KR102554759B1 - Antenna and electronic device having it - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징; 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 후면은, 상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트; 상기 도전성 플레이트와 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 도전성 플레이트를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재로부터 상기 제4측면 부재를 따라 연장되고, 상기 슬릿에 배치되는 비도전성 길게 연장된 스트립을 포함할 수 있다. 다른 실시 예들도 가능할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a first surface that encloses a space between the front and rear surfaces together. a housing including a side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material; a touch screen display exposed through the front surface; and at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, wherein the rear surface includes a conductive plate constituting the rear surface; at least one slit disposed between the conductive plate and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive plate; and a non-conductive elongated strip that surrounds the conductive plate when viewed from the top of the back surface, extends from the first side member along the fourth side member, and is disposed in the slit. Other embodiments may also be possible.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an antenna device.
최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 개발되고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 미연에 방지하고, 우수한 성능 발현을 위하여 경주되고 있다.Recently, electronic devices are gradually becoming slimmer to meet consumers' purchase desires as the functional gap is significantly reduced for each manufacturer, and electronic devices are being developed for slimming while increasing the rigidity and strengthening the design aspect. . As part of this trend, electronic devices efficiently secure an arrangement space for at least one antenna device that is essential for communication among its components, prevent radiation performance degradation in advance, and develop excellent performance. being raced
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용되는 안테나 장치는 IFA(inverted-F antenna) 혹은 모노폴 방사체를 기본 구조로 가지며 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 실장되는 안테나 방사체의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치는 700 MHz ~ 900 MHz 의 low band와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 mid band, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 high band 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있다. 부가적으로 BT(Bluetooth), GPS(global positioning system), WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용되고 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수개의 안테나 방사체가 필요한 반면, 통신 기기는 한정적인 안테나 체적 공간을 가질 수 밖에 없으며, 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계되고 있다. According to various embodiments, an antenna device used in an electronic device has an inverted-F antenna (IFA) or a monopole radiator as a basic structure, and the volume and number of mounted antenna radiators may be determined according to the frequency, bandwidth, and type of each service. . For example, antenna devices are used as main communication bands such as a low band of 700 MHz to 900 MHz, a mid band of 1700 MHz to 2100 MHz, and a high band of 2300 MHz to 2700 MHz. Additionally, various wireless communication services such as BT (Bluetooth), GPS (global positioning system), and WIFI (wireless fidelity) are being used. In order to support the above-mentioned communication bands, while a plurality of antenna radiators are required, communication devices inevitably have a limited antenna volume space. It is becoming.
예를 들어, 통신용 전자 장치의 주요 기능인 voice/data 통신(GPRS, WCDMA, LTE 등)에 할당되는 안테나 장치의 경우, 유럽향 기준으로 보았을 때, 구현해야 할 대역은 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8) 및 LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 등 모두 24개의 대역으로 구현될 수 있다. 모든 대역을 하나의 안테나 장치에 구현하면서, 사업자 스펙(specification) 만족 및 SAR(specific absorption rate) 기준 만족, 인체 영향 최소화 등을 극복하기가 어려우므로, 적어도 두 개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 안테나 장치를 구현할 수 있다. 그 예로는 하나의 안테나에 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8) 및 LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39)를 구현하고, 또 다른 안테나에 LTE(B7, B38, B40, B41)의 안테나를 설계할 수 있다.For example, in the case of an antenna device allocated to voice/data communication (GPRS, WCDMA, LTE, etc.), which is the main function of electronic devices for communication, the band to be implemented is 2G (GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA (B1, B2, B5, B8) and LTE (B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) etc. can be implemented in all 24 bands. While implementing all bands in one antenna device, it is difficult to overcome operator specifications, SAR (specific absorption rate) standards, and minimization of human impact, so it is difficult to overcome service bands with similar frequency bands across at least two areas. can be combined to implement an antenna device. Examples include 2G (GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA (B1, B2, B5, B8) and LTE (B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19) on one antenna. , B20, B26, B39), and design the antenna of LTE (B7, B38, B40, B41) to another antenna.
또한, 전자 장치의 외관이 금속 부재(예: 금속 베젤 등)로 구성될 경우, 안테나 장치는 별도로 유전체 재질의 사출물과는 달리 금속 부재가 안테나 방사체로 활용되어 안테나 장치로 설계될 수 있다. In addition, when the exterior of the electronic device is composed of a metal member (eg, a metal bezel), the antenna device may be designed as an antenna device by using the metal member as an antenna radiator, unlike an injection-molded product made of a dielectric material.
예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 부재를 안테나 방사체로 활용할 경우, 안테나 장치는 유전체 재질의 분절부에 의해 금속 부재의 특정 위치를 단위 부재로 단절시키고, 기판의 급전부로부터 단위 부재의 급전 위치에 따른 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현될 수 있다. For example, when a metal member used in the edge of an electronic device is used as an antenna radiator, the antenna device cuts a specific location of the metal member into unit members by a segmented portion made of a dielectric material, and separates the unit member from the power supply portion of the substrate. It may be implemented to operate in a desired frequency band by adjusting the electrical length according to the power feeding position.
금속 부재가 전자 장치의 측면뿐만 아니라 측면과 연장되는 전자 장치의 전면 또는 후면까지 사용되는 경우, 주변 금속 부재가 도전체로 작용하여 안테나 장치의 방사 성능 열화가 발생할 수 있다. 전자 장치의 후면까지 금속 부재가 적용되는 구성은 심각한 hand effect의 원인이 될 수 있다.When a metal member is used not only on the side surface of the electronic device but also on the front or rear surface of the electronic device extending from the side surface, the surrounding metal member may act as a conductor and cause deterioration in radiation performance of the antenna device. A configuration in which a metal member is applied to the rear surface of the electronic device may cause a serious hand effect.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an antenna device and an electronic device including the same may be provided.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외관을 금속 부재로 적용하면서도 안테나 장치의 성능 저하를 방지할 수 있도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna device configured to prevent performance degradation of the antenna device and an electronic device including the antenna device while applying the external appearance of the electronic device to a metal member.
다양한 실시예에 따르면, 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 후면은, 상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트; 상기 도전성 플레이트와 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 도전성 플레이트를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재로부터 상기 제4측면 부재를 따라 연장되고, 상기 슬릿에 배치되는 비도전성 길게 연장된 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a first surface that encloses a space between the front and rear surfaces together. A housing including a side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material, a touch screen display exposed through the front surface, and the inside of the housing a conductive plate comprising at least one wireless communication circuit disposed thereon, wherein the rear surface is a plane constituting the rear surface; at least one slit disposed between the conductive plate and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive plate; and a non-conductive elongated strip disposed in the slit and surrounding the conductive plate when viewed from the top of the rear surface, extending from the first side member along the fourth side member. Electronic devices may be provided.
다양한 실시예에 따르면, 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면은, 상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트를 포함하는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향으로 제1길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며, 상기 제1측면 부재는, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1도전성 구조와, 상기 제1도전성 구조와 이격되며 상기 제3방향으로 길게 연장된 제2도전성 구조 및 상기 제1도전성 구조와 제2도전성 구조 사이에, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1비도전성 구조를 포함하고, 상기 제2측면 부재는, 상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제3도전성 구조와, 상기 제3도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4도전성 구조 및 상기 제3도전성 구조와 제4도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제2비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front and rear surfaces together. A housing including a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member, wherein the rear surface includes a housing including a conductive plate that is a plane constituting the rear surface, and a touch exposed through the front surface. A screen display and at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, wherein each of the first side member and the third side member extends with a first length in a third direction perpendicular to the first direction, Each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction perpendicular to the third direction and has a second length shorter than the first length, and the first side member is longer in the third direction. An elongated first conductive structure, a second conductive structure spaced apart from the first conductive structure and elongated in the third direction, and between the first conductive structure and the second conductive structure, elongated in the third direction It includes a first non-conductive structure, and the second side member includes a third conductive structure extending in the fourth direction from the first conductive structure, spaced apart from the third conductive structure, and away from the second conductive structure. including a fourth conductive structure elongated in the fourth direction and a second non-conductive structure elongated in the fourth direction from the first non-conductive structure between the third conductive structure and the fourth conductive structure. A characterized electronic device can be provided.
다양한 실시예에 따르면, 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하고, 비 도전성물질을 포함하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이와, 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면과 평행하고, 상기 후면의 면적과 동일한 면적을 갖는 편평한 도전성 그라운드 플레인; 상기 도전성 그라운드 플레인과 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 그라운드 플레인의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 제1측면 부재에서 제4측면부재를 따라 연장되고, 상기 그라운드 플레인을 둘러싸는 비 도전성 연장 구조를 포함하고, 상기 제1측면 부재 및 상기 제3측면 부재 각각은, 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향으로, 제 1 길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 상기 제4측면 부재 각각은, 상기 제 3 방향과 수직인 제 4 방향으로, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지고 연장되고, 상기 전자장치는, 상기 제 1 측면 부재의 일부를 상기 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결부 및 상기 제 3 측면 부재의 일부를 상기 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape, facing in a second direction opposite to the first direction, and including a non-conductive material, and a space between the front and rear surfaces. A housing including a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member enclosing a space together, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material; and a touch exposed through the front surface. a screen display, at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, and a flat conductive ground plane disposed inside the housing, parallel to the rear surface, and having an area equal to that of the rear surface; at least one slit disposed between the conductive ground plane and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive ground plane; and a non-conductive extension structure disposed inside the housing, extending from the first side member to the fourth side member and surrounding the ground plane when viewed from the top of the rear surface, wherein the first side member Each of the member and the third side member extends with a first length in a third direction perpendicular to the first direction, and each of the second side member and the fourth side member extends perpendicular to the third direction. extends in a fourth direction with a second length shorter than the first length, and the electronic device includes a first conductive connection portion electrically connecting a portion of the first side member to the ground plane and the third side member An electronic device may include a second conductive connection portion electrically connecting a part of the member to the ground plane.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체로 사용되는 금속 부재와, 이웃하는 금속 부재(예: 도전성 플레이트) 사이에 비도전성 슬릿(slit)을 배치하여 안테나 방사체의 방사 공간을 제공함으로써, 금속 부재 사용에 의한 안테나 방사 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.According to various embodiments, by disposing a non-conductive slit between a metal member used as an antenna radiator and a neighboring metal member (eg, a conductive plate) to provide a radiation space for the antenna radiator, Antenna radiation performance degradation can be prevented in advance.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 및 후면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 스트립이 적용된 하우징의 구성도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 A-A' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 B-B' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 C-C' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재가 기판에 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 슬릿에 비도전성 스트립이 적용된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 접속편과 비도전성 스트립의 결합 순서를 도시한 도면이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터페이스 컨넥터 포트 근처에서의 비도전성 스트립의 결합 관계를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체로 사용되는 하우징과 기판간의 전기적 연결 관계를 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 제1안테나부의 hand effect에 따라 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 제1안테나부에 배치되는 스위칭부의 구성을 도시한 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8 및 도 10의 스위칭부의 동작에 따른 제1안테나부의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 스트립에 의해 4분절된 하우징 및 이에 따른 각 안테나부의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 좌우 측면 부재가 4분절된 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14a의 슬릿에 비도전성 스트립이 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 도전성 플레이트와 디스플레이 모듈간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.
도 15c 및 도 15d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서로 다른 위치에 슬릿이 형성되며, 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.
도 15e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 좌, 측면에 각각 분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성을 도시한 도면이다.
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 위치에서 급전되며 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.
도 16c 및 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 위치에서 급전되며 적어도 하나의 급전 위치에 매칭 소자가 적용된 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬릿의 길이에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 17d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 17a 내지 도 17c에 따른 안테나의 방사 특성 변화를 도시한 그래프이다.
도 18 내지 도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬릿 및 분절 상태에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 22a 내지 도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면을 따라 형성되는 슬릿 및 분절 상태에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 30a 내지 도 30c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 비도전성 스트립의 배치 관계를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a network environment including electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3A and 3B are front and rear perspective views of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5A is a configuration diagram of a housing according to various embodiments of the present invention.
5B is a configuration diagram of a housing to which a non-conductive strip according to various embodiments of the present invention is applied.
FIG. 6A is a cross-sectional view viewed from the line AA' direction of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
6B is a cross-sectional view viewed from the line BB' direction of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
6C is a cross-sectional view viewed from the line CC′ direction of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
6D is a cross-sectional view illustrating a state in which a side member is electrically connected to a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
7A is a perspective view illustrating a state in which a non-conductive strip is applied to a slit of a housing according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 7B is a diagram illustrating a sequence of coupling a connection piece of a housing and a non-conductive strip according to various embodiments of the present disclosure.
7C is a diagram illustrating a coupling relationship of non-conductive strips near an interface connector port according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a diagram illustrating an electrical connection relationship between a housing used as an antenna radiator and a substrate according to various embodiments of the present invention.
9A to 9C are graphs illustrating radiation characteristics according to a hand effect of the first antenna unit of FIG. 8 according to various embodiments of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating the configuration of a switching unit disposed in the first antenna unit of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
11 and 12 are graphs illustrating radiation characteristics of the first antenna unit according to the operation of the switching unit of FIGS. 8 and 10 according to various embodiments of the present invention.
13A and 13B are graphs illustrating radiation characteristics of a housing divided into four segments by non-conductive strips according to various embodiments of the present invention and each antenna unit accordingly.
14A is a view showing the configuration of a housing in which left and right side members are divided into four segments according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 14B is a diagram illustrating a state in which a non-conductive strip is applied to the slit of FIG. 14A according to various embodiments of the present disclosure.
14C is a diagram illustrating an arrangement relationship between a conductive plate of a housing and a display module according to various embodiments of the present disclosure.
15A and 15B are diagrams illustrating a configuration in which a housing having a bottom two-segment structure is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present invention and graphs illustrating radiation characteristics thereof.
15C and 15D are diagrams showing a configuration in which slits are formed at different positions and a housing having a two-segment structure is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present invention and graphs showing radiation characteristics thereof.
15E is a diagram illustrating a configuration in which a housing having segmental structures on left and side surfaces is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present disclosure.
16A and 16B are graphs showing a configuration in which a housing having a bottom two-segment structure is used as an antenna radiator and radiation characteristics thereof, powered at two positions according to various embodiments of the present invention.
16c and 16d show a configuration in which a housing having a lower two-section structure in which power is supplied from two positions and a matching element is applied to at least one feeding position is used as an antenna radiator and radiation characteristics thereof according to various embodiments of the present invention. It is a diagram showing the graph shown.
17A to 17C are diagrams illustrating a configuration of a housing according to a length of a slit according to various embodiments of the present disclosure.
17D is a graph illustrating a change in radiation characteristics of the antennas according to FIGS. 17A to 17C according to various embodiments of the present invention.
18 to 21 are diagrams illustrating a configuration of a housing according to slit and segmented states according to various embodiments of the present invention.
22A to 29 are diagrams illustrating a configuration of a housing according to a slit formed along a side surface and a segmented state according to various embodiments of the present disclosure.
