KR102648166B1 - Adhesive sheet - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층은, 폴리머 A 및 폴리머 B를 포함한다. 상기 폴리머 B는, EG1기(탄소 원자수 12 이상 22 이하의, 할로겐화되어 있어도 되는 탄화수소기) 및 EG2기(탄소 원자수 11 이하의 할로겐화 탄화수소기)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 EG기를 말단에 구비한 측쇄를 갖는다. 상기 점착 시트는, 스테인리스 강판에 접합하여 23℃에서 30분간 경과 후의 점착력 N1이 10N/25mm 이하이고, 또한 스테인리스 강판에 접합하여 80℃에서 5분간 가열한 후에 23℃에서 30분간 경과 후의 점착력 N2가 상기 점착력 N1의 2배 이상이다.An adhesive sheet including an adhesive layer is provided. The adhesive layer contains polymer A and polymer B. The polymer B has an EG group selected from the group consisting of an EG1 group (a hydrocarbon group having 12 to 22 carbon atoms that may be halogenated) and an EG2 group (a halogenated hydrocarbon group having 11 or less carbon atoms) at its terminal. It has side chains. The adhesive sheet has an adhesive force N1 of 10 N/25 mm or less after being bonded to a stainless steel plate and heated at 80°C for 5 minutes at 23°C for 30 minutes, and has an adhesive force N2 of 23°C for 30 minutes after being bonded to a stainless steel plate. It is more than twice the adhesive force N1.

Description

점착 시트 {ADHESIVE SHEET}Adhesive sheet {ADHESIVE SHEET}

본 발명은, 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet.

본 출원은, 2018년 8월 10일에 출원된 일본 특허 출원2018-152045에 기초하는 우선권을 주장하고 있으며, 그 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 원용되어 있다.This application claims priority based on Japanese Patent Application 2018-152045 filed on August 10, 2018, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

점착 시트는, 피착체에 견고하게 접착됨으로써, 피착체끼리의 접착, 피착체에 대한 물품의 고정, 피착체의 보강 등의 목적으로 사용된다. 종래, 이러한 목적으로는 첩부의 초기부터 높은 점착력을 발휘하는 점착 시트가 사용되고 있었다.The adhesive sheet firmly adheres to the adherend and is used for purposes such as adhesion between adherends, fixing articles to the adherend, and reinforcing the adherend. Conventionally, for this purpose, adhesive sheets that exhibit high adhesive strength have been used from the beginning of sticking.

또한, 최근에는, 피착체에 대한 첩부 초기에는 낮은 점착력을 나타내고, 그 후, 점착력을 크게 상승시킬 수 있는 점착 시트가 제안되어 있다(일본 특허 제6223836호 공보, 일본 특허 제5890596호 공보, 일본 특허 제5951153호 공보). 이러한 특성을 갖는 점착 시트에 따르면, 점착력의 상승 전에는 점착 시트의 부착 오류나 부착 손상에 의한 수율 저하의 억제에 유용한 재부착성(리워크성)을 발휘하며, 또한 점착력의 상승 후에는 점착 시트의 본래 사용 목적에 적합한 강점착성을 발휘할 수 있다.In addition, in recent years, adhesive sheets have been proposed that exhibit low adhesive strength at the initial stage of sticking to the adherend and can greatly increase the adhesive strength thereafter (Japanese Patent No. 6223836, Japanese Patent No. 5890596, Japanese Patent Publication No. 5951153). According to the adhesive sheet having these characteristics, before the adhesive strength increases, it exhibits re-adhesion (reworkability) useful for suppressing yield reduction due to adhesion errors or adhesion damage of the adhesive sheet, and after the adhesive strength increases, the adhesive sheet maintains its original state. It can demonstrate strong adhesion suitable for the purpose of use.

본 발명자들은, 상술한 바와 같이 첩부 초기에는 낮은 점착력을 나타내고, 그 후에 점착력을 크게 상승시킬 수 있는 점착 시트를 제공하기 위해서, 한층 더한 검토를 행하였다. 그 결과, 상기 점착 시트에 포함되는 점착제층의 구성 성분으로서, 특정한 말단기를 구비한 측쇄를 갖는 폴리머가 유용하다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.As described above, the present inventors conducted further studies in order to provide an adhesive sheet that exhibits low adhesive strength at the initial stage of sticking and can greatly increase the adhesive strength thereafter. As a result, it was discovered that a polymer having a side chain with a specific end group is useful as a component of the pressure-sensitive adhesive layer included in the pressure-sensitive adhesive sheet, and the present invention was completed.

이 명세서에 따르면, 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층은, 폴리머 A 및 폴리머 B를 포함한다. 상기 폴리머 B는, 말단에 EG기를 구비한 측쇄를 갖는다. 상기 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분은, 상기 측쇄를 상기 폴리머 B에 도입하는 모노머 m1을 포함한다. 여기서, 상기 EG기는,According to this specification, an adhesive sheet including an adhesive layer is provided. The adhesive layer contains polymer A and polymer B. The polymer B has a side chain having an EG group at the terminal. The monomer component forming the polymer B includes monomer m1 that introduces the side chain into the polymer B. Here, the EG group is,

EG1기: 탄소 원자수 12 이상 22 이하의, 할로겐화되어 있어도 되는 탄화수소기 및,EG1 group: a hydrocarbon group having 12 to 22 carbon atoms, which may be halogenated, and

EG2기: 탄소 원자수 11 이하의 할로겐화 탄화수소기로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 상기 점착 시트는, 스테인리스 강판에 접합하여 23℃에서 30분간 경과 후의 점착력 N1이 10N/25mm 이하이고, 또한 스테인리스 강판에 접합하여 80℃에서 5분간 가열한 후에 23℃에서 30분간 경과 후의 점착력 N2가 상기 점착력 N1의 2배 이상이다.EG2 group: selected from the group consisting of halogenated hydrocarbon groups having 11 or less carbon atoms. The adhesive sheet has an adhesive force N1 of 10 N/25 mm or less after being bonded to a stainless steel plate and heated at 80°C for 5 minutes at 23°C for 30 minutes, and has an adhesive force N2 of 23°C for 30 minutes after being bonded to a stainless steel plate. It is more than twice the adhesive force N1.

이와 같이, 말단에 EG기를 갖는 측쇄를 갖는 폴리머 B를 폴리머 A와 조합하여 포함하는 점착제층에 따르면, N1(이하, 초기 점착력이라고도 함)이 10N/25mm 이하로 억제되고, 또한 점착력 N1에 대하여 점착력 N2(이하, 가열 후 점착력이라고도 함)가 2배 이상으로 상승하는 점착 시트를 적합하게 실현할 수 있다. 또한, 이하에 있어서, 말단에 EG기를 갖는 측쇄를 EG 측쇄라 하는 경우가 있다. 마찬가지로, 말단에 EG1기를 갖는 측쇄를 EG1 측쇄, 말단에 EG2기를 갖는 측쇄를 EG2 측쇄라 하는 경우가 있다.In this way, according to the adhesive layer containing polymer B having a side chain having an EG group at the terminal in combination with polymer A, N1 (hereinafter also referred to as initial adhesive force) is suppressed to 10 N/25mm or less, and further, the adhesive force is reduced to N1. An adhesive sheet in which N2 (hereinafter also referred to as adhesive force after heating) increases by more than two times can be suitably realized. In addition, hereinafter, a side chain having an EG group at the terminal may be referred to as an EG side chain. Similarly, a side chain having an EG1 group at the terminal may be referred to as an EG1 side chain, and a side chain having an EG2 group at the terminal may be referred to as an EG2 side chain.

상기 폴리머 A로서는, 유리 전이 온도의 조절이나 점착 특성의 제어의 용이성 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다.As the polymer A, an acrylic polymer can be preferably used from the viewpoint of ease of control of the glass transition temperature and control of adhesive properties.

상기 폴리머 A의 유리 전이 온도(TA)는 0℃ 미만인 것이 바람직하다. 이러한 폴리머 A를 포함하는 점착제는, 적당한 유동성을 나타낸다는 점에서, 초기에는 저점착성이고 가열에 의해 점착력이 크게 상승하는 점착 시트의 실현에 적합하다.The glass transition temperature (T A ) of the polymer A is preferably less than 0°C. Since the adhesive containing such polymer A exhibits moderate fluidity, it is suitable for the realization of a pressure-sensitive adhesive sheet that initially has low adhesiveness and whose adhesive strength increases significantly when heated.

몇몇 양태에 있어서, 상기 폴리머 B의 중량 평균 분자량은, 1×104 이상 10×104 이하인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량(Mw)이 상기 범위에 있는 폴리머 B는, 폴리머 A를 포함하는 점착제층 내에 있어서 적당한 이동성을 나타낸다는 점에서, 초기에는 저점착성이고 가열에 의해 점착력이 크게 상승하는 점착 시트의 실현에 적합하다.In some embodiments, the weight average molecular weight of the polymer B is preferably 1×10 4 or more and 10×10 4 or less. Polymer B, which has a weight average molecular weight (Mw) in the above range, exhibits moderate mobility in the adhesive layer containing polymer A, making it possible to create an adhesive sheet that is initially low-adhesive and whose adhesive strength increases significantly when heated. Suitable.

상기 폴리머 B로서는, 중합 반응성이나 Mw의 제어 용이성 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우, 상기 폴리머 B로서 아크릴계 폴리머를 사용하는 것은, 상용성의 관점에서도 유리하다.As the polymer B, an acrylic polymer can be preferably used from the viewpoint of polymerization reactivity and ease of controlling Mw. When the polymer A is an acrylic polymer, using an acrylic polymer as the polymer B is advantageous also from the viewpoint of compatibility.

상기 모노머 m1은, 상기 EG1기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트, 즉 EG1 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. EG1 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써, EG1 측쇄를 갖는 폴리머 B를 적합하게 형성할 수 있다.The monomer m1 may include (meth)acrylate having the EG1 group at the ester terminal, that is, EG1 (meth)acrylate. By using EG1 (meth)acrylate, polymer B having an EG1 side chain can be suitably formed.

상기 모노머 m1은, 상기 EG2기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트, 즉 EG2 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. EG2 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써, EG2 측쇄를 갖는 폴리머 B를 적합하게 형성할 수 있다.The monomer m1 may include (meth)acrylate having the EG2 group at the ester terminal, that is, EG2 (meth)acrylate. By using EG2 (meth)acrylate, polymer B having an EG2 side chain can be suitably formed.

폴리머 B를 형성하는 모노머 성분은, 상기 모노머 m1을 2중량% 이상 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 조성의 모노머 성분으로 형성되는 폴리머 B는, 초기에는 저점착성이고 가열에 의해 점착력이 크게 상승하는 점착 시트의 실현에 적합하다.The monomer component forming polymer B preferably contains 2% by weight or more of the monomer m1. Polymer B formed from a monomer component of this composition is suitable for the realization of an adhesive sheet that initially has low adhesiveness and whose adhesive strength increases significantly when heated.

폴리머 B를 형성하는 모노머 성분은, 모노머 m1에 더하여, 모노머 m1과 공중합 가능한 다른 모노머를 포함할 수 있다. 상기 다른 모노머의 적합예로서, 탄소 원자수 11 이하의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트, 즉 C1-11 알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 이러한 조성의 폴리머 B를 사용하여 적합하게 실시될 수 있다.The monomer component forming polymer B may include, in addition to monomer m1, another monomer copolymerizable with monomer m1. Suitable examples of the other monomers include (meth)acrylate having an alkyl group of 11 or less carbon atoms at the ester terminal, that is, C 1-11 alkyl (meth)acrylate. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be suitably implemented using polymer B of this composition.

상기 점착제층에 있어서, 상기 폴리머 A 100중량부에 대한 상기 폴리머 B의 함유량은, 예를 들어 1중량부 이상 100중량부 이하의 범위로 할 수 있다. 이러한 조성의 점착제층에 따르면, 초기에는 저점착성이고 가열에 의해 점착력이 크게 상승하는 점착 시트가 얻어지기 쉽다.In the adhesive layer, the content of the polymer B relative to 100 parts by weight of the polymer A can be, for example, in the range of 1 part by weight or more and 100 parts by weight or less. According to the pressure-sensitive adhesive layer of this composition, it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet that initially has low adhesiveness and whose adhesive strength increases significantly when heated.

여기에 개시되는 점착 시트는, 제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는 형태, 즉 기재 구비 점착 시트의 형태로 실시될 수 있다. 이러한 기재 구비 점착 시트는, 취급성이나 가공성이 좋은 것으로 될 수 있다. 상기 지지 기재로서는, 예를 들어 두께가 30㎛ 이상인 것을 바람직하게 채용할 수 있다.The adhesive sheet disclosed herein is provided with a support substrate having a first side and a second side, and the adhesive layer is laminated on at least the first side of the support substrate, that is, in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate. It can be implemented. Such a pressure-sensitive adhesive sheet with a base material can have good handling and processability. As the support substrate, for example, one having a thickness of 30 μm or more can be preferably employed.

또한, 상술한 각 요소를 적절하게 조합한 것도, 본건 특허 출원에 의해 특허에 의한 보호를 구하는 발명의 범위에 포함될 수 있다.In addition, an appropriate combination of the above-described elements may also be included in the scope of the invention for which protection by patent is sought by this patent application.

도 1은, 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는, 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은, 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an adhesive sheet according to one embodiment.
Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an adhesive sheet according to another embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an adhesive sheet according to another embodiment.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 관한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. Matters other than those specifically mentioned in this specification and matters necessary for practicing the present invention can be understood by those skilled in the art based on the teachings regarding the implementation of the invention described in this specification and the technical common sense at the time of filing the application. The present invention can be implemented based on the content disclosed in this specification and common technical knowledge in the field.

또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재ㆍ부위에는 동일한 부호를 붙여 설명하는 경우가 있으며, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화되는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있으며, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.Additionally, in the drawings below, members and parts that exert the same function may be described with the same reference numerals, and overlapping descriptions may be omitted or simplified. In addition, the embodiments described in the drawings are modeled to clearly explain the present invention, and do not necessarily accurately represent the size or scale of the actually provided product.

또한, 이 명세서에 있어서 「아크릴계 폴리머」란, (메트)아크릴계 모노머로부터 유래하는 모노머 단위를 폴리머 구조 중에 포함하는 중합물을 말하며, 전형적으로는 (메트)아크릴계 모노머로부터 유래하는 모노머 단위를 50중량%를 초과하는 비율로 포함하는 중합물을 말한다. 또한, (메트)아크릴계 모노머란, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다. 여기서, 「(메트)아크릴로일기」란, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 포괄적으로 가리키는 의미이다. 따라서, 여기서 말하는 (메트)아크릴계 모노머의 개념에는, 아크릴로일기를 갖는 모노머(아크릴계 모노머)와 메타크릴로일기를 갖는 모노머(메타크릴계 모노머)의 양쪽이 포함될 수 있다. 마찬가지로, 이 명세서에 있어서 「(메트)아크릴산」이란 아크릴산 및 메타크릴산을, 「(메트)아크릴레이트」란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.In addition, in this specification, “acrylic polymer” refers to a polymer containing monomer units derived from (meth)acrylic monomers in the polymer structure, and typically contains 50% by weight of monomer units derived from (meth)acrylic monomers. It refers to a polymer contained in a proportion exceeding that of In addition, a (meth)acrylic monomer refers to a monomer having at least one (meth)acryloyl group in one molecule. Here, “(meth)acryloyl group” refers comprehensively to acryloyl group and methacryloyl group. Therefore, the concept of (meth)acrylic monomer herein may include both a monomer having an acryloyl group (acrylic monomer) and a monomer having a methacryloyl group (methacrylic monomer). Similarly, in this specification, “(meth)acrylic acid” refers comprehensively to acrylic acid and methacrylic acid, and “(meth)acrylate” refers to acrylate and methacrylate, respectively.

<점착 시트의 구조예><Structure example of adhesive sheet>

여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층을 포함하여 구성되어 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 점착제층이 지지 기재의 편면 또는 양면에 적층된 기재 구비 점착 시트의 형태여도 되고, 지지 기재를 갖지 않는 무(無)기재 점착 시트의 형태여도 된다. 이하, 지지 기재를 간단히 「기재」라고 하는 경우도 있다.The adhesive sheet disclosed herein is comprised including an adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet with a base material in which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on one or both sides of a support base material, or may be in the form of a base-less pressure-sensitive adhesive sheet without a support base material. Hereinafter, the supporting substrate may simply be referred to as “substrate.”

일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 1에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(1)는, 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)을 갖는 시트형의 지지 기재(10)와, 그 제1 면(10A)측에 마련된 점착제층(21)을 구비하는 기재 구비 편면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착제층(21)은, 지지 기재(10)의 제1 면(10A)측에 고착되어 있다. 점착 시트(1)는, 점착제층(21)을 피착체에 첩부하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에 대한 첩부 전)의 점착 시트(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 점착제층(21)의 표면(점착면)(21A)이, 적어도 점착제층(21)에 대향하는 측이 박리성 표면(박리면)으로 되어 있는 박리 라이너(31)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(100)의 구성 요소일 수 있다. 박리 라이너(31)로서는, 예를 들어 시트형의 기재(라이너 기재)의 편면에 박리 처리제에 의한 박리 층을 형성함으로써 해당 편면이 박리면으로 되도록 구성된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 혹은, 박리 라이너(31)를 생략하고, 제2 면(10B)이 박리면으로 되어 있는 지지 기재(10)를 사용하여, 점착 시트(1)를 권회함으로써 점착면(21A)을 지지 기재(10)의 제2 면(10B)에 맞닿게 한 형태(롤 형태)여도 된다. 점착 시트(1)를 피착체에 첩부할 때에는, 점착면(21A)으로부터 박리 라이너(31) 또는 지지 기재(10)의 제2 면(10B)을 박리하고, 노출한 점착면(21A)을 피착체에 압착한다. The structure of the adhesive sheet according to one embodiment is schematically shown in FIG. 1. This adhesive sheet 1 includes a sheet-shaped support substrate 10 having a first face 10A and a second face 10B, and an adhesive layer 21 provided on the first face 10A side. It is constructed as a single-sided adhesive sheet with a base material. The adhesive layer 21 is adhered to the first surface 10A side of the support substrate 10. The adhesive sheet 1 is used by attaching the adhesive layer 21 to an adherend. As shown in FIG. 1, the adhesive sheet 1 before use (i.e., before sticking to an adherend) has at least the surface (adhesive surface) 21A of the adhesive layer 21. The side opposite may be a component of the adhesive sheet 100 with a release liner in contact with the release liner 31, which has a peelable surface (release surface). As the release liner 31, for example, one configured to form a release layer with a release treatment agent on one side of a sheet-like substrate (liner substrate) so that one side becomes a release surface can be preferably used. Alternatively, the release liner 31 is omitted, and the adhesive sheet 1 is wound using the support substrate 10 whose second surface 10B is a release surface, thereby attaching the adhesive surface 21A to the support substrate 10. ) may be in contact with the second surface 10B (roll shape). When sticking the adhesive sheet 1 to an adherend, the release liner 31 or the second surface 10B of the support substrate 10 is peeled from the adhesive surface 21A, and the exposed adhesive surface 21A is avoided. Press into the complex.

다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 2에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(2)는, 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)을 갖는 시트형의 지지 기재(10)와, 그 제1 면(10A)측에 마련된 점착제층(21)과, 제2 면(10B)측에 마련된 점착제층(22)을 구비하는 기재 구비 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착제층(제1 점착제층)(21)은 지지 기재(10)의 제1 면(10A)에, 점착제층(제2 점착제층)(22)은 지지 기재(10)의 제2 면(10B)에, 각각 고착되어 있다. 점착 시트(2)는, 점착제층(21, 22)을, 피착체의 상이한 개소에 첩부하여 사용된다. 점착제층(21, 22)이 첩부되는 개소는, 상이한 부재의 각각의 개소여도 되고, 단일의 부재 내의 상이한 개소여도 된다. 사용 전의 점착 시트(2)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 점착제층(21)의 표면(제1 점착면)(21A) 및 점착제층(22)의 표면(제2 점착면)(22A)이, 적어도 점착제층(21, 22)에 대향하는 측이 각각 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(200)의 구성 요소일 수 있다. 박리 라이너(31, 32)로서는, 예를 들어 시트형의 기재(라이너 기재)의 편면에 박리 처리제에 의한 박리 층을 형성함으로써 해당 편면이 박리면으로 되도록 구성된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 혹은, 박리 라이너(32)를 생략하고, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)를 사용하여, 이것과 점착 시트(2)를 중첩하여 와권형으로 권회함으로써 제2 점착면(22A)이 박리 라이너(31)의 배면에 맞닿은 형태(롤 형태)의 박리 라이너 구비 점착 시트를 구성하고 있어도 된다.The structure of an adhesive sheet according to another embodiment is schematically shown in FIG. 2. This adhesive sheet 2 includes a sheet-shaped support substrate 10 having a first face 10A and a second face 10B, an adhesive layer 21 provided on the first face 10A side, and a It is configured as a double-sided adhesive sheet with a base material and an adhesive layer 22 provided on the two sides 10B. The adhesive layer (first adhesive layer) 21 is on the first side 10A of the support substrate 10, and the adhesive layer (second adhesive layer) 22 is on the second side 10B of the support substrate 10. Well, each is fixed. The adhesive sheet 2 is used by attaching adhesive layers 21 and 22 to different locations on an adherend. The locations where the adhesive layers 21 and 22 are attached may be separate locations on different members or may be different locations within a single member. As shown in FIG. 2, the adhesive sheet 2 before use has a surface (first adhesive surface) 21A of the adhesive layer 21 and a surface (second adhesive surface) 22A of the adhesive layer 22. This may be a component of the pressure-sensitive adhesive sheet 200 with a release liner in contact with the release liners 31 and 32, where at least the sides facing the adhesive layers 21 and 22 are release surfaces, respectively. As the release liners 31 and 32, for example, those configured to form a release layer with a release treatment agent on one side of a sheet-like substrate (liner substrate) so that one side becomes a release surface can be preferably used. Alternatively, the release liner 32 may be omitted, and the release liner 31 having both sides as release surfaces may be used, and the adhesive sheet 2 may be overlapped with this and wound in a spiral shape to form a second adhesive surface 22A. An adhesive sheet with a release liner may be formed in a form (roll form) in contact with the back of the release liner 31.

또 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 3에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(3)는, 점착제층(21)을 포함하는 무기재의 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착 시트(3)는, 점착제층(21)의 한쪽 표면(제1 면)에 의해 구성된 제1 점착면(21A)과, 점착제층(21)의 다른 쪽 표면(제2 면)에 의해 구성된 제2 점착면(21B)을, 피착체의 상이한 개소에 첩부하여 사용된다. 사용 전의 점착 시트(3)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 점착면(21A) 및 제2 점착면(21B)이, 적어도 점착제층(21)에 대향하는 측이 각각 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(300)의 구성 요소일 수 있다. 혹은, 박리 라이너(32)를 생략하고, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)를 사용하여, 이것과 점착 시트(3)를 중첩하여 와권형으로 권회함으로써 제2 점착면(21B)이 박리 라이너(31)의 배면에 맞닿은 형태(롤 형태)의 박리 라이너 구비 점착 시트를 구성하고 있어도 된다.The structure of an adhesive sheet according to another embodiment is schematically shown in FIG. 3. This adhesive sheet 3 is configured as a double-sided adhesive sheet made of an inorganic material including an adhesive layer 21. The adhesive sheet 3 has a first adhesive surface 21A formed by one surface (first surface) of the adhesive layer 21, and a first adhesive surface 21A formed by the other surface (second surface) of the adhesive layer 21. 2 The adhesive surface 21B is used by attaching it to different locations on the adherend. In the adhesive sheet 3 before use, as shown in FIG. 3, the first adhesive surface 21A and the second adhesive surface 21B each have at least the side facing the adhesive layer 21 as a peeling surface. It may be a component of the adhesive sheet 300 with a release liner in contact with the release liners 31 and 32. Alternatively, the release liner 32 may be omitted, and the release liner 31 having both sides as release surfaces may be used, and the adhesive sheet 3 may be overlapped with this and wound in a spiral shape to form the second adhesive surface 21B. An adhesive sheet with a release liner may be formed in a form (roll form) in contact with the back of the release liner 31.

또한, 여기서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 필름, 점착 라벨 등이라고 칭해지는 것이 포함될 수 있다. 점착 시트는, 롤 형태여도 되고, 낱장 형태여도 되고, 용도나 사용 양태에 따라 적당한 형상으로 절단, 펀칭 가공 등이 된 것이어도 된다. 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성되어 있어도 된다.Additionally, the concept of adhesive sheet referred to herein may include what is referred to as adhesive tape, adhesive film, adhesive label, etc. The adhesive sheet may be in the form of a roll, a sheet, or may be cut, punched, etc. into an appropriate shape depending on the purpose or usage mode. The adhesive layer in the technology disclosed herein is typically formed continuously, but is not limited to this, and may be formed in a regular or random pattern such as dots or stripes, for example.

<점착제층> <Adhesive layer>

여기에 개시되는 점착 시트는, 폴리머 A와 폴리머 B를 포함하는 점착제층을 구비한다. 이러한 점착제층은, 폴리머 A 또는 그의 전구체와, 폴리머 B를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 것일 수 있다. 점착제 조성물의 형태는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 수분산형, 용제형, 핫 멜트형, 활성 에너지선 경화형(예를 들어 광경화형) 등의 각종 형태일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein includes a pressure-sensitive adhesive layer containing polymer A and polymer B. This adhesive layer may be formed from an adhesive composition containing polymer A or its precursor and polymer B. The form of the adhesive composition is not particularly limited, and may be in various forms such as water dispersion type, solvent type, hot melt type, and active energy ray curing type (eg, photocuring type).

(폴리머 A)(Polymer A)

폴리머 A로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지의 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 불소계 폴리머 등의, 실온 영역에 있어서 고무 탄성을 나타내는 각종 폴리머의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.As polymer A, in the field of adhesives, known acrylic polymers, rubber-based polymers, polyester-based polymers, urethane-based polymers, polyether-based polymers, polyamide-based polymers, silicone-based polymers, and fluorine-based polymers have rubber elasticity in the room temperature range. One or two or more types of the various polymers shown can be used.

폴리머 A의 유리 전이 온도(TA)는, 전형적으로는 0℃ 미만이다. 이러한 폴리머 A를 포함하는 점착제는, 적당한 유동성(예를 들어, 해당 점착제에 포함되는 폴리머쇄의 운동성)을 나타낸다는 점에서, 초기에는 저점착성이고 가열에 의해 점착력이 크게 상승하는 점착 시트의 실현에 적합하다. 가열 후 점착력의 향상이나 저온 특성의 관점에서, 폴리머 A의 TA는, 통상 -10℃ 미만이 적당하며, -20℃ 미만인 것이 바람직하고, -30℃ 미만이어도 되고, -35℃ 미만이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A의 TA는, -40℃ 미만이어도 되고, -50℃ 미만이어도 된다. TA의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 재료의 입수 용이성이나 점착제층의 응집력 향상의 관점에서, 통상은, TA가 -80℃ 이상, -70℃ 이상 또는 -65℃ 이상의 폴리머 A를 바람직하게 채용할 수 있다. 초기 점착력을 억제하기 쉽게 한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, TA는, 예를 들어 -63℃ 이상이어도 되고, -55℃ 이상이어도 되고, -50℃ 이상이어도 되고, -45℃ 이상이어도 된다.The glass transition temperature (T A ) of polymer A is typically less than 0°C. Since the adhesive containing such polymer A exhibits appropriate fluidity (e.g., mobility of the polymer chains contained in the adhesive), it is initially low adhesive and can be used to realize an adhesive sheet whose adhesive strength increases significantly when heated. Suitable. From the viewpoint of improvement in adhesion after heating and low-temperature characteristics, T A of polymer A is usually less than -10°C, preferably less than -20°C, may be less than -30°C, and may be less than -35°C. In some embodiments, T A of polymer A may be less than -40°C or less than -50°C. The lower limit of T A is not particularly limited. From the viewpoint of ease of availability of the material and improvement of cohesion of the adhesive layer, polymer A with T A of -80°C or higher, -70°C or higher, or -65°C or higher can be preferably employed. From the viewpoint of making it easy to suppress the initial adhesive force, in some embodiments, T A may be, for example, -63°C or higher, -55°C or higher, -50°C or higher, or -45°C or higher.

