KR102647278B1 - 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 및 방법이 개시된다. 제품 요구 사항에 대응되는 회로 설계도 및 칩 레이아웃을 구매하는 구매자 단말; 상기 구매자 단말의 제품 요구 사항에 따른 회로 설계도 및 칩 레이아웃을 설계하는 설계자 단말; 상기 구매자 단말의 제품 요구 사항을 게시하고, 상기 설계자 단말에서 설계한 회로 설계도 및 칩 레이아웃에 블록체인 인증키를 결합하여 상기 구매자 단말로 제공하는 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버; 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로부터 제공되는 회로 설계도 및 칩 레이아웃에 결합하기 위한 블록체인 기반 인증키를 생성하여 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로 제공하는 블록체인 기반 인증 서버를 구성한다. 상술한 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 및 방법에 의하면, 구매자의 제품 요구 사항을 온라인 상에 게시하고 다양한 설계자들이 이에 따른 회로나 칩 레이아웃을 개방형 시스템을 통해 시뮬레이션하고 검증한 후 구매자에게 제공하도록 구성됨으로써, 칩의 회로 설계로부터 칩 제작까지의 일련의 과정에 대한 기간을 획기적으로 줄이고 고성능의 회로의 칩 레이아웃을 획득할 수 있는 효과가 있다.

Description

블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 및 방법{BLOCKCHAIN BASED OPEN CIRCUIT DESIGN SYSTEM AND METHOD}
본 발명은 회로 설계 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 및 방법에 관한 것이다.
ASIC(application-specific integrated circuit) 또는 Soc(system on a chip)는 여러 개발 주체에 의해 개발 및 제조된다.
먼저 발주자의 발주에 의해 팹리스(fabless) 회사가 회로를 설계 및 레이아웃하고, 디자인 하우스가 제품의 용도에 맞게 맞춤형 칩의 레이아웃(layout)을 재구성한다. 그리고 파운드리(foundry) 업체가 팹리스 회사 및 디자인 하우스에서 디자인한 맞춤형 칩 레이아웃에 따라 제조한다.
이러한 회로 설계 과정, 칩 레이아웃 설계 과정, 프로토타입(prototype) 반도체를 제작하여 검증하는 과정 그리고 제품 칩을 제조하는 과정으로 구성되는 일련의 과정은 수많은 비용과 시간이 소요된다.
또한, 설계에도 특수 소프트웨어 도구가 필요하며, 제조 설비에 액세스 하는 것도 쉽지 않다. 특히, 회로 설계나 디자인 칩 레이아웃 설계에서도 다소 폐쇄적인 구조에서 발주자가 지정한 특정 설계자의 설계에만 의존해야 할 수 밖에 없기 때문에 효율적이고 비용 절감이 가능한 회로의 설계나 칩 레이아웃의 설계를 보장할 수 없는 실정이다.
이러한 설계 프로세스는 제품으로서의 칩 제조 과정에서 크나큰 손익의 차이를 야기할 수 있다.
그리고 무엇보다도 이러한 일련의 과정에 소요되는 시간이 너무나 길다는 것은 제품 경쟁력을 떨어뜨리는 요인이 된다.
공개특허공보 10-2022-0157428 등록특허공보 10-1192556
본 발명의 목적은 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 혹은 플랫폼을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 블록체인 기반 개방형 회로 설계 방법 혹은 설계 환경을 제공하는 데 있다.
상술한 본 발명의 목적에 따른 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템은, 회로 설계도를 설계하는 설계자 단말; 상기 설계자 단말에서 설계한 회로 설계도를 제공하는 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버를 포함하도록 구성될 수 있다.
여기서, 제품 요구 사항에 대응되는 회로 설계도를 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로부터 제공받는 구매자 단말을 더 포함하도록 구성될 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적에 따른 블록체인 기반 개방형 회로 설계 방법은, 구매자 단말이 회로설계/칩레이아웃 서버로 회로 설계도의 구매를 요청하는 단계; 설계자 단말이 회로 설계도를 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로 업로드하는 단계; 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버가 상기 업로드된 회로 설계도를 상기 구매자 단말로 제공하는 단계를 포함하도록 구성될 수 있다.
여기서, 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버가 상기 업로드된 회로 설계도를 상기 구매자 단말로 제공하는 단계는, 상기 구매자 단말의 제품 요구 사항에 대응되는 회로 설계도를 상기 구매자 단말로 제공하도록 구성될 수 있다.
상술한 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 및 방법에 의하면, 구매자의 제품 요구 사항을 온라인 상에 게시하고 다양한 설계자들이 이에 따른 회로나 칩 레이아웃을 개방형 시스템을 통해 시뮬레이션하고 검증한 후 구매자에게 제공하도록 구성됨으로써, 칩의 회로 설계로부터 칩 제작까지의 일련의 과정에 대한 기간을 획기적으로 줄이고 고성능의 회로의 칩 레이아웃을 획득할 수 있는 효과가 있다.
특히, 제품 요구 사항과 회로 설계, 칩 레이아웃을 개방형 DB를 이용하거나 개방형 DB의 학습에 의한 AI 알고리즘을 이용하여 회로와 칩 레이아웃을 설계하도록 구성됨으로써, 칩 제작을 위한 일련의 과정에 대한 제작 비용을 줄이고 제작 기간도 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 회로와 칩 레이아웃에 블록체인 기반 인증키를 결합하여 암호화하고, 비대칭키를 이용한 인증을 통해 복호화할 수 있도록 구성됨으로써, 해당 회로와 칩 레이아웃의 보안을 유지하면서 구매자에게만 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템의 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 블록체인 기반 개방형 회로 설계 방법의 흐름도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템의 블록 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템은 구매자 단말(100), 설계자 단말(200), 개방형 회로설계/칩레이아웃(chip layout) 서버(300), 블록체인(blockchain) 기반 인증 서버(400)를 포함하도록 구성될 수 있다.
