KR102645839B1 - 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 의한 카메라 모듈은 제1 플레이트 및 제1 플레이트의 제1 면 상에 배치된 개별 전극을 포함하는 액체 렌즈와, 제1 플레이트의 제1 면 상에서 개별 전극과 이격되어 배치되는 복수의 온도검출소자 및 복수의 온도검출소자와 연결되어 액체 렌즈의 온도를 감지하는 온도 감지부를 포함하고, 복수의 온도검출소자는 서로 이격되어 배치되는 제1 및 제2 온도검출소자를 포함하고, 온도 감지부는 제1 온도검출소자의 일단과 연결되고, 제1 온도검출소자의 타단은 제2 온도검출소자의 일단과 연결되고, 제2 온도검출소자의 타단은 기준 전위와 연결된다.

Description

액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈{CAMERA MODULE INCLUDING LIQUID LENS}
실시 예는 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
휴대용 장치의 사용자는 고해상도를 가지며 크기가 작고 다양한 촬영 기능을 갖는 광학 기기를 원하고 있다. 예를 들어, 다양한 촬영 기능이란, 광학 줌 기능(zoom-in/zoom-out), 오토 포커싱(AF:Auto-Focusing) 기능 또는 손떨림 보정 내지 영상 흔들림 방지(OIS:Optical Image Stabilizer) 기능 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.
기존의 경우, 전술한 다양한 촬영 기능을 구현하기 위해, 여러 개의 렌즈를 조합하고, 조합된 렌즈를 직접 움직이는 방법을 이용하였다. 그러나, 이와 같이 렌즈의 수를 증가시킬 경우 광학 기기의 크기가 커질 수 있다.
오토 포커스와 손떨림 보정 기능은, 렌즈 홀더에 고정되며 광축으로 정렬된 여러 개의 렌즈가, 광축 또는 광축의 수직 방향으로 이동하거나 틸팅(Tilting)하여 수행되며, 이를 위해, 복수의 렌즈로 구성된 렌즈 어셈블리를 구동시키는 별도의 렌즈 구동 장치가 요구된다. 그러나 렌즈 구동 장치는 전력 소모가 높으며, 이를 보호하기 위해서 카메라 모듈과 별도로 커버 글라스를 추가하여야 하는 등, 기존의 카메라 모듈의 전체 크기가 커지는 문제가 있다. 이를 해소하기 위해, 두 가지 액체의 계면의 곡률과 틸팅을 전기적으로 조절하여 오토 포커스와 손떨림 보정 기능을 수행 가능한 액체 렌즈에 대한 연구가 이루어지고 있다.
실시 예는 액체 렌즈의 온도를 감지할 수 있는 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 의한 카메라 모듈은, 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트의 제1 면 상에 배치된 개별 전극을 포함하는 액체 렌즈; 상기 제1 플레이트의 상기 제1 면 상에서 상기 개별 전극과 이격되어 배치되는 복수의 온도검출소자; 및 상기 복수의 온도검출소자와 연결되어 상기 액체 렌즈의 온도를 감지하는 온도 감지부를 포함하고, 상기 복수의 온도검출소자는 서로 이격되어 배치되는 제1 및 제2 온도검출소자를 포함하고, 상기 온도 감지부는 상기 제1 온도검출소자의 일단과 연결되고, 상기 제1 온도검출소자의 타단은 상기 제2 온도검출소자의 일단과 연결되고, 상기 제2 온도검출소자의 타단은 기준 전위와 연결될 수 있다.
예를 들어, 상기 카메라 모듈은 상기 개별전극과 연결된 연결 기판; 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서가 실장된 메인 기판을 포함하고, 상기 온도 감지부는 상기 메인 기판에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 온도검출소자의 상기 타단과 상기 제2 온도검출소자의 상기 일단은 상기 메인 기판을 통해 연결될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 온도검출소자의 상기 일단과 상기 타단은 상기 액체 렌즈의 제1 에지영역에 배치되고, 상기 제2 온도검출소자의 상기 일단과 상기 타단은 상기 액체 렌즈의 상기 제1 에지영역의 반대측 제2 에지영역에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 온도검출소자와 상기 제2 온도검출소자는 상기 액체렌즈의 중심을 사이에 두고 서로 대향하여 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 및 제2 온도검출소자의 저항값은 서로 동일할 수 있다.
예를 들어, 상기 온도 감지부는 상기 제1 온도검출소자의 상기 일단에 구동 신호를 공급하는 감지 구동부; 및 상기 제1 온도검출소자의 상기 일단에 연결되어 상기 복수의 온도검출소자의 온도 정보를 측정하는 온도 정보 측정부를 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈은 제1 및 제2 온도 검출 소자를 액체 렌즈의 양측에 배치하므로, 온도 검출 소자의 라인간 길이를 길게 구현할 필요도 없고, 라인 간 간격이 넓을 수 있어, 열에 의해 온도 검출 소자의 라인이 변형될 염려가 적고, 구조적 설계가 단순화되고, 제조 공정이 용이해질 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈에서, 제1 플레이트의 상면과 하면 중에서 보다 더 넓은 면 위에 온도 검출 소자를 배치하기 때문에, 온도 검출 소자를 배치하기 위해 액체 렌즈의 면적을 키울 필요도 없고 온도 검출 소자와 공통 전극이 서로 단락될 염려도 없어 우수한 전기적 특성을 가질 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈은 복수 개의 온도 검출 소자를 가지므로 온도 검출 소자의 동작에 필요한 저항값 및 변화량을 조정함에 있어서 제한을 덜 받을 수 있다.
또한, 본 실시 예에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며 언급하지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 실시 예에 의한 카메라 모듈의 개략적인 블럭도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 액체 렌즈 및 온도 검출 소자의 일 실시 예에 의한 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I’선을 절취한 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 2에 도시된 액체 렌즈의 등가회로를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 온도 검출 소자의 일 실시 예의 평면 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 온도 검출 소자의 다른 실시 예의 평면 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 실시 예에 의한 액체 렌즈 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 8은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 구동 신호가 전류 형태로 공급될 때, 도 8에 도시된 카메라 모듈의 등가 회로를 나타낸다.
도 10은 구동 신호가 전압 형태로 공급될 때, 도 8에 도시된 카메라 모듈의 등가 회로를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 일 실시 예에 의한 분해 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 도시된 홀더와 액체 렌즈 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 비교 례에 의한 카메라 모듈의 국부적인 평면도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개이상)”으로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 “상(위) 또는 하(아래)”에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 실시 예에 의한 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(1000, 1000A)을 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다. 편의상, 데카르트 좌표계(x축, y축, z축)를 이용하여 카메라 모듈(1000, 1000A)을 설명하지만, 다른 좌표계에 의해서도 이를 설명할 수 있음은 물론이다. 또한, 데카르트 좌표계에 의하면, x축, y축 및 z축은 서로 직교하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, x축, y축 및 z축은 서로 교차할 수도 있다.
도 1은 실시 예에 의한 카메라 모듈(1000)의 개략적인 블럭도를 나타낸다. 여기서, LX는 광축(Optical axis)을 의미한다.
도 1에 도시된 카메라 모듈(1000)은 액체 렌즈(110), 온도 검출 소자(120) 및 온도 감지부(210)를 포함할 수 있다.
도 1에서 온도 검출 소자(120)가 렌즈 어셈블리(100)에 속하는 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 도 1에 도시된 바와 달리, 온도 검출 소자(120)는 렌즈 어셈블리(100)의 구성 요소가 아니라, 카메라 모듈(1000)의 구성 요소일 수도 있다. 또한, 실시 예는 액체 렌즈(110)가 포함되는 렌즈 어셈블리(100)의 특정한 구성에 국한되지 않는다. 렌즈 어셈블리(100)의 일 례에 대해서는 도 11을 참조하여 후술된다.
도 2는 도 1에 도시된 액체 렌즈(110) 및 온도 검출 소자(120)의 일 실시 예(110A, 120A)에 의한 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I’선을 절취한 단면도를 나타낸다.
이하에서 설명되는 도 2 및 도 3에 도시된 액체 렌즈(110A) 및 온도 검출 소자(120A)는 도 1에 도시된 액체 렌즈(110) 및 온도 검출 소자(120)의 이해를 돕기 위한 일 례에 불과하다. 즉, 도 1에 도시된 액체 렌즈(110) 및 온도 검출 소자(120)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 다른 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 액체 렌즈(110A)는 서로 다른 종류의 복수의 액체(LQ1, LQ2), 제1 내지 제3 플레이트(P1, P2, P3), 제1 및 제2 전극(E1, E2) 및 절연층(116)을 포함할 수 있다.
