KR102641173B1 - Horizontal pump for semiconductor production - Google Patents
Horizontal pump for semiconductor production Download PDFInfo
- Publication number
- KR102641173B1 KR102641173B1 KR1020230057179A KR20230057179A KR102641173B1 KR 102641173 B1 KR102641173 B1 KR 102641173B1 KR 1020230057179 A KR1020230057179 A KR 1020230057179A KR 20230057179 A KR20230057179 A KR 20230057179A KR 102641173 B1 KR102641173 B1 KR 102641173B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- motor
- pump device
- vertical pump
- casing
- seal
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 72
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 71
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 66
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 19
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 23
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 23
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 16
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 8
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000010720 hydraulic oil Substances 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D1/00—Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
- F04D1/06—Multi-stage pumps
- F04D1/063—Multi-stage pumps of the vertically split casing type
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D13/00—Pumping installations or systems
- F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/08—Sealings
- F04D29/086—Sealings especially adapted for liquid pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/08—Sealings
- F04D29/10—Shaft sealings
- F04D29/106—Shaft sealings especially adapted for liquid pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/18—Rotors
- F04D29/22—Rotors specially for centrifugal pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/40—Casings; Connections of working fluid
- F04D29/42—Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
- F04D29/426—Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for liquid pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
- F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
- F05D2210/00—Working fluids
- F05D2210/10—Kind or type
- F05D2210/11—Kind or type liquid, i.e. incompressible
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치에 관한 것으로, 케이싱 내에서 모터에 의해 회전되면서 공정액을 흡입하여 배출시키는 메인임펠러와, 케이싱과 모터 사이를 실링하는 컵실 및 드라이실을 포함하여 메인탱크로부터 순수한 공정액을 펌핑하여 시스템으로 공급하는 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치로서, 모터와 컵실 사이의 케이싱 내에는 버티컬 펌프의 작동시 모터 측으로부터 케이싱 내로 흡입되는 공기 통로 상에 공급되어 공기 중의 이물질을 걸러내는 초순수가 충진되는 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치를 제공한다.The present invention relates to a vertical pump device for semiconductor manufacturing, which includes a main impeller that is rotated by a motor within the casing to suck in and discharge the process liquid, and a cup seal and dry seal that seal between the casing and the motor to purify the process from the main tank. It is a vertical pump device for semiconductor manufacturing that pumps liquid and supplies it to the system. The casing between the motor and the cup chamber is filled with ultra-pure water that is supplied to the air passage that is sucked into the casing from the motor side when the vertical pump operates and filters out foreign substances in the air. Provides a vertical pump device for semiconductor manufacturing.
Description
본 발명은 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 시스템에 사용되는 공정액(세정액)을 공급하는 버티컬 펌프 장치의 작동시 이물질의 유입을 차단시켜 순수한 공정액만을 반도체 제조 시스템에 공급할 수 있도록 한 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical pump device for semiconductor manufacturing, and more specifically, to block the inflow of foreign substances during operation of the vertical pump device that supplies the process fluid (cleaning fluid) used in the semiconductor manufacturing system, so that only pure process fluid is supplied to the semiconductor manufacturing system. This relates to a vertical pump device for semiconductor manufacturing that can be supplied.
일반적으로, 펌프는 압력 작용에 의해 액체 또는 기체 등의 유체를 이송시켜 공급하고, 저압의 유체를 고압의 유체로서 공급할 수 있는 기계 장치로서, 구동 방식에 따라 왕복펌프, 회전펌프, 원심펌프, 축류펌프, 마찰펌프 등으로 구분될 수 있다.In general, a pump is a mechanical device that transports and supplies fluids such as liquid or gas by the action of pressure and can supply low-pressure fluid as high-pressure fluid. Depending on the driving method, it can be divided into reciprocating pump, rotary pump, centrifugal pump, and axial flow pump. It can be divided into pumps, friction pumps, etc.
특히, 이 중에서 원심펌프는 고속 회전이 가능하고, 소형이면서 경량이며, 구조가 간단하여 공업 분야에서 널리 사용되고 있다.In particular, centrifugal pumps are widely used in the industrial field because they can rotate at high speeds, are compact and lightweight, and have a simple structure.
원심펌프는 크게 케이싱과, 임펠러, 구동축으로 구성되며, 임펠러의 고속 회전에 의한 원심력에 의해 유체를 흡입 및 토출하도록 되어 있다.A centrifugal pump is largely composed of a casing, an impeller, and a drive shaft, and is designed to suck in and discharge fluid by centrifugal force generated by the high-speed rotation of the impeller.
이러한 종래 펌프의 일례로, 본 출원인(발명자)에 의해 특허 등록된 대한민국 등록특허 제10-2308037호에서는 버티컬 타입(수직형 타입)의 펌프가 제안되어 개시된 바 있다.As an example of such a conventional pump, a vertical type pump has been proposed and disclosed in Republic of Korea Patent No. 10-2308037, registered by the present applicant (inventor).
등록특허 제10-2308037호에서 제안된 펌프는, 흡입구 및 토출구가 형성된 케이싱과, 케이싱의 내부에 회전 가능하게 설치되는 메인임펠러가 결합돼 있는 모터축과, 케이싱에 구비되어 모터축을 회전시키는 모터를 포함하는 가스 누출 방지 기능을 갖는 펌프로서, 케이싱 내부의 모터축에 결합되어 메인임펠러와 같이 회전되면서 모터 측에서 메인임펠러 측으로 송풍하는 체커임펠러가 구비되어, 체커임펠러의 송풍력에 의해 모터 측으로 유증기가 누출됨을 차단하여 방지하도록 구성되고, 체커임펠러에는 드라이실이 결합되어 구비되고, 케이싱 내측에는 드라이실이 접하여 실링되는 카본실이 구비되되, 드라이실은 고형분 99% 이상의 고점도, 고점착의 방수재로 형성되고, 체커임펠러의 상부에 결합 고정되는 고정부와, 고정부에서 돌출 형성되어 케이싱 내측의 카본실에 접하여 실링하는 실부와, 실부에서 외측으로 돌출 형성되는 돌출부를 포함하여, 체커임펠러의 회전시는 실부와 카본실 사이에 간극이 형성되게 구성된다.The pump proposed in Registration Patent No. 10-2308037 includes a casing formed with an inlet and an outlet, a motor shaft in which a main impeller rotatably installed inside the casing is combined, and a motor provided in the casing to rotate the motor shaft. It is a pump with a gas leak prevention function, and is equipped with a checker impeller that is coupled to the motor shaft inside the casing and rotates together with the main impeller to blow air from the motor side to the main impeller side. Oil vapor is blown to the motor side by the blowing force of the checker impeller. It is configured to block and prevent leakage, and the checker impeller is equipped with a dry seal combined with it. The inside of the casing is provided with a carbon seal that is in contact with the dry seal and is sealed. The dry seal is made of a high-viscosity, high-adhesion waterproofing material with a solid content of 99% or more. , a fixing part that is coupled and fixed to the upper part of the checker impeller, a seal part that protrudes from the fixing part and seals in contact with the carbon seal inside the casing, and a protrusion that protrudes outward from the seal part. When the checker impeller rotates, the seal part includes It is configured to form a gap between the and the carbon chamber.
이와 같은 본 출원인(발명자)에 의한 종래의 펌프는, 케이싱 내에서 회전되는 임펠러에 의해 유체를 흡입구로 흡입하여 토출구로 배출시키는데, 이 과정에서 모터를 유체로부터 보호하기 위해 구비된 실링부의 컵실과 드라이실이 원심력에 의해 접하여 있던 카본실로부터 이격되어 개방되고, 이에 의해 모터 측으로 유입돼 있던 유증기는 임펠러의 회전에 의해 모두 빠져나와 토출구로 배출된다.Such a conventional pump by the present applicant (inventor) sucks fluid into the suction port and discharges it through the discharge port by an impeller rotating within the casing. In this process, the cup seal and dryer of the sealing part provided to protect the motor from the fluid. The seal is separated from the carbon seal that was in contact with it by centrifugal force and opened, and as a result, the oil vapor that had flowed into the motor escapes due to the rotation of the impeller and is discharged through the discharge port.
