KR102648980B1 - Panel carrying apparatus and system including the same - Google Patents

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Abstract

공정 장비에 의한 디스플레이 공정 동안 패널을 운반하기 위한 패널이 장착된 지그가 개시된다. 상기 지그는, 상기 패널의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보를 생성하는 센서, 상기 패널의 공정 이력 정보, 상기 패널의 측정 정보 및 상기 공정 장비의 현재의 장비 파라미터를 수신하는 통신 회로, 및 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 제어 회로를 포함하고, 상기 상태 정보는 상기 패널의 온도 및 상기 패널의 진동 수준 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 공정 이력 정보는 상기 패널에 대해 수행된 공정에 대한 정보를 포함하고, 상기 측정 정보는 상기 패널의 물리적 특성 및 전기적 특성 중 적어도 하나와 관련된 정보이고, 상기 장비 파라미터는 상기 공정 장비에 의한 상기 디스플레이 공정을 제어하기 위한 파라미터이다.A jig equipped with a panel for transporting the panel during display processing by process equipment is disclosed. The jig includes a sensor that measures the surrounding environment of the panel and generates status information according to the measurement results, a communication circuit that receives process history information of the panel, measurement information of the panel, and current equipment parameters of the process equipment. , and a control circuit that derives optimal equipment parameters of the process equipment for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters, wherein the status information includes the temperature and At least one of the vibration levels of the panel, wherein the process history information includes information about a process performed on the panel, and the measurement information is information related to at least one of physical characteristics and electrical characteristics of the panel, and , the equipment parameters are parameters for controlling the display process by the process equipment.

Figure R1020180165209
Figure R1020180165209

Description

패널 운반 장치 및 이를 포함하는 시스템{PANEL CARRYING APPARATUS AND SYSTEM INCLUDING THE SAME}PANEL CARRYING APPARATUS AND SYSTEM INCLUDING THE SAME}

본 발명의 실시 예들은 패널 운반 장치 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것으로, 특히, 패널 별 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 패널 운반 장치 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a panel transportation device and a system including the same, and more particularly, to a panel transportation device and a system including the same for deriving optimal equipment parameters for each panel.

핸드폰(mobile phone), PDA, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라, 이에 적용될 수 있는 디스플레이 장치(display device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다.As various portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, and laptop computers develop, the demand for display devices that can be applied to them is gradually increasing.

디스플레이 장치는 화면을 표시하기 위한 패널을 포함하는데, 패널을 생성하기 위해서는 다양한 공정이 필요하다. 이 때, 패널을 각 공정 단계에서 운반하기 위해 패널 운반 장치가 사용된다.A display device includes a panel for displaying a screen, and various processes are required to create the panel. At this time, a panel transport device is used to transport the panels at each process step.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 패널 별 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 패널 운반 장치 및 이를 포함하는 시스템을 제공하는 것에 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a panel transport device and a system including the same for deriving optimal equipment parameters for each panel.

본 발명의 실시 예들에 따른 공정 장비에 의한 디스플레이 공정 동안 패널을 운반하기 위한 상기 패널이 장착된 지그는, 상기 패널의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보를 생성하는 센서, 상기 패널의 공정 이력 정보, 상기 패널의 측정 정보 및 상기 공정 장비의 현재의 장비 파라미터를 수신하는 통신 회로, 및 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 제어 회로를 포함하고, 상기 상태 정보는 상기 패널의 온도 및 상기 패널의 진동 수준 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 공정 이력 정보는 상기 패널에 대해 수행된 공정에 대한 정보를 포함하고, 상기 측정 정보는 상기 패널의 물리적 특성 및 전기적 특성 중 적어도 하나와 관련된 정보이고, 상기 장비 파라미터는 상기 공정 장비에 의한 상기 디스플레이 공정을 제어하기 위한 파라미터이다.A jig equipped with the panel for transporting the panel during a display process using process equipment according to embodiments of the present invention includes a sensor that measures the surrounding environment of the panel and generates status information according to the measurement results, and a sensor that measures the surrounding environment of the panel and generates status information according to the measurement results. a communication circuit that receives process history information, measurement information of the panel, and current equipment parameters of the process equipment, and the process for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters; A control circuit for deriving optimal equipment parameters of equipment, wherein the status information includes at least one of a temperature of the panel and a vibration level of the panel, and the process history information includes information about a process performed on the panel. Includes, wherein the measurement information is information related to at least one of the physical characteristics and electrical characteristics of the panel, and the equipment parameter is a parameter for controlling the display process by the process equipment.

본 발명의 실시 예들에 따른 서버, 공정 장비 및 상기 공정 장비에 의한 디스플레이 공정 동안 패널을 운반하기 위한 지그를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 장비 파라미터를 최적화하기 위한 방법은, 상기 지그가 상기 패널에 대한 상태 정보를 생성하는 단계, 상기 서버가 상기 패널의 공정 이력 정보 및 상기 패널의 측정 정보를 상기 지그로 전송하는 단계, 상기 공정 장비가 현재의 장비 파라미터를 상기 지그로 전송하는 단계, 상기 지그가 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 단계, 상기 지그가 상기 최적 장비 파라미터를 상기 공정 장비로 전송하는 단계 및 상기 공정 장비가 상기 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널에 대하여 공정을 수행하는 단계를 포함한다.A method for optimizing equipment parameters of the process equipment for the panel using a server, process equipment, and a jig for transporting the panel during a display process by the process equipment according to embodiments of the present invention, wherein the jig is Generating status information for the panel, the server transmitting process history information of the panel and measurement information of the panel to the jig, the process equipment transmitting current equipment parameters to the jig, A jig deriving optimal equipment parameters of the process equipment for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters, wherein the jig transmits the optimal equipment parameters to the process equipment. and the process equipment performing a process on the panel based on the optimal equipment parameters.

본 발명의 실시 예들에 따른 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는, 제1항의 지그의 작동을 수행하기 위한 명령어들을 포함하는 컴퓨터 프로그램을 저장한다.A computer-readable storage medium according to embodiments of the present invention stores a computer program including instructions for performing the operation of the jig of claim 1.

본 발명의 실시 예들에 따른 지그 및 이를 포함하는 시스템은 패널에 대한 공정이 수행되기 전이라도, 패널의 특성 및 공정 파라미터에 기초하여 상기 패널이 해당 공정을 겪은 후의 결과를 사전에 예측할 수 있는 효과가 있다. The jig according to embodiments of the present invention and the system including the same have the effect of predicting in advance the results after the panel undergoes the process based on the characteristics and process parameters of the panel even before the panel process is performed. there is.

본 발명의 실시 예들에 따른 지그 및 이를 포함하는 시스템은 패널 각각의 특성이 고려된 최적 장비 파라미터를 도출할 수 있는 효과가 있다. 이에 따라, 상기 최적 장비 파라미터를 사용하는 공정 장비에 의한 공정 결과가 양호할 가능성이 높다.The jig according to embodiments of the present invention and the system including the same have the effect of deriving optimal equipment parameters considering the characteristics of each panel. Accordingly, there is a high possibility that the process results by process equipment using the above optimal equipment parameters will be good.

도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 장비 파라미터 최적화 시스템을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템을 세부적으로 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템의 데이터 처리도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시 예들에 따른 지그의 공정 파라미터 최적화 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 지그의 작동 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 과정이 적용되지 않은 카메라 보상 공정을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 최적화 과정이 적용된 카메라 보상 공정을 나타낸다.
Figure 1 shows an equipment parameter optimization system for deriving optimal equipment parameters according to embodiments of the present invention.
Figure 2 shows in detail an optimization system according to embodiments of the present invention.
Figure 3 shows a data processing diagram of an optimization system according to embodiments of the present invention.
Figure 4 is a diagram for explaining the process parameter optimization process of a jig according to embodiments of the present invention.
Figure 5 is a flow chart showing a method of operating a jig according to embodiments of the present invention.
Figure 6 shows a camera compensation process without an optimization process according to embodiments of the present invention.
Figure 7 shows a camera compensation process to which an optimization process according to embodiments of the present invention is applied.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 장비 파라미터 최적화 시스템(이하, 최적화 시스템; 10)을 나타낸다. 도 1을 참조하면, 최적화 시스템(10)은 지그(jig; 100), 공정 장비(200) 및 서버(300)을 포함한다.Figure 1 shows an equipment parameter optimization system (hereinafter referred to as optimization system) 10 for deriving optimal equipment parameters according to embodiments of the present invention. Referring to FIG. 1 , the optimization system 10 includes a jig 100, process equipment 200, and a server 300.

최적화 시스템(10)은 디스플레이 공정에서 사용될 수 있고, 후술하는 바와 같이, 패널 별 최적화 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 공정을 처리할 수 있다.The optimization system 10 can be used in a display process and, as described later, can process the process for the panel using optimized equipment parameters for each panel.

지그(100)는 디스플레이 공정 상에서 패널(110)을 운반하기 위한 장치이다. 실시 예들에 따라, 패널(110)은 지그(100) 상에 부착되어 운반될 수 있다. 실시 예들에 따라, 지그(100)는 패널(110)이 디스플레이 공정을 겪는(undergo) 동안, 패널(110)을 고정 및 지지하기 위한 장치일 수 있다.The jig 100 is a device for transporting the panel 110 during the display process. Depending on embodiments, the panel 110 may be attached and transported on the jig 100. Depending on embodiments, the jig 100 may be a device for fixing and supporting the panel 110 while the panel 110 undergoes a display process.

