KR102579027B1

KR102579027B1 - Electronic apparatus and display device applyed in the electronic apparatus

Info

Publication number: KR102579027B1
Application number: KR1020190022717A
Authority: KR
Inventors: 박재춘; 박창민; 이상월; 최길재
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-10-26
Filing date: 2019-02-26
Publication date: 2023-09-19
Also published as: KR20200049443A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 전자장치는 표시장치 및 표시장치를 커버하는 케이스를 포함한다. 표시장치는 표시 모듈 및 커버 패널을 포함한다. 표시 모듈은 영상을 표시하고, 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 폴딩 영역의 양측과 인접한 복수의 비폴딩 영역들이 정의된 표시패널 및 표시패널에 전기적으로 연결된 회로기판을 포함한다. 커버 패널은 표시 모듈의 배면에 배치되고, 다수의 층을 포함한다. 회로기판은 커버 패널의 배면에 배치되고, 커버 패널에는 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 다수의 층 중 적어도 두 개의 층이 이격된 공극부가 제공된다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a display device and a case that covers the display device. The display device includes a display module and a cover panel. The display module displays an image and includes a display panel in which a folding area folded about a virtual folding axis in a plane and a plurality of non-folding areas adjacent to both sides of the folding area are defined, and a circuit board electrically connected to the display panel. The cover panel is disposed on the back of the display module and includes multiple layers. The circuit board is disposed on the back of the cover panel, and the cover panel is provided with an air gap in which at least two of the plurality of layers are spaced apart from each other corresponding to a component mounting area of the circuit board.

Description

Electronic device and display device applied thereto {ELECTRONIC APPARATUS AND DISPLAY DEVICE APPLYED IN THE ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 전자장치 및 이에 적용되는 표시장치에 관한 것으로, 제품 신뢰성이 향상된 전자장치 및 이에 적용되는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to electronic devices and display devices applied thereto, and to electronic devices with improved product reliability and display devices applied thereto.

스마트 폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비젼 등과 같은 전자장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자장치들은 정보제공을 위해 표시모듈을 구비한다. 전자장치들은 표시모듈 이외에 다양한 전자모듈들을 더 포함한다.Electronic devices such as smart phones, tablets, laptop computers, and smart televisions are being developed. These electronic devices are equipped with a display module to provide information. Electronic devices further include various electronic modules in addition to the display module.

최근 휘어지는 플렉서블 표시 기판을 구비하여 폴딩 또는 롤링이 가능한 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 평판 표시 장치와 달리, 종이처럼 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 표시 장치는 휴대가 용이하고, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.Recently, display devices that include a bendable flexible display substrate and can be folded or rolled have been developed. Unlike flat panel displays, flexible display devices can be folded, rolled, or bent like paper. A flexible display device whose shape can be changed in various ways is easy to carry and can improve user convenience.

본 발명의 목적은 표시모듈의 변형을 일으키는 루트를 차단하여 제품 신뢰성을 향상시키기 위한 전자장치 및 이에 적용되는 표시장치를 제공하는 데 있다.The purpose of the present invention is to provide an electronic device and a display device applied thereto to improve product reliability by blocking a route that causes deformation of a display module.

본 발명의 실시예에 따른 전자장치는 표시장치, 및 상기 표시장치를 수용하는 수납 공간을 정의하는 바닥부와 측벽을 포함하는 케이스를 포함한다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a display device and a case including a bottom and side walls that define a storage space for accommodating the display device.

상기 표시장치는, 영상을 표시하고, 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 양측과 인접한 복수의 비폴딩 영역들이 정의되는 표시패널 및 상기 표시패널에 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하는 표시 모듈; 및 상기 표시 모듈의 배면에 배치되고, 다수의 층을 포함하는 커버 패널을 포함한다.The display device includes a display panel that displays an image and defines a folding area that is folded about a virtual folding axis on a plane and a plurality of non-folding areas adjacent to both sides of the folding area, and a circuit board electrically connected to the display panel. A display module comprising: and a cover panel disposed on the back of the display module and including a plurality of layers.

상기 케이스의 상기 바닥부에는 상기 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 수용홈이 제공되고, 상기 회로기판은 상기 커버 패널의 배면에 배치된다. 상기 커버 패널에는 상기 회로기판의 상기 부품 실장 영역에 대응하여 상기 다수의 층 중 적어도 두 개의 층이 이격된 공극부가 제공된다.A receiving groove is provided at the bottom of the case to correspond to a component mounting area of the circuit board, and the circuit board is disposed on the back of the cover panel. The cover panel is provided with an air gap in which at least two of the plurality of layers are spaced apart from each other corresponding to the component mounting area of the circuit board.

상기 커버 패널은, 상기 표시 모듈을 지지하는 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제1 접착 필름을 포함한다.The cover panel includes a support plate supporting the display module; and a first adhesive film provided between the support plate and the display module.

상기 제1 접착 필름에는, 상기 공극부에 대응하여 개구부가 제공된다.The first adhesive film is provided with an opening corresponding to the gap.

상기 커버 패널은, 상기 제1 접착 필름과 상기 표시 모듈 사이에 구비된 완충 필름; 및 상기 완충 필름과 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제2 접착 필름을 더 포함한다.The cover panel includes: a buffer film provided between the first adhesive film and the display module; and a second adhesive film provided between the buffer film and the display module.

상기 공극부는, 상기 개구부에 의해서 상기 완충 필름과 상기 지지 플레이트 사이에 제공된 공극을 포함한다.The air gap includes a gap provided between the cushioning film and the support plate by the opening.

상기 커버 패널은, 상기 개구부에 대응하여 상기 지지 플레이트와 상기 완충 필름 사이에 배치된 제1 단차 필름을 더 포함한다.The cover panel further includes a first step film disposed between the support plate and the buffer film corresponding to the opening.

상기 제1 단차 필름은 상기 제1 접착 필름보다 작은 두께를 갖는다.The first step film has a thickness smaller than the first adhesive film.

상기 제1 단차 필름은 상기 지지 플레이트에 고정된다.The first step film is fixed to the support plate.

상기 제1 단차 필름의 폭은 상기 개구부의 폭보다 작다.The width of the first step film is smaller than the width of the opening.

상기 지지 플레이트는, 상기 비폴딩 영역들 중 상기 폴딩 영역의 일측과 인접한 제1 비폴딩 영역에 배치된 제1 지지 플레이트; 및 상기 제1 지지 플레이트와 이격되고, 상기 비폴딩 영역들 중 상기 폴딩 영역의 타측과 인접한 제2 비폴딩 영역에 배치된 제2 지지 플레이트를 포함한다.The support plate may include: a first support plate disposed in a first non-folding area adjacent to one side of the folding area among the non-folding areas; and a second support plate spaced apart from the first support plate and disposed in a second non-folding area of the non-folding areas adjacent to the other side of the folding area.

상기 제1 접착 필름은, 상기 제1 지지 플레이트를 상기 제1 비폴딩 영역에 고정시키는 제1 서브 접착 필름; 및 상기 제2 지지 플레이트를 상기 제2 비폴딩 영역에 고정시키는 제2 서브 접착 필름을 포함한다.The first adhesive film includes: a first sub-adhesive film that secures the first support plate to the first non-folding area; and a second sub-adhesive film that secures the second support plate to the second non-folding area.

상기 커버 패널은, 상기 제1 및 제2 서브 접착 필름 사이에 배치되어 상기 표시 모듈과 상기 지지 플레이트 사이에 개재된 제2 단차 필름을 더 포함한다.The cover panel further includes a second step film disposed between the first and second sub-adhesive films and interposed between the display module and the support plate.

상기 제2 단차 필름은, 상기 제1 지지 플레이트에 고정된 제1 서브 단차 필름; 및 상기 제2 지지 플레이트에 고정된 제2 서브 단차 필름을 포함한다.The second step film includes: a first sub-step film fixed to the first support plate; and a second sub-step film fixed to the second support plate.

상기 표시모듈은, 상기 표시패널 상에 배치되고, 연성 재질로 이루어진 윈도우를 더 포함한다.The display module is disposed on the display panel and further includes a window made of a soft material.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시 모듈 및 커버 패널을 포함한다. 상기 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시패널 및 상기 표시패널에 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하고, 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 양측과 인접한 복수의 비폴딩 영역들이 정의된다. 상기 커버 패널은 상기 표시 모듈의 배면에 배치되고, 다수의 층을 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a display module and a cover panel. The display module includes a display panel that displays an image and a circuit board electrically connected to the display panel, and includes a folding area that is folded about a virtual folding axis in a plane and a plurality of non-folding areas adjacent to both sides of the folding area. is defined. The cover panel is disposed on the back of the display module and includes multiple layers.

상기 회로기판은 상기 커버 패널의 배면에 배치되고, 상기 커버 패널에는 상기 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 상기 다수의 층 중 적어도 두 개의 층이 이격된 공극부가 제공된다.The circuit board is disposed on the back of the cover panel, and the cover panel is provided with an air gap in which at least two of the plurality of layers are spaced apart from each other corresponding to a component mounting area of the circuit board.

상기 커버 패널은, 상기 표시 모듈의 배면에 배치되는 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제1 접착 필름을 포함한다.The cover panel includes a support plate disposed on the back of the display module; and a first adhesive film provided between the support plate and the display module.

상기 제1 접착 필름에는 상기 공극부에 대응하여 개구부가 제공된다.The first adhesive film is provided with an opening corresponding to the void.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시 모듈 및 커버 패널을 포함한다. 상기 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시패널 및 상기 표시패널에 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하고, 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 양측과 인접한 복수의 비폴딩 영역들이 정의된다. 상기 커버 패널은 상기 표시 모듈의 배면에 배치되고, 다수의 층을 포함한다. A display device according to an embodiment of the present invention includes a display module and a cover panel. The display module includes a display panel that displays an image and a circuit board electrically connected to the display panel, and includes a folding area that is folded about a virtual folding axis in a plane and a plurality of non-folding areas adjacent to both sides of the folding area. is defined. The cover panel is disposed on the back of the display module and includes multiple layers.

상기 회로기판은 상기 커버 패널의 배면에 배치된다. 상기 커버 패널은, 상기 표시 모듈의 배면에 배치되는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제1 접착 필름; 및 상기 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 상기 지지 플레이트와 상기 제1 접착 필름 사이에 구비된 소수성 물질층을 포함한다.The circuit board is disposed on the back of the cover panel. The cover panel includes a support plate disposed on the back of the display module; a first adhesive film provided between the support plate and the display module; and a hydrophobic material layer provided between the support plate and the first adhesive film corresponding to the component mounting area of the circuit board.

본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 모듈을 지지하는 커버 패널에는 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 공극이 제공될 수 있다. 특히, 부품 실장 영역에 대응하여 지지 플레이트와 완충 필름 사이에 공극이 제공될 수 있으며, 공극에 의해서 지지 플레이트에서 발생한 변형이 표시 모듈로 전달되지 않을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the cover panel supporting the display module may be provided with an air gap corresponding to the component mounting area of the circuit board. In particular, a gap may be provided between the support plate and the buffer film corresponding to the component mounting area, and the strain generated in the support plate may not be transmitted to the display module due to the gap.

따라서, 외부 충격에 의해서 지지 플레이트에 변형이 발생하더라도, 표시 모듈의 변형으로 이어지지 않을 수 있다. 이로써, 표시 모듈의 변형이 시인되는 것을 방지하고, 전자 장치의 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, even if the support plate is deformed due to an external impact, it may not lead to deformation of the display module. As a result, it is possible to prevent deformation of the display module from being recognized and improve product reliability of the electronic device.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 전자장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 커버 패널의 분해 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 표시모듈의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I`에 따른 단면도이다.
도 7은 도 3에 도시된 표시모듈의 배면을 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 커버 패널을 구비하는 표시장치의 단면도이다.
도 11은 도 10의 Ⅲ 부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 12는 도 9에 도시된 커버 패널을 포함하는 전자장치의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 13은 도 12의 부분 확대 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시모듈의 평면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따른 단면도이다.
도 16은 도 14에 도시된 표시모듈의 배면을 나타낸 평면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따른 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이다.
도 19는 도 18에 도시된 커버 패널을 구비하는 표시장치의 단면도이다.
도 20은 도 19의 Ⅵ 부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이다.
도 22는 도 21에 도시된 커버 패널의 확대 단면도이다.
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 다른 표시모듈의 분해 사시도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 일부 영역을 도시한 단면도이다.1 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a diagram illustrating the folded state of the electronic device shown in FIG. 1.
FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device shown in FIG. 1.
FIG. 4 is an exploded perspective view of the cover panel shown in FIG. 3.
FIG. 5 is a plan view of the display module shown in FIG. 3.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line II′ shown in FIG. 5.
FIG. 7 is a plan view showing the rear of the display module shown in FIG. 3.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II′ shown in FIG. 7.
Figure 9 is an exploded perspective view of a cover panel according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view of a display device including the cover panel shown in FIG. 9.
Figure 11 is an enlarged cross-sectional view of part III of Figure 10.
FIG. 12 is an exploded perspective view showing another embodiment of an electronic device including the cover panel shown in FIG. 9.
Figure 13 is a partially enlarged cross-sectional view of Figure 12.
Figure 14 is a plan view of a display module according to another embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the section line IV-IV` shown in FIG. 14.
FIG. 16 is a plan view showing the rear of the display module shown in FIG. 14.
FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the cutting line V-V` shown in FIG. 16.
Figure 18 is an exploded perspective view of a cover panel according to another embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a cross-sectional view of a display device including the cover panel shown in FIG. 18.
FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of part VI of FIG. 19.
Figure 21 is an exploded perspective view of a cover panel according to another embodiment of the present invention.
FIG. 22 is an enlarged cross-sectional view of the cover panel shown in FIG. 21.
Figure 23 is an exploded perspective view of a display module according to another embodiment of the present invention.
Figure 24 is an equivalent circuit diagram of a pixel according to an embodiment of the present invention.
Figure 25 is a cross-sectional view showing a partial area of a display module according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. In this specification, when a component (or region, layer, part, etc.) is referred to as being “on,” “connected to,” or “coupled to” another component, it is directly connected/coupled to the other component. This means that they can be combined or a third component can be placed between them.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. Like reference numerals refer to like elements. Additionally, in the drawings, the thickness, proportions, and dimensions of components are exaggerated for effective explanation of technical content.

