KR102557477B1 - structure for reducing interlayer noise and construction method of building floor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 층간소음 저감구조체와 이를 이용한 건물바닥의 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 건물의 바닥에 매립되어 조립이 간편하면서도 층간소음을 효과적으로 감소시킬 수 있는 층간소음 저감구조체와 이를 이용한 건물바닥의 시공방법에 관한 것이다.
본 발명의 층간소음 저감구조체는 하부흡음패드와, 하부흡음패드를 상하로 관통하도록 형성된 장착홀들과, 장착홀에 삽입되어 진동을 감쇠시키는 진동감쇠부와, 하부흡음패드의 상부에 포개져 결합되는 상부흡음패드를 구비한다.The present invention relates to an inter-floor noise reduction structure and a construction method of a building floor using the same, and more particularly, to an inter-floor noise reduction structure that is embedded in the floor of a building and can effectively reduce inter-floor noise while being easy to assemble and a building floor using the same It is about the construction method of
The interlayer noise reduction structure of the present invention includes a lower sound absorbing pad, mounting holes formed to pass through the lower sound absorbing pad vertically, a vibration damping unit inserted into the mounting hole to damp vibration, and overlapping and combining the upper part of the lower sound absorbing pad. It is provided with an upper sound-absorbing pad.

Description

층간소음 저감구조체와 이를 이용한 건물바닥의 시공방법{structure for reducing interlayer noise and construction method of building floor}Interlayer noise reduction structure and construction method of building floor using the same {structure for reducing interlayer noise and construction method of building floor}

본 발명은 층간소음 저감구조체와 이를 이용한 건물바닥의 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 건물의 바닥에 매립되어 조립이 간편하면서도 층간소음을 효과적으로 감소시킬 수 있는 층간소음 저감구조체와 이를 이용한 건물바닥의 시공방법에 관한 것이다. The present invention relates to an inter-floor noise reduction structure and a construction method of a building floor using the same, and more particularly, to an inter-floor noise reduction structure that is embedded in the floor of a building and can effectively reduce inter-floor noise while being easy to assemble and a building floor using the same It is about the construction method of

최근 아파트, 빌라, 연립주택, 다세대 주택 등과 같은 공동주택에 있어서 소음공해는 거주자의 주거환경을 결정짓는 중요한 요인으로 작용하고 있으며, 그 중에서도 층간 바닥충격음은 직접적으로 거주자의 불쾌감을 유발하게 되어 주거환경에 있어 가장 중요한 요인 중의 하나로 인식되고 있다.Recently, in apartment houses, villas, row houses, multi-household houses, etc., noise pollution acts as an important factor in determining the residential environment of residents. It is recognized as one of the most important factors in

일반적인 공동주택 바닥구조는 콘크리트 슬래브(slab) 상부면에 층간완충재 시공 후 경량기포 콘크리트를 타설하고, 타설 완료된 경량기포 콘크리트 상부면에 난방배관을 설치하여 시멘트 몰탈로 마감하고 있다. In the general apartment house floor structure, lightweight aerated concrete is poured after constructing an interfloor buffer on the upper surface of a concrete slab, and a heating pipe is installed on the upper surface of the cast lightweight aerated concrete and finished with cement mortar.

이러한 바닥구조가 적용된 공동주택은 바닥충격음 중 경량충격음에는 효과가 있으나 중량충격음 저감에는 효과적이지 못해 바닥슬래브 및 벽체를 통해 하층세대로 전달되는 문제점이 있다.An apartment house with such a floor structure is effective for light impact noise among floor impact sounds, but is not effective for reducing heavy impact noise, and thus has a problem in that it is transmitted to lower households through floor slabs and walls.

대한민국 등록특허공보 제10-2061573호에는 건물의 층간흡음장치가 개시되어 있다.Republic of Korea Patent Registration No. 10-2061573 discloses a sound absorption device between floors of a building.

상기 개시된 건물의 층간흡음장치는 건물의 바닥에 상하부가 탄성유닛으로 지지되는 웨이트부재를 설치하여 건물 상층에서 발생된 소음으로 인해 건물의 하층으로 전달되는 진동이 웨이트부재로 전달되어 흡수됨으로써 하층으로 전달되는 진동을 감쇠 또는 차단할 수 있는 장점을 갖는다.In the inter-floor sound absorbing device of the disclosed building, a weight member having upper and lower portions supported by an elastic unit is installed on the floor of the building, so that noise generated from the upper floor of the building causes vibration transmitted to the lower floor of the building to be transmitted to the lower floor by being absorbed by the weight member. It has the advantage of being able to attenuate or block vibrations.

하지만, 상기의 층간흡음장치는 하우징의 내부에 웨이트부재를 스프링으로 매달아야 하므로 구조가 복잡하고 제조가 어렵다는 문제점이 있다.However, the interlayer sound absorbing device has a problem in that the structure is complicated and manufacturing is difficult because the weight member must be suspended inside the housing with a spring.

대한민국 등록특허 제10-2061573호: 건물의 층간흡음장치Republic of Korea Patent Registration No. 10-2061573: Sound absorbing device between floors of a building

본 발명은 상기의 문제점을 개선하고자 창출된 것으로서, 건물의 바닥에 매립하여 조립이 간편하면서도 층간소음을 효과적으로 감소시킬 수 있는 층간소음 저감구조체와 이를 이용한 건물바닥의 시공방법을 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention was created to improve the above problems, and the purpose of the present invention is to provide an inter-floor noise reduction structure that can effectively reduce inter-floor noise while being easy to assemble by embedding it in the floor of a building and a method of constructing a building floor using the same. there is.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 층간소음 저감구조체는 하부흡음패드와; 상기 하부흡음패드에 형성된 장착홀들과; 상기 장착홀에 삽입되어 진동을 감쇠시키는 진동감쇠부와; 상기 하부흡음패드의 상부에 포개져 결합되는 상부흡음패드;를 구비한다.An interlayer noise reduction structure of the present invention for achieving the above object includes a lower sound absorbing pad; mounting holes formed in the lower sound-absorbing pad; a vibration damping unit inserted into the mounting hole to damp vibration; An upper sound absorbing pad overlapped and coupled to the upper part of the lower sound absorbing pad.

상기 진동감쇠부는 스프링 또는 탄성블록이다.The vibration damping part is a spring or an elastic block.

