KR102632932B1 - Method and electronic device for preventing corrosion associated with connector - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터, 접속기 제어 회로, 전원 공급 모듈, 상기 커넥터, 상기 접속기 제어 회로 및 상기 전원 공급 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 접속기 제어 회로를 통해 상기 커넥터에 포함된 제 1 단자를 전원단에 연결하고, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 1 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 제 1 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 차단하고, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 2 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 2 저항 감지 전압이 제 2 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 또한, 다른 실시 예가 가능하다.An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a connector including at least one terminal, a connector control circuit, a power supply module, a processor operatively connected to the connector, the connector control circuit, and the power supply module, and the processor. It may include memory operatively associated with. When the memory is executed, the processor connects a first terminal included in the connector to a power terminal through the connector control circuit, and applies a first voltage set using the power supply module to the connector. applied to a second terminal, measuring a first resistance detection voltage of the second terminal, and if the measured first resistance detection voltage is less than a first threshold, applying power to the first terminal using the connector control circuit. Cut off the connection of the terminal, apply the second voltage set using the power supply module to the second terminal included in the connector, measure the second resistance detection voltage of the second terminal, and measure the second resistance detection voltage of the second terminal. When the resistance detection voltage is less than a second threshold, instructions for allowing connection of the power terminal to the first terminal may be stored using the connector control circuit. Additionally, other embodiments are possible.
Description
본 발명의 다양한 실시 예는 커넥터에 대한 부식을 방지하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치에 관한 것이다. 상세하게는, 전자 장치의 연결 단자(예: 커넥터)에서 수분이 감지될 때, 상기 감지된 수분에 의한 부식을 방지하기 위해 전자 장치를 제어하는 발명이다.Various embodiments of the present invention relate to a method for preventing corrosion of a connector and an electronic device for performing the same. In detail, the invention is for controlling an electronic device to prevent corrosion caused by the detected moisture when moisture is detected at a connection terminal (e.g., connector) of the electronic device.
최근 전자 통신 산업을 발달로 인해 휴대용 전자 장치는 급속히 퍼져가고 있는 추세이다. 예를 들어, 이러한 휴대용 전자 장치는 통신용 이동 통신 단말기를 비롯하여, 개인용 디지털보조기(personal digital assistants, PDA), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), MP3 플레이어, 랩탑 PC(laptop personal computer), 디지털 카메라 및 웨어러블 기기(wearable device)와 같이, 장소에 구애 받지 않고 이동하면서 자유롭게 사용할 수 있는 다양한 전자 장치들을 포함할 수 있다.Recently, with the development of the electronic communication industry, portable electronic devices are rapidly spreading. For example, these portable electronic devices include mobile communication terminals for communication, personal digital assistants (PDAs), smart phones, tablet PCs, MP3 players, and laptop personal computers. ), digital cameras, and wearable devices, etc. may include various electronic devices that can be freely used while moving regardless of location.
휴대용 전자 장치는 외부의 다른 전자 장치와 연결하기 위한 포트(예: 커넥터, 연결 단자)를 구비하고 있다. 상기 포트는 일반적으로 외부로 노출된 형태로 구현되어 있으므로, 땀, 빗물, 해수 등과 같은 수분이 손쉽게 유입될 수 있습니다.Portable electronic devices have ports (e.g. connectors, connection terminals) for connection to other external electronic devices. Since the port is generally exposed to the outside, moisture such as sweat, rainwater, seawater, etc. can easily flow in.
휴대용 전자 장치는 장소의 제한 없이, 이동하면서 자유롭게 사용할 수 있도록 방수 기능을 구비할 수 있다. 휴대용 전자 장치는 사용 중에 수분(예: 땀, 빗물, 또는 해수)에 노출되는 상황이 있을 수 있고, 특히, 외부로 노출된 커넥터(예: 연결 단자, 또는 TYPE C 커넥터)는 수분에 의해, 직접적으로 영향을 받을 수 있다. 상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 포트에 전원이 흐를 경우, 상기 전원에 의해, 상기 커넥터의 내부에서 부식이 발생할 수 있다.Portable electronic devices can be equipped with a waterproof function so that they can be used freely while moving without restrictions in location. Portable electronic devices may be exposed to moisture (e.g., sweat, rain, or sea water) during use, and in particular, externally exposed connectors (e.g., connection terminals or TYPE C connectors) may be exposed to moisture directly. can be affected. If power flows to the port while moisture flows into the connector, corrosion may occur inside the connector due to the power.
전자 장치는 커넥터에서 부식이 발생하면, 전자 장치에 대한 충전 불량, 데이터 통신의 불량 등이 발생할 수 있고, 사용자의 사용성이 제한될 수 있다. 전자 장치는 커넥터에 수분이 유입될 경우, 상기 수분의 유입을 감지하고, 상기 커넥터에 대한 전원을 차단하는 알고리즘을 필요로 한다. 또한, 전자 장치는 상기 커넥터에 대한 건조 조건을 판별하고, 상기 판별된 건조 조건에 대응하여 상기 커넥터에 대한 전원을 제어하는 알고리즘을 필요로 한다.If corrosion occurs in the connector of an electronic device, poor charging of the electronic device, poor data communication, etc. may occur, and user usability may be limited. When moisture enters a connector, an electronic device requires an algorithm to detect the inflow of moisture and cut off power to the connector. Additionally, the electronic device requires an algorithm to determine drying conditions for the connector and control power to the connector in response to the determined drying conditions.