“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.“And/or” includes all combinations of one or more of the associated configurations that can be defined.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component without departing from the scope of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.Additionally, terms such as “below,” “on the lower side,” “above,” and “on the upper side” are used to describe the relationships between the components shown in the drawings. The above terms are relative concepts and are explained based on the direction indicated in the drawings.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms such as “include” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or a combination thereof described in the specification, but are not intended to include one or more other features, numbers, or steps. , it should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치의 사시도이고, 도 2a는 도 1에 도시된 전자장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2A is a diagram showing a folded state of the electronic device shown in FIG. 1. FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to another embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치(ED)는 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는 직사각형 형상을 갖는다. 그러나, 전자장치(ED)의 형상은 이에 한정되지 않고, 다양한 형상의 전자장치(ED)가 제공될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2A , the electronic device ED according to an embodiment of the present invention has a short side in the first direction DR1 and a long side in the second direction DR2 that intersects the first direction DR1. It has a rectangular shape. However, the shape of the electronic device ED is not limited to this, and the electronic device ED may be provided in various shapes.

전자장치(ED)는 접이식(폴더블) 전자장치일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치(ED)는 소정의 방향으로 연장된 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 이하, 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩된 상태를 폴딩 상태로 정의하고, 폴딩되지 않은 상태를 비폴딩 상태로 정의한다. 본 발명의 일 실시 예에서, 폴딩축(FX)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 방향(DR2)은 전자장치(ED)의 장축 방향일 수 있고, 즉, 본 발명의 일 예로, 전자장치(ED)는 장축 방향으로 폴딩될 수 있다.The electronic device (ED) may be a foldable electronic device. Specifically, the electronic device ED according to an embodiment of the present invention may be folded based on the folding axis FX extending in a predetermined direction. Hereinafter, a state that is folded based on the folding axis (FX) is defined as a folded state, and a state that is not folded is defined as a non-folded state. In one embodiment of the present invention, the folding axis FX may extend in the second direction DR2. The second direction DR2 may be the long axis direction of the electronic device ED, that is, as an example of the present invention, the electronic device ED may be folded in the long axis direction.

본 발명의 다른 일 예로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 폴딩축(FX)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있고, 제1 방향(DR1)은 전자장치(ED)의 단축 방향일 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 일 예로, 전자장치(ED)는 단축 방향으로 폴딩될 수 있다. As another example of the present invention, as shown in FIG. 2B, the folding axis FX may extend along the first direction DR1, and the first direction DR1 is the minor axis direction of the electronic device ED. You can. That is, as another example of the present invention, the electronic device ED may be folded in the minor axis direction.

본 발명에 따른 전자장치(ED)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 네비게이션, 게임기 등과 같은 중소형 전자장치일 수 있다.The electronic device (ED) according to the present invention may be a large electronic device such as a television, a monitor, etc., as well as a small or medium-sized electronic device such as a mobile phone, tablet, car navigation, or game console.

도 1에 도시된 것과 같이, 전자장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(IS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 전자장치(ED)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. As shown in FIG. 1, the electronic device ED displays an image IM in the third direction DR3 on the display surface IS parallel to each of the first direction DR1 and the second direction DR2. It can be displayed. The display surface (IS) on which the image (IM) is displayed may correspond to the front surface of the electronic device (ED).

전자장치(ED)의 표시면(IS)은 복수 개의 영역들로 구분될 수 있다. 전자장치(ED)의 표시면(IS)은 투과영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과영역(TA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있으며, 사용자는 투과영역(TA)을 통해 이미지를 시인한다. 표시영역(TA)은 사각형상일 수 있다. 베젤영역(BZA)은 투과영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다The display surface (IS) of the electronic device (ED) may be divided into a plurality of areas. The display surface (IS) of the electronic device (ED) can be divided into a transmission area (TA) and a bezel area (BZA). The transmission area (TA) may be an area where an image (IM) is displayed, and the user recognizes the image through the transmission area (TA). The display area (TA) may have a rectangular shape. The bezel area (BZA) may surround the transmission area (TA). Accordingly, the shape of the transmission area TA may be substantially defined by the bezel area BA. However, this is an exemplary illustration, and the bezel area BZA may be disposed adjacent to only one side of the transparent area TA or may be omitted. An electronic device according to an embodiment of the present invention may include various embodiments and is not limited to any one embodiment.

전자장치(ED)는 케이스를 포함할 수 있다. 케이스는 전자장치(ED)의 외곽에 배치되며, 내부에 부품들을 수용할 수 있다. 케이스에 대해서는 이후 도 3을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.The electronic device (ED) may include a case. The case is placed on the outside of the electronic device (ED) and can accommodate components inside. The case will be described in detail later with reference to FIG. 3.

본 발명에 따른 전자장치(ED)는 외부에서 인가되는 사용자의 입력(TC)을 감지할 수 있다. 사용자의 입력(TC)은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 실시예에서, 사용자의 입력(TC)은 전면에 인가되는 사용자의 손으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 상술한 바와 같이 사용자의 입력(TC)은 다양한 형태로 제공될 수 있고, 또한, 전자장치(ED)는 전자장치(ED)의 구조에 따라 전자 장치(ED)의 측면이나 배면에 인가되는 사용자의 입력(TC)을 감지할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. The electronic device (ED) according to the present invention can detect a user's input (TC) applied from the outside. The user's input (TC) includes various types of external inputs, such as parts of the user's body, light, heat, or pressure. In this embodiment, the user's input (TC) is shown as the user's hand being applied to the front. However, this is shown as an example, and as described above, the user's input (TC) may be provided in various forms, and the electronic device (ED) may be provided in various forms depending on the structure of the electronic device (ED). ) may detect a user's input (TC) applied to the side or back of the device, and is not limited to any one embodiment.

전자장치(ED)는 표시면(IS)을 활성화시켜 영상(IM)을 표시하는 동시에 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 본 실시예에서 외부 입력(TC)을 감지하는 영역은 영상(IM)이 표시되는 투과영역(TA)에 구비된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 외부 입력(TC)을 감지하는 영역은 베젤영역(BZA)에 제공되거나, 표시면(IS)의 모든 영역에 제공될 수도 있다. The electronic device (ED) can activate the display surface (IS) to display an image (IM) and at the same time detect an external input (TC). In this embodiment, the area that detects the external input (TC) is shown as being provided in the transmission area (TA) where the image (IM) is displayed. However, this is shown as an example, and the area for detecting the external input TC may be provided in the bezel area BZA or may be provided in all areas of the display surface IS.

도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)는 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 전자장치(ED)는 폴딩에 따라 복수의 영역들로 구분될 수 있다. 구체적으로, 전자장치(ED)는 폴딩 영역(FDA) 및 적어도 하나의 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)으로 구분될 수 있다. 폴딩 영역(FDA)은 두 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2) 사이에 정의된다. 폴딩 영역(FDA)은 폴딩 동작에 따라 구부러질 수 있는 영역이며, 폴딩 스트레스가 인가되는 영역이다. As shown in FIGS. 1, 2A, and 2B, the electronic device ED according to an embodiment of the present invention may be folded based on the folding axis FX. The electronic device (ED) may be divided into a plurality of areas according to folding. Specifically, the electronic device ED may be divided into a folding area FDA and at least one non-folding area NFA1 and NFA2. A folding area (FDA) is defined between two non-folding areas (NFA1, NFA2). The folding area (FDA) is an area that can be bent according to the folding operation and is an area where folding stress is applied.

본 발명의 일 예로, 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)에서 폴딩 영역(FDA)의 일측과 인접하고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)에서 폴딩 영역(FDA)의 타측과 인접하다.As an example of the present invention, the unfolded areas NFA1 and NFA2 may include a first unfolded area NFA1 and a second unfolded area NFA2. The first non-folding area NFA1 is adjacent to one side of the folding area FDA in the first direction DR1, and the second non-folding area NFA2 is adjacent to the other side of the folding area FDA in the first direction DR1. adjacent to

전자장치(ED)는 인-폴딩(In-Folding) 또는 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 여기서, 인-폴딩은 표시면(IS)이 서로 마주보도록 폴딩되는 것을 지칭하고, 아웃-폴딩은 전자장치의 후면이 서로 마주하도록 폴딩되는 것을 지칭한다. 도 2a 및 도 2b에서는 본 발명의 일 예로, 전자장치(ED)가 인-폴딩된 상태를 도시하였다.The electronic device (ED) may be in-folded or out-folded. Here, in-folding refers to folding so that the display surfaces (IS) face each other, and out-folding refers to folding so that the rear sides of the electronic device face each other. 2A and 2B show an in-folded state of the electronic device (ED) as an example of the present invention.

본 실시 예에서는 전자장치(ED)에 하나의 폴딩 영역(FDA)이 정의되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 표시 장치(ED)에는 복수의 폴딩 영역들이 정의될 수 있다.In this embodiment, one folding area (FDA) is defined in the electronic device (ED), but the present invention is not limited to this. According to another embodiment of the present invention, a plurality of folding areas may be defined in the display device ED.

도 3은 도 1에 도시된 전자장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 커버 패널의 분해 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device shown in FIG. 1, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the cover panel shown in FIG. 3.

도 3을 참조하면, 전자장치(ED)는 표시장치(DD1)를 포함할 수 있다. 도 3에서 상기 구성들은 단순하게 도시되었다.Referring to FIG. 3, the electronic device ED may include a display device DD1. In Figure 3, the above configurations are shown simply.

표시장치(DD1)는 표시모듈(DM1) 및 커버패널(CVP1)을 포함한다. 표시모듈(DM1)은 영상을 표시하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 윈도우를 포함할 수 있다. 표시모듈(DM1)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 실질적으로 영상이 표시되는 영역이고, 전자 장치(ED)의 투과 영역(TA, 도 1에 도시됨)에 대응하는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA, 도 1에 도시됨)은 적어도 표시 영역(DA)의 전체와 중첩할 수 있다.The display device (DD1) includes a display module (DM1) and a cover panel (CVP1). The display module DM1 may include a display panel that displays an image and a window disposed on the display panel. The display module DM1 may include a display area (DA) and a non-display area (NDA). The display area DA is an area where an image is actually displayed, and may be an area corresponding to the transmission area TA (shown in FIG. 1) of the electronic device ED. The transparent area TA (shown in FIG. 1) may overlap at least the entire display area DA.

비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 가장 자리 중 일부에만 인접할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)을 구동하기 위한 구동 회로, 구동 배선, 또는 패드 등이 배치될 수 있다. The non-display area NDA is adjacent to the display area DA. The non-display area (NDA) may surround the edge of the display area (DA). However, this is shown as an example, and the non-display area NDA may be adjacent to only a portion of the edges of the display area DA, and is not limited to any one embodiment. A driving circuit, a driving wire, or a pad for driving the display area DA may be disposed in the non-display area NDA.

평면 상에서 표시모듈(DM1)은 폴딩축(FX)을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역(FDA), 상기 폴딩 영역(FDA)의 양측과 인접한 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)이 정의될 수 있다. 표시모듈(DM)에 정의된 폴딩 영역(FDA), 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 도 1에 도시된 전자장치(ED)의 폴딩 영역(FDA), 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)에 대응하므로, 동일한 도면 부호를 사용한다.On a plane, the display module DM1 is defined by a folding area (FDA) that is folded around the folding axis (FX), and first and second non-folding areas (NFA1 and NFA2) adjacent to both sides of the folding area (FDA). It can be. The folding area (FDA) and the first and second non-folding areas (NFA1 and NFA2) defined in the display module (DM) are the folding area (FDA), the first and second non-folding areas (NFA1, NFA2) of the electronic device (ED) shown in FIG. 1. Since they correspond to 2 non-folding areas (NFA1 and NFA2), the same reference numerals are used.

도 3 및 도 4를 참조하면, 표시모듈(DM1)의 하부에는 커버 패널(CVP1)이 배치된다. 커버 패널(CVP1)은 표시모듈(DM1)의 배면에 결합될 수 있다. 커버 패널(CVP1)은 표시모듈(DM1)의 배면을 지지할 수 있다. 커버 패널(CVP1)은 다수의 층이 제3 방향(DR3)으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(CVP1)에는 다수의 층 중 적어도 두 개의 층을 이격시키기 위한 공극부(AGP)가 제공될 수 있다. 즉, 공극부(AGP)는 커버 패널(CVP1)의 다수의 층들 중 어느 하나에 접착력이 상실된 경계가 존재하도록 제공할 수 있다. 구체적으로, 다수의 층들 중 인접하는 두 층 사이에 개재된 접착제의 일부분이 제거되어 공극부(AGP)를 형성할 수 있다.Referring to Figures 3 and 4, a cover panel (CVP1) is disposed below the display module (DM1). The cover panel (CVP1) may be coupled to the back of the display module (DM1). The cover panel (CVP1) may support the back of the display module (DM1). The cover panel CVP1 may have a structure in which multiple layers are stacked in the third direction DR3. The cover panel (CVP1) may be provided with an air gap (AGP) to separate at least two of the plurality of layers. That is, the air gap AGP may provide a boundary in which adhesion is lost in any one of the plurality of layers of the cover panel CVP1. Specifically, a portion of the adhesive interposed between two adjacent layers among the plurality of layers may be removed to form an air gap (AGP).

본 발명의 일 예로, 커버 패널(CVP1)은 지지 플레이트(SP) 및 제1 접착 필름(AF1)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 표시모듈(DM1)의 배면에 배치된다. 지지 플레이트(SP)는 금속 플레이트일 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 지지 플레이트(SP)의 강도는 표시모듈(DM1)의 강도보다 클 수 있다.As an example of the present invention, the cover panel (CVP1) may include a support plate (SP) and a first adhesive film (AF1). The support plate SP is disposed on the back of the display module DM1. The support plate SP may be a metal plate. The support plate (SP) may be a stainless steel plate. The strength of the support plate SP may be greater than that of the display module DM1.

