KR102648626B1 - Display device comprisng bending sensor - Google Patents
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Abstract
벤딩 센서를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역이 있는 플렉서블 기판; 및 상기 베젤 영역에 배치되며 상기 플렉서블 기판이 벤딩될 때 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 상기 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.A display device including a bending sensor is provided. A display device including a bending sensor according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate having a display area and a bezel area surrounding the display area; and a bending sensor disposed in the bezel area and including a bending part that generates an electrical change when the flexible substrate is bent, and a detection part that detects bending information by detecting the electrical change.
Description
본 발명은 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 기판이 벤딩될 때 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 상기 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device including a bending sensor, and more specifically, to a bending sensor including a bending portion that generates an electrical change when a flexible substrate is bent, and a detection portion that detects bending information by detecting the electrical change. It relates to a display device including a.
최근에는 플라스틱 등과 같은 가요성(flexibility)을 갖는 소재로 이루어진 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다. 플렉서블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있다. 또한, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.Recently, flexible display devices, which are manufactured by forming a display portion and wiring on a substrate made of a flexible material such as plastic and capable of displaying images even when bent like paper, are attracting attention as next-generation display devices. The scope of application of flexible display devices is becoming more diverse, ranging from computer monitors and TVs to personal portable devices. Additionally, research is being conducted on flexible display devices that have a large display area and reduced volume and weight.
한편, 사용자가 플렉서블 표시 장치를 벤딩(bending) 또는 폴딩(folding)하는 정도를 센싱하는 것에 대한 요구가 존재한다. 사용자가 플렉서블 표시 장치를 벤딩 또는 폴딩함에 따라 플렉서블 표시 장치의 영상이 왜곡될 수 있기 때문에, 플렉서블 표시 장치가 벤딩 또는 폴딩되는 정도를 센싱하고, 이에 따라 플렉서블 표시 장치에 표시되는 영상을 보정하는 것은 매우 중요하다. 이에, 별도로 제조된 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치에 부착하는 방식으로 플렉서블 표시 장치를 제조하는 것에 대한 연구가 진행되고 있다. 다만, 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치와 별개로 제조함에 따라 총 제조 단가가 상승할 수 있다. 또한, 별도의 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치에 부착하는 과정에서 플렉서블 표시 장치의 두께가 증가하므로, 이러한 별도의 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치에 부착하는 기술은 슬림화된 표시 장치를 제공하고자 하는 최근 연구 방향에 역행하는 기술이다.Meanwhile, there is a demand for sensing the degree to which a user bends or folds a flexible display device. Since the image of the flexible display device may be distorted as the user bends or folds the flexible display device, it is very difficult to sense the degree to which the flexible display device is bent or folded and correct the image displayed on the flexible display device accordingly. It is important. Accordingly, research is being conducted on manufacturing a flexible display device by attaching a separately manufactured bending sensor to the flexible display device. However, as the bending sensor is manufactured separately from the flexible display device, the total manufacturing cost may increase. In addition, since the thickness of the flexible display device increases in the process of attaching a separate bending sensor to the flexible display device, the technology for attaching such a separate bending sensor to the flexible display device is a recent research direction aimed at providing a slimmed down display device. It is a retrograde technology.
[관련기술문헌][Related technical literature]
1. 전자 기기 및 전자 기기의 제어 방법(한국특허출원번호 제10-2011-0077585호)1. Electronic devices and control methods of electronic devices (Korean Patent Application No. 10-2011-0077585)
본 명세서는 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치와 별개로 제조하는 경우 발생하는 문제점들을 해결하기 위해 벤딩 센서가 표시 장치 제조 공정 중에 함께 제조되어 벤딩 센서가 포함된 새로운 구조의 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The purpose of this specification is to provide a display device with a new structure including a bending sensor in which the bending sensor is manufactured together during the display device manufacturing process to solve problems that occur when the bending sensor is manufactured separately from the flexible display device. .
본 명세서는 표시 장치의 박막 트랜지스터 또는 표시 소자를 제조하는 과정에서 박막 트랜지스터 또는 표시 소자와 함께 형성될 수 있는 벤딩 센서가 포함된 표시 장치를 제공하는 것이다.This specification provides a display device including a bending sensor that can be formed together with the thin film transistor or display device during the process of manufacturing the thin film transistor or display device of the display device.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역이 있는 플렉서블 기판 및 베젤 영역에 배치되며 플렉서블 기판이 벤딩될 때 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 포함한다.In order to solve the above-described problem, a display device according to an embodiment of the present invention is disposed on a flexible substrate having a display area and a bezel area surrounding the display area, and an electrical change occurs when the flexible substrate is bent. It includes a bending sensor having a bending part that detects electrical changes and a detection part that detects bending information.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 절곡부는, 벤딩 시 가해지는 힘을 분산시키기 위해 서로 다른 방향으로 연장된 배선들을 포함한다.According to another feature of the present invention, the bent portion includes wires extending in different directions to distribute the force applied during bending.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 절곡부는, 다수 개의 마름모 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하며, 두 개 이상의 전선은 서로 평행한다.According to another feature of the present invention, the bent portion includes two or more wires connected in a row in a plurality of diamond shapes, and the two or more wires are parallel to each other.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 두 개 이상의 전선은, 마름모 형상이 지그재그로 서로 엇갈리도록 배열된다.According to another feature of the present invention, two or more wires are arranged so that the diamond shape crosses each other in a zigzag manner.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 절곡부는, 다수 개의 원형의 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하며, 두 개 이상의 전선은 서로 평행한다.According to another feature of the present invention, the bent portion includes two or more wires in a plurality of circular shapes connected in a row, and the two or more wires are parallel to each other.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 절곡부는, 벤딩 시 힘이 상쇄되어 응력을 받지 않는 중립면(neutral plane)을 기준으로 한쪽에 배치된 제1 절곡부 및 중립면을 기준으로 제1 절곡부와 다른쪽에 배치된 제2 절곡부를 포함하고, 절곡부의 벤딩 시, 제1 절곡부 및 제2 절곡부 중 하나는 인장력(tensile force)을 받도록 구성되고 다른 하나는 압축력(compressive force)을 받도록 구성된다.According to another feature of the present invention, the bent portion has a first bent portion disposed on one side of a neutral plane that does not receive stress because the force is offset during bending, and a bent portion that is different from the first bent portion based on the neutral plane. It includes a second bent portion disposed on the side, and when the bent portion is bent, one of the first bent portion and the second bent portion is configured to receive a tensile force and the other is configured to receive a compressive force.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 절곡부와 제2 절곡부 사이에 배치된 제1 절연층 및 제2 절곡부 상에 배치된 제2 절연층을 더 포함하고, 중립면은 제1 절연층에 있는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, it further includes a first insulating layer disposed between the first bent portion and the second bent portion and a second insulating layer disposed on the second bent portion, and the neutral plane is the first insulating layer. It is characterized by being in .
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 절곡부 상에 배치된 제1 절연층 및 제2 절곡부 상에 배치되고 제1 절연층의 두께와 상이한 두께를 갖는 제2 절연층을 더 포함하고, 제1 절곡부는 플렉서블 기판의 일측에 배치되며, 제2 절곡부는 일측과 대향하는 타측에 배치되고, 제1 절곡부 및 제2 절곡부는 동일층 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, it further includes a first insulating layer disposed on the first bent portion and a second insulating layer disposed on the second bent portion and having a thickness different from the thickness of the first insulating layer, The first bent portion is disposed on one side of the flexible substrate, the second bent portion is disposed on the other side opposite to one side, and the first bent portion and the second bent portion are located on the same layer.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 플렉서블 기판의 일측 및 일측과 대향하는 타측에 배치되며, 제1 절곡부 위에 배치되고 제2 절곡부 밑에 배치되는 제1 절연층 및 제2 절곡부 위에 배치되는 제2 절연층을 더 포함하고, 제1 절곡부는 플렉서블 기판의 일측에 배치되며, 제2 절곡부는 상기 일측과 대향하는 타측에 배치되고, 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부는 서로 다른 층 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, a first insulating layer disposed on one side of the flexible substrate and the other side opposite the one side, disposed on the first bent portion and below the second bent portion, and a second layer disposed on the second bent portion. It further includes an insulating layer, the first bent portion is disposed on one side of the flexible substrate, the second bent portion is disposed on the other side opposite to the one side, and the first bent portion and the second bent portion are located on different layers. It is characterized by
본 발명의 다른 특징에 따르면, 벤딩 센서는, 절곡부와 검출부 사이를 연결하는 배선부를 더 포함하며, 절곡부 및 배선부는 플렉서블 기판의 적어도 일측에 위치하고, 배선부는 비벤딩(non-bending) 영역에 위치하며 절곡부는 벤딩(bending) 영역에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the bending sensor further includes a wiring portion connecting the bending portion and the detection portion, the bending portion and the wiring portion being located on at least one side of the flexible substrate, and the wiring portion being located in a non-bending area. It is located and the bent portion is located in a bending area.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 벤딩 영역은, 베젤 영역의 일부 및 표시 영역의 일부를 모두 포함하거나, 또는 베젤 영역의 일부는 포함하고 표시 영역은 포함하지 않는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the bending area includes both a part of the bezel area and a part of the display area, or includes a part of the bezel area and does not include the display area.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 검출부는, 벤딩 시 절곡부에서 일어나는 전기적 변화를 감지하여 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 전기적 변화의 값과 비교하여 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the detector detects the electrical change that occurs in the bent portion during bending and compares it with the values of the electrical change for the bending direction and bending angle stored in the memory to calculate the bending direction and bending angle of the display device. It is characterized by
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시예에 의하면, 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 상기 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 이용하여, 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bending direction and bending angle can be calculated using a bending sensor including a bending portion in which electrical change occurs and a detection portion that detects bending information by detecting the electrical change.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면 박막 트랜지스터 또는 표시 소자가 형성되는 과정에서 동시에 형성될 수 있는 벤딩 센서를 포함하여 비용의 추가됨 없이 벤딩 센서를 제조할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a bending sensor can be manufactured without adding cost by including a bending sensor that can be formed simultaneously during the process of forming a thin film transistor or a display element.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 한정되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited to those exemplified above, and further various effects are included in the present specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 센서의 센싱 원리를 설명하기 위한 회로도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 도 8의 V-V'에 따른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 센서 동작 원리를 설명하기 위한 표이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 13은 도 12의 IX-IX'에 따른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a plan view for explaining a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II′ of FIG. 1 to explain a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a circuit diagram for explaining the sensing principle of a bending sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
6 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 7 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 8 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line V-V' of FIG. 8 to explain a display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a table explaining the operating principle of a bending sensor of a display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 12 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line IX-IX′ of FIG. 12 to explain a display device according to another embodiment of the present invention.
Figure 14 is a cross-sectional view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining embodiments of the present invention are illustrative, and the present invention is not limited to the matters shown. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted to include the margin of error even if there is no separate explicit description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of a positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as 'on top', 'on the top', 'on the bottom', 'next to', etc., 'immediately' Alternatively, there may be one or more other parts placed between the two parts, unless 'directly' is used.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 "로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.When an element or layer is referred to as “on” another element or layer, it includes all cases where another layer or other element is interposed directly on or in the middle of another element.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들은 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are shown for convenience of explanation, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or fully combined or combined with each other, and as can be fully understood by those skilled in the art, various technical interconnections and operations are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other. It may be possible to conduct them together due to a related relationship.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 2는 도 1의 II-II'에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a plan view for explaining a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II′ of FIG. 1 to explain a display device according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도2 에 도시된 바와 같이, 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 박막 트렌지스터(130), 표시 소자(140) 및 벤딩 센서(120)를 포함한다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 1개의 박막 트랜지스터(130) 및 1개의 표시 소자(140)만을 도시하였다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the display device 100 includes a flexible substrate 110, a thin film transistor 130, a display element 140, and a bending sensor 120. In FIG. 2 , only one thin film transistor 130 and one display element 140 are shown for convenience of explanation.
플렉서블 기판(110)은 표시 장치(100)의 여러 구성요소들은 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 상기 플렉서블 기판(110)은 가요성(flexibility)을 갖는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(polyimide) 등과 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The flexible substrate 110 is a substrate for supporting and protecting various components of the display device 100. The flexible substrate 110 may be made of an insulating material with flexibility. For example, the flexible substrate 110 may be made of plastic such as polyimide, but is not limited thereto.