액체 렌즈(110A)는 캐비티(CA:cavity)를 포함할 수 있다. 복수의 액체(LQ1, LQ2)는 캐비티(CA)에 수용되며, 전도성을 갖는 제1 액체(LQ1)와 비전도성을 갖는 제2 액체(또는, 절연 액체)(LQ2)를 포함할 수 있다. 제1 액체(LQ1)와 제2 액체(LQ2)는 서로 섞이지 않으며, 제1 및 제2 액체(LQ1, LQ2) 사이의 접하는 부분에 계면(BO)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 액체(LQ1) 위에 제2 액체(LQ2)가 배치될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 액체 렌즈(110A)의 단면 형상에서 제1 및 제2 액체(LQ2, LQ1)의 가장 자리는 중심부보다 두께가 얇을 수 있다.
제1 액체(LQ1)는 전도성을 갖는 물질일 수 있고, 제2 액체(LQ2)는 절연성을 갖는 물질일 수 있으며 예를 들면 페닐(phenyl) 계열의 실리콘 오일일 수 있다.
제1 플레이트(P1)의 내측면은 캐비티(CA)의 측벽(i)을 이룰 수 있다. 제1 플레이트(P1)는 기 설정된 경사면을 갖는 상하의 개구부를 포함할 수 있다. 즉, 캐비티(CA)는 제1 플레이트(P1)의 내측의 관통 홀 영역일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 캐비티(CA)에서 광이 입사되는 방향의 제1 개구의 면적은 반대 방향의 제2 개구의 면적보다 좁을 수 있다. 또는, 캐비티(CA)의 경사 방향이 반대가 되도록 액체 렌즈(110A)가 배치될 수도 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 달리 캐비티(CA)에서 광이 입사되는 방향의 제2 개구의 면적이 반대 방향의 제1 개구 면적보다 클 수도 있다. 또한, 캐비티(CA)의 경사 방향이 반대가 되도록 액체 렌즈(110A)가 배치될 때, 액체 렌즈(110A)의 경사 방향에 따라서 액체 렌즈(110A)에 포함된 구성의 배치 전체 또는 일부가 함께 바뀌거나, 캐비티(CA)의 경사 방향만 변경되고 나머지 구성의 배치는 바뀌지 않을 수도 있다.
제1 및 제2 개구 중에서 보다 넓은 개구의 직경은 액체 렌즈(110A)에서 요구하는 화각(FOV) 또는 액체 렌즈(110A)가 카메라 모듈(1000)에서 수행해야 할 역할에 따라 달라질 수 있다. 실시 예에 의하면, 제1 개구의 크기(또는, 면적, 또는 폭)(O1)보다 제2 개구의 크기(또는, 면적, 또는 폭)(O2)가 더 클 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 개구들 각각의 크기는 수평 방향(예를 들어, x축과 y축 방향)의 단면적일 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 개구 각각의 크기란, 개구의 단면이 원형이면 반지름을 의미하고, 개구의 단면이 정사각형이면 대각선의 길이를 의미할 수 있다.
제1 및 제2 개구 각각은 원형의 단면을 가지는 홀(hole)의 형상일 수 있으며, 두 액체가 형성한 계면(BO)은 구동 전압에 의해 캐비티(CA)의 경사면을 따라 움직일 수 있다.
제1 플레이트(P1)의 캐비티(CA)에 제1 액체(LQ1) 및 제2 액체(LQ2)가 충진, 수용 또는 배치된다. 또한, 캐비티(CA)는 액체 렌즈(110A)로 입사되는 광이 투과하는 부위이다. 따라서, 제1 플레이트(P1)는 투명한 재료로 이루어질 수도 있고, 광의 투과가 용이하지 않도록 불순물을 포함할 수도 있다.
복수의 제1 전극(E1)은 제2 전극(E2)과 이격되어 배치되고, 제1 플레이트(P1)의 제1 면(SF1)(즉, 상부면)과 측면과 하부면에 각각 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)은 제1 플레이트(P1)의 제2 면(SF2)(즉, 하부면)의 적어도 일부 영역에 배치되고, 제1 액체(LQ1)와 직접 접촉할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 및 제2 개구가 형성되기 이전에 제1 플레이트(P1)의 탑의 면적과 버텀의 면적이 동일하다면, 전술한 바와 같이 제1 개구가 제2 개구보다 면적이 작으므로 제1 플레이트(P1)에서 제1 개구 주위의 제1 면(SF1)의 면적이 제2 개구 주위의 제2 면(SF2)의 면적보다 넓다.
또한, 제1 전극(E1)은 n개의 전극(이하, '개별 전극'이라 함)일 수 있고, 제2 전극(E2)은 한 개의 전극(이하, '공통 전극'이라 함)일 수 있다. 여기서, n은 2 이상의 양의 정수이다.
이하, n=4인 경우 즉, 제1 전극(E1)은 4개의 개별 전극(E11, E12, E13, E14)을 포함하는 것으로 설명하지만 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
제1 플레이트(P1)의 제2 면(SF2)에 배치된 제2 전극(E2)의 일부가 전도성을 갖는 제1 액체(LQ1)에 노출될 수 있다.
제1 및 제2 전극(E1, E2) 각각은 도전성 재료로 이루어질 수 있고, 예를 들면 금속으로 이루어질 수 있다.
또한, 제2 플레이트(P2)는 제1 전극(E1)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 제2 플레이트(P2)는 제1 플레이트(P1)의 제1 면(SF1) 위에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 플레이트(P2)는 제1 전극(E1)의 상면과 캐비티(CA) 위에 배치될 수 있다.
제3 플레이트(P3)는 제2 전극(E2)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 제3 플레이트(P3)는 제1 플레이트(P1)의 제2 면(SF2)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제3 플레이트(P3)는 제2 전극(E2)의 하면과 캐비티(CA) 아래에 배치될 수 있다.
제2 플레이트(P2)와 제3 플레이트(P3)는 제1 플레이트(P1)를 사이에 두고 서로 대향하여 배치될 수 있다. 또한, 제2 플레이트(P2) 또는 제3 플레이트(P3) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
제2 또는 제3 플레이트(P2, P3) 중 적어도 하나는 사각형 평면 형상을 가질 수 있다. 제3 플레이트(P3)는 제1 플레이트(P1)와 에지(edge) 주변의 접합 영역에서 맞닿아 접착될 수 있다.
제2 및 제3 플레이트(P2, P3) 각각은 광이 통과하는 영역으로서, 투광성 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제2 및 제3 플레이트(P2, P3) 각각은 유리(glass)로 이루어질 수 있으며, 공정의 편의상 동일한 재료로 형성될 수 있다.
제2 플레이트(P2)는 액체 렌즈(110A)로 입사된 광이 제1 플레이트(P1)의 캐비티(CA) 내부로 진행하도록 허용하는 구성을 가질 수 있다.
제3 플레이트(P3)는 제1 플레이트(P1)의 캐비티(CA)를 통과한 광이 액체 렌즈(110A)로부터 출사되도록 허용하는 구성을 가질 수 있다. 제3 플레이트(P3)는 제1 액체(LQ1)와 직접 접촉할 수 있다.
실시 예에 의하면, 제3 플레이트(P3)는 제1 플레이트(P1)의 제1 및 제2 개구 중에서 넓은 개구의 직경보다 큰 직경을 가질 수 있다. 또한, 제3 플레이트(P3)는 제1 플레이트(P1)와 이격된 주변 영역을 포함할 수 있다.
절연층(116)은 캐비티(CA)의 상부 영역에서 제2 플레이트(P2)의 하부면의 일부를 덮으면서 배치될 수 있다. 즉, 절연층(116)은 제2 액체(LQ2)와 제2 플레이트(P2)의 사이에 배치될 수 있다.
또한, 절연층(116)은 캐비티(CA)의 측벽을 이루는 제1 전극(E1)의 일부를 덮으면서 배치될 수 있다. 또한, 절연층(116)은 제1 플레이트(P1)의 하부면에서, 제1 전극(E1)과 제1 플레이트(P1) 및 제2 전극(E2)의 일부를 덮으며 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 전극(E1)과 제1 액체(LQ1) 간의 접촉 및 제1 전극(E1)과 제2 액체(LQ2) 간의 접촉이 절연층(116)에 의해 차단될 수 있다. 절연층(116)은 제1 및 제2 전극(E1, E2) 중 하나의 전극(예를 들어, 제1 전극(E1))을 덮고, 다른 하나의 전극(예를 들어, 제2 전극(E2))의 일부를 노출시켜 전도성을 갖는 제1 액체(LQ1)에 전기 에너지가 인가되도록 할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 액체 렌즈(110A)의 등가회로를 나타낸다.