상기 진동감쇠부는 상기 장착홀에 삽입되며 상부가 개방된 고무소재의 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수용되는 스프링과, 상기 케이스의 상부에 결합되어 상기 장착홀의 외부로 노출되는 커버를 구비한다.The vibration damping unit includes a rubber material case inserted into the mounting hole and having an open top, a spring accommodated inside the case, and a cover coupled to the upper portion of the case and exposed to the outside of the mounting hole.

상기 진동감쇠부는 상기 케이스의 내부에 충진되는 다수의 알갱이들을 더 구비한다.The vibration damping unit further includes a plurality of grains filled in the case.

상기 상부흡음패드는 상기 하부흡음패드의 상부에 결합되며 내부에 서로 구획된 다수의 챔버들이 형성된 챔버보드와, 상기 챔버보드의 상부에 결합되며 발포수지로 형성된 발포보드를 구비한다. The upper sound-absorbing pad includes a chamber board coupled to an upper portion of the lower sound-absorbing pad and having a plurality of chambers partitioned therein, and a foam board coupled to the upper portion of the chamber board and formed of a foamed resin.

그리고 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 층간소음 저감을 위한 건물바닥의 시공방법은 a)장착홀들이 형성된 하부흡음패드를 다수 준비하는 단계와; b)건물의 바닥슬래브의 상부에 다수의 상기 하부흠음패드를 연속 또는 불연속으로 깔아서 배치하는 단계와; c)진동을 감쇠시킬 수 있는 진동감쇠부를 상기 장착홀들 각각에 삽입하여 장착하는 단계와; d)상부흡음패드를 상기 하부흠음패드의 상부에 포개어 결합시키는 단계와; e)상기 상부흠음패드의 상부에 콘크리트를 타설하여 콘크리트층을 형성하는 단계와; f)상기 콘크리트층의 상부에 모르타르를 도포하여 마감층을 형성하는 단계;를 포함한다.In order to achieve the above object, the construction method of a building floor for reducing inter-floor noise of the present invention includes the steps of a) preparing a plurality of lower sound-absorbing pads having mounting holes formed thereon; b) laying and arranging a plurality of the lower sound absorption pads continuously or discontinuously on top of a floor slab of a building; c) inserting and mounting a vibration damping unit capable of damping vibration into each of the mounting holes; d) overlapping and coupling an upper sound-absorbing pad to an upper portion of the lower sound-absorbing pad; e) forming a concrete layer by pouring concrete on top of the upper damping pad; f) forming a finishing layer by applying mortar on top of the concrete layer;

상기 d)단계는 내부에 서로 구획된 다수의 챔버들이 형성된 챔버보드를 상기 하부흡음패드의 상부에 포개어 결합시킨 후 발포수지로 형성된 발포보드를 상기 챔버보드의 상부에 포개어 결합시킨다. In the step d), a chamber board formed with a plurality of chambers partitioned from each other is overlapped and coupled to an upper portion of the lower sound-absorbing pad, and then a foam board formed of a foamed resin is overlapped and coupled to an upper portion of the chamber board.

상술한 바와 같이 본 발명은 상부흡음패드와 하부흡음패드 사이에 감쇠부를 삽입하는 구조를 통해 층간소음을 감소시킴과 동시에 구조가 간단하면서 조립 및 시공이 용이하다. As described above, the present invention reduces inter-floor noise through a structure of inserting an attenuator between the upper sound-absorbing pad and the lower sound-absorbing pad, and at the same time, the structure is simple and the assembly and construction are easy.

이에 따라 본 발명은 상층에서 발생된 충격을 감쇠시켜 층간소음을 효과적으로 감소시킬 수 있는 건물바닥의 시공이 가능하다. Accordingly, according to the present invention, it is possible to construct a building floor capable of effectively reducing inter-floor noise by attenuating the impact generated from the upper floor.

도 1은 본 발명의 일 예에 따른 층간소음 저감구조체의 분리 사시도이고,
도 2는 도 1의 단면도이고,
도 3은 본 발명의 다른 예에 따른 층간소음 저감구조체의 분리 사시도이고,
도 4는 본 발명의 또 다른 예에 따른 층간소음 저감구조체의 분리 사시도이고,
도 5는 도 4의 단면도이고,
도 6은 본 발명의 또 다른 예에 따른 층간소음 저감구조체에 적용되는 요부의 분리 사시도이고,
도 7은 도 6의 요부가 적용된 층간소음 저감구조체의 단면도이고,
도 8 및 도 9는 도 4의 층간소음 저감구조체를 이용한 건물바닥 시공방법의 과정을 나타낸 분리 사시도이고,
도 10은 도 8 및 도 9에 의해 시공된 건물바닥의 단면도이고,
도 11은 본 발명의 또 다른 예에 따른 층간소음 저감구조체의 분리 사시도이고,
도 12는 도 11의 단면도이고,
도 13은 본 발명의 또 다른 예에 따른 층간소음 저감구조체의 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of an inter-floor noise reduction structure according to an example of the present invention;
Figure 2 is a cross-sectional view of Figure 1,
3 is an exploded perspective view of an inter-floor noise reduction structure according to another example of the present invention;
4 is an exploded perspective view of an inter-floor noise reduction structure according to another example of the present invention;
5 is a cross-sectional view of FIG. 4;
6 is an exploded perspective view of a main part applied to an inter-floor noise reduction structure according to another example of the present invention;
7 is a cross-sectional view of an inter-floor noise reduction structure to which the main part of FIG. 6 is applied;
8 and 9 are exploded perspective views showing the process of a building floor construction method using the inter-floor noise reduction structure of FIG. 4,
10 is a cross-sectional view of the building floor constructed in FIGS. 8 and 9;
11 is an exploded perspective view of an inter-floor noise reduction structure according to another example of the present invention;
12 is a cross-sectional view of FIG. 11;
13 is a cross-sectional view of an inter-floor noise reduction structure according to another example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 층간소음 저감구조체와 이를 이용한 건물바닥의 시공방법에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an inter-floor noise reduction structure according to a preferred embodiment of the present invention and a construction method of a building floor using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 층간소음 저감구조체(10)는 하부흡음패드(20)와, 하부흡음패드(20)에 형성된 장착홀들(25)과, 장착홀(25)에 삽입되어 진동을 감쇠시키는 진동감쇠부(40)와, 하부흡음패드(20)의 상부에 포개져 결합되는 상부흡음패드(30)를 구비한다. 1 and 2, the interlayer noise reduction structure 10 according to an example of the present invention includes a lower sound absorbing pad 20, mounting holes 25 formed in the lower sound absorbing pad 20, and mounting holes It is provided with a vibration damping unit 40 inserted into (25) to damp vibration and an upper sound absorbing pad 30 overlapping and coupled to the upper part of the lower sound absorbing pad 20.