플렉서블 기판(110)은 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)을 둘러싸는 베젤 영역(ZA) 및 베젤 영역(ZA)의 일 측으로부터 연장되는 패드 영역(PA)을 갖는다.The flexible substrate 110 has a display area DA, a bezel area ZA surrounding the display area DA, and a pad area PA extending from one side of the bezel area ZA.
표시 영역(DA)은 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역이다. 따라서, 상기 표시 영역(DA)에는 표시 소자(140) 및 표시 소자(140)를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치된다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 다양한 구동 소자 중 구동 박막 트랜지스터(130)만을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The display area DA is an area where an image is displayed in the display device 100. Accordingly, the display element 140 and various driving elements for driving the display element 140 are disposed in the display area DA. In FIG. 2, for convenience of explanation, only the driving thin film transistor 130 is shown among various driving elements, but the present invention is not limited thereto.
베젤 영역(ZA)은 상기 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 배선 또는 회로부가 형성되는 영역이다.The bezel area ZA is an area in the display device 100 where no image is displayed and is an area where wiring or circuitry is formed.
패드 영역(PA)은 영상이 표시되지 않으면서 복수의 패드 전극(139)이 형성되는 영역이다. 이때 패드 영역(PA)은 패드 전극(139)과 외부 모듈, 예를 들어, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip on film) 등이 본딩되는(bonded) 영역이다. FPCB 등과 같은 외부 모듈에 대해서는 도 11을 참조하여 상세히 후술한다. 패드 영역(PA)은 도 1에 도시된 바와 같이 베젤 영역(ZA)의 일 측에 위치할 수도 있다. The pad area PA is an area where a plurality of pad electrodes 139 are formed without displaying an image. At this time, the pad area PA is an area where the pad electrode 139 and an external module, for example, a flexible printed circuit board (FPCB), a chip on film (COF), etc. are bonded. External modules such as FPCB will be described in detail later with reference to FIG. 11. The pad area PA may be located on one side of the bezel area ZA, as shown in FIG. 1 .
플렉서블 기판(110)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)을 갖는다. The flexible substrate 110 has a bending area (BA) and a non-bending area (NBA).
벤딩 영역(BA)은 표시 장치(100)의 중앙부에 정의될 수 있다. 비벤딩 영역(NBA)은 벤딩 영역(BA)의 양 측에 정의될 수 있다. 따라서 플렉서블 기판(110)은 2개의 비벤딩 영역(NBA)를 가질 수 있다. 이때 벤딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)의 일부 및 베젤 영역(ZA)의 일부와 중첩한다. 비벤딩 영역(NBA)은 표시 영역(DA)의 일부, 베젤 영역(ZA)의 일부 및 패드 영역(PA)과 중첩한다.The bending area BA may be defined in the center of the display device 100. A non-bending area (NBA) may be defined on both sides of the bending area (BA). Accordingly, the flexible substrate 110 may have two non-bending areas (NBA). At this time, the bending area BA overlaps a portion of the display area DA and a portion of the bezel area ZA. The non-bending area NBA overlaps a portion of the display area DA, a portion of the bezel area ZA, and the pad area PA.
표시 장치(100)는 벤딩 영역(BA)에서 벤딩될 수 있도록 구성된다. 즉, 플렉서블 기판(110)의 비벤딩 영역(NBA)은 벤딩되지 않고 평탄한 상태로 유지될 수 있고, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)은 벤딩되도록 표시 장치(100)가 구성될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(110)의 2개의 비벤딩 영역(NBA)이 서로 마주보도록 표시 장치(100)가 벤딩될 수 있다.The display device 100 is configured to be bent in the bending area BA. That is, the display device 100 may be configured such that the non-bending area (NBA) of the flexible substrate 110 may be maintained in a flat state without being bent, and the bending area (BA) of the flexible substrate 110 may be bent. . Accordingly, the display device 100 may be bent so that the two non-bending areas (NBA) of the flexible substrate 110 face each other.
박막 트랜지스터(130)는 플렉서블 기판(110) 상의 표시 영역(DA)에 배치된다. 박막 트랜지스터(130)는 액티브층(131), 게이트 전극(132), 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)을 포함한다. The thin film transistor 130 is disposed in the display area DA on the flexible substrate 110. The thin film transistor 130 includes an active layer 131, a gate electrode 132, a source electrode 133, and a drain electrode 134.
버퍼층(111)은 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다. 버퍼층(111)은 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층으로 이루어지거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다. The buffer layer 111 is disposed on the flexible substrate 110. The buffer layer 111 is made of an inorganic material such as, for example, silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx), and may be made of a single layer or multiple layers.
액티브층(131)은 버퍼층(111) 상에 배치된다. 액티브층(131)에는 박막 트랜지스터(130)의 채널이 형성된다. 액티브층(131)은 버퍼층(111) 상에 형성될 수도 있고, 버퍼층(111)이 사용되지 않는 경우 플렉서블 기판(110) 상에 바로 형성될 수도 있다. The active layer 131 is disposed on the buffer layer 111. A channel for the thin film transistor 130 is formed in the active layer 131. The active layer 131 may be formed on the buffer layer 111, or may be formed directly on the flexible substrate 110 when the buffer layer 111 is not used.
게이트 절연층(112)은 액티브층(131) 상에 배치된다. 게이트 절연층(112)는 액티브층(131)과 게이트 전극(132)을 절연시키기 위해 형성된다. 게이트 절연층(112)은 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층으로 이루어지거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다. The gate insulating layer 112 is disposed on the active layer 131. The gate insulating layer 112 is formed to insulate the active layer 131 and the gate electrode 132. For example, the gate insulating layer 112 is made of an inorganic material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx), and may be made of a single layer or multiple layers.
게이트 전극(132)은 게이트 절연층(112) 상에 배치된다. 게이트 전극(132) 상에 층간 절연층(113)이 배치된다. 층간 절연층(113)은 표시 영역(DA)에 형성될수 있다. 층간 절연층(113)은 컨택홀을 갖는다. 액티브층(131)은 컨택홀을 통해 소스 전극(113) 및 드레인 전극(134)과 전기적으로 연결된다. 층간 절연층(113)은 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층으로 이루어지거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다. The gate electrode 132 is disposed on the gate insulating layer 112. An interlayer insulating layer 113 is disposed on the gate electrode 132. The interlayer insulating layer 113 may be formed in the display area DA. The interlayer insulating layer 113 has a contact hole. The active layer 131 is electrically connected to the source electrode 113 and the drain electrode 134 through a contact hole. For example, the interlayer insulating layer 113 is made of an inorganic material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx), and may be made of a single layer or multiple layers.
소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)는 층간 절연층(113) 상에 배치된다. 소스 전극(133)과 드레인 전극(134) 각각은 컨택홀을 통해 액티브층(131)과 전기적으로 연결된다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 박막 트랜지스터(130)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다.The source electrode 133 and the drain electrode 134 are disposed on the interlayer insulating layer 113. Each of the source electrode 133 and the drain electrode 134 is electrically connected to the active layer 131 through a contact hole. In FIG. 2 , for convenience of explanation, the thin film transistor 130 is shown as having a coplanar structure, but the structure is not limited thereto.
오버 코팅층(114)는 박막 트랜지스터(130) 상에 배치된다. 오버 코팅층(114)은 박막 트랜지스터(130) 상부를 평탄화하기 위한 절연층이다. 오버 코팅층(114)은 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다.The overcoating layer 114 is disposed on the thin film transistor 130. The overcoating layer 114 is an insulating layer for flattening the upper part of the thin film transistor 130. The overcoating layer 114 may be formed in the display area DA.
표시 소자(140)는 오버 코팅층(114) 상에 배치된다. 표시 소자(140)는 표시 영역(DA)에 배치되어, 박막 트랜지스터(130)와 전기적으로 연결된다. 표시 소자(140)는 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)에 배치된다. 이때 표시 장치(100)가 벤딩된는 경우, 벤딩 영역(BA)에 배치된 표시 소자(140)의 일부도 벤딩된다. 따라서 표시 소자(140)는 가요성 소재로 구성될 수 있다. 표시 소자(140)은 예를 들어, 유기 발광 표시 소자일 수 있다. 이하에서는 표시 소자(140)가 유기 발광 표시 소자인 것으로 가정하여 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The display element 140 is disposed on the overcoating layer 114. The display element 140 is disposed in the display area DA and is electrically connected to the thin film transistor 130. The display element 140 is disposed in the bending area BA and the non-bending area NBA. At this time, when the display device 100 is bent, a portion of the display element 140 disposed in the bending area BA is also bent. Therefore, the display element 140 may be made of a flexible material. The display device 140 may be, for example, an organic light emitting display device. Hereinafter, the display device 140 will be described assuming that it is an organic light emitting display device, but is not limited thereto.
유기 발광 표시 소자인 표시 소자(140)는 애노드(141), 유기 발광층(142) 및 캐소드(143)를 포함한다. The display device 140, which is an organic light emitting display device, includes an anode 141, an organic light emitting layer 142, and a cathode 143.
애노드(141)는 박막 트랜지스터(130)와 전기적으로 연결된다. 애노드(141)는 유기 발광층(142)에 정공을 공급하여야 하므로 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 표시 장치(100)가 상면 발광(top emission) 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우, 애노드(141)는 반사성이 우수한 금속 물질로 이루어지는 반사층 및 반사층 상에 배치되고 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어진 투명 도전층으로 구성될 수 있다. 표시 장치(100)가 하면 발광(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우 상기 애노드(141)는 투명 도전층만으로 구성될 수 있다. The anode 141 is electrically connected to the thin film transistor 130. Since the anode 141 must supply holes to the organic light emitting layer 142, it may be made of a conductive material with a high work function. When the display device 100 is a top emission type organic light emitting display device, the anode 141 is a reflective layer made of a metal material with excellent reflectivity and a transparent conductive material disposed on the reflective layer and made of a conductive material with a high work function. It may be composed of layers. If the display device 100 is a bottom emission organic light emitting display device, the anode 141 may be composed of only a transparent conductive layer.
유기 발광층(142)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층, 청색 유기 발광층 및 백색 유기 발광층 중 어느 하나일 수 있다. 또한 유기 발광층(142)이 백색 유기 발광층인 경우, 컬러 필터는 표시 장치(100)에 포함될 수 있다. The organic emission layer 142 may be any one of a red organic emission layer, a green organic emission layer, a blue organic emission layer, and a white organic emission layer. Additionally, when the organic emission layer 142 is a white organic emission layer, a color filter may be included in the display device 100.
캐소드(143)은 유기 발광층(142) 상에 배치된다. 캐소드(143)는 유기 발광층(142)에 전자를 공급하여야 하므로 일함수가 낮은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 캐소드(143)는 예를 들어, 투명 도전성 산화물로 형성될 수도 있다. 이때 유기 발광층(142)에는 금속 도핑층이 더 포함될 수도 있다. The cathode 143 is disposed on the organic light emitting layer 142. Since the cathode 143 must supply electrons to the organic light-emitting layer 142, it may be formed of a conductive material with a low work function. The cathode 143 may be formed of, for example, a transparent conductive oxide. At this time, the organic emission layer 142 may further include a metal doping layer.
봉지층(116)은 표시 소자(140) 상에 배치된다. 봉지층(116)은 표시 소자(140)를 외부로부터의 충격, 수분, 산소 등으로부터 보호한다. 봉지층(116)은 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층으로 이루어지거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다.The encapsulation layer 116 is disposed on the display element 140. The encapsulation layer 116 protects the display element 140 from external shock, moisture, oxygen, etc. For example, the encapsulation layer 116 is made of an inorganic material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx), and may be made of a single layer or multiple layers.
