KR102648980B1 - Panel carrying apparatus and system including the same - Google Patents
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Abstract
공정 장비에 의한 디스플레이 공정 동안 패널을 운반하기 위한 패널이 장착된 지그가 개시된다. 상기 지그는, 상기 패널의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보를 생성하는 센서, 상기 패널의 공정 이력 정보, 상기 패널의 측정 정보 및 상기 공정 장비의 현재의 장비 파라미터를 수신하는 통신 회로, 및 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 제어 회로를 포함하고, 상기 상태 정보는 상기 패널의 온도 및 상기 패널의 진동 수준 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 공정 이력 정보는 상기 패널에 대해 수행된 공정에 대한 정보를 포함하고, 상기 측정 정보는 상기 패널의 물리적 특성 및 전기적 특성 중 적어도 하나와 관련된 정보이고, 상기 장비 파라미터는 상기 공정 장비에 의한 상기 디스플레이 공정을 제어하기 위한 파라미터이다.A jig equipped with a panel for transporting the panel during display processing by process equipment is disclosed. The jig includes a sensor that measures the surrounding environment of the panel and generates status information according to the measurement results, a communication circuit that receives process history information of the panel, measurement information of the panel, and current equipment parameters of the process equipment. , and a control circuit that derives optimal equipment parameters of the process equipment for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters, wherein the status information includes the temperature and At least one of the vibration levels of the panel, wherein the process history information includes information about a process performed on the panel, and the measurement information is information related to at least one of physical characteristics and electrical characteristics of the panel, and , the equipment parameters are parameters for controlling the display process by the process equipment.
Description
본 발명의 실시 예들은 패널 운반 장치 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것으로, 특히, 패널 별 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 패널 운반 장치 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a panel transportation device and a system including the same, and more particularly, to a panel transportation device and a system including the same for deriving optimal equipment parameters for each panel.
핸드폰(mobile phone), PDA, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라, 이에 적용될 수 있는 디스플레이 장치(display device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다.As various portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, and laptop computers develop, the demand for display devices that can be applied to them is gradually increasing.
디스플레이 장치는 화면을 표시하기 위한 패널을 포함하는데, 패널을 생성하기 위해서는 다양한 공정이 필요하다. 이 때, 패널을 각 공정 단계에서 운반하기 위해 패널 운반 장치가 사용된다.A display device includes a panel for displaying a screen, and various processes are required to create the panel. At this time, a panel transport device is used to transport the panels at each process step.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 패널 별 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 패널 운반 장치 및 이를 포함하는 시스템을 제공하는 것에 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a panel transport device and a system including the same for deriving optimal equipment parameters for each panel.
본 발명의 실시 예들에 따른 공정 장비에 의한 디스플레이 공정 동안 패널을 운반하기 위한 상기 패널이 장착된 지그는, 상기 패널의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보를 생성하는 센서, 상기 패널의 공정 이력 정보, 상기 패널의 측정 정보 및 상기 공정 장비의 현재의 장비 파라미터를 수신하는 통신 회로, 및 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 제어 회로를 포함하고, 상기 상태 정보는 상기 패널의 온도 및 상기 패널의 진동 수준 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 공정 이력 정보는 상기 패널에 대해 수행된 공정에 대한 정보를 포함하고, 상기 측정 정보는 상기 패널의 물리적 특성 및 전기적 특성 중 적어도 하나와 관련된 정보이고, 상기 장비 파라미터는 상기 공정 장비에 의한 상기 디스플레이 공정을 제어하기 위한 파라미터이다.A jig equipped with the panel for transporting the panel during a display process using process equipment according to embodiments of the present invention includes a sensor that measures the surrounding environment of the panel and generates status information according to the measurement results, and a sensor that measures the surrounding environment of the panel and generates status information according to the measurement results. a communication circuit that receives process history information, measurement information of the panel, and current equipment parameters of the process equipment, and the process for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters; A control circuit for deriving optimal equipment parameters of equipment, wherein the status information includes at least one of a temperature of the panel and a vibration level of the panel, and the process history information includes information about a process performed on the panel. Includes, wherein the measurement information is information related to at least one of the physical characteristics and electrical characteristics of the panel, and the equipment parameter is a parameter for controlling the display process by the process equipment.
본 발명의 실시 예들에 따른 서버, 공정 장비 및 상기 공정 장비에 의한 디스플레이 공정 동안 패널을 운반하기 위한 지그를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 장비 파라미터를 최적화하기 위한 방법은, 상기 지그가 상기 패널에 대한 상태 정보를 생성하는 단계, 상기 서버가 상기 패널의 공정 이력 정보 및 상기 패널의 측정 정보를 상기 지그로 전송하는 단계, 상기 공정 장비가 현재의 장비 파라미터를 상기 지그로 전송하는 단계, 상기 지그가 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 단계, 상기 지그가 상기 최적 장비 파라미터를 상기 공정 장비로 전송하는 단계 및 상기 공정 장비가 상기 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널에 대하여 공정을 수행하는 단계를 포함한다.A method for optimizing equipment parameters of the process equipment for the panel using a server, process equipment, and a jig for transporting the panel during a display process by the process equipment according to embodiments of the present invention, wherein the jig is Generating status information for the panel, the server transmitting process history information of the panel and measurement information of the panel to the jig, the process equipment transmitting current equipment parameters to the jig, A jig deriving optimal equipment parameters of the process equipment for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters, wherein the jig transmits the optimal equipment parameters to the process equipment. and the process equipment performing a process on the panel based on the optimal equipment parameters.
본 발명의 실시 예들에 따른 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는, 제1항의 지그의 작동을 수행하기 위한 명령어들을 포함하는 컴퓨터 프로그램을 저장한다.A computer-readable storage medium according to embodiments of the present invention stores a computer program including instructions for performing the operation of the jig of claim 1.
본 발명의 실시 예들에 따른 지그 및 이를 포함하는 시스템은 패널에 대한 공정이 수행되기 전이라도, 패널의 특성 및 공정 파라미터에 기초하여 상기 패널이 해당 공정을 겪은 후의 결과를 사전에 예측할 수 있는 효과가 있다. The jig according to embodiments of the present invention and the system including the same have the effect of predicting in advance the results after the panel undergoes the process based on the characteristics and process parameters of the panel even before the panel process is performed. there is.
본 발명의 실시 예들에 따른 지그 및 이를 포함하는 시스템은 패널 각각의 특성이 고려된 최적 장비 파라미터를 도출할 수 있는 효과가 있다. 이에 따라, 상기 최적 장비 파라미터를 사용하는 공정 장비에 의한 공정 결과가 양호할 가능성이 높다.The jig according to embodiments of the present invention and the system including the same have the effect of deriving optimal equipment parameters considering the characteristics of each panel. Accordingly, there is a high possibility that the process results by process equipment using the above optimal equipment parameters will be good.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 장비 파라미터 최적화 시스템을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템을 세부적으로 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템의 데이터 처리도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시 예들에 따른 지그의 공정 파라미터 최적화 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 지그의 작동 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 과정이 적용되지 않은 카메라 보상 공정을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 최적화 과정이 적용된 카메라 보상 공정을 나타낸다. Figure 1 shows an equipment parameter optimization system for deriving optimal equipment parameters according to embodiments of the present invention.
