KR102632113B1 - Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same - Google Patents

Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR102632113B1
KR102632113B1 KR1020190085441A KR20190085441A KR102632113B1 KR 102632113 B1 KR102632113 B1 KR 102632113B1 KR 1020190085441 A KR1020190085441 A KR 1020190085441A KR 20190085441 A KR20190085441 A KR 20190085441A KR 102632113 B1 KR102632113 B1 KR 102632113B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cover
light source
sensor
beam projector
projector module
Prior art date
Application number
KR1020190085441A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200014201A (en
Inventor
이준엽
강영규
서정화
Original Assignee
주식회사 나무가
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 나무가 filed Critical 주식회사 나무가
Priority to US16/525,828 priority Critical patent/US11073440B2/en
Publication of KR20200014201A publication Critical patent/KR20200014201A/en
Priority to US17/356,092 priority patent/US11692898B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102632113B1 publication Critical patent/KR102632113B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00Details of colour television systems
    • H04N9/12Picture reproducers
    • H04N9/31Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141Constructional details thereof
    • H04N9/315Modulator illumination systems
    • H04N9/3155Modulator illumination systems for controlling the light source
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00Details of colour television systems
    • H04N9/12Picture reproducers
    • H04N9/31Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141Constructional details thereof
    • H04N9/315Modulator illumination systems
    • H04N9/3161Modulator illumination systems using laser light sources
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00Details of colour television systems
    • H04N9/12Picture reproducers
    • H04N9/31Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141Constructional details thereof
    • H04N9/315Modulator illumination systems
    • H04N9/3164Modulator illumination systems using multiple light sources
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)

Abstract

일 실시예는, 광을 출력하는 광원; 상기 광원을 지지하는 기판; 상기 광에 대하여 일정 공간으로 출력되는 상기 광의 세기를 감소시키는 광학장치; 상기 광학장치를 상기 광원으로부터 일정 거리 이격시키는 프레임; 상기 광학장치가 부착되고, 상기 기판 및 상기 프레임과 함께 밀폐된 공간을 형성하는 광학기판-상기 밀폐된 공간의 압력은 외부에 비해 낮음-; 상기 밀폐된 공간의 상태를 측정하는 센서; 및 상기 센서의 측정값에 따라 상기 광원의 작동모드를 변경하는 프로세서를 포함하는 빔프로젝터모듈을 제공한다.One embodiment includes a light source that outputs light; a substrate supporting the light source; an optical device that reduces the intensity of the light output to a certain space with respect to the light; a frame that separates the optical device from the light source by a predetermined distance; an optical substrate to which the optical device is attached and forms a closed space together with the substrate and the frame - the pressure of the closed space is lower than that of the outside; A sensor that measures the condition of the enclosed space; and a processor that changes the operating mode of the light source according to the measured value of the sensor.

Description

허메틱 실링되는 빔프로젝터모듈 및 그 제조방법{HERMETIC SEALED BEAM PROJECTOR MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Hermetic sealed beam projector module and manufacturing method thereof {HERMETIC SEALED BEAM PROJECTOR MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 빔프로젝터모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a beam projector module.

레이저(LASER)는 "Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation"의 약자로서, 집중적이고 응축적으로 광을 출력할 수 있다. 또한, 레이저는 단색성 및 지향성을 가질 수 있는데, 이러한 특성으로 인해 레이저는 광학적 센서 기술분야에서 다양하게 활용되고 있다.LASER stands for "Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation" and can output light intensively and condensedly. Additionally, lasers can be monochromatic and directional, and due to these characteristics, lasers are used in a variety of ways in the field of optical sensor technology.

예를 들어, 레이저는 거리측정장치의 광원으로 활용될 수 있고, 3차원 뎁스 카메라(3D Depth Camera)의 광원으로 활용될 수 있다. ToF(Time of Flight) 방식의 거리측정장치는 광원에서 출력된 펄스(pulse) 형태의 광파가 물체에 반사되어 돌아오는 이동거리를 위상차이를 통해 측정하고 이러한 위상차이와 주파수의 정보를 통해 거리를 측정하며, 구조광(SL: Structure Light) 또는 하이브리드 스테레오 타입(hybrid stereo type)은 레이저 광원을 소스로 하여 디퓨저를 통하여 규칙 또는 비규칙적인 패턴을 형성함으로써 거리정보를 추출할 수 있다.For example, a laser can be used as a light source for a distance measuring device or as a light source for a 3D depth camera. ToF (Time of Flight) type distance measuring device measures the distance traveled by a pulse-shaped light wave output from a light source as it reflects off an object and returns through the phase difference, and determines the distance through this phase difference and frequency information. Structure light (SL) or hybrid stereo type can extract distance information by using a laser light source as a source and forming a regular or irregular pattern through a diffuser.

레이저는 고출력 및 지향성의 특성으로 인해 거리측정 및 3차원 뎁스 카메라의 광원으로 활용되고 있다.Lasers are used as a light source for distance measurement and 3D depth cameras due to their high output and directivity characteristics.

한편, 레이저의 고출력 특성은 광의 비행거리를 증가시키고, 되돌아온 광의 출력도 일정 이상을 유지시킬 수 있다는 측면에서 장점으로 인식될 수 있으나, 안전의 측면에서는 단점으로 인식될 수 있다. 고출력의 광이 사람의 안구로 직접 조사되는 경우, 안구에 손상을 주고, 극단적인 경우 실명을 초래할 수도 있다. 이에 따라, 레이저를 광원으로 사용하는 경우에는 항상 안전상의 문제가 고려되어야 한다.Meanwhile, the high output characteristics of a laser can be perceived as an advantage in that it increases the flight distance of light and can maintain the output of returned light above a certain level, but it can be perceived as a disadvantage in terms of safety. When high-output light is irradiated directly into a person's eyes, it can cause damage to the eyes and, in extreme cases, cause blindness. Accordingly, safety issues must always be considered when using a laser as a light source.

일반적으로 각국에는 눈보호(eye-safety) 기준이 있어서, 장치에서 출력되는 광의 세기는 기준값이하로 조절된다.In general, each country has eye-safety standards, and the intensity of light output from the device is adjusted to below the standard value.

출력되는 광의 세기를 조절하는 방법 중 하나는 광의 출력경로 상에 광의 세기를 줄여줄 수 있는 디퓨저(diffuser)를 배치하는 것이다. 디퓨저는 집중되어 있는 광을 빛의 속성을 이용하여 굴절 및 회절 등의 효과로 시스템에서 요구되는 일정 FOV(field of view)로 분산시키기 때문에 디퓨저를 통과한 광은 단위 면적당의 세기가 줄어들게 된다.One way to control the intensity of output light is to place a diffuser that can reduce the intensity of light in the light output path. Since the diffuser uses the properties of light to disperse the concentrated light to a certain field of view (FOV) required by the system through effects such as refraction and diffraction, the intensity per unit area of the light passing through the diffuser is reduced.

그런데, 이렇게 디퓨저를 이용하여 광의 세기를 조절하는 장치에서, 디퓨저가 탈착되는 경우, 고출력의 광이 그대로 출력되기 때문에 안전상으로 문제가 될 수 있다.However, in a device that adjusts the intensity of light using a diffuser, if the diffuser is detached, high-output light is output as is, which can be a safety issue.

