KR102605939B1 - Jigs for detachment of electronic modules and methods for detachment of electronic modules - Google Patents

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KR102605939B1
KR102605939B1 KR1020220174999A KR20220174999A KR102605939B1 KR 102605939 B1 KR102605939 B1 KR 102605939B1 KR 1020220174999 A KR1020220174999 A KR 1020220174999A KR 20220174999 A KR20220174999 A KR 20220174999A KR 102605939 B1 KR102605939 B1 KR 102605939B1
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housing
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김승범
이수호
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한화시스템 주식회사
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Abstract

본 발명은 전자 모듈 탈착용 치구 및 전자 모듈 탈착 방법에 관한 것으로서, 전자 모듈을 탈착하기 위한 치구로서, 상기 전자 모듈의 일측을 지지하도록 형성되는 지지부; 상기 전자 모듈에 접촉 가능하고, 상기 지지부에 설치되는 고정부; 및 상기 고정부를 상기 전자 모듈에 체결 및 분리시킬 수 있도록, 상기 지지부에 설치되는 회전부;를 포함하고, 전자 장비의 하우징에서 전자 모듈을 안정적으로 탈착할 수 있다.The present invention relates to a jig for attaching and detaching an electronic module and a method for detaching and detaching an electronic module, comprising: a support portion formed to support one side of the electronic module; a fixing part capable of contacting the electronic module and installed on the support part; and a rotating part installed on the support part so that the fixing part can be fastened to and separated from the electronic module. The electronic module can be stably attached and detached from the housing of the electronic equipment.

Description

전자 모듈 탈착용 치구 및 전자 모듈 탈착 방법{Jigs for detachment of electronic modules and methods for detachment of electronic modules}Jigs for detachment of electronic modules and methods for detachment of electronic modules {Jigs for detachment of electronic modules and methods for detachment of electronic modules}

본 발명은 전자 모듈 탈착용 치구 및 전자 모듈 탈착 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자 장비의 하우징에서 전자 모듈을 안정적으로 탈착할 수 있는 전자 모듈 탈착용 치구 및 전자 모듈 탈착 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic module detachment jig and an electronic module detachment method, and more specifically, to an electronic module detachment jig and an electronic module detachment method that can stably detach an electronic module from a housing of electronic equipment.

일반적으로 군에서 사용되는 송수신 장비, 레이다 처리 장비, 영상 처리 장비 등과 같은 전자 장비는 복수의 기능을 가지는 전자 모듈들을 가진다. 이러한 전자 모듈들은 하나의 하우징 내부에 탑재되어, 하우징에 설치되는 커넥터에 전기적으로 연결되어 있다. Generally, electronic equipment such as transmission/reception equipment, radar processing equipment, image processing equipment, etc. used in the military has electronic modules having multiple functions. These electronic modules are mounted inside one housing and are electrically connected to connectors installed in the housing.

또한, 전자 모듈들에는 전자 모듈을 하우징에 고정시키고, 하우징에서 탈착할 때 사용하기 위한 이젝터(ejector)가 설치되어 있다. 이러한 이젝터는 작업자가 조작하기 쉽도록 전자 모듈의 외측으로 돌출되도록 설치된다. Additionally, the electronic modules are equipped with an ejector for use when fixing the electronic module to the housing and detaching it from the housing. These ejectors are installed to protrude out of the electronic module to make them easier for operators to operate.

이에 하우징은 전자 모듈은 물론, 이젝터까지 수용할 수 있는 크기로 제작되어야 하기 때문에 실제 전자 모듈이 차지하는 부피보다 큰 부피를 갖도록 제작되어야 하므로, 전자 장비의 전체 크기가 증가하게 된다. 이에 전자 장비를 설치하기 위해 넓은 공간이 필요하므로, 공간 활용 효율이 저하되는 문제가 있다. Accordingly, since the housing must be manufactured to a size that can accommodate not only the electronic module but also the ejector, it must be manufactured to have a volume larger than the volume occupied by the actual electronic module, thereby increasing the overall size of the electronic equipment. Accordingly, since a large space is required to install electronic equipment, there is a problem of reduced space utilization efficiency.

또한, 작업자가 이젝터를 잡아 당겨 하우징에서 전자 모듈을 탈착하기 때문에, 이젝터가 설치되어 있는 전자 모듈의 일부에만 힘이 가해진다. 이에 하우징과 전자 모듈을 전기적으로 연결하고 있는 커넥터가 손상될 수 있다. 이 경우, 전자 모듈이 오작동하거나 심한 경우에는 커넥터를 교체해야 하는 문제가 있다. Additionally, because the operator pulls the ejector to detach the electronic module from the housing, force is applied only to the part of the electronic module where the ejector is installed. As a result, the connector that electrically connects the housing and the electronic module may be damaged. In this case, there is a problem that the electronic module malfunctions or, in severe cases, the connector must be replaced.

KRKR 10-191448910-1914489 BB

본 발명의 전자 장비의 크기를 감소시킬 수 있는 전자 모듈 탈착용 치구 및 전자 모듈 탈착 방법을 제공한다. The present invention provides an electronic module detachment jig and an electronic module detachment method that can reduce the size of electronic equipment.

본 발명은 전자 장비의 하우징에서 전자 모듈을 안정적으로 탈착할 수 있는 전자 모듈 탈착용 치구 및 전자 모듈 탈착 방법을 제공한다. The present invention provides an electronic module detachment jig and an electronic module detachment method that can stably attach and detach an electronic module from a housing of electronic equipment.

본 발명의 실시 형태에 따른 전자 모듈 탈착용 치구는, 전자 모듈을 탈착하기 위한 치구로서, 상기 전자 모듈의 일측을 지지하도록 형성되는 지지부; 상기 전자 모듈에 접촉 가능하고, 상기 지지부에 설치되는 고정부; 및 상기 고정부를 상기 전자 모듈에 체결 및 분리시킬 수 있도록, 상기 지지부에 설치되는 회전부;를 포함할 수 있다.A jig for attaching and detaching an electronic module according to an embodiment of the present invention is a jig for attaching and detaching an electronic module, and includes a support portion formed to support one side of the electronic module; a fixing part capable of contacting the electronic module and installed on the support part; and a rotating part installed on the support part so that the fixing part can be fastened to and separated from the electronic module.

상기 지지부는, 일방향으로 연장되는 판 형상으로 형성되는 지지부재를 포함하고, 상기 고정부는 상기 지지부재의 일면에 배치되고, 상기 회전부는 상기 지지부재의 타면에 배치될 수 있다.The support portion may include a support member formed in a plate shape extending in one direction, the fixing portion may be disposed on one surface of the support member, and the rotating portion may be disposed on the other surface of the support member.

상기 지지부는, 상기 지지부재의 면 방향에 교차하는 타방향으로 연장되도록 상기 지지부재의 양쪽에 연결되는 가이드 부재를 포함할 수 있다.The support part may include a guide member connected to both sides of the support member to extend in another direction crossing the surface direction of the support member.

상기 고정부는, 상기 지지부에 회전 가능하도록 설치될 수 있다.The fixing unit may be rotatably installed on the support unit.

상기 전자 모듈은 상기 고정부를 삽입시킬 수 있고, 나사산이 형성되는 삽입홈을 포함하고, 상기 고정부는, 상기 지지부재의 면 방향에 교차하는 타방향으로 연장되는 바 형상으로 형성되고, 상기 삽입홈에 삽입되어 나사 결합하도록 형성되는 고정부재를 포함할 수 있다.The electronic module includes an insertion groove into which the fixing part can be inserted and in which a screw thread is formed, and the fixing part is formed in a bar shape extending in another direction intersecting the surface direction of the support member, and the insertion groove It may include a fixing member that is inserted into and formed to be screw-coupled.

상기 고정부는, 상기 고정부재의 일부를 감싸도록 설치되고, 상기 지지부에 연결되는 보호부재를 포함하고, 상기 보호부재는, 상기 지지부재보다 강도가 낮은 물질을 포함할 수 있다.The fixing part is installed to surround a portion of the fixing member and includes a protection member connected to the support part, and the protection member may include a material having a lower strength than the support member.

상기 회전부는, 회전 가능하고, 상기 고정부에 접촉하도록 상기 지지부에 설치될 수 있다.The rotating part may be rotatable and may be installed on the support part to contact the fixed part.