30A to 30C are diagrams illustrating a disposition relationship of non-conductive strips disposed along an edge of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings. Examples and terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this document, expressions such as "A or B" or "at least one of A and/or B" may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify the corresponding components regardless of order or importance, and are used to distinguish one component from another. It is used only and does not limit the corresponding components. When a (e.g., first) element is referred to as being "(functionally or communicatively) coupled to" or "connected to" another (e.g., second) element, that element refers to the other (e.g., second) element. It may be directly connected to the component or connected through another component (eg, a third component).
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. In this document, "configured (or configured to)" means "suitable for," "having the ability to," "changed to," depending on the situation, for example, hardware or software. ," can be used interchangeably with "made to," "capable of," or "designed to." In some contexts, the expression "device configured to" can mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or configured) to perform A, B, and C" may include a dedicated processor (eg, embedded processor) to perform the operation, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a general-purpose processor (eg, CPU or application processor) capable of performing corresponding operations.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present document include, for example, a smart phone, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a PDA, and a PMP. It may include at least one of a portable multimedia player, an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device. A wearable device may be in the form of an accessory (e.g. watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), integrated into textiles or clothing (e.g. electronic garment); In some embodiments, the electronic device may include, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, Audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave, washing machine, air purifier, set top box, home automation control panel, security control panel, media box (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ) , a game console (eg, Xbox TM , PlayStation TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In another embodiment, the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (such as blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasonicator, etc.), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment device, marine electronic equipment (e.g. navigation devices for ships, gyrocompasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, drones, ATMs in financial institutions, point of sale (POS) in stores of sales), or IoT devices (eg, light bulbs, various sensors, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, hot water tanks, heaters, boilers, etc.). According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture, a building/structure or a vehicle, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, radio wave measuring device, etc.). In various embodiments, the electronic device may be flexible or a combination of two or more of the various devices described above. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (eg, an artificial intelligence electronic device).
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Referring to FIG. 1 , an electronic device 101 in a
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(magnetic secure transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication includes, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro), or global system for mobile communications) and the like. According to one embodiment, wireless communication, for example, WiFi (wireless fidelity), Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), Zigbee (zigbee), near field communication (NFC), magnetic secure transmission (magnetic secure transmission), radio It may include at least one of a frequency (RF) and a body area network (BAN). According to one embodiment, wireless communication may include GNSS. GNSS may be, for example, a global positioning system (GPS), a global navigation satellite system (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system. Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), power line communication, or plain old telephone service (POTS). there is.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.2 is a block diagram of an
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. It may have the same or similar configuration as the communication module 220 (eg, the communication interface 170). The
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.The memory 230 (eg, the memory 130) may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234. The built-in memory 232 may include, for example, volatile memory (eg, DRAM, SRAM, SDRAM, etc.), non-volatile memory (eg, OTPROM (one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM). , a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD).The external memory 234 may include a flash drive, for example, a compact flash (CF) or secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (xD), multi-media card (MMC), or memory stick, etc. The external memory 234 is functionally compatible with the
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The display 260 (eg, the display 160) may include a panel 262, a hologram device 264, a projector 266, and/or a control circuit for controlling them. Panel 262 may be implemented to be flexible, transparent, or wearable, for example. The panel 262 may include the
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다. The audio module 280 may, for example, convert a sound and an electrical signal in both directions. At least some components of the audio module 280 may be included in the input/
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.The
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 바 타입(bar type) 전자 장치를 도시하고 이에 대하여 기술하고 있으나 이에 국한되지 않은다. 예컨대, 안테나 장치는 제1바디와, 제1바디에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디를 포함하는 다양한 회동 방식을 갖는 전자 장치에도 적용될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure shows and describes a bar type electronic device, but is not limited thereto. For example, the antenna device may also be applied to electronic devices having various rotation methods including a first body and a second body rotatably installed in the first body.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전면 및 후면 사시도이다.3A and 3B are front and rear perspective views of an
도 3a 및 3b를 참고하면, 전자 장치(300)의 전면(3001)에는 디스플레이(301)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(302)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 터치 센서 및 터치 압력에 반응하는 포스 센서(force sensor)를 포함하는 압력 반응형 터치 스크린 장치를 포함할 수도 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B , a
다양한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면 전자 장치(300)의 후면(3002)에 역시 부품들이 배치될 수 있다. 한 실싱예에 따르면, 부품은 또 다른 카메라 장치(307), 각종 센서 모듈(예: 심박 센서, 조도 센서, 초음파 센서 등) 및 조명 장치(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, components for performing various functions of the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 금속 재질의 하우징(310)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 테두리 및 테두리와 연장되는 전자 장치(300)의 후면까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 제1측면 부재(311), 제2측면 부재(312), 제3측면 부재(313) 및 제4측면 부재(314)가 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314)는 하우징(310)의 일부로써 후면(3002)의 전반적인 영역에 배치되는 도전성 플레이트(315)의 테두리를 따라 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 후면(3002)의 상부에서 보았을 때, 도전성 플레이트(315)를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재(311)에서부터 제4측면 부재(314)를 따라 연장되는 비도전성 스트립(316)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314)와 도전성 플레이트(315)는 비도전성 스트립(316)에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(316)은 금속 재질의 하우징(310)에 인서트 몰딩에 의해 결합될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 비도전성 스트립(316)은 금속 재질의 하우징(310)과 기구적 조립 방식에 의해 결합될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 제1측면(311) 부재 내지 제4측면 부재(314)는 비도전성 스트립(316)에 의해 전부 또는 적어도 일부 영역이 도전성 플레이트(315)와 전기적으로 단절된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314) 중 적어도 하나의 측면 부재는 적어도 하나의 위치에서 비도전성 스트립(316)에 의해 서로 전기적으로 분리되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314) 중 적어도 하나의 측면 부재에 일정 간격을 갖는 두 영역에 비도전성 스트립(316)의 일부가 측면 부재 방향으로 연장되어 배치된다면, 해당 측면 부재는 단위 부재로 분절된 상태가 유지될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(315)의 테두리를 따라 배치된 비도전성 스트립(316)의 일부가 측면 부재 방향으로 연장됨으로써, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314)는 다양한 개 수로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 비도전성 스트립(316)에서 제2측면 부재(312) 방향으로 연장되는 제1돌출부(3161) 및 비도전성 스트립(316)에서 제4측면 부재(314) 방향으로 연장되는 제2돌출부(3162)에 의해 2분할될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 돌출부의 개 수에 따라 하우징(310)은 2분할 이상의 단위 부재로 다분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출부는 비도전성 스트립(316)과 동일한 재질로 연장 형성되는 것이 바람직하나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 재질의 하우징(310)을 분할시키기 위한 비도전성 추가 부재가 돌출부와 대체될 수도 있다.According to various embodiments, all or at least a portion of the
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(316)에 의해 적어도 일부 영역이 전기적으로 단절된 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314) 중 적어도 하나의 측면 부재는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 측면 부재(311, 312, 313, 314)는 급전 위치 및/또는 접지 위치를 적절히 설계하여 적어도 하나의 소망 주파수 대역에서 각각 동작하도록 구현될 수 있다. According to various embodiments, at least one side member of the
다양한 실시예에 따르면, 도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(300)의 후면(3002)에 테두리를 따라 배치되는 비도전성 스트립(316)이 육안으로 확인되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314) 중 적어도 하나의 측면 부재와 도전성 플레이트(315), 비도전성 스트립(316) 및 각각의 돌출부(3161, 3162)의 상면은 불투명 도장층이 도포되어, 하우징 전체가 하나의 재질로 형성된 듯하게 구현될 수도 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 3B , the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 후면(3002)의 대부분을 도전성 플레이트(315)로 대체하더라도 그 테두리를 따라 적어도 일부 영역에 형성되는 슬릿 및/또는 슬릿에 충진되는 비도전성 스트립(316)에 의해 측면 부재들(311, 312, 313, 314)은 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 전자 장치(300)는 후면(3002)의 전반적인 영역이 도전성 플레이트(315)(예: 금속)로 구성됨으로써, 전자 장치(300)의 강성 보강 및 외적 디자인 향상에 일조할 수 있다.According to various embodiments, even if most of the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4의 전자 장치(400)는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 하우징(410)과, 하우징(410)의 내부에 배치되는 배터리(421), 적어도 하나의 기판(420)(예: 메인 기판 및/또는 서브 기판), 브라켓(430), 디스플레이(440) 및 윈도우(460)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 후면(4002)의 대부분의 영역에 배치되는 도전성 플레이트(415)의 테두리를 따라 제1측면 부재(411), 제2측면 부재(412), 제3측면 부재(413) 및 제4측면 부재(414)가 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(415)의 테두리를 따라 적어도 일부 영역에 비도전성 스트립(416)이 개재될 수 있다. 비도전성 스트립(416)은 측면 부재 방향으로 돌출되어 해당 측면 부재를 전기적으로 절연되도록 분할시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 비도전성 스트립(416)에서 제2측면 부재(412) 방향으로 연장되는 제1돌출부(4161) 및 비도전성 스트립(416)에서 제4측면 부재(414) 방향으로 연장되는 제2돌출부(4162)에 의해 2분할될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(416) 및 돌출부들(4161, 4162)에 의해 각각의 영역으로 분할된 측면 부재들(411, 412, 413, 414)은 적어도 하나의 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(420)은 무선 통신 회로를 포함할 수 있으며, 무선 통신 회로로부터 측면 부재들(411, 412, 413, 414)의 적어도 하나의 영역이 전기적으로 연결(feeding)됨으로써 해당 측면 부재들(411, 412, 413, 414)은 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(415) 및/또는 측면 부재들(411, 412, 413, 414)의 적어도 일부는 기판(420)의 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(420)은 하우징(410)에 조립될 때, 기판(420)의 접속 패드(예: 급전 패드 및/또는 접지 패드)가 하우징(410)에 돌출되는 접속편에 자연스럽게 접촉하도록 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 기판(420)과 하우징(410)은 별도의 전기적 연결 부재(예: C-클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 브라켓(430)은 비도전성 재질(예: 합성 수지), 도전성 재질(예: 금속) 또는 비도전성 재질과 도전성 재질이 함께 형성(예: 기구적 조립 또는 사출 등)될 수 있다. 브라켓(430)은 조립될 때, 기판(420)의 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부호화된 450은 윈도우(460)의 외면에 돌출되는 키 버튼(예: 홈 버튼)을 포함하나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 키 버튼은 전자 장치(400)의 외부에 노출되며, 다양한 기능(예: 볼륨 조절 기능, 웨이크 업 기능 등)을 수행하는 키 버튼을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, configurations of housings according to various embodiments of the present invention will be described in detail.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 스트립이 적용된 하우징의 구성도이다.5A is a configuration diagram of a housing according to various embodiments of the present invention. 5B is a configuration diagram of a housing to which a non-conductive strip according to various embodiments of the present invention is applied.
도 5a 및 도 5b의 하우징(510)은 도 3a의 하우징(310) 또는 도 4의 하우징(410)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 하우징(510)은 후면(5102)의 상부에서 바라본 상태를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면(5102) 및 전면 및 후면(5102) 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재(511), 제2측면 부재(512), 제3측면 부재(513) 및 제4측면 부재(514)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면(5102) 또는 측면 부재들(511, 512, 513, 514)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 5A and 5B , the
다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(515)의 테두리를 따라 측면들(511, 512, 513, 514)과 분리되는 적어도 하나의 슬릿(5101-1, 5101-2)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 상기 제1측면 부재(511)의 일부를 도전성 플레이트(515)에 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결부(5151) 및 제3측면 부재(513)의 일부를 도전성 플레이트(515)에 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결부(5152)를 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(510)은 도전성 플레이트(515)와 측면 부재들(511, 512, 513, 514)이 슬릿들(5101-1, 5101-2)에 의해 전반적인 영역에서는 물리적으로 분리된 상태를 유지하나, 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152)에 의해 연결되는 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(5101-1, 5101-2)은 제1측면 부재(511) 및 제3측면 부재(513)와 금속 플레이트(515)를 각각 물리적으로 연결시키는 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152)에 의해 두 개의 슬릿들(예: 제1슬릿(5101-1) 및 제2슬릿(5101-2))로 분할될 수 있다.According to various embodiments, at least one slit 5101 - 1 or 5101 - 2 separated from the side surfaces 511 , 512 , 513 , and 514 may be formed along an edge of the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 제2슬릿(5101-2)을 따라 제2측면 부재(512)를 분할시키기 위하여 형성되는 제1분절부(5121)와, 제1슬릿(5101-1)을 따라 제4측면 부재(5141)를 분할시키기 위하여 형성되는 제2분절부(5141)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(5101-1, 5101-2) 및 제1, 2분절부(5121, 5141)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 비도전성 스트립(516)에 의해 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재들(511, 512, 513, 514) 중 적어도 하나는 하우징(510)의 내측 방향(예: 도전성 플레이트 방향)으로 돌출되는 적어도 하나의 접속편(5153, 5154, 5155, 5156)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속편들(5153, 5154, 5155, 5156)은 하우징(510)의 내부에 배치되는 기판의 급전부에 전기적으로 연결되기 위한 급전편들(5153, 5155) 및 기판의 접지부에 전기적으로 연결되기 위한 접지편들(5154, 5156)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전편들(5153, 5155)은 도전성 플레이트(515)와 전기적으로 절연된 상태를 유지하면서 돌출될 수 있으며, 접지편들(5154, 5156)은 도전성 플레이트(515)와 물리적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152) 및 접속편들(5153, 5154, 5155, 5156)은 하우징(510)의 후면(5102)의 상부에서 보았을 때 도전성 플레이트(515)보다 낮게 형성됨으로써, 비도전성 스트립(516)이 제1, 2분절부(5121, 5141) 및 슬릿들(5101-1, 5101-2)에 충진될 경우, 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152) 및 접속편들(5153, 5154, 5155, 5156)은 하우징(510)의 후면(5102)에 시각적으로 노출되지 않을 수도 있다. According to various embodiments, the first and second
다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 하우징(510)은 제2측면 부재(512)에 형성된 제1분절부(5121)에 충진되고, 비도전성 스트립(516)에서 연장되며 인터페이스 컨넥터 포트를 수용하기 위한 포트 홀(5163)을 갖는 제1돌출부(5161)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 제4측면 부재(514)에 형성된 제4분절부(5141)에 충진되며, 비도전성 스트립(516)에서 연장되는 제2돌출부(5162)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1돌출부(5161)에 의해 제2측면 부재(512)는 분할되며, 제2돌출부(5162)에 의해 제4측면 부재(514)는 분할될 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 5B, the
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 A-A' 방향에서 바라본 단면도로써, 제1측면 부재(511) 및 제3측면 부재(513)는 도전성 플레이트(515)의 테두리를 따라 형성되는 일정 폭을 갖는 제1슬릿(5101-1)에 의해 적어도 일부 영역이 물리적 또는 전기적으로 분리되도록 형성될 수 있으며, 해당 슬릿(5101-1)에 비도전성 스트립이 충진될 수 있다.FIG. 6A is a cross-sectional view as viewed from the line A-A' direction of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure, wherein the
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 B-B' 방향에서 바라본 단면도로써, 제1측면 부재(511)는 제1전기적 연결 부재(5151)에 의해 도전성 플레이트와 연결되며, 제3측면 부재(513)는 제2전기적 연결 부재(5152)에 의해 도전성 플레이트(515)와 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152)는 도전성 플레이트(515)의 상면 보다 낮은 면을 갖는 안착홈들(5103, 5104)로 형성됨으로써, 비도전성 스트립이 슬릿들(5101-1, 5101-2)을 따라 충진되더라도 하우징(510)의 후면에서 보았을 때, 도전성 플레이트(515)의 테두리를 따라 끊김 없는 폐루프 형상의 비도전성 스트립이 형성될 수 있다. 이는 전자 장치의 외관의 미려함을 향상시킬 수 있으며, 또는, 그 상부에 도포될 수 있는 불투명 도장층 또는 투명 도장층의 원활한 도포를 유도할 수 있다.FIG. 6B is a cross-sectional view of FIG. 5A viewed from the line B-B' direction according to various embodiments of the present disclosure, wherein the
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 C-C' 방향에서 바라본 단면도로써, 제1측면 부재(511)에서 하우징(510)의 내측 방향으로 접속편(5156)이 돌출 형성될 수 있다. 접속편(5156)은 도전성 플레이트(515)와 연결되지 않고 기판(520)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 접속편(5156)은 기판(520)의 접지 영역에 전기적으로 연결된 도전성 플레이트(515)와 물리적으로 연결되도록 형성될 수도 있다.FIG. 6C is a cross-sectional view taken along the line C-C′ of FIG. 5A according to various embodiments of the present invention, and a
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재가 기판에 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 단면도로써, 제1측면 부재(511)와 기판(520)은 플렉서블한 전기적 연결 부재(522)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블한 전기적 연결 부재(522)는 C-클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드를 포함할 수 있다.6D is a cross-sectional view showing a state in which a side member is electrically connected to a substrate according to various embodiments of the present invention, and a
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 슬릿에 비도전성 스트립이 적용된 상태를 도시한 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 접속편과 비도전성 스트립의 결합 동작을 도시한 도면이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터페이스 컨넥터 포트 근처에서의 비도전성 스트립의 결합 관계를 도시한 도면이다.7A is a perspective view illustrating a state in which a non-conductive strip is applied to a slit of a housing according to various embodiments of the present disclosure. 7B is a view illustrating a coupling operation between a connection piece of a housing and a non-conductive strip according to various embodiments of the present disclosure. 7C is a diagram illustrating a coupling relationship of non-conductive strips near an interface connector port according to various embodiments of the present disclosure.