여기서, 본 명세서에 있어서 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)란, 문헌이나 카탈로그 등에 기재된 공칭값이거나, 또는 해당 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분의 조성에 기초하여 Fox 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Fox 식이란, 이하에 기재하는 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다.Here, in this specification, the glass transition temperature (Tg) of a polymer refers to a nominal value described in literature, catalogs, etc., or Tg calculated by the Fox equation based on the composition of the monomer component used in preparing the polymer. As described below, the Fox equation is a relationship between the Tg of a copolymer and the glass transition temperature Tgi of a homopolymer obtained by independently polymerizing each of the monomers constituting the copolymer.

1/Tg=Σ(Wi/Tgi)1/Tg=Σ(Wi/Tgi)

상기 Fox 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에 있어서의 모노머 i의 중량분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모 폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다. Tg의 특정에 관한 대상의 폴리머가 호모 폴리머인 경우, 해당 호모 폴리머의 Tg와 대상의 폴리머 Tg는 일치한다.In the Fox equation, Tg is the glass transition temperature of the copolymer (unit: K), Wi is the weight fraction of monomer i in the copolymer (copolymerization ratio by weight), and Tgi is the glass transition temperature of the homopolymer of monomer i. Indicates the transition temperature (unit: K). When the target polymer for specification of Tg is a homopolymer, the Tg of the homopolymer and the target polymer Tg match.

Tg의 산출에 사용하는 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 공지 자료에 기재된 값을 사용하기로 한다. 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989년)에 수치가 예시되어 있다. 상기 Polymer Handbook에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다.As the glass transition temperature of the homopolymer used to calculate Tg, the value described in known data is used. Specifically, the numerical values are illustrated in “Polymer Handbook” (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989). For monomers for which multiple types of values are described in the Polymer Handbook, the highest value is adopted.

상기 Polymer Handbook에 기재가 없는 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하기로 한다.As the glass transition temperature of the homopolymer of monomers not described in the Polymer Handbook, the value obtained by the following measurement method is used.

구체적으로는, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200중량부를 투입하고, 질소 가스를 유통시키면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하고, 고형분 농도 33중량%의 호모 폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모 폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연 도포하고, 건조하여 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트형의 호모 폴리머)을 제작한다. 이 시험 샘플을 직경 7.9mm의 원반형으로 펀칭하여, 패럴렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(TA 인스트루먼트 재팬사제, 기종명 「ARES」)를 사용하여 주파수 1Hz의 전단 변형을 주면서, 온도 영역 -70℃ 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ의 피크 톱 온도에 상당하는 온도를 호모 폴리머의 Tg로 한다.Specifically, 100 parts by weight of monomer, 0.2 parts by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile, and 200 parts by weight of ethyl acetate as a polymerization solvent were added to a reactor equipped with a thermometer, stirrer, nitrogen introduction pipe, and reflux cooling pipe. and stirred for 1 hour while circulating nitrogen gas. After removing oxygen in the polymerization system in this way, the temperature is raised to 63°C and reaction is carried out for 10 hours. Next, it is cooled to room temperature to obtain a homopolymer solution with a solid content concentration of 33% by weight. Next, this homopolymer solution is applied on a release liner and dried to produce a test sample (sheet-like homopolymer) with a thickness of about 2 mm. This test sample was punched into a disk shape with a diameter of 7.9 mm, sandwiched between parallel plates, and subjected to shear strain at a frequency of 1 Hz using a viscoelasticity tester (manufactured by TA Instruments Japan, model name "ARES") in a temperature range of -70°C to Viscoelasticity is measured in shear mode at 150°C and a temperature increase rate of 5°C/min, and the temperature corresponding to the peak top temperature of tanδ is taken as the Tg of the homopolymer.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리머 A의 중량 평균 분자량(Mw)은, 통상 대략 5×104 이상인 것이 적당하다. 이러한 Mw의 폴리머 A에 따르면, 양호한 응집성을 나타내는 점착제가 얻어지기 쉽다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A의 Mw는, 예를 들어 10×104 이상이어도 되고, 20×104 이상이어도 되고, 30×104 이상이어도 된다. 또한, 폴리머 A의 Mw는, 통상 대략 500×104 이하인 것이 적당하다. 이러한 Mw의 폴리머 A는, 적당한 유동성(폴리머쇄의 운동성)을 나타내는 점착제를 형성하기 쉽다는 점에서, 첩부 초기의 점착력이 낮으며, 또한 가열에 의해 점착력이 크게 상승하는 점착 시트의 실현에 적합하다.Although not particularly limited, it is appropriate that the weight average molecular weight (Mw) of polymer A is usually approximately 5×10 4 or more. According to the polymer A of this Mw, an adhesive showing good cohesiveness is easy to obtain. In some embodiments, the Mw of polymer A may be, for example, 10×10 4 or more, 20×10 4 or more, or 30×10 4 or more. Additionally, it is appropriate that the Mw of polymer A is usually approximately 500×10 4 or less. Polymer A of this Mw is suitable for the realization of an adhesive sheet that has low adhesive strength at the initial stage of application because it is easy to form an adhesive that exhibits appropriate fluidity (mobility of polymer chains) and whose adhesive strength increases significantly when heated. .

또한, 본 명세서에 있어서, 폴리머 A 및 폴리머 B의 Mw는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 있어서 기재하는 방법 및 조건에 준하여 Mw를 측정할 수 있다.In addition, in this specification, the Mw of Polymer A and Polymer B can be calculated in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). More specifically, Mw can be measured according to the methods and conditions described in the examples described later.

여기에 개시되는 점착 시트에 있어서의 폴리머 A로서는, 유리 전이 온도(TA)의 조절이나 점착 특성의 제어의 용이성 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다. 폴리머 A로서 아크릴계 폴리머를 사용하면, 폴리머 B와의 양호한 상용성이 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다. 폴리머 A와 폴리머 B의 상용성이 좋은 것은, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성 향상을 통하여, 초기 점착력의 저감 및 가열 후 점착력의 향상에 기여할 수 있으므로 바람직하다.As the polymer A in the adhesive sheet disclosed herein, an acrylic polymer can be preferably employed from the viewpoint of ease of controlling the glass transition temperature ( TA ) and controlling the adhesive properties. When an acrylic polymer is used as polymer A, good compatibility with polymer B tends to be easily obtained. Good compatibility between polymer A and polymer B is desirable because it can contribute to reducing the initial adhesive force and improving the adhesive force after heating through improved mobility of polymer B in the adhesive layer.

아크릴계 폴리머는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르로부터 유래하는 모노머 단위를 50중량% 이상 함유하는 폴리머, 즉 해당 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분 전량 중 50중량% 이상이 (메트)아크릴산알킬에스테르인 폴리머일 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 탄소수 1 내지 20의(즉, C1-20의) 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하게 사용될 수 있다. 특성의 균형을 잡기 쉽다는 점에서, 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 60중량% 이상이어도 되고, 70중량% 이상이어도 된다. 마찬가지의 이유에서, 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 99.9중량% 이하여도 되고, 98중량% 이하여도 되고, 95중량% 이하여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 90중량% 이하여도 되고, 85중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 된다.An acrylic polymer is, for example, a polymer containing 50% by weight or more of monomer units derived from alkyl (meth)acrylate, that is, 50% by weight or more of the total amount of monomer components forming the alkyl (meth)acrylate is an alkyl (meth)acrylate. It may be a polymer. As the (meth)acrylic acid alkyl ester, a (meth)acrylic acid alkyl ester having a straight or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (i.e., C 1-20 ) can be preferably used. Since it is easy to balance the properties, the proportion of (meth)acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the total amount of monomer components may be, for example, 50% by weight or more, 60% by weight or more, or 70% by weight or more. do. For the same reason, the proportion of (meth)acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the total amount of monomer components may be, for example, 99.9% by weight or less, 98% by weight or less, or 95% by weight or less. In some embodiments, the proportion of (meth)acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the total amount of monomer components may be, for example, 90% by weight or less, 85% by weight or less, or 80% by weight or less.

(메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비한정적인 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산이소스테아릴, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.Non-limiting specific examples of (meth)acrylic acid C 1-20 alkyl esters include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, Isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, (meth)acrylate ) Octyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, (meth)acrylate Undecyl acrylate, dodecyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid Stearyl, isostearyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, eicosyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

이들 중 적어도 (메트)아크릴산 C1-18 알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 적어도 (메트)아크릴산 C1-14 알킬에스테르를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산 C4-12 알킬에스테르(바람직하게는 아크릴산 C4-10 알킬에스테르, 예를 들어 아크릴산 C6-10 알킬에스테르)로부터 선택되는 적어도 1종을, 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 예를 들어, 아크릴산n-부틸(BA) 및 아크릴산2-에틸헥실(2EHA)의 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 아크릴계 폴리머가 바람직하고, 적어도 2EHA를 포함하는 아크릴계 폴리머가 특히 바람직하다. 바람직하게 사용될 수 있는 다른 (메트)아크릴산 C1-18 알킬에스테르의 예로서는, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸(MMA), 메타크릴산n-부틸(BMA), 메타크릴산2-에틸헥실(2EHMA), 아크릴산이소스테아릴(ISTA) 등을 들 수 있다.Among these, it is preferable to use at least a (meth)acrylic acid C 1-18 alkyl ester, and it is more preferable to use at least a (meth)acrylic acid C 1-14 alkyl ester. In some embodiments, the acrylic polymer is at least one selected from (meth)acrylic acid C 4-12 alkyl esters (preferably acrylic acid C 4-10 alkyl esters, for example acrylic acid C 6-10 alkyl esters), It can be contained as a monomer unit. For example, an acrylic polymer containing one or both of n-butyl acrylate (BA) and 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) is preferred, and an acrylic polymer containing at least 2EHA is particularly preferred. Examples of other (meth)acrylic acid C 1-18 alkyl esters that can be preferably used include methyl acrylate, methyl methacrylate (MMA), n-butyl methacrylate (BMA), and 2-ethylhexyl methacrylate (2EHMA). , isostearyl acrylate (ISTA), etc.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 단위는, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 필요에 따라, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머(공중합성 모노머)를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머로서는, 극성기(예를 들어, 카르복시기, 수산기, 질소 원자 함유환 등)를 갖는 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 극성기를 갖는 모노머는, 아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, 아크릴계 폴리머의 응집력을 높이거나 하기 위해서 도움이 될 수 있다. 공중합성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The monomer unit constituting the acrylic polymer may contain an alkyl (meth)acrylate as the main component and, if necessary, another monomer (copolymerizable monomer) copolymerizable with the alkyl (meth)acrylate. As the copolymerizable monomer, a monomer having a polar group (for example, a carboxyl group, a hydroxyl group, a nitrogen atom-containing ring, etc.) can be suitably used. A monomer having a polar group can be helpful for introducing crosslinking points into the acrylic polymer or increasing the cohesion of the acrylic polymer. Copolymerizable monomers can be used individually or in combination of two or more types.

공중합성 모노머의 비한정적인 구체예로서는, 이하의 것을 들 수 있다.Non-limiting specific examples of copolymerizable monomers include the following.

카르복시기 함유 모노머: 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등.Carboxyl group-containing monomers: for example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethylacrylate, carboxypentylacrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, etc.

산 무수물기 함유 모노머: 예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산.Monomers containing acid anhydride groups: for example, maleic anhydride, itaconic anhydride.

수산기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 히드록시알킬 등.Hydroxyl group-containing monomers: for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid. ) 4-hydroxybutyl acrylic acid, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylic acid, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylic acid, 10-hydroxydecyl (meth)acrylic acid, 12-hydroxylauryl (meth)acrylic acid, ( Hydroxyalkyl (meth)acrylate such as 4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate, etc.

술폰산기 또는 인산기를 함유하는 모노머: 예를 들어, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 비닐술폰산나트륨, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등.Monomers containing sulfonic acid groups or phosphoric acid groups: for example, styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, sodium vinylsulfonate, 2-(meth)acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) ) Acrylates, (meth)acryloyloxynaphthalenesulfonic acid, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, etc.

에폭시기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산글리시딜이나 (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르 등.Monomers containing epoxy groups: For example, epoxy group-containing acrylates such as glycidyl (meth)acrylate or 2-ethylglycidyl (meth)acrylate, allyl glycidyl ether, glycidyl (meth)acrylate, etc. .

시아노기 함유 모노머: 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등.Monomers containing cyano groups: such as acrylonitrile, methacrylonitrile, etc.

이소시아네이트기 함유 모노머: 예를 들어, 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트 등.Isocyanate group-containing monomer: For example, 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate, etc.

아미드기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴아미드; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의, N,N-디알킬(메트)아크릴아미드; N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의, N-알킬(메트)아크릴아미드; N-비닐 아세트아미드 등의 N-비닐카르복실산 아미드류; 수산기와 아미드기를 갖는 모노머, 예를 들어 N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(1-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드 등의, N-히드록시알킬(메트)아크릴아미드; 알콕시기와 아미드기를 갖는 모노머, 예를 들어 N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의, N-알콕시알킬(메트)아크릴아미드; 그 밖에, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등.Monomers containing amide groups: such as (meth)acrylamide; N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N,N-diethyl(meth)acrylamide, N,N-dipropyl(meth)acrylamide, N,N-diisopropyl(meth)acrylamide, N, N,N-dialkyl (meth)acrylamide, such as N-di(n-butyl)(meth)acrylamide and N,N-di(t-butyl)(meth)acrylamide; N-alkyl (meth)acrylamide, such as N-ethyl (meth)acrylamide, N-isopropyl (meth)acrylamide, N-butyl (meth)acrylamide, and N-n-butyl (meth)acrylamide; N-vinylcarboxylic acid amides such as N-vinyl acetamide; Monomers having hydroxyl and amide groups, such as N-(2-hydroxyethyl)(meth)acrylamide, N-(2-hydroxypropyl)(meth)acrylamide, N-(1-hydroxypropyl)( Meth)acrylamide, N-(3-hydroxypropyl)(meth)acrylamide, N-(2-hydroxybutyl)(meth)acrylamide, N-(3-hydroxybutyl)(meth)acrylamide, N-hydroxyalkyl (meth)acrylamide, such as N-(4-hydroxybutyl)(meth)acrylamide; Monomers having an alkoxy group and an amide group, such as N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N-methoxyethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, etc., N-alkoxyalkyl ( Meth)acrylamide; In addition, N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylamide, N-(meth)acryloylmorpholine, etc.

질소 원자 함유환을 갖는 모노머: 예를 들어, N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등(예를 들어, N-비닐-2-카프로락탐 등의 락탐류).Monomers having a nitrogen atom-containing ring: for example, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylvinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinylpipe Razine, N-vinylpyrazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, N-(meth)acryloyl-2-pyrrolidone, N-(meth)acryloylpiperidine , N-(meth)acryloylpyrrolidine, N-vinylmorpholine, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazine-2- ion, N-vinyl-3,5-morpholinedione, N-vinylpyrazole, N-vinylisoxazole, N-vinylthiazole, N-vinylisothiazole, N-vinylpyridazine, etc. (e.g., Lactams such as N-vinyl-2-caprolactam).

숙신이미드 골격을 갖는 모노머: 예를 들어, N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등.Monomers with a succinimide backbone: for example, N-(meth)acryloyloxymethylenesuccinimide, N-(meth)acryloyl-6-oxyhexamethylenesuccinimide, N-(meth)acryl Royl-8-oxyhexamethylenesuccinimide, etc.

말레이미드류: 예를 들어, N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등.Maleimides: For example, N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide, etc.

이타콘이미드류: 예를 들어, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등.Itaconimides: For example, N-methyl itaconimide, N-ethyl itaconimide, N-butyl itaconimide, N-octyl itaconimide, N-2-ethylhexyl itaconimide Mead, N-cyclohexyl itaconimide, N-lauryl itaconimide, etc.

(메트)아크릴산아미노알킬류: 예를 들어, (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디에틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸.Aminoalkyl (meth)acrylate: For example, aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-diethylaminoethyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid t- Butylaminoethyl.

알콕시기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의, (메트)아크릴산알콕시알킬류; (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의, (메트)아크릴산알콕시알킬렌 글리콜류.Monomers containing alkoxy groups: for example, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 3-methoxypropyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, propoxyethyl (meth)acrylate, (meth)acrylate. alkoxyalkyl (meth)acrylates such as butoxyethyl acrylate and ethoxypropyl (meth)acrylate; Alkoxyalkylene glycols (meth)acrylate, such as methoxyethylene glycol (meth)acrylate and methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate.

비닐에스테르류: 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등.Vinyl esters: For example, vinyl acetate, vinyl propionate, etc.

비닐에테르류: 예를 들어, 메틸비닐에테르나 에틸비닐에테르 등의 비닐알킬에테르.Vinyl ethers: For example, vinyl alkyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether.

방향족 비닐 화합물: 예를 들어, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등.Aromatic vinyl compounds: such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, etc.

올레핀류: 예를 들어, 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등.Olefins: For example, ethylene, butadiene, isoprene, isobutylene, etc.

지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르: 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등.(meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group: for example, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, etc.

방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르: 예를 들어, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등.(meth)acrylic acid ester having an aromatic hydrocarbon group: for example, phenyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, etc.

그 밖에, (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴 등의 복소환 함유 (메트)아크릴레이트, 염화비닐이나 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등의 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등.In addition, (meth)acrylates containing heterocycles such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, (meth)acrylates containing halogen atoms such as (meth)acrylates containing vinyl chloride or fluorine atoms, and silicone (meth)acrylates. (meth)acrylate containing silicon atoms, (meth)acrylic acid ester obtained from terpene compound derivative alcohol, etc.

이러한 공중합성 모노머를 사용하는 경우, 그 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상으로 하는 것이 적당하다. 공중합성 모노머의 사용에 의한 효과를 보다 잘 발휘한다는 관점에서, 공중합성 모노머의 사용량을 모노머 성분 전량의 0.1중량% 이상으로 해도 되고, 1중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 공중합성 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전량의 50중량% 이하로 할 수 있으며, 40중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착제의 응집력이 지나치게 높아지는 것을 방지하고, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.When using such a copolymerizable monomer, the amount used is not particularly limited, but is usually appropriate to be 0.01% by weight or more of the total amount of monomer components. From the viewpoint of better demonstrating the effect of the use of the copolymerizable monomer, the amount of the copolymerizable monomer may be 0.1% by weight or more, or 1% by weight or more, of the total amount of monomer components. Additionally, the amount of copolymerizable monomer used can be 50% by weight or less of the total amount of monomer components, and is preferably 40% by weight or less. As a result, the cohesive force of the adhesive can be prevented from becoming too high and the tack feeling at room temperature (25°C) can be improved.

몇몇 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, 모노머 단위로서, 하기 일반식 (M1)로 표시되는 N-비닐 환상 아미드 및 수산기 함유 모노머(수산기와 다른 관능기를 갖는 모노머, 예를 들어 수산기와 아미드기를 함유하는 모노머일 수 있음)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.In some embodiments, the acrylic polymer contains, as a monomer unit, N-vinyl cyclic amide represented by the following general formula (M1) and a hydroxyl group-containing monomer (a monomer having a hydroxyl group and another functional group, for example, a monomer containing a hydroxyl group and an amide group) It is preferable to contain at least one monomer selected from the group consisting of:

Figure 112019081232752-pat00001
Figure 112019081232752-pat00001

여기서, 상기 일반식 (M1) 중의 R1은, 2가의 유기기이다.Here, R 1 in the general formula (M1) is a divalent organic group.

N-비닐 환상 아미드의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. N-비닐 환상 아미드의 구체예로서는, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등을 들 수 있다. 특히 바람직하게는 N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-카프로락탐이다.By using N-vinyl cyclic amide, the cohesive force and polarity of the adhesive can be adjusted and the adhesive strength after heating can be improved. Specific examples of N-vinyl cyclic amides include N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-piperidone, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, and N-vinyl-2-caprolactam. -1,3-oxazin-2-one, N-vinyl-3,5-morpholinedione, etc. are mentioned. Particularly preferred are N-vinyl-2-pyrrolidone and N-vinyl-2-caprolactam.

N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상(바람직하게는 0.1중량% 이상, 예를 들어 0.5중량% 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 상기 모노머 성분 전량의 1중량% 이상으로 해도 되고, 5중량% 이상으로 해도 되고, 10중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에 있어서의 유연성 향상의 관점에서, N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 통상 상기 모노머 성분 전량의 40중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 30중량% 이하로 해도 되고, 20중량% 이하로 해도 된다.The amount of N-vinyl cyclic amide used is not particularly limited, but is usually 0.01% by weight or more (preferably 0.1% by weight or more, for example, 0.5% by weight or more) of the total amount of monomer components for preparing an acrylic polymer. do. In some embodiments, the amount of N-vinyl cyclic amide used may be 1% by weight or more, 5% by weight or more, or 10% by weight or more of the total amount of the monomer component. In addition, from the viewpoint of improving tackiness at room temperature (25°C) and improving flexibility at low temperatures, the amount of N-vinyl cyclic amide used is usually appropriate to be 40% by weight or less of the total amount of the monomer component, and 30% by weight. It may be % or less, and may be 20% by weight or less.

수산기 함유 모노머의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 후술하는 가교제(예를 들어, 이소시아네이트계 가교제)와의 반응점을 제공하고, 가교 반응에 의해 점착제의 응집력을 높일 수 있다.By using a hydroxyl-containing monomer, the cohesive force and polarity of the adhesive can be adjusted and the adhesive strength after heating can be improved. In addition, the hydroxyl group-containing monomer provides a reaction point with a crosslinking agent (for example, an isocyanate-based crosslinking agent) described later, and can increase the cohesion of the adhesive through the crosslinking reaction.

수산기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드 등을 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA), 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA), N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드(HEAA)를 들 수 있다.Examples of hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, N-(2-hydroxyethyl)(meth)acrylamide, etc. can be used appropriately. Among them, preferred examples include 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), and N-(2-hydroxyethyl)acrylamide (HEAA).

수산기 함유 모노머의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상(바람직하게는 0.1중량% 이상, 예를 들어 0.5중량% 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 상기 모노머 성분 전량의 1중량% 이상으로 해도 되고, 5중량% 이상으로 해도 되고, 10중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에 있어서의 유연성 향상의 관점에서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 통상 상기 모노머 성분 전량의 40중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 30중량% 이하로 해도 되고, 20중량% 이하로 해도 되고, 10중량% 이하 또는 5중량% 이하로 해도 된다.The amount of the hydroxyl-containing monomer used is not particularly limited, but is usually 0.01% by weight or more (preferably 0.1% by weight or more, for example, 0.5% by weight or more) of the total amount of monomer components for preparing an acrylic polymer. In some embodiments, the amount of the hydroxyl-containing monomer used may be 1% by weight or more, 5% by weight or more, or 10% by weight or more of the total amount of the monomer component. In addition, from the viewpoint of improving tackiness at room temperature (25°C) and improving flexibility at low temperatures, the amount of hydroxyl-containing monomer used is generally appropriate to be 40% by weight or less of the total amount of the monomer component, and 30% by weight or less. It may be 20% by weight or less, or 10% by weight or less, or 5% by weight or less.

몇몇 양태에 있어서, 공중합성 모노머로서, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머를 병용할 수 있다. 이 경우, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분 전량의 0.1중량% 이상으로 할 수 있으며, 1중량% 이상으로 해도 되고, 5중량% 이상으로 해도 되고, 10중량% 이상으로 해도 되고, 15중량% 이상으로 해도 되고, 20중량% 이상으로 해도 되고, 25중량% 이상으로 해도 된다. 또한, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 모노머 성분 전량에 50중량% 이하로 할 수 있으며, 40중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.In some embodiments, as the copolymerizable monomer, N-vinyl cyclic amide and a hydroxyl group-containing monomer can be used in combination. In this case, the total amount of N-vinyl cyclic amide and hydroxyl group-containing monomer can be, for example, 0.1% by weight or more of the total amount of monomer components for preparing an acrylic polymer, may be 1% by weight or more, or 5% by weight or more. It may be 10% by weight or more, 15% by weight or more, 20% by weight or more, or 25% by weight or more. In addition, the total amount of N-vinyl cyclic amide and hydroxyl group-containing monomer can be, for example, 50% by weight or less based on the total amount of monomer components, and is preferably 40% by weight or less.

아크릴계 폴리머를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합법, 에멀전 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의, 아크릴계 폴리머의 합성 방법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절하게 채용할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들어 20℃ 내지 170℃ 정도(전형적으로는 40℃ 내지 140℃ 정도)로 할 수 있다.The method of obtaining the acrylic polymer is not particularly limited, and various polymerization methods known as methods for synthesizing acrylic polymers, such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and photopolymerization, can be appropriately employed. . In some embodiments, a solution polymerization method may be preferably employed. The polymerization temperature when performing solution polymerization can be appropriately selected depending on the type of monomer and solvent used, the type of polymerization initiator, etc., for example, about 20°C to 170°C (typically about 40°C to 140°C). You can do this.

중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법에 따라, 종래 공지의 열 중합 개시제나 광중합 개시제 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The initiator used for polymerization can be appropriately selected from conventionally known thermal polymerization initiators, photopolymerization initiators, etc., depending on the polymerization method. The polymerization initiator can be used individually or in combination of two or more types.

열 중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제(예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘) 이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등); 과황산칼륨 등의 과황산염; 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등); 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 열 중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부의 범위 내의 양으로 할 수 있다.As a thermal polymerization initiator, for example, an azo-based polymerization initiator (e.g., 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azo Bis(2-methyl propionic acid)dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2'-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride, 2 ,2'-azobis[2-(5-methyl-2-imidazolin-2-yl)propane]dihydrochloride, 2,2'-azobis(2-methylpropionamidine) disulfate, 2, 2'-azobis(N,N'-dimethyleneisobutylamidine)dihydrochloride, etc.); persulfate such as potassium persulfate; peroxide-based polymerization initiators (e.g., dibenzoyl peroxide, t-butyl permaleate, lauroyl peroxide, etc.); Redox-based polymerization initiators, etc. can be mentioned. The amount of the thermal polymerization initiator used is not particularly limited, but for example, is within the range of 0.01 parts by weight to 5 parts by weight, preferably 0.05 parts by weight to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer component used in the preparation of the acrylic polymer. You can do this.

광중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다. 광중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부의 범위 내의 양으로 할 수 있다.The photopolymerization initiator is not particularly limited, and examples include benzoin ether-based photopolymerization initiator, acetophenone-based photopolymerization initiator, α-ketol-based photopolymerization initiator, aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator, photoactive oxime-based photopolymerization initiator, and benzoin-based photopolymerization initiator. Initiators, benzyl-based photopolymerization initiators, benzophenone-based photopolymerization initiators, ketal-based photopolymerization initiators, thioxanthone-based photopolymerization initiators, acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators, etc. can be used. The amount of the photopolymerization initiator used is not particularly limited, but for example, it is within the range of 0.01 parts by weight to 5 parts by weight, preferably 0.05 parts by weight to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer component used in the preparation of the acrylic polymer. can do.