하지만, 이때 모터의 구동 시 모터 측으로부터 흡입되는 공기는 공기 중의 이물질과 함께 개방된 컵실과 드라이실을 지나 펌프 내부를 유동하는 작동유에 혼입되고, 이에 더하여 모터가 불완전속도로 운전되는 구간에서 모터축에 접촉돼 있는 컵실과 드라이실의 마찰로 인해 파티클(particle)(이하 "이물질"로 통칭한다)이 발생되어 펌프 내부의 작동유에 혼입되어 오염된 작동유가 그대로 시스템으로 공급되는 단점이 있다.However, at this time, when the motor is driven, the air sucked from the motor side, along with foreign substances in the air, passes through the open cup chamber and dry chamber and is mixed into the hydraulic oil flowing inside the pump, and in addition, in the section where the motor is operated at incomplete speed, the motor shaft There is a disadvantage in that particles (hereinafter collectively referred to as "foreign substances") are generated due to friction between the cup seal and the dry seal that are in contact with the pump and are mixed into the hydraulic oil inside the pump, causing the contaminated hydraulic oil to be supplied to the system as is.
특히, 이와 같은 펌프를 반도체 제조 시스템에 적용하고자 할 경우에는 이물질이 반도체 제조 시스템에서 사용되는 유체 즉 공정액(또는 세정액, 이하 "공정액"이라 한다)에 섞여 혼입되고, 오염된 공정액은 반도체 제조 시스템의 식각 공정이나 세정 공정으로 그대로 공급되어 사용되므로 인해 웨이퍼 표면의 실리콘 산화막을 손상시키는 등의 불량을 유발시킬 수 있는 문제가 있다.In particular, when applying such a pump to a semiconductor manufacturing system, foreign substances are mixed into the fluid used in the semiconductor manufacturing system, that is, the process fluid (or cleaning fluid, hereinafter referred to as "process fluid"), and the contaminated process fluid is used in the semiconductor manufacturing system. Since it is supplied and used as is in the etching process or cleaning process of the manufacturing system, there is a problem that it may cause defects such as damage to the silicon oxide film on the wafer surface.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 제조 시스템에 구비되어 공정액(세정액)을 공급하는 버티컬 펌프 장치의 작동시 버티컬 펌프 장치 내부로 이물질의 유입을 차단시켜 순수한 공정액만을 반도체 제조 시스템으로 공급할 수 있는 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the problems of the prior art as described above, and prevents the inflow of foreign substances into the vertical pump device when operating the vertical pump device provided in the semiconductor manufacturing system to supply the process fluid (cleaning fluid). The purpose is to provide a vertical pump device for semiconductor manufacturing that can block and supply only pure process fluid to the semiconductor manufacturing system.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치는, 케이싱 내에서 모터에 의해 회전되면서 공정액을 흡입하여 배출시키는 메인임펠러와, 케이싱과 모터 사이를 실링하는 컵실 및 드라이실을 포함하여 메인탱크로부터 순수한 공정액을 펌핑하여 시스템으로 공급하는 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치로서, 모터와 컵실 사이의 케이싱 내에는 버티컬 펌프 장치의 작동시 모터 측으로부터 케이싱 내로 흡입되는 공기 통로 상에 공급되어 공기 중의 이물질을 걸러내는 초순수가 충진되는 것을 특징으로 한다.The vertical pump device for semiconductor manufacturing according to the present invention to achieve the above-described object includes a main impeller that is rotated by a motor within the casing and sucks in and discharges the process liquid, and a cup seal and a dry seal that seal between the casing and the motor. It is a vertical pump device for semiconductor manufacturing that pumps pure process fluid from the main tank and supplies it to the system. In the casing between the motor and the cup room, when the vertical pump device operates, it is supplied on the air passage that is sucked into the casing from the motor side, and the liquid in the air is supplied to the system. It is characterized by being filled with ultrapure water that filters out foreign substances.
그리고, 모터와 컵실 사이의 케이싱 내에 고정되게 설치되는 한편 상면에는 초순수가 충진되는 요홈부를 갖는 실하우징이 구비되고, 실하우징의 상부에서 회전되면서 모터 측으로부터 흡입되는 공기를 요홈부의 초순수로 유입시켜 공기 중의 이물질이 초순수에서 걸러지게 하는 서브임펠러가 구비될 수 있다.In addition, a seal housing is installed fixedly in the casing between the motor and the cup chamber and has a groove filled with ultra-pure water on the upper surface, and as it rotates at the top of the seal housing, the air sucked from the motor is introduced into the ultra-pure water in the groove to create air. A sub-impeller may be provided to filter out foreign substances in the ultrapure water.
또한, 버티컬 펌프 장치의 작동시 정격속도 운전 구간에 도달되기 전까지의 불완전속도 운전 구간에서는 버티컬 펌프 장치에서 시스템으로 공급되는 공정액을 바이패스시켜 배출시키도록 구비될 수 있다.In addition, during operation of the vertical pump device, the process fluid supplied to the system from the vertical pump device may be bypassed and discharged in an incomplete speed operation section before reaching the rated speed operation section.
본 발명의 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치에 따르면, 반도체 제조 시스템에 구비되어 사용되는 버티컬 펌프 장치의 작동시 외부로부터 흡입되는 공기 중의 이물질이 버티컬 펌프 장치 내로 유입되는 것을 차단함과 더불어 불완전속도 운전 구간에서 펌프 내의 모터축과 접촉으로 인한 컵실과 드라이실에서 발생되어 공정액에 혼입되는 이물질은 운전 초기시 오염된 공정액을 저장탱크로 바이패스시킴으로써, 반도체 제조 시스템으로 순수한 공정액만을 공급하여 제조되는 반도체의 불량률을 저하시킬 수 있는 효과가 있다.According to the vertical pump device for semiconductor manufacturing of the present invention, when operating the vertical pump device provided and used in the semiconductor manufacturing system, foreign substances in the air sucked from the outside are blocked from flowing into the vertical pump device and the pump is operated at an incomplete speed. Foreign substances that are generated in the cup room and dry room due to contact with the motor shaft inside and mixed into the process fluid can be removed from the semiconductor manufactured by supplying only pure process fluid to the semiconductor manufacturing system by bypassing the contaminated process fluid to the storage tank at the beginning of operation. It has the effect of lowering the defect rate.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치의 전체 구성도이다.
도 2는 도 1의 "A"부의 확대도로서, 버티컬 펌프 장치의 초기 작동 시 실링부에서의 유체 흐름을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 "A"부의 확대도로서, 버티컬 펌프 장치의 정상 작동 시 실링부에서의 유체 흐름을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 해제장치가 구성된 버티컬 펌프 장치의 전체 구성도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 버티컬 펌프 장치의 작동시 진공 해제장치의 요부 확대도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 버티컬 펌프 장치의 휴지시 진공 해제장치의 요부 확대도이다.1 is an overall configuration diagram of a vertical pump device for semiconductor manufacturing according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of portion “A” of FIG. 1, illustrating the fluid flow in the sealing portion during initial operation of the vertical pump device.
FIG. 3 is an enlarged view of portion “A” of FIG. 1, illustrating fluid flow in the sealing portion during normal operation of the vertical pump device.
Figure 4 is an overall configuration diagram of a vertical pump device equipped with a vacuum release device according to a second embodiment of the present invention.
Figure 5 is an enlarged view of the main portion of the vacuum release device during operation of the vertical pump device according to the second embodiment of the present invention.
Figure 6 is an enlarged view of the main portion of the vacuum release device when the vertical pump device is at rest according to the second embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
본 발명에서 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 발명의 기술적 사항에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.The terms used in the present invention are terms defined in consideration of the functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator, so the definitions of these terms are defined in accordance with the technical details of the present invention. It should be interpreted as a concept.
아울러, 본 발명의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예이다.In addition, the embodiments of the present invention do not limit the scope of the present invention, but are merely illustrative of the components presented in the claims of the present invention, and are included in the technical idea throughout the specification of the present invention and are included in the claims. This is an embodiment that includes components that can be replaced as equivalents in the components.