Figure 2 shows in detail an optimization system according to embodiments of the present invention.
Figure 3 shows a data processing diagram of an optimization system according to embodiments of the present invention.
Figure 4 is a diagram for explaining the process parameter optimization process of a jig according to embodiments of the present invention.
Figure 5 is a flow chart showing a method of operating a jig according to embodiments of the present invention.
Figure 6 shows a camera compensation process without an optimization process according to embodiments of the present invention.
Figure 7 shows a camera compensation process to which an optimization process according to embodiments of the present invention is applied.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 장비 파라미터 최적화 시스템(이하, 최적화 시스템; 10)을 나타낸다. 도 1을 참조하면, 최적화 시스템(10)은 지그(jig; 100), 공정 장비(200) 및 서버(300)을 포함한다.Figure 1 shows an equipment parameter optimization system (hereinafter referred to as optimization system) 10 for deriving optimal equipment parameters according to embodiments of the present invention. Referring to FIG. 1 , the
최적화 시스템(10)은 디스플레이 공정에서 사용될 수 있고, 후술하는 바와 같이, 패널 별 최적화 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 공정을 처리할 수 있다.The
지그(100)는 디스플레이 공정 상에서 패널(110)을 운반하기 위한 장치이다. 실시 예들에 따라, 패널(110)은 지그(100) 상에 부착되어 운반될 수 있다. 실시 예들에 따라, 지그(100)는 패널(110)이 디스플레이 공정을 겪는(undergo) 동안, 패널(110)을 고정 및 지지하기 위한 장치일 수 있다.The
패널(110)은 이미지 데이터를 표시하기 위한 픽셀(pixel)들을 포함하는 디스플레이용 패널일 수 있다. 실시 예들에 따라, 패널(110)에 포함된 픽셀들은 패널(110)상에 수평 및 수직으로 배열될 수 있다. 상기 픽셀들은 각각 레드 픽셀, 그린 픽셀 및 블루 픽셀 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 패널(110)은 CRT(cathode ray tube), LCD(liquid crystal display), LED(light emitting diode), PDP(plasma display panel), OLED(organic LED) 또는 플렉서블 디스플레이(flexible display) 패널일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
패널(110)은 지그(100)에 의해 운반되어 공정 장비(200)에 의해 처리(공정)될 수 있다.The
공정 장비(200)는 디스플레이 공정을 수행하는 임의의 장비일 수 있다. 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 지그(100)를 통해 운반되는 패널(110)에 대해 디스플레이 공정을 수행할 수 있다. 비록 도 1에는 하나의 공정 장비(200)만이 도시되어 있으나, 공정 장비(200)는 하나 이상의 기능을 수행하는 공정 장비들을 집합적으로 의미할 수 있다.
예컨대, 공정 장비(200)는 증착 공정, 식각 공정, 노광 공정, 현상 공정, 박리 공정, ELA(eximer laser annealing) 공정, 이온 임플란트(ion implant) 공정, 테스트 공정, 리페어 공정, 세정 공정, AOI(auto optical inspection 공정), 카메라 보상 공정 등 다양한 공정에 사용되는 장비를 의미할 수 있으나, 공정 장비(200)의 용도가 본 명세서에 기재된 공정에 한정되는 것은 아니다.For example, the
공정 장비(200)는 입력된 또는 저장된 장비 파라미터(EP)에 기초하여, 디스플레이 공정을 수행할 수 있다. 장비 파라미터(EP)는 공정 장비(200)에 의한 디스플레이 공정을 제어 또는 설정하기 위한 파라미터일 수 있다.The
서버(300)는 지그(100) 및 공정 장비(200)와 통신할 수 있다. 서버(300)는 데이터를 수신하거나 송신하고, 처리할 수 있는 임의의 하드웨어 또는 소프트웨어를 통칭할 수 있다. 실시 예들에 따라, 서버(300)는 지그(100)와 데이터를 주고받을 수 있고, 공정 장비(200)와 데이터를 주고받을 수 있다.
서버(300)는 데이터 베이스(DB; 310)에 액세스할 수 있고, DB(310)에 데이터를 저장(또는 라이트)하거나, 또는 DB(310)로부터 데이터를 리드(또는 검색)할 수 있다. 한편, 본 명세서에서, 서버(300)에 데이터가 저장되어 있다 함은, 서버(300)에 의해 액세스 가능한 데이터베이스에 데이터가 저장되어 있음을 의미한다.The
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템을 세부적으로 나타낸다. 도 1과 도 2를 참조하면, 지그(100)는 공정 장비(200)로부터 공정 장비(200)의 현재 장비 파라미터(EP)를 수신하고, 패널(110)과 관련된 정보들 및 장비 파라미터(EP)를 이용하여 예측 모델(EM)에 따라 패널(110)에 대한 공정 장비(200)의 공정 결과 예측값을 계산하고, 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다.Figure 2 shows in detail an optimization system according to embodiments of the present invention. Referring to Figures 1 and 2, the
여기서, 공정 결과 예측값이라 함은 공정 장비(200)에 의한 공정이 패널(110)에 대해 수행되었을 때, 그 공정 결과의 수준 및 그러한 결과가 발생할 확률을 나타낼 수 있다. 즉, 대략적으로, 공정 결과 예측 값이 높을 수록 패널(110)에 대한 공정 결과가 좋음을 의미한다. 예컨대, 공정 결과 예측값이 높을 수록, 패널(110)에 대한 공정 결과의 수준이 높고(더 좋고), 그러한 높은 수준의 공정 결과가 많이 발생(확률이 높고)함을 의미한다. Here, the process result predicted value may indicate the level of the process result and the probability of occurrence of such result when the process by the
공정 결과 예측 값은 공정 결과의 수준을 반영한 가중치 확률을 의미할 수 있다. 예컨대, 공정 결과의 수준이 A급, B급 및 C급으로 분류되고, 상기 A급에 대한 가중치가 w1, 상기 B급에 대한 가중치가 w2, 상기 C급에 대한 가중치가 w3라고 가정한다. 이 때, 예측 모델(EM)에 따라 패널(110)의 공정 결과가 A급일 확률이 p1, B급일 확률이 p2, 및 C급일 확률이 p3라 하면, 공정 결과 예측 값은 p1*w1+p2*w2+p3+w3일 수 있다. 그러나, 상술한 수학식은 예시적인 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다.The process result prediction value may mean a weighted probability that reflects the level of the process result. For example, assume that the level of the process result is classified into class A, class B, and class C, and the weight for class A is w1, the weight for class B is w2, and the weight for class C is w3. At this time, if the probability that the process result of the
최적 장비 파라미터(OEP)는 패널(110)마다 존재하는 것으로서, 공정 장비(200)가 패널(110)에 대해 공정을 수행할 때 가장 좋은 결과를 야기하는 장비 파라미터일 수 있다.The optimal equipment parameter (OEP) exists for each
실시 예들에 따라, 지그(100)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP) 중 적어도 하나에 기초하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 예컨대, 지그(100)는 인공 지능 기반 최적화 모델을 이용하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다.According to embodiments, the
실시 예들에 따라, 상태 정보(SI)는 패널(110)의 주변 환경과 관련된 정보를 의미할 수 있다. 예컨대, 상태 정보(SI)는 패널(110) 주변의 온도, 패널(110)이 위치한 장소의 진동 정도 또는 패널(110) 주변의 진공 정도, 패널(110) 상에 이물질이 존재하는지 여부를 나타낼 수 있다.Depending on embodiments, status information (SI) may mean information related to the surrounding environment of the
