 또는 광을 흡수하는 금속과 금속 산화물의 합금으로 이루어져, 외부에서 유입된 광을 차단할 수 있다. 저반사층(1271)은, 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 및 ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등의 금속 산화물로 이루어질 수 있고, 외부 광은, 저반사층(1271)의 표면에서 반사된 광과 저반사층(1271)을 통과한 후 도전층과 저반사층(1271)의 계면에서 반사된 광이 서로 상쇄 간섭을 일으킴으로써, 다시 외부로 나갈 수 없게 된다.Additionally, this low-
한편, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널(1200)은 기판(1211)의 일면에 배치되어 가시영역 파장의 광을 흡수하는 투과율 조정 필름(미도시) 및/또는 투명다층막(미도시)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the organic light emitting display panel 1200 according to this embodiment further includes a transmittance adjustment film (not shown) and/or a transparent multilayer film (not shown) disposed on one side of the
투과율 조정 필름은 외부에서 기판(1211)으로 입사하는 광을 흡수하여 소정의 투과율을 가지고, 외부광 흡수를 통해 기판(1211)의 반사율을 매우 낮출 수 있는 기능을 한다. The transmittance adjustment film has a predetermined transmittance by absorbing light incident on the
투명다층막은 상호 인접한 층끼리 굴절률이 상이한 복수의 굴절층이 적층된 구조로서, 여러 굴절율을 가지는 굴절층에서 반사된 광들의 상쇄 간섭에 의하여 외부광을 소멸시켜 외부광의 반사율을 저감하는 기능을 한다.A transparent multilayer film is a structure in which a plurality of refractive layers with different refractive indices are stacked between adjacent layers. It functions to reduce the reflectance of external light by extinguishing external light due to destructive interference of lights reflected from the refractive layers having various refractive indices.
이러한 투과율 조정필름 및/또는 투명다층막은 전술한 편광 레이어(1270) 자체 또는 그의 일부를 구성할 수도 있다.This transmittance adjustment film and/or transparent multilayer film may constitute the above-described
이상과 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 표시장치의 후면 지지구조인 백커버 내면에 배치되는 이너 플레이트의 단부에 하향 벤딩부를 형성하고 하향 벤딩부의 외면이 백커버 내면에 접촉하도록 함으로써, 이너 플레이트의 강성 및 방열 성능을 향상시키고, 하향 벤딩부의 탄성력에 의하여 표시패널의 크랙 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, a downward bending portion is formed at the end of the inner plate disposed on the inner surface of the back cover, which is the rear support structure of the display device, and the outer surface of the downward bending portion is brought into contact with the inner surface of the back cover, thereby forming the inner plate. It has the effect of improving the rigidity and heat dissipation performance of the display panel and preventing crack damage to the display panel due to the elastic force of the downward bending portion.
또한, 백커버의 수직 연장부의 선단에 내향 벤딩부를 형성함으로써, 백커버의 강성을 향상시키고, 내향 벤딩부의 탄성변형에 의하여 표시장치를 측면 충격으로부터 보호할 수 있는 효과가 있다. In addition, forming an inward bending portion at the tip of the vertical extension portion of the back cover improves the rigidity of the back cover and protects the display device from side impact due to elastic deformation of the inward bending portion.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description and attached drawings are merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art will be able to combine the components without departing from the essential characteristics of the present invention. , various modifications and transformations such as separation, substitution, and change will be possible. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.