그리고, 아래 실시예에서의 선택적인 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.Additionally, optional terms in the examples below are used to distinguish one component from another component, and the components are not limited by the terms.
이에, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.Accordingly, when describing the present invention, detailed descriptions of related known technologies that may unnecessarily obscure the gist of the present invention are omitted.
첨부도면 도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치 및 이의 구성 및 구조를 각각 도시한 실시예의 도면들이다.1 to 6 are diagrams showing an embodiment of a vertical pump device for semiconductor manufacturing according to the present invention and its configuration and structure, respectively.
본 발명에 따른 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치는 반도체 제조 시스템에서 식각 공정이나 세정 공정 등에서 사용되는 공정액(또는 세정액)을 공급하는 버티컬 펌프 장치이다.The vertical pump device for semiconductor manufacturing according to the present invention is a vertical pump device that supplies process liquid (or cleaning liquid) used in an etching process or cleaning process in a semiconductor manufacturing system.
본 발명의 버티컬 펌프 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 수직으로 설치되는 수직 펌프로서, 모터(170)와, 모터(170)의 하부에 구비되는 케이싱(110)과, 케이싱(110) 내부에 구비되어 모터(170)에 의해 회전 구동되는 임펠러를 포함한다.As shown in FIG. 1, the vertical pump device of the present invention is a vertical pump installed vertically, including a
모터(170)에는 케이싱(110) 내부로 삽입되어 후술될 임펠러와 결합됨으로써 임펠러를 회전 구동되는 모터축(171)이 구비된다.The
그리고, 모터(170)와 케이싱(110) 사이에는 모터(170)를 케이싱(110)에 연결하여 장착하기 위한 모터베이스(172)가 구비되고, 모터축(171)은 모터베이스(172)와 케이싱(110)을 차례로 관통하여 구비되는 바, 모터베이스(172)를 관통하는 모터축(171)에는 복수의 오일실(173)이 차례로 구비되어 모터축(171)과 모터베이스(172) 사이를 2중으로 실링하게 된다.In addition, a
또한, 케이싱(110)은 그 내부가 빈 중공부재로서, 케이싱(110)의 양측에는 유체 즉 메인탱크(196)로부터 순수한 공정액이 흡입되는 흡입구(111)와, 흡입된 순수한 공정액이 배출되는 토출구(112)가 각각 형성된다. 이때, 토출구(112)는 흡입구(111)보다 낮은 위치로 구비되어 케이싱(110) 내부를 유동하는 순수한 공정액이 원활히 토출되어 공급될 수 있는 장점이 있다.In addition, the
이러한 흡입구(111)와 토출구(112)는 케이싱(110) 내부의 유로(113)에 의해 연통되게 구비되는 바, 유로(113)는 흡입구(111)에서 케이싱(110) 바닥면 측으로 연결된 후 다시 상방의 토출구(112)로 연결됨으로써, 후술될 복수의 메인임펠러(120)(121)에 의해 펌핑된 순수한 공정액이 흡입구(111)로 흡입되어 케이싱(110)의 유로(113)를 통해 케이싱(110)의 바닥면 측으로 유동된 후 토출구(112)로 배출된다.The
이로써, 흡입구(111)를 통해 흡입되는 공정액이나 흡입력이 후술될 실링부(S) 측으로 직접 작용되는 것을 방지할 수 있으므로, 흡입되는 공정액이나 흡입력으로부터 실링부(S)를 보호할 수 있게 된다.As a result, it is possible to prevent the process fluid or suction force sucked through the
특히, 후술될 실링부(S)의 드라이실(131)과 컵실(141)은 흡입구(111)를 통해 케이싱(110) 내로 흡입되는 공정액이나 유증기(공정액의 유증기)가 모터(170) 측으로 유입되는 것을 차단하여, 모터(170)를 공정액이나 유증기로부터 안전하게 보호할 수 있게 된다.In particular, the
그리고, 케이싱(110) 내에 구비되는 임펠러는 복수의 메인임펠러(120)(121)와, 미들임펠러(130), 서브임펠러(142)로 구비되고, 임펠러(120)(121)(130)(142)들은 모두 모터(170)의 모터축(171)에 키 결합 등과 같은 수단으로 결합 고정됨으로써 모터축(171)과 같이 일체로 회전 구동된다.In addition, the impeller provided in the
이와 같이 구비되는 복수의 메인임펠러(120)(121)와 미들임펠러(130)의 회전시는 케이싱(110) 내부로 흡입력이 작용하게 됨에 따라 메인탱크(196)로부터의 순수한 공정액이 흡입구(111)로 흡입되어 유로(113)를 통해 토출구(112)로 신속히 배출된다.When the plurality of main impellers (120) (121) and the middle impeller (130) provided in this way rotate, a suction force is applied to the inside of the casing (110), so that pure process fluid from the main tank (196) flows into the suction port (111). ) and is quickly discharged through the
이때, 복수의 메인임펠러(120)(121)는 2단 임펠러로 구비되어 큰 흡입력을 발생시키게 되므로, 일정한 유량과 양정으로 공정액을 공급할 수 있게 된다.At this time, the plurality of
또한, 토출구(112)를 통한 공정액의 배출시 토출구(112)에는 펌핑력에 대응한 정압 즉 양압이 작용되고, 이의 양압은 토출구(112)와 연통된 케이싱(110)의 분기로(110a)를 통해 후술될 제2 실시예의 진공 해제장치(200)의 제1 하우징블록(230)에 그대로 작용하게 된다.In addition, when discharging the process fluid through the
그리고, 후술될 실링부(S) 상부(모터(170)를 향하는 방향)의 케이싱(110) 내부에는 공정액의 흡입으로 인한 진공압(부압)이 작용하게 되고, 이에 따라 케이싱(110) 내부에서 실링부(S) 측으로 흘러들어가는 공정액의 유입을 최대한 방지할 수 있을 뿐 아니라 설령 실링부(S) 측으로 공정액이나 유증기가 흘러들어간 경우에는 진공압에 의해 실링부(S)가 일시적으로 개방될 때 실링부(S) 측으로 흘러들어간 공정액이나 유증기가 빨려나와 토출구(112) 측으로 신속히 배출된다.In addition, vacuum pressure (negative pressure) due to suction of the process fluid is applied to the inside of the
특히, 실링부(S) 측으로 흘러들어간 공정액이나 유증기의 배출은 후술될 미들임펠러(130)에 의해 더욱 신속히 배출될 수 있다.In particular, the process liquid or oil vapor that has flowed into the sealing part (S) can be discharged more quickly by the
이때, 공정액을 직접 버티컬 펌프 장치(100) 내로 흡입하여 배출시키는 복수의 메인임펠러(120)(121)는 미들임펠러(130)나 후술될 서브임펠러(142)보다 큰 직경으로 구비되어 미들임펠러(130)나 서브임펠러(142)보다 큰 유량과 양정을 발생시키게 된다.At this time, the plurality of
또한, 메인임펠러(120)에서 모터(170) 측으로 이격된 모터축(171)의 상부에는 미들임펠러(130)가 결합 고정되고, 미들임펠러(130)는 메인임펠러(120)와 같이 회전되면서 실링부(S)의 드라이실(131)과 컵실(141) 사이로 또는 실링부(S)의 컵실(141)을 지나 모터(170) 측으로 흘러들어간 공정액이나 유증기와 같은 유체를 흡입해내 유로(113)를 통해 토출구(112)로 신속히 배출시키는 역할을 하게 된다.In addition, the