패널(110)은 이미지 데이터를 표시하기 위한 픽셀(pixel)들을 포함하는 디스플레이용 패널일 수 있다. 실시 예들에 따라, 패널(110)에 포함된 픽셀들은 패널(110)상에 수평 및 수직으로 배열될 수 있다. 상기 픽셀들은 각각 레드 픽셀, 그린 픽셀 및 블루 픽셀 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The panel 110 may be a display panel including pixels for displaying image data. Depending on embodiments, pixels included in the panel 110 may be arranged horizontally and vertically on the panel 110. The pixels may be one of a red pixel, a green pixel, and a blue pixel, but are not limited thereto.

예컨대, 패널(110)은 CRT(cathode ray tube), LCD(liquid crystal display), LED(light emitting diode), PDP(plasma display panel), OLED(organic LED) 또는 플렉서블 디스플레이(flexible display) 패널일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the panel 110 may be a cathode ray tube (CRT), liquid crystal display (LCD), light emitting diode (LED), plasma display panel (PDP), organic LED (OLED), or flexible display panel. However, it is not limited to this.

패널(110)은 지그(100)에 의해 운반되어 공정 장비(200)에 의해 처리(공정)될 수 있다.The panel 110 may be transported by the jig 100 and processed (processed) by the processing equipment 200.

공정 장비(200)는 디스플레이 공정을 수행하는 임의의 장비일 수 있다. 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 지그(100)를 통해 운반되는 패널(110)에 대해 디스플레이 공정을 수행할 수 있다. 비록 도 1에는 하나의 공정 장비(200)만이 도시되어 있으나, 공정 장비(200)는 하나 이상의 기능을 수행하는 공정 장비들을 집합적으로 의미할 수 있다.Process equipment 200 may be any equipment that performs a display process. Depending on embodiments, the process equipment 200 may perform a display process on the panel 110 transported through the jig 100. Although only one process equipment 200 is shown in FIG. 1, the process equipment 200 may collectively refer to process equipment that performs one or more functions.

예컨대, 공정 장비(200)는 증착 공정, 식각 공정, 노광 공정, 현상 공정, 박리 공정, ELA(eximer laser annealing) 공정, 이온 임플란트(ion implant) 공정, 테스트 공정, 리페어 공정, 세정 공정, AOI(auto optical inspection 공정), 카메라 보상 공정 등 다양한 공정에 사용되는 장비를 의미할 수 있으나, 공정 장비(200)의 용도가 본 명세서에 기재된 공정에 한정되는 것은 아니다.For example, the process equipment 200 may perform a deposition process, an etching process, an exposure process, a development process, a peeling process, an excimer laser annealing (ELA) process, an ion implant process, a test process, a repair process, a cleaning process, and an AOI ( It may refer to equipment used in various processes such as an auto optical inspection process) and a camera compensation process, but the use of the process equipment 200 is not limited to the processes described in this specification.

공정 장비(200)는 입력된 또는 저장된 장비 파라미터(EP)에 기초하여, 디스플레이 공정을 수행할 수 있다. 장비 파라미터(EP)는 공정 장비(200)에 의한 디스플레이 공정을 제어 또는 설정하기 위한 파라미터일 수 있다.The process equipment 200 may perform a display process based on input or stored equipment parameters (EP). Equipment parameters (EP) may be parameters for controlling or setting a display process by the process equipment 200.

서버(300)는 지그(100) 및 공정 장비(200)와 통신할 수 있다. 서버(300)는 데이터를 수신하거나 송신하고, 처리할 수 있는 임의의 하드웨어 또는 소프트웨어를 통칭할 수 있다. 실시 예들에 따라, 서버(300)는 지그(100)와 데이터를 주고받을 수 있고, 공정 장비(200)와 데이터를 주고받을 수 있다.Server 300 may communicate with jig 100 and process equipment 200. Server 300 may collectively refer to any hardware or software that can receive, transmit, and process data. Depending on embodiments, the server 300 may exchange data with the jig 100 and exchange data with the process equipment 200.

서버(300)는 데이터 베이스(DB; 310)에 액세스할 수 있고, DB(310)에 데이터를 저장(또는 라이트)하거나, 또는 DB(310)로부터 데이터를 리드(또는 검색)할 수 있다. 한편, 본 명세서에서, 서버(300)에 데이터가 저장되어 있다 함은, 서버(300)에 의해 액세스 가능한 데이터베이스에 데이터가 저장되어 있음을 의미한다.The server 300 can access a database (DB) 310, store (or write) data in the DB (310), or read (or retrieve) data from the DB (310). Meanwhile, in this specification, data being stored in the server 300 means that the data is stored in a database accessible by the server 300.

도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템을 세부적으로 나타낸다. 도 1과 도 2를 참조하면, 지그(100)는 공정 장비(200)로부터 공정 장비(200)의 현재 장비 파라미터(EP)를 수신하고, 패널(110)과 관련된 정보들 및 장비 파라미터(EP)를 이용하여 예측 모델(EM)에 따라 패널(110)에 대한 공정 장비(200)의 공정 결과 예측값을 계산하고, 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다.Figure 2 shows in detail an optimization system according to embodiments of the present invention. Referring to Figures 1 and 2, the jig 100 receives the current equipment parameters (EP) of the process equipment 200 from the process equipment 200, and information related to the panel 110 and the equipment parameters (EP) Using , the predicted process result of the process equipment 200 for the panel 110 can be calculated according to the prediction model (EM), and the optimal equipment parameter (OEP) can be derived.

여기서, 공정 결과 예측값이라 함은 공정 장비(200)에 의한 공정이 패널(110)에 대해 수행되었을 때, 그 공정 결과의 수준 및 그러한 결과가 발생할 확률을 나타낼 수 있다. 즉, 대략적으로, 공정 결과 예측 값이 높을 수록 패널(110)에 대한 공정 결과가 좋음을 의미한다. 예컨대, 공정 결과 예측값이 높을 수록, 패널(110)에 대한 공정 결과의 수준이 높고(더 좋고), 그러한 높은 수준의 공정 결과가 많이 발생(확률이 높고)함을 의미한다. Here, the process result predicted value may indicate the level of the process result and the probability of occurrence of such result when the process by the process equipment 200 is performed on the panel 110. That is, roughly speaking, the higher the predicted process result, the better the process result for the panel 110. For example, a higher predicted process result means that the level of the process result for the panel 110 is higher (better) and that such high-level process results occur more often (higher the probability).

공정 결과 예측 값은 공정 결과의 수준을 반영한 가중치 확률을 의미할 수 있다. 예컨대, 공정 결과의 수준이 A급, B급 및 C급으로 분류되고, 상기 A급에 대한 가중치가 w1, 상기 B급에 대한 가중치가 w2, 상기 C급에 대한 가중치가 w3라고 가정한다. 이 때, 예측 모델(EM)에 따라 패널(110)의 공정 결과가 A급일 확률이 p1, B급일 확률이 p2, 및 C급일 확률이 p3라 하면, 공정 결과 예측 값은 p1*w1+p2*w2+p3+w3일 수 있다. 그러나, 상술한 수학식은 예시적인 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다.The process result prediction value may mean a weighted probability that reflects the level of the process result. For example, assume that the level of the process result is classified into class A, class B, and class C, and the weight for class A is w1, the weight for class B is w2, and the weight for class C is w3. At this time, if the probability that the process result of the panel 110 is class A is p1, the probability that it is class B is p2, and the probability that it is class C is p3 according to the prediction model (EM), the predicted value of the process result is p1*w1+p2* It could be w2+p3+w3. However, the above-described equation is merely illustrative, and embodiments of the present invention are not limited thereto.

최적 장비 파라미터(OEP)는 패널(110)마다 존재하는 것으로서, 공정 장비(200)가 패널(110)에 대해 공정을 수행할 때 가장 좋은 결과를 야기하는 장비 파라미터일 수 있다.The optimal equipment parameter (OEP) exists for each panel 110 and may be an equipment parameter that produces the best results when the process equipment 200 performs a process on the panel 110.

실시 예들에 따라, 지그(100)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP) 중 적어도 하나에 기초하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 예컨대, 지그(100)는 인공 지능 기반 최적화 모델을 이용하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다.According to embodiments, the jig 100 may derive optimal equipment parameters (OEP) based on at least one of status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP). there is. For example, the jig 100 may derive optimal equipment parameters (OEP) using an artificial intelligence-based optimization model.

실시 예들에 따라, 상태 정보(SI)는 패널(110)의 주변 환경과 관련된 정보를 의미할 수 있다. 예컨대, 상태 정보(SI)는 패널(110) 주변의 온도, 패널(110)이 위치한 장소의 진동 정도 또는 패널(110) 주변의 진공 정도, 패널(110) 상에 이물질이 존재하는지 여부를 나타낼 수 있다.Depending on embodiments, status information (SI) may mean information related to the surrounding environment of the panel 110. For example, the status information (SI) may indicate the temperature around the panel 110, the degree of vibration of the place where the panel 110 is located, the degree of vacuum around the panel 110, and whether foreign substances exist on the panel 110. there is.

또한, 실시 예들에 따라, 상태 정보(SI)는 패널(110)의 물리적 또는 전기적 특성을 나타낼 수 있다. 예컨대, 상태 정보(SI)는 패널(110)의 레이어 증착 두께 또는 패널(110)의 균일도(uniformity), 패널(110)의 픽셀의 구동 특성(휘도, 명도, 또는 불량 여부)과 관련된 정보를 나타낼 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, depending on embodiments, the state information SI may indicate physical or electrical characteristics of the panel 110. For example, the status information (SI) may represent information related to the layer deposition thickness of the panel 110, the uniformity of the panel 110, and the driving characteristics (brightness, brightness, or defectiveness) of the pixels of the panel 110. However, it is not limited to this.