제1 무기층(181)은 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다. 이때 제1 무기층(181)은 플렉서블 기판(110) 상에서 베젤 영역(ZA)에 배치된다. 제1 무기층(181)은 표시 영역(DA)에 형성된 다양한 무기층들 중 어느 하나와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 제1 무기층(181)은 예를 들어, 플렉서블 기판(110) 상에 버퍼층용 물질을 형성한 후, 버퍼층용 물질을 패터닝하는 방식으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 무기층(181)은 버퍼층(111)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 제1 무기층(181)은 이에 한정되지 않고, 제1 무기층(181)은 게이트 절연층(112) 또는 층간 절연층(113)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 제1 무기층(181)은 생략될 수도 있다.The first inorganic layer 181 is disposed on the flexible substrate 110. At this time, the first inorganic layer 181 is disposed in the bezel area ZA on the flexible substrate 110. The first inorganic layer 181 may be formed of the same material as any one of the various inorganic layers formed in the display area DA. The first inorganic layer 181 may be formed, for example, by forming a buffer layer material on the flexible substrate 110 and then patterning the buffer layer material. Accordingly, the first inorganic layer 181 may be formed simultaneously with the buffer layer 111 of the same material. The first inorganic layer 181 is not limited to this, and the first inorganic layer 181 may be formed simultaneously with the same material as the gate insulating layer 112 or the interlayer insulating layer 113. The first inorganic layer 181 may be omitted.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(100)는 벤딩 센서(120)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2 , the display device 100 includes a bending sensor 120 .
벤딩 센서(120)은 절곡부(121), 배선부(122) 및 검출부를 포함할 수 있다.The bending sensor 120 may include a bending part 121, a wiring part 122, and a detection part.
벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 배선의 형태로 형성된다. 벤딩 센서(120)의 배선부(122)는 패드 전극(139)에 연결될 수 있다.The bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 are formed in the form of wiring. The wiring portion 122 of the bending sensor 120 may be connected to the pad electrode 139.
벤딩 센서(120)의 절곡부(121)와 배선부(122)는 플렉서블 기판(110) 상에 위치하고, 벤딩 센서(120)의 검출부는 패드 전극(139)과 연결된 외부 모듈 또는 플렉서블 기판(110) 상에 위치할 수 있다. 외부 모듈에 대해서는 도 11을 참조하여 상세히 후술한다. The bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 are located on the flexible substrate 110, and the detection portion of the bending sensor 120 is an external module or flexible substrate 110 connected to the pad electrode 139. It can be located on the top. The external module will be described in detail later with reference to FIG. 11.
벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 베젤 영역(ZA)에서 제1 무기층(181) 상에 형성된다. 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 박막 트랜지스터(130)를 구성하는 도전성 물질 또는 표시 소자(140)를 구성하는 물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 박막 트랜지스터(130)의 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이때 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)을 형성하기 위한 도전성 물질이 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다. 이에 따라, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 배치된 도전성 물질을 패터닝하여 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)과 동시에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 박막 트랜지스터(130)의 게이트 전극(132), 표시 소자(140)의 애노드(141) 및 캐소드(143) 중 어느 하나와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 벤딩 센서(120)가 박막 트랜지스터(130)의 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)과 동일한 물질로 이루어진 것으로 가정하여 설명한다.The bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 are formed on the first inorganic layer 181 in the bezel area ZA. The bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 may be made of a conductive material. The bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 may be made of the same material as the conductive material constituting the thin film transistor 130 or the material constituting the display element 140. For example, the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 may be made of the same material as the source electrode 133 and the drain electrode 134 of the thin film transistor 130. At this time, a conductive material for forming the source electrode 133 and the drain electrode 134 is disposed on the flexible substrate 110. Accordingly, the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 can be formed simultaneously with the source electrode 133 and the drain electrode 134 by patterning the disposed conductive material. However, it is not limited to this, and the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 include the gate electrode 132 of the thin film transistor 130, the anode 141 of the display element 140, and the cathode ( 143) can be formed simultaneously with any one of the same materials. Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the bending sensor 120 is made of the same material as the source electrode 133 and the drain electrode 134 of the thin film transistor 130.
절곡부(121)는 플렉서블 기판(110)이 벤딩될 때, 전기적 변화가 발생한다. 배선부(122)는 절곡부(121)와 검출부 사이를 연결한다. 따라서 배선부(122)를 통해 절곡부(121)에서 발생한 전기적 변화가 검출부로 전달될 수 있다. 이에 따라, 검출부는 절곡부(121)에서 발생한 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출한다. 이때 절곡부(121)는 플렉서블 기판의 벤딩 영역(BA)에 위치할 수 있고, 배선부(122)는 상기 플렉서블 기판의 비벤딩 영역(NBA)에 위치할 수 있다. 표시 장치(100)가 벤딩되는 경우, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)은 벤딩되고, 비벤딩 영역(NBA)은 평탄한 상태로 유지된다. 이에 따라, 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(122)는 표시 장치(100)의 벤딩에 의한 응력(stress)을 거의 받지 않고, 대부분의 응력은 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(121)에 집중된다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 절곡부(121)가 크랙(crack)될 가능성이 있다. 이에, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는, 절곡부(121)는 외력에 의한 크랙을 막을 수 있는 형상(예: 마름모 형상)일 수 있다. 일 예로, 절곡부는 다수 개의 마름모 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하고, 두 개 이상의 전선들은 서로 평행하게 위치할 수 있다. 또한 절곡부(121)는 서로 다른 방향으로 연장하는 배선들로 이루어질 수 있다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 상기 절곡부(121)의 일부는 상기 절곡부(121)의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장하게 된다. 이에 따라, 벤딩 시 가해지는 힘은 분산되어 절곡부(121)가 받게되는 응력이 감소된다. 따라서 절곡부(121)가 크랙(crack)될 확률이 저감될 수 있다. 절곡부(121)는 마름모 형상 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수 있다.When the flexible substrate 110 is bent, an electrical change occurs in the bent portion 121. The wiring unit 122 connects the bending unit 121 and the detection unit. Accordingly, the electrical change occurring in the bent part 121 can be transmitted to the detection unit through the wiring part 122. Accordingly, the detector detects bending information by detecting electrical changes occurring in the bent portion 121. At this time, the bent portion 121 may be located in the bending area (BA) of the flexible substrate, and the wiring portion 122 may be located in the non-bending area (NBA) of the flexible substrate. When the display device 100 is bent, the bending area BA of the flexible substrate 110 is bent, and the non-bending area NBA is maintained in a flat state. Accordingly, the wiring portion 122 disposed in the non-bending area NBA receives little stress due to bending of the display device 100, and most of the stress occurs in the bent portion disposed in the bending area BA. It is concentrated on (121). Therefore, there is a possibility that the bent portion 121 may crack as the bending area BA is bent. Accordingly, in the display device 100 according to an embodiment of the present invention, the bent portion 121 may have a shape (eg, a diamond shape) that can prevent cracks caused by external force. As an example, the bent portion includes two or more wires in which a plurality of diamond shapes are connected in a row, and the two or more wires may be positioned parallel to each other. Additionally, the bent portion 121 may be made of wires extending in different directions. Accordingly, when the bending area BA is bent, a portion of the bent portion 121 extends in a direction different from the direction in which the bent portion 121 extends. Accordingly, the force applied during bending is distributed and the stress experienced by the bent portion 121 is reduced. Accordingly, the probability that the bent portion 121 will crack can be reduced. The bent portion 121 may be formed in various shapes other than a diamond shape.
제2 무기층(182)는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)를 덮도록 배치된다. 제2 무기층(182)은 플렉서블 기판(110) 상에서 베젤 영역(ZA)에 형성된다. 제2 무기층(182)은 표시 영역(DA)에 형성된 다양한 무기층들 중 어느 하나와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시 소자(140)가 형성된 플렉서블 기판(110) 상에 봉지층용 물질을 형성한다. 제2 무기층(182)는 봉지층용 물질을 패터닝하는 방식으로 봉지층(116)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 무기층(182)은 생략될 수도 있다.The second inorganic layer 182 is disposed to cover the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120. The second inorganic layer 182 is formed in the bezel area ZA on the flexible substrate 110. The second inorganic layer 182 may be formed of the same material as one of the various inorganic layers formed in the display area DA. For example, an encapsulation layer material is formed on the flexible substrate 110 on which the display element 140 is formed. The second inorganic layer 182 may be formed simultaneously with the same material as the encapsulation layer 116 by patterning the encapsulation layer material. In some embodiments, the second inorganic layer 182 may be omitted.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 도전성 물질로 이루어지는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)가 무기물로 이루어지는 제1 무기층(181) 및 제2 무기층(182)에 의해 밀봉될 수 있다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)가 수분이나 산소 등에 의해 손상되는 것이 최소화될 수 있다.In the display device 100 according to an embodiment of the present invention, the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 made of a conductive material are formed of a first inorganic layer 181 and a second inorganic layer made of an inorganic material. It may be sealed by layer 182. Accordingly, damage to the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 by moisture, oxygen, etc. can be minimized.
이하에서는, 벤딩 센서(120)를 사용하여 표시 장치(100)의 벤딩 각도를 센싱하는 원리를 보다 상세히 설명하기 위해 도 3을 함께 참조한다.Hereinafter, FIG. 3 will be referred to to explain in more detail the principle of sensing the bending angle of the display device 100 using the bending sensor 120.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 센서의 센싱 원리를 설명하기 위한 회로도이다. 도 3에서는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)를 가변 저항으로 개략화하여 표시하였다.Figure 3 is a circuit diagram for explaining the sensing principle of a bending sensor according to an embodiment of the present invention. In Figure 3, the bent portion 121 of the bending sensor 120 is schematically represented as a variable resistor.
벤딩 센서(120)를 통해 표시 장치의 벤딩 각도를 검출하기 위해, 벤딩 센서(120)는 전압원에 연결된다. 벤딩 센서(120)의 양 끝단이 전압원에 연결되는 방식으로, 전압(V)은 벤딩 센서(120)에 인가될 수 있다. 따라서 전류(I)는 벤딩 센서(120)를 흐르게 된다. 이때 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에 인가되는 전류(I)값을 벤딩 센서(120)의 검출부가 측정하여 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 계산될 수 있다.In order to detect the bending angle of the display device through the bending sensor 120, the bending sensor 120 is connected to a voltage source. Voltage (V) can be applied to the bending sensor 120 by connecting both ends of the bending sensor 120 to a voltage source. Therefore, the current (I) flows through the bending sensor 120. At this time, the detection unit of the bending sensor 120 measures the current (I) value applied to the bent part 121 of the bending sensor 120, and the resistance value of the bent part 121 of the bending sensor 120 can be calculated. .
벤딩 센서(120)의 절곡부(121)는 가변 저항이다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 표시 장치의 벤딩 각도에 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치가 내측으로 벤딩되는 경우, 즉, 표시 장치의 상면의 양 끝단이 서로 마주보도록 표시 장치가 벤딩되는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)는 압축력(compressive force)을 받게 된다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 감소하게 된다. 이에 따라, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에 인가되는 전류값은 증가하게 된다. 벤딩 센서(120)의 검출부는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에서 일어난 전류값의 증가를 감지한다. 따라서 벤딩 센서(120)의 검출부는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 감소된 저항값을 계산할 수 있다. 벤딩 센서(120)의 검출부는 감소된 저항값과 검출부의 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 저항값을 비교하여 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출한다. 또한, 예를 들어, 표시 장치가 외측으로 벤딩되는 경우, 즉, 표시 장치의 하면의 양 끝단이 서로 마주보도록 표시 장치가 벤딩되는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)는 인장력(tensile force)을 받게 된다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 증가하게 된다. 이에 따라, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에 인가되는전류값은 감소하게 된다. The bent portion 121 of the bending sensor 120 is a variable resistance. Accordingly, the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 may change depending on the bending angle of the display device. For example, when the display device is bent inward, that is, when the display device is bent so that both ends of the upper surface of the display device face each other, the bent portion 121 of the bending sensor 120 exerts compressive force. You will receive Accordingly, the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 decreases. Accordingly, the current value applied to the bent portion 121 of the bending sensor 120 increases. The detection unit of the bending sensor 120 detects an increase in the current value occurring in the bent portion 121 of the bending sensor 120. Accordingly, the detection unit of the bending sensor 120 may calculate the reduced resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120. The detection unit of the bending sensor 120 calculates the bending direction and bending angle of the display device by comparing the reduced resistance value with the resistance value for the bending direction and bending angle stored in the memory of the detection unit. In addition, for example, when the display device is bent outward, that is, when the display device is bent so that both ends of the lower surface of the display device face each other, the bent portion 121 of the bending sensor 120 exerts a tensile force. force). Accordingly, the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 increases. Accordingly, the current value applied to the bent portion 121 of the bending sensor 120 decreases.
