KR102645606B1 - Organic Light Emitting Device and Method for Manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

본 실시예들은 유기발광 표시장치 및 그 제조방법을 포함한다. 개시된 유기발광 표시장치 및 그 제조방법은 기판 상에 배치되고 발광영역에서 적어도 1 개의 홈 또는 오목부를 구비하는 오버코트층, 오버코트층 상에 배치되고, 홈 또는 오목부의 위치와 대응되는 영역에서 둘 이상의 홀들을 구비하는 무기층 및 홈 또는 오목부의 표면에 배치되고, 무기층의 하면의 일부와 접촉하며, 무기층과 인접한 무기층 사이를 연결하는 절연층을 포함한다. 이를 통해, 유기발광 표시장치의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.These embodiments include an organic light emitting display device and a manufacturing method thereof. The disclosed organic light emitting display device and its manufacturing method include an overcoat layer disposed on a substrate and having at least one groove or concave portion in a light emitting area, and an overcoat layer disposed on the overcoat layer and having two or more holes in an area corresponding to the position of the groove or concave portion. It includes an inorganic layer having an inorganic layer and an insulating layer disposed on the surface of the groove or depression, contacting a portion of the lower surface of the inorganic layer, and connecting the inorganic layer and the adjacent inorganic layer. Through this, the light extraction efficiency of the organic light emitting display device can be improved.

Figure R1020160171925
Figure R1020160171925

Description

유기발광장치 및 그 제조방법{Organic Light Emitting Device and Method for Manufacturing thereof}Organic light emitting device and method for manufacturing the same}

본 발명은 광을 발광하는 유기발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting device that emits light and a method of manufacturing the same.

유기발광장치는 스스로 발광하는 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용함으로써 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 큰 장점이 있다. Organic light emitting devices use organic light emitting diodes (OLEDs: Organic Light Emitting Diodes) that emit light on their own, so they have great advantages such as fast response speed, luminous efficiency, luminance, and viewing angle.

유기발광장치의 유기발광층에서 발광된 광은 유기발광장치의 여러 구성들을 통과하여 유기발광장치 외부로 나오게 된다. 그러나, 유기발광층에서 발광된 광 중 유기발광장치 외부로 나오지 못하고 유기발광장치 내부에 갇히는 광들이 존재하게 되어, 유기발광장치의 광 추출 효율이 문제가 된다. 유기발광장치의 광 추출 효율을 향상시키기 위해, 유기발광장치의 기판 외측에 마이크로 렌즈 어레이(micro lens array; MLA)를 부착하는 방식이 사용되고 있다. Light emitted from the organic light-emitting layer of the organic light-emitting device passes through various components of the organic light-emitting device and comes out of the organic light-emitting device. However, among the light emitted from the organic light-emitting layer, there is light that cannot come out of the organic light-emitting device and is trapped inside the organic light-emitting device, causing a problem in the light extraction efficiency of the organic light-emitting device. In order to improve the light extraction efficiency of an organic light emitting device, a method of attaching a micro lens array (MLA) to the outside of the substrate of the organic light emitting device is used.

상술한 배경에서, 본 발명의 실시예들은 발광 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 유기발광장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다. Against the above background, embodiments of the present invention seek to provide an organic light emitting device and a manufacturing method thereof that can further improve luminous efficiency.

또한, 본 발명은 광 추출 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 유기발광장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.Additionally, the present invention seeks to provide an organic light emitting device and a manufacturing method thereof that can further improve light extraction efficiency.

일 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 발광영역과 비 발광영역으로 구분되는 기판을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 기판 상에 배치되고 발광영역에서 적어도 1 개의 홈 또는 오목부를 구비하는 오버코트층을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 오버코트층 상에 배치되고, 홈 또는 오목부의 위치와 대응되는 영역에서 둘 이상의 홀들을 구비하는 무기층을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 홈 또는 오목부의 표면에 배치되고, 무기층의 하면의 일부와 접촉하며, 무기층과 인접한 무기층 사이를 연결하는 절연층을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 무기층과 중첩하는 유기발광층을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 유기발광층 상에 배치되는 제 1 전극을 포함한다.An organic light emitting device and a manufacturing method thereof according to an embodiment include a substrate divided into a light emitting area and a non-light emitting area. Additionally, an organic light emitting device and a method of manufacturing the same according to an embodiment include an overcoat layer disposed on a substrate and having at least one groove or concave portion in the light emitting area. Additionally, the organic light emitting device and its manufacturing method according to one embodiment include an inorganic layer disposed on the overcoat layer and having two or more holes in a region corresponding to the position of the groove or concave portion. Additionally, the organic light emitting device and its manufacturing method according to one embodiment include an insulating layer disposed on the surface of the groove or concave portion, in contact with a portion of the lower surface of the inorganic layer, and connecting the inorganic layer and the adjacent inorganic layer. Additionally, the organic light emitting device and its manufacturing method according to one embodiment include an organic light emitting layer overlapping an inorganic layer. Additionally, the organic light emitting device and its manufacturing method according to one embodiment include a first electrode disposed on the organic light emitting layer.

또한, 다른 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 기판을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 기판 상에 배치되며 복수의 홈 또는 복수의 오목부와 복수의 평탄부를 포함하는 오버코트층을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 오버코트층의 평탄부 상에 배치되고 복수의 홈 또는 복수의 오목부의 위치와 대응되는 영역에 복수의 홀을 구비하는 무기층을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 유기발광장치 및 그 제조방법은 복수의 홈 또는 복수의 오목부의 표면, 무기층의 하면의 일부와 접촉하고, 무기층 사이를 연결하는 절연층을 포함한다.Additionally, the organic light emitting device and its manufacturing method according to another embodiment include a substrate. Additionally, an organic light emitting device and a method of manufacturing the same according to another embodiment include an overcoat layer disposed on a substrate and including a plurality of grooves or concave portions and a plurality of flat portions. Additionally, an organic light emitting device and a method of manufacturing the same according to another embodiment include an inorganic layer disposed on a flat portion of the overcoat layer and having a plurality of holes in areas corresponding to the positions of the plurality of grooves or the plurality of recesses. Additionally, the organic light emitting device and its manufacturing method according to another embodiment include an insulating layer that contacts the surface of a plurality of grooves or a plurality of concave portions and a portion of the lower surface of the inorganic layer and connects the inorganic layers.

또한, 또 다른 실시예에 따른 유기발광장치는 발광영역과 비 발광영역으로 구분되는 기판 사에 오버코트층을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 또 다른 실시예에 따른 유기발광장치는 오버코트층 상에 발광영역에서 둘 이상의 홀을 구비하는 무기층을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 또 다른 실시예에 따른 유기발광장치는 무기층을 마스크로 하여 오버코트층에 둘 이상이 홈 또는 오목부를 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 또 다른 실시예에 따른 유기발광장치는 오버코트층의 홈 또는 오목부 및 무기층과 인접한 무기층 사이에 절연층을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 또 다른 실시예에 따른 유기발광장치는 무기층과 중첩하는 유기발광층을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 또 다른 실시예에 따른 유기발광장치는 유기발광층 상에 제 1 전극을 형성하는 단계를 포함한다.Additionally, an organic light emitting device according to another embodiment includes forming an overcoat layer on a substrate divided into a light emitting area and a non-light emitting area. Additionally, an organic light emitting device according to another embodiment includes forming an inorganic layer having two or more holes in the light emitting area on the overcoat layer. Additionally, an organic light emitting device according to another embodiment includes forming two or more grooves or concave portions in the overcoat layer using the inorganic layer as a mask. Additionally, an organic light emitting device according to another embodiment includes forming an insulating layer between the grooves or recesses of the overcoat layer and the inorganic layer and the adjacent inorganic layer. Additionally, an organic light emitting device according to another embodiment includes forming an organic light emitting layer overlapping an inorganic layer. Additionally, an organic light emitting device according to another embodiment includes forming a first electrode on the organic light emitting layer.

본 실시예들에 따른 유기발광장치는 구조를 개선하여 광 추출 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The organic light emitting device according to the present embodiments has the effect of further improving light extraction efficiency by improving the structure.

도 1은 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 발광영역의 일부를 확대한 평면도이다.
도 3은 도 1의 발광영역을 일부를 확대한 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 발광영역을 도시한 단면도이다.
도 9 내지 도 12는 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13은 제 3 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.
도 14는 도 13의 발광영역에서 제 2 기판의 일부를 확대한 평면도이다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment.
Figure 2 is an enlarged plan view of a portion of the light emitting area of Figure 1.
Figure 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the light emitting area of Figure 1.
4 to 7 are diagrams schematically showing a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a first embodiment.
Figure 8 is a cross-sectional view showing the light emitting area of the organic light emitting display device according to the second embodiment.
9 to 12 are diagrams schematically showing a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a second embodiment.
Figure 13 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a third embodiment.
FIG. 14 is an enlarged plan view of a portion of the second substrate in the light emitting area of FIG. 13.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형상으로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments introduced below are provided as examples so that the idea of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And in the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다. The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, but the present embodiments only serve to complete the disclosure of the present invention and are within the scope of common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as another element or “on” or “on” it includes not only those directly on top of another element or layer, but also all cases where there is another layer or element in between. do. On the other hand, referring to an element as “directly on” or “directly on” indicates that there is no intervening element or layer.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.Spatially relative terms such as “below, beneath,” “lower,” “above,” and “upper” refer to one element or component as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation with other elements or components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different directions of the element during use or operation in addition to the direction shown in the drawings. For example, if an element shown in the drawings is turned over, an element described as “below” or “beneath” another element may be placed “above” the other element. Accordingly, the illustrative term “down” can include both downward and upward directions.

도 1은 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치(1000)는 기판(100) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(120) 및 박막 트랜지스터(120)와 전기적으로 연결되는 유기발광소자(EL)를 포함한다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment. Referring to FIG. 1, the organic light emitting display device 1000 according to the first embodiment includes a thin film transistor 120 disposed on a substrate 100 and an organic light emitting element (EL) electrically connected to the thin film transistor 120. Includes.

구체적으로는, 박막 트랜지스터(120)는 액티브층(122), 게이트 전극(124), 소스전극(126) 및 드레인전극(128)을 포함한다. 액티브층(122)과 게이트 전극(124) 사이에는 게이트 절연막(123)이 배치된다. 그리고, 유기발광소자(EL)는 무기층(170), 유기발광층(180) 및 제 2 전극(190)을 포함한다.Specifically, the thin film transistor 120 includes an active layer 122, a gate electrode 124, a source electrode 126, and a drain electrode 128. A gate insulating film 123 is disposed between the active layer 122 and the gate electrode 124. And, the organic light emitting device (EL) includes an inorganic layer 170, an organic light emitting layer 180, and a second electrode 190.

게이트 전극(124) 상에는 층간 절연막(140)이 배치된다. 그리고, 소스전극(126) 및 드레인전극(128)은 층간절연막(140)에 구비된 제 1 및 제 2 컨택홀(142, 144)을 통해 액티브층(122)과 접촉한다. 소스전극(126) 및 드레인전극(128) 상에는 보호층(150)이 배치된다.An interlayer insulating film 140 is disposed on the gate electrode 124. Also, the source electrode 126 and the drain electrode 128 contact the active layer 122 through the first and second contact holes 142 and 144 provided in the interlayer insulating film 140. A protective layer 150 is disposed on the source electrode 126 and the drain electrode 128.

보호층(150)을 포함하는 기판(100) 상에는 오버코트층(160)이 배치된다. 오버코트층(160) 상에는 박막 트랜지스터(120)의 드레인전극(128)과 연결되는 유기발광소자(EL)의 무기층(170)이 배치된다. 여기서, 무기층(170)은 전도성 투명 무기물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 무기층(170)은 ITO(Indium tin oxide), FTO(Fluorine-doped Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), AZO(Aluminum doped Zinc Oxide) 및 IZO(Indium Zinc Oxide) 중 어느 하나일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.An overcoat layer 160 is disposed on the substrate 100 including the protective layer 150. An inorganic layer 170 of an organic light emitting device (EL) connected to the drain electrode 128 of the thin film transistor 120 is disposed on the overcoat layer 160. Here, the inorganic layer 170 may be made of a conductive transparent inorganic material. For example, the inorganic layer 170 is any one of Indium Tin Oxide (ITO), Fluorine-doped Tin Oxide (FTO), Antimony Tin Oxide (ATO), Aluminum doped Zinc Oxide (AZO), and Indium Zinc Oxide (IZO). It may be, but is not limited to this.

다만, 후술하는 제 1 실시예에 대한 설명에서는 설명의 편의를 위해 유기발광소자(EL)의 무기층(170)을 제 1 전극으로 명명한다. 오버코트층(160) 상에는 제 1 전극(170)의 일부를 노출하여 발광영역과 비 발광영역을 정의하는 뱅크패턴(155)이 배치된다. 뱅크패턴(155)에 의해 노출된 제 1 전극(170) 및 뱅크패턴(155) 상에는 유기발광층(180)이 배치된다. 그리고, 유기발광층(180) 상에 유기발광소자(EL)의 제 2 전극(190)이 배치된다.However, in the description of the first embodiment described later, the inorganic layer 170 of the organic light emitting device (EL) will be referred to as the first electrode for convenience of explanation. A bank pattern 155 is disposed on the overcoat layer 160 to expose a portion of the first electrode 170 and define an emission area and a non-emission area. The organic light-emitting layer 180 is disposed on the first electrode 170 and the bank pattern 155 exposed by the bank pattern 155. Then, the second electrode 190 of the organic light emitting element (EL) is disposed on the organic light emitting layer 180.