하부흡음패드(20)는 일정한 두께의 사각판으로 형성된다. 가령, 하부흡음패드(20)는 20 내지 50mm 두께로 형성될 수 있다. The lower sound-absorbing pad 20 is formed of a rectangular plate having a certain thickness. For example, the lower sound-absorbing pad 20 may be formed to a thickness of 20 to 50 mm.

하부흡음패드(20)는 흡음성이 우수한 소재로 형성된다. 가령, 하부흡음패드(20)는 발포수지 예를 들면, 발포 우레탄 수지, 발포고무, EPS, EPP, PE, EVA 등의 소재로 형성될 수 있다. The lower sound absorbing pad 20 is formed of a material having excellent sound absorbing properties. For example, the lower sound-absorbing pad 20 may be formed of foamed resin, for example, foamed urethane resin, foamed rubber, EPS, EPP, PE, EVA, or the like.

하부흡음패드(20)에는 일정간격으로 장착홀들(25)이 다수 형성된다. 장착홀(25)은 하부흡음패드(20)를 상하로 관통하여 형성된다. 도시된 예에서 장착홀(25)은 원형으로 형성되어 있으나, 이와 달리 사각형, 육각형 등의 모양으로 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 장착홀은 하부흡음패드(20)를 관통하지 않고 상부에서 일정 깊이로 패인 홈 형태로 이루어질 수 있다. A plurality of mounting holes 25 are formed in the lower sound-absorbing pad 20 at regular intervals. Mounting holes 25 are formed through the lower sound-absorbing pad 20 vertically. In the illustrated example, the mounting hole 25 is formed in a circular shape, but it may be formed in a shape such as a square or a hexagon. In addition, the mounting hole may be formed in the form of a groove cut to a certain depth from the top without penetrating the lower sound-absorbing pad 20 .

진동감쇠부(40)는 장착홀(25)에 삽입된다. 이러한 진동감쇠부(40)는 전달되는 충격에 의해 진동을 일으키면서 충격을 감쇠시킨다. 진동감쇠부(40)로 스프링 또는 탄성블록을 적용할 수 있다. 탄성블록으로 고무소재의 블록 또는 발포수지 소재의 블록을 이용할 수 있다. The vibration damping unit 40 is inserted into the mounting hole 25 . The vibration damping unit 40 attenuates the shock while causing vibration by the transmitted shock. A spring or an elastic block may be applied as the vibration damping unit 40 . As the elastic block, a block made of rubber material or a block made of foamed resin material can be used.

도시된 예에서는 진동감쇠부(40)는 스프링이 적용된 모습을 나타내고 있다. 건물의 바닥으로부터 전달된 진동 충격으로 인해 스프링이 진동하면서 충격을 효율적으로 감쇠시킬 수 있다.In the illustrated example, the vibration damping unit 40 shows a state in which a spring is applied. Due to the vibration shock transmitted from the floor of the building, the spring can vibrate and effectively damp the shock.

상부흡음패드(30)는 일정한 두께의 사각판으로 형성된다. 이러한 상부흡음패드(30)는 하부흡음패드(20)와 동일한 소재 및 동일한 형태로 이루어질 수 있다. 또한, 이와 달리 상부흡음패드(30)는 하부흡음패드(20)와 서로 다른 소재 및 다른 형태로 이루어질 수도 있다. The upper sound-absorbing pad 30 is formed of a rectangular plate having a certain thickness. The upper sound-absorbing pad 30 may be made of the same material and the same shape as the lower sound-absorbing pad 20 . In addition, unlike this, the upper sound-absorbing pad 30 may be made of a different material and a different shape from the lower sound-absorbing pad 20.

상부흡음패드(30)는 5 내지 20mm 두께로 형성될 수 있다. 상부흡음패드(30)는 흡음성이 우수한 소재인 발포수지, 예를 들면 발포 우레탄 수지, 발포고무, EPS, EPP, PE, EVA 등의 소재로 형성될 수 있다. The upper sound-absorbing pad 30 may be formed to a thickness of 5 to 20 mm. The upper sound-absorbing pad 30 may be formed of a foamed resin having excellent sound absorption, for example, a foamed urethane resin, foamed rubber, EPS, EPP, PE, EVA, or the like.

상부흡음패드(30)는 하부흡음패드(20) 위에 포개져 결합된다. 상부흡음패드(30)와 하부흡음패드(20)는 접착제에 의해 접합될 수 있다. The upper sound absorbing pad 30 is overlapped and coupled to the lower sound absorbing pad 20 . The upper sound-absorbing pad 30 and the lower sound-absorbing pad 20 may be bonded by an adhesive.

상술한 상부흡음패드(30)와 하부흡음패드(20)는 주위로부터 전달되는 소음을 흡수하여 소음을 감소시키는 역할을 한다. 상부흡음패드(30)와 하부흡음패드(20)가 소음의 일부를 흡수하고, 일부의 소음은 진동감쇠부(40)로 전달되어 감쇠된다. The above-described upper sound-absorbing pad 30 and lower sound-absorbing pad 20 serve to reduce noise by absorbing noise transmitted from the surroundings. The upper sound absorbing pad 30 and the lower sound absorbing pad 20 absorb some of the noise, and some of the noise is transmitted to the vibration damping unit 40 to be attenuated.

본 발명은 건물, 특히나 아파트, 빌라, 연립주택, 다세대 주택 등과 같은 공동주택의 바닥에서 발생되는 소음을 흡수하기 위하여 건물의 바닥에 매립된다. The present invention is embedded in the floor of a building, in particular, to absorb noise generated from the floor of an apartment house, such as an apartment, a villa, a row house, or a multi-family house.

본 발명은 건물의 각 층의 바닥에 매립되어 상층에서 발생된 충격을 감쇠시킴으로써 층간소음을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 상부흡음패드와 하부흡음패드 사이에 진동감쇠부를 삽입하는 구조를 통해 층간소음을 감소시킴과 동시에 구조가 간단하면서 조립 및 시공이 용이하다. The present invention can effectively reduce inter-floor noise by attenuating the impact generated from the upper floor by being embedded in the floor of each floor of the building. In addition, the present invention reduces inter-floor noise through a structure of inserting a vibration damping unit between the upper sound-absorbing pad and the lower sound-absorbing pad, and at the same time, the structure is simple and easy to assemble and install.