이러한 배경에서, 본 실시예의 목적은, 눈보호(eye-safety) 기능을 제공하는 빔프로젝터모듈에 대한 기술을 제공하는 것이다.Against this background, the purpose of this embodiment is to provide technology for a beam projector module that provides an eye-safety function.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예는, 광을 출력하는 광원; 상기 광원을 지지하는 기판; 상기 광에 대하여 일정 공간으로 출력되는 상기 광의 세기를 감소시키는 광학장치; 상기 광학장치를 상기 광원으로부터 일정 거리 이격시키는 프레임; 상기 광학장치가 부착되고, 상기 기판 및 상기 프레임과 함께 밀폐된 공간을 형성하는 광학기판-상기 밀폐된 공간의 압력은 외부에 비해 낮음-; 상기 밀폐된 공간의 상태를 측정하는 센서; 및 상기 센서의 측정값에 따라 상기 광원의 작동모드를 변경하는 프로세서를 포함하는 빔프로젝터모듈을 제공한다.In order to achieve the above-described object, one embodiment includes a light source that outputs light; a substrate supporting the light source; an optical device that reduces the intensity of the light output to a certain space with respect to the light; a frame that separates the optical device from the light source by a predetermined distance; an optical substrate to which the optical device is attached and forms a closed space together with the substrate and the frame - the pressure of the closed space is lower than that of the outside; A sensor that measures the condition of the enclosed space; and a processor that changes the operating mode of the light source according to the measured value of the sensor.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 밀폐된 공간에는 비활성기체가 충진되고 상기 비활성기체의 기압은 상기 프레임 외곽의 공기압보다 낮을 수 있다.In the beam projector module, the sealed space is filled with an inert gas, and the air pressure of the inert gas may be lower than the air pressure outside the frame.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 센서는 압력센서이고, 상기 프로세서는 상기 압력센서의 측정값이 기준압력보다 높은 경우, 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다.In the beam projector module, the sensor is a pressure sensor, and the processor can operate the light source in an eye-safety mode when the measured value of the pressure sensor is higher than the reference pressure.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 압력센서는 상기 밀폐된 공간의 기압을 측정할 수 있다.In the beam projector module, the pressure sensor can measure the atmospheric pressure in the closed space.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 센서는 압력센서이고, 상기 압력센서는 상기 기판, 상기 프레임 및 상기 광학기판 중 두 개의 접합부에 위치하면서 상기 접합부의 결합력을 측정하고, 상기 프로세서는 상기 압력센서의 측정값이 기준압력보다 낮은 경우, 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다.In the beam projector module, the sensor is a pressure sensor, the pressure sensor is located at a joint of two of the substrate, the frame, and the optical substrate and measures the bonding force of the joint, and the processor measures the measured value of the pressure sensor. If the pressure is lower than this reference pressure, the light source can be operated in eye-safety mode.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 압력센서는 상기 기판에 배치되고 상기 프레임의 일부가 상기 압력센서를 누르면서 상기 기판에 결합될 수 있다.In the beam projector module, the pressure sensor may be disposed on the substrate and a portion of the frame may be coupled to the substrate while pressing the pressure sensor.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 압력센서는 상기 프레임과 상기 광학기판의 접합부에 위치하고, 상기 압력센서와 상기 기판을 연결하는 배선이 상기 프레임의 내부 혹은 외부에 형성될 수 있다.In the beam projector module, the pressure sensor is located at a joint between the frame and the optical board, and a wire connecting the pressure sensor and the board may be formed inside or outside the frame.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 광학기판은, 상기 광학기판 내에 이격된 공간을 형성하는 제1커버 및 제2커버를 포함하고, 상기 밀폐된 공간은 상기 제1커버 및 제2커버 사이의 이격된 공간을 포함하고, 상기 센서는 상기 이격된 공간의 상태를 측정하도록 배치될 수 있다.In the beam projector module, the optical substrate includes a first cover and a second cover forming a space spaced apart within the optical board, and the sealed space is a space spaced apart between the first cover and the second cover. It includes, and the sensor may be arranged to measure the state of the spaced apart space.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 광학기판은 상기 밀폐공간과 다른 압력을 가진 에어갭을 포함하고, 상기 에어갭의 상태를 측정하는 에어갭센서를 더 포함할 수 있다.In the beam projector module, the optical substrate may include an air gap having a pressure different from that of the sealed space, and may further include an air gap sensor that measures the state of the air gap.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 프로세서는, 크랙발생시 상기 센서와 상기 에어갭센서의 측정값을 비교하여 크랙 발생 위치를 특정하고, 상기 프로세서는 상기 크랙발생 위치가 광학장치의 크랙으로 판정된 경우에 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다.In the beam projector module, the processor specifies the crack occurrence location by comparing the measured values of the sensor and the air gap sensor when a crack occurs, and the processor determines that the crack occurrence location is a crack of the optical device. The light source can be operated in eye-safety mode.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 센서는 농도센서이고, 상기 프로센서는 상기 농도센서의 측정값이 기준농도보다 낮은 경우, 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다.In the beam projector module, the sensor is a concentration sensor, and the pro sensor can operate the light source in an eye-safety mode when the measured value of the concentration sensor is lower than the reference concentration.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 밀폐된 공간에는 특정 기체가 충진되고, 상기 농도센서는 상기 특정 기체의 농도를 측정할 수 있다.In the beam projector module, a specific gas is filled in the sealed space, and the concentration sensor can measure the concentration of the specific gas.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 프로세서는 상기 센서의 측정값에 따라 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키고, 상기 눈보호모드에서, 상기 광원에서 출력되는 광은 눈보호 프리대역의 파장을 가질 수 있다.In the beam projector module, the processor operates the light source in an eye-safety mode according to the measured value of the sensor, and in the eye-safety mode, the light output from the light source is in the eye-safety free band. It can have a wavelength.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 광원은 제1서브광원과 제2서브광원을 포함하고, 상기 프로세서는 정상모드에서 상기 제1서브광원을 이용하여 광을 출력하고, 상기 눈보호모드에서 상기 제2서브광원을 이용하여 광을 출력할 수 있다.In the beam projector module, the light source includes a first sub-light source and a second sub-light source, and the processor outputs light using the first sub-light source in the normal mode and the second sub-light source in the eye protection mode. Light can be output using a light source.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 광학기판은 제1커버와 제2커버를 포함하고, 상기 제1커버는 외곽에 형성되는 금속재를 통해 상기 프레임에 허메틱 실링되고, 상기 광학장치는 상기 제2커버에 부착되며, 상기 제1커버와 상기 제2커버 사이에 상기 광학장치가 배치되도록 상기 제2커버가 상기 제1커버에 부착될 수 있다.In the beam projector module, the optical substrate includes a first cover and a second cover, the first cover is hermetic sealed to the frame through a metal material formed on the outside, and the optical device is attached to the second cover. Attached, the second cover may be attached to the first cover so that the optical device is disposed between the first cover and the second cover.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제2커버의 외곽에는 상기 광학장치보다 높게 기둥이 형성되고 상기 제2커버는 상기 외곽에 도포되는 접착제를 통해 상기 제1커버에 부착될 수 있다.In the beam projector module, a pillar is formed on the outside of the second cover to be higher than the optical device, and the second cover can be attached to the first cover through an adhesive applied to the outside.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제1커버 및 상기 제2커버의 측면과 상기 프레임 사이에 사이드필이 채워질 수 있다.In the beam projector module, a side fill may be filled between the sides of the first cover and the second cover and the frame.

다른 실시예는, 빔프로젝터모듈을 제조하는 방법에 있어서, 광원이 부착된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 프레임을 부착하는 단계; 제1커버의 외곽에 금속재를 형성시키는 단계; 상기 금속재가 형성된 부분을 상기 프레임에 압착시키는 단계; 외곽에 기둥이 형성된 제2커버에서 상기 기둥보다 안쪽으로 광학장치를 형성시키는 단계; 상기 제1커버와 상기 제2커버의 사이에 상기 광학장치가 배치되도록, 접착제를 이용하여 상기 제2커버를 상기 제1커버에 접착시키는 단계; 및 상기 제1커버 및 상기 제2커버의 측면과 상기 프레임 사이에 사이드필을 채워 넣는 단계 를 포함하는 빔프로젝터모듈 제조방법을 제공한다.Another embodiment is a method of manufacturing a beam projector module, comprising: preparing a substrate to which a light source is attached; attaching a frame to the substrate; Forming a metal material on the outside of the first cover; Compressing the portion where the metal material is formed to the frame; forming an optical device inward from the pillar in a second cover having a pillar formed on the outside; attaching the second cover to the first cover using an adhesive so that the optical device is disposed between the first cover and the second cover; and filling a side fill between the sides of the first cover and the second cover and the frame.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 빔프로젝터모듈에 이상에 발생하여도 사용자의 눈을 안전하게 보호할 수 있게 된다.As described above, according to this embodiment, the user's eyes can be safely protected even if an abnormality occurs in the beam projector module.

도 1은 제1실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.
도 2는 도 1의 빔프로젝터모듈에 크랙이 발생하여 실링이 파괴된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 제2실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.
도 4는 제3실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.
도 5는 제4실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.
도 6은 제4실시예에 따른 빔프로젝터모듈에 크랙이 발생한 경우를 나타낸 도면이다.
도 7은 제5실시예에 따른 빔프로젝터모듈에 크랙이 발생한 경우를 나타낸 도면이다.
도 8은 명세서의 실시예에 따른 프로세서가 압력값에 따라 작동모드를 변경하는 흐름도이다.
도 9는 명세서의 실시예에 따른 프로세서가 농도값에 따라 작동모드를 변경하는 흐름도이다.
도 10은 명세서의 실시예에 따른 빔프로젝터모듈에서 눈보호 프리대역으로 광을 구동하는 것을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 명세서의 실시예에 따른 빔프로젝터모듈에서 허메틱 실링이 이루어지는 부분을 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11에 표시된 허메틱 실링 부분을 확대한 도면이다.
도 13 내지 도 17은 일 실시예에 따른 빔프로젝터모듈을 허메틱 실링하는 방법의 각 단계를 나타내는 도면이다.
도 18은 명세서의 실시예에 따른 광학기판이 이중 커버로 형성될 때의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 명세서의 실시예에 따른 광학기판의 금속재가 ESD의 방전경로로 활용되는 것을 나타내는 도면이다.
1 is a cross-sectional view of a beam projector module according to a first embodiment.
Figure 2 is a diagram showing a state in which a crack occurs in the beam projector module of Figure 1 and the seal is destroyed.
Figure 3 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the second embodiment.
Figure 4 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the third embodiment.
Figure 5 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the fourth embodiment.
Figure 6 is a diagram showing a case where a crack occurs in the beam projector module according to the fourth embodiment.
Figure 7 is a diagram showing a case where a crack occurs in the beam projector module according to the fifth embodiment.
Figure 8 is a flowchart of a processor changing an operating mode according to a pressure value according to an embodiment of the specification.
Figure 9 is a flowchart of a processor changing an operation mode according to a concentration value according to an embodiment of the specification.
Figure 10 is a flowchart showing driving light in the eye protection free band in a beam projector module according to an embodiment of the specification.
Figure 11 is a diagram showing a portion where hermetic sealing is performed in the beam projector module according to an embodiment of the specification.
FIG. 12 is an enlarged view of the hermetic sealing portion shown in FIG. 11.
13 to 17 are diagrams showing each step of a method of hermetic sealing a beam projector module according to an embodiment.
Figure 18 is a diagram for explaining the effect when the optical substrate according to an embodiment of the specification is formed with a double cover.
Figure 19 is a diagram showing that the metal material of the optical substrate according to an embodiment of the specification is utilized as a discharge path for ESD.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through illustrative drawings. When adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that identical components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is another component between each component. It will be understood that elements may be “connected,” “combined,” or “connected.”

도 1은 제1실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a beam projector module according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 빔프로젝터모듈(100)은 광원(110), 기판(120), 광학장치(130), 프레임(140), 광학기판(150), 센서(160), 및 프로세서(170) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the beam projector module 100 includes a light source 110, a substrate 120, an optical device 130, a frame 140, an optical substrate 150, a sensor 160, and a processor 170. It may include etc.

기판(120)에는 배선이 패터닝될 수 있다. 그리고, 기판(120)은 외부로부터 전력을 공급받을 수 있고, 전력을 각 배선을 통해 광원(110), 센서(160), 프로세서(170) 등으로 공급할 수 있다.Wiring may be patterned on the substrate 120. Additionally, the substrate 120 can receive power from the outside, and supply power to the light source 110, sensor 160, processor 170, etc. through each wiring.