실시 예들에 따라, 공정 이력 정보(PHI)는 패널(110)에 대해 수행된 (과거의) 공정과 관련된 정보일 수 있다. 예컨대, 공정 이력 정보(PHI)는 패널(110)에 대해 수행된 공정들의 식별번호, 수행된 공정들의 명칭, 수행된 공정들의 조업 일자, 수행된 공정들에 해당하는 공정 장비의 식별 번호, 패널(110)이 면취된 글래스(glass)의 식별번호 또는 패널(110)이 글래스 상에서 면취된 섹션의 식별번호를 나타낼 수 있다.Depending on embodiments, process history information (PHI) may be information related to a (past) process performed on the panel 110. For example, process history information (PHI) includes the identification number of the processes performed on the panel 110, the name of the performed processes, the operation date of the performed processes, the identification number of the process equipment corresponding to the performed processes, and the panel ( 110) may represent the identification number of the chamfered glass or the identification number of the section where the panel 110 is chamfered on the glass.

실시 예들에 따라, 측정 정보(MI)는 패널(110)의 물리적 및 전기적 특성과 관련된 정보일 수 있다. 예컨대, 측정 정보(MI)는 패널(110)의 물리적 차원(dimension)에 대한 정보(증착막 두께 등), 패널(110)의 전기적 특성에 대한 정보(예컨대, 패널(110)의 대표 전압), 이전 공정에서 계산(또는 예측)된 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값 또는 패널(110)의 수리(repair) 여부를 나타낼 수 있다. 실시 예들에 따라, 상태 정보(SI)는 측정 정보(MI)를 포함할 수 있다.Depending on embodiments, the measurement information (MI) may be information related to the physical and electrical characteristics of the panel 110. For example, measurement information (MI) includes information about the physical dimension of the panel 110 (e.g., deposition film thickness), information about the electrical characteristics of the panel 110 (e.g., representative voltage of the panel 110), and It may indicate a predicted process result for the panel 110 calculated (or predicted) in the process or whether the panel 110 is to be repaired. Depending on embodiments, status information (SI) may include measurement information (MI).

예컨대, 장비 파라미터(EP)는 증착막 두께, 식각 깊이, 노광량, 현상 시간, 공정 장비(200)의 온도 또는 공정 장비(200)의 구동 속도(또는 성능)을 의미할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the equipment parameter (EP) may mean deposition film thickness, etch depth, exposure amount, development time, temperature of the process equipment 200, or driving speed (or performance) of the process equipment 200, but is not limited thereto. .

즉, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는 전체 디스플레이 공정만을 고려하는 것이 아니라, 개별 패널(110)의 특성을 고려함으로써 패널(110)에 의존적인 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 이에 따라, 실시간으로 유입되는 패널들에 대해 보다 나은 공정 결과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 패널(110)에 대해 공정 상 문제점이 발생한 경우 그 원인을 쉽게 찾을 수 있는 효과가 있다.That is, the jig 100 according to embodiments of the present invention can derive optimal equipment parameters (OEP) depending on the panel 110 by considering the characteristics of the individual panels 110 rather than only considering the entire display process. there is. Accordingly, not only can better process results be obtained for panels flowing in in real time, but also the cause can be easily found if a problem occurs in the process for the panel 110.

이하, 이러한 본 발명의 지그(100)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the jig 100 of the present invention will be described in detail.

지그(100)는 제어 회로(120), 센서(130) 및 통신 회로(140)를 포함할 수 있다.The jig 100 may include a control circuit 120, a sensor 130, and a communication circuit 140.

제어 회로(120)는 지그(100)의 전반적인 작동을 제어할 수 있다. 실시 예들에 따라, 제어 회로(120)는 센서(130) 및 통신 회로(140)의 전반적인 작동을 제어할 수 있다. 즉, 제어 회로(120)는 데이터를 이용하여 연산을 수행하고, 연산 결과에 따라 지그(100)의 작동을 제어할 수 있다.The control circuit 120 may control the overall operation of the jig 100. Depending on embodiments, the control circuit 120 may control the overall operation of the sensor 130 and the communication circuit 140. That is, the control circuit 120 can perform calculations using data and control the operation of the jig 100 according to the calculation results.

제어 회로(120)는 센서(130)로부터 상태 정보(SI)를 수신할 수 있고, 통신 회로(140)로부터 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 수신할 수 있다. 제어 회로(120)는 최적 장비 파라미터(OEP)를 통신 회로로 전송할 수 있다.The control circuit 120 may receive status information (SI) from the sensor 130 and process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) from the communication circuit 140. there is. Control circuit 120 may transmit optimal equipment parameters (OEP) to a communication circuit.

제어 회로(120)는 프로세서(121) 및 메모리(123)을 포함할 수 있다.The control circuit 120 may include a processor 121 and a memory 123.

프로세서(121)는 연산 능력을 가진 하드웨어로 구성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 프로세서(121)는 CPU(central processing unit), MCU(micro controller unit), MPU(micro processor unit), FPU(floating point unit), DSP(digital signal processor), 프로그램 가능 논리 회로, 필드 프로그래머블 게이트 어레이(field-programmable gate array, FPGA) 또는 프로그램 가능 논리 어레이(programmable logic array, PLA)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The processor 121 may be comprised of hardware with computing capabilities. Depending on embodiments, the processor 121 may include a central processing unit (CPU), a micro controller unit (MCU), a micro processor unit (MPU), a floating point unit (FPU), a digital signal processor (DSP), a programmable logic circuit, It may be a field-programmable gate array (FPGA) or a programmable logic array (PLA), but is not limited thereto.

프로세서(121)는 메모리(123)에 저장된 데이터를 이용하여 연산을 수행할 수 있다. 실시 예들에 따라, 프로세서(121)는 메모리(123)에 저장된 프로그램(또는 소프트웨어)를 로딩하고, 로딩된 프로그램에 포함된 명령어들의 세트에 기초하여 지그(100)를 제어할 수 있다.The processor 121 may perform calculations using data stored in the memory 123. Depending on embodiments, the processor 121 may load a program (or software) stored in the memory 123 and control the jig 100 based on a set of instructions included in the loaded program.

메모리(123)는 지그(100)의 작동에 필요한 데이터를 저장할 수 있다. 실시 예들에 따라, 메모리(123)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI), 장비 파라미터(EP) 및 패널 식별자(PID)를 저장할 수 있다. 또한, 메모리(123)는 최적 파라미터(OEP)를 도출하기 위한 인공지능 기반 최적화 모델을 저장할 수 있다. 메모리(123)에 저장된 데이터는 프로세서(121)에 의해 로딩되어 이용될 수 있다. 즉, 프로세서(121)는 메모리(123)에 저장된 데이터를 리드하고, 리드된 데이터에 기초하여 제어 작동을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(121)는 데이터를 메모리(123)에 저장할 수 있다.The memory 123 may store data necessary for the operation of the jig 100. Depending on embodiments, the memory 123 may store status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), equipment parameters (EP), and panel identifier (PID). Additionally, the memory 123 may store an artificial intelligence-based optimization model for deriving optimal parameters (OEP). Data stored in the memory 123 may be loaded and used by the processor 121. That is, the processor 121 can read data stored in the memory 123 and perform control operations based on the read data. Additionally, the processor 121 may store data in the memory 123.

센서(130)는 지그(100)(또는 패널(110))의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보(SI)를 생성할 수 있다. 실시 예들에 따라, 센서(130)는 패널(110)의 물리적 또는 전기적 특성을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보(SI)를 생성할 수 있다.The sensor 130 may measure the surrounding environment of the jig 100 (or panel 110) and generate status information (SI) according to the measurement results. Depending on the embodiment, the sensor 130 may measure the physical or electrical characteristics of the panel 110 and generate status information (SI) according to the measurement results.

예컨대, 센서(130)는 온도 센서, 습도 센서, 초음파 센서, 가속도 센서, 적외선 센서, 압력 센서, 자기 센서, 광 센서, 전류 센서, 전압 센서, 물 감지 센서 및 기압 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 센서(130)는 하나 또는 그 이상의 센서들을 포함할 수 있다.For example, the sensor 130 may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, an ultrasonic sensor, an acceleration sensor, an infrared sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an optical sensor, a current sensor, a voltage sensor, a water detection sensor, and an air pressure sensor. However, it is not limited to this. That is, the sensor 130 may include one or more sensors.

실시 예들에 따라, 센서(130)가 패널(110)의 물리적 특성을 측정할 수 있을 때, 센서(130)는 빛을 방사하는 발광부 및 빛을 수신하는 수광부를 포함하고, 상기 발광부는 지그(100)의 일측에 설치되고 상기 수광부는 지그(100)의 타측에 설치되어 상기 발광부로부터 방사된 빛은 패널(110)의 측면을 투과하여 상기 수광부에서 수신될 수 있다. 즉, 상기 발광부 및 상기 수광부는 지그(100)를 중심으로 대향하여 배치될 수 있다. 센서(130)는 수광부에 의해 수신된 빛을 분석함으로써 패널(110)의 특성을 측정할 수 있다. 예컨대, 센서(130)는 패널(110) 및 패널(110)에 포함되는 적어도 하나의 층의 두께를 측정할 수 있다.According to embodiments, when the sensor 130 can measure the physical characteristics of the panel 110, the sensor 130 includes a light emitting part that emits light and a light receiving part that receives light, and the light emitting part includes a jig ( 100) and the light receiving part is installed on the other side of the jig 100, so that the light emitted from the light emitting part can pass through the side of the panel 110 and be received by the light receiving part. That is, the light emitting unit and the light receiving unit may be arranged to face each other around the jig 100. The sensor 130 can measure the characteristics of the panel 110 by analyzing the light received by the light receiving unit. For example, the sensor 130 may measure the thickness of the panel 110 and at least one layer included in the panel 110.