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터, 접속기 제어 회로, 전원 공급 모듈, 상기 커넥터, 상기 접속기 제어 회로 및 상기 전원 공급 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 접속기 제어 회로를 통해 상기 커넥터에 포함된 제 1 단자를 전원단에 연결하고, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 1 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 제 1 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 차단하고, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 2 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 2 저항 감지 전압이 제 2 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a connector including at least one terminal, a connector control circuit, a power supply module, a processor operatively connected to the connector, the connector control circuit, and the power supply module, and the processor. It may include memory operatively associated with. When the memory is executed, the processor connects a first terminal included in the connector to a power terminal through the connector control circuit, and applies a first voltage set using the power supply module to the connector. applied to a second terminal, measuring a first resistance detection voltage of the second terminal, and if the measured first resistance detection voltage is less than a first threshold, applying power to the first terminal using the connector control circuit. Cut off the connection of the terminal, apply the second voltage set using the power supply module to the second terminal included in the connector, measure the second resistance detection voltage of the second terminal, and measure the second resistance detection voltage of the second terminal. When the resistance detection voltage is less than a second threshold, instructions for allowing connection of the power terminal to the first terminal may be stored using the connector control circuit.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 접속기 제어 회로를 통해 커넥터에 포함된 제 1 단자를 전원단에 연결하고, 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 1 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 제 1 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 차단하고, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 2 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 2 저항 감지 전압이 제 2 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용할 수 있다.A method of operating an electronic device according to various embodiments of the present invention includes connecting a first terminal included in a connector to a power terminal through a connector control circuit, and applying a first voltage set using a power supply module to the connector included in the connector. applied to a second terminal, measuring a first resistance detection voltage of the second terminal, and if the measured first resistance detection voltage is less than a first threshold, applying power to the first terminal using the connector control circuit. Cut off the connection of the terminal, apply the second voltage set using the power supply module to the second terminal included in the connector, measure the second resistance detection voltage of the second terminal, and measure the second resistance detection voltage of the second terminal. When the resistance detection voltage is less than the second threshold, connection of the power terminal to the first terminal may be permitted using the connector control circuit.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 커넥터(예: TYPE C 커넥터)를 구비하며, 커넥터에 포함된 적어도 하나의 단자(예: 수분 감지 단자, GND 단자(terminal), 또는 GND 핀(pin))를 기반으로 수분을 감지할 수 있다. 전자 장치는 상기 적어도 하나의 단자를 사용하여, 수분이 유입되는 조건 및 건조되는 조건을 판단할 수 있고, 상기 판단된 조건에 대응하여, 전원의 공급과 관련된, 적어도 하나의 단자(예: VBUS, 또는 CC 핀)를 제어할 수 있다. 전자 장치는 수분 감지에 응답하여, 상기 적어도 하나의 단자에 대한 전원 공급을 차단할 수 있고, 수분에 의한 부식을 방지할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present invention include a connector (e.g., TYPE C connector) and at least one terminal included in the connector (e.g., a moisture detection terminal, a GND terminal, or a GND pin). ) can detect moisture based on The electronic device may determine conditions for moisture inflow and drying using the at least one terminal, and in response to the determined conditions, connects at least one terminal (e.g., VBUS, or CC pin). In response to moisture detection, the electronic device may cut off power supply to the at least one terminal and prevent corrosion caused by moisture.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전원 공급이 차단된 상태에서, 디스플레이가 ON되는 상황을 감지할 수 있고, 상기 디스플레이가 ON될 때, 커넥터에 대한 건조 상태를 판단할 수 있다. 커넥터가 건조되었다면, 전자 장치는 커넥터에서 전원 공급과 관련된, 적어도 하나의 단자에 전원을 공급할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이가 ON되는 상황에서, 적어도 하나의 단자에 대한 건조 상태를 감지할 수 있고, 건조 상태의 체크를 최소화하여, 수분에 의한 부식을 방지할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present invention can detect a situation in which a display is turned on while the power supply is cut off, and can determine a dry state of a connector when the display is turned on. Once the connector is dry, the electronic device can supply power to at least one terminal associated with the power supply in the connector. When the display is turned on, the electronic device can detect the dry state of at least one terminal and prevent corrosion due to moisture by minimizing the check of the dry state. In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터 및 상기 커넥터의 핀 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 커넥터에 포함된 적어도 하나의 단자를 사용하여, 수분 감지 조건 및 건조 감지 조건을 판단하고, 상기 판단에 따라, 상기 적어도 하나의 단자를 제어하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6a 내지 6b는 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 단자에 대한 건조 상태 체크의 빈도수를 도시한 그래프이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
FIG. 2 is a diagram illustrating an interface of an electronic device according to various embodiments.
3A to 3B are diagrams illustrating a connector of an electronic device and a pin structure of the connector according to various embodiments.
4 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments.
FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of determining a moisture detection condition and a dry detection condition using at least one terminal included in a connector according to various embodiments, and controlling the at least one terminal according to the determination. .
6A to 6B are graphs showing the frequency of checking the dryness state of at least one terminal according to various embodiments.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142,