도 2 및 도 4를 참조하여, 액체 렌즈(110A)의 동작에 대해 살펴보면 다음과 같다.
구동 전압에 대응하여 계면(BO)의 형상이 조정되는 액체 렌즈(110A)는 동일한 각 거리를 가지고 4개의 서로 다른 방향에 배치된 복수의 제1 전극(E1:E11, E12, E13, E14) 및 제2 전극(E2:CO)을 통해서 구동 전압을 인가 받을 수 있다. 복수의 제1 전극(E1:E11, E12, E13, E14) 중 어느 하나와 제2 전극(E2:C0)를 통해서 구동 전압이 인가되면 캐비티(CA)에 배치된 제1 액체(LQ1)와 제2 액체(LQ2)의 계면(BO)의 형상이 변형될 수 있다. 제1 액체(LQ1)와 제2 액체(LQ2)의 계면(BO)의 변형의 정도 및 형태는 AF 기능 또는 OIS 기능 중 적어도 하나를 구현하기 위해, 제어 회로(200)에 의해 제어될 수 있다. 즉, 제어 회로(200)는 액체 렌즈(110A)를 제어하는 구동 전압을 생성할 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 액체 렌즈(110A)는 그(110A)의 일측이 제1 전극(E1:E11, E12, E13, E14)으로부터 전압을 인가 받고, 그(110A)의 타측이 제2 전극(E2:C0)과 연결되어 전압을 인가받는 복수의 캐패시터(CAP)의 개념으로 설명될 수 있다.
한편, 실시 예에 의한 카메라 모듈(1000)의 개념을 설명하기 위해, 도 1에서 온도 검출 소자(120)가 액체 렌즈(110)와 이격된 것으로 예시되어 있다. 그러나, 온도 검출 소자(120)는 액체 렌즈(110)에 배치될 수 있다. 즉, 실시 예에 의하면, 도 1에 도시된 온도 검출 소자(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 개별 전극인 제1 전극(E1:E11, E12, E13, E14)과 이격되어 배치되고, 도 3에 도시된 바와 같이 제1 플레이트(P1)에서 개별 전극인 제1 전극(E1:E11, E12, E13, E14)이 배치되는 제1 면(SF1) 상에 배치될 수 있다. 또한 제1 플레이트(P1)의 제1 면(SF1) 및 제2 면(SF2) 중에서 보다 넓은 면인 제1 면(SF1) 상에 배치될 수도 있다. 실시 예의 의하면, 온도 검출 소자(120)는 복수 개일 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 의한 온도 검출 소자(120:120A)는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 온도 검출 소자(120)의 다양한 실시 예(120A, 120B)의 평면 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 5에 도시된 I-I’선을 절취한 단면도에 해당하며, 이해를 돕기 위해, 도 5 및 도 6에서 도 3에 도시된 제2 플레이트(P2)의 도시는 생략되었다.
일 실시 예에 의하면, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 온도 검출 소자는 소정의 패턴 형상으로 제1 플레이트(P1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 온도 검출 소자(122A)는 도5에 도시된 실시 예처럼 라이트 브라켓(right braket) 평면 형상을 갖고, 제2 온도 검출 소자(124A)는 레프트 브라켓(left braket) 평면 형상을 가질 수 있으나, 이는 하나의 실시 예에 불과하며 다른 패턴을 가질 수도 있다.
다른 실시 예에 의하면, 도 6에 도시된 바와 같이, 온도 검출 소자(120B)의 제1 및 제2 온도 검출 소자(122B, 124) 각각은 서펜타인(serpentine) 평면 형상을 가질 수 있다.
도 2, 도 5 및 도 6은 온도 검출 소자(120A, 120B)의 예시적인 평면 형상이며, 실시 예는 이에 국한되지 않고 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
이하, 도 5에 도시된 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)에 대해 살펴보지만, 평면 형상이 다름을 제외하면, 도 6에 대한 특별한 설명이 없는 한 하기의 설명은 도 6에 도시된 제1 및 제2 온도 검출 소자(122B, 124B)에 대해서도 적용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)는 제1 플레이트(P1)의 제1 면(SF1)과 제2 플레이트(P2) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 도 2에서 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)는 외견상 보이지 않으나, 이해를 돕기 위해, 점선으로 도시하였다.
또한, 도 3을 참조하면, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)는 제1 플레이트(P1)에 각각 배치될 수 있다. 추후에 도 8에서 설명되지만, 액체 렌즈(110A)의 온도를 감지하기 위해, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)에 전류를 흘려준다. 이때, 절연층(IS1, IS2)을 개재하지 않고, 제1 전극(E1) 위에 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)를 배치할 경우, 제1 전극(E1)과 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)는 단락될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제1 전극(E1)과 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A) 각각의 사이에 절연층(IS1, IS2)을 배치하여, 이들(E1, 122A, 124A)을 전기적으로 이격시킴으로써, 이들(E1, 122A, 124A)이 단락됨을 방지할 수 있다. 절연층(IS1, IS2)은 공기층 또는 제1 플레이트(P1)와 제2 플레이트(P2)를 융착시킴으로 인해 발생되는 글래스층 또는 다른 절연부재가 배치될 수 있으며, 절연층(IS1, IS2)은 도 3에 도시된 절연층(116)과 동일한 물질로 구현될 수도 있다.
도 5에 예시된 바와 같이, 제1 온도 검출 소자(122A)와 제2 온도 검출 소자(124A)는 액체 렌즈(110A)의 중심을 사이에 두고 서로 대향하여 배치될 수 있다. 마찬가지로, 도 6에 예시된 바와 같이, 제1 온도 검출 소자(122B)와 제2 온도 검출 소자(124B)는 액체 렌즈(110A)의 중심을 사이에 두고 서로 대향하여 배치될 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 온도 검출 소자(122A)와 제2 온도 검출 소자(124A)는 y축 방향과 수직이며, x축 및 z축과 평행하며 액체 렌즈(110A)의 중심을 지나는 면을 기준으로 서로 대칭인 평면 형상을 가질 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
도 5에 도시된 제1 온도 검출 소자(122A)와 제2 온도 검출 소자(124A) 각각에서, 액체 렌즈(110A)의 온도에 따라 변하는 저항값의 변화량은 서로 동일할 수 있다. 이를 위해, 제1 온도 검출 소자(122A)의 저항값과 제2 온도 검출 소자(124A)의 저항값은 서로 동일할 수도 있다.
마찬가지로, 도 6에 도시된 제1 온도 검출 소자(122B)와 제2 온도 검출 소자(124B) 각각에서, 액체 렌즈(110A)의 온도에 따라 변하는 저항값의 변화량은 서로 동일할 수 있다. 이를 위해, 제1 온도 검출 소자(122B)의 저항값과 제2 온도 검출 소자(124B)의 저항값은 서로 동일할 수도 있다.
예를 들어, 제1 온도 검출 소자(122A, 122B) 및 제2 온도 검출 소자(124A, 124B)는 온도에 따라 변하는 저항 또는 서미스터(thermistor)로 구현될 수 있다.
한편, 다시 도 1을 참조하면, 온도 감지부(210)는 온도 검출 소자(120)와 연결되어 액체 렌즈(110)의 온도에 대한 정보를 감지하고, 감지된 온도에 대한 정보를 출력단자 OUT를 통해 출력할 수 있다. 온도 감지부(210)는 제어 회로(200)에 포함될 수 있으나, 실시 예는 온도 감지부(210)가 포함되는 제어 회로(200)의 특정한 구성에 국한되지 않는다. 예를 들어 온도 감지부(210)는 제어 회로(200)와 액체 렌즈를 전기적으로 연결하는 연결 기판에 배치될 수도 있다.