몇몇 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, 상술한 바와 같은 모노머 성분에 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사하여 해당 모노머 성분의 일부를 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)의 형태로, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 아크릴계 폴리머 시럽을 포함하는 점착제 조성물을 소정의 피도포체에 도포하고, 자외선을 조사시켜 중합을 완결시킬 수 있다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머 시럽은, 아크릴계 폴리머의 전구체로서 파악될 수 있다. 여기에 개시되는 점착제층은, 예를 들어 상기 아크릴계 폴리머 시럽과 폴리머 B를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.In some embodiments, the acrylic polymer is in the form of a partially polymerized product (acrylic polymer syrup) obtained by polymerizing a part of the monomer component by irradiating ultraviolet (UV) light to a mixture of the above-described monomer component and a polymerization initiator, and is used as an adhesive. It may be included in an adhesive composition for forming a layer. The pressure-sensitive adhesive composition containing this acrylic polymer syrup can be applied to a predetermined coated body, and polymerization can be completed by irradiating ultraviolet rays. In other words, the acrylic polymer syrup can be understood as a precursor of acrylic polymer. The adhesive layer disclosed herein can be formed, for example, using an adhesive composition containing the acrylic polymer syrup and polymer B.

(폴리머 B)(Polymer B)

여기에 개시되는 기술에 있어서의 폴리머 B는, 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등의 각종 폴리머일 수 있다. 중합 반응성이나 Mw의 제어 용이성 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다. 특히, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에는, 폴리머 B로서 아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 폴리머 A와의 양호한 상용성이 얻어지기 쉽다. 폴리머 A와 폴리머 B의 상용성이 좋은 것은, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성 향상을 통하여, 초기 점착력의 저감 및 가열 후 점착력의 향상에 기여할 수 있으므로 바람직하다.Polymer B in the technology disclosed herein may be various polymers such as acrylic polymer, rubber polymer, polyester polymer, urethane polymer, polyether polymer, polyamide polymer, and fluorine polymer. From the viewpoint of polymerization reactivity and ease of control of Mw, an acrylic polymer can be preferably employed. In particular, when polymer A is an acrylic polymer, good compatibility with polymer A is easy to be obtained by using an acrylic polymer as polymer B. Good compatibility between polymer A and polymer B is desirable because it can contribute to reducing the initial adhesive force and improving the adhesive force after heating through improved mobility of polymer B in the adhesive layer.

폴리머 B는, 말단에 EG기를 구비한 측쇄, 즉 EG 측쇄를 갖는다는 구조상의 특징을 갖는다. 여기서, 상기 EG기는,Polymer B has the structural characteristic of having a side chain with an EG group at the terminal, that is, an EG side chain. Here, the EG group is,

EG1기: 탄소 원자수 12 이상 22 이하의, 할로겐화되어 있어도 되는 탄화수소기 및,EG1 group: a hydrocarbon group having 12 to 22 carbon atoms, which may be halogenated, and

EG2기: 탄소 원자수 11 이하의 할로겐화 탄화수소기EG2 group: Halogenated hydrocarbon group with 11 or less carbon atoms

로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 폴리머 B는, 상이한 종류의 EG기를 갖는 복수 종류의 측쇄를 갖고 있어도 된다. 상기 상이한 종류의 EG기는, 2종 이상의 EG1기여도 되고, 2종 이상의 EG2기여도 되고, 1종 또는 2종 이상의 EG1기와 1종 또는 2종 이상의 EG2기의 조합이어도 된다.It is selected from the group consisting of. Polymer B may have multiple types of side chains having different types of EG groups. The different types of EG groups may be two or more types of EG1 groups, two or more types of EG2 groups, or a combination of one or two or more types of EG1 groups and one or two or more types of EG2 groups.

EG1기 및 EG2기는, 모두, 저극성이며, 또한 저 반응성의(전형적으로는, 폴리머 A와 가교 반응하는 관능기를 갖지 않음) 기이다. 폴리머 B는, EG 측쇄의 말단에 배치된 EG기의 극성의 낮음 및 이동성에 의해, 피착체에 대한 첩부 초기에 있어서 점착력의 억제에 기여할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층이 폴리머 A와 폴리머 B를 조합하여 포함함으로써, 첩부 후의 가열 또는 경시에 의해 점착제층 내에 있어서의 EG 측쇄의 배치나 분포를 변화시키고, 이에 의해 피착체에 대한 점착력을 상승시킬 수 있다.The EG1 group and the EG2 group are both low polarity and low reactivity groups (typically, they do not have a functional group that crosslinks with the polymer A). Polymer B can contribute to suppressing the adhesive force in the initial stage of sticking to the adherend due to the low polarity and mobility of the EG group disposed at the end of the EG side chain. In addition, in the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the pressure-sensitive adhesive layer contains a combination of polymer A and polymer B, so that the arrangement or distribution of EG side chains in the pressure-sensitive adhesive layer changes with heating or passage of time after attachment, thereby causing the adherend Adhesion can be increased.

EG1기는, 지방족성이어도 되고, 방향족성을 갖는 부분을 포함하고 있어도 된다. EG1 측쇄의 운동성(나아가서는, EG1기의 이동성)의 관점에서는, 지방족성의 EG1기 쪽이 대체로 유리하다. 지방족성의 EG1기에 있어서, 해당 EG1기는, 비환식 구조여도 되고, 시클로알킬환 등의 환식 구조를 포함하고 있어도 된다. EG1 측쇄의 운동성의 관점에서, EG1기는 비환식 구조(즉, 쇄상 구조)인 것이 바람직하다. EG1기는, 포화여도 되고, 불포화여도 된다. EG1 측쇄의 운동성의 관점에서는, EG1기는 포화인 쪽이 대체로 유리하다. EG1기는, 직쇄상이어도 되고, 분지쇄상이어도 된다.The EG1 group may be aliphatic or may include a moiety having aromaticity. From the viewpoint of the mobility of the EG1 side chain (and, by extension, the mobility of the EG1 group), an aliphatic EG1 group is generally more advantageous. In the aliphatic EG1 group, the EG1 group may have an acyclic structure or may contain a cyclic structure such as a cycloalkyl ring. From the viewpoint of the mobility of the EG1 side chain, it is preferable that the EG1 group has an acyclic structure (i.e., a chain structure). The EG1 group may be saturated or unsaturated. From the viewpoint of the mobility of the EG1 side chain, it is generally advantageous for the EG1 group to be saturated. The EG1 group may be linear or branched.

EG1기는, 탄화수소기여도 되고, 해당 탄화수소기에 있어서의 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 구조의 탄화수소기, 즉 할로겐화된 탄화수소기여도 된다. 상기 할로겐 원자는, 불소, 염소, 브롬, 요오드의 어느 것이어도 된다. 그 중에서도 불소, 염소 및 브롬이 바람직하고, 불소 및 염소가 보다 바람직하고, 불소가 특히 바람직하다. 복수 종류의 할로겐 원자, 예를 들어 불소와 염소로 할로겐화된 탄화수소기여도 된다. EG1기의 할로겐화율은, 0% 이상 100% 이하의 범위로부터 선택할 수 있다. 여기서, 할로겐화율이란, EG1기에 포함되는 수소 원자 및 할로겐 원자의 합계 개수 중, 할로겐 원자의 개수가 차지하는 비율을 말한다. 할로겐화율 0%란, EG1기가 할로겐화되어 있지 않은 탄화수소기인 것을 의미한다. 할로겐화율 100%란, 수소 원자의 전부가 할로겐 원자(예를 들어 불소 원자)로 치환된 구조의 EG1기인 것을 의미한다. 가열에 의한 점착력 상승성이나 상용성의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, EG1기의 할로겐화율은, 예를 들어 70% 이하여도 되고, 50% 이하여도 되고, 30% 이하여도 된다. 또한, EG1기에 포함되는 할로겐 원자의 개수는, 예를 들어 3개 이하여도 되고, 2개 이하여도 되고, 1개여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 할로겐 원자를 포함하지 않는 EG1기를 바람직하게 채용할 수 있다.The EG1 group may be a hydrocarbon group, or may be a hydrocarbon group with a structure in which at least one hydrogen atom in the hydrocarbon group is replaced with a halogen atom, that is, a halogenated hydrocarbon group. The halogen atom may be any of fluorine, chlorine, bromine, or iodine. Among these, fluorine, chlorine and bromine are preferable, fluorine and chlorine are more preferable, and fluorine is particularly preferable. Hydrocarbon groups halogenated with multiple types of halogen atoms, for example, fluorine and chlorine, may be used. The halogenation rate of the EG1 group can be selected from the range of 0% to 100%. Here, the halogenation rate refers to the ratio of the number of halogen atoms to the total number of hydrogen atoms and halogen atoms contained in the EG1 group. A halogenation rate of 0% means that the EG1 group is a hydrocarbon group that is not halogenated. A halogenation rate of 100% means that the EG1 group has a structure in which all hydrogen atoms are replaced with halogen atoms (for example, fluorine atoms). From the viewpoint of adhesion increase by heating and compatibility, in some embodiments, the halogenation rate of the EG1 group may be, for example, 70% or less, 50% or less, or 30% or less. In addition, the number of halogen atoms contained in the EG1 group may be, for example, 3 or less, 2 or less, or 1. In some embodiments, an EG1 group that does not contain a halogen atom may be preferably employed.

바람직한 EG1기의 구체예에는, 라우릴기, 이소라우릴기, 트리데실기, 이소트리데실기, 테트라데실기, 이소테트라데실기, 펜타데실기, 이소펜타데실기, 헥사데실기, 이소헥사데실기, 헵타데실기, 이소헵타데실기, 스테아릴기, 이소스테아릴기, 노나데실기, 이소노나데실기, 에이코실기, 이소에이코실기, 헨이코실기, 베헤닐기 등의 알킬기, 및 이들 알킬기에 포함되는 수소 원자의 적어도 하나가 불소 원자 등의 할로겐 원자로 치환된 할로겐화 알킬기(퍼할로알킬기일 수 있음)가 포함되지만, 이들에 한정되지 않는다.Specific examples of preferred EG1 groups include lauryl group, isolauryl group, tridecyl group, isotridecyl group, tetradecyl group, isotetradecyl group, pentadecyl group, isopentadecyl group, hexadecyl group, and isohexade. Alkyl groups such as syl group, heptadecyl group, isoheptadecyl group, stearyl group, isostearyl group, nonadecyl group, isononadecyl group, eicosyl group, isoeicosyl group, henicosyl group, and behenyl group, and these alkyl groups A halogenated alkyl group (may be a perhaloalkyl group) in which at least one of the hydrogen atoms included is substituted with a halogen atom such as a fluorine atom is included, but is not limited to these.

EG1기의 탄소 원자수는 22 이하이다. 이러한 탄소 원자수의 EG1기에 따르면, 초기의 저점착성과, 가열이나 경시에 의한 점착력 상승성을 양립시키기 쉽다. EG1기가 할로겐화되어 있지 않은 탄화수소기인 경우, 해당 EG1기의 탄소 원자수는, 12여도 되지만, 14 이상 또는 16 이상인 것이 보다 바람직하다.The number of carbon atoms in the EG1 group is 22 or less. According to the EG1 group with this number of carbon atoms, it is easy to achieve both initial low adhesiveness and an increase in adhesive strength due to heating or aging. When the EG1 group is a non-halogenated hydrocarbon group, the number of carbon atoms in the EG1 group may be 12, but is more preferably 14 or more or 16 or more.

EG2기는, 지방족성이어도 되고, 방향족성을 갖는 부분을 포함하고 있어도 된다. EG2 측쇄의 운동성(나아가서는, EG2기의 이동성)의 관점에서는, 지방족성의 EG2기의 쪽이 대체로 유리하다. 지방족성의 EG2기에 있어서, 해당 EG2기는, 비환식 구조여도 되고, 시클로알킬환 등의 환식 구조를 포함하고 있어도 된다. EG2 측쇄의 운동성의 관점에서, EG2기는 비환식 구조(즉, 쇄상 구조)인 것이 바람직하다. EG2기는, 포화여도 되고, 불포화여도 된다. EG2 측쇄의 운동성의 관점에서는, EG2기는 포화인 쪽이 대체로 유리하다. EG2기는, 직쇄상이어도 되고, 분지쇄상이어도 된다.The EG2 group may be aliphatic or may include a moiety having aromaticity. From the viewpoint of the mobility of the EG2 side chain (and, by extension, the mobility of the EG2 group), an aliphatic EG2 group is generally more advantageous. In the aliphatic EG2 group, the EG2 group may have an acyclic structure or may contain a cyclic structure such as a cycloalkyl ring. From the viewpoint of the mobility of the EG2 side chain, it is preferable that the EG2 group has an acyclic structure (i.e., a chain structure). The EG2 group may be saturated or unsaturated. From the viewpoint of the mobility of the EG2 side chain, it is generally advantageous for the EG2 group to be saturated. The EG2 group may be linear or branched.

EG2기는, 탄소 원자수 11 이하의 할로겐화 탄화수소기, 즉 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 구조의 탄화수소기이다. 상기 할로겐 원자는, 불소, 염소, 브롬, 요오드의 어느 것이어도 된다. 그 중에서도 불소, 염소 및 브롬이 바람직하고, 불소 및 염소가 보다 바람직하고, 불소가 특히 바람직하다. 복수 종류의 할로겐 원자, 예를 들어 불소와 염소로 할로겐화된 탄화수소기여도 된다. EG2기에 포함되는 할로겐 원자의 수는, 1개여도 되고, 2개 이상이 바람직하고, 3개 이상이어도 된다. 초기의 점착성을 억제한다는 관점에서, EG2기의 할로겐화율은, 10% 이상인 것이 바람직하고, 25% 이상이 바람직하고, 50% 이상이어도 된다. EG2기의 할로겐화율은, 100%여도 되고, 가열 후 점착력을 높이기 쉽게 한다는 관점에서 85% 이하여도 되고, 70% 이하여도 된다.The EG2 group is a halogenated hydrocarbon group with 11 or less carbon atoms, that is, a hydrocarbon group with a structure in which at least one hydrogen atom is replaced with a halogen atom. The halogen atom may be any of fluorine, chlorine, bromine, or iodine. Among these, fluorine, chlorine and bromine are preferable, fluorine and chlorine are more preferable, and fluorine is particularly preferable. Hydrocarbon groups halogenated with multiple types of halogen atoms, for example, fluorine and chlorine, may be used. The number of halogen atoms contained in the EG2 group may be one, preferably two or more, and may be three or more. From the viewpoint of suppressing initial stickiness, the halogenation rate of the EG2 group is preferably 10% or more, preferably 25% or more, and may be 50% or more. The halogenation rate of the EG2 group may be 100%, may be 85% or less, or may be 70% or less from the viewpoint of easily increasing the adhesive force after heating.

EG2기의 탄소 원자수는, EG2 측쇄의 운동성의 관점에서, 통상은 2 이상인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하다. EG2기의 탄소 원자수는, 10 이하여도 되고, 8 이하여도 되고, 6 이하여도 된다. 몇몇 바람직한 형태에 있어서, EG2기는, 탄소 원자수가 2 이상 6 이하의, 직쇄상 또는 분지쇄상의 할로겐화 탄화수소기일 수 있다. 그러한 EG2기의 구체예에는, 디플루오로에틸기, 트리플루오로에틸기, 퍼플루오로에틸기, 모노클로로모노플루오로에틸기, 클로로트리플루오로에틸기, 디플루오로프로필기, 트리플루오로프로필기, 테트라플루오로프로필기, 퍼플루오로프로필기, 디플루오로부틸기, 트리플루오로부틸기, 테트라플루오로부틸기, 퍼플루오로부틸기, 디플루오로펜틸기, 트리플루오로펜틸기, 테트라플루오로펜틸기, 퍼플루오로펜틸기, 디플루오로헥실기, 트리플루오로헥실기, 테트라플루오로헥실기, 퍼플루오로헥실기 등이 포함되지만, 이들에 한정되지 않는다.From the viewpoint of the mobility of the EG2 side chain, the number of carbon atoms in the EG2 group is usually preferably 2 or more, and more preferably 3 or more. The number of carbon atoms in the EG2 group may be 10 or less, 8 or less, or 6 or less. In some preferred forms, the EG2 group may be a straight-chain or branched halogenated hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms. Specific examples of such EG2 groups include difluoroethyl group, trifluoroethyl group, perfluoroethyl group, monochloromonofluoroethyl group, chlorotrifluoroethyl group, difluoropropyl group, trifluoropropyl group, tetrafluoro group. Lopropyl group, perfluoropropyl group, difluorobutyl group, trifluorobutyl group, tetrafluorobutyl group, perfluorobutyl group, difluoropentyl group, trifluoropentyl group, tetrafluorophen These include, but are not limited to, ethyl group, perfluoropentyl group, difluorohexyl group, trifluorohexyl group, tetrafluorohexyl group, and perfluorohexyl group.

모노머 m1은, 상술한 바와 같은 EG기와 중합성 관능기를 분자 내에 갖는 화합물이다. 상기 중합성 관능기는, 바람직하게는 라디칼 중합 가능한 관능기이며, 구체예로서는 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화기를 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 재료의 입수 용이성이나 중합 반응성의 관점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머 m1이 특히 바람직하다. 폴리머 B의 운동성의 관점에서, 모노머 m1이 갖는 중합성 관능기의 수는, 1분자당 하나인 것이 바람직하다.Monomer m1 is a compound having the above-described EG group and a polymerizable functional group in the molecule. The polymerizable functional group is preferably a functional group capable of radical polymerization, and specific examples include, but are not limited to, ethylenically unsaturated groups such as (meth)acryloyl group, vinyl group, and allyl group. From the viewpoint of availability of the material and polymerization reactivity, monomer m1 having a (meth)acryloyl group is particularly preferable. From the viewpoint of the mobility of polymer B, the number of polymerizable functional groups in monomer m1 is preferably one per molecule.

몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B에 EG1기를 도입하는 모노머 m1로서는, 에스테르 말단에 EG1기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 즉 EG1 (메트)아크릴레이트를 바람직하게 채용할 수 있다. 상술한 어느 EG1기를 에스테르 말단에 갖는 아크릴레이트, 상술한 어느 EG1기를 에스테르 말단에 갖는 메타크릴레이트 모두 사용 가능하다. EG1 (메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In some embodiments, as the monomer m1 for introducing an EG1 group into polymer B, a (meth)acrylate having an EG1 group at the ester terminal, that is, EG1 (meth)acrylate, can be preferably employed. Acrylates having any of the above-mentioned EG1 groups at the ester terminal and methacrylates having any of the above-mentioned EG1 groups at the ester terminal can be used. EG1 (meth)acrylate can be used individually or in combination of two or more types.

몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B에 EG2기를 도입하는 모노머 m1로서는, 에스테르 말단에 EG2기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 즉 EG2 (메트)아크릴레이트를 바람직하게 채용할 수 있다. 상술한 어느 EG2기를 에스테르 말단에 갖는 아크릴레이트, 상술한 어느 EG2기를 에스테르 말단에 갖는 메타크릴레이트 모두 사용 가능하다. EG2 (메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. EG1 (메트)아크릴레이트와 EG2 (메트)아크릴레이트를 조합하여 사용해도 된다.In some embodiments, as the monomer m1 for introducing the EG2 group into polymer B, a (meth)acrylate having an EG2 group at the ester terminal, that is, EG2 (meth)acrylate, can be preferably employed. Acrylates having any of the above-mentioned EG2 groups at the ester terminal and methacrylates having any of the above-mentioned EG2 groups at the ester terminal can be used. EG2 (meth)acrylate can be used individually or in combination of two or more types. EG1 (meth)acrylate and EG2 (meth)acrylate may be used in combination.

폴리머 B를 형성하는 모노머 성분에 있어서의 모노머 m1의 함유량은, 예를 들어 1중량% 이상이어도 되고, 통상은 2중량% 이상인 것이 적당하며, 5중량% 이상인 것이 바람직하다. 모노머 m1의 함유량이 높아지면, 해당 모노머 m1의 사용에 의한 효과가 보다 좋게 발휘되는 경향이 있다. 이러한 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 상기 모노머 m1의 함유량은, 10중량% 이상이어도 되고, 15중량% 이상이어도 되고, 20중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 되고, 30중량% 이상이어도 되고, 35중량% 이상이어도 되고, 40중량% 이상이어도 되고, 45중량% 이상이어도 되고, 50중량% 이상이어도 되고, 50중량% 초과여도 된다. 폴리머 B는, 1종 또는 2종 이상의 모노머 m1을 포함하는 모노머 성분으로부터 형성되어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 모노머 성분에 있어서의 모노머 m1의 함유량은, 중합 반응성이나 상용성의 관점에서, 90중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 80중량% 이하여도 되고, 70중량% 이하여도 되고, 55중량% 이하여도 되고, 45중량% 이하여도 된다.The content of monomer m1 in the monomer component forming polymer B may be, for example, 1% by weight or more, and usually 2% by weight or more is appropriate, and is preferably 5% by weight or more. As the content of monomer m1 increases, the effect of using the monomer m1 tends to be more effective. From this viewpoint, in some embodiments, the content of the monomer m1 may be 10% by weight or more, 15% by weight or more, 20% by weight or more, 25% by weight or more, or 30% by weight or more. , may be 35% by weight or more, may be 40% by weight or more, may be 45% by weight or more, may be 50% by weight or more, and may be more than 50% by weight. Polymer B may be formed from a monomer component containing one or two or more types of monomer m1. In some embodiments, the content of monomer m1 in the monomer component is suitably 90% by weight or less from the viewpoint of polymerization reactivity and compatibility, may be 80% by weight or less, may be 70% by weight or less, and may be 55% by weight or less. It may be % by weight or less, and may be 45 % by weight or less.

폴리머 B를 형성하는 모노머 성분은, 모노머 m1에 더하여, 모노머 m1과 공중합 가능한 다른 모노머를 포함하고 있어도 된다. 이하, 그러한 모노머를 「기타 모노머」라고도 한다.The monomer component forming polymer B may contain, in addition to monomer m1, another monomer copolymerizable with monomer m1. Hereinafter, such monomers are also referred to as “other monomers.”

상기 기타 모노머의 일 적합예로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)를 들 수 있다. 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분에 MMA를 포함시킴으로써, 해당 폴리머 B의 이동성을 제어하기 쉬워진다. 이것은, 초기 점착력의 억제 및 점착력 상승비의 향상의 관점에서 유리해질 수 있다. 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분에 있어서의 MMA의 비율은, 예를 들어 5중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상이어도 되고, 20중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 되고, 35중량% 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 MMA의 비율은, 예를 들어 40중량% 초과여도 되고, 50중량% 초과여도 되고, 55중량% 초과여도 된다. 또한, 모노머 m1의 사용에 의한 효과를 적절하게 발휘하기 쉽게 한다는 관점에서, 상기 MMA의 비율은, 통상은 98중량% 이하가 적당하며, 95중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 된다. 폴리머 B의 이동성을 높인다는 관점에서, 상기 MMA의 비율을 85중량% 이하로 해도 되고, 75중량% 이하로 해도 되고, 65중량% 이하로 해도 된다.As a suitable example of the other monomer, methyl methacrylate (MMA) may be mentioned. By including MMA in the monomer component forming polymer B, it becomes easier to control the mobility of polymer B. This can be advantageous from the viewpoint of suppressing the initial adhesive force and improving the adhesive force rise ratio. The ratio of MMA in the monomer component forming polymer B may be, for example, 5% by weight or more, 10% by weight or more, 20% by weight or more, 25% by weight or more, or 35% by weight or more. You can continue. In some embodiments, the proportion of MMA may be, for example, more than 40% by weight, more than 50% by weight, or more than 55% by weight. In addition, from the viewpoint of making it easy to appropriately exert the effect of using monomer m1, the ratio of MMA is usually suitable to be 98% by weight or less, and may be 95% by weight or less, or 90% by weight or less. From the viewpoint of increasing the mobility of polymer B, the ratio of MMA may be 85% by weight or less, 75% by weight or less, or 65% by weight or less.

상기 기타의 모노머의 다른 적합예로서, (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르(보다 바람직하게는, (메트)아크릴산 C4-9 알킬에스테르)를 들 수 있다. (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르의 사용에 의해, 폴리머 A와의 상용성의 향상, 가열 후 점착력의 향상 등의 효과가 실현될 수 있다. 이러한 효과를 발휘하기 쉽게 한다는 관점에서, 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분에 있어서의 (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 2중량% 이상으로 할 수 있으며, 통상은 5중량% 이상이 적당하며, 10중량% 이상이어도 되고, 15중량% 이상이어도 되고, 20중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 된다. 마찬가지의 이유에서, 상기 모노머 성분에 있어서의 (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 90중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 75중량% 이하여도 되고, 70중량% 이하여도 되고, 65중량% 이하여도 된다. 적어도 1종의 (메트)아크릴산 C4-9 알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 적어도 1종의 메타크릴산 C4-9 알킬에스테르를 사용하는 것이 특히 바람직하다.Other suitable examples of the above-mentioned other monomers include (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester (more preferably, (meth)acrylic acid C 4-9 alkyl ester). By using (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester, effects such as improved compatibility with polymer A and improved adhesive strength after heating can be realized. From the viewpoint of making it easy to achieve this effect, the proportion of (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester in the monomer component forming polymer B can be, for example, 2% by weight or more, and usually 5% by weight. % or more is appropriate, and may be 10% by weight or more, 15% by weight or more, 20% by weight or more, or 25% by weight or more. For the same reason, the proportion of (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester in the monomer component may be, for example, 90% by weight or less, 80% by weight or less, 75% by weight or less, and 70% by weight or less. It may be % by weight or less, and may be 65 weight% or less. It is preferable to use at least one type of (meth)acrylic acid C 4-9 alkyl ester, and it is particularly preferable to use at least one type of methacrylic acid C 4-9 alkyl ester.

여기에 개시되는 기술은, 상기 기타의 모노머로서 (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르(보다 바람직하게는, (메트)아크릴산 C4-9 알킬에스테르)와 MMA를 조합하여 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 모노머 m1과 (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르와 MMA를 공중합시킴으로써, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 적합하게 조절할 수 있다. (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르와 MMA의 합계량은, 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분 전량 중, 예를 들어 50중량% 이상으로 할 수 있다. 이러한 양태에 따르면, 초기 점착력이 억제되고, 또한 점착력 상승비가 높은 점착 시트가 얻어지기 쉽다. 보다 높은 효과를 얻는다는 관점에서, (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르와 MMA의 합계량은, 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분 전량의 60중량% 이상이어도 되고, 75중량% 이상이어도 되고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 되고, 98중량% 이상이어도 된다. 폴리머 B는, 모노머 m1로서의 EG1 (메트)아크릴레이트와, (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르와, MMA로 이루어지는 공중합체여도 되고, 모노머 m1로서의 EG2 (메트)아크릴레이트와, (메트)아크릴산 C4-11 알킬에스테르와, MMA로 이루어지는 공중합체여도 된다.The technology disclosed herein is preferably used in combination with (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester (more preferably, (meth)acrylic acid C 4-9 alkyl ester) and MMA as the other monomers. It can be implemented. By copolymerizing monomer m1, (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester, and MMA, the mobility of polymer B in the adhesive layer can be appropriately adjusted. The total amount of (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester and MMA can be, for example, 50% by weight or more in the total amount of monomer components forming polymer B. According to this aspect, it is easy to obtain an adhesive sheet in which the initial adhesive force is suppressed and the adhesive force increase ratio is high. From the viewpoint of obtaining a higher effect, the total amount of (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester and MMA may be 60% by weight or more, 75% by weight or more, or 85% by weight of the total amount of monomer components forming polymer B. It may be % or more, may be 90% by weight or more, may be 95% by weight or more, and may be 98% by weight or more. Polymer B may be a copolymer composed of EG1 (meth)acrylate as monomer m1, (meth)acrylic acid C 4-11 alkyl ester, and MMA, or EG2 (meth)acrylate as monomer m1 and (meth)acrylic acid. A copolymer composed of C 4-11 alkyl ester and MMA may be used.