벤딩 센서(120)의 검출부는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에서 일어하는 전류값의 감소를 감지한다. 따라서 벤딩 센서(120)의 검출부는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 증가된 저항값을 계산할 수 있다. 벤딩 센서(120)의 검출부는 증가된 저항값과 검출부의 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 저항값을 비교하여 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출한다. 이때 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 따른 상기 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 메모리에 저장될 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리에는 표시 장치가 내측으로 벤딩되는 경우의 벤딩 방향 및 벤딩 각도별 상기 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값 및 상기 표시 장치가 외측으로 벤딩되는 경우의 벤딩 각도별 상기 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 저장될 수 있다. 즉 검출부는, 표시 장치의 벤딩 시 벤딩 센서(120))의 절곡부(121)에서 일어나는 전기적 변화를 감지하여 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 전기적 변화와 비교한다. 따라서 검출부는 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출할 수 있다. 이때 전기적 변화는 저항값뿐만 아니라 전류값 또는 전압값 등 다른 전기적 변화값이 될 수 있다. 검출부는 플렉서블 기판상에 배치될 수도 있고, FPCB 또는 COF의 형태로 배치될 수도 있다.The detection unit of the bending sensor 120 detects a decrease in the current value occurring in the bent portion 121 of the bending sensor 120. Accordingly, the detection unit of the bending sensor 120 may calculate the increased resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120. The detection unit of the bending sensor 120 calculates the bending direction and bending angle of the display device by comparing the increased resistance value with the resistance value for the bending direction and bending angle stored in the memory of the detection unit. At this time, the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 according to the bending direction and bending angle of the display device may be stored in the memory. For example, the memory includes the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 for each bending direction and bending angle when the display device is bent inward, and the bending angle when the display device is bent outward. The resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 may be stored. That is, the detector detects the electrical change that occurs in the bent portion 121 of the bending sensor 120 when the display device is bent and compares it with the electrical change in the bending direction and bending angle stored in the memory. Therefore, the detector can calculate the bending direction and bending angle of the display device. At this time, the electrical change may be not only a resistance value but also other electrical change values such as a current value or a voltage value. The detection unit may be placed on a flexible substrate, or may be placed in the form of an FPCB or COF.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)가 박막 트랜지스터(130)를 구성하는 도전성 물질 또는 표시 소자(140)를 구성하는 도전성 물질로 이루어진다. 또한, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 동일한 도전성 물질로 이루어지는 박막 트랜지스터(130)의 구성요소 또는 표시 소자(140)의 구성요소와 동시에 형성될 수 있다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)및 배선부(122)를 형성하기 위한 추가적인 공정이 요구되지 않는다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 박막 트랜지스터(130) 제조 공정 또는 표시 소자(140) 제조 공정 중에 제조될 수 있으므로, 추가적인 공정 비용이 발생하지 않고 제조 시간이 증가되지 않는다.In the display device 100 according to an embodiment of the present invention, the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 constitute a conductive material constituting the thin film transistor 130 or the display element 140. It is made of a conductive material that Additionally, the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 may be formed simultaneously with components of the thin film transistor 130 or components of the display element 140 made of the same conductive material. Therefore, no additional process is required to form the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120. Therefore, the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 can be manufactured during the thin film transistor 130 manufacturing process or the display element 140 manufacturing process, so that additional process costs are not incurred and manufacturing time is reduced. does not increase
또한, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122))는 표시 장치(100)와 일체화되어 형성된다. 따라서 벤딩 센서(120)가 추가됨에 따라 표시 장치(100)의 두께가 증가하지 않는다. 즉, 베젤 영역(ZA)에 배선 형태로 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)를 제조할 수 있으므로, 표시 장치(100)에 벤딩 센서(120)를 일체화시키더라도 슬림화된 표시 장치(100)의 제조가 가능하다. Additionally, the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 are formed integrally with the display device 100. Therefore, as the bending sensor 120 is added, the thickness of the display device 100 does not increase. That is, since the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 can be manufactured in the form of wiring in the bezel area ZA, even if the bending sensor 120 is integrated into the display device 100, the display device 100 can be slimmed. It is possible to manufacture the display device 100.
몇몇 실시예에서, 플렉서블 기판(110)은 적어도 2개의 비벤딩 영역(NBA) 및 비벤딩 영역(NBA) 사이의 벤딩 영역(BA)을 가질 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 비벤딩 영역(NBA)이 2개일 수도 있으나, 비벤딩 영역(NBA)의 개수가 3개이고, 벤딩 영역(BA)은 비벤딩 영역(NBA) 사이에 배치되어 2개일 수 있다. 또한, 비벤딩 영역(NBA)의 개수는 4개 이상일 수도 있다.In some embodiments, the flexible substrate 110 may have at least two non-bending areas (NBA) and a bending area (BA) between the non-bending areas (NBA). That is, as shown in FIG. 1, there may be two non-bending areas (NBA), but the number of non-bending areas (NBA) is three, and the bending areas (BA) are arranged between the non-bending areas (NBA), making 2 It could be a dog. Additionally, the number of non-bending areas (NBA) may be four or more.
벤딩 센서(120)의 온도를 감지하기 위한 온도 센서가 플렉서블 기판(110)에 배치될 수 있다. 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)가 금속 물질과 같은 도전성 물질로 이루어지는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 온도가 변함에 따라 변화할 수 있다. 온도가 상승하는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 증가하고, 온도가 하강하는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 감소한다. 이에 따라, 실제로는 표시 장치(100)가 벤딩되지 않음에도 불구하고, 온도가 변함에 따라 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 변화하여 프로세서는 표시 장치(100)가 벤딩된 것으로 잘못 판단할 수도 있다. 따라서 플렉서블 기판(110)에는 온도 센서가 배치되고, 검출부의 메모리에는 벤딩 센서(120)의 온도별로 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 따른 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 저장될 수 있다. 따라서 검출부는 온도 센서에서 측정된 온도값 및 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 따른 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값에 기초하여 표시 장치(100)의 벤딩 각도를 검출할 수 있다.A temperature sensor for detecting the temperature of the bending sensor 120 may be disposed on the flexible substrate 110. When the bent portion 121 of the bending sensor 120 is made of a conductive material such as a metal material, the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 may change as the temperature changes. When the temperature rises, the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 increases, and when the temperature decreases, the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 decreases. Accordingly, even though the display device 100 is not actually bent, the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 changes as the temperature changes, so that the processor determines whether the display device 100 is bent. It may be misjudged. Therefore, a temperature sensor is disposed on the flexible substrate 110, and the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 according to the bending direction and bending angle for each temperature of the bending sensor 120 can be stored in the memory of the detection unit. there is. Therefore, the detector can detect the bending angle of the display device 100 based on the temperature value measured by the temperature sensor and the resistance value of the bent portion 121 of the bending sensor 120 according to the bending direction and bending angle stored in the memory. there is.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.Figure 4 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 표시 장치(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 센서(220)의 절곡부(221)구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.Compared to the display device 100 shown in FIGS. 1 and 2, the display device 200 shown in FIG. 4 only has a changed structure of the bent portion 221 of the bending sensor 220, and other components are substantially changed. Since they are the same, duplicate descriptions are omitted.
벤딩 센서(220)는 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(221) 및 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(222)를 갖는다. 이때 표시 장치(200)가 벤딩되는 경우, 벤딩 영역(BA)만 벤딩되고, 비벤딩 영역(NBA)은 평탄한 상태로 유지된다. 이에 따라, 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(222)는 표시 장치(200)의 벤딩에 의한 응력(stress)을 거의 받지 않고, 대부분의 응력은 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(221)에 집중된다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 절곡부(221)가 크랙될 가능성이 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(200)에서는, The bending sensor 220 has a bent portion 221 disposed in the bending area BA and a wiring portion 222 disposed in the non-bending area NBA. At this time, when the display device 200 is bent, only the bending area BA is bent, and the non-bending area NBA is maintained in a flat state. Accordingly, the wiring portion 222 disposed in the non-bending area (NBA) receives little stress due to bending of the display device 200, and most of the stress occurs in the bent portion disposed in the bending area (BA). It is focused on (221). Therefore, there is a possibility that the bent portion 221 may crack as the bending area BA is bent. Accordingly, in the display device 200 according to another embodiment of the present invention,
절곡부(221)는 외력에 의한 크랙을 막을 수 있는 형상(예:마름모 형상)일 수 있다. 일 예로, 절곡부는 다수 개의 마름모 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 배선(전선)을 포함하고, 두 개 이상의 배선(전선)은 서로 평행하게 위치할 수 있다. 또한 어느 한 배선의 마름모 형상은, 인접한 열에 있는 마름모 형상과 지그재그로 서로 엇갈려 있을 수 있다. 즉 상기 마름모 형상에서의 톱니형태의 부분이 서로 엇갈려 있을 수 있다. 또한 절곡부(221)는 서로 다른 방향으로 연장하는 배선들로 이루어진다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 상기 절곡부(221)의 일부는 상기 절곡부(221)의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장하게 된다. 이에 따라, 벤딩 시 가해지는 힘은 분산되어 절곡부(221)가 받게되는 응력이 감소된다. 따라서 절곡부(221)가 크랙(crack)될 확률이 저감될 수 있다. 또한, 마름모 형상인 절곡부(221)는 서로 지그재그로 엇갈려 교차되어 형성되므로, 절곡부가 대칭적으로 평행하게 형성되는 것 보다 벤딩 센서(220)의 절곡부(221) 및 배선부(222)가 위치하는 베젤 영역(ZA)의 폭을 줄일 수 있다. 절곡부(221)는 도 4에 도시된 바와 같이, 마름모 형상 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The bent portion 221 may have a shape (e.g., diamond shape) that can prevent cracks caused by external force. As an example, the bent portion includes two or more wires (wires) connected in a row in a plurality of diamond shapes, and the two or more wires (wires) may be positioned parallel to each other. Additionally, the diamond shape of one wiring may be staggered with the diamond shape in an adjacent row. That is, the sawtooth-shaped portions of the diamond shape may be crossed with each other. Additionally, the bent portion 221 is made of wires extending in different directions. Accordingly, when the bending area BA is bent, a portion of the bent portion 221 extends in a direction different from the direction in which the bent portion 221 extends. Accordingly, the force applied during bending is distributed and the stress experienced by the bent portion 221 is reduced. Accordingly, the probability that the bent portion 221 will crack can be reduced. In addition, since the diamond-shaped bent portions 221 are formed to cross each other in a zigzag manner, the bent portions 221 and the wiring portion 222 of the bending sensor 220 are located in a different position than if the bent portions were formed symmetrically and parallelly. The width of the bezel area (ZA) can be reduced. As shown in FIG. 4, the bent portion 221 may be formed in various shapes other than a diamond shape.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. Figure 5 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 표시 장치(300)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 센서(320)의 절곡부(321)의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.Compared to the display device 100 shown in FIGS. 1 and 2, the display device 300 shown in FIG. 5 only has a changed structure of the bent portion 321 of the bending sensor 320, and other components are substantially the same. Since it is the same, duplicate description is omitted.
벤딩 센서(220)는 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(221) 및 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(222)를 갖는다. 이때 표시 장치(200)가 벤딩되는 경우, 벤딩 영역(BA)만 벤딩되고, 비벤딩 영역(NBA)은 평탄한 상태로 유지된다. 이에 따라, 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(222)는 표시 장치(200)의 벤딩에 의한 응력(stress)을 거의 받지 않고, 대부분의 응력은 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(221)에 집중된다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 절곡부(221)가 크랙될 가능성이 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(300)에서는, 절곡부(321)는 외력에 의한 크랙을 막을 수 있는 형상(예; 원형의 형상)일 수 있다. 일 예로, 절곡부(321)는 다수 개의 원형의 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하고, 두 개 이상의 전선들은 서로 평행하게 위치할 수 있다.또한 절곡부(321)는 서로 다른 방향으로 연장하는 배선들로 이루어질 수 있다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 상기 절곡부(321)의 일부는 상기 절곡부(321)의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장하게 된다. 이에 따라, 벤딩 시 가해지는 힘은 분산되어 절곡부(321)가 받게되는 응력이 감소된다. 따라서 절곡부(321)가 크랙(crack)될 확률이 저감될 수 있다. 또한 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 절곡부의 배선(321)이 직선이 아닌 곡선이기 때문에, 절곡부(321)의 연장이 용이하다. 이에 따라, 절곡부(321)가 받게되는 응력이 감소되어, 절곡부(321)이 크랙될 확률이 직선에 비해 더욱 저감될 수 있다. The bending sensor 220 has a bent portion 221 disposed in the bending area BA and a wiring portion 222 disposed in the non-bending area NBA. At this time, when the display device 200 is bent, only the bending area BA is bent, and the non-bending area NBA is maintained in a flat state. Accordingly, the wiring portion 222 disposed in the non-bending area (NBA) receives little stress due to bending of the display device 200, and most of the stress occurs in the bent portion disposed in the bending area (BA). It is focused on (221). Therefore, there is a possibility that the bent portion 221 may crack as the bending area BA is bent. Accordingly, in the display device 300 according to another embodiment of the present invention, the bent portion 321 may have a shape (e.g., a circular shape) that can prevent cracks caused by external force. As an example, the bent portion 321 includes two or more wires in a plurality of circular shapes connected in a row, and the two or more wires may be positioned parallel to each other. Additionally, the bent portion 321 is oriented in different directions. It may be made up of extending wires. Accordingly, when the bending area BA is bent, a portion of the bent portion 321 extends in a direction different from the direction in which the bent portion 321 extends. Accordingly, the force applied during bending is distributed and the stress experienced by the bent portion 321 is reduced. Therefore, the probability that the bent portion 321 will crack can be reduced. Additionally, when the bending area BA is bent, the wiring 321 of the bent portion is curved rather than a straight line, so it is easy to extend the bent portion 321. Accordingly, the stress experienced by the bent portion 321 is reduced, and the probability of the bent portion 321 cracking can be further reduced compared to a straight line.