실시 예들에 따라, 센서(130)가 패널(110)의 전기적 특성을 측정할 수 있을 때, 지그(100)는 패널(110)에 전압을 공급하는 전원 공급부(미도시)를 더 포함하고, 센서(130)는 패널(110)의 특정 지점에 인가되는 전압 또는 전류를 측정할 수 있다. 예컨대, 센서(130)는 패널(110)의 대표 전압을 측정할 수 있다.According to embodiments, when the sensor 130 can measure the electrical characteristics of the panel 110, the jig 100 further includes a power supply unit (not shown) that supplies voltage to the panel 110, and the sensor 130 can measure the voltage or current applied to a specific point of the panel 110. For example, the sensor 130 may measure the representative voltage of the panel 110.

통신 회로(140)는 외부로부터 수신된 데이터를 제어 회로(120)로 전달하거나, 또는, 제어 회로(120)로부터 데이터를 수신하고, 수신된 데이터를 외부로 전송할 수 있다. 실시 예들에 따라, 통신 회로(140)는 서버(300)로부터 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 수신하고 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 를 제어 회로(120)로 전달할 수 있고, 공정 장비(EP)로부터 장비 파라미터(EP)를 수신하고 수신된 장비 파라미터(EP)를 제어 회로(120)로 전송할 수 있다. 또한, 통신 회로(140)는 패널 식별자(PID) 및 최적 파라미터(OEP)를 공정 장비(200) 및 서버(300)로 전송할 수 있다.The communication circuit 140 may transmit data received from the outside to the control circuit 120, or may receive data from the control circuit 120 and transmit the received data to the outside. According to embodiments, the communication circuit 140 receives process history information (PHI) and measurement information (MI) from the server 300 and sends the process history information (PHI) and measurement information (MI) to the control circuit 120. It can be transmitted to, receive equipment parameters (EP) from the process equipment (EP), and transmit the received equipment parameters (EP) to the control circuit 120. Additionally, the communication circuit 140 may transmit the panel identifier (PID) and optimal parameter (OEP) to the process equipment 200 and the server 300.

실시 예들에 따라, 통신 회로(140)는 네트워크를 통해 공정 장비(200) 및 서버(300)와 통신할 수 있다. 상기 네트워크는, 개인 영역 네트워크(personal area network, PAN), 근거리 통신망(local area network, LAN), 홈 영역 네트워크, 저장 영역 네트워크(storage area network, SAN), 캠퍼스 영역 네트워크, 백본(backbone) 네트워크, 메트로폴리탄(metropolitan) 영역 네트워크, 광역 네트워크(wide area network, WAN), 기업 사설망, 가상 사설망, 가상 네트워크, 위성 네트워크, 컴퓨터 클라우드 네트워크, 인터네트워크, 셀룰러 네트워크 등과 같은 임의의 스케일(scale)을 가질 수 있다. 네트워크는 인트라넷 또는 익스트라넷일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 네트워크는 인터넷일 수 있거나 인터넷을 포함할 수 있다. 네트워크는 다른 네트워크를 포함할 수 있거나, 서브네트워크이든 별개의 네트워크이든, 구조 또는 동작에서 네트워크와 동일하든 상이하든 관계없이 다른 네트워크와의 통신을 허용할 수 있다. 네트워크는 하드웨어 기반이든 소프트웨어 기반이든 관계없이 컴퓨터, 네트워크 인터페이스 카드, 중계기, 허브, 브리지, 스위치, 확장기, 안테나 또는 방화벽과 같은 하드웨어를 포함할 수 있다. 네트워크는, 본 개시의 내용과의 임의의 관계와 무관하게, 하나 이상의 엔티티 또는 행위자(actor)에 의해 또는 이를 대신하여 직간접적으로 운영될 수 있다. 네트워크는 WiFi, 셀룰러, V2X 등과 같은 상이한 타입의 무선 기술을 사용할 수 있다.Depending on embodiments, the communication circuit 140 may communicate with the process equipment 200 and the server 300 through a network. The network includes a personal area network (PAN), a local area network (LAN), a home area network, a storage area network (SAN), a campus area network, a backbone network, It can have any scale, such as a metropolitan area network, wide area network (WAN), enterprise private network, virtual private network, virtual network, satellite network, computer cloud network, internetwork, cellular network, etc. . The network may be or include an intranet or extranet. The network may be or include the Internet. A network may include other networks, or may permit communication with other networks, whether subnetworks or separate networks, and whether identical or different from the network in structure or operation. A network, whether hardware-based or software-based, may include hardware such as computers, network interface cards, repeaters, hubs, bridges, switches, extenders, antennas, or firewalls. A network may be operated directly or indirectly by or on behalf of one or more entities or actors, regardless of any relationship to the subject matter of this disclosure. Networks may use different types of wireless technologies such as WiFi, cellular, V2X, etc.

또한, 공정 장비(200) 및 서버(300) 또한 다른 장치들과 상기 네트워크를 통해 통신할 수 있다.Additionally, the process equipment 200 and server 300 may also communicate with other devices through the network.

공정 장비(200)는 지그(100)로 장비 파라미터(EP)를 전송할 수 있고, 지그(100)로부터 패널 식별자(PID) 및 최적 장비 파라미터(OEP)를 수신할 수 있다. 공정 장비(200)는 패널 식별자(PID) 및 최적 장비 파라미터(OEP)에 기초하여 패널(110)에 대하여 공정을 수행할 수 있다. 실시 예들에 따라, 도 2에는 도시되어 있지 않으나, 공정 장비(200)는 서버(300)를 통해 지그(100)와 통신할 수 있다. 즉, 공정 장비(200)는 서버(300)를 통해, 장비 파라미터(EP)를 지그(100)로 전송하고 지그(100)로부터 최적 장비 파라미터(OEP)를 수신할 수 있다.The process equipment 200 can transmit equipment parameters (EP) to the jig 100 and receive a panel identifier (PID) and optimal equipment parameters (OEP) from the jig 100. The process equipment 200 may perform a process on the panel 110 based on the panel identifier (PID) and optimal equipment parameter (OEP). According to embodiments, although not shown in FIG. 2, the process equipment 200 may communicate with the jig 100 through the server 300. That is, the process equipment 200 can transmit equipment parameters (EP) to the jig 100 and receive optimal equipment parameters (OEP) from the jig 100 through the server 300.

공정 장비(200)는 컨트롤러(210) 및 통신 회로(220)를 포함할 수 있다.Process equipment 200 may include a controller 210 and communication circuit 220.

컨트롤러(210)는 공정 장비(200)의 전반적인 작동을 제어할 수 있다. 실시 예들에 따라, 컨트롤러(210)는 장비 파라미터(EP) 및 최적 장비 파라미터(OEP)를 입력받을 수 있고, 입력된 파라미터(EP 또는 OEP)에 기초하여 공정 장비(200)를 제어할 수 있다.The controller 210 may control the overall operation of the process equipment 200. Depending on embodiments, the controller 210 may receive equipment parameters (EP) and optimal equipment parameters (OEP), and control the process equipment 200 based on the input parameters (EP or OEP).

통신 회로(220)는 지그(100) 및 서버(300)와 데이터를 주고받을 수 있다. 실시 예들에 따라, 통신 회로(220)는 최적 장비 파라미터(OEP)를 수신하고, 최적 장비 파라미터(OEP)를 컨트롤러(210)로 전송할 수 있다.The communication circuit 220 can exchange data with the jig 100 and the server 300. Depending on embodiments, the communication circuit 220 may receive optimal equipment parameters (OEP) and transmit the optimal equipment parameters (OEP) to the controller 210.

서버(300)는 지그(100)로 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 전송할 수 있고, 지그(100)로부터 패널 식별자(PID)와 최적 장비 파라미터(OEP)를 수신할 수 있다. The server 300 can transmit process history information (PHI) and measurement information (MI) to the jig 100, and receive a panel identifier (PID) and optimal equipment parameters (OEP) from the jig 100.

공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)는 사전에 미리 DB(310)에 저장되어 있을 수 있고, 서버(300)는 DB(310)로부터 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 리드할 수 있다. 서버(300)는 수신된 패널 식별자(PID)와 최적 장비 파라미터(OEP)를 DB(310)에 저장할 수 있다.Process history information (PHI) and measurement information (MI) may be stored in the DB 310 in advance, and the server 300 receives the process history information (PHI) and measurement information (MI) from the DB 310. You can lead. The server 300 may store the received panel identifier (PID) and optimal equipment parameter (OEP) in the DB 310.

도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템의 데이터 처리도를 나타낸다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 지그(100)는 패널(110) 또는 패널(110)의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보(SI)를 생성한다(S310).Figure 3 shows a data processing diagram of an optimization system according to embodiments of the present invention. Referring to FIGS. 1 to 3 , the jig 100 measures the panel 110 or the surrounding environment of the panel 110 and generates status information (SI) according to the measurement results (S310).

서버(300)는 패널(110)에 대한 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 지그(100)로 전송한다(S320). 실시 예들에 따라, 서버(300)는 사전에 지그(100)로부터 전송된 패널 식별자(PID)를 이용하여, DB(310)로부터 패널 식별자(PID)에 해당하는 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 리드하고, 리드된 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 지그(100)로 전송할 수 있다.The server 300 transmits process history information (PHI) and measurement information (MI) for the panel 110 to the jig 100 (S320). According to embodiments, the server 300 uses the panel identifier (PID) previously transmitted from the jig 100 to obtain process history information (PHI) and measurement information corresponding to the panel identifier (PID) from the DB 310. (MI) can be read, and the read process history information (PHI) and measurement information (MI) can be transmitted to the jig 100.