온도 감지부(210)의 역할을 수행할 수 있는 제어 회로(200)는 액체 렌즈(110)에 구동 전압(또는, 동작 전압)을 공급하는 역할을 수행할 수도 있다. 이러한 제어 회로(200)와 이미지 센서(300)는 하나의 메인 기판 예를 들어, 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board) 상에 실장될 수 있으나, 이는 하나의 예에 불과할 뿐 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 온도 감지부(210)는 메인 기판에 배치될 수 있다. 제어 회로(200)는 후술되는 도 11에 도시된 메인 기판(480)에 해당할 수 있다.
이미지 센서(300)는 렌즈 어셈블리(100)의 액체 렌즈(110)를 통과한 광을 이미지 데이터로 변환하는 기능을 수행할 수 있다. 보다 구체적으로, 이미지 센서(300)는 복수의 픽셀을 포함하는 픽셀 어레이를 통해 광을 아날로그 신호로 변환하고, 아날로그 신호에 상응하는 디지털 신호를 합성하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다.
실시 예에 의한 카메라 모듈(1000)이 광학 기기(Optical Device, Optical Instrument)에 적용될 경우, 제어 회로(200)의 구성은 광학 기기에서 요구하는 사양에 따라 다르게 설계될 수 있다. 특히, 제어 회로(200)는 하나의 칩(single chip)으로 구현되어, 렌즈 어셈블리(100)로 인가되는 구동 전압의 세기를 줄일 수 있다. 이를 통해, 휴대용 장치에 탑재되는 광학 기기의 크기가 더욱 작아질 수 있다.
도 1, 도 2, 도 3, 도 5 및 도 6에 도시된 액체 렌즈(100:110A) 및 온도 검출 소자(120:120A, 120B)는 모듈화될 수도 있다. 이하, 모듈화된 액체 렌즈(110, 110A)를 ‘액체 렌즈 모듈’이라 칭하며 다음과 같이 도 7을 참조하여 액체 렌즈 모듈(130)을 설명한다.
도 7은 실시 예에 의한 액체 렌즈 모듈(130)의 사시도를 나타낸다.
도 7에서, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)는 액체 렌즈(110A)에 매립되지만, 제1 연결 기판(132)과 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A) 간의 연결 관계의 이해를 돕기 위해, 액체 렌즈(110A)의 외부에 도시하였다.
도 7은 제1 연결 기판(132)과 제2 연결 기판(134)이 -z축 방향으로 벤딩되기 이전의 평면도를 나타낸다.
액체 렌즈 모듈(130)은 제1 연결 기판(132), 액체 렌즈(110A), 온도 검출 소자(120A) 및 제2 연결 기판(134)을 포함할 수 있다. 실시 예에 의한 액체 렌즈(100) 및 온도 검출 소자(120)는 이하에서 설명되는 액체 렌즈 모듈(130)의 특정한 형태에 국한되지 않는다.
또한, 도 7에 도시된 온도 검출 소자(120A)는 도 6에 도시된 온도 검출 소자(120B)로 대체될 수 있다. 즉, 액체 렌즈 모듈(130)은 도 5에 도시된 온도 검출 소자(120A) 대신에 도 6에 도시된 온도 검출 소자(120B)를 포함할 수도 있다. 도 7에 도시된 액체 렌즈(110A) 및 온도 검출 소자(120A)는 도 2, 도 3, 도 5에 도시된 액체 렌즈(110A) 및 온도 검출 소자(120A)에 각각 해당하므로 동일한 참조부호를 사용하였으며 중복되는 설명을 생략한다.
제1 연결 기판(132)은 액체 렌즈(110A)에 포함된 복수의 제1 전극(E1:E11, E12, E13, E14)을 제어 회로(200)가 포함된 메인 기판에 전기적으로 연결하며, 액체 렌즈(110A) 위에 배치될 수 있다. 게다가, 제1 연결 기판(132)은 온도 검출 소자(120A)를 메인 기판에 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 연결 기판(132)과 온도 검출 소자(120A)는 다양한 형태로 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 례를 도 2, 도 3, 도 5 내지 도 7을 참조하여 다음과 같이 살펴보지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
도 3에서 제2 플레이트(P2)가 제1 전극(E1)(예를 들어, E11, E13)을 제1 연결 기판(132)에 전기적으로 연결시키기 위해 제1 전극(E1)의 일부를 노출시키는 바와 같이, 제2 플레이트(P2)는 온도 검출 소자(120:120A, 120B)의 단부를 노출시킬 수 있다. 이를 위해, 도 2에 도시된 액체 렌즈(110A)의 제2 플레이트(P2)는 제1 내지 제4 홈(H1 내지 H4)을 갖는다. 도 2, 도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 홈(H1)은 제1 온도 검출 소자(122A, 122B)의 일단(T11)을 노출시키고, 제2 홈(H2)은 제1 온도 검출 소자(122A, 122B)의 타단(T12)을 노출시키고, 제3 홈(H3)은 제2 온도 검출 소자(124A, 124B)의 일단(T21)을 노출시키고, 제4 홈(H4)은 제2 온도 검출 소자(124A, 124B)의 타단(T22)을 노출시킨다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 액체 렌즈(110A)는 제1 및 제2 에지 영역(EA1, EA2)을 포함할 수 있다. 제1 에지 영역(EA1)은 액체 렌즈(110A)의 중심을 사이에 두고 제2 에지 영역(EA2)과 대향하는 영역일 수 있다. 즉, 제2 에지 영역(EA2)은 제1 에지 영역(EA1)의 반대측 영역일 수 있다.
제1 온도 검출 소자(122A, 122B)의 일단(T11)과 타단(T12)은 액체 렌즈(110A)의 제1 에지 영역(EA1)에 배치되고, 제2 온도 검출 소자(124A, 124B)의 일단(T21)과 타단(T22)은 액체 렌즈(110A)의 제2 에지 영역(EA2)에 배치될 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 제1 연결 기판(132)은 내측 귀퉁이에서 액체 렌즈(110A)를 향해 돌출되어, 4개의 제1 전극(E11, E12, E13, E14)과 각각 전기적 또는 물리적으로 연결되는 제1 돌출부(P11 내지 P14)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부 중에서, 제1-1 돌출부(P11)는 제1-1 전극(E11)과 전기적 또는 물리적으로 연결되고, 제1-2 돌출부(P12)는 제1-2 전극(E12)과 전기적 또는 물리적으로 연결되고, 제1-3 돌출부(P13)는 제1-3 전극(E13)과 전기적 또는 물리적으로 연결되고, 제1-4 돌출부(P14)는 제1-4 전극(E14)과 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
또한, 제1 연결 기판(132)은 내측 귀퉁이 사이의 내측 가장 자리 면으로부터 액체 렌즈(110A)를 향해 돌출된 제2 돌출부(P21 내지 P24)를 포함할 수 있다. 제2 돌출부 중에서 제2-1 돌출부(P21)는 제1 홈(H1)을 통해 노출된 제1 온도 검출 소자(122A, 122B)의 일단(T11)과 전기적 또는 물리적으로 연결된다. 제2-2 돌출부(P22)는 제2 홈(H2)을 통해 노출된 제1 온도 검출 소자(122A, 122B)의 타단(T12)과 전기적 또는 물리적으로 연결된다. 제2-3 돌출부(P23)는 제3 홈(H3)을 통해 노출된 제2 온도 검출 소자(124A, 124B)의 일단(T21)과 전기적 또는 물리적으로 연결된다. 제2-4 돌출부(P24)는 제4 홈(H4)을 통해 노출된 제2 온도 검출 소자(124A, 124B)의 타단(T22)과 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
제1 연결 기판(132)은 4개의 제1 돌출부(PT11 내지 P14)와 4개의 제2 돌출부(P21 내지 P24) 각각과 전기적으로 연결된 연결 패드(CP1)를 포함할 수 있다. 제1 연결 기판(132)의 연결 패드(CP1)가 제어 회로(200)의 메인 기판(예를 들어, 도 11에 도시된 480) 상에 형성된 전극 패드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 제1 연결 기판(132)은 메인 기판을 향해 -z축 방향으로 벤딩(bending)된 후, 연결 패드(CP1)와 전극 패드는 전도성 에폭시(conductive epoxy)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제1 연결 기판(132)은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)으로 구현될 수 있다.
제2 연결 기판(134)은 액체 렌즈(110A)에 포함된 제2 전극(E2)을 메인 기판(예를 들어, 도 11에 도시된 480)에 전기적으로 연결하며, 액체 렌즈(110A) 아래에 배치될 수 있다. 제2 연결 기판(134)은 FPCB 또는 단일 메탈 기판(전도성 메탈 플레이트)으로 구현될 수 있다.