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접, 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 USB TYPE C 규격에 대응하는 TYPE C 인터페이스(예: TYPE C 연결 단자)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 USB TYPE C 규격의 커넥터를 이용하여, 외부의 전자 장치와 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부의 전자 장치는 충전 기기 일 수 있으며, 전자 장치(101)는 충전 기기로부터 전압을 수신할 수 있고, 상기 수신된 전압을 기반으로 배터리(189)를 충전할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, TYPE C 커넥터 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다. 이하에서 설명하는 실시예는 TYPE C 커넥터를 기반으로 개시하였으나, 이에 한정되지는 않는다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈를, 이미지 센서를, 이미지 시그널 프로세서를, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전력 관리 모듈(188)을 제어하여, 연결 단자(178)에 대응하여 전압을 공급하거나 중단할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 IF(interface) 집적 회로(IC, integrated circuit) 또는 접속기 제어 회로를 포함할 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 신호 또는 전력을 수신할 수 있다. 안테나 모듈은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive a signal or power from the outside. The antenna module may include one antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substratum (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In this document, “A or B,” “at least one of A and B,” “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “A. Each of the phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. Device-readable storage media may be provided in the form of non-transitory storage media. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an interface of an electronic device according to various embodiments.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대용 전자 장치로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않으며, 외부 전자 장치가 연결될 수 있는 커넥터(210)(예: 도 1의 인터페이스(177), 도 1의 연결 단자(178))를 구비할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 커넥터(210)를 통해, 외부 전자 장치와 연결될 수 있고, 상기 연결된 외부 전자 장치와 데이터(예를 들어, 오디오 데이터 등 멀티미디어 데이터, 기타 제어 명령 등)를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연결된 외부 전자 장치가 충전 장치(예: 충전기)인 경우 전자 장치(200)는 상기 외부 전자 장치로부터 전압을 수신하여, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 충전할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1) may be implemented as a portable electronic device such as a smartphone or tablet PC, but is not limited thereto, and may be implemented as a portable electronic device to which an external electronic device can be connected. A connector 210 (e.g., the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(housing)의 일면에 형성된 개구(opening) 및 개구와 이어진 홀(hole)을 포함하며, 홀 내부에 커넥터(210)가 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)의 하우징의 아래쪽 일면에 개구 및 홀이 형성되고 그 내부에 커넥터(210)가 배치될 수 있으나, 커넥터(210)의 배치 위치는 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(200)의 하우징의 다른 일면에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
도 3a 내지 도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터 및 상기 커넥터의 핀 구조를 도시한 도면이다. 도 3a는 전자 장치의 커넥터 및 외부 전자 장치의 커넥터를 도시한다. 도 3b는 커넥터에 포함된 복수의 단자들(예: 핀(pin))에 대한 구조를 도시한다.3A to 3B are diagrams illustrating a connector of an electronic device and a pin structure of the connector according to various embodiments. 3A shows a connector of an electronic device and a connector of an external electronic device. Figure 3b shows the structure of a plurality of terminals (eg, pins) included in the connector.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(200)의 커넥터(210)에는 외부 전자 장치의 커넥터(320)가 삽입될 수 있다. 외부 전자 장치의 종류에는 한정이 없으며, 전자 장치(200)에 전원을 공급하는 배터리 팩, 전자 장치(200)와 통신을 수행하는 장치, 또는 전자 장치(200)와 연결되는 외장 메모리 등이 모두 외부 전자 장치에 해당될 수 있다.Referring to FIG. 3A, the
외부 전자 장치의 커넥터(320)는 전자 장치(200)에 구현된 홀을 통해 수용되어 전자 장치(200)의 커넥터(210)와 물리적으로 접촉될 수 있고, 물리적 접촉에 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 커넥터(210) 및 홀 구조는 리버서블(reversible) 한 구조일 수 있다. 즉, 커넥터(210)는 외부 전자 장치가 삽입되는 방향(예를 들어, 전자 장치(200)의 아래쪽에서 위쪽 방향)과 수직인 제1방향 및 제1방향과 반대 방향인 제2방향에 대해 서로 대칭일 수 있다.The
도 3a를 참조 하면, 외부 전자 장치의 커넥터(320)의 일면(예를 들어, A면)이 전자 장치(200)의 전면(예를 들어, 디스플레이가 위치한 면)과 평행한 방향으로, 전자 장치(200)의 커넥터(210)에 삽입될 수 있으며, 마찬가지로 외부 장치의 커넥터(320)의 다른 일면(예를 들어, B면)이 전자 장치(200)의 전면과 평행한 방향으로 삽입될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(210)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치의 커넥터(320)가 서로 다른 방향으로 삽입되는 경우, 전자 장치(200)의 커넥터(210)에 포함된 각각의 단자에 전기적으로 연결되는 외부 전자 장치의 커넥터(320)의 각 단자는 다를 수 있다.Referring to FIG. 3A, one side (e.g., side A) of the
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(210)는 직렬 범용 버스(universal serial bus, 이하 USB) 규격에 따른 커넥터 일 수 있으며, 보다 구체적으로 USB TYPE C 규격에 대응하는 TYPE C 커넥터일 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예들이 USB TYPE C에 한정되는 것은 아니며, HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 다양한 표준 규격의 유선 인터페이스 또는 비규격의 유선 인터페이스에 적용될 수 있다. 더 나아가, 소스(전력을 제공하는 장치)와 싱크(전력을 공급 받는 장치) 사이 또는 DFP(downstream facing port, 데이터를 제공하는 장치) 와 UFP(upstream facing port, 데이터를 수신하는 장치) 사이에 어떤 장치들이 연결되었는지 자동으로 감지하는데 이용될 수 있는 데이터(예를 들면, 타입 C 규격에 포함된 CC1(configuration channel 1) 핀, CC2(configuration channel 2) 핀에서 전송되는 데이터)를 전송할 수 있는 인터페이스는 본 발명의 다양한 실시예들이 적용될 수 있는 인터페이스이다.According to various embodiments, the
도 3b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 커넥터의 핀 구조를 도시한 도면이다.FIG. 3B is a diagram illustrating the pin structure of a connector of an electronic device according to various embodiments.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 커넥터는 USB 타입(TYPE) C 규격에 대응되며, 도 3b는 전자 장치(200)의 커넥터가 USB 타입 C 규격을 따르는 경우, 커넥터가 구비할 수 있는 복수의 단자들에 대해서 도시되어 있다. 도 3b에 도시된 바와 같이, USB 타입 C 규격의 커넥터는 좌측 A라인 및 우측 B라인에 각각 12개 단자를 구비할 수 있으며, 서로 대칭인 형태일 수 있다. According to various embodiments, the connector of the electronic device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터의 A6/B6 및 A7/B7단자를 통해, 데이터 신호를 전송할 수 있다. 전자 장치(200)(또는, 외부 전자 장치)는 A6/B6단자(D+)를 통해 외부 전자 장치(또는, 전자 장치(200))로 데이터를 전송할 수 있다. 여러 동작 모드에서 각 단자의 역할은 USB 타입 C 표준에 의해 정의되어 있는 바, 각 단자의 역할에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치와 연결되면, CC1 단자 및 CC2 단자를 통해, 상기 외부 전자 장치와 전기적 신호(예를 들어, 디지털 ID 또는 저항 ID)를 교환할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 전기적 신호에 대응하는 전압값 또는 저항값을 기반으로, 커넥터를 통해 연결된 외부 전자 장치의 종류를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터의 CC1 단자 및 CC2 단자를 기반으로, 수분을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 수분에 대응하는 저항값을 확인함으로써, 수분을 감지할 수 있다.According to one embodiment, when the
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 USB 타입 C 커넥터를 통해 연결된 외부 전자 장치와 CC1 또는 CC2 단자(이하, CC 핀으로 통칭한다)를 통해 데이터를 송/수신할 수 있다. CC 핀은 소스(전력을 제공하는 장치)와 싱크(전력을 공급 받는 장치) 또는 DFP(데이터를 제공하는 장치)와 UFP(데이터를 수신하는 장치) 사이에 어떤 장치들이 연결되었는지 자동으로 감지하는데 이용될 수 있다.Electronic devices according to various embodiments may transmit/receive data through the CC1 or CC2 terminal (hereinafter collectively referred to as the CC pin) with an external electronic device connected through a USB Type C connector. The CC pin is used to automatically detect which devices are connected between source (device providing power) and sink (device receiving power) or DFP (device providing data) and UFP (device receiving data). It can be.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.4 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(410)(예: 도 1의 프로세서(120)), 전원 공급 모듈(420)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 스위치 부(430), 접속기(interface) 제어 회로(440) 및 커넥터(450)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 여기서 접속기 제어 회로(440)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 접속기를 포함하는 제어 회로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(450)는 도 1의 인터페이스(177)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(450)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 USB 타입 C 연결 단자를 포함할 수 있고, 전자 장치(400)는 USB 타입 C 규격의 커넥터(예: 커넥터(450))에 의해, 외부 전자 장치(예: 충전 장치)와 연결될 수 있다. 외부 전자 장치(미도시)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 커넥터(450)를 기반으로, 전자 장치(400)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 4, the electronic device 400 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) includes a processor 410 (e.g., the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 프로세서(410)는 접속기 제어 회로(440)를 사용하여 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소를 제어할 수 있고, 접속기 제어 회로(440)를 제어하여 커넥터(450)에 포함된 제 1 단자(451)(예: VBUS, CC, USB)에 전원을 인가 및 차단할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 상기 커넥터(450)에 포함된 제 2 단자(453)(예: GND(B12) 단자, GND(B1) 단자)를 기반으로, 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 스위치 부(430)를 통해, 수분 감지 모듈(411)이 GND(B12) 단자 및 GND(B1) 단자 중 적어도 하나의 단자에 연결되도록 스위칭할 수 있고, GND(B12) 단자 및 GND(B1) 단자 중 적어도 하나의 GND 단자에 대응하여 저항 감지 전압을 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 스위치 부(430)를 이용하여, GND(B12) 단자와 GND(B1) 단자를 번갈아 가며, 저항 감지 전압을 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전원 공급 모듈(420)을 제어하여 PU(pull up) 전압을 적어도 하나의 GND 단자에 인가하는 상태일 수 있다. 수분 감지 모듈(411)은 PU 전압이 인가되는 상태에서 적어도 하나의 GND 단자에 대응하는 저항 감지 전압을 측정할 수 있다. According to various embodiments, the
수분 감지 모듈(411)은 상기 측정된 저항 감지 전압을 기반으로, 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 상기 측정된 저항 감지 전압을 기반으로, 상기 커넥터(450)에 대한 수분 유입 여부를 판단할 수 있고, 수분이 유입된 경우 전원 공급 모듈(420)을 제어하여 PU 전압값을 조정할 수 있다. 예를 들어, 수분이 유입되었다고 판단되면, 프로세서(410)는 이후 수분 감지 동작에 사용되는 PU 전압값을 낮추어 인가할 수 있고, 수분의 유입에 따른 부식을 방지할 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전원 공급 모듈(420)을 제어할 수 있고, 상기 전원 공급 모듈(420)에서 제공하는 전압(예: PU 전압)을 약 3V 또는 약 1.5V로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전원 공급 모듈(420)에서 제공하는 전압은 약 3V 또는 약 1.5V로 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 전원 공급 모듈(420)을 통해 PU 전압이 약 3V로 설정되어 PU 전압이 인가되는 상태에서, 커넥터(450)로 수분이 유입되지 않으면, 수분 감지 모듈(411)은 저항 감지 전압으로 약 3V가 측정될 수 있다. 예를 들어, 수분이 유입되면, 상기 유입된 수분으로 인해, 저항값이 낮아 질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전원 공급 모듈(420)에서 PU 전압이 약 3V로 설정되어 상기 PU 전압이 커넥터(450)로 인가될 때, 수분이 유입되면, 상기 유입된 수분으로 인해, 측정되는 저항이 낮아 질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 상기 수분 감지 모듈(411)을 통해, 저항 감지 전압을 측정할 수 있고, 상기 유입된 수분으로 인해, 상기 측정된 저항 감지 전압이 약 1V 이하로 낮게 측정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수분 감지 모듈(411)은 상기 측정된 저항 감지 전압을 기반으로, 커넥터(450)에 대한 수분 유입 여부를 결정할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 특정 임피던스 값을 경계로 수분 조건 및 건조 조건에 대한 판정이 번복되는 것을 방지하기 위하여, 프로세서(410)는 전원 공급 모듈(420)을 제어하여, PU 전압의 설정을 변경할 수 있다. 예를 들어, PU 전압이 약 3V로 설정된 상태에서 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정되면, 커넥터(450)에 수분이 유입되었음을 확인할 수 있다. 커넥터(450)에 수분이 있을 때의 저항값은 약 1.5 Mohm 일 수 있다. 예를 들어, 커넥터(450)에 유입된 수분이 증발하는 과정에서 상기 저항값은 약 1.5 Mohm 을 기준으로 변동되는 현상(예: 핑퐁(ping-pong) 현상)이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 상기 핑퐁 현상의 발생을 줄이기 위해, 전원 공급 모듈(420)을 제어하여 PU 전압을 약 3V에서 약 1.5V로 변경할 수 있다. 예를 들어, PU 전압이 약 1.5V로 설정된 상태에서 커넥터(450)에 수분이 있을 때의 저항값은 약 6 Mohm 일 수 있다. 상기 저항값이 증가함에 따라, 상기 핑퐁 현상의 발생이 감소할 수 있다.According to various embodiments, in order to prevent the determination of moisture conditions and dry conditions from being reversed based on a specific impedance value, the
일 실시예에 따르면, 커넥터(450)에 인가되는 PU 전압이 낮게 설정되면, 유입된 수분으로 인한 부식의 발생이 낮아질 수 있다.According to one embodiment, when the PU voltage applied to the
위의 표 1을 참조하면, PU 전압의 변경에 따른 수분 조건 및 건조 조건에 해당하는 저항값을 도시한다. 일 실시예에 따르면, PU 전압이 약 3V로 설정된 상태에서 수분 감지 모듈(411)을 통해 측정된 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정되면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에 수분이 유입되었음을 판단할 수있다. 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었다는 것은 GND(B1) 단자 또는 GND(B12) 단자 중 적어도 하나의 단자에 수분이 접촉된 상태일 수 있다. 프로세서(410)는 GND(B1) 단자 또는 GND(B12) 단자 중 적어도 하나의 단자에 대응하여, 저항 감지 전압을 측정할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(450)에 수분이 유입되면, 상기 수분에 의한 저항 성분으로 인해, 저항 감지 전압값이 약 1V 미만으로 떨어질 수 있고, 수분이 유입된 상태에서의 수분 감지 단자(예: 커넥터(210) B면의 GND(B1) 단자 또는 GND(B12) 단자)와 접지 단자(예: 커넥터(210) A면의 GND(A1) 또는 GND(A12) 사이의 저항값은 약 1.5 Mohm 이하 일 수 있다. Referring to Table 1 above, it shows resistance values corresponding to moisture conditions and dry conditions according to changes in PU voltage. According to one embodiment, when the resistance detection voltage measured through the