상기 기타의 모노머의 다른 예로서, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트 등의, 탄소 원자수 11 이하의 지환식 탄화수소기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴산에스테르나, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 모노머로서 예시한 카르복시기 함유 모노머, 산무수물기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 숙신이미드 골격을 갖는 모노머, 말레이미드류, 이타콘이미드류, (메트)아크릴산아미노알킬류, 비닐에스테르류, 비닐에테르류, 올레핀류, 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 복소환 함유 (메트)아크릴레이트, 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.Other examples of the above-mentioned other monomers include cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and 1-adamantyl (meth)acrylate. ) Carboxyl group-containing monomers exemplified as monomers that can be used when polymer A is an acrylic polymer, (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group of 11 or less carbon atoms at the ester terminal, such as acrylate, and acid anhydride group-containing monomers. Monomers, hydroxyl group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, cyano group-containing monomers, isocyanate group-containing monomers, amide group-containing monomers, monomers having a nitrogen atom-containing ring, monomers having a succinimide skeleton, maleimides, itaconimides, ( Aminoalkyl meth)acrylates, vinyl esters, vinyl ethers, olefins, (meth)acrylic acid esters having an aromatic hydrocarbon group, heterocyclic-containing (meth)acrylates, halogen atom-containing (meth)acrylates, terpene compound derivative alcohols (meth)acrylic acid ester obtained from, etc. can be mentioned.

폴리머 B를 형성하는 모노머 성분에 포함될 수 있는 상기 기타 모노머의 또 다른 예로서, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 옥시알킬렌디(메트)아크릴레이트; 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌쇄의 한쪽 말단에 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 중합성 관능기를 갖고, 다른 쪽 말단에 에테르 구조(알킬에테르, 아릴에테르, 아릴알킬에테르 등)를 갖는 중합성 폴리옥시알킬렌에테르; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬; (메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르 등의 다가(메트)아크릴레이트: 염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸 등의 할로겐화비닐 화합물; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등의 옥사졸린기 함유 모노머; (메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸 등의 아지리딘기 함유 모노머; (메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물 등의 수산기 함유 비닐 모노머; 불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르 등의 불소 함유 비닐 모노머; 2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐 등의 반응성 할로겐 함유 비닐 모노머; 비닐트리메톡시실란, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 모노머; 기타, 비닐기를 중합한 모노머 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 모노머류; 등을 들 수 있다.As further examples of the other monomers that may be included in the monomer component forming polymer B, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene Oxyalkylene di(meth)acrylates such as glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, and tripropylene glycol di(meth)acrylate; A monomer having a polyoxyalkylene skeleton, for example, polyethylene glycol or polypropylene glycol, has a polymerizable functional group such as (meth)acryloyl group, vinyl group, or allyl group at one end of the polyoxyalkylene chain, and the other end Polymerizable polyoxyalkylene ethers having an ether structure (alkyl ether, aryl ether, arylalkyl ether, etc.) at the terminal; alkoxyalkyl (meth)acrylate such as methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, propoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, and ethoxypropyl (meth)acrylate; Salts such as alkali metal (meth)acrylic acid; Polyhydric (meth)acrylates such as trimethylolpropane tri(meth)acrylic acid ester; vinyl halogenated compounds such as vinylidene chloride and 2-chloroethyl (meth)acrylate; Monomers containing oxazoline groups such as 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, and 2-isopropenyl-2-oxazoline; Aziridine group-containing monomers such as (meth)acryloyl aziridine and 2-aziridinyl ethyl (meth)acrylate; hydroxyl group-containing vinyl monomers such as (meth)acrylic acid-2-hydroxyethyl, (meth)acrylic acid-2-hydroxypropyl, and adducts of lactones and (meth)acrylic acid-2-hydroxyethyl; Fluorine-containing vinyl monomers such as fluorine-substituted (meth)acrylic acid alkyl esters; Reactive halogen-containing vinyl monomers such as 2-chloroethyl vinyl ether and vinyl monochloroacetate; Organosilicon-containing vinyl monomers such as vinyltrimethoxysilane, γ-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, trimethoxysilylpropylallylamine, and 2-methoxyethoxytrimethoxysilane. ; Other macromonomers having a radically polymerizable vinyl group at the end of the monomer polymerized with a vinyl group; etc. can be mentioned.

몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B로서는, 폴리머 A와 가교 반응을 발생시키는 관능기를 포함하지 않는 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 바꾸어 말하면, 폴리머 B는, 폴리머 A와 화학 결합하지 않은 형태로 점착제층에 포함되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 형태로 폴리머 B를 포함하는 점착제층은, 가열 시에 있어서의 폴리머 B의 이동성이 좋아, 점착력 상승비의 향상에 적합하다. 폴리머 A와 가교 반응을 발생시키는 관능기는, 해당 폴리머 A가 갖는 관능기의 종류에 따라 상이할 수 있지만, 예를 들어 에폭시기, 이소시아네이트기, 카르복시기, 알콕시실릴기, 아미노기 등일 수 있다.In some embodiments, polymer B that does not contain a functional group that causes a crosslinking reaction with polymer A can be preferably used. In other words, it is preferable that polymer B is contained in the adhesive layer in a form that is not chemically bonded to polymer A. The adhesive layer containing polymer B in this form has good mobility of polymer B when heated, and is suitable for improving the adhesive strength increase ratio. The functional group that causes a crosslinking reaction with polymer A may differ depending on the type of functional group possessed by the polymer A, but may be, for example, an epoxy group, isocyanate group, carboxy group, alkoxysilyl group, amino group, etc.

상기 기타 모노머를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 특성의 균형을 잡기 쉽게 한다는 관점에서, 통상 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분 전체의 20중량% 미만으로 하는 것이 적당하며, 10중량% 이하여도 되고, 5중량% 이하여도 된다.When using the other monomers, the amount used is usually less than 20% by weight of the total monomer component forming polymer B, and may be 10% by weight or less, from the viewpoint of making it easier to balance the properties. It may be 5% by weight or less.

몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분은, 상기 기타 모노머로서, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머(이하, 「모노머 S1」이라고도 함)를 포함하고 있어도 된다. 모노머 S1로서는, 특별히 한정되지 않고, 폴리오르가노실록산 골격을 함유하는 임의의 모노머를 사용할 수 있다. 모노머 S1은, 그 구조로부터 유래하는 극성의 낮음에 의해, 사용 전(피착체에 대한 첩부 전)의 점착 시트에 있어서 폴리머 B의 점착제층 표면에 대한 편재를 촉진하고, 접합 초기의 경박리성(저점착성)을 발현하기 때문에 유리하게 기여할 수 있다. 모노머 S1로서는, 중합성 반응기를 편말단에 갖는 구조인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 모노머 m1과 모노머 S1이 공중합된 조성의 폴리머 B에 따르면, 모노머 m1로부터 유래하는 측쇄(EG 측쇄)와, 모노머 S1로부터 유래하는 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 측쇄를 갖는 폴리머 B가 형성된다. 이러한 구조의 폴리머 B는, 상기 측쇄의 운동성 및 이동 용이성에 의해, 초기 점착력이 낮으며, 또한 가열 후 점착력이 높은 것으로 되기 쉽다.In some embodiments, the monomer component forming polymer B may include a monomer having a polyorganosiloxane skeleton (hereinafter also referred to as “monomer S1”) as the other monomer. The monomer S1 is not particularly limited, and any monomer containing a polyorganosiloxane skeleton can be used. Monomer S1, due to its low polarity derived from its structure, promotes the uneven distribution of polymer B on the surface of the adhesive layer in the adhesive sheet before use (before attachment to the adherend), and provides light peelability (low It can contribute advantageously because it exhibits adhesiveness. As monomer S1, one having a structure having a polymerizable reactive group at one end can be preferably used. According to polymer B, which has a composition of copolymerization of monomer m1 and monomer S1, polymer B is formed having a side chain (EG side chain) derived from monomer m1 and a side chain having a polyorganosiloxane skeleton derived from monomer S1. Polymer B of this structure has a low initial adhesive force and tends to have a high adhesive force after heating due to the mobility and ease of movement of the side chain.

모노머 S1로서는, 예를 들어 하기 일반식 (1) 또는 (2)로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 편말단 반응성 실리콘 오일로서, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012 등을 들 수 있다. 모노머 S1은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As monomer S1, for example, a compound represented by the following general formula (1) or (2) can be used. More specifically, examples of single-end reactive silicone oils manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. include X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, and KF-2012. Monomer S1 can be used individually or in combination of two or more types.

Figure 112019081232752-pat00002
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Figure 112019081232752-pat00003
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여기서, 상기 일반식 (1), (2) 중의 R3은 수소 또는 메틸이며, R4는 메틸기 또는 1가의 유기기이며, m 및 n은 0 이상의 정수이다.Here, in the general formulas (1) and (2), R 3 is hydrogen or methyl, R 4 is a methyl group or a monovalent organic group, and m and n are integers of 0 or more.

모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 300g/mol 이상이어도 되고, 통상은 500g/mol 이상이 적당하며, 초기 점착력을 억제하는 효과를 발현하기 쉽게 한다는 관점에서 700g/mol 이상인 것이 바람직하고, 800g/mol 이상이어도 되고, 850g/mol 이상이어도 되고, 1500g/mol 이상이어도 되고, 2000g/mol 이상이어도 되고, 2500g/mol 이상이어도 된다. 또한, 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 50000g/mol 미만이어도 되고, 통상은 30000g/mol 미만이 적당하다. 가열이나 경시에 의한 점착력 상승성을 높인다는 관점에서, 모노머 S1의 관능기 당량은, 15000g/mol 미만인 것이 바람직하고, 10000g/mol 미만인 것이 보다 바람직하고, 6000g/mol 미만인 것이 더욱 바람직하고, 5000g/mol 미만인 것이 특히 바람직하다. 모노머 S1의 관능기 당량이 상술한 어느 하한값 이상 및 상한값 미만이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성(예를 들어, 폴리머 A의 상용성)이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 초기의 저점착성과, 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립시키는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.The functional group equivalent weight of monomer S1 may be, for example, 300 g/mol or more, and usually 500 g/mol or more is appropriate. From the viewpoint of making it easy to exhibit the effect of suppressing initial adhesive force, it is preferably 700 g/mol or more, and is preferably 800 g/mol or more. It may be more than mol, or more than 850 g/mol, or more than 1500 g/mol, or more than 2000 g/mol, or more than 2500 g/mol. In addition, the functional group equivalent of monomer S1 may be, for example, less than 50000 g/mol, and usually less than 30000 g/mol is appropriate. From the viewpoint of increasing the adhesion strength due to heating or aging, the functional group equivalent weight of monomer S1 is preferably less than 15,000 g/mol, more preferably less than 10,000 g/mol, still more preferably less than 6,000 g/mol, and 5,000 g/mol. It is especially preferable that it is less than. If the functional group equivalent of monomer S1 is more than the above-mentioned lower limit and less than the upper limit, it is easy to adjust the compatibility (e.g., compatibility of polymer A) and mobility in the adhesive layer to an appropriate range, and the initial low adhesiveness and It becomes easier to realize an adhesive sheet that achieves a high level of strong adhesiveness after the adhesive strength is increased.

여기서, 「관능기 당량」이란, 관능기 1개당 결합하고 있는 주 골격(예를 들어 폴리디메틸실록산)의 중량을 의미한다. 표기 단위 g/mol에 관해서는, 관능기 1mol로 환산하고 있다. 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 핵자기 공명(NMR)에 기초하는 1H-NMR(프로톤 NMR)의 스펙트럼 강도로부터 산출할 수 있다. 1H-NMR의 스펙트럼 강도에 기초하는 모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)의 산출은, 1H-NMR 스펙트럼 해석에 관한 일반적인 구조 해석 방법에 기초하여, 필요하면 일본 특허 제5951153호 공보의 기재를 참조하여 행할 수 있다.Here, “functional group equivalent” means the weight of the main skeleton (for example, polydimethylsiloxane) bonded to each functional group. Regarding the notation unit g/mol, it is converted to 1 mol of functional group. The functional group equivalent of monomer S1 can be calculated, for example, from the spectral intensity of 1 H-NMR (proton NMR) based on nuclear magnetic resonance (NMR). Calculation of the functional group equivalent weight (g/mol) of monomer S1 based on the spectral intensity of 1 H-NMR is based on a general structural analysis method for 1 H - NMR spectrum analysis, and if necessary, as described in Japanese Patent No. 5951153. This can be done by referring to .

또한, 모노머 S1로서 관능기 당량이 상이한 2종류 이상의 모노머를 사용하는 경우, 모노머 S1의 관능기 당량으로서는, 산술 평균값을 사용할 수 있다. 즉, 관능기 당량이 상이한 n종류의 모노머(모노머 S11, 모노머 S12…모노머 S1n)를 포함하는 모노머 S1의 관능기 당량은, 하기 식에 의해 계산할 수 있다.In addition, when using two or more types of monomers with different functional group equivalents as monomer S1, the arithmetic mean value can be used as the functional group equivalent of monomer S1. That is, the functional group equivalent of monomer S1 containing n types of monomers (monomer S1 1 , monomer S1 2 ...monomer S1 n ) with different functional group equivalents can be calculated by the following formula.

모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)=(모노머 S11의 관능기 당량×모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 관능기 당량×모노머 S12의 배합량+…+모노머 S1n의 관능기 당량×모노머 S1n의 배합량)/(모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 배합량+…+모노머 S1n의 배합량)Equivalent weight of functional group of monomer S1 (g/mol) = (equivalent weight of functional group of monomer S1 1 Blending amount of)/(Blending amount of monomer S1 1 +Blending amount of monomer S1 2 +...+Blending amount of monomer S1 n )

폴리머 B를 형성하는 모노머 성분에 있어서의 모노머 S1의 함유량은, 예를 들어 0.1중량% 이상이어도 되고, 0.5중량% 이상이어도 되고, 1중량% 이상이어도 되고, 5중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상이어도 되고, 15중량% 이상이어도 되고, 20중량% 이상이어도 된다. 모노머 S1의 함유량이 높아지면, 모노머 S1의 사용에 의한 효과가 보다 좋게 발휘되는 경향이 있다. 또한, 상기 모노머 S1의 함유량은, 중합 반응성이나 상용성의 관점에서, 60중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 50중량% 이하로 해도 되고, 40중량% 이하로 해도 되고, 30중량% 이하로 해도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 모노머 S1의 함유량은, 25중량% 미만이어도 되고, 15중량% 미만이어도 되고, 10중량% 미만이어도 되고, 5중량% 미만이어도 되고, 1중량% 미만이어도 된다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분이 모노머 m1을 포함함으로써, 해당 모노머 성분에 있어서의 모노머 S1의 함유량을 적게 해도, 혹은 모노머 S1을 사용하지 않아도, 초기에는 저점착성을 나타내고, 그 후에 점착력을 크게 상승시킬 수 있다. 이와 같이 모노머 S1의 사용량이 억제된(혹은, 모노머 S1을 사용하지 않는) 점착 시트는, 예를 들어 실록산의 함유가 바람직하지 않은 용도(예를 들어, 전자 기기의 제조 용도 등)에 있어서 바람직하게 채용될 수 있다.The content of monomer S1 in the monomer component forming polymer B may be, for example, 0.1% by weight or more, 0.5% by weight or more, 1% by weight or more, 5% by weight or more, or 10% by weight. It may be more than 15% by weight, and may be 20% by weight or more. As the content of monomer S1 increases, the effect of using monomer S1 tends to be better exhibited. In addition, the content of the monomer S1 is preferably 60% by weight or less from the viewpoint of polymerization reactivity and compatibility, and may be 50% by weight or less, 40% by weight or less, or 30% by weight or less. . In some embodiments, the content of monomer S1 may be less than 25% by weight, less than 15% by weight, less than 10% by weight, less than 5% by weight, or less than 1% by weight. The adhesive sheet disclosed herein initially exhibits low adhesiveness because the monomer component forming polymer B contains monomer m1, even if the content of monomer S1 in the monomer component is reduced or even if monomer S1 is not used. , after which the adhesive strength can be greatly increased. The pressure-sensitive adhesive sheet in which the amount of monomer S1 used in this way is suppressed (or monomer S1 is not used) is suitable for, for example, applications in which the inclusion of siloxane is undesirable (for example, applications in the manufacture of electronic devices, etc.). can be hired.

폴리머 B의 유리 전이 온도(TB)는, 초기 점착력을 억제하여 리워크성을 높인다는 관점에서, -20℃ 이상인 것이 바람직하고, -15℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, -5℃ 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, TB는, 0℃ 이상이어도 되고, 5℃ 이상이어도 되고, 10℃ 이상이어도 되고, 20℃ 이상이어도 되고, 30℃ 이상이어도 되고, 40℃ 이상이어도 되고, 50℃ 이상이어도 된다. 또한, 가열이나 경시에 의한 점착력 상승성을 높인다는 관점에서, TB는, 140℃ 이하인 것이 바람직하고, 120℃ 이하여도 되고, 100℃ 이하여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, TB는, 예를 들어 95℃ 이하여도 되고, 85℃ 이하여도 되고, 75℃ 이하여도 된다. 여기에 개시되는 점착 시트는, TB가 60℃ 이하의 폴리머 B를 사용하는 양태로도 적합하게 실시될 수 있다. 폴리머 B의 유리 전이 온도(TB)는, 폴리머 A의 유리 전이 온도와 마찬가지로, Fox 식에 의해 구해진다. TB는, 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분의 조성에 의해 조절할 수 있다.The glass transition temperature (T B ) of polymer B is preferably -20°C or higher, more preferably -15°C or higher, and may be -5°C or higher from the viewpoint of suppressing initial adhesive force and improving reworkability. In some embodiments, T B may be 0°C or higher, 5°C or higher, 10°C or higher, 20°C or higher, 30°C or higher, 40°C or higher, or 50°C or higher. . Additionally, from the viewpoint of increasing the adhesion strength increase by heating or aging, T B is preferably 140°C or lower, may be 120°C or lower, and may be 100°C or lower. In some embodiments, T B may be, for example, 95°C or lower, 85°C or lower, or 75°C or lower. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can also be suitably implemented using polymer B with a T B of 60°C or lower. The glass transition temperature (T B ) of polymer B, like the glass transition temperature of polymer A, is determined by the Fox equation. T B can be adjusted by the composition of the monomer component forming polymer B.

점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 제어하기 쉽게 한다는 관점에서, 폴리머 B의 유리 전이 온도(TB)는, 폴리머 A의 유리 전이 온도(TA)보다 10℃ 이상 높은 것이 바람직하다. 즉, TB-TA≥10℃를 만족하는 것이 바람직하다. 보다 높은 효과를 얻는다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, TB-TA는, 예를 들어 20℃ 이상이어도 되고, 30℃ 이상이어도 되고, 40℃ 이상이어도 되고, 50℃ 이상이어도 된다. TB-TA의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 상용성 등의 관점에서, 통상은 180℃ 이하인 것이 바람직하고, 160℃ 이하여도 되고, 140℃ 이하여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, TB-TA는, 125℃ 이하여도 되고, 110℃ 이하여도 된다.From the viewpoint of making it easier to control the mobility of polymer B in the adhesive layer, the glass transition temperature (T B ) of polymer B is preferably 10°C or more higher than the glass transition temperature ( TA ) of polymer A. In other words, it is desirable to satisfy T B -T A ≥10°C. From the viewpoint of obtaining a higher effect, in some embodiments, T B -T A may be, for example, 20°C or higher, 30°C or higher, 40°C or higher, or 50°C or higher. The upper limit of T B -T A is not particularly limited, but from the viewpoint of compatibility etc., it is usually preferably 180°C or lower, and may be 160°C or lower, or 140°C or lower. In some embodiments, T B -T A may be 125°C or lower, and may be 110°C or lower.

폴리머 B는, 예를 들어 상술한 모노머를, 용액 중합법, 에멀전 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의 공지의 방법에 의해 중합시킴으로써 제작할 수 있다.Polymer B can be produced, for example, by polymerizing the above-mentioned monomers by known methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and photopolymerization.

폴리머 B의 Mw는, 특별히 한정되지 않고, N2/N1이 2 이상인 점착 시트가 실현되도록 설정할 수 있다. 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 1000 이상이어도 되고, 5000 이상이어도 된다. 폴리머 B의 Mw가 지나치게 낮으면, 점착력의 상승이 불충분해질 수 있다. 몇몇 바람직한 형태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 10000 이상이어도 되고, 12000 이상이어도 되고, 15000 이상이어도 되고, 17000 이상이어도 되고, 20000 이상이어도 된다. 또한, 초기 점착력을 억제하기 쉽게 한다는 관점에서, 폴리머 B의 Mw는, 통상 300000 미만인 것이 적당하며, 200000 미만인 것이 바람직하고, 150000 미만인 것이 보다 바람직하다. 점착력 상승성을 높인다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 120000 이하여도 되고, 100000 이하여도 되고, 50000 이하여도 되고, 40000 이하여도 되고, 30000 이하여도 되고, 25000 이하여도 된다. 폴리머 B의 Mw가 상술한 어느 상한값 및 하한값의 범위 내이면, 폴리머 B의 점착제층 내에 있어서의 상용성이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 첩부 초기의 양호한 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립시키는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.Mw of polymer B is not particularly limited and can be set so that an adhesive sheet with N2/N1 of 2 or more is realized. The Mw of polymer B may be, for example, 1000 or more, or 5000 or more. If the Mw of polymer B is too low, the increase in adhesive force may become insufficient. In some preferred forms, the Mw of polymer B may be, for example, 10,000 or more, 12,000 or more, 15,000 or more, 17,000 or more, or 20,000 or more. Furthermore, from the viewpoint of making it easy to suppress the initial adhesive force, the Mw of polymer B is usually suitably less than 300,000, preferably less than 200,000, and more preferably less than 150,000. From the viewpoint of increasing the adhesion strength, in some embodiments, the Mw of polymer B may be, for example, 120,000 or less, 100,000 or less, 50,000 or less, 40,000 or less, 30,000 or less, or 25,000 or less. It's okay. If the Mw of polymer B is within the range of certain upper and lower limits mentioned above, it is easy to adjust the compatibility and mobility of polymer B in the adhesive layer to an appropriate range, and good reworkability at the initial stage of sticking and strong adhesion after the increase in adhesive strength are maintained at a high level. It becomes easier to realize an adhesive sheet that is compatible with .

폴리머 B의 분자량을 조정하기 위해서, 필요에 따라 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 라우릴머캅탄, t-노닐머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산이소옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산 에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르 등의 티오글리콜산에스테르류; α-메틸스티렌 이량체; 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In order to adjust the molecular weight of polymer B, a chain transfer agent can be used as needed. Examples of chain transfer agents include compounds having a mercapto group such as octyl mercaptan, lauryl mercaptan, t-nonyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, mercaptoethanol, and α-thioglycerol; Thioglycolic acid, methyl thioglycolic acid, ethyl thioglycolic acid, propyl thioglycolic acid, butyl thioglycolic acid, t-butyl thioglycolic acid, 2-ethylhexyl thioglycolic acid, octyl thioglycolic acid, isooctyl thioglycolic acid, thioglycolic acid esters such as decyl thioglycolic acid, dodecyl thioglycolic acid, thioglycolic acid ester of ethylene glycol, thioglycolic acid ester of neopentyl glycol, and thioglycolic acid ester of pentaerythritol; α-methylstyrene dimer; etc. can be mentioned. Chain transfer agents can be used individually or in combination of two or more types.

연쇄 이동제의 사용량은, 특별히 제한되지 않고, 원하는 분자량을 갖는 폴리머 B가 얻어지도록 설정할 수 있다. 모노머 100중량부에 대한 연쇄 이동제의 사용량은, 예를 들어 0.05중량부 이상으로 할 수 있으며, 0.1중량부 이상으로 해도 되고, 0.2 중량부 이하로 해도 되고, 또한 모노머 100중량부에 대한 연쇄 이동제의 사용량은, 통상 20중량부 이상으로 하는 것이 적당하며, 15중량부 이하로 해도 되고, 10중량부 이하로 해도 된다. 이러한 연쇄 이동제의 사용량에 따르면, 초기에는 저점착성이고 가열에 의해 점착력이 크게 상승하는 점착 시트의 실현에 적합한 폴리머 B가 얻어지기 쉽다.The amount of chain transfer agent used is not particularly limited and can be set so that polymer B with the desired molecular weight is obtained. The amount of chain transfer agent used per 100 parts by weight of monomer can be, for example, 0.05 part by weight or more, may be 0.1 part by weight or more, and may be 0.2 part by weight or less, and may be 0.2 part by weight or less, and may be 0.2 part by weight or less. The amount used is usually 20 parts by weight or more, but may be 15 parts by weight or less, or 10 parts by weight or less. Depending on the amount of this chain transfer agent used, it is easy to obtain polymer B suitable for the realization of a pressure-sensitive adhesive sheet that initially has low adhesiveness and whose adhesive strength increases significantly when heated.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리머 B의 사용량은, 폴리머 A의 사용량 100중량부에 대하여, 통상 1중량부 이상으로 하는 것이 적당하다. 리워크성 향상등의 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 2중량부 이상으로 할 수 있으며, 2.5중량부 이상이 바람직하고, 5중량부 이상이어도 되고, 8중량부 이상이어도 되고, 10중량부 이상이어도 되고, 15중량부 이상이어도 된다. 또한, 가열 후 점착력을 높이기 쉽게 한다는 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 통상 100중량부 이하로 하는 것이 적당하며, 80 중량 이하가 바람직하고, 60중량부 이하여도 되고, 50중량부 이하여도 되고, 45중량부 이하여도 되고, 35중량부 이하여도 되고, 30중량부 이하여도 된다.Although not particularly limited, the amount of polymer B used is usually 1 part by weight or more per 100 parts by weight of polymer A. From the viewpoint of improving reworkability, etc., the amount of polymer B used relative to 100 parts by weight of polymer A can be, for example, 2 parts by weight or more, preferably 2.5 parts by weight or more, and may be 5 parts by weight or more, 8 It may be more than 10 parts by weight, or more than 10 parts by weight, or more than 15 parts by weight. In addition, from the viewpoint of easily increasing the adhesive strength after heating, the amount of polymer B used relative to 100 parts by weight of polymer A is usually 100 parts by weight or less, preferably 80 parts by weight or less, and may be 60 parts by weight or less. It may be 50 parts by weight or less, 45 parts by weight or less, 35 parts by weight or less, and 30 parts by weight or less.