또한, 본 발명은 바닥슬라브층 위에 설치되는 특성상 기포 콘크리트층, 마감몰탈층, 가구 등의 무게에 의해 눌리더라도 하부흡음패드와 상부흡음패드 사이에 진동감쇠부가 설치되므로 본래의 두께유지에 효과적이다. 반면에 바닥슬라브층 위에 발포단열재를 설치하는 종래의 경우 발포단열재가 눌려서 원래의 두께를 유지하기 어려운 문제점이 있다. In addition, due to the nature of the present invention being installed on the floor slab layer, even if it is pressed by the weight of the aerated concrete layer, the finishing mortar layer, furniture, etc., the vibration damping part is installed between the lower sound absorbing pad and the upper sound absorbing pad, so it is effective in maintaining the original thickness. . On the other hand, in the conventional case of installing the foam insulation on the floor slab layer, it is difficult to maintain the original thickness because the foam insulation is pressed.

한편, 상술한 예에서 진동감쇠부로 원형 스프링이 적용되고 있으나, 이와 달리 도 3과 같이 진동감쇠부(41)로 사각 스프링이 적용될 수 있다. 이 경우 하부흡음패드(20)에는 사각형의 장작홀(26)이 형성될 수 있다. Meanwhile, in the above-described example, a circular spring is applied as the vibration damping unit, but, unlike this, a square spring may be applied as the vibration damping unit 41 as shown in FIG. 3 . In this case, a rectangular firewood hole 26 may be formed in the lower sound-absorbing pad 20.

본 발명의 또 다른 예에 따른 층간소음 저감구조체를 도 4에 도시하고 있다. 도 4에 도시된 층간소음 저감구조체는 진동감쇠부의 구조만 다를 뿐 나머지 구성은 도 1과 동일하다. An inter-floor noise reduction structure according to another example of the present invention is shown in FIG. 4 . The inter-floor noise reduction structure shown in FIG. 4 has the same structure as that of FIG. 1 except for the structure of the vibration damping unit.

도 4 및 도 5를 참조하면, 진동감쇠부(50)는 장착홀(25)에 삽입되며 상부가 개방된 고무소재의 케이스(51)와, 케이스(51)의 내부에 수용되는 스프링(55)과, 케이스(51)의 상부에 결합되어 장착홀(25)의 외부로 노출되는 커버(53)를 구비한다. Referring to FIGS. 4 and 5, the vibration damping unit 50 is inserted into the mounting hole 25 and includes a case 51 made of a rubber material having an open top and a spring 55 accommodated inside the case 51. And, coupled to the upper portion of the case 51 is provided with a cover 53 exposed to the outside of the mounting hole (25).

케이스(51)는 상부가 개방되고 하부가 막힌 원통형 구조로 이루어진다. 케이스(51)는 고무소재로 형성된다. 고무소재의 케이스(51)는 충격의 흡수에 유리하다. 케이스(51)는 하부흡음패드(20)의 장착홀(25)에 삽입된다. The case 51 has a cylindrical structure with an open top and a closed bottom. Case 51 is formed of a rubber material. The case 51 made of rubber material is advantageous in absorbing shock. The case 51 is inserted into the mounting hole 25 of the lower sound absorbing pad 20.

스프링(55)은 케이스(51)의 내부에 수용된다. 스프링(55)은 케이스(51) 내부로 전달되는 충격에 의해 진동하면서 충격을 감쇠시킨다. The spring 55 is accommodated inside the case 51 . The spring 55 damps the shock while vibrating by the shock transmitted to the inside of the case 51 .

커버(53)는 케이스(51)의 상부에 결합된다. 진동이 케이스(51) 내부로 잘 전달될 수 있도록 커버(53)는 금속 소재로 얇게 형성될 수 있다. 또한, 금속 소재 외에도 합성수지 소재로 형성될 수 있다. 케이스(51)의 상부에 결합된 커버(53)는 장착홀(25)의 외부로 노출된다. 따라서 커버(53)는 상부흡음패드(30)의 저면에 접촉된다. The cover 53 is coupled to the top of the case 51 . The cover 53 may be thinly formed of a metal material so that vibrations can be well transmitted to the inside of the case 51 . In addition, it may be formed of a synthetic resin material in addition to a metal material. The cover 53 coupled to the upper portion of the case 51 is exposed to the outside of the mounting hole 25 . Therefore, the cover 53 is in contact with the lower surface of the upper sound absorbing pad 30 .

상술한 진동감쇠부(50)는 케이스(51)에서 충격을 흡수하고, 커버(53)를 통해 전달되는 충격을 스프링(55)이 흡수하므로 감쇠효과가 우수하다. The above-described vibration damping unit 50 absorbs shock from the case 51 and has an excellent damping effect because the spring 55 absorbs shock transmitted through the cover 53 .

한편, 도 6 및 도 7에 진동감쇠부의 다른 모습을 나타내고 있다. On the other hand, FIGS. 6 and 7 show other views of the vibration damping unit.

도 6 및 도 7을 참조하면, 진동감쇠부(60)는 케이스(61)와, 케이스(61)의 내부에 수용되는 스프링(65)과, 케이스(61)의 상부에 결합되어 장착홀의 외부로 노출되는 커버(62)를 구비한다. 6 and 7, the vibration damping unit 60 is coupled to a case 61, a spring 65 accommodated inside the case 61, and an upper portion of the case 61 to the outside of the mounting hole. An exposed cover 62 is provided.

케이스(61)와 스프링(65)은 도 4와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. Since the case 61 and the spring 65 are the same as those in FIG. 4, detailed descriptions thereof are omitted.

커버(62)는 판상의 헤드플레이트(63)와, 헤드플레이트(63)의 저면에 형성되어 케이스(61)의 내측으로 삽입되며 내부가 비어있는 삽입부(64)를 구비한다. The cover 62 includes a plate-shaped head plate 63 and an insertion portion 64 formed on the lower surface of the head plate 63 and inserted into the case 61 and having an empty inside.