상기 회전부는, 회전력을 발생시키기 위한 회전부재; 및 상기 회전력을 상기 고정부에 전달하도록, 상기 회전 부재 및 상기 고정부와 연결되는 회전력 전달 부재;를 포함할 수 있다.The rotating part includes a rotating member for generating a rotating force; and a rotational force transmission member connected to the rotation member and the fixing portion to transmit the rotational force to the fixing portion.

상기 회전력 전달 부재는, 복수의 휠을 가지는 기어 조립체를 포함하고, 상기 회전부재는, 상기 복수의 휠 중 하나에 연결될 수 있다.The rotational force transmission member may include a gear assembly having a plurality of wheels, and the rotation member may be connected to one of the plurality of wheels.

상기 고정부는, 복수개가 상기 일방향으로 이격되도록 설치될 수 있다.A plurality of the fixing units may be installed to be spaced apart in one direction.

본 발명의 실시 형태에 따른 전자 모듈 탈착 방법은, 하우징 내부에 복수의 전자 모듈이 장착되어 있는 전자 장비를 마련하는 과정; 상기 하우징의 일측을 개방시켜서 상기 복수의 전자 모듈을 노출시키는 과정; 상기 복수의 전자 모듈 중 하나의 전자 모듈에 탈착용 치구를 고정시키는 과정; 및 상기 탈착용 치구를 당겨서 상기 하나의 전자 모듈을 상기 하우징에서 탈착하는 과정;을 포함할 수 있다.An electronic module detachment method according to an embodiment of the present invention includes the steps of providing electronic equipment in which a plurality of electronic modules are mounted inside a housing; opening one side of the housing to expose the plurality of electronic modules; A process of fixing a detachable jig to one electronic module among the plurality of electronic modules; and a process of detaching the one electronic module from the housing by pulling the detachment jig.

상기 전자 장비를 마련하는 과정은, 상기 하우징에 전기적으로 연결되어 있는 외부 장비를 분리하는 과정; 및 상기 전자 장비를 전자 모듈 탈착 장소로 운반하는 과정;을 포함할 수 있다.The process of preparing the electronic equipment includes: separating external equipment electrically connected to the housing; and a process of transporting the electronic equipment to an electronic module detachment location.

상기 복수의 전자 모듈을 노출시키는 과정은, 상기 하우징의 일측에 연결되어 있는 커버를 분리하여, 상기 하우징의 일측을 개방시키는 과정; 및 상기 전자 모듈과 상기 하우징 간의 기계적인 결합을 해제시키는 과정;을 포함할 수 있다.The process of exposing the plurality of electronic modules includes: separating a cover connected to one side of the housing to open one side of the housing; and a process of releasing the mechanical coupling between the electronic module and the housing.

상기 탈착용 치구를 고정시키는 과정은, 상기 탈착용 치구를 상기 하나의 전자 모듈의 전방에 상기 하나의 전자 모듈이 연장되는 일방향으로 배치시키는 과정; 및 상기 탈착용 치구를 상기 하나의 전자 모듈의 적어도 하나의 위치에 나사 결합시키는 과정;을 포함할 수 있다.The process of fixing the detachment jig includes: arranging the detachment jig in front of the one electronic module in one direction extending from the one electronic module; and a process of screwing the detachment jig to at least one position of the one electronic module.

상기 탈착하는 과정은, 상기 탈착용 치구를 상기 하우징의 개방된 쪽으로 당겨서 상기 전자 모듈과 상기 하우징 간의 전기적인 연결을 해제하는 과정; 및 상기 전자 모듈을 상기 하우징의 외부로 인출하는 과정;을 포함할 수 있다.The detachment process includes pulling the detachment jig to the open side of the housing to disconnect the electrical connection between the electronic module and the housing; and a process of pulling the electronic module out of the housing.

상기 탈착하는 과정 이후에, 상기 전자 모듈에서 상기 탈착용 치구를 분리하는 과정을 더 포함할 수 있다.After the detachment process, a process of detaching the detachment jig from the electronic module may be further included.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 전자 장비의 하우징에 장착된 전자 모듈을 안정적으로 탈착할 수 있다. 즉, 하우징에 장착된 전자 모듈에 탈착용 치구를 연결하고, 탈착용 치구를 당김으로써 탈착용 치구와 연결된 전자 모듈을 하우징의 외부로 이동시킬 수 있다. 또한, 하우징에 설치된 커넥터와 전기적으로 연결되어 있는 전자 모듈을 커넥터의 핀이 연장되는 방향으로 이동시킴으로써 전자 모듈 탈착 시 핀이 변형되거나 파손되는 것을 방지하여, 전자 모듈이 오동작을 하는 것을 방지할 수 있고, 모듈의 수리 및 교체 비용을 절감할 수 있다. 특히, 하우징 내에 장착되는 복수의 전자 모듈 중 탈착하고자 하는 전자 모듈을 선택적으로 탈착할 수 있고, 탈착 시 소요되는 시간을 단축하여 작업자의 업무 부담을 경감시켜 줄 수 있다. 또한, 전자 모듈을 탈착한 후 전자 모듈에서 탈착용 치구를 분리시킬 수 있기 때문에, 종래에 탈착을 위해 전자 모듈에 이젝터를 설치했을 때보다 하우징의 크기를 감소시킬 수 있으므로, 전자 장비의 설치 장소를 효율적으로 사용할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, an electronic module mounted on a housing of electronic equipment can be stably attached and detached. That is, by connecting the detachment jig to the electronic module mounted on the housing and pulling the detachment jig, the electronic module connected to the detachment jig can be moved to the outside of the housing. In addition, by moving the electronic module that is electrically connected to the connector installed in the housing in the direction in which the pins of the connector extend, the pins can be prevented from being deformed or damaged when the electronic module is detached, thereby preventing the electronic module from malfunctioning. , module repair and replacement costs can be reduced. In particular, it is possible to selectively detach an electronic module to be detached from among a plurality of electronic modules mounted in the housing, and the time required for detachment can be shortened, thereby reducing the work burden on workers. In addition, since the detachment jig can be separated from the electronic module after detaching the electronic module, the size of the housing can be reduced compared to when an ejector was installed in the electronic module for detachment in the past, so the installation location for electronic equipment can be reduced. It can be used efficiently.

도 1은 전자 장비에 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구를 적용한 상태를 예시적으로 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 선A-A'에 따른 전자 모듈 탈착용 치구의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구가 전자 모듈에 고정되는 방식을 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구의 변형 예를 보여주는 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 전자 모듈 탈착용 치구를 전자 모듈에 고정되는 방식을 보여주는 도면.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착 방법으로 하우징에서 전자 모듈을 탈착하는 과정을 보여주는 도면.
1 is a diagram illustrating a state in which an electronic module detachment/detachment jig according to an embodiment of the present invention is applied to electronic equipment.
Figure 2 is a perspective view of a jig for attaching and detaching an electronic module according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of the electronic module detachment jig taken along line A-A' shown in Figure 2.
Figure 4 is a diagram showing how the electronic module detachment jig is fixed to the electronic module according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view showing a modified example of an electronic module detachment jig according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing how the electronic module detachment jig shown in FIG. 5 is fixed to the electronic module.
7 to 9 are diagrams showing the process of detaching an electronic module from a housing using an electronic module detachment method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. These embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. This is provided to inform you. In the drawings, like symbols refer to like elements.

도 1은 전자 장비에 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구를 적용한 상태를 예시적으로 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 선A-A'에 따른 전자 모듈 탈착용 치구의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구가 전자 모듈에 고정되는 방식을 보여주는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구의 변형 예를 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 전자 모듈 탈착용 치구를 전자 모듈에 고정되는 방식을 보여주는 도면이다. FIG. 1 is a diagram illustrating a state in which the electronic module detachment and detachment jig according to an embodiment of the present invention is applied to electronic equipment, FIG. 2 is a perspective view of the electronic module detachment and detachment jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic module detachment jig along line A-A' shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a diagram showing how the electronic module detachment jig according to an embodiment of the present invention is fixed to the electronic module, FIG. 5 is a perspective view showing a modified example of the electronic module detachment jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram showing how the electronic module detachment jig shown in FIG. 5 is fixed to the electronic module.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명이 적용되는 전자 장비는, 하우징(10)과, 하우징(10) 내부에 장착되고 하우징(10)에 설치된 커넥터(15, 도 7 참조)와 전기적으로 연결되는 복수의 전자 모듈(30: 30a 내지 30h)을 포함할 수 있다. First, referring to FIG. 1, the electronic equipment to which the present invention is applied includes a housing 10, which is mounted inside the housing 10 and electrically connected to a connector 15 (see FIG. 7) installed on the housing 10. It may include a plurality of electronic modules 30 (30a to 30h).

하우징(10)은 내부에 복수의 전자 모듈(30)을 탑재할 수 있는 공간을 가지며, 플레이트, 프레임 등을 이용하여 제작될 수 있다. 하우징(10)은 내부에 전자 모듈(30)을 반입 및 반출시킬 수 있도록 적어도 일측이 개방되는 중공형으로 형성될 수 있다. 예컨대 하우징(10)은 도 1에 도시된 것처럼 전면, 후면, 양측면, 상부면 및 하부면을 가지는 육면체 형상으로 형성되고, 내부에 전자 모듈(30)을 반입 및 반출하기 위하여 전면이 개방되도록 형성될 수 있다. 또는, 전자 모듈(30)에서 발생되는 열을 하우징(10) 외부로 방출시키기 위하여, 상부면이 개방될 수도 있고, 후면, 양측면, 하부면 중 적어도 하나에 통기구(미도시)가 형성될 수 있다. 이때, 도 1을 기준으로, 하우징(10)의 전면쪽에서 좌우방향을 폭방향(x)이라 하고, 폭방향(x)에 수평으로 교차하는 방향을 전후 방향(y) 또는 두께 방향(y)이라 하며, 폭방향(x)에 수직으로 교차하는 방향을 상하 방향(z) 또는 높이 방향(z)이라 한다. 하우징(10)의 형상 및 방향은 하우징(10)을 배치하는 상태에 따라 다양하게 변경될 수 있다. The housing 10 has a space within which a plurality of electronic modules 30 can be mounted, and may be manufactured using a plate, frame, etc. The housing 10 may be formed in a hollow shape with at least one side open so that the electronic module 30 can be brought in and out. For example, the housing 10 is formed in a hexahedral shape with a front, back, both sides, an upper surface, and a lower surface as shown in FIG. 1, and the front is formed to be open in order to bring in and out the electronic module 30 therein. You can. Alternatively, in order to radiate heat generated in the electronic module 30 to the outside of the housing 10, the upper surface may be open, and a ventilation hole (not shown) may be formed in at least one of the rear, both sides, and lower surfaces. . At this time, based on Figure 1, the left and right directions on the front side of the housing 10 are referred to as the width direction (x), and the direction horizontally crossing the width direction (x) is referred to as the front-back direction (y) or the thickness direction (y). The direction perpendicular to the width direction (x) is called the up-down direction (z) or the height direction (z). The shape and direction of the housing 10 may vary depending on the state in which the housing 10 is placed.

이와 같은 하우징(10)은 내부에 복수의 전자 모듈(30)을 수용할 수 있는 공간을 가질 수 있다. 그리고 하우징(10)의 후면에는 전자 모듈(30)과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(15)가 설치될 수 있다. 커넥터(15)는 하우징(10)에 장착할 수 있는 전자 모듈(30)과 동일한 개수로 마련될 수 있고, 커넥터(15)는 전자 모듈(30) 간에 전기적으로 연결할 수 있도록 형성될 수도 있고, 외부 장비와 전자 모듈(30)을 전기적으로 연결할 수 있도록 형성될 수도 있다. Such a housing 10 may have a space capable of accommodating a plurality of electronic modules 30 therein. Additionally, a connector 15 may be installed on the rear of the housing 10 to electrically connect to the electronic module 30. The connectors 15 may be provided in the same number as the electronic modules 30 that can be mounted on the housing 10, and the connectors 15 may be formed to electrically connect between the electronic modules 30, and may be provided to an external It may be formed to electrically connect the equipment and the electronic module 30.

또한, 하우징(10)에는 전자 모듈(30)을 하우징(10)에 고정시키기 위해서, 하우징(10)을 관통하는 통공(11a, 11b)이 형성될 수 있다. 통공(11a, 11b)은 하우징(10)의 전면, 후면, 양측면, 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 설치될 수 있다. Additionally, in order to fix the electronic module 30 to the housing 10, through holes 11a and 11b penetrating the housing 10 may be formed. The through holes 11a and 11b may be installed on at least one of the front, rear, both sides, upper and lower surfaces of the housing 10.

하우징(10)의 전방에는 커버(20)가 연결될 수 있다. 커버(20)는 볼트 등과 같은 체결부재(12)를 이용하여 하우징(10)의 개방된 전면에 연결될 수 있다. 이때, 커버(20)에는 체결부재(12)를 삽입하기 위한 통공(21)이 형성될 수 있고, 전자 모듈(30)에서 발생되는 열을 하우징(10) 외부로 방출시키기 위한 통기구(22)가 형성될 수 있다. A cover 20 may be connected to the front of the housing 10. The cover 20 may be connected to the open front of the housing 10 using a fastening member 12 such as a bolt. At this time, a through hole 21 for inserting the fastening member 12 may be formed in the cover 20, and a ventilation hole 22 may be provided to radiate heat generated from the electronic module 30 to the outside of the housing 10. can be formed.

전자 모듈(30)은 전자 장비는 송수신 모듈, 영상처리 모듈, 전원 모듈, 중앙 처리 모듈 등 다양한 기능을 수행할 수 있는 전자 모듈(30)을 포함할 수 있다. 하우징(10)에 장착되는 전자 모듈(30)의 종류 및 개수는 전자 장비의 사용 목적에 따라 다양할 수 있다. The electronic module 30 may include an electronic device capable of performing various functions, such as a transmission/reception module, an image processing module, a power module, and a central processing module. The type and number of electronic modules 30 mounted on the housing 10 may vary depending on the purpose of use of the electronic equipment.

전자 모듈(30)은 일방향으로 연장되는 판 형상으로 형성될 수 있다. 전자 모듈(30)은 중공의 케이스 내부에 전자 회로 등이 실장되고, 케이스에 전자 회로와 전기적으로 연결되는 복수의 핀을 구비하는 어댑터(35, 도 9 참조)가 설치될 수 있다. 이때, 복수의 핀은 하우징(10)의 두께 방향(y)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 여기에서는 어댑터(35)에 핀이 형성되는 것으로 설명하였으나, 하우징(10)에 설치되는 커넥터(15)에 핀이 형성될 수도 있다. 이에 전자 모듈(30)은 하우징(10) 내부에 반입하고 가압하면, 케이스에 설치된 어댑터(35)가 하우징(10)에 설치된 커넥터(15)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이하에서는 전자 모듈(30)이 하우징(10) 내부에 장착된 상태에서, 전자 모듈(30)에서 하우징(10)의 전방쪽에 배치되는 쪽을 일측이라 하고, 하우징(10)의 후방쪽에 배치되는 쪽을 타측이라 한다. 또한, 전자 모듈(30)에서 하우징(10)의 폭 방향(x)으로 연장되는 방향을 전자 모듈(30)의 폭 방향(x)이라 하고, 하우징(10)의 전후 방향(y) 또는 두께 방향(y)으로 연장되는 방향을 전자 모듈(30)의 전후 방향(y) 또는 두께 방향(y)이라 하며, 하우징(10)의 상하 방향(z) 또는 높이 방향(z)으로 연장되는 방향을 전자 모듈(30)의 상하 방향(z) 또는 높이 방향(z)이라 한다. 이때, 전자 모듈(30)은 폭 방향(x) 길이, 예컨대 폭은 두께 방향(y) 길이, 예컨대 두께 및 높이 방향(z) 길이, 예컨대 높이보다 짧으며, 하우징(10) 내부에 세로 방향으로 세워진 형태로 장착될 수 있다. 이 경우, 전자 모듈(30)의 두께와 높이는 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. The electronic module 30 may be formed in a plate shape extending in one direction. The electronic module 30 may have an electronic circuit mounted inside a hollow case, and an adapter 35 (see FIG. 9) having a plurality of pins electrically connected to the electronic circuit may be installed in the case. At this time, the plurality of pins may be arranged to extend in the thickness direction (y) of the housing 10. Here, it is explained that the pin is formed on the adapter 35, but the pin may be formed on the connector 15 installed in the housing 10. Accordingly, when the electronic module 30 is brought into the housing 10 and pressurized, the adapter 35 installed in the case can be electrically connected to the connector 15 installed in the housing 10. Hereinafter, when the electronic module 30 is mounted inside the housing 10, the side of the electronic module 30 disposed on the front side of the housing 10 is referred to as one side, and the side disposed on the rear side of the housing 10 is referred to as one side. is called the other side. In addition, the direction extending from the electronic module 30 in the width direction (x) of the housing 10 is referred to as the width direction (x) of the electronic module 30, and the front-back direction (y) or thickness direction of the housing 10 is referred to as the width direction (x) of the electronic module 30. The direction extending in (y) is called the front-back direction (y) or the thickness direction (y) of the electronic module 30, and the direction extending in the vertical direction (z) or height direction (z) of the housing 10 is called the electronic module 30. This is called the vertical direction (z) or height direction (z) of the module 30. At this time, the electronic module 30 has a length in the width direction (x), for example, the width is shorter than the length in the thickness direction (y), for example, than the thickness and a length in the height direction (z), for example, the height, and is located vertically inside the housing 10. It can be mounted in an upright position. In this case, the thickness and height of the electronic module 30 may be the same or different.

또한, 전자 모듈(30)에는 체결부재(12)를 이용하여 하우징(10)에 고정시키고, 탈착용 치구(100)와 결합하기 위한 복수의 삽입홈(31: 31a, 31b)이 형성될 수 있다. 삽입홈(31)은 전자 모듈(30)의 전면, 상부면, 하부면에 각각 형성될 수 있다. 이때, 전자 모듈(30)의 전면에 형성되는 삽입홈(31)은 탈착용 치구(100)와 결합하기 위한 것으로, 전자 모듈(30)의 높이 방향(z)으로 적어도 하나가 마련될 수 있으며, 삽입홈(31)의 내주면에는 탈착용 치구(100)와 나사 결합할 수 있도록 나사산이 형성될 수 있다. In addition, the electronic module 30 may be fixed to the housing 10 using a fastening member 12 and may be formed with a plurality of insertion grooves 31 (31a, 31b) for coupling with the detachment jig 100. . The insertion groove 31 may be formed on the front, top, and bottom surfaces of the electronic module 30, respectively. At this time, the insertion groove 31 formed on the front of the electronic module 30 is for coupling with the detachment jig 100, and at least one may be provided in the height direction (z) of the electronic module 30, A thread may be formed on the inner peripheral surface of the insertion groove 31 so as to enable screw engagement with the detachment jig 100.

이하에서는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구에 대해서 설명한다. Hereinafter, a jig for attaching and detaching an electronic module according to an embodiment of the present invention will be described.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착용 치구(100)는, 전자 모듈(30)을 탈착하기 위한 치구로서, 전자 모듈(30)의 일측을 지지하도록 형성되는 지지부(110)와, 전자 모듈(30)에 접촉 가능하고, 지지부(110)에 설치되는 고정부(120) 및 고정부(120)를 전자 모듈(30)에 체결 및 분리시킬 수 있도록, 지지부(110)에 설치되는 회전부(120)를 포함할 수 있다. Referring to Figures 2 and 3, the electronic module detachment jig 100 according to an embodiment of the present invention is a jig for detaching the electronic module 30, and is formed to support one side of the electronic module 30. A support part ( It may include a rotating part 120 installed on 110).

지지부(110)는 일방향으로 연장되는 판 형상으로 형성되는 지지부재(111)를 포함할 수 있다. 이때, 지지부재(111)는 전자 모듈(30)의 일면, 예컨대 하우징(10)의 전방 쪽에 배치되는 전면과 유사한 형상 및 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대 전자 모듈(30)의 전면 지지부재(111)는 하중을 가지는 전자 모듈(30)을 안정적으로 지지하고, 탈착시킬 수 있도록 강도가 우수한 금속 물질로 형성될 수 있다. The support portion 110 may include a support member 111 formed in a plate shape extending in one direction. At this time, the support member 111 may be formed to have a shape and area similar to one side of the electronic module 30, for example, the front side disposed on the front side of the housing 10. For example, the front support member 111 of the electronic module 30 may be made of a metal material with excellent strength to stably support and detach the electronic module 30 carrying a load.

지지부재(111)에는 고정부(120) 및 회전부(120)를 설치 또는 연결하기 위한 적어도 하나의 연결구(112)가 형성될 수 있다. 이때, 연결구(112)가 하나인 경우에는 일방향으로 지지부재(111)의 중심에 형성될 수 있고, 복수 개인 경에는 일방향으로 이격되도록 형성될 수 있다. 또한, 연결구(112)가 복수 개인 경우에는 3개, 5개, 7개 등과 같이 홀수로 마련될 수 있다. 여기에서는 지지부재(111)에 5개의 연결구(112), 예컨대 제1연결구(112a), 제2연결구(112b), 제3연결구(112c), 제4연결구(112d) 및 제5연결구(112e)가 마련된 것으로 설명한다. At least one connector 112 may be formed on the support member 111 to install or connect the fixing part 120 and the rotating part 120. At this time, when there is only one connector 112, it may be formed at the center of the support member 111 in one direction, and when there are multiple connectors 112, they may be formed to be spaced apart in one direction. Additionally, when there are a plurality of connectors 112, they may be provided in odd numbers, such as 3, 5, or 7. Here, the support member 111 is provided with five connectors 112, for example, a first connector 112a, a second connector 112b, a third connector 112c, a fourth connector 112d, and a fifth connector 112e. It is explained that has been prepared.

전자 모듈(30)의 탈착 시 지지부재(111)는 전자 모듈(30)과 마주보도록 배치될 수 있다. 이에 전자 모듈(30)과 마주보는 지지부재(111)의 일면에는 고정부(120)가 배치되고, 타면에는 회전부(120)가 배치될 수 있다.When detaching the electronic module 30, the support member 111 may be arranged to face the electronic module 30. Accordingly, the fixing part 120 may be disposed on one side of the support member 111 facing the electronic module 30, and the rotating portion 120 may be disposed on the other side.

고정부(120)는 지지부재(111)에 회전 가능하도록 설치될 수 있다. 고정부(120)는 지지부재(111)의 면 방향에 교차하는 타방향으로 연장되는 바 형상으로 형성되고, 전자 모듈(30)과 나사 결합하도록 형성되는 고정부재(121)를 포함할 수 있다. 이때, 고정부재(121)는 전자 모듈(30)의 전면에 형성되는 삽입홈(31)에 삽입되어 나사 결합할 수 있도록 외주면을 따라 나사산이 형성될 수 있다. The fixing part 120 may be rotatably installed on the support member 111. The fixing part 120 is formed in a bar shape extending in another direction crossing the surface direction of the support member 111, and may include a fixing member 121 formed to be screw-coupled with the electronic module 30. At this time, the fixing member 121 may be inserted into the insertion groove 31 formed on the front of the electronic module 30 and have threads formed along its outer circumferential surface so that it can be screwed together.

고정부(120)는 지지부재(111)가 연장되는 방향, 예컨대 상하방향(z)으로 한 개 또는 복수 개로 마련될 수 있다. 고정부(120)가 한 개로 마련되는 경우, 일방향에서 지지부재(111)의 중심에 마련될 수 있고, 고정부(120)가 복수 개로 마련되는 경우에는 일방향에서 지지부재(111)의 중심을 기준으로 동일한 거리에 이격되도록 마련될 수 있다. 예컨대 고정부(120)가 2개 마련되는 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 지지부재(111)에 2개의 고정부재(121a, 121b)가 서로 이격되도록 설치될 수 있다. 이는 일방향으로 전자 모듈(30)에 동일 또는 균일한 힘을 가하면서 하우징(10)에서 전자 모듈(30)을 탈착하기 위함이다. 이에 전자 모듈(30)의 어댑터(35) 또는 하우징(10)의 커넥터(15)에 형성되는 핀이 손상되는 것을 방지할 수 있다. The fixing portion 120 may be provided in one or more pieces in the direction in which the support member 111 extends, for example, in the vertical direction (z). When the fixing part 120 is provided as one, it may be provided at the center of the support member 111 in one direction, and when the fixing part 120 is provided in plural pieces, it may be provided at the center of the support member 111 in one direction. It can be arranged to be spaced at the same distance. For example, when two fixing parts 120 are provided, two fixing members 121a and 121b may be installed on the support member 111 to be spaced apart from each other, as shown in FIG. 3 . This is to detach the electronic module 30 from the housing 10 while applying equal or uniform force to the electronic module 30 in one direction. Accordingly, the pins formed on the adapter 35 of the electronic module 30 or the connector 15 of the housing 10 can be prevented from being damaged.

고정부(120)는 고정부재(121)를 지지부재(111)에 회전 가능하도록 지지시키고, 지지부재(111)가 전자 모듈(30)에 직접 접촉하는 것을 방지하기 위한 보호부재(122)를 더 포함할 수 있다. 보호부재(122)는 고정부재(121)의 일부를 감싸도록 설치되고, 지지부재(111)에 연결될 수 있다. 이때, 보호부재(122)는 고정부재(121)가 회전할 수 있도록 고정부재(121)의 외측에 배치될 수 있고, 고정부재(121)의 회전에 의해 회전하지 않도록 지지부재(111)에 고정될 수 있다. 보호부재(122: 122a, 122b)는 고정부재(121)의 개수와 동일한 개수로 마련될 수 있고, 탄성체 등과 같이 지지부재(111)보다 강도가 낮은 물질로 형성될 수 있다. 이는 전자 모듈(30)을 탈착시키기 위하여 고정부재(121)를 삽입홈(31)에 삽입할 때, 고정부재(121)가 삽입홈(31)에 완전히 삽입되면, 전자 모듈(30)이 지지부재(111)와 직접 접촉되어 손상될 수 있기 때문이다. 이에 지지부재(111)의 일면에 지지부재(111)보다 강도가 낮은 물질로 형성된 보호부재(122)를 설치하여, 지지부재(111)가 전자 모듈(30)에 직접 접촉하는 것을 방지하여 전자 모듈(30)의 손상을 억제할 수 있다. The fixing part 120 supports the fixing member 121 to be rotatable on the support member 111 and further includes a protection member 122 to prevent the support member 111 from directly contacting the electronic module 30. It can be included. The protective member 122 is installed to surround a portion of the fixing member 121 and may be connected to the support member 111. At this time, the protection member 122 may be disposed on the outside of the fixing member 121 so that the fixing member 121 can rotate, and is fixed to the support member 111 so as not to rotate due to the rotation of the fixing member 121. It can be. The protective members 122 (122a, 122b) may be provided in the same number as the number of fixing members 121, and may be formed of a material with lower strength than the support member 111, such as an elastic body. This means that when the fixing member 121 is inserted into the insertion groove 31 in order to detach the electronic module 30, when the fixing member 121 is completely inserted into the insertion groove 31, the electronic module 30 is attached to the support member. This is because it may be damaged by direct contact with (111). Accordingly, a protective member 122 made of a material with lower strength than the support member 111 is installed on one side of the support member 111 to prevent the support member 111 from directly contacting the electronic module 30. (30) Damage can be suppressed.

회전부(120)는 지지부재(111)의 타면에 설치되고, 회전에 의해 고정부(120)를 전자 모듈(30)에 결합 및 분리시킬 수 있다. 회전부(120)는 회전력을 발생시키기 위한 회전부재(132)와, 회전력을 고정부(120)에 전달하도록, 회전부재(132) 및 고정부(120)와 연결되는 회전력 전달부재(131)를 포함할 수 있다. The rotating part 120 is installed on the other side of the support member 111, and can couple and separate the fixing part 120 from the electronic module 30 by rotation. The rotating part 120 includes a rotating member 132 for generating a rotating force, and a rotating force transmission member 131 connected to the rotating member 132 and the fixed part 120 to transmit the rotating force to the fixed part 120. can do.

회전부재(132)는 지지부재(111)에 회전 가능하도록 설치될 수 있다. 이때, 회전부재(132)는 지지부재(111)에 형성된 연결구(112)에 설치될 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 지지부재(111)에 5개의 연결구(112a 내지 112e)가 형성된 경우, 회전부재(132)는 일방향으로 지지부재(111)의 가운데에 형성된 제1연결구(112a)에 회전 가능하도록 설치될 수 있다. 이때, 제1연결구(112a)의 직상부에 형성된 연결구는 제2연결구(112b)라 하고, 제1연결구(112a)의 직하부에 형성된 연결구를 제3연결구(112c)라 한다. 또한, 제2연결구(112b)의 직상부에 형성된 연결구를 제4연결구(112d)라 하고, 제3연결구(112c)의 직하부에 형성된 연결구를 제5연결구(112e)라 한다. The rotating member 132 may be rotatably installed on the support member 111. At this time, the rotating member 132 may be installed in the connector 112 formed on the support member 111. As shown in FIGS. 2 and 3, when five connectors 112a to 112e are formed in the support member 111, the rotating member 132 is formed in one direction by the first connector 112a formed in the center of the support member 111. ) can be installed to be rotatable. At this time, the connector formed directly above the first connector 112a is called the second connector 112b, and the connector formed directly below the first connector 112a is called the third connector 112c. In addition, the connector formed directly above the second connector 112b is called the fourth connector 112d, and the connector formed directly below the third connector 112c is called the fifth connector 112e.

회전부재(132)는 회전축(132a)과, 작업자가 파지하고 회전시킬 수 있도록 회전축(132a)에 연결되는 손잡이(132b)를 포함할 수 있다. 이때, 회전축(132a)은 지지부재(111)를 관통하도록 배치되고, 회전축(132a)가 지지부재(111)에서 이탈하는 것을 방지하도록 회전축(132a)의 일측에는 너트(112a)와 나사 결합시키기 위한 나사산이 형성되고, 회전축(132a)의 타측에는 손잡이(132b)와 나사 결합시키기 위한 나사산이 형성될 수 있다. 그리고 회전축(132a)의 가운데에는 회전력 전달부재(131)와 치합시키기 위한 톱니(미도시)가 형성될 수 있다. The rotating member 132 may include a rotating shaft 132a and a handle 132b connected to the rotating shaft 132a so that the operator can hold and rotate it. At this time, the rotating shaft 132a is disposed to penetrate the support member 111, and a nut 112a is provided on one side of the rotating shaft 132a to prevent the rotating shaft 132a from leaving the supporting member 111. A screw thread may be formed on the other side of the rotation axis 132a for screwing the handle 132b. Additionally, teeth (not shown) may be formed in the center of the rotation shaft 132a to engage the rotational force transmission member 131.

회전력 전달부재(131)는 지지부재(111)의 타면에 배치되도록 지지부재(111)에 연결될 수 있다. 이때, 회전력 전달부재(131)는 복수의 휠을 포함하는 기어 조립체로 마련될 수 있다. 예컨대 회전력 전달부재(131)는 서로 치합되는 제1 내지 제5휠(131a 내지 131e)을 포함하는 평기어와 같은 기어 조립체로 마련될 수 있다. 이때, 제1휠(131a)은 회전부재(132), 예컨대 회전축(132a)과 치합되도록 지지부재(111)에 설치될 수 있다. 제2휠(131b)은 제1휠(131a)과 치합되도록 제2연결구(112b)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제3휠(131c)은 제1휠(131a)과 치합되도록 제3연결구(112c)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제2휠(131b)과 제3휠(131c)은 너트(112b, 112c)에 의해 지지부재(111)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 그리고 제4휠(131d)은 제2휠(131b)과 치합되도록 제4연결구(112d)에 회전 가능하게 연결될 수 있고, 제5휠(131e)은 제3휠(131c)과 치합되도록 제5연결구(112e)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이때, 제4휠(131d)과 제5휠(131e)은 각각 고정부재(121)와 직접 연결될 수 있다. The rotational force transmission member 131 may be connected to the support member 111 so as to be disposed on the other surface of the support member 111. At this time, the rotational force transmission member 131 may be provided as a gear assembly including a plurality of wheels. For example, the rotational force transmission member 131 may be provided as a gear assembly such as a spur gear including first to fifth wheels 131a to 131e meshed with each other. At this time, the first wheel 131a may be installed on the support member 111 to engage with the rotating member 132, for example, the rotating shaft 132a. The second wheel 131b may be rotatably connected to the second connector 112b so as to engage with the first wheel 131a. The third wheel 131c may be rotatably connected to the third connector 112c so as to engage with the first wheel 131a. The second wheel 131b and the third wheel 131c may be rotatably connected to the support member 111 by nuts 112b and 112c. And the fourth wheel (131d) may be rotatably connected to the fourth connector (112d) to engage with the second wheel (131b), and the fifth wheel (131e) may be rotatably connected to the fourth connector (112d) to engage with the third wheel (131c). It may be rotatably connected to (112e). At this time, the fourth wheel 131d and the fifth wheel 131e may be directly connected to the fixing member 121, respectively.