점착제층은, 여기에 개시되는 점착 시트의 성능을 크게 손상시키지 않는 범위에서, 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머(임의 폴리머)를 필요에 따라 함유할 수 있다. 그러한 임의 폴리머의 예에는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머(모노머 S1)를 포함하며, 또한 모노머 m1을 포함하지 않는 모노머 성분으로부터 형성된 폴리머(예를 들어, 모노머 S1과, 모노머 m1에 해당하지 않는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 공중합체); 모노머 m1 및 모노머 S1을 포함하지 않고, 모노머 m1에 해당하지 않는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 50중량% 이상 함유하는 모노머 성분으로부터 형성된 폴리머; 등이 포함되지만, 이들에 한정되지 않는다. 상기 임의 폴리머의 사용량은, 통상 점착제층에 포함되는 폴리머 성분 전체의 20중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 15중량% 이하여도 되고, 10중량% 이하여도 되고, 5중량% 이하여도 되고, 3중량% 이하여도 되고, 1중량% 이하여도 된다. 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는 점착제층이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive layer may contain polymers other than Polymer A and Polymer B (optional polymers) as needed, within a range that does not significantly impair the performance of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein. Examples of such optional polymers include polymers formed from monomer components that include a monomer having a polyorganosiloxane backbone (monomer S1) and that do not contain monomer m1 (e.g., monomer S1 and a polymer that does not correspond to monomer m1). (meth)acrylic acid alkyl ester-containing copolymer); A polymer formed from a monomer component that does not contain monomer m1 and monomer S1 and contains 50% by weight or more of an alkyl (meth)acrylate ester that does not correspond to monomer m1; etc. are included, but are not limited to these. The amount of the optional polymer used is usually 20% by weight or less of the total polymer components contained in the adhesive layer, and may be 15% by weight or less, 10% by weight or less, 5% by weight or less, or 3% by weight. % or less may be sufficient, and 1 weight% or less may be sufficient. The adhesive layer may be substantially free of polymers other than Polymer A and Polymer B.

(가교제)(Cross-linking agent)

점착제층에는, 응집력의 조정이나 초기 점착력의 억제 등의 목적으로, 필요에 따라 가교제가 사용될 수 있다. 가교제로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지의 가교제를 사용할 수 있다. 가교제의 예로서는, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란 커플링제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 가교제의 다른 예로서, 1분자 내에 2 이상의 중합성 관능기를 갖는 모노머, 즉 다관능성 모노머를 들 수 있다. 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.A crosslinking agent may be used in the adhesive layer as needed for purposes such as adjusting cohesion or suppressing initial adhesive force. As a crosslinking agent, a known crosslinking agent in the field of adhesives can be used. Examples of crosslinking agents include epoxy-based crosslinking agents, isocyanate-based crosslinking agents, silicone-based crosslinking agents, oxazoline-based crosslinking agents, aziridine-based crosslinking agents, silane coupling agents, alkyl etherified melamine-based crosslinking agents, and metal chelate-based crosslinking agents. Other examples of crosslinking agents include monomers having two or more polymerizable functional groups in one molecule, that is, polyfunctional monomers. The crosslinking agent can be used individually or in combination of two or more types.

이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올과의 어덕트체를 들 수 있다. 혹은, 1분자 중에 적어도 하나 이상의 이소시아네이트기와, 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는, 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트 등도 이소시아네이트계 가교제로서 사용할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of isocyanate-based crosslinking agents include tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and tetramethylxylyl. Examples include lene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, polymethylene polyphenylisocyanate, and adducts of these with polyols such as trimethylolpropane. Alternatively, a compound having at least one isocyanate group and one or more unsaturated bonds in one molecule, specifically, 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate, etc. can also be used as an isocyanate-based crosslinking agent. These can be used individually or in combination of two or more types.

에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As an epoxy-based crosslinking agent, bisphenol A, epichlorohydrin-type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, and 1,6-hexanediol. Glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidylaniline, diamineglycidylamine, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine and 1,3 -Bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, etc. can be mentioned. These can be used individually or in combination of two or more types.

금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of metal chelate compounds include aluminum, iron, tin, titanium, and nickel as metal components, and acetylene, methyl acetoacetate, and ethyl lactate as chelate components. These can be used individually or in combination of two or more types.

다관능성 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디올(메트)아크릴레이트, 헥실디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적합하게 사용할 수 있다.Examples of polyfunctional monomers include ethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol di( Meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexane Dioldi(meth)acrylate, 1,12-dodecanedioldi(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, allyl(meth)acrylate, vinyl (meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, butyldiol (meth)acrylate, hexyldiol di(meth)acrylate, etc. Among them, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate can be used suitably.

초기의 저점착성과 가열 후의 강점착성을 균형적으로 양립시킨다는 관점에서, 용제형 점착제 조성물이나 수분산형의 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 있어서 바람직하게 채용할 수 있는 가교제의 예로서, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제를 들 수 있다. 광경화성(예를 들어, 자외선 경화형) 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에서는, 가교제로서 다관능 모노머를 바람직하게 채용할 수 있다. 다관능 모노머와 다른 가교제를 조합하여 사용해도 된다.From the viewpoint of achieving both initial low adhesiveness and strong adhesiveness after heating in a balanced manner, examples of crosslinking agents that can be preferably employed in the adhesive layer formed from a solvent-based adhesive composition or a water-dispersed adhesive composition include an isocyanate-based crosslinking agent, Examples include epoxy-based crosslinking agents and metal chelate-based crosslinking agents. In an adhesive layer formed from a photocurable (for example, ultraviolet curable) adhesive composition, a polyfunctional monomer can be preferably employed as a crosslinking agent. You may use a combination of a multifunctional monomer and another crosslinking agent.

다관능성 모노머 이외의 가교제를 사용하는 경우에 있어서의 그 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부를 초과하는 양이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 가교제의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.01중량부 이상으로 할 수 있으며, 0.05중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다. 가교제의 사용량의 증대에 의해, 첩부 초기의 점착력이 억제되고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.5중량부 이상이어도 되고, 1중량부 이상이어도 된다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피한다는 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 통상 15중량부 이하로 하는 것이 적당하며, 10중량부 이하로 해도 되고, 5중량부 이하로 해도 된다. 가교제의 사용량이 지나치게 많지 않다는 것은, 점착력 상승비가 높은 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서도 유리해질 수 있다.When using a crosslinking agent other than a polyfunctional monomer, the amount used is not particularly limited as long as it exceeds 0 parts by weight based on 100 parts by weight of polymer A. The amount of crosslinking agent used can be, for example, 0.01 parts by weight or more, and is preferably 0.05 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of polymer A. By increasing the amount of crosslinking agent used, the adhesive force at the initial stage of sticking is suppressed and the reworkability tends to improve. In some embodiments, the amount of the crosslinking agent used relative to 100 parts by weight of Polymer A may be 0.1 part by weight or more, 0.5 part by weight or more, or 1 part by weight or more. On the other hand, from the viewpoint of avoiding deterioration of tack due to excessive improvement of cohesion, it is appropriate that the amount of crosslinking agent used per 100 parts by weight of polymer A is usually 15 parts by weight or less, and may be 10 parts by weight or less, or 5 parts by weight. You can do it below. The fact that the amount of crosslinking agent used is not too large can also be advantageous from the viewpoint of making it easier to realize an adhesive sheet with a high adhesive force increase ratio.

여기에 개시되는 기술은, 가교제로서 적어도 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 이소시아네이트계 가교제와 다른 가교제를 조합하여 사용해도 된다. 첩부 초기의 양호한 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 겸비한 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 예를 들어 0.1중량부 이상 5중량부 이하로 할 수 있으며, 0.3중량부 이상 4중량부 이하로 해도 되고, 0.5중량부 이상 3중량부 이하로 해도 된다.The technology disclosed herein can be preferably implemented using at least an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent. An isocyanate-based crosslinking agent may be used in combination with another crosslinking agent. From the viewpoint of making it easier to realize an adhesive sheet that has both good reworkability at the initial stage of sticking and strong adhesiveness after the adhesive strength increases, in some embodiments, the amount of the isocyanate-based crosslinking agent used per 100 parts by weight of Polymer A is, for example, 0.1 part by weight or more. It can be 5 parts by weight or less, 0.3 parts by weight or more and 4 parts by weight or less, or 0.5 parts by weight or more and 3 parts by weight or less.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층이 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 포함하는 구성(예를 들어, 폴리머 A를 형성하는 모노머 성분이 수산기 함유 모노머를 포함하는 구성)에 있어서 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우, 이소시아네이트계 가교제의 사용량 WNCO에 대한 수산기 함유 모노머의 사용량 WOH는, 중량 기준으로, WOH/WNCO가 2 이상으로 되는 양으로 할 수 있다. 이와 같이 이소시아네이트계 가교제에 대한 수산기 함유 모노머의 사용량을 많게 함으로써, 첩부 초기의 점착력에 대하여 가열 후 점착력을 크게 상승시키기 위해 적합한 가교 구조가 형성될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, WOH/WNCO는, 3 이상이어도 되고, 5 이상이어도 되고, 10 이상이어도 되고, 20 이상이어도 되고, 30 이상이어도 되고, 50 이상이어도 된다. WOH/WNCO의 상한은 특별히 제한되지 않는다. WOH/WNCO는, 예를 들어 500 이하여도 되고, 200 이하여도 되고, 100 이하여도 된다.Although not particularly limited, when an isocyanate-based crosslinking agent is used in a configuration in which the pressure-sensitive adhesive layer includes a hydroxyl group-containing monomer as a monomer unit (for example, a configuration in which the monomer component forming polymer A includes a hydroxyl group-containing monomer), The amount of the hydroxyl group-containing monomer used, W OH , relative to the amount of the isocyanate-based crosslinking agent used, W NCO, can be set to an amount that makes W OH /W NCO 2 or more on a weight basis. In this way, by increasing the amount of hydroxyl group-containing monomer used in the isocyanate-based crosslinking agent, a suitable crosslinking structure can be formed to significantly increase the adhesive strength after heating relative to the adhesive strength at the initial stage of application. In some embodiments, W OH /W NCO may be 3 or more, 5 or more, 10 or more, 20 or more, 30 or more, or 50 or more. The upper limit of W OH /W NCO is not particularly limited. W OH /W NCO may be, for example, 500 or less, 200 or less, or 100 or less.

상술한 어느 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해, 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매로서는, 예를 들어 주석계 촉매(특히 디라우르산디옥틸주석)를 바람직하게 사용할 수 있다. 가교 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 대략 0.0001중량부 내지 1중량부로 할 수 있다.In order to advance any of the above-mentioned crosslinking reactions more effectively, a crosslinking catalyst may be used. As a crosslinking catalyst, for example, a tin-based catalyst (particularly dioctyltin dilaurate) can be preferably used. The amount of the crosslinking catalyst used is not particularly limited, but can be, for example, approximately 0.0001 parts by weight to 1 part by weight based on 100 parts by weight of Polymer A.

가교제로서 다관능성 모노머를 사용하는 경우에 있어서의 그 사용량은, 해당다관능성 모노머의 분자량이나 관능기 수 등에 따라 상이하지만, 통상은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 3.0중량부 정도의 범위로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.02중량부 이상이어도 되고, 0.03중량부 이상이어도 된다. 다관능성 모노머의 사용량의 증대에 의해, 첩부 초기의 점착력이 억제되고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피한다는 관점에서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 2.0중량부 이하여도 되고, 1.0중량부 이하여도 되고, 0.5중량부 이하여도 된다. 다관능성 모노머의 사용량이 지나치게 많지 않다는 것은, 점착력 상승비가 높은 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서도 유리해질 수 있다.When using a polyfunctional monomer as a crosslinking agent, the amount used varies depending on the molecular weight and number of functional groups of the polyfunctional monomer, but is usually in the range of about 0.01 parts by weight to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of polymer A. It is appropriate to do so. In some embodiments, the amount of the polyfunctional monomer used may be, for example, 0.02 parts by weight or more, or 0.03 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of Polymer A. By increasing the amount of polyfunctional monomer used, the adhesive force at the initial stage of sticking is suppressed and the reworkability tends to improve. On the other hand, from the viewpoint of avoiding deterioration of tack due to excessive improvement of cohesion, the amount of polyfunctional monomer used may be 2.0 parts by weight or less, 1.0 parts by weight or less, and 0.5 parts by weight or less per 100 parts by weight of polymer A. . The fact that the amount of polyfunctional monomer used is not too large can also be advantageous from the viewpoint of making it easier to realize an adhesive sheet with a high adhesive force increase ratio.

(점착 부여 수지)(Tackifying resin)

점착제층에는, 필요에 따라 점착 부여 수지를 포함시킬 수 있다. 점착 부여 수지로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The adhesive layer may contain a tackifying resin as needed. The tackifying resin is not particularly limited, and includes, for example, rosin-based tackifying resin, terpene-based tackifying resin, phenolic-based tackifying resin, hydrocarbon-based tackifying resin, ketone-based tackifying resin, polyamide-based tackifying resin, Examples include epoxy-based tackifying resin and elastomer-based tackifying resin. Tackifying resin can be used individually or in combination of two or more types.

로진계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진)이나, 이들의 미변성 로진을 중합, 불균화, 수소 첨가화 등에 의해 변성시킨 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진이나, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등) 외에, 각종 로진 유도체 등을 들 수 있다.Rosin-based tackifying resins include, for example, unmodified rosin (raw rosin) such as gum rosin, wood rosin, and tall oil rosin, and modified rosin (raw rosin) obtained by modifying these unmodified rosins by polymerization, disproportionation, hydrogenation, etc. Polymerized rosin, stabilized rosin, disproportionated rosin, fully hydrogenated rosin, partially hydrogenated rosin, other chemically modified rosin, etc.) as well as various rosin derivatives.

상기 로진 유도체로서는, 예를 들어As the rosin derivative, for example

로진류(미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등)에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합함으로써 얻어지는 로진 페놀계 수지;Rosin phenolic resin obtained by adding phenol to rosins (unmodified rosin, modified rosin, various rosin derivatives, etc.) with an acid catalyst and thermally polymerizing them;

미변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 로진의 에스테르 화합물(미변성 로진에스테르)이나, 중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등의 변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 변성 로진의 에스테르 화합물(중합 로진에스테르, 안정화 로진에스테르, 불균화 로진에스테르, 완전 수소 첨가 로진에스테르, 부분 수소 첨가 로진에스테르 등) 등의 로진에스테르계 수지;Rosin ester compounds (unmodified rosin esters) obtained by esterifying unmodified rosin with alcohol, or modified rosins such as polymerized rosin, stabilized rosin, disproportionated rosin, fully hydrogenated rosin, and partially hydrogenated rosin, can be mixed with alcohol. rosin ester-based resins such as ester compounds of modified rosin esterified by esterification (polymerized rosin ester, stabilized rosin ester, disproportionated rosin ester, fully hydrogenated rosin ester, partially hydrogenated rosin ester, etc.);

미변성 로진이나 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등)을 불포화 지방산으로 변성시킨 불포화 지방산 변성 로진계 수지;Unsaturated fatty acid-modified rosin-based resin obtained by modifying unmodified rosin or modified rosin (polymerized rosin, stabilized rosin, disproportionated rosin, fully hydrogenated rosin, partially hydrogenated rosin, etc.) with unsaturated fatty acid;

로진에스테르계 수지를 불포화 지방산으로 변성시킨 불포화 지방산 변성 로진에스테르계 수지;Unsaturated fatty acid-modified rosin ester-based resin obtained by modifying rosin ester-based resin with unsaturated fatty acid;

미변성 로진, 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등), 불포화 지방산 변성 로진계 수지나 불포화 지방산 변성 로진에스테르계 수지에 있어서의 카르복실기를 환원 처리한 로진 알코올계 수지;Reduction treatment of carboxyl groups in unmodified rosin, modified rosin (polymerized rosin, stabilized rosin, disproportionated rosin, fully hydrogenated rosin, partially hydrogenated rosin, etc.), unsaturated fatty acid-modified rosin-based resin, and unsaturated fatty acid-modified rosin ester-based resin. One rosin alcohol-based resin;

미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등의 로진계 수지(특히, 로진에스테르계 수지)의 금속염 등을 들 수 있다.Metal salts of rosin-based resins (especially rosin ester-based resins), such as unmodified rosin, modified rosin, and various rosin derivatives, are included.

테르펜계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등의 테르펜계 수지나, 이들 테르펜계 수지를 변성(페놀 변성, 방향족 변성, 수소 첨가 변성, 탄화수소 변성 등)한 변성 테르펜계 수지(예를 들어, 테르펜페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 수소 첨가 테르펜계 수지 등) 등을 들 수 있다.Terpene-based tackifying resins include, for example, terpene-based resins such as α-pinene polymer, β-pinene polymer, and dipentene polymer, and these terpene-based resins can be modified (phenol-modified, aromatic-modified, hydrogenated-modified, hydrocarbon-modified, etc.) ) and modified terpene-based resins (for example, terpene phenol-based resins, styrene-modified terpene-based resins, aromatic modified terpene-based resins, hydrogenated terpene-based resins, etc.).

페놀계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 각종 페놀류(예를 들어, 페놀, m-크레졸, 3,5-크실레놀, p-알킬페놀, 레조르신 등)와 포름알데히드의 축합물(예를 들어, 알킬페놀계 수지, 크실렌포름알데히드계 수지 등), 상기 페놀류와 포름알데히드를 알칼리 촉매로 부가 반응시킨 레졸이나, 상기 페놀류와 포름알데히드를 산 촉매로 축합 반응시켜서 얻어지는 노볼락 등을 들 수 있다.Examples of phenol-based tackifying resins include condensates of various phenols (e.g., phenol, m-cresol, 3,5-xylenol, p-alkylphenol, resorcin, etc.) and formaldehyde (e.g. , alkylphenol-based resins, xylene-formaldehyde-based resins, etc.), resol obtained by addition reaction of the above-mentioned phenols and formaldehyde with an alkali catalyst, and novolak obtained by condensation reaction of the above-mentioned phenols and formaldehyde with an acid catalyst.

탄화수소계 점착 부여 수지의 예로서는, 지방족계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 지방족ㆍ방향족계 석유 수지(스티렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족ㆍ지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등의 각종 탄화수소계의 수지를 들 수 있다.Examples of hydrocarbon tackifying resins include aliphatic hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon resins, aliphatic cyclic hydrocarbon resins, aliphatic and aromatic petroleum resins (styrene-olefin copolymers, etc.), aliphatic and alicyclic petroleum resins, and hydrogenated hydrocarbons. Various hydrocarbon-based resins such as resin, coumarone-based resin, and coumarone-indene-based resin can be mentioned.

바람직하게 사용될 수 있는 중합 로진에스테르의 시판품으로서는, 아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 상품명 「펜셀 D-125」, 「펜셀 D-135」, 「펜셀 D-160」, 「펜셀 KK」, 「펜셀 C」 등이 예시되지만, 이들에 한정되지 않는다.Commercially available polymerized rosin esters that can be preferably used include those manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. under the brand names “Pencel D-125”, “Pencel D-135”, “Pencel D-160”, “Pencel KK”, and “Pencel”. C" etc. are exemplified, but are not limited to these.

바람직하게 사용될 수 있는 테르펜페놀계 수지의 시판품으로서는, 야스하라케미컬 가부시키가이샤제의 상품명 「YS 폴리스타 S-145」, 「YS 폴리스타 G-125」, 「YS 폴리스타 N125」, 「YS 폴리스타 U-115」, 아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 상품명 「타마놀 803L」, 「타마놀 901」, 스미토모 베이크라이트 가부시키가이샤제의 상품명 「스미라이트 레진 PR-12603」등이 예시되지만, 이들에 한정되지 않는다.Commercially available terpene phenol-based resins that can be preferably used include those manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. under the trade names “YS Polystar S-145,” “YS Polystar G-125,” “YS Polystar N125,” and “YS Polystar.” Examples include “Star U-115”, “Tamanol 803L” and “Tamanol 901” manufactured by Arakawa Kagaku Kogyo Co., Ltd., and “Smirite Resin PR-12603” manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd. It is not limited to these.

점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않으며, 목적이나 용도에 따라 적절한 점착 성능이 발휘되도록 설정할 수 있다. 폴리머 A 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량(2종 이상의 점착 부여 수지를 포함하는 경우에는, 그들의 합계량)은, 예를 들어 5 내지 500중량부 정도로 할 수 있다.The content of the tackifying resin is not particularly limited, and can be set to achieve appropriate adhesive performance depending on the purpose or use. The content of the tackifying resin (when two or more types of tackifying resins are included, their total amount) relative to 100 parts by weight of polymer A can be, for example, about 5 to 500 parts by weight.

점착 부여 수지로서는, 연화점(연화 온도)이 대략 80℃ 이상(바람직하게는 대략 100℃ 이상, 예를 들어 대략 120℃ 이상)인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 상술한 하한값 이상의 연화점을 가지는 점착 부여 수지에 따르면, N80/N50≥5를 만족하는 점착 시트가 얻어지기 쉽다. 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 대략 200℃ 이하(전형적으로는 180℃ 이하)일 수 있다. 또한, 점착 부여 수지의 연화점은, JIS K2207에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정할 수 있다.As a tackifying resin, one having a softening point (softening temperature) of approximately 80°C or higher (preferably approximately 100°C or higher, for example, approximately 120°C or higher) can be preferably used. According to the tackifying resin having a softening point equal to or higher than the above-described lower limit, a pressure-sensitive adhesive sheet satisfying N 80 /N 50 ≥ 5 can be easily obtained. The upper limit of the softening point is not particularly limited, and may be, for example, approximately 200°C or lower (typically 180°C or lower). In addition, the softening point of the tackifying resin can be measured based on the softening point test method (circle and ball method) specified in JIS K2207.

그 밖에, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 본 발명의효과가 현저하게 방해되지 않는 범위에서, 레벨링제, 가소제, 연화제, 착색제(염료, 안료 등), 충전제, 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 방부제 등의, 점착제에 사용될 수 있는 공지의 첨가제를 필요에 따라 포함하고 있어도 된다. In addition, the adhesive layer in the technology disclosed herein may contain a leveling agent, plasticizer, softener, colorant (dye, pigment, etc.), filler, antistatic agent, and anti-aging agent to the extent that the effect of the present invention is not significantly impaired. Known additives that can be used in adhesives, such as ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, and preservatives, may be included as needed.

여기에 개시되는 점착 시트를 구성하는 점착제층은, 점착제 조성물의 경화층일 수 있다. 즉, 해당 점착제층은, 수분산형, 용제형, 광경화형, 핫 멜트형 등의 점착제 조성물을 적당한 표면에 부여(예를 들어 도포)한 후, 경화 처리를 적절하게 실시함으로써 형성될 수 있다. 2종 이상의 경화 처리(건조, 가교, 중합, 냉각 등)를 행하는 경우, 이들은, 동시에, 또는 다단계에 걸쳐 행할 수 있다. 모노머 성분의 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 최종적인 공중합 반응이 행해진다. 즉, 부분 중합물을 한층 더한 공중합 반응에 제공하여 완전 중합물을 형성한다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물이라면, 광조사가 실시된다. 필요에 따라, 가교, 건조 등의 경화 처리가 실시되어도 된다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물로 건조시킬 필요가 있는 경우에는, 건조 후에 광경화를 행하면 된다. 완전 중합물을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 필요에 따라 건조(가열 건조), 가교 등의 처리가 실시된다.The pressure-sensitive adhesive layer constituting the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be a cured layer of the pressure-sensitive adhesive composition. That is, the adhesive layer can be formed by applying (for example, applying) a water-dispersible, solvent-based, photocurable, or hot-melt adhesive composition to an appropriate surface and then appropriately curing the adhesive composition. When two or more types of curing treatments (drying, crosslinking, polymerization, cooling, etc.) are performed, they can be performed simultaneously or in multiple steps. In an adhesive composition using a partially polymerized product (acrylic polymer syrup) of a monomer component, a final copolymerization reaction is typically performed as the curing treatment. That is, the partially polymerized product is subjected to a further copolymerization reaction to form a fully polymerized product. For example, if it is a photocurable adhesive composition, light irradiation is performed. If necessary, curing treatment such as crosslinking or drying may be performed. For example, when it is necessary to dry with a photocurable adhesive composition, photocuring may be performed after drying. In the adhesive composition using a fully polymerized product, drying (heat drying), crosslinking, etc. are typically performed as the curing treatment, if necessary.

점착제 조성물의 도포는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 코터를 사용하여 실시할 수 있다.Application of the adhesive composition can be performed using a common coater such as a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, or spray coater.

점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 1㎛ 이상으로 할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 8㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상 또는 20㎛ 초과여도 된다. 점착제층의 두께의 증대에 의해, 가열 후 점착력이 상승하는 경향이 있다. 또한, 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 300㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이하여도 된다. 점착제층의 두께가 지나치게 크지 않다는 것은, 점착 시트의 박형화나 점착제층의 응집 파괴 방지 등의 관점에서 유리해질 수 있다. 또한, 기재의 제1 면 및 제2 면에 제1 점착제층 및 제2 점착제층을 갖는 점착 시트인 경우, 상술한 점착제층의 두께는, 적어도 제1 점착제층의 두께에 적용될 수 있다. 제2 점착제층의 두께도 마찬가지의 범위로부터 선택될 수 있다. 또한, 무기재의 점착 시트인 경우, 해당 점착 시트의 두께는 점착제층의 두께와 일치한다.The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, and can be, for example, 1 μm or more. In some embodiments, the thickness of the adhesive layer may be, for example, 3 μm or more, 5 μm or more, 8 μm or more, 10 μm or more, 15 μm or more, 20 μm or more, or 20 μm or more. It may be excess. As the thickness of the adhesive layer increases, the adhesive force tends to increase after heating. Additionally, in some embodiments, the thickness of the adhesive layer may be, for example, 300 μm or less, 200 μm or less, 150 μm or less, 100 μm or less, 70 μm or less, or 50 μm or less. It may be 40㎛ or less. The fact that the thickness of the adhesive layer is not too large can be advantageous from the viewpoint of reducing the thickness of the adhesive sheet and preventing cohesive failure of the adhesive layer. Additionally, in the case of a pressure-sensitive adhesive sheet having a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer on the first and second sides of the substrate, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer described above can be applied to at least the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the second adhesive layer can also be selected from the same range. Additionally, in the case of an inorganic adhesive sheet, the thickness of the adhesive sheet matches the thickness of the adhesive layer.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층을 구성하는 점착제의 겔 분율은, 통상 20.0% 내지 99.0%의 범위에 있는 것이 적당하며, 30.0% 내지 90.0%의 범위에 있는 것이 바람직하다. 겔 분율을 상기 범위로 함으로써, 첩부 초기의 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다. 겔 분율은, 이하의 방법으로 측정된다.Although not particularly limited, the gel fraction of the adhesive constituting the adhesive layer is usually suitably in the range of 20.0% to 99.0%, and preferably in the range of 30.0% to 90.0%. By setting the gel fraction within the above range, it becomes easy to realize an adhesive sheet that achieves both high levels of reworkability at the initial stage of application and strong adhesion after the adhesive strength increases. The gel fraction is measured by the following method.