지지 플레이트(SP)는 표시모듈(DM1)의 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지하는 제1 지지 플레이트(SP1) 및 표시모듈(DM1)의 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지하는 제2 지지 플레이트(SP2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 판 형상을 가질 수 있다.The support plate (SP) includes a first support plate (SP1) supporting the first non-folding area (NFA1) of the display module (DM1) and a second support plate (SP1) supporting the second non-folding area (NFA2) of the display module (DM1). It may include a support plate (SP2). The first and second support plates SP1 and SP2 may have a plate shape.

제1 지지 플레이트(SP1) 및 제2 지지 플레이트(SP2)는 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되도록 배치된다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 폴딩 영역(FDA)에 대응하여 이격될 수 있다. 제1 지지 플레이트(SP1)는 폴딩 영역(FDA)과 일부 중첩될 수 있으며, 제2 지지 플레이트(SP2)는 폴딩 영역(FA)과 일부 중첩할 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1) 상에서 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)의 이격 거리는 폴딩 영역(FDA)의 폭보다 작을 수 있다.The first support plate SP1 and the second support plate SP2 are arranged to be spaced apart from each other in the first direction DR1. The first and second support plates SP1 and SP2 may be spaced apart from each other corresponding to the folding area FDA. The first support plate SP1 may partially overlap the folding area FDA, and the second support plate SP2 may partially overlap the folding area FA. That is, the separation distance between the first and second support plates SP1 and SP2 in the first direction DR1 may be smaller than the width of the folding area FDA.

제1 접착 필름(AF1)은 지지 플레이트(SP)와 표시모듈(DM1) 사이에 구비된다. 제1 접착 필름(AF1)은 제1 서브 접착 필름(AF1-1) 및 제2 서브 접착 필름(AF1-2)을 포함한다. 제1 서브 접착 필름(AF1-1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하고, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩한다. 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되도록 배치된다. 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)은 폴딩 영역(FDA)에 대응하여 이격될 수 있다.The first adhesive film AF1 is provided between the support plate SP and the display module DM1. The first adhesive film AF1 includes a first sub-adhesive film AF1-1 and a second sub-adhesive film AF1-2. The first sub-adhesive film AF1-1 overlaps the first non-folding area NFA1, and the second sub-adhesive film AF1-2 overlaps the second non-folding area NFA2. The first and second sub adhesive films AF1-1 and AF1-2 are arranged to be spaced apart from each other in the first direction DR1. The first and second sub adhesive films AF1-1 and AF1-2 may be spaced apart from each other corresponding to the folding area FDA.

제1 서브 접착 필름(AF1-1)은 제1 지지 플레이트(SP1)와 표시모듈(DM1) 사이에 배치되고, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)은 제2 지지 필레이트(SP2)와 표시모듈(DM1) 사이에 배치된다.The first sub-adhesive film (AF1-1) is disposed between the first support plate (SP1) and the display module (DM1), and the second sub-adhesive film (AF1-2) is disposed between the second support plate (SP2) and the display module (DM1). It is placed between modules (DM1).

제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2) 중 어느 하나에는 공극부(AGP)에 대응하여 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에 개구부(OP)가 제공된 구조를 도시하였으나, 개구부(OP)의 위치는 이에 한정되지 않는다. An opening OP may be defined in any one of the first and second sub adhesive films AF1-1 and AF1-2 to correspond to the air gap AGP. As an example of the present invention, a structure in which an opening OP is provided in the second sub adhesive film AF1-2 is shown, but the location of the opening OP is not limited to this.

커버 패널(CVP1)은 완충 필름(BF) 및 제2 접착 필름(AF2)을 더 포함한다. 완충 필름(BF)은 제1 접착 필름(AF1)과 표시 모듈(DM1) 사이에 구비된다. 완충 필름(BF)은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 완충 필름(BF)은 외부에서 인가되는 충격을 흡수하기 위한 층 일 수 있다. 완충 필름(BF)은 50μm 이상 250 μm 이하의 두께를 가질 수 있다. 완충 필름(BF)는 0.01Mpa 이상 500Mpa 이하의 모듈러스를 가질 수 있다.The cover panel (CVP1) further includes a buffer film (BF) and a second adhesive film (AF2). The buffer film BF is provided between the first adhesive film AF1 and the display module DM1. The buffer film (BF) may include a polymer material. The buffer film (BF) may be a layer to absorb shock applied from the outside. The buffer film (BF) may have a thickness of 50 μm or more and 250 μm or less. The buffer film (BF) may have a modulus of 0.01Mpa or more and 500Mpa or less.

도 3 및 도 4에서는 완충 필름(BF)이 하나의 층으로 이루어진 구조가 도시되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 완충 필름(BF)은 복수개의 층을 포함할 수 있고, 그 위치도 이에 한정되지 않는다.3 and 4 illustrate a structure in which the buffer film BF is composed of one layer, but the present invention is not limited thereto. The buffer film (BF) may include a plurality of layers, and its location is not limited thereto.

제1 접착 필름(AF1)에 의해서 완충 필름(BF)에 지지 플레이트(SP)가 고정될 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 제1 접착 필름(AF1)에 의해서 완충 필름(BF)의 배면에 부착될 수 있다. 완충 필름(BF)은 폴딩 영역(FDA), 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)에 전체적으로 형성된다. 제1 지지 플레이트(SP1)는 제1 서브 접착 필름(AF1-1)에 의해 완충 필름(BF)의 배면에 부착되고, 제2 지지 플레이트(SP2)는 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에 의해 완충 필름(BF)의 배면에 부착된다.The support plate (SP) may be fixed to the buffer film (BF) by the first adhesive film (AF1). The support plate (SP) may be attached to the back of the buffer film (BF) by the first adhesive film (AF1). The buffer film BF is formed entirely in the folded area FDA and the first and second non-folded areas NFA1 and NFA2. The first support plate (SP1) is attached to the back of the buffer film (BF) by the first sub-adhesive film (AF1-1), and the second support plate (SP2) is attached to the second sub-adhesive film (AF1-2). It is attached to the back of the buffer film (BF).

공극부(AGP)는 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 지지 플레이트(SP) 사이에 제공된다. 특히, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 일부분이 제거되어 형성된 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 공극(AG, 도 8에 도시됨)이 형성된다. 공극(AG)이 형성된 부분을 공극부(AGP)로 정의할 수 있다. An air gap (AGP) is provided between the buffer film (BF) and the support plate (SP) by the opening (OP). In particular, a gap (AG, shown in FIG. 8) is formed between the buffer film (BF) and the second support plate (SP2) due to the opening (OP) formed by removing a portion of the second sub-adhesive film (AF1-2). is formed The portion where the void (AG) is formed can be defined as the void portion (AGP).

제2 접착 필름(AF2)은 완충 필름(BF)과 표시모듈(DM1) 사이에 구비되어, 완충 필름(BF)을 표시모듈(DM1)의 배면에 부착시킨다. The second adhesive film AF2 is provided between the buffer film BF and the display module DM1 to attach the buffer film BF to the back of the display module DM1.

제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2)은 광학적으로 투명할 수 있다. 제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.The first and second adhesive films AF1 and AF2 may be optically transparent. The first and second adhesive films (AF1, AF2) may be adhesive layers manufactured by applying a liquid adhesive material and then hardening, or may be separately manufactured adhesive sheets. For example, the first and second adhesive films (AF1, AF2) may be a pressure sensitive adhesive (PSA), an optical clear adhesive (OCA), or an optical clear resin (OCR). You can.

다시 도 3을 참조하면, 전자 장치(ED)는 표시장치(DD1)를 커버하는 케이스(HS)를 포함할 수 있다. 케이스(HS)은 바닥면(BS) 및 바닥면(BS)으로부터 연장된 측벽(SW)을 포함하고, 바닥면(BS)과 측면(SW)에 의해서 정의된 내부 공간에 표시장치(DD1)가 수용될 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 전자장치(ED)를 구성하는 다른 구성 요소들도 케이스(HS)에 수용될 수 있다.Referring again to FIG. 3 , the electronic device ED may include a case HS that covers the display device DD1. Case (HS) includes a bottom surface (BS) and a side wall (SW) extending from the bottom surface (BS), and a display device (DD1) is located in an internal space defined by the bottom surface (BS) and the side wall (SW). It can be accepted. Although not shown in the drawing, other components constituting the electronic device (ED) may also be accommodated in the case (HS).

케이스(HS)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(HS)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 케이스(HS)는 내부 공간에 수용된 전자장치(ED)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.Case HS may include a material with relatively high rigidity. For example, the case HS may include a plurality of frames and/or plates made of glass, plastic, and metal. The case HS can reliably protect the components of the electronic device (ED) accommodated in the internal space from external shock.

바닥부(BS)에는 공극부(AGP)에 대응하여 수용홈(RG)이 제공될 수 있다. 수용홈(RG)에 대해서는 이후 도 13 및 도 14를 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.A receiving groove (RG) may be provided in the bottom portion (BS) corresponding to the air gap (AGP). The receiving groove RG will be described in detail later with reference to FIGS. 13 and 14.

도 5는 도 3에 도시된 표시모듈의 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I`에 따른 단면도이다. 도 7은 도 3에 도시된 표시모듈의 배면을 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따른 단면도이다.FIG. 5 is a plan view of the display module shown in FIG. 3, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line II′ shown in FIG. 5. FIG. 7 is a plan view showing the rear of the display module shown in FIG. 3, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II′ shown in FIG. 7.

도 5 및 도 6을 참조하면, 표시모듈(DM)은 영상을 표시하는 표시패널(DP) 및 표시패널(DP) 상에 배치된 윈도우(WM)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6 , the display module DM may include a display panel DP that displays an image and a window WM disposed on the display panel DP.

표시패널(DP)은 플렉서블한 표시패널일 수 있다. 이에 따라, 전자 패널(EP)은 폴딩 축(FX)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널일 수 있다.The display panel DP may be a flexible display panel. Accordingly, the electronic panel EP may be folded or unfolded around the folding axis FX. As an example of the present invention, the display panel DP may be an organic light emitting display panel.

본 발명의 일 예로, 표시모듈(DM1)은 외부 입력을 감지하는 입력 감지 유닛을 더 포함할 수 있다. 입력 감지 유닛은 패널 형태로 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 입력 감지 유닛은 적어도 하나의 연속 공정을 통해 표시패널(DP)에 일체화될 수 있다. 즉, 입력 감지 유닛은 표시패널(DP)의 박막봉지층(미도시) 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 여기서 직접적으로 배치란 별도의 접착부재 없이 입력 감지 유닛이 표시패널(DP) 상에 배치되는 것을 의미한다. 입력 감지 유닛에 대해서는 이후 도 18 및 도 20을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.As an example of the present invention, the display module DM1 may further include an input detection unit that detects an external input. The input detection unit may be disposed on the display panel DP in a panel form. In another embodiment, the input detection unit may be integrated into the display panel DP through at least one continuous process. That is, the input sensing unit may be placed directly on the thin film encapsulation layer (not shown) of the display panel DP. Here, direct placement means that the input sensing unit is placed on the display panel DP without a separate adhesive member. The input detection unit will be described in detail later with reference to FIGS. 18 and 20.

윈도우(WM)의 상면은 전자장치(ED)의 표시면(IS: 도 1 참조)을 정의한다. 윈도우(WM)는 광학적으로 투명할 수 있다. 이에 따라, 표시패널(DP)에서 생성된 영상은 윈도우(WM)를 관통하여 사용자에게 용이하게 인식될 수 있다.The upper surface of the window WM defines the display surface (IS: see FIG. 1) of the electronic device ED. The window WM may be optically transparent. Accordingly, the image generated in the display panel DP can penetrate the window WM and be easily recognized by the user.

윈도우(WM)는 연성 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 윈도우(WM)는 폴딩축(FX)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 플라스틱 플레이트 또는 유기물을 포함하는 수지 필름일 수 있다.The window WM may be made of a flexible material. Accordingly, the window WM may be folded or unfolded around the folding axis FX. For example, the window WM may be a plastic plate or a resin film containing an organic material.

표시패널(DP)과 윈도우(WM) 사이에는 하나 이상의 기능층(FC)이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 기능층(FC)은 외광 반사를 차단하는 반사방지층일 수 있다. 반사방지층은 전자장치(ED)의 전면을 통해 입사되는 외광에 의해 표시패널(DP)을 구성하는 소자들이 외부에서 시인되는 문제를 방지할 수 있다. 반사방지층은 편광필름 및/또는 위상지연필름을 포함할 수 있다. 반사방지층의 동작 원리에 따라 위상지연필름의 개수와 위상지연필름의 위상지연 길이(λ/4 또는 λ/2)가 결정될 수 있다. One or more functional layers (FC) may be disposed between the display panel (DP) and the window (WM). As an example of the present invention, the functional layer (FC) may be an anti-reflection layer that blocks reflection of external light. The anti-reflection layer can prevent the problem of elements constituting the display panel DP being visible from the outside due to external light incident through the front of the electronic device ED. The anti-reflection layer may include a polarizing film and/or a phase retardation film. Depending on the operating principle of the anti-reflection layer, the number of phase retardation films and the phase retardation length (λ/4 or λ/2) of the phase retardation films can be determined.

기능층(FC)과 윈도우(WM) 사이에는 제1 보호 필름(PF1)이 배치되고, 표시패널(DP)의 후면에는 제2 보호 필름(PF2)이 배치될 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 외부에서 인가되는 충격을 흡수하여 표시패널(DP)을 충격으로부터 보호하기 위한 층일 수 있다. A first protective film PF1 may be disposed between the functional layer FC and the window WM, and a second protective film PF2 may be disposed on the back of the display panel DP. The first protective film PF1 may include a polymer material. The first protective film PF1 may be a layer to protect the display panel DP from shock by absorbing shock applied from the outside.