이러한 구성에 의해 작업자가 손잡이(132b)를 잡고 회전시키면, 손잡이(132b)와 연결되는 회전축(132a)이 회전하게 되고, 회전축(132a)과 치합되어 있는 제1휠(131a)이 작업자가 회전축(132a)을 회전시키는 방향을 따라 회전할 수 있다. 그리고, 제1휠(131a)과 치합되어 있는 제2휠(131b)은 제1휠(131a)의 회전 방향과 반대 반향으로 회전하고, 제2휠(131b)과 치합되어 있는 제4휠(131d)은 제1휠(131a)의 회전 방향과 동일한 방향으로 회전하게 된다. 이에 제4휠(131d)과 연결되어 있는 고정부재(121)는 제4휠(131d)의 회전 방향과 동일한 방향으로 회전하면서 전자 모듈(30)의 삽입홈(31)에 삽입되면서 나사 결합될 수 있다. 또한, 제1휠(131a)과 치합되어 있는 제3휠(131c)은 제1휠(131a)의 회전 방향과 반대 반향으로 회전하고, 제3휠(131c)과 치합되어 있는 제5휠(131e)은 제1휠(131a)의 회전 방향과 동일한 방향으로 회전하게 된다. 이에 제5휠(131e)과 연결되어 있는 고정부재(121)는 제5휠(131e)의 회전 방향과 동일한 방향으로 회전하면서 전자 모듈(30)의 삽입홈(31)에 삽입되면서 나사 결합될 수 있다.With this configuration, when the operator holds the handle (132b) and rotates it, the rotation axis (132a) connected to the handle (132b) rotates, and the first wheel (131a) engaged with the rotation axis (132a) is rotated by the operator. It can be rotated along the direction in which 132a) is rotated. In addition, the second wheel 131b engaged with the first wheel 131a rotates in the opposite direction to the rotation direction of the first wheel 131a, and the fourth wheel 131d engaged with the second wheel 131b ) rotates in the same direction as the rotation direction of the first wheel 131a. Accordingly, the fixing member 121 connected to the fourth wheel 131d can be screwed by being inserted into the insertion groove 31 of the electronic module 30 while rotating in the same direction as the rotation direction of the fourth wheel 131d. there is. In addition, the third wheel 131c engaged with the first wheel 131a rotates in the opposite direction to the rotation direction of the first wheel 131a, and the fifth wheel 131e engaged with the third wheel 131c ) rotates in the same direction as the rotation direction of the first wheel 131a. Accordingly, the fixing member 121 connected to the fifth wheel 131e can be screwed by being inserted into the insertion groove 31 of the electronic module 30 while rotating in the same direction as the rotation direction of the fifth wheel 131e. there is.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 회전부재(132)에 의해 발생되는 회전력이 회전력 전달부재(131)를 통해 고정부재(121)로 전달되어, 고정부재(121)가 회전하면서 전자 모듈(30)의 삽입홈(31)에 삽입되고, 나사 결합될 수 있다. 이에 탈착용 치구(100)가 전자 모듈(30)에 연결될 수 있다. That is, as shown in FIG. 4, the rotational force generated by the rotating member 132 is transmitted to the fixing member 121 through the rotational force transmission member 131, and the electronic module 30 rotates as the fixing member 121 rotates. ) can be inserted into the insertion groove 31 and screwed together. Accordingly, the detachment jig 100 can be connected to the electronic module 30.

여기에서는 회전력 전달부재(131)가 5개의 휠을 가지는 기어 조립체로 마련되는 것으로 설명하였으나, 지지부재(111)의 폭 및 높이에 따라 휠의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 지지부재(111)에 2개의 고정부(120)를 설치하는 것으로 설명하였으나, 고정부(120)는 지지부재(111)가 연장되는 방향으로 한 개 또는 3개 이상 설치될 수도 있다. Here, the rotational force transmission member 131 is described as being provided as a gear assembly having five wheels, but the number of wheels may vary depending on the width and height of the support member 111. In addition, although it has been described that two fixing parts 120 are installed on the support member 111, one or three or more fixing parts 120 may be installed in the direction in which the support member 111 extends.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 지지부재(111)는, 지지부재(111)의 면 방향에 교차하는 타방향으로 연장되는 가이드 부재(115)를 더 포함할 수 있다. 가이드 부재(115)는 지지부재(111)의 양쪽에 타방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 가이드 부재(115)는 지지부재(111)와 일체로 형성될 수도 있고, 지지부재(111)에 조립되어 형성될 수도 있다. 가이드 부재(115)는 도 6에 도시된 것처럼 전자 모듈(30)의 양측면의 일부를 감쌀 수 있는 길이로 형성될 수 있다. 가이드 부재(115)는 탈착용 치구(100)를 전자 모듈(30)에 정렬시키는 기능을 할 수 있다. 즉, 탈착용 치구(100)를 전자 모듈(30) 전방에 위치시킨 다음, 전자 모듈(30)쪽으로 이동시키면, 가이드 부재(115)가 전자 모듈(30)의 양측면의 일부에 접촉할 수 있다. 이 상태에서 전자 모듈(30)의 폭방향으로 고정부재(121)와 삽입홈(31)이 정렬되고, 탈착용 치구(100)를 상하방향으로 이동시키면서 고정부재(121)를 삽입홈(31)에 삽입할 수 있다. Referring to FIG. 5, the support member 111 according to an embodiment of the present invention may further include a guide member 115 extending in another direction intersecting the surface direction of the support member 111. The guide member 115 may be formed on both sides of the support member 111 to extend in other directions. The guide member 115 may be formed integrally with the support member 111, or may be formed by being assembled with the support member 111. The guide member 115 may be formed to a length that can surround part of both sides of the electronic module 30, as shown in FIG. 6. The guide member 115 may function to align the detachment jig 100 to the electronic module 30. That is, when the detachment jig 100 is placed in front of the electronic module 30 and then moved toward the electronic module 30, the guide member 115 can contact parts of both sides of the electronic module 30. In this state, the fixing member 121 and the insertion groove 31 are aligned in the width direction of the electronic module 30, and the fixing member 121 is inserted into the insertion groove 31 while moving the detachment jig 100 in the vertical direction. It can be inserted into .

이처럼, 탈착용 치구(100)가 가이드 부재(115)를 더 포함하는 경우, 전자 모듈(30)의 폭에 따라 다양한 크기의 탈착용 치구(100)를 마련할 수 있다. 또는, 가이드 부재(115)를 지지부재(111)의 폭방향으로 이동 가능하도록 설치하여, 다양한 크기의 전자 모듈(30)을 탈착시키는데 사용할 수도 있다. As such, when the detachment jig 100 further includes the guide member 115, the detachment jig 100 of various sizes can be provided depending on the width of the electronic module 30. Alternatively, the guide member 115 may be installed to be movable in the width direction of the support member 111 and used to attach and detach electronic modules 30 of various sizes.

이하에서는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착 방법에 대해서 설명한다. Hereinafter, a method for attaching and detaching an electronic module according to an embodiment of the present invention will be described.

도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착 방법으로 하우징에서 전자 모듈을 탈착하는 과정을 보여주는 도면으로서, 전자 장비의 두께 방향(y) 단면도이다. 7 to 9 are diagrams showing a process of detaching an electronic module from a housing using an electronic module detachment method according to an embodiment of the present invention, and are cross-sectional views in the thickness direction (y) of the electronic equipment.

본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착 방법은, 하우징(10) 내부에 복수의 전자 모듈(30)이 장착되어 있는 전자 장비(1)를 마련하는 과정과, 하우징(10)의 일측을 개방시켜서 복수의 전자 모듈(30)을 노출시키는 과정과, 복수의 전자 모듈(30) 중 하나의 전자 모듈(30)에 탈착용 치구(100)를 고정시키는 과정 및 탈착용 치구(100)를 당겨서 하나의 전자 모듈(30)을 하우징에서 탈착하는 과정을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 모듈 탈착 방법은, 전술한 전자 모듈 탈착용 치구(100)를 이용하여 수행될 수 있다. The electronic module detachment method according to an embodiment of the present invention includes the process of providing electronic equipment 1 with a plurality of electronic modules 30 mounted inside the housing 10, and opening one side of the housing 10. A process of exposing the plurality of electronic modules 30, a process of fixing the detachment jig 100 to one electronic module 30 among the plurality of electronic modules 30, and pulling the detachment jig 100 to form one A process of detaching the electronic module 30 from the housing may be included. The electronic module detachment method according to an embodiment of the present invention can be performed using the electronic module detachment jig 100 described above.

먼저, 전자 장비(1)를 마련하는 과정은, 복수의 전자 장비들 중 전자 모듈(30)을 탈착하기 위한 대상 장비를 선택하는 과정을 포함할 수 있다. 이때, 대상 장비는 전자 장비(1)는 일방향으로 연장되는 판 형상의 전자 모듈(30)이 하우징(10)에 전기적 및 기계적으로 연결되어 있고, 하우징(10)에 외부 장비가 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이, 전자 모듈(30)은 체결부재(12)에 의해 하우징(10)에 기계적으로 연결되고, 어댑터(35)가 하우징(10)에 설치된 커넥터(15)에 전기적으로 연결되고, 커넥터(15)는 외부 장비와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서 외부 장비는 전자 장비(1)에 전원을 공급하기 위한 전원 장비 등을 포함할 수 있다. 이에 대상 장비로 선택된 전자 장비(1)의 하우징(10)에서 외부 장비를 전기적으로 분리시킬 수 있다. First, the process of preparing the electronic equipment 1 may include the process of selecting a target equipment for attaching and detaching the electronic module 30 from among a plurality of electronic equipment. At this time, the target equipment is the electronic equipment 1, which has a plate-shaped electronic module 30 extending in one direction electrically and mechanically connected to the housing 10, and external equipment is electrically connected to the housing 10. You can. That is, as described above, the electronic module 30 is mechanically connected to the housing 10 by the fastening member 12, and the adapter 35 is electrically connected to the connector 15 installed in the housing 10. , the connector 15 can be electrically connected to external equipment. Here, the external equipment may include power equipment for supplying power to the electronic equipment 1. Accordingly, external equipment can be electrically separated from the housing 10 of the electronic equipment 1 selected as the target equipment.

하우징(10)에서 외부 장비를 전기적으로 분리한 다음, 전자 장비(1)를 전자 모듈 탈착을 위한 장소로 운반할 수 있다. After external equipment is electrically separated from the housing 10, the electronic equipment 1 can be transported to a location for attachment and detachment of the electronic module.

전자 장비(1)가 전자 모듈을 탈착하기 위한 장소로 운반되면, 하우징(10) 내부에 장착되어 있는 복수의 전자 모듈(30)을 외부로 노출시킬 수 있다. 이때, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 하우징(10)의 일측, 예컨대 하우징(10)의 전방에 결합되어 있는 커버(20)를 분리하여 하우징(10) 내부를 개방시킬 수 있다. 또한, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 하우징(10)에 전자 모듈(30)을 고정시키기 있는 체결부재(12)를 분리하여 하우징(10)과 전자 모듈(30) 간에 기계적인 결합을 해제함으로써 전자 모듈(30)을 이동 가능한 상태로 만들 수 있다. When the electronic equipment 1 is transported to a location for attaching and detaching the electronic module, the plurality of electronic modules 30 mounted inside the housing 10 may be exposed to the outside. At this time, as shown in (a) of FIG. 7, the inside of the housing 10 can be opened by removing the cover 20 coupled to one side of the housing 10, for example, the front of the housing 10. In addition, as shown in (b) of FIG. 7, the fastening member 12 that secures the electronic module 30 to the housing 10 is separated to establish a mechanical coupling between the housing 10 and the electronic module 30. By releasing, the electronic module 30 can be made movable.

이후, 탈착용 치구(100)를 전자 모듈(30)에 연결할 수 있다. 먼저, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 작업자는 탈착용 치구(100)를 탈착 대상이 되는 전자 모듈(30)의 전방에 위치시킬 수 있다. 탈착용 치구(100)는 전자 모듈(30)이 연장되는 일방향, 예컨대 상하방향(z)으로 배치시킬 수 있다. 이때, 탈착용 치구(100)가 가이드 부재(115)를 포함하는 경우, 가이드 부재(115)를 전자 모듈(30)의 양측면에 접촉시킬 수도 있다. Afterwards, the detachment jig 100 can be connected to the electronic module 30. First, as shown in (a) of FIG. 8, the operator can position the detachment jig 100 in front of the electronic module 30 to be detached. The detachment jig 100 can be arranged in one direction in which the electronic module 30 extends, for example, in the vertical direction (z). At this time, when the detachment jig 100 includes a guide member 115, the guide member 115 may be brought into contact with both sides of the electronic module 30.

이후, 작업자는 탈착용 치구(100)의 고정부재(121)를 전자 모듈(30)의 삽입홈(31)과 정렬 및 접촉시키고, 회전부재(132), 예컨대 손잡이(132b)를 잡고 고정부재(121)와 삽입홈(31)이 나사 결합할 수 있는 방향으로 회전시킬 수 있다. 손잡이(132b)를 회전시키면, 손잡이(132b)와 연결되어 있는 회전축(132a)이 회전하고, 회전축(132a)과 치합되어 있는 회전력 전달부재(131)가 회전할 수 있다. 이에 회전력 전달부재(131)와 연결되어 있는 고정부재(121)가 회전하면서 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 삽입홈(31)에 삽입되고 나사 결합될 수 있다. 이처럼, 고정부재(121)가 삽입홈(31)과 나사 결합되면, 탈착용 치구(100)가 전자 모듈(30) 쪽으로 소정 거리 이동하게 된다. 고정부재(121)가 삽입홈(31)과 나사 결합되면, 탈착용 치구(100)가 전자 모듈(30)에 연결될 수 있다. 이때, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 탈착용 치구(100)를 일방향으로 복수의 위치, 예컨대 2개위 위치에서 전자 모듈(30)에 연결하면, 하우징(10)에서 전자 모듈(30)을 인출할 때, 인출하는 힘이 일방향으로 전자 모듈(30)에 균일하게 가해져서, 어댑터(35) 또는 커넥터(15)의 핀이 휘어지거나 절손되는 것을 억제 혹은 방지할 수 있다. Thereafter, the worker aligns and contacts the fixing member 121 of the detachment jig 100 with the insertion groove 31 of the electronic module 30, holds the rotating member 132, for example, the handle 132b, and holds the fixing member ( 121) and the insertion groove 31 can be rotated in a direction in which they can be screwed together. When the handle 132b is rotated, the rotation shaft 132a connected to the handle 132b rotates, and the rotational force transmission member 131 engaged with the rotation shaft 132a may rotate. Accordingly, the fixing member 121 connected to the rotational force transmission member 131 rotates and can be inserted into the insertion groove 31 and screwed together as shown in (b) of FIG. 8. In this way, when the fixing member 121 is screwed together with the insertion groove 31, the detachment jig 100 moves toward the electronic module 30 a predetermined distance. When the fixing member 121 is screwed together with the insertion groove 31, the detachment jig 100 can be connected to the electronic module 30. At this time, as shown in (b) of FIG. 8, when the detachment jig 100 is connected to the electronic module 30 in one direction at a plurality of positions, for example, at two positions, the electronic module 30 is separated from the housing 10. ), the pulling force is applied uniformly to the electronic module 30 in one direction, thereby suppressing or preventing the pins of the adapter 35 or the connector 15 from being bent or broken.

이후, 도 9에 도시된 바와 같이 작업자는 탈착용 치구(100)의 손잡이(132b)를 잡고, 하우징(10)의 개방된 쪽, 즉 작업자 측으로 당겨서 하우징(10) 외부로 인출할 수 있다. 이때, 작업자가 탈착용 치구(100)를 당기면, 전자 모듈(30)의 어댑터(35)가 하우징(10)의 커넥터(15)에서 분리되어, 전자 모듈(30)과 하우징(10) 간의 전기적인 연결이 해제될 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 9 , the worker can hold the handle 132b of the detachment jig 100 and pull it toward the open side of the housing 10, that is, toward the worker to pull it out of the housing 10. At this time, when the worker pulls the detachment jig 100, the adapter 35 of the electronic module 30 is separated from the connector 15 of the housing 10, thereby disconnecting the electrical connection between the electronic module 30 and the housing 10. The connection may be lost.

전자 모듈(30)이 하우징(10) 내부에서 인출되면, 작업자는 후속 전자 모듈(30)을 탈착하기 위하여 전자 모듈(30)에 연결되어 있는 탈착용 치구(100)를 분리할 수 있다. When the electronic module 30 is pulled out from inside the housing 10, the operator can separate the detachment jig 100 connected to the electronic module 30 in order to detach the subsequent electronic module 30.

본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings and the above-described preferred embodiments, the present invention is not limited thereto and is limited by the claims described below. Accordingly, those skilled in the art can make various changes and modifications to the present invention without departing from the technical spirit of the claims described later.

1: 전자 장비 10: 하우징
20: 커버 30: 전자 모듈
100: 탈착용 치구 110: 지지부
111: 지지부재 120: 고정부
121: 고정부재 130: 회전부
131: 회전력 전달부재 132: 회전부재
1: Electronic equipment 10: Housing
20: Cover 30: Electronic module
100: Removal jig 110: Support part
111: support member 120: fixing part
121: fixing member 130: rotating part
131: Rotational force transmission member 132: Rotating member

Claims (16)

전자 모듈을 탈착하기 위한 치구로서,
상기 전자 모듈의 일측을 지지하도록 형성되는 지지부;
상기 전자 모듈에 접촉 가능하고, 상기 지지부에 설치되는 고정부; 및
상기 고정부를 상기 전자 모듈에 체결 및 분리시킬 수 있도록, 상기 지지부에 설치되는 회전부;를 포함하고,
상기 지지부는, 일방향으로 연장되는 판 형상으로 형성되는 지지부재와, 상기 지지부재의 면 방향에 교차하는 타방향으로 연장되도록 상기 지지부재의 양쪽에 연결되는 가이드 부재를 포함하는 전자 모듈 탈착용 치구.
As a fixture for attaching and detaching an electronic module,
a support portion formed to support one side of the electronic module;
a fixing part capable of contacting the electronic module and installed on the support part; and
It includes a rotating part installed on the support part so that the fixing part can be fastened to and separated from the electronic module,
The support part includes a support member formed in a plate shape extending in one direction, and a guide member connected to both sides of the support member to extend in another direction crossing the surface direction of the support member.
청구항 1에 있어서,
상기 고정부는 상기 지지부재의 일면에 배치되고, 상기 회전부는 상기 지지부재의 타면에 배치되는 전자 모듈 탈착용 치구.
In claim 1,
An electronic module detachment jig wherein the fixing part is disposed on one surface of the support member, and the rotating part is disposed on the other surface of the support member.
삭제delete 청구항 2에 있어서,
상기 고정부는, 상기 지지부에 회전 가능하도록 설치되는 전자 모듈 탈착용 치구.
In claim 2,
The fixing part is an electronic module detachment jig that is rotatably installed on the support part.
청구항 4에 있어서,
상기 전자 모듈은 상기 고정부를 삽입시킬 수 있고, 나사산이 형성되는 삽입홈을 포함하고,
상기 고정부는, 상기 지지부재의 면 방향에 교차하는 타방향으로 연장되는 바 형상으로 형성되고, 상기 삽입홈에 삽입되어 나사 결합하도록 형성되는 고정부재를 포함하는 전자 모듈 탈착용 치구.
In claim 4,
The electronic module can be inserted into the fixing part and includes an insertion groove in which a screw thread is formed,
The fixing part is formed in a bar shape extending in another direction crossing the surface direction of the support member, and includes a fixing member that is inserted into the insertion groove and formed to be screwed.
청구항 5에 있어서,
상기 고정부는, 상기 고정부재의 일부를 감싸도록 설치되고, 상기 지지부에 연결되는 보호부재를 포함하고,
상기 보호부재는, 상기 지지부재보다 강도가 낮은 물질을 포함하는 전자 모듈 탈착용 치구.
In claim 5,
The fixing part is installed to surround a part of the fixing member and includes a protective member connected to the support part,
An electronic module detachment jig wherein the protective member includes a material with lower strength than the support member.
청구항 5에 있어서,
상기 회전부는, 회전 가능하고, 상기 고정부에 접촉하도록 상기 지지부에 설치되는 전자 모듈 탈착용 치구.
In claim 5,
The rotating part is rotatable and is installed on the support part so as to contact the fixing part.
청구항 5에 있어서,
상기 회전부는,
회전력을 발생시키기 위한 회전부재; 및
상기 회전력을 상기 고정부에 전달하도록, 상기 회전 부재 및 상기 고정부와 연결되는 회전력 전달 부재;를 포함하는 전자 모듈 탈착용 치구.
In claim 5,
The rotating part,
A rotating member for generating rotational force; and
An electronic module detachment jig comprising: a rotational force transmission member connected to the rotation member and the fixture to transmit the rotational force to the fixture.
청구항 8에 있어서,
상기 회전력 전달 부재는, 복수의 휠을 가지는 기어 조립체를 포함하고,
상기 회전부재는, 상기 복수의 휠 중 하나에 연결되는 전자 모듈 탈착용 치구.
In claim 8,
The rotational force transmission member includes a gear assembly having a plurality of wheels,
The rotating member is an electronic module detachment jig connected to one of the plurality of wheels.
청구항 2에 있어서,
상기 고정부는, 복수개가 상기 일방향으로 이격되도록 설치되는 전자 모듈 탈착용 치구.
In claim 2,
An electronic module detachment jig in which a plurality of the fixing parts are installed to be spaced apart in the one direction.
하우징 내부에 복수의 전자 모듈이 장착되어 있는 전자 장비를 마련하는 과정;
상기 하우징의 일측을 개방시켜서 상기 복수의 전자 모듈을 노출시키는 과정;
상기 복수의 전자 모듈 중 하나의 전자 모듈에 탈착용 치구를 고정시키는 과정; 및
상기 탈착용 치구를 당겨서 상기 하나의 전자 모듈을 상기 하우징에서 탈착하는 과정;을 포함하고,
상기 탈착용 치구를 고정시키는 과정은,
상기 탈착용 치구를 상기 하나의 전자 모듈의 전방에 상기 하나의 전자 모듈이 연장되는 일방향으로 배치시키는 과정;
상기 탈착용 치구를 상기 하나의 전자 모듈의 양측면 일부에 접촉시키는 과정; 및
상기 탈착용 치구를 상기 하나의 전자 모듈의 전면에 나사 결합시키는 과정;을 포함하는 전자 모듈 탈착 방법.
A process of preparing electronic equipment in which a plurality of electronic modules are mounted inside a housing;
opening one side of the housing to expose the plurality of electronic modules;
A process of fixing a detachable jig to one electronic module among the plurality of electronic modules; and
A process of detaching the one electronic module from the housing by pulling the detachment jig,
The process of fixing the detachment jig is,
A process of arranging the detachment jig in front of the one electronic module in one direction extending from the one electronic module;
A process of bringing the detachment jig into contact with portions of both sides of the one electronic module; and
An electronic module detachment method comprising: screwing the detachment jig to the front of the one electronic module.
청구항 11에 있어서,
상기 전자 장비를 마련하는 과정은,
상기 하우징에 전기적으로 연결되어 있는 외부 장비를 분리하는 과정; 및
상기 전자 장비를 전자 모듈 탈착 장소로 운반하는 과정;을 포함하는 전자 모듈 탈착 방법.
In claim 11,
The process of preparing the electronic equipment is,
A process of disconnecting external equipment electrically connected to the housing; and
An electronic module detachment method comprising: transporting the electronic equipment to an electronic module detachment location.
청구항 12에 있어서,
상기 복수의 전자 모듈을 노출시키는 과정은,
상기 하우징의 일측에 연결되어 있는 커버를 분리하여, 상기 하우징의 일측을 개방시키는 과정; 및
상기 전자 모듈과 상기 하우징 간의 기계적인 결합을 해제시키는 과정;을 포함하는 전자 모듈 탈착 방법.
In claim 12,
The process of exposing the plurality of electronic modules is,
A process of separating a cover connected to one side of the housing to open one side of the housing; and
An electronic module detachment method comprising a process of releasing mechanical coupling between the electronic module and the housing.
삭제delete 청구항 12에 있어서,
상기 탈착하는 과정은,
상기 탈착용 치구를 상기 하우징의 개방된 쪽으로 당겨서 상기 전자 모듈과 상기 하우징 간의 전기적인 연결을 해제하는 과정; 및
상기 전자 모듈을 상기 하우징의 외부로 인출하는 과정;을 포함하는 전자 모듈 탈착 방법.
In claim 12,
The desorption process is,
A process of disconnecting the electrical connection between the electronic module and the housing by pulling the detachment jig to the open side of the housing; and
An electronic module detachment method comprising: withdrawing the electronic module out of the housing.
청구항 11 내지 13, 15 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탈착하는 과정 이후에, 상기 전자 모듈에서 상기 탈착용 치구를 분리하는 과정을 더 포함하는 전자 모듈 탈착 방법.
The method of any one of claims 11 to 13 or 15,
An electronic module detachment method further comprising the step of separating the detachment jig from the electronic module after the detachment process.
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