절곡부(321)는 도 5에 도시된 바와 같이 원형의 형상 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The bent portion 321 may be formed in various shapes other than the circular shape as shown in FIG. 5 .
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다6 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시된 표시 장치(400)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)의 크기가 변경되었고, 벤딩 센서(420)의 절곡부(421)의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.The display device 400 shown in FIG. 6 has changed sizes of the bending area (BA) and non-bending area (NBA) compared to the display device 100 shown in FIGS. 1 and 2, and the bending sensor 420 Only the structure of the bent portion 421 has been changed, and other components are substantially the same, so redundant description will be omitted.
플렉서블 기판(110)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)을 갖는다. 또한, 플렉서블 기판(110)은 박막 트랜지스터 및 표시 소자가 배치되는 표시 영역(DA)을 갖고, 베젤 영역(ZA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의된다. 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)은 벤딩 영역(BA) 내에 정의된다. 즉, 표시 영역(DA)은 비벤딩 영역(NBA)과는 중첩하지 않고, 벤딩 영역(BA)에만 중첩한다. 이에 따라, 표시 소자(340) 또한 벤딩 영역(BA)에 배치므로, 표시 소자(140)는 플렉서블한 소재로 구성될 필요가 있다. 이에 따라, 표시 소자(140)는 유기 발광 표시 소자일 수 있다.The flexible substrate 110 has a bending area (BA) and a non-bending area (NBA). Additionally, the flexible substrate 110 has a display area DA where a thin film transistor and a display element are disposed, and the bezel area ZA is defined to surround the display area DA. The display area DA of the flexible substrate 110 is defined within the bending area BA. That is, the display area DA does not overlap with the non-bending area NBA, but only overlaps with the bending area BA. Accordingly, since the display element 340 is also disposed in the bending area BA, the display element 140 needs to be made of a flexible material. Accordingly, the display device 140 may be an organic light emitting display device.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)에서는 표시 영역(DA)이 벤딩 영역(BA)에만 배치되고, 비벤딩 영역(NBA)에는 배치되지 않는다. 즉 표시 영역(DA)이 벤딩 영역(BA)의 전체와 중첩된다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)에서의 벤딩 영역(BA)은, 벤딩 영역(BA)이 표시 영역(DA)의 일부와 중첩되는 경우보다 더 넓다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)에 배치되는 벤딩 센서(420)의 절곡부(421)는 벤딩 영역(BA)에 더 많이 배치될 수 있다. 따라서 절곡부(421)의 저항값의 변화를 더 넓은 영역에서 발생하므로, 벤딩 센서(420)는 더 정확한 벤딩 각도를 검출할 수 있다.In the display device 400 according to another embodiment of the present invention, the display area DA is disposed only in the bending area BA and not in the non-bending area NBA. That is, the display area DA overlaps the entire bending area BA. Accordingly, the bending area BA in the display device 400 according to another embodiment of the present invention is wider than when the bending area BA overlaps a portion of the display area DA. Accordingly, more of the bent portions 421 of the bending sensor 420 disposed in the bending area BA may be disposed in the bending area BA. Therefore, since the change in resistance value of the bent portion 421 occurs over a wider area, the bending sensor 420 can detect a more accurate bending angle.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 7에 도시된 표시 장치(500)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 표시 영역(DA)의 형상 및 크기가 변경되고, 박막 트랜지스터(530) 및 표시 소자(540)의 배치 위치가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.Figure 7 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention. The display device 500 shown in FIG. 7 has a changed shape and size of the display area DA compared to the display device 100 shown in FIGS. 1 and 2, and includes a thin film transistor 530 and a display element 540. ) has changed, but other components are substantially the same, so redundant description will be omitted.
도 7에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)은 벤딩 영역(BA) 및 2개의 비벤딩 영역(NBA)을 갖는다. 또한, 플렉서블 기판(110)은 박막 트랜지스터(530) 및 표시 소자(540)가 배치되는 2개의 표시 영역(DA)을 갖고, 베젤 영역(ZA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의된다. 플렉서블 기판(110)의 각각의 표시 영역(DA)은 각각의 비벤딩 영역(NBA) 내에 정의된다. 따라서 벤딩 영역(BA)은 베젤 영역(ZA)의 일부는 포함하고, 표시 영역(DA)는 포함하지 않는다. 즉, 표시 영역(DA)은 벤딩 영역(BA)과는 중첩하지 않고, 비벤딩 영역(NBA)의 일부에만 중첩한다. 따라서 표시 소자(540) 또한 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않으므로, 표시 소자(540)는 플렉서블한 소재로 구성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 표시 소자(540)는 유기 발광 표시 소자뿐만 아니라 액정 표시 소자 등과 같은 다른 표시 소자들 중 하나일 수 있다.As shown in FIG. 7, the flexible substrate 110 has a bending area (BA) and two non-bending areas (NBA). Additionally, the flexible substrate 110 has two display areas DA where the thin film transistor 530 and the display element 540 are disposed, and the bezel area ZA is defined to surround the display area DA. Each display area (DA) of the flexible substrate 110 is defined within each non-bending area (NBA). Accordingly, the bending area BA includes a portion of the bezel area ZA but does not include the display area DA. That is, the display area DA does not overlap the bending area BA, but only partially overlaps the non-bending area NBA. Accordingly, since the display element 540 is not disposed in the bending area BA, the display element 540 may not be made of a flexible material. Accordingly, the display device 540 may be one of other display devices such as a liquid crystal display device as well as an organic light emitting display device.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 표시 영역(DA)이 비벤딩 영역(NBA)에 배치되고, 벤딩 영역(BA)에는 배치되지 않는다. 이에 따라, 표시 소자(540)는 플렉서블한 소재로 이루어지지 않을 수 있다. 따라서 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에는 유기 발광 표시 소자뿐만 아니라 액정 표시 소자 등과 같은 다양한 표시 소자가 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 복수의 표시 영역(DA)이 정의됨에 따라 복수의 표시 소자(540)가 플렉서블 기판(110) 상에 배치되므로, 복수의 표시 화면이 사용자에게 제공될 수 있다.In the display device 500 according to another embodiment of the present invention, the display area DA is disposed in the non-bending area NBA and not in the bending area BA. Accordingly, the display element 540 may not be made of a flexible material. Therefore, various display devices, such as a liquid crystal display device as well as an organic light emitting display device, may be applied to the display device 500 according to another embodiment of the present invention. Additionally, in the display device 500 according to another embodiment of the present invention, a plurality of display elements 540 are disposed on the flexible substrate 110 as a plurality of display areas DA are defined, so that a plurality of display screens are provided. It may be provided to the user.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 9는 도 8의 V-V'에 따른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치(600)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 센서(620)의 구성이 변경되고, 제1 절연층(671) 및 제2 절연층(672)이 추가된 것만이 상이할 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.Figure 8 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line V-V' of FIG. 8 to explain a display device according to another embodiment of the present invention. The display device 600 shown in FIGS. 8 and 9 has a changed configuration of the bending sensor 620 compared to the display device 100 shown in FIGS. 1 and 2, and includes a first insulating layer 671 and a first insulating layer 671. 2 The only difference is the addition of the insulating layer 672, and other components are substantially the same, so redundant description will be omitted.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 벤딩 센서(620)는 제1 절곡부(621), 제2 절곡부(6310), 제1 배선부(622) 및 제2 배선부(632)를 포함한다. 제1 절곡부(621) 및 제1 배선부(622)는 제1 무기층(181) 상에 형성된다. 제2 무기층(182)은 제1 절곡부(621) 및 제1 배선부(622)를 덮도록 배치된다. 제1 절곡부(621) 및 제1 배선부(622)는 도 1 및 도 2의 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)와 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.As shown in FIGS. 8 and 9, the bending sensor 620 includes a first bent portion 621, a second bent portion 6310, a first wiring portion 622, and a second wiring portion 632. do. The first bent portion 621 and the first wiring portion 622 are formed on the first inorganic layer 181. The second inorganic layer 182 is disposed to cover the first bent portion 621 and the first wiring portion 622. Since the first bent portion 621 and the first wiring portion 622 are substantially the same as the bent portion 121 and the wiring portion 122 of the bending sensor 120 of FIGS. 1 and 2, duplicate descriptions will be omitted.
제1 절곡부(621) 상에 제1 절연층(671)이 배치된다. 제1 절연층(671)은, 예를 들어, 열 경화나 UV 경화가 가능한 레진으로 이루어질 수 있고, 구체적으로, 아크릴(acryl) 계열의 레진, 에폭시(epoxy) 계열의 레진 등으로 이루어질 수 있다. 제1 절연층(671)의 두께는 제1 절곡부(621)와 제2 절곡부(631)가 중립면(neutral plane; NP)을 기준으로 서로 다른쪽에 위치할 수 있도록 결정된다.A first insulating layer 671 is disposed on the first bent portion 621. For example, the first insulating layer 671 may be made of a resin capable of heat curing or UV curing, and specifically, may be made of an acrylic resin, an epoxy resin, or the like. The thickness of the first insulating layer 671 is determined so that the first bent portion 621 and the second bent portion 631 are located on different sides of the neutral plane (NP).
제2 절곡부(631)는 제1 절연층(671) 상에 배치된다. 즉, 제1 절곡부(621)과 제2 절곡부(631) 사이에 제1 절연층(671)이 배치된다. 도 8에서는 도시의 편의를 위해 제1 절곡부(621)가 제2 절곡부(631)와 중첩하지 않는 것으로 도시되었으나, 제2 절곡부(631)는 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(671) 상에서 제1 절곡부(621)와 중첩하도록 배치된다. 제2 절곡부(631)는 박막 트랜지스터(130)를 구성하는 도전성 물질 또는 표시 소자(140)를 구성하는 도전성 물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 제2 절곡부(631)는 벤딩 영역(BA)에 배치되고, 도 1에 도시된 바와 같은 절곡부(121)의 형태로 형성될 수 있다.The second bent portion 631 is disposed on the first insulating layer 671. That is, the first insulating layer 671 is disposed between the first bent portion 621 and the second bent portion 631. In FIG. 8 , for convenience of illustration, the first bent portion 621 is shown not overlapping with the second bent portion 631. However, as shown in FIG. 9, the second bent portion 631 is the first insulating portion. It is arranged to overlap the first bent portion 621 on the layer 671. The second bent portion 631 may be made of the same material as the conductive material constituting the thin film transistor 130 or the conductive material constituting the display element 140. The second bent portion 631 is disposed in the bending area BA and may be formed in the shape of the bent portion 121 as shown in FIG. 1 .