여기서, 유기발광소자(EL)의 제 1 전극(170)은 투명 도전물질일 수 있으며, 제 2 전극(190)은 반사율이 높은 도전물질로 이루어질 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치(1000)는 하부발광(bottom-emission)방식의 유기발광 표시장치(1000)일 수 있다.Here, the first electrode 170 of the organic light emitting device (EL) may be made of a transparent conductive material, and the second electrode 190 may be made of a conductive material with high reflectivity. Therefore, the organic light emitting display device 1000 according to this embodiment may be a bottom-emission type organic light emitting display device 1000.

또한, 도 1에서는 도시하지 않았으나, 본 실시예들이 적용될 수 있는 유기발광 표시장치(1000)는 보호층(150) 상에 배치되는 컬러필터층을 더 포함할 수 있다. 다만, 컬러필터층은 유기발광 표시장치(1000)를 구성하는 복수의 서브픽셀 중에서 일부의 서브픽셀에만 배치될 수도 있다.In addition, although not shown in FIG. 1, the organic light emitting display device 1000 to which the present embodiments can be applied may further include a color filter layer disposed on the protective layer 150. However, the color filter layer may be disposed only in some subpixels among the plurality of subpixels constituting the organic light emitting display device 1000.

일반적인 하부발광 방식의 유기발광 표시장치는 유기발광층에서 발광된 광의 일부가 제 1 전극을 통과하여 기판 밖으로 추출되거나, 나머지 일부의 광이 제 2 전극에 의해 반사되어 제 1 전극 및 기판을 통과하고 표시장치 외부로 추출될 수 있다. 그러나, 이러한 유기발광 표시장치는 각 구성들이 굴절률 차이로 인해, 유기발광층으로부터 발광된 광이 기판 밖으로 추출되지 못하고 표시장치 안에 갇히게 되어 유기발광 표시장치의 광 추출 효율을 현저히 떨어뜨리는 문제가 있다.In a typical bottom-emitting organic light emitting display device, part of the light emitted from the organic light emitting layer passes through the first electrode and is extracted out of the substrate, or the remaining part of the light is reflected by the second electrode and passes through the first electrode and the substrate and displays. Can be extracted outside the device. However, such organic light emitting display devices have a problem in that, due to differences in refractive index of each component, light emitted from the organic light emitting layer cannot be extracted out of the substrate and is trapped within the display device, significantly reducing the light extraction efficiency of the organic light emitting display device.

제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치(1000)는 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 유기발광 표시장치(1000)의 광 추출 효율을 향상시키기 위해 제 1 전극(170)은 발광영역(EA)에서 적어도 2 개의 홀(175)을 포함하고, 제 1 전극(170)의 홀(175)과 대응되는 영역에서 오버코트층(160)은 홈(161)을 구비할 수 있다.The organic light emitting display device 1000 according to the first embodiment is intended to solve this problem. In order to improve the light extraction efficiency of the organic light emitting display device 1000, the first electrode 170 is formed in the light emitting area EA. The overcoat layer 160 may include at least two holes 175 and have a groove 161 in an area corresponding to the hole 175 of the first electrode 170.

이 때, 오버코트층(160)의 홈(161)의 직경은 제 1 전극(170)의 홀(175)의 직경보다 클 수 있다. 그리고, 오버코트층(160)의 홈(161)의 표면에는 절연층(165)이 구비될 수 있다. 이러한 구성을 도 2 및 도 3을 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다.At this time, the diameter of the groove 161 of the overcoat layer 160 may be larger than the diameter of the hole 175 of the first electrode 170. Additionally, an insulating layer 165 may be provided on the surface of the groove 161 of the overcoat layer 160. This configuration will be examined in detail with reference to FIGS. 2 and 3 as follows.

도 2는 도 1의 발광영역의 일부를 확대한 평면도이다. 도 2를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 발광영역(EA)에서 제 1 전극(170)에 구비된 적어도 2개의 홀(175)은 각각 평면상으로 원형일 수 있다. Figure 2 is an enlarged plan view of a portion of the light emitting area of Figure 1. Referring to FIG. 2, at least two holes 175 provided in the first electrode 170 in the emission area EA of the organic light emitting display device according to the first embodiment may each be circular in plan.

한편, 도 2에서는 제 1 전극(170)에 구비된 적어도 2개의 홀(175)이 각각 평면상으로 원형인 구성을 도시하였으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 타원형, 반구형 또는 호형상 등이거나 다각형, 예를 들면, 삼각형, 사각형 또는 육각형일 수 있으며, 이들의 조합 역시 가능하다. 상술한 제 1 전극(170)의 홀(175)의 평면 형상은 노광공정을 통해 형성하는데 용이할 수 있다.Meanwhile, in FIG. 2, the at least two holes 175 provided in the first electrode 170 are each circular in plan view, but this embodiment is not limited to this and may be oval, hemispherical, arc-shaped, etc. It may be a polygon, for example a triangle, a square or a hexagon, and combinations of these are also possible. The planar shape of the hole 175 of the above-described first electrode 170 can be easily formed through an exposure process.

제 1 전극(170)에 구비된 적어도 2개의 홀(175)에는 절연층(165)이 구비될 수 있다. 즉, 절연층(165)은 제 1 전극(170)에 구비된 적어도 2 개의 홀(175)을 채우도록 배치될 수 있다.An insulating layer 165 may be provided in at least two holes 175 provided in the first electrode 170. That is, the insulating layer 165 may be arranged to fill at least two holes 175 provided in the first electrode 170.

도 3은 도 1의 발광영역을 일부를 확대한 단면도이다. 도 3을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 오버코트층(160) 상에 유기발광 소자(EL)의 제 1 전극(170), 유기발광층(180) 및 제 2 전극(190)이 배치된다. Figure 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the light emitting area of Figure 1. Referring to FIG. 3, the organic light emitting display device according to the first embodiment includes a first electrode 170, an organic light emitting layer 180, and a second electrode 190 of an organic light emitting element (EL) on an overcoat layer 160. This is placed.

여기서, 오버코트층(160)은 적어도 2 개의 홈(161)과 평탄부(162)를 구비할 수 있다. 그리고, 제 1 전극(170)은 오버코트층(160)의 평탄부(162) 상에 배치될 수 있으며, 적어도 2개의 홀(175)을 구비할 수 있다. Here, the overcoat layer 160 may include at least two grooves 161 and a flat portion 162. Additionally, the first electrode 170 may be disposed on the flat portion 162 of the overcoat layer 160 and may have at least two holes 175.

제 1 전극(170)의 홀(175)이 구비된 영역과 대응되는 영역에서 오버코트층(160)은 홈(161)을 구비할 수 있다. 한편, 제 1 전극(170)의 홀(175)의 직경(L1)은 오버코트층(160)의 홈(161)의 직경(L2)보다 작을 수 있다. 여기서, 오버코트층(160)의 홈(161)의 직경(L2)은 단면상으로 오버코트층(160)의 홈(161)의 직경(L2)이 가장 좁은 직경(또는 폭)을 의미한다.The overcoat layer 160 may be provided with a groove 161 in an area corresponding to the area where the hole 175 of the first electrode 170 is provided. Meanwhile, the diameter L1 of the hole 175 of the first electrode 170 may be smaller than the diameter L2 of the groove 161 of the overcoat layer 160. Here, the diameter L2 of the groove 161 of the overcoat layer 160 refers to the narrowest diameter (or width) of the groove 161 of the overcoat layer 160 in cross-section.

즉, 오버코트층(160) 홈(161)은 제 1 전극(170)의 홀(175) 전체와 중첩하고, 제 1 전극(170)의 일부와도 중첩할 수 있다. 다시 설명하면, 발광영역에서 제 1 전극(170)은 오버코트층(160)의 홈(161)과 중첩하는 돌출부(171)와 오버코트층(160)과 중첩하는 영역으로 구분될 수 있다.That is, the grooves 161 of the overcoat layer 160 overlap the entire hole 175 of the first electrode 170 and may also overlap a portion of the first electrode 170. In other words, in the light emitting area, the first electrode 170 may be divided into a protrusion 171 that overlaps the groove 161 of the overcoat layer 160 and an area that overlaps the overcoat layer 160.

오버코트층(160)의 홈(161)의 표면에는 절연층(165)이 구비될 수 있다. 또한, 절연층(165)은 제 1 전극(170)의 하면의 일부와도 접촉할 수 있다. 구체적으로는, 절연층(165)은 제 1 전극(170)의 돌출부(171)의 하면과 접촉하도록 배치될 수 있다. 그리고, 절연층(165)은 제 1 전극(170)의 홀(175) 상에 배치될 수 있다. 다시 설명하면, 절연층(165)은 제 1 전극(170)의 홀홀(175)을 메울 수 있다.An insulating layer 165 may be provided on the surface of the groove 161 of the overcoat layer 160. Additionally, the insulating layer 165 may also contact a portion of the lower surface of the first electrode 170. Specifically, the insulating layer 165 may be disposed to contact the lower surface of the protrusion 171 of the first electrode 170. And, the insulating layer 165 may be disposed on the hole 175 of the first electrode 170. In other words, the insulating layer 165 may fill the hole 175 of the first electrode 170.

이 때, 절연층(165)은 제 1 전극(170)과 오버코트층(160)의 홈(161) 사이에 빈 공간을 구비하도록 형성될 수 있다. 빈 공간의 내부에는 굴절률이 1인 에어갭(166, air-gap)이 구비될 수 있다. 즉, 에어갭(166)은 절연층(165)으로 둘러싸이는 구조일 수 있다. 여기서, 에어갭(166)은 굴절률이 1이므로 절연층(165)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 가질 수 있다.At this time, the insulating layer 165 may be formed to have an empty space between the first electrode 170 and the groove 161 of the overcoat layer 160. An air gap 166 (air-gap) with a refractive index of 1 may be provided inside the empty space. That is, the air gap 166 may be surrounded by an insulating layer 165. Here, since the air gap 166 has a refractive index of 1, it may have a refractive index lower than that of the insulating layer 165.

또한, 절연층(165)은 제 1 전극(170)의 홀(175)의 위치에서 돌기부(186)를 구비할 수 있다. 따라서, 제 1 전극(170) 및 절연층(165) 상에 구비되는 유기발광층(180)과 제 2 전극(190)은 제 1 전극(170)과 절연층(165)의 모폴로지(morphology)를 그대로 따라 배치될 수 있다. 구체적으로는, 유기발광층(180)과 제 2 전극(190)은 절연층(165)의 돌기부(186)가 구비된 영역과 대응되는 영역에서 각각 돌출영역(181, 191)을 구비할 수 있다. 한편, 유기발광층(180)과 제 2 전극(190)이 제 1 전극(170)과 절연층(165)의 모폴로지를 따라 배치됨으로써, 유기발광층(180)으로부터 발광된 광이 제 2 전극(190)의 돌출영역(191)에 부딪혀 광 경로가 변경되어 유기발광 표시장치의 광 추출 효율이 더욱 향상될 수 있다.Additionally, the insulating layer 165 may have a protrusion 186 at the position of the hole 175 of the first electrode 170. Accordingly, the organic light-emitting layer 180 and the second electrode 190 provided on the first electrode 170 and the insulating layer 165 maintain the morphology of the first electrode 170 and the insulating layer 165. It can be arranged accordingly. Specifically, the organic light-emitting layer 180 and the second electrode 190 may have protruding regions 181 and 191, respectively, in regions corresponding to the regions where the protruding portions 186 of the insulating layer 165 are provided. Meanwhile, the organic light emitting layer 180 and the second electrode 190 are arranged along the morphology of the first electrode 170 and the insulating layer 165, so that the light emitted from the organic light emitting layer 180 is transmitted to the second electrode 190. When the light path hits the protruding area 191, the light path is changed, so that the light extraction efficiency of the organic light emitting display device can be further improved.

한편, 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치가 제 1 전극(170) 하부에 적어도 2개의 에어갭(166)을 구비함으로써, 유기발광 표시장치 내부에 갇혀 손실될 수 있는 광을 표시장치 외부로 추출하여 광 추출 효율 향상에 기여할 수 있다. 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 광 경로를 구체적으로 검토하면 다음과 같다.Meanwhile, the organic light emitting display device according to the first embodiment is provided with at least two air gaps 166 below the first electrode 170, so that light that may be trapped and lost inside the organic light emitting display device is discharged to the outside of the display device. Extraction can contribute to improving light extraction efficiency. A detailed review of the optical path of the organic light emitting display device according to the first embodiment is as follows.