또한, 실시 예들에 따라, 상태 정보(SI)는 패널(110)의 물리적 또는 전기적 특성을 나타낼 수 있다. 예컨대, 상태 정보(SI)는 패널(110)의 레이어 증착 두께 또는 패널(110)의 균일도(uniformity), 패널(110)의 픽셀의 구동 특성(휘도, 명도, 또는 불량 여부)과 관련된 정보를 나타낼 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, depending on embodiments, the state information SI may indicate physical or electrical characteristics of the
실시 예들에 따라, 공정 이력 정보(PHI)는 패널(110)에 대해 수행된 (과거의) 공정과 관련된 정보일 수 있다. 예컨대, 공정 이력 정보(PHI)는 패널(110)에 대해 수행된 공정들의 식별번호, 수행된 공정들의 명칭, 수행된 공정들의 조업 일자, 수행된 공정들에 해당하는 공정 장비의 식별 번호, 패널(110)이 면취된 글래스(glass)의 식별번호 또는 패널(110)이 글래스 상에서 면취된 섹션의 식별번호를 나타낼 수 있다.Depending on embodiments, process history information (PHI) may be information related to a (past) process performed on the
실시 예들에 따라, 측정 정보(MI)는 패널(110)의 물리적 및 전기적 특성과 관련된 정보일 수 있다. 예컨대, 측정 정보(MI)는 패널(110)의 물리적 차원(dimension)에 대한 정보(증착막 두께 등), 패널(110)의 전기적 특성에 대한 정보(예컨대, 패널(110)의 대표 전압), 이전 공정에서 계산(또는 예측)된 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값 또는 패널(110)의 수리(repair) 여부를 나타낼 수 있다. 실시 예들에 따라, 상태 정보(SI)는 측정 정보(MI)를 포함할 수 있다.Depending on embodiments, the measurement information (MI) may be information related to the physical and electrical characteristics of the
예컨대, 장비 파라미터(EP)는 증착막 두께, 식각 깊이, 노광량, 현상 시간, 공정 장비(200)의 온도 또는 공정 장비(200)의 구동 속도(또는 성능)을 의미할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the equipment parameter (EP) may mean deposition film thickness, etch depth, exposure amount, development time, temperature of the
즉, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는 전체 디스플레이 공정만을 고려하는 것이 아니라, 개별 패널(110)의 특성을 고려함으로써 패널(110)에 의존적인 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 이에 따라, 실시간으로 유입되는 패널들에 대해 보다 나은 공정 결과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 패널(110)에 대해 공정 상 문제점이 발생한 경우 그 원인을 쉽게 찾을 수 있는 효과가 있다.That is, the
이하, 이러한 본 발명의 지그(100)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the
지그(100)는 제어 회로(120), 센서(130) 및 통신 회로(140)를 포함할 수 있다.The
제어 회로(120)는 지그(100)의 전반적인 작동을 제어할 수 있다. 실시 예들에 따라, 제어 회로(120)는 센서(130) 및 통신 회로(140)의 전반적인 작동을 제어할 수 있다. 즉, 제어 회로(120)는 데이터를 이용하여 연산을 수행하고, 연산 결과에 따라 지그(100)의 작동을 제어할 수 있다.The
제어 회로(120)는 센서(130)로부터 상태 정보(SI)를 수신할 수 있고, 통신 회로(140)로부터 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 수신할 수 있다. 제어 회로(120)는 최적 장비 파라미터(OEP)를 통신 회로로 전송할 수 있다.The
제어 회로(120)는 프로세서(121) 및 메모리(123)을 포함할 수 있다.The
프로세서(121)는 연산 능력을 가진 하드웨어로 구성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 프로세서(121)는 CPU(central processing unit), MCU(micro controller unit), MPU(micro processor unit), FPU(floating point unit), DSP(digital signal processor), 프로그램 가능 논리 회로, 필드 프로그래머블 게이트 어레이(field-programmable gate array, FPGA) 또는 프로그램 가능 논리 어레이(programmable logic array, PLA)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
프로세서(121)는 메모리(123)에 저장된 데이터를 이용하여 연산을 수행할 수 있다. 실시 예들에 따라, 프로세서(121)는 메모리(123)에 저장된 프로그램(또는 소프트웨어)를 로딩하고, 로딩된 프로그램에 포함된 명령어들의 세트에 기초하여 지그(100)를 제어할 수 있다.The
메모리(123)는 지그(100)의 작동에 필요한 데이터를 저장할 수 있다. 실시 예들에 따라, 메모리(123)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI), 장비 파라미터(EP) 및 패널 식별자(PID)를 저장할 수 있다. 또한, 메모리(123)는 최적 파라미터(OEP)를 도출하기 위한 인공지능 기반 최적화 모델을 저장할 수 있다. 메모리(123)에 저장된 데이터는 프로세서(121)에 의해 로딩되어 이용될 수 있다. 즉, 프로세서(121)는 메모리(123)에 저장된 데이터를 리드하고, 리드된 데이터에 기초하여 제어 작동을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(121)는 데이터를 메모리(123)에 저장할 수 있다.The
센서(130)는 지그(100)(또는 패널(110))의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보(SI)를 생성할 수 있다. 실시 예들에 따라, 센서(130)는 패널(110)의 물리적 또는 전기적 특성을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보(SI)를 생성할 수 있다.The
예컨대, 센서(130)는 온도 센서, 습도 센서, 초음파 센서, 가속도 센서, 적외선 센서, 압력 센서, 자기 센서, 광 센서, 전류 센서, 전압 센서, 물 감지 센서 및 기압 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 센서(130)는 하나 또는 그 이상의 센서들을 포함할 수 있다.For example, the
실시 예들에 따라, 센서(130)가 패널(110)의 물리적 특성을 측정할 수 있을 때, 센서(130)는 빛을 방사하는 발광부 및 빛을 수신하는 수광부를 포함하고, 상기 발광부는 지그(100)의 일측에 설치되고 상기 수광부는 지그(100)의 타측에 설치되어 상기 발광부로부터 방사된 빛은 패널(110)의 측면을 투과하여 상기 수광부에서 수신될 수 있다. 즉, 상기 발광부 및 상기 수광부는 지그(100)를 중심으로 대향하여 배치될 수 있다. 센서(130)는 수광부에 의해 수신된 빛을 분석함으로써 패널(110)의 특성을 측정할 수 있다. 예컨대, 센서(130)는 패널(110) 및 패널(110)에 포함되는 적어도 하나의 층의 두께를 측정할 수 있다.According to embodiments, when the
실시 예들에 따라, 센서(130)가 패널(110)의 전기적 특성을 측정할 수 있을 때, 지그(100)는 패널(110)에 전압을 공급하는 전원 공급부(미도시)를 더 포함하고, 센서(130)는 패널(110)의 특정 지점에 인가되는 전압 또는 전류를 측정할 수 있다. 예컨대, 센서(130)는 패널(110)의 대표 전압을 측정할 수 있다.According to embodiments, when the
통신 회로(140)는 외부로부터 수신된 데이터를 제어 회로(120)로 전달하거나, 또는, 제어 회로(120)로부터 데이터를 수신하고, 수신된 데이터를 외부로 전송할 수 있다. 실시 예들에 따라, 통신 회로(140)는 서버(300)로부터 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 수신하고 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 를 제어 회로(120)로 전달할 수 있고, 공정 장비(EP)로부터 장비 파라미터(EP)를 수신하고 수신된 장비 파라미터(EP)를 제어 회로(120)로 전송할 수 있다. 또한, 통신 회로(140)는 패널 식별자(PID) 및 최적 파라미터(OEP)를 공정 장비(200) 및 서버(300)로 전송할 수 있다.The