공정 장비(200)는 장비 파라미터(EP)를 지그(100)로 전송한다(S330). 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 현재 패널(110) 이전의 패널에 대해 사용된 장비 파라미터(EP)(즉, 현재 설정된 장비 파라미터)를 지그(100)로 전송할 수 있다.The process equipment 200 transmits the equipment parameter (EP) to the jig 100 (S330). Depending on embodiments, the process equipment 200 may transmit equipment parameters (EP) (i.e., currently set equipment parameters) used for the panel preceding the current panel 110 to the jig 100.

지그(100)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)에 기초하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출한다(S340). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 사전에 저장된 최적화 모델의 입력값으로 하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다.The jig 100 derives optimal equipment parameters (OEP) based on status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) (S340). According to embodiments, the jig 100 uses status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) as input values of a pre-stored optimization model to determine optimal equipment parameters (OEP). ) can be derived.

즉, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는, 지그(100)에 장착된 패널(110)에 대한 정보들(SI, PHI, MI) 및 장비 파라미터(EP)를 이용하여, 최적화 모델에 따라 패널(110)에 가장 적합한 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출하고, 도출된 최적 장비 파라미터(OEP)를 공정 장비(200)로 전송할 수 있다.That is, the jig 100 according to embodiments of the present invention uses information (SI, PHI, MI) and equipment parameters (EP) about the panel 110 mounted on the jig 100 to create an optimization model. Accordingly, the optimal equipment parameter (OEP) most suitable for the panel 110 can be derived, and the derived optimal equipment parameter (OEP) can be transmitted to the process equipment 200.

지그(100)는 도출된 최적 장비 파라미터(OEP)를 공정 장비(200)로 전송한다(S350). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 도출된 최적 장비 파라미터(OEP)와 패널 식별자(PID)를 공정 장비(200)로 전송할 수 있다. 예컨대, 지그(100)는 최적 장비 파라미터(OEP)를 전송함과 동시에 공정 시작 명령을 공정 장비(200)로 전송할 수 있다.The jig 100 transmits the derived optimal equipment parameters (OEP) to the process equipment 200 (S350). Depending on embodiments, the jig 100 may transmit the derived optimal equipment parameter (OEP) and panel identifier (PID) to the process equipment 200. For example, the jig 100 may transmit a process start command to the process equipment 200 while transmitting optimal equipment parameters (OEP).

공정 장비(200)는 최적 장비 파라미터(OEP)에 기초하여 패널(110)에 대한 공정을 수행한다(S360). 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 기존에 설정된 장비 파라미터(EP)를 최적 장비 파라미터(OEP)로 변경하고, 변경된 최적 장비 파라미터(OEP)에 기초하여 공정을 수행할 수 있다.The process equipment 200 performs a process on the panel 110 based on optimal equipment parameters (OEP) (S360). According to embodiments, the process equipment 200 may change a previously set equipment parameter (EP) to an optimal equipment parameter (OEP) and perform a process based on the changed optimal equipment parameter (OEP).

공정 장비(200)는 지그(100)로부터 수신된 패널 식별자(PID)와 대응하는 최적 장비 파라미터(OEP)를 저장할 수 있다. 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 공정 라인에 패널(110)이 위치할 때, 패널(110)의 패널 식별자(PID)를 이용하여 메모리(미도시)에 저장된 패널 식별자(PID)에 해당하는 최적 장비 파라미터(OEP)를 리드하고, 리드된 최적 장비 파라미터(OEP)에 따라 패널(110)에 대한 공정을 수행할 수 있다.The process equipment 200 may store the panel identifier (PID) received from the jig 100 and the corresponding optimal equipment parameter (OEP). According to embodiments, when the panel 110 is located in the process line, the process equipment 200 uses the panel identifier (PID) of the panel 110 to correspond to the panel identifier (PID) stored in memory (not shown). The optimal equipment parameter (OEP) can be read, and a process for the panel 110 can be performed according to the read optimal equipment parameter (OEP).

예컨대, 공정 장비(200)는 태그(ta) 방식 또는 스캔(scan) 방식을 통해, 또는, 서버(300)로부터 패널 식별자(PID)를 수신할 수 있다.For example, the process equipment 200 may receive the panel identifier (PID) from the server 300 through a tag (ta) method or a scan method.

공정 장비(200)는 최적 파라미터(OEP)를 서버(300)로 전송한다(S370). 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 최적 파라미터(OEP)와 대응하는 패널 식별자(PID)를 서버(300)로 전송할 수 있다. 한편, 서버(300)는 지그(100)로부터도 최적 파라미터(OEP)와 대응하는 패널 식별자(PID)를 수신할 수 있다.The process equipment 200 transmits the optimal parameters (OEP) to the server 300 (S370). Depending on embodiments, the process equipment 200 may transmit the optimal parameter (OEP) and the corresponding panel identifier (PID) to the server 300. Meanwhile, the server 300 may also receive the optimal parameter (OEP) and the corresponding panel identifier (PID) from the jig 100.

도 4는 본 발명의 실시 예들에 따른 지그의 공정 파라미터 최적화 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 앞에서 설명한 바와 같이, 지그(100)는 메모리(123)에 저장된 인공지능 기반 예측 모델(EM)에 따라 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 이하, 이를 상세히 설명한다.Figure 4 is a diagram for explaining the process parameter optimization process of a jig according to embodiments of the present invention. Referring to FIGS. 1 to 4 , as described above, the jig 100 can derive optimal equipment parameters (OEP) according to an artificial intelligence-based prediction model (EM) stored in the memory 123. Hereinafter, this will be described in detail.

예측 모델(EM)은 인공지능 기반의 최적화 모델일 수 있다. 실시 예들에 따라, 예측 모델(EM)은 머신 러닝(machine learning) 기반의 최적화 모델일 수 있다. 예컨대, 예측 모델(EM)은 인공 신경망 기반의 최적화 모델일 수 있다.A prediction model (EM) may be an artificial intelligence-based optimization model. Depending on embodiments, the prediction model (EM) may be an optimization model based on machine learning. For example, the prediction model (EM) may be an optimization model based on an artificial neural network.

실시 예들에 따라, 예측 모델(EM)은 3가지 종류의 층들을 가질 수 있다. 예측 모델(EM)은 제1노드들(N1~N4)로 구성되는 입력층(IL), 제2노드들(N5~N13)로 구성되는 은닉층(HL) 및 제3노드들(N14~N15)로 구성되는 출력층(OL)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 각 층들(IL, HL 및 OL)의 개수 및 각 층들(IL, HL 및 OL)에 포함되는 노드들(N1~N15)의 개수는 도 4에 도시된 것에 한정되지 않는다. Depending on embodiments, the prediction model (EM) may have three types of layers. The prediction model (EM) consists of an input layer (IL) composed of first nodes (N1 to N4), a hidden layer (HL) composed of second nodes (N5 to N13), and third nodes (N14 to N15). It may include an output layer (OL) composed of. The number of each layer (IL, HL, and OL) shown in FIG. 4 and the number of nodes (N1 to N15) included in each layer (IL, HL, and OL) are not limited to those shown in FIG. 4.

이하 설명되는 예측 모델(EM)에 포함되는 층들은 물리적인 층들이 아니고 기능들, 또는 기능 별로 분류된 명령어들의 세트로 이해될 수 있다.The layers included in the prediction model (EM) described below may be understood not as physical layers but as sets of functions or instructions classified by function.

입력층(IL)은 입력 데이터를 수신하고, 수신된 입력 데이터를 은닉층(HL)로 전달한다. 실시 예들에 따라, 입력층(IL)은 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 입력으로서 수신하고, 수신된 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 은닉층(HL)로 전달할 수 있다.The input layer (IL) receives input data and transfers the received input data to the hidden layer (HL). According to embodiments, the input layer (IL) receives status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) as input, and receives the received status information (SI), process history information (PHI), and equipment parameters (EP) as input. History information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) can be transmitted to the hidden layer (HL).

은닉층(HL)은 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 이용하여 연산을 수행하고, 연산 결과(즉, 은닉 출력)를 출력층(OL)로 전달할 수 있다. 실시 예들에 따라, 은닉층(HL)의 각 노드들(N5~N13)은 가중치 및 바이어스를 가질 수 있고, 은닉층(HL)은 가중치 및 바이어스 각각에 기초하여 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 입력으로 한 출력을 생성할 수 있다. 예컨대, 은닉층(HL)의 가중치 및 바이어스는 주어진 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP) 각각의 우선 순위 및 중요도를 의미할 수 있다.The hidden layer (HL) performs calculations using status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP), and sends the calculation results (i.e. hidden output) to the output layer (OL). It can be passed on. Depending on the embodiment, each node (N5 to N13) of the hidden layer (HL) may have a weight and a bias, and the hidden layer (HL) may include state information (SI) and process history information (PHI) based on the weight and bias, respectively. ), output can be generated with measurement information (MI) and equipment parameters (EP) as input. For example, the weight and bias of the hidden layer (HL) may mean the priority and importance of each given state information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameter (EP).

출력층(OL)은 은닉층(HL)으로부터 전달된 연산 결과를 이용하여, 최종적으로 패널(110)에 대한 공정 장비(200)의 공정 결과 예측값(P)을 계산할 수 있다.The output layer OL may use the calculation result transmitted from the hidden layer HL to finally calculate the predicted value P of the process result of the process equipment 200 for the panel 110.