제2 연결 기판(134)은 제2 전극(E2)과 전기적으로 연결된 연결 패드(CP2)를 통해 메인 기판 상에 형성된 전극 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 제2 연결 기판(134)은 메인 기판(200)을 향해 -z축 방향으로 벤딩될 수 있다.
실시 예에 의한 액체 렌즈 모듈(130)은 스페이서(136)를 더 포함할 수 있다.
스페이서(136)는 링 형상으로 제1 연결 기판(132)과 제2 연결 기판(134) 사이에서 액체 렌즈(110A)의 측면을 둘러싸며 배치되어, 액체 렌즈(110A)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 이를 위해, 스페이서(136)는 액체 렌즈(110A)가 그의 내부에 장착, 안착, 접촉, 고정, 가고정, 지지, 결합, 또는 배치될 수 있는 형상을 가질 수 있다.
이하, 온도 감지부(210)에서 온도 검출 소자(120:120A, 120B)를 이용하여 액체 렌즈(110, 110A)의 온도를 감지하는 일 례를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다. 도 5에 도시된 온도 검출 소자(120A)를 이용하여 액체 렌즈(110, 110A)의 온도를 감지하는 것으로 설명하지만, 하기의 설명은 도 6에 도시된 온도 검출 소자(120B)를 이용하여 액체 렌즈(110, 110A)의 온도를 감지하는 경우에도 적용될 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 카메라 모듈(1000)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8에 도시된 온도 감지부(210A)는 도 1에 도시된 온도 감지부(210)의 실시 예에 해당한다.
온도 감지부(210A)는 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11)과 연결될 수 있다. 이를 위해, 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11)은 제1 연결 기판(132)을 통해 메인 기판(예를 들어, 도 11에 도시된 480)에 배치된 온도 감지부(210A)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제1 온도 검출 소자(122A)의 타단(T12)은 제2 온도 검출 소자(124A)의 일단(T21)과 연결될 수 있다. 이를 위해, 제1 온도 검출 소자(122A)의 타단(T12)과 제2 온도 검출 소자(124A)의 일단(T21)은 제1 연결 기판(132)을 통해 연결되거나 제1 연결 기판(132)과 메인 기판을 통해 서로 연결될 수 있다.
제2 온도 검출 소자(124A)의 타단(T22)은 기준 전위(예를 들어, 접지)와 연결될 수 있다. 이를 위해, 제2 온도 검출 소자(124A)의 타단(T22)은 제1 연결 기판(132) 또는 제1 연결 기판(132)과 메인 기판을 통해 기준 전위와 연결될 수 있다.
실시 예에 의하면, 온도 감지부(210A)는 감지 구동부(212) 및 온도 정보 측정부(214)를 포함할 수 있다.
감지 구동부(212)는 제1 온도 검출 소자(122A)에 구동 신호를 공급하는 역할을 한다. 예를 들어, 감지 구동부(212)는 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11)을 통해 구동 신호를 공급할 수 있다. 감지 구동부(212)에서 공급되는 구동 신호는 전류 형태일 수도 있고, 전압 형태일 수도 있다.
일 실시 예에 의하면, 감지 구동부(212)가 전류 형태의 구동 신호를 공급할 경우, 감지 구동부(212)는 도 8에서 전류원(IS)을 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에 의하면, 감지 구동부(212)가 전압 형태의 구동 신호를 공급할 경우, 감지 구동부(212)는 도 8에서 공급 전압(VD)과 제1 저항(R1)을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 의하면, 감지 구동부(212)가 전류 형태 또는 전압 형태의 구동 신호를 선택적으로 공급할 경우, 감지 구동부(212)는 전류원(IS), 공급 전압(VD), 제1 저항(R1)뿐만 아니라, 제1 및 제2 스위치(S1, S2)를 포함하고, 카메라 모듈(1000)은 제3 내지 제6 스위치(S3 내지 S6) 및 저항(R2)을 더 포함할 수 있다. 제1 내지 제6 스위치(S1 내지 S6)의 턴 온과 턴 오프는 도 1에 도시된 제어 회로(200)의 메인 기판에서 조정될 수 있다. 이를 위해, 제어 회로(200)는 제1 내지 제6 스위치(S1 내지 S6)를 턴 온 또는 턴 오프시키는 스위치 제어 신호를 생성하여 발생할 수 있다.
제1 스위치(S1)는 정전류원(IS)과 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11) 사이에 배치되고, 제2 스위치(S2)는 저항(R1)과 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11) 사이에 배치될 수 있다.
제3 스위치(S3)는 온도 정보 측정부(214)와 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11) 사이에 배치되고, 제4 스위치(S4)는 온도 정보 측정부(214)와 제2 온도 검출 소자(124A)의 타단(T22) 사이에 배치될 수 있다.
제5 스위치(S5)는 제2 온도 검출 소자(124A)의 타단(T22)과 기준 전위(또는, 접지) 사이에 배치되고, 제6 스위치(S6)는 제2 온도 검출 소자(124A)의 타단(T22)과 저항(R2) 사이에 배치될 수 있다.
온도 정보 측정부(214)는 온도 검출 소자(120)에 연결되어 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도 정보를 측정할 수 있다.
예를 들어, 감지 구동부(212)가 전류 형태의 구동 신호를 공급할 경우, 온도 정보 측정부(214)는 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11)에 연결되어, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도 정보를 측정할 수 있다. 이를 위해, 정전류원(IS)은 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11)에 연결되고, 전류 형태의 구동 신호를 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단으로 공급할 수 있다.
또는, 감지 구동부(212)가 전압 형태의 구동 신호를 공급할 경우, 온도 정보 측정부(214)는 제2 온도 검출 소자(124A)의 타단(T22)에 연결되어, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도 정보를 측정할 수 있다. 이를 위해, 제1 저항(또는, 부하 저항)(R1)은 전압 형태의 구동 신호와 제1 온도 검출 소자(122A1)의 일단(T11) 사이에 연결될 수 있다.
즉, 온도 정보 측정부(214)는 제1 온도 검출 소자(122A)의 일단(T11)에서의 전압(VS1) 또는 제2 온도 검출 소자(124A)의 타단(T22)에서의 전압(VS2)을 측정하고, 측정된 전압(VS1 또는 VS2)으로부터 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도 정보를 측정할 수 있다. 이를 위해, 온도 정보 측정부(214)는 아날로그/디지털 변환기(214A)를 포함할 수 있다. 아날로그/디지털 변환기(214A)는 전압(VS1 또는 VS2)을 측정하고, 측정된 전압(VS1 또는 VS2)을 디지털 형태로 변환하며, 변환된 결과를 온도 정보로서 출력단자 OUT를 통해 출력할 수 있다.
이하, 온도 감지부(210A)에서 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도 정보를 측정하는 원리를 다음과 같이 설명한다.
도 9는 구동 신호가 전류 형태로 공급될 때, 도 8에 도시된 카메라 모듈의 등가 회로를 나타낸다.
먼저, 감지 구동부(212)가 전류 형태로 구동 신호를 공급할 경우, 온도 정보 측정부(214)의 동작을 다음과 같이 도 8 및 도 9를 참조하여 살펴본다.
제1, 제3 및 제5 스위치(S1, S3, S5)는 턴 온되고, 제2, 제4 및 제6 스위치(S2, S4, S6)는 턴 오프된다. 이로 인해, 도 8에 도시된 카메라 모듈은 도 9에 도시된 바와 같이 결선될 수 있다.
도 9를 참조하면, 정전류원(IS)으로부터 출력되는 전류(I)는 화살표 방향으로 흐르게 된다. 이때, 온도 정보 측정부(214)에서 감지된 전압(VS1)은 다음 수학식 1과 같다.
Figure 112018127455579-pat00001
여기서, RT는 제1 온도 검출 소자(122A)의 저항값(RT1)과 제2 온도 검출 소자(124A)의 저항값(RT2)을 합산한 저항값이다.
수학식 1의 감지된 전압(VS1)은 아날로그/디지털 변환기(214A)에서 디지털 형태로 변환되어 출력단자 OUT를 통해 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도 정보로서 출력된다.
출력단자 OUT를 통해 출력되는 온도 정보를 이용하여, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도를 추정할 수 있다. 즉, 수학식 1에서, 전류(I)는 정전류원(IS)에서 공급하는 일정한 고정된 값이므로, VS1을 이용하여 RT를 알 수 있다. 만일, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)가 온도에 반비례하는 저항값(RT1, RT2)을 갖는 네가티브형 서미스터로 구현된다면, 온도가 증가함에 따라 저항값(RT)은 감소한다. 그러나, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)가 온도에 비례하는 저항값(RT1, RT2)을 갖는 포지티브형 서미스터로 구현된다면, 온도가 증가함에 따라 저항값(RT)은 증가한다. 이와 같이, 온도 감지부(214)로부터 출력단자 OUT를 통해 출력되는 디지털 형태의 전압(VS1)을 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도로서 환산할 수 있다.
도 10은 구동 신호가 전압 형태로 공급될 때, 도 8에 도시된 카메라 모듈의 등가 회로를 나타낸다.
먼저, 감지 구동부(212)가 전압 형태로 구동 신호를 공급할 경우에 대해 다음과 같이 도 8 및 도 10을 참조하여 온도 정보 측정부(214)의 동작을 살펴본다.
제2, 제4 및 제6 스위치(S2, S4, S6)는 턴 온되고, 제1, 제3 및 제5 스위치(S1, S3, S5)는 턴 오프된다. 이로 인해, 도 8에 도시된 카메라 모듈은 도 10에 도시된 바와 같이 결선될 수 있다.
도 10을 참조하면, 공급 전압(VD)으로부터 저항(R1)을 통해 전압 형태의 구동 신호가 인가되면, 온도 정보 측정부(214)에서 감지된 제2 온도 검출 소자(124A)의 타단(T22)에서의 전압(VS2)은 다음 수학식 2과 같다.
Figure 112018127455579-pat00002
여기서, RT는 전술한 바와 같이 저항값(RT1 및 RT2)을 합산한 저항값이고, VD는 공급 전압으로서 고정된 값이고, R2는 외부 저항으로서 고정된 저항값을 갖는다.
감지된 전압(VS2)은 아날로그/디지털 변환기(214A)에서 디지털 형태로 변환되어 출력단자 OUT를 통해 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도 정보로서 출력한다.
출력단자 OUT를 통해 출력되는 온도 정보를 이용하여, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도를 알 수 있다. 수학식 2에서, 공급 전압(VD)과 제2 저항(R2)은 고정된 값이므로, VS2를 이용하여 RT를 알 수 있다. 만일, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)가 온도에 반비례하는 저항값(RT1 RT2)을 갖는 네가티브형 서미스터로 구현된다면, 온도가 증가함에 따라 저항값(RT)은 감소한다. 그러나, 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)가 온도에 비례하는 저항값(RT1, RT2)을 갖는 포지티브형 서미스터로 구현된다면, 온도가 증가함에 따라 저항값(RT)은 증가한다. 이와 같이, 온도 감지부(214)로부터 출력단자 OUT를 통해 출력되는 디지털 형태의 전압(VS2)을 제1 및 제2 온도 검출 소자(122A, 124A)의 온도로서 환산할 수 있다.
도 8에 도시된 카메라 모듈의 스위치(S1 내지 S6)는 동작별로 다음 표 1에서와 턴 온/턴 오프한다.
구분 OP1 OP2
S1 1 0
S2 0 1
S3 1 0
S4 0 1
S5 1 0
S6 0 1
표 1에서 OP1은 전류 형태의 구동 신호가 인가될 때, 액체 렌즈(110A)의 온도를 감지하는 스위칭 동작을 나타내고, OP2는 전압 형태의 구동 신호가 인가될 때, 액체 렌즈(110A)의 온도를 감지하는 스위칭 동작을 나타낸다. 표 1에서 ‘0’은 해당하는 스위치가 턴 오프임을 나타내고, ‘1’은 해당하는 스위치가 턴 온임을 나타낸다.
이하, 전술한 실시 예에 의한 카메라 모듈(1000)의 일 실시 예를 첨부된 도 11 및 도 12를 참조하여 다음과 같이 설명한다.
도 11은 도 1에 도시된 카메라 모듈(1000)의 일 실시 예(1000A)에 의한 분해 사시도를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 카메라 모듈(1000A)은 렌즈 어셈블리, 이미지 센서(300) 및 메인 기판(480)을 포함할 수 있다. 여기서, 렌즈 어셈블리, 이미지 센서(300) 및 메인 기판(480)은 도 1에 도시된 렌즈 어셈블리, 이미지 센서(300) 및 제어 회로(200)의 실시 예에 각각 해당한다.
또한, 카메라 모듈(1000A)은 제1 커버(410) 및 미들 베이스(450)를 더 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(1000A)은 센서 베이스(460) 및 필터(470)를 더 포함할 수도 있다. 또한, 카메라 모듈(1000A)은 회로 커버(472)를 더 포함할 수 있다. 회로 커버(472)는 전자기 차폐기능을 할 수 있다.
실시 예에 의하면, 도 11에 도시된 카메라 모듈(1000A)의 구성 요소(420 내지 470) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 또는, 도 11에 도시된 구성 요소(420 내지 470)와 다른 적어도 하나의 구성 요소가 카메라 모듈(1000A)에 더 추가되어 포함될 수도 있다.
도 11을 참조하면, 렌즈 어셈블리는 액체 렌즈 모듈(130), 제1 렌즈부(420), 홀더(430) 또는 제2 렌즈부(440) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 메인 기판(480)의 위에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리의 제1 렌즈부(420)와 제2 렌즈부(440) 중 하나는 생략될 수 있다.
렌즈 어셈블리에서 액체 렌즈(110A)와 구별하기 위하여 제1 렌즈부(420) 및 제2 렌즈부(440)를 '제1 고체 렌즈부' 및 '제2 고체 렌즈부'라고 각각 칭할 수도 있다.
제1 렌즈부(420)는 렌즈 어셈블리의 상측에 배치되며, 렌즈 어셈블리의 외부로부터 광이 입사되는 영역일 수 있다. 즉, 제1 렌즈부(420)는 홀더(430) 내에서 액체 렌즈 모듈(130) 위에 배치될 수 있다. 제1 렌즈부(420)는 하나의 렌즈로 구현될 수도 있고, 중심축을 기준으로 정렬되어 광학계를 형성하는 2개 이상의 복수의 렌즈로 구현될 수도 있다. 여기서, 중심축이란, 카메라 모듈(1000A)에 포함된 제1 렌즈부(420), 액체 렌즈 모듈(130) 및 제2 렌즈부(440)가 형성하는 광학계의 광축(LX)을 의미할 수도 있고, 광축(LX)과 나란한 축을 의미할 수도 있다. 광축(LX)은 이미지 센서(300)의 광축에 해당할 수 있다. 즉, 제1 렌즈부(420), 액체 렌즈 모듈(130), 제2 렌즈부(440) 및 이미지 센서(300)는 액티브 얼라인(AA:Active Align)을 통해 광축(LX)으로 정렬되어 배치될 수 있다. 여기서, 액티브 얼라인이란, 보다 나은 이미지 획득을 위해 제1 렌즈부(420), 제2 렌즈부(440) 및 액체 렌즈 모듈(130) 각각의 광축을 일치시키고, 이미지 센서(300)와 렌즈부들(420, 440)과 액체 렌즈 모듈(130) 간의 축 또는 거리 관계를 조절하는 동작을 의미할 수 있다.
도 12는 도 11에 도시된 홀더(430)와 액체 렌즈 모듈(130)을 설명하기 위한 도면이다. 즉, 도 12는 홀더(430) 및 액체 렌즈부(130)의 분해 사시도를 나타낸다. 도 12에 도시된 홀더(430)는 제1 및 제2 홀(HO1, HO2)과 제1 내지 제4 측벽을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 홀(HO1, HO2)은 홀더(430)의 상부와 하부에 각각 형성되어, 홀더(430)의 상부와 하부를 각각 개방시킬 수 있다. 여기서, 제1 홀(HO1) 및 제2 홀(HO2)은 관통 홀일 수 있다. 제1 렌즈부(420)는 홀더(430)의 내부에 형성된 제1 홀(HO1)에 수용, 장착, 안착, 접촉, 고정, 가고정, 지지, 결합, 또는 배치될 수 있고, 제2 렌즈부(440)는 홀더(430)의 내부에 형성된 제2 홀(HO2)에 수용, 장착, 안착, 접촉, 고정, 가고정, 지지, 결합, 또는 배치될 수 있다.
또한, 홀더(430)의 제1 및 제2 측벽은 광축(LX) 방향과 수직하는 방향(예를 들어, x축 방향)으로 서로 대면하여 배치되고, 제3 및 제4 측벽은 x축 방향 및 광축(LX) 방향 각각과 수직하는 방향(예를 들어, y축 방향)으로 서로 대면하여 배치될 수 있다. 또한, 도 12에 예시된 바와 같이 홀더(430)에서 제1 측벽은 제3 개구(OP3)를 포함하고, 제2 측벽은 제3 개구(OP3)와 같은 또는 유사한 형상의 제4 개구(OP4)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 측벽에 배치된 제3 개구(OP3)와 제2 측벽에 배치된 제4 개구(OP4)는 광축(LX) 방향과 수직인 방향(예를 들어, x축 방향)으로 서로 대면하여 배치될 수 있다.
제3 및 제4 개구(OP3, OP4)에 의해 액체 렌즈 모듈(130)이 배치될 홀더(430)의 내부 공간이 개방될 수 있다. 이때, 액체 렌즈 모듈(130)은 제3 또는 제4 개구(OP3, OP4)를 통해 삽입되어 홀더(430)의 내부 공간에 장착, 안착, 접촉, 고정, 가고정, 지지, 결합, 또는 배치될 수 있다. 예를 들어, 액체 렌즈 모듈(130)은 제3 개구(OP3)를 통해 홀더(430)의 내부 공간에 삽입될 수 있다.
이와 같이, 액체 렌즈 모듈(130)이 제3 또는 제4 개구(OP3, OP4)를 통해 홀더(430) 내부 공간으로 삽입될 수 있도록, 광축(LX) 방향을 기준으로 홀더(430)의 제3 또는 제4 개구(OP3, OP4) 각각의 크기는 액체 렌즈 모듈(130)의 y축과 z축 방향으로의 단면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 광축(LX) 방향으로 제3 및 제4 개구(OP3, OP4) 각각의 크기에 해당하는 높이(H)는 액체 렌즈 모듈(130)의 두께(TO)보다 클 수 있다.
제2 렌즈부(440)는 홀더(430) 내부에서 액체 렌즈 모듈(130)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 렌즈부(440)는 제1 렌즈부(420)와 광축 방향(예를 들어, z축 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다.
카메라 모듈(1000A)의 외부로부터 제1 렌즈부(420)로 입사된 광은 액체 렌즈 모듈(130)을 통과하여 제2 렌즈부(440)로 입사될 수 있다. 제2 렌즈부(440)는 하나의 렌즈로 구현될 수도 있고, 중심축을 기준으로 정렬되어 광학계를 형성하는 2개 이상의 복수의 렌즈로 구현될 수도 있다.
액체 렌즈 모듈(130)과 달리, 제1 렌즈부(420) 및 제2 렌즈부(440) 각각은 고체 렌즈로서, 유리 또는 플라스틱으로 구현될 수 있으나, 실시 예는 제1 렌즈부(420) 및 제2 렌즈부(440) 각각의 특정한 재질에 국한되지 않는다.
다시 도 11을 참조하면, 제1 커버(410)는 홀더(430), 액체 렌즈 모듈(130) 및 미들 베이스(450)를 둘러싸도록 배치되어, 이들(430, 130, 450)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 특히, 제1 커버(410)가 배치됨으로써, 광학계를 형성하는 복수의 렌즈들을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
또한, 홀더(430)에 배치되는 제1 렌즈부(420)가 외부광에 노출될 수 있도록, 제1 커버(410)는 그(410)의 상부면에 형성된 상측 개구(410H)를 포함할 수 있다.
또한, 제1 커버(410)는 홀더(430)의 상면과 제1 내지 제4 측벽을 덮도록 배치될 수 있다.
또한, 미들 베이스(450)는 홀더(430)의 제2 홀(HO2)을 둘러싸면서 배치될 수 있다. 이를 위해, 미들 베이스(450)는 제2 홀(HO2)을 수용하기 위한 수용홀(450H)을 포함할 수 있다.
제1 커버(410)의 상측 개구(410H)와 마찬가지로 수용홀(450H)은 미들 베이스(450)의 중앙 부근에서, 카메라 모듈(1000A)에 배치된 이미지 센서(300)의 위치에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
미들 베이스(450)는 메인 기판(480) 상에서 회로 소자(481)와 이격되어 메인 기판(480)에 장착될 수 있다. 즉, 홀더(430)는 회로 소자(481)와 이격되어 메인 기판(480) 상에 배치될 수 있다.
메인 기판(480)은 미들 베이스(450)의 하부에 배치되고, 이미지 센서(300)가 장착, 안착, 접촉, 고정, 가고정, 지지, 결합, 또는 수용될 수 있는 홈, 회로 소자(481), 연결부(또는, FPCB)(482) 및 커넥터(483)를 포함할 수 있다.
메인 기판(480)의 회로 소자(481)는 액체 렌즈 모듈(130) 및 이미지 센서(300)를 제어하는 제어 모듈을 구성할 수 있다. 회로 소자(481)는 수동 소자 및 능동 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 다양한 넓이 및 높이를 가질 수 있다. 회로 소자(481)는 복수 개일 수 있으며, 메인 기판(480)의 높이보다 높은 높이를 가지면서 외부로 돌출될 수 있다. 복수의 회로 소자(481)는 홀더(430)와 광축(LX)에 평행한 방향상에서 오버랩 되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 회로 소자(481)는 파워 인덕터(power inductor) 및 자이로 센서 등을 포함할 수 있으나, 실시 예는 회로 소자(481)의 특정한 종류에 국한되지 않는다.
또한, 회로 소자(481)는 도 1에 도시된 출력단자 OUT를 통해 출력되는 전압값(VS1, VS2)을 이용하여 온도 검출 소자(120)의 온도를 산정할 수도 있고, 커넥터(483)를 통해 외부로 전송할 수도 있다. 또한, 회로 소자(481)는 도 8에 도시된 제1 내지 제6 스위치(S1 내지 S6)를 포함할 수도 있으며, 이들(S1 내지 S6)의 턴 온 또는 턴 오프를 제어하는 스위치 제어 신호를 생성할 수도 있다.
메인 기판(480)은 홀더(430)가 배치되는 홀더 영역과 복수의 회로소자(481)가 배치되는 소자 영역을 포함할 수 있다.
메인 기판(480)은 FPCB(482)를 포함하는 RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board)로 구현될 수 있다. FPCB(482)는 카메라 모듈(1000A)이 장착되는 공간이 요구하는 바에 따라 벤딩될 수 있다.
한편, 커넥터(483)는 메인 기판(480)을 카메라 모듈(1000A) 외부의 전원 또는 기타 다른 장치(예를 들어, application processor)와 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 도 11에 도시된 복수의 회로 소자(481) 중 일부는 전자 방해(EMI: electromagnetic interference)나 노이즈를 야기할 수 있다. 특히, 복수의 회로 소자(481) 중 파워 인덕터(481-1)는 다른 소자보다 더 많은 EMI를 야기할 수 있다. 이와 같이, EMI나 노이즈를 차단하기 위해, 회로 커버(472)는 메인 기판(480)의 소자 영역에 배치된 회로 소자(481)를 덮도록 배치될 수 있다.
또한, 회로 커버(472)가 회로 소자(481)를 덮도록 배치될 경우, 메인 기판(480)의 상부에 배치된 회로 소자(481)가 외부 충격으로부터 보호될 수 있다. 이를 위해 회로 커버(472)는 메인 기판(480)에 배치된 회로 소자(481)의 형상 및 위치를 고려하여 회로 소자(481)를 수용하여 덮기 위한 수용 공간을 포함할 수 있다.
한편, 필터(470)는 제1 렌즈부(420), 액체 렌즈 모듈(130) 및 제2 렌즈부(440)를 통과한 광에 대해 특정 파장 범위에 해당하는 광을 필터링할 수 있다. 필터(470)는 적외선(IR) 차단 필터 또는 자외선(UV) 차단 필터일 수 있으나, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 필터(470)는 이미지 센서(300) 위에 배치될 수 있다. 필터(470)는 센서 베이스(460)의 내부에 배치될 수 있다.
센서 베이스(460)는 미들 베이스(450)의 하부에 배치되고 메인 기판(480)에 부착될 수 있다. 센서 베이스(460)는 이미지 센서(300)를 둘러싸고 이미지 센서(300)를 외부의 이물질 또는 충격으로부터 보호할 수 있다.
메인 기판(480)은 센서 베이스(460)의 아래에 배치되고, 메인 기판(480) 상에 회로 소자(481)와 이격되어 센서 베이스(460)가 장착되며, 센서 베이스(460)의 위로 미들 베이스(450), 제2 렌즈부(440), 액체 렌즈 모듈(130) 및 제1 렌즈부(420)가 배치된 홀더(430)가 배치될 수 있다.
이하, 비교 례 및 실시 예에 의한 카메라 모듈을 다음과 같이 비교하여 설명한다. 여기서, 언급되는 비교 례는 실시 예에 의한 카메라 모듈이 갖는 효과의 이해를 돕기 위해 도시한 것에 불과하다.
도 13은 비교 례에 의한 카메라 모듈의 국부적인 평면도를 나타낸다.
도 13에 도시된 비교 례에 의한 카메라 모듈은 액체 렌즈(10) 및 서미스터(20)로 구성된다.
액체 렌즈(10)는 공통 전극(CO) 및 절연층(IS)을 포함할 수 있다. 여기서, 공통 전극(CO) 및 절연층(IS)은 전술한 실시 예에 의한 제2 전극(E2) 및 절연층(IS1, IS2)에 각각 해당한다. 절연층(IS)은 생략될 수 있다. 서미스터(20)는 전술한 실시 예에 의한 온도 검출 소자(120)와 같이 액체 렌즈(10)의 온도를 감지하기 위해 이용되는 동일한 역할을 수행한다.
평면상에서 도 13에 도시된 비교 례에 의한 서미스터(20)는 액체 렌즈(10)의 일측에 치우쳐서 배치된다. 이로 인해, 서미스터(20)의 패턴의 라인(20L)의 길이가 길어지고, 라인(20L) 간 거리가 좁아지기 때문에, 열에 의해 라인(20L)이 변형될 수도 있고, 구조적 설계가 복잡하고 및 제조 공정이 어려울 수 있다. 반면에, 실시 예에 의한 카메라 모듈(1000, 1000A)의 경우, 제1 온도 검출 소자(122A, 122B)와 제2 온도 검출 소자(124A, 124B)를 액체 렌즈(110A)의 제1 면(SF1)의 양측에 배치하므로, 온도 검출 소자(120A, 120B)의 라인간 길이를 길게 구현할 필요도 없고, 라인 간 간격(예를 들어, 도 6에 도시된 ‘d’)이 도 13에 도시된 비교 례보다 넓을 수 있다. 따라서, 비교 례와 비교할 때, 실시 예에 의한 온도 검출 소자(120A, 120B)는 열에 의해 그(120A, 120B)의 라인이 변형될 염려가 적고, 구조적 설계가 단순화되고, 제조 공정이 용이해질 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 개별 전극인 제1 전극(E1)이 배치되는 제1 플레이트(P1)의 제1 면(SF1)에서 제1 개구(O1)의 면적은 공통 전극인 제2 전극(E2)이 배치되는 제1 플레이트(P1)의 제2 면(SF2)에서 제2 개구(O2)의 면적보다 작다. 이를 고려할 때, 온도 검출 소자(120A, 120B)를 배치할 수 있는 면적이 제1 플레이트(P1)의 제2 면(SF2)보다 제1 면(SF1)이 더 크다. 도 13에 도시된 비교 례의 경우 공통 전극(CO)이 배치되는 제2 면(SF2) 상에 서미스터(20)가 배치된다. 이 경우, 서미스터(20)와 공통 전극(CO)을 충분히 이격시키지 않으면, 공통 전극(CO)에 연결된 제1 액체(LQ1)와 서미스터(20)가 서로 단락될 수도 있다. 이를 방지하기 위해, 서미스터(20)와 공통 전극(CO)을 충분히 이격시키기 위해, 액체 렌즈(10)의 면적을 크게 제조할 수 밖에 없다. 반면에, 실시 예에 의하면, 제2 면(SF2)보다 더 넓은 제1 면(SF1) 위에 온도 검출 소자(120A, 120B)를 배치하기 때문에, 비교 례와 비교할 때 액체 렌즈(110A)의 면적을 키울 필요도 없고 온도 검출 소자(120A, 120B)와 공통 전극(CO)인 제2 전극(E2)이 단락될 염려도 없다. 이와 같이, 실시 예는 비교 례보다 우수한 전기적 특성을 가질 수 있다.
게다가, 비교 례의 경우 서미스터(20)가 한 개이므로 서미스터(20)의 동작에 필요한 저항값 및 변화량을 조정함에 있어서 제한을 받는다. 반면에, 실시 례에 의한 카메라 모듈의 경우 온도 검출 소자(120A, 120B)가 복수 개이므로 온도 검출 소자(120A, 120B)의 동작에 필요한 저항값 및 변화량을 조정함에 있어서 비교 례보다 제한을 덜 받을 수 있다.
실시 예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시 예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(1000, 1000A)을 이용하여 광학 기기를 구현할 수 있다. 여기서, 광학 기기는 광 신호를 가공하거나 분석할 수 있는 장치를 포함할 수 있다. 광학 기기의 예로는 카메라/비디오 장치, 망원경 장치, 현미경 장치, 간섭계 장치, 광도계 장치, 편광계 장치, 분광계 장치, 반사계 장치, 오토콜리메이터 장치, 렌즈미터 장치 등이 있을 수 있으며, 렌즈 어셈블리를 포함할 수 있는 광학 기기에 본 실시 예를 적용할 수 있다.
또한, 광학 기기는 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등의 휴대용 장치로 구현될 수 있다. 이러한 광학 기기는 카메라 모듈(1000, 1000A), 영상을 출력하는 디스플레이부(미도시), 카메라 모듈(1000, 1000A)에 전원을 공급하는 배터리(미도시), 카메라 모듈(1000, 1000A)과 디스플레이부와 배터리를 실장하는 본체 하우징을 포함할 수 있다. 광학 기기는 타 기기와 통신할 수 있는 통신모듈과, 데이터를 저장할 수 있는 메모리부를 더 포함할 수 있다. 통신 모듈과 메모리부 역시 본체 하우징에 실장될 수 있다.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
1000, 1000A: 카메라 모듈 100: 렌즈 어셈블리
110, 110A: 액체 렌즈 120, 120A, 120B: 온도 검출 소자
200: 제어 회로 300: 이미지 센서

Claims (7)

  1. 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트의 제1 면 상에 배치된 개별 전극을 포함하는 액체 렌즈;
    상기 제1 플레이트의 상기 제1 면 상에서 상기 개별 전극과 이격되어 배치되는 복수의 온도검출소자; 및
    상기 복수의 온도검출소자와 연결되어 상기 액체 렌즈의 온도를 감지하는 온도 감지부를 포함하고,
    상기 복수의 온도검출소자는 서로 이격되어 배치되는 제1 및 제2 온도검출소자를 포함하고,
    상기 온도 감지부는 상기 제1 온도검출소자의 일단과 연결되고, 상기 제1 온도검출소자의 타단은 상기 제2 온도검출소자의 일단과 연결되고, 상기 제2 온도검출소자의 타단은 기준 전위와 연결되어, 상기 온도 감지부는 상기 제1 및 제2 온도 검출 소자의 온도 정보를 감지하는 카메라 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 개별전극과 연결된 연결 기판;
    이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서가 실장된 메인 기판을 포함하고,
    상기 온도 감지부는 상기 메인 기판에 배치되는 카메라 모듈.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 온도검출소자의 상기 타단과 상기 제2 온도검출소자의 상기 일단은 상기 메인 기판을 통해 연결되는 카메라 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 온도검출소자의 상기 일단과 상기 타단은 상기 액체 렌즈의 제1 에지영역에 배치되고,
    상기 제2 온도검출소자의 상기 일단과 상기 타단은 상기 액체 렌즈의 상기 제1 에지영역의 반대측 제2 에지영역에 배치되는 카메라 모듈.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제1 온도검출소자와 상기 제2 온도검출소자는 상기 액체렌즈의 중심을 사이에 두고 서로 대향하여 배치된 카메라 모듈.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 온도검출소자의 저항값은 서로 동일한 카메라 모듈.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 온도 감지부는
    상기 제1 온도검출소자의 상기 일단에 구동 신호를 공급하는 감지 구동부; 및
    상기 제1 온도검출소자의 상기 일단에 연결되어 상기 복수의 온도검출소자의 상기 온도 정보를 측정하는 온도 정보 측정부를 포함하는 카메라 모듈.
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