실시 예들에 따라, 통신 회로(140)는 네트워크를 통해 공정 장비(200) 및 서버(300)와 통신할 수 있다. 상기 네트워크는, 개인 영역 네트워크(personal area network, PAN), 근거리 통신망(local area network, LAN), 홈 영역 네트워크, 저장 영역 네트워크(storage area network, SAN), 캠퍼스 영역 네트워크, 백본(backbone) 네트워크, 메트로폴리탄(metropolitan) 영역 네트워크, 광역 네트워크(wide area network, WAN), 기업 사설망, 가상 사설망, 가상 네트워크, 위성 네트워크, 컴퓨터 클라우드 네트워크, 인터네트워크, 셀룰러 네트워크 등과 같은 임의의 스케일(scale)을 가질 수 있다. 네트워크는 인트라넷 또는 익스트라넷일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 네트워크는 인터넷일 수 있거나 인터넷을 포함할 수 있다. 네트워크는 다른 네트워크를 포함할 수 있거나, 서브네트워크이든 별개의 네트워크이든, 구조 또는 동작에서 네트워크와 동일하든 상이하든 관계없이 다른 네트워크와의 통신을 허용할 수 있다. 네트워크는 하드웨어 기반이든 소프트웨어 기반이든 관계없이 컴퓨터, 네트워크 인터페이스 카드, 중계기, 허브, 브리지, 스위치, 확장기, 안테나 또는 방화벽과 같은 하드웨어를 포함할 수 있다. 네트워크는, 본 개시의 내용과의 임의의 관계와 무관하게, 하나 이상의 엔티티 또는 행위자(actor)에 의해 또는 이를 대신하여 직간접적으로 운영될 수 있다. 네트워크는 WiFi, 셀룰러, V2X 등과 같은 상이한 타입의 무선 기술을 사용할 수 있다.Depending on embodiments, the
또한, 공정 장비(200) 및 서버(300) 또한 다른 장치들과 상기 네트워크를 통해 통신할 수 있다.Additionally, the
공정 장비(200)는 지그(100)로 장비 파라미터(EP)를 전송할 수 있고, 지그(100)로부터 패널 식별자(PID) 및 최적 장비 파라미터(OEP)를 수신할 수 있다. 공정 장비(200)는 패널 식별자(PID) 및 최적 장비 파라미터(OEP)에 기초하여 패널(110)에 대하여 공정을 수행할 수 있다. 실시 예들에 따라, 도 2에는 도시되어 있지 않으나, 공정 장비(200)는 서버(300)를 통해 지그(100)와 통신할 수 있다. 즉, 공정 장비(200)는 서버(300)를 통해, 장비 파라미터(EP)를 지그(100)로 전송하고 지그(100)로부터 최적 장비 파라미터(OEP)를 수신할 수 있다.The
공정 장비(200)는 컨트롤러(210) 및 통신 회로(220)를 포함할 수 있다.
컨트롤러(210)는 공정 장비(200)의 전반적인 작동을 제어할 수 있다. 실시 예들에 따라, 컨트롤러(210)는 장비 파라미터(EP) 및 최적 장비 파라미터(OEP)를 입력받을 수 있고, 입력된 파라미터(EP 또는 OEP)에 기초하여 공정 장비(200)를 제어할 수 있다.The
통신 회로(220)는 지그(100) 및 서버(300)와 데이터를 주고받을 수 있다. 실시 예들에 따라, 통신 회로(220)는 최적 장비 파라미터(OEP)를 수신하고, 최적 장비 파라미터(OEP)를 컨트롤러(210)로 전송할 수 있다.The
서버(300)는 지그(100)로 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 전송할 수 있고, 지그(100)로부터 패널 식별자(PID)와 최적 장비 파라미터(OEP)를 수신할 수 있다. The
공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)는 사전에 미리 DB(310)에 저장되어 있을 수 있고, 서버(300)는 DB(310)로부터 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 리드할 수 있다. 서버(300)는 수신된 패널 식별자(PID)와 최적 장비 파라미터(OEP)를 DB(310)에 저장할 수 있다.Process history information (PHI) and measurement information (MI) may be stored in the
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템의 데이터 처리도를 나타낸다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 지그(100)는 패널(110) 또는 패널(110)의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보(SI)를 생성한다(S310).Figure 3 shows a data processing diagram of an optimization system according to embodiments of the present invention. Referring to FIGS. 1 to 3 , the
서버(300)는 패널(110)에 대한 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 지그(100)로 전송한다(S320). 실시 예들에 따라, 서버(300)는 사전에 지그(100)로부터 전송된 패널 식별자(PID)를 이용하여, DB(310)로부터 패널 식별자(PID)에 해당하는 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 리드하고, 리드된 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 지그(100)로 전송할 수 있다.The
공정 장비(200)는 장비 파라미터(EP)를 지그(100)로 전송한다(S330). 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 현재 패널(110) 이전의 패널에 대해 사용된 장비 파라미터(EP)(즉, 현재 설정된 장비 파라미터)를 지그(100)로 전송할 수 있다.The
지그(100)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)에 기초하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출한다(S340). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 사전에 저장된 최적화 모델의 입력값으로 하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다.The
즉, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는, 지그(100)에 장착된 패널(110)에 대한 정보들(SI, PHI, MI) 및 장비 파라미터(EP)를 이용하여, 최적화 모델에 따라 패널(110)에 가장 적합한 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출하고, 도출된 최적 장비 파라미터(OEP)를 공정 장비(200)로 전송할 수 있다.That is, the
지그(100)는 도출된 최적 장비 파라미터(OEP)를 공정 장비(200)로 전송한다(S350). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 도출된 최적 장비 파라미터(OEP)와 패널 식별자(PID)를 공정 장비(200)로 전송할 수 있다. 예컨대, 지그(100)는 최적 장비 파라미터(OEP)를 전송함과 동시에 공정 시작 명령을 공정 장비(200)로 전송할 수 있다.The
공정 장비(200)는 최적 장비 파라미터(OEP)에 기초하여 패널(110)에 대한 공정을 수행한다(S360). 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 기존에 설정된 장비 파라미터(EP)를 최적 장비 파라미터(OEP)로 변경하고, 변경된 최적 장비 파라미터(OEP)에 기초하여 공정을 수행할 수 있다.The
공정 장비(200)는 지그(100)로부터 수신된 패널 식별자(PID)와 대응하는 최적 장비 파라미터(OEP)를 저장할 수 있다. 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 공정 라인에 패널(110)이 위치할 때, 패널(110)의 패널 식별자(PID)를 이용하여 메모리(미도시)에 저장된 패널 식별자(PID)에 해당하는 최적 장비 파라미터(OEP)를 리드하고, 리드된 최적 장비 파라미터(OEP)에 따라 패널(110)에 대한 공정을 수행할 수 있다.The
예컨대, 공정 장비(200)는 태그(ta) 방식 또는 스캔(scan) 방식을 통해, 또는, 서버(300)로부터 패널 식별자(PID)를 수신할 수 있다.For example, the
공정 장비(200)는 최적 파라미터(OEP)를 서버(300)로 전송한다(S370). 실시 예들에 따라, 공정 장비(200)는 최적 파라미터(OEP)와 대응하는 패널 식별자(PID)를 서버(300)로 전송할 수 있다. 한편, 서버(300)는 지그(100)로부터도 최적 파라미터(OEP)와 대응하는 패널 식별자(PID)를 수신할 수 있다.The
도 4는 본 발명의 실시 예들에 따른 지그의 공정 파라미터 최적화 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 앞에서 설명한 바와 같이, 지그(100)는 메모리(123)에 저장된 인공지능 기반 예측 모델(EM)에 따라 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 이하, 이를 상세히 설명한다.Figure 4 is a diagram for explaining the process parameter optimization process of a jig according to embodiments of the present invention. Referring to FIGS. 1 to 4 , as described above, the
예측 모델(EM)은 인공지능 기반의 최적화 모델일 수 있다. 실시 예들에 따라, 예측 모델(EM)은 머신 러닝(machine learning) 기반의 최적화 모델일 수 있다. 예컨대, 예측 모델(EM)은 인공 신경망 기반의 최적화 모델일 수 있다.A prediction model (EM) may be an artificial intelligence-based optimization model. Depending on embodiments, the prediction model (EM) may be an optimization model based on machine learning. For example, the prediction model (EM) may be an optimization model based on an artificial neural network.
