KR102597561B1 - Insert type battery module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인서트형 전지 모듈에 관한 것으로, 기판부와, 상기 기판부의 수평방향의 일측의 끝단에 연장되게 형성되어 카드 에지 커넥터에 삽입되어 연결되는 전기접속 에지부와, 상기 기판부의 상측에 기판부의 수직방향으로 서로 간격을 두고 병렬로 연결되게 실장되는 다수개의 직렬연결 전지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an insert-type battery module, and includes a substrate portion, an electrical connection edge portion formed to extend at one end of the horizontal direction of the substrate portion and inserted into and connected to a card edge connector, and a substrate portion on the upper side of the substrate portion. It is characterized by comprising a plurality of series-connected battery parts that are mounted in parallel and spaced apart from each other in the vertical direction.

Description

인서트형 전지 모듈{Insert type battery module}Insert type battery module

본 발명은 인서트형 전지 모듈에 관한 것으로, 특히 로봇이나 자동차 등과 같은 기구물을 제어하는 산업용 제어보드나 기구물의 주변이나 움직임 등을 감지하는 센서 모듈 등이 연결된 랙(rack)장치에 카드 에지 커넥터(card edge connecter)가 적용된 경우에 카드 에지 커넥터를 통해 용이하게 삽입하여 연결할 수 있는 인서트형 전지 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an insert-type battery module, and in particular, a card edge connector (card) attached to a rack device to which an industrial control board that controls devices such as robots, cars, etc., or a sensor module that detects the surroundings or movement of devices, etc. are connected. This relates to an insert-type battery module that can be easily inserted and connected through a card edge connector when an edge connecter is applied.

리튬이온 이차 전지는 탈리된 리튬 이온이 전해질 내에서 이동하여 음극에 삽입되는 원리를 이용해 전하를 저장한다. 이러한 리튬이온 이차 전지와 같은 배터리는 조립 구조에 따라 원통형으로도 조립되며, 원통형 조립되는 리튬이온 이차 전지에 관련된 기술이 한국등록특허공보 제10-2186294호(특허문헌 1)에 공개되어 있다.Lithium-ion secondary batteries store charge using the principle that desorbed lithium ions move within the electrolyte and are inserted into the negative electrode. Batteries such as these lithium-ion secondary batteries are assembled in a cylindrical shape depending on the assembly structure, and technology related to lithium-ion secondary batteries assembled in a cylindrical shape is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2186294 (Patent Document 1).

특허문헌 1은 원통형 이차전지에 관한 것으로, 원통형 케이스, 카본 나노 패턴층 및 그래핀층을 포함하여 구성된다. 원통형 케이스는 내측에 전극조립체가 수납되고, 카본 나노 패턴층은 원통형 케이스의 외측 표면에 형성되며, 그래핀층은 카본 나노 패턴층에 형성된다. 원통형 케이스는 원통형 금속캔과 캡조립체를 포함하여 구성된다. 원통형 금속캔은 일단이 개방되도록 형성되며 내측에 전극조립체가 수납되며 외측 표면에 카본 나노패턴층이 형성되고, 내측 표면에 절연성 재질층이 형성되며, 일측에 전극조립체의 일측의 끝단이나 캡조립체를 각각 지지하는 비드(bead)가 형성되며, 외측 표면에 카본 나노 패턴층이 형성된다. 캡조립체는 원통형 금속캔의 일측의 끝단에 가스켓을 개재하여 연결되어 원통형 금속캔의 내부가 밀봉되도록 하고, 원통형 금속캔의 일측의 끝단에 가스켓을 개재하여 연결되어 원통형 금속캔의 내부가 밀봉되도록 하며, 상측에 전극리드가 돌출되도록 형성된다.Patent Document 1 relates to a cylindrical secondary battery, which includes a cylindrical case, a carbon nano pattern layer, and a graphene layer. The electrode assembly is stored inside the cylindrical case, a carbon nano pattern layer is formed on the outer surface of the cylindrical case, and a graphene layer is formed on the carbon nano pattern layer. The cylindrical case includes a cylindrical metal can and a cap assembly. A cylindrical metal can is formed with one end open, an electrode assembly is stored on the inside, a carbon nano-pattern layer is formed on the outer surface, an insulating material layer is formed on the inner surface, and one end of the electrode assembly or a cap assembly is attached to one side. Beads are formed to support each, and a carbon nano pattern layer is formed on the outer surface. The cap assembly is connected to one end of the cylindrical metal can through a gasket to seal the inside of the cylindrical metal can, and is connected to one end of the cylindrical metal can through a gasket to seal the inside of the cylindrical metal can. , the electrode lead is formed to protrude from the upper side.

특허문헌 1과 같은 종래의 원통형 이차전지와 같은 전지는 다수개를 이용해 모듈로 조립하여 사용된다. 이러한 종래의 전지 모듈은 조립 시 상부나 하부에 버스바(bus bar)를 솔더링(soldering)하여 조립하여 사용하고 있으나, 이와 같이 버스바를 이용해 조립된 전지 모듈은 에너지를 공급받는 장치와 연결 시 별도로 솔더링등을 이용해 연결하는 작업이 요구되는 문제점이 있다. Batteries such as conventional cylindrical secondary batteries such as those in Patent Document 1 are used by assembling them into modules using multiple batteries. These conventional battery modules are assembled by soldering a bus bar at the top or bottom when assembling. However, a battery module assembled using a bus bar is soldered separately when connected to a device that receives energy. There is a problem that requires connection using a back.

: 한국등록특허공보 제10-2186294호: Korean Patent Publication No. 10-2186294

본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 로봇이나 자동차 등과 같은 기구물을 제어하는 산업용 제어보드나 기구물의 주변이나 움직임 등을 감지하는 센서 모듈 등이 연결된 랙(rack)장치에 카드 에지 커넥터(card edge connecter)가 적용된 경우에 카드 에지 커넥터를 통해 용이하게 삽입하여 연결할 수 있는 인서트형 전지 모듈을 제공함에 있다. The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and is to provide a card edge connector to a rack device to which an industrial control board that controls devices such as robots, cars, etc., or a sensor module that detects the surroundings or movement of devices, etc. are connected. The aim is to provide an insert-type battery module that can be easily inserted and connected through the card edge connector when a (card edge connecter) is applied.

본 발명의 다른 목적은 패시브 셀 밸런싱(passive cell balancing)을 위해 사용되는 저항을 기판의 내측에 내장함으로써 외부에서 전달되는 충격이나 정전기로부터 보호하여 안정적으로 사용할 수 있으며, 저항을 동일한 저항값을 갖는 다수개를 사용함으로써 하나의 저항이 손상되는 경우에도 셀 밸런싱을 구현할 수 있도록 한 인서트형 전지 모듈을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to embed the resistor used for passive cell balancing inside the board, so that it can be used stably by protecting it from shock or static electricity transmitted from the outside. The aim is to provide an insert-type battery module that enables cell balancing even when one resistor is damaged by using a battery module.

본 발명의 인서트형 전지 모듈은 기판부와, 상기 기판부의 수평방향의 일측의 끝단에 연장되게 형성되어 카드 에지 커넥터(card edge connecter)에 삽입되어 연결되는 전기접속 에지부와, 상기 기판부의 상측에 기판부의 수직방향으로 서로 간격을 두고 병렬로 연결되게 실장되는 다수개의 직렬연결 전지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The insert-type battery module of the present invention includes a substrate portion, an electrical connection edge portion formed to extend at one end in the horizontal direction of the substrate portion and inserted and connected to a card edge connector, and an upper side of the substrate portion. It is characterized in that it includes a plurality of serially connected battery parts that are mounted in parallel and spaced apart from each other in the vertical direction of the substrate.

본 발명의 인서트형 전지 모듈은 로봇이나 자동차 등과 같은 기구물을 제어하는 산업용 제어보드나 기구물의 주변이나 움직임 등을 감지하는 센서 모듈 등이 연결된 랙(rack)장치에 카드 에지 커넥터(card edge connecter)가 적용된 경우에 카드 에지 커넥터를 통해 용이하게 삽입하여 연결할 수 있는 이점이 있고, 패시브 셀 밸런싱(passive cell balancing)을 위해 사용되는 저항을 기판의 내측에 내장함으로써 외부에서 전달되는 충격이나 정전기로부터 보호하여 안정적으로 사용할 수 있는 이점이 있으며, 저항을 동일한 저항값을 갖는 다수개를 사용함으로써 하나의 저항이 손상되는 경우에도 셀 밸런싱을 구현할 수 있는 이점이 있다. The insert-type battery module of the present invention has a card edge connector in a rack device to which an industrial control board that controls devices such as robots or cars, or a sensor module that detects the surroundings or movement of the device, is connected. When applied, it has the advantage of being able to be easily inserted and connected through a card edge connector, and the resistor used for passive cell balancing is built into the inside of the board to protect it from shock or static electricity transmitted from the outside, ensuring stable operation. There is an advantage that cell balancing can be implemented even when one resistor is damaged by using multiple resistors with the same resistance value.

도 1은 본 발명의 인서트형 전지 모듈이 랙장치에 연결된 상태를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 인서트형 전지 모듈의 확대 평면도,
도 3은 도 2에 도시된 인서트형 전지 모듈의 A-A선 전단면도,
도 4는 도 2에 도시된 인서트형 전지 모듈의 B-B선 전단면도,
도 5는 도 3이나 도 4에 각각 도시된 상측 단면 인쇄회로기판과 상측 에지 단면기판의 평면도,
도 6은 도 3이나 도 4에 각각 도시된 내측 양면 인쇄회로기판과 내측 에지 양면기판의 평면도,
도 7은 도 3이나 도 4에 각각 도시된 내측 양면 인쇄회로기판과 내측 에지 양면기판의 배면도,
도 8은 도 7에 도시된 셀 밸런싱 저항의 다른 실시예를 나타낸 평면도,
도 9는 도 3이나 도 4에 각각 도시된 하측 단면 인쇄회로기판과 하측 에지 단면기판의 배면도,
도 10은 도 3이나 도 4에 각각 도시된 전지 셀의 확대 정면도,
도 11은 도 10에 도시된 전지 셀의 다른 실시예를 나타낸 확대 정면도,
도 12는 본 발명의 인서트형 전지 모듈의 등가 회로도.1 is a perspective view showing the insert-type battery module of the present invention connected to a rack device;
Figure 2 is an enlarged plan view of the insert-type battery module shown in Figure 1;
Figure 3 is a front cross-sectional view taken along line AA of the insert-type battery module shown in Figure 2;
Figure 4 is a front cross-sectional view taken along line BB of the insert-type battery module shown in Figure 2;
Figure 5 is a plan view of the upper cross-sectional printed circuit board and the upper edge cross-sectional board shown in Figure 3 or Figure 4, respectively;
Figure 6 is a plan view of the inner double-sided printed circuit board and the inner edge double-sided board shown in Figure 3 or Figure 4, respectively;
Figure 7 is a rear view of the inner double-sided printed circuit board and the inner edge double-sided board shown in Figure 3 or Figure 4, respectively;
Figure 8 is a plan view showing another embodiment of the cell balancing resistor shown in Figure 7;
Figure 9 is a rear view of the lower cross-sectional printed circuit board and lower edge cross-sectional board shown in Figure 3 or Figure 4, respectively;
Figure 10 is an enlarged front view of the battery cell shown in Figure 3 or Figure 4, respectively;
Figure 11 is an enlarged front view showing another embodiment of the battery cell shown in Figure 10;
Figure 12 is an equivalent circuit diagram of the insert-type battery module of the present invention.

이하, 본 발명의 인서트형 전지 모듈의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the insert-type battery module of the present invention will be described with reference to the attached drawings.

도 1 내지 도 4에서와 같이 본 발명의 인서트형 전지 모듈(100)은 기판부(110), 전기접속 에지부(120) 및 다수개의 직렬연결 전지부(130)를 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 1 to 4, the insert-type battery module 100 of the present invention includes a substrate portion 110, an electrical connection edge portion 120, and a plurality of battery portions 130 connected in series.

기판부(110)는 인서트형 전지 모듈(100)을 전반적으로 지지하며, 전기접속 에지부(120)는 기판부(110)의 수평방향(X)의 일측의 끝단에 연장되게 형성되어 카드 에지 커넥터(card edge connecter)(11)에 삽입되어 연결된다. 다수개의 직렬연결 전지부(130)는 각각 기판부(110)의 상측에 기판부(110)의 수직방향(Y)으로 서로 간격을 두고 병렬로 연결되게 실장되며, 각각은 기판부(110)의 수평방향(X)으로 서로 간격을 두고 직렬로 연결되게 실장되는 다수개의 전지 셀(131)을 포함한다. 여기서, 수평방향(X)은 기판부(110)와 수평이 되는 방향이며, 수직방향(Y)은 수평방향(X)과 직교되는 방향이다. The substrate portion 110 generally supports the insert-type battery module 100, and the electrical connection edge portion 120 is formed to extend at one end of the substrate portion 110 in the horizontal direction (X) and serves as a card edge connector. It is inserted into (card edge connecter) (11) and connected. A plurality of series-connected battery units 130 are mounted on the upper side of the substrate 110 and connected in parallel at intervals in the vertical direction (Y) of the substrate 110, and each is connected to the substrate 110. It includes a plurality of battery cells 131 that are mounted in series and spaced apart from each other in the horizontal direction (X). Here, the horizontal direction (X) is a direction parallel to the substrate portion 110, and the vertical direction (Y) is a direction perpendicular to the horizontal direction (X).

본 발명의 인서트형 전지 모듈(100)의 실시예에 따른 구체적인 구성을 설명하면 다음과 같다. The specific configuration according to an embodiment of the insert-type battery module 100 of the present invention will be described as follows.

기판부(110)는 도 2 내지 도 4에서와 같이 상측 단면 인쇄회로기판(111), 내측 양면 인쇄회로기판(112) 및 하측 단면 인쇄회로기판(113)이 순차적으로 적층되어 형성된다. The substrate portion 110 is formed by sequentially stacking an upper single-sided printed circuit board 111, an inner double-sided printed circuit board 112, and a lower single-sided printed circuit board 113, as shown in FIGS. 2 to 4.

상측 단면 인쇄회로기판(111)은 도 5에서와 같이, 상측에 기판부(110)의 수직방향(Y)으로 서로 간격을 두고 직렬연결 전지부(130)가 각각 실장되는 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부(110a)가 형성된다. 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부(110a)는 각각 다수개의 전지 셀(131)을 포함한다. 다수개의 전지 셀(131) 중 두 개가 한 쌍이 되어 한 개의 전지 셀(131)이 실장되고, 각각은 전지 셀(131)이 도 3, 도4 및 도 10에서와 같이 표면실장형인 경우에 도 5에서와 같이 직렬연결 전지셀 패드부(110a)로 형성되며, 전지 셀(131)이 도 11에서와 같이 리드형인 경우에 리드 삽입 비아홀 패턴(111c)으로 형성되며, 비아홀 패턴(111c)은 도 3에서와 같이 기판부(110)가 관통되게 형성된다. 직렬연결 전지셀 패드부(110a)나 리드 삽입 비아홀 패턴(111c)은 각각 다수개의 트레이스(trace: TR)에 의해 연결되어 각각 전지 셀(131)이 실장되는 경우에 전지 셀(131)들이 서로 직렬이나 병렬로 연결된다. 상측 단면 인쇄회로기판(111)은 또한 상측에 직렬연결 전지셀 패드부(110a)와 한 쌍의 저항 연결 비아홀 패턴(140,141) 중 하나의 저항 연결 비아홀 패턴(141) 사이에 FET 패드부(111d)가 형성되며, FET 패드부(111d)는 스위치 소자(142)가 실장된다. 여기서, 한 쌍의 저항 연결 비아홀 패턴(140,141)은 서로 이격되어 기판부(110)을 관통되도록 형성되고, 각각 기판부(110)의 상측 단면 인쇄회로기판(111)의 상측에 하나의 전지 셀(131)의 일측과 타측에 각각 위치되게 형성된 트레이스(trace: TR)으로 연결된다. As shown in FIG. 5, the upper cross-section printed circuit board 111 has a plurality of series-connected battery cells on which the series-connected battery units 130 are each mounted at intervals in the vertical direction (Y) of the substrate unit 110 on the upper side. A pad portion 110a is formed. Each of the plurality of series-connected battery cell pad portions 110a includes a plurality of battery cells 131. When two of the plurality of battery cells 131 are paired and one battery cell 131 is mounted, and each battery cell 131 is a surface-mounted type as shown in FIGS. 3, 4, and 10, FIG. 5 As shown, it is formed with a series-connected battery cell pad portion 110a, and when the battery cell 131 is lead-type as shown in FIG. 11, it is formed with a lead insertion via hole pattern 111c, and the via hole pattern 111c is shown in FIG. 3. As shown, the substrate portion 110 is formed to penetrate. The series-connected battery cell pad portion 110a and the lead insertion via hole pattern 111c are each connected by a plurality of traces (TR) so that when each battery cell 131 is mounted, the battery cells 131 are connected in series with each other. or connected in parallel. The upper cross-section printed circuit board 111 also has a FET pad portion 111d between a series-connected battery cell pad portion 110a and one resistance-connected via hole pattern 141 of a pair of resistance-connected via-hole patterns 140 and 141 on the upper side. is formed, and the switch element 142 is mounted on the FET pad portion 111d. Here, a pair of resistance connection via hole patterns 140 and 141 are spaced apart from each other and are formed to penetrate the substrate portion 110, and each has one battery cell ( 131) and are connected by traces (TR) located on one side and the other, respectively.

내측 양면 인쇄회로기판(112)은 도 6에서와 같이, 상측에 수평방향(X)의 일측에 다수개의 직렬연결 전지부(130)의 수평방향(X)의 일측과 셀 연결 비아홀 패턴(via hole pattern)(150)에 의해 연결되는 제1병렬 연결패드부(151)가 형성되고 제1병렬 연결 패드부(151)와 수직방향(Y)으로 이격되어 다수개의 직렬연결 전지부(130)의 수평방향(X)의 일측과 셀 연결 비아홀 패턴(150)에 의해 연결되는 제2병렬 연결패드부(152)가 형성된다. 제2병렬 연결패드부(152)는 한 쌍의 저항 연결 비아홀 패턴(140,141)에 연결되는 다수개의 방열 금속층(140a,141a)이 배열되게 형성되도록 내측 양면 인쇄회로기판(112)의 상측의 표면에 전반적으로 커버(cover)하게 형성된다. 내측 양면 인쇄회로기판(112)은 또한, 하측에 전지 셀(131)과 한 쌍의 저항 연결 비아홀 패턴(140,141)으로 병렬 연결되는 다수개의 셀 밸런싱 저항(cell balancing resistor)(143)이 형성된다. As shown in FIG. 6, the inner double-sided printed circuit board 112 has a cell connection via hole pattern (via hole pattern) on one side of the horizontal direction (X) on the upper side and one side of the horizontal direction (X) of the plurality of series-connected battery units 130. A first parallel connection pad portion 151 connected by a pattern (150) is formed and is spaced apart from the first parallel connection pad portion 151 in the vertical direction (Y) to form a horizontal space between the plurality of series-connected battery units 130. A second parallel connection pad portion 152 is formed, which is connected to one side in the direction (X) by the cell connection via hole pattern 150. The second parallel connection pad portion 152 is formed on the upper surface of the inner double-sided printed circuit board 112 so that a plurality of heat dissipation metal layers 140a and 141a connected to a pair of resistance connection via hole patterns 140 and 141 are arranged. It is formed to cover overall. The inner double-sided printed circuit board 112 also has a battery cell 131 on the lower side and a plurality of cell balancing resistors 143 connected in parallel through a pair of resistance connection via hole patterns 140 and 141.

다수개의 셀 밸런싱 저항(cell balancing resistor)(143)은 각각 도 4, 도 7 및 도 8에서와 같이, 기판부(110)의 내측 양면 인쇄회로기판(112)의 하측에 한 쌍의 저항 연결 비아홀 패턴(140,141)에 각각 연결되게 형성된 트레이스 패드 패턴(trace pad pattern)(143c)에 연결되도록 형성된다. 즉, 다수개의 셀 밸런싱 저항(143)은 각각 기판부(110)의 내측 양면 인쇄회로기판(112)의 절연층(112a)의 하측에 위치되며 일측과 타측은 각각 트레이스 패드 패턴(143c)에 연결되게 저항층(143a)이 형성되며, 저항층(143a)의 하측의 일측이나 타측에 각각 연결됨과 아울러 트레이스 패드 패턴(143c)의 일측이나 타측에 각각 연결되게 금속 연결층(143b)이 형성된다. 즉, 다수개의 셀 밸런싱 저항(143)은 각각 내장형 저항이 사용된다. 여기서, 저항층(143a)의 재질은 RuO2가 사용된다. 내측 양면 인쇄회로기판(112)의 상측과 하측 단면 인쇄회로기판(113)의 하측에 각각의 도 6 및 도 9에서와 같이, 방열 금속층(140a,141a)이 형성된다. 방열 금속층(140a,141a)은 한 쌍의 저항 연결 비아홀 패턴(140,141)이 연결되도록 내측 양면 인쇄회로기판(112)의 상측과 하측 단면 인쇄회로기판(113)의 하측에 각각 형성되어 셀 밸런싱 저항(145)에서 발생된 열을 방출하게 된다. A plurality of cell balancing resistors 143 are a pair of resistance connection via holes on the lower side of the double-sided printed circuit board 112 inside the substrate 110, as shown in FIGS. 4, 7, and 8, respectively. It is formed to be connected to a trace pad pattern 143c formed to be connected to the patterns 140 and 141, respectively. That is, the plurality of cell balancing resistors 143 are each located on the lower side of the insulating layer 112a of the double-sided printed circuit board 112 inside the substrate unit 110, and one side and the other side are respectively connected to the trace pad pattern 143c. A resistance layer 143a is formed, and a metal connection layer 143b is formed to be connected to one side or the other side of the lower side of the resistance layer 143a, respectively, and to be connected to one side or the other side of the trace pad pattern 143c, respectively. That is, each of the plurality of cell balancing resistors 143 is a built-in resistor. Here, RuO 2 is used as the material of the resistance layer 143a. As shown in FIGS. 6 and 9 , heat dissipation metal layers 140a and 141a are formed on the upper side of the inner double-sided printed circuit board 112 and the lower side of the lower single-sided printed circuit board 113, respectively. The heat dissipation metal layers 140a and 141a are formed on the lower side of the upper and lower single-sided printed circuit boards 113 of the inner double-sided printed circuit board 112, respectively, so that a pair of resistance connection via hole patterns 140 and 141 are connected to form a cell balancing resistance ( 145), the generated heat is released.

전기접속 에지부(120)는 도 2 내지 도 4에서와 같이, 상측 에지 단면기판(121), 내측 에지 양면기판(122) 및 하측 에지 단면기판(123)이 순차적으로 적층되어 형성된다.As shown in FIGS. 2 to 4, the electrical connection edge portion 120 is formed by sequentially stacking an upper edge single-sided substrate 121, an inner edge double-sided substrate 122, and a lower edge single-sided substrate 123.

상측 에지 단면기판(121)은 상측에 각각 다수개의 제1핑거 패드(120a), 다수개의 제2핑거 패드(120b), 제1병렬 연결 핑거(120c) 및 제2병렬 연결 패드부(120d)가 형성되며, 각각은 카드 에지 커넥터(11)에 삽입되어 카드 에지 커넥터(11: 도 1에 도시됨)와 전지적으로 연결된다. The upper edge single-sided substrate 121 has a plurality of first finger pads 120a, a plurality of second finger pads 120b, a first parallel connection finger 120c, and a second parallel connection pad portion 120d, respectively, on the upper side. is formed, and each is inserted into the card edge connector 11 and electrically connected to the card edge connector 11 (shown in FIG. 1).

다수개의 제1핑거 패드(120a)는 각각 도 2, 도 3 및 도 5에서와 같이, 기판부(110)의 상측 단면 인쇄회로기판(111)의 수평방향(X)의 일측의 끝단에 연장되게 상측 에지 단면기판(121)의 상측에 형성되어 직렬연결 전지부(130)의 수평방향(X)의 일측의 끝단에 각각 연결된다. 이러한 다수개의 제1핑거 패드(120a)는 각각 직렬연결 전지부(130)를 구성하는 다수개의 전지 셀(131)이 트레이스(TR)에 의해 수평방향(X)으로 직렬로 배치된 상태에서 다수개의 전지 셀(131) 중 수평방향(X)의 가장 일측에 위치되는 전지 셀(131)과 트레이스(TR)로 연결된다. The plurality of first finger pads 120a extend at one end of the horizontal direction (X) of the printed circuit board 111 on the upper side of the substrate 110, as shown in FIGS. 2, 3, and 5, respectively. The upper edge is formed on the upper side of the single-sided substrate 121 and is connected to one end of the series-connected battery unit 130 in the horizontal direction (X). These plurality of first finger pads 120a are formed by forming a plurality of battery cells 131, each of which constitutes the series-connected battery unit 130, arranged in series in the horizontal direction (X) by a trace TR. It is connected to the battery cell 131 located on one side of the battery cells 131 in the horizontal direction (X) by a trace (TR).

다수개의 제2핑거 패드(120b)는 각각 도 2, 도 3 및 도 5에서와 같이, 제1핑거 패드(120a)와 이격되며 직렬연결 전지부(130)의 수평방향(X)의 타측의 끝단에 각각 연결되게 상측 에지 단면기판(121)의 상측에 형성된다. 즉, 다수개의 제2핑거 패드(120b)는 각각 직렬연결 전지부(130)를 구성하는 다수개의 전지 셀(131)이 트레이스(TR)에 의해 수평방향(X)으로 직렬로 배치된 상태에서 다수개의 전지 셀(131) 중 수평방향(X)의 가장 타측에 위치되는 전지 셀(131)과 트레이스(TR)로 연결되어 다수개의 제1핑거 패드(120a)에 각각 양극이 연결되면 음극이 연결된다. The plurality of second finger pads 120b are spaced apart from the first finger pad 120a, as shown in FIGS. 2, 3, and 5, respectively, and are located at the other end of the series-connected battery unit 130 in the horizontal direction (X). The upper edges are formed on the upper side of the single-sided substrate 121 to be connected to each other. That is, the plurality of second finger pads 120b each have a plurality of battery cells 131 constituting the series-connected battery unit 130 arranged in series in the horizontal direction (X) by the trace TR. Among the battery cells 131, the battery cell 131 located on the most other side in the horizontal direction (X) is connected by a trace (TR), and when the positive electrode is connected to each of the plurality of first finger pads 120a, the negative electrode is connected. .

제1병렬 연결 핑거(120c)는 각각 도 2, 도 3 및 도 5에서와 같이, 제1핑거 패드(120a)의 수직방향(Y)의 일측에 제1병렬 연결 패드부(151)와 병렬 연결 비아홀 패턴(150)에 의해 연결되게 상측 에지 단면기판(121)의 상측에 형성된다. 제2병렬 연결 핑거(121d)는 제2핑거 패드(121b)의 수직방향(Y)의 타측에 제2병렬 연결 패드부(121b)와 병렬 연결 비아홀 패턴(121f)에 의해 연결되는 제2병렬 연결 핑거(121d)가 형성된다. 병렬 연결 비아홀 패턴(150)은 도 5 및 도 6에서와 같이, 제1핑거 패드(120a)와 각각 연결되는 트레이스(TR)와 연결되며 전기접속 에지부(120)의 상측 에지 단면기판(121)이 관통되게 형성되어 제1핑거 패드(120a)와 제1병렬 연결 패드부(151)나 제2병렬 연결 패드부(152)에 연결된다.The first parallel connection finger 120c is connected in parallel with the first parallel connection pad portion 151 on one side in the vertical direction (Y) of the first finger pad 120a, as shown in FIGS. 2, 3, and 5, respectively. It is formed on the upper side of the upper edge single-sided substrate 121 to be connected by the via hole pattern 150. The second parallel connection finger 121d is connected to the second parallel connection pad portion 121b on the other side in the vertical direction (Y) of the second finger pad 121b by a parallel connection via hole pattern 121f. Fingers 121d are formed. As shown in FIGS. 5 and 6, the parallel connection via hole pattern 150 is connected to the trace TR respectively connected to the first finger pad 120a and is connected to the upper edge of the electrical connection edge portion 120 and the single-sided substrate 121. It is formed to penetrate and is connected to the first finger pad 120a and the first parallel connection pad part 151 or the second parallel connection pad part 152.

내측 에지 양면기판(122)은 도 6 및 도 7에서와 같이, 상측 에지 단면기판(121)의 하측에 위치되고 기판부(110)의 내측 양면 인쇄회로기판(112)의 수평방향(X)의 일측의 끝단에 연장되게 형성되며 수직방향(Y)으로 기준으로 중앙에 중공(122a)이 형성되며, 하측 에지 단면기판(123)은 도 9에서와 같이, 내측 에지 양면기판(122)의 하측에 위치되고 기판부(110)의 하측 단면 인쇄회로기판(113)의 수평방향(X)의 일측의 끝단에 연장되게 형성된다. 여기서, 중공(122a)은 상부가 상측 에지 단면기판(121)에 의해 커버되며 하부는 하측 에지 단면기판(123)에 의해 커버(cover)되며, 다수개의 제1핑거 패드(120a)와 제1병렬 연결 핑거(120c)가 각각 양극으로 사용되고, 다수개의 제2핑거 패드(120b)와 제2병렬 연결 패드부(120d)가 각각 음극으로 사용되는 경우에 각각의 양극과 음극 사이의 절연 거리를 확보하기 위해 사용된다. 다수개의 제2핑거 패드(120b)와 제2병렬 연결 패드부(120d)의 다른 실시예는 도 9에서와 같이, 하측 에지 단면기판(123)에 형성되어 상측 에지 단면기판(121)의 상측에 형성된 다수개의 제1핑거 패드(120a)나 다수개의 제2핑거 패드(120b) 사이의 절연거리를 충분히 확보할 수 있게 된다. As shown in FIGS. 6 and 7, the inner edge double-sided board 122 is located on the lower side of the upper edge single-sided board 121 and is located in the horizontal direction (X) of the inner double-sided printed circuit board 112 of the substrate portion 110. It is formed to extend from one end, and a hollow 122a is formed in the center based on the vertical direction (Y), and the lower edge single-sided substrate 123 is located on the lower side of the inner edge double-sided substrate 122, as shown in FIG. 9. It is located and formed to extend at one end of the horizontal direction (X) of the printed circuit board 113 on the lower side of the substrate 110. Here, the upper portion of the hollow 122a is covered by the upper edge single-sided substrate 121 and the lower portion is covered by the lower edge single-sided substrate 123, and the plurality of first finger pads 120a and the first parallel When the connection fingers 120c are each used as an anode and the plurality of second finger pads 120b and the second parallel connection pad portion 120d are each used as a cathode, securing the insulation distance between each anode and the cathode is used. It is used for. Another embodiment of the plurality of second finger pads 120b and the second parallel connection pad portion 120d is formed on the lower edge single-sided substrate 123 and is disposed on the upper edge single-sided substrate 121, as shown in FIG. 9. It is possible to secure a sufficient insulation distance between the plurality of first finger pads 120a or the plurality of second finger pads 120b.

다수개의 직렬연결 전지부(130)는 각각 도 2 내지 도 5에서와 같이, 각각은 기판부(110)의 수평방향(X)으로 서로 간격을 두고 직렬로 연결되게 실장되는 다수개의 전지 셀(131)을 포함하며, 각각은 상측 단면 인쇄회로기판(111)의 상측에 형성된 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부(110a)에 의해 실장된다. 이러한 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부(110a)는 각각 상측 단면 인쇄회로기판(111)의 상측에 수평방향(X)으로 서로 간격을 두고 다수개의 전지셀 패드(111a)가 형성되며, 다수개의 전지셀 패드(111a)는 각각 전지 셀(131)이 실장되며, 전지 셀(131)은 표면실장형 전지 셀(131)이 사용된다. 즉, 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부(110a)는 직렬연결 전지부(130)가 실장되도록 기판부(110)의 수직방향(Y)으로 서로 간격을 두고 배열되게 상측 단면 인쇄회로기판(111)의 상측에 형성되고, 다수개의 직렬연결 전지부(130)에 각각 포함되는 다수개의 전지 셀(131)이 실장되도록 다수개의 전지셀 패드(111a)가 기판부(110)의 수평방향(X)으로 서로 간격을 두고 배열되게 상측 단면 인쇄회로기판(111)의 상측에 형성되며, 하나의 전지 셀(131)은 서로 마주대하는 두 개의 전지셀 패드부(111a)에 실장된다. As shown in FIGS. 2 to 5, the plurality of series-connected battery units 130 are each a plurality of battery cells 131 mounted in series at intervals from each other in the horizontal direction (X) of the substrate unit 110. ), each of which is mounted by a plurality of series-connected battery cell pad portions 110a formed on the upper side of the upper cross-section printed circuit board 111. These plurality of series-connected battery cell pad portions 110a are formed on the upper side of the upper cross-section printed circuit board 111 at intervals from each other in the horizontal direction ( A battery cell 131 is mounted on each cell pad 111a, and a surface-mounted battery cell 131 is used as the battery cell 131. That is, the plurality of series-connected battery cell pad portions 110a are arranged at intervals from each other in the vertical direction (Y) of the substrate portion 110 so that the series-connected battery portion 130 is mounted on the upper cross-section printed circuit board 111. A plurality of battery cell pads 111a are formed on the upper side of the substrate 110 in the horizontal direction ( They are formed on the upper side of the upper cross-section printed circuit board 111 to be spaced apart from each other, and one battery cell 131 is mounted on two battery cell pad portions 111a facing each other.

이와 같이, 상측 단면 인쇄회로기판(111)은 도 5에서와 같이, 상측에 기판부(110)의 수직방향(Y)으로 서로 간격을 두고 직렬연결 전지부(130)가 각각 실장되는 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부(110a)가 형성되고, 각각에 포함되는 다수개의 전지셀 패드(111a) 중 두 개가 한 쌍이 되어 한 개의 전지 셀(131)이 실장된다. 이러한 다수개의 전지셀 패드(111a)는 전지 셀(131)이 도 3, 도4 및 도 10에서와 같이 표면실장형인 경우에 도 5에서와 같이 평판형 패드로 형성되고, 전지 셀(131)이 도 11에서와 같이 리드형인 경우에 리드 삽입 비아홀 패턴(111c)으로 형성되며, 비아홀 패턴(111c)은 도 3에서와 같이 기판부(110)가 관통되게 형성된다. 전지셀 패드부(111a)나 리드 삽입 비아홀 패턴(111c)은 각각 다수개의 트레이스(trace: TR)에 의해 연결되어 각각 전지 셀(131)이 실장되는 경우에 전지 셀(131)들이 서로 직렬이나 병렬로 연결된다. 즉, 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부(110a)는 전지 셀(131)은 리드형 전지 셀(131)이면 다수개의 리드 삽입 비아홀 패턴(111c)으로 형성되며, 다수개의 리드 삽입 비아홀 패턴(111c)는 각각 상측 단면 인쇄회로기판(111)의 상측에 수평방향(X)으로 서로 간격을 두고 형성되 각각 전지 셀(131)이 삽입되어 실장된다. In this way, as shown in FIG. 5, the upper cross-sectional printed circuit board 111 has a plurality of series-connected battery units 130 each mounted at intervals in the vertical direction (Y) of the substrate unit 110 on the upper side. A connected battery cell pad portion 110a is formed, and two of the plurality of battery cell pads 111a included in each are paired and one battery cell 131 is mounted. These multiple battery cell pads 111a are formed as flat pads as shown in FIG. 5 when the battery cell 131 is a surface-mounted type as shown in FIGS. 3, 4, and 10, and the battery cell 131 is In the case of a lead type as shown in FIG. 11, it is formed as a lead insertion via hole pattern 111c, and the via hole pattern 111c is formed to penetrate the substrate portion 110 as shown in FIG. 3. The battery cell pad portion 111a and the lead insertion via hole pattern 111c are each connected by a plurality of traces (TR), so that when each battery cell 131 is mounted, the battery cells 131 are in series or parallel to each other. It is connected to That is, if the battery cell 131 is a lead-type battery cell 131, the plurality of series-connected battery cell pad portions 110a are formed with a plurality of lead insertion via hole patterns 111c, and a plurality of lead insertion via hole patterns 111c are formed. are formed at intervals from each other in the horizontal direction (X) on the upper side of the upper cross-section printed circuit board 111, and each battery cell 131 is inserted and mounted.

다수개의 전지 셀(131)은 각각 전지셀 패드부(111a)나 리드 삽입 비아홀 패턴(111c)에 따라 표면실장형 이차 전지 셀이나 리드형 이차 전지 셀이 사용되고, 표면실장형 이차 전지 셀이 사용되는 전지 셀(131)은 도 10에서와 같이 한 쌍의 리드(131a)가 전지 셀(131)의 몸체에 접하도록 형성되며, 리드형 이차 전지 셀이 사용되는 전지 셀(131)은 도 11에서와 같이, 한 쌍의 리드(131a)가 전지 셀(131)의 몸체와 접하지 않고 외측으로 돌출되게 형성되어 리드 삽입 비아홀 패턴(111c)에 삽입되어 실장된다. 이와 같이 표면실장형 이차 전지 셀이나 리드형 이차 전지 셀이 사용되는 전지 셀(131)은 로봇이나 자동차 등과 같은 기구물(도시 않음)을 제어하는 산업용 제어보드(도시 않음)나 기구물의 주변이나 움직임 등을 감지하는 센서 모듈(도시 않음) 등이 연결된 랙(rack)장치(10: 도 1에 도시됨)에 카드 에지 커넥터(card edge connecter)(11: 도 1에 도시됨)가 적용된 경우에 카드 에지 커넥터(11)를 통해 용이하게 삽입한 후 연결하여 사용하기 위해 직경이 3 내지 15㎜이며 높이가 3 내지 30㎜의 원통형 케이스로 조립되는 용량을 가지는 전지 셀(131)이 사용된다. 여기서, 랙(rack)장치(10)는 도 1에서와 같이, 케이스(12)의 내측에 카드 에지 커넥터(11)가 배치되며, 상측과 하측에 각각 인서트형 전지 모듈(100)의 삽입 시 가이드 하기 위한 다수개의 가이드 슬롯(guide slot)(13)이 배치된다. The plurality of battery cells 131 are surface-mounted secondary battery cells or lead-type secondary battery cells according to the battery cell pad portion 111a or lead insertion via hole pattern 111c, respectively, and surface-mounted secondary battery cells are used. The battery cell 131 is formed so that a pair of leads 131a are in contact with the body of the battery cell 131, as shown in FIG. 10, and the battery cell 131 in which a lead-type secondary battery cell is used is shown in FIG. 11. Likewise, a pair of leads 131a are formed to protrude outward without being in contact with the body of the battery cell 131 and are inserted and mounted into the lead insertion via hole pattern 111c. In this way, the battery cell 131 using a surface-mounted secondary battery cell or a lead-type secondary battery cell is an industrial control board (not shown) that controls an apparatus (not shown) such as a robot or a car, or the surroundings or movement of the apparatus, etc. When a card edge connector (11: shown in FIG. 1) is applied to a rack device (10: shown in FIG. 1) to which a sensor module (not shown) that detects, etc. is connected, the card edge In order to be easily inserted through the connector 11 and connected for use, a battery cell 131 having a capacity assembled into a cylindrical case with a diameter of 3 to 15 mm and a height of 3 to 30 mm is used. Here, as shown in FIG. 1, the rack device 10 has a card edge connector 11 disposed on the inside of the case 12, and guides the insert-type battery module 100 on the upper and lower sides, respectively. A plurality of guide slots 13 are disposed for this purpose.

다수개의 셀 밸런싱 저항(143)은 각각 도 4 및 도 7에서와 같이, 하나의 저항의 저항이 사용되거나 도 8에서와 같이, 각각 다수개의 저항이 사용되며, 다수개의 저항은 각각 동일한 저항값을 갖는 것이 사용된다. 예를 들어, 셀 밸런싱 저항은 내장되어 사용됨으로써 한 개의 셀 밸런싱 저항에 하나의 저항이 사용되는 경우에 저항이 매립되어 사용됨으로써 손상이 발생 시 교체가 용이하지 않게 되나 하나의 저항을 사용하는 저항값과 동하게 저항값을 갖는 다수개의 저항을 사용함으로써 다수개의 저항 중 어느 하나가 손상이 발생되는 경우에도 셀 밸런싱 저항으로 작용함으로써 제품의 신뢰성이나 내구성을 개선시킬 수 있게 된다. 여기서, 다수개의 저항은 서로 동일한 저항값을 가지며, 각각의 합이 셀 밸런싱 저항에 하나가 사용되는 저항값과 동일하게 설정한다. 이러한 다수개의 셀 밸런싱 저항은 도 4, 도 7 및 도 8에서와 같이 내장형 저항이 사용되거나 표면실장형 저항이 사용된다. 표면실장형 저항은 기판부(110)의 내측 양면 인쇄회로기판(112)의 하측에 한 쌍의 저항 연결 비아홀 패턴(140,141)에 각각 연결되게 형성된 트레이스 패드 패턴(trace pad pattern)(143c)에 실장하여 매립한다. As for the plurality of cell balancing resistors 143, as shown in FIGS. 4 and 7, a single resistor is used, or as in FIG. 8, a plurality of resistors are used, and the plurality of resistors each have the same resistance value. What you have is used. For example, the cell balancing resistor is used built-in, so when one resistor is used for one cell balancing resistor, the resistor is buried and used, making it difficult to replace when damage occurs, but the resistance value using one resistor By using a plurality of resistors with different resistance values, the reliability and durability of the product can be improved by acting as a cell balancing resistor even if one of the plurality of resistors is damaged. Here, the plurality of resistors have the same resistance value, and the sum of each resistor is set to be equal to the resistance value of one used as a cell balancing resistor. For these multiple cell balancing resistors, built-in resistors or surface-mounted resistors are used, as shown in FIGS. 4, 7, and 8. The surface-mounted resistor is mounted on a trace pad pattern 143c formed to be connected to a pair of resistance connection via hole patterns 140 and 141, respectively, on the lower side of the double-sided printed circuit board 112 inside the substrate 110. and landfill.

스위치 소자(132)는 도 2에서와 같이 셀 밸런싱 저항(143)과 전지 셀(131) 사이에 배치되고, 스위치 소자(132)는 FET(Field effect transistor)가 사용되며, FET는 상측 단면 인쇄회로기판(111)의 상측에 형성된 전지셀 패드(111a)의 수평방향(X)의 일측에 위치되게 형성된 FET 패드부(111d)에 실장되어 셀 밸런싱 제어기(도시 않음)의 제어에 의해 전원이 전지 셀(131)이나 셀 밸런싱 저항으로 공급되게 스위칭한다. The switch element 132 is disposed between the cell balancing resistor 143 and the battery cell 131 as shown in FIG. 2, and the switch element 132 uses a field effect transistor (FET), and the FET is an upper cross-section printed circuit. It is mounted on the FET pad portion 111d located on one side of the horizontal direction (X) of the battery cell pad 111a formed on the upper side of the substrate 111, and the power is supplied to the battery cell under the control of a cell balancing controller (not shown). Switch to supply to (131) or cell balancing resistor.

이와 같이 본 발명의 인서트형 전지 모듈(100)은 다수개의 전지 셀(131)을 실장하기 위해 전기접속 에지부(120)가 형성된 기판부(110)를 사용하였고, 기판부(110)와 전기접속 에지부(120)는 다층 인쇄회로기판을 사용하였다. As such, the insert-type battery module 100 of the present invention uses a substrate portion 110 on which an electrical connection edge portion 120 is formed to mount a plurality of battery cells 131, and is electrically connected to the substrate portion 110. The edge portion 120 used a multilayer printed circuit board.

다층 인쇄회로기판이 사용되는 기판부(110)는 도 3에서와 같이, 상측 단면 인쇄회로기판(111), 내측 양면 인쇄회로기판(112) 및 하측 단면 인쇄회로기판(113)을 적층하여 형성된다. 상측 단면 인쇄회로기판(111)이나 하측 단면 인쇄회로기판(113)은 동박층(도시 않음)과 절연층(111b,113a)으로 이루어진 단면 인쇄회로기판이 사용된다. 상측 단면 인쇄회로기판(111)에 사용되는 동박층은 공개된 사진식각공정을 통해 다수개의 전지셀 패드(111a)나 FET 패드부(111d)로 형성되며, 하측 단면 인쇄회로기판(113)에 사용되는 동박층은 다수개의 방열 금속층(140a)이나 방열층(140b)로 사용되며, 방열층(140b)은 방열 금속층(140a)과 간격을 둔 상태에서 하측 단면 인쇄회로기판(113)의 하측을 전체적으로 커버하게 형성함으로써 셀 밸런싱 저항(143)에서 발생된 열이 외부로 용이하게 배출되게 한다. As shown in FIG. 3, the substrate portion 110 in which a multilayer printed circuit board is used is formed by stacking an upper single-sided printed circuit board 111, an inner double-sided printed circuit board 112, and a lower single-sided printed circuit board 113. . The upper single-sided printed circuit board 111 or the lower single-sided printed circuit board 113 is a single-sided printed circuit board composed of a copper foil layer (not shown) and insulating layers 111b and 113a. The copper foil layer used for the upper cross-section printed circuit board 111 is formed into a plurality of battery cell pads 111a or FET pad portions 111d through a publicly available photoetching process, and is used for the lower cross-section printed circuit board 113. The copper foil layer is used as a plurality of heat dissipation metal layers 140a or heat dissipation layers 140b, and the heat dissipation layer 140b covers the entire lower side of the lower cross-section printed circuit board 113 at a distance from the heat dissipation metal layer 140a. By covering it, heat generated in the cell balancing resistor 143 is easily discharged to the outside.

내측 양면 인쇄회로기판(112)는 절연층(112a)의 상측이나 하측에 동박층(도시 않음)이 형성되는 양면 인쇄회로기판이 사용된다. 절연층(112a)의 상측에 형성되는 동박층은 공개된 사진식각공정을 통해 제1병렬 연결 패드부(151)나 제2병렬 연결패드부(152)로 형성되며, 절연층(112a)의 하측에 형성되는 동박층은 공개된 사진식각공정을 통해 트레이스 패드 패턴(143c)으로 형성된다. The inner double-sided printed circuit board 112 is a double-sided printed circuit board in which a copper foil layer (not shown) is formed on the upper or lower side of the insulating layer 112a. The copper foil layer formed on the upper side of the insulating layer 112a is formed as a first parallel connection pad portion 151 or a second parallel connection pad portion 152 through a publicly known photoetching process, and is formed on the lower side of the insulating layer 112a. The copper foil layer formed is formed as a trace pad pattern 143c through a publicly available photoetching process.

다층 인쇄회로기판이 사용되는 전기접속 에지부(120)는 도 3에서와 같이, 상측 에지 단면기판(121), 내측 에지 양면기판(122) 및 하측 에지 단면기판(123)이 순차적으로 적층되어 형성되며, 상측 에지 단면기판(121)과 하측 에지 단면기판(123)은 각각 상측 단면 인쇄회로기판(111)이나 하측 단면 인쇄회로기판(113)의 일측의 끝단에 연장되게 형성됨에 의해 상측 단면 인쇄회로기판(111)이나 하측 단면 인쇄회로기판(113)와 동일한 단면 인쇄회로기판이 사용된다.As shown in FIG. 3, the electrical connection edge portion 120 using a multilayer printed circuit board is formed by sequentially stacking an upper edge single-sided board 121, an inner edge double-sided board 122, and a lower edge single-sided board 123. The upper edge single-sided board 121 and the lower edge single-sided board 123 are formed to extend from one end of the upper single-sided printed circuit board 111 or the lower single-sided printed circuit board 113, respectively, thereby forming an upper single-sided printed circuit board. The same single-sided printed circuit board as the substrate 111 or the lower single-sided printed circuit board 113 is used.

상측 에지 단면기판(121)의 절연층(121a)의 상측에 형성된 동박층(도시 않음)은 공개된 사진식각공정을 통해 다수개의 제1핑거 패드(120a), 다수개의 제2핑거 패드(120b), 제1병렬 연결 핑거(120c)나 제2병렬 연결 패드부(120d)로 형성되며, 하측 에지 단면기판(123)의 절연층(123a)의 하측에 형성된 동박층(도시 않음)은 공개된 사진식각공정을 통해 제거되거나 다수개의 제2핑거 패드(120b)나 제2병렬 연결 패드부(120d)로 형성된다. The copper foil layer (not shown) formed on the upper side of the insulating layer 121a of the upper edge single-sided substrate 121 is formed into a plurality of first finger pads 120a and a plurality of second finger pads 120b through a publicly known photoetching process. , It is formed by the first parallel connection finger 120c or the second parallel connection pad portion 120d, and the copper foil layer (not shown) formed on the lower side of the insulating layer 123a of the lower edge single-sided substrate 123 is shown in the published photo. It is removed through an etching process or formed into a plurality of second finger pads 120b or second parallel connection pad portions 120d.

내측 에지 양면기판(122) 또한, 내측 양면 인쇄회로기판(112)의 일측의 끝단에서 연장되게 형성됨에 의해 내측 양면 인쇄회로기판(112)과 동일한 양면 인쇄회로기판이 사용된다. 내측 에지 양면기판(122)의 절연층(122b)의 상측이나 하측에 각각 형성된 동박층(122c)은 각각 공개된 사진식각공정을 통해 제거되어 절연층(122b)이 상측 에지 단면기판(121)의 절연층(121a)이나 하측 에지 단면기판(123)의 절연층(123a)에 접하게 적층되어 형성된다. 여기서, 단면 인쇄회로기판이나 양면 인쇄회로기판에 사용되는 절연층(111b,112a,113b,121a,122b,123a)의 재질은 유리섬유와 에폭시수지를 혼합하여 형성된다. The inner edge double-sided board 122 is also formed to extend from one end of the inner double-sided printed circuit board 112, so that the same double-sided printed circuit board as the inner double-sided printed circuit board 112 is used. The copper foil layer 122c formed on the upper or lower side of the insulating layer 122b of the inner edge double-sided substrate 122 is removed through a publicly disclosed photoetching process, so that the insulating layer 122b is formed on the upper edge single-sided substrate 121. It is formed by being laminated in contact with the insulating layer 121a or the insulating layer 123a of the lower edge single-sided substrate 123. Here, the material of the insulating layers 111b, 112a, 113b, 121a, 122b, and 123a used in a single-sided printed circuit board or a double-sided printed circuit board is formed by mixing glass fiber and epoxy resin.

다층 인쇄회로기판을 사용하여 제조된 본 발명의 인서트형 전지 모듈(100)은 로봇이나 자동차 등과 같은 기구물을 제어하는 산업용 제어보드나 기구물의 주변이나 움직임 등을 감지하는 센서 모듈 등이 연결된 랙(rack)장치에 카드 에지 커넥터(card edge connecter)가 적용된 경우에 카드 에지 커넥터를 통해 용이하게 삽입하여 연결할 수 있고, 패시브 셀 밸런싱(passive cell balancing)을 위해 사용되는 저항을 기판의 내측에 내장함으로써 외부에서 전달되는 충격이나 정전기로부터 보호하여 안정적으로 사용할 수 있는 이점이 있으며, 저항을 동일한 저항값을 갖는 다수개를 사용함으로써 하나의 저항이 손상되는 경우에도 셀 밸런싱을 구현할 수 있다. The insert-type battery module 100 of the present invention manufactured using a multilayer printed circuit board is a rack connected to an industrial control board that controls devices such as robots or cars, or a sensor module that detects the surroundings or movement of devices, etc. ) If a card edge connector is applied to the device, it can be easily inserted and connected through the card edge connector, and the resistor used for passive cell balancing is built into the inside of the board to prevent external damage. It has the advantage of being able to be used stably by being protected from transmitted shock or static electricity, and by using multiple resistors with the same resistance value, cell balancing can be implemented even if one resistor is damaged.

본 발명의 인서트형 전지 모듈은 전지 모듈 제조산업 분야에 적용된다. The insert-type battery module of the present invention is applied to the battery module manufacturing industry.

100: 인서트형 전지 모듈 110: 기판부
111: 상측 단면 인쇄회로기판 112: 내측 양면 인쇄회로기판
113: 하측 단면 인쇄회로기판 120: 전기접속 에지부
121: 상측 에지 단면기판 122: 내측 에지 양면기판
123: 하측 에지 단면기판 130: 직렬연결 전지부
131: 전지 셀 140,141: 저항 연결 비아홀 패턴
142: 스위치 소자 143: 셀 밸런싱 저항
150: 셀 연결 비아홀 패턴 151: 제1병렬 연결패드부
152: 제2병렬 연결패드부100: insert type battery module 110: substrate portion
111: upper single-sided printed circuit board 112: inner double-sided printed circuit board
113: lower cross-section printed circuit board 120: electrical connection edge portion
121: upper edge single-sided board 122: inner edge double-sided board
123: lower edge cross-sectional substrate 130: series connection battery unit
131: Battery cell 140,141: Resistor connection via hole pattern
142: switch element 143: cell balancing resistor
150: Cell connection via hole pattern 151: First parallel connection pad portion
152: Second parallel connection pad portion

Claims (11)

기판부와,
상기 기판부의 수평방향의 일측의 끝단에 연장되게 형성되어 카드 에지 커넥터(card edge connecter)에 삽입되어 연결되는 전기접속 에지부와,
상기 기판부의 상측에 기판부의 수직방향으로 서로 간격을 두고 병렬로 연결되게 실장되는 다수개의 직렬연결 전지부를 포함하며,
상기 전기접속 에지부는 상측 에지 단면기판, 내측 에지 양면기판 및 하측 에지 단면기판이 순차적으로 적층되어 형성되고,
상기 상측 에지 단면기판은 기판부의 상측 단면 인쇄회로기판의 수평방향의 일측의 끝단에 연장되게 형성되어 직렬연결 전지부의 수평방향의 일측의 끝단에 각각 연결되는 다수개의 제1핑거 패드가 형성되고, 상기 제1핑거 패드와 이격되며 직렬연결 전지부의 수평방향의 타측의 끝단에 각각 연결되는 다수개의 제2핑거 패드가 형성되며, 상기 제1핑거 패드의 수직방향의 일측에 제1병렬 연결 패드부와 병렬 연결 비아홀 패턴에 의해 연결되는 제1병렬 연결 핑거가 형성되며, 상기 제2핑거 패드의 수직방향의 타측에 제2병렬 연결 패드부와 병렬 연결 비아홀 패턴에 의해 연결되는 제2병렬 연결 핑거가 형성되며,
상기 내측 에지 양면기판은 상기 상측 에지 단면기판의 하측에 위치되고 기판부의 내측 양면 인쇄회로기판의 수평방향의 일측의 끝단에 연장되게 형성되며 수직방향으로 기준으로 중앙에 중공이 형성되며,
상기 하측 에지 단면기판은 상기 내측 에지 양면기판의 하측에 위치되고 기판부의 하측 단면 인쇄회로기판의 수평방향의 일측의 끝단에 연장되게 형성되며,
상기 중공은 상부가 상기 상측 에지 단면기판에 의해 커버되며 하부는 상기 하측 에지 단면기판에 의해 커버되고,
상기 다수개의 직렬연결 전지부는 각각 기판부의 수평방향으로 서로 간격을 두고 직렬로 연결되게 실장되는 다수개의 전지 셀(battery cell)을 포함하는 인서트형 전지 모듈.The substrate part,
An electrical connection edge portion formed to extend from one end of the substrate portion in the horizontal direction and inserted into and connected to a card edge connector;
It includes a plurality of series-connected battery units mounted in parallel on the upper side of the substrate at intervals in the vertical direction of the substrate,
The electrical connection edge portion is formed by sequentially stacking an upper edge single-sided substrate, an inner edge double-sided substrate, and a lower edge single-sided substrate,
The upper edge single-sided substrate is formed to extend from one end of the horizontal direction of the upper single-sided printed circuit board of the substrate unit, and a plurality of first finger pads are formed, each connected to one end of the horizontal direction of the series-connected battery unit, A plurality of second finger pads are formed that are spaced apart from the first finger pad and are respectively connected to the other end in the horizontal direction of the series-connected battery unit, and a first parallel-connected pad portion is provided on one side in the vertical direction of the first finger pad. A first parallel connection finger is formed and connected by a parallel connection via hole pattern, and a second parallel connection finger is connected to the second parallel connection pad portion and a parallel connection via hole pattern on the other side of the second finger pad in the vertical direction. is formed,
The inner edge double-sided board is located on the lower side of the upper edge single-sided board and is formed to extend at one end of the horizontal direction of the inner double-sided printed circuit board of the substrate portion, and a hollow is formed in the center based on the vertical direction,
The lower edge single-sided board is located below the inner edge double-sided board and is formed to extend at one end of the lower edge printed circuit board in the horizontal direction of the substrate portion,
The upper portion of the hollow is covered by the upper edge single-sided substrate and the lower portion is covered by the lower edge single-sided substrate,
Each of the plurality of series-connected battery units is an insert-type battery module including a plurality of battery cells that are mounted in series and spaced apart from each other in the horizontal direction of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 기판부는 상측 단면 인쇄회로기판, 내측 양면 인쇄회로기판 및 하측 단면 인쇄회로기판이 순차적으로 적층되어 형성되고,
상기 상측 단면 인쇄회로기판은 상측에 기판부의 수직방향으로 서로 간격을 두고 직렬연결 전지부가 실장되는 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부가 형성되며,
상기 내측 양면 인쇄회로기판은 상측에 수평방향의 일측에 다수개의 직렬연결 전지부의 수평방향의 일측과 셀 연결 비아홀 패턴(via hole pattern)에 의해 연결되는 제1병렬 연결패드부가 형성되고 상기 제1병렬 연결 패드부와 수직방향으로 이격되어 다수개의 직렬연결 전지부의 수평방향의 일측과 셀 연결 비아홀 패턴에 의해 연결되는 제2병렬 연결패드부가 형성되며, 하측에 상기 전지 셀과 한 쌍의 저항 연결 비아홀 패턴으로 병렬 연결되는 다수개의 셀 밸런싱 저항(cell balancing resistor)이 형성되며,
상기 내측 양면 인쇄회로기판의 상측과 상기 하측 단면 인쇄회로기판의 하측에 각각 방열 금속층이 형성되는 인서트형 전지 모듈.According to paragraph 1,
The substrate portion is formed by sequentially stacking an upper single-sided printed circuit board, an inner double-sided printed circuit board, and a lower single-sided printed circuit board,
The upper cross-section printed circuit board is formed with a plurality of series-connected battery cell pad portions on which the series-connected battery modules are mounted at intervals from each other in the vertical direction of the substrate portion,
The inner double-sided printed circuit board has a first parallel connection pad portion formed on one side in the horizontal direction on the upper side and connected to one side in the horizontal direction of the plurality of series-connected battery parts by a cell connection via hole pattern, and the first parallel connection pad portion is formed on one side in the horizontal direction on the upper side of the inner double-sided printed circuit board. A second parallel connection pad part is formed that is spaced apart from the parallel connection pad part in the vertical direction and connected to one side of the plurality of series-connected battery parts in the horizontal direction by a cell connection via hole pattern, and is connected to the battery cell and a pair of resistors on the lower side. Multiple cell balancing resistors connected in parallel in a via hole pattern are formed.
An insert-type battery module in which a heat dissipation metal layer is formed on an upper side of the inner double-sided printed circuit board and a lower side of the lower single-sided printed circuit board. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 다수개의 전지 셀은 각각 직경이 3 내지 15㎜이며 높이가 3 내지 30㎜의 원통형 케이스로 조립되는 용량을 가지는 전지 셀이 사용되는 인서트형 전지 모듈.According to paragraph 1,
An insert-type battery module in which the plurality of battery cells each have a capacity of 3 to 15 mm in diameter and are assembled into a cylindrical case with a height of 3 to 30 mm. 제1항에 있어서,
상기 다수개의 전지 셀은 각각 표면실장형 이차 전지 셀이나 리드형 이차 전지 셀이 사용되는 인서트형 전지 모듈.According to paragraph 1,
An insert-type battery module in which each of the plurality of battery cells is a surface-mounted secondary battery cell or a lead-type secondary battery cell. 제2항에 있어서,
상기 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부는 각각 상측 단면 인쇄회로기판의 상측에 수평방향으로 서로 간격을 두고 다수개의 전지셀 패드가 형성되며, 상기 다수개의 전지셀 패드는 각각 전지 셀이 실장되며, 상기 전지 셀은 표면실장형 전지 셀이 사용되는 인서트형 전지 모듈.According to paragraph 2,
The plurality of series-connected battery cell pad portions are formed with a plurality of battery cell pads spaced apart from each other in the horizontal direction on the upper side of the upper cross-section printed circuit board, each of the plurality of battery cell pads is equipped with a battery cell, and the battery The cell is an insert-type battery module using surface-mounted battery cells. 제2항에 있어서,
상기 다수개의 직렬연결 전지셀 패드부는 각각 상측 단면 인쇄회로기판의 상측에 수평방향으로 서로 간격을 두고 다수개의 리드 삽입 비아홀 패턴가 형성되며, 상기 다수개의 리드 삽입 비아홀 패턴은 각각 전지 셀이 실장되며, 상기 전지 셀은 리드형 전지 셀이 사용되는 인서트형 전지 모듈.According to paragraph 2,
Each of the plurality of series-connected battery cell pad portions is formed with a plurality of lead insertion via hole patterns horizontally spaced apart from each other on the upper side of the upper cross-section printed circuit board, and the plurality of lead insertion via hole patterns each have battery cells mounted thereon, The battery cell is an insert-type battery module using lead-type battery cells. 제2항에 있어서,
상기 다수개의 셀 밸런싱 저항은 각각 하나의 저항의 저항이 사용되는 인서트형 전지 모듈.According to paragraph 2,
An insert-type battery module in which the plurality of cell balancing resistors each use a resistance of one resistor. 제2항에 있어서,
상기 다수개의 셀 밸런싱 저항은 각각 다수개의 저항이 사용되며, 상기 다수개의 저항은 각각 동일한 저항값을 가지는 것이 사용되는 인서트형 전지 모듈.According to paragraph 2,
An insert-type battery module in which a plurality of resistors are used as the plurality of cell balancing resistors, and the plurality of resistors each have the same resistance value. 제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 셀 밸런싱 저항은 내장형 저항이나 표면실장형 저항이 사용되는 인서트형 전지 모듈.According to clause 8 or 9,
The cell balancing resistor is an insert-type battery module in which a built-in resistor or a surface-mounted resistor is used. 제2항에 있어서,
상기 셀 밸런싱 저항과 상기 전지 셀 사이에 스위치 소자가 배치되며,
상기 스위치 소자는 FET(Field effect transistor)가 사용되며, 상기 FET는 상측 단면 인쇄회로기판의 상측에 형성된 전지셀 패드의 수평방향의 일측에 위치되게 형성된 FET 패드부에 실장되어 전원이 전지 셀이나 셀 밸런싱 저항으로 공급되게 스위칭(switching)하는 인서트형 전지 모듈.According to paragraph 2,
A switch element is disposed between the cell balancing resistor and the battery cell,
The switch element uses a field effect transistor (FET), and the FET is mounted on the FET pad located on one side in the horizontal direction of the battery cell pad formed on the upper side of the upper cross-section printed circuit board, so that power is supplied to the battery cell or cell. Insert-type battery module that switches to supply with balancing resistance.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016516273A (en) 2013-03-11 2016-06-02 アティエヴァ、インコーポレイテッド Battery pack bus bar
US20180086472A1 (en) * 2016-09-25 2018-03-29 Impossible Aerospace Corporation Aircraft Battery Systems and Aircraft Including Same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8585243B2 (en) * 2011-06-28 2013-11-19 Osram Sylvania Inc. LED lighting apparatus, systems and methods of manufacture
KR20200129948A (en) * 2019-05-10 2020-11-18 삼성에스디아이 주식회사 Battery monitoring module
KR102186294B1 (en) 2019-05-31 2020-12-04 삼화콘덴서공업 주식회사 Cylindrical shape secondary battery

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016516273A (en) 2013-03-11 2016-06-02 アティエヴァ、インコーポレイテッド Battery pack bus bar
US20180086472A1 (en) * 2016-09-25 2018-03-29 Impossible Aerospace Corporation Aircraft Battery Systems and Aircraft Including Same

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