광원(110)은 기판 상에 배치될 수 있고, 광원(110)의 애노드전극은 기판(120)의 애노드배선과 연결되고 캐소드전극은 기판(120)의 캐소드배선과 연결될 수 있다. 광원(110)으로의 전력공급은 프로세서(170)에 의해 제어될 수 있으며, 프로세서(170)는 정상모드와 눈보호모드에서 광원(110)으로 공급하는 전력을 다르게 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(170)는 정상모드에서만 광원(110)으로 전력을 공급하고 눈보호모드에서는 광원(110)으로 전력을 공급하지 않을 수 있다. 다른 예로, 프로세서(170)는 정상모드에서 보다 눈보호모드에서 상대적으로 적은 전력을 광원(110)에 공급할 수 있다.The light source 110 may be disposed on a substrate, the anode electrode of the light source 110 may be connected to the anode wiring of the substrate 120, and the cathode electrode may be connected to the cathode wiring of the substrate 120. The power supply to the light source 110 can be controlled by the processor 170, and the processor 170 can control the power supplied to the light source 110 differently in the normal mode and eye protection mode. For example, the processor 170 may supply power to the light source 110 only in the normal mode and may not supply power to the light source 110 in the eye protection mode. As another example, the processor 170 may supply relatively less power to the light source 110 in the eye protection mode than in the normal mode.

광원(110)은 기판(120)에 와이어 본딩 형태로 연결되어 배치될 수 있다. 또는, 광원(110)은 플립칩 본딩(flip chip bonding)을 통하여 기판(120)에 와이어 없이 배치될 수 있다. 광원(110)이 플립칩 본딩(flip chip bonding)을 통하여 기판(120)과 연결되는 경우에는, 와이어 선이 없어 보다 소형의 빔프로젝터 모듈을 구성할 수 있다.The light source 110 may be connected to the substrate 120 in the form of wire bonding. Alternatively, the light source 110 may be placed on the substrate 120 without wires through flip chip bonding. When the light source 110 is connected to the substrate 120 through flip chip bonding, a smaller beam projector module can be constructed because there are no wires.

광원(110)은 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL: vertical-cavity surface-emitting laser)를 포함할 수 있다.The light source 110 may include a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL).

센서(160)는 기판(120) 상의 배선을 통해 전력을 공급받고 신호를 송수신할 수 있다. 센서(160)는 압력센서, 농도센서 등일 수 있는데, 센서(160)가 측정하는 값에 대해서는 후술한다.The sensor 160 can receive power through wiring on the substrate 120 and transmit and receive signals. The sensor 160 may be a pressure sensor, a concentration sensor, etc., and the values measured by the sensor 160 will be described later.

프레임(140)은 광원(110) 주변으로 일정한 공간이 형성되도록 광원(110)을 둘러싸면서 기판(120) 상에 배치될 수 있다. 프레임(140)은 열전도성일 수 있고, 따라서 열을 전달할 수 있다. 프레임(140) 상측으로는 광학기판(150)이 결합될 수 있다.The frame 140 may be disposed on the substrate 120 while surrounding the light source 110 so that a certain space is formed around the light source 110 . Frame 140 may be thermally conductive and thus capable of transferring heat. An optical substrate 150 may be coupled to the upper side of the frame 140.

광학기판(150)에는 광학장치(130)-예를 들어, 디퓨저(diffuser)-가 부착될 수 있는데, 광학장치(130)는 광원(110)에서 출력되는 광의 세기를 감소시키는 기능을 수행할 수 있다. 광학장치(130)는 광원(110)으로부터 일정 거리 이격되어 배치될 수 있는데, 프레임(140)이 광학장치(130)를 광원(110)으로부터 일정 거리 이격시킬 수 있다.An optical device 130 - for example, a diffuser - may be attached to the optical substrate 150, and the optical device 130 may perform a function of reducing the intensity of light output from the light source 110. there is. The optical device 130 may be placed at a certain distance from the light source 110, and the frame 140 may space the optical device 130 at a certain distance from the light source 110.

기판(120), 프레임(140) 및 광학기판(150)에 의해 밀폐된 공간(10)이 형성될 수 있다. 밀폐된 공간(10)에는 광원(110), 센서(160) 등이 배치될 수 있다. 밀폐된 공간(10)의 압력은 외부의 압력보다 낮을 수 있다. 이러한 압력차이에 따라 기판(120), 프레임(140) 및 광학기판(150)은 외부로부터 밀폐된 공간(10)으로 향하는 강한 압력(고압)을 받을 수 있고, 기판(120), 프레임(140) 및 광학기판(150) 사이의 결합력은 증가할 수 있다. 밀폐된 공간을 형성하고 그 내부의 압력을 외부의 압력보다 낮게 하는 실링(sealing) 기법을 허메틱 실링(hermetic sealing)이라고 부를 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 이러한 허메틱 실링이라는 용어를 사용한다.A closed space 10 may be formed by the substrate 120, the frame 140, and the optical substrate 150. A light source 110, a sensor 160, etc. may be placed in the closed space 10. The pressure of the closed space 10 may be lower than the external pressure. According to this pressure difference, the substrate 120, frame 140, and optical substrate 150 can receive strong pressure (high pressure) from the outside toward the sealed space 10, and the substrate 120, frame 140 and the optical substrate 150 may increase. A sealing technique that forms a closed space and makes the pressure inside it lower than the outside pressure can be called hermetic sealing. Hereinafter, for convenience of explanation, the term hermetic ceiling will be used.

밀폐된 공간(10)에는 비활성기체가 충진될 수 있다. 그리고, 이러한 비활성기체의 기압은 프레임 외곽의 공기압보다 낮을 수 있다.The closed space 10 may be filled with an inert gas. And, the air pressure of this inert gas may be lower than the air pressure outside the frame.

센서(160)는 압력센서일 수 있고, 압력센서는 밀폐된 공간(10)의 기압을 측정할 수 있다. 프로세서(170)는 밀폐된 공간(10)의 압력을 측정한 압력센서의 측정값이 기준압력보다 높은 경우, 광원(110)을 눈보호모드로 작동시킬 수 있다.The sensor 160 may be a pressure sensor, and the pressure sensor may measure the air pressure of the closed space 10. If the measured value of the pressure sensor measuring the pressure of the closed space 10 is higher than the reference pressure, the processor 170 may operate the light source 110 in an eye protection mode.

밀폐된 공간(10)에는 특정 기체가 충진될 수 있다. 그리고, 이러한 특정 기체의 기압은 프레임 외곽의 공기압보다 낮을 수 있다.The closed space 10 may be filled with a specific gas. And, the air pressure of this particular gas may be lower than the air pressure outside the frame.

센서(160)는 농도센서일 수 있고, 농도센서는 밀폐된 공간(10)에 충진된 특정 기체의 농도를 센싱할 수 있다. 프로세서(170)는 농도센서의 측정값이 기준농도보다 낮은 경우, 광원(110)을 눈보호모드로 작동시킬 수 있다.The sensor 160 may be a concentration sensor, and the concentration sensor may sense the concentration of a specific gas filled in the closed space 10. If the measured value of the concentration sensor is lower than the reference concentration, the processor 170 may operate the light source 110 in an eye protection mode.

프로세서(170)는 센서의 측정값에 따라 광원(110)을 눈보호모드로 작동시킬 수 있다. 눈보호모드에서 광원(110)에서 출력되는 광은 눈보호 프리대역의 파장을 가질 수 있다. 예를 들어, 눈보호 프리대역의 파장은 1050nm일 수 있다. 눈보호 프리대역의 파장은 미리 정의될 수 있는데, 해당 대역은 실험을 통해 사람의 눈에 영향을 미치지 않거나 기준값 이하의 영향을 미칠 수 있다.The processor 170 may operate the light source 110 in an eye protection mode according to the measured value of the sensor. In the eye protection mode, the light output from the light source 110 may have a wavelength in the eye protection free band. For example, the wavelength of the eye protection free band may be 1050 nm. The wavelength of the eye protection free band can be defined in advance, and through experiments, the band may not have any effect on human eyes or may have an effect below the standard value.

광원(110)은 제1서브광원과 제2서브광원을 포함할 수 있다. 프로세서(170)는 정상모드에서 제1서브광원을 이용하여 광을 출력하고, 눈보호모드에서 제2서브광원을 이용하여 광을 출력할 수 있다. 여기서, 제2서브광원은 전술한 눈보호 프리대역의 파장의 광을 출력할 수 있다.The light source 110 may include a first sub-light source and a second sub-light source. The processor 170 may output light using the first sub-light source in the normal mode, and may output light using the second sub-light source in the eye protection mode. Here, the second sub light source can output light with a wavelength in the eye protection free band described above.

도 2는 도 1의 빔프로젝터모듈에 크랙이 발생하여 실링이 파괴된 상태를 나타내는 도면이다.Figure 2 is a diagram showing a state in which a crack occurs in the beam projector module of Figure 1 and the seal is destroyed.

도 2를 참조하면, 빔프로젝터모듈(100)에서 일부에 크랙(70)이 발생하면 내부와 외부의 압력 차이에 의해 공기의 순환이 발생하고 내부 공간(10)의 기압이 상승하게 된다. 특히, 광학장치(130) 혹은 광학기판(150)에서 크랙(70)이 발생할 수 있는데, 이러한 크랙(70)을 통해 외부의 공기가 내부 공간으로 유입되고 내부에 충진된 기체는 외부로 유출되게 된다. 그리고, 내부 공간(10)의 기압은 상승하고 충진기체의 농도는 낮아지게 된다.Referring to FIG. 2, when a crack 70 occurs in a part of the beam projector module 100, air circulation occurs due to a pressure difference between the inside and the outside, and the air pressure in the internal space 10 increases. In particular, cracks 70 may occur in the optical device 130 or the optical substrate 150, and through these cracks 70, external air flows into the internal space and the gas filled inside flows out. . Then, the air pressure of the internal space 10 increases and the concentration of the filling gas decreases.