실시 예들에 따라, 예측 모델(EM)은 3가지 종류의 층들을 가질 수 있다. 예측 모델(EM)은 제1노드들(N1~N4)로 구성되는 입력층(IL), 제2노드들(N5~N13)로 구성되는 은닉층(HL) 및 제3노드들(N14~N15)로 구성되는 출력층(OL)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 각 층들(IL, HL 및 OL)의 개수 및 각 층들(IL, HL 및 OL)에 포함되는 노드들(N1~N15)의 개수는 도 4에 도시된 것에 한정되지 않는다. Depending on embodiments, the prediction model (EM) may have three types of layers. The prediction model (EM) consists of an input layer (IL) composed of first nodes (N1 to N4), a hidden layer (HL) composed of second nodes (N5 to N13), and third nodes (N14 to N15). It may include an output layer (OL) composed of. The number of each layer (IL, HL, and OL) shown in FIG. 4 and the number of nodes (N1 to N15) included in each layer (IL, HL, and OL) are not limited to those shown in FIG. 4.
이하 설명되는 예측 모델(EM)에 포함되는 층들은 물리적인 층들이 아니고 기능들, 또는 기능 별로 분류된 명령어들의 세트로 이해될 수 있다.The layers included in the prediction model (EM) described below may be understood not as physical layers but as sets of functions or instructions classified by function.
입력층(IL)은 입력 데이터를 수신하고, 수신된 입력 데이터를 은닉층(HL)로 전달한다. 실시 예들에 따라, 입력층(IL)은 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 입력으로서 수신하고, 수신된 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 은닉층(HL)로 전달할 수 있다.The input layer (IL) receives input data and transfers the received input data to the hidden layer (HL). According to embodiments, the input layer (IL) receives status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) as input, and receives the received status information (SI), process history information (PHI), and equipment parameters (EP) as input. History information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP) can be transmitted to the hidden layer (HL).
은닉층(HL)은 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 이용하여 연산을 수행하고, 연산 결과(즉, 은닉 출력)를 출력층(OL)로 전달할 수 있다. 실시 예들에 따라, 은닉층(HL)의 각 노드들(N5~N13)은 가중치 및 바이어스를 가질 수 있고, 은닉층(HL)은 가중치 및 바이어스 각각에 기초하여 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 입력으로 한 출력을 생성할 수 있다. 예컨대, 은닉층(HL)의 가중치 및 바이어스는 주어진 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP) 각각의 우선 순위 및 중요도를 의미할 수 있다.The hidden layer (HL) performs calculations using status information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameters (EP), and sends the calculation results (i.e. hidden output) to the output layer (OL). It can be passed on. Depending on the embodiment, each node (N5 to N13) of the hidden layer (HL) may have a weight and a bias, and the hidden layer (HL) may include state information (SI) and process history information (PHI) based on the weight and bias, respectively. ), output can be generated with measurement information (MI) and equipment parameters (EP) as input. For example, the weight and bias of the hidden layer (HL) may mean the priority and importance of each given state information (SI), process history information (PHI), measurement information (MI), and equipment parameter (EP).
출력층(OL)은 은닉층(HL)으로부터 전달된 연산 결과를 이용하여, 최종적으로 패널(110)에 대한 공정 장비(200)의 공정 결과 예측값(P)을 계산할 수 있다.The output layer OL may use the calculation result transmitted from the hidden layer HL to finally calculate the predicted value P of the process result of the
즉, 예측 모델(EM)은 주어진 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)에 대하여 공정 장비(200)에 의한 공정이 수행되었을 때 패널(110)에 대한 공정 장비(200)의 공정 결과 예측값을 계산할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는 패널(110)에 대한 공정이 수행되기 전이라도, 패널(110)의 특성(SI, PHI 및 MI) 및 공정 파라미터(EP)에 기초하여 패널(110)이 해당 공정을 겪은 후의 결과를 예측할 수 있는 효과가 있다. That is, the prediction model (EM) is generated by the
패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)이 계산된 후, 제어 회로(120)는 공정 결과 예측값(P)에 기초하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 실시 예들에 따라, 제어 회로(120)는 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상일 때의 입력값으로서 사용된 장비 파라미터를 최적의 장비 파라미터(OEP)로서 도출할 수 있다. 예컨대, 제어 회로(120)는 가장 높은 공정 결과 예측값(P)을 야기한 장비 파라미터를 최적 장비 파라미터(OEP)로서 도출할 수 있다. 예컨대, 제어 회로(120)는 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상이 될 때까지, 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 변화시키지 않은 채 장비 파라미터(EP)만을 변경시키면서 예측 모델(EM)에 따라 공정 결과 예측값(P)을 반복적으로 계산할 수 있다. 한편, 장비 파라미터(EP)가 복수인 경우 복수의 장비 파라미터(EP) 중 적어도 하나를 변경할 수 있다.After the process outcome prediction value (P) for the
공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상이거나 또는 최대값인 경우의 장비 파라미터는, 주어진 패널(110)의 특성에 대하여 가장 좋은 공정 결과를 야기하는 최적 장비 파라미터(OEP)가 된다. The equipment parameter when the process result predicted value (P) is greater than or equal to the reference value or is the maximum value becomes the optimal equipment parameter (OEP) that causes the best process result for the given characteristics of the
따라서, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는 패널(110)별로 패널(110)의 특성을 고려한 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다.Therefore, the
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 지그의 작동 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 지그(100)는 상태 정보(SI)를 생성한다(S510). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 패널(110)의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보(SI)를 생성할 수 있다.Figure 5 is a flow chart showing a method of operating a jig according to embodiments of the present invention. 1 to 5, the
지그(100)는 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 수신한다(S520). The
지그(100)는 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI), 측정 정보(MI) 및 장비 파라미터(EP)를 이용하여, 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)을 계산한다(S530). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 인공지능 기반의 예측 모델(EM)에 따라 공정 결과 예측값(P)을 계산할 수 있다.The
지그(100)는 예측된 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상인지 여부를 판단한다(S540). 실시 예들에 따라, 상기 기준 값은 미리 설정된 값이거나, 패널(110) 이전에 공정 장비(200)에 의해 공정이 수행된 패널에 대한 공정 결과 예측값이거나, 또는, 패널(110)이 공정 장비(200)에 의한 공정 이전의 공정에서 계산된 공정 결과 예측값일 수 있다.The
공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상일 때(S540의 Y), 지그(100)는 이 때의 장비 파라미터(EP)를 최적 장비 파라미터(OEP)로서 도출한다. 실시 예들에 따라, 지그(100)는 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상일 때의 장비 파라미터(EP)를 최적 장비 파라미터(OEP)로서 출력할 수 있다.When the process result predicted value (P) is greater than or equal to the reference value (Y in S540), the
공정 결과 예측값(P)이 기준 값 미만일 때(S540의 N), 지그(100)는 장비 파라미터(EP)를 변경할 수 있다(S560). 실시 예들에 따라, 지그(100)는 이전의 변경 이력에 기초하여 장비 파라미터(EP)를 변경할 수 있다. 예컨대, 지그(100)는 이전에 도출되었던 최적 장비 파라미터들을 참조하여 장비 파라미터(EP)를 변경할 수 있다. When the process result predicted value (P) is less than the reference value (N in S540), the
그 후, 지그(100)는 변경된 장비 파라미터(EP), 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)에 기초하여 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)을 다시 계산할 수 있다(S530). 즉, 지그(100)는 공정 결과 예측값(P)이 기준 값 이상일 때까지 장비 파라미터(EP)를 변경시켜가면서 공정 결과 예측값(P)을 반복적으로 계산(또는 예측)할 수 있다.Thereafter, the
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 과정이 적용되지 않은 카메라 보상 공정을 나타낸다. 도 6을 참조하면, 카메라 보상 장비에 의한 카메라 보상 공정이 도시되어 있다.Figure 6 shows a camera compensation process without an optimization process according to embodiments of the present invention. Referring to Figure 6, a camera compensation process using camera compensation equipment is shown.
카메라 보상 공정이란, 패널을 카메라로 촬영하여 패널의 일부 영역에 존재하는 (또는 표시되는) 흠결(예컨대, 얼룩(mura))을 검출하고, 촬영된 영상 데이터를 이용하여 흠결을 보상하기 위한 보상 데이터를 생성하고, 생성된 보상 데이터에 따른 보상 결과를 검사하는 공정을 의미한다.The camera compensation process is to photograph a panel with a camera, detect defects (e.g., mura) that exist (or appear) in some areas of the panel, and use the captured image data to provide compensation data to compensate for the defects. This refers to the process of generating and inspecting the compensation results according to the generated compensation data.
카메라 보상 공정에 따르면, 카메라 보상 장비는 주어진 장비 파라미터(EP)에 따라 패널을 촬영할 수 있다. 실시 예들에 따라, 카메라 보상 장비에 대한 장비 파라미터(EP)는 카메라와 패널 사이의 물리적인 거리, 카메라 렌즈의 조리개 개방 수준, 카메라 렌즈의 노출 시간, 카메라의 화이트 밸런스, 카메라 렌즈와 패널 사이의 초점 및 취득 이미지 해상도(예컨대, CCD 센서 개수 등)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to the camera compensation process, the camera compensation equipment can image the panel according to a given equipment parameter (EP). According to embodiments, the equipment parameters (EP) for the camera compensation equipment include the physical distance between the camera and the panel, the aperture opening level of the camera lens, the exposure time of the camera lens, the white balance of the camera, and the focus between the camera lens and the panel. and acquisition image resolution (eg, number of CCD sensors, etc.).
본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 시스템(10)이 적용되지 않은 경우, 카메라 보상 장비는 주어진 또는 미리 설정된 장비 파라미터(EP)에 따라 패널을 촬영하게 된다. 도 6에서 적용된 장비 파라미터(EP)는 패널 별로 존재하는 것이 아니라, 공정 전반에 걸쳐 공통적으로 사용될 수 있다.If the
이후, 카메라 보상 장비는 보상 데이터를 생성하고 생성된 보상 데이터를 패널에 적용할 수 있다. 보상 데이터 적용 이후, 패널의 양품 및 불량품 여부를 검사하고, 검사 결과에 따라 패널이 양품인 경우에는 출하를 하고, 패널이 불량품인 경우에는 수리(repair) 후 재검사를 수행한다.Afterwards, the camera compensation equipment can generate compensation data and apply the generated compensation data to the panel. After applying the compensation data, the panel is inspected to determine whether it is a good product or a defective product. If the panel is a good product according to the inspection results, it is shipped. If the panel is a defective product, it is repaired and re-inspected.
이 경우, 패널 마다 특성이 상이함에도 불구하고 하나의 장비 파라미터(EP)를 사용하기 때문에 패널 마다 공정 결과의 편차가 클 수 있을 뿐만 아니라, 카메라 검사 공정 전에는 패널에 대한 공정 결과를 예측할 수 없기에, 불량품으로 판정된 패널을 수리하고 재검사하는 데 많은 비용과 시간이 소모될 수 있다.In this case, not only can there be a large variation in process results for each panel because one equipment parameter (EP) is used despite the characteristics of each panel being different, but also the process results for the panel cannot be predicted before the camera inspection process, resulting in defective products. It can be costly and time consuming to repair and re-inspect panels that are determined to be defective.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 최적화 과정이 적용된 카메라 보상 공정을 나타낸다. 즉, 도 7은, 도 1에서의 공정 장비(200)가 카메라 보상 공정을 위한 공정 장비인 경우를 나타낸다.Figure 7 shows a camera compensation process to which an optimization process is applied according to embodiments of the present invention. That is, FIG. 7 shows a case where the
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100)는 공정 장비(200)의 장비 파라미터(EP) 뿐만 아니라 패널(110)에 대한 상태 정보(SI), 공정 이력 정보(PHI) 및 측정 정보(MI)를 이용하여 예측 모델(EM)에 따라 패널(110)에 대한 공정 결과를 예측할 수 있고, 예측 결과에 따라 장비 파라미터(EP)를 최적화하여 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출할 수 있다. 1 to 7, the
이에 따라, 공정 장비(200)는 전송된 최적 장비 파라미터(OEP)에 기초하여 공정 장비(200)를 설정하고 패널(110)을 촬영한다. 즉, 도 6에 도시된 바와 달리, 공정 장비(200)는 패널(110) 별로 최적화된(즉, 공정 결과가 좋은) 최적 장비 파라미터(OEP)에 따라 패널(110)을 촬영한다.Accordingly, the
이후, 공정 장비(200)는 보상 데이터를 생성하고 생성된 보상 데이터를 패널(110)에 적용할 수 있다. 한편, 도 7의 경우, 사전에 최적 장비 파라미터(OEP)를 설정하여 패널(110)에 대한 촬영 및 보상을 수행하였으므로, 패널(110)에 대한 공정 결과가 좋을 확률이 높다. 이에 따라, 패널(110)의 양품 및 불량품 여부를 검사하지 않을 수 있고, 설사 검사하더라도 불량품으로 판정되는 패널(110)의 개수가 매우 적을 수 있다.Thereafter, the
즉, 본 발명의 실시 예들에 따른 최적화 과정이 적용된 카메라 보상 공정의 경우, 패널 각각의 특성이 고려된 최적 장비 파라미터(OEP)를 사용하므로 패널(110)에 대한 공정 결과가 양호할 가능성이 높아, 공정 이후, 패널의 양품 및 불량품 여부를 검사, 패널 수리 및 패널 재검사에 소요되는 비용과 시간이 절약될 수 있는 효과가 있다.That is, in the case of the camera compensation process to which the optimization process according to embodiments of the present invention is applied, the process result for the
본 발명의 실시 예들에 따른 지그(100) 또는 최적화 시스템(10)의 작동은 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장되어 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어들로 구현될 수 있다. 즉, 명령어들은, 프로세서로 하여금 패널(110)의 특성과 장비 파라미터(EP)를 이용하여 패널(110)에 대한 공정 결과 예측값(P)을 계산하고, 최적 장비 파라미터(OEP)를 도출하기 위한 방법을 수행하도록 지시할 수 있다.The operation of the
저장 매체는, 직접 및/또는 간접적이든, 원시 상태, 포맷화된 상태, 조직화된 상태 또는 임의의 다른 액세스 가능한 상태이든 관계없이, 관계형 데이터베이스, 비관계형 데이터베이스, 인-메모리(in-memory) 데이터베이스, 또는 데이터를 저장할 수 있고 저장 제어기를 통해 이러한 데이터에 대한 액세스를 허용할 수 있는 다른 적절한 데이터베이스와 같이 분산형을 포함하는 데이터베이스를 포함할 수 있다. 또한, 저장 매체는, 1차 저장 장치(storage), 2차 저장 장치, 3차 저장 장치, 오프라인 저장 장치, 휘발성 저장 장치, 비휘발성 저장 장치, 반도체 저장 장치, 자기 저장 장치, 광학 저장 장치, 플래시 저장 장치, 하드 디스크 드라이브 저장 장치, 플로피 디스크 드라이브, 자기 테이프, 또는 다른 적절한 데이터 저장 매체와 같은 임의의 타입의 저장 장치를 포함할 수 있다.Storage media, whether directly and/or indirectly, in a raw, formatted, organized or any other accessible state, may include relational databases, non-relational databases, in-memory databases, Or, it may include a database, including distributed, such as any other suitable database capable of storing data and allowing access to such data through a storage controller. Additionally, storage media include primary storage, secondary storage, tertiary storage, offline storage, volatile storage, non-volatile storage, semiconductor storage, magnetic storage, optical storage, and flash. It may include any type of storage device, such as a storage device, hard disk drive storage device, floppy disk drive, magnetic tape, or other suitable data storage medium.
본 명세서에서, 명령어는 어셈블러 명령어, 명령어 세트 아키텍처(instruction-set-architecture, ISA) 명령어, 머신 명령어, 머신 의존 명령어, 마이크로 코드, 펌웨어 명령어, 상태 설정 데이터, 또는 Smalltalk, C ++ 등과 같은 객체 지향 프로그래밍 언어 및 "C" 프로그래밍 언어 또는 유사한 프로그래밍 언어와 같은 종래의 절차적 프로그래밍 언어를 포함하는 하나 이상의 프로그래밍 언어의 임의의 조합으로 작성된 소스 코드 또는 객체 코드 중 어느 하나일 수 있다.As used herein, an instruction is an assembler instruction, instruction-set-architecture (ISA) instruction, machine instruction, machine-dependent instruction, microcode, firmware instruction, state setup data, or object-oriented instruction such as Smalltalk, C++, etc. It may be either source code or object code written in any combination of one or more programming languages, including a programming language and a conventional procedural programming language, such as the "C" programming language or a similar programming language.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached registration claims.
10: 최적화 시스템
100: 지그
110: 패널
200: 공정 장비
300: 서버
310: 데이터베이스10: Optimization system
100: Jig
110: panel
200: Process equipment
300: server
310: database
Claims (13)
상기 패널의 주변 환경을 측정하고, 측정 결과에 따라 상태 정보를 생성하는 센서;
상기 패널의 공정 이력 정보, 상기 패널의 측정 정보 및 상기 공정 장비의 현재의 장비 파라미터를 수신하는 통신 회로; 및
상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 제어 회로를 포함하고,
상기 상태 정보는 상기 패널의 온도 및 상기 패널의 진동 수준 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 공정 이력 정보는 상기 패널에 대해 수행된 공정에 대한 정보를 포함하고,
상기 측정 정보는 상기 패널의 물리적 특성 및 전기적 특성 중 적어도 하나와 관련된 정보이고,
상기 장비 파라미터는 상기 공정 장비에 의한 상기 디스플레이 공정을 제어하기 위한 파라미터인,
지그.In the jig equipped with the panel for transporting the panel during the display process by process equipment,
A sensor that measures the surrounding environment of the panel and generates status information according to the measurement results;
a communication circuit that receives process history information of the panel, measurement information of the panel, and current equipment parameters of the process equipment; and
A control circuit that derives optimal equipment parameters of the process equipment for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters,
The status information includes at least one of a temperature of the panel and a vibration level of the panel,
The process history information includes information about the process performed on the panel,
The measurement information is information related to at least one of the physical characteristics and electrical characteristics of the panel,
The equipment parameters are parameters for controlling the display process by the process equipment,
now.
제1항에 있어서,
상기 공정 이력 정보는 상기 패널에 대해 수행된 공정들의 식별번호, 수행된 공정들의 명칭, 수행된 공정들의 조업 일자, 수행된 공정들에 해당하는 공정 장비의 식별 번호, 상기 패널이 면취된 글래스(glass)의 식별번호 또는 상기 패널이 글래스 상에서 면취된 섹션의 식별번호 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 측정 정보는 상기 패널의 두께, 상기 패널의 대표 전압, 이전 공정에서 계산된 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값 및 상기 패널의 수리 여부 중 적어도 하나를 포함하는,
지그.According to paragraph 1,
According to paragraph 1,
The process history information includes the identification number of the processes performed on the panel, the name of the performed processes, the operation date of the performed processes, the identification number of the process equipment corresponding to the performed processes, and the glass from which the panel was chamfered. ) or the identification number of the section where the panel is chamfered on the glass,
The measurement information includes at least one of the thickness of the panel, a representative voltage of the panel, a predicted process result for the panel calculated in a previous process, and whether the panel is repaired.
now.
상기 상태 정보는 상기 패널의 물리적 특성에 대한 정보를 더 포함하고,
상기 센서는 빛을 방사하기 위한 발광부 및 빛을 수신하기 위한 수광부를 포함하고, 상기 발광부와 상기 수광부는 상기 지그를 중심으로 대향하여 배치되고,
상기 센서는 상기 수광부에 의해 수신된 빛을 분석함으로써 상기 패널의 특성을 측정하고, 측정 결과에 따라 상기 상태 정보를 생성하는,
지그. According to paragraph 1,
The state information further includes information about the physical characteristics of the panel,
The sensor includes a light emitting part for emitting light and a light receiving part for receiving light, and the light emitting part and the light receiving part are arranged to face each other around the jig,
The sensor measures the characteristics of the panel by analyzing the light received by the light receiving unit and generates the status information according to the measurement results,
now.
상기 제어 회로에 의해 도출된 최적 장비 파라미터를 상기 공정 장비로 전송함으로써 상기 공정 장비로 하여금 수신된 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널에 대한 공정을 수행하도록 상기 공정 장비를 제어하는,
지그.The method of claim 1, wherein the communication circuit is:
Controlling the process equipment to perform a process on the panel based on the received optimum equipment parameters by transmitting the optimal equipment parameters derived by the control circuit to the process equipment,
now.
상기 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 연산을 수행하는 프로세서; 및
상기 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 인공지능 기반 예측 모델을 저장하는 메모리를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 상기 예측 모델의 입력으로서 사용하여 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값을 계산하고,
상기 공정 결과 예측값이 기준 값 이상일 때의 장비 파라미터를 상기 최적 장비 파라미터로서 도출하는,
지그.The method of claim 1, wherein the control circuit is:
a processor that performs calculations to derive the optimal equipment parameters; and
Includes a memory that stores an artificial intelligence-based prediction model for deriving the optimal equipment parameters,
The processor,
Calculating a predicted process result for the panel using the state information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters as inputs to the prediction model,
Deriving equipment parameters when the process result predicted value is greater than or equal to a reference value as the optimal equipment parameters,
now.
상기 공정 결과 예측값이 상기 기준 값 이상이 될 때까지, 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보 및 상기 측정 정보는 변화시키지 않고 상기 장비 파라미터를 변경시키면서 상기 예측 모델에 기초하여 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값을 반복적으로 계산하는,
지그.The method of claim 5, wherein the processor:
Until the process result prediction value becomes greater than the reference value, the process result prediction value for the panel is generated based on the prediction model while changing the equipment parameters without changing the status information, the process history information, and the measurement information. calculating repeatedly,
now.
상기 공정 장비에 의한 공정이 상기 패널에 대해 수행되었을 때 예상되는 공정 결과의 발생할 확률에 대해, 상기 공정 결과의 수준을 가중치로서 반영한 가중치 확률인,
지그.The method of claim 5, wherein the process result prediction value is,
A weighted probability that reflects the level of the process result as a weight with respect to the probability of occurrence of the expected process result when the process by the process equipment is performed on the panel,
now.
상기 지그가 상기 패널의 온도 및 상기 패널의 진동 수준 중 적어도 하나를 포함하는 상태 정보를 생성하는 단계;
상기 서버가 상기 패널에 대해 수행된 공정에 대한 공정 이력 정보 및 상기 패널의 물리적 특성 및 전기적 특성 중 적어도 하나에 대한 측정 정보를 상기 지그로 전송하는 단계;
상기 공정 장비가 현재의 장비 파라미터를 상기 지그로 전송하는 단계;
상기 지그가 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 이용하여 상기 패널에 대한 상기 공정 장비의 최적 장비 파라미터를 도출하는 단계;
상기 지그가 상기 최적 장비 파라미터를 상기 공정 장비로 전송하는 단계; 및
상기 공정 장비가 상기 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널에 대하여 공정을 수행하는 단계를 포함하는,
방법.A method for optimizing equipment parameters of the processing equipment for a panel using a server, processing equipment, and a jig for transporting the panel during display processing by the processing equipment, comprising:
the jig generating status information including at least one of a temperature of the panel and a vibration level of the panel;
transmitting, by the server, process history information about a process performed on the panel and measurement information about at least one of physical characteristics and electrical characteristics of the panel to the jig;
transmitting, by the process equipment, current equipment parameters to the jig;
The jig deriving optimal equipment parameters of the process equipment for the panel using the status information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters;
the jig transmitting the optimal equipment parameters to the process equipment; and
comprising the process equipment performing a process on the panel based on the optimal equipment parameters,
method.
상기 공정 장비가 상기 패널로부터 상기 패널을 식별하기 위한 패널 식별자를 획득하고, 획득된 패널 식별자에 해당하는 상기 최적 장비 파라미터를 리드하고, 리드된 상기 최적 장비 파라미터에 따라 상기 패널에 대한 공정을 수행하는 단계를 포함하는,
방법.The method of claim 8, wherein the process equipment performs a process on the panel based on the optimal equipment parameters,
The process equipment obtains a panel identifier for identifying the panel from the panel, reads the optimal equipment parameters corresponding to the obtained panel identifier, and performs a process on the panel according to the read optimal equipment parameters. comprising steps,
method.
상기 지그가 상기 최적 장비 파라미터를 도출하기 위한 인공지능 기반 예측 모델을 리드하는 단계;
상기 지그가 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보, 상기 측정 정보 및 상기 장비 파라미터를 상기 예측 모델의 입력으로서 사용하여 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값을 계산하는 단계; 및
상기 지그가 상기 공정 결과 예측값이 기준 값 이상일 때의 상기 장비 파라미터를 상기 최적 장비 파라미터로서 도출하는 단계를 포함하는,
방법.The method of claim 8, wherein the jig deriving the optimal equipment parameters of the process equipment for the panel comprises:
The jig leading an artificial intelligence-based prediction model to derive the optimal equipment parameters;
calculating a predicted process result for the panel by the jig using the state information, the process history information, the measurement information, and the equipment parameters as inputs to the prediction model; and
Comprising the step of deriving the equipment parameters when the jig has a predicted value of the process result greater than or equal to a reference value as the optimal equipment parameters,
method.
상기 지그가 상기 공정 결과 예측값이 상기 기준 값 이상이 될 때까지, 상기 상태 정보, 상기 공정 이력 정보 및 상기 측정 정보는 변화시키지 않고 상기 장비 파라미터를 변경시키면서 상기 예측 모델에 기초하여 상기 패널에 대한 공정 결과 예측값을 반복적으로 계산하는 단계를 더 포함하는,
방법.The method of claim 10, wherein the jig deriving the optimal equipment parameters of the process equipment for the panel comprises:
The jig processes the panel based on the prediction model while changing the equipment parameters without changing the status information, the process history information, and the measurement information until the predicted process result value becomes greater than the reference value. Further comprising iteratively calculating the resulting predicted value,
method.
상기 공정 장비는 상기 패널 상에 표시되는 얼룩을 보정하기 위한 카메라 보상 공정을 수행하고,
상기 공정 장비는 상기 패널을 촬영하기 이전에, 상기 지그로부터 전송된 상기 최적 장비 파라미터에 따라 상기 패널을 촬영하기 위한 설정을 수행하고, 상기 최적 장비 파라미터에 기초하여 상기 패널을 촬영하고, 촬영 결과에 따라 상기 패널 상에 표시되는 얼룩을 보정하기 위한 보상 데이터를 생성하는,
방법.According to clause 8,
The process equipment performs a camera compensation process to correct spots displayed on the panel,
Before photographing the panel, the process equipment performs settings for photographing the panel according to the optimal equipment parameters transmitted from the jig, photographs the panel based on the optimal equipment parameters, and reports the photographing results. Accordingly, generating compensation data to correct the stain displayed on the panel,
method.
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