즉, 예측 모델(EM)은 주어진 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)에 대하여 공정 장비(200)에 의한 공정이 수행되었을 때 패널(110)에 대한 공정 장비(200)의 공정 결과 예측값을 계산할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는 패널(110)에 대한 공정이 수행되기 전이라도, 패널(110)의 특성(SI, PHI 및 MI) 및 공정 파라미터(EP)에 기초하여 패널(110)이 해당 공정을 겪은 후의 결과를 예측할 수 있는 효과가 있다. That is, the prediction model (EM) is generated by the panel 110 when the process by the process equipment 200 is performed for the given state information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameter (EP). ), the predicted process result of the process equipment 200 can be calculated. Accordingly, the jig 100 according to embodiments of the present invention is a panel 100 based on the characteristics (SI, PHI, and MI) and process parameters (EP) of the panel 110 even before the process for the panel 110 is performed. (110) has the effect of predicting the results after undergoing this process.

패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)이 계산된 후, 제어 회로(120)는 공정 결과 예측값(P)에 기초하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 실시 예들에 따라, 제어 회로(120)는 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상일 때의 입력값으로서 사용된 장비 파라미터를 최적의 장비 파라미터(OEP)로서 도출할 수 있다. 예컨대, 제어 회로(120)는 가장 높은 공정 결과 예측값(P)을 야기한 장비 파라미터를 최적 장비 파라미터(OEP)로서 도출할 수 있다. 예컨대, 제어 회로(120)는 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상이 될 때까지, 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 변화시키지 않은 채 장비 파라미터(EP)만을 변경시키면서 예측 모델(EM)에 따라 공정 결과 예측값(P)을 반복적으로 계산할 수 있다. 한편, 장비 파라미터(EP)가 복수인 경우 복수의 장비 파라미터(EP) 중 적어도 하나를 변경할 수 있다.After the process outcome prediction value (P) for the panel 110 is calculated, the control circuit 120 may derive optimal equipment parameters (OEP) based on the process outcome prediction value (P). Depending on embodiments, the control circuit 120 may derive equipment parameters used as input values when the process result prediction value (P) for the panel 110 is greater than or equal to a reference value as optimal equipment parameters (OEP). For example, control circuit 120 may derive the equipment parameter that resulted in the highest predicted process outcome (P) as the optimal equipment parameter (OEP). For example, the control circuit 120 maintains the equipment parameter (EP) without changing the status information (SI), process history information (PHI), and measurement information (MI) until the process result predicted value (P) becomes more than the reference value. ), the process result predicted value (P) can be repeatedly calculated according to the prediction model (EM) while only changing. Meanwhile, when there are multiple equipment parameters (EPs), at least one of the plurality of equipment parameters (EPs) can be changed.

공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상이거나 또는 최대값인 경우의 장비 파라미터는, 주어진 패널(110)의 특성에 대하여 가장 좋은 공정 결과를 야기하는 최적 장비 파라미터(OEP)가 된다. The equipment parameter when the process result predicted value (P) is greater than or equal to the reference value or is the maximum value becomes the optimal equipment parameter (OEP) that causes the best process result for the given characteristics of the panel 110.

따라서, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는 패널(110)별로 패널(110)의 특성을 고려한 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다.Therefore, the jig 100 according to embodiments of the present invention can derive optimal equipment parameters (OEP) for each panel 110 considering the characteristics of the panel 110.

도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 지그의 작동 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 지그(100)는 상태 정보(SI)를 생성한다(S510). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 패널(110)의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보(SI)를 생성할 수 있다.Figure 5 is a flow chart showing a method of operating a jig according to embodiments of the present invention. 1 to 5, the jig 100 generates state information (SI) (S510). Depending on embodiments, the jig 100 may measure the surrounding environment of the panel 110 and generate status information (SI) according to the measurement results.

지그(100)는 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 수신한다(S520). The jig 100 receives process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) (S520).

지그(100)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 이용하여, 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)을 계산한다(S530). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 인공지능 기반의 예측 모델(EM)에 따라 공정 결과 예측값(P)을 계산할 수 있다.The jig 100 uses status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) to calculate the process result prediction value (P) for the panel 110 (S530) ). Depending on embodiments, the jig 100 may calculate the predicted process result value (P) according to an artificial intelligence-based prediction model (EM).

지그(100)는 예측된 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상인지 여부를 판단한다(S540). 실시 예들에 따라, 상기 기준 값은 미리 설정된 값이거나, 패널(110) 이전에 공정 장비(200)에 의해 공정이 수행된 패널에 대한 공정 결과 예측값이거나, 또는, 패널(110)이 공정 장비(200)에 의한 공정 이전의 공정에서 계산된 공정 결과 예측값일 수 있다.The jig 100 determines whether the predicted process result prediction value (P) is greater than or equal to the reference value (S540). Depending on the embodiment, the reference value is a preset value, a process result predicted value for a panel in which the process was performed by the process equipment 200 before the panel 110, or the panel 110 is processed by the process equipment 200. ) may be a predicted value of the process result calculated in the process prior to the process.

공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상일 때(S540의 Y), 지그(100)는 이 때의 장비 파라미터(EP)를 최적 장비 파라미터(OEP)로서 도출한다. 실시 예들에 따라, 지그(100)는 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상일 때의 장비 파라미터(EP)를 최적 장비 파라미터(OEP)로서 출력할 수 있다.When the process result predicted value (P) is greater than or equal to the reference value (Y in S540), the jig 100 derives the equipment parameter (EP) at this time as the optimal equipment parameter (OEP). Depending on embodiments, the jig 100 may output the equipment parameter (EP) when the process result predicted value (P) is greater than or equal to the reference value as the optimal equipment parameter (OEP).

공정 결과 예측값(P)이 기준 값 미만일 때(S540의 N), 지그(100)는 장비 파라미터(EP)를 변경할 수 있다(S560). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 이전의 변경 이력에 기초하여 장비 파라미터(EP)를 변경할 수 있다. 예컨대, 지그(100)는 이전에 도출되었던 최적 장비 파라미터들을 참조하여 장비 파라미터(EP)를 변경할 수 있다. When the process result predicted value (P) is less than the reference value (N in S540), the jig 100 can change the equipment parameter (EP) (S560). Depending on embodiments, the jig 100 may change the equipment parameter (EP) based on previous change history. For example, the jig 100 may change the equipment parameter (EP) by referring to previously derived optimal equipment parameters.

그 후, 지그(100)는 변경된 장비 파라미터(EP), 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)에 기초하여 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)을 다시 계산할 수 있다(S530). 즉, 지그(100)는 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상일 때까지 장비 파라미터(EP)를 변경시켜가면서 공정 결과 예측값(P)을 반복적으로 계산(또는 예측)할 수 있다.Thereafter, the jig 100 recalculates the process result prediction value (P) for the panel 110 based on the changed equipment parameter (EP), status information (SI), process history information (PHI), and measurement information (MI). It can be calculated (S530). That is, the jig 100 can repeatedly calculate (or predict) the process result predicted value (P) by changing the equipment parameter (EP) until the process result predicted value (P) is equal to or greater than the reference value.

도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 과정이 적용되지 않은 카메라 보상 공정을 나타낸다. 도 6을 참조하면, 카메라 보상 장비에 의한 카메라 보상 공정이 도시되어 있다.Figure 6 shows a camera compensation process without an optimization process according to embodiments of the present invention. Referring to Figure 6, a camera compensation process using camera compensation equipment is shown.

카메라 보상 공정이란, 패널을 카메라로 촬영하여 패널의 일부 영역에 존재하는 (또는 표시되는) 흠결(예컨대, 얼룩(mura))을 검출하고, 촬영된 영상 데이터를 이용하여 흠결을 보상하기 위한 보상 데이터를 생성하고, 생성된 보상 데이터에 따른 보상 결과를 검사하는 공정을 의미한다.The camera compensation process is to photograph a panel with a camera, detect defects (e.g., mura) that exist (or appear) in some areas of the panel, and use the captured image data to provide compensation data to compensate for the defects. This refers to the process of generating and inspecting the compensation results according to the generated compensation data.

카메라 보상 공정에 따르면, 카메라 보상 장비는 주어진 장비 파라미터(EP)에 따라 패널을 촬영할 수 있다. 실시 예들에 따라, 카메라 보상 장비에 대한 장비 파라미터(EP)는 카메라와 패널 사이의 물리적인 거리, 카메라 렌즈의 조리개 개방 수준, 카메라 렌즈의 노출 시간, 카메라의 화이트 밸런스, 카메라 렌즈와 패널 사이의 초점 및 취득 이미지 해상도(예컨대, CCD 센서 개수 등)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to the camera compensation process, the camera compensation equipment can image the panel according to a given equipment parameter (EP). According to embodiments, the equipment parameters (EP) for the camera compensation equipment include the physical distance between the camera and the panel, the aperture opening level of the camera lens, the exposure time of the camera lens, the white balance of the camera, and the focus between the camera lens and the panel. and acquisition image resolution (eg, number of CCD sensors, etc.).

본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템(10)이 적용되지 않은 경우, 카메라 보상 장비는 주어진 또는 미리 설정된 장비 파라미터(EP)에 따라 패널을 촬영하게 된다. 도 6에서 적용된 장비 파라미터(EP)는 패널 별로 존재하는 것이 아니라, 공정 전반에 걸쳐 공통적으로 사용될 수 있다.If the optimization system 10 according to embodiments of the present invention is not applied, the camera compensation equipment photographs the panel according to a given or preset equipment parameter (EP). The equipment parameter (EP) applied in FIG. 6 does not exist for each panel, but can be commonly used throughout the process.