일 실시예에 따르면, 수분이 유입된 상태에서 상기 수분 감지 단자가 건조될 때 상기 수분 감지 단자에 대한 저항 값은 약 1.5Mohm 전후로 변화할 수 있다.(저항값이 약 1.5Mohm을 기준으로 반복적으로 커지거나 작아질 수 있다.) 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에 대응하여 반복적으로 수분의 유입을 판단하거나, 수분의 증발을 판단할 수 있다. 프로세서(410)는 수분의 유입 여부를 정교하게 판단하기 어려울 수 있다.According to one embodiment, when the moisture sensing terminal is dried with moisture flowing in, the resistance value of the moisture sensing terminal may change around 1.5 Mohm. (Repeatedly based on a resistance value of about 1.5 Mohm. It may become larger or smaller.) According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 수분의 유입 여부를 정교하게 판단하기 위해, 프로세서(410)는 전원 공급 모듈(420)을 제어하여, PU 전압의 설정을 약 3V에서 약 1.5V로 줄일 수 있다. 예를 들어, PU 전압이 약 1.5V로 설정된 상태에서 GND(B1) 단자 또는 GND(B12) 단자 중 적어도 하나의 단자에 대응하는 저항 감지 전압이 약 1V 이상으로 측정되면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에 유입된 수분이 증발되었다고 판단할 수 있다. 예를 들어, PU 전압이 약 1.5V로 설정된 상태에서 저항 감지 전압이 약 1V 이상으로 측정되는 경우 수분 감지 단자(예: GND(B1) 단자 또는 GND(B12) 단자)에 대한 저항값은 약 6 Mohm 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수분의 유입 여부를 판단하기 위한 저항값의 기준이 높아짐에 따라, 상기 핑퐁 현상은 감소할 수 있다.According to one embodiment, in order to precisely determine whether moisture has entered, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전원 공급 모듈(420)을 제어하여 PU 전압을 약 3V에서 약 1.5V로 가변적으로 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 수분 감지 조건에 대응하여, PU 전압을 약 3V에서 약 1.5V로 낮게 설정할 수 있고, 수분이 감지된 후 건조 감지 조건에 대응하여, PU 전압을 약 1.5V에서 약 3V로 높게 설정할 수 있다 일 실시예에 따르면, 수분 감지 조건 또는 건조 감지 조건에 대응하여 PU 전압의 설정을 변경하는 것이 Hysteresis 조건 일 수 있다. 프로세서(410)는 수분이 유입된 상태에서 PU 전압의 설정을 낮추어 변경할 수 있고, 수분 감지 단자에 대한 부식을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 인가된 PU 전압에 대응하는 저항 감지 전압을 측정할 수 있고, 상기 측정된 저항 감지 전압을 기반으로, 커넥터(450)에 대한 수분의 유입 여부를 판단할 수 있다. 상기 커넥터(450)에 수분이 유입된 경우 프로세서(410)는 접속기 제어 회로(440)를 제어하여, 상기 커넥터(450)에 포함된 적어도 하나의 단자(예: VBUS, CC 핀, USB)에 대한 전원을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(450)에 수분이 유입된 상태일 때, 프로세서(410)는 상기 적어도 하나의 단자에 대한 전원을 차단하여, 상기 적어도 하나의 단자에 대한 부식을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(400)는, 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터(450), 접속기 제어 회로(440), 전원 공급 모듈(420), 상기 커넥터(450), 상기 접속기 제어 회로(440) 및 상기 전원 공급 모듈(420)과 작동적으로 연결된 프로세서(410) 및 상기 프로세서(410)와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서(410)가, 상기 접속기 제어 회로(440)를 통해 상기 커넥터(450)에 포함된 제 1 단자를 전원단에 연결하고, 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 설정된 제 1 전압을 상기 커넥터(450)에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 제 1 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로(440)를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 차단하고, 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터(450)에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 2 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 2 저항 감지 전압이 제 2 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로(440)를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An
일 실시예에 따르면, 상기 전원단은 설정된 전원이 공급되는 VBUS 단자 및 CC 단자를 포함하고, 상기 제 1 단자는 상기 접속기 제어 회로(440)를 통해 상기 전원단에 연결될 수 있다.According to one embodiment, the power terminal includes a VBUS terminal and a CC terminal to which set power is supplied, and the first terminal may be connected to the power terminal through the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 단자는 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하기 위한 적어도 하나의 GND 단자를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second terminal may include at least one GND terminal for detecting moisture flowing into the connector.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는 상기 제 2 단자에 대응하는 상기 제 2 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었는지 또는 상기 커넥터(450)에 수분이 증발하였는지 여부를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 디스플레이를 더 포함하고, 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하고, 상기 디스플레이가 켜지는 경우 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터(450)에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 설정된 제 1 임계값을 초과하는 경우 상기 접속기 제어 회로(440)를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는 사용자의 입력에 응답하여, 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는 상기 커넥터(450)를 통해, 외부 전자 장치의 연결 여부를 판단하고, 상기 외부 전자 장치가 연결되어 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는 상기 설정된 제 1 전압이 상기 제 2 단자에 인가된 상태에서, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었는지 여부를 판단하고, 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었다고 판단하면, 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 상기 설정된 제 1 전압을 상기 제 2 전압으로 변경할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는 상기 설정된 제 2 전압이 상기 제 2 단자에 인가된 상태에서, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 2 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 2 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터(450)에 수분이 증발하였는지 여부를 판단하고, 상기 커넥터(450)에 수분이 증발되었다고 판단하면, 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 상기 설정된 제 2 전압을 상기 제 1 전압으로 변경할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 임계값과 상기 제 2 임계값이 동일할 수 있다.According to one embodiment, the first threshold and the second threshold may be the same.
도 5는 다양한 실시예에 따른 커넥터에 포함된 적어도 하나의 단자(예: 수분 감지 단자, GND(B1) 단자, 또는 GND(B12) 단자)를 사용하여, 수분 감지 조건 및 건조 감지 조건을 판단하고, 상기 판단에 따라, 상기 적어도 하나의 단자를 제어하는 방법을 도시한 흐름도이다.5 illustrates determining moisture detection conditions and dry detection conditions using at least one terminal (e.g., a moisture detection terminal, a GND (B1) terminal, or a GND (B12) terminal) included in a connector according to various embodiments; , This is a flowchart showing a method of controlling the at least one terminal according to the determination.
도 5를 참조하면, 동작 501에서 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 전원 공급 모듈(예: 도 4의 전원 공급 모듈(420))을 사용하여 PU 전압을 약 3V로 설정할 수 있고, 수분 감지 모듈(411)을 통해 GND(B1) 단자 또는 GND(B12) 단자 중 적어도 하나의 단자에 대응하는 저항 감지 전압을 모니터링할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 설정된 시간 간격마다, 또는 실시간으로 수분 감지 단자(GND(B1) 단자 또는 GND(B12) 단자)에 대한 저항 감지 전압을 모니터링할 수 있다. 저항 감지 전압은 커넥터(예: 도 4의 커넥터(450), 또는 TYPE C 커넥터)에 포함된 적어도 하나의 단자(예: GND(B12), 또는 GND(B1))에 대응하는 전압값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(450)에 대한 수분의 유입 없이, 커넥터(450)가 통상적으로 작동하면, 수분 감지 모듈(예: 도 4의 수분 감지 모듈(411))은 약 3V로 설정된 PU 전압에 대응하여 저항 감지 전압도 약 3V로 측정될 수 있다. 커넥터(450)에 수분이 유입되면, 상기 유입된 수분에 의해 저항이 발생할 수 있고, 수분 감지 모듈(411)은 약 3V로 설정된 PU 전압에 대응하여 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정되면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에 수분이 유입된 것으로 판단할 수 있다.Referring to FIG. 5, in
동작 503에서 프로세서(410)는 PU 전압이 약 3V로 설정된 상태에서, 수분 감지 단자(예: GND(B1) 단자, 또는 GND(B12) 단자)에 대응하는 저항 감지 전압이 약 1V 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정되지 않는다면, 프로세서(410)는 동작 501로 회귀하여, 수분 감지 단자에 대응하는 저항 감지 전압을 모니터링할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정된다는 것은 커넥터(450)에 수분이 유입된 상태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 PU 전압이 약 3V로 설정된 상태에서 수분 감지 단자에 대응하는 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정될 때, 커넥터(450)로 수분이 유입되었음을 판단할 수 있다.In
동작 503에서 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정되면, 동작 505에서 프로세서(410)는 접속기 제어 회로(예: 도 4의 접속기 제어 회로(440))를 제어하여 커넥터(450)에 포함된 적어도 하나의 단자(예: 전원이 공급되는 적어도 하나의 단자, VBUS 단자, CC 단자)에 대한 전원 공급을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 상기 적어도 하나의 단자에 대응하여, 전원 공급을 차단함으로써, 수분 유입에 따른 부식 현상을 방지할 수 있다. 커넥터(450)에 대한 수분이 유입된 경우 프로세서(410)는 전원 공급 모듈(420)을 제어하여 PU 전압을 약 3V에서 약 1.5로 변경할 수 있다.If the resistance detection voltage is measured to be less than about 1V in
동작507에서 프로세서(410)는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))의 ON/OFF 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 디스플레이(160)가 ON될 때, 수분 감지 단자에 대응하는 저항 감지 전압을 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 주기적으로 저항 감지 전압을 측정하는 것이 아니라, 디스플레이(160)가 ON되는 상황에 응답하여, 저항 감지 전압을 측정할 수 있다. 커넥터(450)에 수분이 유입된 상태에서 빈번하게 저항 감지 전압을 측정하게 되면, 커넥터(450)에서 부식이 발생할 가능성이 커질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 디스플레이(160)가 ON되는 상황을 감지하고, 디스플레이(160)가 ON되는 상황에 응답하여, 저항 감지 전압을 측정함으로써, 부식이 발생하는 상황을 최소화할 수 있다.In
동작 507에서 디스플레이(160)가 ON 되면, 동작 509에서 프로세서(410)는 수분 감지 단자에 대응하는 저항 감지 전압이 약 1V를 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 저항 감지 전압이 약 1V를 초과하지 않는다면, 프로세서(410)는 동작 507로 회귀하여, 디스플레이(160)가 ON되는 상황을 모니터링할 수 있다. 일 실시예에 따르면, PU 전압이 약 1.5V로 설정된 상태에서 저항 감지 전압이 약 1V를 초과한다는 것은 커넥터(450)에 수분이 증발된 상태(예: DRY 상태)일 수 있다. 예를 들어, 커넥터(450)에 유입된 수분이 증발되면, 수분 감지 단자(예: GND(B12), 또는 GND(B1))에 대한 저항 성분이 작아지거나 사라질 수 있고, 설정된 PU 전압(약 1.5V)에 가까운 저항 감지 전압이 측정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 PU 전압이 약 1.5V로 설정된 상태에서 저항 감지 전압이 약 1V를 초과한다고 측정될 때, 커넥터(450)에서 수분이 증발되었음을 판단할 수 있다.If the
동작 509에서 저항 감지 전압이 약 1V를 초과하면, 동작 511에서 프로세서(410)는 상기 커넥터(450)에 포함된 적어도 하나의 단자(예: 전원이 공급되는 적어도 하나의 단자, VBUS 단자, CC 단자)에 대한 전원 공급을 허용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(450)에서 수분이 증발되었으므로, 프로세서(410)는 접속기 제어 회로(440)를 제어하여 상기 적어도 하나의 단자에 대한 전원 공급을 허용할 수 있다. 상기 전원 공급을 허용한 후, 프로세서(410)는 동작 501로 회귀하여, PU 전압을 약 1.5V에서 약 3V로 변경할 수 있다.If the resistance detection voltage exceeds about 1V in
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 PU 전압이 약 3V로 설정된 상태에서 수분 감지 단자에 대응하는 저항 감지 전압이 약 1V 미만으로 측정될 때, 커넥터(450)로 수분이 유입되었음을 판단할 수 있고, PU 전압이 약 1.5V로 설정된 상태에서 저항 감지 전압이 약 1V를 초과한다고 측정될 때, 커넥터(450)에서 수분이 증발되었음을 판단할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 디스플레이(160)가 ON되는 상황에 응답하여, 저항 감지 전압이 약 1V를 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항 감지 전압이 약 1V를 초과하는지 여부를 판단하는 시점(예: 커넥터(450)에서 수분이 증발되었는지 여부를 판단하는 시점)은 디스플레이(160)가 ON되는 시점일 수 있다. 예를 들어, 수분의 증발 여부를 판단하기 위해, 프로세서(410)는 수분 감지 단자(예: GND(B1) 단자, 또는 GND(B12) 단자)에 수십~수백 μA 정도의 전류를 인가할 수 있다. 저항 감지 전압이 빈번하게 측정될 경우 커넥터(450)에 유입된 수분으로 인해, 커넥터(450)에 대한 부식이 발생할 확률이 커질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(400)의 커넥터(450)를 사용하는 경우(예: 충전기 연결, 또는 주변 기기의 연결) 디스플레이(160)가 켜질(ON) 수 있고, 상기 디스플레이(160)가 켜지는 상황에 한정하여, 커넥터(450)에 대한 수분 유입 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에서 수분이 증발되었는지 여부를 판단하는 횟수를 최소화함으로써, 상기 커넥터(450)에서 부식이 발생하는 상황을 최소화할 수 있다.According to various embodiments, the
도 6a 내지 6b는 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 단자에 대한 건조 상태 체크의 빈도수를 도시한 그래프이다. 도 6a는 종래의 전자 장치에서 통상적으로 건조 상태를 체크하는 빈도수를 도시한 그래프이고, 도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이가 ON될 때 건조 상태를 체크하는 빈도수를 도시한 그래프이다.6A to 6B are graphs showing the frequency of checking the dryness state of at least one terminal according to various embodiments. FIG. 6A is a graph showing the frequency of checking a dry state in a conventional electronic device, and FIG. 6B is a graph showing the frequency of checking a dry state when a display is turned on in an electronic device according to various embodiments.
도 6a를 참조하면, 전자 장치는 통상적으로 프로세서가 wake up 하는 경우, 커넥터에 대한 건조 상태를 체크할 수 있다. 프로세서가 wake up 하는 상황은 RTC(real time clock) alarm 동작, back ground app 동작, OS 기본 동작, OS upgrade 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 설정된 주기에 따라, 커넥터에 대한 건조 상태를 체크할 수 있고, 프로세서가 wake up 할 때, 커넥터에 대한 건조 상태를 체크할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 건조 상태를 체크하는 주기(시간 간격)를 설정할 수 있고, 설정된 주기를 기반으로, 커넥터에 포함된 적어도 하나의 단자(예: 수분 감지 단자, GND(B12) 단자, 또는 GND(B1) 단자)에 대응하여 저항 감지 전압을 측정할 수 있다. 프로세서는 측정된 저항 감지 전압을 기반으로 커넥터에 대한 건조 상태를 판단할 수 있다.Referring to FIG. 6A, the electronic device can typically check the dry state of the connector when the processor wakes up. Situations in which the processor wakes up may include RTC (real time clock) alarm operation, background app operation, OS basic operation, and OS upgrade operation. For example, the processor can check the drying state of the connector according to a set cycle, and when the processor wakes up, it can check the drying state of the connector. According to one embodiment, the processor may set a cycle (time interval) for checking the dryness state, and based on the set cycle, at least one terminal included in the connector (e.g., a moisture detection terminal, a GND (B12) terminal, Alternatively, the resistance detection voltage can be measured in response to the GND (B1) terminal. The processor can determine the dryness of the connector based on the measured resistance sense voltage.
도 6a를 참조하면, 프로세서는 설정된 주기에 따라, 커넥터에 대한 건조 상태를 빈번하게 체크할 수 있다. 예를 들어, 커넥터에 대한 건조 상태를 체크하기 위해, 커넥터에 포함된 수분 감지 단자에 전류가 인가될 수 있고, 상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 전류가 인가되면, 상기 인가된 전류는 상기 커넥터에 대한 부식을 발생시킬 수 있다.Referring to FIG. 6A, the processor may frequently check the drying state of the connector according to a set cycle. For example, in order to check the dry state of the connector, a current may be applied to the moisture detection terminal included in the connector, and if the current is applied while moisture has entered the connector, the applied current may be applied to the connector. may cause corrosion.
도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), LCD)가 켜지는(ON) 상황을 감지하고, 상기 디스플레이가 ON 될 때(611), 커넥터(예: 도 4의 커넥터(450))에 대한 건조 상태를 체크할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에 포함된 적어도 하나의 단자(예: 수분 감지 단자, GND(B12) 단자, 또는 GND(B1) 단자)에 대응하여 저항 감지 전압을 측정할 수 있고, 상기 측정된 저항 감지 전압을 기반으로 커넥터(450)에 대한 건조 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, PU 전압이 약 1.5V로 설정된 상태에서, 상기 측정된 저항 감지 전압이 약 1V를 초과하면, 프로세서(410)는 커넥터(450)가 건조된 상태임을 판단할 수 있다. PU 전압이 약 1.5V로 설정된 상태에서, 상기 측정된 전압이 약 1V를 초과하지 못하면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에 유입된 수분이 남아 있는 상태임을 판단할 수 있다.Referring to FIG. 6B, a processor (e.g.,
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에 다른 전자 장치(예: 충전기, 주변 전자 장치)가 연결되어 디스플레이(160)가 ON되는 시점(611) 또는, 사용자의 터치 입력에 응답하여 디스플레이(160)가 ON되는 시점(611)에 응답하여, 커넥터(450)에 대한 수분 유입 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 커넥터(450)에 유입된 수분이 증발되었는지 여부를 판단하는 횟수를 최소화함으로써, 상기 커넥터(450)에서 부식이 발생하는 상황을 최소화할 수 있다.According to various embodiments, the
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 동작 방법은, 접속기 제어 회로(440)를 통해 커넥터(450)에 포함된 제 1 단자를 전원단에 연결하고, 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 설정된 제 1 전압을 상기 커넥터(450)에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 제 1 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로(440)를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 차단하고, 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터(450)에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자의 제 2 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 2 저항 감지 전압이 제 2 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로(440)를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용할 수 있다.A method of operating the
일 실시예에 따르면, 상기 전원단은 설정된 전원이 공급되는 VBUS 단자 및 CC 단자를 포함하고, 상기 제 1 단자는 상기 접속기 제어 회로(440)를 통해 상기 전원단에 연결될 수 있다.According to one embodiment, the power terminal includes a VBUS terminal and a CC terminal to which set power is supplied, and the first terminal may be connected to the power terminal through the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 단자는 상기 커넥터(450)에 유입된 수분을 감지하기 위한 적어도 하나의 GND 단자를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second terminal may include at least one GND terminal for detecting moisture flowing into the
일 실시예에 따른 상기 제 2 저항 감지 전압을 측정하는 동작은, 상기 제 2 단자에 대응하는 상기 제 2 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었는지 또는 상기 커넥터(450)에 수분이 증발하였는지 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.The operation of measuring the second resistance detection voltage according to one embodiment includes determining whether moisture has entered the
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)의 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하고, 상기 디스플레이가 켜지는 경우 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 상기 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터(450)에 포함된 제 2 단자에 인가하고, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 설정된 제 1 임계값을 초과하는 경우 상기 접속기 제어 회로(440)를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용할 수 있다.According to one embodiment, a situation in which the display of the
일 실시예에 따른 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하는 동작은 사용자의 입력에 응답하여, 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.The operation of detecting a situation in which the display is turned on according to an embodiment may include detecting a situation in which the display is turned on in response to a user's input.
일 실시예에 따른 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하는 동작은 상기 커넥터(450)를 통해, 외부 전자 장치의 연결 여부를 판단하고, 상기 외부 전자 장치가 연결되어 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.The operation of detecting a situation in which the display is turned on according to an embodiment includes determining whether an external electronic device is connected through the
일 실시예에 따르면, 상기 설정된 제 1 전압이 상기 제 2 단자에 인가된 상태에서, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 1 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 1 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었는지 여부를 판단하고, 상기 커넥터(450)에 수분이 유입되었다고 판단하면, 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 상기 설정된 제 1 전압을 상기 제 2 전압으로 변경할 수 있다.According to one embodiment, while the set first voltage is applied to the second terminal, the first resistance detection voltage corresponding to the second terminal is measured, and the first resistance detection voltage is measured based on the measured first resistance detection voltage. It is determined whether moisture has entered the
일 실시예에 따르면, 상기 설정된 제 2 전압이 상기 제 2 단자에 인가된 상태에서, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 2 저항 감지 전압을 측정하고, 상기 측정된 제 2 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터(450)에 수분이 증발하였는지 여부를 판단하고, 상기 커넥터(450)에 수분이 증발되었다고 판단하면, 상기 전원 공급 모듈(420)을 사용하여 상기 설정된 제 2 전압을 상기 제 1 전압으로 변경할 수 있다.According to one embodiment, while the set second voltage is applied to the second terminal, the second resistance detection voltage corresponding to the second terminal is measured, and based on the measured second resistance detection voltage, the It is determined whether moisture has evaporated in the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 임계값과 상기 제 2 임계값이 동일할 수 있다.According to one embodiment, the first threshold and the second threshold may be the same.
400 : 전자 장치 410 : 프로세서
411 : 수분 감지 모듈 420 : 전원 공급 모듈
430 : 스위치부 440 : 접속기 제어 회로
450 : 커넥터 451 : VBUS 단자/CC 단자
452 : GND(B12) 단자, GND(B1) 단자400: Electronic device 410: Processor
411: moisture detection module 420: power supply module
430: switch unit 440: connector control circuit
450: Connector 451: VBUS terminal/CC terminal
452: GND(B12) terminal, GND(B1) terminal
Claims (20)
적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터;
접속기 제어 회로;
전원 공급 모듈;
디스플레이;
상기 커넥터, 상기 접속기 제어 회로, 상기 디스플레이 및 상기 전원 공급 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가,
상기 접속기 제어 회로를 통해 상기 커넥터에 포함된 제 1 단자를 전원단에 연결하고,
상기 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 1 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하고,
상기 인가된 제 1 전압을 기반으로 상기 제 2 단자의 제 1 저항 감지 전압을 측정하고,
상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 제 1 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 차단하고,
상기 디스플레이가 켜지는 상황에 응답하여, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하고,
상기 인가된 제 2 전압을 기반으로 상기 제 2 단자의 제 2 저항 감지 전압을 측정하고,
상기 측정된 제 2 저항 감지 전압이 상기 제 1 임계값을 초과하는 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 전자 장치.In electronic devices,
a connector including at least one terminal;
connector control circuit;
power supply module;
display;
a processor operatively connected to the connector, the interconnect control circuit, the display, and the power supply module; and
comprising a memory operatively coupled to the processor,
The memory, when executed, the processor,
Connecting the first terminal included in the connector to a power terminal through the connector control circuit,
Applying a first voltage set using the power supply module to a second terminal included in the connector,
Measure the first resistance detection voltage of the second terminal based on the applied first voltage,
When the measured first resistance detection voltage is less than a first threshold, disconnection of the power terminal to the first terminal using the connector control circuit,
In response to a situation where the display is turned on, applying a second voltage set using the power supply module to a second terminal included in the connector,
Measure the second resistance detection voltage of the second terminal based on the applied second voltage,
An electronic device that stores instructions for allowing connection of a power terminal to the first terminal using the connector control circuit when the measured second resistance sense voltage exceeds the first threshold.
상기 전원단은,
설정된 전원이 공급되는 VBUS 단자 및 CC 단자를 포함하고,
상기 제 1 단자는, 상기 접속기 제어 회로를 통해 상기 전원단에 연결되는 전자 장치. According to claim 1,
The power stage is,
Includes a VBUS terminal and a CC terminal to which set power is supplied,
The first terminal is connected to the power terminal through the connector control circuit.
상기 제 2 단자는,
상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하기 위한 적어도 하나의 GND 단자를 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The second terminal is,
An electronic device including at least one GND terminal for detecting moisture flowing into the connector.
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 2 단자에 대응하는 상기 제 2 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터에 수분이 유입되었는지 또는 상기 커넥터에 수분이 증발하였는지 여부를 판단하도록 하는 전자 장치.According to claim 1,
The instructions are such that the processor,
An electronic device that determines whether moisture has entered the connector or whether moisture has evaporated into the connector based on the second resistance detection voltage corresponding to the second terminal.
