KR102573313B1 - Actuator and haptic display device including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 패널의 일 면에 배치된 적어도 하나의 자기력 차단층, 자기력 차단층을 덮으면서 배치된 캐핑층, 캐핑층 상에 배치되고 서로 이격된 제1 전극 및 제2 전극 및 제1 및 제2 전극 상에 배치된 커버층을 포함하고, 제1 전극 및 제2 전극은 네오디뮴(Nd), 철(Fe), 붕소(B) 및 디스프로슘(Dy)을 포함하고, 제1 전극과 제2 전극에 포함된 디스프로슘(Dy)의 양은 붕소(B)의 양보다 많고, 네오디뮴(Nd) 및 철(Fe)의 양보다 적을 수 있다. 이를 통해, 내열성을 갖고 저 전압 구동이 가능한 액츄에이터와 이를 포함하는 햅티 표시장치를 제공할 수 있다.The present invention relates to an actuator and a haptic display device including the same. More specifically, at least one magnetic force blocking layer disposed on one surface of the panel, a capping layer disposed while covering the magnetic force blocking layer, a first electrode and a second electrode disposed on the capping layer and spaced apart from each other, and first and second electrodes A cover layer disposed on the second electrode, wherein the first electrode and the second electrode include neodymium (Nd), iron (Fe), boron (B), and dysprosium (Dy), and the first electrode and the second electrode The amount of dysprosium (Dy) included in the electrode may be greater than that of boron (B) and less than that of neodymium (Nd) and iron (Fe). Through this, it is possible to provide an actuator that has heat resistance and can be driven at a low voltage, and a haptic display device including the actuator.

Description

액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치{ACTUATOR AND HAPTIC DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}Actuator and haptic display device including the same {ACTUATOR AND HAPTIC DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명의 실시예들은 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an actuator and a haptic display device including the same.

터치 감지부는 표시 장치에 대한 화면 터치나 제스쳐(gesture) 등과 같은 사용자의 터치 입력을 감지하는 장치로서, 스마트폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 표시 장치를 비롯하여 공공 시설의 표시 장치와 스마트 TV 등의 대형 표시 장치에 널리 활용되고 있다. 이러한 터치 감지부는 동작 방식에 따라 저항막 방식, 정전 용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 분류된다.The touch sensing unit is a device that detects a user's touch input, such as a screen touch or a gesture on a display device, and includes portable display devices such as smart phones and tablet PCs, display devices in public facilities, and large displays such as smart TVs. devices are widely used. The touch sensing unit is classified into a resistive type, a capacitive type, an ultrasonic type, an infrared type, and the like according to an operation method.

그러나, 최근에는 사용자의 터치 입력을 감지하는 것에 그치지 않고, 사용자의 터치 입력에 대한 피드백(feedback)으로 사용자의 손가락 또는 사용자의 스타일러스 펜으로 느낄 수 있는 촉각 피드백을 전달하는 햅틱(haptic) 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.However, in recent years, a haptic device that not only detects the user's touch input but also delivers tactile feedback that can be felt with the user's finger or the user's stylus pen as feedback on the user's touch input is being developed. Research is ongoing.

이러한 햅틱 장치로 표시 장치에 ERM(Eccentric Rotating Mass)이 적용된 햅틱 장치가 사용되었다. ERM은 모터의 회전부의 한쪽 부분에 질량을 붙여서 모터가 회전할 때 발생하는 편심력으로 인하여 기계적인 진동을 발생시키는 진동 모터이다. 이러한, ERM은 단단한 모듈형 컴포넌트이어서, 플렉서블 표시 장치에 적용되기 어렵다.As such a haptic device, a haptic device in which an eccentric rotating mass (ERM) is applied to a display device is used. ERM is a vibration motor that generates mechanical vibration due to the eccentric force generated when the motor rotates by attaching a mass to one side of the rotating part of the motor. Since such an ERM is a rigid modular component, it is difficult to apply it to a flexible display device.

또한, 표시패널에 ERM를 적용할 경우, 표시패널 구동 시, 표시패널의 온도가 올라갈 때에는, ERM가 정상적으로 작동하지 못하는 문제가 있다.In addition, when ERM is applied to the display panel, there is a problem in that the ERM does not operate normally when the display panel is driven and the temperature of the display panel rises.

본 발명의 실시예들의 목적은, 접거나 구부리는 것이 가능한 구조를 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공하는 데 있다.An object of embodiments of the present invention is to provide an actuator having a structure capable of being folded or bent, and a haptic display device including the same.

본 발명의 실시예들의 다른 목적은, 저 전압에서 구동이 가능한 구조를 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공하는 데 있다.Another object of the embodiments of the present invention is to provide an actuator having a structure capable of being driven at a low voltage and a haptic display device including the same.

본 발명의 실시예들의 또 다른 목적은, 내열성을 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공하는 데 있다.Another object of embodiments of the present invention is to provide an actuator having heat resistance and a haptic display device including the same.

본 발명의 실시예들의 또 다른 목적은 표시패널과 일체화된 구조를 갖는 액츄에이터와 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공하는 데 있다.Another object of embodiments of the present invention is to provide an actuator having a structure integrated with a display panel and a haptic display device including the actuator.

또한, 실시예뜰의 또 다른 목적은, 소비전력을 절감할 수 있는 구조를 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the embodiments is to provide an actuator having a structure capable of reducing power consumption and a haptic display device including the same.

본 발명의 실시예들은, 패널, 패널의 일 면에 배치된 액츄에이터를 포함한다. Embodiments of the present invention include a panel and an actuator disposed on one side of the panel.

이러한 액츄에이터는 패널의 일 면에 배치된 적어도 하나의 자기력 차단층, 자기력 차단층을 덮으면서 배치된 캐핑층, 캐핑층 상에 배치되고 서로 이격된 제1 전극 및 제2 전극 및 제1 및 제2 전극 상에 배치된 커버층을 포함하고, 제1 전극 및 제2 전극은 네오디뮴(Nd), 철(Fe), 붕소(B) 및 디스프로슘(Dy)을 포함하고, 제1 전극과 제2 전극에 포함된 디스프로슘(Dy)의 양은 붕소(B)의 양보다 많고, 네오디뮴(Nd) 및 철(Fe)의 양보다 적을 수 있다.These actuators include at least one magnetic block layer disposed on one surface of the panel, a capping layer disposed while covering the magnetic force block layer, a first electrode and a second electrode disposed on the capping layer and spaced apart from each other, and first and second electrodes. It includes a cover layer disposed on the electrode, the first electrode and the second electrode include neodymium (Nd), iron (Fe), boron (B) and dysprosium (Dy), and the first electrode and the second electrode The amount of dysprosium (Dy) included may be greater than that of boron (B) and less than that of neodymium (Nd) and iron (Fe).

자기력 차단층은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.The magnetic force blocking layer may include nickel (Ni).

패널은 유기물을 포함하는 기판을 포함하고, 기판의 일 면의 일부에 자기력 차단층이 배치되며, 기판과 자기력 차단층은 화학 결합될 수 있다.The panel includes a substrate including an organic material, a magnetic force blocking layer is disposed on a portion of one surface of the substrate, and the substrate and the magnetic force blocking layer may be chemically bonded.

기판의 일 면과 자기력 차단층의 일 면은 접촉될 수 있다.One surface of the substrate and one surface of the magnetic force blocking layer may be in contact.

제1 전극은 캐핑층의 일 측에 배치되되, 캐핑층의 일 측으로부터 연장되어 캐핑층의 일 면의 일부까지 연장되고, 제2 전극은 캐핑층의 타 측에 배치되되, 캐핑층의 타 측으로부터 연장되어 캐핑층의 일 면의 일부까지 연장될 수 있다.The first electrode is disposed on one side of the capping layer and extends from one side of the capping layer to a part of one surface of the capping layer, and the second electrode is disposed on the other side of the capping layer and is disposed on the other side of the capping layer. It may extend from the capping layer to a part of one side of the capping layer.

이러한 제1 및 제2 전극은, 네오디뮴(Nd)을 15wt% 내지 25wt% 포함하고, 철(Fe)을 65wt% 내지 75wt% 포함하며, 붕소(B)를 1wt% 내지 5wt% 포함하고, 디스프로슘(Dy)을 5wt% 내지 15wt% 포함할 수 있다.These first and second electrodes contain 15wt% to 25wt% of neodymium (Nd), 65wt% to 75wt% of iron (Fe), 1wt% to 5wt% of boron (B), and dysprosium ( Dy) may be included in an amount of 5 wt% to 15 wt%.

커버층은 캐핑층의 일 측과 대응되는 영역에 배치된 제1 전극과 미 중첩되고, 커버층은 캐핑층의 타 측과 대응되는 영역에 배치된 상기 제2 전극과 미 중첩될 수 있다.The cover layer may not overlap the first electrode disposed in an area corresponding to one side of the capping layer, and the cover layer may not overlap the second electrode disposed in an area corresponding to the other side of the capping layer.

제1 및 제2 전극은 커버층과 미 중첩된 영역에서 회로 필름과 연결될 수 있다.The first and second electrodes may be connected to the circuit film in areas not overlapping with the cover layer.

회로 필름은 햅틱 표시장치의 파워 관리 집적 회로와 연결될 수 있다.The circuit film may be connected to the power management integrated circuit of the haptic display device.

액츄에이터는 3V 이하의 전압 하에 구동될 수 있다.The actuator can be driven under a voltage of 3V or less.

패널 상에 배치된 터치 패널을 포함하고, 터치 패널에는 다수의 터치 전극 및 다수의 터치 라인이 구비될 수 있다.A touch panel disposed on the panel may be included, and the touch panel may include a plurality of touch electrodes and a plurality of touch lines.

패널 내부에 다수의 터치 전극 및 다수의 터치 라인이 구비될 수 있다.A plurality of touch electrodes and a plurality of touch lines may be provided inside the panel.

본 발명의 실시예들에 의하면, 접거나 구부리는 것이 가능한 구조를 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator having a structure capable of being folded or bent, and a haptic display device including the actuator.

본 발명의 실시예들에 의하면, 저 전압에서 구동이 가능한 구조를 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator having a structure capable of being driven at a low voltage and a haptic display device including the same.

본 발명의 실시예들에 의하면, 내열성을 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator having heat resistance and a haptic display device including the same.

본 발명의 실시예들에 의하면, 표시패널과 일체화된 구조를 갖는 액츄에이터와 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator having a structure integrated with a display panel and a haptic display device including the actuator.

본 발명의 실시예들에 의하면, 소비전력을 절감할 수 있는 구조를 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator having a structure capable of reducing power consumption and a haptic display device including the same.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(DD)의 시스템 구현 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널 및 터치패널과 연결된 소스 인쇄회로기판이 연결된 구성을 도시한 평면도이다.
도 3은 표시패널 일 면에 액츄에이터가 배치된 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터의 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터의 구동 프로세스를 도시한 도면이다.
도 6은 비교예 1 내지 비교예 4와 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극에 포함된 원소들의 함량을 나타낸 표이다.
도 7은 비교예 1 내지 비교예 4와 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극의 온도에 따른 보자력을 나타낸 그래프이다.
도 8은 비교예 1 내지 비교예 4와 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극의 온도에 따른 최대 에너지적을 나타낸 그래프이다.
도 9는 비교예 5의 액츄에이터와 실시예 2의 액츄에이터의 전압에 따른 진동 가속도를 비교한 그래프이다.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 실시예들에 따른 엑츄에이터와 표시패널이 결합되는 공정을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is an exemplary system implementation diagram of a display device DD according to embodiments of the present invention.
2 is a plan view illustrating a configuration in which a touch panel and a source printed circuit board connected to the touch panel are connected according to embodiments of the present invention.
3 is a diagram illustrating a configuration in which actuators are disposed on one surface of a display panel.
4 is a diagram showing the structure of an actuator according to embodiments of the present invention.
5 is a diagram illustrating a driving process of an actuator according to embodiments of the present invention.
6 is a table showing contents of elements included in first and second electrodes of actuators according to Comparative Examples 1 to 4 and Examples 1 to 4;
7 is a graph showing coercive force according to temperature of first and second electrodes of actuators according to Comparative Examples 1 to 4 and Examples 1 to 4;
8 is a graph showing maximum energy products according to temperatures of first and second electrodes of actuators according to Comparative Examples 1 to 4 and Examples 1 to 4;
9 is a graph comparing vibration acceleration according to voltage between the actuator of Comparative Example 5 and the actuator of Example 2;
10 to 15 are diagrams schematically illustrating a process of coupling an actuator and a display panel according to embodiments of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

또한, 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다. In addition, since the shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, the present invention is not limited to the matters shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, it may include the case of including the plural unless specifically stated otherwise.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 구성 요소들을 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, in interpreting the components in the embodiments of the present invention, even if there is no separate explicit description, it should be interpreted as including an error range.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the components of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, order, or number of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, that element is or may be directly connected to that other element, but intervenes between each element. It will be understood that may be "interposed", or each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components. In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것일 뿐이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다. Also, components in the embodiments of the present invention are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 특징들(구성들)이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 또는 분리 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예는 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다. In addition, the features (configurations) in the embodiments of the present invention can be partially or entirely combined, combined or separated from each other, technically various interlocking and driving operations are possible, and each embodiment is implemented independently of each other. It may be possible or it may be possible to implement together in an association relationship.

이하에서는, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(DD)의 시스템 구현 예시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널 및 터치패널과 연결된 소스 인쇄회로기판이 연결된 구성을 도시한 평면도이다.1 is an exemplary system implementation diagram of a display device DD according to embodiments of the present invention. 2 is a plan view illustrating a configuration in which a touch panel and a source printed circuit board connected to the touch panel are connected according to embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는, 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현된 경우, 표시패널(DP)과 연결된 필름(GF) 상에 실장 될 수 있다. Referring to FIG. 1 , each gate driver integrated circuit (GDIC) may be mounted on a film (GF) connected to a display panel (DP) when implemented in a chip-on-film (COF) method.

각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현된 경우, 표시패널(DP)에 연결된 필름(SF) 상에 실장 될 수 있다. Each source driver integrated circuit (SDIC), when implemented in a chip on film (COF) method, may be mounted on a film (SF) connected to the display panel (DP).

표시장치(DD)는, 다수의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)과 다른 장치들 간의 회로적인 연결을 위해, 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB: Source Printed Circuit Board)과, 제어 부품들과 각종 전기 장치들을 실장 하기 위한 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB: Control Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. The display device DD includes at least one source printed circuit board (SPCB), control components, and various electrical components for circuit connection between a plurality of source driver integrated circuits (SDICs) and other devices. A control printed circuit board (CPCB) for mounting devices may be included.

적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB)에는 소스 드라이버 집적회로(SDIC)가 실장 된 필름(SF)이 연결될 수 있다. 즉, 소스 드라이버 집적회로(SDIC)가 실장 된 필름(SF)은 일 측이 표시패널(DP)과 전기적으로 연결되고 타 측이 소스 인쇄회로기판(SPCB)과 전기적으로 연결된다. A film SF on which a source driver integrated circuit (SDIC) is mounted may be connected to at least one source printed circuit board (SPCB). That is, the film SF on which the source driver integrated circuit SDIC is mounted has one side electrically connected to the display panel DP and the other side electrically connected to the source printed circuit board SPCB.

컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에는, 데이터 구동회로(DC) 및 게이트 구동회로(GC) 등의 동작을 제어하는 패널 구동 컨트롤러(PC)와, 표시패널(DP), 데이터 구동회로(DC) 및 게이트 구동회로(GC) 등으로 각종 전압 또는 전류를 공급해주거나 공급할 각종 전압 또는 전류를 제어하는 파워 관리 집적회로(PMIC: Power Management IC) 등이 실장 될 수 있다. The control printed circuit board (CPCB) includes a panel driving controller (PC) that controls operations of the data driving circuit (DC) and the gate driving circuit (GC), the display panel (DP), the data driving circuit (DC) and the gate A power management integrated circuit (PMIC) that supplies various voltages or currents to a driving circuit (GC) or controls various voltages or currents to be supplied may be mounted.

적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB)과 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)은 적어도 하나의 연결 부재를 통해 회로적으로 연결될 수 있다. The at least one source printed circuit board (SPCB) and the control printed circuit board (CPCB) may be circuitically connected through at least one connecting member.

여기서, 연결 부재는, 일 예로, 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit), 가요성 플랫 케이블(FFC: Flexible Flat Cable) 등일 수 있다. Here, the connecting member may be, for example, a flexible printed circuit (FPC) or a flexible flat cable (FFC).

적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB)과 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)은 하나의 인쇄회로기판으로 통합되어 구현될 수도 있다. At least one source printed circuit board (SPCB) and one control printed circuit board (CPCB) may be integrated into one printed circuit board.

표시장치(DD)는, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 전기적으로 연결된 세트 보드(SB)를 더 포함할 수 있다. The display device DD may further include a set board SB electrically connected to the control printed circuit board CPCB.

이러한 세트 보드(SB)는 파워 보드라고도 할 수 있다. This set board (SB) may also be referred to as a power board.

이러한 세트 보드(SB)에는 표시장치(DD)의 전체적인 파워를 관리하는 메인 파워 관리 회로(M-PMC: Main Power Management Circuit)가 존재할 수 있다. A main power management circuit (M-PMC) that manages overall power of the display device DD may exist on the set board SB.

파워 관리 집적회로(PMIC)는 표시패널(DP)과 그 구동 회로(DC, GC, PC) 등을 포함하는 표시모듈에 대한 파워를 관리하는 회로이고, 메인 파워 관리 회로(M-PMC)는 표시모듈을 포함한 전체적인 파워를 관리하는 회로이고, 파워 관리 집적회로(PMIC)와 연동할 수 있다. The power management integrated circuit (PMIC) is a circuit that manages power for the display module including the display panel (DP) and its driving circuits (DC, GC, PC), etc., and the main power management circuit (M-PMC) is It is a circuit that manages the entire power including the module, and can interoperate with a power management integrated circuit (PMIC).

예를 들어, 메인 파워 관리 회로(M-PMC)는 구동 전압(VDD), 패널 구동 전압(EVDD) 등을 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)로 공급할 수 있다. 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 상의 파워 관리 집적회로(PMIC)는 패널 구동 전압(EVDD)을 표시패널(DP)로 공급할 수 있다.For example, the main power management circuit M-PMC may supply the driving voltage VDD, the panel driving voltage EVDD, and the like to the control printed circuit board CPCB. The power management integrated circuit (PMIC) on the control printed circuit board (CPCB) may supply the panel driving voltage EVDD to the display panel DP.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(DD)는 터치패널을 포함할 수 있다.Also, the display device DD according to example embodiments may include a touch panel.

구체적으로, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(DD)는 표시패널(DP) 상에 터치패널(TP)이 배치될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시패널(DP)과 터치패널(TP)이 일체화될 수도 있다. 이 경우, 표시패널(DP) 내부에 다수의 터치 전극들(TE1, TE2)이 배치될 수 있다.Specifically, in the display device DD according to embodiments of the present invention, the touch panel TP may be disposed on the display panel DP, but the present invention is not limited thereto. For example, the display panel DP and the touch panel TP may be integrated. In this case, a plurality of touch electrodes TE1 and TE2 may be disposed inside the display panel DP.

또한, 표시패널(DP)은 다수의 유기발광소자를 포함하는 유기발광 표시패널일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 발명의 표시패널(DP)은 액정표시패널 또는 플라즈마 표시패널일 수도 있다.Also, the display panel DP may be an organic light emitting display panel including a plurality of organic light emitting elements, but the present invention is not limited thereto. For example, the display panel DP of the present invention may be a liquid crystal display panel or a plasma display panel.

다만, 후술하는 설명에서는 설명의 편의를 위하여, 표시패널(DP)이 유기발광 표시패널인 구성을 중심으로 설명한다.However, in the description to be described later, for convenience of explanation, a configuration in which the display panel DP is an organic light emitting display panel will be mainly described.

도 2를 참조하면, 표시패널(DP)과 터치패널(TP)에는 데이터 구동회로(DC)의 일 측이 연결될 수 있다.Referring to FIG. 2 , one side of the data driving circuit DC may be connected to the display panel DP and the touch panel TP.

그리고, 데이터 구동 회로(DC) 타 측에는 소스 인쇄회로기판(SPCB)이 연결될 수 있다. 소스 인쇄회로기판(SPCB)에는 터치 구동 회로(TDC: Touch Driver Circuit)가 실장될 수 있다.Also, a source printed circuit board (SPCB) may be connected to the other side of the data driving circuit (DC). A touch driver circuit (TDC) may be mounted on the source printed circuit board (SPCB).

터치 구동 회로(TDC)는 터치패널(TP)에 배치된 다수의 터치 전극들(TE1, TE2)을 구동하는 드라이버일 수 있다. The touch driving circuit TDC may be a driver that drives the plurality of touch electrodes TE1 and TE2 disposed on the touch panel TP.

터치패널(TP)과 데이터 구동회로(DC)는 터치패널(TP)의 패드부 및 데이터 구동회로(DC)의 패드부와 연결될 수 있다. 그리고, 데이터 구동회로(DC)와 소스 인쇄회로 기판은, 데이터 구동회로(DC)의 패드부와 소스 인쇄회로 기판의 패드부를 통해 서로 연결될 수 있다.The touch panel TP and the data driving circuit DC may be connected to the pad part of the touch panel TP and the pad part of the data driving circuit DC. Also, the data driving circuit DC and the source printed circuit board may be connected to each other through a pad part of the data driving circuit DC and a pad part of the source printed circuit board.

터치패널(TP)의 패드부에는 다수의 패드가 배치되고, 터치패널(TP)의 패드부에 배치된 다수의 패드는 터치패널(TP) 상에 배치된 다수의 제1 터치 전극 라인(TEL1) 및 다수의 제2 터치 전극 라인(TEL2)과 연결될 수 있다. 여기서, 다수의 제1 터치 전극 라인(TEL1)은 다수의 제1 터치 전극(TE1, 터치 구동 전극들이라고도 함)과 연결되고, 다수의 제2 터치 전극 라인(TEL2)은 다수의 제2 터치 전극(TE2, 터치 센싱 전극들이라고도 함)과 연결된다.A plurality of pads are disposed on the pad part of the touch panel TP, and the plurality of pads disposed on the pad part of the touch panel TP are a plurality of first touch electrode lines TEL1 disposed on the touch panel TP. And it may be connected to a plurality of second touch electrode lines TEL2. Here, the plurality of first touch electrode lines TEL1 are connected to the plurality of first touch electrodes TE1 (also referred to as touch driving electrodes), and the plurality of second touch electrode lines TEL2 are connected to the plurality of second touch electrodes. (TE2, also referred to as touch sensing electrodes).

구체적으로, 같이 다수의 제1 터치 전극 라인(TEL1) 각각은 동일한 행에 배치된 다수의 제1 터치 전극(TE1)이 전기적으로 연결되어 형성될 수 있다. 다수의 제2 터치 전극 라인(TEL2) 각각은 동일한 열에 배치된 다수의 제2 터치 전극(TE2)이 전기적으로 연결되어 형성될 수 있다.Specifically, each of the plurality of first touch electrode lines TEL1 may be formed by electrically connecting the plurality of first touch electrodes TE1 disposed in the same row. Each of the plurality of second touch electrode lines TEL2 may be formed by electrically connecting a plurality of second touch electrodes TE2 disposed in the same column.

또한, 데이터 구동회로(DC)의 제1 패드부(DCP1)에도 다수의 패드(PAD)가 배치되며, 데이터 구동회로(DC)의 제1 패드부(DCP1)에 배치된 다수의 패드(PAD)는 터치패널(TP)의 패드부에 배치된 다수의 패드와 연결된다.Also, a plurality of pads PAD are disposed on the first pad part DCP1 of the data driving circuit DC, and a plurality of pads PAD disposed on the first pad part DCP1 of the data driving circuit DC. is connected to a plurality of pads disposed on the pad part of the touch panel TP.

즉, 터치패널(TP) 상에 배치된 다수의 제1 및 제2 터치 전극(TE1, TE2) 각각은 다수의 제1 및 제2 터치 전극 라인(TEL1, TEL2)을 통해 데이터 구동회로(DC)와 전기적으로 연결될 수 있다.That is, each of the plurality of first and second touch electrodes TE1 and TE2 disposed on the touch panel TP operates the data driving circuit DC through the plurality of first and second touch electrode lines TEL1 and TEL2. can be electrically connected with

또한, 데이터 구동회로(DC)의 제2 패드부(DCP2)에 다수의 패드가 배치되고, 제2 패드부(DCP2)에 배치된 다수의 패드는 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 패드부에 배치된 다수의 패드와 연결된다.In addition, a plurality of pads are disposed on the second pad part DCP2 of the data driving circuit DC, and the plurality of pads disposed on the second pad part DCP2 are disposed on the pad part of the source printed circuit board SPCB. connected to a number of pads.

그리고, 데이터 구동회로(DC)의 제1 패드부(DCP1)에 배치되는 다수의 패드(PAD)와 연결된 다수의 신호라인(SL)은 데이터 구동회로(DC)를 거쳐 소스 인쇄회로기판(SPCB) 상에 배치된 터치 구동 회로(TDC)와 연결된다. 이로써, 소스 인쇄회로기판(SPCB) 상에 실장된 터치 구동 회로(TDC)는 터치패널(TP) 상에 배치된 다수의 제1 및 제2 터치 전극(TE1, TE2)을 구동할 수 있다.And, the plurality of signal lines (SL) connected to the plurality of pads (PAD) disposed on the first pad part (DCP1) of the data driving circuit (DC) pass through the data driving circuit (DC) to the source printed circuit board (SPCB). It is connected to the touch driving circuit (TDC) disposed thereon. Thus, the touch driving circuit TDC mounted on the source printed circuit board SPCB can drive the plurality of first and second touch electrodes TE1 and TE2 disposed on the touch panel TP.

한편, 도 2에 도시된 다수의 제1 및 제2 터치 전극 라인(TEL1, TEL2)과 다수의 제1 및 제2 터치 전극(TE1, TE2)의 배치 관계 및 형상은 일 예에 지나지 않으며, 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널(TP) 상에 배치된 다수의 다수의 제1 및 제2 터치 전극 라인(TEL1, TEL2)과 다수의 제1 및 제2 터치 전극(TE1, TE2)은 다양하게 배열될 수 있으며, 다양한 형상으로 설계될 수 있다.Meanwhile, the arrangement relationship and shape of the plurality of first and second touch electrode lines TEL1 and TEL2 and the plurality of first and second touch electrodes TE1 and TE2 shown in FIG. 2 is only an example. The plurality of first and second touch electrode lines TEL1 and TEL2 and the plurality of first and second touch electrodes TE1 and TE2 disposed on the touch panel TP according to embodiments of the present invention are various and can be designed in various shapes.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널(TP)은 2가지 터치전극(TE1, TE2) 간에 형성되는 캐패시턴스 또는 그 변화를 측정하여 터치 입력을 센싱하는 뮤추얼 캐패시턴스(Mutual-capacitance) 기반의 터치 센싱 기능을 제공할 수 있다.In addition, the touch panel TP according to the embodiments of the present invention measures the capacitance formed between the two touch electrodes TE1 and TE2 or a change thereof to sense a touch input. Mutual-capacitance-based touch A sensing function may be provided.

다만, 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널(TP)은 이에 한정되지 않으며, 각 터치 전극마다 형성된 캐패시턴스 또는 그 변화를 측정하여 터치 입력을 센싱하는 셀프 캐패시턴스(Self-capacitance) 기반의 터치 센싱 기능을 제공할 수 있다.However, the touch panel TP according to embodiments of the present invention is not limited thereto, and has a self-capacitance-based touch sensing function that senses a touch input by measuring the capacitance formed for each touch electrode or its change. can provide.

이러한 표시장치(DD)는 표시패널(DP) 배면에 배치된 액츄에이터를 포함할 수 있다.The display device DD may include an actuator disposed on the rear surface of the display panel DP.

이를 도 3을 참조하여 검토하면 다음과 같다.This is reviewed with reference to FIG. 3 as follows.

도 3은 표시패널 일 면에 액츄에이터가 배치된 구성을 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating a configuration in which actuators are disposed on one surface of a display panel.

후술하는 설명에서는 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 내용(구성, 효과 등)은 생략할 수 있다.In the description to be described later, contents (configuration, effect, etc.) overlapping those of the above-described embodiments may be omitted.

상술한 바와 같이, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널일 수 있으며, 본 실시예에 따른 표시패널(DP)의 기판의 일면에는 다수의 유기발광소자가 배치될 수 있다.As described above, the display panel DP may be an organic light emitting display panel, and a plurality of organic light emitting elements may be disposed on one surface of a substrate of the display panel DP according to the present embodiment.

한편, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(DD)는 액츄에이터(ACT)를 구비하는 햅틱 표시장치일 수 있다. 이에, 유기발광소자가 배치된 기판의 반대면에는 액츄에이터(ACT)가 배치될 수 있다.Meanwhile, the display device DD according to embodiments of the present invention may be a haptic display device having an actuator ACT. Thus, the actuator ACT may be disposed on the opposite surface of the substrate on which the organic light emitting element is disposed.

액츄에이터(ACT)는 표시장치(DD)의 사용자가 터치패널(TP)을 터치하는 경우, 사용자에게 표시장치(DD)로부터 촉각 피드백이 제공되도록 하는 역할을 한다. The actuator ACT serves to provide tactile feedback from the display device DD to the user when the user of the display device DD touches the touch panel TP.

이러한 액츄에이터(ACT)는 도 1에 도시된 파워 관리 집적회로(PMIC)와 연결되는 회로 필름(CF)과 연결될 수 있다. 회로 필름(CF)에는 파워 관리 집적회로(PMIC)와의 연결을 위한 커넥터(CONN)가 연결될 수 있다.The actuator ACT may be connected to a circuit film CF connected to the power management integrated circuit (PMIC) shown in FIG. 1 . A connector CONN for connection with a power management integrated circuit (PMIC) may be connected to the circuit film CF.

파워 관리 집적회로(PMIC)는 메인 파워 관리 회로(M-PMC)와 연결될 수 있으며, 메인 파워 관리 회로(M-PMC)는 햅틱 드라이버 회로가 내장되어 있을 수 있다.The power management integrated circuit (PMIC) may be connected to the main power management circuit (M-PMC), and the main power management circuit (M-PMC) may have a haptic driver circuit embedded therein.

이어서, 본 발명의 액츄에이터(ACT)의 구조를 자세히 검토하면 다음과 같다.Subsequently, the structure of the actuator (ACT) of the present invention is reviewed in detail as follows.

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터의 구조를 도시한 도면이다. 4 is a diagram showing the structure of an actuator according to embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터(ACT)는 자기력 차단층(MS), 캐핑층(CAP), 제1 전극(E1), 제2 전극(E2) 및 커버층(COV)을 포함한다.Referring to FIG. 4 , the actuator ACT according to embodiments of the present invention includes a magnetic force blocking layer MS, a capping layer CAP, a first electrode E1, a second electrode E2, and a cover layer COV. ).

구체적으로, 적어도 하나의 자기력 차단층(MS)은 표시패널(DP)의 일 면에 배치될 수 있다. 자기력 차단층(MS)은 유기발광소자가 배치된 기판(SUB)의 일 면과 반대 면에 배치될 수 있다.Specifically, at least one magnetic force blocking layer MS may be disposed on one surface of the display panel DP. The magnetic force blocking layer MS may be disposed on one side and the opposite side of the substrate SUB on which the organic light emitting device is disposed.

이러한 표시패널(DP)의 기판(SUB)은 유기물을 포함할 수 있다.The substrate SUB of the display panel DP may include an organic material.

구체적으로, 기판(SUB)은 유기물로 이루어질 수 있으며, 이 경우, 예를 들면, 기판(SUB)은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the substrate (SUB) may be made of an organic material. In this case, for example, the substrate (SUB) is PET (polyethylene terephthalate), polyester (polyester), PC (polycarbonate), PI (polyimide), PEN ( polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), PAR (polyarylate), PCO (polycylicolefin), polynorbornene, PES (polyethersulphone) and COP (cycloolefin polymer), but the present invention is limited thereto it is not going to be

이를 통해, 플렉서블(Flexible) 표시장치(DP)를 구현하기 용이할 수 있다.Through this, it may be easy to implement a flexible display device DP.

자기력 차단층(MS)은 적어도 하나의 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 자기력 차단층(MS)은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.The magnetic force blocking layer MS may include at least one metal material. For example, the magnetic force blocking layer MS may include nickel (Ni).

니켈(Ni)을 포함하는 자기력 차단층(MS)은 유기물로 이루어진 기판(SUB)과 화학 결합을 통해 연결될 수 있다. The magnetic force blocking layer MS containing nickel (Ni) may be connected to the organic substrate SUB through a chemical bond.

예를 들면, 기판(SUB)이 PI(polyimide) 기판일 경우, 자기력 차단층(MS)에 포함된 니켈(Ni) 원자가 기판(SUB)의 표면에서 PI(polyimide)의 5-fold 고리 및 6-fold 고리와 반응하여 결합될 수 있다.For example, when the substrate (SUB) is a PI (polyimide) substrate, nickel (Ni) atoms included in the magnetic force blocking layer (MS) form 5-fold rings and 6-fold rings of PI (polyimide) on the surface of the substrate (SUB). It can react with and bond with the fold ring.

즉, 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터(ACT)는 별도의 접착층 없이 표시패널(DP)의 기판과 결합될 수 있다. 다시 말해, 기판(SUB)의 일면과 자기력 차단층(MS)의 일 면 사이에는 별도의 구성이 존재하지 않고, 서로 접촉될 수 있다.That is, the actuator ACT according to the embodiments of the present invention can be coupled to the substrate of the display panel DP without a separate adhesive layer. In other words, there is no separate configuration between one surface of the substrate SUB and one surface of the magnetic force blocking layer MS, and may be in contact with each other.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터(ACT)의 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 자기적 특성(예를 들면, 보자력 또는 영구자력)을 가질 수 있는데, 제1 및 제2 전극(E1, E2)의 자기적 특성으로 인해, 표시패널(DP)을 구동하는데 영향이 가는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.In addition, the first and second electrodes E1 and E2 of the actuator ACT according to embodiments of the present invention may have magnetic properties (eg, coercive force or permanent magnetism). Due to the magnetic characteristics of the electrodes E1 and E2, it may play a role of preventing influence on driving the display panel DP.

구체적으로, 자기력 차단층(MS)에 포함된 니켈(Ni)은 제1 및 제2 전극(E1, E2)의 자기적 특성을 막아주는 역할을 할 수 있는 물질일 수 있다.Specifically, nickel (Ni) included in the magnetic force blocking layer MS may be a material capable of blocking magnetic properties of the first and second electrodes E1 and E2.

이에, 액츄에이터(ACT)를 포함하는 표시장치(DP)의 구성을 간단히 할 수 있다. 또한, 고온 환경에서는 접착층의 신뢰성이 떨어질 수 있으나, 본 발명의 실시예에서는 접착층을 사용하지 않으므로, 고온 환경에서도 기판(SUB)과 액츄에이터(ACT)의 고정력이 향상될 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the configuration of the display device DP including the actuator ACT can be simplified. In addition, although the reliability of the adhesive layer may deteriorate in a high-temperature environment, since the adhesive layer is not used in the embodiment of the present invention, there is an effect that the fixing force between the substrate SUB and the actuator ACT can be improved even in a high-temperature environment.

액츄에이터(ACT)의 캐핑층(CAP)은 자기력 차단층(MS)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 캐핑층(CAP)은 자기력 차단층(MS)을 보호하고, 자기력 차단층(MS)과 제1 및 제2 전극(E1, E2)을 분리시키는 역할을 할 수 있다.The capping layer CAP of the actuator ACT may be disposed to surround the magnetic force blocking layer MS. The capping layer CAP may serve to protect the magnetic force blocking layer MS and separate the magnetic force blocking layer MS from the first and second electrodes E1 and E2.

캐핑층(CAP)은 유기물로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The capping layer CAP may be made of an organic material, but the present invention is not limited thereto.

캐핑층(CAP) 상에는 액츄에이터(ACT)의 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2)이 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2)이 서로 이격되도록 배치됨으로써, 쇼트(Short)가 일어나는 것을 방지할 수 있다.On the capping layer CAP, the first electrode E1 and the second electrode E2 of the actuator ACT may be disposed to be spaced apart from each other. Since the first electrode E1 and the second electrode E2 are spaced apart from each other, it is possible to prevent a short circuit from occurring.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 전극(E1)은 캐핑층(CAP)의 일 측(CAPS1)에 배치되되, 캐핑층(CAP)의 일 측(CAPS1)으로부터 연장되어 캐핑층(CAP)의 일 면의 일부까지 배치될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4 , the first electrode E1 is disposed on one side CAPS1 of the capping layer CAP and extends from the one side CAPS1 of the capping layer CAP. ) can be arranged up to a part of one side of the

제2 전극(E2)은 캐핑층(CAP)이 타 측(CAPS2)에 배치되되, 캐핑층(CAP)의 타 측(CAPS2)으로부터 연장되어 캐핑층(CAP)의 일 면의 일부까지 배치될 수 있다.The second electrode E2 may be disposed on the other side CAPS2 of the capping layer CAP, extend from the other side CAPS2 of the capping layer CAP to a part of one surface of the capping layer CAP. there is.

캐핑층(CAP)의 일 면에서는 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 서로 이격될 수 있다. On one surface of the capping layer CAP, the first electrode E1 and the second electrode E2 may be spaced apart from each other.

제1 전극(E1)과 제2 전극(E2)에는 전압이 인가될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극(E1)에는 양의 전압이 인가되고, 제2 전극(E2)은 접지되어 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이의 전위차가 발생될 수 있다. A voltage may be applied to the first electrode E1 and the second electrode E2. For example, a positive voltage may be applied to the first electrode E1 and the second electrode E2 may be grounded to generate a potential difference between the first electrode E1 and the second electrode E2.

이러한 전위차에 의해 액츄에이터(ACT)가 진동하게 되고, 사용자는 촉각 피드백을 느낄 수 있다.The actuator ACT vibrates due to this potential difference, and the user can feel tactile feedback.

제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 상에는 커버층(COV)이 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2)의 일부를 노출하도록 배치될 수 있다.A cover layer COV may be disposed on the first electrode E1 and the second electrode E2. The cover layer COV may be disposed to expose portions of the first electrode E1 and the second electrode E2.

구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 커버층(COV)은 캐핑층(CAP)의 일 측(CAPS1)와 대응되는 영역에 배치된 제1 전극(E1)을 노출하도록 배치될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 4 , the cover layer COV may be disposed to expose the first electrode E1 disposed in an area corresponding to one side CAPS1 of the capping layer CAP.

또한, 도 4에는 도시하지 않았으나, 커버층(COV)은 캐핑층(CAP)의 타 측(CAPS2)과 대응되는 영역에 배치된 제2 전극(E2)을 노출하도록 배치될 수 있다.Also, although not shown in FIG. 4 , the cover layer COV may be disposed to expose the second electrode E2 disposed in an area corresponding to the other side CAPS2 of the capping layer CAP.

다른 측면으로, 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 커버층(COV)과 미 중첩된 영역을 포함할 수 있다.In another aspect, the first and second electrodes E1 and E2 may include areas that do not overlap with the cover layer COV.

제1 전극(E1)이 커버층(COV)과 미 중첩된 영역은 회로 필름(CF)의 일 단과 연결될 수 있다. 이러한 회로 필름(CF)의 타 단에는 파워 관리 집적회로(PMIC)를 포함하는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와의 연결을 위한 커넥터(CONN)가 구비될 수 있다.An area where the first electrode E1 does not overlap the cover layer COV may be connected to one end of the circuit film CF. A connector (CONN) for connection with a control printed circuit board (CPCB) including a power management integrated circuit (PMIC) may be provided at the other end of the circuit film (CF).

구체적으로, 도 5를 참조하여, 액츄에이터(ACT)의 구동 프로세스를 검토하면 다음과 같다.Specifically, referring to FIG. 5 , a driving process of the actuator ACT is reviewed as follows.

도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터의 구동 프로세스를 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a driving process of an actuator according to embodiments of the present invention.

먼저, 도 5를 참조하면, 사용자가 터치패널(TP)을 터치하게 되면, 터치 구동 회로(TDC)에서 터치를 센싱(Sensing)할 수 있다. 터치 구동 회로(TDC)에서 센싱된 터치 신호는 햅틱 구동 회로(HD, Haptic Driver)의 인에이블 단자(EN)에 입력될 수 있다. 인에이블 단자에(EN)에 입력된 신호는 햅틱 구동 회로(HD)와 연결된 유니폴라 전류 공급 회로(UCS, Unipolar Current Supply circuit)에 입력된다. First, referring to FIG. 5 , when a user touches the touch panel TP, the touch driving circuit TDC can sense the touch. A touch signal sensed by the touch driving circuit TDC may be input to an enable terminal EN of a haptic driving circuit HD. A signal input to the enable terminal EN is input to a unipolar current supply circuit (UCS) connected to the haptic driving circuit HD.

유니폴라 전류 공급 회로(UCS)는 액츄에이터(ACT)에 신호를 주는 구성으로, 사용자가 터치패널(TP)을 한번 터치 하였을 때, 액츄에이터(ACT)에 여러 번 신호를 주는 역할을 할 수 있다. The unipolar current supply circuit (UCS) is a configuration that gives a signal to the actuator (ACT), and can play a role of giving a signal to the actuator (ACT) several times when the user touches the touch panel (TP) once.

액츄에이터(ACT)는 유니폴라 전류 공급 회로(UCS)부터 입력된 신호에 따라 동작될 수 있다.The actuator ACT may be operated according to a signal input from the unipolar current supply circuit UCS.

다시 말해, 유니폴라 전류 공급 회로(UCS)는 액츄에이터(ACT)의 진동을 반복 재현 가능하게 하는 회로로, 사용자가 표시장치(DD)를 터치하였을 때, 촉각 피드백을 받을 수 있게 할 수 있다.In other words, the unipolar current supply circuit UCS is a circuit that can repeatedly reproduce the vibration of the actuator ACT, and can receive tactile feedback when the user touches the display device DD.

액츄에이터(ACT)를 구동하는데 필요한 터치 구동 회로(TDC)는 소스 인쇄회로기판(SPCB)에 실장될 수 있다. 그리고, 터치 햅틱 구동 회로(HD)와 유니폴라 전류 공급 회로(UCS)는 파워 관리 집적회로(PMIC)에 실장될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The touch driving circuit TDC required to drive the actuator ACT may be mounted on the source printed circuit board SPCB. Also, the touch haptic driving circuit (HD) and the unipolar current supply circuit (UCS) may be mounted on a power management integrated circuit (PMIC), but the present invention is not limited thereto.

한편, 상술한 바와 같이, 본 발명의 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 자기적 특성을 갖는 전극일 수 있다.Meanwhile, as described above, the first and second electrodes E1 and E2 of the present invention may be electrodes having magnetic properties.

이러한 제1 및 제2 전극(E1, E2) 각각은 자기적 특성을 갖게 하는 다수의 물질을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 전극(E1, E2) 각각은 네오디뮴(Nd), 철(Fe), 붕소(B) 및 디스프로슘(Dy)을 포함하고, 제1 및 제2 전극(E1, E2)에 포함된 디스프로슘(Dy)의 양은 붕소(B)의 양보다 많고, 네오디뮴(Nd) 및 철(Fe)의 양보다 적을 수 있다. Each of the first and second electrodes E1 and E2 may include a plurality of materials having magnetic properties. Each of the first and second electrodes E1 and E2 includes neodymium (Nd), iron (Fe), boron (B), and dysprosium (Dy), and the first and second electrodes E1 and E2 include The amount of dysprosium (Dy) may be greater than that of boron (B) and less than that of neodymium (Nd) and iron (Fe).

구체적으로, 제1 및 제2 전극(E1, E2) 각각은 네오디뮴(Nd)을 15wt% 내지 25wt% 포함하고, 철(Fe)을 65wt% 내지 75wt% 포함하며, 붕소(B)를 1wt% 내지 5wt% 포함하고, 디스프로슘(Dy)을 5wt% 내지 15wt% 포함할 수 있다.Specifically, each of the first and second electrodes E1 and E2 includes 15wt% to 25wt% of neodymium (Nd), 65wt% to 75wt% of iron (Fe), and 1wt% to 1wt% of boron (B). 5wt%, and may include 5wt% to 15wt% of dysprosium (Dy).

제1 및 제 2전극(E1, E2)의 물성에 따른 특성을 도 6 내지 도 9를 참조하여 검토하면 다음과 같다.The characteristics according to the physical properties of the first and second electrodes E1 and E2 are reviewed with reference to FIGS. 6 to 9 as follows.

도 6은 비교예 1 내지 비교예 4와 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극에 포함된 원소들의 함량을 나타낸 표이다. 도 7은 비교예 1 내지 비교예 4와 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극의 온도에 따른 보자력을 나타낸 그래프이다. 도 8은 비교예 1 내지 비교예 4와 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극의 온도에 따른 최대 에너지적을 나타낸 그래프이다. 도 9는 비교예 5의 액츄에이터와 실시예 2의 액츄에이터의 전압에 따른 진동 가속도를 비교한 그래프이다.6 is a table showing contents of elements included in first and second electrodes of actuators according to Comparative Examples 1 to 4 and Examples 1 to 4; 7 is a graph showing coercive force according to temperature of first and second electrodes of actuators according to Comparative Examples 1 to 4 and Examples 1 to 4; 8 is a graph showing maximum energy products according to temperatures of first and second electrodes of actuators according to Comparative Examples 1 to 4 and Examples 1 to 4; 9 is a graph comparing vibration acceleration according to voltage between the actuator of Comparative Example 5 and the actuator of Example 2;

먼저 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 5에 따른 액츄에이터(ACT)의 제1 및 제2 전극(E1, E2)과 비교하였을 때, 비교예 1 내지 비교예 4에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극은 디스프로슘(Dy)을 포함하지 않는다. Referring first to FIG. 6 , when compared with the first and second electrodes E1 and E2 of the actuator ACT according to Examples 1 to 5 of the present invention, actuators according to Comparative Examples 1 to 4 The first and second electrodes of do not contain dysprosium (Dy).

반면에, 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 5에 따른 액츄에이터(ACT)의 제1 및 제2 전극(E1, E2)에 포함된 디스프로슘(Dy)의 양은 붕소(B)의 양보다 많고, 네오디뮴(Nd) 및 철(Fe)의 양보다 적을 수 있다.On the other hand, the amount of dysprosium (Dy) included in the first and second electrodes (E1, E2) of the actuator (ACT) according to Examples 1 to 5 of the present invention is greater than the amount of boron (B), and neodymium It may be less than the amount of (Nd) and iron (Fe).

구체적으로, 비교예 1의 제1 및 제2 전극 각각은 네오디뮴(Nd) 10wt%, 철(Fe) 88wt% 및 붕소(B) 2wt%를 포함할 수 있다. 비교예 2의 제1 및 제2 전극 각각은 네오디뮴(Nd) 15wt%, 철(Fe) 83wt% 및 붕소(B) 2wt%를 포함할 수 있다. 비교예 3의 제1 및 제2 전극 각각은 네오디뮴(Nd) 20wt%, 철(Fe) 78wt% 및 붕소(B) 2wt%를 포함할 수 있다. 비교예 4의 제1 및 제2 전극 각각은 네오디뮴(Nd) 25wt%, 철(Fe) 73wt% 및 붕소(B) 2wt%를 포함할 수 있다.Specifically, each of the first and second electrodes of Comparative Example 1 may include 10wt% of neodymium (Nd), 88wt% of iron (Fe), and 2wt% of boron (B). Each of the first and second electrodes of Comparative Example 2 may include 15wt% of neodymium (Nd), 83wt% of iron (Fe), and 2wt% of boron (B). Each of the first and second electrodes of Comparative Example 3 may include 20wt% of neodymium (Nd), 78wt% of iron (Fe), and 2wt% of boron (B). Each of the first and second electrodes of Comparative Example 4 may include 25wt% of neodymium (Nd), 73wt% of iron (Fe), and 2wt% of boron (B).

실시예 1의 제1 및 제2 전극 각각은 네오디뮴(Nd) 20wt%, 디스프로슘(Dy) 9wt%, 철(Fe) 69wt% 및 붕소(B) 2wt%를 포함할 수 있다. 실시예 2의 제1 및 제2 전극 각각은 네오디뮴(Nd) 20wt%, 디스프로슘(Dy) 8wt%, 철(Fe) 70wt% 및 붕소(B) 2wt%를 포함할 수 있다. 실시예 3의 제1 및 제2 전극 각각은 네오디뮴(Nd) 20wt%, 디스프로슘(Dy) 7wt%, 철(Fe) 71wt% 및 붕소(B) 2wt%를 포함할 수 있다. 실시예 4의 제1 및 제2 전극 각각은 네오디뮴(Nd) 20wt%, 디스프로슘(Dy) 6wt%, 철(Fe) 72wt% 및 붕소(B) 2wt%를 포함할 수 있다.Each of the first and second electrodes of Example 1 may include 20wt% of neodymium (Nd), 9wt% of dysprosium (Dy), 69wt% of iron (Fe), and 2wt% of boron (B). Each of the first and second electrodes of Example 2 may include 20wt% of neodymium (Nd), 8wt% of dysprosium (Dy), 70wt% of iron (Fe), and 2wt% of boron (B). Each of the first and second electrodes of Example 3 may include 20wt% of neodymium (Nd), 7wt% of dysprosium (Dy), 71wt% of iron (Fe), and 2wt% of boron (B). Each of the first and second electrodes of Example 4 may include 20wt% of neodymium (Nd), 6wt% of dysprosium (Dy), 72wt% of iron (Fe), and 2wt% of boron (B).

도 7을 참조하면, 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 모든 온도 범위에서 비교예 1 내지 비교예 4에 따른 제1 및 제2 전극보다 보자력(Coercivity) 값이 높을 수 있다. Referring to FIG. 7 , the first and second electrodes E1 and E2 according to Examples 1 to 4 have a higher coercivity than the first and second electrodes according to Comparative Examples 1 to 4 in all temperature ranges. ) can be high.

보자력이란 어떤 자성 물질의 자기유도를 포화상태로부터 0까지 내리기 위해서 필요한 소거 자기장의 세기를 말하며, 항자기성이라고도 한다.Coercive force refers to the strength of the canceling magnetic field required to lower the magnetic induction of a magnetic material from saturation to zero, and is also called coercivity.

구체적으로, 강자성체는 자기포화 상태까지 자화되면 외부 자기장이 제거되어도 자화된 방향으로 잔류 자기를 가지고 있는데, 이것을 제로(0)로 하려면 반대방향의 외부 자기장을 가하지 않으면 안되며, 잔류자기를 제로로 하는데 필요한 자기장의 세기를 보자력이라 한다. 보자력은 어떤 물질의 자기적 견고성에 관한 지표로 쓰일 수 있다. Specifically, ferromagnets have residual magnetism in the magnetized direction when they are magnetized to a state of magnetic saturation even when the external magnetic field is removed. To make this zero, an external magnetic field in the opposite direction must be applied. The strength of the magnetic field is called the coercive force. Coercive force can be used as an indicator of the magnetic robustness of a material.

즉, 본 발명의 실시예들에 따른 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 비교예들에 따른 제1 및 제2 전극에 비해 자기적 견고성이 우수함을 알 수 있다.That is, it can be seen that the first and second electrodes E1 and E2 according to the exemplary embodiments have excellent magnetic robustness compared to the first and second electrodes according to the comparative examples.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 비교예 1 내지 비교예 4에 따른 제1 및 제2 전극은 온도가 높아질수록 최대 에너지적(Energy Product, (BH)max)이 큰 폭으로 감소하나, 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 제1 및 제2 전극(E1, E2)의 최대 에너지적은 비교예 1 내지 비교예 4에 비해 감소 폭이 작을 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, as the temperature of the first and second electrodes according to Comparative Examples 1 to 4 increases, the maximum energy product (BH)max decreases significantly, but this The maximum energy products of the first and second electrodes E1 and E2 according to Examples 1 to 4 of the present invention may have a smaller decrease than those of Comparative Examples 1 to 4.

여기서, 최대 에너지적은 자석의 B-H 곡선(자기이력곡선)에서 Hd(동작점에서의 자계)와 Bd(동작점에서의 자속밀도)의 적(HdХBd)은 자석이 외부공간으로 내는 단위체적당 에너지에 비례하는 양이고, 이 양의 최대치를 의미할 수 있다.Here, the product (HdХBd) of Hd (magnetic field at the operating point) and Bd (magnetic flux density at the operating point) in the B-H curve (hysteresis curve) of the magnet is proportional to the energy per unit volume that the magnet gives out to the outer space. It is an amount that does, and may mean the maximum value of this amount.

최대 에너지적이 높을수록 자석의 영구 자기장의 세기는 커질 수 있다.The higher the maximum energy product, the greater the strength of the permanent magnetic field of the magnet.

즉, 상술한 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 높은 온도(예를 들면, 100oC 이상)에서 높은 보자력을 갖는 동시에 높은 최대 에너지적을 가질 수 있다.That is, as described above, the first and second electrodes E1 and E2 according to Examples 1 to 4 may have a high coercive force and a high maximum energy product at a high temperature (eg, 100°C or higher). there is.

또한, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 온도가 높아지더라도 비교예들에 따른 제1 및 제2 전극보다 자기적 특성이 우수하다는 것을 알 수 있다. In addition, as shown in FIGS. 7 and 8 , the first and second electrodes E1 and E2 according to the embodiments of the present invention are more magnetic than the first and second electrodes according to Comparative Examples even if the temperature is increased. It can be seen that the enemy properties are excellent.

이에, 표시장치(DP) 사용 중, 표시장치(DP)에서 열이 발생하더라도, 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터(ACT)의 제1 및 제2 전극(E1, E2)의 자기적 특성이 저하되지 않을 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예들에 따른 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 높은 고온 신뢰성을 가질 수 있다.Accordingly, even when heat is generated in the display device DP while the display device DP is in use, the magnetic characteristics of the first and second electrodes E1 and E2 of the actuator ACT according to the exemplary embodiments of the present invention may not deteriorate. That is, the first and second electrodes E1 and E2 according to the exemplary embodiments may have high high temperature reliability.

즉, 본 발명의 실시예들에 따른 제1 및 제2 전극(E1, E2)은 높은 보자력을 갖고, 영구 자기장의 세기가 큼을 알 수 있다.That is, it can be seen that the first and second electrodes E1 and E2 according to the exemplary embodiments have a high coercive force and a large permanent magnetic field.

한편, 앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터(ACT)의 제1 및 제2 전극(E1, E2) 각각은 네오디뮴(Nd)을 15wt% 내지 25wt% 포함하고, 철(Fe)을 65wt% 내지 75wt% 포함하며, 붕소(B)를 1wt% 내지 5wt% 포함하고, 디스프로슘(Dy)을 5wt% 내지 15wt% 포함할 수 있다.Meanwhile, as mentioned above, each of the first and second electrodes E1 and E2 of the actuator ACT according to embodiments of the present invention includes 15wt% to 25wt% of neodymium (Nd) and iron (Fe ), 65wt% to 75wt%, boron (B) in 1wt% to 5wt%, and dysprosium (Dy) in 5wt% to 15wt%.

액츄에이터(ACT)의 제1 및 제2 전극(E1, E2)에 포함되는 네오디뮴(Nd), 철(Fe), 붕소(B) 및 디스프로슘(Dy)의 함량이 상술한 범위를 벗어날 경우, 제1 및 제2 전극(E1, E2)의 자기적 특성이 저하될 수 있으며, 특히, 온도가 높아질수록 자기적 특성이 저하될 수 있다.When the contents of neodymium (Nd), iron (Fe), boron (B), and dysprosium (Dy) included in the first and second electrodes E1 and E2 of the actuator ACT are out of the above range, the first And the magnetic properties of the second electrodes E1 and E2 may be degraded, and in particular, as the temperature increases, the magnetic properties may be degraded.

도 9는 비교예 5의 액츄에이터와 실시예 2의 액츄에이터의 전압에 따른 진동 가속도를 나타낸다.9 shows the vibration acceleration according to the voltage of the actuator of Comparative Example 5 and the actuator of Example 2.

여기서, 비교예 5 액츄에이터는 제1 및 제2 전극이 페라이트(Ferrite)계 물질들만을 포함할 수 있다. Here, in the actuator of Comparative Example 5, the first and second electrodes may include only ferrite-based materials.

또한, 실시예 2에 따른 액츄에이터와 비교예 5에 따른 액츄에이터의 진동 가속도 측정 시, 실시예 2에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극의 물질과 비교예 5에 따른 액츄에이터의 제1 및 제2 전극의 물질만 다를 뿐, 그 외 측정 조건은 동일할 수 있다.In addition, when measuring the vibration acceleration of the actuator according to Example 2 and the actuator according to Comparative Example 5, the material of the first and second electrodes of the actuator according to Example 2 and the first and second electrodes of the actuator according to Comparative Example 5 Only the material of is different, other measurement conditions may be the same.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예 2에 따른 액츄에이터(ACT)의 진동 가속도는 일반적인 자석을 전극으로 사용하는 액츄에이터(비교예 5)의 진동 가속도에 비해 클 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 9 , the vibration acceleration of the actuator ACT according to the second embodiment of the present invention may be greater than the vibration acceleration of the actuator (Comparative Example 5) using a general magnet as an electrode.

즉, 본 발명의 실시예 2에 따른 액츄에이터를 포함하는 표시장치(DD)의 사용자가 터치패널(TP)을 터치 하였을 때, 사용자가 받는 촉각 피드백은 비교예 5에 따른 액츄에이터를 포함하는 표시장치의 사용자가 터치패널을 터치 하였을 때, 사용자가 받는 촉각 피드백 보다 강할 수 있다.That is, when the user of the display device DD including the actuator according to Example 2 of the present invention touches the touch panel TP, the tactile feedback received by the user is that of the display device including the actuator according to Comparative Example 5. When the user touches the touch panel, the tactile feedback received by the user may be stronger.

특히, 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 2에 따른 액츄에이터의 진동 가속도가 크기 때문에, 3V 이하에서도 구동이 가능할 수 있다. In particular, as shown in FIG. 9 , since the vibration acceleration of the actuator according to the second embodiment of the present invention is large, it may be driven even at 3V or less.

한편, 3V에서 본 발명의 실시예 2에 따른 액츄에이터의 진동 가속도는 1.5gal 이상이고, 비교예 5에 따른 액츄에이터의 진동 가속도에 비해 적어도 1.5배 클 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, the vibration acceleration of the actuator according to Example 2 of the present invention at 3V is 1.5 gal or more, and may be at least 1.5 times greater than the vibration acceleration of the actuator according to Comparative Example 5, but the present invention is not limited thereto.

즉, 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터는 저 전압에서도 강진도 구현이 가능한 효과가 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터는 저 전압 구동이 가능하므로, 소비전력을 절감할 수 있는 효과가 있다.That is, the actuator according to the embodiments of the present invention has an effect capable of implementing strong vibration even at a low voltage. In addition, since actuators according to embodiments of the present invention can be driven at low voltage, there is an effect of reducing power consumption.

상술한 액츄에이터(ACT)는 후술하는 공정을 통해, 표시패널(DP)에 결합될 수 있다.The actuator ACT described above may be coupled to the display panel DP through a process described later.

도 10 내지 도 15는 본 발명의 실시예들에 따른 엑츄에이터와 표시패널이 결합되는 공정을 개략적으로 도시한 도면이다.10 to 15 are diagrams schematically illustrating a process of coupling an actuator and a display panel according to embodiments of the present invention.

도 10을 참조하면, 적어도 하나의 홈(G)이 구비된 지그(ZIG)가 마련될 수 있다. 여기서, 지그(ZIG)는 유리(Glass)일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예에 따른 지그(ZIG)는 도 10에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 홈(G)이 구비될 수 있는 물질로 이루어지는 구성이면 충분하다.Referring to FIG. 10 , a jig (ZIG) having at least one groove (G) may be provided. Here, the jig (ZIG) may be glass (Glass), but the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 10, the jig (ZIG) according to the embodiment of the present invention is sufficient to have a configuration made of a material capable of providing at least one groove (G).

그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 지그(ZIG)에 마련된 홈(G)에 자기력 차단층(MS)이 배치된다. And, as shown in Figure 11, the magnetic force blocking layer (MS) is disposed in the groove (G) provided in the jig (ZIG).

자기력 차단층(MS)이 배치된 지그(ZIG) 상에 표시패널(DP)의 기판(SUB)을 형성하는 물질을 도포한 후, 기판(SUB)을 형성하는 물질을 큐어링(Curing)한다. 이 때, 큐어링(Curing) 온도는 100oC 이상일 수 있다. A material forming the substrate SUB of the display panel DP is coated on the jig ZIG on which the magnetic force blocking layer MS is disposed, and then the material forming the substrate SUB is cured. At this time, the curing temperature may be 100oC or more.

큐어링(Curing) 공정에서는 표시패널(DP)의 기판(SUB)이 형성되는 동시에, 기판(SUB)을 형성하는 물질과 접촉된 자기력 차단층(MS)이 화학적으로 결합될 수 있다.In the curing process, the substrate SUB of the display panel DP is formed, and the material forming the substrate SUB and the magnetic force blocking layer MS in contact may be chemically bonded.

예를 들면, 표시패널(DP)의 기판(SUB)이 PI(polyimide) 기판일 경우, 지그(ZIG) 상에 PI(polyimide) 레진을 도포한 후, 열을 가하게 되면, 지그(ZIG) 상에 PI(polyimide) 기판이 형성됨과 동시에, 자기력 차단층(MS)에 포함된 니켈(Ni) 원자가 PI(polyimide)의 표면에서 PI(polyimide)의 5-fold 고리 및 6-fold 고리와 반응하여 결합될 수 있다.For example, when the substrate (SUB) of the display panel (DP) is a polyimide (PI) substrate, after coating a polyimide (PI) resin on the jig (ZIG) and then applying heat, on the zig (ZIG) At the same time as the PI (polyimide) substrate is formed, the nickel (Ni) atoms included in the magnetic force blocking layer (MS) react with the 5-fold ring and 6-fold ring of PI (polyimide) on the surface of PI (polyimide) to bond. can

이후, 도 13에 도시된 바와 같이, 이와 같은 공정으로 형성된 기판(SUB) 상에는 표시패널의 구성(DPC)들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 기판(SUB) 상에는 다수의 박막 트랜지스터 및 다수의 유기발광소자가 배치될 수 있다.After that, as shown in FIG. 13 , display panel components (DPCs) may be disposed on the substrate (SUB) formed in this process. For example, a plurality of thin film transistors and a plurality of organic light emitting diodes may be disposed on the substrate SUB.

한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 표시패널의 구성(DPC) 상에는 터치패널(TP)이 배치될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 표시패널의 구성(DPC)에 터치 감지를 위한 다수의 터치 전극 및 터치 라인이 배치될 수도 있다.Meanwhile, although not shown in the drawings, a touch panel TP may be disposed on the display panel configuration (DPC). However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of touch electrodes and touch lines for touch sensing may be disposed in the configuration (DPC) of the display panel.

이후, 도 14에 도시된 바와 같이, 표시패널 구성(DPC)들이 배치된 지그(ZIG)를 180o 회전 시키고, 지그(ZIG)를 기판(SUB)과 자외선 차단층(MS)으로부터 분리시킨다.Then, as shown in FIG. 14 , the jig (ZIG) on which the display panel elements (DPCs) are arranged is rotated by 180°, and the jig (ZIG) is separated from the substrate (SUB) and the ultraviolet blocking layer (MS).

이후, 도 15에 도시된 바와 같이, 자외선 차단층(MS) 상에 배치되는 캐핑층, 제1 및 제2 전극 및 커버층을 형성하여, 기판(SUB)의 일 면에 본 발명의 실시예들에 따른 액츄에이터(ACT)가 형성되도록 한다. 도 15의 액츄에이터(ACT)의 구조는 도 4의 구조와 동일할 수 있다.Then, as shown in FIG. 15, a capping layer, first and second electrodes, and a cover layer are formed on the UV blocking layer MS, and the embodiments of the present invention are formed on one surface of the substrate SUB. The actuator ACT according to is formed. The structure of the actuator ACT of FIG. 15 may be the same as that of FIG. 4 .

한편, 상술한 바와 같은 공정을 통해 형성된 자기력 차단층(MS)은 기판(SUB)의 일 면의 일부에만 형성되므로, 플렉서블한 표시장치(DP)에 적용되어도, 표시장치(DP)의 유연성에 영향을 끼치지 않을 수 있다.On the other hand, since the magnetic force blocking layer MS formed through the above-described process is formed only on a portion of one surface of the substrate SUB, even if applied to a flexible display device DP, the flexibility of the display device DP is affected. may not cause

본 발명의 실시예들에 의하면, 접거나 구부리는 것이 가능한 구조를 갖는 액츄에이터(ACT) 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator (ACT) having a structure capable of being folded or bent, and a haptic display device including the actuator (ACT).

본 발명의 실시예들에 의하면, 저 전압에서 구동이 가능한 구조를 갖는 액츄에이터(ACT) 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator (ACT) having a structure capable of being driven at a low voltage and a haptic display device including the actuator (ACT).

본 발명의 실시예들에 의하면, 내열성을 갖는 액츄에이터(ACT) 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator (ACT) having heat resistance and a haptic display device including the actuator (ACT).

본 발명의 실시예들에 의하면, 표시패널과 일체화된 구조를 갖는 액츄에이터(ACT)와 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다. 특히, 액츄에이터(ACT)는 표시패널(DP)과 일체화되고, 표시장치(DD)의 케이스를 통해 모듈화 될 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator ACT having a structure integrated with a display panel and a haptic display device including the actuator ACT. In particular, the actuator ACT may be integrated with the display panel DP and modularized through a case of the display device DD.

본 발명의 실시예들에 의하면, 소비전력을 절감할 수 있는 구조를 갖는 액츄에이터 및 이를 포함하는 햅틱 표시장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide an actuator having a structure capable of reducing power consumption and a haptic display device including the same.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The above description and accompanying drawings are only illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art can combine the configuration within the range that does not deviate from the essential characteristics of the present invention. , various modifications and variations such as separation, substitution and alteration will be possible. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

DP: 표시패널
ACT: 액츄에이터
MS: 자기력 차단층
CAP: 캐핑층
E1: 제1 전극
E2: 제2 전극
COV: 커버층DP: display panel
ACT: Actuator
MS: magnetic force blocking layer
CAP: capping layer
E1: first electrode
E2: second electrode
COV: cover layer

Claims (13)

패널; 및
상기 패널의 일 면에 연결된 액츄에이터를 포함하고,
상기 액츄에이터는,
상기 패널의 일 면에 배치된 적어도 하나의 자기력 차단층;
상기 자기력 차단층을 덮으면서 배치된 캐핑층;
상기 캐핑층 상에 배치되고 서로 이격된 제1 전극 및 제2 전극; 및
상기 제1 및 제2 전극 상에 배치된 커버층을 포함하고,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 네오디뮴(Nd), 철(Fe), 붕소(B) 및 디스프로슘(Dy)을 포함하고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극에 포함된 디스프로슘(Dy)의 양은 상기 붕소(B)의 양보다 많고, 상기 네오디뮴(Nd) 및 철(Fe)의 양보다 적은 햅틱 표시장치.panel; and
Including an actuator connected to one side of the panel,
The actuator,
at least one magnetic force blocking layer disposed on one side of the panel;
a capping layer disposed while covering the magnetic force blocking layer;
a first electrode and a second electrode disposed on the capping layer and spaced apart from each other; and
A cover layer disposed on the first and second electrodes;
The first electrode and the second electrode include neodymium (Nd), iron (Fe), boron (B), and dysprosium (Dy),
The amount of dysprosium (Dy) included in the first electrode and the second electrode is greater than the amount of boron (B) and less than the amount of neodymium (Nd) and iron (Fe). 제1항에 있어서,
상기 자기력 차단층은 니켈(Ni)을 포함하는 햅틱 표시장치.According to claim 1,
The magnetic force blocking layer is a haptic display device containing nickel (Ni). 제1항에 있어서,
상기 패널은 유기물을 포함하는 기판을 포함하고,
상기 기판의 일 면의 일부에 상기 자기력 차단층이 배치되며,
상기 기판과 자기력 차단층은 화학 결합된 햅틱 표시장치.According to claim 1,
The panel includes a substrate including an organic material,
The magnetic force blocking layer is disposed on a part of one surface of the substrate,
The substrate and the magnetic force blocking layer are chemically bonded haptic display device. 제3항에 있어서,
상기 기판의 일 면과 상기 자기력 차단층의 일 면은 접촉된 햅틱 표시장치.According to claim 3,
A haptic display device in which one surface of the substrate and one surface of the magnetic force blocking layer are in contact. 제1항에 있어서,
상기 제1 전극은 상기 캐핑층의 일 측에 배치되되, 상기 캐핑층의 일 측으로부터 연장되어 상기 캐핑층의 일 면의 일부까지 연장되고,
상기 제2 전극은 상기 캐핑층의 타 측에 배치되되, 상기 캐핑층의 타 측으로부터 연장되어 상기 캐핑층의 일 면의 일부까지 연장된 햅틱 표시장치.According to claim 1,
The first electrode is disposed on one side of the capping layer, extends from one side of the capping layer to a part of one side of the capping layer,
The second electrode is disposed on the other side of the capping layer, and extends from the other side of the capping layer to a part of one surface of the capping layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극은,
상기 네오디뮴(Nd)을 15wt% 내지 25wt% 포함하고,
상기 철(Fe)을 65wt% 내지 75wt% 포함하며,
상기 붕소(B)를 1wt% 내지 5wt% 포함하고,
상기 디스프로슘(Dy)을 5wt% 내지 15wt% 포함하는 햅틱 표시장치.According to claim 1,
The first and second electrodes,
15wt% to 25wt% of the neodymium (Nd),
Contains 65wt% to 75wt% of the iron (Fe),
1wt% to 5wt% of the boron (B),
A haptic display device comprising 5wt% to 15wt% of the dysprosium (Dy). 제1항에 있어서,
상기 커버층은 상기 캐핑층의 일 측과 대응되는 영역에 배치된 상기 제1 전극과 미 중첩되고,
상기 커버층은 상기 캐핑층의 타 측과 대응되는 영역에 배치된 상기 제2 전극과 미 중첩된 햅틱 표시장치.According to claim 1,
The cover layer does not overlap with the first electrode disposed in an area corresponding to one side of the capping layer,
The cover layer does not overlap with the second electrode disposed in an area corresponding to the other side of the capping layer. 제7항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극은 상기 커버층과 미 중첩된 영역에서 회로 필름과 연결된 햅틱 표시장치.According to claim 7,
The first and second electrodes are connected to a circuit film in an area not overlapped with the cover layer. 제8항에 있어서,
상기 회로 필름은 상기 햅틱 표시장치의 파워 관리 집적 회로와 연결된 햅틱 표시장치.According to claim 8,
The circuit film is connected to the power management integrated circuit of the haptic display device. 제1항에 있어서,
상기 액츄에이터는 3V 이하의 전압 하에 구동되는 햅틱 표시장치.According to claim 1,
The actuator is a haptic display device driven under a voltage of 3V or less. 제1항에 있어서,
상기 패널 상에 배치된 터치 패널을 포함하고,
상기 터치 패널에는 다수의 터치 전극 및 다수의 터치 라인이 구비된 햅틱 표시장치.According to claim 1,
A touch panel disposed on the panel;
A haptic display device having a plurality of touch electrodes and a plurality of touch lines on the touch panel. 제1항에 있어서,
상기 패널 내부에 다수의 터치 전극 및 다수의 터치 라인이 구비된 햅틱 표시장치.According to claim 1,
A haptic display device having a plurality of touch electrodes and a plurality of touch lines inside the panel. 자기력 차단층;
상기 자기력 차단층을 덮으면서 배치된 캐핑층;
상기 캐핑층 상에 배치되고 서로 이격된 제1 전극 및 제2 전극; 및
상기 제1 및 제2 전극 상에 배치된 커버층을 포함하고,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 네오디뮴(Nd), 철(Fe), 붕소(B) 및 디스프로슘(Dy)을 포함하고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극에 포함된 디스프로슘(Dy)의 양은 상기 붕소(B)의 양보다 많고, 상기 네오디뮴(Nd) 및 철(Fe)의 양보다 적은 액츄에이터.magnetic force blocking layer;
a capping layer disposed while covering the magnetic force blocking layer;
a first electrode and a second electrode disposed on the capping layer and spaced apart from each other; and
A cover layer disposed on the first and second electrodes;
The first electrode and the second electrode include neodymium (Nd), iron (Fe), boron (B), and dysprosium (Dy),
The amount of dysprosium (Dy) included in the first electrode and the second electrode is greater than the amount of boron (B) and less than the amount of neodymium (Nd) and iron (Fe).
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