여기서, 윈도우(WM)와 제1 보호 필름(PF1)은 제1 접착층(AL1)을 통해 서로 접착될 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 제2 접착층(AL2)을 통해 기능층(FC)에 접착되고, 기능층(FC)은 제3 접착 부재(AL3)를 통해 표시패널(DP)의 상면에 접착될 수 있다.Here, the window WM and the first protective film PF1 may be adhered to each other through the first adhesive layer AL1. The first protective film PF1 is adhered to the functional layer FC through the second adhesive layer AL2, and the functional layer FC is adhered to the upper surface of the display panel DP through the third adhesive member AL3. You can.

도 6에서는 제1 보호 필름(PF1)이 윈도우(WM)와 기능층(FC) 사이에 위치하는 것을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 보호 필름(PF1)은 기능층(FC)과 표시패널(DP) 사이에 배치되거나, 생략될 수 있다.Although FIG. 6 illustrates that the first protective film PF1 is positioned between the window WM and the functional layer FC, the present invention is not limited thereto. For example, the first protective film PF1 may be disposed between the functional layer FC and the display panel DP, or may be omitted.

제2 보호 필름(PF2)은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 제2 보호 필름(PF2)은 제1 보호 필름(PF1)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 보호필름(PF1, PF2)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 보호필름(PF1, PF2)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수도 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 보호필름(PF1, PF2)은 친수성 물질로 이루어질 수 있다.The second protective film PF2 may include a polymer material. The second protective film PF2 may be formed of the same material as the first protective film PF1. Materials constituting the first and second protective films PF1 and PF2 are not limited to plastic resins and may include organic/inorganic composite materials. The first and second protective films PF1 and PF2 may include a porous organic layer and an inorganic material filled in the pores of the organic layer. As an example of the present invention, the first and second protective films PF1 and PF2 may be made of a hydrophilic material.

제2 보호 필름(PF2)은 제4 접착층(AL4)를 통해 표시패널(DP)의 후면에 부착될 수 있다. 제1 내지 제4 접착층(AL1~AL4)는 광학적으로 투명할 수 있다. 제1 내지 제4 접착층(AL1~AL4)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 접착층(AL1~AL4)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.The second protective film PF2 may be attached to the back of the display panel DP through the fourth adhesive layer AL4. The first to fourth adhesive layers (AL1 to AL4) may be optically transparent. The first to fourth adhesive layers (AL1 to AL4) may be adhesive layers manufactured by applying a liquid adhesive material and then hardening, or may be separately manufactured adhesive sheets. For example, the first to fourth adhesive layers (AL1 to AL4) may be pressure sensitive adhesive (PSA), optical clear adhesive (OCA), or optical clear resin (OCR). there is.

표시패널(DP)은 플렉서블한 표시패널로 예컨대, 유기발광 표시패널일 수 있다. 표시패널(DP)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)으로 구분될 수 있다. 비벤딩 영역(NBA)은 표시모듈(DM1)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함하는 영역일 수 있고, 벤딩 영역(BA)은 표시패널(DP)의 일부분이며, 벤딩되는 영역일 수 있다. 표시모듈(DM)의 폴딩 영역(FDA), 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)은 비벤딩 영역(NBA)에 포함될 수 있다.The display panel DP may be a flexible display panel, for example, an organic light emitting display panel. The display panel DP may be divided into a bending area (BA) and a non-bending area (NBA). The non-bending area (NBA) may be an area including the display area (DA) and the non-display area (NDA) of the display module DM1, and the bending area (BA) is a part of the display panel DP and is bent. It could be an area. The folding area FDA and the first and second non-folding areas NFA1 and NFA2 of the display module DM may be included in the non-bending area NBA.

표시모듈(DM1)은 표시패널(DP)에 연결된 연성회로기판(FCB) 및 연성회로기판(FCB)에 실장된 구동칩(D-IC)을 포함할 수 있다. 연성회로기판(FCB)은 메인회로기판(MCB)과 연결될 수 있다. 메인회로기판(MCB)에는 컨트롤 칩, 복수 개의 수동소자 및 능동소자 등의 부품들(EM)이 실장될 수 있다. 메인회로기판(MCB)에서 이와 같은 부품들(EM)이 실장되는 영역을 부품 실장 영역(EMA)으로 정의할 수 있다. 메인회로기판(MCB)은 연성회로기판(FCB)과 같이 플렉서블 필름으로 이루어질 수 있다.The display module DM1 may include a flexible printed circuit board (FCB) connected to the display panel DP and a driving chip (D-IC) mounted on the flexible printed circuit board (FCB). The flexible circuit board (FCB) can be connected to the main circuit board (MCB). Components (EM) such as a control chip, a plurality of passive elements, and active elements may be mounted on the main circuit board (MCB). The area where these components (EM) are mounted on the main circuit board (MCB) can be defined as the component mounting area (EMA). The main circuit board (MCB) may be made of a flexible film, like a flexible circuit board (FCB).

본 실시예에서, 구동칩(D-IC)이 연성회로기판(FCB) 상에 실장된 칩 온 필름(COF)구조를 도시하였다. COF 구조에서, 표시모듈(DM1)은 2개의 회로기판(FCB, MCB)을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시모듈은 구동칩(D-IC)이 표시패널(DP) 상에 실장되는 칩 온 패널(COP) 구조를 가질 수 있다. COP 구조는 이후 도 14 내지 도 17을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.In this embodiment, a chip-on-film (COF) structure in which a driving chip (D-IC) is mounted on a flexible printed circuit board (FCB) is shown. In the COF structure, the display module DM1 may include two circuit boards (FCB, MCB). However, the present invention is not limited to this. For example, the display module may have a chip-on-panel (COP) structure in which a driving chip (D-IC) is mounted on the display panel (DP). The COP structure will be described in detail later with reference to FIGS. 14 to 17.

벤딩영역(BA)은 벤딩된 상태에서 소정의 곡률을 갖는 곡률영역(CA) 및 벤딩된 상태에서 비벤딩영역(NBA)과 마주하게 될 대향영역(FA)을 포함할 수 있다. 곡률영역(CA)은 비벤딩영역(NBA)에 인접하고, 실질적으로 휘어진 영역이다. 대향영역(FA)은 곡률영역(CA)에 인접하고, 곡률을 형성하지 않는 영역이다. 대향영역(FA)은 비벤딩영역(NBA)과 마주하고, 비벤딩영역(NBA)과 이격된다. 표시패널(DP)의 대향영역(FA)에는 회로기판(FCB)이 접속된다.The bending area (BA) may include a curvature area (CA) having a predetermined curvature in a bent state and an opposing area (FA) that will face the non-bending area (NBA) in a bent state. The curvature area (CA) is adjacent to the non-bending area (NBA) and is a substantially curved area. The opposing area (FA) is adjacent to the curvature area (CA) and is an area that does not form curvature. The opposing area (FA) faces the non-bending area (NBA) and is spaced apart from the non-bending area (NBA). A circuit board (FCB) is connected to the opposing area (FA) of the display panel (DP).

제2 보호필름(PF2)은 비벤딩영역(NBA)과 대향영역(FA)에 대응하게 배치되고, 곡률영역(CA)에 미배치될 수 있다. 곡률영역(CA)에 대응하도록 제2 보호필름(PF2)에 벤딩 오픈부(OPP)가 정의될 수 있다. 제2 보호필름(PF2)이 곡률영역(CA)에서 제거됨으로써, 벤딩시에 곡률영역(CA)에서 발생하는 스트레스를 감소시킬 수 있다. 제2 보호필름(PF2)에 벤딩 오픈부(OPP)가 정의된 경우, 본 발명의 일 예로, 제4 접착부재(AF4)가 벤딩 오픈부(OPP)에 대응하여 제거될 수 있다.The second protective film PF2 is disposed to correspond to the non-bending area (NBA) and the opposing area (FA), and may not be disposed in the curvature area (CA). A bending open portion (OPP) may be defined in the second protective film (PF2) to correspond to the curvature area (CA). By removing the second protective film PF2 from the curved area CA, stress occurring in the curved area CA during bending can be reduced. When a bending open portion (OPP) is defined in the second protective film (PF2), as an example of the present invention, the fourth adhesive member (AF4) may be removed corresponding to the bending open portion (OPP).

본 발명의 다른 실시예에서, 제2 보호필름(PF2)은 상기 곡률영역(CA)에 대응하도록 정의된 그루브(groove)를 가질 수도 있다. 즉, 제2 보호필름(PF2)은 다른 영역(NBA, FA)보다 곡률영역(CA)에서 얇게 형성될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the second protective film PF2 may have a groove defined to correspond to the curvature area CA. That is, the second protective film PF2 may be formed thinner in the curvature area CA than in the other areas NBA and FA.

도 7 및 도 8을 참조하면, 커버 패널(CVP1)은 표시모듈(DM1)의 배면에 배치될 수 있다. 커버 패널(CVP1)은 지지 플레이트(SP)를 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)이 하나의 폴딩축(FX)을 갖는 경우, 지지 플레이트(SP)는 두 개의 지지 플레이트(SP1, SP2)를 구비할 수 있다. 그러나, 폴딩축(FX)의 개수가 증가하면, 지지 플레이트(SP)는 폴딩축을 기준으로 분리되는 복수개의 지지 플레이트를 구비할 수 있다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 비벤딩 영역(NBA)에 대응하여 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8 , the cover panel (CVP1) may be disposed on the back of the display module (DM1). The cover panel (CVP1) may include a support plate (SP). When the display module DM has one folding axis FX, the support plate SP may include two support plates SP1 and SP2. However, when the number of folding axes FX increases, the support plate SP may include a plurality of support plates separated based on the folding axis. The first and second support plates SP1 and SP2 may be arranged to correspond to the non-bending area NBA.

표시모듈(DM1)의 곡률영역(CA)이 벤딩되면, 대향영역(FA)이 비벤딩 영역(NBA)과 마주하고, 대향영역(FA)에 연결된 회로기판(FCB) 및 메인회로기판(MCB)은 표시패널(DP)의 비벤딩 영역(NBA)과 나란하게 배치된다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 비벤딩 영역(NBA)과 중첩하여 배치될 수 있다. 또한, 표시모듈(DM1)이 벤딩된 후, 회로기판(FCB) 및 메인회로기판(MCB)은 제2 지지 플레이트(SP2)의 배면 상에 안착될 수 있다.When the curvature area (CA) of the display module (DM1) is bent, the opposing area (FA) faces the non-bending area (NBA), and the circuit board (FCB) and main circuit board (MCB) connected to the opposing area (FA) is arranged parallel to the non-bending area (NBA) of the display panel (DP). The first and second support plates SP1 and SP2 may be arranged to overlap the non-bending area NBA. Additionally, after the display module DM1 is bent, the circuit board FCB and the main circuit board MCB may be seated on the back of the second support plate SP2.

표시장치(DD1)는 제2 지지 플레이트(SP2)에 회로기판(FCB) 및 메인회로기판(MCB)을 부착시키기 위한 제3 접착 필름(AF3)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 회로기판(FCB)과 메인회로기판(MCB)은 제2 지지 플레이트(SP2)의 배면에 고정될 수 있다.The display device DD1 may further include a third adhesive film AF3 for attaching the circuit board FCB and the main circuit board MCB to the second support plate SP2. Accordingly, the circuit board (FCB) and the main circuit board (MCB) may be fixed to the rear surface of the second support plate (SP2).

제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)에 의해서 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 완충 필름(BF)의 배면에 고정될 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 제1 접착 필름(AF1)에 의해서 완충 필름(BF)의 배면에 부착될 수 있다.The first and second support plates SP1 and SP2 may be fixed to the back of the buffer film BF by the first and second sub adhesive films AF1-1 and AF1-2. The support plate (SP) may be attached to the back of the buffer film (BF) by the first adhesive film (AF1).

폴딩 영역(FDA)에서 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)은 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)은 폴딩 영역(FDA)과 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD1)의 폴딩 상태에서 폴딩 영역(FDA)의 제1 지지 플레이트(SP1)는 완충 필름(BF)으로부터 이격되고, 폴딩 영역(FDA)의 제2 지지 플레이트(SP2)는 완충 필름(BF)으로부터 이격될 수 있다.In the folding area FDA, the first and second sub adhesive films AF1-1 and AF1-2 may be arranged to be spaced apart from each other. That is, the first and second sub adhesive films AF1-1 and AF1-2 may not overlap the folding area FDA. Accordingly, in the folded state of the display device DD1, the first support plate SP1 of the folding area FDA is spaced apart from the buffer film BF, and the second support plate SP2 of the folding area FDA is separated from the buffer film BF. It can be separated from (BF).

공극부(AGP)는 공극(AG)이 제공된 영역으로 정의될 수 있다. 공극(AG)은 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 제공된다. 특히, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 일부분이 제거되어 형성된 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 공극(AG)이 형성된다.The void portion (AGP) may be defined as an area provided with an void (AG). The air gap AG is provided between the buffer film BF and the second support plate SP2 by the opening OP. In particular, a gap AG is formed between the buffer film BF and the second support plate SP2 by the opening OP formed by removing a portion of the second sub-adhesive film AF1-2.

공극부(AGP)는 메인회로기판(MCB)의 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 공극부(AGP)는 메인회로기판(MCB)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다. 부품 실장 영역(EMA)에 실장된 부품들이 공극부(AGP)가 위치한 영역 내에 위치하도록 공극부(AGP)와 부품 실장 영역(EMA)이 중첩할 수 있다.The air gap (AGP) may be provided in response to the component mounting area (EMA) of the main circuit board (MCB). The air gap (AGP) may overlap the component mounting area (EMA) of the main circuit board (MCB). The air gap (AGP) and the component mounting area (EMA) may overlap so that the components mounted in the component mounting area (EMA) are located within the area where the air gap (AGP) is located.