그리고, 미들임펠러(130)와 이격된 모터베이스(172) 내의 모터축(171)에는 서브임펠러(142)가 결합 고정되어 메인임펠러(120)(121) 및 미들임펠러(130)와 같이 회전되면서 후술될 초순수탱크(180)로부터 초순수를 흡입하게 됨과 더불어 서브임펠러(142)는 후술될 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에 충진돼 있는 초순수에 와류의 흐름을 발생시키게 된다.In addition, the sub-impeller 142 is coupled and fixed to the
따라서, 모터(170) 측에서 모터베이스(172) 내로 흡입되는 공기는 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)로 유도되어와 요홈부(160b)에서 와류의 흐름으로 유동하는 초순수를 통과하게 되는데, 이때 공기 중의 이물질은 초순수에서 모두 걸러지고, 걸러진 이물질은 중력에 의해 요홈부(160b)의 바닥면으로 침전되므로 모터(170) 측에서 흡입되는 공기 중의 이물질은 케이싱(110) 내부를 유동하는 순수한 공정액에는 절대 혼입될 수 없는 우수한 여과성능을 갖는다.Accordingly, the air sucked into the
그리고, 미들임펠러(130)와 서브임펠러(142) 사이의 케이싱(110)과 모터베이스(172) 내에는 모터(170) 측으로 공정액 및 유증기의 유입을 차단하기 위한 실링부(S)가 구성된다.In addition, a sealing portion (S) is formed within the
실링부(S)는 미들임펠러(130)에 구비되는 드라이실(dry seal)(131)과, 슬리브(140)에 구비되는 컵실(141)과, 제1,2 실하우징(150)(160)의 내측면에 구비되는 각각의 카본실(151)(161)을 포함한다.The sealing portion (S) includes a
드라이실(131)은 미들임펠러(130)의 외측면에 끼워져 고정된 상태에서 외측으로 점차 얇은 두께로 돌출된 실부가 제1 실하우징(150)의 제1 카본실(151)에 접하여 실링된다.The
그리고, 슬리브(140)는 미들임펠러(130)에 접한 상태에서 모터축(171)에 끼워져 감싼 상태로 모터축(171)을 보호하도록 구비되고, 슬리브(140)의 외주에는 컵실(141)이 구비된다.In addition, the
컵실(141)은 그 중앙부가 관통된 대략 "V"자 단면 형상으로 형성되는 바, 컵실(141)의 중앙부는 슬리브(140)의 외주에 끼워져 고정되고, 외주에는 외측으로 벌어져 확개되는 한편 그 단부는 제2 실하우징(160)의 제2 카본실(161)에 면접촉된 상태로 접하여 실링하는 실부가 돌출 형성되며, 실부는 단부로 갈수록 점차 얇은 두께를 갖도록 구비된다.The
한편, 케이싱(110)과 모터베이스(172)의 내주에는 서로 접하여 밀착된 제1,2 실하우징(150)(160)이 실링된 상태로 구비되고, 제1,2 실하우징(150)(160)의 내주에는 드라이실(131)과 컵실(141)이 각각 접하여 실링되는 제1,2 카본실(151)(161)이 구비된다.Meanwhile, on the inner periphery of the
이때, 제2 카본실(161)은 제2 실하우징(160)의 유로(160b) 하측에 구비됨이 바람직하고, 제2 실하우징(160)의 유로(160b)는 후술될 모터베이스(172)의 공급로(172a)와 일직선상으로 위치되어 연통되게 구비된다.At this time, the
이로써, 실링부(S)는 유체가 유동하는 케이싱(110) 내부를 드라이실(131)과 컵실(141)이 2중으로 실링함으로써 버티컬 펌프 장치(100) 내로 흡입된 공정액 및 유증기가 모터(170) 측으로 흘러가 누유되는 것을 최대한 방지할 수 있게 된다.Accordingly, the sealing unit (S) double seals the inside of the
그리고, 제2 실하우징(160)의 상면에는 후술될 모터베이스(172)의 공급로(172a)로 공급된 초순수가 충진되는 요홈부(160b)가 형성되고, 요홈부(160b) 내에는 서브임펠러(142)의 날개가 삽입된 상태로 요홈부(160b) 내에서 회전되게 구비된다.In addition, a
이로써, 요홈부(160b) 내에 충진된 초순수는 회전되는 서브임펠러(142)에 의한 원심력으로 와류의 흐름(소용돌이)으로 유동되고, 서브임펠러(142)를 포함하여 복수의 메인임펠러(120)(121), 미들임펠러(130)에 의한 큰 흡입력이 모터베이스(172) 내에 작용되므로 모터(170) 측으로부터 흡입되는 공기는 초순수를 원활히 지나게 되면서 이물질이 모두 걸러지게 된다.As a result, the ultrapure water filled in the
따라서, 모터(170) 측에서 모터베이스(172) 내로 흡입되는 공기는 이물질이 걸러진 청정의 공기만이 유입되므로 완벽에 가까운 우수한 여과성능을 갖는 장점이 있다.Accordingly, the air sucked into the
한편, 상기와 같이 구성되는 버티컬 펌프 장치(100)의 작동시는 회전되는 모터축(171)과 지속적으로 접촉되는 오일실(173)에서 발생되어 모터(170) 측에서 모터베이스(172) 내로 흡입되는 공기 중의 이물질(이하 "외부 이물질"이라 한다)과, 버티컬 펌프 장치(100)의 초기 작동시 케이싱(110) 내의 컵실(141)과 드라이실(131)이 각각의 카본실(151)(161)과 접촉된 상태로 회전됨에 따라 컵실(141)과 드라이실(131)에서 각각 발생되는 이물질(이하 "내부 이물질"이라 한다)에 의해 반도체 제조 시스템(183)으로 공급되는 순수한 공정액에 이물질이 혼입되어 오염될 수 있다.Meanwhile, when the
이에, 본 발명에서는 서브임펠러(142)와 마주하는 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에 초순수를 공급하여 충진함으로써 외부 이물질을 완벽히 걸러낼 수 있고, 버티컬 펌프 장치(100)가 정격속도 운전 구간에 도달될 때까지는 버티컬 펌프 장치(100)에서 토출되는 공정액을 시스템(183)으로 공급하지 않고 별도의 저장탱크(182)로 바이패스시켜 배출시킴으로써 시스템(183)으로는 항상 순수한 공정액만을 공급할 수 있게 된다.Accordingly, in the present invention, external foreign substances can be completely filtered out by supplying and filling the
이를 구체적으로 설명하면, 먼저 도 2 및 도 3에서와 같이 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이의 모터베이스(172)에는 버티컬 펌프 장치(100)의 작동시 모터(170) 측으로부터 모터베이스(172) 내로 흡입되는 공기 중의 이물질(이하 "외부 이물질"이라 한다)을 걸러내기 위한 여과수단이 구성된다.To explain this in detail, first, as shown in FIGS. 2 and 3, when the
이러한 여과수단은 초순수를 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)로 공급하여 충진하는 것으로 구현된다.This filtration means is implemented by supplying and filling the
이를 위해, 버티컬 펌프 장치(100)는 초순수가 저장되는 초순수탱크(180)와, 버티컬 펌프 장치(100)의 초기 작동시 발생되는 오염된 공정액이 저장되는 저장탱크(182)와, 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에 충진된 상태로 이물질에 의해 오염된 초순수를 배출시켜 내는 이젝터(181)와, 이젝터(181)에 의해 배출된 오염된 초순수가 저장되는 폐기물탱크(184)를 포함한다.For this purpose, the
그리고, 버티컬 펌프 장치(100)와, 초순수탱크(180), 이젝터(181), 폐기물탱크(184), 저장탱크(182)는 각각의 유압라인으로 연결되고, 각 유압라인에는 각각의 솔레노이드밸브가 구비될 수 있다.In addition, the
이러한 여과수단은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 초순수가 저장되는 초순수탱크(180)가 구비되고, 서브임펠러(142)와 마주하는 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에 초순수탱크(180)의 초순수가 공급되어 충진됨으로써 버티컬 펌프 장치(100)의 작동시 모터(170) 측으로부터 모터베이스(172)를 통해 케이싱(110) 내로 흡입되는 공기 중의 외부 이물질을 모두 걸러내 외부 이물질의 유입을 완벽히 차단하게 되므로 시스템(183)으로는 순수한 공정액만이 공급되도록 구비되며, 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에 충진된 오염된 초순수는 이젝터(181)에 의해 케이싱(110) 외부로 배출되도록 구비된다.As shown in FIGS. 2 and 3, this filtration means is provided with an
특히, 초순수탱크(180)가 연결되는 모터베이스(172)에는 외측에서 내측으로 관통된 공급로(172a)가 구비되고, 공급로(172a) 반대편 측의 모터베이스(172)에는 내측에서 외측으로 관통된 배출로(172c)가 구비된다.In particular, the