유기발광층(180)으로부터 발광된 광의 일부(a)는 제 1 전극(170)과 오버코트층(160)을 거쳐 기판 밖으로 추출 될 수 있다, 그리고, 유기발광층(180)으로부터 발광된 광의 다른 일부(b)는 제 2 전극(190)에 의해 반사되어 다시 유기발광층(180), 제 1 전극(170) 및 오버코트층(160)을 거쳐 기판 밖으로 추출될 수 있다. A part (a) of the light emitted from the organic emission layer 180 may be extracted out of the substrate through the first electrode 170 and the overcoat layer 160, and another part (b) of the light emitted from the organic emission layer 180 ) may be reflected by the second electrode 190 and extracted out of the substrate again through the organic light-emitting layer 180, the first electrode 170, and the overcoat layer 160.

또한, 유기발광층(180)으로부터 발광된 광의 또 다른 일부(c)는 제 1 전극(170)과 오버코트층(160) 및 절연층(165)을 통과하여 절연층(165)과 에어갭(166)의 계면에 전반사 임계각보다 큰 각도로 입사된다. 이와 같이 절연층(165)과 에어갭(166)의 계면에 입사된 광은 절연층(165)과 에어갭(166)의 계면에서 전반사 되고, 이로 인해, 다시 절연층(165)과 오버코트층(160)을 거쳐 기판 밖으로 추출된다.In addition, another part (c) of the light emitted from the organic light emitting layer 180 passes through the first electrode 170, the overcoat layer 160, and the insulating layer 165 to the insulating layer 165 and the air gap 166. is incident on the interface at an angle greater than the critical angle of total reflection. In this way, the light incident on the interface of the insulating layer 165 and the air gap 166 is totally reflected at the interface of the insulating layer 165 and the air gap 166, and as a result, the insulating layer 165 and the overcoat layer ( 160) and is extracted out of the substrate.

또한, 유기발광층(180)으로부터 발광된 광의 또 다른 일부(d)는 제 1 전극(170)과 절연층(165)을 통과하여 절연층(165)과 에어갭(166)의 계면에 전반사 임계각 이하로 입사된다. 이와 같이, 절연층(165)과 에어갭(166)의 계면에 입사된 광은 굴절된 상태로 에어갭(166)을 통과하여 에어갭(166)과 절연층(165)의 계면에 도달한다. 이 때, 광(d)은 에어갭(166)에서 굴절률이 높은 절연층(165)으로 진행하므로, 일부가 에어갭(166)과 절연층(165) 계면에서 반사될 수 있다(다른 일부는 에어갭과 절연층 계면에서 굴절되고, 이후 오버코트층을 통과하여 기판 밖으로 추출된다). 반사된 광(d)은 에어갭(166)과 절연층(165) 계면에서 굴절되어 절연층(165)을 통과하고, 이 광은 제 1 전극(170)과 유기발광층(180)을 거쳐 반사전극인 제 2 전극(190)에 도달한다. 제 2 전극(190)에 도달한 광은 반사되어 다시 유기발광층(180), 제 1 전극(170) 및 오버코트층(160)을 거쳐 기판 밖으로 추출된다.In addition, another part (d) of the light emitted from the organic light-emitting layer 180 passes through the first electrode 170 and the insulating layer 165 and reaches the interface between the insulating layer 165 and the air gap 166 at a total reflection critical angle or less. is hired as In this way, the light incident on the interface between the insulating layer 165 and the air gap 166 passes through the air gap 166 in a refracted state and reaches the interface between the air gap 166 and the insulating layer 165. At this time, since the light (d) travels from the air gap 166 to the insulating layer 165 with a high refractive index, some of it may be reflected at the interface between the air gap 166 and the insulating layer 165 (the other part may be reflected in the air gap 166). It is refracted at the interface of the gap and the insulating layer, and then passes through the overcoat layer and is extracted out of the substrate). The reflected light (d) is refracted at the interface between the air gap 166 and the insulating layer 165 and passes through the insulating layer 165, and this light passes through the first electrode 170 and the organic light emitting layer 180 to the reflective electrode. reaches the second electrode 190. The light that reaches the second electrode 190 is reflected and extracted out of the substrate again through the organic light-emitting layer 180, the first electrode 170, and the overcoat layer 160.

일반적인 유기발광 표시장치는 유기발광층에서 발광된 광이 도 3에 도시된 광의 경로 중 a 경로와 b 경로를 통해 기판 밖으로 추출될 수 있다. 반면에 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 유기발광층(180)에서 발광된 광은 a, b, c 및 d 경로를 통해 기판 밖으로 추출될 수 있다. 즉, 일반적인 유기발광 표시장치에 비해 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 c 및 d 경로를 통해 광이 더 추출될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 내부에 갇히던 광이 에어갭(166)을 통해 기판 밖으로 더욱 추출될 수 있으므로, 유기발광 표시장치의 광 추출 효율이 향상될 수 있는 효과가 있다.In a typical organic light emitting display device, light emitted from the organic light emitting layer can be extracted out of the substrate through path a and path b among the light paths shown in FIG. 3. On the other hand, light emitted from the organic light emitting layer 180 of the organic light emitting display device according to this embodiment can be extracted out of the substrate through paths a, b, c, and d. That is, compared to a typical organic light emitting display device, the organic light emitting display device according to this embodiment can extract more light through the c and d paths. Accordingly, in the organic light emitting display device according to this embodiment, light trapped inside can be further extracted out of the substrate through the air gap 166, which has the effect of improving light extraction efficiency of the organic light emitting display device.

이어서, 상술한 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 도 4 내지 도 7을 참조하여 검토하면 다음과 같다. 도 4 내지 도 7은 제 1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 4 내지 도 7은 유기발광 표시장치의 발광영역을 중심으로 제조방법을 설명한다.Next, the manufacturing method of the organic light emitting display device according to the above-described first embodiment will be reviewed with reference to FIGS. 4 to 7 as follows. 4 to 7 are diagrams schematically showing a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a first embodiment. 4 to 7 explain the manufacturing method focusing on the light emitting area of the organic light emitting display device.

먼저 도 4를 참조하면, 기판(100) 상에 오버코트층(160) 물질을 형성한다. 그리고, 오버코트층(160) 물질 상에 제 1 전극(170) 물질을 형성한다. 그리고, 제 1 전극(170) 물질 상에 포토레지스트(110) 패턴을 형성한다. 이후, 포토레지스트 패턴(110)을 마스크로 하여 제 1 전극(170) 물질과 오버코트층(160) 물질을 패터닝한다. First, referring to FIG. 4, an overcoat layer 160 material is formed on the substrate 100. Then, the first electrode 170 material is formed on the overcoat layer 160 material. Then, a photoresist 110 pattern is formed on the first electrode 170 material. Thereafter, the first electrode 170 material and the overcoat layer 160 material are patterned using the photoresist pattern 110 as a mask.

구체적으로는, 포토레지스트 패턴(110)을 마스크로 하여 제 1 전극(170)을 식각한다. 그리고, 포토레지스트 패턴(110) 및 제 1 전극(170)을 마스크로 하여 오버코트층(160) 물질을 에슁(ashing)하여, 홈(161)을 형성한다. 이 때, 오버코트층(160)에 형성된 홈(161)은 단면상으로 기판(100)에 가까울수록 직경(또는 폭)이 좁아지는 사다리꼴 형상일 수 있으나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니다. 홈(161)의 형상은 에슁 조건에 따라 변형될 수 있다.Specifically, the first electrode 170 is etched using the photoresist pattern 110 as a mask. Then, the overcoat layer 160 material is ashed using the photoresist pattern 110 and the first electrode 170 as a mask to form grooves 161. At this time, the groove 161 formed in the overcoat layer 160 may have a trapezoidal shape whose diameter (or width) becomes narrower as it approaches the substrate 100 in cross-section, but the present embodiment is not limited to this. The shape of the groove 161 may be modified depending on ashing conditions.

이로써, 제 1 전극(170)에는 적어도 2개의 홀(175)이 형성될 수 있다. 그리고, 오버코트층(160)에는 제 1 전극(170)의 홀(175)이 형성된 영역과 대응되는 영역에서 적어도 2 개의 홈(161)이 형성된다. 또한, 제 1 전극(170)과 중첩한 오버코트층(160)의 일부 영역은 오버코트층(160)의 평탄부(162)일 수 있다. 오버코트층(160)의 평탄부(162)는 제 1 전극(170)에 의해 에슁 가스가 침투하지 못하여 형성된 영역일 수 있다.Accordingly, at least two holes 175 may be formed in the first electrode 170. Also, at least two grooves 161 are formed in the overcoat layer 160 in an area corresponding to the area where the hole 175 of the first electrode 170 is formed. Additionally, a partial area of the overcoat layer 160 that overlaps the first electrode 170 may be a flat portion 162 of the overcoat layer 160. The flat portion 162 of the overcoat layer 160 may be an area formed when the ashing gas cannot penetrate through the first electrode 170.

한편, 제 1 전극(170)의 홀(175)의 직경(L1)은 오버코트층(160)의 홈(161)의 가장 좁은 직경(L2)보다 작을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(170)의 홀(175)의 직경(L1)은 0.5㎛ 내지 1.8㎛일 수 있다. 그리고, 오버코트층(160)의 홈(161)의 가장 좁은 직경(L2)은 1.8㎛보다 클 수 있다. 또한, 오버코트층(160)에 형성된 홈(161)의 높이(H1)는 1㎛ 내지 2.5㎛ 일 수 있으나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니다. 여기서, 오버코트층(160)의 홈(161)의 높이(H1)는 제 1 전극(170)의 하면으로부터 홈(161)의 바닥까지를 의미한다.Meanwhile, the diameter L1 of the hole 175 of the first electrode 170 may be smaller than the narrowest diameter L2 of the groove 161 of the overcoat layer 160. For example, the diameter L1 of the hole 175 of the first electrode 170 may be 0.5 μm to 1.8 μm. And, the narrowest diameter (L2) of the groove 161 of the overcoat layer 160 may be larger than 1.8 μm. Additionally, the height H1 of the groove 161 formed in the overcoat layer 160 may be 1 μm to 2.5 μm, but the present embodiment is not limited thereto. Here, the height H1 of the groove 161 of the overcoat layer 160 means from the lower surface of the first electrode 170 to the bottom of the groove 161.

상술한 바와 같이, 제 1 전극(170)의 홀(175)의 직경(L1)이 오버코트층(160)의 홈(161)의 직경보다 작게 이루어짐으로써, 도 3에서 도시한 바와 같이, 절연층(165)이 제 1 전극(170)과 오버코트층(160)의 홈(161) 사이에 공간을 구비한 채로 형성될 수 있다.As described above, the diameter L1 of the hole 175 of the first electrode 170 is smaller than the diameter of the groove 161 of the overcoat layer 160, so that, as shown in FIG. 3, the insulating layer ( 165) may be formed with a space between the first electrode 170 and the groove 161 of the overcoat layer 160.

이어서, 도 5를 참조하면, 홀(175)이 형성된 제 1 전극(170)과 홈(161)이 형성된 오버코트층(160)을 포함하는 기판(100) 상에 절연층을 성장(growth)시킨다. 여기서, 절연층 물질(165a)은 산화실리콘(silicon oxide) 또는 질화실리콘(silicon nitride) 중 어느 하나일 수 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않는다. 또한, 기판(100) 상에 절연층을 성장시키는 방법에는 화학기상증착법(chemical vapor deposition) 또는 원자층증착법(atomic layer deposition) 등이 사용될 수 있으나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니다. 다만, 절연층을 성장시키는 공정에서 절연층 물질(165a)이 기판(100)에 형성된 구성들의 모폴로지를 따라 성장될 수 있는 공정이면 충분하다.Next, referring to FIG. 5 , an insulating layer is grown on the substrate 100 including the first electrode 170 in which the hole 175 is formed and the overcoat layer 160 in which the groove 161 is formed. Here, the insulating layer material 165a may be either silicon oxide or silicon nitride, but the present embodiment is not limited thereto. Additionally, chemical vapor deposition or atomic layer deposition may be used as a method for growing the insulating layer on the substrate 100, but the present embodiment is not limited thereto. However, in the process of growing the insulating layer, any process in which the insulating layer material 165a can be grown according to the morphology of the components formed on the substrate 100 is sufficient.

한편, 절연층 물질(165a)이 절연층 물질(165a)은 산화실리콘(silicon oxide) 또는 질화실리콘(silicon nitride) 중 어느 하나로 이루어짐으로써, 절연층이 기판(100) 상에 형성된 구성들의 모폴로지를 따라 성장되는 공정을 통해 형성될 수 있다.Meanwhile, the insulating layer material 165a is made of either silicon oxide or silicon nitride, so that the insulating layer follows the morphology of the structures formed on the substrate 100. It can be formed through a growing process.