도 7a 내지 도 7c의 하우징(710)은 도 3a의 하우징(310), 도 4의 하우징(410) 또는 도 5a 내지 도 6d의 하우징(510)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The
도 7a 및 도 7b는 하우징의 전면을 위에서 바라본 사시도를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(710)의 제2측면 부재(712) 및 제1, 3측면 부재(711, 713)의 일부 영역에서 내측 방향(도전성 플레이트 방향)으로 연장되는 적어도 하나의 접속편(7153, 7155, 7154, 7156)과 비도전성 스트립(716)간의 결합 관계를 도시하고 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 적어도 하나의 접속편(7153, 7155, 7154, 7156)은 하우징(710)의 제1, 3측면 부재(711, 713)의 도시되지 않은 나머지 영역 및 제2측면 부재(712)와 반대인 방향에 배치되는 미도시된 제4측면 부재의 영역에서도 연장 형성될 수 있다.7A and 7B are perspective views of the front of the housing viewed from above. According to one embodiment, at least one connection piece extending inward (towards the conductive plate) in some areas of the
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 하우징(710)은 후면(7101)의 대부분의 영역을 포함하는 도전성 플레이트(715)와, 도전성 플레이트(715)의 테두리를 따라 형성되는 제1측면 부재(711), 제2측면 부재(712) 및 제3측면 부재(713)를 포함하고, 도전성 플레이트(715)와 제1측면 부재(711), 제2측면 부재(712) 및 제3측면 부재(713) 사이의 슬릿7102)에 충진되는 비도전성 스트립(716)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(711), 제2측면 부재(712) 및 제3측면 부재(713)는 하우징(710)의 내측 방향으로 돌출 형성되는 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 하우징(710)의 내부에 배치되는 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 안테나 방사체로 사용되는 측면 부재들(711, 712, 713)을 위한 급전편 또는 접지편을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 7A and 7B , the
다양한 실시예에 따르면, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 비도전성 스트립(716)이 사출될 때 함께 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 그 길이를 연장하기 위하여 각 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)을 감싸는 방식으로 비도전성 스트립(716)에서 연장되는 연장편(7163, 7164, 7165, 7166)이 형성될 수 있다. 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)의 내측 방향으로의 길이는 가공(예: CNC cutting) 방법에 따라 제한이 있을 수 있다. 예를 들면, CNC 커팅 법을 이용할 경우, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 하우징(710)의 슬릿(7102)의 폭까지만 내측으로 연장될 수 있다. 하우징(710)의 슬릿(7102)의 폭 이상 연장시키기 위하여 비도전성 스트립(716)을 사출시 일체로 형성되는 연장편(7163, 7164, 7165, 7166)을 배치하고, 그 상부에 도전성 연결 패드(720)가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결 패드(720)가 기판의 대응 접속부에 접촉되는 방식으로 측면 부재들(711, 712, 713)에서 내측 방향으로 돌출된 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the connecting
도 7c를 참고하면, 하우징(710)은 도전성 플레이트(715)와 제2측면 부재(712) 사이에 배치되는 비도전성 스트립(716)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(716)은 제2측면 부재 방향으로 돌출되는 제1돌출부(7161)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 재질의 제2측면 부재(712)는 비도전성 스트립(716)이 연장된 제1돌출부(7161)에 의해 분절된 상태를 유지하기 때문에 부분적으로 강성이 취약할 수 있다. 강성의 보강을 위해서, 제2측면 부재(712)는 제1돌출부(7161) 근처에서 적어도 하나의 보강편(7121)이 비도전성 스트립(716) 방향으로 연장 형성될 수 있다. 보강편(7121)에 의해 비도전성 스트립(716)이 제2측면 부재(712)에서 인터페이스 컨넥터 포트(730)와 인서트 사출되면 제1돌출부(7161) 근처에서의 강성이 보강될 수 있다.Referring to FIG. 7C , the
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체로 사용되는 하우징과 기판간의 전기적 연결 관계를 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating an electrical connection relationship between a housing used as an antenna radiator and a substrate according to various embodiments of the present invention.
도 8의 하우징(810)은 도 3a의 하우징(310), 도 4의 하우징(410), 도 5a 내지 도 6d의 하우징(510) 또는 도 7a 내지 도 7c의 하우징(710)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The
도 8을 참고하면, 하우징(810)은 후면에서 보았을 때, 후면의 대부분을 차지하는 금속 플레이트(815), 금속 플레이트(815)의 테두리를 둘러싸는 방식으로 배치되는 제1측면 부재(811), 제2측면 부재(812), 제3측면 부재(813) 및 제4측면 부재(814)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , when viewed from the rear, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 전자 장치의 후면(8101)의 상부에서 보았을 때, 도전성 플레이트(815)의 테두리의 대부분을 둘러싸며, 상기 제1측면 부재(811)로부터 제4측면 부재(814)를 따라 연장되는 비도전성 스트립(816)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(816)은 금속 재질의 하우징(810)에 인서트 몰딩에 의해 결합될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 비도전성 스트립(816)은 금속 재질의 하우징(810)과 기구적 조립 방식에 의해 결합될 수도 있다.According to various embodiments, the
한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 상기 제1측면 부재(811)의 일부를 도전성 플레이트(815)에 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결부(8151) 및 제3측면 부재(813)의 일부를 도전성 플레이트(815)에 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결부(8152)를 포함할 수 있다. 하우징(810)은 도전성 플레이트(815)와 측면 부재들(811, 812, 813, 814)이 슬릿에 의해 전반적인 영역에서는 물리적으로 분리된 상태를 유지하나, 제1, 2도전성 연결부(8151, 8152)에 의해 연결되는 형태로 형성될 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)의 제1측면(811) 부재 내지 제4측면 부재(814)는 비도전성 스트립(816)에 의해 전부 또는 적어도 일부 영역이 도전성 플레이트(815)와 전기적으로 단절된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(810)의 제1측면 부재(811) 내지 제4측면 부재(814) 중 적어도 하나의 측면 부재는 적어도 하나의 위치에서 비도전성 스트립(816)에 의해 서로 전기적으로 분리되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1측면 부재(811) 내지 제4측면 부재(814) 중 적어도 하나의 측면 부재에 일정 간격을 갖는 두 영역에 비도전성 스트립(816)의 일부가 측면 부재 방향으로 연장되어 배치된다면, 해당 측면 부재는 전기적으로 분리된 부분들로 분리될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(815)의 테두리를 따라 배치된 비도전성 스트립(816)의 일부가 측면 부재 방향으로 연장됨으로써, 제1측면 부재(811) 내지 제4측면 부재(814)는 복수 개의 부분들로 분리될 수 있다. According to various embodiments, all or at least partial areas of the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 비도전성 스트립(816)에서 제2측면 부재(812) 방향으로 연장되는 제1돌출부(8161) 및 비도전성 스트립(816)에서 제4측면 부재(814) 방향으로 연장되는 제2돌출부(8162)에 의해 2부분으로 분리될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 돌출부의 개 수에 따라 하우징(810)은 2부분 이상의 부분들로 다분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출부는 비도전성 스트립(816)과 동일한 재질로 연장 형성되는 것이 바람직하나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 재질의 하우징(810)을 분할시키기 위한 비도전성 추가 부재가 돌출부와 대체될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)의 측면 부재들(811, 812, 813, 814)은 비도전성 스트립(816) 및 제1, 2돌출부(8161, 8162)에 의해 분절된 후 복수의 위치에서 급전되어 복수의 안테나부(R1, R2, R3, R4, R5, R6)로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1돌출부(8161)에 의해 분절된 제2측면 부재(812)의 좌측 영역은 제1측면 부재(811)의 일부 영역과 함께 제1안테나부 R1으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1돌출부(8161)에 의해 분절된 제2측면 부재(812)의 우측 영역은 제3측면 부재(813)의 일부 영역과 함께 제2안테나부 R2로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2돌출부(8162)에 의해 분절된 제4측면 부재(814)의 좌측 영역은 제1측면 부재(811)의 일부 영역과 함께 제3안테나부 R3로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2돌출부(8162)에 의해 분절된 제4측면 부재(814)의 우측 영역은 제3측면 부재(813)의 일부 영역과 함께 제4안테나부 R4로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(811)의 일부는 제3안테나부 R3와 별도로 제5안테나부 R5로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(813)의 일부는 제4안테나부 R4와 별도로 제6안테나부 R6로로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 각 안테나부(R1, R2, R3, R4, R5, R6)는 도전성 연결부들이 존재하지 않는 비도전성 스트립 영역에서 각 측면 부재들(811, 812, 813, 814)의 적어도 일부가 기판(820)에 전기적으로 연결(예: 급전 및/또는 접지)될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 안테나부(R1, R2, R3, R4, R5, R6)는 적어도 하나의 대역에도 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나부 R1은 low band 및 mid band에서 동작되거나, low band 및 high band에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나부 R2는 mid band 및 high band에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3안테나부 R3는 low band, mid band 및 high band에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4안테나부 R4는 GPS, mid band 및 WiFi1 대역에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5안테나부 R5는 high band(4 MIMO)에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제6안테나부 R6는 WiFi2 대역에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 안테나부는 상호 보완적으로 동작되거나, 개별적으로 동작될 수 있다.According to various embodiments, each of the antenna units R1 , R2 , R3 , R4 , R5 , and R6 has at least a portion of each of the
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나부 R1은 제2측면 부재(812)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제1급전부(821)에 전기적으로 연결되는 제1급전편(8121)과, 제1측면 부재(811)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며 기판(820)의 제1접지부(827)에 전기적으로 연결되는 제1접지편(8111)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제1급전편(8121) 및 제1접지편(8111)을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제1급전편(8121), 제1접지편(8111), 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the first antenna unit R1 protrudes from the
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(812)에 배치되는 제1급전편(8121)은 기판(820)의 제1급전부(821)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8211)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8211) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8212) 및 제1안테나부 R1을 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8213)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1급전편(8121)과 일정 간격으로 이격되며 제1측면 부재(811)에 배치되는 제1접지편(8111))은 기판(820)의 제1접지부(827)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8271)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8271) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 감전 방지용 회로(8272)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나부 R1은 제2측면 부재(812)의 제1급전편(8121)을 통하고 제1측면 부재(811)의 제1접지편(8111)을 통하여 기판(820)에 접지되는 형태의 방사 전류 경로(도 8의 ①영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the first antenna unit R1 is connected to the
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 제1안테나부의 hand effect에 따른 방사 특성을 도시한 그래프이다.9A to 9C are graphs illustrating radiation characteristics according to a hand effect of the first antenna unit of FIG. 8 according to various embodiments of the present invention.
도 9a 내지 도 9b를 참고하면, left hand phantom 또는 right hand phantom의 경우에도 자유 공간상에서의 방사 특성 대비 방사 특성이 현저히 저하되지 않음을 알 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나부가 low band 및 mid band에서 동작할 경우, low ban에서 송수신 신호 처리(Tx/Rx)를 원활히 수행할 수 있으며, mid band에서 수신 신호 처리(Rx)를 원활히 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나부가 low band 및 high band에서 동작할 경우, low ban에서 송수신 신호 처리(Tx/Rx)를 원활히 수행할 수 있으며, high band에서 수신 신호 처리(Rx)를 원활히 할 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , it can be seen that even in the case of a left hand phantom or a right hand phantom, radiation characteristics compared to radiation characteristics in free space are not significantly deteriorated. According to one embodiment, when the first antenna unit operates in the low band and the mid band, transmission/reception signal processing (Tx/Rx) can be smoothly performed in the low band, and reception signal processing (Rx) can be smoothly performed in the mid band. can According to one embodiment, when the first antenna unit operates in the low band and the high band, transmission/reception signal processing (Tx/Rx) can be smoothly performed in the low band, and reception signal processing (Rx) can be smoothly performed in the high band. can
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나부는 제1급전편과 제1접지편간의 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 9c에 도시된 바와 같이, 제1안테나 부의 제1급전편과 제1접지편간의 전기적 길이를 상대적으로 짧게 형성하면, 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동되는 것을 알 수 있다.According to various embodiments, the first antenna unit may be implemented to operate in a desired frequency band by adjusting an electrical length between the first feed piece and the first ground piece. For example, as shown in FIG. 9C, if the electrical length between the first feeding piece and the first grounding piece of the first antenna is relatively short, the operating frequency band is moved from a low frequency band to a relatively high frequency band. Able to know.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 제1안테나부에 배치되는 스위칭부의 구성을 도시한 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating the configuration of a switching unit disposed in the first antenna unit of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1안테나부의 상술한 방사 경로 중에 스위칭부(840)가 더 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나부 R1은 이러한 스위칭부(840)의 스위칭 동작에 따라 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 8 , a
도 10을 참고하면, 스위칭부(840)는 전자 장치의 제어부(예: 프로세서)의 제어를 받아 동작하는 스위치(841)와, 스위치(841)에 공통으로 연결되는 적어도 하나의 제1소자(842) 및 적어도 하나의 제2소자(843)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제어부는 스위치(841)를 제어하여 제1소자(842) 또는 제2소자(843)를 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제어부는 제1소자(842) 또는 제2소자(843)를 선택하여 제1안테나부 R1의 작동 주파수 대역을 변경시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1소자(842)는 소정의 인덕턴스 값을 갖는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2소자(843)는 소정의 캐패시턴스 값을 갖는 적어도 하나의 캐패시터를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 스위칭부 대신 tunable IC를 제1안테나부의 상술한 방사 경로 중에 배치하여, 전자 장치는 주변 상황에 따라 제1안테나부의 작동 주파수 대역을 능동적으로 변경시킬 수도 있다.Referring to FIG. 10 , the
도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8 및 도 10의 스위칭부의 동작에 따른 제1안테나부의 방사 특성을 도시한 그래프이다.11 and 12 are graphs illustrating radiation characteristics of the first antenna unit according to the operation of the switching unit of FIGS. 8 and 10 according to various embodiments of the present invention.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1안테나부가 스위칭부에 의해 제1소자와 전기적으로 스위칭될 경우, 제1안테나부는 low band 및 mid band 에서 동작될 수 있다.As shown in FIG. 11, when the first antenna unit is electrically switched with the first element by the switching unit, the first antenna unit can be operated in low band and mid band.