부품 실장 영역(EMA)에서 지지 플레이트(SP)의 변형이 발생하더라도, 상기한 변형은 공극(AG)에 의해서 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM1)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 표시 모듈(DM1)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.Even if deformation of the support plate SP occurs in the component mounting area EMA, the deformation is not transmitted to the buffer film BF and the display module DM1 by the air gap AG. Accordingly, it is possible to prevent deformation of the support plate SP from causing deformation of the display module DM1 due to an external impact.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 커버 패널을 구비하는 표시장치의 단면도이며, 도 11은 도 10의 Ⅲ 부분을 확대한 확대 단면도이다. 도 9 내지 도 11에 도시된 구성 요소 중 도 1 내지 도 8에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 병기하고, 그에 대한 중복되는 설명은 생략한다.FIG. 9 is an exploded perspective view of a cover panel according to another embodiment of the present invention, FIG. 10 is a cross-sectional view of a display device including the cover panel shown in FIG. 9, and FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of portion III of FIG. 10. am. Among the components shown in FIGS. 9 to 11 , components that are the same as those shown in FIGS. 1 to 8 are given the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof are omitted.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 표시모듈(DM1)의 하부에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널(CVP2)이 배치된다. 커버 패널(CVP2)은 표시모듈(DM1)의 배면에 결합될 수 있다. 커버 패널(CVP2)은 표시모듈(DM1)의 배면을 지지할 수 있다. 커버 패널(CVP2)은 다수의 층이 제3 방향(DR3)으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(CVP2)에는 다수의 층 중 적어도 두 개의 층을 이격시키기 위한 공극부(AGP)가 제공될 수 있다.Referring to FIGS. 9 to 11 , a cover panel (CVP2) according to another embodiment of the present invention is disposed below the display module (DM1). The cover panel (CVP2) may be coupled to the back of the display module (DM1). The cover panel (CVP2) may support the back of the display module (DM1). The cover panel CVP2 may have a structure in which multiple layers are stacked in the third direction DR3. The cover panel (CVP2) may be provided with an air gap (AGP) to separate at least two of the plurality of layers.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널(CVP2)은 공극부(AGP)에 대응하여 배치되는 제1 단차 필름(SF1)을 더 포함한다. 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 일부분이 제거되어 개구부(OP)가 형성된다. 공극부(AGP)는 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 제공된다. 공극부(AGP)에서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2)는 제1 거리(d1)로 이격된다.The cover panel CVP2 according to another embodiment of the present invention further includes a first step film SF1 disposed corresponding to the air gap AGP. A portion of the second sub adhesive film AF1-2 is removed to form an opening OP. An air gap (AGP) is provided between the buffer film (BF) and the second support plate (SP2) by the opening (OP). In the air gap AGP, the buffer film BF and the second support plate SP2 are spaced apart by a first distance d1.

제1 단차 필름(SF1)은 개구부(OP)에 대응하여 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF) 사이에 배치된다. 제1 단차 필름(SF1)은 개구부(OP)보다 작은 폭(w1)을 가질 수 있다. 개구부(OP) 내에 제1 단차 필름(SF1)이 배치되어 제2 서브 접착 필름(AF1-2)으로 둘러싸일 수 있다.The first step film SF1 is disposed between the second support plate SP2 and the buffer film BF corresponding to the opening OP. The first step film SF1 may have a width w1 that is smaller than the opening OP. The first step film SF1 may be disposed within the opening OP and may be surrounded by the second sub adhesive film AF1-2.

제1 단차 필름(SF1)은 제2 지지 플레이트(SP2)에 고정될 수 있다. 제1 단차 필름(SF1)은 개구부(OP)에 대응하여 제2 지지 플레이트(SP2)의 상면에 부착된 접착형 테이프일 수 있다. 공극부(AGP)에서 표시 모듈(DM1)이 제1 단차 필름(SF1)에 의해 지지될 수 있다. The first step film SF1 may be fixed to the second support plate SP2. The first step film SF1 may be an adhesive tape attached to the upper surface of the second support plate SP2 corresponding to the opening OP. The display module DM1 may be supported by the first step film SF1 in the air gap AGP.

제1 단차 필름(SF1)은 제1 접착 필름(AF1)보다 작은 두께를 갖는다. 제1 접착 필름(AF1)이 제1 두께(t1)를 갖는다면, 제1 단차 필름(SF1)은 제1 두께(t1)보다 작은 제2 두께(t2)를 갖는다. 예를 들어, 제1 두께(t1)는 25㎛일 수 있고, 제2 두께(t2)는 20㎛일 수 있다. 제1 및 제2 두께(t1, t2)의 크기는 이에 한정되지 않는다. 즉, 제2 두께(t2)가 제1 두께(t1)보다 작은 범위 내에서 제1 및 제2 두께(t1, t2)의 크기는 다양하게 변경될 수 있다.The first step film SF1 has a thickness smaller than the first adhesive film AF1. If the first adhesive film AF1 has a first thickness t1, the first step film SF1 has a second thickness t2 that is smaller than the first thickness t1. For example, the first thickness (t1) may be 25㎛, and the second thickness (t2) may be 20㎛. The sizes of the first and second thicknesses t1 and t2 are not limited to this. That is, the sizes of the first and second thicknesses (t1, t2) can be changed in various ways within a range where the second thickness (t2) is smaller than the first thickness (t1).

제1 단차 필름(SF1)이 제1 접착 필름(AF1)보다 작은 두께를 갖기 때문에, 제1 단차 필름(SF1)고 완충 필름(BF)은 제2 거리(d2)로 이격될 수 있다. 즉, 제1 단차 필름(SF1)과 완충 필름(bf) 사이에는 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 공극(AG)이 형성될 수 있다. Since the first step film SF1 has a smaller thickness than the first adhesive film AF1, the first step film SF1 and the buffer film BF may be spaced apart by a second distance d2. That is, an air gap AG may be formed between the first step film SF1 and the buffer film bf corresponding to the component mounting area EMA.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널(CVP2)은 폴딩 영역(FDA)에 대응하여 배치되는 제2 단차 필름(SF2)을 더 포함할 수 있다. 제2 단차 필름(SF2)은 제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 단차 필름(SF2-1)은 폴딩 영역(FDA)에서 제1 지지 플레이트(SP1)와 완충 필름(BF) 사이에 개재되고, 제2 서브 단차 필름(SF2-2)은 폴딩 영역(FDA)에서 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF) 사이에 개재된다.Meanwhile, the cover panel CVP2 according to another embodiment of the present invention may further include a second step film SF2 disposed corresponding to the folding area FDA. The second step film SF2 may include first and second sub step films SF2-1 and SF2-2. The first sub-step film (SF2-1) is interposed between the first support plate (SP1) and the buffer film (BF) in the folding area (FDA), and the second sub-step film (SF2-2) is located in the folding area (FDA). ) is interposed between the second support plate (SP2) and the buffer film (BF).

제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)은 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)에 각각 고정된다. 제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)은 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2) 각각의 상면에 부착된 접착형 테이프일 수 있다.The first and second sub-step films SF2-1 and SF2-2 are respectively fixed to the first and second support plates SP1 and SP2. The first and second sub-step films SF2-1 and SF2-2 may be adhesive tapes attached to the upper surfaces of the first and second support plates SP1 and SP2, respectively.

제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)에 의해서 표시 모듈(DM1)의 비폴딩 상태에서, 표시 모듈(DM1)의 폴딩 영역(FDA)이 지지될 수 있다. 표시 모듈(DM1)의 폴딩 상태에서, 제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)은 완충 필름(BF)으로부터 이격된다. In the non-folded state of the display module DM1, the folded area FDA of the display module DM1 may be supported by the first and second sub-step films SF2-1 and SF2-2. In the folded state of the display module DM1, the first and second sub-step films SF2-1 and SF2-2 are spaced apart from the buffer film BF.

따라서, 제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)은 폴딩 영역(FDA)에서 표시 모듈(DM1)의 처짐 현상을 방지할 수 있다.Accordingly, the first and second sub-step films SF2-1 and SF2-2 can prevent the display module DM1 from sagging in the folding area FDA.

도 12는 도 9에 도시된 커버 패널을 포함하는 전자장치의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이고, 도 13은 도 12의 부분 확대 단면도이다.FIG. 12 is an exploded perspective view showing another embodiment of an electronic device including the cover panel shown in FIG. 9, and FIG. 13 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 12.

도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(ED)는 표시장치(DD1)를 커버하는 케이스(HS)를 포함할 수 있다. 케이스(HS)은 바닥면(BS) 및 바닥면(BS)으로부터 연장된 측벽(SW)을 포함하고, 바닥면(BS)과 측면(SW)에 의해서 정의된 내부 공간에 표시장치(DD1)가 수용될 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13 , the electronic device ED may include a case HS that covers the display device DD1. Case (HS) includes a bottom surface (BS) and a side wall (SW) extending from the bottom surface (BS), and a display device (DD1) is located in an internal space defined by the bottom surface (BS) and the side wall (SW). It can be accepted.

바닥부(BS)에는 공극부(AGP)에 대응하여 수용홈(RG)이 제공될 수 있다. 수용홈(RG)은 바닥부(BS)의 상면(BS-U)으로부터 함몰되어 형성될 수 있다.A receiving groove (RG) may be provided in the bottom portion (BS) corresponding to the air gap (AGP). The receiving groove RG may be formed by being recessed from the upper surface BS-U of the bottom BS.

수용홈(RG)은 메인회로기판(MCB)의 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 수용홈(RG)은 메인회로기판(MCB)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다. 수용홈(RG)에는 메인회로기판(MCB)의 부품들(EM)이 수용될 수 있다. 메인회로기판(MCB)의 부품들(EM)은 메인회로기판(MCB)의 상면에 실장되어 메인회로기판(MCB)의 상면으로부터 소정의 높이까지 돌출되어 있다. 부품들(EM)의 돌출된 높이로 인해 전자 장치(ED)의 두께가 증가될 수 있으므로, 이러한 부품들(EM)을 수용하기 위한 수용홈(RG)이 제공될 수 있다. 수용홈(RG)을 정의하는 바닥면과 부품들 사이에는 갭(d3)이 형성될 수 있다. 이와 같이, 갭(d3)이 형성되면, 부품 실장 영역(EMA)에서 지지 플레이트(SP)가 외부 충격에 의해서 변형될 수 있다.The receiving groove (RG) may be provided in response to the component mounting area (EMA) of the main circuit board (MCB). The receiving groove (RG) may overlap the component mounting area (EMA) of the main circuit board (MCB). Components (EM) of the main circuit board (MCB) can be accommodated in the receiving groove (RG). Components (EM) of the main circuit board (MCB) are mounted on the upper surface of the main circuit board (MCB) and protrude from the upper surface of the main circuit board (MCB) to a predetermined height. Since the thickness of the electronic device ED may increase due to the protruding height of the components EM, a receiving groove RG may be provided to accommodate the components EM. A gap d3 may be formed between the bottom surface defining the receiving groove RG and the components. In this way, when the gap d3 is formed, the support plate SP may be deformed by external impact in the component mounting area EMA.

그러나, 도 1 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 공극부(AGP)에 의해서 지지 플레이트(SP)와 완충 필름(BF)이 이격될 수 있다. 즉, 공극부(AGP)에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM1)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 표시 모듈(DM1)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.However, as shown in FIGS. 1 to 13, the support plate (SP) and the buffer film (BF) may be spaced apart by the air gap (AGP). That is, the deformation of the support plate SP is not transmitted to the buffer film BF and the display module DM1 due to the air gap AGP. Accordingly, it is possible to prevent deformation of the support plate SP from causing deformation of the display module DM1 due to an external impact.

제1 단차 필름(SF1)이 공극부(AGP)에 대응하여 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF) 사이에 개재되더라도, 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF)은 소정 간격(d2, 도 11에 도시됨) 이격될 수 있다. 따라서, 외부 충격이 가해질 경우, 지지 플레이트(SP)의 변형이 표시 모듈(DM1)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 공극부(AGP)에서 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM1)이 제1 단차 필름(SF1)에 의해 지지될 수 있다.Even though the first step film (SF1) is interposed between the second support plate (SP2) and the buffer film (BF) corresponding to the air gap (AGP), the second support plate (SP2) and the buffer film (BF) are spaced apart from each other by a predetermined distance. (d2, shown in FIG. 11) may be spaced apart. Therefore, when an external impact is applied, it is possible to prevent deformation of the support plate (SP) from leading to deformation of the display module (DM1), and also to prevent the buffer film (BF) and the display module (DM1) from being deformed in the air gap (AGP). It may be supported by the first step film SF1.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시모듈의 평면도이고, 도 15는 도 14에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따른 단면도이다. 도 16은 도 14에 도시된 표시모듈의 배면을 나타낸 평면도이고, 도 17은 도 16에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따른 단면도이다. 도 14 내지 도 17에 도시된 구성 요소 중 도 5 내지 도 8에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 병기하고, 그에 대한 중복되는 설명은 생략한다.FIG. 14 is a plan view of a display module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line IV-IV` shown in FIG. 14. FIG. 16 is a plan view showing the rear of the display module shown in FIG. 14, and FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the cutting line V-V′ shown in FIG. 16. Among the components shown in FIGS. 14 to 17, components that are the same as those shown in FIGS. 5 to 8 are given the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof are omitted.

도 14 내지 도 17을 참조하여 COP 구조를 설명하기로 한다.The COP structure will be described with reference to FIGS. 14 to 17.

도 14 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시모듈(DM2)은 표시패널(DP)에 실장된 구동칩(D-IC) 및 표시패널(DP)에 연결된 메인회로기판(MCB2)을 포함할 수 있다.14 to 17, the display module DM2 according to another embodiment of the present invention includes a driving chip (D-IC) mounted on the display panel DP and a main circuit board connected to the display panel DP. MCB2) may be included.

메인회로기판(MCB2)은 표시패널(DP)의 일측에 부착될 수 있다. 표시패널(DP)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)으로 구분될 수 있다. 메인회로기판(MCB2)은 표시패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에 부착될 수 있다. The main circuit board (MCB2) may be attached to one side of the display panel (DP). The display panel DP may be divided into a bending area (BA) and a non-bending area (NBA). The main circuit board (MCB2) may be attached to the bending area (BA) of the display panel (DP).