상술한 바와 같은 방법으로 절연층을 형성하는 공정에서, 절연층 물질(165a)은 기판(100) 상에 형성된 오버코트층(160), 제 1 전극(170) 및 포토레지스트 패턴(110)의 표면을 따라 성장될 수 있다. 구체적으로는, 절연층 물질(165a)은 포토레지스트 패턴(160)의 상면 및 측면, 제 1 전극(170)의 측면 및 오버코트층(160)의 홈(161)의 표면에 형성될 수 있다.In the process of forming an insulating layer by the method described above, the insulating layer material 165a is applied to the surfaces of the overcoat layer 160, the first electrode 170, and the photoresist pattern 110 formed on the substrate 100. It can grow accordingly. Specifically, the insulating layer material 165a may be formed on the top and side surfaces of the photoresist pattern 160, the side surfaces of the first electrode 170, and the surface of the groove 161 of the overcoat layer 160.

이때, 절연층 물질(165a)은 1㎛ 내지 1.5㎛의 두께로 성장될 수 있다. 한편, 절연층 물질(165a)의 두께가 상술한 범위에 한정되는 것은 아니나, 제 1 전극(170)의 홀(175)의 직경이 0.5㎛ 내지 1.8㎛이고, 오버코트층(160)의 홈(161)의 높이(H1)가 1㎛ 내지 2.5㎛로 이루어질 때, 절연층 물질(165a)이 홈(161)의 표면과 제 1 전극(170)의 돌출부(171)의 하면에 형성된 후에, 제 1 전극(170)의 홀(175)은 절연층 물질(165a)에 의해 막힐 때까지 절연층 물질(165a)이 성장될 수 있다. At this time, the insulating layer material 165a may be grown to a thickness of 1㎛ to 1.5㎛. Meanwhile, the thickness of the insulating layer material 165a is not limited to the above-mentioned range, but the diameter of the hole 175 of the first electrode 170 is 0.5 μm to 1.8 μm, and the groove 161 of the overcoat layer 160 is 0.5 μm to 1.8 μm. ) When the height H1 is 1 μm to 2.5 μm, after the insulating layer material 165a is formed on the surface of the groove 161 and the lower surface of the protrusion 171 of the first electrode 170, the first electrode The insulating layer material 165a may be grown until the hole 175 at 170 is blocked by the insulating layer material 165a.

다시 설명하면, 제 1 전극(170)의 홀(175)이 절연층 물질(165a)에 의해 막힐 때까지 공정을 진행하면, 오버코트층(160)의 홈(161)의 표면과 제 1 전극(170) 돌출부(171)의 하면에 절연층이 형성되어 있을 수 있다. 즉, 제 1 전극(170)의 홀(175)이 절연층 물질(165a)에 의해 막히게 되면, 오버코트층(160)의 홈(161)의 표면과 제 1 전극(170)의 하면에 절연층 물질(165a)이 더 이상 형성될 수 없으며, 이로 인해 절연층 물질(165a)은 오버코트층(160)의 홈(161)의 중심부에 공간(185a)을 구비하도록 형성될 수 있다. 이는 제 1 전극(170)이 오버코트층(160)의 홈(161)의 일부와 중첩하여 배치되었기 때문에, 제 1 전극(170)과 인접한 제 1 전극(170) 사이의 거리(홀과 대응)가 좁아져서 생기는 현상이다.In other words, if the process proceeds until the hole 175 of the first electrode 170 is blocked by the insulating layer material 165a, the surface of the groove 161 of the overcoat layer 160 and the first electrode 170 ) An insulating layer may be formed on the lower surface of the protrusion 171. That is, when the hole 175 of the first electrode 170 is blocked by the insulating layer material 165a, the insulating layer material is applied to the surface of the groove 161 of the overcoat layer 160 and the lower surface of the first electrode 170. (165a) can no longer be formed, and thus the insulating layer material (165a) can be formed to have a space (185a) in the center of the groove (161) of the overcoat layer (160). This is because the first electrode 170 is disposed to overlap a portion of the groove 161 of the overcoat layer 160, and the distance (corresponding to the hole) between the first electrode 170 and the adjacent first electrode 170 is This is a phenomenon that occurs due to narrowing.

이어서, 도 6을 참조하면, 제 1 전극(170) 상에 형성된 포토레지스트 패턴을 제거한다. 이 때, 포토레지스트 패턴 상면 및 측면에 형성된 절연층 물질 역시 제거될 수 있다. 포토레지스트 패턴 및 포토레지스트 패턴 상면 및 측면에 형성된 절연층 물질을 제거하면 도 6과 같은 형상으로 절연층(165)이 남게 된다. Next, referring to FIG. 6, the photoresist pattern formed on the first electrode 170 is removed. At this time, the insulating layer material formed on the top and sides of the photoresist pattern may also be removed. When the photoresist pattern and the insulating layer material formed on the top and sides of the photoresist pattern are removed, the insulating layer 165 remains in the shape shown in FIG. 6.

구체적으로는, 절연층(165)은 오버코트층(160)의 홈(161)의 표면, 제 1 전극(170) 돌출부(171)의 하면 및 제 1 전극(170)의 홀(175)을 막도록 배치될 수 있다. Specifically, the insulating layer 165 blocks the surface of the groove 161 of the overcoat layer 160, the lower surface of the protrusion 171 of the first electrode 170, and the hole 175 of the first electrode 170. can be placed.

한편, 절연층(165)은 제 1 전극(170)의 홀(175)과 대응되는 영역에서 제 1 전극(170)의 높이보다 높은 돌기부(186)를 가질 수 있다. 다만, 본 실시예가 이에 국한 되는 것은 아니며, 절연층(165)은 제 1 전극(170)의 홀(175)과 대응되는 영역에서 절연층(165)의 상면의 위치와 제 1 전극(170)의 상면의 위치가 같거나, 절연층(165)의 상면의 위치가 제 1 전극(170)의 상면의 위치보다 낮게 형성될 수도 있다. Meanwhile, the insulating layer 165 may have a protrusion 186 that is higher than the height of the first electrode 170 in an area corresponding to the hole 175 of the first electrode 170. However, the present embodiment is not limited to this, and the insulating layer 165 is located at the position of the upper surface of the insulating layer 165 and the first electrode 170 in the area corresponding to the hole 175 of the first electrode 170. The positions of the top surfaces may be the same, or the top surface of the insulating layer 165 may be formed to be lower than the position of the top surface of the first electrode 170.

한편, 절연층(165)은 상술한 바와 같이, 절연층(165)이 오버코트층(160)의 홈(161)의 표면, 제 1 전극(170) 돌출부(171)의 하면에 형성되고 제 1 전극(170)의 홀(175)을 막으면서, 절연층(165)은 내부에 공기를 포함하는 에어갭(166)을 구비할 수 있다. Meanwhile, as described above, the insulating layer 165 is formed on the surface of the groove 161 of the overcoat layer 160 and the lower surface of the protrusion 171 of the first electrode 170 and is formed on the first electrode. While blocking the hole 175 of 170, the insulating layer 165 may have an air gap 166 containing air therein.

이이서, 도 7을 참조하면, 제 1 전극(170)과 절연층(165) 상에는 유기발광소자(EL)의 유기발광층(180) 및 제 2 전극(190)이 구비된다. 한편, 도 7에서는 유기발광층(180) 및 제 2 전극(190)이 절연층(165)의 돌기부(186)와 대응되는 영역에서 각각 돌출영역을 구비하는 구성을 도시하였으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않는다.Now, referring to FIG. 7, the organic light emitting layer 180 and the second electrode 190 of the organic light emitting element (EL) are provided on the first electrode 170 and the insulating layer 165. Meanwhile, in FIG. 7, the organic light emitting layer 180 and the second electrode 190 are shown to have a protruding area in the area corresponding to the protruding part 186 of the insulating layer 165, but this embodiment is limited to this. It doesn't work.

예를 들면, 제 1 전극(170)의 홀(175)에 구비된 절연층(165)이 상면의 위치과 제 1 전극(170)의 상면의 위치가 동일할 경우, 제 1 전극(170) 및 절연층(165) 상에 배치된 유기발광층(180) 및 제 2 전극(190)은 평탄하게 형성될 수 있다. 또한, 제 1 전극(170)의 홀(175)에 구비된 절연층(165)의 상면의 위치가 제 1 전극(170)의 상면의 위치보다 낮게 이루어질 경우, 제 1 전극(170) 및 절연층(165) 상에 배치된 유기발광층(180) 및 제 2 전극(190)은 제 1 전극(170)의 홀(175)과 대응되는 영역에서 각각 함몰영역을 구비할 수 있다. For example, when the position of the top surface of the insulating layer 165 provided in the hole 175 of the first electrode 170 is the same as the position of the top surface of the first electrode 170, the first electrode 170 and the insulation The organic light emitting layer 180 and the second electrode 190 disposed on the layer 165 may be formed to be flat. In addition, when the position of the upper surface of the insulating layer 165 provided in the hole 175 of the first electrode 170 is lower than the position of the upper surface of the first electrode 170, the first electrode 170 and the insulating layer The organic light emitting layer 180 and the second electrode 190 disposed on (165) may each have a depressed area in an area corresponding to the hole 175 of the first electrode 170.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 포토레지스트 패턴 및 제 1 전극을 마스크로 사용하여 오버코트층(160)의 홈(161)을 형성하고, 마스크 없이 에어갭(166)을 형성함으로써, 공정을 간단하게 할 수 있는 효과가 있다.As described above, the organic light emitting display device according to this embodiment forms the grooves 161 in the overcoat layer 160 using the photoresist pattern and the first electrode as a mask, and forms the air gap 166 without a mask. By doing so, there is an effect of simplifying the process.

종합하면, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 간단한 공정으로 에어갭(166)을 형성할 수 있는 동시에, 광 추출 효율이 향상된 유기발광 표시장치를 제공할 수 있다.In summary, the organic light emitting display device according to this embodiment can form the air gap 166 through a simple process and at the same time provide an organic light emitting display device with improved light extraction efficiency.

이어서, 도 8을 참조하여, 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 발광영역의 구조를 검토하면 다음과 같다. 도 8은 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 발광영역을 도시한 단면도이다. 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. Next, with reference to FIG. 8, the structure of the light emitting area of the organic light emitting display device according to the second embodiment will be reviewed as follows. Figure 8 is a cross-sectional view showing the light emitting area of the organic light emitting display device according to the second embodiment. The organic light emitting display device according to the second embodiment may include the same components as the previously described embodiment. Descriptions that overlap with the previously described embodiments may be omitted.

도 8을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 발광영역(EL)에 배치되는 오버코트층(260), 오버코트층(260) 상에 배치되는 무기층(570), 무기층(570) 상에 배치되는 절연층(265), 절연층(265) 상에 차례로 배치되는 유기발광소자(EL)의 제 1 전극(270), 유기발광층(280) 및 제 2 전극(290)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the organic light emitting display device according to the second embodiment includes an overcoat layer 260 disposed in the light emitting area EL, an inorganic layer 570 disposed on the overcoat layer 260, and an inorganic layer 570. ) includes an insulating layer 265 disposed on the insulating layer 265, a first electrode 270, an organic light emitting layer 280, and a second electrode 290 of an organic light emitting device (EL) sequentially disposed on the insulating layer 265. .

여기서, 오버코트층(260)은 유기발광 표시장치의 광 추출 효율을 향상시키니 위한 복수의 오목부(261) 및 복수의 평탄부(262)를 포함한다. 복수의 평탄부(262) 상부 각각에는 무기층(570)이 배치된다. 이때, 무기층(570)은 발광영역(EA)에서 적어도 2 개의 홀(575)을 구비할 수 있다. 이 때, 단면상으로 무기층(570) 직경(W1)은 평탄부(262)의 직경(W2)보다 클 수 있다. 여기서, 평탄부(262)의 직경(W2)은 평탄부(262)가 갖는 가장 넓은 직경(또는 폭)을 의미한다.Here, the overcoat layer 260 includes a plurality of concave portions 261 and a plurality of flat portions 262 to improve the light extraction efficiency of the organic light emitting display device. An inorganic layer 570 is disposed on each of the plurality of flat portions 262. At this time, the inorganic layer 570 may have at least two holes 575 in the light emitting area EA. At this time, in cross-section, the diameter W1 of the inorganic layer 570 may be larger than the diameter W2 of the flat portion 262. Here, the diameter W2 of the flat part 262 means the widest diameter (or width) of the flat part 262.

상술한 바와 같이, 무기층(570)의 직경(W1)이 평탄부(262)의 직경(W2)보다 넓게 이루어짐으로써, 무기층(570)은 오버코트층(260)의 평탄부(262)와 중첩하고, 이어 동시에 오버코트층(260)의 오목부(262)의 일부와 중첩하도록 배치될 수 있다.As described above, the diameter W1 of the inorganic layer 570 is wider than the diameter W2 of the flat portion 262, so that the inorganic layer 570 overlaps the flat portion 262 of the overcoat layer 260. And then at the same time, it can be arranged to overlap a portion of the concave portion 262 of the overcoat layer 260.

또한, 무기층(570)의 홀(575)은 오버코트층(260)의 오목부(261)와 중첩할 수 있으며, 무기층(570)의 홀(575)의 직경(L3)은 오버코트층(260)의 오목부(261)의 가장 작은 직경(L4)보다 작을 수 있다. 즉, 오버코트층(260)의 오목부(261)는 무기층(570)의 홀(575)의 전체와 중첩하고, 무기층(570)의 일부와도 중첩할 수 있다. 다시 설명하면, 발광영역(EA)에서 무기층(570)은 오버코트층(260)의 오목부(261)과 중첩하는 돌출부(571) 및 오버코트층(260)의 평탄부(262)와 중첩하는 영역으로 구분될 수 있다.In addition, the hole 575 of the inorganic layer 570 may overlap the concave portion 261 of the overcoat layer 260, and the diameter L3 of the hole 575 of the inorganic layer 570 is the same as that of the overcoat layer 260. ) may be smaller than the smallest diameter (L4) of the concave portion 261. That is, the concave portion 261 of the overcoat layer 260 overlaps the entire hole 575 of the inorganic layer 570 and may also overlap a portion of the inorganic layer 570. In other words, in the light emitting area EA, the inorganic layer 570 has a protrusion 571 that overlaps the concave portion 261 of the overcoat layer 260 and a region that overlaps the flat portion 262 of the overcoat layer 260. It can be divided into:

오버코트층(260)의 오목부(261) 표면에는 절연층(265)이 구비될 수 있다. 또한, 절연층(265)은 무기층(570)의 하면의 일부와도 접촉할 수 있다. 구체적으로는, 절연층(265)은 무기층(570)의 돌출부(571)의 하면과 접촉하도록 배치될 수 있다. 그리고, 절연층(265)은 무기층(570)의 홀(575) 상에 배치되고, 무기층(570)의 상면에도 배치될 수 있다. 즉, 절연층(265)은 무기층(570)의 홀(575)을 메울 수 있으며, 무기층(570)의 홀(575)과 대응되는 영역에서 함몰부(572)를 구비할 수 있다. An insulating layer 265 may be provided on the surface of the concave portion 261 of the overcoat layer 260. Additionally, the insulating layer 265 may also contact a portion of the lower surface of the inorganic layer 570. Specifically, the insulating layer 265 may be disposed to contact the lower surface of the protrusion 571 of the inorganic layer 570. Additionally, the insulating layer 265 is disposed on the hole 575 of the inorganic layer 570 and may also be disposed on the top surface of the inorganic layer 570. That is, the insulating layer 265 may fill the hole 575 of the inorganic layer 570 and may have a depression 572 in an area corresponding to the hole 575 of the inorganic layer 570.

무기층(570) 상에는 유기발광소자(EL)의 제 1 전극(270), 유기발광층(280) 및 제 2 전극(290)이 차례로 배치될 수 있다. 이 때, 제 1 전극(270), 유기발광층(280) 및 제 2 전극(290)은 무기층(570)의 함몰부(572)과 대응되는 영역에서 각각 함몰영역(572, 282, 292)를 구비할 수 있다. 한편, 제 1 전극(270), 유기발광층(280)과 제 2 전극(290)이 절연층(265)의 모폴로지를 따라 배치됨으로써, 유기발광층(280)으로부터 발광된 광이 제 1 전극(270) 및 제 2 전극(290)의 함몰영역(572, 292)에 부딪혀 광 경로가 변경되어 유기발광 표시장치의 광 추출 효율이 더욱 향상될 수 있다.The first electrode 270, the organic light emitting layer 280, and the second electrode 290 of the organic light emitting device (EL) may be sequentially disposed on the inorganic layer 570. At this time, the first electrode 270, the organic light-emitting layer 280, and the second electrode 290 have recessed regions 572, 282, and 292, respectively, in areas corresponding to the recessed portion 572 of the inorganic layer 570. It can be provided. Meanwhile, the first electrode 270, the organic light-emitting layer 280, and the second electrode 290 are arranged along the morphology of the insulating layer 265, so that the light emitted from the organic light-emitting layer 280 is transmitted to the first electrode 270. And the light path is changed when it hits the recessed areas 572 and 292 of the second electrode 290, so that the light extraction efficiency of the organic light emitting display device can be further improved.

다만, 도 8에서는 무기층(570)의 홀(575)과 대응되는 영역에서 절연층(265)이 함몰부(572)를 구비하는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 절연층(265)이 발광영역(EA)에서 표면이 평탄하게 이루어질 수도 있다. However, Figure 8 discloses a configuration in which the insulating layer 265 has a depression 572 in a region corresponding to the hole 575 of the inorganic layer 570, but the present embodiment is not limited to this, and the insulating layer 570 The layer 265 may have a flat surface in the emission area EA.

상술한 바와 같이, 절연층(265)이 오버코트층(260)의 오목부(261)의 표면, 무기층(570)의 돌출부(571)의 하면과 상면 그리고, 무기층(570)의 홀(575) 상에만 배치된다. 다시 설명하면, 절연층(265)은 오버코트층(260)의 오목부(261)와 대응되는 영역에서 오버코트층(160)이 빈 공간을 구비하도록 배치될 수 있다.As described above, the insulating layer 265 is formed on the surface of the concave portion 261 of the overcoat layer 260, the lower and upper surfaces of the protrusion 571 of the inorganic layer 570, and the hole 575 of the inorganic layer 570. ) is placed only on the In other words, the insulating layer 265 may be disposed so that the overcoat layer 160 has an empty space in a region corresponding to the concave portion 261 of the overcoat layer 260.

절연층(265)으로 인해 마련된 오버코트층(160)의 빈 공간의 내부에는 굴절률이 1인 에어갭(266)이 구비될 수 있다. 즉, 에어갭(266)은 절연층(265)으로 둘러싸인 구조일 수 있다. 여기서, 에어갭(266)의 굴절률은 1이므로, 절연층(265)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 가질 수 있다.An air gap 266 with a refractive index of 1 may be provided inside the empty space of the overcoat layer 160 provided by the insulating layer 265. That is, the air gap 266 may be surrounded by an insulating layer 265. Here, since the refractive index of the air gap 266 is 1, it may have a refractive index lower than that of the insulating layer 265.

한편, 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치가 무기층(570) 하부에 적어도 2개의 에어갭(266)을 구비함으로써, 유기발광 표시장치 내부에 갇혀 손실될 수 있는 광을 표시장치 외부로 추출하여 광 추출 효율 향상에 기여할 수 있다. 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 광 경로를 구체적으로 검토하면 다음과 같다.Meanwhile, the organic light emitting display device according to the second embodiment includes at least two air gaps 266 below the inorganic layer 570, thereby extracting light that may be trapped and lost inside the organic light emitting display device to the outside of the display device. This can contribute to improving light extraction efficiency. A detailed review of the optical path of the organic light emitting display device according to the second embodiment is as follows.

유기발광층(280)으로부터 발광된 광의 일부(e)는 제 1 전극(270), 절연층(265), 무기층(570) 및 오버코트층(260)을 거쳐 기판 밖으로 추출 될 수 있다, 그리고, 유기발광층(280)으로부터 발광된 광의 다른 일부(f)는 제 2 전극(290)에 의해 반사되어 다시 유기발광층(280), 제 1 전극(270), 절연층(265), 무기층(570) 및 오버코트층(260)을 거쳐 기판 밖으로 추출될 수 있다.A portion (e) of the light emitted from the organic light-emitting layer 280 may be extracted out of the substrate through the first electrode 270, the insulating layer 265, the inorganic layer 570, and the overcoat layer 260, and the organic Another part (f) of the light emitted from the light-emitting layer 280 is reflected by the second electrode 290 and returned to the organic light-emitting layer 280, the first electrode 270, the insulating layer 265, the inorganic layer 570, and It can be extracted out of the substrate through the overcoat layer 260.

또한, 유기발광층(280)으로부터 발광된 광의 또 다른 일부(g)는 제 1 전극(270), 절연층(265) 및 무기층(570)을 차례로 통과하거나 또는 제 2 전극(290), 유기발광층(280), 제 1 전극(270), 절연층(265) 및 무기층(570)을 차례로 통과하여 절연층(265)과 에어갭(266)의 계면에 전반사 임계각보다 큰 각도로 입사된다. 이와 같이 절연층(265)과 에어갭(266)의 계면에 입사된 광은 절연층(265)과 에어갭(266)의 계면에서 전반사 되고, 이로 인해, 광이 다시 제 2 전극(290)에 도달하여 반사된다. 제 2 전극(290)에서 반사된 광은 다시 유기발광층(280), 제 1 전극(270), 절연층(265), 무기층(570), 절연층(265) 및 오버코트층(260)을 거치거나, 유기발광층(280), 제 1 전극(270), 절연층(265), 무기층(570) 및 오버코트층(260)을 거쳐 기판 밖으로 추출된다.In addition, another part (g) of the light emitted from the organic light emitting layer 280 passes through the first electrode 270, the insulating layer 265, and the inorganic layer 570 in order, or passes through the second electrode 290 and the organic light emitting layer. It sequentially passes through (280), the first electrode 270, the insulating layer 265, and the inorganic layer 570, and is incident on the interface between the insulating layer 265 and the air gap 266 at an angle greater than the critical angle of total reflection. In this way, the light incident on the interface of the insulating layer 265 and the air gap 266 is totally reflected at the interface of the insulating layer 265 and the air gap 266, and as a result, the light is again transmitted to the second electrode 290. reaches and is reflected. The light reflected from the second electrode 290 passes through the organic light-emitting layer 280, the first electrode 270, the insulating layer 265, the inorganic layer 570, the insulating layer 265, and the overcoat layer 260. Alternatively, it is extracted out of the substrate through the organic light-emitting layer 280, the first electrode 270, the insulating layer 265, the inorganic layer 570, and the overcoat layer 260.

일반적인 유기발광 표시장치는 유기발광층에서 발광된 광이 도 8에 도시된 광의 경로 중 e 경로를 통해 기판 밖으로 추출될 수 있다. 반면에 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 유기발광층(280)에서 발광된 광은 e, f 및 g 경로를 통해 기판 밖으로 추출될 수 있다. 즉, 일반적인 유기발광 표시장치에 비해 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 f 및 g 경로를 통해 광이 더 추출될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 내부에 갇히던 광이 에어갭(266)을 통해 기판 밖으로 더욱 추출될 수 있으므로, 유기발광 표시장치의 광 추출 효율이 향상될 수 있는 효과가 있다.In a typical organic light emitting display device, light emitted from the organic light emitting layer can be extracted out of the substrate through path e among the light paths shown in FIG. 8. On the other hand, light emitted from the organic light emitting layer 280 of the organic light emitting display device according to this embodiment can be extracted out of the substrate through paths e, f, and g. That is, compared to a typical organic light emitting display device, the organic light emitting display device according to this embodiment can extract more light through the f and g paths. Accordingly, in the organic light emitting display device according to this embodiment, light trapped inside can be further extracted out of the substrate through the air gap 266, which has the effect of improving light extraction efficiency of the organic light emitting display device.

또한, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 발광영역(EA) 전체에서 유기발광소자(EL)가 발광하므로, 발광 면적이 넓은 동시에 광 추출 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, in the organic light emitting display device according to this embodiment, the organic light emitting element (EL) emits light throughout the light emitting area (EA), which has the effect of improving light extraction efficiency while providing a large light emitting area.

이어서, 상술한 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 도 9 내지 도 12를 참조하여 검토하면 다음과 같다. 도 9 내지 도 12는 제 2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 9 내지 도 12는 유기발광 표시장치의 발광영역을 중심으로 제조방법을 설명한다.Next, the manufacturing method of the organic light emitting display device according to the above-described second embodiment will be reviewed with reference to FIGS. 9 to 12 as follows. 9 to 12 are diagrams schematically showing a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a second embodiment. 9 to 12 explain the manufacturing method focusing on the light emitting area of the organic light emitting display device.

먼저, 도 9를 참조하면, 기판(100) 상에 오버코트층(260) 물질을 형성한다. 그리고, 오버코트층(260) 물질 상에 무기층(570) 물질을 형성한다. 여기서, 무기층(570)은 투명한 무기물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 무기층(570)은 투명한 도전성 무기물질 또는 투명한 비 도전성 무기물질로 이루어질 수 있다.First, referring to FIG. 9, an overcoat layer 260 material is formed on the substrate 100. Then, an inorganic layer 570 material is formed on the overcoat layer 260 material. Here, the inorganic layer 570 may be made of a transparent inorganic material. For example, the inorganic layer 570 may be made of a transparent conductive inorganic material or a transparent non-conductive inorganic material.

그리고, 무기층(570) 물질 상에 포토레지스트(111) 패턴을 형성한다. 이후, 포토레지스트 패턴(111)을 마스크로 하여 무기층(570) 물질과 오버코트층(260) 물질을 패터닝한다. Then, a photoresist 111 pattern is formed on the inorganic layer 570 material. Afterwards, the inorganic layer 570 material and the overcoat layer 260 material are patterned using the photoresist pattern 111 as a mask.