이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.
구매자 단말(100)은 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)0를 통해 제품 요구 사항에 대응되는 회로 설계도 및 칩 레이아웃을 구매하도록 구성될 수 있다.
구매자 단말(100)은 제품 요구 사항 생성 모듈(101), 제품 요구 사항 송신 모듈(102), 시뮬레이션 결과 수신 모듈(103), 시뮬레이션 결과 출력 모듈(104), 구매 요청 모듈(105), 회로 설계도 수신 모듈(106), 회로 설계도 저장 모듈(107), IC 칩 레이아웃 수신 모듈(108), IC 칩 레이아웃 저장 모듈(109), 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈(110), 블록체인 기반 인증 모듈(111), 회로 설계도 출력 모듈(112), IC 칩 레이아웃 출력 모듈(113)을 포함하도록 구성될 수 있다.
이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.
제품 요구 사항 생성 모듈(101)은 구매자로부터 제품 요구 사항을 입력받아 생성하도록 구성될 수 있다. 제품 요구 사항은 특정 기능, 그 기능을 구현하기 위한 ASIC(application-specific integrated circuit) 또는 SoC(system on a chip)의 회로 설계 요구 사항, 칩 레이아웃 설계 요구 사항 등을 포함할 수 있다.
제품 요구 사항 송신 모듈(102)은 제품 요구 사항 생성 모듈(101)에서 생성된 제품 요구 사항을 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로 송신하도록 구성될 수 있다.
시뮬레이션 결과 수신 모듈(103)은 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로부터 제품 요구 사항에 따른 회로 설계도 및 칩 레이아웃의 시뮬레이션 결과를 수신하도록 구성될 수 있다.
시뮬레이션 결과 출력 모듈(104)은 시뮬레이션 결과 수신 모듈(103)에서 수신된 시뮬레이션 결과를 출력하도록 구성될 수 있다. 시뮬레이션 결과를 통해 해당 회로와 칩 레이아웃이 제품 요구 사항을 만족하는 지 여부를 알 수 있다.
구매 요청 모듈(105)은 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)를 통해 설계자 단말(200)로 회로 설계도 또는 칩 레이아웃의 구매를 요청하고 구매에 대한 설계자 단말(200)의 승인을 수신하도록 구성될 수 있다.
회로 설계도 수신 모듈(106)은 구매 요청 모듈(105)에서 승인이 수신된 회로 설계도를 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로부터 수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 회로 설계도는 제품 요구 사항을 만족하기 위한 회로 자체에 대한 것으로서, 특정 기능을 만족하기 위한 회로가 구현되어 있도록 구성될 수 있다.
회로 설계도 저장 모듈(107)은 회로 설계도 수신 모듈(106)에서 수신된 회로 설계도가 저장되도록 구성될 수 있다.
IC 칩 레이아웃 수신 모듈(108)은 구매 요청 모듈(105)에서 승인이 수신된 칩 레이아웃을 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로부터 수신하도록 구성될 수 있다. 칩 레이아웃은 회로 설계도의 회로를 IC 칩 상에 디자인하여 구현하기 위한 설계 자료이다.
IC 칩 레이아웃 저장 모듈(109)은 IC 칩 레이아웃 수신 모듈(108)에서 수신된 칩 레이아웃이 저장되도록 구성될 수 있다.
구매 요청 모듈(105)에서 설계자 단말(200)로부터 승인이 수신된 경우, 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈(110)은 블록체인 기반 인증 서버(400)로 블록체인 기반 구매자키를 요청하여 수신하도록 구성될 수 있다. 블록체인 기반 구매자키는 블록체인 기반 인증 서버(400)에서 발급되며, 블록체인 장부에 저장되도록 구성될 수 있다. 블록체인 기반 구매자키는 블록체인 기반 설계자키와 대응되는 비대칭 키로 구성될 수 있다. 블록체인 기반 구매자키는 회로 또는 칩 레이아웃에 결합되어 있는 설계자키를 인증하여 해독하기 위한 구성이다.
블록체인 기반 인증 모듈(111)은 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈(110)에서 수신된 블록체인 기반 구매자키를 이용하여 회로 설계도 저장 모듈(107)에 저장된 회로 설계도 및 IC 칩 레이아웃 저장 모듈(109)에 저장된 칩 레이아웃을 인증하여 해독하도록 구성될 수 있다.
회로 설계도 출력 모듈(112)은 블록체인 기반 인증 모듈(111)에서 인증되어 해독된 회로 설계도를 출력하도록 구성될 수 있다.
IC 칩 레이아웃 출력 모듈(113)은 블록체인 기반 인증 모듈(111)에서 인증되어 해독된 칩 레이아웃을 출력하도록 구성될 수 있다.
설계자 단말(200)은 구매자 단말(100)의 제품 요구 사항에 따른 회로 설계도 및 칩 레이아웃을 설계하도록 구성될 수 있다. 설계자는 설계자 단말(200)에 구비된 다양한 설계 툴(tool)을 이용하여 회로를 설계하고 칩 레이아웃을 설계하도록 구성될 수 있다.