벤딩 영역(BA)은 벤딩된 상태에서 소정의 곡률을 갖는 곡률영역(CA) 및 벤딩된 상태에서 비벤딩영역(NBA)과 마주하게 될 대향영역(FA)을 포함할 수 있다. 곡률영역(CA)은 비벤딩영역(NBA)에 인접하고, 실질적으로 휘어진 영역이다. 대향영역(FA)은 곡률영역(CA)에 인접하고, 곡률을 형성하지 않는 영역이다. 대향영역(FA)은 비벤딩영역(NBA)과 마주하고, 비벤딩영역(NBA)과 이격된다.The bending area BA may include a curvature area CA having a predetermined curvature in a bent state and an opposing area FA facing the non-bending area NBA in a bent state. The curvature area (CA) is adjacent to the non-bending area (NBA) and is a substantially curved area. The opposing area (FA) is adjacent to the curvature area (CA) and is an area that does not form curvature. The opposing area (FA) faces the non-bending area (NBA) and is spaced apart from the non-bending area (NBA).

구동칩(D-IC)은 표시패널(DP)의 대향영역(FA)에 실장되고, 메인회로기판(MCB2)은 대향영역(FA)에 부착된다.The driving chip (D-IC) is mounted on the opposing area (FA) of the display panel (DP), and the main circuit board (MCB2) is attached to the opposing area (FA).

메인회로기판(MCB2)에는 컨트롤 칩, 복수 개의 수동소자 및 능동소자 등의 부품들(EM)이 실장될 수 있다. 메인회로기판(MCB2)에서 이와 같은 부품들(EM)이 실장되는 영역을 부품 실장 영역(EMA)으로 정의할 수 있다. 메인회로기판(MCB)은 플렉서블 필름으로 이루어질 수 있다.Components (EM) such as a control chip, a plurality of passive elements, and active elements may be mounted on the main circuit board (MCB2). The area where these components (EM) are mounted on the main circuit board (MCB2) can be defined as the component mounting area (EMA). The main circuit board (MCB) may be made of flexible film.

도 16 및 도 17을 참조하면, 커버 패널(CVP1)은 표시모듈(DM2)의 배면에 배치될 수 있다. 표시모듈(DM2)의 곡률영역(CA)이 벤딩되면, 대향영역(FA)이 비벤딩 영역(NBA)과 마주하고, 대향영역(FA)에 연결된 메인회로기판(MCB2)은 표시패널(DP)의 비벤딩 영역(NBA)과 나란하게 배치된다. 표시모듈(DM2)이 벤딩된 후, 메인회로기판(MCB2)은 제2 지지 플레이트(SP2)의 배면 상에 안착될 수 있다.Referring to FIGS. 16 and 17 , the cover panel (CVP1) may be disposed on the back of the display module (DM2). When the curvature area (CA) of the display module (DM2) is bent, the opposing area (FA) faces the non-bending area (NBA), and the main circuit board (MCB2) connected to the opposing area (FA) is connected to the display panel (DP). It is placed parallel to the non-bending area (NBA) of . After the display module DM2 is bent, the main circuit board MCB2 may be seated on the back of the second support plate SP2.

표시장치(DD2)는 제2 지지 플레이트(SP2)에 메인회로기판(MCB2)을 부착시키기 위한 제3 접착 필름(AF3)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 메인회로기판(MCB2)은 제2 지지 플레이트(SP2)의 배면에 고정될 수 있다.The display device DD2 may further include a third adhesive film AF3 for attaching the main circuit board MCB2 to the second support plate SP2. Accordingly, the main circuit board (MCB2) can be fixed to the rear surface of the second support plate (SP2).

공극부(AGP)는 공극(AG)이 형성된 영역으로 정의된다. 공극(AG)은 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 제공된다. 특히, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 일부분이 제거되어 형성된 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 공극(AG)이 형성된다. 공극부(AGP)는 메인회로기판(MCB2)의 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 공극부(AGP)는 메인회로기판(MCB2)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다.The void portion (AGP) is defined as the area where the void (AG) is formed. The air gap AG is provided between the buffer film BF and the second support plate SP2 by the opening OP. In particular, a gap AG is formed between the buffer film BF and the second support plate SP2 by the opening OP formed by removing a portion of the second sub-adhesive film AF1-2. The air gap (AGP) may be provided to correspond to the component mounting area (EMA) of the main circuit board (MCB2). The air gap (AGP) may overlap the component mounting area (EMA) of the main circuit board (MCB2).

공극(AG)에 의해서 지지 플레이트(SP)와 완충 필름(BF)이 이격될 수 있다. 즉, 공극(AG)에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM2)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 표시 모듈(DM2)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.The support plate (SP) and the buffer film (BF) may be spaced apart by the air gap (AG). That is, the deformation of the support plate SP is not transmitted to the buffer film BF and the display module DM2 due to the air gap AG. Accordingly, it is possible to prevent deformation of the support plate SP from causing deformation of the display module DM2 due to external impact.

도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이고, 도 19는 도 18에 도시된 커버 패널을 구비하는 표시장치의 단면도이며, 도 20은 도 19의 Ⅵ 부분을 확대한 확대 단면도이다. 도 18 내지 도 20에 도시된 구성 요소 중 도 1 내지 도 17에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 병기하고, 그에 대한 중복되는 설명은 생략한다.FIG. 18 is an exploded perspective view of a cover panel according to another embodiment of the present invention, FIG. 19 is a cross-sectional view of a display device including the cover panel shown in FIG. 18, and FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of portion VI of FIG. 19. am. Among the components shown in FIGS. 18 to 20, components that are the same as those shown in FIGS. 1 to 17 are given the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof are omitted.

도 18 및 도 19를 참조하면, 표시모듈(DM1)의 하부에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널(CVP3)이 배치된다. 커버 패널(CVP3)은 표시모듈(DM1)의 배면에 결합될 수 있다. 커버 패널(CVP3)은 표시모듈(DM1)의 배면을 지지할 수 있다. 커버 패널(CVP3)은 다수의 층이 제3 방향(DR3)으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(CVP3)의 다수의 층 중 적어도 두 개의 층을 일부 영역에서 밀착 결합시키지 않기 위해 그 사이에 개재된 접착 필름의 접착성을 상실시킬 수 있다.Referring to Figures 18 and 19, a cover panel (CVP3) according to another embodiment of the present invention is disposed below the display module (DM1). The cover panel (CVP3) may be coupled to the back of the display module (DM1). The cover panel (CVP3) may support the back of the display module (DM1). The cover panel CVP3 may have a structure in which multiple layers are stacked in the third direction DR3. In order to prevent at least two layers of the plurality of layers of the cover panel CVP3 from being tightly bonded in some areas, the adhesive film interposed therebetween may lose adhesiveness.

커버 패널(CVP3)은 완충 필름(BF) 및 지지 플레이트(SP)를 포함한다. 지지 플레이트(SP)는 제1 접착 필름(AF1)에 의해 완충 필름(BF)의 배면에 부착될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 지지 플레이트는 폴딩축(FX, 도 3에 도시됨)을 기준으로 제1 방향(DR1)으로 분리되는 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)를 포함할 수 있다. 제1 접착 필름(AF1)은 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 접착 필름(AF1-1)은 제1 지지 플레이트(SP1)를 완충 필름(BF)에 부착시키고, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)은 제2 지지 플레이트(SP2)를 완충 필름(BF)에 부착시킨다.The cover panel (CVP3) includes a buffer film (BF) and a support plate (SP). The support plate (SP) may be attached to the back of the buffer film (BF) by the first adhesive film (AF1). As an example of the present invention, the support plate may include first and second support plates SP1 and SP2 separated in the first direction DR1 with respect to the folding axis FX (shown in FIG. 3). The first adhesive film AF1 may include first and second sub adhesive films AF1-1 and AF1-2. The first sub-adhesive film (AF1-1) attaches the first support plate (SP1) to the buffer film (BF), and the second sub-adhesive film (AF1-2) attaches the second support plate (SP2) to the buffer film ( BF).

도 1 내지 도 17에 도시된 실시예들과 달리, 도 18에 도시된 실시예에 따른 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에는 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 오픈부(OP)가 제공되지 않는다. 즉, 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 중 부품 실장 영역(EMA)에 대응하는 부분이 제거되지 않는다.Unlike the embodiments shown in FIGS. 1 to 17, the second sub adhesive film AF1-2 according to the embodiment shown in FIG. 18 is provided with an open portion OP corresponding to the component mounting area EMA. It doesn't work. That is, the portion of the second sub adhesive film AF1-2 corresponding to the component mounting area EMA is not removed.

도 18 내지 도 20에 따르면, 커버 패널(CVP3)은 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제2 지지 플레이트(SP2)에 코팅된 소수성 물질층(HPF)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 소수성 물질층(HPF)은 상기 제2 지지 플레이트(SP2)의 상면(즉, 완충 필름(BF)과 마주하는 면) 상에 형성될 수 잇다. 소수성 물질층(HPF)은 소수성 물질을 증착, 코팅 또는 분사하는 방식으로 형성한 층일 수 있다. 본 발명의 일 예로, 소수성 물질은 플루오르계(fluorine) 화합물을 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.According to FIGS. 18 to 20 , the cover panel (CVP3) may further include a hydrophobic material layer (HPF) coated on the second support plate (SP2) corresponding to the component mounting area (EMA). As an example of the present invention, the hydrophobic material layer (HPF) may be formed on the upper surface (that is, the surface facing the buffer film (BF)) of the second support plate (SP2). The hydrophobic material layer (HPF) may be a layer formed by depositing, coating, or spraying a hydrophobic material. As an example of the present invention, the hydrophobic material may include, but is not limited to, a fluorine compound.

소수성 물질층(HPF)에 의해서 부품 실장 영역(EMA)에서 제2 지지 플레이트(SP2)와 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 접착력이 약화될 수 있다. 상기 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 중 소수성 물질층(HPF)과 접촉하는 면(SF1)은 접착성을 상실하여 소수성 물질층(HPF)과 밀착 결합되지 않는다. 그러나, 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 중 제2 지지 플레이트(SP2)와 접촉하는 면(SF2)은 접착성을 가지므로 제2 지지 플레이트(SP2)에 밀착 결합된다. 소수싱 물질층(HPF)과 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 결합력이 약하기 때문에, 소수성 물질층(HPF)과 제2 서브 접착 필름(AF1-2)은 수백 내지 수천㎚의 간격으로 이격될 수 있다. The adhesion between the second support plate SP2 and the second sub adhesive film AF1-2 in the component mounting area EMA may be weakened by the hydrophobic material layer HPF. The surface (SF1) of the second sub-adhesive film (AF1-2) in contact with the hydrophobic material layer (HPF) loses adhesiveness and is not tightly bonded to the hydrophobic material layer (HPF). However, the surface (SF2) of the second sub-adhesive film (AF1-2) in contact with the second support plate (SP2) has adhesive properties and is therefore tightly coupled to the second support plate (SP2). Because the bonding force between the hydrophobic material layer (HPF) and the second sub-adhesive film (AF1-2) is weak, the hydrophobic material layer (HPF) and the second sub-adhesive film (AF1-2) are spaced apart at intervals of hundreds to thousands of nm. It can be.

본 발명의 일 예로, 소수성 물질층(HPF)은 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 즉, 소수성 물질층(HPF)은 메인회로기판(MCB2)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다. 소수성 물질층(HPF)에 의해서 부품 실장 영역(EMA)에서 제2 지지 플레이트(SP2)에 대한 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 접착성이 상실되므로, 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF)이 부품 실장 영역(EMA)에서 밀착 결합되지 않는다. 따라서, 제2 지지 플레이트(SP2)의 변형이 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM2)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 제2 지지 플레이트(SP2)의 변형이 표시 모듈(DM2)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.As an example of the present invention, the hydrophobic material layer (HPF) may be provided corresponding to the component mounting area (EMA). That is, the hydrophobic material layer (HPF) may overlap the component mounting area (EMA) of the main circuit board (MCB2). Since the adhesion of the second sub-adhesive film (AF1-2) to the second support plate (SP2) is lost in the component mounting area (EMA) by the hydrophobic material layer (HPF), the second support plate (SP2) and the The film (BF) is not tightly bonded in the component mounting area (EMA). Accordingly, deformation of the second support plate SP2 is not transmitted to the buffer film BF and the display module DM2. Accordingly, it is possible to prevent deformation of the second support plate SP2 from causing deformation of the display module DM2 due to external impact.

도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이고, 도 22는 도 21에 도시된 커버 패널의 확대 단면도이다.Figure 21 is an exploded perspective view of a cover panel according to another embodiment of the present invention, and Figure 22 is an enlarged cross-sectional view of the cover panel shown in Figure 21.

도 21을 참조하면, 커버 패널(CVP4)은 제2 서브 접착 필름(AF1-2)과 소수성 물질층(HPF) 사이에 구비된 금속 물질층(MF)을 더 포함할 수 있다. 금속 물질층(MF)은 금속 물질을 소수성 물질층(HPF) 상에 증착 또는 코팅하여 형성할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 금속 물질층(MF)은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21 , the cover panel (CVP4) may further include a metal material layer (MF) provided between the second sub-adhesive film (AF1-2) and the hydrophobic material layer (HPF). The metal material layer (MF) can be formed by depositing or coating a metal material on the hydrophobic material layer (HPF). As an example of the present invention, the metal material layer MF may include silver (Ag) or aluminum (Al).

도 22에 도시된 바와 같이, 소수성 물질층(HPF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에는 제1 절연층(IL1)이 더 구비될 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 절연층(IL1)은 실리콘 산화물(SiO2)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 22, a first insulating layer IL1 may be further provided between the hydrophobic material layer HPF and the second support plate SP2. The first insulating layer IL1 may include an inorganic insulating material. As an example of the present invention, the first insulating layer IL1 may include silicon oxide (SiO2).

금속 물질층(MF)과 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 사이에는 제2 절연층(IL2)이 더 구비될 수 있다. 제2 절연층(IL2)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 절연층(IL2)은 실리콘 산화물(SiO2)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 절연층(IL2)과 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 사이에는 산화 방지층이 더 구비될 수 있다. 산화 방지층은 금속 물질층(MF)의 산화 및 수분 침투 등을 방지할 수 있다. 산화 방지층은 티타늄 산화물, 예를 들어, Ti3O5을 포함할 수 있다. A second insulating layer IL2 may be further provided between the metal material layer MF and the second sub adhesive film AF1-2. The second insulating layer IL2 may include an inorganic insulating material. As an example of the present invention, the second insulating layer IL2 may include silicon oxide (SiO2). Additionally, an anti-oxidation layer may be further provided between the second insulating layer IL2 and the second sub adhesive film AF1-2. The oxidation prevention layer can prevent oxidation and moisture penetration of the metal material layer (MF). The anti-oxidation layer may include titanium oxide, such as Ti3O5.

제1 절연층(IL1), 소수성 물질층(HPF), 금속 물질층(MF) 및 제2 절연층(IL2)은 제2 지지 플레이트(SP2) 상에 제3 방향(DR3)으로 순차적으로 형성될 수 있다. 제1 절연층(IL1), 소수성 물질층(HPF), 금속 물질층(MF) 및 제2 절연층(IL2)들 사이에는 접착성을 갖는 물질이 개재되지 않는다. 금속 물질층(MF)과 소수성 물질층(HPF)의 결합력이 약하기 때문에, 제2 지지 플레이트(SP2)가 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에 의해 완충 필름(BF)에 결합되면, 금속 물질층(MF)은 소수성 물질층(HPF)으로부터 분리되어 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에 부착될 수 있다. 이로써, 소수성 물질층(HPF)과 금속 물질층(MF)은 수백 내지 수천㎚의 간격으로 이격될 수 있다.The first insulating layer IL1, the hydrophobic material layer (HPF), the metal material layer (MF), and the second insulating layer IL2 are sequentially formed in the third direction DR3 on the second support plate SP2. You can. No adhesive material is interposed between the first insulating layer IL1, the hydrophobic material layer (HPF), the metal material layer MF, and the second insulating layer IL2. Since the bonding force between the metal material layer (MF) and the hydrophobic material layer (HPF) is weak, when the second support plate (SP2) is coupled to the buffer film (BF) by the second sub-adhesive film (AF1-2), the metal material layer The layer MF may be separated from the hydrophobic material layer HPF and attached to the second sub-adhesive film AF1-2. Accordingly, the hydrophobic material layer (HPF) and the metal material layer (MF) may be spaced apart at intervals of hundreds to thousands of nm.

본 발명의 일 예로, 금속 물질층(MF) 및 소수성 물질층(HPF)은 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 즉, 금속 물질층(MF) 및 소수성 물질층(HPF)은 메인회로기판(MCB2)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다. 금속 물질층(MF) 및 소수성 물질층(HPF)에 의해서 부품 실장 영역(EMA)에서 제2 지지 플레이트(SP2)에 대한 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 접착성이 상실되므로, 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF)이 부품 실장 영역(EMA)에서 밀착 결합되지 않는다. 따라서, 제2 지지 플레이트(SP2)의 변형이 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM2)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 제2 지지 플레이트(SP2)의 변형이 표시 모듈(DM2)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.As an example of the present invention, the metal material layer (MF) and the hydrophobic material layer (HPF) may be provided to correspond to the component mounting area (EMA). That is, the metal material layer (MF) and the hydrophobic material layer (HPF) may overlap the component mounting area (EMA) of the main circuit board (MCB2). Since the adhesion of the second sub-adhesive film (AF1-2) to the second support plate (SP2) is lost in the component mounting area (EMA) by the metal material layer (MF) and the hydrophobic material layer (HPF), the second sub-adhesive film (AF1-2) The support plate (SP2) and the buffer film (BF) are not tightly coupled in the component mounting area (EMA). Accordingly, deformation of the second support plate SP2 is not transmitted to the buffer film BF and the display module DM2. Accordingly, it is possible to prevent deformation of the second support plate SP2 from causing deformation of the display module DM2 due to external impact.

도 23은 본 발명의 다른 실시예에 다른 표시모듈의 분해 사시도이고, 도 24는 도 23에 도시된 화소의 등가 회로도이며, 도 25는 도 23에 도시된 표시모듈의 일부 영역을 도시한 단면도이다.FIG. 23 is an exploded perspective view of a display module according to another embodiment of the present invention, FIG. 24 is an equivalent circuit diagram of the pixel shown in FIG. 23, and FIG. 25 is a cross-sectional view showing a partial area of the display module shown in FIG. 23. .

도 23 내지 도 25를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 다른 표시모듈(DM3)은 윈도우(WM), 터치 센서(TS) 및 표시 패널(DP)을 포함한다. 윈도우(WM)는 도 5에 도시된 윈도우(WM)와 대응되므로, 이하 중복된 설명은 생략하기로 한다.23 to 25, a display module DM3 according to another embodiment of the present invention includes a window WM, a touch sensor TS, and a display panel DP. Since the window WM corresponds to the window WM shown in FIG. 5, duplicate descriptions will be omitted below.

표시 패널(DP)은 평면상에서 일 측이 돌출된 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 돌출된 부분은 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA, 도 6 및 도 15에 도시됨)에 대응할 수 있다.The display panel DP may have one side protruding from a plane view. In this embodiment, the protruding portion may correspond to the bending area (BA, shown in FIGS. 6 and 15) of the display panel DP.

터치 센서(TS)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 터치 센서(TS)는 외부 입력을 감지하여 외부 입력의 위치나 세기 정보를 얻을 수 있다. 외부 입력 외부 입력은 다양한 실시예를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 터치 센서(TS)는 터치 센서(TS)에 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 입력을 감지할 수도 있다.The touch sensor TS may be disposed on the display panel DP. The touch sensor (TS) can detect external input and obtain information on the location or intensity of the external input. External Input External input may include various embodiments. For example, external inputs include various types of external inputs, such as parts of the user's body, light, heat, or pressure. Additionally, the touch sensor TS may detect input that touches the touch sensor TS as well as input that is close or adjacent to the touch sensor TS.

터치 센서(TS)는 감지 영역(SA) 및 비감지 영역(NSA)을 포함할 수 있다. 감지 영역(SA)은 표시 영역(DA)과 중첩될 수 있다.The touch sensor (TS) may include a sensing area (SA) and a non-sensing area (NSA). The sensing area (SA) may overlap the display area (DA).

비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)에 인접한다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비 감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)의 가장 자리 일부에만 인접할 수도 있고, 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. The non-sensing area (NSA) is adjacent to the sensing area (SA). The non-detection area (NSA) may surround the edge of the detection area (SA). However, this is shown as an example, and the non-sensing area (NSA) may be adjacent to only a portion of the edge of the sensing area (SA) or may be omitted, and is not limited to any one embodiment.

감지 전극(SS)은 감지 영역(SA)에 배치된다. 감지 전극(SS)은 서로 상이한 전기적 신호를 수신하는 제1 감지 전극(SE1) 및 제2 감지 전극(SE2)을 포함할 수 있다. 감지 전극(SS)은 제1 감지 전극(SE1)과 제2 감지 전극(SE2) 사이의 정전 용량의 변화를 통해 외부 입력(TC)에 대한 정보를 얻을 수 있다.The sensing electrode SS is disposed in the sensing area SA. The sensing electrode SS may include a first sensing electrode SE1 and a second sensing electrode SE2 that receive different electrical signals. The sensing electrode SS can obtain information about the external input TC through a change in capacitance between the first sensing electrode SE1 and the second sensing electrode SE2.

제1 감지 전극(SP1)은 복수로 제공되어 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 제1 감지 전극(SE1)들은 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 감지 전극(SE2)은 복수로 제공되어 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 제2 감지 전극(SE2)들은 전기적으로 연결될 수 있다.A plurality of first sensing electrodes SP1 may be provided and arranged to be spaced apart from each other along the second direction D2. The plurality of first sensing electrodes SE1 may be electrically connected. A plurality of second sensing electrodes SE2 may be provided and arranged to be spaced apart from each other along the second direction D2. The plurality of second sensing electrodes SE2 may be electrically connected.

도면에 도시하지는 않았지만, 터치 센서(TS)는 비감지 영역(NSA)에 배치되고, 외부에서 제공되는 전기적 신호를 제1 감지 전극(SE1)으로 전달하거나, 제2 감지 전극(SE2)으로부터의 신호를 외부로 제공하는 감지 신호 라인들을 더 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, the touch sensor TS is placed in the non-sensing area (NSA) and transmits an externally provided electrical signal to the first sensing electrode (SE1) or a signal from the second sensing electrode (SE2). It may further include detection signal lines that provide to the outside.

터치 센서(TS)는 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지 전극(SE1, SE2)이나 감지 신호 라인들은 표시 패널(DP) 상에 직접 형성될 수 있다. 또는, 터치 센서(TS)는 표시 패널(DP)과 별도로 형성된 후, 미 도시된 점착 부재 등을 통해 표시 패널(DP) 상에 부착될 수도 있다. 또는, 터치 센서(TS)는 표시 패널(DP)의 배면에 배치되거나, 표시 패널(DP) 내에 배치될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서(TS)는 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The touch sensor TS may be placed directly on the display panel DP. For example, the sensing electrodes SE1 and SE2 or the sensing signal lines may be formed directly on the display panel DP. Alternatively, the touch sensor TS may be formed separately from the display panel DP and then attached to the display panel DP through an adhesive member (not shown). Alternatively, the touch sensor TS may be disposed on the back of the display panel DP or within the display panel DP. The touch sensor TS according to an embodiment of the present invention may be provided in various forms and is not limited to any one embodiment.

도 23 및 도 24를 참조하면, 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소(PX)가 제공된다. 화소(PX)는 전기적 신호에 따라 광을 표시하여 이미지(IM, 도 1에 도시됨)를 구현한다. Referring to FIGS. 23 and 24 , a plurality of pixels PX are provided in the display area DA of the display panel DP. The pixel (PX) displays light according to electrical signals to implement an image (IM, shown in FIG. 1).

본 발명의 일 예로, 화소(PX)는 제1 박막 트랜지스터(T1), 제2 박막 트랜지스터(T2), 커패시터(CP), 및 발광 소자(EMD)를 포함할 수 있다. 제1 박막 트랜지스터(T1), 제2 박막 트랜지스터(T2), 커패시터(CP), 및 발광 소자(EMD)는 전기적으로 연결된다.As an example of the present invention, the pixel PX may include a first thin film transistor T1, a second thin film transistor T2, a capacitor CP, and a light emitting device EMD. The first thin film transistor (T1), the second thin film transistor (T2), the capacitor (CP), and the light emitting device (EMD) are electrically connected.

제1 박막 트랜지스터(T1)는 화소(PX)의 턴-온 및 턴-오프를 제어하는 스위칭 소자일 수 있다. 제1 박막 트랜지스터(T1)는 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)에 연결된다. 제1 박막 트랜지스터(T1)는 게이트 라인(GL)을 통해 제공되는 게이트 신호에 의해 턴-온 되어 데이터 라인(DL)을 통해 제공되는 데이터 신호를 커패시터(CP)에 제공한다.The first thin film transistor T1 may be a switching element that controls turn-on and turn-off of the pixel PX. The first thin film transistor T1 is connected to the gate line GL and the data line DL. The first thin film transistor T1 is turned on by the gate signal provided through the gate line GL and provides the data signal provided through the data line DL to the capacitor CP.

커패시터(CP)는 전원 라인(PL)으로부터 제공되는 제1 전원 신호와 박막 트랜지스터(T1)로부터 제공되는 신호 사이의 전위차에 대응되는 전압을 충전한다. 제2 박막 트랜지스터(T2)는 커패시터(CP)에 충전된 전압에 대응하여 전원 라인(PL)으로부터 제공되는 제1 전원 신호를 발광 소자(EMD)에 제공한다.The capacitor CP charges a voltage corresponding to the potential difference between the first power signal provided from the power line PL and the signal provided from the thin film transistor T1. The second thin film transistor T2 provides the first power signal provided from the power line PL to the light emitting device EMD in response to the voltage charged in the capacitor CP.

발광 소자(EMD)는 전기적 신호에 따라 광을 발생시키거나 광량을 제어할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(EMD)는 유기발광소자, 양자점 발광소자, 전기 영동 소자, 또는 전기 습윤 소자를 포함할 수 있다.Light emitting devices (EMDs) can generate light or control the amount of light according to electrical signals. For example, the light emitting device (EMD) may include an organic light emitting device, a quantum dot light emitting device, an electrophoretic device, or an electrowetting device.

발광 소자(EMD)는 전원 단자(VSS)와 연결되어 전원 라인(PL)이 제공하는 전원 신호와 상이한 전원 신호를 제공받는다. 발광 소자(EMD)에는 제2 박막 트랜지스터(T2)로부터 제공되는 전기적 신호와 제2 전원 신호(ELVSS) 사이의 차이에 대응하는 구동 전류가 흐르게 되고, 발광 소자(EMD)는 구동 전류에 대응하는 광을 생성할 수 있다.The light emitting device (EMD) is connected to the power terminal (VSS) and receives a power signal that is different from the power signal provided by the power line (PL). A driving current corresponding to the difference between the electrical signal provided from the second thin film transistor T2 and the second power signal ELVSS flows through the light emitting device (EMD), and the light emitting device (EMD) supplies light corresponding to the driving current. can be created.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 화소(PX)는 다양한 구성과 배열을 가진 전자 소자들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.Meanwhile, this is an exemplary illustration, and the pixel PX may include electronic elements with various configurations and arrangements, and is not limited to any one embodiment.

도 24 및 도 25를 참조하면, 표시 패널(DP)은 베이스층(BL), 화소 정의막(PDL), 발광 소자(EMD), 및 봉지층(EC)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA)에 배열된 복수의 발광 영역들(PXA) 및 복수의 비발광 영역들(NPXA)을 포함할 수 있다. 도 25에는 발광 영역들(PXA) 중 두 개의 발광 영역들이 배치된 영역을 도시하였다.Referring to FIGS. 24 and 25 , the display panel DP may include a base layer (BL), a pixel defining layer (PDL), a light emitting device (EMD), and an encapsulation layer (EC). The display panel DP may include a plurality of emission areas PXA and a plurality of non-emission areas NPXA arranged in the display area DA. FIG. 25 shows an area where two light-emitting areas are arranged among the light-emitting areas PXA.

도시되지 않았으나, 베이스층(BL)은 복수의 절연층들 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다. 복수의 도전층들 및 복수의 절연층들은 발광 소자(EMD)에 연결되는 박막 트랜지스터 및 커패시터를 구성할 수 있다.Although not shown, the base layer BL may include a plurality of insulating layers and a plurality of conductive layers. A plurality of conductive layers and a plurality of insulating layers may form a thin film transistor and a capacitor connected to a light emitting device (EMD).

화소 정의막(PDL)은 베이스층(BL) 상에 배치된다. 화소 정의막(PDL)에는 소정의 개구부들이 정의된다. 개구부들은 각각 발광 영역들(PXA)을 정의할 수 있다. The pixel defining layer (PDL) is disposed on the base layer (BL). Predetermined openings are defined in the pixel defining layer (PDL). The openings may each define light emitting areas (PXA).

발광 소자(EMD)는 베이스층(BL) 상에 배치된다. 발광 소자(EMD)는 개구부들 각각과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자(EMD)는 베이스층(BL)을 구성하는 박막 트랜지스터(T1, T2) 및 커패시터(CP)를 통해 전달된 전기적 신호에 따라 광을 표시하여 영상을 구현한다.The light emitting device (EMD) is disposed on the base layer (BL). The light emitting device (EMD) may be disposed at a position corresponding to each of the openings. The light emitting device (EMD) displays light according to the electrical signal transmitted through the thin film transistors (T1, T2) and the capacitor (CP) that make up the base layer (BL) to create an image.

본 실시예에서, 발광 소자(EMD)는 유기발광소자일 수 있다. 발광 소자(EMD)는 제1 전극(EL1), 발광층(EML), 및 제2 전극(EL2)을 포함한다. 발광 소자(EMD)는 제1 전극(EL1) 및 제2 전극(EL2) 사이의 전위차에 따라 발광층(EML)을 활성화시켜 광을 생성할 수 있다. 이에 따라, 발광 영역들(PXA)은 발광층(EML)이 배치된 영역과 대응될 수 있다.In this embodiment, the light emitting device (EMD) may be an organic light emitting device. The light emitting device (EMD) includes a first electrode (EL1), a light emitting layer (EML), and a second electrode (EL2). The light emitting device (EMD) may generate light by activating the light emitting layer (EML) according to the potential difference between the first electrode (EL1) and the second electrode (EL2). Accordingly, the light emitting areas PXA may correspond to the area where the light emitting layer EML is disposed.

한편, 발광 영역들(PXA)은 서로 상이한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 발광 영역들(PXA) 각각은 발하는 광의 컬러들에 따라 상이한 크기를 가질 수 있다. 상이한 컬러들마다 이에 적합한 크기의 발광 영역을 제공함으로써, 다양한 컬러들에 대해 균일한 광 효율을 가질 수 있도록 할 수 있다.Meanwhile, the light emitting areas PXA may have different sizes. For example, each of the light emitting areas PXA may have a different size depending on the colors of the light emitted. By providing a light emitting area of an appropriate size for each different color, it is possible to have uniform light efficiency for various colors.

봉지층(EC)은 발광 소자(EMD)를 커버한다. 봉지층(EC)은 적어도 하나의 무기막 및/또는 유기막을 포함할 수 있다. 봉지층(EC)은 외부로부터 발광 소자(EMD)로의 수분 침투를 방지하고 발광 소자(EMD)를 보호한다. 또한, 봉지층(EC)은 발광 소자(EMD)와 터치 센서(TS) 사이에 배치되어 발광 소자(EMD)와 터치 센서(TS)를 전기적으로 분리시키는 역할을 할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 봉지층(EC)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 제공될 수도 있으며, 이때, 봉지층(EC)과 발광 소자(EMD) 사이에는 비활성 가스가 충진될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 다양한 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The encapsulation layer (EC) covers the light emitting device (EMD). The encapsulation layer (EC) may include at least one inorganic layer and/or organic layer. The encapsulation layer (EC) prevents moisture from penetrating into the EMD from the outside and protects the EMD. Additionally, the encapsulation layer (EC) may be disposed between the light emitting device (EMD) and the touch sensor (TS) to electrically separate the light emitting device (EMD) and the touch sensor (TS). Meanwhile, this is shown as an example, and the encapsulation layer (EC) may be provided as a glass substrate or a plastic substrate. In this case, an inert gas may be filled between the encapsulation layer (EC) and the light emitting device (EMD). The display panel DP according to an embodiment of the present invention may have various structures and is not limited to any one embodiment.

터치 센서(TS)은 봉지층(EC) 상에 직접 배치될 수 있다. 즉, 터치 센서(TS)은 봉지층(EC) 상면에 증착 또는 패터닝되어 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 전자 장치(ED)는 터치 센서(TS)와 봉지층(EC) 사이에 개재된 컬러 필터나 버퍼층과 같은 미 도시된 부재를 더 포함할 수도 있다.The touch sensor TS may be placed directly on the encapsulation layer EC. That is, the touch sensor TS may be formed by depositing or patterning on the upper surface of the encapsulation layer EC. However, this is shown as an example, and the electronic device ED may further include an unillustrated member such as a color filter or a buffer layer interposed between the touch sensor TS and the encapsulation layer EC.

도 23 및 도 25에 도시된 바와 같이, 터치 센서(TS)는 단면상에서 적층되는 복수의 도전층들 및 복수의 절연층들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 터치 센서(TS)는 서로 다른 층 상에 배치된 제1 도전층(10), 제2 도전층(20), 제1 절연층(30), 및 제2 절연층(40)을 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 23 and 25 , the touch sensor TS may include a plurality of conductive layers and a plurality of insulating layers stacked on a cross-section. In this embodiment, the touch sensor TS includes a first conductive layer 10, a second conductive layer 20, a first insulating layer 30, and a second insulating layer 40 disposed on different layers. may include.

제1 도전층(10)은 표시 패널(DP) 상에 배치된다. 제2 도전층(20)은 제1 도전층(10) 상에 배치된다. 제1 감지 전극(SE1) 및 제2 감지 전극(SE2)은 제1 도전층(10)과 제2 도전층(20) 중 어느 하나에 포함될 수 있다.The first conductive layer 10 is disposed on the display panel DP. The second conductive layer 20 is disposed on the first conductive layer 10. The first sensing electrode (SE1) and the second sensing electrode (SE2) may be included in either the first conductive layer 10 or the second conductive layer 20.

제1 도전층(10) 및 제2 도전층(20) 각각은 복수의 도전 패턴들을 포함한다. 도전 패턴들은 상술한 제1 감지 전극(SE1) 및 제2 감지 전극(SE2)을 포함한다.Each of the first conductive layer 10 and the second conductive layer 20 includes a plurality of conductive patterns. The conductive patterns include the above-described first sensing electrode (SE1) and second sensing electrode (SE2).

제1 도전층(10) 및 제2 도전층(20) 각각을 구성하는 도전 패턴들은 평면상에서 발광 영역들(PXA)과 비 중첩하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 도전층(10) 및 제2 도전층(20)은 불투명한 물질로 형성되거나 넓은 면적을 갖더라도 발광 영역들(PXA)에 표시되는 영상(IM)에 영향을 미치지 않을 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 도전층(10) 및 제2 도전층(20) 각각은 발광 영역들(PXA) 중 적어도 일부와 중첩하도록 배치된 도전 패턴을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The conductive patterns constituting each of the first conductive layer 10 and the second conductive layer 20 may be arranged to not overlap the light emitting areas PXA on a plane. Accordingly, even if the first conductive layer 10 and the second conductive layer 20 according to an embodiment of the present invention are formed of an opaque material or have a large area, the images (IM) displayed in the light emitting areas PXA ) may not have any effect. However, this is shown as an example, and each of the first conductive layer 10 and the second conductive layer 20 may include a conductive pattern arranged to overlap at least a portion of the light emitting areas PXA, which It is not limited to one embodiment.

제1 절연층(30)은 제1 도전층(10)과 제2 도전층(20) 사이에 배치된다. 제1 절연층(30)은 제1 도전층(10)과 제2 도전층(20)을 단면상에서 이격 및 분리시킨다. 한편, 제1 도전층(10)과 제2 도전층(20) 중 일부는 제1 절연층(30)을 관통하는 컨택홀(CH)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다. The first insulating layer 30 is disposed between the first conductive layer 10 and the second conductive layer 20. The first insulating layer 30 separates and separates the first conductive layer 10 and the second conductive layer 20 in cross section. Meanwhile, some of the first conductive layer 10 and the second conductive layer 20 may be electrically connected through a contact hole (CH) penetrating the first insulating layer 30.

제2 절연층(40)은 제1 절연층(30) 상에 배치된다. 제2 절연층(40)은 제2 도전층(20)을 커버할 수 있다. 제2 절연층(40)은 외부 환경으로부터 제2 도전층(20)을 보호한다.The second insulating layer 40 is disposed on the first insulating layer 30. The second insulating layer 40 may cover the second conductive layer 20 . The second insulating layer 40 protects the second conductive layer 20 from the external environment.

제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)은 절연성을 가지며 광학적으로 투명할 수 있다. 이에 따라, 발광 영역(PXA)이 제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)에 의해 커버되더라도 발광 영역(PXA)으로부터 생성된 광이 터치 센서(TS) 상부에서 용이하게 시인될 수 있다. The first insulating layer 30 and the second insulating layer 40 may have insulating properties and be optically transparent. Accordingly, even if the light emitting area PXA is covered by the first insulating layer 30 and the second insulating layer 40, the light generated from the light emitting area PXA can be easily recognized from the top of the touch sensor TS. there is.

제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)은 적어도 하나의 무기막 및/또는 유기막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)이 주로 유기막을 포함하는 경우 터치 센서(TS)의 연성이 향상될 수 있다. 또는, 예를 들어, 제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)이 주로 무기막을 포함하는 경우 박형의 터치 센서(TS)가 제공할 수 있으며, 내 충격 강도가 향상된 터치 센서(TS)이 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)은 다양한 물질을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The first insulating layer 30 and the second insulating layer 40 may include at least one inorganic layer and/or organic layer. For example, when the first insulating layer 30 and the second insulating layer 40 mainly include an organic layer, the ductility of the touch sensor TS may be improved. Alternatively, for example, when the first insulating layer 30 and the second insulating layer 40 mainly include an inorganic film, a thin touch sensor (TS) may be provided, and a touch sensor (TS) with improved impact resistance may be provided. ) can be provided. The first insulating layer 30 and the second insulating layer 40 according to an embodiment of the present invention may include various materials and are not limited to any one embodiment.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the description has been made with reference to the above embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will be able to. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, and all technical ideas within the scope of the following patent claims and equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. .

ED: 전자장치 DD1, DD2: 표시장치
DM1, DM2, DM3: 표시모듈 WM: 윈도우 부재
SP: 지지 플레이트 HS: 케이스
CVP1, CPV2: 커버 패널 DP: 표시패널
AF1: 제1 접착 필름 DA: 표시영역
NDA: 비표시영역 PF1, PF2: 제1 및 제2 보호 필름
FC: 기능층 BF: 완충 필름
FX: 폴딩축 FDA: 폴딩 영역
AGP: 공극부 OP: 개구부
EMA: 부품 실장 영역 MCB: 메인회로기판ED: Electronic device DD1, DD2: Display device
DM1, DM2, DM3: Display module WM: No window
SP: Support plate HS: Case
CVP1, CPV2: Cover panel DP: Display panel
AF1: First adhesive film DA: Display area
NDA: Non-display area PF1, PF2: First and second protective films
FC: Functional layer BF: Buffer film
FX: Folding axis FDA: Folding area
AGP: void OP: opening
EMA: Component mounting area MCB: Main circuit board

Claims

display device; and
Comprising a case including a bottom and side walls defining a storage space for accommodating the display device,
The display device is,
A display module that displays an image and includes a display panel defined by a folding area that is folded about a virtual folding axis on a plane and a plurality of non-folding areas adjacent to both sides of the folding area, and a circuit board electrically connected to the display panel. ; and
It is disposed on the back of the display module and includes a cover panel including a plurality of layers,
A receiving groove is provided at the bottom of the case corresponding to a component mounting area of the circuit board,
The circuit board is disposed on the back of the cover panel,
An electronic device wherein the cover panel is provided with an air gap in which at least two of the plurality of layers are spaced apart from each other corresponding to the component mounting area of the circuit board.

The method of claim 1, wherein the cover panel is:
a support plate supporting the display module; and
An electronic device comprising a first adhesive film provided between the support plate and the display module.

The method of claim 2, wherein in the first adhesive film,
An electronic device provided with an opening corresponding to the air gap.

The method of claim 3, wherein the cover panel is:
a buffer film provided between the first adhesive film and the display module; and
The electronic device further includes a second adhesive film provided between the buffer film and the display module.

The method of claim 4, wherein the void portion is:
An electronic device comprising an air gap provided between the buffer film and the support plate by the opening.

The method of claim 4, wherein the cover panel is:
The electronic device further includes a first step film disposed between the support plate and the buffer film corresponding to the opening.

The electronic device of claim 6, wherein the first step film has a thickness smaller than the first adhesive film.

The electronic device of claim 7, wherein the first step film is fixed to the support plate.

The electronic device of claim 6, wherein the width of the first step film is smaller than the width of the opening.

The method of claim 2, wherein the support plate is:
a first support plate disposed in a first non-folding area adjacent to one side of the folding area among the non-folding areas; and
An electronic device comprising a second support plate spaced apart from the first support plate and disposed in a second non-folding area of the non-folding areas adjacent to the other side of the folding area.

The method of claim 10, wherein the first adhesive film is:
a first sub-adhesive film fixing the first support plate to the first non-folding area; and
An electronic device comprising a second sub-adhesive film that secures the second support plate to the second non-folding area.

The method of claim 11, wherein the cover panel is:
The electronic device further includes a second step film disposed between the first and second sub-adhesive films and interposed between the display module and the support plate.

The method of claim 12, wherein the second step film,
a first sub-step film fixed to the first support plate; and
An electronic device including a second sub-step film fixed to the second support plate.

The method of claim 1, wherein the display module:
An electronic device disposed on the display panel and further comprising a window made of a soft material.

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