구체적으로는, 포토레지스트 패턴(111)을 마스크로 하여 무기층(570) 물질을 식각한다. 이 때, 무기층(570) 물질을 패터닝하여 형성된 무기층(570)은 적어도 2 개의 홈(575)를 구비할 수 있다. 그리고, 포토레지스트 패턴(111) 및 무기층(570)을 마스크로 하여 오버코트층(260) 물질을 에슁하여 오버코트층(260)의 오목부(161)을 형성한다. 그리고, 오버코트층(260)이 에슁되지 않은 부분은 오버코트층(260)의 평탄부(262)일 수 있다. Specifically, the inorganic layer 570 material is etched using the photoresist pattern 111 as a mask. At this time, the inorganic layer 570 formed by patterning the inorganic layer 570 material may have at least two grooves 575. Then, the overcoat layer 260 material is etched using the photoresist pattern 111 and the inorganic layer 570 as a mask to form the concave portion 161 of the overcoat layer 260. And, the portion of the overcoat layer 260 that is not ashed may be the flat portion 262 of the overcoat layer 260.

한편, 오목부(261)의 바닥과 대응되는 영역은 오목부(261)의 경사영역과 대응되는 영역보다 오버코트층(260) 물질이 더 많이 에슁될 수 있다. 이는 오목부(261)의 바닥과 대응되는 영역은 무기층(570)의 홀(575)과 중첩되는 영역으로, 홈(575)에 의해 오픈(open)되어, 에슁 가스가 가장 많이 도달하므로 오목부(261)의 바닥과 대응되는 영역은 오목부(261)의 경사영역과 대응되는 영역보다 더 많이 에슁될 수 있다.Meanwhile, the area corresponding to the bottom of the concave part 261 may have more material of the overcoat layer 260 etched than the area corresponding to the inclined area of the concave part 261. This is because the area corresponding to the bottom of the concave portion 261 overlaps the hole 575 of the inorganic layer 570 and is opened by the groove 575, so that the ashing gas reaches the greatest extent. The area corresponding to the bottom of the concave portion 261 may be shingled more than the area corresponding to the inclined area of the concave portion 261 .

즉, 오버코트층(260)에는 무기층(570)의 홀(575)이 형성된 영역과 대응되는 영역에서 적어도 2 개의 오목부(261)가 형성된다. 그리고, 무기층(570)의 홀(575)의 직경(L3)은 오버코트층(260)의 오목부(261)의 가장 좁은 직경(L4)보다 작을 수 있다. That is, at least two concave portions 261 are formed in the overcoat layer 260 in an area corresponding to the area where the hole 575 of the inorganic layer 570 is formed. Additionally, the diameter L3 of the hole 575 of the inorganic layer 570 may be smaller than the narrowest diameter L4 of the concave portion 261 of the overcoat layer 260.

예를 들면, 무기층(570)의 홀(575)의 직경(L3)은 0.5㎛ 내지 1.8㎛일 수 있다. 그리고, 오버코트층(260)의 오목부(261)의 가장 좁은 직경(L4)은 1.8㎛보다 클 수 있다. 또한, 오버코트층(260)에 형성된 오목부(261)의 높이(H2)는 1㎛ 내지 2.5㎛ 일 수 있으나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니다. 여기서, 오버코트층(260)의 오목부(261)의 높이(H2)는 오목부(261)의 바닥으로부터 평탄부(262)까지의 수직 길이를 의미한다.For example, the diameter L3 of the hole 575 of the inorganic layer 570 may be 0.5 μm to 1.8 μm. And, the narrowest diameter (L4) of the concave portion 261 of the overcoat layer 260 may be greater than 1.8 μm. Additionally, the height H2 of the concave portion 261 formed in the overcoat layer 260 may be 1 μm to 2.5 μm, but the present embodiment is not limited thereto. Here, the height H2 of the concave portion 261 of the overcoat layer 260 refers to the vertical length from the bottom of the concave portion 261 to the flat portion 262.

이어서, 도 10을 참조하면, 홀(575)이 형성된 무기층(570)과 오목부(261)가 형성된 오버코트층(260)을 포함하는 기판(100) 상에 배치된 포토레지스트 패턴을 제거한다. Next, referring to FIG. 10 , the photoresist pattern disposed on the substrate 100 including the inorganic layer 570 in which the hole 575 is formed and the overcoat layer 260 in which the concave portion 261 is formed is removed.

그리고, 도 11에 도시한 바와 같이, 홀(575)이 형성된 무기층(570)과 오목부(261)가 형성된 오버코트층(260)을 포함하는 기판(100) 상에 절연층(265)을 성장(growth)시킨다. 여기서, 절연층(265)은 산화실리콘(silicon oxide) 또는 질화실리콘(silicon nitride) 중 어느 하나일 수 있으나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니다.And, as shown in FIG. 11, an insulating layer 265 is grown on the substrate 100 including an inorganic layer 570 in which holes 575 are formed and an overcoat layer 260 in which concave portions 261 are formed. (growth) Here, the insulating layer 265 may be either silicon oxide or silicon nitride, but the present embodiment is not limited thereto.

또한, 기판(100) 상에 절연층(265)을 성장시키는 방법에는 화학기상증착법(chemical vapor deposition) 또는 원자층증착법(atomic layer deposition) 등이 사용될 수 있으나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니다. 다만, 절연층(265)을 성장시키는 공정에서 절연층(265) 물질이 기판(100)에 형성된 구성들의 모폴로지를 따라 성장될 수 있는 공정이면 충분하다. 한편, 절연층(265) 물질이 절연층(265) 물질은 산화실리콘(silicon oxide) 또는 질화실리콘(silicon nitride) 중 어느 하나로 이루어짐으로써, 절연층(265)이 기판(100) 상에 형성된 구성들의 모폴로지를 따라 성장되는 공정을 통해 형성될 수 있다.Additionally, chemical vapor deposition or atomic layer deposition may be used as a method for growing the insulating layer 265 on the substrate 100, but the present embodiment is not limited thereto. However, in the process of growing the insulating layer 265, a process in which the insulating layer 265 material can be grown along the morphology of the components formed on the substrate 100 is sufficient. Meanwhile, the material of the insulating layer 265 is made of either silicon oxide or silicon nitride, so that the insulating layer 265 is formed on the substrate 100. It can be formed through a process of growing according to morphology.

상술한 바와 같은 방법으로 절연층(265)을 형성하는 공정에서, 절연층(265) 물질은 기판(100) 상에 형성된 오버코트층(260) 및 무기층(570)의 표면을 따라 성장될 수 있다. 구체적으로는, 절연층(265) 물질은 무기층(570)의 상면과 측면, 그리고 오버코트층(260)의 오목부(261)의 바닥의 표면 및 경사 영역(263)의 표면에 형성될 수 있다.In the process of forming the insulating layer 265 by the method described above, the insulating layer 265 material may be grown along the surface of the overcoat layer 260 and the inorganic layer 570 formed on the substrate 100. . Specifically, the insulating layer 265 material may be formed on the top and side surfaces of the inorganic layer 570, the bottom surface of the concave portion 261 of the overcoat layer 260, and the surface of the inclined region 263. .

이때, 절연층(265)은 무기층(570)의 상면에서 2㎛ 내지 3㎛의 두께로 성장될 수 있다. 한편, 절연층(265)의 두께가 상술한 범위에 한정되는 것은 아니나, 무기층(570)의 홀(575)의 직경이 0.5㎛ 내지 1.8㎛이고, 오버코트층(260)의 홈(261)의 높이(H2)가 1㎛ 내지 2.5㎛로 이루어질 때, 절연층(265)이 오목부(261)의 바닥의 표면, 경사 영역(263)의 표면 및 무기층(570)의 돌출부(571)의 하면에 형성된 후에,무기층(570)의 홀(575)이 절연층(265) 물질에 의해 막힐 때까지 절연층(265) 물질이 성장될 수 있다. 다시 설명하면, 무기층(570)의 홀(575)의 직경이 0.5㎛ 내지 1.8㎛이고, 오버코트층(260)의 홈(261)의 높이(H2)가 1㎛ 내지 2.5㎛로 이루어질 때, 무기층(570)의 홀(575)이 절연층(265) 물질에 의해 막히기 전에 오목부(261)의 바닥의 표면, 경사 영역(263)의 표면 및 무기층(570)의 돌출부(571)의 하면에 절연층(265)이 형성될 수 있다. 그리고, 오목부(261)의 바닥의 표면, 경사 영역(263)의 표면 및 무기층(570)의 돌출부(571)의 하면에 절연층(265)이 형성된 후, 무기층(570)의 홀(575)이 막히게 된다.At this time, the insulating layer 265 may be grown to a thickness of 2 μm to 3 μm on the top surface of the inorganic layer 570. Meanwhile, the thickness of the insulating layer 265 is not limited to the above-mentioned range, but the diameter of the hole 575 in the inorganic layer 570 is 0.5 μm to 1.8 μm, and the groove 261 of the overcoat layer 260 is 0.5 μm to 1.8 μm. When the height H2 is 1㎛ to 2.5㎛, the insulating layer 265 is the surface of the bottom of the concave portion 261, the surface of the inclined region 263, and the lower surface of the protrusion 571 of the inorganic layer 570. After being formed, the insulating layer 265 material may be grown until the holes 575 in the inorganic layer 570 are blocked by the insulating layer 265 material. In other words, when the diameter of the hole 575 of the inorganic layer 570 is 0.5 ㎛ to 1.8 ㎛ and the height (H2) of the groove 261 of the overcoat layer 260 is 1 ㎛ to 2.5 ㎛, the inorganic The surface of the bottom of the recess 261, the surface of the inclined area 263 and the bottom surface of the protrusion 571 of the inorganic layer 570 before the hole 575 of the layer 570 is blocked by the insulating layer 265 material. An insulating layer 265 may be formed. Then, after the insulating layer 265 is formed on the bottom surface of the concave portion 261, the surface of the inclined area 263, and the lower surface of the protrusion 571 of the inorganic layer 570, the hole ( 575) becomes blocked.

다시 설명하면, 무기층(570)의 홀(575)이 절연층(265) 물질에 의해 막힐 때까지 공정을 진행하면, 오버코트층(260)의 오목부(261)의 바닥의 표면, 경사 영역(263)의 표면 및 무기층(570)의 돌출부(571)의 하면에 절연층(265)이 형성되어 있을 수 있다. 즉, 무기층(570)의 홀(575)이 절연층(265) 물질에 의해 막히게 되면, 오버코트층(260)의 오목부(261)의 바닥의 표면, 경사 영역(263)의 표면 및 무기층(570)의 하면에 절연층(265) 물질이 더 이상 형성될 수 없으며, 이로 인해 절연층(265) 물질은 무기층(570)과 오버코트층(260)의 오목부(261) 사이에 빈 공간을 구비하도록 형성될 수 있다. In other words, if the process proceeds until the hole 575 of the inorganic layer 570 is blocked by the material of the insulating layer 265, the surface of the bottom of the concave portion 261 of the overcoat layer 260, the inclined area ( An insulating layer 265 may be formed on the surface of 263 and the lower surface of the protrusion 571 of the inorganic layer 570. That is, when the hole 575 of the inorganic layer 570 is blocked by the material of the insulating layer 265, the surface of the bottom of the concave portion 261 of the overcoat layer 260, the surface of the inclined area 263, and the inorganic layer The insulating layer 265 material can no longer be formed on the lower surface of 570, which causes the insulating layer 265 material to form an empty space between the inorganic layer 570 and the concave portion 261 of the overcoat layer 260. It can be formed to have a.

무기층(570)과 오버코트층(260)의 오목부(261) 사이에 구비된 빈 공간에는 굴절률이 1인 공기가 채워질 수 있다. 즉, 무기층(570)과 오버코트층(260)의 오목부(261) 사이에 에어갭(266)이 구비될 수 있다.The empty space provided between the inorganic layer 570 and the concave portion 261 of the overcoat layer 260 may be filled with air having a refractive index of 1. That is, an air gap 266 may be provided between the inorganic layer 570 and the concave portion 261 of the overcoat layer 260.

이어서, 도 12를 참조하면, 무기층(570) 상에 형성된 절연층(265) 상부에는 유기발광소자(EL)의 제 1 전극(270), 유기발광층(280) 및 제 2 전극(290)이 형성된다. Next, referring to FIG. 12, the first electrode 270, the organic light emitting layer 280, and the second electrode 290 of the organic light emitting element (EL) are placed on the insulating layer 265 formed on the inorganic layer 570. is formed

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 포토레지스트 패턴(111) 및 무기층(570)을 마스크로 사용하여 오버코트층(260)의 오목부(261)를 형성하고, 마스크 없이 에어갭(266)을 형성함으로써, 공정을 간단하게 할 수 있는 효과가 있다.As described above, the organic light emitting display device according to the present embodiment forms the concave portion 261 of the overcoat layer 260 using the photoresist pattern 111 and the inorganic layer 570 as a mask, and air By forming the gap 266, there is an effect of simplifying the process.

이어서, 도 13을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 검토하면 다음과 같다. 도 13은 제 3 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다. 제 3 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 동일한 구성은 동일한 도면부호를 사용할 수 있다.Next, with reference to FIG. 13, the organic light emitting display device according to the third embodiment will be examined as follows. Figure 13 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a third embodiment. The organic light emitting display device according to the third embodiment may include the same components as the previously described embodiment. Descriptions that overlap with the previously described embodiments may be omitted. Identical components may use the same reference numerals.