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
사용자의 입력에 응답하여, 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하도록 하는 전자 장치.According to claim 1,
The instructions are such that the processor,
An electronic device that detects a situation in which the display is turned on in response to a user's input.
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 커넥터를 통해, 외부 전자 장치의 연결 여부를 판단하고,
상기 외부 전자 장치가 연결되어 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하도록 하는 전자 장치.According to claim 1,
The instructions are such that the processor,
Through the connector, determine whether an external electronic device is connected,
An electronic device that detects when the external electronic device is connected and the display is turned on.
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 설정된 제 1 전압이 상기 제 2 단자에 인가된 상태에서, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 1 저항 감지 전압을 측정하고,
상기 측정된 제 1 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터에 수분이 유입되었는지 여부를 판단하고,
상기 커넥터에 수분이 유입되었다고 판단하면, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 상기 설정된 제 1 전압을 상기 제 2 전압으로 변경하도록 하는 전자 장치.According to claim 1,
The instructions are such that the processor,
With the set first voltage applied to the second terminal, measuring the first resistance detection voltage corresponding to the second terminal,
Determine whether moisture has entered the connector based on the measured first resistance detection voltage,
An electronic device that changes the set first voltage to the second voltage using the power supply module when it is determined that moisture has entered the connector.
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 설정된 제 2 전압이 상기 제 2 단자에 인가된 상태에서, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 2 저항 감지 전압을 측정하고,
상기 측정된 제 2 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터에 수분이 증발하였는지 여부를 판단하고,
상기 커넥터에 수분이 증발되었다고 판단하면, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 상기 설정된 제 2 전압을 상기 제 1 전압으로 변경하도록 하는 전자 장치.According to claim 1,
The instructions allow the processor to:
With the set second voltage applied to the second terminal, measuring a second resistance detection voltage corresponding to the second terminal,
Determine whether moisture has evaporated in the connector based on the measured second resistance detection voltage,
An electronic device that changes the set second voltage to the first voltage using the power supply module when it is determined that moisture has evaporated in the connector.
접속기 제어 회로를 통해 커넥터에 포함된 제 1 단자를 전원단에 연결하는 동작;
전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 1 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하는 동작;
상기 인가된 제 1 전압을 기반으로 상기 제 2 단자의 제 1 저항 감지 전압을 측정하는 동작;
상기 측정된 제 1 저항 감지 전압이 제 1 임계값 미만인 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 차단하는 동작;
상기 전자 장치의 디스플레이가 켜지는 상황에 응답하여, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 설정된 제 2 전압을 상기 커넥터에 포함된 제 2 단자에 인가하는 동작;
상기 인가된 제 2 전압을 기반으로 상기 제 2 단자의 제 2 저항 감지 전압을 측정하는 동작; 및
상기 측정된 제 2 저항 감지 전압이 상기 제 1 임계값을 초과하는 경우 상기 접속기 제어 회로를 이용하여 상기 제 1 단자에 대한 전원단의 연결을 허용하는 동작; 을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.In a method of operating an electronic device,
An operation of connecting the first terminal included in the connector to the power terminal through a connector control circuit;
An operation of applying a first voltage set using a power supply module to a second terminal included in the connector;
measuring a first resistance detection voltage of the second terminal based on the applied first voltage;
cutting off the connection of the power terminal to the first terminal using the connector control circuit when the measured first resistance detection voltage is less than a first threshold;
In response to a situation where the display of the electronic device is turned on, applying a second voltage set using the power supply module to a second terminal included in the connector;
measuring a second resistance detection voltage of the second terminal based on the applied second voltage; and
allowing connection of a power terminal to the first terminal using the connector control circuit when the measured second resistance detection voltage exceeds the first threshold; A method of operating an electronic device comprising:
상기 전원단은,
설정된 전원이 공급되는 VBUS 단자 및 CC 단자를 포함하고,
상기 제 1 단자는 상기 접속기 제어 회로를 통해 상기 전원단에 연결되는 전자 장치의 동작 방법.According to claim 11,
The power stage is,
Includes a VBUS terminal and a CC terminal to which set power is supplied,
A method of operating an electronic device, wherein the first terminal is connected to the power terminal through the connector control circuit.
상기 제 2 단자는,
상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하기 위한 적어도 하나의 GND 단자를 포함하는 전자 장치의 동작 방법.According to claim 11,
The second terminal is,
A method of operating an electronic device including at least one GND terminal for detecting moisture flowing into the connector.
상기 제 2 저항 감지 전압을 측정하는 동작은,
상기 제 2 단자에 대응하는 상기 제 2 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터에 수분이 유입되었는지 또는 상기 커넥터에 수분이 증발하였는지 여부를 판단하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.According to claim 11,
The operation of measuring the second resistance detection voltage is,
A method of operating an electronic device including determining whether moisture has entered the connector or moisture has evaporated into the connector based on the second resistance detection voltage corresponding to the second terminal.
상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하는 동작은,
사용자의 입력에 응답하여, 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.According to claim 11,
The operation of detecting a situation in which the display is turned on is,
A method of operating an electronic device, including detecting a situation in which the display is turned on in response to a user's input.
상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하는 동작은,
상기 커넥터를 통해, 외부 전자 장치의 연결 여부를 판단하는 동작; 및
상기 외부 전자 장치가 연결되어 상기 디스플레이가 켜지는 상황을 감지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.According to claim 11,
The operation of detecting a situation in which the display is turned on is,
An operation of determining whether an external electronic device is connected through the connector; and
A method of operating an electronic device, including detecting a situation in which the external electronic device is connected and the display is turned on.
상기 설정된 제 1 전압이 상기 제 2 단자에 인가된 상태에서, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 1 저항 감지 전압을 측정하는 동작;
상기 측정된 제 1 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터에 수분이 유입되었는지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 커넥터에 수분이 유입되었다고 판단하면, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 상기 설정된 제 1 전압을 상기 제 2 전압으로 변경하는 동작; 을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.According to claim 11,
An operation of measuring a first resistance detection voltage corresponding to the second terminal while the set first voltage is applied to the second terminal;
determining whether moisture has entered the connector based on the measured first resistance detection voltage; and
If it is determined that moisture has entered the connector, changing the set first voltage to the second voltage using the power supply module; A method of operating an electronic device further comprising:
상기 설정된 제 2 전압이 상기 제 2 단자에 인가된 상태에서, 상기 제 2 단자에 대응하는 제 2 저항 감지 전압을 측정하는 동작;
상기 측정된 제 2 저항 감지 전압을 기반으로 상기 커넥터에 수분이 증발하였는지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 커넥터에 수분이 증발되었다고 판단하면, 상기 전원 공급 모듈을 사용하여 상기 설정된 제 2 전압을 상기 제 1 전압으로 변경하는 동작; 을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
According to claim 11,
An operation of measuring a second resistance detection voltage corresponding to the second terminal while the set second voltage is applied to the second terminal;
An operation of determining whether moisture has evaporated in the connector based on the measured second resistance detection voltage; and
If it is determined that moisture has evaporated in the connector, changing the set second voltage to the first voltage using the power supply module; A method of operating an electronic device further comprising:
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