제2 절곡부(631) 상에 제2 절연층(672)이 배치된다. 제2 절연층(672)은, 예를 들어, 열 경화나 UV 경화가 가능한 레진으로 이루어질 수 있고, 구체적으로, 아크릴 계열의 레진, 에폭시 계열의 레진 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 제2 절연층(672)은 제1 절연층(671)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 제2 절연층(672)의 두께는 제1 절곡부(621)와 제2 절곡부(631)가 중립면(NP)을 기준으로 서로 다른쪽에 위치할 수 있도록 결정된다.A second insulating layer 672 is disposed on the second bent portion 631. The second insulating layer 672 may be made of, for example, a resin that can be heat-cured or UV-cured, and specifically, may be made of an acrylic-based resin or an epoxy-based resin. Additionally, the second insulating layer 672 may be made of the same material as the first insulating layer 671. The thickness of the second insulating layer 672 is determined so that the first bent portion 621 and the second bent portion 631 are located on different sides of the neutral plane NP.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 절곡부(621)는 중립면(NP) 아래에 배치되고, 제2 절곡부(631)는 중립면(NP) 위에 배치된다. 이때 중립면(NP)은 표시 장치(600)를 내측 방향으로 또는 외측 방향으로 벤딩한 경우, 압축력과 인장력이 서로 상쇄되어 응력을 받지 않는 가상의 면을 의미한다. 중립면(NP)은 베젤 영역(ZA)에 배치된 표시 장치(600)의 구성 요소들의 두께, 영률(Young's Modulus), 재료 등을 고려하여 결정된다. 또한 중립면(NP)은 중립면(NP)이 위치하는 부분의 상부 또는 하부에 존재하는 다른 구성 요소에 의해서도 중립면(NP)의 위치가 변할 수 있다. 따라서 중립면(NP)의 위치를 조절하기 위해서 중립면(NP)이 위치하고자 하는 부분의 상부 또는 하부에 존재하는 다른 구성 요소는 중립면(NP)에 영향을 최소화 할 수 있는 물질 및 구조를 사용할 수 있다. 또는 중립면(NP)이 위치하고자 하는 부분의 상부 또는 하부에 존재하는 다른 구성 요소의 두께 및 구조를 변경하여 원하는 위치로 중립면(NP)의 위치를 조절할 수도 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)에서는 제1 절연층(671) 및 제2 절연층(672)을 사용한다. 이에 따라, 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631)가 중립면(NP)을 기준으로 서로 반대편에 위치한다.As shown in FIG. 9, the first bent portion 621 is disposed below the neutral plane (NP), and the second bent portion 631 is disposed above the neutral plane (NP). At this time, the neutral surface (NP) refers to a virtual surface that does not receive stress because the compressive force and tensile force cancel each other out when the display device 600 is bent in the inward or outward direction. The neutral plane NP is determined by considering the thickness, Young's modulus, materials, etc. of the components of the display device 600 disposed in the bezel area ZA. Additionally, the position of the neutral surface (NP) may change depending on other components present above or below the part where the neutral surface (NP) is located. Therefore, in order to control the position of the neutral surface (NP), other components that exist above or below the part where the neutral surface (NP) is to be located must use materials and structures that can minimize their influence on the neutral surface (NP). You can. Alternatively, the position of the neutral surface (NP) may be adjusted to a desired position by changing the thickness and structure of other components present above or below the portion where the neutral surface (NP) is to be located. The display device 600 according to another embodiment of the present invention uses a first insulating layer 671 and a second insulating layer 672. Accordingly, the bent portion 621 and the second bent portion 631 are located on opposite sides of the neutral plane NP.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 절곡부(621)는 중립면(NP) 아래에 배치되고, 제2 절곡부 (631)는 중립면(NP) 위에 배치된다. 따라서 표시 장치(600)가 벤딩되는 경우 제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631) 중 하나는 인장력을 받고, 다른 하나는 압축력을 받을수 있다. 따라서 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)에서는 복수의 절곡부(620, 631)를 사용하여, 하나의 절곡부는 압축력을 받고 다른 하나의 절곡부는 인장력을 받도록 구성되어, 보다 정확하게 표시 장치(600)의 벤딩 각도가 검출될 수 있다.As shown in FIG. 9, the first bent portion 621 is disposed below the neutral plane (NP), and the second bent portion 631 is disposed above the neutral plane (NP). Accordingly, when the display device 600 is bent, one of the first bent portion 621 and the second bent portion 631 may receive a tensile force, and the other may receive a compressive force. Therefore, the display device 600 according to another embodiment of the present invention uses a plurality of bent parts 620 and 631, so that one bent part receives a compressive force and the other bent part receives a tensile force, so that the display is more accurate. The bending angle of device 600 may be detected.
벤딩 센서(620)는 3개 이상의 절곡부를 포함할 수 있다. 즉, 벤딩 센서(620)는 제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631)뿐만 아니라, 제2 절곡부(631) 상에 형성된 제3 절곡부를 포함할 수 있다. 또한 벤딩 센서(620)은 그 이상의 절곡부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(600)의 벤딩 각도의 검출 정확성이 향상될 수 있다.The bending sensor 620 may include three or more bending parts. That is, the bending sensor 620 may include not only the first bent part 621 and the second bent part 631, but also a third bent part formed on the second bent part 631. Additionally, the bending sensor 620 may include more bent parts. Accordingly, detection accuracy of the bending angle of the display device 600 may be improved.
제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631)가 받는 응력에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 10을 함께 참조한다. For a more detailed description of the stress experienced by the first bent portion 621 and the second bent portion 631, please refer to FIG. 10 as well.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 센서 동작 원리를 설명하기 위한 표이다. 도 10에서는 설명의 편의를 위해 제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631) 사이에 임의의 지지 부재가 배치된 것으로 도시하였다. 내측 벤딩은, 지지 부재의 양 끝단이 상승되고 지지 부재의 중앙부가 하강되는 형상으로 지지 부재가 벤딩되는 경우를 의미한다. 외측 벤딩은, 지지 부재의 양 끝단이 하강되고 지지 부재의 중앙부가 상승되는 형상으로 지지 부재가 벤딩되는 경우를 의미한다.FIG. 10 is a table explaining the operating principle of a bending sensor of a display device according to another embodiment of the present invention. In FIG. 10 , for convenience of explanation, an arbitrary support member is shown disposed between the first bent portion 621 and the second bent portion 631. Inner bending refers to a case where the support member is bent in a shape in which both ends of the support member are raised and the central portion of the support member is lowered. Outward bending refers to a case where the support member is bent in a shape in which both ends of the support member are lowered and the central portion of the support member is raised.
도 10에 도시된 바와 같이, 지지 부재가 내측 벤딩되는 경우, 지지 부재 아래에 베치된 제1 절곡부(621)는 늘어나게 된다. 따라서 제1 절곡부(621)는 인장력을 받는다. 또한, 지지 부재가 내측 벤딩되는 경우, 지지 부재 위에 배치된 제2 절곡부(631)는 압축되게 된다. 따라서 제2 절곡부(631)는 압축력을 받는다. 이에 따라, 내측 벤딩 시에 제1 절곡부(621)는 인장력을 받아 저항이 증가하고, 제2 절곡부(631)는 압축력을 받아 저항이 감소한다.As shown in FIG. 10, when the support member is bent inward, the first bent portion 621 placed below the support member is stretched. Therefore, the first bent portion 621 receives a tensile force. Additionally, when the support member is bent inward, the second bent portion 631 disposed on the support member is compressed. Therefore, the second bent portion 631 receives compressive force. Accordingly, during inner bending, the first bent part 621 receives a tensile force and the resistance increases, and the second bent part 631 receives a compressive force and the resistance decreases.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 지지 부재가 외측 벤딩되는 경우, 지지 부재 아래에 베치된 제1 절곡부(621)는 압축되게 된다. 따라서 제1 절곡부(621)는 압축력을 받는다. 또한, 지지 부재가 외측 벤딩되는 경우, 지지 부재 위에 배치된 제2 절곡부(631)는 늘어나게 된다. 따라서 제2 절곡부(631)는 인장력을 받는다. 이에 따라, 외측 벤딩 시에 제1 절곡부(621)는 압축력을 받아 저항이 감소하고, 제2 절곡부(631)는 인장력을 받아 저항이 증가한다.Additionally, as shown in FIG. 10, when the support member is bent outward, the first bent portion 621 placed below the support member is compressed. Therefore, the first bent portion 621 receives compressive force. Additionally, when the support member is bent outward, the second bent portion 631 disposed on the support member is stretched. Therefore, the second bent portion 631 receives a tensile force. Accordingly, during outer bending, the first bent portion 621 receives a compressive force and the resistance decreases, and the second bent portion 631 receives a tensile force and the resistance increases.
벤딩 방향에 따라 제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631) 중 하나는 인장력을 받아 저항이 증가하고, 다른 하나는 압축력을 받아 저항이 감소한다. 이에 따라, 표시 장치(600)의 벤딩 각도가 검출될 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(600)의 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 따른 제1 절곡부(621)의 저항값 및 제2 절곡부(631)의 저항값은 검출부의 메모리에 저장될 수 있다. 검출부는 제1 절곡부(621)에 인가되는 전압값 및 제1 절곡부(621)에 인가되는 전류값을 사용하여 제1 절곡부(621)의 저항값을 계산할 수 있다. 또한 검출부는는 제2 절곡부(631)에 인가되는 전압값 및 제2 절곡부(631)에 인가되는 전류값을 사용하여 제2 절곡부(631460)의 저항값을 계산할 수 있다. 검출부는 계산된 제1 절곡부(621)의 저항값 및 제2 절곡부(631)의 저항값을 검출부의 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도 별 제1 절곡부(621)의 저항값 및 제2 절곡부(631)의 저항값과 비교하여 표시 장치(600)의 벤딩 각도를 검출할 수 있다. Depending on the bending direction, one of the first bent portion 621 and the second bent portion 631 receives a tensile force and the resistance increases, and the other one receives a compressive force and the resistance decreases. Accordingly, the bending angle of the display device 600 can be detected. Specifically, the resistance value of the first bent part 621 and the resistance value of the second bent part 631 according to the bending direction and bending angle of the display device 600 may be stored in the memory of the detector. The detector may calculate the resistance value of the first bent portion 621 using the voltage value applied to the first bent portion 621 and the current value applied to the first bent portion 621. Additionally, the detector may calculate the resistance value of the second bent portion 631460 using the voltage value applied to the second bent portion 631 and the current value applied to the second bent portion 631. The detector calculates the resistance value of the first bent portion 621 and the resistance value of the second bent portion 631, and calculates the resistance value of the first bent portion 621 and the second bending portion for each bending direction and bending angle stored in the memory of the detector. The bending angle of the display device 600 can be detected by comparing the resistance value of the bent portion 631.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 11에 도시된 표시 장치(700)는 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치(600)와 비교하여 FPCB(790) 및 레진층(717)이 추가되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another embodiment of the present invention. The display device 700 shown in FIG. 11 only has an FPCB 790 and a resin layer 717 added compared to the display device 600 shown in FIGS. 8 and 9, and other components are substantially the same. , redundant explanation is omitted.
도 11에 도시된 바와 같이, FPCB(790)는 가요성을 갖는 인쇄 회로 기판이다. FPCB(790)에는 IC 칩, 회로부 등과 같제어부가 장착될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같은 검출부가 FPCB(790)에 장착될 수 있다. FPCB(790)는 표시 소자(140)를 구동하기 위한 신호를 제어부로부터 표시 소자(140)로 전달하고, 표시 장치(700)의 벤딩 각도를 검출하기 위한 검출부를 실장하기 위한 구성이다. As shown in FIG. 11, FPCB 790 is a flexible printed circuit board. The FPCB 790 may be equipped with a control unit such as an IC chip or circuit unit. Additionally, the detection unit as described above may be mounted on the FPCB (790). The FPCB 790 is configured to transmit a signal for driving the display device 140 from the control unit to the display device 140 and to mount a detection unit for detecting the bending angle of the display device 700.
FPCB(790)는 패드 영역(PA)의 패드 전극(139) 상에 본딩된다. 구체적으로, FPCB(790)의 연결 전극(791)이 패드 전극(139)과 전기적으로 연결되도록 FPCB(790)가 패드 전극(139) 상에 본딩된다. The FPCB 790 is bonded to the pad electrode 139 in the pad area PA. Specifically, the FPCB 790 is bonded to the pad electrode 139 so that the connection electrode 791 of the FPCB 790 is electrically connected to the pad electrode 139.
레진층(717)은 FPCB(790)의 끝단을 덮도록 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다. 레진층(717)은 FPCB(790)를 보호 및 고정시킨다.The resin layer 717 is disposed on the flexible substrate 110 to cover the end of the FPCB 790. The resin layer 717 protects and secures the FPCB (790).
레진층(717)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 레진층(717)은, 예를 들어, 열 경화나 UV 경화가 가능한 레진으로 이루어질 수 있고, 구체적으로, 아크릴(acryl) 계열의 레진, 에폭시(epoxy) 계열의 레진 등으로 이루어질 수 있다.The resin layer 717 may be made of an insulating material. The resin layer 717 may be made of, for example, a resin capable of heat curing or UV curing. Specifically, it may be made of an acrylic resin, an epoxy resin, or the like.
제1 절연층(671)은 레진층(717)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 제1 절연층(671)과 레진층(717)은 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다. 예를 들어, 아크릴 계열의 레진 또는 에폭시 계열의 레진을 베젤 영역(ZA)과 패드 영역(PA)에 동시에 도포하고, 열이나 UV를 사용하여 레진을 경화시킨다. 이에 따라, 제1 절연층(671)과 레진층(717)이 동시에 형성될 수 있다. 이때 제1 절연층(671)의 두께와 레진층(717)의 두께도 동일할 수 있다.The first insulating layer 671 may be made of the same material as the resin layer 717. That is, the first insulating layer 671 and the resin layer 717 can be formed simultaneously using the same material. For example, acrylic resin or epoxy resin is applied simultaneously to the bezel area (ZA) and pad area (PA), and the resin is cured using heat or UV. Accordingly, the first insulating layer 671 and the resin layer 717 can be formed simultaneously. At this time, the thickness of the first insulating layer 671 and the thickness of the resin layer 717 may also be the same.
또한 제1 절연층(671)이 아닌 제2 절연층(672)이 레진층(717)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수도 있다. 또한, 제1 절연층(671) 및 제2 절연층(672) 모두가 레진층(717)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이때 제1 절연층(671) 및 제2 절연층(672) 중 하나가 레진층(717)과 동시에 형성될 수도 있다.Additionally, the second insulating layer 672 instead of the first insulating layer 671 may be formed simultaneously with the same material as the resin layer 717. Additionally, both the first insulating layer 671 and the second insulating layer 672 may be formed of the same material as the resin layer 717. At this time, one of the first insulating layer 671 and the second insulating layer 672 may be formed simultaneously with the resin layer 717.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 13은 도 12의 IX-IX'에 따른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 12 및 도 13에 도시된 표시 장치(800)는 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치(600)와 비교하여, 플렉서블 기판(810), 제2 벤딩 센서(860), 제1 절연층(871) 및 제2 절연층(872)만이 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다. 도 13에서는 도시의 편의를 위해 표시 영역(DA)에 하나의 박막 트랜지스터(130) 및 하나의 표시 소자(140)만이 배치되는 것으로 도시하였다.Figure 12 is a plan view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line IX-IX′ of FIG. 12 to explain a display device according to another embodiment of the present invention. Compared to the display device 600 shown in FIGS. 8 and 9, the display device 800 shown in FIGS. 12 and 13 has a flexible substrate 810, a second bending sensor 860, and a first insulating layer ( Only 871) and the second insulating layer 872 are changed, and other components are substantially the same, so redundant description is omitted. In FIG. 13 , for convenience of illustration, only one thin film transistor 130 and one display element 140 are shown in the display area DA.
도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(810)의 베젤 영역(ZA)은 제1 센싱 영역(SA1) 및 제2 센싱 영역(SA2)을 갖는다. 제1 센싱 영역(SA1)은 제1 벤딩 센서(62)의 절곡부(621) 및 배선부(622)가 배치되는 영역으로서 표시 영역(DA)의 일측에 위치한다. 제2 센싱 영역(SA2)은 제2 벤딩 센서(820)의 절곡부(821) 및 배선부(822)가 배치되는 영역으로 표시 영역(DA)의 일 측과 대향하는 타측에 위치한다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(SA1)은 표시 영역(DA)의 좌측에 인접하는 영역이고, 제2 센싱 영역(SA2)은 표시 영역(DA)의 우측에 인접하는 영역이다. As shown in FIGS. 12 and 13 , the bezel area ZA of the flexible substrate 810 has a first sensing area SA1 and a second sensing area SA2. The first sensing area SA1 is an area where the bent portion 621 and the wiring portion 622 of the first bending sensor 62 are disposed and is located on one side of the display area DA. The second sensing area SA2 is an area where the bent portion 821 and the wiring portion 822 of the second bending sensor 820 are disposed, and is located on the other side opposite to one side of the display area DA. For example, the first sensing area SA1 is an area adjacent to the left side of the display area DA, and the second sensing area SA2 is an area adjacent to the right side of the display area DA.
제1 벤딩 센서(620)의 제1 절곡부(621)는 제1 센싱 영역(SA1)에 배치된다. 제1 절연층(871)은 제1 센싱 영역(SA1)에서 제1 절곡부(621) 상에 배치된다. 제1 절연층(871)의 두께(D1)는 제1 절곡부(621)가 제1 센싱 영역(SA1)에서 제1 중립면(NP1) 상에 배치되도록 결정된다. 또한, 제1 절연층(871)의 두께(D1)를 조절하는 것만으로 제1 벤딩 센서(620)의 절곡부(621)가 제1 중립면(NP1) 상에 배치되기 어려운 경우, 플렉서블 기판(810)의 두께를 조절할 수도 있다.The first bent portion 621 of the first bending sensor 620 is disposed in the first sensing area SA1. The first insulating layer 871 is disposed on the first bent portion 621 in the first sensing area SA1. The thickness D1 of the first insulating layer 871 is determined so that the first bent portion 621 is disposed on the first neutral plane NP1 in the first sensing area SA1. In addition, if it is difficult to place the bent portion 621 of the first bending sensor 620 on the first neutral plane NP1 just by adjusting the thickness D1 of the first insulating layer 871, the flexible substrate ( 810) can also be adjusted.
제2 벤딩 센서(820)의 제2 절곡부(821)는 제2 센싱 영역(SA2)에 배치된다. 제2 절연층(872)은 제2 센싱 영역(SA2)에서 제2 절곡부(821) 상에 배치된다. 제1 절곡부(621)와 제2 절곡부(821)는 플렉서블 기판(810)의 상에 배치된다. 이때 플렉서블 기판(810) 상에 배치되고 제1 절곡부(621) 아래에 배치된 제1 무기층(181)의 두께와 플렉서블 기판(810) 상에 배치되고 제2 절곡부(821) 아래에 배치된 제1 무기층(181)의 두께는 동일할 수 있다. 따라서 제1 절곡부(621)과 제2 절곡부(821)은 동일 높이에 위치할 수 있다. 또한 제1 절곡부(621)와 제2 절곡부(821)은 동일층 상에 위치할 수 있다. 제2 절연층(872)의 두께(D2)는 제2 절곡부(821)가 제2 센싱 영역(SA2)에서 제2 중립면(NP2) 아래에 배치되도록 결정된다. 즉, 제1 절곡부(621)가 제1 중립면(NP1) 위에 배치되고 제2 벤딩 절곡부(821)가 제2 중립면(NP2) 아래에 배치되기 위해, 제2 절연층(872)의 두께(D2)는 제1 절연층(871)의 두께(D1)보다 두꺼울 수 있다. 또한 제1 벤딩 센서(620)와 제2 벤딩 센서(820)는 동일한 도전성 물질로 동시에 형성될 수 있다.The second bent portion 821 of the second bending sensor 820 is disposed in the second sensing area SA2. The second insulating layer 872 is disposed on the second bent portion 821 in the second sensing area SA2. The first bent portion 621 and the second bent portion 821 are disposed on the flexible substrate 810. At this time, the thickness of the first inorganic layer 181 disposed on the flexible substrate 810 and below the first bent portion 621 and the thickness of the first inorganic layer 181 disposed on the flexible substrate 810 and below the second bent portion 821 The thickness of the first inorganic layer 181 may be the same. Accordingly, the first bent portion 621 and the second bent portion 821 may be located at the same height. Additionally, the first bent portion 621 and the second bent portion 821 may be located on the same layer. The thickness D2 of the second insulating layer 872 is determined so that the second bent portion 821 is disposed below the second neutral plane NP2 in the second sensing area SA2. That is, in order for the first bent portion 621 to be disposed above the first neutral plane NP1 and the second bending portion 821 to be disposed below the second neutral plane NP2, the second insulating layer 872 The thickness D2 may be thicker than the thickness D1 of the first insulating layer 871. Additionally, the first bending sensor 620 and the second bending sensor 820 may be formed simultaneously of the same conductive material.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(800)에서는 제1 벤딩 센서(620)와 제2 벤딩 센서(820)가 동일층 상에 배치되어, 동일한 물질로 형성될 수 있다. 또한, 제1 벤딩 센서(620)와 제2 벤딩 센서(820)는 표시 영역(DA)에 배치된 박막 트랜지스터(130)를 구성하는 도전성 물질 또는 표시 소자(140)를 구성하는 도전성 물질과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 벤딩 센서(620) 및 제2 벤딩 센서(820)를 형성하기 위한 추가적인 공정이 불필요하다. 또한, 제1 벤딩 센서(620)는 제1 중립면(NP1) 위에 배치되고 제2 벤딩 센서(820)는 제2 중립면(NP2) 밑에 배치된다. 따라서 표시 장치(800)를 벤딩하는 과정에서 제1 벤딩 센서(620) 및 제2 벤딩 센서(820) 중 하나는 압축력을 받고 다른 하나는 인장력을 받도록 구성되어, 보다 정확하게 표시 장치(800)의 벤딩 각도가 검출될 수 있다.In the display device 800 according to another embodiment of the present invention, the first bending sensor 620 and the second bending sensor 820 may be disposed on the same layer and made of the same material. In addition, the first bending sensor 620 and the second bending sensor 820 are made of the same conductive material as the conductive material constituting the thin film transistor 130 disposed in the display area DA or the conductive material constituting the display element 140. It can be formed as Accordingly, an additional process for forming the first bending sensor 620 and the second bending sensor 820 is not necessary. Additionally, the first bending sensor 620 is disposed above the first neutral plane NP1 and the second bending sensor 820 is disposed below the second neutral plane NP2. Therefore, in the process of bending the display device 800, one of the first bending sensor 620 and the second bending sensor 820 is configured to receive a compressive force and the other is configured to receive a tensile force, thereby more accurately bending the display device 800. The angle can be detected.
또한 제1 절연층(871)의 두께(D1)가 제2 절연층(872)의 두께(D2)보다 두꺼울 수도 있다. 이때 제1 벤딩 센서(62)는 제1 센싱 영역(SA1)에서의 제1 중립면(NP1) 아래에 배치되고, 제2 벤딩 센서(820)는 제2 센싱 영역(SA2)에서의 제2 중립면(NP2) 위에 배치될 수 있다.Additionally, the thickness D1 of the first insulating layer 871 may be thicker than the thickness D2 of the second insulating layer 872. At this time, the first bending sensor 62 is disposed below the first neutral surface (NP1) in the first sensing area (SA1), and the second bending sensor 820 is disposed under the second neutral surface (NP1) in the second sensing area (SA2). It can be placed on the face (NP2).
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 14에 도시된 표시 장치는 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치(600)와 비교하여, 제2 벤딩 센서(921), 제1 절연층(971) 및 제2 절연층(972)의 위치만이 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다. 도 14에서는 도시의 편의를 위해 표시 영역(DA)에 하나의 박막 트랜지스터(130) 및 하나의 표시 소자(140)만이 배치되는 것으로 도시하였다.Figure 14 is a cross-sectional view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention. Compared to the display device 600 shown in FIGS. 8 and 9, the display device shown in FIG. 14 has the positions of the second bending sensor 921, the first insulating layer 971, and the second insulating layer 972. Only the changes have been made, but other components are substantially the same, so redundant description will be omitted. In FIG. 14 , for convenience of illustration, only one thin film transistor 130 and one display element 140 are shown in the display area DA.