접합부 사이에서의 압력도 변하게 되는데, 예를 들어, 내부 공간이 밀폐된 공간이 되고 내부와 외부의 기압에 차이가 발생하는 경우, 두 가지 판재의 접합부는 내부와 외부의 기압 차이에 따른 압력을 받게 된다. 도 1을 참조하여 설명한, 기판과 프레임 사이의 접합부(30), 그리고, 프레임과 광학기판 사이의 접합부(20)에서 이러한 기압 차이에 따른 압력을 받게 된다. 이러한 접합부 사이의 압력은 크랙 등에 의해 내부 공간의 기압이 상승하면서 점차 줄어들게 된다.The pressure between the joints also changes. For example, when the interior space becomes a closed space and there is a difference between the inside and outside air pressure, the joint between the two plates is subjected to pressure according to the difference in air pressure between the inside and outside. do. The joint 30 between the substrate and the frame, as explained with reference to FIG. 1, and the joint 20 between the frame and the optical substrate are subjected to pressure due to this air pressure difference. The pressure between these joints gradually decreases as the air pressure in the internal space increases due to cracks, etc.

프로세서(170)는 센서(160)를 통해 이러한 압력 또는 농도 변화를 감지하고 빔프로젝터모듈(100)에 이상이 발생하였는지의 여부-예를 들어, 크랙이 발생하였는지 여부-를 판단할 수 있다. 그리고, 프로세서(170)는 빔프로젝터모듈(100)에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 광원(110)의 작동모드를 변경하여 사용자에게 피해가 발생하지 않도록 할 수 있다.The processor 170 can detect this change in pressure or concentration through the sensor 160 and determine whether an abnormality has occurred in the beam projector module 100 - for example, whether a crack has occurred. Additionally, if the processor 170 determines that an abnormality has occurred in the beam projector module 100, it can change the operating mode of the light source 110 to prevent damage to the user.

도 3은 제2실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the second embodiment.

도 3을 참조하면, 센서(260)는 기판(120)에 배치될 수 있다. 그리고, 프레임(140)의 일부가 센서(260)를 누르면서 기판(120)에 결합될 수 있다. 이러한 결합 구조에서 내부 공간과 프레임 외부에 기압 차이가 발생하면, 센서(260)가 그 기압 차이에 따라 변화하는 압력을 받을 수 있고 그 압력을 측정할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the sensor 260 may be placed on the substrate 120 . Additionally, a portion of the frame 140 may be coupled to the substrate 120 while pressing the sensor 260 . In this combination structure, when an air pressure difference occurs between the internal space and the outside of the frame, the sensor 260 can receive a pressure that changes according to the air pressure difference and measure the pressure.

한편, 빔프로젝터모듈(200)에 크랙이 발생한 경우, 외부의 공기가 빔프로젝터 내부로 유입되어 밀폐되었던 공간(10), 즉 내부공간의 압력이 상승하면서 빔프로젝터 내·외부의 압력차가 줄어들 수 있다. 결과적으로, 프레임(140)과 기판(120)의 결합부(20, 30)에 가해지는 압력이 줄어들어 센서(260)가 받는 압력이 줄어들 수 있다. 이에 센서(260)는 기준압력에 비해 작은 압력을 측정하게 되고, 프로세서(170)는 이러한 센서(260)의 측정값-압력값-을 확인하고 측정값이 기준값보다 낮아지는 경우 빔프로젝터모듈(200)에 이상이 있는 것으로 판단할 수 있다. 그리고, 프로세서(170)는 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 동작시킬 수 있다.On the other hand, when a crack occurs in the beam projector module 200, external air flows into the beam projector, and the pressure in the sealed space 10, that is, the internal space, increases, thereby reducing the pressure difference between the inside and outside of the beam projector. . As a result, the pressure applied to the coupling portions 20 and 30 of the frame 140 and the substrate 120 may be reduced, thereby reducing the pressure on the sensor 260. Accordingly, the sensor 260 measures a pressure that is smaller than the reference pressure, and the processor 170 checks the measured value - pressure value - of the sensor 260, and when the measured value is lower than the reference value, the beam projector module (200 ) can be judged to be abnormal. Additionally, the processor 170 may operate the light source 110 in eye-safety mode.

이와 같이, 센서(260)는 프레임(140)과 기판(120)의 결합부에서 빔프로젝터 모듈 내·외부의 기압차를 측정함에 따라 밀폐된 공간의 상태-압력-를 간접적으로 측정할 수 있다.In this way, the sensor 260 can indirectly measure the state - pressure - of the closed space by measuring the air pressure difference between the inside and outside of the beam projector module at the joint between the frame 140 and the substrate 120.

한편, 센서(260)가 이와 같이 배치되는 경우, 센서(260)와 연결되는 배선들의 배치가 용이해지고 센서(260)와 프로세서(170) 사이의 전기적인 연결이 용이해질 수 있다.Meanwhile, when the sensor 260 is arranged in this way, the wiring connected to the sensor 260 can be easily arranged and the electrical connection between the sensor 260 and the processor 170 can be facilitated.

도 4는 제3실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the third embodiment.

도 4를 참조하면, 센서(360)는 프레임(140)의 상측 일부에 배치될 수 있다. 그리고, 광학기판(150)의 일부가 센서(360)를 누르면서 프레임(140)에 결합될 수 있다. 이러한 결합 구조에서 내부 공간과 프레임 외부에 기압 차이가 발생하면, 센서(360)가 그 기압 차이에 비례하는 압력을 받을 수 있고 그 압력을 측정할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the sensor 360 may be placed on a portion of the upper part of the frame 140 . Additionally, a portion of the optical substrate 150 may be coupled to the frame 140 while pressing the sensor 360 . In this combination structure, when an air pressure difference occurs between the internal space and the outside of the frame, the sensor 360 can receive a pressure proportional to the air pressure difference and measure the pressure.

한편, 빔프로젝터모듈(300)에 크랙이 발생한 경우, 외부의 공기가 빔프로젝터 내부로 유입되어 밀폐되었던 공간(10), 즉 내부공간의 압력이 상승하면서 빔프로젝터 내·외부의 압력차가 줄어들 수 있다. 결과적으로, 프레임(140)과 광학기판(150)의 결합부(20)에 가해지는 압력이 줄어들어 센서(360)가 받는 압력이 줄어들 수 있다. 이에 센서(360)는 기준압력에 비해 작은 압력을 측정하게 되고, 프로세서(170)는 이러한 센서(360)의 측정값-압력값-을 확인하고 측정값이 기준값보다 낮아지는 경우 빔프로젝터모듈(300)에 이상이 있는 것으로 판단할 수 있다.On the other hand, when a crack occurs in the beam projector module 300, external air flows into the beam projector and the pressure in the sealed space 10, that is, the internal space, increases, thereby reducing the pressure difference between the inside and outside of the beam projector. . As a result, the pressure applied to the coupling portion 20 of the frame 140 and the optical substrate 150 may be reduced, thereby reducing the pressure on the sensor 360. Accordingly, the sensor 360 measures a pressure that is smaller than the reference pressure, and the processor 170 checks the measured value - pressure value - of the sensor 360, and when the measured value is lower than the reference value, the beam projector module (300 ) can be judged to be abnormal.

이와 같이, 센서(360)는 프레임(140)과 광학기판(150)의 결합부(20)에서 빔프로젝터 모듈 내·외부의 기압차를 측정함에 따라 밀폐된 공간(10)의 상태-압력-를 간접적으로 측정할 수 있다.In this way, the sensor 360 measures the air pressure difference between the inside and outside of the beam projector module at the coupling portion 20 of the frame 140 and the optical board 150 to determine the state - pressure - of the closed space 10. It can be measured indirectly.

한편, 센서(360)가 이렇게 배치되는 경우, 프로세서(170)는 광학기판(150)이 프레임(140)에 적절히 부착되어 있는지를 정확히 판단할 수 있다. 예를 들어 광학기판(150)과 프레임(140) 사이의 결합이 부적절한 경우, 광원(110)에서 출력된 광이 광학기판(150)에서 산란되지 않고 사람의 눈에 직접 전달되는 문제가 있는데, 프로세서(170)는 전술한 배치 구조를 통해 이러한 문제를 정확히 파악할 수 있게 된다.Meanwhile, when the sensor 360 is arranged in this way, the processor 170 can accurately determine whether the optical substrate 150 is properly attached to the frame 140. For example, if the coupling between the optical substrate 150 and the frame 140 is inadequate, there is a problem that the light output from the light source 110 is not scattered by the optical substrate 150 and is transmitted directly to the human eye. (170) can accurately identify this problem through the above-described arrangement structure.

도 5는 제4실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.Figure 5 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the fourth embodiment.

그리고, 도 6은 제4실시예에 따른 빔프로젝터모듈에 크랙이 발생한 경우를 나타낸 도면이다.And, Figure 6 is a diagram showing a case where a crack occurs in the beam projector module according to the fourth embodiment.

도 5 내지 6을 참조하면, 광학기판(150)은 제1커버(151) 및 제2커버(152)를 포함할 수 있다. 그리고, 제1커버(151) 및 제2커버(152) 사이의 이격된 공간은 내부 공간과 마찬가지로 밀폐된 공간일 수 있다. 또한, 센서(460)는 프레임(140)과 제1커버(151) 사이의 접합부, 및 프레임(140)과 제2커버(152) 사이의 접합부에 접하도록 배치될 수 있다. 센서(460)는 제1커버(151) 및 제2커버(152) 사이의 이격된 공간의 상태를 측정할 수 있다.Referring to Figures 5 and 6, the optical substrate 150 may include a first cover 151 and a second cover 152. Also, the space spaced apart between the first cover 151 and the second cover 152 may be a closed space like the internal space. Additionally, the sensor 460 may be placed in contact with a joint between the frame 140 and the first cover 151 and a joint between the frame 140 and the second cover 152. The sensor 460 can measure the state of the space between the first cover 151 and the second cover 152.

센서(460)는 압력센서일 수 있고, 제1커버(151) 및 제2커버(152) 사이의 이격된 공간의 압력을 측정할 수 있다. 프로세서(170)는 이러한 센서(460)의 압력값을 확인하고 이격된 공간의 압력이 기준값보다 높아지는 경우 빔프로젝터모듈(400)에 이상이 있는 것으로 판단할 수 있다.The sensor 460 may be a pressure sensor and may measure the pressure of the space spaced apart from the first cover 151 and the second cover 152. The processor 170 may check the pressure value of the sensor 460 and determine that there is a problem with the beam projector module 400 if the pressure in the spaced apart space is higher than the reference value.

예를 들어, 도 6과 같이 제1커버(151) 및 제2커버(152)에 크랙(71)이 발생한 경우, 빔프로젝터 외부의 공기가 이격된 공간으로 유입되어 이격된 공간의 기압이 높아질 수 있다. 이때 센서(460)는 이격된 공간의 높아진 압력을 측정할 수 있고, 프로세서(170)는 측정된 압력 값이 기준값보다 높은 경우 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다. For example, if a crack 71 occurs in the first cover 151 and the second cover 152 as shown in Figure 6, the air outside the beam projector may flow into the spaced space and the air pressure in the spaced space may increase. there is. At this time, the sensor 460 can measure the increased pressure in the spaced space, and the processor 170 can operate the light source 110 in eye-safety mode when the measured pressure value is higher than the reference value. there is.

이격된 공간에는 특정기체가 충진될 수 있고, 센서(460)는 농도센서일 수 있다. 센서는 제1커버(151) 및 제2커버(152) 사이의 이격된 공간의 특정 기체 농도를 측정할 수 있다. 프로세서(170)는 이러한 센서의 특정 기체의 농도값을 확인하고 이격된 공간의 농도값이 기준농도보다 낮은 경우 빔프로젝터모듈(400)에 이상이 있는 것으로 판단할 수 있다. A specific gas may be filled in the spaced apart space, and the sensor 460 may be a concentration sensor. The sensor can measure a specific gas concentration in the space spaced apart between the first cover 151 and the second cover 152. The processor 170 may check the concentration value of a specific gas in the sensor and determine that there is a problem with the beam projector module 400 if the concentration value in the spaced space is lower than the reference concentration.

예를 들어, 도 6과 같이 제1커버(151) 및 제2커버(152)에 크랙(71)이 발생한 경우, 빔프로젝터 외부의 기체가 이격된 공간으로 유입되고 특정기체가 이격된 공간에서 유출되어 이격된 공간에서 특정기체의 농도가 낮아질 수 있다. 이때, 센서(460)는 낮아진 특정기체의 농도를 측정할 수 있고, 프로세서(170)는 측정된 농도값이 기준값보다 낮은 경우 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다.For example, when a crack 71 occurs in the first cover 151 and the second cover 152 as shown in FIG. 6, gas outside the beam projector flows into the spaced space and specific gas flows out of the spaced space. This can lower the concentration of specific gases in separated spaces. At this time, the sensor 460 can measure the lowered concentration of a specific gas, and the processor 170 can operate the light source 110 in eye-safety mode when the measured concentration value is lower than the reference value. there is.

한편, 센서(460)가 이렇게 배치되는 경우, 센서(460)는 광학장치(130) 및 광학기판(150)에 크랙 발생 여부를 보다 직접적으로 측정할 수 있다. Meanwhile, when the sensor 460 is arranged in this way, the sensor 460 can more directly measure whether cracks occur in the optical device 130 and the optical substrate 150.

도 7은 제5실시예에 따른 빔프로젝터모듈에 크랙이 발생한 경우를 나타낸 도면이다. Figure 7 is a diagram showing a case where a crack occurs in the beam projector module according to the fifth embodiment.

빔프로젝터모듈(500)은 광원(110), 기판(120), 광학장치(130), 프레임(140), 광학기판(150), 센서, 프로세서(170)를 포함할 수 있다. 센서는 기판상에 배치되거나 프레임(140)과 광학기판(150) 또는 프레임(140)과 기판(130)의 접합부에 배치될 수 있다. 도 7은 빔프로젝터 모듈(500)의 일부를 확대한 것으로, 도 7을 참조하면, 광학기판(150)은 에어갭(90)을 포함할 수 있다. 또는, 광학기판(150)은 제1커버 및 제2커버를 포함할 수 있고, 제1커버 및 제2커버 중 적어도 하나에 광학장치(130)를 포함하면서, 광학장치(130)를 포함하는 커버에 에어갭(90)이 배치될 수 있다. The beam projector module 500 may include a light source 110, a substrate 120, an optical device 130, a frame 140, an optical substrate 150, a sensor, and a processor 170. The sensor may be placed on a substrate or at a junction between the frame 140 and the optical substrate 150 or the frame 140 and the substrate 130. Figure 7 is an enlarged portion of the beam projector module 500. Referring to Figure 7, the optical substrate 150 may include an air gap 90. Alternatively, the optical substrate 150 may include a first cover and a second cover, and include an optical device 130 in at least one of the first cover and the second cover, and the cover including the optical device 130. An air gap 90 may be disposed in .

에어갭(90)은 광학장치(130), 광학기판(150)을 통해서 밀폐될 수 있다. 그리고, 밀폐된 에어갭(90) 내의 압력은 빔프로젝터모듈의 밀폐된 공간의 압력과 다를 수 있다. The air gap 90 can be sealed through the optical device 130 and the optical substrate 150. Also, the pressure within the sealed air gap 90 may be different from the pressure in the sealed space of the beam projector module.

또한, 빔프로젝터 모듈(500)은 도 1 내지 6을 참조하여 설명하면서 전술한 센서(160, 260, 360, 460) 이외에 에어갭(90)의 상태를 측정하는 에어갭센서(565)를 추가로 더 포함할 수 있다. In addition, the beam projector module 500 includes an air gap sensor 565 that measures the state of the air gap 90 in addition to the sensors 160, 260, 360, and 460 described above with reference to FIGS. 1 to 6. More may be included.

에어갭센서(565)는 압력센서일 수 있다. 에어갭센서(565)는 에어갭(90) 내의 압력을 측정할 수 있다. 프로세서(170)는 측정된 압력값이 기준압력보다 높은 경우, 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다.The air gap sensor 565 may be a pressure sensor. The air gap sensor 565 can measure the pressure within the air gap 90. If the measured pressure value is higher than the reference pressure, the processor 170 may operate the light source 110 in an eye-safety mode.

한편, 광학장치(130)에 크랙(72) 등의 이상이 생긴 경우, 에어갭(90) 외부의 공기가 에어갭(90) 내부로 유입될 수 있다. 따라서, 에어갭(90) 내부의 압력은 높아질 수 있다. 이때 프로세서(170)는 에어갭센서(565)에서 측정된 압력값과 센서(160, 260, 360, 460)에서 측정된 압력값을 비교하여 크랙 발생위치를 특정할 수 있다.Meanwhile, if an abnormality such as a crack 72 occurs in the optical device 130, air outside the air gap 90 may flow into the air gap 90. Accordingly, the pressure inside the air gap 90 may increase. At this time, the processor 170 may compare the pressure value measured by the air gap sensor 565 with the pressure value measured by the sensors 160, 260, 360, and 460 to specify the crack occurrence location.

예를 들어, 광학장치(130)에 크랙(72) 등의 이상이 생긴 경우, 에어갭(90) 내부의 압력은 높아지고 에어갭센서(565)에서 측정된 압력값은 높아질 수 있다. 이때, 프로세서(170)는 광학장치(150)에 크랙이 발생한 것으로 판단하고, 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다. For example, if an abnormality such as a crack 72 occurs in the optical device 130, the pressure inside the air gap 90 may increase and the pressure value measured by the air gap sensor 565 may increase. At this time, the processor 170 may determine that a crack has occurred in the optical device 150 and operate the light source 110 in an eye-safety mode.

한편, 기판(120) 또는 프레임(140)에 크랙 등의 이상이 생긴 경우에는, 센서(110, 260, 360, 460)에서 측정되는 압력 또는 농도는 기준값에 대해 일정 범위 이상 변동될 수 있다. 하지만 광학장치(130)에 이상이 생기진 않았기 때문에, 에어갭센서(565)에서 측정되는 압력값은 크랙이 발생하지 않은 경우와 동일 할 수 있다. 이경우, 프로세서(170)는, 광학장치(130) 이외의 곳에서 크랙이 발생한 것으로 판단할 수 있고, 이때 광원(110)을 정상모드로 작동시킬 수 있다.Meanwhile, if an abnormality such as a crack occurs in the substrate 120 or the frame 140, the pressure or concentration measured by the sensors 110, 260, 360, and 460 may vary by a certain range or more with respect to the reference value. However, since no problem occurred in the optical device 130, the pressure value measured by the air gap sensor 565 may be the same as when no crack occurred. In this case, the processor 170 may determine that the crack occurred somewhere other than the optical device 130, and at this time, the light source 110 may operate in normal mode.

그리고, 에어갭(90) 내에는 특정 기체가 충진될 수 있다. 에어갭(90)에 특정기체가 충진되는 경우, 에어갭 센서(565)는 에어갭(90) 내 특정기체의 농도 변화를 측정할 수 있다. 에어갭 센서(565)가 특정기체의 농도변화를 측정하는 경우도, 전술한 압력변화를 측정하는 경우와 마찬가지 방법으로 크랙 발생시 프로세서(170)가 크랙발생 위치를 특정하고, 광학장치(130)에 크랙이 생긴 경우에 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다. Also, a specific gas may be filled in the air gap 90. When a specific gas is filled in the air gap 90, the air gap sensor 565 can measure a change in the concentration of the specific gas within the air gap 90. When the air gap sensor 565 measures a change in concentration of a specific gas, when a crack occurs, the processor 170 specifies the location of the crack and sends it to the optical device 130 in the same way as when measuring the pressure change described above. If a crack occurs, the light source 110 can be operated in eye-safety mode.

빔프로젝터모듈(500)이 에어갭 센서(565)를 포함하는 경우, 광학장치(130)의 크랙여부를 직접적으로 판단하는 것이 가능할 수 있다. 광학장치(130)는 광을 산란시켜 광의 세기를 감소시키기 때문에 광학장치(130)에 이상이 생긴 경우에는 프레임(140) 및 기판(120) 등에 이상이 생긴 경우와 달리 사용자의 눈에 치명적인 피해를 줄 수 있다. 따라서, 이렇게 크랙발생 위치에 따라 프로세서(170)가 광원(110)의 작동 모드를 달리 하는 경우에는, 사용자의 눈에 피해를 줄 수 있는 경우에만 눈보호모드(eye-safety mode)를 동작시켜, 빔프로젝터 모듈(500)의 작동 효율을 상승시킬 수 있다.If the beam projector module 500 includes an air gap sensor 565, it may be possible to directly determine whether the optical device 130 is cracked. Since the optical device 130 scatters light and reduces the intensity of light, if a problem occurs in the optical device 130, it may cause fatal damage to the user's eyes, unlike when a problem occurs in the frame 140 or the substrate 120. I can give it. Therefore, when the processor 170 changes the operating mode of the light source 110 according to the location of the crack, the eye-safety mode is operated only when damage to the user's eyes may be caused. The operating efficiency of the beam projector module 500 can be increased.

도 8은 명세서의 실시예에 따른 프로세서가 압력값에 따라 작동모드를 변경하는 흐름도이다.Figure 8 is a flowchart of a processor changing an operating mode according to a pressure value according to an embodiment of the specification.

도 8을 참조하면, 프로세서는 센서로부터 압력값을 획득할 수 있다(S102). 여기서, 압력값은 내부 공간-밀폐된 공간-의 기압일 수 있다.Referring to FIG. 8, the processor may obtain a pressure value from the sensor (S102). Here, the pressure value may be the atmospheric pressure of the internal space - a closed space.

프로세서는 측정된 압력값이 기준압력에 비해 작은 값인지 판단할 수 있다(S104).The processor may determine whether the measured pressure value is smaller than the reference pressure (S104).

프로세서는 압력값이 기준압력보다 낮으면 광원을 정상모드로 구동할 수 있다. (S106) 그리고, 프로세서는 압력값이 기준압력보다 높으면 광원을 눈보호모드(eye-sasfety mode)로 구동할 수 있다(S108). 눈보호모드에서 프로세서는 광원을 턴오프시킬 수 있거나, 광원으로의 전력공급을 줄일 수 있다.The processor can drive the light source in normal mode when the pressure value is lower than the reference pressure. (S106) And, if the pressure value is higher than the reference pressure, the processor can drive the light source in eye-safness mode (S108). In eye protection mode, the processor can turn off the light source or reduce the power supply to the light source.

한편, 이와 달리 압력값은 접합부-예를 들어, 기판과 프레임 사이의 접합부, 프레임과 광학기판 사이의 접합부-의 결합력일 수 있다. 이런 경우, 프로세서는 압력값과 기준압력을 비교하고, 압력값이 기준압력보다 높은 경우, 광원을 정상모드로 구동할 수 있다. 그리고, 프로세서는 압력값이 기준압력보다 낮으면 광원을 눈보호모드로 구동할 수 있다.Meanwhile, the pressure value may be the bonding force of a joint - for example, a joint between a substrate and a frame, or a joint between a frame and an optical substrate. In this case, the processor compares the pressure value and the reference pressure, and if the pressure value is higher than the reference pressure, the processor may drive the light source in normal mode. Additionally, the processor may drive the light source in eye protection mode if the pressure value is lower than the reference pressure.

도 9는 명세서의 실시예에 따른 프로세서가 농도값에 따라 작동모드를 변경하는 흐름도이다.Figure 9 is a flowchart of a processor changing an operating mode according to a concentration value according to an embodiment of the specification.

도 9를 참조하면, 프로세서는 센서로부터 농도값을 획득할 수 있다(S202). 여기서, 농도값은 내부 공간에 충진된 기체의 농도일 수 있다.Referring to FIG. 9, the processor may obtain a concentration value from the sensor (S202). Here, the concentration value may be the concentration of gas filled in the internal space.

프로세서는 측정된 압력값이 기준압력에 비해 작은 값인지 판단할 수 있다(S204).The processor may determine whether the measured pressure value is smaller than the reference pressure (S204).

프로세서는 농도값이 기준농도보다 높으면 광원을 정상모드로 구동할 수 있다(206). 그리고, 프로세서는 농도값이 기준농도보다 낮으면 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 구동할 수 있다(S208).The processor may drive the light source in normal mode if the concentration value is higher than the reference concentration (206). Additionally, the processor may drive the light source in eye-safety mode if the concentration value is lower than the reference concentration (S208).

농도값은 내부 공간에 충진된 비활성 기체 또는 특정 기체의 농도값일 수 있다. 프로세서는 비활성 기체 또는 특정 기체의 농도값이 기준농도보다 높으면 광원을 정상 모드로 구동할 수 있다. 그리고, 프로세서는 비활성 기체 또는 특정 기체의 농도값이 기준농도보다 낮으면 광원을 눈보호모드로 구동할 수 있다.The concentration value may be the concentration value of an inert gas or a specific gas filled in the internal space. The processor may drive the light source in normal mode when the concentration value of the inert gas or specific gas is higher than the reference concentration. Additionally, the processor may drive the light source in an eye protection mode when the concentration value of the inert gas or specific gas is lower than the standard concentration.

도 10은 명세서의 실시예에 따른 빔프로젝터모듈에서 눈보호 프리대역으로 광을 구동하는 것을 나타내는 흐름도이다.Figure 10 is a flowchart showing driving light in the eye protection free band in a beam projector module according to an embodiment of the specification.

도 10을 참조하면, 프로세서는 정상모드로 광원을 구동할 수 있다(S302). 정상모드에서, 광은 일반적으로 사용되는 정상대역의 파장을 가질 수 있다.Referring to FIG. 10, the processor can drive the light source in normal mode (S302). In normal mode, light may have wavelengths in the commonly used normal band.

그리고, 프로세서가 눈보호에 대한 이상을 감지할 수 있다(S304). And, the processor can detect an abnormality in eye protection (S304).

프로세서가 눈보호에 대한 이상을 감지하는 경우, 광원이 눈보호 프리대역의 파장을 가지는 광을 출력하도록 제어할 수 있다(S306).If the processor detects an eye protection abnormality, the light source can be controlled to output light having a wavelength in the eye protection free band (S306).

눈보호에 대한 이상을 감지하지 못하는 경우, 광원이 지속적으로 정상대역의 파장을 가지는 광을 출력하도록 제어할 수 있다(S308).If an abnormality in eye protection is not detected, the light source can be controlled to continuously output light having a wavelength in the normal band (S308).

눈보호 프리대역이란 시력의 저하를 일으키지 않거나 시력 저하에 대한 영향이 작은 파장 대역을 의미하는 것으로 예를 들어, 1050nm의 파장이 눈보호 프리대역에 해당될 수 있다.The eye protection free band refers to a wavelength band that does not cause deterioration of vision or has a small effect on vision deterioration. For example, a wavelength of 1050 nm may fall under the eye protection free band.

광원(110)은 파장을 바꿔주는 광변환기를 더 포함할 수 있는데, 프로세서(170)는 눈보호모드에서 광이 광변환기를 거쳐서 출력될 수 있게 할 수 있다.The light source 110 may further include an optical converter that changes the wavelength, and the processor 170 may enable light to be output through the optical converter in the eye protection mode.

광원(110)은 정상대역의 파장을 출력하는 제1서브광원과 눈보호 프리대역의 파장을 출력하는 제2서브광원을 포함할 수 있다. 그리고, 프로세서(170)는 정상모드에서 제1서브광원을 이용하여 광을 출력하고, 눈보호모드에서 제2서브광원을 이용하여 광을 출력할 수 있다.The light source 110 may include a first sub-light source that outputs a wavelength in a normal band and a second sub-light source that outputs a wavelength in an eye-protection free band. Additionally, the processor 170 may output light using the first sub-light source in the normal mode and output light using the second sub-light source in the eye protection mode.

도 11은 명세서의 실시예에 따른 빔프로젝터모듈에서 허메틱 실링이 이루어지는 부분을 나타내는 도면이고, 도 12는 도 11에 표시된 허메틱 실링 부분을 확대한 도면이다. FIG. 11 is a view showing a portion where hermetic sealing is performed in the beam projector module according to an embodiment of the specification, and FIG. 12 is an enlarged view of the hermetic sealing portion shown in FIG. 11.

도 13 내지 도 17은 일 실시예에 따른 빔프로젝터모듈을 허메틱 실링하는 방법의 각 단계를 나타내는 도면이다. 13 to 17 are diagrams showing each step of a method of hermetic sealing a beam projector module according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 빔프로젝터모듈에서 광학기판(150)과 프레임(140) 사이의 접합부가 허메틱 실링될 수 있다.Referring to FIG. 11, the joint between the optical substrate 150 and the frame 140 in the beam projector module may be hermetic sealed.

도 12를 참조하면, 광학기판(150)은 제1커버(151)와 제2커버(152)를 포함할 수 있다. 제1커버(151)는 외곽에 형성되는 금속재(771)를 통해 프레임(140)에 허메틱 실링될 수 있다. 광학장치(130)는 제2커버(152)에 부착될 수 있다. 그리고, 제1커버(151)와 제2커버(152) 사이에 광학장치(130)가 배치되도록 제2커버(152)가 제1커버(151)에 부착될 수 있다. 제2커버(152)의 외곽에는 광학장치(150)보다 높게 기둥이 형성될 수 있고, 제2커버(152)는 외곽에 도포되는 접착제(772)-예를 들어, 에폭시-를 통해 제1커버(151)에 부착될 수 있다. 그리고, 제1커버(151)와 제2커버(152)의 측면과 프레임(140) 사이에는 사이드필(774)이 채워질 수 있다.Referring to FIG. 12, the optical substrate 150 may include a first cover 151 and a second cover 152. The first cover 151 may be hermetic sealed to the frame 140 through a metal material 771 formed on the outside. The optical device 130 may be attached to the second cover 152. Also, the second cover 152 may be attached to the first cover 151 so that the optical device 130 is disposed between the first cover 151 and the second cover 152. A pillar may be formed on the outside of the second cover 152 to be higher than the optical device 150, and the second cover 152 may be connected to the first cover through an adhesive 772 (for example, epoxy) applied to the outside of the second cover 152. It can be attached to (151). Additionally, a side fill 774 may be filled between the sides of the first cover 151 and the second cover 152 and the frame 140.

도 13을 참조하면, 광원(110)이 부착된 기판(120)을 준비하고, 기판(120) 상에 프레임(140)을 부착한 후, 제1커버(151)의 외곽에 금속재(771)가 부착될 수 있다. 금속재(771)는 예를 들어, 은(Au)일 수 있다.Referring to FIG. 13, after preparing the substrate 120 to which the light source 110 is attached and attaching the frame 140 to the substrate 120, a metal material 771 is placed on the outside of the first cover 151. It can be attached. The metal material 771 may be, for example, silver (Au).

도 14를 참조하면, 제1커버(151)에서 금속재(771)가 부착된 부분이 프레임(140)에 압착될 수 있다. 이때, 광학기판(150)과 프레임(140) 사이에 허메틱 실링이 이루어진다. 광학기판(150), 프레임(140) 및 기판(120) 사이의 내부 공간의 기압을 낮추기 위해 진공챔버 혹은 저압챔버에서 광학기판(150)과 프레임(140) 사이의 허메틱 실링 공정을 진행할 수 있다. 혹은 광학기판(150)과 프레임(140)이 허메틱 실링된 후에 내부 공간의 공기를 진공배기장치를 이용하여 배기시킬 수 있다.Referring to FIG. 14, the portion of the first cover 151 to which the metal material 771 is attached may be pressed to the frame 140. At this time, hermetic sealing is performed between the optical substrate 150 and the frame 140. In order to lower the air pressure in the internal space between the optical substrate 150, the frame 140, and the substrate 120, a hermetic sealing process can be performed between the optical substrate 150 and the frame 140 in a vacuum chamber or low pressure chamber. . Alternatively, after the optical substrate 150 and the frame 140 are hermetic sealed, the air in the internal space can be exhausted using a vacuum exhaust device.

도 15를 참조하면, 제2커버(152)의 일면에 광학장치(130)-예를 들어, 디퓨저-가 형성될 수 있다. 그리고, 제2커버(152)의 같은 면의 외곽으로 광학장치(130)보다 높은 두께를 가지는 기둥(773)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 15, an optical device 130 - for example, a diffuser - may be formed on one surface of the second cover 152. Additionally, a pillar 773 having a thickness higher than that of the optical device 130 may be formed on the outer edge of the same side of the second cover 152.

도 16을 참조하면, 제2커버(152)는 접착제(772)를 이용하여 제1커버(151)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2커버(152)의 기둥(773) 부분에 에폭시(772)가 도포되고 이러한 에폭시를 이용하여 제2커버(152)가 제1커버(151)에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 16, the second cover 152 may be attached to the first cover 151 using an adhesive 772. For example, epoxy 772 may be applied to the pillar 773 of the second cover 152 and the second cover 152 may be attached to the first cover 151 using this epoxy.

제2커버(152)가 제1커버(151) 상에 부착되면 광학장치(130)는 제1커버(151)와 제2커버(152)에 의해 둘러싸이고 광학장치(130)의 주변 공간은 밀폐된 공간이 될 수 있다.When the second cover 152 is attached to the first cover 151, the optical device 130 is surrounded by the first cover 151 and the second cover 152 and the space around the optical device 130 is sealed. It can be a space.

도 17을 참조하면, 제1커버(151)와 제2커버(152)의 측면과 프레임(140) 사이에는 사이드필(774)이 채워질 수 있다.Referring to FIG. 17, a side fill 774 may be filled between the sides of the first cover 151 and the second cover 152 and the frame 140.

이와 같이 광학기판(150)이 이중의 커버로 구성되게 되면, 여러가지 효과가 추가적으로 발생할 수 있다.In this way, when the optical substrate 150 is composed of a double cover, various additional effects may occur.

도 18은 명세서의 실시예에 따른 광학기판이 이중 커버로 형성될 때의 효과를 설명하기 위한 도면이다.Figure 18 is a diagram for explaining the effect when the optical substrate according to an embodiment of the specification is formed with a double cover.

도 18을 참조하면, 제1커버(151)와 제2커버(152)가 일정한 간격을 가지고 부착되면서 제1커버(151)와 제2커버(152) 사이에 이격된 공간(90)이 형성된다. 그리고, 광학장치(130)는 이러한 이격된 공간(90)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 18, the first cover 151 and the second cover 152 are attached at regular intervals, forming a space 90 spaced apart between the first cover 151 and the second cover 152. . And, the optical device 130 may be placed in this space 90 spaced apart from each other.

광원(110)에서는 높은 온도의 열이 발생할 수 있는데, 이러한 열은 대류 혹은 복사를 통해 주변 구성으로 전달될 수 있다. 이때, 제1커버(151)가 1차적으로 광원(110)에서부터 출력되는 열을 흡수하고 프레임(140)을 통해 외부로 방출하기 때문에 이격된 공간(90)에 위치하는 광학장치(130)는 상대적으로 광원(110)의 열을 덜 전달받게 된다.The light source 110 may generate high temperature heat, and this heat may be transferred to surrounding components through convection or radiation. At this time, because the first cover 151 primarily absorbs the heat output from the light source 110 and radiates it to the outside through the frame 140, the optical device 130 located in the spaced space 90 is relatively As a result, less heat from the light source 110 is transmitted.

한편, 광학장치(130)는 이격된 공간을 통해 외부의 공기로부터의 접촉도 차단되고 내부 공간의 충진기체로부터의 접촉도 차단될 수 있다. 광학장치(130)가 주변 공기와의 접촉이 증가하게 되면 산화될 가능성이 높은데, 일 실시예에 따른 광학장치(130)는 이격된 공간(90)에 위치하면서 이러한 산화의 위험을 낮출 수 있다.Meanwhile, the optical device 130 can be blocked from contact with external air and from the filling gas in the internal space through the spaced apart space. There is a high possibility that the optical device 130 will be oxidized when contact with surrounding air increases. However, the optical device 130 according to one embodiment can reduce the risk of such oxidation by being located in a space 90 that is spaced apart from each other.

도 19는 명세서의 실시예에 따른 광학기판의 금속재가 ESD의 방전경로로 활용되는 것을 나타내는 도면이다.Figure 19 is a diagram showing that the metal material of the optical substrate according to an embodiment of the specification is utilized as a discharge path for ESD.

도 19를 참조하면, 광학기판(150)의 외곽에 배치되는 금속재(771)는 허메틱 실링을 위해 사용될 뿐만 아니라 빔프로젝터모듈로 투입되는 ESD(eletro-static discharge)의 방전경로로도 사용될 수 있다.Referring to FIG. 19, the metal material 771 disposed on the outside of the optical substrate 150 is not only used for hermetic sealing, but can also be used as a discharge path for ESD (electro-static discharge) input to the beam projector module. .

금속재(771)는 프레임(140)의 외부 혹은 내부에 배치되는 배선을 통해 ESD방전회로(775)-예를 들어, 지너(zener) 다이오드를 포함하는 회로-와 연결될 수 있다. 그리고, 금속재(771)는 빔프로젝터모듈로 ESD가 투입되면 ESD전하를 ESD방전회로로 전달시킬 수 있다.The metal material 771 may be connected to the ESD discharge circuit 775 - for example, a circuit including a zener diode - through wiring disposed outside or inside the frame 140. In addition, the metal material 771 can transfer the ESD charge to the ESD discharge circuit when ESD is input to the beam projector module.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 빔프로젝터모듈에 이상에 발생하여도 사용자의 눈을 안전하게 보호할 수 있게 된다.As described above, according to this embodiment, the user's eyes can be safely protected even if an abnormality occurs in the beam projector module.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as “include,” “comprise,” or “have” as used above mean that the corresponding component may be included, unless specifically stated to the contrary, and do not exclude other components. It should be interpreted that it may further include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

Claims (18)

광을 출력하는 광원;
상기 광원을 지지하는 기판;
상기 광에 대하여 일정 공간으로 출력되는 상기 광의 세기를 감소시키는 광학장치;
상기 광학장치를 상기 광원으로부터 일정 거리 이격시키는 프레임;
상기 광학장치가 부착되고, 상기 기판 및 상기 프레임과 함께 밀폐된 공간을 형성하는 광학기판-상기 밀폐된 공간의 압력은 외부에 비해 낮음-;
상기 밀폐된 공간의 상태를 측정하는 센서; 및
상기 센서의 측정값에 따라 상기 광원의 작동모드를 눈보호모드로 변경하는 프로세서
를 포함하는 빔프로젝터모듈.
A light source that outputs light;
a substrate supporting the light source;
an optical device that reduces the intensity of the light output to a certain space with respect to the light;
a frame that separates the optical device from the light source by a predetermined distance;
an optical substrate to which the optical device is attached and forms a closed space together with the substrate and the frame - the pressure of the closed space is lower than that of the outside;
A sensor that measures the condition of the enclosed space; and
Processor that changes the operating mode of the light source to eye protection mode according to the measured value of the sensor
Beam projector module including.
제1항에 있어서,
상기 밀폐된 공간에는 비활성기체가 충진되고 상기 비활성기체의 기압은 상기 프레임 외곽의 공기압보다 낮은 빔프로젝터모듈.
According to paragraph 1,
A beam projector module in which the sealed space is filled with an inert gas and the air pressure of the inert gas is lower than the air pressure outside the frame.
제1항에 있어서,
상기 센서는 압력센서이고,
상기 프로세서는 상기 압력센서의 측정값이 기준압력보다 높은 경우, 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키는 빔프로젝터모듈.
According to paragraph 1,
The sensor is a pressure sensor,
The processor is a beam projector module that operates the light source in an eye-safety mode when the measured value of the pressure sensor is higher than the reference pressure.
제3항에 있어서,
상기 압력센서는 상기 밀폐된 공간의 기압을 측정하는 빔프로젝터모듈.
According to paragraph 3,
The pressure sensor is a beam projector module that measures the atmospheric pressure in the enclosed space.
제1항에 있어서,
상기 센서는 압력센서이고,
상기 압력센서는 상기 기판, 상기 프레임 및 상기 광학기판 중 두 개의 접합부에 위치하면서 상기 접합부의 결합력을 측정하고,
상기 프로세서는 상기 압력센서의 측정값이 기준압력보다 낮은 경우, 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키는 빔프로젝터 모듈.
According to paragraph 1,
The sensor is a pressure sensor,
The pressure sensor is located at a joint between two of the substrate, the frame, and the optical substrate and measures the bonding force of the joint,
A beam projector module in which the processor operates the light source in an eye-safety mode when the measured value of the pressure sensor is lower than the reference pressure.
제5항에 있어서,
상기 압력센서는 상기 기판에 배치되고 상기 프레임의 일부가 상기 압력센서를 누르면서 상기 기판에 결합되는 빔프로젝터모듈.
According to clause 5,
A beam projector module in which the pressure sensor is disposed on the substrate and a part of the frame is coupled to the substrate while pressing the pressure sensor.
제5항에 있어서,
상기 압력센서는 상기 프레임과 상기 광학기판의 접합부에 위치하고, 상기 압력센서와 상기 기판을 연결하는 배선이 상기 프레임의 내부 혹은 외부에 형성되는 빔프로젝터모듈.
According to clause 5,
The pressure sensor is located at a junction between the frame and the optical board, and a wiring connecting the pressure sensor and the board is formed inside or outside the frame.
제1항에 있어서,
상기 광학기판은, 상기 광학기판 내에 이격된 공간을 형성하는 제1커버 및 제2커버를 포함하고,
상기 밀폐된 공간은 상기 제1커버 및 제2커버 사이의 이격된 공간을 포함하고,
상기 센서는 상기 이격된 공간의 상태를 측정하도록 배치되는,
빔프로젝터 모듈.
According to paragraph 1,
The optical substrate includes a first cover and a second cover forming a space spaced apart within the optical substrate,
The sealed space includes a spaced space between the first cover and the second cover,
The sensor is arranged to measure the state of the spaced space,
Beam projector module.
제1항에 있어서,
상기 광학기판은 상기 밀폐공간과 다른 압력을 가진 에어갭을 포함하고,
상기 에어갭의 상태를 측정하는 에어갭센서를 더 포함하는, 빔프로젝터 모듈.
According to paragraph 1,
The optical substrate includes an air gap having a pressure different from that of the sealed space,
A beam projector module further comprising an air gap sensor that measures the state of the air gap.
제9항에 있어서,
상기 프로세서는, 크랙발생시 상기 센서와 상기 에어갭센서의 측정값을 비교하여 크랙 발생 위치를 특정하고,
상기 프로세서는 상기 크랙발생 위치가 광학장치의 크랙으로 판정된 경우에 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키는, 빔프로젝터모듈.
According to clause 9,
When a crack occurs, the processor compares the measured values of the sensor and the air gap sensor to specify the location of the crack,
The processor operates the light source in an eye-safety mode when the crack occurrence location is determined to be a crack in the optical device.
제1항에 있어서,
상기 밀폐된 공간에는 특정 기체가 충진되고,
상기 센서는 상기 특정 기체의 농도를 센싱하는 농도센서이고,
상기 프로세서는 상기 농도센서의 측정값이 기준농도보다 낮은 경우, 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키는 빔프로젝터모듈.
According to paragraph 1,
The sealed space is filled with a specific gas,
The sensor is a concentration sensor that senses the concentration of the specific gas,
The processor is a beam projector module that operates the light source in an eye-safety mode when the measured value of the concentration sensor is lower than the reference concentration.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 센서의 측정값에 따라 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키고,
상기 눈보호모드에서, 상기 광원에서 출력되는 광은 눈보호 프리대역의 파장을 가지는 빔프로젝터모듈.
According to paragraph 1,
The processor operates the light source in an eye-safety mode according to the measured value of the sensor,
In the eye protection mode, the light output from the light source has a wavelength in the eye protection free band.
제13항에 있어서,
상기 광원은 제1서브광원과 제2서브광원을 포함하고,
상기 프로세서는 정상모드에서 상기 제1서브광원을 이용하여 광을 출력하고, 상기 눈보호모드에서 상기 제2서브광원을 이용하여 광을 출력하는 빔프로젝터모듈.
According to clause 13,
The light source includes a first sub light source and a second sub light source,
The beam projector module wherein the processor outputs light using the first sub light source in the normal mode and outputs light using the second sub light source in the eye protection mode.
제1항에 있어서,
상기 광학기판은 제1커버와 제2커버를 포함하고,
상기 제1커버는 외곽에 형성되는 금속재를 통해 상기 프레임에 허메틱 실링되고, 상기 광학장치는 상기 제2커버에 부착되며, 상기 제1커버와 상기 제2커버 사이에 상기 광학장치가 배치되도록 상기 제2커버가 상기 제1커버에 부착되는 빔프로젝터모듈.
According to paragraph 1,
The optical substrate includes a first cover and a second cover,
The first cover is hermetic sealed to the frame through a metal material formed on the outside, the optical device is attached to the second cover, and the optical device is disposed between the first cover and the second cover. A beam projector module in which a second cover is attached to the first cover.
제15항에 있어서,
상기 제2커버의 외곽에는 상기 광학장치보다 높게 기둥이 형성되고 상기 제2커버는 상기 외곽에 도포되는 접착제를 통해 상기 제1커버에 부착되는 빔프로젝터모듈.
According to clause 15,
A beam projector module in which a pillar is formed on the outside of the second cover to be higher than the optical device, and the second cover is attached to the first cover through an adhesive applied to the outside.
제15항에 있어서,
상기 제1커버 및 상기 제2커버의 측면과 상기 프레임 사이에 사이드필이 채워지는 빔프로젝터모듈.
According to clause 15,
A beam projector module in which a side fill is filled between the sides of the first cover and the second cover and the frame.
빔프로젝터모듈을 제조하는 방법에 있어서,
광원이 부착된 기판을 준비하는 단계;
상기 기판 상에 프레임을 부착하는 단계;
제1커버의 외곽에 금속재를 형성시키는 단계;
상기 금속재가 형성된 부분을 상기 프레임에 압착시키는 단계;
외곽에 기둥이 형성된 제2커버에서 상기 기둥보다 안쪽으로 광학장치를 형성시키는 단계;
상기 제1커버와 상기 제2커버의 사이에 상기 광학장치가 배치되도록, 접착제를 이용하여 상기 제2커버를 상기 제1커버에 접착시키는 단계; 및
상기 제1커버 및 상기 제2커버의 측면과 상기 프레임 사이에 사이드필을 채워 넣는 단계
를 포함하는 빔프로젝터모듈 제조방법.
In the method of manufacturing a beam projector module,
Preparing a substrate to which a light source is attached;
attaching a frame to the substrate;
Forming a metal material on the outside of the first cover;
Compressing the portion where the metal material is formed to the frame;
forming an optical device inward from the pillar in a second cover having a pillar formed on the outside;
attaching the second cover to the first cover using an adhesive so that the optical device is disposed between the first cover and the second cover; and
Filling the side fill between the sides of the first cover and the second cover and the frame
A beam projector module manufacturing method comprising.
KR1020190085441A 2018-07-31 2019-07-16 Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same KR102632113B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/525,828 US11073440B2 (en) 2018-07-31 2019-07-30 Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same
US17/356,092 US11692898B2 (en) 2018-07-31 2021-06-23 Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180089374 2018-07-31
KR20180089374 2018-07-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200014201A KR20200014201A (en) 2020-02-10
KR102632113B1 true KR102632113B1 (en) 2024-02-05

Family

ID=69627711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190085441A KR102632113B1 (en) 2018-07-31 2019-07-16 Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102632113B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11843221B2 (en) 2020-03-30 2023-12-12 Namuga, Co., Ltd. Light source module for emitting high density beam and method for controlling the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014197127A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 船井電機株式会社 Projector and head-up display device
KR101853268B1 (en) * 2017-10-26 2018-05-02 주식회사 나무가 Beam projector module using laser

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150090629A (en) * 2014-01-29 2015-08-06 삼성전기주식회사 Acceleration Sensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014197127A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 船井電機株式会社 Projector and head-up display device
KR101853268B1 (en) * 2017-10-26 2018-05-02 주식회사 나무가 Beam projector module using laser

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200014201A (en) 2020-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11073440B2 (en) Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same
US10290993B2 (en) VCSEL illuminator package
US11258234B2 (en) Eye safe VCSEL illuminator package
KR101928406B1 (en) Apparatus for Generating Fiber Laser
US8743564B2 (en) Optical device
US10866375B2 (en) Light source device and electronic apparatus
KR102632113B1 (en) Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same
US11448387B2 (en) Light module and mobile terminal
CN113169511A (en) Light emitting module including enhanced eye safety features
US20160091364A1 (en) Optical sensing module and method of manufacturing the same
US7738517B2 (en) Small form factor transmitter optical subassembly (TOSA) having functionality for controlling the temperature, and methods of making and using the TOSA
US20210288467A1 (en) Beam projector module for performing eye-safety function using temperature, and control method thereof
TWI568117B (en) Package structure of laser and associated element
US9063309B2 (en) Optoelectronic module with flexible substrate
KR102330917B1 (en) Beam projector module for performing eye-safety function using temperature, and control method thereof
CN114128065A (en) Light emitting module including enhanced security features
US20020126963A1 (en) Twin VCSEL array for separate monitoring and coupling of optical power into fiber in an optical subassembly
KR20210043763A (en) Beam projector module providing eye protection
WO2021024506A1 (en) Light emission device, optical device, and information processing device
JP7413657B2 (en) Optical equipment and information processing equipment
WO2021024507A1 (en) Light-emitting device, optical device, and information processing device
KR102087519B1 (en) Beam projector module for preventing malfunction of eye-safety function, and control method thereof
KR20200107749A (en) Distance measuring apparatus
JP2007311394A (en) Semiconductor laser device
JP6471959B2 (en) Infrared application equipment

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant