KR102625025B1 - Display device - Google Patents
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Abstract
실시예는 표시 패널; 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 제1 기판 및 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 연결하는 연결 부재; 상기 연결 부재를 가압하는 가압부; 상기 연결 부재에 대한 가압 레벨을 감지하는 센서부; 및 상기 가압 레벨에 따라 상기 연결 부재를 통해 상기 표시 패널로 이동하는 신호의 크기를 조절하는 제어부;를 포함하는 표시 장치를 개시한다.Examples include a display panel; a first substrate and a second substrate electrically connected to the display panel; a connecting member connecting the first substrate and the second substrate; a pressing part that pressurizes the connecting member; A sensor unit that detects a pressure level on the connection member; and a control unit that adjusts the size of a signal moving to the display panel through the connection member according to the pressure level.
Description
실시예는 표시 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며 근래에는 액정표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display Device) 플라즈마 표시 장치(PDP: Plasma Display Panel) 유기발광표시 장치(OLED: Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 여러 가지 표시 장치가 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting display devices have been growing. Various display devices such as (OLED: Organic Light Emitting Display Device) are being used.
디스플레이 장치는 다수의 게이트라인 및 다수의 데이터라인의 교차로 화소를 정의하는 표시 패널 다수의 게이트라인을 구동하는 게이트 구동부 다수의 데이터 라인을 구동하는 다수의 데이터 구동 집적회로를 포함하는 데이터 구동부 게이트 구동부 및 데이터 구동부에 각종 제어신호를 공급하는 타이밍 제어부 및 기준전압을 생성하여 데이터 구동부에 공급하는 전압 생성부를 포함한다.The display device includes a display panel that defines pixels at the intersection of a plurality of gate lines and a plurality of data lines, a gate driver that drives a plurality of gate lines, a data driver that includes a plurality of data drive integrated circuits that drive a plurality of data lines, a gate driver, and It includes a timing control unit that supplies various control signals to the data driver and a voltage generator that generates a reference voltage and supplies it to the data driver.
또한 표시 장치는 소스 드라이버 집적회로들을 포함하는 소스 인쇄회로기판들(S-PCB: Source Printed Circuit Board)을 포함한다. 이 때 표시 장치의 두께 또는 폭의 감소로 인해 이쇄회로기판들의 배선이나 본딩이 특정 영역내에서 한정적으로 이루어지는 한계가 존재한다. Additionally, the display device includes source printed circuit boards (S-PCBs) including source driver integrated circuits. At this time, due to a decrease in the thickness or width of the display device, there is a limit to the wiring or bonding of the printed circuit boards being limited to a specific area.
실시예는 복수 개의 소스 인쇄회로기판을 포함하고 이를 연결하는 배선간의 누름 결합 시 발생하는 노이즈를 개선한 표시 장치를 제공한다.An embodiment provides a display device that includes a plurality of source printed circuit boards and improves noise generated when the wires connecting them are pressed together.
또한 신호 저감을 개선한 표시 장치를 제공한다.Additionally, a display device with improved signal reduction is provided.
실시예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited to this and also includes purposes and effects that can be understood from the means of solving the problem or the embodiment described below.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 제1 기판 및 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 연결하는 연결 부재; 상기 연결 부재를 가압하는 가압부; 상기 연결 부재에 대한 가압 레벨을 감지하는 센서부; 및 상기 가압 레벨에 따라 상기 연결 부재를 통해 상기 표시 패널로 이동하는 신호의 크기를 조절하는 제어부;를 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel; a first substrate and a second substrate electrically connected to the display panel; a connecting member connecting the first substrate and the second substrate; a pressing part that pressurizes the connecting member; A sensor unit that detects a pressure level on the connection member; and a control unit that adjusts the size of a signal moving to the display panel through the connection member according to the pressure level.
상기 연결 부재는 제1 연결부; 및 상기 제1 연결부 인접하게 배치되는 제2 연결부를 포함할 수 있다.The connecting member includes a first connecting portion; And it may include a second connection part disposed adjacent to the first connection part.
상기 연결 부재는 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부가 중첩되는 중첩 영역을 포함할 수 있다.The connection member may include an overlapping area where the first connection part and the second connection part overlap.
상기 센서부는 상기 중첩 영역에 가해지는 가압 레벨을 감지할 수 있다.The sensor unit may detect the level of pressure applied to the overlapping area.
상기 제어부는 상기 중첩 영역을 복수의 영역으로 구획하고 구획된 복수의 영역 별로 신호의 증폭비를 동일하게 조절할 수 있다.The control unit may divide the overlapping area into a plurality of areas and equally adjust the signal amplification ratio for each of the plurality of divided areas.
상기 제어부는 상기 가압 레벨이 기 설정된 임계값보다 큰 경우에 상기 신호의 크기를 증가시킬 수 있다.The control unit may increase the size of the signal when the pressure level is greater than a preset threshold.
상기 제2 연결부는 길이가 상기 제1 연결부의 길이보다 클 수 있다.The second connection part may have a length greater than the length of the first connection part.
구동 회로가 실장된 회로 필름;을 더 포함하고, 상기 표시 패널은 상기 회로 필름을 통해 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.It may further include a circuit film on which a driving circuit is mounted, and the display panel may be electrically connected to the first substrate and the second substrate through the circuit film.
상기 회로 필름은 상기 표시 패널이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 대면하도록 접힐 수 있다.The circuit film may be folded so that the display panel faces the first substrate and the second substrate.
상기 가압부는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 위치할 수 있다.The pressing portion may be located between the first substrate and the second substrate.
상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부와 중첩되지 않을 수 있다.The first connection part may not overlap the second connection part.
상기 제1 연결부는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치될 수 있다.The first connection part may be disposed between the first substrate and the second substrate.
실시예에 따르면 복수 개의 소스 인쇄회로기판을 포함하고 이를 연결하는 배선간의 누름 결합 시 발생하는 노이즈를 개선한 표시 장치 구현할 수 있다.According to an embodiment, a display device that includes a plurality of source printed circuit boards and improves noise generated when the wiring connecting them is pressed can be implemented.
또한 신호 저감이 개선된 표시 장치를 제작할 수 있다.Additionally, a display device with improved signal reduction can be manufactured.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above-described content and will be more easily understood through description of specific embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 시스템 구성도이고,
도 2는 실시예에 따른 표시장치의 시스템 구현 예시도이고,
도 3은 실시예에 따른 표시장치의 주요 구동 관련 기능 및 주요 구동 관련 신호를 설명하는 도면이고,
도 4는 실시예에 따른 표시 장치의 일면을 도시한 도면이고,
도 5는 도 4에서 A부분의 확대도이고,
도 6은 도 5에 대한 측면도이고,
도 7은 실시예에 따른 기판 및 연결 부재 등을 도시한 평면도이고,
도 8a 및 도 8b는 실시예에 따른 표시 장치의 구동 방법을 설명하는 도면이고,
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치에서 연결 부재에 대한 구동을 설명하는 도면이고,
도 10는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치에서 연결 부재를 설명하는 도면이고,
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치에서 연결 부재를 설명하는 도면이고,
도 12는 변형예에 따른 표시 장치에서 연결 부재를 설명하는 도면이다.1 is a system configuration diagram of a display device according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an example system implementation of a display device according to an embodiment;
3 is a diagram illustrating main driving-related functions and main driving-related signals of a display device according to an embodiment;
4 is a diagram illustrating one side of a display device according to an embodiment;
Figure 5 is an enlarged view of part A in Figure 4,
Figure 6 is a side view of Figure 5;
Figure 7 is a plan view showing a substrate and a connecting member according to an embodiment;
8A and 8B are diagrams illustrating a method of driving a display device according to an embodiment;
9 is a diagram illustrating driving of a connection member in a display device according to another embodiment;
10 is a diagram explaining a connection member in a display device according to another embodiment;
11 is a diagram explaining a connection member in a display device according to another embodiment;
FIG. 12 is a diagram explaining a connection member in a display device according to a modified example.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
다만 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and one or more of the components may be selectively combined and substituted between the embodiments as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention. You can use it.
또한 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention are interpreted as meanings that can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described. The meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.
또한 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고 "A 및(와) B C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A B C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.As used herein, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A and B C”, one or more of all combinations of A B C may include.
또한 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서 제1 제2 A B (a) (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.Additionally, terms such as first, second, A, B (a), (b) may be used when describing the components of the embodiment of the present invention.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only used to distinguish the component from other components and are not limited to the essence, order, or order of the component.
그리고 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결' '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결' '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.And when a component is described as 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected or connected to that other component, but also between that component and that other component. It can also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component in .
또한 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Additionally, when described as being formed or disposed "above" or "below" each component, "above" or "below" means not only when two components are in direct contact with each other, but also when two or more components are in direct contact with each other. It also includes cases where another component is formed or placed between two components. In addition, when expressed as "top (above) or bottom (bottom)", it can include not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 시스템 구성도이고 도 2는 실시예에 따른 표시장치의 시스템 구현 예시도이고 도 3은 실시예에 따른 표시장치의 주요 구동 관련 기능 및 주요 구동 관련 신호를 설명하는 도면이다.FIG. 1 is a system configuration diagram of a display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exemplary system implementation of a display device according to an embodiment, and FIG. 3 is a diagram showing main driving-related functions and main driving-related functions of a display device according to an embodiment. This is a diagram explaining the signal.
도 1을 참조하면 실시예에 따른 표시장치(100)는 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치되고, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 배열된 표시 패널(110)과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 소스 구동 회로(120)와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 게이트 구동 회로(130)와, 소스 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)를 제어하는 구동 컨트롤러(140) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, a display device 100 according to an embodiment has a plurality of data lines (DL) and a plurality of gate lines (GL) arranged, and a plurality of data lines (DL) and a plurality of gate lines (GL) are provided. A
구동 컨트롤러(140)는 소스 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)로 각종 제어신호를 공급하여, 소스 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)를 제어할 수 있다.The
구동 컨트롤러(140)는 각 프레임에서 구현하는 타이밍에 따라 스캔을 시작하고, 외부에서 입력되는 비디오 신호를 소스 구동 회로(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 전환하여 전환된 영상 데이터를 출력하고, 스캔에 맞춰 적당한 시간에 데이터 구동을 통제한다.The
구동 컨트롤러(140)는 통상의 디스플레이 기술에서 이용되는 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)이거나, 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)를 포함하여 다른 제어 기능도 더 수행하는 제어장치일 수 있다.The
구동 컨트롤러(140)는 소스 구동 회로(120)와 별도의 부품으로 구현될 수도 있고, 소스 구동 회로(120)와 함께 집적회로로 구현될 수 있다.The
소스 구동 회로(120)는 다수의 데이터 라인(DL)으로 데이터 전압을 공급함으로써, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동한다. 여기서, 소스 구동 회로(120)는 데이터 구동 회로라고도 한다.The
게이트 구동 회로(130)는 다수의 게이트 라인(GL)으로 스캔 신호를 순차적으로 공급함으로써, 다수의 게이트 라인(GL)을 순차적으로 구동한다. 여기서, 게이트 구동 회로(130)는 스캔 드라이버라고도 한다.The
게이트 구동 회로(130)는 구동 컨트롤러(140)의 제어에 따라, 온(On) 전압 또는 오프(Off) 전압의 스캔 신호를 다수의 게이트 라인(GL)으로 순차적으로 공급한다.The
소스 구동 회로(120)는 게이트 구동 회로(130)에 의해 특정 게이트 라인이 열리면, 구동 컨트롤러(140)로부터 수신한 영상 데이터를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환하여 다수의 데이터 라인(DL)으로 공급한다.When a specific gate line is opened by the
소스 구동 회로(120)는 도 1에서와 같이, 표시 패널(110)의 일측(예: 상측 또는 하측)에만 위치할 수도 있고, 경우에 따라서는 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라 표시 패널(110)의 양측(예: 상측과 하측)에 모두 위치할 수도 있다.As shown in FIG. 1, the
게이트 구동 회로(130)는 도 1에서와 같이, 표시 패널(110)의 일 측(예: 좌측 또는 우측)에만 위치할 수도 있고, 경우에 따라서는 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라 표시 패널(110)의 양측(예: 좌측과 우측)에 모두 위치할 수도 있다.As shown in FIG. 1, the
전술한 구동 컨트롤러(140)는 비디오 신호에 대한 비디오 입력과 관련하여, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(DE), 각종 클럭 신호(CLOCK) 등을 포함하는 각종 타이밍 신호(입력 신호)를 외부(예: 호스트(150))로부터 입력 받을 수 있다.The above-described
구동 컨트롤러(140)는 소스 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위하여, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(DE), 클럭 신호 등의 타이밍 신호를 입력 받아, 각종 제어 신호들(데이터 구동 제어 신호, 게이트 구동 제어 신호)을 생성하여 소스 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)로 출력한다.The driving
예를 들어, 구동 컨트롤러(140)는 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위하여, 게이트 스타트 펄스(GSP: Gate Start Pulse), 게이트 쉬프트 클럭(GSC: Gate Shift Clock), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE: Gate Output Enable) 등을 포함하는 각종 게이트 구동 제어 신호를 출력한다.For example, the
여기서, 게이트 스타트 펄스(GSP)는 게이트 구동 회로(130)의 동작 스타트 타이밍을 제어한다. 게이트 쉬프트 클럭(GSC)은 게이트 구동 회로(130)에 입력되는 클럭 신호로서, 스캔 신호(게이트 펄스)의 쉬프트 타이밍을 제어한다. 게이트 출력 인에이블 신호(GOE)는 게이트 구동 회로(130)의 게이트 출력 타이밍 정보를 지정하고 있다.Here, the gate start pulse (GSP) controls the operation start timing of the
또한, 구동 컨트롤러(140)는 소스 구동 회로(120)를 제어하기 위하여, 소스 스타트 펄스(SSP: Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC: Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE: Source Output Enable) 등을 포함하는 각종 데이터 구동 제어 신호를 출력한다.In addition, the
여기서, 소스 스타트 펄스(SSP)는 소스 구동 회로(120)의 데이터 샘플링 시작 타이밍을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 소스 구동 회로(120)에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭 신호이다. 소스 출력 인에이블 신호(SOE)는 소스 구동 회로(120)의 데이터 출력 타이밍을 제어한다.Here, the source start pulse (SSP) controls the data sampling start timing of the
도 2를 참조하면, 소스 구동 회로(120)는 적어도 하나의 소스 구동 집적회로(SDIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함하여 다수의 데이터 라인(DL)을 구동할 수 있다. 여기서, 소스 구동 집적회로(SDIC)는 소스 구동 칩이라고도 한다.Referring to FIG. 2 , the
각 소스 구동 집적회로(SDIC)는 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식으로 표시 패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 표시 패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시 패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다.Each source driving integrated circuit (SDIC) is connected to a bonding pad of the
또한, 각 소스 구동 집적회로(SDIC)는 도 2에 도시된 바와 같이, 회로 필름(SF) 상에 실장 되는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수도 있다.Additionally, as shown in FIG. 2, each source driving integrated circuit (SDIC) may be implemented using a chip on film (COF) method mounted on a circuit film (SF).
게이트 구동 회로(130)는 적어도 하나의 게이트 구동 집적회로(GDIC: Gate Driver Integrated Circuit)를 포함하여 다수의 게이트 라인(GL)을 구동할 수 있다. 여기서, 게이트 구동 집적회로(GDIC)는 게이트 구동 칩이라고도 한다.The
각 게이트 구동 집적회로(GDIC)는 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 표시 패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 표시 패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다.Each gate driving integrated circuit (GDIC) is connected to a bonding pad of the
또한, 각 게이트 구동 집적회로(GDIC)는 표시 패널(110)과 연결된 필름(GF) 상에 실장 되는 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현될 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이, 게이트 인 패널(Gate In Panel, GIP) 타입으로 구현되어 표시 패널(110)에 직접 배치될 수도 있다.Additionally, each gate driving integrated circuit (GDIC) may be implemented in a chip-on-film (COF) method mounted on a film (GF) connected to the
아래에서는 설명의 편의를 위해, 게이트 구동 회로(130)에 포함된 다수의 게이트 구동 집적회로(GDIC)는 게이트 인 패널 타입의 게이트 구동 집적회로인 것으로 가정한다.Below, for convenience of explanation, it is assumed that the plurality of gate driving integrated circuits (GDIC) included in the
또한, 아래에서는 게이트 인 패널 타입의 게이트 구동 집적회로(GDIC)는 패널 내장형 게이트 구동 칩(GIP)이라고 기재한다.In addition, below, the gate-in-panel type gate driving integrated circuit (GDIC) is described as a panel-embedded gate driving chip (GIP).
실시예에 따른 표시장치(100)는 적어도 하나의 소스 구동 집적회로(SDIC)에 대한 회로적인 연결을 위해 필요한 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB: Source Printed Circuit Board)과, 제어 부품들과 각종 전기 장치들을 실장 하기 위한 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB: Control Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.The display device 100 according to an embodiment includes at least one source printed circuit board (SPCB) necessary for circuit connection to at least one source driving integrated circuit (SDIC), control components, and various It may include a control printed circuit board (CPCB) for mounting electrical devices.
각 소스 인쇄회로기판(SPCB)에서는 소스 구동 집적회로(SDIC)가 실장된 회로 필름(SF)이 다수 개 연결될 수 있다. 따라서, 각 소스 인쇄회로기판(SPCB)은 다수의 회로 필름(SF)을 통해, 표시 패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.In each source printed circuit board (SPCB), a plurality of circuit films (SF) on which a source driving integrated circuit (SDIC) is mounted may be connected. Accordingly, each source printed circuit board (SPCB) may be electrically connected to the
그리고 각 소스 인쇄회로기판(SPCB)은 서로 제1 연결 부재(CB1)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 표시 패널의 크기에 증가함에 따라 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 개수, 제1 연결 부재(CB1)의 개수도 변경될 수 있다. 이에, 표시 장치 또는 표시 패널의 크기가 증가함에 따라 제1 연결 부재(CB1)의 개수 등이 변경될 수 있음을 이해해야 한다. 또한, 이하에서 소스 인쇄회로기판(SPCB)은 복수 개일 수 있으며, 제1 기판(SB1), 제2 기판(SB2), 제3 기판(SB3) 등으로 기재한다.Additionally, each source printed circuit board (SPCB) may be electrically connected to each other through the first connection member (CB1). As the size of the display panel increases, the number of source printed circuit boards (SPCBs) and the number of first connection members (CB1) may also change. Accordingly, it should be understood that as the size of the display device or display panel increases, the number of first connection members CB1 may change. In addition, hereinafter, there may be a plurality of source printed circuit boards (SPCBs), and are referred to as a first board (SB1), a second board (SB2), a third board (SB3), etc.
제1 연결 부재(CB1)는 다수의 회로 필름(SF)과 대면하도록 위치할 수 있다. 예컨대, 소스 인쇄회로 기판(SPCB)의 일측에 회로 필름(SF)이 배치되고, 일측에 마주하는 타측에는 제1 연결 부재(CB1)가 배치될 수 있다.The first connection member CB1 may be positioned to face the plurality of circuit films SF. For example, the circuit film SF may be disposed on one side of the source printed circuit board SPCB, and the first connection member CB1 may be disposed on the other side opposite the one side.
제1 연결 부재(CB1)는 일 예로, 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit), 가요성 플랫 케이블(FFC: Flexible Flat Cable) 등일 수 있다.The first connection member CB1 may be, for example, a flexible printed circuit (FPC), a flexible flat cable (FFC), or the like.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에는 소스 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130) 등의 동작을 제어하는 구동 컨트롤러(140)와, 표시 패널(110), 소스 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130) 등으로 각종 전압 또는 전류를 공급해주거나 공급할 각종 전압 또는 전류를 제어하는 전원 컨트롤러 등이 실장 될 수 있다. 또한, 후술하는 제어부(CL)도 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 위치하여, 소스 구동 회로(120) 등으로 제공되는 각종 전압 또는 전류를 용이하게 증폭할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.The control printed circuit board (CPCB) includes a driving
그리고 이러한 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)은 제2 연결 부재(CB2)를 통해, 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB)과 회로적으로 연결될 수 있다.Additionally, this control printed circuit board (CPCB) may be connected in a circuit manner to at least one source printed circuit board (SPCB) through the second connection member (CB2).
제2 연결 부재(CB2)는 일 예로, 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit), 가요성 플랫 케이블(FFC: Flexible Flat Cable) 등일 수 있다.The second connection member CB2 may be, for example, a flexible printed circuit (FPC) or a flexible flat cable (FFC).
또한, 구동 컨트롤러(140)는 소스 구동 집적회로(SDIC)와 통합되어 구현될 수도 있다.Additionally, the driving
도 3은 실시예에 따른 표시장치의 주요 구동 관련 기능 및 주요 구동 관련 신호를 설명하는 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating main driving-related functions and main driving-related signals of a display device according to an embodiment.
도 3을 참조하면, 실시예에 따른 표시장치(100)는 6개의 소스 구동 집적회로(SDIC #1, SDIC #2, SDIC #3, SDIC #4, SDIC #5, SDIC #6)를 포함할 수 있으며, 이를 기준으로 이하 설명한다. 그리고 소스 구동 집적회로((SDIC #1, SDIC #2, SDIC #3, SDIC #4, SDIC #5, SDIC #6)을 통해 데이터 구동 제어 신호인 데이터 전압(VDATA)이 인가될 수 있다.Referring to FIG. 3, the display device 100 according to the embodiment may include six source driving integrated circuits (
또한, 실시예에 따른 표시장치(100)는 10개의 패널 내장형 게이트 구동 칩(GIP #L1, GIP #L2, GIP #L3, GIP #L4, GIP #L5, GIP #R1, GIP #R2, GIP #R3, GIP #R4, GIP #R5)을 포함할 수 있으며 이를 기준으로 이하 설명한다. 10개의 패널 내장형 게이트 구동 칩(GIP #L1, GIP #L2, GIP #L3, GIP #L4, GIP #L5, GIP #R1, GIP #R2, GIP #R3, GIP #R4, GIP #R5)을 통해 게이트 신호가 인가될 수 있다.In addition, the display device 100 according to the embodiment includes 10 panel-embedded gate driving chips (GIP #L1, GIP #L2, GIP #L3, GIP #L4, GIP #L5, GIP #R1, GIP #R2, GIP # R3, GIP #R4, GIP #R5) and will be described below based on this. Via 10 panel built-in gate drive chips (GIP #L1, GIP #L2, GIP #L3, GIP #L4, GIP #L5, GIP #R1, GIP #R2, GIP #R3, GIP #R4, GIP #R5) A gate signal may be applied.
여기서, 10개의 패널 내장형 게이트 구동 칩(GIP #L1 ~ GIP #L5, GIP #R1 ~ GIP #R5) 중에서, 5개의 패널 내장형 게이트 구동 칩(GIP #L1, GIP #L2, GIP #L3, GIP #L4, GIP #L5)은 표시 패널(110)의 좌측에 내장되고, 나머지 5개의 패널 내장형 게이트 구동 칩(GIP #R1, GIP #R2, GIP #R3, GIP #R4, GIP #R5)은 표시 패널(110)의 우측에 내장될 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니다.Here, among the 10 panel-embedded gate driving chips (GIP #L1 to GIP #L5, GIP #R1 to GIP #R5), 5 panel-embedded gate driving chips (GIP #L1, GIP #L2, GIP #L3, GIP # L4, GIP #L5) are built into the left side of the
도 4는 실시예에 따른 표시 장치의 일면을 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에서 A부분의 확대도이고, 도 6은 도 5에 대한 측면도이다.FIG. 4 is a diagram showing one side of a display device according to an embodiment, FIG. 5 is an enlarged view of portion A in FIG. 4, and FIG. 6 is a side view of FIG. 5.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 장치는 커버(BC)를 더 포함할 수 있다. 그리고 커버(BC) 내에는 상술한 구성 요소(표시 패널, 게이트 구동 회로, 소스 구동 회로, 구동 컨트롤러 등이 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the display device may further include a cover BC. Additionally, the above-described components (display panel, gate driving circuit, source driving circuit, driving controller, etc.) may be located within the cover BC.
이러한 커버(BC)는 표시 패널(110)이 안착하는 제1 영역(A1)과 제1 영역(A1) 하부에 배치되는 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)은 커버(BC)의 외측에 위치할 수 있다. 이러한 제2 영역(A2)에는 제1 연결 부재등이 안착할 수 있다. 나아가, 실시예에 따르면 제2 영역(A2)에 위치하는 제1 연결 부재가 커버(BC)의 제1 영역(A1)에 형성된 그루브(GR) 내에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 연결 부재가 제1 영역(A1)에 배치되는 만큼 제2 영역(A2)의 폭이 감소하여 표시 장치의 베젤 등을 최소화할 수 있다. 상술한 구성에 대한 내용을 이하 설명한다.This cover BC may include a first area A1 on which the
또한, 커버(BC)의 그루브(GR)에는 돌출부(PR)가 배치될 수 있다. 돌출부(PR)를 통해 커버(BC)의 강성이 유지될 수 있다. Additionally, a protrusion PR may be disposed in the groove GR of the cover BC. The rigidity of the cover BC can be maintained through the protrusion PR.
또한, 돌출부(PR)는 제1 영역(A1)에서 제2 영역(A2)을 향해 연장되고, 상술한 제1 연결 부재를 가압하는 가압부(PS)를 포함할 수 있다. 이에, 제1 연결 부재(CB1)가 커버(BC) 내에 용이하게 안착할 수 있다. Additionally, the protrusion PR extends from the first area A1 toward the second area A2 and may include a pressing part PS that presses the above-described first connection member. Accordingly, the first connection member CB1 can be easily seated within the cover BC.
또한, 커버(BC)에는 다양한 열 방출 부재 등이 배치될 수 있어, 제1 기판(SB1), 제2 기판(SB2), 소스 구동 집적회로(SDIC), 제1 연결 부재(CB1)가 외부에 노출되지 않을 수 있다. 다만, 이하에서는 제1 기판(SB1), 제2 기판(SB2), 소스 구동 집적회로(SDIC), 제1 연결 부재(CB1)가 노출되는 것을 기준으로 설명한다.In addition, various heat dissipation members, etc. may be disposed on the cover BC, so that the first substrate SB1, the second substrate SB2, the source driving integrated circuit (SDIC), and the first connection member CB1 are exposed to the outside. It may not be exposed. However, the following description will be based on the exposure of the first substrate SB1, the second substrate SB2, the source driving integrated circuit (SDIC), and the first connection member CB1.
또한, 실시예로, 제1 연결 부재(CB)는 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2)을 전기적으로 연결할 수 있다. Additionally, in an embodiment, the first connection member CB may electrically connect the first board SB1 and the second board SB2.
상술한 그루브(GR)는 적어도 일부가 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2) 사이에 위치할 수 있다. 그리고 그루브(GR)에는 제1 연결 부재(CB1)가 배치되어 제1 기판(SB1), 제2 기판(SB2)이 소스 구동 집적회로(SDIC)와 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 이 때, 소스 구동 직접회로(SDIC)는 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB2)과 마주하도록 접혀, 표시 장치 내에서 제1 기판(SB1), 제2 기판(SB2) 및 소스 구동 직접회로(SDIC)가 안착하는 공간을 최소화할 수 있다.At least a portion of the above-described groove GR may be located between the first substrate SB1 and the second substrate SB2. Additionally, the first connection member CB1 may be disposed in the groove GR so that the first substrate SB1 and the second substrate SB2 overlap at least partially with the source driving integrated circuit SDIC. At this time, the source driving integrated circuit (SDIC) is folded to face the first and second substrates SB1 and SB2, and directly drives the first and second substrates SB2 and the source within the display device. The space where the circuit (SDIC) sits can be minimized.
또한, 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2)은 적어도 일부가 소스 구동 집적회로(SDIC)보다 내측에 위치할 수 있다. 즉, 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2)은 소스 구동 집적회로(SDIC)와 그루브(GR) 사이에 위치할 수 있다.Additionally, at least a portion of the first substrate SB1 and the second substrate SB2 may be located inside the source driving integrated circuit SDIC. That is, the first substrate SB1 and the second substrate SB2 may be located between the source driving integrated circuit SDIC and the groove GR.
또한, 돌출부(PR)는 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2) 사이에 위치하므로, 가압부(PS)를 통해 제1 연결 부재(CB1)를 균형있게 가압할 수 있다. 이에, 소자의 신뢰성이 개선될 수 있다.Additionally, since the protrusion PR is located between the first board SB1 and the second board SB2, the first connection member CB1 can be pressed in a balanced manner through the press part PS. Accordingly, the reliability of the device can be improved.
또한, 제1 연결 부재(CB1)는 복수 개의 연결부로 이루어질 수 있다.Additionally, the first connection member CB1 may be composed of a plurality of connection parts.
실시예로, 제1 연결 부재(CB1)는 제1 연결부(CB1a) 및 제2 연결부(CB1b)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(CB1a)는 제2 연결부(CB1b)와 인접하게 배치되며, 제2 연결부(CB1b)보다 길이가 길 수 있다. 여기서 길이는 제1 기판에서 제2 기판을 향한 방향으로 길이일 수 있다.In an embodiment, the first connection member CB1 may include a first connection part CB1a and a second connection part CB1b. The first connection part CB1a is disposed adjacent to the second connection part CB1b and may be longer than the second connection part CB1b. Here, the length may be the length in the direction from the first substrate to the second substrate.
실시예로, 제1 연결부(CB1a)는 제2 연결부(CB1b)와 적어도 일부 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결부(CB1b)는 제1 연결부(CB1a)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. In an embodiment, the first connection part CB1a may overlap the second connection part CB1b at least partially in the vertical direction. Likewise, the second connection portion CB1b may overlap at least partially with the first connection portion CB1a.
이에, 제1 연결 부재(CB1)는 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)가 서로 중첩되는 중첩 영역(PP)을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 표시 장치의 소형화가 이루어질 수 있다.Accordingly, the first connection member CB1 may include an overlap area PP where the first connection part CB1a and the second connection part CB1b overlap each other. With this configuration, the display device can be miniaturized.
또한, 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b) 사이에는 추가적으로 도전성 필름이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)에 가압이 이루어지더라도 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b) 사이에 노이즈가 저감될 수 있다.Additionally, a conductive film may be additionally disposed between the first connection part CB1a and the second connection part CB1b. Accordingly, even when pressure is applied to the first connection part CB1a and the second connection part CB1b, noise between the first connection part CB1a and the second connection part CB1b can be reduced.
또한, 중첩 영역(PP)은 돌출부(PR) 및 가압부(PS)와 적어도 일부 중첩 배치되며, 가압부(PS)가 중첩 영역(PP) 상의 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)를 가압할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 연결 부재(CB1)가 커버(BC) 내에 용이하게 안착하며 표시 장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.In addition, the overlapping area PP is arranged to overlap at least partially with the protrusion PR and the pressing part PS, and the pressing part PS is disposed at the first connection part CB1a and the second connection part CB1b on the overlapping area PP. can be pressurized. With this configuration, the first connection member CB1 can be easily seated within the cover BC and the reliability of the display device can be improved.
센서부(SS)는 중첩 영역(PP)에 배치될 수 있다. 센서부(SS)는 돌출부(PR)에 의해 제1 연결 부재(CB1)에 가하는 압력을 감지할 수 있다. 이하 압력은 가압 레벨에 대응한다.The sensor unit SS may be disposed in the overlapping area PP. The sensor unit SS may sense the pressure applied to the first connection member CB1 by the protrusion PR. The pressure below corresponds to the pressurization level.
이러한 센서부(SS)는 압력 센서를 포함할 수 있다. 그리고 압력 센서는 용량성 압력 센서, 압전형 압력 센서, 마이크로전자기계 시스템(microelectromechanical system; MEMS) 기반 압력 센서, 압력 변환기들, 규소-기반 압력 센서, 스트레인 게이지들, 용량성 압력 센서, 광학 압력 센서, 유도성 압력 센서, 또는 다른 적합한 압력 감지 기술을 이용하여 구현된 압력 센서를 포함할 수 있다.This sensor unit (SS) may include a pressure sensor. Pressure sensors include capacitive pressure sensors, piezoelectric pressure sensors, microelectromechanical system (MEMS) based pressure sensors, pressure transducers, silicon-based pressure sensors, strain gauges, capacitive pressure sensors, and optical pressure sensors. , an inductive pressure sensor, or a pressure sensor implemented using other suitable pressure sensing technology.
도 6을 참조하면, 표시 패널(110)은 하부에 배치되고, 표시 패널(110)의 일단에 소스 구동 집적회로(SDIC)가 접할 수 있다. 상술한 바와 같이 표시 패널(110)과 소스 구동 집적회로(SDIC)는 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6, the
그리고 소스 구동 집적회로(SDIC)는 일단이 표시 패널(110)과 연결되고 타단이 제1 기판(SB1) 및/또는 제2 기판(SB2)과 접하며 전기적으로 연결될 수 있다. Additionally, the source driving integrated circuit (SDIC) may be electrically connected with one end connected to the
실시예로, 소스 구동 집적회로(SDIC)는 표시 패널(110)과 제1 기판(SB1) 또는 제2 기판(SB2)이 서로 대면하도록 접힐 수 있다. 이로써, 상술한 바와 같이 표시 장치의 외측 영역의 폭을 최소화할 수 있다.In an embodiment, the source driving integrated circuit (SDIC) may be folded so that the
그리고 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2) 간의 전기적 연결을 위한 제1 연결 부재(CB1)가 표시 패널(110) 내측으로 연장될 수 있다. 제1 연결 부재(CB1)는 소스 구동 집적회로(SDIC)보다 표시 패널(110) 내측 상에 위치할 수 있다. 본 명세서에서 내측은 표시 패널의 중심(C1)을 향한 방향이고, 외측은 내측의 반대 방향일 수 있다. Additionally, the first connection member CB1 for electrical connection between the first substrate SB1 and the second substrate SB2 may extend inside the
그리고 제1 연결 부재(CB1)는 커버(BC)의 가압부(PS)에 의해 하부로 가압되어, 커버(BC) 등에 고정될 수 있다.Additionally, the first connection member CB1 may be pressed downward by the pressing portion PS of the cover BC and fixed to the cover BC.
도 7은 실시예에 따른 기판 및 연결 부재 등을 도시한 평면도이고, 도 8a 및 도 8b는 실시예에 따른 표시 장치의 구동 방법을 설명하는 도면이다.FIG. 7 is a plan view showing a substrate and a connecting member according to an embodiment, and FIGS. 8A and 8B are diagrams explaining a method of driving a display device according to an embodiment.
도 7을 참조하면, 제1 기판(SB1)의 일측에는 소스 구동 집적회로(SDIC #1, SDIC #2)가 위치할 수 있다. 소스 구동 집적회로(SDIC #1, SDIC #2)는 제1 기판(SB1) 및 제2 연결 부재를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 7 , source driving integrated circuits (
그리고 제2 기판(Sb2)의 일측에는 소스 구동 집적회로(SDIC #3, SDIC #4)가 연결될 수 있다. 또한, 제1 기판(SB1)의 타측에는 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)가 연결될 수 있다. 그리고 제2 기판(SB2)의 타측에는 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1B)가 연결될 수 있다. Additionally, source driving integrated circuits (
소스 구동 집적회로(SDIC #3, SDIC #4)는 제2 기판(SB2), 제1 연결 부재(CB1), 제1 기판(SB1) 및 제2 연결 부재(CB2)를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.The source driving integrated circuits (
상술한 바와 같이, 제1 연결 부재(CB1)는 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)를 포함하고, 중첩 영역(PP)을 가질 수 있다. As described above, the first connection member CB1 includes the first connection part CB1a and the second connection part CB1b, and may have an overlapping area PP.
보다 구체적으로, 제1 연결부(CB1a)는 제1 기판(SB1)과 연결되며 내측으로 연장되는 제1-1 연장 영역(K1), 제1-1 연장 영역(K1)에서 수평 방향으로 연장되는 제1-2 연장 영역(K2), 제1-2 연장 영역(K2)에서 외측으로 연장되어 제2 기판(SB)과 접하는 제1-3 연장 영역(K3)을 포함할 수 있다. 수평 방향은 제1 기판에서 제2 기판을 향한 방향일 수 있다.More specifically, the first connection portion CB1a is connected to the first substrate SB1 and includes a 1-1 extension area K1 extending inward, and a first connection part CB1a extending in the horizontal direction from the 1-1 extension area K1. It may include a 1-2 extension area K2 and a 1-3 extension area K3 extending outward from the 1-2 extension area K2 and contacting the second substrate SB. The horizontal direction may be a direction from the first substrate to the second substrate.
그리고 제2 연결부(CB1b)는 제1 기판(SB1)과 연결되며 내측으로 연장되는 제2-1 연장 영역(O1), 제2-1 연장 영역(O1)에서 수평 방향으로 연장되는 제2-2 연장 영역(O2), 제2-2 연장 영역(O2)에서 외측으로 연장되어 제2 기판(SB)과 접하는 제2-3 연장 영역(O3)을 포함할 수 있다.And the second connection portion CB1b is connected to the first substrate SB1 and includes a 2-1 extension area O1 extending inward, and a 2-2 extension area extending horizontally from the 2-1 extension area O1. It may include an extension area O2 and a 2-3 extension area O3 extending outward from the 2-2 extension area O2 and contacting the second substrate SB.
제2 연결부(CB1b)는 제1 연결부(CB1a)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 연결부(CB1b)는 길이(L2)가 제1 연결부(Cb1)의 길이(L1)보다 클 수 있다. 상기 길이(L2, L1)는 제1 기판(SB1)에서 제2 기판(SB2)을 향한 길이일 수 있다. 제1-1 연장 영역(K1) 및 제1-3 연장 영역(K3)은 제2-1 연장 영역(O1)과 제2-3 연장 영역(O3) 사이에 위치할 수 있다.The second connection part CB1b may be arranged to surround the first connection part CB1a. The length L2 of the second connection part CB1b may be greater than the length L1 of the first connection part Cb1. The lengths L2 and L1 may be from the first substrate SB1 to the second substrate SB2. The 1-1 extension area K1 and the 1-3 extension area K3 may be located between the 2-1 extension area O1 and the 2-3 extension area O3.
제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)는 내부의 신호 배선이 동일한 면 상에 위치할 수 있다. 즉, 제1-1 연장 영역(K1), 제1-3 연장 영역(K3), 제2-1 연장 영역(O1) 및 제2-3 연장 영역(O3)에서는 신호 배선(SL1, SL2)이 하면에 배치될 수 있다. 이와 달리, 제1-2 연장 영역(K2) 및 제2-2 연장 영역(O2)에서는 신호 배선(SL1, SL2)이 상면에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b) 내의 신호 배선 간의 신호 중첩을 최소화할 수 있다. 또한, 후술하는 가압에 의해 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)의 신호 배선 간의 간섭도 최소화할 수 있다.The internal signal wires of the first connection part CB1a and the second connection part CB1b may be located on the same side. That is, the signal wires SL1 and SL2 are connected in the 1-1st extension area K1, the 1-3rd extension area K3, the 2-1st extension area O1, and the 2-3rd extension area O3. It can be placed on the bottom. In contrast, in the 1-2nd extension area K2 and the 2-2nd extension area O2, signal wires SL1 and SL2 may be disposed on the top surface. With this configuration, signal overlap between signal wires in the first connection part CB1a and the second connection part CB1b can be minimized. In addition, interference between signal wires of the first connection part CB1a and the second connection part CB1b can be minimized by applying pressure, which will be described later.
그리고 상술한 바와 같이 표시 장치에서는 센서부를 통해 제1 연결 부재에 대한 가압 레벨을 감지하고, 제어부에 의해 감지된 가압 레벨에 따라 제1 연결 부재 내의 신호의 크기가 조절될 수 있다.As described above, the display device detects the pressure level of the first connection member through the sensor unit, and the size of the signal within the first connection member can be adjusted according to the pressure level detected by the control unit.
센서부는 중첩 영역(PP)에 배치되어 가압부(PS)가 제1 연결 부재에 가하는 압력을 감지할 수 있다. The sensor unit is disposed in the overlapping area PP and can detect the pressure applied by the pressing unit PS to the first connection member.
그리고 제어부는 표시 장치 내에서 제1,2 기판, 또는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 위치할 수 있다. 또는 표시 패널 외부에 위치할 수 있다.Additionally, the control unit may be located on a first or second board or a control printed circuit board (CPCB) within the display device. Alternatively, it may be located outside the display panel.
제어부는 센서부로부터 가압 레벨을 수신하고, 가압 레벨에 따라 제1 신호 배선을 통해 제2 기판(SB2) 및 소스 구동 집적회로(SDIC #3, SDIC #4)로 이동하는 신호를 증폭할 수 있다.The control unit may receive the pressure level from the sensor unit and amplify the signal moving to the second board (SB2) and the source driving integrated circuit (
실시예로, 제어부는 가압 레벨이 높을수록 상술한 신호의 증폭비를 증가할 수 있다. 예컨대, 제어부는 제1,2 기판을 제어하기 위해 구동 컨트롤러의 EPI 신호(Embedded point to point interface signal)을 증폭하거나, 스윙 레벨(Swing level)을 증가할 수 있다. 이하에서는 EPI 신호 레벨의 증폭을 기준으로 설명한다.In an embodiment, the controller may increase the amplification ratio of the above-described signal as the pressure level increases. For example, the control unit may amplify the EPI signal (Embedded point to point interface signal) of the drive controller or increase the swing level to control the first and second boards. Hereinafter, the description will be based on the amplification of the EPI signal level.
실시예에 따른 제어부는 제1 연결 부재(CB1)를 통해 이동하는 신호의 크기를 증가하여 가압에 의해 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b) 간에 신호 간섭으로 신호의 크기가 감소하는 것을 보상할 수 있다. 이로써, 실시예에 다른 표시 장치는 소형화 및 정확한 신호 전달을 수행할 수 있다.The control unit according to the embodiment increases the size of the signal moving through the first connection member (CB1) to prevent the size of the signal from decreasing due to signal interference between the first connection part (CB1a) and the second connection part (CB1b) due to pressure. Compensation is possible. As a result, the display device according to the embodiment can be miniaturized and accurately transmit signals.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 실시예에 따른 제1 연결 부재는 위치에 따라 가압 레벨이 상이할 수 있다. 이에, 제어부는 센서부를 통해 감지한 가압 레벨에 따라 상이한 증폭 정도로 EPI 신호를 증폭할 수 있다. 실시예로, 증폭 정도는 가압 레벨과 선형(linear)일 수 있다. Referring to FIGS. 8A and 8B , the pressure level of the first connection member according to the embodiment may be different depending on the position. Accordingly, the control unit may amplify the EPI signal to different amplification degrees depending on the pressure level detected through the sensor unit. In embodiments, the degree of amplification may be linear with the pressure level.
실시예에 따르면 표시 장치는 구동 컨트롤러 및 컨트롤러 인쇄회로기판 등을 통해 표시 패널을 구동하는 동안, 센서부에서 제1 연결 부재에 대한 가압 레벨을 감지할 수 있다(S210).According to an embodiment, the display device may detect the pressure level of the first connection member through the sensor unit while driving the display panel through a drive controller and a controller printed circuit board (S210).
그리고 실시예에 따른 제어부는 센서로부터 수신한 가압 레벨과 기 설정된 임계값(Pth)과 비교할 수 있다. 예를 들어, 가압 레벨이 기설정된 임계값(Pth)보다 작은 경우에 제어부는 신호 레벨을 증폭하지 않을 수 있다.And the control unit according to the embodiment may compare the pressure level received from the sensor with a preset threshold value (Pth). For example, if the pressure level is less than the preset threshold value (Pth), the control unit may not amplify the signal level.
가압 레벨이 기설정된 임계값보다 큰 경우에 제어부는 신호 레벨(EPI)을 증폭할 수 있다(S230).If the pressure level is greater than the preset threshold, the control unit may amplify the signal level (EPI) (S230).
이로써, 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널의 크기가 커져 제1 연결 부재의 가압이 필요한 경우에 가압에 따른 신호 간섭(noise)을 용이하게 보상하여 정확한 신호 전달을 수행할 수 있다. As a result, the display device according to the embodiment can easily compensate for signal interference (noise) caused by the pressure when the size of the display panel increases and the first connection member needs to be pressed, thereby performing accurate signal transmission.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치에서 연결 부재에 대한 구동을 설명하는 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating driving of a connection member in a display device according to another embodiment.
도 9를 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시 장치는 상술한 구성요소로 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치되고, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 배열된 표시 패널과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 소스 구동 회로와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 게이트 구동 회로와, 소스 구동 회로 및 게이트 구동 회로를 제어하는 구동 컨트롤러 등을 포함한다.Referring to FIG. 9, a display device according to another embodiment has a plurality of data lines (DL) and a plurality of gate lines (GL) arranged as the above-described components, and a plurality of data lines (DL) and a plurality of gate lines A display panel with a plurality of subpixels (SP: Sub Pixels) defined by (GL) arranged, a source driving circuit driving a plurality of data lines (DL), and a gate driving a plurality of gate lines (GL) It includes a driving circuit, a driving controller that controls the source driving circuit, and the gate driving circuit.
또한, 표시 장치는 상술한 제1 기판, 제2 기판, 제1 연결 부재, 제2 연결 부재, 가압부, 센서부 및 제어부를 포함할 수 있다. 상술한 구성요소에 대한 설명은 이하 설명하는 내용을 제외하고 동일하게 적용될 수 있다.Additionally, the display device may include the above-described first substrate, second substrate, first connection member, second connection member, pressing unit, sensor unit, and control unit. The description of the above-mentioned components can be applied in the same manner except for the content described below.
제1 기판(SB1)의 일측에는 소스 구동 집적회로(SDIC #1, SDIC #2)가 위치할 수 있다. 그리고 소스 구동 집적회로(SDIC #1, SDIC #2)는 제1 기판(SB1) 및 제2 연결 부재를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.Source driving integrated circuits (
제2 기판(Sb2)의 일측에는 소스 구동 집적회로(SDIC #3, SDIC #4)가 연결될 수 있다. 또한, 제1 기판(SB1)의 타측에는 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)가 연결되고, 제2 기판(SB2)의 타측에는 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1B)가 연결될 수 있다. 이에 따라, 소스 구동 집적회로(SDIC #3, SDIC #4)는 제2 기판(SB2), 제1 연결 부재(CB1), 제1 기판(SB1) 및 제2 연결 부재(CB2)를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.Source driving integrated circuits (
또한, 제1 연결 부재(CB1)는 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)를 포함하고, 중첩 영역(PP)을 가질 수 있다. 제2 연결부(CB1b)는 제1 연결부(CB1a)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.Additionally, the first connection member CB1 includes a first connection part CB1a and a second connection part CB1b, and may have an overlapping area PP. The second connection part CB1b may be arranged to surround the first connection part CB1a.
실시예로, 제어부는 중첩 영역(PP)에서 센서부에 의해 측정된 가압 레벨에 따라 상이한 증폭비로 신호를 증폭할 수 있다.In an embodiment, the control unit may amplify the signal at a different amplification ratio according to the pressure level measured by the sensor unit in the overlap area PP.
특히, 제어부는 제1 연결 부재(CB1) 내의 신호 배선과 연결된 제1 기판 및 제2 기판의 신호 배선의 길이에 따라 신호의 증폭을 상이하게 수행할 수 있다.In particular, the control unit may perform signal amplification differently depending on the length of the signal wires of the first and second substrates connected to the signal wires in the first connection member CB1.
실시예로, 제어부는 제1 기판 및 제2 기판의 신호 배선의 길이가 클수록 상술한 신호의 증폭비를 증가할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(SB1)에는 고속 데이터 배선(HSD)이 배치될 수 있으며, 고속 데이터 배선(HSD)은 제1 연결부(CB1a)를 통해 연결될 수 있다. 다만, 고속 데이터 배선(HSD)은 제1 기판(SB1)에서 신호 배선의 길이가 가장 클 수 있다. 이 때, 제어부는 센서부에서 가압된 감지 레벨이 각 경로에 대해 동일하더라도 고속 데이터 배선(HSD)과 연결된 경로(PATH1)에는 상기 경로 이외의 경로(PATH2) 대비 큰 증폭비로 신호를 증폭할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 복수의 소스 인쇄회로기판인 제1 기판 및 제2 기판에서 신호 배선의 길이에 따라 발생하는 노이즈가 보상되어 보다 정확한 신호 전달이 수행될 수 있다. In an embodiment, the controller may increase the amplification ratio of the above-described signal as the length of the signal wires of the first and second substrates increases. For example, a high-speed data line (HSD) may be disposed on the first substrate (SB1), and the high-speed data line (HSD) may be connected through the first connection portion (CB1a). However, the high-speed data line (HSD) may have the longest signal line length on the first board (SB1). At this time, even if the detection level pressed by the sensor unit is the same for each path, the control unit can amplify the signal in the path (PATH1) connected to the high-speed data line (HSD) at a higher amplification ratio than the path (PATH2) other than the above path. . With this configuration, noise generated depending on the length of the signal wires on the first and second substrates, which are multiple source printed circuit boards, can be compensated for and more accurate signal transmission can be performed.
마찬가지로, 센서부는 중첩 영역(PP)에 배치되어 돌출부(PR)가 제1 연결 부재에 가하는 압력을 감지할 수 있으며, 제어부는 중첩 영역(PP) 상에 가압 레벨에 따라 제1 연결 부재를 통과하는 신호의 레벨을 증폭할 수 있다.Likewise, the sensor unit may be disposed in the overlapping area PP to detect the pressure applied by the protrusion PR to the first connecting member, and the control unit may detect the pressure passing through the first connecting member according to the pressure level on the overlapping area PP. The level of the signal can be amplified.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치에서 연결 부재를 설명하는 도면이다.FIG. 10 is a diagram explaining a connection member in a display device according to another embodiment.
도 10을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 상술한 구성요소로 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치되고, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 배열된 표시 패널과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 소스 구동 회로와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 게이트 구동 회로와, 소스 구동 회로 및 게이트 구동 회로를 제어하는 구동 컨트롤러 등을 포함한다.Referring to FIG. 10, a display device according to another embodiment includes a plurality of data lines (DL) and a plurality of gate lines (GL) as the above-mentioned components, and a plurality of data lines (DL) and a plurality of gates. A display panel with a plurality of subpixels (SP: Sub Pixels) defined by lines (GL) arranged, a source driving circuit that drives a plurality of data lines (DL), and a plurality of gate lines (GL) It includes a gate driving circuit, a source driving circuit, and a driving controller that controls the gate driving circuit.
또한, 표시 장치는 상술한 제1 기판, 제2 기판, 제1 연결 부재, 제2 연결 부재, 가압부, 센서부 및 제어부를 포함할 수 있다. 상술한 구성요소에 대한 설명은 이하 설명하는 내용을 제외하고 동일하게 적용될 수 있다.Additionally, the display device may include the above-described first substrate, second substrate, first connection member, second connection member, pressing unit, sensor unit, and control unit. The description of the above-mentioned components can be applied in the same manner except for the content described below.
실시예로, 제어부는 중첩 영역(PP)에서 센서부에 의해 측정된 가압 레벨에 따라 상이한 증폭비로 신호를 증폭할 수 있다. 특히, 제어부는 제1 연결 부재(CB1) 내의 중첩 영역을 복수의 영역으로 구획하고 구획된 복수의 영역 별로 신호의 증폭비를 상이하게 제어할 수 있다.In an embodiment, the control unit may amplify the signal at a different amplification ratio according to the pressure level measured by the sensor unit in the overlap area PP. In particular, the control unit may divide the overlapping area within the first connection member CB1 into a plurality of areas and control the signal amplification ratio differently for each of the plurality of divided areas.
상기 제어부는 상기 중첩 영역을 복수의 영역으로 구획하고 구획된 복수의 영역 별로 신호의 증폭비를 동일하게 조절할 수 있다. The control unit may divide the overlapping area into a plurality of areas and equally adjust the signal amplification ratio for each of the plurality of divided areas.
예를 들어, 중첩 영역(PP)은 제1 배선 영역(R1), 제2 배선 영역(R2) 및 제3 배선 영역(R3)으로 구획될 수 있다. 제2 배선 영역(R2)은 제1 배선 영역(R1)과 제3 배선 영역(R3) 사이에 위치할 수 있다.For example, the overlapping area PP may be divided into a first wiring area R1, a second wiring area R2, and a third wiring area R3. The second wiring area R2 may be located between the first wiring area R1 and the third wiring area R3.
제어부는 제1 배선 영역(R1)에서의 신호 배선 제2 배선 영역(R2)에서의 신호 배선 그리고 제3 배선 영역(R3)에서의 신호 배선 각각을 통과하는 신호에 동일한 증폭비를 제공할 수 있다. 즉, 제1 배선 영역(R1)에서의 신호 배선을 통한 신호는 제어부에 의해 동일한 증폭비(예컨대, 제1 증폭비(P1))로 증폭될 수 있다. 또한, 제2 배선 영역(R2)에서의 신호 배선을 통한 신호는 제어부에 의해 제2 증폭비(P2)로 증폭될 수 있다. 또한, 제3 배선 영역(R3)에서의 신호 배선을 통한 신호는 제어부에 의해 제3 증폭비(P3)로 증폭될 수 있다. 도면에는 제1 증폭비(P1) 내지 제3 증폭비(P3)가 상이한 것으로 도시하나, 각 영역에서의 가압 레벨에 따라 증폭비는 동일 또는 상이할 수 있다.The control unit may provide the same amplification ratio to the signal passing through each of the signal wires in the first wiring area (R1), the signal wire in the second wiring area (R2), and the signal wire in the third wiring area (R3). . That is, the signal through the signal wire in the first wiring region R1 may be amplified by the control unit at the same amplification ratio (eg, the first amplification ratio P1). Additionally, the signal through the signal wire in the second wire area R2 may be amplified by the control unit at the second amplification ratio P2. Additionally, the signal through the signal wire in the third wire area R3 may be amplified by the control unit at the third amplification ratio P3. In the drawing, the first to third amplification ratios P1 to P3 are shown to be different, but the amplification ratios may be the same or different depending on the pressure level in each area.
또한, 센서부는 각각 구획된 영역에서의 평균 압력을 가압 레벨로 산출할 수 있다. 예컨대, 센서부는 제1 배선 영역(R1), 제2 배선 영역(R2), 제3 배선 영역(R3) 각각에서 가압 레벨을 산출할 수 있다.Additionally, the sensor unit can calculate the average pressure in each partitioned area as a pressure level. For example, the sensor unit may calculate the pressure level in each of the first wiring area (R1), the second wiring area (R2), and the third wiring area (R3).
이러한 구성에 의하여, 복수 개의 배선이 중첩 영역 상에 위치하더라도 각 제1 연결 부재(CB1)를 통해 지나가는 신호 배선에 가해지는 압력을 용이하게 산출할 수 있다. 그리고 각 신호 배선을 따라 제공되는 신호에도 증폭비를 용이하게 반영하여 구동 컨트롤러를 통한 신호 이동을 신속하고 정확하게 수행할 수 있다.With this configuration, even if a plurality of wires are located in an overlapping area, the pressure applied to the signal wire passing through each first connection member CB1 can be easily calculated. In addition, the amplification ratio can be easily reflected in the signals provided along each signal wire, allowing signal movement through the drive controller to be performed quickly and accurately.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치에서 연결 부재를 설명하는 도면이다.FIG. 11 is a diagram explaining a connection member in a display device according to another embodiment.
도 11을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 상술한 구성요소로 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치되고, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 배열된 표시 패널과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 소스 구동 회로와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 게이트 구동 회로와, 소스 구동 회로 및 게이트 구동 회로를 제어하는 구동 컨트롤러 등을 포함한다.Referring to FIG. 11, a display device according to another embodiment includes a plurality of data lines (DL) and a plurality of gate lines (GL) as the above-described components, and a plurality of data lines (DL) and a plurality of gates. A display panel with a plurality of subpixels (SP: Sub Pixels) defined by lines (GL) arranged, a source driving circuit that drives a plurality of data lines (DL), and a plurality of gate lines (GL) It includes a gate driving circuit, a source driving circuit, and a driving controller that controls the gate driving circuit.
또한, 표시 장치는 상술한 제1 기판, 제2 기판, 제1 연결 부재, 제2 연결 부재, 가압부, 센서부 및 제어부를 포함할 수 있다. 상술한 구성요소에 대한 설명은 이하 설명하는 내용을 제외하고 동일하게 적용될 수 있다.Additionally, the display device may include the above-described first substrate, second substrate, first connection member, second connection member, pressing unit, sensor unit, and control unit. The description of the above-mentioned components can be applied in the same manner except for the content described below.
실시예로, 제1 연결부(CB1a)는 상술한 바와 같이 제2 연결부(CB1b)에 의해 둘러싸일 수 있다. 즉, 제1 연결부(CB1a)는 제2 연결부(CB1b)의 내측에 위치할 수 있다. 이로써, 제1 연결부(CB1a)는 제2 연결부(CB1b)와 서로 중첩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(CB1a)는 제2 연결부(CB1b)와 소정 거리 이격 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 연결부재의 길이부재를 최소화할 수 있다. 또한, 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b) 간에 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있다.In an embodiment, the first connection part CB1a may be surrounded by the second connection part CB1b as described above. That is, the first connection part CB1a may be located inside the second connection part CB1b. Accordingly, the first connection part CB1a may not overlap with the second connection part CB1b. For example, the first connection part CB1a may be spaced apart from the second connection part CB1b by a predetermined distance. With this configuration, the length of the first connecting member can be minimized. Additionally, noise occurring between the first connection part CB1a and the second connection part CB1b can be reduced.
또한, 상술한 바와 같이 제1 연결부와 제2 연결부 사이에 도전성 부재를 배치하여, 제1 연결부와 제2 연결부 간의 노이즈를 최소화할 수도 있다.Additionally, as described above, a conductive member may be disposed between the first connection part and the second connection part to minimize noise between the first connection part and the second connection part.
또한, 실시예에서 가압부(PS)는 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b) 각각을 가압할 수 있다. 그리고 제1 연결부(CB1a) 및 제2 연결부(CB1b)에 가해지는 가압 레벨은 상이하거나 동일할 수 있다. 이에 대해, 제어부는 제1 연결부(CB1a) 중 가압부(PS)에 의해 가압되는 제4 영역(R4)에 대하여 측정된 가압 레벨에 따라 제1 연결부(CB1a)를 통해 이동하는 신호의 크기를 조절할 수 있다.Additionally, in the embodiment, the pressing unit PS may pressurize each of the first connection part CB1a and the second connection part CB1b. And the pressure level applied to the first connection part CB1a and the second connection part CB1b may be different or the same. In response to this, the control unit can adjust the size of the signal moving through the first connection portion CB1a according to the pressure level measured for the fourth region R4 pressed by the pressure portion PS among the first connection portions CB1a. You can.
또한, 제어부는 제2 연결부(CB1b) 중 가압부(PS)에 의해 가압되는 제5 영역(R5)에 대하여 측정된 가압 레벨에 따라 제2 연결부(CB1b)를 통해 이동하는 신호의 크기를 조절할 수 있다.In addition, the control unit can adjust the size of the signal moving through the second connection part CB1b according to the pressure level measured for the fifth area R5 pressed by the pressure part PS among the second connection parts CB1b. there is.