도 14에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)은 제1 센싱 영역(SA1) 및 제2 센싱 영역(SA2)을 갖는다. 제1 센싱 영역(SA1)은 제1 벤딩 센서의 제1 절곡부(651)가 배치되는 영역으로서 표시 영역(DA)의 일측에 위치한다.. 제2 센싱 영역(SA2)은 제2 벤딩 센서의 제2 절곡부(921)가 배치되는 영역으로서, 표시 영역(DA)의 일측과 대향하는 타측에 위치한다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(SA1)은 표시 영역(DA)의 좌측에 인접하는 영역이고, 제2 센싱 영역(SA2)은 표시 영역(DA)의 우측에 인접하는 영역이다. As shown in FIG. 14, the flexible substrate 110 has a first sensing area (SA1) and a second sensing area (SA2). The first sensing area (SA1) is an area where the first bent part 651 of the first bending sensor is placed and is located on one side of the display area (DA). The second sensing area (SA2) is an area where the first bent part 651 of the first bending sensor is placed. This is an area where the second bent portion 921 is disposed, and is located on the other side opposite to one side of the display area DA. For example, the first sensing area SA1 is an area adjacent to the left side of the display area DA, and the second sensing area SA2 is an area adjacent to the right side of the display area DA.
제1 센싱 영역(SA1)에 제1 절곡부(621) 및 제1 절연층(971)이 배치된다. 제1 센싱 영역(SA1)에서 플렉서블 기판(110) 상에 제1 절곡부(621)가 배치된다. 제1 절곡부(621)를 덮도록 제1 절연층(9971)이 제1 센싱 영역(SA1)에 배치된다. 제1 절연층(971)의 두께는 제1 절곡부(621)가 제1 센싱 영역(SA1)에서 제1 중립면(NP1) 아래에 배치되도록 결정된다.The first bent portion 621 and the first insulating layer 971 are disposed in the first sensing area SA1. A first bent portion 621 is disposed on the flexible substrate 110 in the first sensing area SA1. A first insulating layer 9971 is disposed in the first sensing area SA1 to cover the first bent portion 621. The thickness of the first insulating layer 971 is determined so that the first bent portion 621 is disposed below the first neutral plane NP1 in the first sensing area SA1.
제2 센싱 영역(SA2)에 제1 절연층(971), 제2 절곡부(921) 및 제2 절연층(972)이 배치된다. 제2 센싱 영역(SA2)에서 플렉서블 기판(110) 상에 제1 절연층(971)이 배치된다. 제1 절연층(971) 상에 제2 절곡부(921)가 배치된다. 제2 절연층(972)는 제2 벤딩 센서(1060)를 덮도록 제1 절연층(971) 상에 배치된다. 제2 절연층(972)의 두께는 제2 절곡부(921)가 제2 센싱 영역(SA2)에서 제2 중립면(NP2) 위에 배치되도록 결정된다. A first insulating layer 971, a second bent portion 921, and a second insulating layer 972 are disposed in the second sensing area SA2. A first insulating layer 971 is disposed on the flexible substrate 110 in the second sensing area SA2. The second bent portion 921 is disposed on the first insulating layer 971. The second insulating layer 972 is disposed on the first insulating layer 971 to cover the second bending sensor 1060. The thickness of the second insulating layer 972 is determined so that the second bent portion 921 is disposed on the second neutral plane NP2 in the second sensing area SA2.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(900)에서는 제1 절곡부(621)는 제1 중립면(NP1) 밑에 배치되고 제2 절곡부(921)는 제2 중립면(NP2) 위에 배치된다. 따라서 표시 장치(900)를 벤딩하는 과정에서 제1 절곡부(621 및 제2 절곡부(921) 중 하나는 압축력을 받고 다른 하나는 인장력을 받도록 구성되어, 보다 정확하게 표시 장치(900)의 벤딩 각도가 검출될 수 있다.In the display device 900 according to another embodiment of the present invention, the first bent portion 621 is disposed below the first neutral plane NP1 and the second bent portion 921 is disposed above the second neutral plane NP2. do. Therefore, in the process of bending the display device 900, one of the first bent portions 621 and the second bent portions 921 is configured to receive a compressive force and the other is configured to receive a tensile force, so that the bending angle of the display device 900 can be more accurately determined. can be detected.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.
110, 810: 플렉서블 기판
111: 버퍼층
112: 게이트 절연층
113: 층간 절연층
114: 오버 코팅층
115: 뱅크층
116: 봉지층
717: 레진층
120, 420, 820, 920: 벤딩 센서
121: 절곡부
122: 배선부
130, 330: 박막 트랜지스터
131: 액티브층
132: 게이트 전극
133: 소스 전극
134: 드레인 전극
139: 패드 전극
140, 340: 표시 소자
141: 애노드
142: 유기 발광층
143: 캐소드
120, 620: 벤딩 센서
671, 871, 971: 제1 절연층
672, 872, 972: 제2 절연층
181: 제1 무기층
182: 제2 무기층
790: FPCB
791: 연결 전극
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900: 표시 장치
DA: 표시 영역
ZA: 베젤 영역
BA: 벤딩 영역
NBA: 비벤딩 영역
PA: 패드 영역
SA1: 제1 센싱 영역
SA2: 제2 센싱 영역
NP: 중립면
NP1: 제1 중립면
NP2: 제2 중립면110, 810: Flexible substrate
111: buffer layer
112: Gate insulating layer
113: Interlayer insulation layer
114: Overcoating layer
115: Bank layer
116: Encapsulation layer
717: Resin layer
120, 420, 820, 920: bending sensor
121: bending part
122: Wiring unit
130, 330: thin film transistor
131: active layer
132: Gate electrode
133: source electrode
134: drain electrode
139: pad electrode
140, 340: display element
141: anode
142: Organic light-emitting layer
143: cathode
120, 620: bending sensor
671, 871, 971: first insulating layer
672, 872, 972: second insulating layer
181: first inorganic layer
182: second inorganic layer
790: FPCB
791: Connecting electrode
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900: Display device
DA: display area
ZA: Bezel area
BA: bending area
NBA: Non-bending area
PA: Pad area
SA1: first sensing area
SA2: second sensing area
NP: neutral plane
NP1: first neutral plane
NP2: second neutral plane
Claims (18)
상기 플렉서블 기판에 정의된 표시 영역;
상기 플렉서블 기판에서 상기 표시 영역을 둘러싸고 베젤 영역 및 패드 영역을 포함하는 비 표시 영역;
상기 플렉서블 기판 상에서 상기 표시 영역에 배치되는 복수의 박막 트랜지스터;
상기 표시 영역에서 상기 복수의 박막 트랜지스터 상에 배치되는 오버 코팅층;
상기 표시 영역에서 상기 오버 코팅층 상에 배치되고 상기 복수의 박막 트랜지스터와 연결되는 복수의 애노드를 각각 포함하는 복수의 표시 소자;
상기 복수의 표시 소자 상에 배치되는 봉지층;
상기 플렉서블 기판 상에서 상기 베젤 영역에 배치된 센서 배선;
상기 센서 배선을 덮도록 배치된 절연층을 포함하고,
상기 절연층은 상기 봉지층과 동일한 물질로 형성되는, 플렉서블 표시 장치.A flexible substrate having a bending area and a non-bending area;
a display area defined on the flexible substrate;
a non-display area on the flexible substrate surrounding the display area and including a bezel area and a pad area;
a plurality of thin film transistors disposed in the display area on the flexible substrate;
an overcoating layer disposed on the plurality of thin film transistors in the display area;
a plurality of display elements disposed on the overcoating layer in the display area and each including a plurality of anodes connected to the plurality of thin film transistors;
an encapsulation layer disposed on the plurality of display elements;
Sensor wiring disposed in the bezel area on the flexible substrate;
Comprising an insulating layer disposed to cover the sensor wire,
A flexible display device, wherein the insulating layer is formed of the same material as the encapsulation layer.
상기 벤딩 영역은 상기 표시 영역의 중앙부에 배치되는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
The bending area is disposed in the center of the display area.
상기 플렉서블 기판은 상기 비벤딩 영역을 2개 이상 가지는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
A flexible display device, wherein the flexible substrate has two or more non-bending areas.
2개 이상의 상기 비벤딩 영역은 서로 마주보도록 구성되는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 3,
A flexible display device wherein the two or more non-bending areas are configured to face each other.
상기 박막 트랜지스터는 액티브층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
The thin film transistor includes an active layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode.
상기 액티브층과 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 사이에 배치되는 층간 절연층을 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.According to clause 5,
The flexible display device further includes an interlayer insulating layer disposed between the active layer and the source electrode and the drain electrode.
상기 플렉서블 기판과 상기 박막 트랜지스터 사이에 배치되는 버퍼층을 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
The flexible display device further includes a buffer layer disposed between the flexible substrate and the thin film transistor.
상기 봉지층은 하나 이상의 층으로 이루어지는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
A flexible display device, wherein the encapsulation layer consists of one or more layers.
상기 센서 배선은 상기 박막 트랜지스터를 구성하는 도전성 물질과 동일한 물질로 형성되는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
A flexible display device, wherein the sensor wiring is formed of the same material as a conductive material constituting the thin film transistor.
상기 패드 영역에 배치되는 복수의 패드 전극을 더 포함하고,
상기 센서 배선은 상기 복수의 패드 전극과 전기적으로 연결되는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
Further comprising a plurality of pad electrodes disposed in the pad area,
The sensor wire is electrically connected to the plurality of pad electrodes.
상기 플렉서블 기판과 상기 센서 배선 사이에 배치되는 제1 무기층을 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
A flexible display device further comprising a first inorganic layer disposed between the flexible substrate and the sensor wire.
상기 제1 무기층은 상기 표시 영역에 배치되는 절연층과 동일한 물질로 형성되는, 플렉서블 표시 장치.According to clause 11,
The first inorganic layer is formed of the same material as the insulating layer disposed in the display area.
상기 플렉서블 기판과 상기 박막 트랜지스터 사이에 배치되는 버퍼층을 더 포함하고,
상기 제1 무기층은 상기 버퍼층과 동일한 물질로 형성되는, 플렉서블 표시 장치.According to clause 12,
Further comprising a buffer layer disposed between the flexible substrate and the thin film transistor,
A flexible display device, wherein the first inorganic layer is formed of the same material as the buffer layer.
상기 베젤 영역은 상기 표시 영역의 일 측에 인접하는 제1 센싱 영역 및 상기 표시 영역의 상기 일 측과 대향하는 타 측에 인접하는 제2 센싱 영역을 포함하고,
상기 센서 배선은 상기 제1 센싱 영역에 배치되는 제1 센서 배선 및 상기 제2 센싱 영역에 배치되는 제2 센서 배선을 포함하는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
The bezel area includes a first sensing area adjacent to one side of the display area and a second sensing area adjacent to the other side opposite to the one side of the display area,
The sensor wire includes a first sensor wire disposed in the first sensing area and a second sensor wire disposed in the second sensing area.
상기 플렉서블 기판과 상기 센서 배선 사이에 배치되는 제1 무기층을 더 포함하고,
상기 센서 배선은 배선부 및 절곡부를 포함하고,
상기 제2 센싱 영역에서, 상기 제1 무기층 상에는 상기 제2 센서 배선의 절곡부가 배치되고,
상기 제1 센싱 영역에서, 상기 제1 센서 배선의 절곡부는 상기 플렉서블 기판 상에 배치되고, 상기 제1 무기층은 상기 제1 센서 배선의 절곡부를 덮도록 배치되는, 플렉서블 표시 장치.According to clause 14,
Further comprising a first inorganic layer disposed between the flexible substrate and the sensor wire,
The sensor wiring includes a wiring portion and a bent portion,
In the second sensing area, a bent portion of the second sensor wire is disposed on the first inorganic layer,
In the first sensing area, a bent portion of the first sensor wire is disposed on the flexible substrate, and the first inorganic layer is disposed to cover the bent portion of the first sensor wire.
상기 센서 배선에서 발생한 전기적 변화를 감지하는 검출부를 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.According to paragraph 1,
A flexible display device further comprising a detection unit that detects electrical changes occurring in the sensor wiring.
상기 검출부는 상기 센서 배선에 인가되는 전류값을 측정하여 상기 센서 배선의 저항값을 계산하는, 플렉서블 표시 장치.According to clause 16,
The flexible display device wherein the detection unit measures a current value applied to the sensor wire and calculates a resistance value of the sensor wire.
상기 센서 배선은,
상기 표시 영역의 외곽을 따라 배치되는 제1 구간;
상기 제1 구간과 이격되어 상기 제1 구간과 평행하도록 배치되는 제2 구간; 및
상기 제1 구간 및 상기 제2 구간을 연결하는 제3 구간을 포함하는, 플렉서블 표시 장치.
According to paragraph 1,
The sensor wiring is,
a first section arranged along the outer edge of the display area;
a second section spaced apart from the first section and arranged to be parallel to the first section; and
A flexible display device including a third section connecting the first section and the second section.
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