[겔 분율의 측정][Measurement of gel fraction]

약 0.1g의 점착제 샘플(중량 Wg1)을 평균 구멍 직경 0.2㎛의 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막(중량 Wg2)으로 두루주머니상으로 싸고, 입구를 연사(중량 Wg3)로 묶는다. 상기 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막으로서는, 상품명 「니토플론(등록 상표) NTF1122」(닛토덴코 가부시키가이샤, 평균 구멍 직경 0.2㎛, 기공률 75%, 두께 85㎛) 또는 그의 상당품을 사용한다. 이 포장체를 아세트산에틸 50mL에 침지하고, 실온(전형적으로는 23℃)에서 7일간 유지하여 점착제 중의 졸분(아세트산에틸 가용분)을 상기 막 밖으로 용출시킨다. 이어서, 상기 포장체를 취출하고, 외표면에 부착되어 있는 아세트산에틸을 닦아낸 후, 해당 포장체를 130℃에서 2시간 건조시키고, 해당 포장체의 중량(Wg4)을 측정한다. 각 값을 이하의 식에 대입함으로써, 점착제의 겔 분율 GC를 산출할 수 있다.Approximately 0.1 g of an adhesive sample (weight Wg 1 ) is wrapped in a pouch-like porous polytetrafluoroethylene film (weight Wg 2 ) with an average pore diameter of 0.2 µm, and the entrance is tied with a yarn (weight Wg 3 ). As the porous polytetrafluoroethylene membrane, product name “Nitoflon (registered trademark) NTF1122” (Nitto Denko Co., Ltd., average pore diameter 0.2 μm, porosity 75%, thickness 85 μm) or its equivalent product is used. This package is immersed in 50 mL of ethyl acetate and kept at room temperature (typically 23°C) for 7 days to elute the sol content (ethyl acetate soluble content) in the adhesive out of the membrane. Next, the package is taken out, the ethyl acetate adhering to the outer surface is wiped off, the package is dried at 130°C for 2 hours, and the weight (Wg 4 ) of the package is measured. By substituting each value into the equation below, the gel fraction G C of the adhesive can be calculated.

겔 분율 GC(%)=[(Wg4-Wg2-Wg3)/Wg1]×100Gel fraction G C (%)=[(Wg 4 -Wg 2 -Wg 3 )/Wg 1 ]×100

<지지 기재><Supporting description>

몇몇 형태에 관한 점착 시트는, 지지 기재의 편면 또는 양면에 점착제층을 구비하는 기재 구비 점착 시트의 형태일 수 있다. 지지 기재의 재질은 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 사용할 수 있는 기재의 비한정적인 예로서는, 폴리프로필렌이나 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀을 주성분으로 하는 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐을 주성분으로 하는 폴리염화비닐 필름 등의 플라스틱 필름; 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리클로로프렌 폼 등의 발포체를 포함하는 발포체 시트; 각종 섬유상 물질(마, 면 등의 천연 섬유, 폴리에스테르, 비닐론 등의 합성 섬유, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등일 수 있음)의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포 및 부직포; 일본 종이, 상질지, 크라프트지, 크레이프지 등의 종이류; 알루미늄박, 구리박 등의 금속박; 등을 들 수 있다. 이들을 복합한 구성의 기재여도 된다. 이러한 복합 기재의 예로서, 예를 들어 금속박과 상기 플라스틱 필름이 적층된 구조의 기재, 유리 클로스 등의 무기 섬유로 강화된 플라스틱 기재 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet in some forms may be in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet with a base material having a pressure-sensitive adhesive layer on one or both sides of a support base material. The material of the support base material is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose of use or usage mode of the adhesive sheet. Non-limiting examples of substrates that can be used include polyolefin films whose main components are polyolefins such as polypropylene and ethylene-propylene copolymers, polyester films whose main components are polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, and polyester films. Plastic films such as polyvinyl chloride films containing vinyl chloride as a main component; Foam sheets containing foams such as polyurethane foam, polyethylene foam, and polychloroprene foam; Woven fabrics and non-woven fabrics made by spinning alone or in a blend of various fibrous materials (which may be natural fibers such as hemp and cotton, synthetic fibers such as polyester and vinylon, and semi-synthetic fibers such as acetate); Paper such as Japanese paper, fine paper, kraft paper, and crepe paper; Metal foil such as aluminum foil and copper foil; etc. can be mentioned. It may be a base material composed of a combination of these. Examples of such composite substrates include, for example, a substrate having a structure in which metal foil and the above plastic film are laminated, a plastic substrate reinforced with inorganic fibers such as glass cloth, etc.

여기에 개시되는 점착 시트의 기재로서는, 각종 필름 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 필름 기재는, 발포체 필름이나 부직포 시트 등과 같이 다공질의 기재여도 되고, 비다공질의 기재여도 되고, 다공질의 층과 비다공질의 층이 적층된 구조의 기재여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 필름 기재로서는, 독립적으로 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서 「수지 필름」이란, 비다공질의 구조이며, 전형적으로는 실질적으로 기포를 포함하지 않는(보이드리스의) 수지 필름을 의미한다. 따라서, 상기 수지 필름은, 발포체 필름이나 부직포와는 구별되는 개념이다. 상기 수지 필름으로서는, 독립적으로 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 수지 필름은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 다층 구조(예를 들어, 3층 구조)여도 된다.As a base material for the adhesive sheet disclosed herein, various film base materials can be preferably used. The film substrate may be a porous substrate such as a foam film or a non-woven fabric sheet, may be a non-porous substrate, or may be a substrate having a structure in which a porous layer and a non-porous layer are laminated. In some embodiments, the film substrate may preferably include a resin film capable of independently maintaining its shape (self-supporting or non-dependent) as a base film. Here, “resin film” means a resin film that has a non-porous structure and typically contains substantially no air bubbles (voidless). Therefore, the resin film is a concept that is distinct from foam films or nonwoven fabrics. As the resin film, one that can independently maintain its shape (self-supporting or non-dependent) can be preferably used. The resin film may have a single-layer structure or a multi-layer structure of two or more layers (for example, a three-layer structure).

수지 필름을 구성하는 수지 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리올레핀, 나일론 6, 나일론 66, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드(PA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르술폰(PES), 폴리페닐렌술파이드(PPS), 폴리카르보네이트(PC), 폴리우레탄(PU), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 아크릴 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등의 수지를 사용할 수 있다. 상기 수지 필름은, 이러한 수지의 1종을 단독으로 포함하는 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 2종 이상이 블렌드된 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 상기 수지 필름은, 무연신이어도 되고, 연신(예를 들어 1축 연신 또는 2축 연신)된 것이어도 된다.Resin materials constituting the resin film include, for example, polyester, polyolefin, nylon 6, nylon 66, partially aromatic polyamide, etc., polyamide (PA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), and polyether. Etherketone (PEEK), polyethersulfone (PES), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), polyurethane (PU), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polytetrafluoroethylene Resins such as fluororesin (PTFE), acrylic resin, polyacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, and polyvinylidene chloride can be used. The resin film may be formed using a resin material containing one type of such resin alone, or may be formed using a resin material blended of two or more types. The resin film may be unstretched or stretched (for example, uniaxially stretched or biaxially stretched).

수지 필름을 구성하는 수지 재료의 적합예로서, 폴리에스테르계 수지, PPS 수지 및 폴리올레핀계 수지를 들 수 있다. 여기서, 폴리에스테르계 수지란, 폴리에스테르를 50중량%를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다. 마찬가지로, PPS 수지란 PPS를 50중량%를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말하며, 폴리올레핀계 수지란 폴리올레핀을 50중량%를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다.Suitable examples of the resin material constituting the resin film include polyester resin, PPS resin, and polyolefin resin. Here, polyester-based resin refers to a resin containing polyester in a proportion exceeding 50% by weight. Likewise, PPS resin refers to a resin containing PPS in a proportion exceeding 50% by weight, and polyolefin-based resin refers to a resin containing polyolefin in a proportion exceeding 50% by weight.

폴리에스테르계 수지로서는, 전형적으로는, 디카르복실산과 디올을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르를 주성분으로서 포함하는 폴리에스테르계 수지가 사용된다. 폴리에스테르계 수지의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다.As the polyester resin, a polyester resin containing as a main component a polyester obtained by polycondensing a dicarboxylic acid and a diol is typically used. Specific examples of polyester resins include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene naphthalate.

폴리올레핀 수지로서는, 1종의 폴리올레핀을 단독으로, 또는 2종 이상의 폴리올레핀을 조합하여 사용할 수 있다. 해당 폴리올레핀은, 예를 들어 α-올레핀의 호모 폴리머, 2종 이상의 α-올레핀의 공중합체, 1종 또는 2종 이상의 α-올레핀과 다른 비닐 모노머의 공중합체 등일 수 있다. 구체예로서는, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌프로필렌 고무(EPR) 등의에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있다. 저밀도(LD) 폴리올레핀 및 고밀도(HD) 폴리올레핀 모두 사용 가능하다. 폴리올레핀 수지 필름의 예로서는, 무연신 폴리프로필렌(CPP) 필름, 2축 연신 폴리프로필렌(OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 중밀도 폴리에틸렌(MDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름, 2종 이상의 폴리에틸렌(PE)을 블렌드한 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP)과 폴리에틸렌(PE)을 블렌드한 PP/PE 블렌드 필름 등을 들 수 있다.As the polyolefin resin, one type of polyolefin can be used alone or two or more types of polyolefin can be used in combination. The polyolefin may be, for example, a homopolymer of α-olefin, a copolymer of two or more types of α-olefin, or a copolymer of one or two or more types of α-olefin and another vinyl monomer. Specific examples include ethylene-propylene copolymers such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), poly-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, and ethylene propylene rubber (EPR), and ethylene-propylene-butene copolymers. Polymers, ethylene-butene copolymers, ethylene-vinyl alcohol copolymers, ethylene-ethyl acrylate copolymers, etc. may be mentioned. Both low density (LD) polyolefin and high density (HD) polyolefin can be used. Examples of polyolefin resin films include non-oriented polypropylene (CPP) film, biaxially oriented polypropylene (OPP) film, low-density polyethylene (LDPE) film, linear low-density polyethylene (LLDPE) film, medium-density polyethylene (MDPE) film, and high-density polyethylene (MDPE) film. Examples include polyethylene (HDPE) film, polyethylene (PE) film blended with two or more types of polyethylene (PE), and PP/PE blend film blended with polypropylene (PP) and polyethylene (PE).

여기에 개시되는 점착 시트의 베이스 필름으로서 바람직하게 이용할 수 있는 수지 필름의 구체예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름, PEEK 필름, CPP 필름 및 OPP 필름을 들 수 있다. 강도나 치수 안정성의 관점에서 바람직한 베이스 필름의 예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름 및 PEEK 필름을 들 수 있다. 기재의 입수 용이성 등의 관점에서 PET 필름 및 PPS 필름이 특히 바람직하고, 그 중에서도 PET 필름이 바람직하다.Specific examples of resin films that can be preferably used as the base film of the adhesive sheet disclosed herein include PET film, PEN film, PPS film, PEEK film, CPP film, and OPP film. Examples of preferred base films from the viewpoint of strength and dimensional stability include PET film, PEN film, PPS film, and PEEK film. PET film and PPS film are particularly preferable from the viewpoint of ease of availability of the substrate, and among them, PET film is preferable.

수지 필름에는, 본 발명의효과가 현저하게 방해되지 않는 범위에서, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 착색제(염료, 안료 등), 충전재, 슬립제, 안티 블로킹제 등의 공지의 첨가제를, 필요에 따라 배합할 수 있다. 첨가제의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 용도 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다.The resin film needs to contain known additives such as light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, colorants (dyes, pigments, etc.), fillers, slip agents, and anti-blocking agents, to the extent that the effects of the present invention are not significantly impaired. It can be mixed according to. The amount of additives is not particularly limited and can be set appropriately depending on the purpose of the adhesive sheet.

수지 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, T 다이 캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의, 종래 공지의 일반적인 수지 필름 성형 방법을 적절하게 채용할 수 있다.The manufacturing method of the resin film is not particularly limited. For example, conventionally known general resin film molding methods such as extrusion molding, inflation molding, T die cast molding, and calender roll molding can be appropriately employed.

상기 기재는, 이러한 베이스 필름으로 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 혹은, 상기 기재는, 상기 베이스 필름 외에, 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로서는, 광학 특성 조정층(예를 들어 착색층, 반사 방지층), 기재에 원하는 외관을 부여하기 위한 인쇄층이나 라미네이트층, 대전 방지층, 하도층, 박리층 등의 표면 처리층을 들 수 있다.The substrate may be substantially composed of such a base film. Alternatively, the substrate may include an auxiliary layer in addition to the base film. Examples of the auxiliary layer include an optical property adjustment layer (e.g., a colored layer, an anti-reflection layer), a surface treatment layer such as a printing layer, a laminate layer, an antistatic layer, an undercoating layer, and a peeling layer for giving the substrate a desired appearance. I can hear it.

기재의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 선택할 수 있다. 기재의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 취급성이나 가공성의 관점에서, 기재의 두께는, 예를 들어 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 된다. 점착 시트가 적용되는 제품의 소형화나 경량화의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 기재의 두께는, 예를 들어 160㎛ 이하여도 되고, 130㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이하여도 된다. 기재의 두께가 얇아지면, 점착 시트의 유연성이나 피착체의 표면 형상에 대한 추종성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 취급성이나 가공성 등의 관점에서, 기재의 두께는, 예를 들어 2㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상 또는 25㎛ 초과여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 기재의 두께는, 예를 들어 30㎛ 이상이어도 되고, 35㎛ 이상이어도 되고, 55㎛ 이상이어도 되고, 75㎛ 이상이어도 되고, 120㎛ 이상이어도 된다. 예를 들어, 피착체의 보강, 지지, 충격 완화 등의 목적에 사용될 수 있는 점착 시트에 있어서, 두께 30㎛ 이상의 기재를 바람직하게 채용할 수 있다.The thickness of the base material is not particularly limited and can be selected depending on the purpose of use or usage mode of the adhesive sheet. The thickness of the substrate may be, for example, 1000 μm or less. In some embodiments, from the viewpoint of handling and processability of the adhesive sheet, the thickness of the base material may be, for example, 500 μm or less, 300 μm or less, 250 μm or less, or 200 μm or less. From the viewpoint of miniaturization and weight reduction of products to which the adhesive sheet is applied, in some embodiments, the thickness of the substrate may be, for example, 160 μm or less, 130 μm or less, 100 μm or less, or 90 μm or less. , may be 70㎛ or less, may be 50㎛ or less, may be 25㎛ or less, may be 10㎛ or less, and may be 5㎛ or less. As the thickness of the substrate becomes thinner, the flexibility of the adhesive sheet and its ability to follow the surface shape of the adherend tend to improve. In addition, from the viewpoint of handling, processability, etc., the thickness of the substrate may be, for example, 2 μm or more, 5 μm or more, 10 μm or more, 20 μm or more, 25 μm or more, or more than 25 μm. It's okay. In some embodiments, the thickness of the substrate may be, for example, 30 μm or more, 35 μm or more, 55 μm or more, 75 μm or more, or 120 μm or more. For example, in an adhesive sheet that can be used for purposes such as reinforcing, supporting, and relieving impacts of an adherend, a substrate with a thickness of 30 μm or more can be preferably used.

기재의 제1 면에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제(프라이머)의 도포에 의한 하도층의 형성 등의, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 이러한 표면 처리는, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다. 예를 들어, 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 기재를 구비한 점착 시트에 있어서, 이러한 투묘성 향상 처리가 실시된 기재를 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 표면 처리는, 단독으로 또는 조합하여 적용할 수 있다. 하도층의 형성에 사용하는 프라이머의 조성은 특별히 한정되지 않고, 공지의 것으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 하도층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하며, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 필요에 따라 기재의 제1 면에 실시될 수 있는 다른 처리로서, 대전 방지층 형성 처리, 착색층 형성 처리, 인쇄 처리 등을 들 수 있다.If necessary, the first surface of the substrate is subjected to a conventionally known surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, or formation of an undercoat layer by application of an undercoating agent (primer). It may be implemented. This surface treatment may be a treatment to improve the anchoring properties of the adhesive layer to the substrate. For example, in an adhesive sheet provided with a base material containing a resin film as a base film, a base material to which such anchoring performance improvement treatment has been performed can be preferably employed. The above surface treatments can be applied individually or in combination. The composition of the primer used to form the undercoat layer is not particularly limited and can be appropriately selected from known ones. The thickness of the undercoating layer is not particularly limited, but is usually about 0.01 μm to 1 μm, and is preferably about 0.1 μm to 1 μm. Other treatments that can be performed on the first side of the substrate as needed include antistatic layer formation treatment, colored layer formation treatment, printing treatment, and the like.

여기에 개시되는 점착 시트가 기재의 제1 면에만 점착제층을 갖는 편면 점착 시트의 형태인 경우, 기재의 제2 면에는, 필요에 따라, 박리 처리나 대전 방지 처리 등의, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 예를 들어, 기재의 배면을 박리 처리제로 표면 처리함으로써(전형적으로는, 박리 처리제에 의한 박리층을 마련함으로써), 롤형으로 권회된 형태의 점착 시트의 되감기력을 가볍게 할 수 있다. 박리 처리제로서는, 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 올레핀계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 지방산 아미드계 박리 처리제, 황화몰리브덴, 실리카분 등을 사용할 수 있다. 또한, 인자성의 향상, 광 반사성의 저감, 겹침 붙임성 향상 등의 목적으로, 기재의 제2 면에 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리 등의 처리가 실시되어도 된다. 또한, 양면 점착 시트인 경우, 기재의 제2 면에는, 필요에 따라, 기재의 제1 면에 실시될 수 있는 표면 처리로서 상기에서 예시한 것과 마찬가지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 또한, 기재의 제1 면에 실시되는 표면 처리와 제2 면에 실시되는 표면 처리는, 동일해도 되고 상이해도 된다.When the adhesive sheet disclosed herein is in the form of a single-sided adhesive sheet having an adhesive layer only on the first side of the substrate, the second side of the substrate is treated with a conventionally known surface treatment, such as peeling treatment or antistatic treatment, if necessary. may be implemented. For example, by surface treating the back of the substrate with a release treatment agent (typically by providing a release layer with a release treatment agent), the rewinding force of the adhesive sheet wound into a roll can be lightened. As the peeling treatment agent, a silicone-based peeling treatment agent, a long-chain alkyl-based peeling treatment agent, an olefin-based peeling treatment agent, a fluorine-based peeling treatment agent, a fatty acid amide-based peeling treatment agent, molybdenum sulfide, silica powder, etc. can be used. Additionally, for the purposes of improving printability, reducing light reflectivity, improving layering properties, etc., the second side of the substrate may be subjected to treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, or alkali treatment. In addition, in the case of a double-sided adhesive sheet, the second side of the substrate may be subjected to a surface treatment similar to that exemplified above as the surface treatment that can be applied to the first side of the substrate, if necessary. In addition, the surface treatment performed on the first side of the substrate and the surface treatment performed on the second side may be the same or different.

<점착 시트><Adhesive sheet>

(점착 시트의 특성 등)(Characteristics of adhesive sheets, etc.)

여기에 개시되는 점착 시트는, 점착력 N1(초기 점착력)에 대한 점착력 N2(가열 후 점착력)의 비, 즉 N2/N1(점착력 상승비)이 2 이상임으로써, 첩부 초기에는 양호한 리워크성을 나타낼 수 있음과 함께, 그 후의 가열 등에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다. 리워크성과 사용 시의 강점착성을 보다 고레벨로 양립한다는 관점에서, N2/N1은, 3 이상인 것이 바람직하고, 4 이상인 것이 보다 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 N2/N1은, 5 이상이어도 되고, 7 이상이어도 되고, 10 이상이어도 되고, 12 이상이어도 되고, 15 이상이어도 된다. N2/N1의 상한은, 특별히 제한되지 않는다. 점착 시트의 제조 용이성이나 경제성의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, N2/N1은, 예를 들어 80 이하여도 되고, 60 이하여도 되고, 45 이하여도 되고, 35 이하여도 되고, 25 이하여도 된다.The adhesive sheet disclosed herein has a ratio of adhesive force N2 (adhesive force after heating) to adhesive force N1 (initial adhesive force), that is, N2/N1 (adhesion increase ratio) of 2 or more, so that it can exhibit good reworkability in the initial stage of sticking. In addition, the adhesive strength can be greatly increased by subsequent heating, etc. From the viewpoint of achieving both reworkability and strong adhesion during use at a higher level, N2/N1 is preferably 3 or more, and more preferably 4 or more. In some embodiments, N2/N1 of the adhesive sheet may be 5 or more, 7 or more, 10 or more, 12 or more, or 15 or more. The upper limit of N2/N1 is not particularly limited. From the viewpoint of ease of manufacturing and economic efficiency of the adhesive sheet, in some embodiments, N2/N1 may be, for example, 80 or less, 60 or less, 45 or less, 35 or less, or 25 or less.

여기서, 점착력 N1 [N/25mm]은, 피착체로서의 스테인리스강(SUS)판에 압착하여 23℃, 50% RH의 환경에서 30분간 방치한 후, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 180° 박리 점착력을 측정함으로써 파악된다. 점착력 N2[N/25mm]는, 피착체로서의 SUS판에 압착하여 80℃에서 5분간 가열하고, 이어서 23℃, 50% RH의 환경에 30분간 방치한 후에, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 180° 박리 점착력을 측정함으로써 파악된다. 피착체로서는, 점착력 N1, N2의 어느 측정에 있어서도, SUS304BA판이 사용된다. 측정에 있어서는, 필요에 따라, 측정 대상의 점착 시트에 적절한 배접재(예를 들어, 두께 25㎛ 정도의 PET 필름)를 첩부하여 보강할 수 있다. 점착력 N1, N2는, 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 준하여 측정할 수 있다.Here, the adhesive force N1 [N/25mm] is the condition of a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm/min after being pressed to a stainless steel (SUS) plate as an adherend and left for 30 minutes in an environment of 23°C and 50% RH. This is determined by measuring the 180° peel adhesion. The adhesive force N2 [N/25mm] is obtained by pressing a SUS plate as an adherend, heating it at 80°C for 5 minutes, and then leaving it in an environment of 23°C and 50% RH for 30 minutes, with a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300mm/. This is determined by measuring the 180° peel adhesion under the conditions of As the adherend, SUS304BA board is used in both measurements of adhesive force N1 and N2. In the measurement, if necessary, the adhesive sheet of the measurement object can be reinforced by attaching an appropriate backing material (for example, a PET film with a thickness of about 25 μm). More specifically, the adhesive forces N1 and N2 can be measured according to the method described in the Examples described later.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착력 N1(초기 점착력)은, 통상 10N/25mm 이하인 것이 적당하며, 10N/25mm 미만인 것이 바람직하다. 리워크성 향상 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N1은, 8N/25mm 미만인 것이 바람직하고, 7N/25mm 미만이어도 되고, 5N/25mm 미만이어도 되고, 3N/25mm 미만이어도 된다. 초기 점착력의 하한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 0.01N/25mm 이상일 수 있다. 피착체에 대한 첩부 작업성이나, 점착력 상승 전에 있어서의 위치 어긋남 방지의 관점에서, 점착력 N1은, 통상 0.1N/25mm 이상인 것이 적당하며, 0.3N/25mm 이상인 것이 바람직하다. 보다 높은 가열 후 점착력을 얻기 쉽게 한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 초기 점착력은, 예를 들어 0.5N/25mm 이상이어도 되고, 0.7N/25mm 이상이어도 되고, 1N/25mm 이상이어도 되고, 1.2N/25mm 이상이어도 된다.Although not particularly limited, the adhesive force N1 (initial adhesive force) is usually suitably 10 N/25 mm or less, and is preferably less than 10 N/25 mm. From the viewpoint of improving reworkability, etc., in some embodiments, the adhesive force N1 is preferably less than 8 N/25 mm, may be less than 7 N/25 mm, may be less than 5 N/25 mm, or may be less than 3 N/25 mm. The lower limit of the initial adhesive force is not particularly limited, and may be, for example, 0.01 N/25 mm or more. From the viewpoint of adhesion workability to the adherend and prevention of misalignment before the adhesion increases, the adhesion N1 is generally appropriate to be 0.1 N/25 mm or more, and is preferably 0.3 N/25 mm or more. From the viewpoint of making it easier to obtain higher adhesive strength after heating, in some embodiments, the initial adhesive strength may be, for example, 0.5 N/25 mm or more, 0.7 N/25 mm or more, 1 N/25 mm or more, or 1.2 N/25 mm or more. It may be 25mm or more.

점착력 N2(가열 후 점착력)는, 초기 점착력의 2배 이상이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 여기에 개시되는 점착 시트에 의한 접합 신뢰성을 높인다는 관점에서, 가열 후 점착력은, 통상 3N/25mm 이상인 것이 바람직하고, 4N/25mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 5N/25mm 이상이어도 되고, 7N/25mm 이상이어도 되고, 10N/25mm 이상이어도 되고, 15N/25mm 이상이어도 되고, 20N/25mm 이상이어도 된다. 가열 후 점착력의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 첩부 초기에 있어서의 양호한 리워크성과의 양립을 용이하게 한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 가열 후 점착력은, 예를 들어 70N/25mm 이하여도 되고, 60N/25mm 이하여도 되고, 50N/25mm 이하여도 된다.The adhesive force N2 (adhesive force after heating) is not particularly limited as long as it is twice or more than the initial adhesive force. From the viewpoint of increasing the bonding reliability by the adhesive sheet disclosed herein, the adhesive force after heating is generally preferably 3N/25mm or more, more preferably 4N/25mm or more, may be 5N/25mm or more, and may be 7N/25mm or more. It may be 10N/25mm or more, 15N/25mm or more, or 20N/25mm or more. The upper limit of adhesive strength after heating is not particularly limited. From the viewpoint of facilitating compatibility with good rework performance in the initial stage of sticking, in some embodiments, the adhesive force after heating may be, for example, 70 N/25 mm or less, 60 N/25 mm or less, or 50 N/25 mm or less. do.

또한, 본 명세서에 있어서, 점착 시트의 가열 후 점착력은, 해당 점착 시트의 일 특성을 나타내는 것이며, 이 점착 시트의 사용 양태를 한정하는 것이 아니다. 바꾸어 말하면, 여기에 개시되는 점착 시트의 사용 양태는, 80℃에서 5분간의 가열을 행하는 양태에 한정되지 않고, 예를 들어 실온 영역(통상은 20℃ 내지 30℃, 전형적으로는 23℃ 내지 25℃) 이상으로 가열하는 처리를 특별히 행하지 않는 양태로도 사용할 수 있다. 이러한 사용 양태에 있어서도 장기적으로 점착력이 상승하고, 견고한 접합을 실현할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 첩부 후의 임의의 타이밍에서 가열 처리를 행함으로써 점착력의 상승을 촉진시킬 수 있다. 이러한 가열 처리에 있어서의 가열 온도는, 특별히 한정되지 않고, 작업성, 경제성, 점착 시트의 기재나 피착체의 내열성 등을 고려하여 설정할 수 있다. 상기 가열 온도는, 예를 들어 150℃ 미만이어도 되고, 120℃ 이하여도 되고, 100℃ 이하여도 되고, 80℃ 이하여도 되고, 70℃ 이하여도 된다. 또한, 상기 가열 온도는, 예를 들어 35℃ 이상으로 할 수 있으며, 50℃ 이상이어도 되고, 60℃ 이상이어도 되고, 80℃ 이상이어도 되고, 100℃ 이상이어도 된다. 보다 높은 가열 온도에 따르면, 보다 단시간의 처리에 의해 점착력을 상승시킬 수 있다. 가열 시간은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 1시간 이하여도 되고, 30분 이하여도 되고, 10분 이하여도 되고, 5분 이하여도 된다. 혹은, 점착 시트나 피착체에 현저한 열 열화가 발생하지 않는 한도에서, 보다 장기간의 가열 처리를 행해도 된다. 또한, 가열 처리는, 한번에 행해도 되고, 복수회로 나누어서 행해도 된다.In addition, in this specification, the adhesive strength after heating of the adhesive sheet represents a characteristic of the adhesive sheet and does not limit the mode of use of the adhesive sheet. In other words, the mode of use of the adhesive sheet disclosed herein is not limited to the mode of heating at 80°C for 5 minutes, for example, in the room temperature range (usually 20°C to 30°C, typically 23°C to 25°C). It can also be used in a form that does not specifically perform heating treatment above ℃). Even in this mode of use, adhesion increases over a long period of time and a strong bond can be realized. In addition, the adhesive sheet disclosed herein can promote an increase in adhesive strength by heat treatment at any timing after sticking. The heating temperature in this heat treatment is not particularly limited and can be set in consideration of workability, economic efficiency, heat resistance of the base material of the adhesive sheet and the adherend, etc. The heating temperature may be, for example, less than 150°C, less than 120°C, less than 100°C, less than 80°C, or less than 70°C. In addition, the heating temperature can be, for example, 35°C or higher, may be 50°C or higher, may be 60°C or higher, may be 80°C or higher, or may be 100°C or higher. According to a higher heating temperature, the adhesive force can be increased by a shorter treatment time. The heating time is not particularly limited, and may be, for example, 1 hour or less, 30 minutes or less, 10 minutes or less, or 5 minutes or less. Alternatively, heat treatment may be performed for a longer period of time as long as no significant thermal deterioration occurs in the adhesive sheet or adherend. In addition, the heat treatment may be performed at once, or may be performed divided into multiple times.