이후, 카메라 보상 장비는 보상 데이터를 생성하고 생성된 보상 데이터를 패널에 적용할 수 있다. 보상 데이터 적용 이후, 패널의 양품 및 불량품 여부를 검사하고, 검사 결과에 따라 패널이 양품인 경우에는 출하를 하고, 패널이 불량품인 경우에는 수리(repair) 후 재검사를 수행한다.Afterwards, the camera compensation equipment can generate compensation data and apply the generated compensation data to the panel. After applying the compensation data, the panel is inspected to determine whether it is a good product or a defective product. If the panel is a good product according to the inspection results, it is shipped. If the panel is a defective product, it is repaired and re-inspected.

이 경우, 패널 마다 특성이 상이함에도 불구하고 하나의 장비 파라미터(EP)를 사용하기 때문에 패널 마다 공정 결과의 편차가 클 수 있을 뿐만 아니라, 카메라 검사 공정 전에는 패널에 대한 공정 결과를 예측할 수 없기에, 불량품으로 판정된 패널을 수리하고 재검사하는 데 많은 비용과 시간이 소모될 수 있다.In this case, not only can there be a large variation in process results for each panel because one equipment parameter (EP) is used despite the characteristics of each panel being different, but also the process results for the panel cannot be predicted before the camera inspection process, resulting in defective products. It can be costly and time consuming to repair and re-inspect panels that are determined to be defective.

도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 최적화 과정이 적용된 카메라 보상 공정을 나타낸다. 즉, 도 7은, 도 1에서의 공정 장비(200)가 카메라 보상 공정을 위한 공정 장비인 경우를 나타낸다.Figure 7 shows a camera compensation process to which an optimization process is applied according to embodiments of the present invention. That is, FIG. 7 shows a case where the process equipment 200 in FIG. 1 is process equipment for a camera compensation process.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는 공정 장비(200)의 장비 파라미터(EP) 뿐만 아니라 패널(110)에 대한 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 이용하여 예측 모델(EM)에 따라 패널(110)에 대한 공정 결과를 예측할 수 있고, 예측 결과에 따라 장비 파라미터(EP)를 최적화하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 1 to 7, the jig 100 according to embodiments of the present invention includes not only the equipment parameters (EP) of the process equipment 200, but also status information (SI) and process history information for the panel 110 ( Using PHI) and measurement information (MI), the process results for the panel 110 can be predicted according to the prediction model (EM), and the equipment parameters (EP) are optimized according to the prediction results to obtain the optimal equipment parameters (OEP). It can be derived.

이에 따라, 공정 장비(200)는 전송된 최적 장비 파라미터(OEP)에 기초하여 공정 장비(200)를 설정하고 패널(110)을 촬영한다. 즉, 도 6에 도시된 바와 달리, 공정 장비(200)는 패널(110) 별로 최적화된(즉, 공정 결과가 좋은) 최적 장비 파라미터(OEP)에 따라 패널(110)을 촬영한다.Accordingly, the process equipment 200 sets the process equipment 200 based on the transmitted optimal equipment parameter (OEP) and photographs the panel 110. That is, unlike shown in FIG. 6, the process equipment 200 photographs the panel 110 according to optimal equipment parameters (OEP) that are optimized for each panel 110 (i.e., produce good process results).

이후, 공정 장비(200)는 보상 데이터를 생성하고 생성된 보상 데이터를 패널(110)에 적용할 수 있다. 한편, 도 7의 경우, 사전에 최적 장비 파라미터(OEP)를 설정하여 패널(110)에 대한 촬영 및 보상을 수행하였으므로, 패널(110)에 대한 공정 결과가 좋을 확률이 높다. 이에 따라, 패널(110)의 양품 및 불량품 여부를 검사하지 않을 수 있고, 설사 검사하더라도 불량품으로 판정되는 패널(110)의 개수가 매우 적을 수 있다.Thereafter, the process equipment 200 may generate compensation data and apply the generated compensation data to the panel 110 . Meanwhile, in the case of FIG. 7, since imaging and compensation for the panel 110 were performed by setting optimal equipment parameters (OEP) in advance, there is a high probability that the process result for the panel 110 will be good. Accordingly, the panel 110 may not be inspected for good or defective products, and even if it is inspected, the number of panels 110 that are determined to be defective may be very small.

즉, 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 과정이 적용된 카메라 보상 공정의 경우, 패널 각각의 특성이 고려된 최적 장비 파라미터(OEP)를 사용하므로 패널(110)에 대한 공정 결과가 양호할 가능성이 높아, 공정 이후, 패널의 양품 및 불량품 여부를 검사, 패널 수리 및 패널 재검사에 소요되는 비용과 시간이 절약될 수 있는 효과가 있다.That is, in the case of the camera compensation process to which the optimization process according to embodiments of the present invention is applied, the process result for the panel 110 is highly likely to be good because the optimal equipment parameter (OEP) that takes into account the characteristics of each panel is used. After the process, there is an effect of saving the cost and time required for inspecting whether the panel is good or defective, repairing the panel, and re-inspecting the panel.

본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100) 또는 최적화 시스템(10)의 작동은 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장되어 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어들로 구현될 수 있다. 즉, 명령어들은, 프로세서로 하여금 패널(110)의 특성과 장비 파라미터(EP)를 이용하여 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)을 계산하고, 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출하기 위한 방법을 수행하도록 지시할 수 있다.The operation of the jig 100 or the optimization system 10 according to embodiments of the present invention may be implemented with instructions that are stored in a computer-readable storage medium and can be executed by a processor. That is, the instructions are a method for causing the processor to calculate the process result prediction value (P) for the panel 110 using the characteristics of the panel 110 and the equipment parameter (EP) and to derive the optimal equipment parameter (OEP). You may be instructed to do so.

저장 매체는, 직접 및/또는 간접적이든, 원시 상태, 포맷화된 상태, 조직화된 상태 또는 임의의 다른 액세스 가능한 상태이든 관계없이, 관계형 데이터베이스, 비관계형 데이터베이스, 인-메모리(in-memory) 데이터베이스, 또는 데이터를 저장할 수 있고 저장 제어기를 통해 이러한 데이터에 대한 액세스를 허용할 수 있는 다른 적절한 데이터베이스와 같이 분산형을 포함하는 데이터베이스를 포함할 수 있다. 또한, 저장 매체는, 1차 저장 장치(storage), 2차 저장 장치, 3차 저장 장치, 오프라인 저장 장치, 휘발성 저장 장치, 비휘발성 저장 장치, 반도체 저장 장치, 자기 저장 장치, 광학 저장 장치, 플래시 저장 장치, 하드 디스크 드라이브 저장 장치, 플로피 디스크 드라이브, 자기 테이프, 또는 다른 적절한 데이터 저장 매체와 같은 임의의 타입의 저장 장치를 포함할 수 있다.Storage media, whether directly and/or indirectly, in a raw, formatted, organized or any other accessible state, may include relational databases, non-relational databases, in-memory databases, Or, it may include a database, including distributed, such as any other suitable database capable of storing data and allowing access to such data through a storage controller. Additionally, storage media include primary storage, secondary storage, tertiary storage, offline storage, volatile storage, non-volatile storage, semiconductor storage, magnetic storage, optical storage, and flash. It may include any type of storage device, such as a storage device, hard disk drive storage device, floppy disk drive, magnetic tape, or other suitable data storage medium.

본 명세서에서, 명령어는 어셈블러 명령어, 명령어 세트 아키텍처(instruction-set-architecture, ISA) 명령어, 머신 명령어, 머신 의존 명령어, 마이크로 코드, 펌웨어 명령어, 상태 설정 데이터, 또는 Smalltalk, C ++ 등과 같은 객체 지향 프로그래밍 언어 및 "C" 프로그래밍 언어 또는 유사한 프로그래밍 언어와 같은 종래의 절차적 프로그래밍 언어를 포함하는 하나 이상의 프로그래밍 언어의 임의의 조합으로 작성된 소스 코드 또는 객체 코드 중 어느 하나일 수 있다.As used herein, an instruction is an assembler instruction, instruction-set-architecture (ISA) instruction, machine instruction, machine-dependent instruction, microcode, firmware instruction, state setup data, or object-oriented instruction such as Smalltalk, C++, etc. It may be either source code or object code written in any combination of one or more programming languages, including a programming language and a conventional procedural programming language, such as the "C" programming language or a similar programming language.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached registration claims.