도 12에 도시된 바와 같이, 제1안테나부가 스위칭부에 의해 제2소자와 전기적으로 스위칭될 경우, 제1안테나부는 mid band 및 high band 에서 동작되도록 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다.As shown in FIG. 12 , when the first antenna unit is electrically switched with the second element by the switching unit, the operating frequency band of the first antenna unit may be changed to operate in mid band and high band.
도 8을 참고하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2안테나부 R2는 제2측면 부재(812)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제2급전부(822)에 전기적으로 연결되는 제2급전편(8122)과, 제3측면 부재(813)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며 기판(820)의 제2접지부(830)에 전기적으로 연결되는 제2접지편(8131)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제2급전편(8122) 및 제2접지편(8131)을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제2급전편(8122), 제2접지편(8131), 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다. Referring to FIG. 8 , according to various embodiments, the second antenna unit R2 protrudes from the
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(812)에 배치되는 제2급전편(8122)은 기판(820)의 제2급전부(822)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8221)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8221) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8222) 및 제2안테나부 R2를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8223)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2급전편(8122)과 일정 간격으로 이격되며 제3측면 부재(813)에 배치되는 제2접지편(8131))은 기판(820)의 제2접지부(830)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8301)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8301) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 감전 방지용 회로(8302)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나부 R2는 제2측면 부재(812)의 제2급전편(8122)을 통하고 제3측면 부재(813)의 제2접지편(8131)을 통하여 기판(820)에 접지되는 형태의 방사 전류 경로(도 8의 ②영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the second antenna unit R2 passes through the
다양한 실시예에 따르면, 제3안테나부 R3는 제4측면 부재(814)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제3급전부(823)에 전기적으로 연결되는 제3급전편(8141)과, 제1측면 부재(811)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며 기판(820)의 제3접지부(828)에 전기적으로 연결되는 제3접지편(8112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제3급전편(8141) 및 제3접지편(8112)을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제3급전편(8141), 제3접지편(8112), 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다. According to various embodiments, the third antenna unit R3 protrudes from the
다양한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(814)에 배치되는 제3급전편(8141)은 기판(820)의 제3급전부(823)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8231)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8231) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8232) 및 제3안테나부 R3를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8233)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제3급전편(8141)과 일정 간격으로 이격되며 제1측면 부재(811)에 배치되는 제3접지편(8112)은 기판(820)의 제3접지부(828)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8281)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8281) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 감전 방지용 회로(8282)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제3안테나부 R3는 제4측면 부재(814)의 제3급전편(8141)을 통하고 제1측면 부재(811)의 제3접지편(8112)을 통하여 기판(820)에 접지되는 형태의 방사 전류 경로(도 8의 ③영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the third antenna unit R3 passes through the
다양한 실시예에 따르면, 제4안테나부 R4는 제4측면 부재(814)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제4급전부(824)에 전기적으로 연결되는 제4급전편(8142)과, 제3측면 부재(813)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며 기판(820)의 제4접지부(829)에 전기적으로 연결되는 제4접지편(8132)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제4급전편(8142) 및 제4접지편(8132)을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제4급전편(8142), 제4접지편(8132), 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다. According to various embodiments, the fourth antenna unit R4 protrudes from the
다양한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(814)에 배치되는 제4급전편(8142)은 기판(820)의 제4급전부(824)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8241)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8241) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8242) 및 제4안테나부 R4를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8243)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제4급전편(8142)과 일정 간격으로 이격되며 제3측면 부재(813)에 배치되는 제4접지편(8132)은 기판(820)의 제4접지부(829)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8291)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8291) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 감전 방지용 회로(8292)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제4안테나부 R4는 제4측면 부재(814)의 제4급전편(8142)을 통하고 제3측면 부재(813)의 제4접지편(8132)을 통하여 기판(820)에 접지되는 형태의 방사 전류 경로(도 8의 ④영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the fourth antenna unit R4 passes through the
다양한 실시예에 따르면, 제5안테나부 R5는 제1측면 부재(811)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제5급전부(825)에 전기적으로 연결되는 제5급전편(8113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제5급전편(8113) 을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제5급전편(8113) 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the fifth antenna unit R5 protrudes from the
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(811)에 배치되는 제5급전편(8113)은 기판(820)의 제5급전부(825)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8251)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8251) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8252) 및 제5안테나부 R5를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8253)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제5안테나부 R5는 제1측면 부재(811)의 제5급전편(8113)만이 기판에 급전되는 구성으로써, 제5급전편(8113)부터 λ/2의 전기적 길이를 갖도록 하는 방사 경로(도 8의 ⑤영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the fifth antenna unit R5 has a configuration in which only the
다양한 실시예에 따르면, 제6안테나부 R6는 제3측면 부재(813)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제6급전부(826)에 전기적으로 연결되는 제6급전편(8133)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제6급전편(8133) 을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제6급전편(8133) 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다. According to various embodiments, the sixth antenna unit R6 protrudes from the
다양한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(813)에 배치되는 제6급전편(8133)은 기판(820)의 제6급전부(826)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8261)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8261) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8262) 및 제6안테나부 R6를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8263)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제6안테나부 R6는 제3측면 부재(813)의 제6급전편(8133)만이 기판(820)에 급전되는 구성으로써, 제6급전편(8133)부터 λ/2의 전기적 길이를 갖도록 하는 방사 경로(도 8의 ⑥영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다.According to various embodiments, the sixth antenna unit R6 has a configuration in which only the
다양한 실시예에 따르면, 기판(820)은 각 접지부(827, 828, 829, 830)와 인접하게 금속 플레이트와의 그라운드 강화를 위한 추가 접지 돌기들(831, 832, 833, 834)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지 돌기들은 금속 플레이트에서 연장 형성되거나, 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)가 적용될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나부 R2 내지 제6안테나부 R6는 작동 주파수 대역을 변경하거나 대역폭을 확장을 목적으로 부가되는 스위칭부 및/또는 tunable IC(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 다르면, 전자 장치는 하우징(810)의 각 측면 부재들(811, 812, 813, 814)의 공간이 허여된다면 복수의 급전편 및 접지편을 추가로 배치하여 6개 이상의 안테나부를 포함하도록 구현될 수도 있다.According to various embodiments, the second antenna unit R2 to the sixth antenna unit R6 may include a switching unit and/or a tunable IC (not shown) added for the purpose of changing an operating frequency band or extending a bandwidth. According to various embodiments, the electronic device includes six or more antenna units by additionally disposing a plurality of power feeders and grounders if space is allowed for each of the
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 스트립에 의해 4분절된 하우징 및 이에 따른 각 안테나부의 방사 특성을 도시한 그래프이다.13A and 13B are graphs illustrating radiation characteristics of a housing divided into four segments by non-conductive strips according to various embodiments of the present invention and each antenna unit accordingly.
도 13a 및 13b를 참고하면, 네 개의 분절부 및 각 분절부에 비도전성 스트립이 연장 형성되는 돌출부가 적용되어 4분할된 상태를 도시하고 있다. 비도전성 스트립 및 돌출부는 생략되었으며, 하우징의 제2측면 부재 및 제4측면 부재에 각각 형성되는 한 쌍의 분절부만을 도시하고 있다.Referring to FIGS. 13A and 13B , a state in which four segmental portions and a protrusion from which a non-conductive strip is extended is applied to each segmental portion to show a divided state. The non-conductive strip and the protrusion are omitted, and only a pair of segmented portions respectively formed on the second side member and the fourth side member of the housing are shown.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1310)은 비교적 직사각형으로 연장 형성될 수 있도록 제1측면 부재(1311), 제2측면 부재(1312), 제3측면 부재(1313) 및 제4측면 부재(1314)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재(1311, 1312, 1313, 1314)는 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 금속 플레이트의 테두리를 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 금속 플레이트와 측면 부재의 적어도 일부 영역 사이에는 비도전성 스트립이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들 중 적어도 하나의 측면 부재의 적어도 일부 영역은 적어도 하나의 도전성 연결부에 의해 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1312)는 한 쌍의 분절부(13121, 13122)에 의해 3개의 단위 부재로 분할될 수 있다. 제4측면 부재(1314) 역시 한 쌍의 분절부(13141, 13142)에 의해 3개의 단위 부재로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 4개의 분절부(13121, 13122, 13141, 13142)에 의해 하우징(1310)의 측면 부재들(1311, 1312, 1313, 1314)은 4분할 될 수 있다. 상기 각 분할된 단위 부재는 적어도 하나의 영역에서 기판(1320)의 대응 급전부들(1321, 1322, 1323, 1324, 1325, 1326)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 전기적 접속 관계는 전술한 도 8의 구성과 동일 또는 유사하므로 생략하기로 한다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1분절부(13121)에 의해 분절된 제2측면 부재(1312)의 좌측 영역은 제3측면 부재(1313)의 일부 영역과 함께 도 13b에 도시된 바와 같은 low band(LB) 및 mid band(MB)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2분절부(13122)에 의해 분절된 제2측면 부재(1312)의 우측 영역은 제1측면 부재(1311)의 일부 영역과 함께 도 13b에 도시된 바와 같은 mid band(MB) 및 high band(HB)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3분절부(13141)에 의해 분절된 제4측면 부재(1314)의 좌측 영역은 제3측면 부재(1313)의 일부 영역과 함께 도 13b에 도시된 바와 같은 low band(LB), mid band(MB) 및 high band(HB)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(1313)의 적어도 일부 영역은 적소에서 급전되어 λ/2의 전기적 길이를 갖는 high band(HB)에서 동작할 수 있다. 제4분절부(13142)에 의해 분절된 제4측면 부재(1314)의 우측 영역은 제1측면 부재(1311)의 일부 영역과 함께 도 13b에 도시된 바와 같은 GPS 대역, mid band(MB) 및 WiFi1 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3분절부(13141) 및 제4분절부(13142)에 의해 분할된 제4측면 부재(1314)의 중앙에 배치된 단위 부재(1316)는 도 13b에 도시된 바와 같이, WiFi2 대역에서 동작할 수 있다.According to various embodiments, the left region of the
다양한 실시예에 따르면, 제1분절부(13121) 및 제2분절부(13122)에 의해 분할된 제2측면 부재(1312)의 중앙에 배치된 단위 부재(1315)는 센서 부재로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서(1360)의 제어를 받는 센서 모듈(1350)이 센서 부재로 동작하는 단위 부재(1315)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 단위 부재(1315)는 안테나 방사체로 사용될 수도 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1350)은 사용자에 의한 전자 장치의 파지를 검출하는 그립 센서로써 동작하는 단위 부재(1315)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1350)은 그립 센서 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인체의 접근에 의해 그립 센서가 동작할 경우, 프로세서(1360)는 인체가 전자 장치에 근접했음을 판단하고, 인체에 유해가 없는 수준(SAR: specific absorption rate)으로 전력을 자동으로 낮추도록 동작할 수 있다(SAR power limit backoff). 한 실시예에 따르면, 인체의 접근에 의해 그립 센서가 동작할 경우, 프로세서(1360)는 인체가 전자 장치에 근접했음을 판단하고, 성능이 저하되는 안테나 장치의 공진 주파수를 전자 장치가 통신 중인 주파수 대역에 맞추기 위해 스위칭 부재(1340) 및/또는 tunable IC를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인체의 접근을 검출할 경우, 프로세서(1360)는 인체가 근접하지 않는 또 다른 안테나를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 하부(예: 제2측면 부재)에 배치된 안테나에 인체의 접근이 감지된 경우, 프로세서는 전자 장치의 하부 안테나에서 신호를 송신하지 않고 전자 장치의 상부(제4측면 부재)에 배치된 안테나를 통해 신호를 송신하도록 전자 장치를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 1350 may be electrically connected to the
다양한 실시예에 따르면, 단위 부재(1315)는 인체의 심박수를 체크하기 위한 심전도 센서 부재로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 부재(1315)는 온도 센서 부재로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 부재(1315)는 액체의 유전율을 감지하여 수중임을 인식하는 수중 인식 센서(침수 인식 센서)로 사용될 수도 있다.According to various embodiments, the
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 좌우 측면 부재가 4분절된 하우징의 구성을 도시한 도면이다. 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14a의 슬릿에 비도전성 스트립이 적용된 상태를 도시한 도면이다.14A is a view showing the configuration of a housing in which left and right side members are divided into four segments according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 14B is a diagram illustrating a state in which a non-conductive strip is applied to the slit of FIG. 14A according to various embodiments of the present disclosure.
도 14a 및 14b를 참고하면, 하우징(1410)은 제1측면 부재(1411) 및 제3측면 부재(1413)에 각각 한 쌍씩 4개의 분절부(14111, 14112, 14131, 14132)가 형성되어 4분할된 상태를 도시하고 있다.Referring to FIGS. 14A and 14B, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1410)은 비교적 직사각형으로 형성될 수 있으며, 후면(1405)의 상부에서 보았을 때, 도전성 플레이트(1415)의 테두리를 따라 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404)을 사이에 두고 형성되는 제1측면 부재(1411), 제2측면 부재(1412), 제3측면 부재(1413) 및 제4측면 부재(1414)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1410)의 제1측면(1411) 부재 내지 제4측면 부재(1414)는 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404)에 의해 적어도 일부 영역이 도전성 플레이트(1415)와 절연된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(1411)는 일정 간격으로 이격된 제1, 2도전성 연결부(14151, 14152)에 의해 도전성 플레이트(1415)와 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(1413)는 일정 간격으로 이격된 제3, 4도전성 연결부(14153, 14154)에 의해 도전성 플레이트(1415)와 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(1415)는 제1, 2, 3, 4도전성 연결부(14151, 14152, 14153, 14154)에 의해 테두리를 따라 물리적으로 4개의 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404)로 분할될 수 있다. 도전성 플레이트(1415)는 4개의 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404)에 의해 상기 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404) 영역에서는 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414)과 물리적으로 일정한 간격을 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 각 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404) 또는 도전성 연결부(14151, 14152, 14153, 14154)에 사출 방식으로 비도전성 스트립(1416)이 충진될 수 있다. 비도전성 스트립(1416)은 각 분절부(14111, 14112, 14131, 14132)까지 연장 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(1416)은 제1분절부(14111) 내지 제4분절부(14132)까지 충진되어 제1돌출부(14161), 제2돌출부(14162), 제3돌출부(14163) 및 제4돌출부(14164)를 각각 형성할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414) 중 적어도 하나의 측면 부재는 금속 플레이트(1415) 방향으로 적어도 하나의 접속편(14121, 14122, 14133)이 연장 형성될 수 있다. 각각의 접속편들(14121, 14122, 14133)은 하우징(1410)의 내부에 배치되는 기판의 대응 접속부(예: 급전부, 접지부)에 전기적으로 연결됨으로써, 해당 측면 부재는 안테나 방사체로 동작될 수 있다.According to various embodiments, at least one of the
도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 도전성 플레이트와 디스플레이 모듈간의 배치 관계를 도시한 도면이다.14C is a diagram illustrating an arrangement relationship between a conductive plate of a housing and a display module according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 일정 두께를 가지면서 실질적으로 전자 장치의 측면 영역에 기여되는 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414)과, 전자 장치의 전면 또는 후면의 전반적인 영역에 기여하는 금속 플레이트(1415)의 테두리 사이에 슬릿(일명 'U-슬릿')(D2)이 배치되고 비도전성 스트립이 충진될 수 있다. 비도전성 스트립의 적어도 일부를 이용하여, 전자 장치 내부에 배치되는 전자 부품들(예: 디스플레이 모듈)은 안테나 장치의 동작을 간섭하지 않도록 설계될 수 있다.According to various embodiments,
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면의 대부분의 영역을 차지하도록 배치되는 디스플레이 모듈(1430)을 포함할 수 있다.(예: 도 30a와 같은 배치) 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1430)과 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414)간의 간격 D1과 도전성 플레이트(1415)와 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414)과의 간격 D2는 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에 이를 통하여 하우징의 측면 부재들 중 적어도 하나는 안테나 방사체로써 원활한 방사 동작을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device may include a
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.15A and 15B are diagrams illustrating a configuration in which a housing having a two-segment structure according to various embodiments of the present invention is used as an antenna radiator and graphs showing radiation characteristics thereof.
도 15a를 참고하면, 하우징(1510)은 제1측면 부재(1511), 제2측면 부재(1512) 및 제3측면 부재(1513)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1511, 1512, 1513)은 중앙의 도전성 플레이트(1515)와의 사이에 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)의 적소에는 일정 간격으로 이격된 제1분절부(15121) 및 제2분절부(15122)가 형성될 수 있다. 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503) 또는 분절부들(15121, 15122)은 비도전성 스트립으로 충진될 수 있다.Referring to FIG. 15A , the
다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)은 제1측면 부재(1511)에서부터 제2측면 부재(1512)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(15121, 15122)에 의해 제2측면 부재(1512)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제2측면 부재(1512)는 그 일부 영역이 기판의 급전부(1521)에 전기적으로 연결되어 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)에서 전기적 길이 L1(mid band) 및 L2(high band)를 갖는 복수의 주파수 대역에서 동작하는 다중 대역 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512) 도는 제3측면 부재(1513)의 일부 영역은 제2분절부(15122)와 인접한 슬릿 영역(1503)을 가로질러 기판의 접지부(1522)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
도 15b에 도시된 바와 같이, 기판의 접지부(1522)에 제2측면 부재(1512) 또는 제3측면 부재(1522)의 일부 영역이 전기적으로 연결될 경우, 안테나 방사체는 L2의 주파수 대역이 상대적으로 낮은 주파수 대역으로 이동하는 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 15B, when a portion of the
도 15c 및 도 15d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서로 다른 위치에 슬릿이 형성되며, 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.15C and 15D are diagrams showing a configuration in which slits are formed at different positions and a housing having a two-segment structure is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present invention and graphs showing radiation characteristics thereof.
도 15c의 (a)를 참고하면, 하우징(1510)은 제1측면 부재(1511), 제2측면 부재(1512) 및 제3측면 부재(1513)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1511, 1512, 1513)은 중앙의 도전성 플레이트(1515)와의 사이에 슬릿 영역들(1501, 1502)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502)은 전술한 바와 같이 비도전성 스트립이 분절부들(15121, 15122)까지 충진될 수 있는 구성으로써 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to (a) of FIG. 15C , the
다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502)은 제1측면 부재(1511)에서부터 제2측면 부재(1512)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)의 적소에는 일정 간격으로 이격된 제1분절부(15121) 및 제2분절부(15122)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(15121, 15122)에 의해 제2측면 부재(1512)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to various embodiments, the
도 15c의 (b)를 참고하면, 상술한 (a)의 경우와 대체적으로 유사한 구성을 가지나, 제1측면 부재에 인접한 슬릿 영역(1502)이 축소되었으며, 제2측면 부재에서 제3측면 부재의 적어도 일부 영역까지 연장되는 슬릿 영역들(1501, 1503)을 포함할 수 있다.Referring to (b) of FIG. 15C, it has a configuration substantially similar to the case of (a) described above, but the
이러한 경우, 도 15d에 도시된 바와 같이, 동일한 급전 및 접지 조건에서 슬릿의 위치 또는 모양(예: 길이)에 따라 안테나 방사체의 작동 주파수 대역이 변경되는 것을 알 수 있다. 예를 들어, (a)의 경우, 안테나 방사체는 L1(mid band) 및 L2(high band)의 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)의 경우, 안테나 방사체는 L1(high band) 및 L2(mid band)의 주파수 대역에서 동작하도록 변경될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 15D , it can be seen that the operating frequency band of the antenna radiator is changed according to the position or shape (eg, length) of the slit under the same feeding and grounding conditions. For example, in the case of (a), the antenna radiator may operate in the frequency bands of L1 (mid band) and L2 (high band). According to one embodiment, in the case of (b), the antenna radiator may be changed to operate in a frequency band of L1 (high band) and L2 (mid band).
도 15e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 좌, 측면에 각각 분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성을 도시한 도면이다.15E is a diagram illustrating a configuration in which a housing having segmental structures on left and side surfaces is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present disclosure.
도 15e를 참고하면, 하우징(1510)은 제1측면 부재(1511), 제2측면 부재(1512) 및 제3측면 부재(1513)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1511, 1512, 1513)은 중앙의 금속 플레이트(1515)와의 사이에 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)은 비도전성 스트립이 분절부들(15111, 15131)까지 충진될 수 있는 비도전성 스트립을 수용할 수 있다.Referring to FIG. 15E , the
다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)은 제1측면 부재(1511)에부터 제3측면 부재(1503)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(1511)의 적소에는 제1분절부(15111)가 형성될 수 있다. 제3측면 부재(1513)의 적소에는 제2분절부(15131)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(15111, 15131)에 의해 제2측면 부재(1512) 및 제1측면 부재(1511)와 제3측면 부재(1513)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)는 그 일부 영역이 기판의 급전부(1524) 및 접지부(1525)에 전기적으로 연결되어 제1슬릿 영역(1501)에서 전기적 길이 L1 및 L2를 갖는 복수의 주파수 대역에서 동작하는 다중 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)는 제1분절부(15111)에 의해 커플링되며, 제2슬릿 영역(1502)을 갖는 제1측면 부재(1511)에 의해 전기적 길이 L3를 갖는 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)는 제2분절부(15131)에 의해 커플링되며, 제3슬릿 영역(1503)을 갖는 제3측면 부재(1513)에 의해 전기적 길이 L4를 갖는 주파수 대역에서 동작할 수 있다.According to various embodiments, a partial area of the
다양한 실시예에 따르면, 상술한 도면에서는 하우징(1510)은 기판의 하나의 급전부(1524) 및 하나의 접지부(1525)에 전기적으로 연결되어 있으나 이에 국한되지 않은다. 예컨대, 서로 다른 위치에서 복수의 급전부 및/또는 접지부에 각각 전기적으로 연결되어 서로 다른 주파수 대역에서 동작할 수도 있다.According to various embodiments, in the above drawing, the
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 위치에서 급전되며 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.16A and 16B are graphs illustrating a configuration in which a housing having a bottom two-segment structure and a configuration in which power is supplied at two positions according to various embodiments of the present invention is used as an antenna radiator and radiation characteristics thereof.
도 16a를 참고하면, 하우징(1610)은 제1측면 부재(1611), 제2측면 부재(1612) 및 제3측면 부재(1613)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1611, 1612, 1613)은 중앙의 도전성 플레이트(1615)와의 사이에 슬릿 영역들(1601, 1602)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1601, 1602)은 전술한 바와 같이 비도전성 스트립이 분절부들(16121, 16122)까지 충진될 수 있는 구성으로써 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 16A , the
다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1601, 1602, 1603)은 제1측면 부재(1611)에서부터 제2측면 부재(1612)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1612)의 적소에는 일정 간격으로 이격된 제1분절부(16121) 및 제2분절부(16122)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(16121, 16122)에 의해 제2측면 부재(1612)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1612)는 그 일부 영역이 기판의 제1급전부(1621) 및 접지부(1623)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제3측면 부재(1613) 역시 그 일부 영역이 기판의 제2급전부(1622)에 전기적으로 연결될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(1613)의 적어도 일부 영역은 기판의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, a partial area of the
도 16b를 참조하면, 제1급전부(1621)에 급전된 제2측면 부재(1612)는 전기적 길이 L1을 갖는 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2급전부(1622)에 급전된 제3측면 부재(1613)는 전기적 길이 L2을 갖는 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 따라서, 슬릿 영역(1601)에 의해 도전성 플레이트(1615)와 절연된 영역에 의해 제2측면 부재 및 제3측면 부재는 소망 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.Referring to FIG. 16B , the
도 16c 및 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 위치에서 급전되며 적어도 하나의 급전 위치에 매칭 소자가 적용된 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.16c and 16d show a configuration in which a housing having a bottom two-section structure in which power is supplied from two positions and a matching element is applied to at least one feeding position is used as an antenna radiator and radiation characteristics thereof according to various embodiments of the present invention. It is a diagram showing the graph shown.
도 16c를 참고하면, 하우징(1610)은 제1측면 부재(1611), 제2측면 부재(1612) 및 제3측면 부재(1613)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1611, 1612, 1613)은 중앙의 도전성 플레이트(1615)와의 사이에 슬릿 영역들(1601, 1602)이 형성될 수 있으며, 슬릿 영역들(1601, 1602)은 전술한 바와 같이 비도전성 스트립이 분절부들(16121, 16122)까지 충진될 수 있는 구성으로써 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 16C , the
다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1601, 1602)은 제1측면 부재(1611)에서부터 제2측면 부재(1612)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1612)의 적소에는 일정 간격으로 이격된 제1분절부(16121) 및 제2분절부(16122)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(16121, 16122)에 의해 제2측면 부재(1612)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1612)는 그 일부 영역이 기판의 제1급전부(1621)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제3측면 부재(1613) 역시 그 일부 영역이 기판의 제2급전부(1622)에 전기적으로 연결될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(1613)의 적어도 일부 영역은 기판의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, a partial area of the
한 실시예에 따르면, 안테나 방사체로 사용되는 슬릿 영역(1601)과 인접한 부분의 제3측면 부재(1613)는 제2급전부(1622)와 연결되는 전기적 연결 경로상에 배치되는 적어도 하나의 매칭 소자(1624)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 매칭 소자(1624)에 의해 각 안테나 방사체는 대역폭이 확장될 수 있다.According to one embodiment, the
이러한 경우, 도 16d에 도시된 바와 같이, 제2급전부(1622)의 전기적 경로중에 개재된 매칭 회로에 의해 급전된 제3측면 부재(1613)는 매칭 소자를 적용하기 전 보다 대역폭은 확장되었으나, 이로 인해 제1급전부(1621)에 전기적으로 연결된 제2측면 부재는 상대적으로 low band 및 mid band에서 성능 저하가 발생될 수 있다. 따라서, 적용되는 매칭 소자(예: 인덕터, 캐패시터 등)의 소자 값을 적절히 선택하여 적용함으로써, 소망 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체가 제공될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 16D, the
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬릿의 길이에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다. 도 17d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 17a 내지 도 17c에 따른 안테나의 방사 특성 변화를 도시한 그래프이다.17A to 17C are diagrams illustrating a configuration of a housing according to a length of a slit according to various embodiments of the present disclosure. 17D is a graph illustrating changes in radiation characteristics of the antennas according to FIGS. 17A to 17C according to various embodiments of the present invention.
도 17a 내지 도 17c의 하우징(1710)은 도 14a의 하우징(1410), 도 15a의 하우징(1510) 또는 도 16a의 하우징(1610)과 유사하거나 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The
도 17a 내지 도 17c는 제2측면 부재(1712)에 형성된 제1슬릿 영역(1701)이 제1측면 부재(1711) 및 제3측면 부재(1713)에 형성된 제1, 2분절부(17111, 17131) 이상으로 확장 형성되었을 경우, 안테나 방사체의 주파수 특성 변화를 설명하고 있다.17A to 17C show the first and
도 17a에 도시된 바와 같이, 하우징(1710)은 제1측면 부재(1711), 제2측면 부재(1712) 및 제3측면 부재(1713)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿 영역(1701)은 제2측면 부재(1712)에서부터 제1측면 부재(1711)에 형성된 제1분절부(17111) 및 제3측면 부재(1713)에 형성된 제2분절부(17131)까지 형성될 수 있다. As shown in FIG. 17A , the
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1712)는 일부 영역이 기판의 급전부(1721) 및 접지부(1722)에 전기적으로 연결되어 제1슬릿 영역(1701)에서 복수의 전기적 길이를 갖는 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. According to various embodiments, a portion of the
도 17b에 도시된 바와 같이, 도 17a와 동일한 조건에서 제3측면 부재(1713)의 제2분절부(17131)에서부터 제3측면 부재(1713) 방향으로 전기적 길이 EL1을 갖도록 확장된 슬릿 영역(1702)이 형성되었을 경우, 도 17d에 도시된 ⓐ와 같이, 안테나 방사체로 동작하는 제2측면 부재(1712)는 작동 주파수 대역이 고주파수 대역에서 저주파수 대역으로 이동되었음을 알 수 있다.As shown in FIG. 17B, under the same conditions as in FIG. 17A, a
도 17c에 도시된 바와 같이, 도 17b와 동일한 조건에서 제1측면 부재(1711)의 제1분절부(17111)에서부터 제1측면 부재(1711) 방향으로 전기적 길이 EL2을 갖도록 확장된 슬릿 영역(1703)이 추가로 형성되었을 경우, 도 17d에 도시된 ⓑ와 같이, 안테나 방사체로 동작하는 제2측면 부재(1712)는 작동 주파수 대역이 고주파수 대역에서 저주파수 대역으로 역시 이동되었음을 알 수 있다.17C, a
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재들 중 적어도 하나의 측면 부재가 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 경우, 주변 슬릿의 형성에 따른 해당 측면 부재의 급전 위치로부터의 전기적 길이에 따라 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 방사체로 사용되는 측면 부재는 그 주변의 슬릿의 길이, 도전성 플레이트와의 슬릿의 폭, 분절부의 위치 등 다양한 주변 조건에 의하여 방사 특성이 변경될 수 있다.According to various embodiments, when at least one of the side members serves as an antenna radiator operating in at least one frequency band, the corresponding side member is operated according to the electrical length from the feed position of the corresponding side member according to the formation of the peripheral slit. The frequency band may change. However, it is not limited thereto, and the radiation characteristics of the side member used as the antenna radiator may be changed depending on various surrounding conditions, such as the length of the slit around it, the width of the slit relative to the conductive plate, and the position of the segmental part.
도 18 내지 도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬릿 및 분절 상태에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.18 to 21 are diagrams illustrating a configuration of a housing according to slit and segmented states according to various embodiments of the present invention.
이하 도면에서는 슬릿의 형상 및 분절 형태에 따른 하우징의 다양한 형상을 설명하기로 한다.In the following drawings, various shapes of the housing according to the shape of the slit and the segmental shape will be described.
도 18을 참고하면, 하우징(1810)은 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 도전성 플레이트(1815)와, 도전성 플레이트(1815)의 테두리를 따라 제1측면 부재(1811), 제2측면 부재(1812), 제3측면 부재(1813) 및 제4측면 부재(1814)가 슬릿(1801, 1802)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(1801, 1802)은 도전성 플레이트(1815)와 물리적으로 각각 연결되는 제1, 2도전성 연결부(1816, 1817)에 의해 분할될 수 있다. Referring to FIG. 18, a
다양한 실시예에 따르면, (a)를 참고하면, 제1측면 부재(1811)의 중앙 부분과 제3측면 부재(1813)의 중앙 부분에서 좌우 대칭으로 각각 형성된 제1도전성 연결부(1816) 및 제2도전성 연결부(1817)에 의해 도전성 플레이트(1815)와 물리적으로 연결될 수 있다. 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)는 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)의 적어도 일부에 형성된 분절부(1818, 1819)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)를 참고하면, (a)와 동일한 조건에서 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)는 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)의 적어도 일부에 형성된 각각 한 쌍의 분절부(1820, 1821, 1822, 1823)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)를 참고하면, 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)에 각각 형성된 분절부(1824, 1825, 1826, 1827)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다. According to various embodiments, referring to (a), the first
도 19를 참고하면, 하우징(1910)은 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 도전성 플레이트(1915)와, 도전성 플레이트(1915)의 테두리를 따라 제1측면 부재(1911), 제2측면 부재(1912), 제3측면 부재(1913) 및 제4측면 부재(1914)가 슬릿(1901, 1902)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 슬릿들(1901, 1902)은 도전성 플레이트(1915)와 물리적으로 각각 연결되는 제1, 2도전성 연결부(1916, 1917) 에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(1901, 1902)은 각각 형상이 다르게(예: 좌우 비대칭) 형성될 수 있다.Referring to FIG. 19 , a
다양한 실시예에 따르면, (a)를 참고하면, 제1측면 부재(1911)와 제3측면 부재(1913)에서 좌우 비대칭으로 각각 형성된 제1도전성 연결부(1916) 및 제2도전성 연결부(1917)에 의해 도전성 플레이트(1915)와 물리적으로 연결될 수 있다. 제2측면 부재(1912) 및 제4측면 부재(1914)는 중앙에 각각 형성된 하나의 분절부(1918, 1919)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)를 참고하면, (a)와 동일한 조건에서 제2측면 부재(1912) 및 제4측면 부재(1914)는 각각 한 쌍의 분절부(1920, 1921, 1922, 1923)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)를 참고하면, 제2측면 부재(1912) 및 제4측면 부재(1914)에 각각 형성된 분절부(1924, 1925, 1926, 1927)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, referring to (a), the first
도 20을 참고하면, 하우징(2010)은 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 도전성 플레이트(2015)와, 도전성 플레이트(2015)의 테두리를 따라 제1측면 부재(2011), 제2측면 부재(2012), 제3측면 부재(2013) 및 제4측면 부재(2014)가 4개의 슬릿(2001, 2002, 2003, 2004)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(2001, 2002, 2003, 2004)은 도전성 플레이트(2015)와 물리적으로 각각 연결되는 제1, 2, 3, 4도전성 연결부(2016, 2018, 2017, 2019) 에 의해 분할될 수 있다.Referring to FIG. 20 , the
다양한 실시예에 따르면, (a)를 참고하면, 제1측면 부재(1911)와 제3측면 부재(1913)는 좌우 비대칭으로 각각 형성된 제1도전성 연결부(2016)와 제2도전성 연결부(2018) 및 제3도전성 연결부(2017)와 제4도전성 연결부(2019)에 의해 도전성 플레이트(2015)와 물리적으로 연결될 수 있다. 제2측면 부재(2012) 및 제4측면 부재(2014)는 중앙에 각각 형성된 하나의 분절부(2020, 2021)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)를 참고하면, (a)와 동일한 조건에서 제2측면 부재(2012) 및 제4측면 부재(2014)는 각각 한 쌍의 분절부(2022, 2023, 2024, 2025)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)를 참고하면, 제2측면 부재(2012) 및 제4측면 부재(2014)에 각각 형성된 분절부(2026, 2027, 2028, 2029)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, referring to (a), the
도 21을 참고하면, 하우징(2110)은 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 도전성 플레이트(2115)와, 도전성 플레이트(2115)의 테두리를 따라 제1측면 부재(2111), 제2측면 부재(2112), 제3측면 부재(2113) 및 제4측면 부재(2114)가 폐루프 형상으로 연장되는 하나의 슬릿(2101)을 사이에 두고 배치될 수 있다. Referring to FIG. 21 , a
다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2111) 내지 제4측면 부재(2114)는 도전성 플레이트(2115)와 슬릿(2101)에 의해 절연된 상태될 수 있다. 상기 슬릿(2101)에는 비도전성 스트립이 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(2112) 및 제4측면 부재(2114)는 중앙에 각각 형성된 하나의 분절부(2116, 2117)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the
한 실시예에 따르면, (b)를 참고하면, (a)와 동일한 조건에서 제2측면 부재(2112) 및 제4측면 부재(2114)는 각각 한 쌍의 분절부(2118, 2119, 2120, 2121)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)를 참고하면, 제2측면 부재(2112) 및 제4측면 부재(2114)에 각각 형성된 분절부(2122, 2123, 2124, 2125)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to one embodiment, referring to (b), in the same condition as (a), the
도 22a 내지 도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면을 따라 형성되는 슬릿 및 분절 상태에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.22A to 29 are diagrams illustrating a configuration of a housing according to a slit formed along a side surface and a segmented state according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 하우징들은 하우징의 전면 또는 후면의 상부에서 바라보았을 경우, 슬릿이 확인될 수 있는 위치에 배치되는 구성을 도시하였으나, 본 예시적인 실시예들에서의 하우징들은 하우징의 측면에서 보았을 경우, 슬릿이 확인될 수 있는 위치에 배치되는 구성을 도시하고 있다.According to various embodiments, the aforementioned housings show a configuration in which the slit is disposed at a position where the slit can be confirmed when viewed from the upper side of the front or rear surface of the housing. When viewed from , it shows a configuration in which the slit is disposed at a position that can be confirmed.
도 22a 및 도 22b를 참고하면, 하우징(2210)은 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향(z축 방향)으로 향하는 전면과, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(-z축 방향)을 향하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재(2211), 제2측면 부재(2212), 제3측면 부재(2213) 및 제4측면 부재(2214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 후면의 상당 부분을 구성하는 실질적으로 평면인 도전성 플레이트(2215)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(2211) 및 제3측면 부재(2213) 각각은 제1방향(z축 방향)과 수직한 제3방향(y축 방향)으로 제1길이를 가지고 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(2212) 및 제4측면 부재(2214) 각각은 제3방향(y축 방향)과 수직한 제4방향(x축 방향)으로 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장될 수 있다.Referring to FIGS. 22A and 22B , the
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(2211)는 제3방향(y축 방향)으로 길게 연장된 제1도전성 구조(22111)와, 제1도전성 구조(22111)와 이격되며 제3방향으로 길게 연장된 제2도전성 구조(22112) 및 제1도전성 구조(22111)와 제2도전성 구조(22112) 사이에서 제3방향(y축 방향)으로 길게 연장된 제1비도전성 구조(22113)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(22111)를 제2도전성 구조(22112)에 전기적으로 연결시키기 위한 제1도전성 부분(2216)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(2212)는 제1도전성 구조(22111)로부터 제4방향(x축 방향)으로 길게 연장된 제3도전성 구조(22121)와, 제3도전성 구조(22121)와 이격되며 제2도전성 구조(22112)로부터 제4방향(x축 방향)으로 길게 연장된 제4도전성 구조(22122) 및 제3도전성 구조(22121)와 제4도전성 구조(22122) 사이에서 제1비도전성 구조(22113)로부터 상기 제4방향(x축 방향)으로 길게 연장된 제2비도전성 구조(22123)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(2212)는 제3도전성 구조(22121) 또는 제4도전성 구조(22122)를 두 개 이상의 부분으로 분리시키면서, 제1방향 또는 제2방향으로, 제1비도전성 구조(22113)로부터 연장되는 적어도 하나의 제1비도전성 돌출부(2218)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(2213)는 제3도전성 구조(22121)로부터 제3방향(y축 방향)으로 길게 연장된 제5도전성 구조(22131)와, 제5도전성 구조(22131)와 이격되며 제4도전성 구조(22131)로부터 제3방향으로 길게 연장된 제6도전성 구조(22132) 및 제5도전성 구조(22131)와 제6도전성 구조(22132) 사이에서 제2비도전성 구조(22123)로부터, 제3방향으로 길게 연장된 제3비도전성 구조(22133)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(2213)는 제5도전성 구조(22131)를 제6도전성 구조(22132)에 전기적으로 연결시키는 제2도전성 부분(2217)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2214)는 제1도전성 구조(22111)로부터 제4방향(x축 방향)으로 길게 연장된 제7도전성 구조(22141)와, 제7도전성 구조(22141)와 이격되며 상기 제2도전성 구조(22112)로부터 제4방향으로 길게 연장된 제8도전성 구조(22142) 및 제7도전성 구조(22141)와 제8도전성 구조(22142) 사이에서 제1비도전성 구조(22113)로부터 제4방향으로 길게 연장된 제4비도전성 구조(22143)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2214)는 제7도전성 구조(22141) 또는 제4도전성 구조(22142)를 두 개 이상의 부분으로 분리시키면서, 제1방향 또는 제2방향으로, 제1비도전성 구조(22113)로부터 연장되는 적어도 하나의 제2비도전성 돌출부(2219)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 도 22b의 (a) 내지 (c)는 하우징(2210)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 22b show a front view of the
다양한 실시예에 따르면, 도 22b의 (b)를 참고하면, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2214)의 제7도전성 구조(22141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2220, 2221)에 의해 분할될 수 있다. (c)를 참고하면, 제4측면 부재(2214)의 제1도전성 구조(22141)에 각각 형성된 분절부(2222, 2223)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다. 미도시 되었으나, 제2측면 부재(2212)의 제3도전성 구조 역시 한 쌍의 비도전성 돌출부에 의해 동일한 조건 또는 다른 조건들로 분할될 수 있다.According to various embodiments, referring to (b) of FIG. 22B, the seventh
다양한 실시예에 따르면, 도 23의 (a) 내지 (c)는 하우징(2310)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 23 show a front view of the
도 23을 참고하면, 하우징(2310)은 제1측면 부재(2311), 제2측면 부재(2312), 제3측면 부재(2313) 및 제4측면 부재(2314)와 도전성 플레이트(2315) 및 복수의 비도전성 구조들(23113, 23143)은 도 22a와 동일 또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 23 , a
다양한 실시예에 따르면, (a)를 참고하면, 제1측면 부재(2311)의 제1도전성 구조(23111) 및 제2도전성 구조(23112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(23113)를 통하여 연결되는 제1도전성 부분(2316)이 제1측면 부재(2311)의 중앙 부분에서 하측으로 치우치게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 제1도전성 부분(2316)에 의해 제1비도전성 구조(23113)는 2개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2313) 역시 상술한 제1측면 부재(2311)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2314)는 제7도전성 구조(23141) 및 제8도전성 구조(23142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(23143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2317)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2312) 역시 상술한 제4측면 부재(2314)와 동일한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, referring to (a), the first
다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2314)의 제7도전성 구조(23141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2318, 2319)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2314)의 제7도전성 구조(23141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2320, 2321)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다. According to various embodiments, in the case of (b), the seventh
다양한 실시예에 따르면, 도 24의 (a) 내지 (c)는 하우징(2410)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 24 show a front view of the
도 24를 참고하면, 하우징(2410)은 제1측면 부재(2411), 제2측면 부재(2412), 제3측면 부재(2413), 및 제4측면 부재(2414)와 도전성 플레이트(2415)는 도 22a와 동일 또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 24 , a
다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2411)의 제1도전성 구조(24111) 및 제2도전성 구조(24112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(24113)를 통하여 연결되는 한 쌍의 도전성 부분(2416, 2417)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 한 쌍의 도전성 부분(2416, 2417)에 의해 제1비도전성 구조(24113)는 3개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2413) 역시 상술한 제1측면 부재(2411)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2414)는 제7도전성 구조(24141) 및 제8도전성 구조(24142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(24143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2418)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2412) 역시 상술한 제4측면 부재(2414)와 동일한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first
다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2414)의 제7도전성 구조(24141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2419, 2420)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2414)의 제7도전성 구조(24141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2421, 2422)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh
다양한 실시예에 따르면, 도 25의 (a) 내지 (c)는 하우징(2510)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 25 show a front view of the
도 25를 참고하면, 하우징(2510)은 제1측면 부재(2511), 제2측면 부재(2512), 제3측면 부재(2513) 및 제4측면 부재(2514)와 도전성 플레이트(2515)는 도 22a와 동일 또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 25 , a
다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2511)의 제1도전성 구조(25111) 및 제2도전성 구조(25112)는 그 사이에 배치되는 제1비도전성 구조(25113)를 포함할 수 있다. 제1측면 부재(2511)에는 도전성 부분이 존재하지 않을 수 있으며, 제1비도전성 구조에는 비도전성 스트립이 충진될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2513) 역시 상술한 제1측면 부재(2511)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2514)는 제7도전성 구조(25141) 및 제8도전성 구조(25142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(25143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2516)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2512) 역시 상술한 제4측면 부재(2514)와 동일한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first
다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2514)의 제7도전성 구조(25141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2517, 2518)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2514)의 제7도전성 구조(25141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2519, 2520)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh
다양한 실시예에 따르면, 도 26의 (a) 내지 (c)는 하우징(2610)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 26 show a front view of the
도 26을 참고하면, 전술한 실시예들에서 하우징은 도전성 플레이트의 상부 및 하부에 비도전성 구조를 사이에 두고 배치되는 한 쌍의 도전성 구조들의 두께가 동일하도록 구성되었으나, 본 실시예에서 하우징은 그 두께를 다르게 하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 26, in the above-described embodiments, the housing is configured so that the thickness of a pair of conductive structures disposed above and below a conductive plate with a non-conductive structure interposed therebetween is the same, but in this embodiment, the housing is It may be configured with different thicknesses.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(2610)은 제1측면 부재(2611), 제2측면 부재(2612), 제3측면 부재(2613) 및 제4측면 부재(2614)와 도전성 플레이트(2615) 및 복수의 비도전성 구조들(26113, 26143)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(2610)은 상측에 배치되는 도전성 구조들의의 두께가 하측에 배치되는 도전성 구조들의 두께보다 더 크도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2611)의 제1도전성 구조(26111) 및 제2도전성 구조(26112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(26113)를 통하여 연결되는 제1도전성 부분(2616)이 제1측면 부재(2611)에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(26111)는 제2도전성 구조(26112)보다 그 두께가 더 크도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 제1도전성 부분(2616)에 의해 제1비도전성 구조(26113)는 2개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2613) 역시 상술한 제1측면 부재(2611)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2614)는 제7도전성 구조(26141) 및 제8도전성 구조(26142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(26143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2617)를 포함할 수 있다. 제7도전성 구조(26141) 및 제8도전성 구조(26142)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 제7도전성 구조(26141)가 제8도전성 구조(26142) 보다 더 두꺼울 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2612) 역시 상술한 제4측면 부재(2614)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first
다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2614)의 제7도전성 구조(26141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2618, 2619)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2614)의 제7도전성 구조(26141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2620, 2621)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh
다양한 실시예에 따르면, 도 27의 (a) 내지 (c)는 하우징(2710)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 27 show a front view of the
도 27을 참고하면, 하우징(2710)은 제1측면 부재(2711), 제2측면 부재(2712), 제3측면 부재(2713) 및 제4측면 부재(2714)와 도전성 플레이트(2715)는 도 26과 동일또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 27 , a
다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2711)의 제1도전성 구조(27111) 및 제2도전성 구조(27112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(27113)를 통하여 연결되는 제1도전성 부분(2716)이 제1측면 부재(2711)의 중앙에서 한쪽(예: 하측)으로 치우치게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(27111)는 제2도전성 구조(27112)보다 그 두께가 더 크도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 제1도전성 부분(2716)에 의해 제1비도전성 구조(27113)는 2개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2713) 역시 상술한 제1측면 부재(2711)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2714)는 제7도전성 구조(27141) 및 제8도전성 구조(27142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(27143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2717)를 포함할 수 있다. 제7도전성 구조(27141) 및 제8도전성 구조(27142)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 제7도전성 구조(27141)가 제8도전성 구조(27142) 보다 더 두꺼울 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2712) 역시 상술한 제4측면 부재(2714)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first
다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2714)의 제7도전성 구조(27141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2718, 2719)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2714)의 제7도전성 구조(27141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2720, 2721)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh
다양한 실시예에 따르면, 도 28의 (a) 내지 (c)는 하우징(2810)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 28 show a front view of the
도 28을 참고하면, 하우징(2810)은 제1측면 부재(2811), 제2측면 부재(2812), 제3측면 부재(2813) 및 제4측면 부재(2814)와 도전성 플레이트(2815)는 도 26과 동일 또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 28 , a
다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2811)의 제1도전성 구조(28111) 및 제2도전성 구조(28112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(28113)를 통하여 연결되는 한 쌍의 도전성 부분(2816, 2817)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(28111)는 제2도전성 구조(28112)보다 그 두께가 더 크도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 복수의 도전성 부분(2816, 2817)에 의해 제1비도전성 구조(28113)는 3개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2813) 역시 상술한 제1측면 부재(2811)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2814)는 제7도전성 구조(28141) 및 제8도전성 구조(28142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(28143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2818)를 포함할 수 있다. 제7도전성 구조(28141) 및 제8도전성 구조(28142)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 제7도전성 구조(28141)가 제8도전성 구조(28142) 보다 더 두꺼울 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2812) 역시 상술한 제4측면 부재(2814)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first
다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2814)의 제7도전성 구조(28141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2819, 2820)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2814)의 제7도전성 구조(28141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2821, 2822)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다According to various embodiments, in the case of (b), the seventh
다양한 실시예에 따르면, 도 29의 (a) 내지 (c)는 하우징(2910)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 29 show a front view of the
도 29를 참고하면, 하우징(2910)은 제1측면 부재(2911), 제2측면 부재(2912), 제3측면 부재(2913) 및 제4측면 부재(2914)와 도전성 플레이트(2915)는 도 26과 동일한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 29 , a
다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2911)의 제1도전성 구조(29111) 및 제2도전성 구조(29112)는 그 사이에 배치되는 제1비도전성 구조(29113)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(29111)는 제2도전성 구조(29112)보다 그 두께가 더 크도록 형성될 수 있다. 제1측면 부재(2911)에는 어떠한 도전성 부분도 존재하지 않을 수 있으며, 제1비도전성 구조(29113)에는 비도전성 스트립이 충진될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2913) 역시 상술한 제1측면 부재(2911)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2914)는 제7도전성 구조(29141) 및 제8도전성 구조(29142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(29143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2916)를 포함할 수 있다. 제7도전성 구조(29141) 및 제8도전성 구조(29142)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 제7도전성 구조(29141)가 제8도전성 구조(29142) 보다 더 두꺼울 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2912) 역시 상술한 제4측면 부재(2914)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first
다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2914)의 제7도전성 구조(29141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2917, 2918)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2914)의 제7도전성 구조(29141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2919, 2920)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh
도 30a 내지 도 30c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 비도전성 스트립의 배치 관계를 도시한 도면이다.30A to 30C are diagrams illustrating arrangement relationships of non-conductive strips disposed along an edge of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 30a 및 도 30b를 참고하면, 전자 장치(3000)는 하우징(3010)과, 하우징(3010)의 전면(3003)의 대부분의 영역을 차지하도록 배치되는 디스플레이(3020)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(3010)의 구성은 도 3a의 하우징(310), 도 4의 하우징(410), 도 5a 내지 도 6d의 하우징(510), 도 7a 내지 도 7c의 하우징(710) 도 8의 하우징(810), 도 13a의 하우징(1310), 도 14a의 하우징(1410), 도 15a의 하우징(1510) 또는 도 16a의 하우징(1610)의 구성과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다. Referring to FIGS. 30A and 30B , an
다양한 실시예에 따르면, 하우징(3010)은 제1측면 부재(3011), 제2측면 부재(3012), 제3측면 부재(3013) 및 제4측면 부재(3014)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(3020)는 테두리를 따라 BM(black matrix) 영역(3021)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(3020)와 제1측면 부재(3011) 내지 제4측면 부재(3014)와의 사이에 비도전성 스트립(3016)이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(3016)은 전자 장치의 측면 및 전면의 적어도 일부까지 연장 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
도 30c를 참고하면, 하우징(3010)의 제2측면 부재(3012) 및 제4측면 부재(3014)는 비도전성 스트립(3016)이 연장되어 측면 부재가 분절되도록 배치되는 제1돌출부(30121) 및 제2돌출부(30141)를 각각 포함할 수 있다. 각 측면 부재들(3012, 3014)은 전자 장치 내부의 기판과 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다.Referring to FIG. 30C , the
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재들(3011, 3012, 3013, 3014)과, 전자 장치의 전면 또는 후면의 전반적인 영역에 기여하는 금속 플레이트의 테두리 사이에 슬릿(일명 'U-슬릿')이 배치되고 비도전성 스트립(3016)이 충진될 수 있다. BM 영역(3021)과 비도전성 스트립(3016)의 적어도 일부 영역을 공유할 수 있다면, 전자 장치 전면에 배치되는 디스플레이(3020)는 안테나 장치의 동작을 간섭하지 않도록 설계될 수 있다. According to various embodiments, a slit (aka 'U-slit') is disposed between the
다양한 실시예에 따르면, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 후면은, 상기 후면의 상당 부분(substantial portion)을 구성하는 실질적으로 평면인 도전성 플레이트 및 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 도전성 플레이트를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재로부터 상기 제4측면 부재를 따라 연장되는 비도전성 길게 연장된 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a substantially rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a substantially rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front and rear surfaces together. A housing including a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member that surround, at least some of the side members being formed of a conductive material; a touch screen display exposed through the front surface; and and at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, wherein the rear surface includes a substantially planar conductive plate constituting a substantial portion of the rear surface and, when viewed from a top of the rear surface, the conductive plate and an elongated non-conductive strip extending from the first side member to the fourth side member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향으로 제1길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며, 상기 전자 장치는, 상기 제1측면 부재의 일부를 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결부 및 상기 제3측면 부재의 일부를 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결부를 더 포함하되, 상기 제1도전성 연결부 및 제2도전성 연결부는 상기 하우징 내부에, 상기 전면 및 상기 후면 사이에 개재될 수 있다.According to various embodiments, each of the first side member and the third side member extends with a first length in a third direction perpendicular to the first direction, and each of the second side member and the fourth side member has the It extends with a second length shorter than the first length in a fourth direction perpendicular to the third direction, and the electronic device includes: a first conductive connection portion electrically connecting a part of the first side member to the conductive plate; and A second conductive connection portion electrically connecting a portion of the third side member to the conductive plate, wherein the first conductive connection portion and the second conductive connection portion are interposed between the front surface and the rear surface of the housing. can
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1도전성 연결부로부터 이격된, 상기 제1측면 부재상의 제1위치, 상기 제2도전성 연결부로부터 이격된, 상기 제3측면 부재상의 제2위치, 상기 제2측면 부재상의 제3위치, 또는 상기 제3위치로부터 이격된 제2측면 부재상의 제4위치 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the wireless communication circuit may be configured at a first location on the first side member spaced apart from the first conductive connection portion, a second location on the third side member spaced apart from the second conductive connection portion, It may be electrically connected to at least one of a third location on the second side member or a fourth location on the second side member spaced apart from the third location.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제4측면 부재상의 제5위치 또는 상기 제5위치로부터 이격된 제4측면 부재상의 제6위치 중 적어도 하나에 전기적으로 더 연결될 수 있다.According to various embodiments, the wireless communication circuit may be further electrically connected to at least one of a fifth location on the fourth side member or a sixth location on a fourth side member spaced apart from the fifth location.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 연결부는, 상기 제1측면 부재의 중앙 부분을 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결시키고, 상기 제2도전성 연결부는, 상기 제3측면 부재의 중앙 부분을 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결시킬 수 있다.According to various embodiments, the first conductive connection part electrically connects a central portion of the first side member to the conductive plate, and the second conductive connection part electrically connects a central portion of the third side member to the conductive plate. can be electrically connected to
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성의 길게 연장된 스트립은, 상기 제2측면 부재를 두 개의 전기적으로 분리된 부분들로 분리하는, 제1돌출부, 또는 상기 제4측면 부재를 두 개의 전기적으로 분리된 부분들로 분리하는 제2돌출부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the non-conductive elongated strip may include a first protrusion separating the second side member into two electrically separated parts, or electrically separating the fourth side member into two parts. It may include at least one of the second protrusions separating the divided parts.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 셀룰러 무선통신, WIFI, GPS, GNSS, 블루투스 통신 또는 NFC 통신 중 적어도 하나를 지원하도록 구성되는 적어도 하나의 회로를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one wireless communication circuit may include at least one circuit configured to support at least one of cellular wireless communication, WIFI, GPS, GNSS, Bluetooth communication, or NFC communication.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 연결부 및 제2도전성 연결부는 상기 도전성 플레이트를 기준으로 비대칭으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive connection part and the second conductive connection part may be asymmetrically disposed with respect to the conductive plate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재 내지 제4측면 부재의 적어도 일부 영역에서 내측 방향으로 접속편이 돌출 형성되며, 상기 접속편이 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, connection pieces may protrude inward from at least some areas of the first to fourth side members, and the connection pieces may be electrically connected to the wireless communication circuit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속편은 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 기판에 구성된 무선 통신 회로와 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the connection piece may be connected to a wireless communication circuit formed on a board disposed inside the electronic device through a flexible electrical connection member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블한 전기적 연결 부재는 c-클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the flexible electrical connection member may include at least one of a c-clip, a conductive tape, and a conductive pad.
다양한 실시예에 따르면, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면은, 상기 후면의 상당 부분을 구성하는 실질적으로 평면인 도전성 플레이트를 포함하는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향으로 제1길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며, 상기 제1측면 부재는, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1도전성 구조와, 상기 제1도전성 구조와 이격되며 상기 제3방향으로 길게 연장된 제2도전성 구조 및 상기 제1도전성 구조와 제2도전성 구조 사이에, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1비도전성 구조를 포함하고, 상기 제2측면 부재는, 상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제3도전성 구조와, 상기 제3도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4도전성 구조 및 상기 제3도전성 구조와 제4도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제2비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a substantially rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a substantially rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front and rear surfaces. A housing including a first side member, a second side member, a third side member and a fourth side member enclosing together, the rear surface including a substantially planar conductive plate constituting a substantial portion of the rear surface. and a touch screen display exposed through the front surface and at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, wherein each of the first side member and the third side member has a third direction perpendicular to the first direction It extends with a first length, and each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction perpendicular to the third direction with a second length shorter than the first length, and the first side member The member includes a first conductive structure extending in the third direction, a second conductive structure spaced apart from the first conductive structure and extending in the third direction, and between the first conductive structure and the second conductive structure. , a first non-conductive structure elongated in the third direction, and the second side member includes a third conductive structure elongated in the fourth direction from the first conductive structure, and the third conductive structure A fourth conductive structure spaced apart from the second conductive structure extending in the fourth direction, and between the third conductive structure and the fourth conductive structure, extending in the fourth direction from the first non-conductive structure. An electronic device characterized by including a second non-conductive structure can be provided.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2측면 부재는 상기 제3도전성 구조 또는 제4도전성 구조를 두 개 이상의 부분으로 분리시키면서, 상기 제1방향 또는 제2방향으로, 상기 제1비도전성 구조로부터 연장되는 적어도 하나의 비도전성 돌출부를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second side member extends from the first non-conductive structure in the first direction or the second direction while separating the third conductive structure or the fourth conductive structure into two or more parts. It may include at least one non-conductive protrusion.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재는 상기 제1도전성 구조를 상기 제2도전성 구조에 전기적으로 연결시키는 도전성 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first side member may include a conductive portion electrically connecting the first conductive structure to the second conductive structure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3측면 부재는 상기 제3도전성 구조로부터 상기 제3방향으로 길게 연장된 제5도전성 구조와, 상기 제5도전성 구조와 이격되며 상기 제4도전성 구조로부터 상기 제3방향으로 길게 연장된 제6도전성 구조 및 상기 제5도전성 구조와 제6도전성 구조 사이에, 상기 제2비도전성 구조로부터, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제3비도전성 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third side member may include a fifth conductive structure extending in the third direction from the third conductive structure, spaced apart from the fifth conductive structure, and extending from the fourth conductive structure in the third direction. and a third non-conductive structure extending in the third direction from the second non-conductive structure between the fifth conductive structure and the sixth conductive structure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3측면 부재는 상기 제5도전성 구조를 상기 제6도전성 구조에 전기적으로 연결시키는 도전성 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third side member may include a conductive portion electrically connecting the fifth conductive structure to the sixth conductive structure.