(기재 구비 점착 시트)(Adhesive sheet with base material)

여기에 개시되는 점착 시트가 기재 구비 점착 시트의 형태인 경우, 해당 점착 시트의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하여도 되고, 600㎛ 이하여도 되고, 350㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 된다. 점착 시트가 적용되는 제품의 소형화, 경량화, 박형화 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하여도 되고, 175㎛ 이하여도 되고, 140㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하(예를 들어 100㎛ 미만)여도 된다. 또한, 점착 시트의 두께는, 취급성 등의 관점에서, 예를 들어 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 두께는, 예를 들어 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 되고, 80㎛ 이상이어도 되고, 100㎛ 이상이어도 되고, 130㎛ 이상이어도 된다. 점착 시트의 두께의 상한은 특별히 한정되지 않는다.When the adhesive sheet disclosed herein is in the form of an adhesive sheet with a base material, the thickness of the adhesive sheet may be, for example, 1000 μm or less, 600 μm or less, 350 μm or less, or 250 μm or less. From the viewpoint of miniaturization, weight reduction, and thinning of products to which the adhesive sheet is applied, in some embodiments, the thickness of the adhesive sheet may be, for example, 200 μm or less, 175 μm or less, 140 μm or less, or 120 μm or less. It may be ㎛ or less, and may be 100 ㎛ or less (for example, less than 100 ㎛). In addition, the thickness of the adhesive sheet may be, for example, 5 μm or more, 10 μm or more, 15 μm or more, 20 μm or more, 25 μm or more, or 30 μm from the viewpoint of handling, etc. It can be more than that. In some embodiments, the thickness of the adhesive sheet may be, for example, 50 μm or more, 60 μm or more, 80 μm or more, 100 μm or more, or 130 μm or more. The upper limit of the thickness of the adhesive sheet is not particularly limited.

또한, 점착 시트의 두께란, 피착체에 첩부되는 부분의 두께를 말한다. 예를 들어 도 1에 도시하는 구성의 점착 시트(1)에서는, 점착 시트(1)의 점착면(21A)으로부터 기재(10)의 제2 면(10B)까지의 두께를 가리키며, 박리 라이너(31)의 두께는 포함하지 않는다.In addition, the thickness of the adhesive sheet refers to the thickness of the portion attached to the adherend. For example, in the adhesive sheet 1 of the configuration shown in FIG. 1, the thickness refers to the thickness from the adhesive surface 21A of the adhesive sheet 1 to the second surface 10B of the base material 10, and the release liner 31 ) does not include the thickness.

여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 지지 기재의 두께 Ts가 점착제층의 두께 Ta보다 큰 양태, 즉 Ts/Ta가 1보다 큰 양태로 적합하게 실시될 수 있다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, Ts/Ta는, 예를 들어 1.1 이상이어도 되고, 1.2 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 되고, 1.7 이상이어도 된다. 예를 들어, 피착체의 보강, 지지, 충격 완화 등의 목적에 사용될 수 있는 점착 시트에 있어서, Ts/Ta의 증대에 의해, 점착 시트를 박형화해도 양호한 효과가 발휘되기 쉬워지는 경향이 있다. 몇몇 양태에 있어서, Ts/Ta는, 2 이상(예를 들어 2보다 큼)이어도 되고, 3 이상이어도 되고, 4 이상이어도 된다. 또한, Ts/Ta는, 예를 들어 50 이하로 할 수 있으며, 20 이하로 해도 된다. 점착 시트를 박형화해도 높은 가열 후 점착력을 발휘하기 쉽게 한다는 관점에서, Ts/Ta는, 예를 들어 10 이하여도 되고, 8 이하여도 된다.The adhesive sheet disclosed herein can be suitably implemented, for example, in an embodiment in which the thickness Ts of the support substrate is greater than the thickness Ta of the adhesive layer, that is, in an embodiment in which Ts/Ta is greater than 1. Although not particularly limited, Ts/Ta may be, for example, 1.1 or more, 1.2 or more, 1.5 or more, or 1.7 or more. For example, in adhesive sheets that can be used for purposes such as reinforcing, supporting, and relieving impacts of an adherend, an increase in Ts/Ta tends to make it easier to achieve a good effect even if the adhesive sheet is made thinner. In some embodiments, Ts/Ta may be 2 or more (for example, greater than 2), 3 or more, or 4 or more. Additionally, Ts/Ta can be, for example, 50 or less, and may be 20 or less. From the viewpoint of making it easier to exhibit adhesive force after high heating even if the adhesive sheet is thinned, Ts/Ta may be, for example, 10 or less or 8 or less.

점착제층은, 지지 기재에 고착되어 있는 것이 바람직하다. 상기 고착이란, 피착체에 대한 첩부 후에 점착력이 상승한 점착 시트에 있어서, 해당 점착 시트의 피착체로부터의 박리 시에 점착제층과 지지 기재의 계면에서의 박리가 발생하지 않을 정도로, 점착제층이 지지 기재에 대하여 충분한 투묘성을 나타내는 것을 말한다. 점착제층이 지지 기재에 고착되어 있는 기재 구비 점착 시트에 따르면, 피착체와 지지 기재를 견고하게 일체화할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어 피착체의 보강, 지지, 충격 완화 등의 기능을 효과적으로 발휘할 수 있다. 점착제층이 기재에 고착되어 있는 점착 시트의 일 적합예로서, 피착체에 대한 첩부 후, 적어도3N/25mm, 바람직하게는 5N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 10N/25mm 이상, 예를 들어 15N/25mm 이상의 점착력(박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 180° 박리 점착력)을 발현하면서 상기 피착체로부터 박리될 때, 점착제층과 지지 기재의 사이에서의 박리(투묘 파괴)가 발생하지 않는 점착 시트를 들 수 있다. 가열 후 점착력이 3N/25mm 이상이며, 해당 가열 후 점착력의 측정 시에 투묘 파괴가 발생하지 않는 점착 시트는, 점착제층이 기재에 고착되어 있는 점착 시트에 해당하는 일 적합예이다.The adhesive layer is preferably adhered to the support substrate. The above-mentioned adhesion means that, in the case of a pressure-sensitive adhesive sheet whose adhesive strength has increased after sticking to an adherend, the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the support substrate to the extent that peeling does not occur at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the support substrate when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the adherend. This means that it exhibits sufficient anchoring properties. According to the adhesive sheet with a base material in which the adhesive layer is fixed to the support base material, the adherend and the support base material can be firmly integrated. As a result, for example, functions such as reinforcing, supporting, and relieving impacts of the adherend can be effectively exercised. As a suitable example of a pressure-sensitive adhesive sheet in which an adhesive layer is fixed to a substrate, after sticking to an adherend, the pressure is at least 3N/25mm, preferably 5N/25mm or more, more preferably 10N/25mm or more, for example, 15N/25mm or more. When peeling from the adherend while developing an adhesive force of 25 mm or more (180° peel adhesive force measured under the conditions of a peel angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm/min), peeling (anchoring failure) occurs between the adhesive layer and the support substrate. Examples include pressure-sensitive adhesive sheets that do not generate heat. An adhesive sheet that has an adhesive force of 3 N/25 mm or more after heating and does not cause anchoring failure when measuring the adhesive force after heating is a suitable example corresponding to an adhesive sheet in which an adhesive layer is fixed to a base material.

여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면에 접촉시키는 것과, 해당 제1 면 상에서 상기 점착제 조성물을 경화시켜서 점착제층을 형성하는 것을 이 순서대로 포함하는 방법에 의해 바람직하게 제조될 수 있다. 상기 점착제 조성물의 경화는, 해당 점착제 조성물의 건조, 가교, 중합, 냉각 등의 1 또는 2 이상을 수반할 수 있다. 이와 같이 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면 상에서 경화시켜서 점착제층을 형성하는 방법에 따르면, 경화 후의 점착제층을 기재의 제1 면에 접합함으로써 해당 제1 면 상에 점착제층을 배치하는 방법에 비하여, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 높일 수 있다. 이것을 이용하여, 점착제층이 기재에 고착된 점착 시트를 적합하게 제조할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein includes, for example, contacting a liquid pressure-sensitive adhesive composition with the first side of a substrate, and curing the pressure-sensitive adhesive composition on the first side to form a pressure-sensitive adhesive layer in this order. It can be preferably manufactured by. Curing of the adhesive composition may involve one or more steps such as drying, crosslinking, polymerization, and cooling of the adhesive composition. According to the method of forming a pressure-sensitive adhesive layer by curing a liquid pressure-sensitive adhesive composition on the first side of a substrate, the cured pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the first side of the substrate, thereby disposing the pressure-sensitive adhesive layer on the first side. In comparison, the anchoring property of the adhesive layer to the substrate can be improved. Using this, an adhesive sheet in which an adhesive layer is fixed to a base material can be suitably manufactured.

몇몇 양태에 있어서, 기재의 제1 면에 액상의 점착제 조성물을 접촉시키는 방법으로서는, 상기 점착제 조성물을 기재의 제1 면에 직접 도포하는 방법을 채용할 수 있다. 기재의 제1 면 상에서 경화시킨 점착제층의 제1 면(점착면)을 박리면에 맞닿게 함으로써, 해당 점착제층의 제2 면이 기재의 제1 면에 고착되고, 또한 해당 점착제층의 제1 면이 박리면에 맞닿은 구성의 점착 시트를 얻을 수 있다. 상기 박리면으로서는, 박리 라이너의 표면이나, 박리 처리된 기재 배면 등을 이용할 수 있다.In some embodiments, as a method of contacting the first surface of the substrate with the liquid adhesive composition, a method of directly applying the adhesive composition to the first surface of the substrate may be employed. By bringing the first side (adhesive side) of the adhesive layer cured on the first side of the substrate into contact with the peeling surface, the second side of the adhesive layer is adhered to the first side of the substrate, and the first side of the adhesive layer is also adhered to the first side of the adhesive layer. An adhesive sheet with a surface in contact with a peeling surface can be obtained. As the peeling surface, the surface of a peeling liner, the back of a peeling-treated base material, etc. can be used.

또한, 예를 들어 모노머 성분의 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)을 사용한 광경화형 점착제 조성물인 경우, 예를 들어 해당 점착제 조성물을 박리면에 도포한 후, 그 도포된 점착제 조성물에 기재의 제1 면을 덮음으로써 미경화의 상기 점착제 조성물에 기재의 제1 면에 접촉시키고, 그 상태에서, 기재의 제1 면과 박리면의 사이에 끼워진 점착제 조성물에 광조사를 행하여 경화시킴으로써 점착제층을 형성해도 된다.In addition, for example, in the case of a photocurable adhesive composition using a partial polymerization (acrylic polymer syrup) of a monomer component, for example, after applying the adhesive composition to the peeling surface, the applied adhesive composition is applied to the first side of the base material. By covering, the uncured adhesive composition may be brought into contact with the first surface of the substrate, and in that state, the adhesive composition sandwiched between the first surface of the substrate and the peeling surface may be cured by irradiating light to form an adhesive layer.

또한, 상기에서 예시한 방법은, 여기에 개시되는 점착 시트의 제조 방법을 한정하는 것이 아니다. 여기에 개시되는 점착 시트의 제조 시에는, 기재의 제1 면에 점착제층을 고착시킬 수 있는 적절한 방법을, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그러한 방법의 예에는, 상술한 바와 같이 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면 상에서 경화시켜서 점착제층을 형성하는 방법이나, 기재의 제1 면에 점착제층의 투묘성을 높이는 표면 처리를 실시하는 방법 등을 들 수 있다. 예를 들어, 기재의 제1 면에 하도층을 마련하는 등의 방법에 의해 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 충분히 향상시킬 수 있는 경우에는, 경화 후의 점착제층을 기재의 제1 면에 접합하는 방법에서 점착 시트를 제조해도 된다. 또한, 기재의 재질의 선택이나, 점착제의 조성의 선택에 의해서도, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기재의 제1 면 상에 점착제층을 갖는 점착 시트에 실온보다 높은 온도를 적용함으로써, 해당 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 높일 수 있다. 투묘성을 높이기 위해서 적용하는 온도는, 예를 들어 35℃ 내지 80℃ 정도여도 되고, 40℃ 내지 70℃ 정도여도 되고, 45℃ 내지 60℃ 정도여도 된다.In addition, the method illustrated above does not limit the method of manufacturing the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein. When manufacturing the adhesive sheet disclosed herein, an appropriate method capable of fixing the adhesive layer to the first surface of the substrate can be used individually or in combination of two or more types. Examples of such methods include a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer by curing a liquid pressure-sensitive adhesive composition on the first side of a substrate as described above, or a method of subjecting the first side of the substrate to surface treatment to improve the anchoring properties of the pressure-sensitive adhesive layer. etc. can be mentioned. For example, when the anchoring property of the adhesive layer to the substrate can be sufficiently improved by a method such as providing an undercoat layer on the first side of the substrate, the cured adhesive layer can be bonded to the first side of the substrate. A pressure-sensitive adhesive sheet may be manufactured using the method. Additionally, the anchoring property of the adhesive layer to the substrate can be improved by selecting the material of the substrate or the composition of the adhesive. Additionally, by applying a temperature higher than room temperature to a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on the first side of the substrate, the anchoring properties of the pressure-sensitive adhesive layer to the substrate can be improved. The temperature applied to improve anchoring properties may be, for example, about 35°C to 80°C, about 40°C to 70°C, or about 45°C to 60°C.

여기에 개시되는 점착 시트가, 기재의 제1 면에 마련된 제1 점착제층과, 해당 기재의 제2 면에 마련된 제2 점착제층을 갖는 점착 시트(즉, 양면 접착성의 기재 구비 점착 시트)의 형태인 경우, 제1 점착제층과 제2 점착제층은, 동일한 구성이어도 되고, 상이한 구성이어도 된다. 제1 점착제층과 제2 점착제층의 구성이 상이한 경우, 그 상이는, 예를 들어 조성의 차이나 구조(두께, 표면 조도, 형성 범위, 형성 패턴 등)의 차이일 수 있다. 예를 들어, 제2 점착제층은, 폴리머 B를 함유하지 않는 점착제층이어도 된다. 또한, 제2 점착제층의 표면(제2 점착면)의 점착 특성은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 점착면의 초기 점착력, 가열 후 점착력 및 점착력 상승비 각각은, 상술한 제1 점착면의 특성과 동일 정도일 수 있다. 혹은, 제2 점착면은, 제1 점착면과는 상이한 특성을 나타내도 된다. 예를 들어, 제2 점착면의 점착력 상승비는, 2 미만이어도 되고, 1.5 미만이어도 되고, 1.2 미만이어도 되고, 1 미만이어도 된다.The adhesive sheet disclosed herein is in the form of an adhesive sheet (i.e., a double-sided adhesive adhesive sheet with a substrate) having a first adhesive layer provided on the first side of the substrate and a second adhesive layer provided on the second side of the substrate. In this case, the first adhesive layer and the second adhesive layer may have the same structure or different structures. When the first adhesive layer and the second adhesive layer have different compositions, the difference may be, for example, a difference in composition or structure (thickness, surface roughness, formation range, formation pattern, etc.). For example, the second adhesive layer may be an adhesive layer that does not contain polymer B. Additionally, the adhesive properties of the surface (second adhesive surface) of the second adhesive layer are not particularly limited. For example, the initial adhesive force, adhesive force after heating, and adhesive strength increase ratio of the second adhesive surface may each be the same as the characteristics of the first adhesive surface described above. Alternatively, the second adhesive surface may exhibit different characteristics from the first adhesive surface. For example, the adhesive force increase ratio of the second adhesive surface may be less than 2, may be less than 1.5, may be less than 1.2, or may be less than 1.

<박리 라이너 구비 점착 시트><Adhesive sheet with release liner>

여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층의 표면(점착면)을 박리 라이너의 박리면에 맞닿게 한 점착 제품의 형태를 취할 수 있다. 따라서, 이 명세서에 의해, 여기에 개시되는 어느 점착 시트와, 해당 점착 시트의 점착면에 맞닿는 박리면을 갖는 박리 라이너를 포함하는 박리 라이너 구비 점착 시트(점착 제품)가 제공될 수 있다.The adhesive sheet disclosed herein may take the form of an adhesive product in which the surface (adhesive surface) of the adhesive layer is brought into contact with the release surface of the release liner. Therefore, by this specification, an adhesive sheet with a release liner (adhesive product) can be provided, which includes any of the adhesive sheets disclosed herein and a release liner having a release surface that contacts the adhesive surface of the adhesive sheet.

박리 라이너의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 통상은 5㎛ 내지 200㎛ 정도가 적당하다. 박리 라이너의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 된다. 또한, 박리 라이너의 두께는, 점착제층으로부터의 박리를 용이화한다는 관점에서, 예를 들어 100㎛ 이하여도 되고, 80㎛ 이하여도 된다. 박리 라이너에는, 필요에 따라, 도포형, 반죽형, 증착형 등의, 공지의 대전 방지 처리가 실시되어도 된다.The thickness of the release liner is not particularly limited, but is usually about 5 μm to 200 μm. If the thickness of the release liner is within the above range, it is preferable because the bonding workability to the pressure-sensitive adhesive layer and the peeling workability from the pressure-sensitive adhesive layer are excellent. In some embodiments, the thickness of the release liner may be, for example, 10 μm or more, 20 μm or more, 30 μm or more, or 40 μm or more. In addition, the thickness of the release liner may be, for example, 100 μm or less or 80 μm or less from the viewpoint of facilitating peeling from the adhesive layer. The release liner may be subjected to known antistatic treatment, such as coating type, paste type, or vapor deposition type, as needed.

박리 라이너로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 수지 필름이나 종이(폴리에틸렌 등의 수지가 라미네이트된 종이일 수 있음) 등의 라이너 기재의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너나, 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)와 같은 저접착성 재료에 의해 형성된 수지 필름을 포함하는 박리 라이너 등을 사용할 수 있다. 표면 평활성이 우수하다는 점에서, 라이너 기재로서의 수지 필름의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너나, 저접착성 재료에 의해 형성된 수지 필름을 포함하는 박리 라이너를 바람직하게 채용할 수 있다. 수지 필름으로서는, 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에스테르 필름(PET 필름, PBT 필름 등), 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. 상기 박리층의 형성에는, 예를 들어 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 올레핀계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 지방산 아미드계 박리 처리제, 황화몰리브덴, 실리카분 등의, 공지의 박리 처리제를 사용할 수 있다.The release liner is not particularly limited and includes, for example, a release liner having a release layer on the surface of a liner base material such as a resin film or paper (possibly paper laminated with a resin such as polyethylene), or a fluorine-based polymer (polytetra). A release liner containing a resin film formed of a low-adhesion material such as fluoroethylene or polyolefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.) can be used. Since the surface smoothness is excellent, a release liner having a release layer on the surface of a resin film as the liner base material or a release liner including a resin film formed of a low-adhesive material can be preferably employed. The resin film is not particularly limited as long as it is a film that can protect the adhesive layer, and examples include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, and vinyl chloride film. Examples include composite films, polyester films (PET films, PBT films, etc.), polyurethane films, and ethylene-vinyl acetate copolymer films. For forming the peeling layer, known peeling agents such as silicone-based peeling agents, long-chain alkyl-based peeling agents, olefin-based peeling agents, fluorine-based peeling agents, fatty acid amide-based peeling agents, molybdenum sulfide, and silica powder can be used. there is.

박리층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상은 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하며, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 박리층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 사용하는 박리 처리제의 종류 등에 따른 공지의 방법을 적절하게 채용할 수 있다.The thickness of the peeling layer is not particularly limited, but is usually about 0.01 μm to 1 μm, and is preferably about 0.1 μm to 1 μm. The method of forming the release layer is not particularly limited, and a known method can be appropriately adopted depending on the type of release treatment agent used, etc.

<용도><Use>

이 명세서에 의해 제공되는 점착 시트는, 예를 들어 피착체에 접합한 후, 실온에서 잠시 동안은 점착력이 낮게 억제되어 있으며, 이 동안에는 양호한 리워크성을 발휘할 수 있으므로, 수율 저하의 억제나 해당 점착 시트를 포함하는 제품의 고품질화에 공헌할 수 있다. 또한, 상기 점착 시트는, 에이징(가열, 경시, 이들의 조합 등일 수 있음)에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 원하는 타이밍에 가열함으로써, 점착 시트를 피착체에 견고하게 접착시킬 수 있다. 이에 의해, 예를 들어 점착 시트를 피착체에 접합하는 공정을 포함하는 휴대형 전자 기기 등의 전자 기기의 제조, 혹은 자동차나 가전 제품 등의 제조에 있어서, 점착 시트의 취급 자유도가 증가한다. 따라서, 상기 점착 시트는, 예를 들어 전자 기기, 자동차, 가전 제품 등에 있어서의 접합재로서 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 예를 들어 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이, 유기EL 디스플레이 등과 같은 화상 표시 장치에 사용되는 광학 필름의 접착 등의 광학 용도에도 바람직하게 사용될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상술한 광학 필름을 기재(지지 기재)로서 사용한 구성이어도 된다.The adhesive sheet provided by this specification, for example, after bonding to an adherend, has low adhesive strength for a while at room temperature, and can exhibit good rework properties during this period, thereby suppressing yield decline and adhesion. It can contribute to improving the quality of products including sheets. Additionally, the adhesive strength of the adhesive sheet can be greatly increased by aging (which may be heating, aging, a combination thereof, etc.). For example, by heating at a desired timing, the adhesive sheet can be firmly adhered to the adherend. As a result, the degree of freedom in handling the adhesive sheet increases, for example, in the manufacture of electronic devices such as portable electronic devices that include a step of bonding the adhesive sheet to an adherend, or in the manufacture of automobiles and home appliances, etc. Therefore, the adhesive sheet can be suitably used as a bonding material in electronic devices, automobiles, home appliances, etc., for example. In addition, for example, it can be preferably used for optical purposes such as adhesion of optical films used in image display devices such as liquid crystal displays, plasma displays, and organic EL displays. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be configured to use the above-described optical film as a substrate (support substrate).

이 명세서에 의해 개시되는 사항에는, 이하의 것이 포함된다.Matters disclosed by this specification include the following.

(1) 점착제층을 포함하는 점착 시트이며,(1) An adhesive sheet including an adhesive layer,

상기 점착제층은, 폴리머 A 및 폴리머 B를 포함하고,The adhesive layer includes polymer A and polymer B,

상기 폴리머 B는, 말단에 EG기를 구비한 측쇄를 갖고,The polymer B has a side chain having an EG group at the terminal,

상기 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분은, 상기 측쇄를 상기 폴리머 B에 도입하는 모노머 m1을 포함하고,The monomer component forming the polymer B includes monomer m1 that introduces the side chain into the polymer B,

여기서, 상기 EG기는,Here, the EG group is,

EG1기: 탄소 원자수 12 이상 22 이하의, 할로겐화되어 있어도 되는 탄화수소기 및,EG1 group: a hydrocarbon group having 12 to 22 carbon atoms, which may be halogenated, and

EG2기: 탄소 원자수 11 이하의 할로겐화 탄화수소기EG2 group: Halogenated hydrocarbon group with 11 or less carbon atoms

로 이루어지는 군으로부터 선택되고,is selected from the group consisting of,

스테인리스 강판에 접합하여 23℃에서 30분간 경과 후의 점착력 N1이 10N/25mm 이하이고, 또한When bonded to a stainless steel plate, the adhesive force N1 after 30 minutes at 23°C is 10N/25mm or less, and

스테인리스 강판에 접합하여 80℃에서 5분간 가열한 후에 23℃에서 30분간 경과 후의 점착력 N2가 상기 점착력 N1의 2배 이상인, 점착 시트.An adhesive sheet whose adhesive force N2 is twice or more than the adhesive force N1 after being joined to a stainless steel plate and heated at 80°C for 5 minutes and then heated at 23°C for 30 minutes.

(2) 상기 폴리머 A는 아크릴계 폴리머인, 상기 (1)에 기재된 점착 시트.(2) The adhesive sheet according to (1) above, wherein the polymer A is an acrylic polymer.

(3) 상기 폴리머 A의 유리 전이 온도(TA)는 0℃ 미만인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 점착 시트.(3) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (1) or (2) above, wherein the glass transition temperature (T A ) of the polymer A is less than 0°C.

(4) 상기 폴리머 B의 중량 평균 분자량은 1×104 이상 10×104 이하인, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(4) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (3) above, wherein the weight average molecular weight of the polymer B is 1×10 4 or more and 10×10 4 or less.

(5) 상기 폴리머 B는 아크릴계 폴리머인, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(5) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (4) above, wherein the polymer B is an acrylic polymer.

(6) 상기 모노머 m1은, 상기 EG1기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(6) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (5) above, wherein the monomer m1 contains (meth)acrylate having the EG1 group at the ester terminal.

(7) 상기 모노머 m1은, 상기 EG2기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(7) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (6) above, wherein the monomer m1 contains (meth)acrylate having the EG2 group at the ester terminal.

(8) 상기 모노머 성분은, 상기 모노머 m1을 2중량% 이상 포함하는, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(8) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (7) above, wherein the monomer component contains 2% by weight or more of the monomer m1.

(9) 상기 모노머 성분은, 탄소 원자수 11 이하의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(9) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (8) above, wherein the monomer component contains a (meth)acrylate having an alkyl group of 11 or less carbon atoms at the ester terminal.

(10) 상기 폴리머 B는, 상기 폴리머 A와 가교 반응을 발생시키는 관능기를 포함하지 않는 폴리머인, 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(10) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (9) above, wherein the polymer B is a polymer that does not contain a functional group that causes a crosslinking reaction with the polymer A.

(11) 상기 점착제층은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여, 상기 폴리머 B를 1중량부 이상 100중량부 이하 포함하는, 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(11) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (10) above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains 1 part by weight or more and 100 parts by weight or less of the polymer B based on 100 parts by weight of the polymer A.

(12) 상기 폴리머 B의 유리 전이 온도(TB)는 0℃ 이상 100℃ 이하인, 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(12) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (11) above, wherein the glass transition temperature (T B ) of the polymer B is 0°C or higher and 100°C or lower.