도 13을 참조하면, 제 3 실시예에 따른 유기발광 표시장치(2000)는 제 1 기판(100) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(120) 및 박막 트랜지스터(120)와 전기적으로 연결되는 유기발광소자(EL)를 포함한다.Referring to FIG. 13, the organic light emitting display device 2000 according to the third embodiment includes a thin film transistor 120 disposed on the first substrate 100 and an organic light emitting element electrically connected to the thin film transistor 120. EL).

박막 트랜지스터(120)가 배치된 제 1 기판(100) 상에는 오버코트층(360)은 발광영역(EA)에서 복수의 오목부(361)와 복수의 볼록부(362)로 이루어진 마이크로 렌즈 어레이를 구비할 수 있다. 그리고, 제 1 오버코트층(360) 상에는 유기발광소자(EL)의 제 1 전극(370)이 배치된다. 또한, 제 1 오버코트층(360) 상에는 제 1 전극(370)의 상면의 일부를 노출하도록 뱅크패턴(255)이 배치된다. On the first substrate 100 on which the thin film transistor 120 is disposed, the overcoat layer 360 may be provided with a micro lens array consisting of a plurality of concave portions 361 and a plurality of convex portions 362 in the light emitting area (EA). You can. And, the first electrode 370 of the organic light emitting device (EL) is disposed on the first overcoat layer 360. Additionally, a bank pattern 255 is disposed on the first overcoat layer 360 to expose a portion of the upper surface of the first electrode 370.

뱅크패턴(255)과 제 1 전극(370) 상에는 유기발광소자(EL)의 유기발광층(380) 및 제 2 전극(390)이 배치된다. 유기발광소자(EL)의 제 1 전극(370), 유기발광층(380) 및 제 2 전극(390)은 발광영역(EA)에서 제 1 오버코트층(360)의 모폴로지를 따르는 형상일 수 있으나. 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니다.The organic light emitting layer 380 and the second electrode 390 of the organic light emitting element (EL) are disposed on the bank pattern 255 and the first electrode 370. The first electrode 370, the organic light emitting layer 380, and the second electrode 390 of the organic light emitting element (EL) may have a shape that follows the morphology of the first overcoat layer 360 in the light emitting area (EA). This embodiment is not limited to this.

유기발광 표시장치(200)는 제 1 기판(100)과 대향하는 제 2 기판(200)을 더 포함한다. 한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 제 2 기판(200)의 일면에는 블랙매트릭스 및 컬러필터층이 배치될 수 있다. 다만, 컬러필터층은 유기발광 표시장치(2000)를 구성하는 복수의 서브픽셀 중에서 일부의 서브픽셀에만 배치될 수도 있다.The organic light emitting display device 200 further includes a second substrate 200 facing the first substrate 100 . Meanwhile, although not shown in the drawing, a black matrix and a color filter layer may be disposed on one side of the second substrate 200. However, the color filter layer may be disposed only in some subpixels among the plurality of subpixels constituting the organic light emitting display device 2000.

제 2 기판(200)의 일면에는 제 2 오버코트층(460)이 배치된다. 그리고, 제 2 오버코트층(460)에는 발광영역(EA)과 대응하는 영역에서 적어도 2 개의 오목부(461)과 평탄부(462)를 포함한다. 그리고, 제 2 오버코트층(460)의 평탄부(462) 상에는 무기층(470)이 배치된다. 그리고, 무기층(470)과 제 2 오버코트층(460) 사이에는 절연층(465)에 의해 에어갭(466)이 구비된다.A second overcoat layer 460 is disposed on one surface of the second substrate 200. Additionally, the second overcoat layer 460 includes at least two concave portions 461 and a flat portion 462 in an area corresponding to the light emitting area EA. Then, an inorganic layer 470 is disposed on the flat portion 462 of the second overcoat layer 460. Additionally, an air gap 466 is provided between the inorganic layer 470 and the second overcoat layer 460 by the insulating layer 465.

구체적으로는, 절연층(265) 상에 배치되는 무기층(470)은 에어갭(466)과 중첩하는 영역에서 적어도 1 개의 홀(475)을 포함한다. 이 때, 제 2 오버코트층(460)의 오목부(261)의 직경은 무기층(470)의 홀(475)의 직경보다 크게 이루어지므로, 에어갭(466)은 무기층(470)과 오버코트층(460)의 오목부(461) 사이에 구비될 수 있다.Specifically, the inorganic layer 470 disposed on the insulating layer 265 includes at least one hole 475 in the area overlapping the air gap 466. At this time, since the diameter of the concave portion 261 of the second overcoat layer 460 is larger than the diameter of the hole 475 of the inorganic layer 470, the air gap 466 is formed between the inorganic layer 470 and the overcoat layer. It may be provided between the concave portions 461 of 460.

이러한 구성을 도 14를 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다. 도 14는 도 13의 발광영역에서 제 2 기판의 일부를 확대한 평면도이다. This configuration will be examined in detail with reference to FIG. 14 as follows. FIG. 14 is an enlarged plan view of a portion of the second substrate in the light emitting area of FIG. 13.

도 14를 참조하면, 제 2 기판(200) 상에 컬러필터층(202)이 배치된다. 컬러필터층(202) 상에는 제 2 오버코트층(460)이 배치된다. Referring to FIG. 14, a color filter layer 202 is disposed on the second substrate 200. A second overcoat layer 460 is disposed on the color filter layer 202.

제 2 오버코트층(460)에는 발광영역(EA)에서 복수의 오목부(461)와 복수의 평탄부(462)를 구비할 수 있다. 복수의 평탄부(462) 상부 각각에는 무기층(470)이 배치된다. 이때, 무기층(470)은 발광영역(EA)에서 적어도 2 개의 홀(475)을 구비할 수 있다. 이 때, 단면상으로 무기층(470) 직경(W3)은 평탄부(462)의 직경(W3)보다 클 수 있다. 여기서, 평탄부(462)의 직경(W2)은 평탄부(462)가 갖는 가장 넓은 직경(또는 폭)을 의미한다.The second overcoat layer 460 may include a plurality of concave portions 461 and a plurality of flat portions 462 in the light emitting area (EA). An inorganic layer 470 is disposed on each of the plurality of flat portions 462. At this time, the inorganic layer 470 may have at least two holes 475 in the light emitting area EA. At this time, the diameter W3 of the inorganic layer 470 may be larger than the diameter W3 of the flat portion 462 in cross-section. Here, the diameter W2 of the flat part 462 means the widest diameter (or width) of the flat part 462.

상술한 바와 같이, 무기층(470)의 직경(W3)이 평탄부(462)의 직경(W4)보다 넓게 이루어짐으로써, 무기층(470)은 오버코트층(460)의 평탄부(462)와 중첩하고, 이어 동시에 오버코트층(460)의 오목부(462)의 일부와 중첩하도록 배치될 수 있다. As described above, the diameter W3 of the inorganic layer 470 is wider than the diameter W4 of the flat portion 462, so that the inorganic layer 470 overlaps the flat portion 462 of the overcoat layer 460. And then at the same time, it can be arranged to overlap a portion of the concave portion 462 of the overcoat layer 460.

또한, 무기층(470)의 홀(475)은 오버코트층(460)의 오목부(461)와 중첩할 수 있으며, 무기층(470)의 홀(475)의 직경(L5)은 오버코트층(460)의 오목부(461)의 가장 작은 직경(L6)보다 작을 수 있다. 즉, 오버코트층(460)의 오목부(461)는 무기층(470)의 홀(475)의 전체와 중첩하고, 무기층(470)의 일부와도 중첩할 수 있다. 다시 설명하면, 발광영역(EA)에서 무기층(470)은 오버코트층(460)의 오목부(461)과 중첩하는 돌출부(471) 및 오버코트층(460)의 평탄부(462)와 중첩하는 영역으로 구분될 수 있다.In addition, the hole 475 of the inorganic layer 470 may overlap the concave portion 461 of the overcoat layer 460, and the diameter L5 of the hole 475 of the inorganic layer 470 is the same as that of the overcoat layer 460. ) may be smaller than the smallest diameter (L6) of the concave portion 461. That is, the concave portion 461 of the overcoat layer 460 overlaps the entire hole 475 of the inorganic layer 470 and may also overlap a portion of the inorganic layer 470. In other words, in the light emitting area EA, the inorganic layer 470 has a protrusion 471 that overlaps the concave portion 461 of the overcoat layer 460 and a region that overlaps the flat portion 462 of the overcoat layer 460. It can be divided into:

오버코트층(460)의 오목부(461) 표면에는 절연층(465)이 구비될 수 있다. 또한, 절연층(465)은 무기층(470)의 하면의 일부와도 접촉할 수 있다. 구체적으로는, 절연층(465)은 무기층(470)의 돌출부(471)의 하면과 접촉하도록 배치될 수 있다. 그리고, 절연층(465)은 무기층(470)의 홀(475) 상에 배치되고, 무기층(470)의 상면에도 배치될 수 있다. 즉, 절연층(465)은 무기층(470)의 홀(475)을 메울 수 있다.An insulating layer 465 may be provided on the surface of the concave portion 461 of the overcoat layer 460. Additionally, the insulating layer 465 may also contact a portion of the lower surface of the inorganic layer 470. Specifically, the insulating layer 465 may be disposed to contact the lower surface of the protrusion 471 of the inorganic layer 470. Additionally, the insulating layer 465 is disposed on the hole 475 of the inorganic layer 470 and may also be disposed on the top surface of the inorganic layer 470. That is, the insulating layer 465 can fill the hole 475 of the inorganic layer 470.

상술한 바와 같이, 무기층(270)이 오목부(461)의 일부와 중첩하고, 홀(475)의 직경(L5)이 오목부(461)의 직경(L6)보다 작게 이루어짐으로써, 절연층(465)이 오버코트층(460)의 오목부(461)의 표면, 무기층(470)의 돌출부(471)의 하면과 상면 그리고, 무기층(470)의 홀(475) 상에만 배치된다. 다시 설명하면, 절연층(465)은 오버코트층(460)의 오목부(461)와 대응되는 영역에서 오버코트층(460)이 공간을 구비하도록 배치될 수 있다.As described above, the inorganic layer 270 overlaps a portion of the concave portion 461, and the diameter L5 of the hole 475 is smaller than the diameter L6 of the concave portion 461, so that the insulating layer ( 465 is disposed only on the surface of the concave portion 461 of the overcoat layer 460, the lower and upper surfaces of the protruding portion 471 of the inorganic layer 470, and the hole 475 of the inorganic layer 470. In other words, the insulating layer 465 may be disposed so that the overcoat layer 460 has a space in an area corresponding to the concave portion 461 of the overcoat layer 460.

절연층(465)으로 인해 마련된 오버코트층(460)의 빈 공간의 내부에는 굴절률이 1인 에어갭(466)이 구비될 수 있다. 즉, 에어갭(466)은 절연층(465)으로 둘러싸인 구조일 수 있다. 여기서, 에어갭(466)의 굴절률은 1이므로, 절연층(465)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 가질 수 있다.An air gap 466 with a refractive index of 1 may be provided inside the empty space of the overcoat layer 460 provided by the insulating layer 465. That is, the air gap 466 may be surrounded by an insulating layer 465. Here, since the refractive index of the air gap 466 is 1, it may have a lower refractive index than that of the insulating layer 465.

한편, 제 3 실시예에 따른 유기발광 표시장치가 발광영역(EA)과 대응되는 영역에서 무기층(470) 하부에 적어도 2개의 에어갭(466)을 구비함으로써, 유기발광 표시장치 내부에 갇혀 손실될 수 있는 광을 표시장치 외부로 추출하여 광 추출 효율 향상에 기여할 수 있다. Meanwhile, the organic light emitting display device according to the third embodiment has at least two air gaps 466 below the inorganic layer 470 in the area corresponding to the light emitting area EA, thereby preventing loss trapped inside the organic light emitting display device. By extracting as much light as possible outside the display device, it can contribute to improving light extraction efficiency.

구체적으로는, 무기층(470)과 오버코트층(460)의 오목부(461) 사이에 굴절률이 1인 에어갭(466)이 존재하므로, 도 8에 도시한 바와 같이 인접한 매질로부터 오는 광 중 오버코트층(460)의 오목부(461)와 에어갭(466) 계면에서 전반사되는 광이 발생한다. 전반사에 의해 꺾인 광은 제 2 기판(200) 방향으로 추출된다. 결국, 제 3 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 내부에서 소멸되던 광이 에어갭(466)에 의한 전반사로 인해 제 2 기판(200) 밖으로 추출되므로, 유기발광 표시장치의 광 추출 효율이 향상될 수 있는 효과가 있다. Specifically, since an air gap 466 with a refractive index of 1 exists between the inorganic layer 470 and the concave portion 461 of the overcoat layer 460, as shown in FIG. 8, light coming from an adjacent medium is transmitted through the overcoat. Light that is totally reflected is generated at the interface between the concave portion 461 and the air gap 466 of the layer 460. The light bent by total reflection is extracted in the direction of the second substrate 200. Ultimately, in the organic light emitting display device according to the third embodiment, the light that was extinguished inside is extracted out of the second substrate 200 due to total reflection by the air gap 466, so the light extraction efficiency of the organic light emitting display device is improved. There is a possible effect.