헤드플레이트(63)는 원판형으로 이루어진다. 이와 달리 헤드플레이트(63)는 사각형이나 육각형 등 다양한 모양으로 이루어질 수 있다. 헤드플레이트(63)는 케이스(61)의 단면보다 더 넓게 형성된다. 가령, 헤드플레이트(63)의 직경은 케이스(61)의 외경보다 더 크다. 따라서 헤드플레이트(63)와 상부흡음패드(30)와의 접촉면적을 크게 할 수 있다. 이에 따라 진동을 케이스(61) 내부로 더 잘 전달할 수 있다. The head plate 63 is formed in a disk shape. Unlike this, the head plate 63 may be formed in various shapes such as a square or a hexagon. The head plate 63 is formed wider than the cross section of the case 61 . For example, the diameter of the head plate 63 is larger than the outer diameter of the case 61 . Therefore, the contact area between the head plate 63 and the upper sound-absorbing pad 30 can be increased. Accordingly, vibration can be better transmitted to the inside of the case 61 .

삽입부(64)는 헤드플레이트(63)의 저면에서 돌출되어 형성된다. 삽입부(64)는 내부가 비어있고, 하부가 개방된 구조로 이루어진다. 이러한 삽입부(64)는 케이스(61)의 상부 내측으로 삽입되어 케이스(61)에 결합된다. 케이스(61) 내부에 위치하는 스프링(65)의 상부는 삽입부(64)의 내측으로 삽입된다. The insertion portion 64 protrudes from the bottom surface of the head plate 63. The insertion part 64 has a structure in which the inside is hollow and the lower part is open. The insert 64 is inserted into the upper inner side of the case 61 and coupled to the case 61 . The upper part of the spring 65 located inside the case 61 is inserted into the insertion part 64.

진동감쇠부의 또 다른 예를 도 13에 나타내고 있다. 도 13에 도시된 진동감쇠부는 다수의 알갱이들(70)을 구비한다는 점에서 도 6 및 도 7의 진동감쇠부와 차이가 있다. Another example of the vibration damping unit is shown in FIG. 13 . The vibration damping unit shown in FIG. 13 is different from the vibration damping unit of FIGS. 6 and 7 in that it includes a plurality of grains 70 .

다수의 알갱이들(70)은 스프링(65)이 삽입되어 있는 케이스(61)의 내부에 충진된다. A plurality of grains 70 are filled inside the case 61 into which the spring 65 is inserted.

알갱이(70)는 평균입경 1 내지 20mm의 입상 형태로 이루어진다. 알갱이들(70)은 어느 하나의 형태로 정형화되어 있거나, 비정형화된 형태를 가질 수 있다. 또한, 알갱이들(70)은 크기가 균일하거나 불균일할 수 있다. The grains 70 are formed in granular form with an average particle diameter of 1 to 20 mm. The grains 70 may be standardized in any one shape or may have an irregular shape. Also, the grains 70 may be uniform or non-uniform in size.

알갱이(70)로 모래를 이용할 수 있다. 또한, 알갱이(70)로 구형의 비드를 이용할 수 있다. 도시된 예는 알갱이(70)로 구형의 비드가 적용된 모습을 나타내고 있다. 알갱이(70)는 금속, 세라믹, 유리, 합성수지, 광물 등의 다양한 소재로 형성될 수 있다. Sand may be used as the grains 70 . In addition, spherical beads may be used as the grains 70. The illustrated example shows a state in which a spherical bead is applied to the grain 70. The granules 70 may be formed of various materials such as metal, ceramic, glass, synthetic resin, and mineral.

알갱이(70)가 케이스(61)의 내부에 충진된 경우, 충격음이 알갱이들(70)에 부딪히면서 산란되고, 알갱이들(70) 사이의 공극을 통과하면서 충격음의 에너지가 줄어들면서 감쇠된다. 이에 따라 케이스(61)의 내부에 설치된 스프링(65)과 함께 알갱이들(70)은 감쇠효과를 높일 수 있다. When the grains 70 are filled inside the case 61, the impact sound is scattered while colliding with the grains 70, and the energy of the impact sound is reduced and attenuated while passing through the air gap between the grains 70. Accordingly, the granules 70 together with the spring 65 installed inside the case 61 can increase the damping effect.

본 발명의 또 다른 예에 따른 층간소음 저감구조체를 도 11 및 도 12에 나타내고 있다. 도시된 층간소음 저감구조체는 상부흡음패드의 구조만 다를 뿐 나머지 구성은 도 1과 동일하다. An inter-floor noise reduction structure according to another example of the present invention is shown in FIGS. 11 and 12. The illustrated inter-floor noise reduction structure is the same as that of FIG. 1 except for the structure of the upper sound-absorbing pad.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상부흡음패드는 하부흡음패드(20)의 상부에 결합되며 내부에 서로 구획된 다수의 챔버들(87)이 형성된 챔버보드(80)와, 챔버보드(80)의 상부에 결합되며 발포수지로 형성된 발포보드(90)를 구비한다. 11 and 12, the upper sound-absorbing pad is coupled to the upper portion of the lower sound-absorbing pad 20 and includes a chamber board 80 having a plurality of chambers 87 partitioned from each other therein, and the chamber board 80 It is coupled to the top of and is provided with a foam board 90 formed of a foamed resin.

챔버보드(80)는 하부흡음패드(20)의 상부에 설치되어 하부흡음패드(20)와 포개져 결합된다. 챔버보드(80)는 판상으로 이루어진다. 챔버보드(80)는 합성수지, 종이, 목재 등의 소재로 이루어질 수 있다. 챔버보드(80)는 내부에 다수의 챔버들(87)이 형성된다. 여기서 챔버(80)는 일정한 형태의 공간을 의미한다. 각 챔버들(87)은 서로 구획되어 분리되어 있다. The chamber board 80 is installed on top of the lower sound absorbing pad 20 and is overlapped and coupled with the lower sound absorbing pad 20 . The chamber board 80 is formed in a plate shape. The chamber board 80 may be made of a material such as synthetic resin, paper, or wood. The chamber board 80 has a plurality of chambers 87 formed therein. Here, the chamber 80 means a space of a certain shape. Each of the chambers 87 is partitioned and separated from each other.

도시된 챔버보드(87)는 하부플레이트(81)와, 하부플레이트(81)와 일정거리 이격된 상부플레이트(83)와, 하부플레이트(81)와 상부플레이트(83) 사이에 삽입된 지지월(85)을 구비한다. The illustrated chamber board 87 includes a lower plate 81, an upper plate 83 spaced apart from the lower plate 81 by a certain distance, and a support wall inserted between the lower plate 81 and the upper plate 83 ( 85) is provided.

도시된 예에서 지지월(85)은 물결 모양의 파형으로 형성된다. 지지월(85)의 상부는 상부플레이트(83)에 결합되고, 지지월(85)의 하부는 하부플레이트(81)에 결합된다. 따라서 이러한 지지월(85)의 구조에 의해 상부플레이트(83)와 하부플레이트(81) 사이에는 다수의 챔버들(87)이 형성된다. In the illustrated example, the support wall 85 is formed in a wavy wave shape. The upper part of the support wall 85 is coupled to the upper plate 83, and the lower part of the support wall 85 is coupled to the lower plate 81. Accordingly, a plurality of chambers 87 are formed between the upper plate 83 and the lower plate 81 by the structure of the support wall 85 .

상술한 챔버보드(80)는 위에서 전달되는 하중을 골고루 분산시키는 역할을 함과 동시에 서로 구획된 다수의 챔버들(80)에 의해 충격음을 저감시키는 역할을 한다. The chamber board 80 described above serves to evenly distribute the load transmitted from above and at the same time serves to reduce impact noise by means of a plurality of chambers 80 partitioned from each other.

지지월(85)은 도시된 바와 달리 파형 외에도 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 가령, 지지월(85)은 상부플레이트(83)와 하부플레이트(81) 사이에 일정 간격으로 설치되는 다수의 칸막이들로 이루어질 수 있다. The support wall 85 may be formed in various shapes other than waveforms as shown. For example, the support wall 85 may be formed of a plurality of partitions installed at regular intervals between the upper plate 83 and the lower plate 81 .

발포보드(90)는 챔버보드(80) 상부에 설치된다. 이러한 발포보드(90)는 챔버보드(80)와 포개져 결합된다. The foam board 90 is installed on top of the chamber board 80. The foam board 90 is overlapped with the chamber board 80 and coupled thereto.

발포보드(90)는 판상으로 이루어진다. 발포보드(90)는 흡음성이 우수한 소재로 형성된다. 가령, 발포보드(90)는 발포수지 예를 들면, 발포 우레탄 수지, 발포고무, EPS, EPP, PE, EVA 등의 소재로 형성될 수 있다. The foam board 90 is made of a plate shape. The foam board 90 is formed of a material having excellent sound absorption properties. For example, the foam board 90 may be formed of foamed resin, for example, foamed urethane resin, foamed rubber, EPS, EPP, PE, EVA, and the like.

이하, 상술한 층간소음 저감구조체를 이용한 건물바닥의 시공방법에 대하여 설명한다. 층간소음 저감구조체로서 도 4가 적용된 예로 설명한다. Hereinafter, a construction method of a building floor using the above-described inter-floor noise reduction structure will be described. As an inter-floor noise reduction structure, it will be described as an example in which FIG. 4 is applied.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 건물바닥의 시공방법은 a)상하를 관통하는 장착홀들(25)이 형성된 하부흡음패드(20)를 다수 준비하는 단계와, b)건물의 바닥슬래브(1)의 상부에 다수의 하부흠음패드(20)를 연속 또는 불연속으로 깔아서 배치하는 단계와, c)진동감쇠부(50)를 장착홀들(25) 각각에 삽입하여 장착하는 단계와, d)상부흡음패드(30)를 하부흠음패드(20)의 상부에 포개어 결합시키는 단계와, e)상부흡음패드(30)의 상부에 콘크리트를 타설하여 콘크리트층(3)을 형성하는 단계와, f)콘크리트층(3)의 상부에 모르타르를 도포하여 마감층(4)을 형성하는 단계를 포함한다. 8 to 10, the construction method of the building floor of the present invention includes the steps of a) preparing a plurality of lower sound-absorbing pads 20 having mounting holes 25 penetrating the top and bottom, and b) the floor of the building Placing and disposing a plurality of lower sound absorption pads 20 continuously or discontinuously on the top of the slab 1, c) inserting and mounting vibration damping parts 50 into mounting holes 25, respectively; d) overlapping and coupling the upper sound-absorbing pad 30 to the upper portion of the lower sound-absorbing pad 20; e) forming a concrete layer 3 by pouring concrete on top of the upper sound-absorbing pad 30; f) forming the finishing layer 4 by applying mortar on top of the concrete layer 3;

먼저, 다수의 하부흡음패드(20)를 준비한다. 하부흡음패드(20)에는 다수의 장착홀들(25)이 형성되어 있다. 장착홀(25)은 하부흡음패드(20)의 제작과정에서 형성되거나, 하부흡음패드(20)의 제작 후 별도의 공정으로 장착홀(25)을 형성할 수 있다. First, a plurality of lower sound-absorbing pads 20 are prepared. A plurality of mounting holes 25 are formed in the lower sound-absorbing pad 20 . The mounting hole 25 may be formed during the manufacturing process of the lower sound-absorbing pad 20, or the mounting hole 25 may be formed in a separate process after manufacturing the lower sound-absorbing pad 20.

다음으로, 준비한 하부흡음패드(20)를 바닥슬래브(1) 위에 다수를 깔아서 배치한다. 하부흡음패드(20)는 연속적으로 배치하거나, 일정 간격 이격되어 배치할 수 있다. 도 8에 도시된 예에서는 다수의 하부흡음패드(20)를 연속적으로 배치하여 하부흡음패드(20)가 바닥슬래브(1)의 상부를 모두 덮고 있는 모습을 나타내고 있다. Next, a plurality of prepared lower sound-absorbing pads 20 are placed on the floor slab 1 by spreading them. The lower sound-absorbing pad 20 may be arranged continuously or spaced apart at regular intervals. In the example shown in FIG. 8 , a plurality of lower sound-absorbing pads 20 are continuously arranged so that the lower sound-absorbing pads 20 cover all of the upper portion of the floor slab 1 .

다음으로, 바닥슬래브(1) 위에 놓인 하부흡음패드(20)의 각 장착홀에 진동감쇠부(50)를 삽입하여 장착한다. 도시된 예에서는 도 4의 진동감쇠부(50)가 장착되는 것을 예로 들고 있으나, 이와 달리 도 1, 도 3, 도 6, 도 13의 진동감쇠부가 장착될 수 있음은 물론이다. Next, the vibration damping unit 50 is inserted into each mounting hole of the lower sound absorbing pad 20 placed on the floor slab 1 and mounted. In the illustrated example, the vibration damping unit 50 of FIG. 4 is mounted as an example, but, otherwise, the vibration damping unit of FIGS. 1, 3, 6, and 13 may be mounted.

다음으로, 상부흡음패드(30)를 하부흠음패드(20)의 상부에 포개어 결합시킨다. 상부흡음패드(30)와 하부흡음패드(20)의 크기가 동일할 경우 각 하부흡음패드(20) 위에 상부흡음패드(30)를 하나씩 올려놓아 겹친다. 그리고 상부흡음패드(30)와 하부흡음패드(20)의 크기가 다를 경우 상부흡음패드(30)를 적절한 수로 배치하여 하부흡음패드(20)를 덮는다. Next, the upper sound-absorbing pad 30 is overlapped and coupled to the upper part of the lower sound-absorbing pad 20. When the size of the upper sound-absorbing pad 30 and the lower sound-absorbing pad 20 are the same, the upper sound-absorbing pad 30 is placed on top of each lower sound-absorbing pad 20 one by one and overlapped. And when the size of the upper sound-absorbing pad 30 and the lower sound-absorbing pad 20 are different, the upper sound-absorbing pad 30 is arranged in an appropriate number to cover the lower sound-absorbing pad 20.

상부흡음패드(30)와 하부흡음패드(20)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이를 위해 상부흡음패드(30)의 저면 또는 하부흡음패드(20)의 상면에 접착제를 도포한 후 상부흡음패드(30)를 하부흠음패드(20) 위에 포개어 결합시킬 수 있다. 또한, 이와 달리 접착제를 도포하지 않고 단지 상부흡음패드(30)를 하부흡음패드(20) 위에 올려놓아 포갤 수 있다. The upper sound-absorbing pad 30 and the lower sound-absorbing pad 20 may be coupled by an adhesive. To this end, after applying an adhesive to the lower surface of the upper sound-absorbing pad 30 or the upper surface of the lower sound-absorbing pad 20, the upper sound-absorbing pad 30 may be overlapped and coupled to the lower sound-absorbing pad 20. In addition, unlike this, the upper sound-absorbing pad 30 may be simply placed on the lower sound-absorbing pad 20 and stacked without applying an adhesive.

다음으로, 상부흡음패드(30)의 상부에 콘크리트를 타설하여 콘크리트층(3)을 형성한다. 이때 사용되는 콘크리트로 통상적으로 경량 기포 콘크리트를 사용할 수 있다. Next, concrete is poured on top of the upper sound-absorbing pad 30 to form a concrete layer 3. As the concrete used at this time, lightweight aerated concrete can be used in general.

다음으로, 콘크리트층(3)이 경화되면 콘크리트층(3)의 상부에 모르타르를 도포하여 마감층(4)을 형성한다. Next, when the concrete layer 3 is cured, mortar is applied to the top of the concrete layer 3 to form a finishing layer 4.

이와 같이 마감층(4)까지 형성함으로써 건물바닥의 시공이 최종적으로 완료된다. By forming the finishing layer 4 in this way, the construction of the building floor is finally completed.

상술한 본 발명은 하부흡음패드의 장착홀에 진동감쇠부를 삽입하고, 하부흡음패드의 위에 상부흡음패드를 올려서 겹치는 매우 간단한 방식에 의해 층간소음 저감을 위한 건물바닥의 시공이 가능하므로 조립 및 시공이 매우 용이하다. 이에 따라 본 발명은 간단한 구조만으로도 상층에서 발생된 충격을 감쇠시켜 층간소음을 효과적으로 감소시킬 수 있다. The above-described present invention inserts a vibration damping unit into the mounting hole of the lower sound absorbing pad, and puts the upper sound absorbing pad on top of the lower sound absorbing pad to construct the floor of the building for reducing inter-floor noise by a very simple method, so assembly and construction are easy. It's very easy. Accordingly, the present invention can effectively reduce inter-floor noise by attenuating the impact generated from the upper floor with only a simple structure.

한편, 상부흡음패드로 도 11 및 도 12의 구조가 적용될 경우, 상술한 d)단계는 내부에 서로 구획된 다수의 챔버들(87)이 형성된 챔버보드(80)를 하부흡음패드(20)의 상부에 포개어 결합시킨 후 발포수지로 형성된 발포보드(90)를 챔버보드(80)의 상부에 포개어 결합시킬 수 있다. On the other hand, when the structure of FIGS. 11 and 12 is applied to the upper sound-absorbing pad, in the above-described step d), the chamber board 80 having a plurality of chambers 87 partitioned from each other is formed inside the lower sound-absorbing pad 20. After overlapping and bonding to the upper part, the foam board 90 formed of foamed resin may be overlapped and coupled to the upper part of the chamber board 80 .

이상, 본 발명은 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.In the above, the present invention has been described with reference to one embodiment, but this is only exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent embodiments are possible therefrom. Therefore, the true protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

10: 층감소음 저감구조체 20: 하부흡음패드
25: 장착홀 30: 상부흡음패드
40: 진동감쇠부 10: layer reduction noise reduction structure 20: lower sound absorbing pad
25: mounting hole 30: upper sound absorbing pad
40: vibration damping unit

Claims (7)

하부흡음패드와;
상기 하부흡음패드에 형성된 장착홀들과;
상기 장착홀에 삽입되어 진동을 감쇠시키는 진동감쇠부와;
상기 하부흡음패드의 상부에 포개져 결합되는 상부흡음패드;를 구비하고,
상기 진동감쇠부는 상부가 개방되고 하부가 막힌 통형으로 형성되어 상기 장착홀에 삽입되는 고무소재의 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수용되는 스프링과, 상기 케이스의 상부에 결합되어 상기 장착홀의 외부로 노출되며 금속소재로 형성된 커버를 구비하며,
상기 커버는 상기 케이스의 단면보다 넓게 형성되며 상기 상부흡음패드와 접촉하는 판상의 헤드플레이트와, 상기 헤드플레이트의 저면에 돌출되게 형성되며 상기 케이스의 내측으로 삽입되어 상기 케이스에 결합되는 삽입부를 구비하고,
상기 삽입부는 상기 스프링의 상부가 삽입될 수 있도록 내부가 비어있고 하부가 개방되게 형성된 것을 특징으로 하는 층간소음 저감구조체. a lower sound absorbing pad;
mounting holes formed in the lower sound-absorbing pad;
a vibration damping unit inserted into the mounting hole to damp vibration;
An upper sound absorbing pad overlapped and coupled to an upper portion of the lower sound absorbing pad;
The vibration damping unit is formed in a cylindrical shape with an open top and a closed bottom, and is coupled to a case made of rubber material inserted into the mounting hole, a spring accommodated inside the case, and an upper part of the case to be exposed to the outside of the mounting hole. And a cover formed of a metal material,
The cover has a plate-shaped head plate formed wider than the end surface of the case and in contact with the upper sound-absorbing pad, and an insertion portion formed to protrude from the bottom surface of the head plate and inserted into the case to be coupled to the case, ,
The inter-floor noise reduction structure, characterized in that the insertion part is formed to be hollow inside and open at the bottom so that the upper part of the spring can be inserted. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 진동감쇠부는 상기 케이스의 내부에 충진되는 다수의 알갱이들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감구조체. The interlayer noise reduction structure according to claim 1, wherein the vibration damping unit further comprises a plurality of grains filled in the case. 제 1항에 있어서, 상기 상부흡음패드는 상기 하부흡음패드의 상부에 결합되며 내부에 서로 구획된 다수의 챔버들이 형성된 챔버보드와, 상기 챔버보드의 상부에 결합되며 발포수지로 형성된 발포보드를 구비하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감구조체. The method of claim 1, wherein the upper sound-absorbing pad includes a chamber board coupled to an upper portion of the lower sound-absorbing pad and having a plurality of chambers partitioned therein, and a foam board coupled to the upper portion of the chamber board and formed of a foamed resin. Interlayer noise reduction structure, characterized in that to do. a)장착홀들이 형성된 하부흡음패드를 다수 준비하는 단계와;
b)건물의 바닥슬래브의 상부에 다수의 상기 하부흡음패드를 연속 또는 불연속으로 깔아서 배치하는 단계와;
c)진동을 감쇠시킬 수 있는 진동감쇠부를 상기 장착홀들 각각에 삽입하여 장착하는 단계와;
d)상부흡음패드를 상기 하부흡음패드의 상부에 포개어 결합시키는 단계와;
e)상기 상부흡음패드의 상부에 콘크리트를 타설하여 콘크리트층을 형성하는 단계와;
f)상기 콘크리트층의 상부에 모르타르를 도포하여 마감층을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 진동감쇠부는 상부가 개방되고 하부가 막힌 통형으로 형성되어 상기 장착홀에 삽입되는 고무소재의 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수용되는 스프링과, 상기 케이스의 상부에 결합되어 상기 장착홀의 외부로 노출되며 금속소재로 형성된 커버를 구비하며,
상기 커버는 상기 케이스의 단면보다 넓게 형성되며 상기 상부흡음패드와 접촉하는 판상의 헤드플레이트와, 상기 헤드플레이트의 저면에 돌출되게 형성되며 상기 케이스의 내측으로 삽입되어 상기 케이스에 결합되는 삽입부를 구비하고,
상기 삽입부는 상기 스프링의 상부가 삽입될 수 있도록 내부가 비어있고 하부가 개방되게 형성된 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 건물바닥의 시공방법. a) preparing a plurality of lower sound-absorbing pads having mounting holes formed thereon;
b) laying and arranging a plurality of the lower sound-absorbing pads continuously or discontinuously on top of a floor slab of a building;
c) inserting and mounting a vibration damping unit capable of damping vibration into each of the mounting holes;
d) overlapping and coupling an upper sound-absorbing pad to an upper portion of the lower sound-absorbing pad;
e) forming a concrete layer by pouring concrete on top of the upper sound-absorbing pad;
f) forming a finishing layer by applying mortar on top of the concrete layer;
The vibration damping unit is formed in a cylindrical shape with an open top and a closed bottom, and is coupled to a case made of rubber material inserted into the mounting hole, a spring accommodated inside the case, and an upper part of the case to be exposed to the outside of the mounting hole. and a cover formed of a metal material,
The cover has a plate-shaped head plate formed wider than the end surface of the case and in contact with the upper sound-absorbing pad, and an insertion portion formed to protrude from the bottom surface of the head plate and inserted into the case to be coupled to the case, ,
The construction method of the building floor for reducing inter-floor noise, characterized in that the insertion part is formed with an empty interior and an open bottom so that the upper part of the spring can be inserted. 제 6항에 있어서, 상기 d)단계는 내부에 서로 구획된 다수의 챔버들이 형성된 챔버보드를 상기 하부흡음패드의 상부에 포개어 결합시킨 후 발포수지로 형성된 발포보드를 상기 챔버보드의 상부에 포개어 결합시키는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 건물바닥의 시공방법. 7. The method of claim 6 , wherein step d) overlaps and couples a chamber board formed with a plurality of chambers partitioned from each other to the top of the lower sound-absorbing pad, and then overlaps and couples a foam board made of foamed resin to the top of the chamber board. Construction method of a building floor for reducing noise between floors, characterized in that for doing.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100563097B1 (en) * 2005-06-21 2006-03-27 엠에스건설(주) Construction materials for reducing noise between stories of building and method for construct the same on the floor of building
KR20060036162A (en) * 2004-10-25 2006-04-28 이광우 Sound absorption panel and bottom stucture of bullding
KR101451004B1 (en) * 2013-02-26 2014-10-14 조원대 Noise Block Panel
KR101477783B1 (en) * 2013-10-30 2014-12-30 박해존 Floating floor type vibroisolating sheet for using the complex material
KR102061573B1 (en) 2016-12-19 2020-01-09 이광우 sound absorption panel for building

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060036162A (en) * 2004-10-25 2006-04-28 이광우 Sound absorption panel and bottom stucture of bullding
KR100563097B1 (en) * 2005-06-21 2006-03-27 엠에스건설(주) Construction materials for reducing noise between stories of building and method for construct the same on the floor of building
KR101451004B1 (en) * 2013-02-26 2014-10-14 조원대 Noise Block Panel
KR101477783B1 (en) * 2013-10-30 2014-12-30 박해존 Floating floor type vibroisolating sheet for using the complex material
KR102061573B1 (en) 2016-12-19 2020-01-09 이광우 sound absorption panel for building

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