다양한 실싱예에 따르면, 상기 제4측면 부재는 상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향(x)으로 길게 연장된 제7도전성 구조와, 상기 제7도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제8도전성 구조 및 상기 제7도전성 구조와 제8도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4비도전성 구조를 포함할 수 있다.According to various silsing examples, the fourth side member is spaced apart from a seventh conductive structure extending in the fourth direction (x) from the first conductive structure and away from the second conductive structure. An eighth conductive structure elongated in a fourth direction and a fourth non-conductive structure elongated in the fourth direction from the first non-conductive structure between the seventh and eighth conductive structures may be included. .
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재 내지 제4측면 부재의 적어도 일부 영역에서 내측 방향으로 접속편이 돌출 형성되며, 상기 접속편이 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, connection pieces are protruded inward from at least some areas of the first to fourth side members, and the connection pieces may be electrically connected to a wireless communication circuit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속편은 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 기판에 구성된 무선 통신 회로와 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the connection piece may be connected to a wireless communication circuit formed on a board disposed inside the electronic device through a flexible electrical connection member.
다양한 실시예에 따르면, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하고, 비 도전성물질을 포함하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이와, 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면과 실질적으로 평행하고, 상기 후면의 면적과 실질적으로 동일한 면적을 갖는 실질적으로 편평한 도전성 그라운드 플레인 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 제1측면 부재에서 제4측면부재를 따라 연장되고, 상기 그라운드 플레인의 상당한 부분을 둘러싸는 비 도전성 연장 구조를 포함하고, 상기 제1측면 부재 및 상기 제3측면 부재 각각은, 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향으로, 제 1 길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 상기 제4측면 부재 각각은, 상기 제 3 방향과 수직인 제 4 방향으로, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지고 연장되고, 상기 전자장치는, 상기 제 1 측면 부재의 일부를 상기 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결부 및 상기 제 3 측면 부재의 일부를 상기 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a substantially rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a substantially rectangular shape, facing in a second direction opposite to the first direction, and including a non-conductive material, and the front surface and a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member that surround the space between the rear surface, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material; A touch screen display exposed through, at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, disposed inside the housing, substantially parallel to the rear surface, and having an area substantially equal to the area of the rear surface. a flat conductive ground plane and a non-conductive extension structure disposed inside the housing, extending from the first side member to the fourth side member when viewed from the top of the rear surface, and surrounding a substantial portion of the ground plane and wherein each of the first side member and the third side member extends in a third direction perpendicular to the first direction and has a first length, and each of the second side member and the fourth side member extends in a third direction perpendicular to the first direction. extends in a fourth direction perpendicular to the third direction and has a second length shorter than the first length, and the electronic device electrically connects a portion of the first side member to the ground plane. The electronic device may further include a first conductive connection part and a second conductive connection part electrically connecting a part of the third side member to the ground plane.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and help understanding of the embodiments of the present invention, and do not cover the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical spirit of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of various embodiments of the present invention. .
810: 하우징 811, 812, 813, 814: 측면 부재
815: 도전성 플레이트 816: 비 도전성 스트립810:
815: conductive plate 816: non-conductive strip
Claims (20)
직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징;
상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 및
상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하며,
상기 후면은,
상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트;
상기 도전성 플레이트와 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및
상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 도전성 플레이트를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재로부터 상기 제4측면 부재를 따라 연장되고, 상기 슬릿에 배치되는 비도전성 길게 연장된 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In electronic devices,
A first side member having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a first side member and a second side member enclosing a space between the front and rear surfaces together. a housing including a member, a third side member, and a fourth side member, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material;
a touch screen display exposed through the front surface; and
at least one wireless communication circuit disposed inside the housing;
the rear side,
a conductive plate that is a flat surface constituting the rear surface;
at least one slit disposed between the conductive plate and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive plate; and
and a non-conductive elongated strip extending from the first side member along the fourth side member and disposed in the slit, surrounding the conductive plate when viewed from the top of the back surface. Device.
상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향으로 제1길이를 가지고 연장되고,
상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며,
상기 전자 장치는,
상기 제1측면 부재의 일부를 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결부, 및
상기 제3측면 부재의 일부를 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결부를 더 포함하되,
상기 제1도전성 연결부 및 제2도전성 연결부는 상기 하우징 내부에, 상기 전면 및 상기 후면 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
Each of the first side member and the third side member extends with a first length in a third direction perpendicular to the first direction,
Each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction perpendicular to the third direction with a second length shorter than the first length,
The electronic device,
A first conductive connection portion electrically connecting a portion of the first side member to the conductive plate; and
Further comprising a second conductive connection portion electrically connecting a portion of the third side member to the conductive plate,
The electronic device of claim 1, wherein the first conductive connection part and the second conductive connection part are interposed between the front surface and the rear surface within the housing.
상기 무선 통신 회로는,
상기 제1도전성 연결부로부터 이격된, 상기 제1측면 부재상의 제1위치, 상기 제2도전성 연결부로부터 이격된, 상기 제3측면 부재상의 제2위치, 상기 제2측면 부재상의 제3위치, 또는 상기 제3위치로부터 이격된 제2측면 부재상의 제4위치 중 적어도 하나에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 2,
The wireless communication circuit,
A first location on the first side member spaced apart from the first conductive connection portion, a second location on the third side member spaced apart from the second conductive connection portion, a third location on the second side member, or the and electrically connected to at least one of the fourth positions on the second side member spaced apart from the third position.
상기 무선 통신 회로는,
상기 제4측면 부재상의 제5위치 또는 상기 제5위치로부터 이격된 제4측면 부재상의 제6위치 중 적어도 하나에 전기적으로 더 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 3,
The wireless communication circuit,
and electrically connected to at least one of a fifth position on the fourth side member or a sixth position on the fourth side member spaced apart from the fifth position.
상기 제1도전성 연결부는, 상기 제1측면 부재의 중앙 부분을 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결시키고,
상기 제2도전성 연결부는, 상기 제3측면 부재의 중앙 부분을 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 2,
The first conductive connection portion electrically connects a central portion of the first side member to the conductive plate,
The second conductive connection part electrically connects a central portion of the third side member to the conductive plate.
상기 비도전성의 길게 연장된 스트립은,
상기 제2측면 부재를 두 개의 전기적으로 분리된 부분들로 분리하는, 제1돌출부, 또는
상기 제4측면 부재를 두 개의 전기적으로 분리된 부분들로 분리하는 제2돌출부 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 2,
The non-conductive elongated strip,
a first protrusion separating the second side member into two electrically isolated parts; or
and at least one of second protrusions separating the fourth side member into two electrically isolated parts.
상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 셀룰러 무선통신, WIFI, GPS, GNSS, 블루투스 통신 또는 NFC 통신 중 적어도 하나를 지원하도록 구성되는 적어도 하나의 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the at least one wireless communication circuit includes at least one circuit configured to support at least one of cellular wireless communication, WIFI, GPS, GNSS, Bluetooth communication, and NFC communication.
상기 제1도전성 연결부 및 제2도전성 연결부는 상기 도전성 플레이트를 기준으로 비대칭으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 5,
The electronic device characterized in that the first conductive connection part and the second conductive connection part are asymmetrically disposed with respect to the conductive plate.
상기 제1측면 부재 내지 제4측면 부재의 적어도 일부 영역에서 내측 방향으로 접속편이 돌출 형성되며, 상기 접속편이 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
An electronic device, characterized in that a connection piece protrudes inwardly from at least some areas of the first to fourth side members, and the connection piece is electrically connected to the wireless communication circuit.
상기 접속편은 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 기판에 구성된 무선 통신 회로와 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 9,
The electronic device according to claim 1 , wherein the connection piece is connected to a wireless communication circuit formed on a board disposed inside the electronic device through a flexible electrical connection member.
상기 플렉서블한 전기적 연결 부재는 c-클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 10,
The electronic device of claim 1, wherein the flexible electrical connection member includes at least one of a c-clip, a conductive tape, and a conductive pad.
직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면은, 상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트를 포함하는 하우징;
상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 및
상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하되,
상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향(y)으로 제1길이를 가지고 연장되고,
상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향(x)으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며,
상기 제1측면 부재는,
상기 제3방향으로 길게 연장된 제1도전성 구조,
상기 제1도전성 구조와 이격되며 상기 제3방향으로 길게 연장된 제2도전성 구조, 및
상기 제1도전성 구조와 제2도전성 구조 사이에, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1비도전성 구조를 포함하고,
상기 제2측면 부재는,
상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제3도전성 구조,
상기 제3도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4도전성 구조, 및
상기 제3도전성 구조와 제4도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제2비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In electronic devices,
A first side member having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front and rear surfaces, a first side member, a second a housing including a side member, a third side member, and a fourth side member, wherein the rear surface includes a conductive plate that is a plane constituting the rear surface;
a touch screen display exposed through the front surface; and
At least one wireless communication circuit disposed inside the housing,
Each of the first side member and the third side member extends with a first length in a third direction (y) perpendicular to the first direction,
Each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction (x) perpendicular to the third direction with a second length shorter than the first length,
The first side member,
A first conductive structure elongated in the third direction;
A second conductive structure spaced apart from the first conductive structure and elongated in the third direction; and
A first non-conductive structure extending in the third direction between the first conductive structure and the second conductive structure;
The second side member,
a third conductive structure elongated in the fourth direction from the first conductive structure;
A fourth conductive structure spaced apart from the third conductive structure and elongated in the fourth direction from the second conductive structure; and
and a second non-conductive structure extending in the fourth direction from the first non-conductive structure between the third conductive structure and the fourth conductive structure.
상기 제2측면 부재는,
상기 제3도전성 구조 또는 제4도전성 구조를 두 개 이상의 부분으로 분리시키면서, 상기 제1방향 또는 제2방향으로, 상기 제1비도전성 구조로부터 연장되는 적어도 하나의 비도전성 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The second side member,
and at least one non-conductive protrusion extending from the first non-conductive structure in the first direction or the second direction while separating the third conductive structure or the fourth conductive structure into two or more parts. electronic devices that do.
상기 제1측면 부재는,
상기 제1도전성 구조를 상기 제2도전성 구조에 전기적으로 연결시키는 도전성 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The first side member,
and a conductive portion electrically connecting the first conductive structure to the second conductive structure.
상기 제3측면 부재는,
상기 제3도전성 구조로부터 상기 제3방향으로 길게 연장된 제5도전성 구조,
상기 제5도전성 구조와 이격되며 상기 제4도전성 구조로부터 상기 제3방향으로 길게 연장된 제6도전성 구조, 및
상기 제5도전성 구조와 제6도전성 구조 사이에, 상기 제2비도전성 구조로부터, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제3비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The third side member,
A fifth conductive structure extending in the third direction from the third conductive structure;
A sixth conductive structure spaced apart from the fifth conductive structure and elongated in the third direction from the fourth conductive structure; and
and a third non-conductive structure extending in the third direction from the second non-conductive structure between the fifth conductive structure and the sixth conductive structure.
상기 제3측면 부재는,
상기 제5도전성 구조를 상기 제6도전성 구조에 전기적으로 연결시키는 도전성 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 15,
The third side member,
and a conductive portion electrically connecting the fifth conductive structure to the sixth conductive structure.
상기 제4측면 부재는,
상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향(x)으로 길게 연장된 제7도전성 구조,
상기 제7도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제8도전성 구조, 및
상기 제7도전성 구조와 제8도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터, 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The fourth side member,
A seventh conductive structure elongated in the fourth direction (x) from the first conductive structure;
an eighth conductive structure spaced apart from the seventh conductive structure and elongated in the fourth direction from the second conductive structure; and
and a fourth non-conductive structure extending in the fourth direction from the first non-conductive structure between the seventh conductive structure and the eighth conductive structure.
상기 제1측면 부재 내지 제4측면 부재의 적어도 일부 영역에서 내측 방향으로 접속편이 돌출 형성되며, 상기 접속편이 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
An electronic device, characterized in that a connection piece protrudes inward from at least some areas of the first to fourth side members, and the connection piece is electrically connected to a wireless communication circuit.
상기 접속편은 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 기판에 구성된 무선 통신 회로와 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 18,
The electronic device according to claim 1 , wherein the connection piece is connected to a wireless communication circuit formed on a board disposed inside the electronic device through a flexible electrical connection member.
직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하고, 비 도전성물질을 포함하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징;
상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이;
상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로;
상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면과 평행하고, 상기 후면의 면적과 동일한 면적을 갖는 편평한 도전성 그라운드 플레인;
상기 도전성 그라운드 플레인과 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 그라운드 플레인의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및
상기 슬릿의 내부에 배치되며, 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 제1측면 부재에서 제4측면부재를 따라 연장되고, 상기 도전성 그라운드 플레인을 둘러싸는 비 도전성 연장 구조를 포함하고,
상기 제1측면 부재 및 상기 제3측면 부재 각각은, 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향으로, 제 1 길이를 가지고 연장되고,
상기 제2측면 부재 및 상기 제4측면 부재 각각은, 상기 제 3 방향과 수직인 제 4 방향으로, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지고 연장되고,
상기 전자장치는,
상기 제 1 측면 부재의 일부를 상기 도전성 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결부, 및
상기 제 3 측면 부재의 일부를 상기 도전성 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.In electronic devices,
A front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and including a non-conductive material, and a space between the front and rear surfaces together. a housing including a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material;
a touch screen display exposed through the front surface;
at least one wireless communication circuit disposed inside the housing;
a flat conductive ground plane disposed inside the housing, parallel to the rear surface, and having an area equal to that of the rear surface;
at least one slit disposed between the conductive ground plane and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive ground plane; and
A non-conductive extension structure disposed inside the slit, extending from the first side member to the fourth side member when viewed from the top of the rear surface, and surrounding the conductive ground plane,
Each of the first side member and the third side member extends in a third direction perpendicular to the first direction and has a first length,
Each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction perpendicular to the third direction and has a second length shorter than the first length,
The electronic device,
a first conductive connection portion electrically connecting a portion of the first side member to the conductive ground plane; and
and a second conductive connection portion electrically connecting a portion of the third side member to the conductive ground plane.
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