(13) 상기 폴리머 B의 유리 전이 온도(TB)는 상기 폴리머 A의 유리 전이 온도(TA)보다 30℃ 이상 높은, 상기 (12)에 기재된 점착 시트.(13) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (12) above, wherein the glass transition temperature (T B ) of the polymer B is 30°C or more higher than the glass transition temperature ( TA ) of the polymer A.

(14) 상기 폴리머 A를 조제하기 위한 모노머 성분은, 수산기 함유 모노머를 포함하는, 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(14) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (13) above, wherein the monomer component for preparing the polymer A contains a hydroxyl group-containing monomer.

(15) 상기 폴리머 A를 조제하기 위한 모노머 성분은, N-비닐 환상 아미드 및 수산기 함유 모노머를 포함하는, 상기 (1) 내지 (14) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(15) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (14) above, wherein the monomer component for preparing the polymer A contains N-vinyl cyclic amide and a hydroxyl group-containing monomer.

(16) 상기 점착제층에는 이소시아네이트계 가교제가 사용되고 있는, 상기 (1) 내지 (15) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(16) The adhesive sheet according to any one of (1) to (15) above, wherein an isocyanate-based crosslinking agent is used in the adhesive layer.

(17) 상기 점착제층에는 다관능성 모노머가 사용되고 있는, 상기 (1) 내지 (16) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(17) The adhesive sheet according to any one of (1) to (16) above, wherein the adhesive layer contains a multifunctional monomer.

(18) 상기 점착제층의 두께가 3㎛ 이상 100㎛ 이하인, 상기 (1) 내지 (17) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(18) The adhesive sheet according to any one of (1) to (17) above, wherein the adhesive layer has a thickness of 3 μm or more and 100 μm or less.

(19) 제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는, 상기 (1) 내지 (18) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(19) The adhesive sheet according to any one of (1) to (18) above, comprising a support substrate having a first side and a second side, and the adhesive layer being laminated on at least the first side of the support substrate. .

(20) 상기 지지 기재의 두께는 30㎛ 이상인, 상기 (19)에 기재된 점착 시트.(20) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (19) above, wherein the thickness of the support substrate is 30 μm or more.

(21) 상기 점착력 N1이 7N/25mm 미만인, 상기 (1) 내지 (20) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(21) The adhesive sheet according to any one of (1) to (20) above, wherein the adhesive force N1 is less than 7 N/25 mm.

(22) 상기 점착력 N2가 10N/25mm 이상인, 상기 (1) 내지 (21) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(22) The adhesive sheet according to any one of (1) to (21) above, wherein the adhesive force N2 is 10 N/25 mm or more.

[실시예][Example]

이하, 본 발명에 관한 몇몇 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예로 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는, 특별히 거절이 없는 한 중량 기준이다.Hereinafter, several embodiments of the present invention will be described, but it is not intended to limit the present invention to those shown by these specific examples. In addition, “part” and “%” in the following description are based on weight unless otherwise specified.

<폴리머 A의 조제><Preparation of polymer A>

(폴리머 A1)(Polymer A1)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 60부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 15부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 10부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 15부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200부를 투입하고, 60℃에서 질소 분위기 하에서 2시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2부를 투입하고, 60℃에서 6시간 반응을 행하여, 폴리머 A1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 A1의 Mw는 110만이었다. 폴리머 A1의 모노머 성분의 조성으로부터 산출되는 Tg는 -38.3℃이다.In a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas introduction tube, and condenser, 60 parts of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 15 parts of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), and methyl methacrylate. Add 10 parts of (MMA), 15 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), and 200 parts of ethyl acetate as a polymerization solvent, stir for 2 hours at 60°C under a nitrogen atmosphere, and then add 2,2'- as a thermal polymerization initiator. 0.2 parts of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added, reaction was performed at 60°C for 6 hours, and a solution of polymer A1 was obtained. The Mw of this polymer A1 was 1.1 million. Tg calculated from the composition of the monomer component of polymer A1 is -38.3°C.

<폴리머 B의 조제><Preparation of polymer B>

(폴리머 b1)(polymer b1)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 아세트산에틸 100부, MMA 40부, n-부틸메타크릴레이트(BMA) 20부, 2-에틸헥실메타크릴레이트(2EHMA) 20부, 스테아릴 아크릴레이트(STA) 20부 및 α-티오글리세롤 0.8부를 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시킨 후에, 열 중합 개시제로서 AIBN 0.1중량부를 투입하고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 이와 같이 하여, 말단에 스테아릴기를 구비한 측쇄(STA로부터 유래하는 EG1 측쇄)를 갖는 폴리머 b1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 b1의 Mw는 2.05×104였다.In a four-neck flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas introduction tube, condenser, and dropping funnel, 100 parts of ethyl acetate, 40 parts of MMA, 20 parts of n-butyl methacrylate (BMA), and 2-ethylhexyl methacrylate. 20 parts of (2EHMA), 20 parts of stearyl acrylate (STA), and 0.8 parts of α-thioglycerol were added. Then, after stirring at 70°C for 1 hour in a nitrogen atmosphere, 0.2 parts by weight of AIBN was added as a thermal polymerization initiator, and after reacting at 70°C for 2 hours, 0.1 parts by weight of AIBN was added as a thermal polymerization initiator, and then continued at 80°C for 5 hours. reacted over time. In this way, a solution of polymer b1 having a side chain having a stearyl group at the terminal (EG1 side chain derived from STA) was obtained. The Mw of this polymer b1 was 2.05×10 4 .

(폴리머 b2 내지 b4)(polymers b2 to b4)

모노머 성분의 조성을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하고, Mw가 1.5×104 내지 2.5×104의 범위로 되도록 α-티오글리세롤의 사용량을 조절한 것 외에는, 폴리머 b1의 조제와 마찬가지로 하여, EG1 측쇄를 갖는 폴리머 b2 내지 b4를 조제하였다. 각 폴리머의 Mw는, 폴리머 b2가 1.99×104, 폴리머 b3이 2.09×104, 폴리머 b4가 2.05×104였다. 또한, 표 중의 iSTA는 이소스테아릴아크릴레이트, SMA는 스테아릴메타크릴레이트, iSMA는 이소스테아릴메타크릴레이트를 나타낸다.The composition of the monomer component was changed as shown in Table 1, and the EG1 side chain was prepared in the same manner as in the preparation of polymer b1, except that the amount of α-thioglycerol used was adjusted so that Mw was in the range of 1.5 × 10 4 to 2.5 × 10 4. Polymers b2 to b4 having were prepared. The Mw of each polymer was 1.99×10 4 for polymer b2, 2.09×10 4 for polymer b3, and 2.05×10 4 for polymer b4. In addition, in the table, iSTA represents isostearyl acrylate, SMA represents stearyl methacrylate, and iSMA represents isostearyl methacrylate.

(폴리머 b5 내지 b6)(polymers b5 to b6)

모노머 성분의 조성을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하고, Mw가 1.5×104 내지 2.5×104의 범위로 되도록 α-티오글리세롤의 사용량을 조절한 것 외에는, 폴리머 b1의 조제와 마찬가지로 하여, EG2 측쇄를 갖는 폴리머 b5 내지 b6을 조제하였다. 각 폴리머의 Mw는, 폴리머 b5가 2.17×104, 폴리머 b6이 2.22×104였다. 또한, 표 중의 4F는, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필아크릴레이트(오사카 유키 가가쿠 고교제, 상품명 「비스코트 4F」)를 나타낸다.The composition of the monomer component was changed as shown in Table 1, and the EG2 side chain was prepared in the same manner as in the preparation of polymer b1, except that the amount of α-thioglycerol used was adjusted so that Mw was in the range of 1.5 × 10 4 to 2.5 × 10 4. Polymers b5 to b6 having were prepared. The Mw of each polymer was 2.17×10 4 for polymer b5 and 2.22×10 4 for polymer b6. In addition, 4F in the table represents 2,2,3,3-tetrafluoropropylacrylate (manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd., brand name "Viscott 4F").

(폴리머 b7 내지 b11) (polymers b7 to b11)

모노머 성분의 조성을 표 2에 나타내는 바와 같이 변경하고, α-티오글리세롤의 사용량을 적절하게 조절한 것 외에는, 폴리머 b1의 조제와 마찬가지로 하여, EG1 측쇄를 갖는 폴리머 b7 내지 b10 및 EG 측쇄를 갖지 않는 폴리머 b11을 조제하였다. 각 폴리머의 Mw는, 폴리머 b7이 2.06×104, 폴리머 b8이 1.98×104, 폴리머 b9가 2.14×104, 폴리머 b10이 1.97×104, 폴리머 b11이 0.5×104였다. 또한, 표 2에 있어서, DCPMA는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트를 나타낸다.Except that the composition of the monomer component was changed as shown in Table 2 and the amount of α-thioglycerol used was adjusted appropriately, preparation of polymer b1 was carried out similarly to polymers b7 to b10 having an EG1 side chain and polymers not having an EG side chain. b11 was prepared. The Mw of each polymer was 2.06×10 4 for polymer b7, 1.98×10 4 for polymer b8, 2.14×10 4 for polymer b9, 1.97×10 4 for polymer b10, and 0.5×10 4 for polymer b11. Additionally, in Table 2, DCPMA represents dicyclopentanyl methacrylate.

(폴리머 b12)(polymer b12)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 아세트산에틸 100부, MMA 40부, BMA 20부, 2EHMA 20부, 관능기 당량 2990g/mol의 폴리오르가노실록산 골격 함유 모노머(S1) 20부, 및 연쇄 이동제로서 α-티오글리세롤 0.8부를 투입하였다. 상기 폴리오르가노실록산 골격 함유 모노머(S1)로서는, 관능기 당량이 900g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: X-22-174ASX, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 8.7부와, 관능기 당량이 4600g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: KF-2012, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 11.3부를 사용하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시킨 후에, 열 중합 개시제로서 AIBN 0.1부를 투입하고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 이와 같이 하여 폴리머 b12의 용액을 얻었다. 이 폴리머 b12의 Mw는 2.2×104였다.In a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas introduction tube, condenser, and dropping funnel, 100 parts of ethyl acetate, 40 parts of MMA, 20 parts of BMA, 20 parts of 2EHMA, and a polyorganosiloxane skeleton with a functional group equivalent of 2990 g/mol were added. 20 parts of the containing monomer (S1) and 0.8 parts of α-thioglycerol as a chain transfer agent were added. As the polyorganosiloxane skeleton-containing monomer (S1), 8.7 parts of polyorganosiloxane skeleton-containing methacrylate monomer (product name: 11.3 parts of a polyorganosiloxane skeleton-containing methacrylate monomer (product name: KF-2012, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) having a functional group equivalent weight of 4600 g/mol was used. Then, after stirring at 70°C for 1 hour under a nitrogen atmosphere, 0.2 part of AIBN was added as a thermal polymerization initiator, and after reacting at 70°C for 2 hours, 0.1 part of AIBN was added as a thermal polymerization initiator, and then continued at 80°C for 5 hours. reacted. In this way, a solution of polymer b12 was obtained. The Mw of this polymer b12 was 2.2×10 4 .

상술한 각 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, GPC 장치(도소사제, HLC-8220GPC)를 사용하여 하기의 조건에서 측정을 행하여, 폴리스티렌 환산에 의해 구하였다.The weight average molecular weight (Mw) of each polymer mentioned above was measured under the following conditions using a GPC device (HLC-8220GPC manufactured by Tosoh Corporation) and calculated by polystyrene conversion.

[GPC 조건][GPC conditions]

ㆍ샘플 농도: 0.2wt%(테트라히드로푸란(THF) 용액)ㆍSample concentration: 0.2wt% (tetrahydrofuran (THF) solution)

ㆍ샘플 주입량: 10μlㆍSample injection volume: 10μl

ㆍ용리액: THF ㆍ유속: 0.6ml/minㆍEluent: THF ㆍFlow rate: 0.6ml/min

ㆍ측정 온도: 40℃ㆍMeasurement temperature: 40℃

ㆍ칼럼:ㆍColumn:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1 pc.) + TSKgel SuperHZM-H (2 pcs.)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)Reference column; TSKgel SuperH-RC (1 unit)

ㆍ검출기: 시차 굴절계(RI)ㆍDetector: Differential refractometer (RI)

또한, 폴리머 b1 내지 b11의 조제에 사용한 모노머 성분의 조성에 기초하여 산출한 Tg는 다음과 같다. 폴리머 b1: 43℃, 폴리머 b2: 31℃, 폴리머 b3: 45℃, 폴리머 b4: 43℃, 폴리머 b5: 36℃, 폴리머 b6: 35℃, 폴리머 b7: 46℃, 폴리머 b8: 44℃, 폴리머 b9: 58℃, 폴리머 b10: 24℃, 폴리머 b11: 144℃.In addition, the Tg calculated based on the composition of the monomer component used in preparing polymers b1 to b11 is as follows. Polymer b1: 43℃, Polymer b2: 31℃, Polymer b3: 45℃, Polymer b4: 43℃, Polymer b5: 36℃, Polymer b6: 35℃, Polymer b7: 46℃, Polymer b8: 44℃, Polymer b9 : 58℃, polymer b10: 24℃, polymer b11: 144℃.

또한, 상기 Tg의 산출에 있어서, 각 모노머의 단독중합체 Tg로서는, 각각 다음 값을 사용하였다. MMA: 105℃, BMA: 20℃, 2EHMA: -10℃, STA: 30℃, iSTA: -18℃, SMA: 38℃, iSMA: 30℃, 4F: -4℃, DCPMA: 175℃.In addition, in calculating the above Tg, the following values were used as the homopolymer Tg of each monomer. MMA: 105°C, BMA: 20°C, 2EHMA: -10°C, STA: 30°C, iSTA: -18°C, SMA: 38°C, iSMA: 30°C, 4F: -4°C, DCPMA: 175°C.

<점착 시트의 제작><Production of adhesive sheet>

(예 1)(Example 1)

상기 폴리머 A1의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A1의 100부당, 폴리머 b1을 2.5부, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트, 미츠이 가가쿠사제)를 2.5부 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C1을 조제하였다.To the solution of polymer A1, 2.5 parts of polymer b1 and 2.5 parts of isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Takenate D110N, trimethylolpropanexylylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemicals) are added per 100 parts of polymer A1 contained in the solution. were added and mixed uniformly to prepare adhesive composition C1.

지지 기재로서의 두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도레이사제, 상품명 「루미러」)의 제1 면에 점착제 조성물 C1을 직접 도포하고, 110℃에서 2분간 가열하여 건조시킴으로써, 상기 지지 기재의 제1 면 상에 두께 25㎛의 점착제층이 적층된 형태의 점착 시트(기재 구비 편면 점착 시트)를 얻었다. 이 점착 시트의 점착면에 박리 라이너 R1의 박리면을 접합하여 박리 라이너 구비 점착 시트의 형태로 하였다. 박리 라이너 R1로서는, 미츠비시 케미컬사제의 상품명 「다이어포일 MRF」(폴리에스테르 필름의 편면이 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리면으로 되어 있는 박리 라이너, 두께 38㎛)를 사용하였다.The adhesive composition C1 is applied directly to the first side of a 125 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Toray Industries, Ltd., brand name “Lumirror”) as a support substrate, and dried by heating at 110°C for 2 minutes, thereby forming the support substrate. A pressure-sensitive adhesive sheet (single-sided pressure-sensitive adhesive sheet with base material) was obtained in the form of a pressure-sensitive adhesive layer with a thickness of 25 μm laminated on the first side of . The release surface of the release liner R1 was bonded to the adhesive surface of this adhesive sheet to form an adhesive sheet with a release liner. As the release liner R1, a product name “Diafoil MRF” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (a release liner in which one side of the polyester film is a release surface with a silicone-based release treatment agent, thickness 38 μm) was used.

(예 2 내지 예 7)(Examples 2 to 7)

폴리머 B의 종류 및 사용량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 외에는 점착제 조성물 C1의 조제와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 C2 내지 C7을 조제하였다. 얻어진 점착제 조성물 C2 내지 C7을 각각 사용한 것 외에는 예 1에 관한 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 예 2 내지 예 7에 관한 점착 시트를 제작하였다.Adhesive compositions C2 to C7 were prepared in the same manner as preparation of adhesive composition C1, except that the type and amount of polymer B used were changed as shown in Table 1. The adhesive sheets according to Examples 2 to 7 were produced in the same manner as the production of the adhesive sheets according to Example 1, except that the obtained adhesive compositions C2 to C7 were used, respectively.

(예 8 내지 예 9)(Examples 8 to 9)

폴리머 B의 종류 및 사용량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 외에는 점착제 조성물 C1의 조제와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 C8 내지 C9를 조제하였다. 얻어진 점착제 조성물 C8 내지 C9를 각각 사용한 것 외에는 예 1에 관한 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 예 8 내지 예 9에 관한 점착 시트를 제작하였다.Adhesive compositions C8 to C9 were prepared in the same manner as preparation of adhesive composition C1, except that the type and amount of polymer B used were changed as shown in Table 1. The adhesive sheets according to Examples 8 to 9 were produced in the same manner as the production of the adhesive sheets according to Example 1, except that the obtained adhesive compositions C8 to C9 were used, respectively.

(예 10 내지 예 19)(Examples 10 to 19)

폴리머 B의 종류 및 사용량을 표 2에 나타내는 바와 같이 변경한 것 외에는 점착제 조성물 C1의 조제와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 C10 내지 C19를 조제하였다. 얻어진 점착제 조성물 C10 내지 C19를 각각 사용한 것 외에는 예 1에 관한 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 예 10 내지 예 19에 관한 점착 시트를 제작하였다.Adhesive compositions C10 to C19 were prepared in the same manner as preparation of adhesive composition C1, except that the type and amount of polymer B used were changed as shown in Table 2. The adhesive sheets according to Examples 10 to 19 were produced in the same manner as the production of the adhesive sheets according to Example 1, except that the obtained adhesive compositions C10 to C19 were used, respectively.

<대 SUS 점착력의 측정><Measurement of adhesion to SUS>

각 예에 관한 점착 시트를 박리 라이너째 25mm 폭으로 재단한 것을 시험편으로 하고, 톨루엔에서 청정화한 SUS판(SUS304BA판)를 피착체로 하여, 이하의 수순으로 초기 점착력 및 가열 후 점착력을 측정하였다.The adhesive sheet for each example was cut to a width of 25 mm with a release liner as a test piece, and a SUS board (SUS304BA board) purified in toluene was used as an adherend, and the initial adhesive strength and adhesive strength after heating were measured in the following procedures.

(초기 점착력(N1)의 측정)(Measurement of initial adhesion (N1))

23℃, 50% RH의 표준 환경 하에서, 각 시험편의 점착면을 덮는 박리 라이너를 박리하고, 노출된 점착면을 피착체에, 2kg의 롤러를 1왕복시켜서 압착하였다. 이와 같이 하여 피착체에 압착한 시험편을 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 만능 인장 압축 시험기(장치명 「인장 압축 시험기, TCM-1kNB」미네베아사제)를 사용하고, JIS Z0237에 준하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서, 180° 박리 점착력(상기 인장에 대한 저항력)을 측정하였다. 측정은 3회 행하여, 그것들의 평균값을 초기 점착력(N1)으로 하였다.Under a standard environment of 23°C and 50% RH, the release liner covering the adhesive surface of each test piece was peeled off, and the exposed adhesive surface was pressed to the adherend by rotating a 2 kg roller once. The test piece pressed to the adherend in this way is left in the above standard environment for 30 minutes, and then peeled using a universal tensile compression tester (device name “tensile compression tester, TCM-1kNB” manufactured by Minebea) in accordance with JIS Z0237. Under the conditions of an angle of 180 degrees and a pulling speed of 300 mm/min, the 180° peel adhesion (resistance to the pulling) was measured. The measurement was performed three times, and the average value was taken as the initial adhesive force (N1).

(가열 후 점착력(N2)의 측정)(Measurement of adhesion (N2) after heating)

초기 점착력의 측정과 마찬가지로 하여 피착체에 압착한 시험편을, 80℃에서 5분간 가열하고, 이어서 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후에, 마찬가지로 180° 박리 점착력을 측정하였다. 측정은 3회 행하여, 그것들의 평균값을 가열 후 점착력(N2)으로 하였다.In the same manner as the measurement of initial adhesive force, the test piece pressed to the adherend was heated at 80°C for 5 minutes and then left to stand for 30 minutes in the above-mentioned standard environment, and then the 180° peel adhesive force was measured in the same manner. The measurement was performed three times, and the average value was taken as the adhesive force after heating (N2).

(점착력 상승비(N2/N1)의 산출)(Calculation of adhesion increase ratio (N2/N1))

상기 측정에 의해 얻어진 초기 점착력(N1) 및 가열 후 점착력(N2)에 기초하여, 점착력 상승비(N2/N1)를 산출하였다.Based on the initial adhesive force (N1) and the adhesive force after heating (N2) obtained by the above measurement, the adhesive force increase ratio (N2/N1) was calculated.

얻어진 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 이들의 표에는, 폴리머 b1 내지 b12의 조제에 사용한 모노머 성분의 조성을 함께 나타내고 있다.The obtained results are shown in Tables 1 and 2. These tables also show the composition of the monomer components used in the preparation of polymers b1 to b12.

Figure 112019081232752-pat00004
Figure 112019081232752-pat00004

Figure 112019081232752-pat00005
Figure 112019081232752-pat00005

이들 표에 나타나는 바와 같이, EG1 측쇄 및 EG2 측쇄 어느 것도 갖지 않는 예 18의 점착 시트는, 첩부 초기부터 높은 점착력을 발휘하는 한편, 리워크성은 부족한 것이었다. 이에 비해, EG 측쇄를 갖는 예 1 내지 7, 예 8 내지 9 및 예 10 내지 17에 관한 점착 시트는, 예 19의 점착 시트와 마찬가지로, 초기에는 리워크 가능한 저점착성을 나타내고, 가열에 의해 점착력이 크게 상승한다는 특이한 성질을 나타냈다.As shown in these tables, the adhesive sheet of Example 18, which does not have either the EG1 side chain or the EG2 side chain, exhibited high adhesive strength from the initial stage of application, but was poor in reworkability. In contrast, the adhesive sheets of Examples 1 to 7, Examples 8 to 9, and Examples 10 to 17 having an EG side chain initially exhibit low adhesiveness that can be reworked, similar to the adhesive sheet of Example 19, and the adhesive strength increases by heating. It showed a unique property of rising significantly.

이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명했지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 특허 청구 범위를 한정하는 것은 아니다. 특허 청구 범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.Although specific examples of the present invention have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of the patent claims. The technology described in the patent claims includes various modifications and changes to the specific examples illustrated above.

1, 2, 3: 점착 시트
10: 지지 기재
10A: 제1 면
10B: 제2 면
21: 점착제층(제1 점착제층)
21A: 점착면(제1 점착면)
21B: 점착면(제2 점착면)
22: 점착제층(제2 점착제층)
22A: 점착면(제2 점착면)
31, 32: 박리 라이너
100, 200, 300: 박리 라이너 구비 점착 시트(점착 제품)
1, 2, 3: Adhesive sheet
10: Supporting substrate
10A: side 1
10B: Side 2
21: Adhesive layer (first adhesive layer)
21A: Adhesive side (first adhesive side)
21B: Adhesive side (second adhesive side)
22: Adhesive layer (second adhesive layer)
22A: Adhesive side (second adhesive side)
31, 32: release liner
100, 200, 300: Adhesive sheet with release liner (adhesive product)

Claims (11)

점착제층을 포함하는 점착 시트이며,
상기 점착제층은, 폴리머 A 및 폴리머 B를 포함하고,
상기 폴리머 A는, 아크릴계 폴리머이고,
상기 폴리머 A의 유리 전이 온도(TA)는, 0℃ 미만이고,
상기 폴리머 A를 형성하는 모노머 성분은, 수산기 함유 모노머를 포함하고,
상기 폴리머 B는, 아크릴계 폴리머이고,
상기 폴리머 B는, 말단에 EG기를 구비한 측쇄를 갖고,
상기 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분은, 상기 측쇄를 상기 폴리머 B에 도입하는 모노머 m1을 포함하고,
여기서, 상기 EG기는,
EG1기: 탄소 원자수 12 이상 22 이하의, 할로겐화되어 있어도 되는 탄화수소기 및,
EG2기: 탄소 원자수 11 이하의 할로겐화 탄화수소기
로 이루어지는 군으로부터 선택되고,
상기 폴리머 B를 형성하는 모노머 성분은, 탄소 원자수 11 이하의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트를 더 포함하고,
상기 폴리머 B의 유리 전이 온도(TB)는, 0℃ 이상 100℃ 이하이고,
스테인리스 강판에 접합하여 23℃에서 30분간 경과 후의 점착력 N1이 10N/25mm 이하이고, 또한
스테인리스 강판에 접합하여 80℃에서 5분간 가열한 후에 23℃에서 30분간 경과 후의 점착력 N2가 상기 점착력 N1의 2배 이상인, 점착 시트.
It is an adhesive sheet containing an adhesive layer,
The adhesive layer includes polymer A and polymer B,
The polymer A is an acrylic polymer,
The glass transition temperature (T A ) of the polymer A is less than 0°C,
The monomer component forming the polymer A includes a hydroxyl group-containing monomer,
The polymer B is an acrylic polymer,
The polymer B has a side chain having an EG group at the terminal,
The monomer component forming the polymer B includes monomer m1 that introduces the side chain into the polymer B,
Here, the EG group is,
EG1 group: a hydrocarbon group having 12 to 22 carbon atoms, which may be halogenated, and
EG2 group: Halogenated hydrocarbon group with 11 or less carbon atoms
is selected from the group consisting of,
The monomer component forming the polymer B further includes (meth)acrylate having an alkyl group of 11 or less carbon atoms at the ester terminal,
The glass transition temperature (T B ) of the polymer B is 0°C or more and 100°C or less,
When bonded to a stainless steel plate, the adhesive force N1 after 30 minutes at 23°C is 10N/25mm or less, and
An adhesive sheet whose adhesive force N2 is twice or more than the adhesive force N1 after being joined to a stainless steel plate and heated at 80°C for 5 minutes and then heated at 23°C for 30 minutes.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 폴리머 B의 중량 평균 분자량은 1×104 이상 10×104 이하인, 점착 시트.
According to paragraph 1,
The weight average molecular weight of the polymer B is 1×10 4 or more and 10×10 4 or less.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 모노머 m1은, 상기 EG1기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는, 점착 시트.
According to paragraph 1,
An adhesive sheet in which the monomer m1 contains (meth)acrylate having the EG1 group at the ester terminal.
제1항에 있어서,
상기 모노머 m1은, 상기 EG2기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는, 점착 시트.
According to paragraph 1,
An adhesive sheet in which the monomer m1 contains (meth)acrylate having the EG2 group at the ester terminal.
제1항에 있어서,
상기 모노머 성분은, 상기 모노머 m1을 2중량% 이상 포함하는, 점착 시트.
According to paragraph 1,
An adhesive sheet in which the monomer component contains 2% by weight or more of the monomer m1.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 점착제층은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여, 상기 폴리머 B를 1중량부 이상 100중량부 이하 포함하는, 점착 시트.
According to paragraph 1,
The adhesive layer is an adhesive sheet containing 1 part by weight or more and 100 parts by weight or less of the polymer B based on 100 parts by weight of the polymer A.
제1항에 있어서,
제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는, 점착 시트.
According to paragraph 1,
A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a support base material having a first side and a second side, and the pressure-sensitive adhesive layer being laminated on at least the first surface of the support base material.
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