10: 최적화 시스템
100: 지그
110: 패널
200: 공정 장비
300: 서버
310: 데이터베이스
10: Optimization system
100: Jig
110: panel
200: Process equipment
300: server
310: database

Claims (13)

공정 장비에 의한 디스플레이 공정 동안 패널을 운반하기 위한 상기 패널이 장착된 지그에 있어서,
상기 패널의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보를 생성하는 센서;
상기 패널의 공정 이력 정보, 상기 패널의 측정 정보 및 상기 공정 장비의 현재의 장비 파라미터를 수신하는 통신 회로; 및
상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 제어 회로를 포함하고,
상기 상태 정보는 상기 패널의 온도 및 상기 패널의 진동 수준 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 공정 이력 정보는 상기 패널에 대해 수행된 공정에 대한 정보를 포함하고,
상기 측정 정보는 상기 패널의 물리적 특성 및 전기적 특성 중 적어도 하나와 관련된 정보이고,
상기 장비 파라미터는 상기 공정 장비에 의한 상기 디스플레이 공정을 제어하기 위한 파라미터인,
지그.
In the jig equipped with the panel for transporting the panel during the display process by process equipment,
A sensor that measures the surrounding environment of the panel and generates status information according to the measurement results;
a communication circuit that receives process history information of the panel, measurement information of the panel, and current equipment parameters of the process equipment; and
A control circuit that derives optimal equipment parameters of the process equipment for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters,
The status information includes at least one of a temperature of the panel and a vibration level of the panel,
The process history information includes information about the process performed on the panel,
The measurement information is information related to at least one of the physical characteristics and electrical characteristics of the panel,
The equipment parameters are parameters for controlling the display process by the process equipment,
now.
제1항에 있어서,
제1항에 있어서,
상기 공정 이력 정보는 상기 패널에 대해 수행된 공정들의 식별번호, 수행된 공정들의 명칭, 수행된 공정들의 조업 일자, 수행된 공정들에 해당하는 공정 장비의 식별 번호, 상기 패널이 면취된 글래스(glass)의 식별번호 또는 상기 패널이 글래스 상에서 면취된 섹션의 식별번호 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 측정 정보는 상기 패널의 두께, 상기 패널의 대표 전압, 이전 공정에서 계산된 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값 및 상기 패널의 수리 여부 중 적어도 하나를 포함하는,
지그.
According to paragraph 1,
According to paragraph 1,
The process history information includes the identification number of the processes performed on the panel, the name of the performed processes, the operation date of the performed processes, the identification number of the process equipment corresponding to the performed processes, and the glass from which the panel was chamfered. ) or the identification number of the section where the panel is chamfered on the glass,
The measurement information includes at least one of the thickness of the panel, a representative voltage of the panel, a predicted process result for the panel calculated in a previous process, and whether the panel is repaired.
now.
제1항에 있어서,
상기 상태 정보는 상기 패널의 물리적 특성에 대한 정보를 더 포함하고,
상기 센서는 빛을 방사하기 위한 발광부 및 빛을 수신하기 위한 수광부를 포함하고, 상기 발광부와 상기 수광부는 상기 지그를 중심으로 대향하여 배치되고,
상기 센서는 상기 수광부에 의해 수신된 빛을 분석함으로써 상기 패널의 특성을 측정하고, 측정 결과에 따라 상기 상태 정보를 생성하는,
지그.
According to paragraph 1,
The state information further includes information about the physical characteristics of the panel,
The sensor includes a light emitting part for emitting light and a light receiving part for receiving light, and the light emitting part and the light receiving part are arranged to face each other around the jig,
The sensor measures the characteristics of the panel by analyzing the light received by the light receiving unit and generates the status information according to the measurement results,
now.
제1항에 있어서, 상기 통신 회로는,
상기 제어 회로에 의해 도출된 최적 장비 파라미터를 상기 공정 장비로 전송함으로써 상기 공정 장비로 하여금 수신된 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널에 대한 공정을 수행하도록 상기 공정 장비를 제어하는,
지그.
The method of claim 1, wherein the communication circuit is:
Controlling the process equipment to perform a process on the panel based on the received optimum equipment parameters by transmitting the optimal equipment parameters derived by the control circuit to the process equipment,
now.
제1항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 연산을 수행하는 프로세서; 및
상기 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 인공지능 기반 예측 모델을 저장하는 메모리를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 상기 예측 모델의 입력으로서 사용하여 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값을 계산하고,
상기 공정 결과 예측값이 기준 값 이상일 때의 장비 파라미터를 상기 최적 장비 파라미터로서 도출하는,
지그.
The method of claim 1, wherein the control circuit is:
a processor that performs calculations to derive the optimal equipment parameters; and
Includes a memory that stores an artificial intelligence-based prediction model for deriving the optimal equipment parameters,
The processor,
Calculating a predicted process result for the panel using the state information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters as inputs to the prediction model,
Deriving equipment parameters when the process result predicted value is greater than or equal to a reference value as the optimal equipment parameters,
now.
제5항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 공정 결과 예측값이 상기 기준 값 이상이 될 때까지, 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보 및 상기 측정 정보는 변화시키지 않고 상기 장비 파라미터를 변경시키면서 상기 예측 모델에 기초하여 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값을 반복적으로 계산하는,
지그.
The method of claim 5, wherein the processor:
Until the process result prediction value becomes greater than the reference value, the process result prediction value for the panel is generated based on the prediction model while changing the equipment parameters without changing the status information, the process history information, and the measurement information. calculating repeatedly,
now.
제5항에 있어서, 상기 공정 결과 예측값은,
상기 공정 장비에 의한 공정이 상기 패널에 대해 수행되었을 때 예상되는 공정 결과의 발생할 확률에 대해, 상기 공정 결과의 수준을 가중치로서 반영한 가중치 확률인,
지그.
The method of claim 5, wherein the process result prediction value is,
A weighted probability that reflects the level of the process result as a weight with respect to the probability of occurrence of the expected process result when the process by the process equipment is performed on the panel,
now.
서버, 공정 장비 및 상기 공정 장비에 의한 디스플레이 공정 동안 패널을 운반하기 위한 지그를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 장비 파라미터를 최적화하기 위한 방법에 있어서,
상기 지그가 상기 패널의 온도 및 상기 패널의 진동 수준 중 적어도 하나를 포함하는 상태 정보를 생성하는 단계;
상기 서버가 상기 패널에 대해 수행된 공정에 대한 공정 이력 정보 및 상기 패널의 물리적 특성 및 전기적 특성 중 적어도 하나에 대한 측정 정보를 상기 지그로 전송하는 단계;
상기 공정 장비가 현재의 장비 파라미터를 상기 지그로 전송하는 단계;
상기 지그가 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 단계;
상기 지그가 상기 최적 장비 파라미터를 상기 공정 장비로 전송하는 단계; 및
상기 공정 장비가 상기 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널에 대하여 공정을 수행하는 단계를 포함하는,
방법.
A method for optimizing equipment parameters of the processing equipment for a panel using a server, processing equipment, and a jig for transporting the panel during display processing by the processing equipment, comprising:
the jig generating status information including at least one of a temperature of the panel and a vibration level of the panel;
transmitting, by the server, process history information about a process performed on the panel and measurement information about at least one of physical characteristics and electrical characteristics of the panel to the jig;
transmitting, by the process equipment, current equipment parameters to the jig;
The jig deriving optimal equipment parameters of the process equipment for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters;
the jig transmitting the optimal equipment parameters to the process equipment; and
comprising the process equipment performing a process on the panel based on the optimal equipment parameters,
method.
제8항에 있어서, 상기 공정 장비가 상기 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널에 대하여 공정을 수행하는 단계는,
상기 공정 장비가 상기 패널로부터 상기 패널을 식별하기 위한 패널 식별자를 획득하고, 획득된 패널 식별자에 해당하는 상기 최적 장비 파라미터를 리드하고, 리드된 상기 최적 장비 파라미터에 따라 상기 패널에 대한 공정을 수행하는 단계를 포함하는,
방법.
The method of claim 8, wherein the process equipment performs a process on the panel based on the optimal equipment parameters,
The process equipment obtains a panel identifier for identifying the panel from the panel, reads the optimal equipment parameters corresponding to the obtained panel identifier, and performs a process on the panel according to the read optimal equipment parameters. comprising steps,
method.
제8항에 있어서, 상기 지그가 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 상기 최적 장비 파라미터를 도출하는 단계는,
상기 지그가 상기 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 인공지능 기반 예측 모델을 리드하는 단계;
상기 지그가 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 상기 예측 모델의 입력으로서 사용하여 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값을 계산하는 단계; 및
상기 지그가 상기 공정 결과 예측값이 기준 값 이상일 때의 상기 장비 파라미터를 상기 최적 장비 파라미터로서 도출하는 단계를 포함하는,
방법.
The method of claim 8, wherein the jig deriving the optimal equipment parameters of the process equipment for the panel comprises:
The jig leading an artificial intelligence-based prediction model to derive the optimal equipment parameters;
calculating a predicted process result for the panel by the jig using the state information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters as inputs to the prediction model; and
Comprising the step of deriving the equipment parameters when the jig has a predicted value of the process result greater than or equal to a reference value as the optimal equipment parameters,
method.
제10항에 있어서, 상기 지그가 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 상기 최적 장비 파라미터를 도출하는 단계는,
상기 지그가 상기 공정 결과 예측값이 상기 기준 값 이상이 될 때까지, 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보 및 상기 측정 정보는 변화시키지 않고 상기 장비 파라미터를 변경시키면서 상기 예측 모델에 기초하여 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값을 반복적으로 계산하는 단계를 더 포함하는,
방법.
The method of claim 10, wherein the jig deriving the optimal equipment parameters of the process equipment for the panel comprises:
The jig processes the panel based on the prediction model while changing the equipment parameters without changing the status information, the process history information, and the measurement information until the predicted process result value becomes greater than the reference value. Further comprising iteratively calculating the resulting predicted value,
method.
제8항에 있어서,
상기 공정 장비는 상기 패널 상에 표시되는 얼룩을 보정하기 위한 카메라 보상 공정을 수행하고,
상기 공정 장비는 상기 패널을 촬영하기 이전에, 상기 지그로부터 전송된 상기 최적 장비 파라미터에 따라 상기 패널을 촬영하기 위한 설정을 수행하고, 상기 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널을 촬영하고, 촬영 결과에 따라 상기 패널 상에 표시되는 얼룩을 보정하기 위한 보상 데이터를 생성하는,
방법.
According to clause 8,
The process equipment performs a camera compensation process to correct spots displayed on the panel,
Before photographing the panel, the process equipment performs settings for photographing the panel according to the optimal equipment parameters transmitted from the jig, photographs the panel based on the optimal equipment parameters, and reports the photographing results. Accordingly, generating compensation data to correct the stain displayed on the panel,
method.
제1항의 지그의 작동을 수행하기 위한 명령어들을 포함하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체.A computer-readable storage medium storing a computer program including instructions for performing the operation of the jig of claim 1.
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