한편, 본 실시예들에 따른 구조를 유기발광 표시장치에 적용되는 구성을 예시로 하여 설명하였으나, 본 실시예들은 이에 국한되지 않으며, 유기발광소자를 포함하는 조명장치 등의 유기발광장치에도 적용될 수 있다. Meanwhile, the structure according to the present embodiments has been described by taking the structure applied to the organic light emitting display device as an example, but the present embodiments are not limited thereto and can also be applied to organic light emitting devices such as lighting devices including organic light emitting devices. there is.

유기발광장치는 기판, 기판 상에 배치되고, 홈 또는 둘 이상의 오목부를 구비하는 오버코트층(유기절연층)을 포함할 수 있다. 그리고, 오버코트층 상에 배치되고, 홈 또는 오목부의 위치와 대응되는 영역에서 홀을 구비하는 무기층 및 홈 또는 오목부의 표면에 배치되고, 무기층의 하면의 일부와 접촉하며, 무기층과 인접한 무기층 사이를 연결하는 절연층을 포함할 수 있다. 그리고, 절연층 상에는 유기발광소자가 배치될 수 있다. The organic light emitting device may include a substrate and an overcoat layer (organic insulating layer) disposed on the substrate and having a groove or two or more recesses. And, an inorganic layer disposed on the overcoat layer and having a hole in an area corresponding to the position of the groove or concave portion, and an inorganic layer disposed on the surface of the groove or concave portion, in contact with a portion of the lower surface of the inorganic layer, and adjacent to the inorganic layer. It may include an insulating layer connecting the layers. Additionally, an organic light emitting device may be disposed on the insulating layer.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects, etc. described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, although the description has been made focusing on the embodiments above, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art will understand the above examples without departing from the essential characteristics of the present embodiments. You will be able to see that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented.

160: 오버코트층
166: 에어갭
165: 절연층
170: 무기층
175: 홀
180: 유기발광층
190: 제 2 전극160: Overcoat layer
166: air gap
165: insulating layer
170: Inorganic layer
175: hall
180: Organic light emitting layer
190: second electrode

Claims (29)

발광영역과 비 발광영역으로 구분되는 기판;
상기 기판 상에 배치되고 상기 발광영역에서 둘 이상의 홈 또는 둘 이상의 오목부를 구비하는 오버코트층;
상기 오버코트층 상에 배치되고, 상기 홈 또는 상기 오목부의 위치와 대응되는 영역에서 홀을 구비하는 무기층;
상기 홈 또는 상기 오목부의 표면에 배치되고, 상기 무기층의 하면의 일부와 접촉하는 절연층; 및
상기 홈 또는 상기 오목부 내부에 존재하는 에어갭을 포함하는 유기발광장치.
A substrate divided into an emitting area and a non-emitting area;
an overcoat layer disposed on the substrate and having two or more grooves or two or more concave portions in the light emitting area;
an inorganic layer disposed on the overcoat layer and having a hole in a region corresponding to the position of the groove or the concave portion;
an insulating layer disposed on the surface of the groove or the concave portion and in contact with a portion of the lower surface of the inorganic layer; and
An organic light emitting device comprising an air gap existing within the groove or the concave portion.
 제 1 항에 있어서,
상기 오버코트층은 상기 무기층에 대응하는 위치에 평탄부를 구비하는 유기발광장치.
According to claim 1,
The overcoat layer is an organic light emitting device having a flat portion at a position corresponding to the inorganic layer.
 제 2 항에 있어서,
상기 평탄부 상의 무기층은 상기 홈 또는 상기 오목부를 향해 돌출되는 유기발광장치.
According to claim 2,
An organic light emitting device wherein the inorganic layer on the flat portion protrudes toward the groove or the concave portion.
 제 1 항에 있어서,
상기 무기층은 상기 오버코트층의 홈 또는 오목부의 일부와 중첩하는 유기발광장치.
According to claim 1,
An organic light emitting device wherein the inorganic layer overlaps a portion of the groove or concave portion of the overcoat layer.
 제 1 항에 있어서,
상기 홈 또는 상기 오목부의 단면 형상은 상기 기판과 가까울수록 폭이 좁아지는 형상인 유기발광장치.
According to claim 1,
An organic light emitting device in which the cross-sectional shape of the groove or the concave portion becomes narrower as it approaches the substrate.
 제 1 항에 있어서,
상기 홈 또는 상기 오목부는 사다리꼴 형상을 갖고,
상기 홀의 직경은 상기 홈 또는 상기 오목부의 최소 직경보다 작은 유기발광장치.

According to claim 1,
The groove or the concave portion has a trapezoidal shape,
An organic light emitting device wherein the diameter of the hole is smaller than the minimum diameter of the groove or the concave portion.

 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 무기층은 투명 도전성 무기물질로 이루어진 유기발광장치.
According to claim 1,
The inorganic layer is an organic light emitting device made of a transparent conductive inorganic material.
 제 8 항에 있어서,
상기 무기층은 절연층에 의해 상면이 노출된 유기발광장치.
According to claim 8,
The inorganic layer is an organic light emitting device whose upper surface is exposed by an insulating layer.
 제 8 항에 있어서,
상기 무기층 상에 배치되는 유기발광층 및 상기 유기발광층 상에 배치되는 전극을 포함하는 유기발광장치.
According to claim 8,
An organic light emitting device comprising an organic light emitting layer disposed on the inorganic layer and an electrode disposed on the organic light emitting layer.
 제 10 항에 있어서,
상기 유기발광층 및 상기 전극은 상기 무기층 및 절연층의 모폴로지를 따르는 유기발광장치.
According to claim 10,
The organic light emitting layer and the electrode follow the morphology of the inorganic layer and the insulating layer.
 제 1 항에 있어서,
상기 무기층은 투명 비 도전성 무기물질로 이루어진 유기발광장치.
According to claim 1,
The inorganic layer is an organic light emitting device made of a transparent non-conductive inorganic material.
 제 12 항에 있어서,
상기 무기층 상면에 절연층이 배치되는 유기발광장치.
According to claim 12,
An organic light emitting device in which an insulating layer is disposed on the inorganic layer.
 제 13 항에 있어서,
상기 절연층 상에 배치되는 제 1 전극, 상기 제 1 전극 상에 배치되는 유기발광층 및 상기 유기발광층 상에 배치되는 제 2 전극을 더 포함하는 유기발광장치.
According to claim 13,
An organic light emitting device further comprising a first electrode disposed on the insulating layer, an organic light emitting layer disposed on the first electrode, and a second electrode disposed on the organic light emitting layer.
 제 14 항에 있어서,
상기 유기발광층 및 상기 제 2 전극은 절연층의 모폴로지를 따르는 유기발광장치.
According to claim 14,
An organic light emitting device wherein the organic light emitting layer and the second electrode follow the morphology of an insulating layer.
 기판;
상기 기판 상에 배치되며 복수의 홈 또는 복수의 오목부와 복수의 평탄부를 포함하는 오버코트층; 및
상기 오버코트층의 평탄부 상에 배치되고 상기 복수의 홈 또는 복수의 오목부의 위치와 대응되는 영역에 복수의 홀을 구비하며 상기 홈 또는 상기 오목부의 일부와 중첩하는 무기층을 포함하고,
상기 홈 또는 상기 오목부 내부에 존재하는 에어갭을 포함하는 유기발광장치.
Board;
an overcoat layer disposed on the substrate and including a plurality of grooves or concave portions and a plurality of flat portions; and
An inorganic layer disposed on a flat portion of the overcoat layer, having a plurality of holes in an area corresponding to a position of the plurality of grooves or the plurality of recesses, and overlapping a portion of the grooves or the recesses,
An organic light emitting device comprising an air gap existing within the groove or the concave portion.
 발광영역과 비 발광영역으로 구분되는 기판 상에 오버코트층을 형성하는 단계;
상기 오버코트층 상에 상기 발광영역에서 둘 이상의 홀을 구비하는 무기층을 형성하는 단계;
상기 무기층을 마스크로 하여 상기 오버코트층에 둘 이상의 홈 또는 오목부를 형성하는 단계; 및
상기 오버코트층의 상기 홈 또는 상기 오목부의 표면 및 상기 둘 이상의 홀에 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 유기발광장치 제조방법.
Forming an overcoat layer on a substrate divided into an emission area and a non-emission area;
forming an inorganic layer having two or more holes in the light emitting area on the overcoat layer;
forming two or more grooves or concave portions in the overcoat layer using the inorganic layer as a mask; and
A method of manufacturing an organic light emitting device comprising forming an insulating layer on a surface of the groove or concave portion of the overcoat layer and the two or more holes.
 제 17 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 절연층 하부에 구비된 구성들의 모폴로지를 따라 형성되는 방법으로 형성되는 유기발광장치 제조방법.
According to claim 17,
A method of manufacturing an organic light emitting device wherein the insulating layer is formed according to the morphology of the components provided below the insulating layer.
 제 18 항에 있어서,
상기 무기층은 투명 도전성 무기물질로 이루어진 유기발광장치 제조방법.
According to claim 18,
A method of manufacturing an organic light emitting device wherein the inorganic layer is made of a transparent conductive inorganic material.
 제 19 항에 있어서,
상기 무기층은 절연층에 의해 상면이 노출된 유기발광장치 제조방법.
According to claim 19,
A method of manufacturing an organic light emitting device wherein the inorganic layer has a top surface exposed by an insulating layer.
 제 20 항에 있어서,
상기 무기층 상에 유기발광층 및 제 2 전극이 차례로 더 형성되는 유기발광장치 제조방법.
According to claim 20,
A method of manufacturing an organic light-emitting device in which an organic light-emitting layer and a second electrode are sequentially formed on the inorganic layer.
 제 18 항에 있어서,
상기 무기층은 투명 비 도전성 무기물질로 이루어진 유기발광장치 제조방법.
According to claim 18,
A method of manufacturing an organic light emitting device wherein the inorganic layer is made of a transparent non-conductive inorganic material.
 제 22 항에 있어서,
상기 무기층의 상면에 절연층이 형성된 유기발광장치 제조방법.
According to claim 22,
A method of manufacturing an organic light emitting device in which an insulating layer is formed on the upper surface of the inorganic layer.
 제 23 항에 있어서,
상기 절연층 상에 제 1 전극, 유기발광층 및 제 2 전극이 더 형성된 유기발광장치 제조방법.
According to claim 23,
A method of manufacturing an organic light emitting device further comprising a first electrode, an organic light emitting layer, and a second electrode formed on the insulating layer.
 발광영역과 비 발광영역으로 구분되는 기판;
상기 기판 상에 배치되고 상기 발광영역에서 둘 이상의 홈 또는 둘 이상의 오목부를 구비하는 오버코트층;
상기 오버코트층 상에 배치되고, 상기 홈 또는 상기 오목부의 위치와 대응되는 영역에서 홀을 구비하는 무기층; 및
상기 홈 또는 상기 오목부의 표면에 배치되고, 상기 무기층의 하면의 일부와 접촉하는 절연층을 포함하고,
상기 무기층은 투명 비 도전성 무기물질로 이루어진 유기발광장치.
A substrate divided into an emitting area and a non-emitting area;
an overcoat layer disposed on the substrate and having two or more grooves or two or more concave portions in the light emitting area;
an inorganic layer disposed on the overcoat layer and having a hole in a region corresponding to the position of the groove or the concave portion; and
An insulating layer disposed on the surface of the groove or the concave portion and in contact with a portion of the lower surface of the inorganic layer,
The inorganic layer is an organic light emitting device made of a transparent non-conductive inorganic material.
 제 1 항 또는 제 25 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 홀의 적어도 일부를 채우는 유기발광장치.
The method of claim 1 or 25,
The insulating layer fills at least a portion of the hole.
 제 1 항 또는 제 25 항에 있어서,
상기 홀에서 상기 절연층은 상기 무기층보다 돌출되는 유기발광장치.
The method of claim 1 or 25,
An organic light emitting device wherein the insulating layer protrudes beyond the inorganic layer in the hole.
 제 1 항, 제 16 항, 제 25 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 무기층은 상기 오버코트층의 평탄부에서 상기 오버코트층과 접촉하는 유기발광장치.
According to any one of claims 1, 16, and 25,
The inorganic layer is in contact with the overcoat layer at a flat portion of the overcoat layer.
 제 1 항, 제 16 항, 제 25 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 무기층은 상기 복수의 홈 또는 상기 복수의 오목부에서 상기 오버코트층과 이격하는 유기발광장치.
According to any one of claims 1, 16, and 25,
An organic light emitting device wherein the inorganic layer is spaced apart from the overcoat layer in the plurality of grooves or the plurality of recesses.
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