100 : 표시패널 200 : 백커버
210 : (백커버의) 수평부 220 : 수직 연장부
230 : 내향 벤딩부 232 : 제1갭
410 : 표시패널 고정용 접착부재 420 : 접착부재
500 : 이너 플레이트 510 : (이너플레이트의) 수평부
520 : 하향 벤딩부 522 : 제2갭
1280 : 발광 레이어 1290 : 인캡슐레이션 레이어
1211 : 기판 1214 : 박막트랜지스터(층)
1219, 1264 : 유기발광소자층100: display panel 200: back cover
210: horizontal part (of the back cover) 220: vertical extension part
230: inward bending portion 232: first gap
410: Adhesive member for fixing display panel 420: Adhesive member
500: Inner plate 510: Horizontal portion (of the inner plate)
520: downward bending portion 522: second gap
1280: Emission layer 1290: Encapsulation layer
1211: Substrate 1214: Thin film transistor (layer)
1219, 1264: Organic light emitting device layer
Claims (9)
상기 표시패널 후방을 지지하는 수평부와 상기 수평부의 단부에서 수직으로 연장되어 상기 표시패널의 측면을 커버하는 수직연장부를 포함하고, 상기 수직연장부의 단부에는 상기 표시패널의 측면방향으로 벤딩되는 내향 벤딩부가 배치되며, 상기 수직 연장부와 상기 내향 벤딩부 사이에는 상기 내향 벤딩부의 탄성변형을 위한 제1갭이 제공되고, 상기 이너 플레이트의 수평부와 하향 벤딩부 사이에는 하향 벤딩부의 탄성변형을 위한 제2갭이 제공되는 백커버;
접착부재를 통해 상기 백커버의 상기 수평부 내면에 접착되는 수평부와, 상기 수평부의 가장자리에서 하향으로 벤딩되어 상기 백커버의 상기 수평부 내면에 접촉되는 하향 벤딩부를 포함하는 이너 플레이트;
를 포함하는 표시장치.display panel;
It includes a horizontal part supporting the rear of the display panel and a vertical extension part extending vertically from an end of the horizontal part to cover a side of the display panel, and an inward bending part at an end of the vertical extension part that is bent in a lateral direction of the display panel. is disposed, and a first gap is provided between the vertical extension portion and the inward bending portion for elastic deformation of the inward bending portion, and a first gap is provided between the horizontal portion of the inner plate and the downward bending portion for elastic deformation of the downward bending portion. Back cover provided with 2 gaps;
an inner plate including a horizontal portion adhered to the inner surface of the horizontal portion of the back cover through an adhesive member, and a downward bending portion bent downward from an edge of the horizontal portion and contacting the inner surface of the horizontal portion of the back cover;
A display device including a.
상기 이너 플레이트의 하향 벤딩부는 표시패널로부터 발생되는 열을 접촉된 상기 백커버를 통해 방출하는 표시장치.According to paragraph 1,
A display device in which the downward bending portion of the inner plate radiates heat generated from the display panel through the back cover that is in contact with the display panel.
상기 이너 플레이트의 하향 벤딩부는 상기 이너 플레이트의 수평부에서 상부로 1차 절곡되는 제1차 절곡부와, 상기 1차 절곡부의 단부에서 하부로 절곡되는 제2차 절곡부를 포함하는 이중 절곡구조인 표시장치.According to clause 4,
The downward bending portion of the inner plate is a double bent structure including a first bending portion primarily bent upward from the horizontal portion of the inner plate and a secondary bending portion bent downward from an end of the primary bending portion. Device.
상기 표시패널은 기판과, 상기 기판상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광 레이어, 및 상기 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하는 유기발광 표시패널인 표시장치.According to paragraph 1,
The display panel includes a substrate, a light emitting layer including a plurality of thin film transistors formed on the substrate, an organic light emitting element layer that emits light between both electrode layers disposed on one side of the thin film transistor, and a light emitting layer disposed on one side of the light emitting layer. A display device that is an organic light emitting display panel including an encapsulation layer.
상기 유기발광 표시패널은 상기 유기발광소자층의 광이 상기 기판을 관통하여 방출되는 바텀 에미션 방식의 유기발광표시패널인 표시장치.According to clause 6,
The organic light emitting display panel is a bottom emission type organic light emitting display panel in which light from the organic light emitting element layer is emitted through the substrate.
상기 유기발광 표시패널의 광이 방출되는 면을 영상표시면으로 정의할 때, 상기 영상표시면의 하부로 상기 발광레이어, 상기 인캡슐레이션 레이어가 순차적으로 적층되며, 상기 발광레이어는 상기 영상표시면의 하부로 상기 기판, 상기 박막트랜지스터, 상기 유기발광소자층이 순차적으로 배치되며, 상기 기판의 상부에는 편광 레이어가 더 배치되는 표시장치.In clause 7,
When the light emitting surface of the organic light emitting display panel is defined as the image display surface, the light emitting layer and the encapsulation layer are sequentially stacked below the image display surface, and the light emitting layer is the image display surface. A display device in which the substrate, the thin film transistor, and the organic light emitting device layer are sequentially disposed on a lower portion of the substrate, and a polarization layer is further disposed on an upper portion of the substrate.
상기 유기발광소자층은 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층이고, 상기 발광레이어는 상기 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층을 더 포함하는 표시장치.According to clause 8,
The organic light emitting device layer is a white organic light emitting device layer that emits white light, and the light emitting layer further includes a color filter layer disposed on the white organic light emitting device layer.
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