또한, 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)는 동일 층 또는 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(CB1a)는 제2 연결부(CB1b) 상에 위치할 수 있다. 반대로, 제2 연결부(CB1b)는 제1 연결부(CB1a) 상에 위치할 수도 있다.Additionally, the first connection portion CB1a and the second connection portion CB1b may be disposed on the same layer or on different layers. For example, the first connection part CB1a may be located on the second connection part CB1b. Conversely, the second connection part CB1b may be located on the first connection part CB1a.
도 12는 변형예에 따른 표시 장치에서 연결 부재를 설명하는 도면이다.FIG. 12 is a diagram explaining a connection member in a display device according to a modified example.
변형예에 따른 표시 장치는 상술한 구성요소로 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치되고, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 배열된 표시 패널과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 소스 구동 회로와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 게이트 구동 회로와, 소스 구동 회로 및 게이트 구동 회로를 제어하는 구동 컨트롤러 등을 포함한다.The display device according to the modified example has a plurality of data lines (DL) and a plurality of gate lines (GL) arranged as the above-described components, and is defined by the plurality of data lines (DL) and a plurality of gate lines (GL). A display panel with a plurality of subpixels (SP: Sub Pixels) arranged, a source driving circuit for driving a plurality of data lines (DL), a gate driving circuit for driving a plurality of gate lines (GL), and a source driving circuit. and a driving controller that controls the gate driving circuit.
또한, 표시 장치는 상술한 제1 기판, 제2 기판, 제1 연결 부재, 제2 연결 부재, 가압부, 센서부 및 제어부를 포함할 수 있다. 상술한 구성요소에 대한 설명은 이하 설명하는 내용을 제외하고 동일하게 적용될 수 있다.Additionally, the display device may include the above-described first substrate, second substrate, first connection member, second connection member, pressing unit, sensor unit, and control unit. The description of the above-mentioned components can be applied in the same manner except for the content described below.
실시예로, 제1 연결부(CB1a)는 제2 연결부(CB1b) 내측에 위치할 수 있다. 그리고 제1 연결부(CB1a)는 복수 개의 기판 사이에 배치되어 인접한 기판을 향한 방향으로 복수 개의 기판과 중첩될 수 있다. 실시예로, 제1 연결부(CB1a)는 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2) 사이에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first connection part CB1a may be located inside the second connection part CB1b. Additionally, the first connection portion CB1a may be disposed between a plurality of substrates and overlap the plurality of substrates in a direction toward an adjacent substrate. In an embodiment, the first connection portion CB1a may be disposed between the first substrate SB1 and the second substrate SB2.
이에 따라, 연결부재 중 일부에 대해서만 가압이 수행될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(CB1a)는 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2) 사이에 배치되므로, 가압부(PS)에 의해 가압되지 않을 수 있다. 다만, 제2 연결부(CB1b)는 가압부(PS)에 의해 가압될 수 있다. 이로써, 제어부는 제2 연결부(CB1b) 중 가압부(PS)에 의해 가압되는 제6 영역(R6)에 대하여 측정된 가압 레벨에 따라 제2 연결부(CB1b)를 통해 이동하는 신호의 크기를 조절할 수 있다.Accordingly, pressurization can be performed on only some of the connecting members. For example, since the first connection portion CB1a is disposed between the first substrate SB1 and the second substrate SB2, it may not be pressed by the pressing portion PS. However, the second connection portion CB1b may be pressed by the pressing portion PS. As a result, the control unit can adjust the size of the signal moving through the second connection part CB1b according to the pressure level measured for the sixth region R6 pressed by the pressure part PS among the second connection parts CB1b. there is.
또한, 제1 연결부(CB1a)는 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2) 사이에 배치되므로 절곡된 구조를 가지지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 연결부(CB1a)는 접히지 않을 수 있다. 이와 달리, 제2 연결부(CB1b)는 절곡된 구조를 가지고 접힐 수 있다. 이에 따라, 제1 연결부(CB1a) 내에서의 신호 간섭을 줄일 수 있다.Additionally, since the first connection portion CB1a is disposed between the first substrate SB1 and the second substrate SB2, it may not have a bent structure. Accordingly, the first connection portion CB1a may not be folded. In contrast, the second connection portion CB1b may have a bent structure and be folded. Accordingly, signal interference within the first connection portion CB1a can be reduced.
또한, 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b)는 중첩되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(CB1b) 간의 노이즈 발생이 감소할 수 있다. 나아가, 제1 연결부(CB1a)는 제1 기판(SB1)과 제2 기판(Sb2) 사이에 배치되어, 제2 연결부(CB1b)와의 이격 거리가 증가할 수 있다. 이에, 제1 연결부(CB1a)와 제2 연결부(Cb1b) 간의 노이즈 발생이 최소화될 수 있다.이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Additionally, the first connection part CB1a and the second connection part CB1b may not overlap. Accordingly, noise generation between the first connection part CB1a and the second connection part CB1b may be reduced. Furthermore, the first connection portion CB1a is disposed between the first substrate SB1 and the second substrate Sb2, so that the separation distance from the second connection portion CB1b may increase. Accordingly, noise generation between the first connection part CB1a and the second connection part Cb1b can be minimized. Although embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the attached drawings, the present invention does not necessarily apply to these embodiments. It is not limited, and various modifications may be made without departing from the technical spirit of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of rights of the present invention.
Claims (12)
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 제1 기판 및 제2 기판;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 연결하는 연결 부재;
상기 연결 부재를 가압하는 가압부;
상기 연결 부재에 대한 가압 레벨을 감지하는 센서부; 및
상기 가압 레벨에 따라 상기 연결 부재를 통해 상기 표시 패널로 이동하는 신호의 크기를 조절하는 제어부;를 포함하는 표시 장치.
display panel;
a first substrate and a second substrate electrically connected to the display panel;
a connecting member connecting the first substrate and the second substrate;
a pressing part that presses the connecting member;
A sensor unit that detects a pressure level on the connection member; and
A display device comprising: a control unit that adjusts the size of a signal moving to the display panel through the connection member according to the pressure level.
상기 연결 부재는 제1 연결부; 및 상기 제1 연결부 인접하게 배치되는 제2 연결부를 포함하는 표시 장치.
According to paragraph 1,
The connecting member includes a first connecting portion; and a second connection part disposed adjacent to the first connection part.
상기 연결 부재는 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부가 중첩되는 중첩 영역을 포함하는 표시 장치.
According to paragraph 2,
The connection member includes an overlapping area where the first connection part and the second connection part overlap.
상기 센서부는 상기 중첩 영역에 가해지는 가압 레벨을 감지하는 표시 장치.
According to paragraph 3,
A display device in which the sensor unit detects a pressure level applied to the overlapping area.
상기 제어부는 상기 중첩 영역을 복수의 영역으로 구획하고 구획된 복수의 영역 별로 신호의 증폭비를 동일하게 조절하는 표시 장치.
According to paragraph 4,
The display device wherein the control unit divides the overlapping area into a plurality of areas and equally adjusts the signal amplification ratio for each of the plurality of divided areas.
상기 제어부는 상기 가압 레벨이 기 설정된 임계값보다 큰 경우에 상기 신호의 크기를 증가시키는 표시 장치.
According to paragraph 1,
The display device wherein the control unit increases the size of the signal when the pressure level is greater than a preset threshold.
상기 제2 연결부는 길이가 상기 제1 연결부의 길이보다 큰 표시 장치.
According to paragraph 2,
A display device wherein the second connection portion has a length greater than the length of the first connection portion.
구동 회로가 실장된 회로 필름;을 더 포함하고,
상기 표시 패널은 상기 회로 필름을 통해 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 전기적으로 연결되는 표시 장치.
According to paragraph 1,
It further includes a circuit film on which a driving circuit is mounted,
A display device wherein the display panel is electrically connected to the first substrate and the second substrate through the circuit film.
상기 회로 필름은 상기 표시 패널이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 대면하도록 접히는 표시 장치.
According to clause 8,
The circuit film is folded so that the display panel faces the first substrate and the second substrate.
상기 가압부는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하는 표시 장치.
According to paragraph 1,
The pressing portion is located between the first substrate and the second substrate.
상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부와 중첩되지 않는 표시 장치.
According to paragraph 2,
A display device wherein the first connection portion does not overlap the second connection portion.
상기 제1 연결부는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 표시 장치.According to clause 11,
The first connection portion is disposed between the first substrate and the second substrate.
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