설계자 단말(200)은 제품 요구 사항 조회 모듈(201), 제품 요구 사항 출력 모듈(202), 설계 사양서 생성 모듈(203), 설계 사양서 업로드 모듈(204), 회로 설계도 생성 모듈(205), 칩 레이아웃 설계도 생성 모듈(206), 구매 승인 모듈(207), 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈(208), 블록체인 기반 설계자키 결합 모듈(209), 회로 설계도 업로드 모듈(210), 칩 레이아웃 설계도 업로드 모듈(211)을 포함하도록 구성될 수 있다.
이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.
제품 요구 사항 조회 모듈(201)은 제품 요구 사항 생성 모듈(101)에서 생성된 제품 요구 사항을 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300) 상에서 조회하도록 구성될 수 있다.
제품 요구 사항 출력 모듈(202)은 제품 요구 사항 조회 모듈(201)에서 조회된 제품 요구 사항을 출력하도록 구성될 수 있다. 설계자는 제품 요구 사항을 보고 필요한 회로 설계 툴을 이용하여 회로 설계를 할 수 있다.
설계 사양서 생성 모듈(203)은 제품 요구 사항 출력 모듈(202)에서 출력된 제품 요구 사항에 대응되는 설계 사양서를 설계자의 입력에 따라 생성하도록 구성될 수 있다.
설계 사양서 업로드 모듈(204)은 설계 사양서 생성 모듈(203)에서 생성된 설계 사양서를 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로 업로드하도록 구성될 수 있다.
회로 설계도 생성 모듈(205)은 설계 사양서 생성 모듈(204)에서 생성된 설계 사양서에 대응되는 회로 설계도를 회로 툴(tool)을 이용하여 설계자의 입력에 따라 생성하도록 구성될 수 있다.
칩 레이아웃 설계도 생성 모듈(206)은 회로 설계도 생성 모듈(205)에서 생성된 회로 설계도에 대응되는 칩 레이아웃 설계도를 칩 레이아웃 설계 툴(tool)을 이용하여 설계자의 입력에 따라 생성하도록 구성될 수 있다.
구매 승인 모듈(207)은 구매자 단말(100)의 구매 요청 모듈(105)의 요청된 구매에 대하여 승인하도록 구성될 수 있다. 설계자는 설계자가 설계하여 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로 업로드한 회로나 칩 레이아웃에 대한 구매를 승인하여 판매할 수 있다.
블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈(208)은 구매 승인 모듈(207)에서 승인이 된 경우, 블록체인 기반 인증 서버(400)로 블록체인 기반 설계자키를 요청하여 수신하도록 구성될 수 있다.
블록체인 기반 설계자키 결합 모듈(209)은 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈(208)에서 수신된 블록체인 기반 설계자키를 이용하여 회로 설계도 생성 모듈(205)에서 생성된 회로 설계도에 블록체인 기반 설계자키를 결합하도록 구성될 수 있다. 블록체인 기반 설계자키의 결합에 의해 회로 설계도가 암호화되도록 구성될 수 있다.
또한, 블록체인 기반 설계자키 결합 모듈(209)은 칩 레이아웃 설계도 생성 모듈(206)에서 생성된 칩 레이아웃에 각각 블록체인 기반 설계자키를 결합하도록 구성될 수 있다. 블록체인 기반 설계자키의 결합에 의해 칩 레이아웃이 암호화되도록 구성될 수 있다.
회로 설계도 업로드 모듈(210)은 블록체인 기반 설계자키 결합 모듈(209)에 의해 블록체인 기반 설계자키가 결합된 회로 설계도를 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로 업로드하도록 구성될 수 있다.
칩 레이아웃 설계도 업로드 모듈(211)은 블록체인 기반 설계자키 결합 모듈(209)에 의해 블록체인 기반 설계자키가 결합된 칩 레이아웃 설계도를 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로 업로드하도록 구성될 수 있다.
개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)는 구매자 단말(100)의 제품 요구 사항을 게시하도록 구성될 수 있다.
개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)는 설계자 단말(200)에서 설계한 회로 설계도 및 칩 레이아웃에 블록체인 인증키를 결합하여 구매자 단말(100)로 제공하도록 구성될 수 있다.
이때, 회로 설계도 또는 칩 레이아웃은 설계자 단말(100)이 아닌 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)에서 직접 AI 알고리즘에 의해 생성한 회로 설계도 또는 칩 레이아웃이며, 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)는 회로 설계도 또는 칩 레이아웃에 대해 블록체인 인증키를 결합할 수 있다.
개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)는 제품 요구 사항 수신 모듈(301), 제품 요구 사항 저장 모듈(302), 제품 요구 사항 게시 모듈(303), 설계 사양서 데이터베이스(304), 회로 설계도 데이터베이스(305), IC 칩 레이아웃 데이터베이스(306), 제품요구사항/설계사양서 대비 모듈(307), 회로 설계도 선별 모듈(308), IC 칩 레이아웃 선별 모듈(309), 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310), 회로 시뮬레이션 모듈(311), 회로 시뮬레이션 결과 피드백 모듈(312), 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313), IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 모듈(314), IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 결과 피드백 모듈(315), 시뮬레이션 결과 송신 모듈(316), 회로 설계 사양서 자동 생성 모듈(317), 구매 승인 제어 모듈(318), 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈(319), 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈(320), 회로 설계도 제공 모듈(321), IC 칩 레이아웃 제공 모듈(322), 제어 모듈(323), 프로토타입 IC 칩 제작 인터페이스 모듈(324)을 포함하도록 구성될 수 있다.
이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.
제품 요구 사항 수신 모듈(301)은 구매자 단말(100)의 제품 요구 사항 송신 모듈(102)로부터 제품 요구 사항을 수신하도록 구성될 수 있다.
제품 요구 사항 저장 모듈(302)은 제품 요구 사항 수신 모듈(301)에서 수신된 제품 요구 사항이 저장되도록 구성될 수 있다.
제품 요구 사항 게시 모듈(303)은 제품 요구 사항 저장 모듈(302)에 저장된 제품 요구 사항을 온라인 상에 게시하도록 구성될 수 있다. 설계자 단말(200)에서는 온라인 상에 게시된 제품 요구 사항을 확인할 수 있고, 설계자들은 제품 요구 사항을 선택하여 회로 설계나 칩 레이아웃 설계를 할 수 있다.
설계 사양서 데이터베이스(304)는 설계자 단말(200)의 설계 사양서 업로드 모듈(204)에 의해 업로드되는 설계 사양서가 저장되도록 구성될 수 있다.
회로 설계도 데이터베이스(305)는 설계자 단말(200)의 회로 설계도 업로드 모듈(210)에 의해 업로드되는 회로 설계도가 저장되도록 구성될 수 있다.
IC 칩 레이아웃 데이터베이스(306)는 설계자 단말(200)의 칩 레이아웃 설계도 업로드 모듈(211)에 의해 업로드되는 칩 레이아웃이 저장되도록 구성될 수 있다.
제품요구사항/설계사양서 대비 모듈(307)은 제품 요구 사항 저장 모듈(302)에 저장된 제품 요구 사항과 설계 사양서 데이터베이스(304)에 저장된 설계 사양서를 각각 대비하도록 구성될 수 있다.
회로 설계도 선별 모듈(308)은 제품요구사항/설계사양서 대비 모듈(307)의 대비 결과에 따라 제품 요구 사항에 가장 부합하는 설계 사양서의 회로 설계도를 회로 설계도 데이터베이스(305)에서 검색하여 선별하도록 구성될 수 있다. 각 제품 요구 사항에 대해서 여러 설계자들인 회로 설계도와 칩 레이아웃을 업로드할 수 있으며, 회로 설계도 선별 모듈(308)은 하나의 제품 요구 사항에 대응되는 여러 설계 사양서와 회로 설계도 중에서도 가장 제품 요구 사항을 잘 반영하고 효율이 높고 성능이 좋은 회로 설계도를 선별할 수 있다.
IC 칩 레이아웃 선별 모듈(309)은 회로 설계도 선별 모듈(308)에서 선별된 회로 설계도에 대응되는 칩 레이아웃을 IC 칩 레이아웃 데이터베이스(306)에서 검색하여 선별하도록 구성될 수 있다. IC 칩 레이아웃 선별 모듈(309) 역시 회로 설계도 선별 모듈(308)에서 선별된 회로 설계도에 대한 여러 칩 레이아웃이 있는 경우, 가장 효율이 높고 칩 레이아웃의 제품 요구 사항을 잘 반영한 칩 레이아웃을 선별하도록 구성될 수 있다.
개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)은 회로 설계도 선별 모듈(308)에서 선별된 회로 설계도를 해당 제품 요구 사항에 부합하도록 개방형 DB 또는 AI 알고리즘에 기반하여 회로 설계를 변경하도록 구성될 수 있다.
또한, 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)은 제품 요구 사항 저장 모듈(302)에 저장된 제품 요구 사항에 부합하는 회로 설계도를 개방형 DB 또는 AI 알고리즘에 기반하여 자동 생성하도록 구성될 수 있다.
회로 시뮬레이션 모듈(311)은 회로 설계도 선별 모듈(308)에서 선별된 회로 설계도 또는 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)에서 자동 생성된 회로 설계도의 회로를 시뮬레이션하도록 구성될 수 있다.
회로 시뮬레이션 결과 피드백 모듈(312)은 회로 시뮬레이션 모듈(311)의 시뮬레이션 결과를 회로 설계도 선별 모듈(308) 또는 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)로 피드백하도록 구성될 수 있다.
회로 시뮬레이션 모듈(311)은 시뮬레이션 결과에 기반하여 가장 효율이 높고 제품 요구 사항을 잘 반영한 하나의 회로를 선별할 수 있으며, 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)은 시뮬레이션 결과에 기반하여 회로 설계도를 자동 수정할 수 있도록 구성될 수 있다.
개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)은 IC 칩 레이아웃 선별 모듈(309)에서 선별된 칩 레이아웃을 해당 회로 설계도에 부합하도록 AI 알고리즘에 기반하여 칩 레이아웃을 변경하도록 구성될 수 있다.
그리고 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)은 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)에서 자동 생성된 회로 설계도에 따른 칩 레이아웃을 자동 생성하도록 구성될 수 있다.
IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 모듈(314)은 IC 칩 레이아웃 선별 모듈(309)에서 선별된 칩 레이아웃 또는 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)에서 자동 생성된 칩 레이아웃을 시뮬레이션하도록 구성될 수 있다.
IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 결과 피드백 모듈(315)은 IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 모듈(314)의 시뮬레이션 결과를 IC 칩 레이아웃 선별 모듈(309) 또는 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)로 피드백하도록 구성될 수 있다.
IC 칩 레이아웃 선별 모듈(309)은 시뮬레이션 결과에 기반하여 가장 효율이 높고 제품 요구 사항을 잘 반영한 하나의 칩 레이아웃을 선별할 수 있으며, 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)은 시뮬레이션 결과에 기반하여 칩 레이아웃을 자동 수정할 수 있도록 구성될 수 있다.
시뮬레이션 결과 송신 모듈(316)은 IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 결과 피드백 모듈(315)에서 피드백된 시뮬레이션 결과를 구매자 단말(100)로 송신하도록 구성될 수 있다. 구매자는 구매자 단말(100)에서 수신되는 시뮬레이션 결과를 확인하여 가장 제품 요구 사항에 부합하는 회로 및 칩 레이아웃의 구매를 선택할 수 있다.
회로 시뮬레이션 결과 피드백 모듈(312)에서 피드백되는 시뮬레이션 결과가 해당 제품 요구 사항에 소정 기준 이상 부합하는 경우, 회로 설계 사양서 자동 생성 모듈(317)은 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)에서 자동 생성된 회로 설계도의 설계 사양서를 자동 생성하도록 구성될 수 있다.
구매 승인 제어 모듈(318)은 구매자 단말(100)의 구매 요청 모듈(105)의 요청을 해당 설계자 단말(200)의 구매 승인 모듈(207)로 전달하고, 구매 승인 모듈(207)의 승인을 구매 요청 단말(105)로 전달하도록 구성될 수 있다.
구매자 단말(100)의 구매 요청 모듈(105)에서 승인이 수신된 경우, 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈(319)은 블록체인 기반 인증 서버(400)로 블록체인 기반 AI설계키 및 블록체인 기반 회로 레이아웃키를 요청하여 수신하도록 구성될 수 있다. 블록체인 기반 회로 설계키 및 블록체인 기반 회로 레이아웃키는 블록체인 장부에 저장되도록 구성될 수 있다.
블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈(320)은 설계자 단말(200)의 구매 승인 모듈(207)에 의해 구매가 승인된 회로 설계도 또는 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)의 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)에서 자동 생성된 회로 설계도에 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈(319)에서 수신된 블록체인 기반 회로 설계키를 결합하도록 구성될 수 있다. 블록체인 기반 회로 설계키의 결합에 의해 회로 설계도가 암호화될 수 있다.
그리고 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈(320)은 설계자 단말(200)의 구매 승인 모듈(207)에 의해 구매가 승인된 칩 레이아웃 또는 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)의 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)에서 자동 생성된 칩 레이아웃에 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈(319)에서 수신된 블록체인 기반 회로 레이아웃키를 결합하도록 구성될 수 있다.
회로 설계도 제공 모듈(321)은 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈(320)에 의해 블록체인 기반 회로 설계키가 결합된 회로 설계도를 해당 구매자 단말(100)로 제공하도록 구성될 수 있다. 구매자 단말(9100)은 블록체인 기반 구매자키를 이용하여 블록체인 기반 회로 설계키를 인증하여 회로 설계도를 해독하도록 구성될 수 있다.
IC 칩 레이아웃 제공 모듈(322)은 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈(320)에 의해 블록체인 기반 회로 레이아웃키가 결합된 칩 레이아웃을 해당 구매자 단말(100)로 제공하도록 구성될 수 있다. . 구매자 단말(9100)은 블록체인 기반 구매자키를 이용하여 블록체인 기반 회로 레이아웃키를 인증하여 칩 레이아웃을 해독하도록 구성될 수 있다.
제어 모듈(323)은 회로 시뮬레이션 결과 피드백 모듈(312)의 피드백 결과에 따라 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)이 AI 알고리즘에 기반하여 회로를 수정하도록 제어할 수 있다.
또한, 제어 모듈(323)은 IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 결과 피드백 모듈(315)의 피드백 결과에 따라 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)이 AI 알고리즘에 기반하여 칩 레이아웃을 수정하도록 제어할 수 있다.
프로토타입 IC 칩 제작 인터페이스 모듈(324)은 IC 칩 레이아웃 선별 모듈(309)에서 선별된 칩 레이아웃 또는 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)에서 자동 생성된 칩 레이아웃을 반도체 제조 설비 제어 장비(10)로 송신하여 프로토타입 IC 칩의 제작을 요청하도록 구성될 수 있다.
한편, 제어 모듈(323)은 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)이 제품 요구 사항 저장 모듈(303), 설계 사양서 데이터베이스(304) 및 회로 설계도 데이터베이스(305)를 기반으로 제품 요구 사항에 부합하는 설계 사양서의 생성 및 해당 회로의 설계를 학습하도록 제어할 수 있다. 이를 통해 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈(310)이 AI 알고리즘에 기반하여 회로를 설계할 수 있다.
그리고 제어 모듈(323)은 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)이 회로 설계도 데이터베이스(305) 및 IC 칩 레이아웃 데이터베이스(306)를 기반으로 회로 설계도에 상응하는 칩 레이아웃의 설계를 학습하도록 제어할 수 있다. 이를 통해 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈(313)이 AI 알고리즘에 기반하여 칩 레이아웃을 설계할 수 있다.
블록체인 기반 인증 서버(400)는 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로부터 제공되는 회로 설계도 및 칩 레이아웃에 결합하기 위한 블록체인 기반 인증키를 생성하여 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로 제공하도록 구성될 수 있다.
블록체인 기반 인증 서버(400)는 블록체인 기반 인증키 발급 모듈(401)을 포함할 수 있다.
블록체인 기반 인증키 발급 모듈(401)은 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈(110)의 요청에 따라 블록체인 기반 구매자키를 생성하여 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈(110)로 제공하도록 구성될 수 있다.
블록체인 기반 인증키 발급 모듈(401)은 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈(208)의 요청에 따라 블록체인 기반 설계자키를 생성하여 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈(208)로 제공하도록 구성될 수 있다.
블록체인 기반 인증키 발급 모듈(401)은 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈(319)의 요청에 따라 블록체인 기반 AI설계키 및 블록체인 기반 AI레이아웃키를 생성하여 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈(319)로 제공하도록 구성될 수 있다.
한편, 설계자가 설계한 회로 또는 칩 레이아웃이 AI 알고리즘에 의해 수정되어 활용되는 경우, 그 수정이 단순 수정이라면 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)는 해당 회로나 칩 레이아웃을 활용하는 것에 대한 비용을 설계자 단말(200)로 정산하도록 구성될 수 있다.
개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)는 단순 수정 여부의 판단을 위해 수정 전 회로와 수정 후 회로를 상호 대비할 수 있으며, 수정 전 회로가 다른 설계자들의 회로와는 동일/유사하지 않은 회로일 경우이거나 수정 전 칩 레이아웃이 다른 설계자들의 칩 레이아웃과는 동일/유사하지 않은 칩 레이아웃일 경우 비용을 정산하도록 구성될 수 있다.
설계자는 자신의 회로나 칩 레이아웃의 독특한 설계 구조나 레이아웃 구조에 대한 일종의 무형의 재산권을 보호받을 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 블록체인 기반 개방형 회로 설계 방법의 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 구매자 단말(100)이 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로 회로 설계도의 구매를 요청한다(S101).
다음으로, 설계자 단말(200)이 회로 설계도를 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)로 업로드한다(S102).
다음으로, 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)가 업로드된 회로 설계도를 구매자 단말(100)로 제공한다(S103).
여기서, 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버(300)는 구매자 단말(100)의 제품 요구 사항에 대응되는 회로 설계도를 구매자 단말(100)로 제공하도록 구성될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 구매자 단말
101: 제품 요구 사항 생성 모듈
102: 제품 요구 사항 송신 모듈
103: 시뮬레이션 결과 수신 모듈
104: 시뮬레이션 결과 출력 모듈
105: 구매 요청 모듈
106: 회로 설계도 수신 모듈
107: 회로 설계도 저장 모듈
108: IC 칩 레이아웃 수신 모듈
109: IC 칩 레이아웃 저장 모듈
110: 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈
111: 블록체인 기반 인증 모듈
112: 회로 설계도 출력 모듈
113: IC 칩 레이아웃 출력 모듈
200: 설계자 단말
201: 제품 요구 사항 조회 모듈
202: 제품 요구 사항 출력 모듈
203: 설계 사양서 생성 모듈
204: 설계 사양서 업로드 모듈
205: 회로 설계도 생성 모듈
206: 칩 레이아웃 설계도 생성 모듈
207: 구매 승인 모듈
208: 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈
209: 블록체인 기반 설계자키 결합 모듈
210: 회로 설계도 업로드 모듈
211: 칩 레이아웃 설계도 업로드 모듈
300: 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버
301: 제품 요구 사항 수신 모듈
302: 제품 요구 사항 저장 모듈
303: 제품 요구 사항 게시 모듈
304: 설계 사양서 데이터베이스
305: 회로 설계도 데이터베이스
306: IC 칩 레이아웃 데이터베이스
307: 제품요구사항/설계사양서 대비 모듈
308: 회로 설계도 선별 모듈
309: IC 칩 레이아웃 선별 모듈
310: 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈
311: 회로 시뮬레이션 모듈
312: 회로 시뮬레이션 결과 피드백 모듈
313: 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈
314: IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 모듈
315: IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 결과 피드백 모듈
316: 시뮬레이션 결과 송신 모듈
317: 회로 설계 사양서 자동 생성 모듈
318: 구매 승인 제어 모듈
319: 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈
320: 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈
321: 회로 설계도 제공 모듈
322: IC 칩 레이아웃 제공 모듈
323: 제어 모듈
324: 프로토타입 IC 칩 제작 인터페이스 모듈
400: 블록체인 기반 인증 서버
401: 블록체인 기반 인증키 발급 모듈

Claims (4)

  1. 제품 요구 사항에 대응되는 회로 설계도 및 칩 레이아웃을 구매하는 구매자 단말;
    상기 구매자 단말의 제품 요구 사항에 따른 회로 설계도 및 칩 레이아웃을 설계하는 설계자 단말;
    상기 구매자 단말의 제품 요구 사항을 게시하고, 상기 설계자 단말에서 설계한 회로 설계도 및 칩 레이아웃에 블록체인 인증키를 결합하여 상기 구매자 단말로 제공하는 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버;
    상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로부터 제공되는 회로 설계도 및 칩 레이아웃에 결합하기 위한 블록체인 기반 인증키를 생성하여 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로 제공하는 블록체인 기반 인증 서버를 포함하고,
    상기 구매자 단말은,
    구매자로부터 제품 요구 사항을 입력받아 생성하는 제품 요구 사항 생성 모듈;
    상기 제품 요구 사항 생성 모듈에서 생성된 제품 요구 사항을 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로 송신하는 제품 요구 사항 송신 모듈;
    상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로부터 상기 제품 요구 사항에 따른 회로 설계도 및 칩 레이아웃의 시뮬레이션 결과를 수신하는 시뮬레이션 결과 수신 모듈;
    상기 시뮬레이션 결과 수신 모듈에서 수신된 시뮬레이션 결과를 출력하는 시뮬레이션 결과 출력 모듈;
    상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버를 통해 상기 설계자 단말로 회로 설계도 또는 칩 레이아웃의 구매를 요청하고 구매에 대한 승인을 수신하는 구매 요청 모듈;
    상기 구매 요청 모듈에서 승인이 수신된 회로 설계도를 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로부터 수신하는 회로 설계도 수신 모듈;
    상기 회로 설계도 수신 모듈에서 수신된 회로 설계도가 저장되는 회로 설계도 저장 모듈;
    상기 구매 요청 모듈에서 승인이 수신된 칩 레이아웃을 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로부터 수신하는 IC 칩 레이아웃 수신 모듈;
    상기 IC 칩 레이아웃 수신 모듈에서 수신된 칩 레이아웃이 저장되는 IC 칩 레이아웃 저장 모듈;
    상기 구매 요청 모듈에서 승인이 수신된 경우, 상기 블록체인 기반 인증 서버로 블록체인 기반 구매자키를 요청하여 수신하는 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈;
    상기 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈에서 수신된 블록체인 기반 구매자키를 이용하여 상기 회로 설계도 저장 모듈에 저장된 회로 설계도 및 상기 IC 칩 레이아웃 저장 모듈에 저장된 칩 레이아웃을 인증하여 해독하는 블록체인 기반 인증 모듈;
    상기 블록체인 기반 인증 모듈에서 인증되어 해독된 회로 설계도를 출력하는 회로 설계도 출력 모듈;
    상기 블록체인 기반 인증 모듈에서 인증되어 해독된 칩 레이아웃을 출력하는 IC 칩 레이아웃 출력 모듈을 포함하도록 구성되고,
    상기 설계자 단말은,
    상기 제품 요구 사항 생성 모듈에서 생성된 제품 요구 사항을 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버 상에서 조회하는 제품 요구 사항 조회 모듈;
    상기 제품 요구 사항 조회 모듈에서 조회된 제품 요구 사항을 출력하는 제품 요구 사항 출력 모듈;
    상기 제품 요구 사항 출력 모듈에서 출력된 제품 요구 사항에 대응되는 설계 사양서를 설계자의 입력에 따라 생성하는 설계 사양서 생성 모듈;
    상기 설계 사양서 생성 모듈에서 생성된 설계 사양서를 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로 업로드하는 설계 사양서 업로드 모듈;
    상기 설계 사양서 생성 모듈에서 생성된 설계 사양서에 대응되는 회로 설계도를 상기 설계자의 입력에 따라 생성하는 회로 설계도 생성 모듈;
    상기 회로 설계도 생성 모듈에서 생성된 회로 설계도에 대응되는 칩 레이아웃 설계도를 상기 설계자의 입력에 따라 생성하는 칩 레이아웃 설계도 생성 모듈;
    상기 구매자 단말의 구매 요청 모듈의 요청된 구매에 대하여 승인하는 구매 승인 모듈;
    상기 구매 승인 모듈에서 승인이 된 경우, 상기 블록체인 기반 인증 서버로 블록체인 기반 설계자키를 요청하여 수신하는 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈;
    상기 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈에서 수신된 블록체인 기반 설계자키를 이용하여 상기 회로 설계도 생성 모듈에서 생성된 회로 설계도 및 상기 상기 IC 칩 레이아웃 생성 모듈에 생성된 칩 레이아웃에 각각 블록체인 기반 설계자키를 결합하는 블록체인 기반 설계자키 결합 모듈;
    상기 블록체인 기반 설계자키 결합 모듈에 의해 블록체인 기반 설계자키가 결합된 회로 설계도를 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로 업로드하는 회로 설계도 업로드 모듈;
    상기 블록체인 기반 설계자키 결합 모듈에 의해 블록체인 기반 설계자키가 결합된 칩 레이아웃 설계도를 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로 업로드하는 칩 레이아웃 설계도 업로드 모듈을 포함하도록 구성되고,
    상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버는,
    상기 구매자 단말의 제품 요구 사항 송신 모듈로부터 제품 요구 사항을 수신하는 제품 요구 사항 수신 모듈;
    상기 제품 요구 사항 수신 모듈에서 수신된 제품 요구 사항이 저장되는 제품 요구 사항 저장 모듈;
    상기 제품 요구 사항 저장 모듈에 저장된 제품 요구 사항을 게시하는 제품 요구 사항 게시 모듈;
    상기 설계자 단말의 설계 사양서 업로드 모듈에 의해 업로드되는 설계 사양서가 저장되는 설계 사양서 데이터베이스;
    상기 설계자 단말의 회로 설계도 업로드 모듈에 의해 업로드되는 회로 설계도가 저장되는 회로 설계도 데이터베이스;
    상기 설계자 단말의 칩 레이아웃 설계도 업로드 모듈에 의해 업로드되는 칩 레이아웃이 저장되는 IC 칩 레이아웃 데이터베이스;
    상기 제품 요구 사항 저장 모듈에 저장된 제품 요구 사항과 상기 설계 사양서 데이터베이스에 저장된 설계 사양서를 대비하는 제품요구사항/설계사양서 대비 모듈;
    상기 제품요구사항/설계사양서 대비 모듈의 대비 결과에 따라 상기 제품 요구 사항에 가장 부합하는 설계 사양서의 회로 설계도를 상기 회로 설계도 데이터베이스에서 검색하여 선별하는 회로 설계도 선별 모듈;
    상기 회로 설계도 선별 모듈에서 선별된 회로 설계도에 대응되는 칩 레이아웃을 상기 IC 칩 레이아웃 데이터베이스에서 검색하여 선별하는 IC 칩 레이아웃 선별 모듈;
    상기 회로 설계도 선별 모듈에서 선별된 회로 설계도를 해당 제품 요구 사항에 부합하도록 AI 알고리즘에 기반하여 회로 설계를 변경하거나 또는 상기 제품 요구 사항 저장 모듈에 저장된 제품 요구 사항에 부합하는 회로 설계도를 개방형 DB 또는 AI 알고리즘에 기반하여 자동 생성하는 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈;
    상기 회로 설계도 선별 모듈에서 선별된 회로 설계도 또는 상기 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈에서 자동 생성된 회로 설계도의 회로를 시뮬레이션하는 회로 시뮬레이션 모듈;
    상기 IC 칩 레이아웃 선별 모듈이 회로 설계도를 자동 수정할 수 있도록 상기 회로 시뮬레이션 모듈의 시뮬레이션 결과를 피드백하는 회로 시뮬레이션 결과 피드백 모듈;
    상기 IC 칩 레이아웃 선별 모듈에서 선별된 칩 레이아웃을 해당 회로 설계도에 부합하도록 AI 알고리즘에 기반하여 칩 레이아웃을 변경하거나 또는 상기 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈에서 자동 생성된 회로 설계도에 따른 칩 레이아웃을 자동 생성하는 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈;
    상기 IC 칩 레이아웃 선별 모듈에서 선별된 칩 레이아웃 또는 상기 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈에서 자동 생성된 칩 레이아웃을 시뮬레이션하는 IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 모듈;
    상기 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈이 칩 레이아웃을 자동 수정할 수 있도록 상기 IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 모듈의 시뮬레이션 결과를 피드백하는 IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 결과 피드백 모듈;
    상기 IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 결과 피드백 모듈에서 피드백된 시뮬레이션 결과를 상기 구매자 단말로 송신하는 시뮬레이션 결과 송신 모듈;
    상기 회로 시뮬레이션 결과 피드백 모듈에서 피드백되는 시뮬레이션 결과가 해당 제품 요구 사항에 소정 기준 이상 부합하는 경우, 상기 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈에서 자동 생성된 회로 설계도의 설계 사양서를 자동 생성하는 AI 설계 사양서 자동 생성 모듈;
    상기 구매자 단말의 구매 요청 모듈의 요청을 해당 설계자 단말의 구매 승인 모듈로 전달하고, 상기 구매 승인 모듈의 승인을 상기 구매자 단말의 구매 요청 모듈로 전달하는 구매 승인 제어 모듈;
    상기 구매 요청 모듈에서 승인이 수신된 경우, 상기 블록체인 기반 인증 서버로 블록체인 기반 회로 설계키 및 블록체인 기반 회로 레이아웃키를 요청하여 수신하는 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈;
    상기 설계자 단말의 구매 승인 모듈에 의해 구매가 승인된 회로 설계도 또는 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버의 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈에서 자동 생성된 회로 설계도에 상기 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈에서 수신된 블록체인 기반 회로 설계키를 결합하거나, 상기 설계자 단말의 구매 승인 모듈에 의해 구매가 승인된 칩 레이아웃 또는 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버의 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈에서 자동 생성된 칩 레이아웃에 상기 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈에서 수신된 블록체인 기반 회로 레이아웃키를 결합하는 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈;
    상기 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈에 의해 블록체인 기반 회로 설계키가 결합된 회로 설계도를 해당 구매자 단말로 제공하는 회로 설계도 제공 모듈;
    상기 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 결합 모듈에 의해 블록체인 기반 회로 레이아웃키가 결합된 칩 레이아웃을 해당 구매자 단말로 제공하는 IC 칩 레이아웃 제공 모듈;
    상기 회로 시뮬레이션 결과 피드백 모듈의 피드백 결과에 따라 상기 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈이 AI 알고리즘에 기반하여 회로를 수정하도록 제어하고, 상기 IC 칩 레이아웃 시뮬레이션 결과 피드백 모듈의 피드백 결과에 따라 상기 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈이 AI 알고리즘에 기반하여 칩 레이아웃을 수정하도록 제어하는 제어 모듈;
    상기 IC 칩 레이아웃 선별 모듈에서 선별된 칩 레이아웃 또는 상기 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈에서 자동 생성된 칩 레이아웃을 반도체 제조 설비 제어 장비로 송신하여 프로토타입 IC 칩의 제작을 요청하는 프로토타입 IC 칩 제작 인터페이스 모듈을 포함하도록 구성되고,
    상기 제어 모듈은,
    상기 개방형DB/AI 기반 회로 설계 모듈이 상기 제품 요구 사항 저장 모듈, 상기 설계 사양서 데이터베이스 및 상기 회로 설계도 데이터베이스를 기반으로 제품 요구 사항에 부합하는 설계 사양서의 생성 및 해당 회로의 설계를 학습하도록 제어하고, 상기 개방형DB/AI 기반 칩 레이아웃 설계 모듈이 상기 회로 설계도 데이터베이스 및 상기 IC 칩 레이아웃 데이터베이스를 기반으로 상기 회로 설계도에 상응하는 칩 레이아웃의 설계를 학습하도록 제어하고,
    상기 블록체인 기반 인증 서버는,
    상기 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈의 요청에 따라 블록체인 기반 구매자키를 생성하여 상기 블록체인 기반 구매자키 인터페이스 모듈로 제공하고, 상기 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈의 요청에 따라 블록체인 기반 설계자키를 생성하여 상기 블록체인 기반 설계자키 인터페이스 모듈로 제공하고, 상기 블록체인 기반 AI설계/레이아웃키 인터페이스 모듈의 요청에 따라 블록체인 기반 회로 설계키 및 블록체인 기반 회로 레이아웃키를 생성하여 상기 블록체인 기반 회로 설계/레이아웃키 인터페이스 모듈로 제공하는 블록체인 기반 인증키 발급 모듈을 포함하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템.
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