이때, 공급로(172a)는 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이에 위치되어 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)로 초순수를 공급하여 충진하고, 배출로(172c)는 공급로(172a)보다 낮은 위치로 구비되어 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에 충진되어 오염된 초순수를 원활히 배출시킬 수 있게 된다.At this time, the
그리고, 모터베이스(172)의 공급로(172a)와 배출로(172c)에는 각각의 피팅(172b)(172d)이 장착되어 구비된다.In addition,
공급로(172a)에 구비되는 공급피팅(172b)에는 서브 공급라인(190)을 매개로 한 초순수탱크(180)가 연통되게 연결되고, 서브 공급라인(190)에는 솔레노이드밸브(sol V2)가 설치되어 서브 공급라인(190)을 개폐시키도록 구비된다.The
배출로(172c)에 구비되는 배출피팅(172d)에는 배출라인(191)을 매개로 한 이젝터(181)가 연결되어 구비되고, 이젝터(181)에는 회수라인(192)을 매개로 한 폐기물탱크(184)가 연결되어 구비된다.The
그리고, 이젝터(181)에는 별도 라인을 통해 질소가스(N2)가 공급되어 폐기물탱크(184)로 유입될 수 있는 바, 이때 이젝터(181)를 통과하는 질소가스의 유속에 의해 발생되는 진공압(부압)이 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에 오염된 초순수를 흡입해내는 이젝터(181)의 흡입력으로 작용된다.In addition, nitrogen gas (N 2 ) can be supplied to the
이로써, 저장탱크(182)에는 이젝터(181)에 의해 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에서 배출되는 오염된 초순수가 배출라인(191)과 회수라인(192)을 통해 폐기물탱크(184)로 유입되어 저장된다. As a result, the contaminated ultrapure water discharged from the
한편, 버티컬 펌프 장치(100)의 토출구(112)에는 메인 공급라인(193)을 매개로 반도체 제조 시스템(183)이 연결되고, 메인 공급라인(193)에는 솔레노이드밸브(sol V3)가 설치되어 메인 공급라인(193)을 개폐시키도록 구비되며, 메인 공급라인(193)의 솔레노이드 밸브(sol V3)에는 바이패스라인(194)을 매개로 하여 저장탱크(182)가 연결되게 구비된다.Meanwhile, the
이로써, 버티컬 펌프 장치(100)의 초기 작동시 즉 버티컬 펌프 장치(100)가 정격속도 운전 구간에 도달되기 전까지의 불완전속도 운전 구간에서는 도 2에서와 같이 솔레노이드 밸브(sol V3)의 방향 전환에 의해 메인 공급라인(193)은 폐쇄되고 바이패스라인(194)은 개방됨으로써 버티컬 펌프 장치(100)에 토출되는 초기 공정액은 모두 저장탱크(182)로 바이패스되어 배출된다.Accordingly, during the initial operation of the
그리고, 버티컬 펌프 장치(100)의 정격속도 운전 구간에서는 도 3에서와 같이 솔레노이드 밸브(sol V3)의 역 방향 전환에 의해 바이패스라인(194)은 폐쇄되고 메인 공급라인(193)은 개방됨으로써, 버티컬 펌프 장치(100)에 토출되는 순수한 공정액은 모두 시스템(183)으로 공급된다.In addition, in the rated speed operation section of the
특히, 버티컬 펌프 장치(100)의 초기 작동시는 컵실(141)과 드라이실(131)이 각 카본실(151)(161)에 접한 상태로 회전됨에 따라 나노 입자의 이물질(이하 "내부 이물질"이라 한다)이 발생되고, 내부 이물질은 컵실(141)과 드라이실(131)이 각 카본실(151)(161)과 분리되어 이격되는 시점까지 계속 발생되면서 시스템(183)으로 공급되는 순수한 공정액을 오염시키게 된다.In particular, during the initial operation of the
따라서, 버티컬 펌프 장치(100)의 초기 작동시 메인 공급라인(193)을 폐쇄시키고 바이패스라인(194)을 개방시킴으로써 컵실(141)과 드라이실(131)에서 발생되는 내부 이물질에 의해 오염된 공정액을 시스템(183)으로 공급하지 않고 모두 저장탱크(182)로 바이패스시켜 배출하게 됨으로써 오염된 공정액으로 인한 반도체의 불량을 방지할 수 있게 된다.Therefore, during the initial operation of the
한편, 상기와 같은 버티컬 펌프 장치(100)에는 별도의 컨트롤러(미도시)가 구비될 수 있고, 컨트롤러는 버티컬 펌프 장치(100)의 전반적인 작동을 제어하게 된다. 즉, 버티컬 펌프 장치(100)의 불완전속도 운전 구간이나 정격속도 운전 구간 등과 같이 설정된 운전 조건에 따라 각각의 솔레노이드밸브를 제어하여 해당 운전 조건에 맞는 유압라인을 형성할 수 있게 된다.Meanwhile, the
이상과 같은 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치의 작동시는 모터(170)가 구동됨에 따라 모터축(171)에 고정된 복수의 메인임펠러(120)(121)와, 미들임펠러(130), 서브임펠러(142)가 동시에 회전된다.When operating the vertical pump device for semiconductor manufacturing as described above, as the
이때, 버티컬 펌프 장치(100)의 초기 작동 즉 버티컬 펌프 장치(100)가 정격속도 운전 구간에 도달되기 전까지의 불완전속도 운전 구간에서는 도 2에서와 같이 솔레노이드 밸브(sol V3)에 의해 메인 공급라인(193)이 폐쇄됨과 동시에 바이패스라인(194)은 개방되고, 서브 공급라인(190)은 솔레노이드 밸브(sol V23)의 방향 전환에 의해 개방된 상태가 된다.At this time, in the initial operation of the
이 상태에서 회전되는 임펠러(120)(121)(130)(142)에 의한 흡입력으로 초순수탱크(180) 내의 초순수가 서브 공급라인(190)을 통해 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)로 공급되어 충진되고, 충진된 초순수에 의해 제2 실하우징(160)과 서브임펠러(142) 사이는 실링된다.In this state, the ultra-pure water in the
따라서, 모터(170) 측으로부터 모터베이스(172)로 흡입되는 공기는 서브임펠러(142)와 제2 실하우징(160) 사이를 통과하게 되면서 공기 중의 외부 이물질이 초순수에 의해 걸러지게 되고, 걸러진 이물질은 중력에 의해 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b) 바닥으로 침전된다.Therefore, the air sucked into the
이와 같이 침전된 외부 이물질은 오염된 초순수와 함께 이젝터(181)의 흡입력에 의해 배출로(172c)를 통해 배출라인(191)으로 배출되고, 배출된 외부 이물질과 초순수는 이젝터(181)를 지나 회수라인(192)을 통해 폐기물탱크(184)로 유입되어 저장됨으로써 외부 이물질에 의한 순수한 공정액의 오염을 완벽히 차단하여 방지할 수 있게 된다.External foreign substances deposited in this way are discharged to the
그리고, 버티컬 펌프 장치(100)의 초기 작동시에는 컵실(141)과 드라이실(131)이 각 카본실(151)(161)에 접한 상태로 회전됨에 따라 나노 입자의 내부 이물질이 발생되고, 내부 이물질은 복수의 메인임펠러(120)(121)에 의한 흡입력으로 메인탱크(196)로부터 흡입되는 순수한 공정액에 혼입되어 공정액을 오염시키게 된다.In addition, during the initial operation of the
이와 같이 오염된 공정액은 토출구(112)로 토출되어 메인 공급라인(193)으로 공급되지만, 솔레노이드밸브(sol V3)에 의해 메인 공급라인(193)이 폐쇄돼 있으므로 시스템(183)으로는 공급되지 않고 개방된 바이패스라인(194)을 통해 모두 저장탱크(182)로 유입되어 저장된다.The contaminated process fluid is discharged through the
이후, 버티컬 펌프 장치(100)가 정격속도 운전 구간에 도달되면, 컵실(141)과 드라이실(131)이 각각의 카본실(151)(161)과 분리되어 이격된 상태로서, 도 3에서와 같이 솔레노이드밸브(sol V3)가 역 방향으로 전환되어 메인 공급라인(193)을 개방시키면서 바이패스라인(194)은 폐쇄시키게 된다.Thereafter, when the
이로써, 버티컬 펌프 장치(100)에 의해 메인탱크(196)로부터 흡입되는 순수한 공정액은 시스템(183)으로 그대로 공급된다.Accordingly, the pure process fluid sucked from the
따라서, 버티컬 펌프 장치(100)에 의해 메인탱크(196)로부터 흡입된 순수한 공정액을 시스템(183)으로 공급함에 있어, 모터(170) 측으로부터 흡입되는 공기 중의 외부 이물질은 제2 실하우징(160)의 요홈부(160b)에 충진된 초순수에 의해 걸러지고, 각각의 카본실(151)(161)에 접한 상태로 회전되는 컵실(141)과 드라이실(131)에서 발생되는 내부 이물질은 컵실(141)과 드라이실(131)이 각각의 카본실(151)(161)과 분리되어 이격될 때까지는 공정액에 혼입되어 저장탱크(182)로 배출됨으로써, 반도체 제조 시스템(183)으로는 순수한 공정액만이 공급된다.Therefore, when supplying the pure process fluid sucked from the
한편, 상기와 같은 버티컬 펌프 장치(100)에는 펌프(100)의 작동으로 인해 버티컬 펌프 장치(100) 내부에 발생될 수 있는 과도한 진공을 버티컬 펌프 장치(100)의 작동이 정지될 때마다 버티컬 펌프 장치(100) 내부에 대기압이 작용되도록 하여 진공을 해제시키는 진공 해제장치(200)가 더 구성된다.Meanwhile, in the
이러한 진공 해제장치(200)는 공급피팅(172b)과 이격된 모터베이스(172)에 버티컬 펌프 장치(100)의 설치 방향을 따라 수평 방향으로 구비됨으로써 전술한 여과수단과의 간섭을 피할 수 있게 된다.This
구체적으로, 진공 해제장치(200)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 모터베이스(172)의 일단부에서 축방향으로 삽입되어 매설되게 구비되는 제1 하우징블록(230)과, 제1 하우징블록(230)에 구비되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키거나 차단시키는 제1 밸브(250)와, 제1 밸브(250)를 탄력 지지하는 탄성부재(243)를 포함한다.Specifically, as shown in FIGS. 4 to 6, the
이러한 제1 하우징블록(230)에는 이의 매설 방향 즉 축방향으로 관통된 내부 관로(231)가 형성되고, 내부 관로(231)에는 내부 관로(231)를 모터베이스(172)의 외부 및 내부와 각각 연통시키기 위한 제1,2 유로(235)(236)가 연통되게 구비된다.This
또한, 제1,2 유로(235)(236)는 제1 하우징블록(230)의 일단부와 타단부에 각각 형성되고, 제2 유로(236)는 내부 관로(231)와 직접 연통되게 구비된다. 이로써, 제1,2 유로(235)(236)는 후술될 제1 밸브(250)에 의해 내부 관로(231)를 통해 서로 연통되거나 차단되게 구비된다.In addition, the first and
그리고, 제1 유로(235)가 있는 제1 하우징블록(230)의 일단면에는 내부 관로(231)와 연통되는 삽입구(234)가 내부 관로(231)보다 큰 내경으로 형성되고, 이 삽입구(234)에는 후술될 제1 밸브(250)가 삽입되어 구비된다.And, on one end of the
또한, 삽입구(234)의 내측 단부에는 내부 관로(231) 측으로 점차 좁아지는 내측 경사면이 형성되고, 삽입구(234) 반대편의 제1 하우징블록(230) 선단부에는 내부 관로(231) 측으로 점차 좁아지는 외측 경사면이 형성된다.In addition, an inner inclined surface that gradually narrows toward the
이로써, 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)는 삽입구(234)를 통해 내부 관로(231)와 연결되고, 제2 유로(236)는 직접 내부 관로(231)와 연결되게 구비됨으로써, 후술될 제1 밸브(250)가 삽입구(234)에서 내부 관로(231)를 개폐시킴에 따라 제1,2 유로(235)(236)는 연통되거나 차단되게 구비된다.Accordingly, the
그리고, 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234)는 케이싱(110)에 관통 형성된 분기로(110a)를 통해 토출구(112)와 연통되게 구비되고, 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)는 모터베이스(172)의 외측 연통로(172e)와 연통되게 구비되며, 제1 하우징블록(230)의 제2 유로(236)는 모터베이스(172)의 내측 연통로(172f)와 연통되게 구비되어 모터베이스(172)의 내부(흡입력에 의한 진공이 형성되는 내부 공간)와 연통되게 구비된다.In addition, the
이때, 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234)와 접하는 모터베이스(172)의 내측면에는 후술될 제1 밸브(250)가 유동될 수 있는 공간을 확보하기 위한 경사면이 케이싱(110)의 분기로(110a) 측으로 함몰된 구조로 형성될 수 있다.At this time, the inner surface of the
특히, 모터베이스(172)에는 전술한 여과수단의 공급로(172a) 및 배출로(172c)와는 다른 방향에서 모터베이스(172)의 내,외부를 연통시키는 외측 연통로(172e)와 내측 연통로(172f)가 더 구비되고, 내측 연통로(172f)는 초순수탱크(180)로부터의 초순수가 공급되는 제2 실하우징(160)의 유로(160a)와는 다른 별도의 유로를 통해 버티컬 펌프 장치(100) 내부와 연통되게 구비된다.In particular, the
한편, 제1 밸브(250)는 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234)에 구비되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1 유로(235)를 연통 또는 차단시키는 밸브로서, 버티컬 펌프 장치(100)가 정지된 상태에서는 케이싱(110)의 분기로(110a)에 토출압(양압)이 작용하지 않으므로 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1 유로(235)를 연통시키게 되고, 버티컬 펌프 장치(100)의 작동시엔 케이싱(110)의 분기로(110a)에 토출압(양압)이 작용되므로 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1 유로(235)를 차단시키도록 구비된다.Meanwhile, the
이러한 제1 밸브(250)는 제1 하우징블록(230)과 모터베이스(172) 사이에 고정되게 구비되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1,2 유로(235)(236)를 케이싱(110)의 토출구(112)와 차단시키는 고정부(251)와, 고정부(251)의 일면에서 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234) 측으로 돌출되는 축부(252)와, 축부(252)의 선단부에서 돌출되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와의 접촉 여부에 내부 관로(231)와 제1 유로(235)를 차단 또는 연통시키는 실링돌부(253)를 포함한다.This
특히, 제1 밸브(250)의 고정부(251)는 제1 밸브(250)의 삽입구(234)와 케이싱(110)의 분기로(110a)를 격리시키는 플렉서블한 원판으로 구비되고, 제1 밸브(250)의 실링돌부(253)는 축부(252)에서 확장 형성되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)에 접하여 실링하는 원뿔 형상으로 구비된다.In particular, the fixing
이러한 실링돌부(253)는 삽입구(234)의 내측 경사면에 대응한 원뿔 형상으로 형성됨에 따라 그 외주면이 삽입구(234)의 내측면에 면접촉으로 접함에 따라 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)를 견고히 밀폐시켜 실링하게 된다.This sealing
그리고, 고정부(251)는 제1 밸브(250)의 양측에서 작용하는 탄성부재(243)의 탄성력이나 케이싱(110)의 분기로(110a)를 통한 토출압(양압)에 의해 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234) 외측으로 휘어지거나 또는 원상태로 복귀되면서 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키거나 또는 차단시키게 된다.And, the fixing
또한, 모터베이스(172)에는 외측단에서 모터베이스(172) 내로 삽입되어 제1 하우징블록(230)에 접하는 제2 하우징블록(240)이 더 구비될 수 있다.In addition, the
제2 하우징블록(240)에는 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 일치되어 연통되는 내부 관로(241)가 제2 하우징블록(240)의 축방향으로 관통 형성되고, 제2 하우징블록(240)의 내부 관로(241)에는 탄성부재(243)가 삽입되어 구비된다.In the
탄성부재(243)는 압축 코일스프링으로 구비되고, 제2 하우징블록(240)의 외측단에는 탄성부재(243)를 지지하여 탄성부재(243)의 탄성력을 조절할 수 있는 조절나사(242)가 나사 결합되어 구비된다.The
이로써, 탄성부재(243)는 조절나사(242)와 후술될 제2 밸브(260) 사이에서 압축된 상태로 구비되어 신축 작동되고, 탄성부재(243)의 탄성력에 의해 후술될 제2 밸브(260)를 매개로 제1 밸브(250)를 케이싱(110)의 분기로(110a) 측으로 밀어내 벤딩시키게 되는 바, 이때 케이싱(110)의 제1 밸브(250)에 토출압이 작용할 시엔 토출압이 탄성부재(243)의 탄성력보다 크기 때문에, 탄성부재(243)는 인장되지 못하고 압축된 상태를 그대로 유지하게 되므로 제1 밸브(250)는 유동하지 않게 된다.Accordingly, the
즉, 버티컬 펌프 장치(100)의 작동에 의해 제1 밸브(250)에 토출압이 작용할 시엔 제1 밸브(250)가 삽입구(234) 내로 진입되어 삽입구(234)의 내측면에 접함에 따라 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 차단시키게 되고, 제1 밸브(250)에 토출압이 작용하지 않는 버티컬 펌프 장치(100)의 정지시엔 제1 밸브(250)가 탄성부재(243)의 인장력에 의해 유동되어 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키게 된다.That is, when the discharge pressure acts on the
또한, 제1,2 하우징블록(230)(240) 사이에는 제2 밸브(260)가 구비되는 바, 제2 밸브(260)는 제1,2 하우징블록(230)(240)의 경계면 상에 고정되게 구비되어 제1,2 하우징블록(230)(240)을 격리시키는 고정부(261)와, 고정부(261)에서 돌출 형성되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)에 삽입된 상태로 제1 밸브(250)의 실링돌부(253)에 접하여 지지되는 축부(262)와, 고정부(261)에서 축부(262) 반대편으로 돌출 형성되어 탄성부재(243)가 끼워져 지지되는 결합돌부(263)를 포함한다.In addition, a
이와 같은 제2 밸브(260)는 조절나사(242)와 제2 밸브(260)의 결합돌부(263) 사이에 구비된 탄성부재(243)에 의해 탄력 지지되므로 제1 밸브(250)를 탄력 지지하게 된다.This
이러한 제2 밸브(260)의 고정부(261)는 제1 밸브(250)와 고정부(251)와 마찬가지로 플렉서블한 원판으로 구비되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제2 하우징블록(240)의 내부 관로(241)를 격리시키도록 구비된다.The fixing
또한, 고정부(261)는 제2 밸브(260)의 양측에서 작용하는 탄성부재(243)의 탄성력이나 토출압(양압)의 작용에 의한 제1 밸브(250)의 복원력(제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)에 접하는 가압력)에 의해 제1 밸브(250) 측으로 휘어져 제1 밸브(250)를 이동시키거나 또는 원위치로 복귀되는 제1 밸브(250)에 의해 원상태로 복귀되도록 구비된다.In addition, the fixing
이때, 고정부(261)는 제1 밸브(250)의 외측 경사면에 접할 때까지 휘어지는 변형이 이루어지고, 이의 변형폭만큼 제1 밸브(250)가 케이싱(110)의 분기로(110a) 측으로 이동되면서 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키게 된다.At this time, the fixing
그리고, 제2 밸브(260)의 축부(262)는 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)보다 작은 외경을 갖도록 형성되어, 탄성부재(243)에 의해 고정부(261)와 함께 이동되면서 제1 밸브(250)를 삽입구(234)에서 밀어내 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키게 되고, 양압의 작용으로 원위치로 복귀되는 제1 밸브(250)에 의해 반대 방향으로 이동되면서 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 차단시키게 된다.In addition, the
또한, 모터베이스(172)의 외측 연통로(172e)에는 외기를 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)와 연통시키는 피팅관(220)이 구비되고, 피팅관(220)에는 버티컬 펌프 장치(100) 내부의 진공압(부압)에 의해 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)로 흡입되는 외기 중에 포함된 이물질을 걸러내기 위한 필터가 구비되어, 흡입되는 외기 중의 이물질에 의한 버티컬 펌프 장치(100)의 고장이나 오작동을 방지할 수 있게 된다.In addition, the
한편, 상기와 같이 구성된 진공 해제장치(200)는 버티컬 펌프 장치(100)의 작동시엔 버티컬 펌프 장치(100)의 내부와 외부를 차단시키고, 버티컬 펌프 장치(100)의 휴지(정지)시엔 버티컬 펌프 장치(100)의 내부와 외부를 연통시켜 진공을 해제시킴으로써 전술한 여과수단의 작동과는 간섭되지 않고 독립된 작동을 원활히 수행할 수 있게 된다.Meanwhile, the
이상과 같은 진공 해제장치(200)의 작동은, 먼저 버티컬 펌프 장치(100)의 작동시 모터(170)에 의해 모터축(171)과 같이 회전되는 복수의 메인임펠러(120)(121)에 의해 메인탱크(196)로부터의 순수한 공정액이 흡입구(111)로 흡입되어 유로(113)를 통해 토출구(112)로 배출된다.The operation of the
이와 동시에, 미들임펠러(130)와 서브임펠러(142)가 메인임펠러(120)(121)와 같이 회전되면서 드라이실(131) 및 컵실(141)을 지나 모터베이스(172) 측으로 유입된 공정액 및 유증기를 흡입해내 토출구(112)로 배출시키게 된다.At the same time, as the
이때, 토출구(112)로 토출되는 공정액 중 일부의 공정액이 케이싱(110)의 분기로(110a)를 통해 제1 밸브(250)의 고정부(251)에 작용하여 제1 밸브(250)의 실링돌부(253)를 도 5에서와 같이 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234) 내에 밀착시켜 제1 밸브하우징(230)의 내부 유로(231)를 폐쇄시키게 된다.At this time, some of the process fluid discharged through the
이로써, 제1 밸브하우징(230)의 내부 유로(231)를 통한 공정액의 누출을 방지할 수 있게 된다.As a result, it is possible to prevent leakage of the process fluid through the
이후, 버티컬 펌프 장치(100)의 작동이 정지되면, 케이싱(110)의 분기로(110a)를 통해 제1 밸브(250)의 고정부(251)에 작용하던 공정액의 토출압(양압)이 사라지게 되고, 이에 따라 제2 하우징블록(240)의 내부 관로(241)에서 압축돼 있던 탄성부재(243)가 도 6에서와 같이 인장되면서 제2 밸브(260)를 제1 하우징블록(230) 측으로 밀어내게 되며, 이에 제2 밸브(260)의 축부(262)는 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)에서 제1 밸브(250) 측으로 이동된다.Thereafter, when the operation of the
그러면, 제2 밸브(260)의 축부(262)에 접한 제1 밸브(250)의 실링돌부(253)가 분기로(110a) 측으로 밀려 이동되면서 삽입구(234)의 내측면과 분리되어 이격됨으로써, 실링돌부(253)와 삽입구(234) 사이의 이격된 간극을 통해 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)와, 내부 관로(231) 및 제2 유로(236)를 서로 연통된다.Then, the sealing
따라서, 버티컬 펌프 장치(100) 내에 형성된 진공압(부압)에 의해 대기 중의 외기가 피팅관(220)으로 빨려들어와 흡입되고, 피팅관(220)으로 흡입되는 외기 중의 이물질은 진공필터에 의해 필터링되어 깨끗한 외기만이 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)를 통해 삽입구(234)로 유입된다.Therefore, the outside air in the atmosphere is sucked into the
이후, 삽입구(234)로 유입된 외기는 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제2 유로(236) 및 모터베이스(172)의 내측 유로(172f)를 통해 버티컬 펌프 장치(100) 내부로 유입되어 버티컬 펌프 장치(100) 내부의 진공을 대기압 상태로 조성하게 됨으로써 버티컬 펌프 장치(100) 내의 진공을 해제시키게 된다.Thereafter, the external air flowing into the
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for detailed explanation of the present invention, and the present invention is not limited thereto, and can be understood by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. It is clear that modifications and improvements are possible.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.All simple modifications or changes of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.
100 : 버티컬 펌프 장치 110 : 케이싱
110a : 분기로 110c : 경사면
111 : 흡입구 112 : 토출구
113 : 유로 120,121 : 메인임펠러
130 : 미들임펠러 131 : 드라이실
140 : 슬리브 141 : 컵실
142 : 서브임펠러 150,160 : 실하우징
160a : 유로 160b : 요홈부
151,161 : 카본실 170 : 모터
171 : 모터축 172 : 모터베이스
172a : 공급로 172b : 공급피팅
172c : 배출로 172d : 배출피팅
172e : 외측 연통로 172f : 내측 연통로
173 : 오일실 180 : 초순수탱크
181 : 이젝터(ejector) 182 : 저장탱크
183 : 시스템 184 : 폐기물탱크
190 : 서브 공급라인 191 : 배출라인
192 : 회수라인 193 : 메인 공급라인
194 : 바이패스라인 196 : 메인탱크
200 : 진공 해제장치 220 : 피팅관
230 : 제1 하우징블록 231 : 내부 관로
234 : 삽입구 235,236 : 제1,2 유로
240 : 제2 하우징블록 241 : 내부 관로
242 : 조절나사 243 : 탄성부재
250 : 제1 밸브 251 : 고정부
252 : 축부 253 : 실링돌부
260 : 제2 밸브 261 : 고정부
262 : 축부 263 : 결합돌부100: vertical pump device 110: casing
110a:
111: suction port 112: discharge port
113: Euro 120,121: Main impeller
130: Middle impeller 131: Dry room
140: sleeve 141: cup room
142: Sub-impeller 150,160: Seal housing
160a:
151,161: Carbon room 170: Motor
171: motor shaft 172: motor base
172a:
172c:
172e: outer communication path 172f: inner communication path
173: Oil room 180: Ultrapure water tank
181: ejector 182: storage tank
183: System 184: Waste tank
190: sub supply line 191: discharge line
192: recovery line 193: main supply line
194: bypass line 196: main tank
200: Vacuum release device 220: Fitting pipe
230: first housing block 231: internal pipe
234: Insertion port 235,236: 1st and 2nd euros
240: second housing block 241: internal pipe
242: adjustment screw 243: elastic member
250: first valve 251: fixed part
252: shaft 253: sealing protrusion
260: second valve 261: fixed part
262: shaft portion 263: coupling protrusion
Claims (3)
케이싱 내에는 버티컬 펌프 장치의 작동시 모터 측으로부터 흡입되는 공기가 순수한 공정액이 흐르는 유로까지 유동하게 되는 공기 통로가 형성되고,
모터와 컵실 사이의 공기 통로 상에 고정되게 설치되는 한편 상면에는 초순수가 충진되는 요홈부를 갖는 실하우징이 구비되며,
실하우징의 상부에서 메인임펠러와 같이 회전되면서 모터와 컵실 사이의 공기 통로를 통해 초순수를 흡입하여 실하우징의 요홈부에 충진시키는 한편 모터 측으로부터 흡입되는 공기를 요홈부의 초순수로 유입시켜 공기 중의 이물질이 초순수에서 걸러지게 하는 서브임펠러가 구비되는 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치.
A casing provided at the bottom of the motor, a main impeller provided at the inner bottom of the casing and rotated by the motor to suck in and discharge pure process fluid, a cup seal provided inside the casing between the main impeller and the motor for sealing, and a cup. A vertical pump device for semiconductor manufacturing that pumps pure process fluid from the main tank and supplies it to the system, including a dry seal provided inside the casing between the seal and the main impeller for sealing.
An air passage is formed within the casing through which the air sucked from the motor side flows when the vertical pump device operates to the flow path where pure process fluid flows,
A seal housing is fixedly installed on the air passage between the motor and the cup chamber and has a groove filled with ultrapure water on the upper surface.
As it rotates with the main impeller at the top of the seal housing, ultra-pure water is sucked in through the air passage between the motor and the cup chamber to fill the groove of the seal housing, while air sucked from the motor is introduced into the ultra-pure water in the groove to remove foreign substances in the air. A vertical pump device for semiconductor manufacturing equipped with a sub-impeller that filters ultrapure water.
버티컬 펌프 장치의 작동시 정격속도 운전 구간에 도달되기 전까지의 불완전속도 운전 구간에서는 버티컬 펌프 장치에서 시스템으로 공급되는 공정액의 유로를 솔레노이드 밸브가 방향 전환시켜 공정액을 바이패스시키는 반도체 제조용 버티컬 펌프 장치.In claim 1,
A vertical pump device for semiconductor manufacturing in which a solenoid valve changes the direction of the flow path of the process fluid supplied to the system from the vertical pump device to bypass the process fluid in the incomplete speed operation section before reaching the rated speed operation section when the vertical pump device is operating. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020230057179A KR102641173B1 (en) | 2023-05-02 | 2023-05-02 | Horizontal pump for semiconductor production |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020230057179A KR102641173B1 (en) | 2023-05-02 | 2023-05-02 | Horizontal pump for semiconductor production |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102641173B1 true KR102641173B1 (en) | 2024-02-27 |
Family
ID=90058383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230057179A KR102641173B1 (en) | 2023-05-02 | 2023-05-02 | Horizontal pump for semiconductor production |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102641173B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102308037B1 (en) | 2020-12-30 | 2021-09-30 | 윤홍태 | Pump |
KR102499490B1 (en) * | 2022-10-06 | 2023-02-13 | 윤홍태 | Vacuum release device for pump |
-
2023
- 2023-05-02 KR KR1020230057179A patent/KR102641173B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102308037B1 (en) | 2020-12-30 | 2021-09-30 | 윤홍태 | Pump |
KR102499490B1 (en) * | 2022-10-06 | 2023-02-13 | 윤홍태 | Vacuum release device for pump |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5608685B2 (en) | pump | |
US20080190870A1 (en) | Filter and pump unit, filter and pump apparatus having such a unit and also method for filtering out | |
KR102308039B1 (en) | Pump | |
KR102641173B1 (en) | Horizontal pump for semiconductor production | |
JP3651365B2 (en) | Fuel supply device | |
KR102641174B1 (en) | Horizontal pump for semiconductor production | |
KR102643218B1 (en) | Horizontal pump for semiconductor production | |
KR102308037B1 (en) | Pump | |
KR102499490B1 (en) | Vacuum release device for pump | |
EP1407146B1 (en) | Water-injected screw compressor | |
KR20190074818A (en) | Vacuum pump with oil recovery unit | |
KR102099930B1 (en) | Apparatus for purifying sludge with the reverse washing | |
ES2939663T3 (en) | A piston rod sealing system for a reciprocating machine and method for sealing this piston rod | |
TW201510362A (en) | Vacuum pump and method for operating a vacuum pump | |
KR20080071281A (en) | Air cleaner device | |
JP2005238071A (en) | Filter | |
CN110666680A (en) | Vacuum adsorption device | |
WO1999049219A1 (en) | Screw rotor type wet vacuum pump | |
KR101868914B1 (en) | Moisture removal system for vacuum pump | |
KR101868915B1 (en) | Trap for vacuum pump | |
KR102581993B1 (en) | Air shut-off device for vacuum strong self-priming pump | |
JP2004027960A (en) | Immersed pump with improved discharging performance in starting | |
KR20030000735A (en) | Vacuum pump apparatus having improved sealing structure | |
KR102581992B1 (en) | Air shut-off device for vacuum strong self-priming pump | |
KR100727582B1 (en) | Centrifugal pump having leak liquid tank |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |