KR102580558B1 - Apparatus, method and program for providing automatic drawing arrangement service to improve productivity of laser cutting machine - Google Patents

Apparatus, method and program for providing automatic drawing arrangement service to improve productivity of laser cutting machine Download PDF

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KR102580558B1
KR102580558B1 KR1020230093817A KR20230093817A KR102580558B1 KR 102580558 B1 KR102580558 B1 KR 102580558B1 KR 1020230093817 A KR1020230093817 A KR 1020230093817A KR 20230093817 A KR20230093817 A KR 20230093817A KR 102580558 B1 KR102580558 B1 KR 102580558B1
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machining
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따르면, 레이저 절단기의 생상성 향상을 위한 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 장치가 개시된다. 상기 장치는, 적어도 하나의 프로세서(processor); 및 상기 적어도 하나의 프로세서가 적어도 하나의 동작(operation)을 수행하도록 지시하는 명령어들(instructions)을 저장하는 메모리(memory)를 포함한다. 또한, 상기 적어도 하나의 동작은, 철판도면 및 복수의 가공도면을 수신하는 동작; 상기 철판도면에 복수의 상기 가공도면이 복수의 배치조합으로 배치된 복수의 레이아웃도면을 생성하는 동작; 복수의 상기 레이아웃도면 각각에 대한 레이아웃점수를 산출하는 동작; 및 상기 레이아웃점수가 가장 큰 레이아웃도면을 레이저 절단 장치에 제공하는 동작을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, an apparatus for providing an automatic drawing arrangement service to improve productivity of a laser cutting machine is disclosed. The device includes at least one processor; and a memory storing instructions that instruct the at least one processor to perform at least one operation. Additionally, the at least one operation may include receiving a steel plate drawing and a plurality of machining drawings; An operation of generating a plurality of layout drawings in which the plurality of machining drawings are arranged in a plurality of arrangement combinations on the steel plate drawing; Calculating a layout score for each of the plurality of layout drawings; and providing the layout drawing with the largest layout score to the laser cutting device.

Description

레이저 절단기의 생상성 향상을 위한 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 장치, 방법 및 프로그램{APPARATUS, METHOD AND PROGRAM FOR PROVIDING AUTOMATIC DRAWING ARRANGEMENT SERVICE TO IMPROVE PRODUCTIVITY OF LASER CUTTING MACHINE}Apparatus, method and program for providing automatic drawing arrangement service to improve productivity of laser cutting machine {APPARATUS, METHOD AND PROGRAM FOR PROVIDING AUTOMATIC DRAWING ARRANGEMENT SERVICE TO IMPROVE PRODUCTIVITY OF LASER CUTTING MACHINE}

본 발명은 레이저 절단기의 생상성 향상을 위한 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 장치, 방법 및 프로그램에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus, method, and program that provides an automatic drawing arrangement service to improve the productivity of a laser cutting machine.

본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 섹션에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 섹션에 포함된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated herein, the material described in this section is not prior art to the claims of this application, and is not admitted to be prior art by inclusion in this section.

레이저 절단기는 철판을 레이저를 이용해 가공하는 장치로서, 가공할 도면을 입력받고 입력받은 도면에 따라 레이저를 이용해 철판을 절단한다. A laser cutting machine is a device that processes steel plates using a laser. It receives a drawing to be processed and cuts the steel plate using a laser according to the input drawing.

통상적으로, 하나의 철판을 이용해 복수의 가공물을 생성하는데, 가공물에 대한 복수의 도면을 정렬하는 프로그램을 통해 레이아웃을 생성하고, 레이아웃에 따라 철판절단이 수행된다. Typically, a plurality of workpieces are created using a single steel plate. A layout is created through a program that aligns multiple drawings of the workpiece, and steel plate cutting is performed according to the layout.

다만, 정렬하는 프로그램은 단순히 간격을 일정간격으로 조절하는 수준의 정렬기능을 제공할 뿐이고, 하나의 철판에서 최대한 많은 가공물을 뽑기 위해서는 작업자가 가공물에 대한 복수의 도면을 손수 배치하여 생산성을 향상시키는 경우가 대다수이다. However, the alignment program simply provides an alignment function that adjusts the spacing at regular intervals, and in order to extract as many workpieces as possible from one steel plate, workers must manually place multiple drawings for the workpieces to improve productivity. is the majority.

즉, 작업자가 가공물에 대한 복수의 도면을 배치하는데 시간이 소요될 뿐더러, 작업자의 숙련도에 따라 철판의 생산성이 변동되는 문제점이 발생되고 있다. In other words, not only does it take time for the worker to arrange multiple drawings for the workpiece, but there is a problem that the productivity of the steel plate varies depending on the worker's skill level.

대한민국 등록특허공보 제10-2107166호(2020.04.27.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2107166 (2020.04.27.) 대한민국 공개특허공보 제10-2020-0041114호(2020.04.21.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2020-0041114 (2020.04.21.) 대한민국 공개특허공보 제10-2023-0069374호(2023.05.19.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2023-0069374 (May 19, 2023) 미국 공개특허공보 2016/0350932A1(2016.12.01.)U.S. Patent Publication 2016/0350932A1 (2016.12.01.)

본 발명은, 여백을 최소화하는 방향으로 복수의 도면을 배치하는 기능을 제공하는, 레이저 절단기의 생상성 향상을 위한 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 장치, 방법 및 프로그램을 제공하는 것을 일 목적으로 한다. One object of the present invention is to provide an apparatus, method, and program that provides an automatic drawing arrangement service to improve productivity of a laser cutting machine, providing a function of arranging a plurality of drawings in a direction that minimizes blank space.

본 발명은, 재사용 가능성이 높은 사각형 잉여공간이 발생되도록 복수의 도면을 배치하는 기능을 제공하는, 레이저 절단기의 생상성 향상을 위한 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 장치, 방법 및 프로그램을 제공하는 것을 일 목적으로 한다. The purpose of the present invention is to provide an apparatus, method, and program that provides an automatic drawing arrangement service to improve the productivity of a laser cutting machine, providing a function of arranging a plurality of drawings so that a rectangular surplus space with a high possibility of reuse is created. Do it as

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면은, 레이저 절단기의 생상성 향상을 위한 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 장치를 제공한다. One aspect of the present invention for achieving the above object provides a device that provides an automatic drawing arrangement service to improve productivity of a laser cutting machine.

상기 장치는, 적어도 하나의 프로세서(processor); 및 상기 적어도 하나의 프로세서가 적어도 하나의 동작(operation)을 수행하도록 지시하는 명령어들(instructions)을 저장하는 메모리(memory)를 포함한다. The device includes at least one processor; and a memory storing instructions that instruct the at least one processor to perform at least one operation.

또한, 상기 적어도 하나의 동작은, 철판도면 및 복수의 가공도면을 수신하는 동작; 상기 철판도면에 복수의 상기 가공도면이 복수의 배치조합으로 배치된 복수의 레이아웃도면을 생성하는 동작; 복수의 상기 레이아웃도면 각각에 대한 레이아웃점수를 산출하는 동작; 및 상기 레이아웃점수가 가장 큰 레이아웃도면을 레이저 절단 장치에 제공하는 동작을 포함한다.Additionally, the at least one operation may include receiving a steel plate drawing and a plurality of machining drawings; An operation of generating a plurality of layout drawings in which the plurality of machining drawings are arranged in a plurality of arrangement combinations on the steel plate drawing; Calculating a layout score for each of the plurality of layout drawings; and providing the layout drawing with the largest layout score to the laser cutting device.

또한, 상기 철판도면에 복수의 상기 가공도면이 복수의 배치조합으로 배치된 복수의 레이아웃도면을 생성하는 동작은, 상기 철판도면에 첫 번째 가공도면을 배치하는 동작; 배치된 상기 첫 번째 가공도면을 포함하는 사각형 제1 셀을 생성하는 동작; 상기 제1 셀과 접하고, 상기 제1 셀과 함께 상기 철판도면을 4등분하는 제2 셀, 제3 셀 및 제4 셀을 생성하는 동작; 및 배치되지 않은 복수의 상기 가공도면 중 상기 제1 셀의 여백영역에 배치 가능한 상기 가공도면을 상기 제1 셀의 여백영역에 배치하는 동작을 포함한다.In addition, the operation of generating a plurality of layout drawings in which the plurality of machining drawings are arranged in a plurality of arrangement combinations on the steel plate drawing includes: arranging a first machining drawing on the steel plate drawing; An operation of creating a rectangular first cell including the disposed first machining drawing; An operation of creating a second cell, a third cell, and a fourth cell that contacts the first cell and divides the steel plate drawing into four parts together with the first cell; and an operation of arranging the machining drawing that can be placed in the blank area of the first cell among the plurality of machining drawings that are not placed in the blank area of the first cell.

또한, 상기 철판도면에 복수의 상기 가공도면이 복수의 배치조합으로 배치된 복수의 레이아웃도면을 생성하는 동작은, 상기 제1 셀의 여백영역과 상기 제2 셀을 병합하고, 배치되지 않은 어느 하나의 상기 가공도면의 도심이 병합한 상기 제2 셀에 포함되는 위치별로 배치점수를 산출하는 동작; 상기 제1 셀의 여백영역과 상기 제3 셀을 병합하고, 배치되지 않은 어느 하나의 상기 가공도면의 도심이 병합한 상기 제3 셀에 포함되는 위치별로 배치점수를 산출하는 동작; 배치점수가 가장 높은 위치에 어느 하나의 상기 가공도면을 배치하는 동작; 상기 제1 셀이 상기 철판도면에 배치된 상기 가공도면 모두를 포함하도록 재생성하는 동작; 재생성된 상기 제1 셀과 접하고, 상기 제1 셀과 상기 철판도면을 4등분하도록, 상기 제2 셀, 상기 제3 셀 및 상기 제4 셀을 재생성하는 동작; 상기 제1 셀의 여백영역에 배치 가능하고, 상기 철판도면에 배치되지 않은 상기 가공도면을 상기 제1 셀의 여백영역에 배치하는 동작을 포함한다.In addition, the operation of generating a plurality of layout drawings in which the plurality of machining drawings are arranged in a plurality of arrangement combinations on the steel plate drawing includes merging the blank area of the first cell and the second cell, and merging the blank area of the first cell and the second cell, and selecting any one that is not arranged. An operation of calculating a placement score for each position included in the second cell where the centroid of the machined drawing is merged; An operation of merging the blank area of the first cell and the third cell, and calculating a placement score for each location where the centroid of any one of the unplaced machining drawings is included in the merged third cell; An operation of placing one of the machining drawings at a position with the highest placement score; Regenerating the first cell to include all of the machining drawings arranged in the steel plate drawing; Regenerating the second cell, the third cell, and the fourth cell so as to contact the regenerated first cell and divide the first cell and the steel plate drawing into four parts; It can be placed in a blank area of the first cell, and includes an operation of placing the machining drawing that is not placed in the steel plate drawing in a blank area of the first cell.

또한, 상기 제1 셀의 여백영역과 상기 제2 셀을 병합하고, 배치되지 않은 어느 하나의 상기 가공도면의 도심이 병합한 상기 제2 셀에 포함되는 위치별로 배치점수를 산출하는 동작은, 어느 하나의 상기 가공도면 중 상기 제1 셀의 여백영역에 위치하는 제1 부분이 상기 제1 셀의 여백영역 대비 많은 부분을 차지할수록 상기 배치점수가 크게 산출되고, 어느 하나의 상기 가공도면 중 병합된 상기 제2 셀에 포함되는 제2 부분이 병합되기 전 상기 제2 셀의 영역 대비 많은 부분을 차지할수록 배치점수가 크게 산출되며, 어느 하나의 상기 가공도면 중 병합된 상기 제2 셀 이외의 영역에 위치한 제3 부분에 의해 새로운 상기 제1 셀이 기존의 상기 제1 셀 대비 확장되는 면적이, 상기 철판도면의 면적 대비 작을수록 상기 배치점수가 크게 산출된다.In addition, the operation of merging the blank area of the first cell and the second cell and calculating the placement score for each position included in the second cell where the centroid of any one of the unplaced machining drawings is merged, may include: The larger the first part located in the margin area of the first cell of one of the machining drawings occupies compared to the margin area of the first cell, the larger the placement score is calculated, and the merged portion of any one of the machining drawings The larger the second part included in the second cell occupies compared to the area of the second cell before merging, the larger the placement score is calculated. In any one of the machining drawings, the placement score is calculated in an area other than the merged second cell. The smaller the area in which the new first cell is expanded compared to the existing first cell by the located third portion compared to the area of the steel plate drawing, the larger the placement score is calculated.

또한, 상기 제1 셀의 여백영역과 상기 제3 셀을 병합하고, 배치되지 않은 어느 하나의 상기 가공도면의 도심이 병합한 상기 제3 셀에 포함되는 위치별로 배치점수를 산출하는 동작; 어느 하나의 상기 가공도면 중 상기 제1 셀의 여백영역에 위치하는 제1 부분이 상기 제1 셀의 여백영역 대비 많은 부분을 차지할수록 상기 배치점수가 크게 산출되고, 어느 하나의 상기 가공도면 중 병합된 상기 제3 셀에 포함되는 제2 부분이 병합되기 전 상기 제3 셀의 영역 대비 많은 부분을 차지할수록 배치점수가 크게 산출되며, 어느 하나의 상기 가공도면 중 병합된 상기 제3 셀 이외의 영역에 위치한 제3 부분에 의해 새로운 상기 제1 셀이 기존의 상기 제1 셀 대비 확장되는 면적이, 상기 철판도면의 면적 대비 작을수록 상기 배치점수가 크게 산출된다.In addition, an operation of merging the blank area of the first cell and the third cell and calculating a placement score for each position where the centroid of any one of the unplaced machining drawings is included in the merged third cell; The larger the first part located in the margin area of the first cell of any one of the machining drawings occupies compared to the margin area of the first cell, the larger the placement score is calculated, and the more the first portion of the machining drawings is merged The larger the second part included in the third cell occupies compared to the area of the third cell before merging, the larger the placement score is calculated, and the area other than the merged third cell in any one of the machining drawings The smaller the area in which the new first cell is expanded compared to the existing first cell by the third portion located in is compared to the area of the steel plate drawing, the larger the placement score is calculated.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 여백을 최소화되고, 재사용 가능성이 높은 사각형 잉여공간이 발생되도록 복수의 도면이 자동으로 배치된다. 이를 통해, 작업자의 숙련도에 상관없이 철판의 생산성이 향상되고, 작업자가 가공물 도면을 배치하는 시간이 단축되어 작업속도가 향상될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a plurality of drawings are automatically arranged so that blank space is minimized and a rectangular surplus space with a high possibility of reuse is created. Through this, the productivity of the steel plate can be improved regardless of the worker's skill level, and the time for the worker to place the workpiece drawing can be shortened, thereby improving work speed.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도면 자동 배치 서비스를 제공하기 위한 시스템에 대한 개요도이다.
도 2는 도 1에 따른 서비스 제공 장치의 기능적 모듈을 예시적으로 나타낸 블록도이다.
도 3은 도 1에 따른 서비스 제공 장치가 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 과정을 도시하는 흐름도이다.
도 4는 도 3의 S200단계의 구체적인 과정을 도시하는 흐름도이다.
도 5는 서비스 제공 장치가 철판영역을 4등분하는 과정을 개념적으로 도시하는 도면이다.
도 6은 도 4의 S214단계의 구체적인 과정을 도시하는 흐름도이다.
도 7은 도 3의 S200단계의 구체적인 과정을 도시하는 흐름도이다.
도 8은 서비스 제공 장치가 도면을 배치하는 과정을 개념적으로 도시하는 도면이다.
도 9는 서비스 제공 장치가 철판영역을 4등분하는 과정을 개념적으로 도시하는 도면이다.
도 10은 도 1에 따른 서비스 제공 장치의 하드웨어 구성을 예시적으로 나타낸 도면이다.
1 is a schematic diagram of a system for providing an automatic drawing arrangement service according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating functional modules of the service providing device according to FIG. 1.
FIG. 3 is a flowchart showing a process in which the service providing device according to FIG. 1 provides an automatic drawing arrangement service.
Figure 4 is a flowchart showing the specific process of step S200 of Figure 3.
Figure 5 is a diagram conceptually showing the process by which the service providing device divides the steel plate area into four parts.
Figure 6 is a flowchart showing the specific process of step S214 of Figure 4.
Figure 7 is a flowchart showing the specific process of step S200 of Figure 3.
FIG. 8 is a diagram conceptually illustrating a process in which a service providing device arranges a drawing.
Figure 9 is a diagram conceptually showing the process by which the service providing device divides the steel plate area into four parts.
FIG. 10 is a diagram illustrating the hardware configuration of the service providing device according to FIG. 1.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. While describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms such as first, second, A, and B may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component without departing from the scope of the present invention. The term and/or includes any of a plurality of related stated items or a combination of a plurality of related stated items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected to or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 논술채점 관리 서비스를 제공하기 위한 시스템에 대한 개요도이다.1 is a schematic diagram of a system for providing an essay grading management service according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 논술채점 관리 서비스를 제공하기 위한 시스템은, 서비스 제공 장치(100), 네트워크(200) 및 레이저 절단 장치(300)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a system for providing an essay grading management service includes a service providing device 100, a network 200, and a laser cutting device 300.

서비스 제공 장치(100) 및 레이저 절단 장치(300)는 네트워크(200)를 통해 서로 연결된다. The service providing device 100 and the laser cutting device 300 are connected to each other through a network 200.

도시되지 않은 실시 예에서, 복수의 레이저 절단 장치(300)가 네트워크(200)를 통해 서비스 제공 장치(100)와 통신 가능하게 연결될 수 있다. In an embodiment not shown, a plurality of laser cutting devices 300 may be communicatively connected to the service providing device 100 through the network 200.

아울러, 이러한 네트워크(200)는 예컨대, 다수의 접속망(미도시) 및 코어망(미도시)을 포함하며, 외부망, 예컨대 인터넷망(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 접속망(미도시)은 레이저 절단 장치(300)와 유무선 통신을 수행하는 접속망으로서, 예를 들어, BS(Base Station), BTS(Base Transceiver Station), NodeB, eNodeB 등과 같은 다수의 기지국과, BSC(Base Station Controller), RNC(Radio Network Controller)와 같은 기지국 제어기로 구 현될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 상기 기지국에 일체로 구현되어 있던 디지털 신호 처리부와 무선 신호 처리부를 각각 디지털 유니트(Digital Unit, 이하 DU라 함)와 무선 유니트(Radio Unit, 이하 RU라 함)로 구분하여, 다수의 영역에 각각 다수의 RU(미도시)를 설치하고, 다수의 RU(미도시)를 집중화된 DU(미도시)와 연결하여 구성할 수도 있다.In addition, this network 200 includes, for example, a plurality of access networks (not shown) and a core network (not shown), and may be configured to include an external network, such as an Internet network (not shown). Here, the access network (not shown) is an access network that performs wired and wireless communication with the laser cutting device 300, for example, a plurality of base stations such as BS (Base Station), BTS (Base Transceiver Station), NodeB, eNodeB, etc., It can be implemented with a base station controller such as BSC (Base Station Controller) or RNC (Radio Network Controller). In addition, as described above, the digital signal processing unit and the wireless signal processing unit integrated in the base station are divided into a digital unit (hereinafter referred to as DU) and a radio unit (hereinafter referred to as RU), respectively. , it can be configured by installing multiple RUs (not shown) in multiple areas and connecting multiple RUs (not shown) with a centralized DU (not shown).

또한, 접속망(미도시)과 함께 모바일 망을 구성하는 코어망(미도시)은 접속망(미도시)과 외부 망, 예컨대, 인터넷망(미도시)을 연결하는 역할을 수행한다.In addition, the core network (not shown) that constitutes the mobile network together with the access network (not shown) serves to connect the access network (not shown) with an external network, such as an Internet network (not shown).

이러한 코어망(미도시)은 앞서 설명한 바와 같이, 접속망(미도시) 간의 이동성 제어 및 스위칭 등의 이동통신 서비스를 위한 주요 기능을 수행하는 네트워크 시스템으로서, 서킷 교환(circuit switching) 또는 패킷 교환(packet switching)을 수행하며, 모바일 망 내에서의 패킷 흐름을 관리 및 제어한다. 또한, 코어망(미도시)은 주파수 간 이동성을 관리하고, 접속망(미도시) 및 코어망(미도시) 내의 트래픽 및 다른 네트워크, 예컨대 인터넷 망(미도시)과의 연동을 위한 역할을 수행할 수도 있다. 이러한 코어망(미도시)은 SGW(Serving GateWay), PGW(PDN GateWay), MSC(Mobile Switching Center), HLR(Home Location Register), MME(Mobile Mobility Entity)와 HSS(Home Subscriber Server) 등을 더 포함하여 구성될 수도 있다.As described above, this core network (not shown) is a network system that performs major functions for mobile communication services such as mobility control and switching between access networks (not shown), and is a network system that performs circuit switching or packet switching. switching) and manages and controls packet flow within the mobile network. In addition, the core network (not shown) manages mobility between frequencies and plays a role in linking traffic within the access network (not shown) and the core network (not shown) with other networks, such as the Internet network (not shown). It may be possible. This core network (not shown) further includes Serving GateWay (SGW), PDN GateWay (PGW), Mobile Switching Center (MSC), Home Location Register (HLR), Mobile Mobility Entity (MME), and Home Subscriber Server (HSS). It may be configured to include.

또한, 인터넷망(미도시)은 TCP/IP 프로토콜에 따라서 정보가 교환되는 통상의 공개된 통신망, 즉 공용망을 의미하는 것으로, 서비스 제공 장치(100) 및 레이저 절단 장치(300)와 연결되며, 서비스 제공 장치(100)로부터 제공되는 정보를 코어망(미도시) 및 접속망(미도시)을 거쳐 네트워크(200)로 제공할 수 있고, 반대로 레이저 절단 장치(300)로 제공되는 정보를 코어망(미도시) 및 접속망(미도시)을 거쳐 서비스 제공 장치(100)로 제공할 수도 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 서비스 제공 장치(100)는 코어망(미도시)과 일체로 구현될 수도 있다.In addition, the Internet network (not shown) refers to a typical open communication network, that is, a public network, in which information is exchanged according to the TCP/IP protocol, and is connected to the service providing device 100 and the laser cutting device 300, Information provided from the service providing device 100 can be provided to the network 200 through a core network (not shown) and an access network (not shown), and conversely, information provided to the laser cutting device 300 can be provided to the core network (not shown). It may also be provided to the service provision device 100 via a connection network (not shown) and a connection network (not shown). However, it is not limited to this, and the service providing device 100 may be implemented integrally with a core network (not shown).

또한, 상술한 통신 방식 이외에도 기타 널리 공지되었거나 향후 개발될 모든 형태의 통신 방식을 포함할 수 있다.In addition, in addition to the above-mentioned communication methods, it may include all other types of communication methods that are widely known or will be developed in the future.

서비스 제공 장치(100)는, 도면 작성, 도면 입력, 도면 자동 배치 프로그램 또는 애플리케이션을 제공하는 서버일 수 있다. The service providing device 100 may be a server that provides drawing creation, drawing input, and automatic drawing arrangement programs or applications.

서비스 제공 장치(100)는, 네트워크를 통하여 원격지의 서버나 단말에 접속할 수 있는 컴퓨터로 구현될 수 있다. 여기서, 컴퓨터는 예를 들어, 네비게이션, 웹 브라우저(WEB Browser)가 탑재된 노트북, 데스크톱(Desktop), 랩 톱(Laptop) 등을 포함할 수 있다.The service providing device 100 may be implemented as a computer capable of accessing a remote server or terminal through a network. Here, the computer may include, for example, a laptop equipped with a navigation system and a web browser, a desktop, a laptop, etc.

레이저 절단 장치(300)는, 철판도면에 가공하려는 복수의 도면이 배치된 레이아웃도면을 입력 받고, 입력 받은 레이아웃도면대로 철판에 레이저를 조사하여 철판을 가공하도록 구성되는 장치이다. 일 실시 예에서, 레이저 절단 장치(300)는, 복수의 도면을 제공 받고, 제공 받은 복수의 도면을 철판도면에 배치하여 레이아웃도면을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 레이저 절단 장치(300)는, 모델명, LF-4020GA인 레이저 절단기일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. The laser cutting device 300 is a device configured to receive a layout drawing in which a plurality of drawings to be processed are arranged on a steel plate drawing, and process the steel plate by irradiating a laser to the steel plate according to the inputted layout drawing. In one embodiment, the laser cutting device 300 may receive a plurality of drawings and generate a layout drawing by arranging the plurality of drawings provided on a steel plate drawing. In one embodiment, the laser cutting device 300 may be a laser cutting machine with model name LF-4020GA. However, it is not limited to this.

도 2는 도 1에 따른 서비스 제공 장치(100)의 기능적 모듈을 예시적으로 나타낸 블록도이다.FIG. 2 is a block diagram illustrating functional modules of the service providing device 100 according to FIG. 1 .

서비서 제공 장치(100)는, 도면 배치부(101), 셀 분할부(102), 셀 병합부(103) 및 배치 평가부(104)를 포함한다. The service providing device 100 includes a drawing arrangement unit 101, a cell dividing unit 102, a cell merging unit 103, and a placement evaluation unit 104.

도면 배치부(101)는, 철판도면 및 가공도면을 입력받고, 철판도면 상에 가공도면을 배치한다. 일 실시 예에서, 철판도면은 철판의 형상을 표시한 도면을 의미하며, 가공도면은 철판 상에 가공될 상품의 형상을 표시한 도면을 의미한다. 일 실시 에에서, 철판도면 및 가공도면은 CAD파일로 구현될 수 있다. The drawing arrangement unit 101 receives a steel plate drawing and a machining drawing, and places the machining drawing on the steel plate drawing. In one embodiment, a steel plate drawing refers to a drawing showing the shape of a steel plate, and a processing drawing refers to a drawing showing the shape of a product to be processed on a steel plate. In one embodiment, the steel plate drawing and the processing drawing may be implemented as a CAD file.

셀 분할부(102)는, 철판도면에 도시된 철판의 영역인 철판영역을 철판도면에 배치된 가공도면을 기준으로 삼아 4개의 셀로 분할한다. The cell dividing unit 102 divides the steel plate area, which is the area of the steel plate shown in the steel plate drawing, into four cells based on the processing drawing arranged in the steel plate drawing.

셀 병합부(103)는, 하나의 셀과 인접한 다른 하나의 셀의 여백영역을 서로 병합한다. The cell merge unit 103 merges the blank areas of one cell with another adjacent cell.

배치 평가부(104)는, 철판도면 상에 가공도면이 모두 배치된 레이아웃도면의 레이아웃점수를 산출한다. The arrangement evaluation unit 104 calculates a layout score of a layout drawing in which all machining drawings are arranged on the steel plate drawing.

도 3은 도 1에 따른 서비스 제공 장치(100)가 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 과정을 도시하는 흐름도이다. FIG. 3 is a flowchart showing a process in which the service providing device 100 according to FIG. 1 provides an automatic drawing arrangement service.

도 3을 참조하면, 도면 배치부(101)가, 철판도면 및 복수의 가공도면을 수신한다(S100). Referring to FIG. 3, the drawing arrangement unit 101 receives a steel plate drawing and a plurality of processing drawings (S100).

철판도면은 철판의 형상 및 치수에 대한 정보를 포함하고, 가공도면은 철판을 가공하여 생성할 가공물의 형상 및 치수에 대한 정보를 포함한다. The steel plate drawing includes information about the shape and dimensions of the steel plate, and the processing drawing includes information about the shape and dimensions of the workpiece to be created by processing the steel plate.

일 실시 예에서, 도면 배치부(101)는, 서비스 제공 장치(100)의 입력 인터페이스 장치를 통해 철판도면 및 복수의 가공도면을 입력받을 수 있다. 일 실시 에에서, 도면 배치부(101)는, 서비스 제공 장치(100)에 포함된 도면 작성 프로그램이 생성한 철판도면 및 복수의 가공도면을 제공받을 수 있다. In one embodiment, the drawing arrangement unit 101 may receive a steel plate drawing and a plurality of processing drawings through an input interface device of the service providing device 100. In one embodiment, the drawing arrangement unit 101 may receive a steel plate drawing and a plurality of processing drawings generated by a drawing creation program included in the service providing device 100.

도면 배치부(101), 셀 분할부(102) 및 셀 병합부(103)는, 철판도면에 입력된 복수의 가공도면이 배치된 복수의 배치조합을 생성한다(S200). The drawing arrangement unit 101, the cell dividing unit 102, and the cell merging unit 103 generate a plurality of arrangement combinations in which a plurality of machining drawings input to the steel plate drawing are arranged (S200).

일 실시 예에서, 가공도면의 개수가 n개인 경우, 최대 8 x n!(팩토리얼)개의 배치조합이 생성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가공도면의 개수가 n개이고 첫 번째 가공도면의 배치가 고정된 경우, 최대 8 x (n-1)!(팩토리얼)개의 배치조합이 생성될 수 있다. In one embodiment, when the number of machining drawings is n, up to 8 x n! (factorial) batch combinations can be created. In one embodiment, when the number of machining drawings is n and the arrangement of the first machining drawing is fixed, up to 8 x (n-1)! (factorial) arrangement combinations can be created.

도 4는 도 3의 S200단계의 구체적인 과정을 도시하는 흐름도이다. Figure 4 is a flowchart showing the specific process of step S200 of Figure 3.

도 4를 참조하면, 도면 배치부(101)가, 철판도면에 첫 번째 가공도면을 배치한다(S211). Referring to FIG. 4, the drawing arrangement unit 101 places the first machining drawing on the steel plate drawing (S211).

일 실시 예에서, 첫 번째 가공도면은, 복수의 가공도면 중 임의로 지정된 가공도면일 수 있다. In one embodiment, the first machining drawing may be a randomly designated machining drawing among a plurality of machining drawings.

일 실시 예에서, 첫 번째 가공도면은, 가공도면을 포함하는 가장 작은 크기의 사각형 형태의 사각도면을 생성했을 때, 사각도면의 크기가 가장 큰 가공도면일 수 있다. In one embodiment, the first machining drawing may be a machining drawing with the largest size of the rectangular drawing when a rectangular drawing of the smallest size including the machining drawing is created.

일 실시 예에서, 도면 배치부(101)는, 가공도면을 포함하는 사각도면을 철판도면의 4개의 모서리 중 어느 하나에 배치한다. In one embodiment, the drawing arrangement unit 101 arranges a rectangular drawing including a machining drawing at one of four corners of the steel plate drawing.

사각도면은 좌우반전 및 상하반전을 통해 총 4가지의 형태로 배치될 수 있으며, 하나의 사각도면이 철판도면의 하나의 모서리에 배치될 수 있는 형태는 2가지이므로, 총 8가지 형태로 배치될 수 있다. Rectangular drawings can be placed in a total of 4 shapes through left-right inversion and up-down inversion, and since there are 2 shapes in which a rectangular drawing can be placed at one corner of a steel plate drawing, it can be placed in a total of 8 shapes. You can.

도면 배치부(101)는, 8가지 형태 중 어느 하나의 형태로 사각도면을 철판도면의 모서리에 배치한다. The drawing arrangement unit 101 arranges a rectangular drawing in one of eight shapes at the corner of the steel plate drawing.

도면 배치부(101)는, 사각도면과 일치하는 영역인 제1 셀을 생성한다(S212). The drawing arrangement unit 101 creates a first cell, which is an area matching the rectangular drawing (S212).

셀 분할부(102)는, 배치된 제1 셀과 접하고, 제1 셀과 함께 철판도면을 4등분하는 영역인 제2 셀, 제3 셀 및 제4 셀을 생성한다(S213). The cell dividing unit 102 is in contact with the arranged first cell and generates a second cell, a third cell, and a fourth cell, which are areas that divide the steel plate drawing into four together with the first cell (S213).

도 5는 서비스 제공 장치(100)가 철판도면의 영역을 4등분하는 과정을 개념적으로 도시하는 도면이다. FIG. 5 is a diagram conceptually showing a process in which the service providing device 100 divides the area of the steel plate drawing into four parts.

도 5를 참조하면, 철판도면(10)의 좌측 하단에 첫 번째 가공도면(20)이 배치되고, 가공도면(20)을 감싸는 가장 작은 사각형태의 영역인 제1 셀(31)이 생성되고, 제1 셀(31)을 기준으로 제1 셀(31)과 접하는 제2 셀(32), 제3 셀(33) 및 제4 셀(34)이 생성된다. Referring to FIG. 5, the first machining drawing 20 is placed at the bottom left of the steel plate drawing 10, and the first cell 31, which is the smallest rectangular area surrounding the machining drawing 20, is created, Based on the first cell 31, the second cell 32, third cell 33, and fourth cell 34 are created in contact with the first cell 31.

다시 도 4를 참조하면, 도면 배치부(101)는, 제1 셀의 여백영역에 배치 가능한 가공도면을 배치한다(S214). Referring again to FIG. 4, the drawing arrangement unit 101 arranges a machining drawing that can be placed in the blank area of the first cell (S214).

도 6은 도 4의 S214단계의 구체적인 과정을 도시하는 흐름도이다.Figure 6 is a flowchart showing the specific process of step S214 of Figure 4.

먼저, 도면 배치부(101)는, 남아 있는 복수의 가공도면 중 두 번째 가공도면을 선택한다(S2141).First, the drawing arrangement unit 101 selects the second machining drawing among the plurality of remaining machining drawings (S2141).

도면 배치부(101)는, 두 번째 가공도면이 제1 셀의 여백영역에 첫 번째 가공도면과 중첩되지 않고 배치될 수 있는지 판단한다(S2142). The drawing arrangement unit 101 determines whether the second machining drawing can be placed in the blank area of the first cell without overlapping with the first machining drawing (S2142).

두 번째 가공도면이 제1 셀의 여백영역에 배치 가능한 경우, 도면 배치부(101)는, 두 번째 가공도면을 제1 셀의 여백영역에 배치한다(S2143).If the second machining drawing can be placed in the blank area of the first cell, the drawing arrangement unit 101 places the second machining drawing in the blank area of the first cell (S2143).

두 번째 가공도면이 제1 셀의 여백영역에 배치 불가한 경우, 도면 배치부(101)는, 배치되지 않고 남아 있는 가공도면이 있는지 판단한다(S2144). If the second machined drawing cannot be placed in the blank area of the first cell, the drawing arrangement unit 101 determines whether there are any unplaced machined drawings remaining (S2144).

배치되지 않고 남아 있는 가공도면이 있는 경우, 도면 배치부(101)는, 세 번째 가공도면을 선택하고(S2145), 세 번째 가공도면이 제1 셀의 여백영역에 첫 번째 가공도면과 중첩되지 않고 배치될 수 있는지 판단한다(S2142). If there is a machining drawing remaining without being placed, the drawing arrangement unit 101 selects the third machining drawing (S2145), and the third machining drawing does not overlap the first machining drawing in the blank area of the first cell. Determine whether it can be deployed (S2142).

도면 배치부(101)는, 제1 셀의 여백영역에 첫 번째 가공도면과 중첩되지 않고 배치가능한 n번째 도면이 있거나, 남아 있는 모든 가공도면들이 제1 셀의 여백영역에 첫 번째 가공도면과 중첩되지 않고 배치불가한 것을 확인할 때까지 S2142단계 내지 S2145단계를 반복한다. The drawing arrangement unit 101 determines whether there is an n-th drawing that can be placed in the margin area of the first cell without overlapping with the first machining drawing, or if all remaining machining drawings overlap with the first machining drawing in the margin area of the first cell. Steps S2142 to S2145 are repeated until it is confirmed that placement is not possible.

도시된 실시 예에서, k는 철판도면에 배치되는 복수의 가공도면의 총 개수를 의미한다. In the illustrated embodiment, k means the total number of a plurality of machining drawings arranged on the steel plate drawing.

도 7은 도 3의 S200단계의 구체적인 과정을 도시하는 흐름도이다.Figure 7 is a flowchart showing the specific process of step S200 of Figure 3.

도 7을 참조하면, 도면 배치부(101)는, 철판도면에 배치될 n번째 가공도면을 선택한다(S230). Referring to FIG. 7, the drawing arrangement unit 101 selects the nth machining drawing to be placed on the steel plate drawing (S230).

S220단계에서 제1 셀의 여백영역에 가공도면이 배치된 경우, 도면 배치부(101)는, 세 번째 가공도면을 선택하고, S220단계에서 제1 셀의 여백영역에 가공도면이 배치되지 않은 경우, 도면 배치부(101)는, 두 번째 가공도면을 선택한다(S231). If the machining drawing is placed in the blank area of the first cell in step S220, the drawing arrangement unit 101 selects the third machining drawing, and if the machining drawing is not placed in the blank area of the first cell in step S220. , the drawing arrangement unit 101 selects the second machining drawing (S231).

도면 배치부(101)는, 제1 셀의 여백영역과 제2 셀을 병합하고, 병합한 제2 셀에 도심(Centroid)이 포함되는 n번째 가공도면의 위치별로 배치점수를 산출한다(S232). The drawing arrangement unit 101 merges the blank area of the first cell and the second cell, and calculates a placement score for each position of the nth machined drawing where the centroid is included in the merged second cell (S232) .

일 실시 예에서, 배치점수는 아래의 수학식 1에 의해 결정될 수 있다. In one embodiment, the placement score may be determined by Equation 1 below.

상기의 수학식 1에서, P1은 배치점수를 의미하고, α는 미리 설정된 여백계수를 의미하며, b는 n번째 가공도면 중 제1 셀의 여백영역에 위치하는 제1 부분의 면적을 의미하고, B는 제1 셀의 여백영역의 면적을 의미하며, a는 n번째 가공도면 중 병합된 셀의 병합되기 전 영역에 위치한 제2 부분의 면적을 의미하고, A는 병합된 셀의 병합되기 전 면적을 의미하며, c는 n 번째 가공도면 중 병합된 셀 이외의 영역에 위치한 제3 부분에 의해 확장되는 새로운 제1 셀의 면적을 의미하고, T는 철판도면의 전체면적을 의미한다. In Equation 1 above, P1 means the placement score, α means the preset margin coefficient, and b means the area of the first part located in the margin area of the first cell of the nth processing drawing, B refers to the area of the blank area of the first cell, a refers to the area of the second part located in the pre-merged area of the merged cell among the nth processing drawings, and A refers to the area of the merged cell before merging. means, c means the area of the new first cell expanded by the third part located in an area other than the merged cell among the nth machining drawings, and T means the total area of the steel plate drawing.

제1 부분(20b)이 제1 셀의 여백영역 대비 많은 부분을 차지할수록 배치점수가 크게 산출된다. 제1 부분(20b)이 제1 셀의 여백영역 대비 적은 부분을 차지할수록 배치점수가 작게 산출된다. The larger the first part 20b occupies compared to the blank area of the first cell, the greater the placement score is calculated. The smaller the first part 20b occupies compared to the blank area of the first cell, the smaller the placement score is calculated.

제2 부분(20a)이 병합된 셀의 병합되기 전 영역 대비 많은 부분을 차지할수록 배치점수가 크게 산출된다. 제2 부분(20a)이 병합된 셀의 병합되기 전 영역 대비 적은 부분을 차지할수록 배치점수가 작게 산출된다. The larger the second part 20a occupies compared to the pre-merged area of the merged cell, the greater the placement score is calculated. The smaller the second part 20a occupies compared to the pre-merged area of the merged cell, the smaller the placement score is calculated.

제3 부분(20c)에 의해 확장되는 새로운 제1 셀의 면적(20d)이 철판도면의 전체면적 대비 많은 부분을 차지할수록 배치점수가 작게 산출된다. 제3 부분(20c)에 의해 확장되는 새로운 제1 셀의 면적(20d)이 철판도면의 전체면적 대비 적은 부분을 차지할수록 배치점수가 크게 산출된다. The larger the area 20d of the new first cell expanded by the third portion 20c occupies compared to the total area of the steel plate drawing, the smaller the placement score is calculated. The smaller the area 20d of the new first cell expanded by the third part 20c occupies compared to the total area of the steel plate drawing, the larger the placement score is calculated.

도 9를 참조하면, 새로운 제1 셀의 생성 시, 2번째 가공도면이 병합된 제2 셀 밖으로 돌출된 제3 부분(20c)에 의해 새로운 제1 셀이 확장되는 부분(20d)이 발생한다. Referring to FIG. 9, when a new first cell is created, a part 20d in which the new first cell is expanded is generated by a third part 20c protruding out of the second cell into which the second processing drawing is merged.

일 실시 예에서, 여백계수는 0.45로 설정될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, the margin coefficient may be set to 0.45. However, it is not limited to this.

도면 배치부(101)는, 제1 셀의 여백영역과 제3 셀을 병합하고, 병합한 제3 셀에 도심(Centroid)이 포함되는 n번째 가공도면의 위치별로 배치점수를 산출한다(S233).The drawing arrangement unit 101 merges the blank area of the first cell and the third cell, and calculates a placement score for each position of the nth machined drawing where the centroid is included in the merged third cell (S233) .

일 실시 예에서, 도면 배치부(101)는, 상술한 수학식 1을 이용해 배치점수를 산출할 수 있다. In one embodiment, the drawing arrangement unit 101 may calculate the arrangement score using Equation 1 described above.

도면 배치부(101)는, 배치점수가 가장 높은 위치에 n번째 가공도면을 배치한다(S234). The drawing arrangement unit 101 arranges the nth machining drawing at the position with the highest placement score (S234).

도면 배치부(101)는, 배치된 가공도면을 모두 포함하는 사각형태의 제1 셀을 생성한다(S235). The drawing arrangement unit 101 creates a first rectangular cell containing all the arranged machining drawings (S235).

일 실시 예에서, 기존에 생성되었던 제1 셀이 새롭게 생성된 제1 셀로 대체된다. In one embodiment, the previously created first cell is replaced with a newly created first cell.

도 8은 서비스 제공 장치(100)가 도면을 배치하는 과정을 개념적으로 도시하는 도면이다. FIG. 8 is a diagram conceptually showing a process in which the service providing device 100 arranges a drawing.

셀 병합부(103)는, 제1 셀의 여백영역과 제2 셀(32)을 병합하고, 도면 배치부(101)는, 병합한 제2 셀(32)에 도심(Centroid)이 포함되도록 2번째 가공도면(20)을 배치한다. 도면 배치부(101)는, 2번째 가공도면(20)이 배치된 상태에서 배치점수를 산출한다. The cell merge unit 103 merges the blank area of the first cell and the second cell 32, and the drawing arrangement unit 101 merges the merged second cell 32 so that the centroid is included. Place the second machining drawing (20). The drawing arrangement unit 101 calculates the arrangement score in the state in which the second machining drawing 20 is arranged.

도면 배치부(101)는, 도심이 병합한 제2 셀(32)에 속하고 1번째 가공도면(20)과 중첩되지 않는 모든 위치에 2번째 가공도면(20)을 배치시켜보고, 위치별로 배치점수를 산출한다.The drawing arrangement unit 101 tries to place the second machining drawing 20 at all positions that belong to the second cell 32 with the city center merged and do not overlap with the first machining drawing 20, and arrange them by location. Calculate the score.

셀 병합부(103)는, 제1 셀의 여백영역과 제3 셀(33)을 병합하고, 도면 배치부(101)는, 병합한 제3 셀(33)에 도심(Centroid)이 포함되도록 2번째 가공도면(20)을 배치한다. 도면 배치부(101)는, 3번째 가공도면(20)이 배치된 상태에서 배치점수를 산출한다. The cell merge unit 103 merges the blank area of the first cell and the third cell 33, and the drawing arrangement unit 101 merges the merged third cell 33 with a centroid. Place the second machining drawing (20). The drawing arrangement unit 101 calculates the arrangement score in the state where the third machining drawing 20 is arranged.

도면 배치부(101)는, 도심이 병합한 제3 셀(33)에 속하고 1번째 가공도면(20)과 중첩되지 않는 모든 위치에 2번째 가공도면(20)을 배치시켜보고, 위치별로 배치점수를 산출한다.The drawing arrangement unit 101 tries to place the second machining drawing 20 at all positions that belong to the third cell 33 with the merged city center and do not overlap with the first machining drawing 20, and arrange them by position. Calculate the score.

다시 도 7을 참조하면, 셀 분할부(102)는, 새롭게 생성된 제1 셀과 함께 철판도면을 4등분하는 제2 셀, 제3 셀 및 제4 셀을 생성한다(S236).Referring again to FIG. 7, the cell dividing unit 102 generates a second cell, a third cell, and a fourth cell that divides the steel plate drawing into four along with the newly created first cell (S236).

도 9는 서비스 제공 장치(100)가 철판도면(10)을 4등분하는 과정을 개념적으로 도시하는 도면이다. FIG. 9 is a diagram conceptually illustrating a process in which the service providing device 100 divides the steel plate drawing 10 into four parts.

셀 분할부(102)는, 1번째 가공도면(20) 및 2번째 가공도면(20)을 모두 포함하는 제1 셀(31)을 새롭게 생성하고, 제1 셀(31)과 접하고 철판도면(10)을 4등분하는 제2 셀(32), 제3 셀(33) 및 제4 셀(34)을 생성한다. The cell division unit 102 creates a new first cell 31 including both the first and second machining drawings 20 and the first cell 31, and forms a steel plate drawing (10) in contact with the first cell 31. ) to create a second cell 32, a third cell 33, and a fourth cell 34 that divides the cell into four equal parts.

다시 도 7을 참조하면, 도면 배치부(101)는, 철판도면에 배치할 가공도면이 남아있는지 판단한다(S287). Referring again to FIG. 7, the drawing arrangement unit 101 determines whether there are any machining drawings remaining to be placed on the steel plate drawing (S287).

철판도면에 배치할 가공도면이 남아있는 경우, 도면 배치부(101)는, 남아 있는 가공도면 중 제1 셀의 여백영역에 배치 가능한 가공도면을 배치한다(S238). If there are still machining drawings to be placed in the steel plate drawing, the drawing arrangement unit 101 arranges the machining drawings that can be placed in the blank area of the first cell among the remaining machining drawings (S238).

제1 셀의 여백영역에 배치 가능한 가공도면이 존재하는 경우, 서비스 제공 장치(100)는, n을 2만큼 증가시키고, S232단계 내지 S238단계를 반복하여 수행한다. 예를 들어, 2번째 가공도면을 배치하고, 새롭게 생성한 제1 셀의 여백영역에 3번째 가공도면을 배치한 경우, 서비스 제공 장치(100)는, 4번째 가공도면을 선택하고 S232단계 내지 S238단계를 반복하여 수행한다.If there is a machining drawing that can be placed in the blank area of the first cell, the service providing device 100 increases n by 2 and repeatedly performs steps S232 to S238. For example, when the second machining drawing is placed and the third machining drawing is placed in the blank area of the newly created first cell, the service providing device 100 selects the fourth machining drawing and performs steps S232 to S238. Perform the steps repeatedly.

제1 셀의 여백영역에 배치 가능한 가공도면이 존재하지 않는 경우, 서비스 제공 장치(100)는, n을 1만큼 증가시키고, S232단계 내지 S238단계를 반복하여 수행한다. 예를 들어, 2번째 가공도면을 배치하고, 새롭게 생성한 제1 셀의 여백영역에 배치할 수 있는 가공도면이 없는 경우, 서비스 제공 장치(100)는, 3번째 가공도면을 선택하고 S232단계 내지 S238단계를 반복하여 수행한다.If there is no machining drawing that can be placed in the blank area of the first cell, the service providing device 100 increases n by 1 and repeatedly performs steps S232 to S238. For example, if the second machining drawing is placed and there is no machining drawing that can be placed in the blank area of the newly created first cell, the service providing device 100 selects the third machining drawing and performs steps S232 to S232. Repeat step S238.

S200단계에 포함되는 S210단계 및 S230단계를 통해, 서비스 제공 장치(100)는, 입력된 k개의 가공도면을 철판도면에 배치한다. Through steps S210 and S230 included in step S200, the service providing device 100 places the k input machining drawings on the steel plate drawing.

입력된 k개의 가공도면이 첫판도면에 모두 배치된 상태는 하나의 배치조합을 의미하고, 서비스 제공 장치(100)는, 최대 8 x k!(팩토리얼)의 배치조합을 생성한다. The state in which all k input machining drawings are arranged in the first drawing means one batch combination, and the service providing device 100 generates a batch combination of up to 8 x k! (factorial).

일 실시 예에서, 첫 번째 가공도면을 선택하여 고정시켰을 때, 서비스 제공 장치(100)는, 최대 8 x (k-1)!(팩토리얼)의 배치조합을 생성한다.In one embodiment, when the first machining drawing is selected and fixed, the service providing device 100 generates a batch combination of up to 8 x (k-1)! (factorial).

다시 도 3을 참조하면, 배치 평가부(104)는, 복수의 배치조합 각각에 대한 레이아웃점수를 산출한다(S300). Referring again to FIG. 3, the arrangement evaluation unit 104 calculates a layout score for each of a plurality of arrangement combinations (S300).

일 실시 예에서, 레이아웃점수는 아래의 수학식 2에 의해 결정될 수 있다. In one embodiment, the layout score may be determined by Equation 2 below.

상기의 수학식 2에서, P2는 레이아웃점수를 의미하고, T는 철판도면의 면적을 의미하며, D는 제1 셀, 제2 셀 및 제3 셀의 총 면적을 의미하고, E는 데이터베이스에 저장된 사각도면의 총 개수를 의미하며, e는 제4 셀에 포함되는 사각도면의 개수를 의미하고, d는 제1 셀, 제2 셀 및 제3 셀의 여백영역의 총 면적을 의미한다. In Equation 2 above, P2 means the layout score, T means the area of the steel plate drawing, D means the total area of the first cell, second cell and third cell, and E is stored in the database. It means the total number of square drawings, e means the number of square drawings included in the fourth cell, and d means the total area of the blank areas of the first cell, second cell, and third cell.

서비스 제공 장치(100)의 데이터베이스에는, 가공도면과 매칭되는 사각도면이 저장된다. In the database of the service provision device 100, a rectangular drawing matching the machining drawing is stored.

서비스 제공 장치(100)는, 데이터베이스에서 제4 셀에 포함될 수 있는 가공도면을 검색하고, 검색된 가공도면의 개수를 카운팅할 수 있다. The service providing device 100 may search the database for machining drawings that may be included in the fourth cell and count the number of retrieved machining drawings.

제1 셀, 제2 셀 및 제3 셀의 총 면적이 상대적으로 작을수록 레이아웃점수가 크게 산출된다. 제1 셀, 제2 셀 및 제3 셀의 총 면적이 상대적으로 클수록 레이아웃점수가 작게 산출된다. The relatively smaller the total area of the first cell, second cell, and third cell, the larger the layout score is calculated. The relatively larger the total area of the first cell, second cell, and third cell, the smaller the layout score is calculated.

제1 셀, 제2 셀 및 제3 셀의 여백영역의 총 면적이 상대적으로 작을수록 레이아웃점수가 상대적으로 크게 산출된다. 제1 셀, 제2 셀 및 제3 셀의 여백영역의 총 면적이 상대적으로 클수록 레이아웃점수가 상대적으로 작게 산출된다. As the total area of the blank areas of the first cell, second cell, and third cell is relatively small, the layout score is calculated to be relatively large. As the total area of the blank areas of the first cell, second cell, and third cell is relatively larger, the layout score is calculated to be relatively smaller.

제4 셀에 포함되는 사각도면의 개수가 상대적으로 클수록 레이아웃점수가 상대적으로 크게 산출된다. 제4 셀에 포함되는 사각도면의 개수가 상대적으로 작을수록 레이아웃점수가 상대적으로 작게 산출된다.As the number of rectangular drawings included in the fourth cell is relatively large, the layout score is calculated to be relatively large. As the number of square drawings included in the fourth cell is relatively small, the layout score is calculated to be relatively small.

배치 평가부(104)는, 레이아웃점수가 가장 높은 배치조합을 레이저 절단 장치(300)에 제공한다(S400). The arrangement evaluation unit 104 provides the arrangement combination with the highest layout score to the laser cutting device 300 (S400).

도 10은 도 1에 따른 서비스 제공 장치(100)의 하드웨어 구성을 예시적으로 나타낸 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating an exemplary hardware configuration of the service providing device 100 according to FIG. 1.

도 10을 참조하면, 서비스 제공 장치(100)는, 적어도 하나의 프로세서(110) 및 상기 적어도 하나의 프로세서(110)가 적어도 하나의 동작(operation)을 수행하도록 지시하는 명령어들(instructions)을 저장하는 메모리(memory)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the service providing device 100 stores at least one processor 110 and instructions instructing the at least one processor 110 to perform at least one operation. It may include memory.

상기 적어도 하나의 동작은 전술한 서비스 제공 장치(100)의 구성부들(101~104)이나 기타 기능 또는 동작 방법을 포함할 수 있다.The at least one operation may include the components 101 to 104 of the service providing device 100 described above or other functions or operation methods.

여기서 적어도 하나의 프로세서(110)는 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU), 그래픽 처리 장치(graphics processing unit, GPU), 또는 본 발명의 실시 예들에 따른 방법들이 수행되는 전용의 프로세서를 의미할 수 있다. 메모리(120) 및 저장 장치(160) 각각은 휘발성 저장 매체 및 비휘발성 저장 매체 중에서 적어도 하나로 구성될 수 있다. Here, the at least one processor 110 may mean a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), or a dedicated processor on which methods according to embodiments of the present invention are performed. there is. Each of the memory 120 and the storage device 160 may be comprised of at least one of a volatile storage medium and a non-volatile storage medium.

예를 들어, 메모리(120)는 읽기 전용 메모리(read only memory, ROM) 및 랜덤 액세스 메모리(random access memory, RAM) 중 하나일 수 있고, 저장 장치(160)는, 플래시메모리(flash-memory), 하드디스크 드라이브(HDD), 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 또는 각종 메모리 카드(예를 들어, micro SD 카드) 등일 수 있다.For example, the memory 120 may be one of read only memory (ROM) and random access memory (RAM), and the storage device 160 may be flash memory. , a hard disk drive (HDD), a solid state drive (SSD), or various memory cards (eg, micro SD card).

또한, 장치(100)는, 무선 네트워크를 통해 통신을 수행하는 송수신 장치(transceiver)(130)를 포함할 수 있다. 또한, 장치(100)는 입력 인터페이스 장치(140), 출력 인터페이스 장치(150), 저장 장치(160) 등을 더 포함할 수 있다. 장치(100)에 포함된 각각의 구성 요소들은 버스(bus, 170)에 의해 연결되어 서로 통신을 수행할 수 있다.Additionally, the device 100 may include a transceiver 130 that performs communication through a wireless network. Additionally, the device 100 may further include an input interface device 140, an output interface device 150, a storage device 160, etc. Each component included in the device 100 is connected by a bus 170 and can communicate with each other.

장치(100)의 예를 들면, 통신 가능한 데스크탑 컴퓨터(desktop computer), 랩탑 컴퓨터(laptop computer), 노트북(notebook), 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), 모바일폰(mobile phone), 스마트 워치(smart watch), 스마트 글래스(smart glass), e-book 리더기, PMP(portable multimedia player), 휴대용 게임기, 네비게이션(navigation) 장치, 디지털 카메라(digital camera), DMB(digital multimedia broadcasting) 재생기, 디지털 음성 녹음기(digital audio recorder), 디지털 음성 재생기(digital audio player), 디지털 동영상 녹화기(digital video recorder), 디지털 동영상 재생기(digital video player), PDA(Personal Digital Assistant) 등일 수 있다.Examples of the device 100 include a desktop computer, a laptop computer, a laptop, a smart phone, a tablet PC, and a mobile phone capable of communicating. , smart watch, smart glass, e-book reader, PMP (portable multimedia player), portable game console, navigation device, digital camera, DMB (digital multimedia broadcasting) player. , a digital audio recorder, a digital audio player, a digital video recorder, a digital video player, a PDA (Personal Digital Assistant), etc.

본 발명에 따른 방법들은 다양한 컴퓨터 수단을 통해 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위해 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다.Methods according to the present invention may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer-readable medium. Computer-readable media may include program instructions, data files, data structures, etc., singly or in combination. Program instructions recorded on a computer-readable medium may be specially designed and constructed for the present invention or may be known and usable by those skilled in the computer software art.

컴퓨터 판독 가능 매체의 예에는 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리(flash memory) 등과 같이 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러(compiler)에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터(interpreter) 등을 사용해서 컴퓨터에 의해 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 적어도 하나의 소프트웨어 모듈로 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.Examples of computer-readable media may include hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, etc. Examples of program instructions may include machine language code such as that created by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc. The above-described hardware device may be configured to operate with at least one software module to perform the operations of the present invention, and vice versa.

또한, 상술한 방법 또는 장치는 그 구성이나 기능의 전부 또는 일부가 결합되어 구현되거나, 분리되어 구현될 수 있다. Additionally, the above-described method or device may be implemented by combining all or part of its components or functions, or may be implemented separately.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following patent claims. You will understand that you can do it.

Claims (5)

레이저 절단기의 생상성 향상을 위한 도면 자동 배치 서비스를 제공하는 장치로서,
상기 장치는,
적어도 하나의 프로세서(processor); 및
상기 적어도 하나의 프로세서가 적어도 하나의 동작(operation)을 수행하도록 지시하는 명령어들(instructions)을 저장하는 메모리(memory)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 동작은,
철판도면 및 복수의 가공도면을 수신하는 동작;
상기 철판도면에 복수의 상기 가공도면이 복수의 배치조합으로 배치된 복수의 레이아웃도면을 생성하는 동작;
복수의 상기 레이아웃도면 각각에 대한 레이아웃점수를 산출하는 동작; 및
상기 레이아웃점수가 가장 큰 레이아웃도면을 레이저 절단 장치에 제공하는 동작을 포함하고,
상기 철판도면에 복수의 상기 가공도면이 복수의 배치조합으로 배치된 복수의 레이아웃도면을 생성하는 동작은,
상기 철판도면에 첫 번째 가공도면을 배치하는 동작;
배치된 상기 첫 번째 가공도면을 포함하는 사각형 제1 셀을 생성하는 동작;
상기 제1 셀과 접하고, 상기 제1 셀과 함께 상기 철판도면을 4등분하는 제2 셀, 제3 셀 및 제4 셀을 생성하는 동작; 및
배치되지 않은 복수의 상기 가공도면 중 상기 제1 셀의 여백영역에 배치 가능한 상기 가공도면을 상기 제1 셀의 여백영역에 배치하는 동작을 포함하는,
장치.
A device that provides an automatic drawing arrangement service to improve the productivity of laser cutting machines,
The device is,
at least one processor; and
Includes a memory that stores instructions that instruct the at least one processor to perform at least one operation,
The at least one operation is,
An operation of receiving a steel plate drawing and a plurality of machining drawings;
An operation of generating a plurality of layout drawings in which the plurality of machining drawings are arranged in a plurality of arrangement combinations on the steel plate drawing;
Calculating a layout score for each of the plurality of layout drawings; and
An operation of providing a layout drawing with the largest layout score to a laser cutting device,
The operation of generating a plurality of layout drawings in which the plurality of machining drawings are arranged in a plurality of arrangement combinations on the steel plate drawing,
An operation of placing a first machining drawing on the steel plate drawing;
An operation of creating a rectangular first cell including the disposed first machining drawing;
An operation of creating a second cell, a third cell, and a fourth cell that contacts the first cell and divides the steel plate drawing into four parts together with the first cell; and
Comprising the operation of arranging the machining drawing that can be placed in the blank area of the first cell among the plurality of machining drawings that are not placed in the blank area of the first cell,
Device.
삭제delete ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 3 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제1항에 있어서,
상기 철판도면에 복수의 상기 가공도면이 복수의 배치조합으로 배치된 복수의 레이아웃도면을 생성하는 동작은,
상기 제1 셀의 여백영역과 상기 제2 셀을 병합하고, 배치되지 않은 어느 하나의 상기 가공도면의 도심이 병합한 상기 제2 셀에 포함되는 위치별로 배치점수를 산출하는 동작;
상기 제1 셀의 여백영역과 상기 제3 셀을 병합하고, 배치되지 않은 어느 하나의 상기 가공도면의 도심이 병합한 상기 제3 셀에 포함되는 위치별로 배치점수를 산출하는 동작;
배치점수가 가장 높은 위치에 어느 하나의 상기 가공도면을 배치하는 동작;
상기 제1 셀이 상기 철판도면에 배치된 상기 가공도면 모두를 포함하도록 재생성하는 동작;
재생성된 상기 제1 셀과 접하고, 상기 제1 셀과 상기 철판도면을 4등분하도록, 상기 제2 셀, 상기 제3 셀 및 상기 제4 셀을 재생성하는 동작;
상기 제1 셀의 여백영역에 배치 가능하고, 상기 철판도면에 배치되지 않은 상기 가공도면을 상기 제1 셀의 여백영역에 배치하는 동작을 포함하는,
장치.
According to paragraph 1,
The operation of generating a plurality of layout drawings in which the plurality of machining drawings are arranged in a plurality of arrangement combinations on the steel plate drawing,
An operation of merging the blank area of the first cell and the second cell, and calculating a placement score for each location where the centroid of any one of the unplaced machining drawings is included in the merged second cell;
An operation of merging the blank area of the first cell and the third cell, and calculating a placement score for each location where the centroid of any one of the unplaced machining drawings is included in the merged third cell;
An operation of placing one of the machining drawings at a position with the highest placement score;
Regenerating the first cell to include all of the machining drawings arranged in the steel plate drawing;
Regenerating the second cell, the third cell, and the fourth cell so as to contact the regenerated first cell and divide the first cell and the steel plate drawing into four parts;
Comprising the operation of placing the machining drawing, which can be placed in the blank area of the first cell and is not placed on the steel plate drawing, in the blank area of the first cell,
Device.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 4 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제3항에 있어서,
상기 제1 셀의 여백영역과 상기 제2 셀을 병합하고, 배치되지 않은 어느 하나의 상기 가공도면의 도심이 병합한 상기 제2 셀에 포함되는 위치별로 배치점수를 산출하는 동작은,
어느 하나의 상기 가공도면 중 상기 제1 셀의 여백영역에 위치하는 제1 부분이 상기 제1 셀의 여백영역 대비 많은 부분을 차지할수록 상기 배치점수가 크게 산출되고,
어느 하나의 상기 가공도면 중 병합된 상기 제2 셀에 포함되는 제2 부분이 병합되기 전 상기 제2 셀의 영역 대비 많은 부분을 차지할수록 배치점수가 크게 산출되며,
어느 하나의 상기 가공도면 중 병합된 상기 제2 셀 이외의 영역에 위치한 제3 부분에 의해 새로운 상기 제1 셀이 기존의 상기 제1 셀 대비 확장되는 면적이, 상기 철판도면의 면적 대비 작을수록 상기 배치점수가 크게 산출되는,
장치.
According to paragraph 3,
The operation of merging the blank area of the first cell and the second cell and calculating a placement score for each location included in the second cell where the centroid of any one of the unplaced machining drawings is merged,
The larger the first part located in the blank area of the first cell of any one of the machining drawings occupies compared to the blank area of the first cell, the larger the placement score is calculated,
The larger the second part included in the merged second cell of any one of the machining drawings occupies compared to the area of the second cell before merging, the larger the placement score is calculated,
The area in which the new first cell is expanded compared to the existing first cell by the third part located in an area other than the merged second cell in any one of the machining drawings is smaller than the area of the steel plate drawing. Placement scores are calculated significantly,
Device.
제4항에 있어서,
상기 제1 셀의 여백영역과 상기 제3 셀을 병합하고, 배치되지 않은 어느 하나의 상기 가공도면의 도심이 병합한 상기 제3 셀에 포함되는 위치별로 배치점수를 산출하는 동작;
어느 하나의 상기 가공도면 중 상기 제1 셀의 여백영역에 위치하는 제1 부분이 상기 제1 셀의 여백영역 대비 많은 부분을 차지할수록 상기 배치점수가 크게 산출되고,
어느 하나의 상기 가공도면 중 병합된 상기 제3 셀에 포함되는 제2 부분이 병합되기 전 상기 제3 셀의 영역 대비 많은 부분을 차지할수록 배치점수가 크게 산출되며,
어느 하나의 상기 가공도면 중 병합된 상기 제3 셀 이외의 영역에 위치한 제3 부분에 의해 새로운 상기 제1 셀이 기존의 상기 제1 셀 대비 확장되는 면적이, 상기 철판도면의 면적 대비 작을수록 상기 배치점수가 크게 산출되는,
장치.
According to paragraph 4,
An operation of merging the blank area of the first cell and the third cell, and calculating a placement score for each location where the centroid of any one of the unplaced machining drawings is included in the merged third cell;
The larger the first part located in the blank area of the first cell of any one of the machining drawings occupies compared to the blank area of the first cell, the larger the placement score is calculated,
The larger the second part included in the merged third cell of any one of the machining drawings occupies compared to the area of the third cell before merging, the larger the placement score is calculated,
The area in which the new first cell is expanded compared to the existing first cell by the third part located in an area other than the merged third cell in any one of the machining drawings is smaller than the area of the steel plate drawing. Placement scores are calculated significantly,
Device.
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