KR102554759B1 - Antenna and electronic device having it - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징; 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 후면은, 상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트; 상기 도전성 플레이트와 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 도전성 플레이트를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재로부터 상기 제4측면 부재를 따라 연장되고, 상기 슬릿에 배치되는 비도전성 길게 연장된 스트립을 포함할 수 있다. 다른 실시 예들도 가능할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a first surface that encloses a space between the front and rear surfaces together. a housing including a side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material; a touch screen display exposed through the front surface; and at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, wherein the rear surface includes a conductive plate constituting the rear surface; at least one slit disposed between the conductive plate and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive plate; and a non-conductive elongated strip that surrounds the conductive plate when viewed from the top of the back surface, extends from the first side member along the fourth side member, and is disposed in the slit. Other embodiments may also be possible.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}Antenna device and electronic device including it {ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an antenna device.

최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 개발되고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 미연에 방지하고, 우수한 성능 발현을 위하여 경주되고 있다.Recently, electronic devices are gradually becoming slimmer to meet consumers' purchase desires as the functional gap is significantly reduced for each manufacturer, and electronic devices are being developed for slimming while increasing the rigidity and strengthening the design aspect. . As part of this trend, electronic devices efficiently secure an arrangement space for at least one antenna device that is essential for communication among its components, prevent radiation performance degradation in advance, and develop excellent performance. being raced

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용되는 안테나 장치는 IFA(inverted-F antenna) 혹은 모노폴 방사체를 기본 구조로 가지며 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 실장되는 안테나 방사체의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치는 700 MHz ~ 900 MHz 의 low band와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 mid band, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 high band 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있다. 부가적으로 BT(Bluetooth), GPS(global positioning system), WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용되고 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수개의 안테나 방사체가 필요한 반면, 통신 기기는 한정적인 안테나 체적 공간을 가질 수 밖에 없으며, 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계되고 있다. According to various embodiments, an antenna device used in an electronic device has an inverted-F antenna (IFA) or a monopole radiator as a basic structure, and the volume and number of mounted antenna radiators may be determined according to the frequency, bandwidth, and type of each service. . For example, antenna devices are used as main communication bands such as a low band of 700 MHz to 900 MHz, a mid band of 1700 MHz to 2100 MHz, and a high band of 2300 MHz to 2700 MHz. Additionally, various wireless communication services such as BT (Bluetooth), GPS (global positioning system), and WIFI (wireless fidelity) are being used. In order to support the above-mentioned communication bands, while a plurality of antenna radiators are required, communication devices inevitably have a limited antenna volume space. It is becoming.

예를 들어, 통신용 전자 장치의 주요 기능인 voice/data 통신(GPRS, WCDMA, LTE 등)에 할당되는 안테나 장치의 경우, 유럽향 기준으로 보았을 때, 구현해야 할 대역은 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8) 및 LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 등 모두 24개의 대역으로 구현될 수 있다. 모든 대역을 하나의 안테나 장치에 구현하면서, 사업자 스펙(specification) 만족 및 SAR(specific absorption rate) 기준 만족, 인체 영향 최소화 등을 극복하기가 어려우므로, 적어도 두 개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 안테나 장치를 구현할 수 있다. 그 예로는 하나의 안테나에 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8) 및 LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39)를 구현하고, 또 다른 안테나에 LTE(B7, B38, B40, B41)의 안테나를 설계할 수 있다.For example, in the case of an antenna device allocated to voice/data communication (GPRS, WCDMA, LTE, etc.), which is the main function of electronic devices for communication, the band to be implemented is 2G (GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA (B1, B2, B5, B8) and LTE (B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) etc. can be implemented in all 24 bands. While implementing all bands in one antenna device, it is difficult to overcome operator specifications, SAR (specific absorption rate) standards, and minimization of human impact, so it is difficult to overcome service bands with similar frequency bands across at least two areas. can be combined to implement an antenna device. Examples include 2G (GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA (B1, B2, B5, B8) and LTE (B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19) on one antenna. , B20, B26, B39), and design the antenna of LTE (B7, B38, B40, B41) to another antenna.

또한, 전자 장치의 외관이 금속 부재(예: 금속 베젤 등)로 구성될 경우, 안테나 장치는 별도로 유전체 재질의 사출물과는 달리 금속 부재가 안테나 방사체로 활용되어 안테나 장치로 설계될 수 있다. In addition, when the exterior of the electronic device is composed of a metal member (eg, a metal bezel), the antenna device may be designed as an antenna device by using the metal member as an antenna radiator, unlike an injection-molded product made of a dielectric material.

예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 부재를 안테나 방사체로 활용할 경우, 안테나 장치는 유전체 재질의 분절부에 의해 금속 부재의 특정 위치를 단위 부재로 단절시키고, 기판의 급전부로부터 단위 부재의 급전 위치에 따른 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현될 수 있다. For example, when a metal member used in the edge of an electronic device is used as an antenna radiator, the antenna device cuts a specific location of the metal member into unit members by a segmented portion made of a dielectric material, and separates the unit member from the power supply portion of the substrate. It may be implemented to operate in a desired frequency band by adjusting the electrical length according to the power feeding position.

금속 부재가 전자 장치의 측면뿐만 아니라 측면과 연장되는 전자 장치의 전면 또는 후면까지 사용되는 경우, 주변 금속 부재가 도전체로 작용하여 안테나 장치의 방사 성능 열화가 발생할 수 있다. 전자 장치의 후면까지 금속 부재가 적용되는 구성은 심각한 hand effect의 원인이 될 수 있다.When a metal member is used not only on the side surface of the electronic device but also on the front or rear surface of the electronic device extending from the side surface, the surrounding metal member may act as a conductor and cause deterioration in radiation performance of the antenna device. A configuration in which a metal member is applied to the rear surface of the electronic device may cause a serious hand effect.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an antenna device and an electronic device including the same may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외관을 금속 부재로 적용하면서도 안테나 장치의 성능 저하를 방지할 수 있도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna device configured to prevent performance degradation of the antenna device and an electronic device including the antenna device while applying the external appearance of the electronic device to a metal member.

다양한 실시예에 따르면, 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 후면은, 상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트; 상기 도전성 플레이트와 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 도전성 플레이트를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재로부터 상기 제4측면 부재를 따라 연장되고, 상기 슬릿에 배치되는 비도전성 길게 연장된 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a first surface that encloses a space between the front and rear surfaces together. A housing including a side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material, a touch screen display exposed through the front surface, and the inside of the housing a conductive plate comprising at least one wireless communication circuit disposed thereon, wherein the rear surface is a plane constituting the rear surface; at least one slit disposed between the conductive plate and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive plate; and a non-conductive elongated strip disposed in the slit and surrounding the conductive plate when viewed from the top of the rear surface, extending from the first side member along the fourth side member. Electronic devices may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면은, 상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트를 포함하는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향으로 제1길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며, 상기 제1측면 부재는, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1도전성 구조와, 상기 제1도전성 구조와 이격되며 상기 제3방향으로 길게 연장된 제2도전성 구조 및 상기 제1도전성 구조와 제2도전성 구조 사이에, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1비도전성 구조를 포함하고, 상기 제2측면 부재는, 상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제3도전성 구조와, 상기 제3도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4도전성 구조 및 상기 제3도전성 구조와 제4도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제2비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front and rear surfaces together. A housing including a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member, wherein the rear surface includes a housing including a conductive plate that is a plane constituting the rear surface, and a touch exposed through the front surface. A screen display and at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, wherein each of the first side member and the third side member extends with a first length in a third direction perpendicular to the first direction, Each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction perpendicular to the third direction and has a second length shorter than the first length, and the first side member is longer in the third direction. An elongated first conductive structure, a second conductive structure spaced apart from the first conductive structure and elongated in the third direction, and between the first conductive structure and the second conductive structure, elongated in the third direction It includes a first non-conductive structure, and the second side member includes a third conductive structure extending in the fourth direction from the first conductive structure, spaced apart from the third conductive structure, and away from the second conductive structure. including a fourth conductive structure elongated in the fourth direction and a second non-conductive structure elongated in the fourth direction from the first non-conductive structure between the third conductive structure and the fourth conductive structure. A characterized electronic device can be provided.

다양한 실시예에 따르면, 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하고, 비 도전성물질을 포함하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이와, 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면과 평행하고, 상기 후면의 면적과 동일한 면적을 갖는 편평한 도전성 그라운드 플레인; 상기 도전성 그라운드 플레인과 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 그라운드 플레인의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 제1측면 부재에서 제4측면부재를 따라 연장되고, 상기 그라운드 플레인을 둘러싸는 비 도전성 연장 구조를 포함하고, 상기 제1측면 부재 및 상기 제3측면 부재 각각은, 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향으로, 제 1 길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 상기 제4측면 부재 각각은, 상기 제 3 방향과 수직인 제 4 방향으로, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지고 연장되고, 상기 전자장치는, 상기 제 1 측면 부재의 일부를 상기 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결부 및 상기 제 3 측면 부재의 일부를 상기 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape, facing in a second direction opposite to the first direction, and including a non-conductive material, and a space between the front and rear surfaces. A housing including a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member enclosing a space together, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material; and a touch exposed through the front surface. a screen display, at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, and a flat conductive ground plane disposed inside the housing, parallel to the rear surface, and having an area equal to that of the rear surface; at least one slit disposed between the conductive ground plane and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive ground plane; and a non-conductive extension structure disposed inside the housing, extending from the first side member to the fourth side member and surrounding the ground plane when viewed from the top of the rear surface, wherein the first side member Each of the member and the third side member extends with a first length in a third direction perpendicular to the first direction, and each of the second side member and the fourth side member extends perpendicular to the third direction. extends in a fourth direction with a second length shorter than the first length, and the electronic device includes a first conductive connection portion electrically connecting a portion of the first side member to the ground plane and the third side member An electronic device may include a second conductive connection portion electrically connecting a part of the member to the ground plane.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체로 사용되는 금속 부재와, 이웃하는 금속 부재(예: 도전성 플레이트) 사이에 비도전성 슬릿(slit)을 배치하여 안테나 방사체의 방사 공간을 제공함으로써, 금속 부재 사용에 의한 안테나 방사 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.According to various embodiments, by disposing a non-conductive slit between a metal member used as an antenna radiator and a neighboring metal member (eg, a conductive plate) to provide a radiation space for the antenna radiator, Antenna radiation performance degradation can be prevented in advance.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 및 후면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 스트립이 적용된 하우징의 구성도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 A-A' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 B-B' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 C-C' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재가 기판에 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 슬릿에 비도전성 스트립이 적용된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 접속편과 비도전성 스트립의 결합 순서를 도시한 도면이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터페이스 컨넥터 포트 근처에서의 비도전성 스트립의 결합 관계를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체로 사용되는 하우징과 기판간의 전기적 연결 관계를 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 제1안테나부의 hand effect에 따라 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 제1안테나부에 배치되는 스위칭부의 구성을 도시한 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8 및 도 10의 스위칭부의 동작에 따른 제1안테나부의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 스트립에 의해 4분절된 하우징 및 이에 따른 각 안테나부의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 좌우 측면 부재가 4분절된 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14a의 슬릿에 비도전성 스트립이 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 도전성 플레이트와 디스플레이 모듈간의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.
도 15c 및 도 15d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서로 다른 위치에 슬릿이 형성되며, 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.
도 15e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 좌, 측면에 각각 분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성을 도시한 도면이다.
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 위치에서 급전되며 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.
도 16c 및 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 위치에서 급전되며 적어도 하나의 급전 위치에 매칭 소자가 적용된 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬릿의 길이에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 17d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 17a 내지 도 17c에 따른 안테나의 방사 특성 변화를 도시한 그래프이다.
도 18 내지 도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬릿 및 분절 상태에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 22a 내지 도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면을 따라 형성되는 슬릿 및 분절 상태에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 30a 내지 도 30c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 비도전성 스트립의 배치 관계를 도시한 도면이다.
1 is a diagram illustrating a network environment including electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3A and 3B are front and rear perspective views of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5A is a configuration diagram of a housing according to various embodiments of the present invention.
5B is a configuration diagram of a housing to which a non-conductive strip according to various embodiments of the present invention is applied.
FIG. 6A is a cross-sectional view viewed from the line AA' direction of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
6B is a cross-sectional view viewed from the line BB' direction of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
6C is a cross-sectional view viewed from the line CC′ direction of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
6D is a cross-sectional view illustrating a state in which a side member is electrically connected to a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
7A is a perspective view illustrating a state in which a non-conductive strip is applied to a slit of a housing according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 7B is a diagram illustrating a sequence of coupling a connection piece of a housing and a non-conductive strip according to various embodiments of the present disclosure.
7C is a diagram illustrating a coupling relationship of non-conductive strips near an interface connector port according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a diagram illustrating an electrical connection relationship between a housing used as an antenna radiator and a substrate according to various embodiments of the present invention.
9A to 9C are graphs illustrating radiation characteristics according to a hand effect of the first antenna unit of FIG. 8 according to various embodiments of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating the configuration of a switching unit disposed in the first antenna unit of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
11 and 12 are graphs illustrating radiation characteristics of the first antenna unit according to the operation of the switching unit of FIGS. 8 and 10 according to various embodiments of the present invention.
13A and 13B are graphs illustrating radiation characteristics of a housing divided into four segments by non-conductive strips according to various embodiments of the present invention and each antenna unit accordingly.
14A is a view showing the configuration of a housing in which left and right side members are divided into four segments according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 14B is a diagram illustrating a state in which a non-conductive strip is applied to the slit of FIG. 14A according to various embodiments of the present disclosure.
14C is a diagram illustrating an arrangement relationship between a conductive plate of a housing and a display module according to various embodiments of the present disclosure.
15A and 15B are diagrams illustrating a configuration in which a housing having a bottom two-segment structure is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present invention and graphs illustrating radiation characteristics thereof.
15C and 15D are diagrams showing a configuration in which slits are formed at different positions and a housing having a two-segment structure is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present invention and graphs showing radiation characteristics thereof.
15E is a diagram illustrating a configuration in which a housing having segmental structures on left and side surfaces is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present disclosure.
16A and 16B are graphs showing a configuration in which a housing having a bottom two-segment structure is used as an antenna radiator and radiation characteristics thereof, powered at two positions according to various embodiments of the present invention.
16c and 16d show a configuration in which a housing having a lower two-section structure in which power is supplied from two positions and a matching element is applied to at least one feeding position is used as an antenna radiator and radiation characteristics thereof according to various embodiments of the present invention. It is a diagram showing the graph shown.
17A to 17C are diagrams illustrating a configuration of a housing according to a length of a slit according to various embodiments of the present disclosure.
17D is a graph illustrating a change in radiation characteristics of the antennas according to FIGS. 17A to 17C according to various embodiments of the present invention.
18 to 21 are diagrams illustrating a configuration of a housing according to slit and segmented states according to various embodiments of the present invention.
22A to 29 are diagrams illustrating a configuration of a housing according to a slit formed along a side surface and a segmented state according to various embodiments of the present disclosure.
30A to 30C are diagrams illustrating a disposition relationship of non-conductive strips disposed along an edge of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings. Examples and terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this document, expressions such as "A or B" or "at least one of A and/or B" may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify the corresponding components regardless of order or importance, and are used to distinguish one component from another. It is used only and does not limit the corresponding components. When a (e.g., first) element is referred to as being "(functionally or communicatively) coupled to" or "connected to" another (e.g., second) element, that element refers to the other (e.g., second) element. It may be directly connected to the component or connected through another component (eg, a third component).

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. In this document, "configured (or configured to)" means "suitable for," "having the ability to," "changed to," depending on the situation, for example, hardware or software. ," can be used interchangeably with "made to," "capable of," or "designed to." In some contexts, the expression "device configured to" can mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or configured) to perform A, B, and C" may include a dedicated processor (eg, embedded processor) to perform the operation, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a general-purpose processor (eg, CPU or application processor) capable of performing corresponding operations.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present document include, for example, a smart phone, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a PDA, and a PMP. It may include at least one of a portable multimedia player, an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device. A wearable device may be in the form of an accessory (e.g. watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), integrated into textiles or clothing (e.g. electronic garment); In some embodiments, the electronic device may include, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, Audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave, washing machine, air purifier, set top box, home automation control panel, security control panel, media box (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ) , a game console (eg, Xbox TM , PlayStation TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In another embodiment, the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (such as blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasonicator, etc.), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment device, marine electronic equipment (e.g. navigation devices for ships, gyrocompasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, drones, ATMs in financial institutions, point of sale (POS) in stores of sales), or IoT devices (eg, light bulbs, various sensors, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, hot water tanks, heaters, boilers, etc.). According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture, a building/structure or a vehicle, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, radio wave measuring device, etc.). In various embodiments, the electronic device may be flexible or a combination of two or more of the various devices described above. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (eg, an artificial intelligence electronic device).

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Referring to FIG. 1 , an electronic device 101 in a network environment 100 in various embodiments is described. The electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input/output interface 150, a display 160, and a communication interface 170. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components. Bus 110 may include circuitry that connects components 110-170 to each other and communicates (eg, control messages or data) between components. The processor 120 may include one or more of a central processing unit, an application processor, or a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute calculations or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. Memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 101 . According to one embodiment, memory 130 may store software and/or programs 140 . The program 140 may include, for example, a kernel 141, middleware 143, an application programming interface (API) 145, and/or an application program (or “application”) 147, and the like. . At least part of the kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system. Kernel 141, for example, includes system resources (eg, middleware 143, API 145, or application program 147) used to execute operations or functions implemented in other programs (eg, middleware 143, API 145, or application program 147). : The bus 110, the processor 120, or the memory 130, etc.) can be controlled or managed. In addition, the kernel 141 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143, API 145, or application program 147. can

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The middleware 143 may perform an intermediary role so that, for example, the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to exchange data. Also, the middleware 143 may process one or more task requests received from the application program 147 according to priority. For example, the middleware 143 may use system resources (eg, the bus 110, the processor 120, or the memory 130, etc.) of the electronic device 101 for at least one of the application programs 147. Prioritize and process the one or more work requests. The API 145 is an interface for the application 147 to control functions provided by the kernel 141 or the middleware 143, for example, at least for file control, window control, image processing, or text control. It can contain one interface or function (eg command). The input/output interface 150 transmits, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101, or other components of the electronic device 101 ( s) may output commands or data received from the user or other external devices.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, a microelectromechanical system (MEMS) display, or an electronic paper display. can include The display 160 may display various types of content (eg, text, image, video, icon, and/or symbol) to the user. The display 160 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of the user's body. The communication interface 170 establishes communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102 , the second external electronic device 104 , or the server 106 ). can For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106).

무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(magnetic secure transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication includes, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro), or global system for mobile communications) and the like. According to one embodiment, wireless communication, for example, WiFi (wireless fidelity), Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), Zigbee (zigbee), near field communication (NFC), magnetic secure transmission (magnetic secure transmission), radio It may include at least one of a frequency (RF) and a body area network (BAN). According to one embodiment, wireless communication may include GNSS. GNSS may be, for example, a global positioning system (GPS), a global navigation satellite system (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system. Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), power line communication, or plain old telephone service (POTS). there is. Network 162 may include at least one of a telecommunication network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to various embodiments, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104, or the server 106). According to this, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or upon request, the electronic device 101 instead of or in addition to executing the function or service by itself, at least some functions related thereto may request another device (eg, the electronic device 102 or 104 or the server 106). The additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 101. The electronic device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally. For example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technologies may be used.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.2 is a block diagram of an electronic device 201 according to various embodiments. The electronic device 201 may include all or part of the electronic device 101 shown in FIG. 1 , for example. The electronic device 201 includes one or more processors (eg, APs) 210, a communication module 220, a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, an input device 250, a display 260, interface 270, audio module 280, camera module 291, power management module 295, battery 296, indicator 297, and motor 298. Processor The processor 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by driving, for example, an operating system or an application program, and may perform various data processing and calculations. ) may be implemented as, for example, a system on chip (SoC) According to one embodiment, the processor 210 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. 210 may include at least some of the components (eg, the cellular module 221) shown in Fig. 2. The processor 210 may include at least one of the other components (eg, non-volatile memory). Received commands or data may be loaded into volatile memory for processing, and resultant data may be stored in non-volatile memory.

통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. It may have the same or similar configuration as the communication module 220 (eg, the communication interface 170). The communication module 220 may include, for example, a cellular module 221, a WiFi module 223, a Bluetooth module 225, a GNSS module 227, an NFC module 228 and an RF module 229. there is. The cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to one embodiment, the cellular module 221 may identify and authenticate the electronic device 201 within a communication network using the subscriber identity module (eg, SIM card) 224 . According to one embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to one embodiment, the cellular module 221 may include a communication processor (CP). According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 are one integrated chip (IC) or within an IC package. The RF module 229 may transmit and receive communication signals (eg, RF signals), for example. The RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 transmits and receives an RF signal through a separate RF module. can The subscriber identification module 224 may include, for example, a card or an embedded SIM including a subscriber identification module, and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, IMSI). (international mobile subscriber identity)).

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.The memory 230 (eg, the memory 130) may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234. The built-in memory 232 may include, for example, volatile memory (eg, DRAM, SRAM, SDRAM, etc.), non-volatile memory (eg, OTPROM (one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM). , a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD).The external memory 234 may include a flash drive, for example, a compact flash (CF) or secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (xD), multi-media card (MMC), or memory stick, etc. The external memory 234 is functionally compatible with the electronic device 201 through various interfaces. can be physically or physically connected.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The sensor module 240 may, for example, measure a physical quantity or detect an operating state of the electronic device 201 and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 240 includes, for example, a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, an air pressure sensor 240C, a magnetic sensor 240D, an acceleration sensor 240E, a grip sensor 240F, and a proximity sensor ( 240G), color sensor (240H) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), bio sensor (240I), temperature/humidity sensor (240J), light sensor (240K), or UV (ultra violet) ) may include at least one of the sensors 240M. Additionally or alternatively, the sensor module 240 may include, for example, an e-nose sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electroencephalogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, It may include an IR (infrared) sensor, an iris sensor, and/or a fingerprint sensor. The sensor module 240 may further include a control circuit for controlling one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 201 further includes a processor configured to control the sensor module 240, either as part of the processor 210 or separately, so that while the processor 210 is in a sleep state, The sensor module 240 may be controlled.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The input device 250 may include, for example, a touch panel 252 , a (digital) pen sensor 254 , a key 256 , or an ultrasonic input device 258 . The touch panel 252 may use at least one of, for example, a capacitive type, a pressure-sensitive type, an infrared type, or an ultrasonic type. Also, the touch panel 252 may further include a control circuit. The touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user. The (digital) pen sensor 254 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. Keys 256 may include, for example, physical buttons, optical keys, or keypads. The ultrasonic input device 258 may detect ultrasonic waves generated from an input tool through a microphone (eg, the microphone 288) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The display 260 (eg, the display 160) may include a panel 262, a hologram device 264, a projector 266, and/or a control circuit for controlling them. Panel 262 may be implemented to be flexible, transparent, or wearable, for example. The panel 262 may include the touch panel 252 and one or more modules. According to one embodiment, the panel 262 may include a pressure sensor (or force sensor) capable of measuring the strength of a user's touch. The pressure sensor may be implemented integrally with the touch panel 252 or may be implemented as one or more sensors separate from the touch panel 252 . The hologram device 264 may display a 3D image in the air using interference of light. The projector 266 may display an image by projecting light onto a screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 201 , for example. Interface 270 may include, for example, HDMI 272, USB 274, optical interface 276, or D-sub (D-subminiature) 278. Interface 270 may be included in, for example, communication interface 170 shown in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 270 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) compliant interface. there is.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다. The audio module 280 may, for example, convert a sound and an electrical signal in both directions. At least some components of the audio module 280 may be included in the input/output interface 145 shown in FIG. 1 , for example. The audio module 280 may process sound information input or output through, for example, the speaker 282, the receiver 284, the earphone 286, or the microphone 288. The camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images, and according to one embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP) , or a flash (eg, LED or xenon lamp, etc.). The power management module 295 may manage power of the electronic device 201 , for example. According to one embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or fuel gauge. A PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. there is. The battery gauge may measure, for example, the remaining capacity of the battery 296, voltage, current, or temperature during charging. Battery 296 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar cell.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.The indicator 297 may indicate a specific state of the electronic device 201 or a part thereof (eg, the processor 210), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 298 may convert electrical signals into mechanical vibrations and generate vibrations or haptic effects. The electronic device 201 is, for example, a mobile TV support device capable of processing media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM (e.g., : GPU) may be included. Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of electronic device. In various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 201) is configured as a single entity by omitting some components, further including additional components, or combining some of the components. The functions of the previous corresponding components may be performed identically.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 바 타입(bar type) 전자 장치를 도시하고 이에 대하여 기술하고 있으나 이에 국한되지 않은다. 예컨대, 안테나 장치는 제1바디와, 제1바디에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디를 포함하는 다양한 회동 방식을 갖는 전자 장치에도 적용될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure shows and describes a bar type electronic device, but is not limited thereto. For example, the antenna device may also be applied to electronic devices having various rotation methods including a first body and a second body rotatably installed in the first body.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전면 및 후면 사시도이다.3A and 3B are front and rear perspective views of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a 및 3b를 참고하면, 전자 장치(300)의 전면(3001)에는 디스플레이(301)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(302)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이는 터치 센서 및 터치 압력에 반응하는 포스 센서(force sensor)를 포함하는 압력 반응형 터치 스크린 장치를 포함할 수도 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B , a display 301 may be installed on the front surface 3001 of the electronic device 300 . A speaker device 302 for receiving the other party's voice may be installed above the display 301 . A microphone device 303 may be installed below the display 301 to transmit the electronic device user's voice to the other party. According to one embodiment, the display 301 may include a touch screen device including a touch sensor. According to one embodiment, the display may include a pressure-responsive touch screen device including a touch sensor and a force sensor responsive to touch pressure.

다양한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면 전자 장치(300)의 후면(3002)에 역시 부품들이 배치될 수 있다. 한 실싱예에 따르면, 부품은 또 다른 카메라 장치(307), 각종 센서 모듈(예: 심박 센서, 조도 센서, 초음파 센서 등) 및 조명 장치(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, components for performing various functions of the electronic device 300 may be disposed around where the speaker device 302 is installed. Components may include at least one sensor module 304 . The sensor module 304 may include, for example, at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor, an infrared sensor, or an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may include a camera device 305 . According to one embodiment, the part may include an LED indicator 306 for recognizing state information of the electronic device 300 to a user. According to an embodiment, components may also be disposed on the rear surface 3002 of the electronic device 300 . According to one embodiment, the component may include at least one of another camera device 307 , various sensor modules (eg, a heart rate sensor, an illuminance sensor, an ultrasonic sensor, etc.) and a lighting device 308 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 금속 재질의 하우징(310)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 테두리 및 테두리와 연장되는 전자 장치(300)의 후면까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 제1측면 부재(311), 제2측면 부재(312), 제3측면 부재(313) 및 제4측면 부재(314)가 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314)는 하우징(310)의 일부로써 후면(3002)의 전반적인 영역에 배치되는 도전성 플레이트(315)의 테두리를 따라 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 후면(3002)의 상부에서 보았을 때, 도전성 플레이트(315)를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재(311)에서부터 제4측면 부재(314)를 따라 연장되는 비도전성 스트립(316)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314)와 도전성 플레이트(315)는 비도전성 스트립(316)에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(316)은 금속 재질의 하우징(310)에 인서트 몰딩에 의해 결합될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 비도전성 스트립(316)은 금속 재질의 하우징(310)과 기구적 조립 방식에 의해 결합될 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 may include a housing 310 made of metal. According to one embodiment, the housing 310 may be disposed extending to the edge of the electronic device 300 and the rear surface of the electronic device 300 extending from the edge. According to one embodiment, at least a portion of the housing 310 is defined as the thickness of the electronic device along the edge of the electronic device 300 and may be formed in a loop shape. However, it is not limited thereto, and the housing 310 may be formed in a way that contributes to at least a portion of the thickness of the electronic device 300 . According to one embodiment, the housing 310 may be arranged in such a way that the first side member 311, the second side member 312, the third side member 313 and the fourth side member 314 extend. there is. According to one embodiment, the first side member 311 to the fourth side member 314 are part of the housing 310 and extend along the edge of the conductive plate 315 disposed over the entire area of the rear surface 3002. It can be. According to one embodiment, the housing 310 surrounds the conductive plate 315 when viewed from the upper side of the rear surface 3002 of the electronic device 300, and from the first side member 311 to the fourth side member ( 314 may include a non-conductive strip 316 extending along. According to one embodiment, the first side member 311 to the fourth side member 314 and the conductive plate 315 may be integrally formed by the non-conductive strip 316 . According to one embodiment, the non-conductive strip 316 may be coupled to the housing 310 made of metal by insert molding. However, it is not limited thereto, and the non-conductive strip 316 may be coupled to the housing 310 made of metal by a mechanical assembly method.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 제1측면(311) 부재 내지 제4측면 부재(314)는 비도전성 스트립(316)에 의해 전부 또는 적어도 일부 영역이 도전성 플레이트(315)와 전기적으로 단절된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314) 중 적어도 하나의 측면 부재는 적어도 하나의 위치에서 비도전성 스트립(316)에 의해 서로 전기적으로 분리되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314) 중 적어도 하나의 측면 부재에 일정 간격을 갖는 두 영역에 비도전성 스트립(316)의 일부가 측면 부재 방향으로 연장되어 배치된다면, 해당 측면 부재는 단위 부재로 분절된 상태가 유지될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(315)의 테두리를 따라 배치된 비도전성 스트립(316)의 일부가 측면 부재 방향으로 연장됨으로써, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314)는 다양한 개 수로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 비도전성 스트립(316)에서 제2측면 부재(312) 방향으로 연장되는 제1돌출부(3161) 및 비도전성 스트립(316)에서 제4측면 부재(314) 방향으로 연장되는 제2돌출부(3162)에 의해 2분할될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 돌출부의 개 수에 따라 하우징(310)은 2분할 이상의 단위 부재로 다분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출부는 비도전성 스트립(316)과 동일한 재질로 연장 형성되는 것이 바람직하나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 재질의 하우징(310)을 분할시키기 위한 비도전성 추가 부재가 돌출부와 대체될 수도 있다.According to various embodiments, all or at least a portion of the first side member 311 to the fourth side member 314 of the housing 310 are electrically disconnected from the conductive plate 315 by the non-conductive strip 316. state can be maintained. Further, according to one embodiment, at least one side member among the first side member 311 to the fourth side member 314 of the housing 310 is electrically connected to each other by a non-conductive strip 316 at at least one position. It can be configured to be separated into. For example, if a part of the non-conductive strip 316 is disposed extending in the direction of the side member in two areas having a predetermined interval on at least one side member of the first side member 311 to the fourth side member 314, the corresponding The side members may remain segmented into unit members. According to one embodiment, a part of the non-conductive strip 316 disposed along the rim of the conductive plate 315 extends toward the side member, so that the first side member 311 to the fourth side member 314 are formed in various ways. can be divided into numbers. According to one embodiment, the housing 310 includes a first protrusion 3161 extending from the non-conductive strip 316 toward the second side member 312 and a fourth side member 314 extending from the non-conductive strip 316. It can be divided into two by the second protrusion 3162 extending in the direction. However, it is not limited thereto, and the housing 310 may be multi-divided into two or more divisional unit members according to the number of protrusions. According to one embodiment, it is preferable that the protruding portion is formed of the same material as the non-conductive strip 316, but is not limited thereto. For example, an additional non-conductive member for dividing the housing 310 made of metal may be replaced with the protrusion.

다양한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(316)에 의해 적어도 일부 영역이 전기적으로 단절된 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314) 중 적어도 하나의 측면 부재는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 측면 부재(311, 312, 313, 314)는 급전 위치 및/또는 접지 위치를 적절히 설계하여 적어도 하나의 소망 주파수 대역에서 각각 동작하도록 구현될 수 있다. According to various embodiments, at least one side member of the first side member 311 to the fourth side member 314 having at least a partial area electrically disconnected by the non-conductive strip 316 may operate as an antenna radiator. . According to one embodiment, each of the side members 311, 312, 313, and 314 may be implemented to operate in at least one desired frequency band by appropriately designing a feeding location and/or a grounding location.

다양한 실시예에 따르면, 도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(300)의 후면(3002)에 테두리를 따라 배치되는 비도전성 스트립(316)이 육안으로 확인되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 제1측면 부재(311) 내지 제4측면 부재(314) 중 적어도 하나의 측면 부재와 도전성 플레이트(315), 비도전성 스트립(316) 및 각각의 돌출부(3161, 3162)의 상면은 불투명 도장층이 도포되어, 하우징 전체가 하나의 재질로 형성된 듯하게 구현될 수도 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 3B , the non-conductive strip 316 disposed along the edge of the rear surface 3002 of the electronic device 300 is visually confirmed, but is not limited thereto. For example, the upper surfaces of at least one side member of the first side member 311 to the fourth side member 314, the conductive plate 315, the non-conductive strip 316, and each of the protrusions 3161 and 3162 are opaque. A layer may be applied so that the entire housing may be made of a single material.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 후면(3002)의 대부분을 도전성 플레이트(315)로 대체하더라도 그 테두리를 따라 적어도 일부 영역에 형성되는 슬릿 및/또는 슬릿에 충진되는 비도전성 스트립(316)에 의해 측면 부재들(311, 312, 313, 314)은 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 전자 장치(300)는 후면(3002)의 전반적인 영역이 도전성 플레이트(315)(예: 금속)로 구성됨으로써, 전자 장치(300)의 강성 보강 및 외적 디자인 향상에 일조할 수 있다.According to various embodiments, even if most of the rear surface 3002 of the electronic device 300 is replaced with the conductive plate 315, a slit formed in at least a portion along the edge and/or a non-conductive strip 316 filled in the slit ), the side members 311, 312, 313, and 314 may operate as antenna radiators. The entire area of the rear surface 3002 of the electronic device 300 is made up of the conductive plate 315 (eg, metal), thereby contributing to reinforcing rigidity and improving the external design of the electronic device 300 .

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 4의 전자 장치(400)는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 400 of FIG. 4 may be similar to the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B or may be another embodiment of the electronic device.

도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 하우징(410)과, 하우징(410)의 내부에 배치되는 배터리(421), 적어도 하나의 기판(420)(예: 메인 기판 및/또는 서브 기판), 브라켓(430), 디스플레이(440) 및 윈도우(460)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 400 includes a housing 410, a battery 421 disposed inside the housing 410, and at least one board 420 (eg, a main board and/or a sub board). , the bracket 430, the display 440 and the window 460 may be included.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 후면(4002)의 대부분의 영역에 배치되는 도전성 플레이트(415)의 테두리를 따라 제1측면 부재(411), 제2측면 부재(412), 제3측면 부재(413) 및 제4측면 부재(414)가 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(415)의 테두리를 따라 적어도 일부 영역에 비도전성 스트립(416)이 개재될 수 있다. 비도전성 스트립(416)은 측면 부재 방향으로 돌출되어 해당 측면 부재를 전기적으로 절연되도록 분할시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 비도전성 스트립(416)에서 제2측면 부재(412) 방향으로 연장되는 제1돌출부(4161) 및 비도전성 스트립(416)에서 제4측면 부재(414) 방향으로 연장되는 제2돌출부(4162)에 의해 2분할될 수 있다.According to various embodiments, the housing 410 includes a first side member 411, a second side member 412, and a third side member along the edge of the conductive plate 415 disposed on most of the rear surface 4002. The member 413 and the fourth side member 414 may be formed to extend. According to one embodiment, a non-conductive strip 416 may be interposed in at least a partial area along the edge of the conductive plate 415 . The non-conductive strip 416 may protrude toward the side members to electrically insulate the side members. According to one embodiment, the housing 410 includes a first protrusion 4161 extending from the non-conductive strip 416 toward the second side member 412 and a fourth side member 414 extending from the non-conductive strip 416. It can be divided into two by the second protrusion 4162 extending in the direction.

다양한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(416) 및 돌출부들(4161, 4162)에 의해 각각의 영역으로 분할된 측면 부재들(411, 412, 413, 414)은 적어도 하나의 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(420)은 무선 통신 회로를 포함할 수 있으며, 무선 통신 회로로부터 측면 부재들(411, 412, 413, 414)의 적어도 하나의 영역이 전기적으로 연결(feeding)됨으로써 해당 측면 부재들(411, 412, 413, 414)은 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(415) 및/또는 측면 부재들(411, 412, 413, 414)의 적어도 일부는 기판(420)의 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(420)은 하우징(410)에 조립될 때, 기판(420)의 접속 패드(예: 급전 패드 및/또는 접지 패드)가 하우징(410)에 돌출되는 접속편에 자연스럽게 접촉하도록 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 기판(420)과 하우징(410)은 별도의 전기적 연결 부재(예: C-클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the side members 411, 412, 413, and 414 divided into respective regions by the non-conductive strip 416 and the protrusions 4161 and 4162 may be used as at least one antenna radiator. there is. According to one embodiment, the board 420 may include a wireless communication circuit, and at least one area of the side members 411, 412, 413, and 414 is electrically connected from the wireless communication circuit, thereby corresponding The side members 411, 412, 413, and 414 may be used as antenna radiators operating in at least one frequency band. According to one embodiment, at least a portion of the conductive plate 415 and/or the side members 411 , 412 , 413 , and 414 may be electrically connected to a ground region of the substrate 420 . According to one embodiment, when the board 420 is assembled to the housing 410, a connection pad (eg, a power supply pad and/or a ground pad) of the board 420 is naturally attached to a connection piece protruding from the housing 410. Can be configured to contact. However, it is not limited thereto, and the substrate 420 and the housing 410 may be electrically connected by a separate electrical connection member (eg, a C-clip, conductive tape, conductive pad, etc.).

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(430)은 비도전성 재질(예: 합성 수지), 도전성 재질(예: 금속) 또는 비도전성 재질과 도전성 재질이 함께 형성(예: 기구적 조립 또는 사출 등)될 수 있다. 브라켓(430)은 조립될 때, 기판(420)의 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부호화된 450은 윈도우(460)의 외면에 돌출되는 키 버튼(예: 홈 버튼)을 포함하나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 키 버튼은 전자 장치(400)의 외부에 노출되며, 다양한 기능(예: 볼륨 조절 기능, 웨이크 업 기능 등)을 수행하는 키 버튼을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the bracket 430 may be formed of a non-conductive material (eg, synthetic resin), a conductive material (eg, metal), or a combination of a non-conductive material and a conductive material (eg, mechanical assembly or injection). there is. When assembled, bracket 430 may be electrically connected to a ground area of board 420 . According to one embodiment, the encoded 450 includes, but is not limited to, a key button (eg, a home button) protruding from the outer surface of the window 460 . For example, the key button may include key buttons that are exposed to the outside of the electronic device 400 and perform various functions (eg, a volume control function, a wake-up function, etc.).

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, configurations of housings according to various embodiments of the present invention will be described in detail.

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 스트립이 적용된 하우징의 구성도이다.5A is a configuration diagram of a housing according to various embodiments of the present invention. 5B is a configuration diagram of a housing to which a non-conductive strip according to various embodiments of the present invention is applied.

도 5a 및 도 5b의 하우징(510)은 도 3a의 하우징(310) 또는 도 4의 하우징(410)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The housing 510 of FIGS. 5A and 5B is similar to the housing 310 of FIG. 3A or the housing 410 of FIG. 4 , or may be another embodiment of a housing.

도 5a 및 도 5b를 참고하면, 하우징(510)은 후면(5102)의 상부에서 바라본 상태를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면(5102) 및 전면 및 후면(5102) 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재(511), 제2측면 부재(512), 제3측면 부재(513) 및 제4측면 부재(514)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면(5102) 또는 측면 부재들(511, 512, 513, 514)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 5A and 5B , the housing 510 is shown as viewed from the top of the rear surface 5102 . According to one embodiment, the housing 510 has a substantially rectangular shape and a front surface facing in a first direction, a substantially rectangular shape and a rear surface 5102 facing in a second direction opposite to the first direction, and a front surface and It may include a first side member 511, a second side member 512, a third side member 513, and a fourth side member 514 that surround the space between the rear surfaces 5102 together. According to one embodiment, at least a portion of the rear surface 5102 or the side members 511, 512, 513, and 514 may be formed of a conductive material.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(515)의 테두리를 따라 측면들(511, 512, 513, 514)과 분리되는 적어도 하나의 슬릿(5101-1, 5101-2)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 상기 제1측면 부재(511)의 일부를 도전성 플레이트(515)에 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결부(5151) 및 제3측면 부재(513)의 일부를 도전성 플레이트(515)에 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결부(5152)를 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(510)은 도전성 플레이트(515)와 측면 부재들(511, 512, 513, 514)이 슬릿들(5101-1, 5101-2)에 의해 전반적인 영역에서는 물리적으로 분리된 상태를 유지하나, 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152)에 의해 연결되는 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(5101-1, 5101-2)은 제1측면 부재(511) 및 제3측면 부재(513)와 금속 플레이트(515)를 각각 물리적으로 연결시키는 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152)에 의해 두 개의 슬릿들(예: 제1슬릿(5101-1) 및 제2슬릿(5101-2))로 분할될 수 있다.According to various embodiments, at least one slit 5101 - 1 or 5101 - 2 separated from the side surfaces 511 , 512 , 513 , and 514 may be formed along an edge of the conductive plate 515 . According to one embodiment, the housing 510 includes a first conductive connection portion 5151 electrically connecting a portion of the first side member 511 to the conductive plate 515 and a portion of the third side member 513. A second conductive connector 5152 electrically connected to the conductive plate 515 may be included. Accordingly, in the housing 510, the conductive plate 515 and the side members 511, 512, 513, and 514 are physically separated from each other in the overall area by the slits 5101-1 and 5101-2, but , It may be formed in a form connected by the first and second conductive connection portions 5151 and 5152. According to one embodiment, the slits 5101-1 and 5101-2 are first and second conductive materials that physically connect the first and third side members 511 and 513 and the metal plate 515, respectively. It may be divided into two slits (eg, a first slit 5101-1 and a second slit 5101-2) by the connecting portions 5151 and 5152.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 제2슬릿(5101-2)을 따라 제2측면 부재(512)를 분할시키기 위하여 형성되는 제1분절부(5121)와, 제1슬릿(5101-1)을 따라 제4측면 부재(5141)를 분할시키기 위하여 형성되는 제2분절부(5141)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(5101-1, 5101-2) 및 제1, 2분절부(5121, 5141)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 비도전성 스트립(516)에 의해 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재들(511, 512, 513, 514) 중 적어도 하나는 하우징(510)의 내측 방향(예: 도전성 플레이트 방향)으로 돌출되는 적어도 하나의 접속편(5153, 5154, 5155, 5156)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속편들(5153, 5154, 5155, 5156)은 하우징(510)의 내부에 배치되는 기판의 급전부에 전기적으로 연결되기 위한 급전편들(5153, 5155) 및 기판의 접지부에 전기적으로 연결되기 위한 접지편들(5154, 5156)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전편들(5153, 5155)은 도전성 플레이트(515)와 전기적으로 절연된 상태를 유지하면서 돌출될 수 있으며, 접지편들(5154, 5156)은 도전성 플레이트(515)와 물리적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the housing 510 includes a first segment portion 5121 formed to divide the second side member 512 along the second slit 5101-2, and the first slit 5101-1. ) may include a second segmental portion 5141 formed to divide the fourth side member 5141 along. According to one embodiment, the slits 5101-1 and 5101-2 and the first and second segment portions 5121 and 5141 may be filled with a non-conductive strip 516 as shown in FIG. 5B. . According to one embodiment, at least one of the side members 511 , 512 , 513 , and 514 includes at least one connection piece 5153 , 5154 , and 5155 protruding in an inner direction of the housing 510 (eg, toward the conductive plate). , 5156). According to one embodiment, the connection pieces 5153, 5154, 5155, and 5156 are contacts of the power supply pieces 5153 and 5155 and the board to be electrically connected to the power supply of the substrate disposed inside the housing 510. It may include ground pieces 5154 and 5156 for electrical connection to the branch. According to one embodiment, the power supply pieces 5153 and 5155 may protrude while maintaining an electrically insulated state from the conductive plate 515, and the ground pieces 5154 and 5156 may be physically connected to the conductive plate 515. may be connected to

다양한 실시예에 따르면, 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152) 및 접속편들(5153, 5154, 5155, 5156)은 하우징(510)의 후면(5102)의 상부에서 보았을 때 도전성 플레이트(515)보다 낮게 형성됨으로써, 비도전성 스트립(516)이 제1, 2분절부(5121, 5141) 및 슬릿들(5101-1, 5101-2)에 충진될 경우, 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152) 및 접속편들(5153, 5154, 5155, 5156)은 하우징(510)의 후면(5102)에 시각적으로 노출되지 않을 수도 있다. According to various embodiments, the first and second conductive connection parts 5151 and 5152 and the connection pieces 5153, 5154, 5155, and 5156 form a conductive plate 515 when viewed from the top of the rear surface 5102 of the housing 510. When the non-conductive strip 516 is formed lower than the first and second segment portions 5121 and 5141 and the slits 5101-1 and 5101-2, the first and second conductive connection portions 5151 and 5152 ) and the connecting pieces 5153 , 5154 , 5155 , and 5156 may not be visually exposed on the rear surface 5102 of the housing 510 .

다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 하우징(510)은 제2측면 부재(512)에 형성된 제1분절부(5121)에 충진되고, 비도전성 스트립(516)에서 연장되며 인터페이스 컨넥터 포트를 수용하기 위한 포트 홀(5163)을 갖는 제1돌출부(5161)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 제4측면 부재(514)에 형성된 제4분절부(5141)에 충진되며, 비도전성 스트립(516)에서 연장되는 제2돌출부(5162)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1돌출부(5161)에 의해 제2측면 부재(512)는 분할되며, 제2돌출부(5162)에 의해 제4측면 부재(514)는 분할될 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 5B, the housing 510 is filled in the first segment portion 5121 formed on the second side member 512, extends from the non-conductive strip 516, and interface connector A first protrusion 5161 having a port hole 5163 for accommodating a port may be included. According to one embodiment, the housing 510 may include a second protrusion 5162 filled in the fourth segment 5141 formed on the fourth side member 514 and extending from the non-conductive strip 516. there is. According to one embodiment, the second side member 512 may be divided by the first protrusion 5161, and the fourth side member 514 may be divided by the second protrusion 5162.

도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 A-A' 방향에서 바라본 단면도로써, 제1측면 부재(511) 및 제3측면 부재(513)는 도전성 플레이트(515)의 테두리를 따라 형성되는 일정 폭을 갖는 제1슬릿(5101-1)에 의해 적어도 일부 영역이 물리적 또는 전기적으로 분리되도록 형성될 수 있으며, 해당 슬릿(5101-1)에 비도전성 스트립이 충진될 수 있다.FIG. 6A is a cross-sectional view as viewed from the line A-A' direction of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure, wherein the first side member 511 and the third side member 513 are formed along the edge of the conductive plate 515. At least a partial area may be physically or electrically separated by the first slit 5101-1 having a certain width, and a non-conductive strip may be filled in the corresponding slit 5101-1.

도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 B-B' 방향에서 바라본 단면도로써, 제1측면 부재(511)는 제1전기적 연결 부재(5151)에 의해 도전성 플레이트와 연결되며, 제3측면 부재(513)는 제2전기적 연결 부재(5152)에 의해 도전성 플레이트(515)와 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2도전성 연결부(5151, 5152)는 도전성 플레이트(515)의 상면 보다 낮은 면을 갖는 안착홈들(5103, 5104)로 형성됨으로써, 비도전성 스트립이 슬릿들(5101-1, 5101-2)을 따라 충진되더라도 하우징(510)의 후면에서 보았을 때, 도전성 플레이트(515)의 테두리를 따라 끊김 없는 폐루프 형상의 비도전성 스트립이 형성될 수 있다. 이는 전자 장치의 외관의 미려함을 향상시킬 수 있으며, 또는, 그 상부에 도포될 수 있는 불투명 도장층 또는 투명 도장층의 원활한 도포를 유도할 수 있다.FIG. 6B is a cross-sectional view of FIG. 5A viewed from the line B-B' direction according to various embodiments of the present disclosure, wherein the first side member 511 is connected to the conductive plate by the first electrical connection member 5151, and the third side member 511 is connected to the conductive plate by a first electrical connection member 5151. The member 513 may be connected to the conductive plate 515 by a second electrical connection member 5152 . According to one embodiment, the first and second conductive connectors 5151 and 5152 are formed as seating grooves 5103 and 5104 having a lower surface than the upper surface of the conductive plate 515, so that the non-conductive strip is formed through the slits 5101. -1, 5101-2), when viewed from the rear side of the housing 510, a closed-loop non-conductive strip may be formed seamlessly along the edge of the conductive plate 515. This can improve the aesthetics of the appearance of the electronic device, or lead to smooth application of an opaque coating layer or a transparent coating layer that can be applied thereon.

도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 C-C' 방향에서 바라본 단면도로써, 제1측면 부재(511)에서 하우징(510)의 내측 방향으로 접속편(5156)이 돌출 형성될 수 있다. 접속편(5156)은 도전성 플레이트(515)와 연결되지 않고 기판(520)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 접속편(5156)은 기판(520)의 접지 영역에 전기적으로 연결된 도전성 플레이트(515)와 물리적으로 연결되도록 형성될 수도 있다.FIG. 6C is a cross-sectional view taken along the line C-C′ of FIG. 5A according to various embodiments of the present invention, and a connection piece 5156 may protrude from the first side member 511 toward the inside of the housing 510. . The connection piece 5156 may be electrically connected to the substrate 520 without being connected to the conductive plate 515 . However, it is not limited thereto, and the connection piece 5156 may be formed to be physically connected to the conductive plate 515 electrically connected to the ground area of the substrate 520 .

도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재가 기판에 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 단면도로써, 제1측면 부재(511)와 기판(520)은 플렉서블한 전기적 연결 부재(522)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블한 전기적 연결 부재(522)는 C-클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드를 포함할 수 있다.6D is a cross-sectional view showing a state in which a side member is electrically connected to a substrate according to various embodiments of the present invention, and a first side member 511 and a substrate 520 are connected through a flexible electrical connection member 522. can be electrically connected. According to one embodiment, the flexible electrical connection member 522 may include a C-clip, conductive tape, or conductive pad.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 슬릿에 비도전성 스트립이 적용된 상태를 도시한 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 접속편과 비도전성 스트립의 결합 동작을 도시한 도면이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터페이스 컨넥터 포트 근처에서의 비도전성 스트립의 결합 관계를 도시한 도면이다.7A is a perspective view illustrating a state in which a non-conductive strip is applied to a slit of a housing according to various embodiments of the present disclosure. 7B is a view illustrating a coupling operation between a connection piece of a housing and a non-conductive strip according to various embodiments of the present disclosure. 7C is a diagram illustrating a coupling relationship of non-conductive strips near an interface connector port according to various embodiments of the present disclosure.

도 7a 내지 도 7c의 하우징(710)은 도 3a의 하우징(310), 도 4의 하우징(410) 또는 도 5a 내지 도 6d의 하우징(510)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The housing 710 of FIGS. 7A-7C is similar to the housing 310 of FIG. 3A , the housing 410 of FIG. 4 , or the housing 510 of FIGS. 5A-6D , or may be another embodiment of a housing.

도 7a 및 도 7b는 하우징의 전면을 위에서 바라본 사시도를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(710)의 제2측면 부재(712) 및 제1, 3측면 부재(711, 713)의 일부 영역에서 내측 방향(도전성 플레이트 방향)으로 연장되는 적어도 하나의 접속편(7153, 7155, 7154, 7156)과 비도전성 스트립(716)간의 결합 관계를 도시하고 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 적어도 하나의 접속편(7153, 7155, 7154, 7156)은 하우징(710)의 제1, 3측면 부재(711, 713)의 도시되지 않은 나머지 영역 및 제2측면 부재(712)와 반대인 방향에 배치되는 미도시된 제4측면 부재의 영역에서도 연장 형성될 수 있다.7A and 7B are perspective views of the front of the housing viewed from above. According to one embodiment, at least one connection piece extending inward (towards the conductive plate) in some areas of the second side member 712 and the first and third side members 711 and 713 of the housing 710 7153, 7155, 7154, 7156) and the non-conductive strip 716 are illustrated, but are not limited thereto. For example, at least one connection piece (7153, 7155, 7154, 7156) is opposite to the remaining regions of the first and third side members 711 and 713 of the housing 710 and the second side member 712. It may also extend from the region of the fourth side member (not shown) disposed in the direction.

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 하우징(710)은 후면(7101)의 대부분의 영역을 포함하는 도전성 플레이트(715)와, 도전성 플레이트(715)의 테두리를 따라 형성되는 제1측면 부재(711), 제2측면 부재(712) 및 제3측면 부재(713)를 포함하고, 도전성 플레이트(715)와 제1측면 부재(711), 제2측면 부재(712) 및 제3측면 부재(713) 사이의 슬릿7102)에 충진되는 비도전성 스트립(716)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(711), 제2측면 부재(712) 및 제3측면 부재(713)는 하우징(710)의 내측 방향으로 돌출 형성되는 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 하우징(710)의 내부에 배치되는 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 안테나 방사체로 사용되는 측면 부재들(711, 712, 713)을 위한 급전편 또는 접지편을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 7A and 7B , the housing 710 includes a conductive plate 715 including most of the rear surface 7101 and a first side member 711 formed along the edge of the conductive plate 715. , including the second side member 712 and the third side member 713, and between the conductive plate 715 and the first side member 711, the second side member 712 and the third side member 713 It may include a non-conductive strip 716 filled in the slit 7102 of the. According to one embodiment, the first side member 711, the second side member 712, and the third side member 713 are connected pieces 7153, 7154, 7155, 7156) may be included. According to one embodiment, the connection pieces 7153 , 7154 , 7155 , and 7156 may be electrically connected to a substrate disposed inside the housing 710 . According to one embodiment, the connection pieces 7153, 7154, 7155, and 7156 may include power supply pieces or ground pieces for the side members 711, 712, and 713 used as antenna radiators.

다양한 실시예에 따르면, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 비도전성 스트립(716)이 사출될 때 함께 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 그 길이를 연장하기 위하여 각 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)을 감싸는 방식으로 비도전성 스트립(716)에서 연장되는 연장편(7163, 7164, 7165, 7166)이 형성될 수 있다. 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)의 내측 방향으로의 길이는 가공(예: CNC cutting) 방법에 따라 제한이 있을 수 있다. 예를 들면, CNC 커팅 법을 이용할 경우, 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 하우징(710)의 슬릿(7102)의 폭까지만 내측으로 연장될 수 있다. 하우징(710)의 슬릿(7102)의 폭 이상 연장시키기 위하여 비도전성 스트립(716)을 사출시 일체로 형성되는 연장편(7163, 7164, 7165, 7166)을 배치하고, 그 상부에 도전성 연결 패드(720)가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결 패드(720)가 기판의 대응 접속부에 접촉되는 방식으로 측면 부재들(711, 712, 713)에서 내측 방향으로 돌출된 접속편(7153, 7154, 7155, 7156)은 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the connecting pieces 7153, 7154, 7155, and 7156 may be joined together when the non-conductive strip 716 is ejected. According to one embodiment, the connecting pieces 7153, 7154, 7155, and 7156 are extensions extending from the non-conductive strip 716 in a manner that wraps around each connecting piece 7153, 7154, 7155, and 7156 to extend its length. Pieces 7163, 7164, 7165, and 7166 may be formed. The lengths of the connection pieces 7153, 7154, 7155, and 7156 in the inward direction may be limited according to a processing method (eg, CNC cutting). For example, when using the CNC cutting method, the connecting pieces 7153 , 7154 , 7155 , and 7156 may extend inward only to the width of the slit 7102 of the housing 710 . In order to extend beyond the width of the slit 7102 of the housing 710, extension pieces 7163, 7164, 7165, and 7166 integrally formed when the non-conductive strip 716 is ejected are disposed, and conductive connection pads ( 720) may be attached. According to one embodiment, the connection pieces 7153, 7154, 7155, and 7156 protruding inward from the side members 711, 712, and 713 in such a way that the conductive connection pad 720 contacts the corresponding connection portion of the board. It may be electrically connected to the substrate.

도 7c를 참고하면, 하우징(710)은 도전성 플레이트(715)와 제2측면 부재(712) 사이에 배치되는 비도전성 스트립(716)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(716)은 제2측면 부재 방향으로 돌출되는 제1돌출부(7161)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 재질의 제2측면 부재(712)는 비도전성 스트립(716)이 연장된 제1돌출부(7161)에 의해 분절된 상태를 유지하기 때문에 부분적으로 강성이 취약할 수 있다. 강성의 보강을 위해서, 제2측면 부재(712)는 제1돌출부(7161) 근처에서 적어도 하나의 보강편(7121)이 비도전성 스트립(716) 방향으로 연장 형성될 수 있다. 보강편(7121)에 의해 비도전성 스트립(716)이 제2측면 부재(712)에서 인터페이스 컨넥터 포트(730)와 인서트 사출되면 제1돌출부(7161) 근처에서의 강성이 보강될 수 있다.Referring to FIG. 7C , the housing 710 may include a non-conductive strip 716 disposed between the conductive plate 715 and the second side member 712 . According to one embodiment, the non-conductive strip 716 may include a first protrusion 7161 protruding toward the second side member. According to one embodiment, since the non-conductive strip 716 is maintained in a state in which the non-conductive strip 716 is segmented by the extended first protrusion 7161, the second side member 712 made of a metal material may partially have weak rigidity. To reinforce rigidity, at least one reinforcing piece 7121 of the second side member 712 may extend in the direction of the non-conductive strip 716 near the first protrusion 7161 . When the non-conductive strip 716 is inserted and injected into the interface connector port 730 from the second side member 712 by the reinforcing piece 7121, rigidity near the first protrusion 7161 may be reinforced.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체로 사용되는 하우징과 기판간의 전기적 연결 관계를 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating an electrical connection relationship between a housing used as an antenna radiator and a substrate according to various embodiments of the present invention.

도 8의 하우징(810)은 도 3a의 하우징(310), 도 4의 하우징(410), 도 5a 내지 도 6d의 하우징(510) 또는 도 7a 내지 도 7c의 하우징(710)과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The housing 810 of FIG. 8 is similar to the housing 310 of FIG. 3A, the housing 410 of FIG. 4, the housing 510 of FIGS. 5A to 6D, or the housing 710 of FIGS. 7A to 7C, or a housing may be another embodiment of

도 8을 참고하면, 하우징(810)은 후면에서 보았을 때, 후면의 대부분을 차지하는 금속 플레이트(815), 금속 플레이트(815)의 테두리를 둘러싸는 방식으로 배치되는 제1측면 부재(811), 제2측면 부재(812), 제3측면 부재(813) 및 제4측면 부재(814)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , when viewed from the rear, the housing 810 includes a metal plate 815 occupying most of the rear surface, a first side member 811 disposed in a manner surrounding the rim of the metal plate 815, and a first side member 811. A second side member 812 , a third side member 813 , and a fourth side member 814 may be included.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 전자 장치의 후면(8101)의 상부에서 보았을 때, 도전성 플레이트(815)의 테두리의 대부분을 둘러싸며, 상기 제1측면 부재(811)로부터 제4측면 부재(814)를 따라 연장되는 비도전성 스트립(816)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(816)은 금속 재질의 하우징(810)에 인서트 몰딩에 의해 결합될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 비도전성 스트립(816)은 금속 재질의 하우징(810)과 기구적 조립 방식에 의해 결합될 수도 있다.According to various embodiments, the housing 810 surrounds most of the rim of the conductive plate 815 when viewed from the top of the rear surface 8101 of the electronic device, and extends from the first side member 811 to the fourth side member. and a non-conductive strip 816 extending along 814. According to one embodiment, the non-conductive strip 816 may be coupled to the housing 810 made of metal by insert molding. However, the present invention is not limited thereto, and the non-conductive strip 816 may be coupled to the housing 810 made of metal by a mechanical assembling method.

한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 상기 제1측면 부재(811)의 일부를 도전성 플레이트(815)에 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결부(8151) 및 제3측면 부재(813)의 일부를 도전성 플레이트(815)에 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결부(8152)를 포함할 수 있다. 하우징(810)은 도전성 플레이트(815)와 측면 부재들(811, 812, 813, 814)이 슬릿에 의해 전반적인 영역에서는 물리적으로 분리된 상태를 유지하나, 제1, 2도전성 연결부(8151, 8152)에 의해 연결되는 형태로 형성될 수 있다. According to one embodiment, the housing 810 includes a first conductive connection portion 8151 electrically connecting a portion of the first side member 811 to the conductive plate 815 and a portion of the third side member 813. A second conductive connector 8152 electrically connected to the conductive plate 815 may be included. In the housing 810, the conductive plate 815 and the side members 811, 812, 813, and 814 are physically separated in the overall area by the slit, but the first and second conductive connection parts 8151 and 8152 It can be formed in a form connected by.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)의 제1측면(811) 부재 내지 제4측면 부재(814)는 비도전성 스트립(816)에 의해 전부 또는 적어도 일부 영역이 도전성 플레이트(815)와 전기적으로 단절된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(810)의 제1측면 부재(811) 내지 제4측면 부재(814) 중 적어도 하나의 측면 부재는 적어도 하나의 위치에서 비도전성 스트립(816)에 의해 서로 전기적으로 분리되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1측면 부재(811) 내지 제4측면 부재(814) 중 적어도 하나의 측면 부재에 일정 간격을 갖는 두 영역에 비도전성 스트립(816)의 일부가 측면 부재 방향으로 연장되어 배치된다면, 해당 측면 부재는 전기적으로 분리된 부분들로 분리될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(815)의 테두리를 따라 배치된 비도전성 스트립(816)의 일부가 측면 부재 방향으로 연장됨으로써, 제1측면 부재(811) 내지 제4측면 부재(814)는 복수 개의 부분들로 분리될 수 있다. According to various embodiments, all or at least partial areas of the first side member 811 to the fourth side member 814 of the housing 810 are electrically disconnected from the conductive plate 815 by the non-conductive strip 816. state can be maintained. According to one embodiment, at least one side member of the first side member 811 to the fourth side member 814 of the housing 810 is electrically separated from each other by a non-conductive strip 816 at at least one location. It can be configured so that For example, if a part of the non-conductive strip 816 is disposed extending in the direction of the side member in two areas having a predetermined interval on at least one side member of the first side member 811 to the fourth side member 814, the corresponding The side member may be separated into electrically isolated parts. According to one embodiment, a portion of the non-conductive strip 816 disposed along the edge of the conductive plate 815 extends toward the side member, so that the first side member 811 to the fourth side member 814 are formed in plurality. It can be separated into several parts.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 비도전성 스트립(816)에서 제2측면 부재(812) 방향으로 연장되는 제1돌출부(8161) 및 비도전성 스트립(816)에서 제4측면 부재(814) 방향으로 연장되는 제2돌출부(8162)에 의해 2부분으로 분리될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 돌출부의 개 수에 따라 하우징(810)은 2부분 이상의 부분들로 다분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출부는 비도전성 스트립(816)과 동일한 재질로 연장 형성되는 것이 바람직하나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 재질의 하우징(810)을 분할시키기 위한 비도전성 추가 부재가 돌출부와 대체될 수도 있다.According to various embodiments, the housing 810 includes a first protrusion 8161 extending from the non-conductive strip 816 toward the second side member 812 and a fourth side member 814 extending from the non-conductive strip 816. It can be separated into two parts by the second protrusion 8162 extending in the direction. However, it is not limited thereto, and the housing 810 may be multi-divided into two or more parts according to the number of protrusions. According to one embodiment, it is preferable that the protruding portion is formed of the same material as the non-conductive strip 816, but is not limited thereto. For example, an additional non-conductive member for dividing the housing 810 made of metal may be replaced with the protrusion.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)의 측면 부재들(811, 812, 813, 814)은 비도전성 스트립(816) 및 제1, 2돌출부(8161, 8162)에 의해 분절된 후 복수의 위치에서 급전되어 복수의 안테나부(R1, R2, R3, R4, R5, R6)로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1돌출부(8161)에 의해 분절된 제2측면 부재(812)의 좌측 영역은 제1측면 부재(811)의 일부 영역과 함께 제1안테나부 R1으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1돌출부(8161)에 의해 분절된 제2측면 부재(812)의 우측 영역은 제3측면 부재(813)의 일부 영역과 함께 제2안테나부 R2로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2돌출부(8162)에 의해 분절된 제4측면 부재(814)의 좌측 영역은 제1측면 부재(811)의 일부 영역과 함께 제3안테나부 R3로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2돌출부(8162)에 의해 분절된 제4측면 부재(814)의 우측 영역은 제3측면 부재(813)의 일부 영역과 함께 제4안테나부 R4로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(811)의 일부는 제3안테나부 R3와 별도로 제5안테나부 R5로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(813)의 일부는 제4안테나부 R4와 별도로 제6안테나부 R6로로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the side members 811, 812, 813, and 814 of the housing 810 are segmented by the non-conductive strip 816 and the first and second protrusions 8161 and 8162 at a plurality of positions. Power may be supplied and operated as a plurality of antenna units R1, R2, R3, R4, R5, and R6. According to one embodiment, the left area of the second side member 812 segmented by the first protrusion 8161 may operate as the first antenna part R1 together with a partial area of the first side member 811 . According to one embodiment, the right side area of the second side member 812 segmented by the first protrusion 8161 may operate as the second antenna unit R2 together with a partial area of the third side member 813 . According to one embodiment, the left area of the fourth side member 814 segmented by the second protrusion 8162 may operate as the third antenna unit R3 together with a partial area of the first side member 811 . According to an embodiment, the right side area of the fourth side member 814 segmented by the second protrusion 8162 may operate as the fourth antenna unit R4 along with a partial area of the third side member 813 . According to one embodiment, a part of the first side member 811 may operate as the fifth antenna unit R5 separately from the third antenna unit R3. According to one embodiment, a part of the third side member 813 may be operated as the sixth antenna unit R6 separately from the fourth antenna unit R4.

다양한 실시예에 따르면, 각 안테나부(R1, R2, R3, R4, R5, R6)는 도전성 연결부들이 존재하지 않는 비도전성 스트립 영역에서 각 측면 부재들(811, 812, 813, 814)의 적어도 일부가 기판(820)에 전기적으로 연결(예: 급전 및/또는 접지)될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 안테나부(R1, R2, R3, R4, R5, R6)는 적어도 하나의 대역에도 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나부 R1은 low band 및 mid band에서 동작되거나, low band 및 high band에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나부 R2는 mid band 및 high band에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3안테나부 R3는 low band, mid band 및 high band에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4안테나부 R4는 GPS, mid band 및 WiFi1 대역에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5안테나부 R5는 high band(4 MIMO)에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제6안테나부 R6는 WiFi2 대역에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 안테나부는 상호 보완적으로 동작되거나, 개별적으로 동작될 수 있다.According to various embodiments, each of the antenna units R1 , R2 , R3 , R4 , R5 , and R6 has at least a portion of each of the side members 811 , 812 , 813 , and 814 in a non-conductive strip region in which conductive connection parts do not exist. may be electrically connected (eg, powered and/or grounded) to the substrate 820 . According to one embodiment, each of the antenna units R1, R2, R3, R4, R5, and R6 may operate in at least one band. According to one embodiment, the first antenna unit R1 may be operated in low band and mid band, or in low band and high band. According to one embodiment, the second antenna unit R2 may be operated in mid band and high band. According to one embodiment, the third antenna unit R3 may be operated in low band, mid band, and high band. According to one embodiment, the fourth antenna unit R4 may operate in GPS, mid band, and WiFi1 bands. According to one embodiment, the fifth antenna unit R5 may be operated in high band (4 MIMO). According to one embodiment, the sixth antenna unit R6 may operate in the WiFi2 band. According to one embodiment, each antenna unit may be operated complementarily or individually.

다양한 실시예에 따르면, 제1안테나부 R1은 제2측면 부재(812)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제1급전부(821)에 전기적으로 연결되는 제1급전편(8121)과, 제1측면 부재(811)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며 기판(820)의 제1접지부(827)에 전기적으로 연결되는 제1접지편(8111)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제1급전편(8121) 및 제1접지편(8111)을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제1급전편(8121), 제1접지편(8111), 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the first antenna unit R1 protrudes from the second side member 812 toward the inside of the housing 810, and the first antenna unit R1 is electrically connected to the first feeding unit 821 of the substrate 820. The power feeding piece 8121 and the first grounding piece 8111 protruding from the first side member 811 toward the inside of the housing 810 and electrically connected to the first grounding part 827 of the substrate 820 can include According to one embodiment, the substrate 820 may be directly electrically connected to the housing 810 through the first feeding piece 8121 and the first grounding piece 8111 . According to an embodiment, the electronic device further includes a flexible electrical connection member (eg, a C clip, a conductive tape, a conductive pad, etc.), and the substrate 820 includes a first feeding piece 8121 and a first grounding piece ( 8111), and may be electrically connected to the housing 810 through a flexible electrical connection member.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(812)에 배치되는 제1급전편(8121)은 기판(820)의 제1급전부(821)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8211)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8211) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8212) 및 제1안테나부 R1을 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8213)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first feeding piece 8121 disposed on the second side member 812 is an electrical path 8211 electrically connected to the first feeding portion 821 of the substrate 820 (eg, the substrate patterns and conductive pads formed on the surface) and may be electrically connected. According to one embodiment, the substrate 820 has a configuration in which the substrate 820 directly electrically contacts the housing 810 made of metal in the electrical path 8211 to prevent electric shock and discharge static electricity (ESD; electro-static discharge). ) may further include a circuit 8212 for preventing electric shock and a matching circuit 8213 for tuning the first antenna unit R1 to a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제1급전편(8121)과 일정 간격으로 이격되며 제1측면 부재(811)에 배치되는 제1접지편(8111))은 기판(820)의 제1접지부(827)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8271)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8271) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 감전 방지용 회로(8272)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first ground piece 8111 spaced apart from the first feed piece 8121 at a predetermined interval and disposed on the first side member 811 is the first ground portion 827 of the substrate 820. It may be electrically connected to an electrical path 8271 (eg, a pattern formed on a substrate and a conductive pad) that is electrically connected to the substrate. According to one embodiment, since the board 820 has a configuration in direct electrical contact with the metal housing 810 in the electrical path 8271, an electric shock prevention circuit 8272 ( Example: a capacitor) may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 제1안테나부 R1은 제2측면 부재(812)의 제1급전편(8121)을 통하고 제1측면 부재(811)의 제1접지편(8111)을 통하여 기판(820)에 접지되는 형태의 방사 전류 경로(도 8의 ①영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the first antenna unit R1 is connected to the substrate 820 through the first feed piece 8121 of the second side member 812 and through the first ground piece 8111 of the first side member 811. ) can be operated as an antenna radiator including a radiation current path (region ① in FIG. 8) in the form of being grounded.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 제1안테나부의 hand effect에 따른 방사 특성을 도시한 그래프이다.9A to 9C are graphs illustrating radiation characteristics according to a hand effect of the first antenna unit of FIG. 8 according to various embodiments of the present invention.

도 9a 내지 도 9b를 참고하면, left hand phantom 또는 right hand phantom의 경우에도 자유 공간상에서의 방사 특성 대비 방사 특성이 현저히 저하되지 않음을 알 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나부가 low band 및 mid band에서 동작할 경우, low ban에서 송수신 신호 처리(Tx/Rx)를 원활히 수행할 수 있으며, mid band에서 수신 신호 처리(Rx)를 원활히 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나부가 low band 및 high band에서 동작할 경우, low ban에서 송수신 신호 처리(Tx/Rx)를 원활히 수행할 수 있으며, high band에서 수신 신호 처리(Rx)를 원활히 할 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , it can be seen that even in the case of a left hand phantom or a right hand phantom, radiation characteristics compared to radiation characteristics in free space are not significantly deteriorated. According to one embodiment, when the first antenna unit operates in the low band and the mid band, transmission/reception signal processing (Tx/Rx) can be smoothly performed in the low band, and reception signal processing (Rx) can be smoothly performed in the mid band. can According to one embodiment, when the first antenna unit operates in the low band and the high band, transmission/reception signal processing (Tx/Rx) can be smoothly performed in the low band, and reception signal processing (Rx) can be smoothly performed in the high band. can

다양한 실시예에 따르면, 제1안테나부는 제1급전편과 제1접지편간의 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 9c에 도시된 바와 같이, 제1안테나 부의 제1급전편과 제1접지편간의 전기적 길이를 상대적으로 짧게 형성하면, 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동되는 것을 알 수 있다.According to various embodiments, the first antenna unit may be implemented to operate in a desired frequency band by adjusting an electrical length between the first feed piece and the first ground piece. For example, as shown in FIG. 9C, if the electrical length between the first feeding piece and the first grounding piece of the first antenna is relatively short, the operating frequency band is moved from a low frequency band to a relatively high frequency band. Able to know.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8의 제1안테나부에 배치되는 스위칭부의 구성을 도시한 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating the configuration of a switching unit disposed in the first antenna unit of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1안테나부의 상술한 방사 경로 중에 스위칭부(840)가 더 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나부 R1은 이러한 스위칭부(840)의 스위칭 동작에 따라 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 8 , a switching unit 840 may be further disposed in the above-described radiation path of the first antenna unit. According to one embodiment, the operating frequency band of the first antenna unit R1 may be changed according to the switching operation of the switching unit 840 .

도 10을 참고하면, 스위칭부(840)는 전자 장치의 제어부(예: 프로세서)의 제어를 받아 동작하는 스위치(841)와, 스위치(841)에 공통으로 연결되는 적어도 하나의 제1소자(842) 및 적어도 하나의 제2소자(843)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제어부는 스위치(841)를 제어하여 제1소자(842) 또는 제2소자(843)를 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제어부는 제1소자(842) 또는 제2소자(843)를 선택하여 제1안테나부 R1의 작동 주파수 대역을 변경시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1소자(842)는 소정의 인덕턴스 값을 갖는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2소자(843)는 소정의 캐패시턴스 값을 갖는 적어도 하나의 캐패시터를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 스위칭부 대신 tunable IC를 제1안테나부의 상술한 방사 경로 중에 배치하여, 전자 장치는 주변 상황에 따라 제1안테나부의 작동 주파수 대역을 능동적으로 변경시킬 수도 있다.Referring to FIG. 10 , the switching unit 840 includes a switch 841 operating under the control of a controller (eg, a processor) of an electronic device, and at least one first element 842 commonly connected to the switch 841. ) and at least one second element 843. According to one embodiment, the control unit of the electronic device may control the switch 841 to selectively and electrically connect the first element 842 or the second element 843 . According to one embodiment, the control unit of the electronic device may change the operating frequency band of the first antenna unit R1 by selecting the first element 842 or the second element 843 . According to one embodiment, the first element 842 may include at least one inductor having a predetermined inductance value. According to one embodiment, the second element 843 may include at least one capacitor having a predetermined capacitance value. However, the present invention is not limited thereto, and the electronic device may actively change the operating frequency band of the first antenna unit according to surrounding conditions by disposing a tunable IC in the above-described radiation path of the first antenna unit instead of the switching unit.

도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8 및 도 10의 스위칭부의 동작에 따른 제1안테나부의 방사 특성을 도시한 그래프이다.11 and 12 are graphs illustrating radiation characteristics of the first antenna unit according to the operation of the switching unit of FIGS. 8 and 10 according to various embodiments of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이, 제1안테나부가 스위칭부에 의해 제1소자와 전기적으로 스위칭될 경우, 제1안테나부는 low band 및 mid band 에서 동작될 수 있다.As shown in FIG. 11, when the first antenna unit is electrically switched with the first element by the switching unit, the first antenna unit can be operated in low band and mid band.

도 12에 도시된 바와 같이, 제1안테나부가 스위칭부에 의해 제2소자와 전기적으로 스위칭될 경우, 제1안테나부는 mid band 및 high band 에서 동작되도록 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다.As shown in FIG. 12 , when the first antenna unit is electrically switched with the second element by the switching unit, the operating frequency band of the first antenna unit may be changed to operate in mid band and high band.

도 8을 참고하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2안테나부 R2는 제2측면 부재(812)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제2급전부(822)에 전기적으로 연결되는 제2급전편(8122)과, 제3측면 부재(813)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며 기판(820)의 제2접지부(830)에 전기적으로 연결되는 제2접지편(8131)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제2급전편(8122) 및 제2접지편(8131)을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제2급전편(8122), 제2접지편(8131), 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다. Referring to FIG. 8 , according to various embodiments, the second antenna unit R2 protrudes from the second side member 812 toward the inside of the housing 810 and is connected to the second feeding unit 822 of the substrate 820. The second feed piece 8122 electrically connected to the second feeder 8122 and the third side member 813 protrude toward the inside of the housing 810 and are electrically connected to the second ground portion 830 of the substrate 820. A ground piece 8131 may be included. According to one embodiment, the board 820 may be directly electrically connected to the housing 810 through the second feed piece 8122 and the second ground piece 8131 . According to an embodiment, the electronic device further includes a flexible electrical connection member (eg, a C clip, a conductive tape, a conductive pad, etc.), and the substrate 820 includes a second feeding piece 8122 and a second grounding piece ( 8131), and may be electrically connected to the housing 810 through a flexible electrical connection member.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(812)에 배치되는 제2급전편(8122)은 기판(820)의 제2급전부(822)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8221)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8221) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8222) 및 제2안테나부 R2를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8223)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second feed piece 8122 disposed on the second side member 812 is an electrical path 8221 electrically connected to the second feed portion 822 of the substrate 820 (eg, the substrate patterns and conductive pads formed on the surface) and may be electrically connected. According to one embodiment, since the substrate 820 has a configuration in which the substrate 820 directly electrically contacts the housing 810 made of metal in the electrical path 8221, there is a function for preventing electric shock and discharging static electricity (ESD; electro-static discharge). ) may further include a circuit 8222 for preventing electric shock and a matching circuit 8223 for tuning the second antenna unit R2 to a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제2급전편(8122)과 일정 간격으로 이격되며 제3측면 부재(813)에 배치되는 제2접지편(8131))은 기판(820)의 제2접지부(830)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8301)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8301) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 감전 방지용 회로(8302)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second ground piece 8131 spaced apart from the second feed piece 8122 at a predetermined interval and disposed on the third side member 813 is the second ground portion 830 of the substrate 820. It may be electrically connected to an electrical path 8301 (eg, a pattern formed on a substrate and a conductive pad) that is electrically connected to. According to one embodiment, since the board 820 has a configuration in direct electrical contact with the metal housing 810 in the electrical path 8301, an electric shock prevention circuit 8302 for preventing electric shock and discharging static electricity ( Example: a capacitor) may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 제2안테나부 R2는 제2측면 부재(812)의 제2급전편(8122)을 통하고 제3측면 부재(813)의 제2접지편(8131)을 통하여 기판(820)에 접지되는 형태의 방사 전류 경로(도 8의 ②영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the second antenna unit R2 passes through the second feed piece 8122 of the second side member 812 and through the second ground piece 8131 of the third side member 813. ) can be operated as an antenna radiator including a radiation current path (region ② in FIG. 8) in the form of being grounded.

다양한 실시예에 따르면, 제3안테나부 R3는 제4측면 부재(814)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제3급전부(823)에 전기적으로 연결되는 제3급전편(8141)과, 제1측면 부재(811)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며 기판(820)의 제3접지부(828)에 전기적으로 연결되는 제3접지편(8112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제3급전편(8141) 및 제3접지편(8112)을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제3급전편(8141), 제3접지편(8112), 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다. According to various embodiments, the third antenna unit R3 protrudes from the fourth side member 814 toward the inside of the housing 810 and is electrically connected to the third feeding unit 823 of the substrate 820. The power feeding piece 8141 and the third grounding piece 8112 protruding from the first side member 811 toward the inside of the housing 810 and electrically connected to the third grounding part 828 of the substrate 820 can include According to one embodiment, the substrate 820 may be directly electrically connected to the housing 810 through the third feed piece 8141 and the third ground piece 8112 . According to one embodiment, the electronic device further includes a flexible electrical connection member (eg, a C clip, a conductive tape, a conductive pad, etc.), and the substrate 820 includes a third power supply piece 8141 and a third ground piece ( 8112), and may be electrically connected to the housing 810 through a flexible electrical connection member.

다양한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(814)에 배치되는 제3급전편(8141)은 기판(820)의 제3급전부(823)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8231)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8231) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8232) 및 제3안테나부 R3를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8233)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the third feed piece 8141 disposed on the fourth side member 814 is an electrical path 8231 electrically connected to the third feed portion 823 of the substrate 820 (eg, the substrate patterns and conductive pads formed on the surface) and may be electrically connected. According to one embodiment, the substrate 820 has a configuration in which the substrate 820 directly electrically contacts the housing 810 made of metal in the electrical path 8231 to prevent electric shock and discharge static electricity (ESD; electro-static discharge). ) may further include a circuit 8232 for preventing electric shock and a matching circuit 8233 for tuning the third antenna unit R3 to a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제3급전편(8141)과 일정 간격으로 이격되며 제1측면 부재(811)에 배치되는 제3접지편(8112)은 기판(820)의 제3접지부(828)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8281)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8281) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 감전 방지용 회로(8282)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the third ground piece 8112 spaced apart from the third feed piece 8141 at a regular interval and disposed on the first side member 811 is connected to the third ground portion 828 of the substrate 820. It may be electrically connected to an electrical path 8281 (eg, a pattern formed on a substrate and a conductive pad). According to one embodiment, since the substrate 820 directly electrically contacts the metal housing 810 in the electrical path 8281, an electric shock prevention circuit 8282 ( Example: a capacitor) may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 제3안테나부 R3는 제4측면 부재(814)의 제3급전편(8141)을 통하고 제1측면 부재(811)의 제3접지편(8112)을 통하여 기판(820)에 접지되는 형태의 방사 전류 경로(도 8의 ③영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the third antenna unit R3 passes through the third feed piece 8141 of the fourth side member 814 and through the third ground piece 8112 of the first side member 811 to the substrate 820. ) can be operated as an antenna radiator including a radiation current path (region ③ in FIG. 8) in the form of being grounded.

다양한 실시예에 따르면, 제4안테나부 R4는 제4측면 부재(814)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제4급전부(824)에 전기적으로 연결되는 제4급전편(8142)과, 제3측면 부재(813)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며 기판(820)의 제4접지부(829)에 전기적으로 연결되는 제4접지편(8132)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제4급전편(8142) 및 제4접지편(8132)을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제4급전편(8142), 제4접지편(8132), 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다. According to various embodiments, the fourth antenna unit R4 protrudes from the fourth side member 814 toward the inside of the housing 810 and is electrically connected to the fourth feeding unit 824 of the substrate 820. The power feeding piece 8142 and the fourth grounding piece 8132 protruding from the third side member 813 toward the inside of the housing 810 and electrically connected to the fourth grounding part 829 of the substrate 820 can include According to one embodiment, the substrate 820 may be directly electrically connected to the housing 810 through the fourth feeding piece 8142 and the fourth grounding piece 8132 . According to one embodiment, the electronic device further includes a flexible electrical connection member (eg, a C clip, a conductive tape, a conductive pad, etc.), and the substrate 820 includes a fourth power supply piece 8142 and a fourth ground piece ( 8132), and may be electrically connected to the housing 810 through a flexible electrical connection member.

다양한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(814)에 배치되는 제4급전편(8142)은 기판(820)의 제4급전부(824)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8241)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8241) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8242) 및 제4안테나부 R4를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8243)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the fourth feed piece 8142 disposed on the fourth side member 814 is an electrical path 8241 electrically connected to the fourth feed portion 824 of the substrate 820 (eg, the substrate patterns and conductive pads formed on the surface) and may be electrically connected. According to one embodiment, the board 820 has a configuration in which the substrate 820 directly electrically contacts the housing 810 made of metal in the electrical path 8241 to prevent electric shock and discharge static electricity (ESD; electro-static discharge). ) may further include a circuit 8242 for preventing electric shock and a matching circuit 8243 for tuning the fourth antenna unit R4 to a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제4급전편(8142)과 일정 간격으로 이격되며 제3측면 부재(813)에 배치되는 제4접지편(8132)은 기판(820)의 제4접지부(829)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8291)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8291) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 감전 방지용 회로(8292)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the fourth ground piece 8132 spaced apart from the fourth feed piece 8142 at a predetermined interval and disposed on the third side member 813 is connected to the fourth ground portion 829 of the substrate 820. It may be electrically connected to an electrical path 8291 (eg, a pattern formed on a substrate and a conductive pad). According to one embodiment, since the board 820 has a configuration in direct electrical contact with the metal housing 810 in the electrical path 8291, an electric shock prevention circuit 8292 ( Example: a capacitor) may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 제4안테나부 R4는 제4측면 부재(814)의 제4급전편(8142)을 통하고 제3측면 부재(813)의 제4접지편(8132)을 통하여 기판(820)에 접지되는 형태의 방사 전류 경로(도 8의 ④영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the fourth antenna unit R4 passes through the fourth feeding piece 8142 of the fourth side member 814 and through the fourth ground piece 8132 of the third side member 813 to the substrate 820. ) can be operated as an antenna radiator including a radiation current path (region ④ in FIG. 8) in the form of being grounded.

다양한 실시예에 따르면, 제5안테나부 R5는 제1측면 부재(811)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제5급전부(825)에 전기적으로 연결되는 제5급전편(8113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제5급전편(8113) 을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제5급전편(8113) 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the fifth antenna unit R5 protrudes from the first side member 811 toward the inside of the housing 810 and is electrically connected to the fifth feeding unit 825 of the substrate 820. A feed piece 8113 may be included. According to one embodiment, the substrate 820 may be directly electrically connected to the housing 810 through the fifth feeding piece 8113. According to an embodiment, the electronic device further includes a flexible electrical connection member (eg, a C clip, a conductive tape, a conductive pad, etc.), and the substrate 820 includes a fifth feeding piece 8113 and a flexible electrical connection member. It may be electrically connected to the housing 810 through.

다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(811)에 배치되는 제5급전편(8113)은 기판(820)의 제5급전부(825)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8251)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8251) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8252) 및 제5안테나부 R5를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8253)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the fifth feed piece 8113 disposed on the first side member 811 is an electrical path 8251 electrically connected to the fifth feed portion 825 of the substrate 820 (eg, the substrate patterns and conductive pads formed on the surface) and may be electrically connected. According to one embodiment, the substrate 820 has a configuration in which the substrate 820 directly electrically contacts the metal housing 810 in the electrical path 8251 to prevent electric shock and discharge static electricity (ESD; electro-static discharge). ) may further include a circuit 8252 for preventing electric shock and a matching circuit 8253 for tuning the fifth antenna unit R5 to a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제5안테나부 R5는 제1측면 부재(811)의 제5급전편(8113)만이 기판에 급전되는 구성으로써, 제5급전편(8113)부터 λ/2의 전기적 길이를 갖도록 하는 방사 경로(도 8의 ⑤영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다. According to various embodiments, the fifth antenna unit R5 has a configuration in which only the fifth feeding piece 8113 of the first side member 811 feeds the substrate, and has an electrical length of λ/2 from the fifth feeding piece 8113. It can be operated as an antenna radiator including a radiation path (area ⑤ in FIG. 8) to have.

다양한 실시예에 따르면, 제6안테나부 R6는 제3측면 부재(813)에서 하우징(810)의 내측 방향으로 돌출되며, 기판(820)의 제6급전부(826)에 전기적으로 연결되는 제6급전편(8133)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(820)은 제6급전편(8133) 을 통해 하우징(810)에 직접(directly) 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프, 도전성 패드 등)를 더 포함하고, 기판(820)은 제6급전편(8133) 및 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통해 하우징(810)에 전기적으로 연결될 수도 있다. According to various embodiments, the sixth antenna unit R6 protrudes from the third side member 813 toward the inside of the housing 810 and is electrically connected to the sixth power supply unit 826 of the substrate 820. A feed piece 8133 may be included. According to one embodiment, the substrate 820 may be directly electrically connected to the housing 810 through the sixth feeding piece 8133. According to one embodiment, the electronic device further includes a flexible electrical connection member (eg, a C clip, a conductive tape, a conductive pad, etc.), and the substrate 820 includes a sixth power supply piece 8133 and a flexible electrical connection member. It may be electrically connected to the housing 810 through.

다양한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(813)에 배치되는 제6급전편(8133)은 기판(820)의 제6급전부(826)와 전기적으로 연결되는 전기적 경로(8261)(예: 기판에 형성되는 패턴 및 도전성 패드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 경로(8261) 중에는 기판(820)이 금속 재질의 하우징(810)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(8262) 및 제6안테나부 R6를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(8263)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sixth feed piece 8133 disposed on the third side member 813 is an electrical path 8261 electrically connected to the sixth feed portion 826 of the substrate 820 (eg, the substrate patterns and conductive pads formed on the surface) and may be electrically connected. According to one embodiment, the board 820 has a configuration in which the substrate 820 directly electrically contacts the metal housing 810 in the electrical path 8261 to prevent electric shock and discharge static electricity (ESD; electro-static discharge). ) may further include a circuit 8262 for preventing electric shock and a matching circuit 8263 for tuning the sixth antenna unit R6 to a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제6안테나부 R6는 제3측면 부재(813)의 제6급전편(8133)만이 기판(820)에 급전되는 구성으로써, 제6급전편(8133)부터 λ/2의 전기적 길이를 갖도록 하는 방사 경로(도 8의 ⑥영역)를 포함하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다.According to various embodiments, the sixth antenna unit R6 has a configuration in which only the sixth feeding piece 8133 of the third side member 813 feeds the substrate 820, and the power is λ/2 from the sixth feeding piece 8133. It can be operated as an antenna radiator including a radiation path (region ⑥ in FIG. 8) having an electrical length.

다양한 실시예에 따르면, 기판(820)은 각 접지부(827, 828, 829, 830)와 인접하게 금속 플레이트와의 그라운드 강화를 위한 추가 접지 돌기들(831, 832, 833, 834)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지 돌기들은 금속 플레이트에서 연장 형성되거나, 플렉서블한 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)가 적용될 수도 있다.According to various embodiments, the substrate 820 may have additional ground protrusions 831, 832, 833, and 834 for ground reinforcement with a metal plate adjacent to each ground portion 827, 828, 829, and 830. can According to one embodiment, the ground protrusions may be formed extending from the metal plate, or a flexible electrical connection member (eg, a C clip, etc.) may be applied.

다양한 실시예에 따르면, 제2안테나부 R2 내지 제6안테나부 R6는 작동 주파수 대역을 변경하거나 대역폭을 확장을 목적으로 부가되는 스위칭부 및/또는 tunable IC(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 다르면, 전자 장치는 하우징(810)의 각 측면 부재들(811, 812, 813, 814)의 공간이 허여된다면 복수의 급전편 및 접지편을 추가로 배치하여 6개 이상의 안테나부를 포함하도록 구현될 수도 있다.According to various embodiments, the second antenna unit R2 to the sixth antenna unit R6 may include a switching unit and/or a tunable IC (not shown) added for the purpose of changing an operating frequency band or extending a bandwidth. According to various embodiments, the electronic device includes six or more antenna units by additionally disposing a plurality of power feeders and grounders if space is allowed for each of the side members 811, 812, 813, and 814 of the housing 810. may be implemented to do so.

도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 스트립에 의해 4분절된 하우징 및 이에 따른 각 안테나부의 방사 특성을 도시한 그래프이다.13A and 13B are graphs illustrating radiation characteristics of a housing divided into four segments by non-conductive strips according to various embodiments of the present invention and each antenna unit accordingly.

도 13a 및 13b를 참고하면, 네 개의 분절부 및 각 분절부에 비도전성 스트립이 연장 형성되는 돌출부가 적용되어 4분할된 상태를 도시하고 있다. 비도전성 스트립 및 돌출부는 생략되었으며, 하우징의 제2측면 부재 및 제4측면 부재에 각각 형성되는 한 쌍의 분절부만을 도시하고 있다.Referring to FIGS. 13A and 13B , a state in which four segmental portions and a protrusion from which a non-conductive strip is extended is applied to each segmental portion to show a divided state. The non-conductive strip and the protrusion are omitted, and only a pair of segmented portions respectively formed on the second side member and the fourth side member of the housing are shown.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(1310)은 비교적 직사각형으로 연장 형성될 수 있도록 제1측면 부재(1311), 제2측면 부재(1312), 제3측면 부재(1313) 및 제4측면 부재(1314)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재(1311, 1312, 1313, 1314)는 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 금속 플레이트의 테두리를 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 금속 플레이트와 측면 부재의 적어도 일부 영역 사이에는 비도전성 스트립이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들 중 적어도 하나의 측면 부재의 적어도 일부 영역은 적어도 하나의 도전성 연결부에 의해 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the housing 1310 includes a first side member 1311, a second side member 1312, a third side member 1313, and a fourth side member 1314 so as to be extended in a relatively rectangular shape. can include According to one embodiment, each of the side members 1311, 1312, 1313, and 1314 may be arranged to extend along the edge of the metal plate occupying most of the central area. A non-conductive strip may be interposed between the metal plate and at least a portion of the side member. According to one embodiment, at least a partial region of at least one of the side members may be electrically or physically connected by at least one conductive connection part.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1312)는 한 쌍의 분절부(13121, 13122)에 의해 3개의 단위 부재로 분할될 수 있다. 제4측면 부재(1314) 역시 한 쌍의 분절부(13141, 13142)에 의해 3개의 단위 부재로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 4개의 분절부(13121, 13122, 13141, 13142)에 의해 하우징(1310)의 측면 부재들(1311, 1312, 1313, 1314)은 4분할 될 수 있다. 상기 각 분할된 단위 부재는 적어도 하나의 영역에서 기판(1320)의 대응 급전부들(1321, 1322, 1323, 1324, 1325, 1326)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 전기적 접속 관계는 전술한 도 8의 구성과 동일 또는 유사하므로 생략하기로 한다.According to various embodiments, the second side member 1312 may be divided into three unit members by a pair of segmental parts 13121 and 13122 . The fourth side member 1314 may also be divided into three unit members by a pair of segmental parts 13141 and 13142. According to one embodiment, the side members 1311 , 1312 , 1313 , and 1314 of the housing 1310 may be divided into 4 parts by the four segmental parts 13121 , 13122 , 13141 , and 13142 . Each of the divided unit members may be electrically connected to the corresponding feeding parts 1321 , 1322 , 1323 , 1324 , 1325 , and 1326 of the substrate 1320 in at least one region. Since these electrical connection relationships are the same as or similar to the configuration of FIG. 8 described above, they will be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 제1분절부(13121)에 의해 분절된 제2측면 부재(1312)의 좌측 영역은 제3측면 부재(1313)의 일부 영역과 함께 도 13b에 도시된 바와 같은 low band(LB) 및 mid band(MB)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2분절부(13122)에 의해 분절된 제2측면 부재(1312)의 우측 영역은 제1측면 부재(1311)의 일부 영역과 함께 도 13b에 도시된 바와 같은 mid band(MB) 및 high band(HB)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3분절부(13141)에 의해 분절된 제4측면 부재(1314)의 좌측 영역은 제3측면 부재(1313)의 일부 영역과 함께 도 13b에 도시된 바와 같은 low band(LB), mid band(MB) 및 high band(HB)에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(1313)의 적어도 일부 영역은 적소에서 급전되어 λ/2의 전기적 길이를 갖는 high band(HB)에서 동작할 수 있다. 제4분절부(13142)에 의해 분절된 제4측면 부재(1314)의 우측 영역은 제1측면 부재(1311)의 일부 영역과 함께 도 13b에 도시된 바와 같은 GPS 대역, mid band(MB) 및 WiFi1 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3분절부(13141) 및 제4분절부(13142)에 의해 분할된 제4측면 부재(1314)의 중앙에 배치된 단위 부재(1316)는 도 13b에 도시된 바와 같이, WiFi2 대역에서 동작할 수 있다.According to various embodiments, the left region of the second side member 1312 segmented by the first segmental portion 13121 is a low band (as shown in FIG. 13B together with a partial region of the third side member 1313). LB) and mid band (MB). According to one embodiment, the right region of the second side member 1312 segmented by the second segmental portion 13122 is a mid band as shown in FIG. 13B together with a partial region of the first side member 1311 MB) and high band (HB). According to one embodiment, the left region of the fourth side member 1314 segmented by the third segmental portion 13141 is a low band (as shown in FIG. 13B together with a partial region of the third side member 1313). LB), mid band (MB) and high band (HB). According to one embodiment, at least a partial region of the third side member 1313 may be powered at a suitable location and operate in a high band (HB) having an electrical length of λ/2. The right area of the fourth side member 1314 segmented by the fourth segmental portion 13142 together with a partial area of the first side member 1311 has a GPS band, mid band (MB) and It can operate in WiFi1 band. According to one embodiment, the unit member 1316 disposed at the center of the fourth side member 1314 divided by the third segment 13141 and the fourth segment 13142 is as shown in FIG. 13B. , can operate in the WiFi2 band.

다양한 실시예에 따르면, 제1분절부(13121) 및 제2분절부(13122)에 의해 분할된 제2측면 부재(1312)의 중앙에 배치된 단위 부재(1315)는 센서 부재로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서(1360)의 제어를 받는 센서 모듈(1350)이 센서 부재로 동작하는 단위 부재(1315)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 단위 부재(1315)는 안테나 방사체로 사용될 수도 있다. According to various embodiments, the unit member 1315 disposed in the center of the second side member 1312 divided by the first segment 13121 and the second segment 13122 may operate as a sensor member. . According to one embodiment, the sensor module 1350 under the control of the processor 1360 of the electronic device may be electrically connected to the unit member 1315 operating as a sensor member. Alternatively, the unit member 1315 may be used as an antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1350)은 사용자에 의한 전자 장치의 파지를 검출하는 그립 센서로써 동작하는 단위 부재(1315)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1350)은 그립 센서 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인체의 접근에 의해 그립 센서가 동작할 경우, 프로세서(1360)는 인체가 전자 장치에 근접했음을 판단하고, 인체에 유해가 없는 수준(SAR: specific absorption rate)으로 전력을 자동으로 낮추도록 동작할 수 있다(SAR power limit backoff). 한 실시예에 따르면, 인체의 접근에 의해 그립 센서가 동작할 경우, 프로세서(1360)는 인체가 전자 장치에 근접했음을 판단하고, 성능이 저하되는 안테나 장치의 공진 주파수를 전자 장치가 통신 중인 주파수 대역에 맞추기 위해 스위칭 부재(1340) 및/또는 tunable IC를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인체의 접근을 검출할 경우, 프로세서(1360)는 인체가 근접하지 않는 또 다른 안테나를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 하부(예: 제2측면 부재)에 배치된 안테나에 인체의 접근이 감지된 경우, 프로세서는 전자 장치의 하부 안테나에서 신호를 송신하지 않고 전자 장치의 상부(제4측면 부재)에 배치된 안테나를 통해 신호를 송신하도록 전자 장치를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 1350 may be electrically connected to the unit member 1315 that operates as a grip sensor for detecting a grip of an electronic device by a user. According to one embodiment, the sensor module 1350 may include a grip sensor module. According to an embodiment, when the grip sensor is operated by the human body approaching, the processor 1360 determines that the human body is in close proximity to the electronic device, and automatically supplies power to a level that is not harmful to the human body (SAR: Specific Absorption Rate). It can operate to lower to (SAR power limit backoff). According to an embodiment, when the grip sensor operates due to the human body approaching, the processor 1360 determines that the human body approaches the electronic device, and sets the resonant frequency of the antenna device whose performance is degraded to the frequency band in which the electronic device is communicating. The switching member 1340 and/or the tunable IC may be controlled to match. According to one embodiment, when detecting the proximity of a human body, the processor 1360 may use another antenna that does not approach the human body. For example, when a human body approaches an antenna disposed on the lower side (eg, the second side member), the processor does not transmit a signal from the lower antenna of the electronic device and transmits a signal to the upper side (the fourth side member) of the electronic device. The electronic device may be controlled to transmit a signal through the arranged antenna.

다양한 실시예에 따르면, 단위 부재(1315)는 인체의 심박수를 체크하기 위한 심전도 센서 부재로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 부재(1315)는 온도 센서 부재로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 부재(1315)는 액체의 유전율을 감지하여 수중임을 인식하는 수중 인식 센서(침수 인식 센서)로 사용될 수도 있다.According to various embodiments, the unit member 1315 may be used as an electrocardiogram sensor member for checking the heart rate of a human body. According to one embodiment, the unit member 1315 may be used as a temperature sensor member. According to one embodiment, the unit member 1315 may be used as an underwater recognition sensor (immersion recognition sensor) that recognizes that it is underwater by detecting the permittivity of liquid.

도 14a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 좌우 측면 부재가 4분절된 하우징의 구성을 도시한 도면이다. 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14a의 슬릿에 비도전성 스트립이 적용된 상태를 도시한 도면이다.14A is a view showing the configuration of a housing in which left and right side members are divided into four segments according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 14B is a diagram illustrating a state in which a non-conductive strip is applied to the slit of FIG. 14A according to various embodiments of the present disclosure.

도 14a 및 14b를 참고하면, 하우징(1410)은 제1측면 부재(1411) 및 제3측면 부재(1413)에 각각 한 쌍씩 4개의 분절부(14111, 14112, 14131, 14132)가 형성되어 4분할된 상태를 도시하고 있다.Referring to FIGS. 14A and 14B, the housing 1410 is divided into four segments by forming four segmental parts 14111, 14112, 14131, and 14132, each pair of which is formed on the first side member 1411 and the third side member 1413. state is shown.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(1410)은 비교적 직사각형으로 형성될 수 있으며, 후면(1405)의 상부에서 보았을 때, 도전성 플레이트(1415)의 테두리를 따라 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404)을 사이에 두고 형성되는 제1측면 부재(1411), 제2측면 부재(1412), 제3측면 부재(1413) 및 제4측면 부재(1414)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1410)의 제1측면(1411) 부재 내지 제4측면 부재(1414)는 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404)에 의해 적어도 일부 영역이 도전성 플레이트(1415)와 절연된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(1411)는 일정 간격으로 이격된 제1, 2도전성 연결부(14151, 14152)에 의해 도전성 플레이트(1415)와 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(1413)는 일정 간격으로 이격된 제3, 4도전성 연결부(14153, 14154)에 의해 도전성 플레이트(1415)와 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(1415)는 제1, 2, 3, 4도전성 연결부(14151, 14152, 14153, 14154)에 의해 테두리를 따라 물리적으로 4개의 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404)로 분할될 수 있다. 도전성 플레이트(1415)는 4개의 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404)에 의해 상기 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404) 영역에서는 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414)과 물리적으로 일정한 간격을 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 각 슬릿들(1401, 1402, 1403, 1404) 또는 도전성 연결부(14151, 14152, 14153, 14154)에 사출 방식으로 비도전성 스트립(1416)이 충진될 수 있다. 비도전성 스트립(1416)은 각 분절부(14111, 14112, 14131, 14132)까지 연장 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(1416)은 제1분절부(14111) 내지 제4분절부(14132)까지 충진되어 제1돌출부(14161), 제2돌출부(14162), 제3돌출부(14163) 및 제4돌출부(14164)를 각각 형성할 수 있다.According to various embodiments, the housing 1410 may be formed in a relatively rectangular shape, and slits 1401 , 1402 , 1403 , and 1404 are formed along the edge of the conductive plate 1415 when viewed from the top of the rear surface 1405 . It may include a first side member 1411, a second side member 1412, a third side member 1413, and a fourth side member 1414 formed interposed therebetween. According to one embodiment, the first side member 1411 to the fourth side member 1414 of the housing 1410 have at least a portion of the conductive plate 1415 and the conductive plate 1415 by the slits 1401 , 1402 , 1403 , and 1404 . You can stay insulated. According to one embodiment, the first side member 1411 may be electrically or physically connected to the conductive plate 1415 by first and second conductive connection parts 14151 and 14152 spaced at regular intervals. According to one embodiment, the third side member 1413 may be electrically or physically connected to the conductive plate 1415 by the third and fourth conductive connection parts 14153 and 14154 spaced at regular intervals. According to an exemplary embodiment, the conductive plate 1415 includes four slits 1401, 1402, 1403, and 1404 physically along an edge by first, second, third, and fourth conductive connection portions 14151, 14152, 14153, and 14154. ) can be divided into The conductive plate 1415 is physically connected to the side members 1411, 1412, 1413, and 1414 in the area of the slits 1401, 1402, 1403, and 1404 by the four slits 1401, 1402, 1403, and 1404. A certain distance can be maintained. According to an embodiment, the non-conductive strip 1416 may be filled in at least each of the slits 1401 , 1402 , 1403 , and 1404 or the conductive connectors 14151 , 14152 , 14153 , and 14154 by an injection method. The non-conductive strip 1416 may extend and fill each segment 14111 , 14112 , 14131 , and 14132 . According to one embodiment, the non-conductive strip 1416 is filled from the first segment 14111 to the fourth segment 14132 to form the first protrusion 14161, the second protrusion 14162, and the third protrusion 14163. ) and the fourth protrusion 14164 may be respectively formed.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414) 중 적어도 하나의 측면 부재는 금속 플레이트(1415) 방향으로 적어도 하나의 접속편(14121, 14122, 14133)이 연장 형성될 수 있다. 각각의 접속편들(14121, 14122, 14133)은 하우징(1410)의 내부에 배치되는 기판의 대응 접속부(예: 급전부, 접지부)에 전기적으로 연결됨으로써, 해당 측면 부재는 안테나 방사체로 동작될 수 있다.According to various embodiments, at least one of the side members 1411 , 1412 , 1413 , and 1414 may have at least one connecting piece 14121 , 14122 , and 14133 extending toward the metal plate 1415 . . Each of the connection pieces 14121, 14122, and 14133 is electrically connected to a corresponding connection part (eg, a power supply part, a ground part) of a board disposed inside the housing 1410, so that the corresponding side member can be operated as an antenna radiator. can

도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 도전성 플레이트와 디스플레이 모듈간의 배치 관계를 도시한 도면이다.14C is a diagram illustrating an arrangement relationship between a conductive plate of a housing and a display module according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따르면, 일정 두께를 가지면서 실질적으로 전자 장치의 측면 영역에 기여되는 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414)과, 전자 장치의 전면 또는 후면의 전반적인 영역에 기여하는 금속 플레이트(1415)의 테두리 사이에 슬릿(일명 'U-슬릿')(D2)이 배치되고 비도전성 스트립이 충진될 수 있다. 비도전성 스트립의 적어도 일부를 이용하여, 전자 장치 내부에 배치되는 전자 부품들(예: 디스플레이 모듈)은 안테나 장치의 동작을 간섭하지 않도록 설계될 수 있다.According to various embodiments, side members 1411, 1412, 1413, and 1414 having a predetermined thickness and substantially contributing to the side area of the electronic device, and a metal plate contributing to the entire area of the front or rear surface of the electronic device ( 1415), a slit (aka 'U-slit') D2 may be disposed between the edges and filled with a non-conductive strip. Electronic components (eg, a display module) disposed inside the electronic device may be designed not to interfere with the operation of the antenna device by using at least a portion of the non-conductive strip.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면의 대부분의 영역을 차지하도록 배치되는 디스플레이 모듈(1430)을 포함할 수 있다.(예: 도 30a와 같은 배치) 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1430)과 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414)간의 간격 D1과 도전성 플레이트(1415)와 측면 부재들(1411, 1412, 1413, 1414)과의 간격 D2는 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에 이를 통하여 하우징의 측면 부재들 중 적어도 하나는 안테나 방사체로써 원활한 방사 동작을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device may include a display module 1430 disposed to occupy most of the front surface area (eg, as shown in FIG. 30A). According to one embodiment, the display module 1430 The distance D1 between the side members 1411, 1412, 1413, and 1414 and the distance D2 between the conductive plate 1415 and the side members 1411, 1412, 1413, and 1414 are disposed so as to overlap at least a portion thereof. At least one of the side members of the housing may perform a smooth radiation operation as an antenna radiator.

도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.15A and 15B are diagrams illustrating a configuration in which a housing having a two-segment structure according to various embodiments of the present invention is used as an antenna radiator and graphs showing radiation characteristics thereof.

도 15a를 참고하면, 하우징(1510)은 제1측면 부재(1511), 제2측면 부재(1512) 및 제3측면 부재(1513)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1511, 1512, 1513)은 중앙의 도전성 플레이트(1515)와의 사이에 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)의 적소에는 일정 간격으로 이격된 제1분절부(15121) 및 제2분절부(15122)가 형성될 수 있다. 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503) 또는 분절부들(15121, 15122)은 비도전성 스트립으로 충진될 수 있다.Referring to FIG. 15A , the housing 1510 may be formed in such a way that a first side member 1511, a second side member 1512, and a third side member 1513 extend. According to an embodiment, slit regions 1501 , 1502 , and 1503 may be formed between the side members 1511 , 1512 , and 1513 and the conductive plate 1515 in the center. According to one embodiment, a first segmental part 15121 and a second segmental part 15122 spaced apart at regular intervals may be formed at appropriate positions of the second side member 1512 . The slit regions 1501, 1502, and 1503 or the segmental portions 15121 and 15122 may be filled with a non-conductive strip.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)은 제1측면 부재(1511)에서부터 제2측면 부재(1512)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(15121, 15122)에 의해 제2측면 부재(1512)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제2측면 부재(1512)는 그 일부 영역이 기판의 급전부(1521)에 전기적으로 연결되어 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)에서 전기적 길이 L1(mid band) 및 L2(high band)를 갖는 복수의 주파수 대역에서 동작하는 다중 대역 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512) 도는 제3측면 부재(1513)의 일부 영역은 제2분절부(15122)와 인접한 슬릿 영역(1503)을 가로질러 기판의 접지부(1522)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the slit areas 1501 , 1502 , and 1503 may extend from the first side member 1511 to the second side member 1512 . According to one embodiment, a partial area of the second side member 1512 is divided into unit members by the first and second segment portions 15121 and 15122 and may operate as an antenna radiator. For example, a part of the second side member 1512 is electrically connected to the power supply 1521 of the substrate, and thus has electrical lengths L1 (mid band) and L2 (high band) in the slit regions 1501, 1502, and 1503. band) can be operated as a multi-band antenna radiator operating in a plurality of frequency bands. According to one embodiment, a partial area of the second side member 1512 or the third side member 1513 crosses the slit area 1503 adjacent to the second segment 15122 and connects to the ground portion 1522 of the substrate. can be electrically connected.

도 15b에 도시된 바와 같이, 기판의 접지부(1522)에 제2측면 부재(1512) 또는 제3측면 부재(1522)의 일부 영역이 전기적으로 연결될 경우, 안테나 방사체는 L2의 주파수 대역이 상대적으로 낮은 주파수 대역으로 이동하는 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 15B, when a portion of the second side member 1512 or the third side member 1522 is electrically connected to the ground portion 1522 of the substrate, the antenna radiator has a frequency band of L2 that is relatively It can be seen that it moves to a lower frequency band.

도 15c 및 도 15d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서로 다른 위치에 슬릿이 형성되며, 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.15C and 15D are diagrams showing a configuration in which slits are formed at different positions and a housing having a two-segment structure is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present invention and graphs showing radiation characteristics thereof.

도 15c의 (a)를 참고하면, 하우징(1510)은 제1측면 부재(1511), 제2측면 부재(1512) 및 제3측면 부재(1513)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1511, 1512, 1513)은 중앙의 도전성 플레이트(1515)와의 사이에 슬릿 영역들(1501, 1502)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502)은 전술한 바와 같이 비도전성 스트립이 분절부들(15121, 15122)까지 충진될 수 있는 구성으로써 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to (a) of FIG. 15C , the housing 1510 may be formed in such a way that a first side member 1511 , a second side member 1512 , and a third side member 1513 extend. According to an embodiment, slit regions 1501 and 1502 may be formed between the side members 1511 , 1512 , and 1513 and the conductive plate 1515 in the center. According to one embodiment, the slit regions 1501 and 1502 are configured such that the non-conductive strip can be filled up to the segmental portions 15121 and 15122 as described above, and detailed description thereof will be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502)은 제1측면 부재(1511)에서부터 제2측면 부재(1512)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)의 적소에는 일정 간격으로 이격된 제1분절부(15121) 및 제2분절부(15122)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(15121, 15122)에 의해 제2측면 부재(1512)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to various embodiments, the slit areas 1501 and 1502 may extend from the first side member 1511 to the second side member 1512 . According to one embodiment, a first segmental part 15121 and a second segmental part 15122 spaced apart at regular intervals may be formed at appropriate positions of the second side member 1512 . According to one embodiment, a partial area of the second side member 1512 is divided into unit members by the first and second segment portions 15121 and 15122 and may operate as an antenna radiator.

도 15c의 (b)를 참고하면, 상술한 (a)의 경우와 대체적으로 유사한 구성을 가지나, 제1측면 부재에 인접한 슬릿 영역(1502)이 축소되었으며, 제2측면 부재에서 제3측면 부재의 적어도 일부 영역까지 연장되는 슬릿 영역들(1501, 1503)을 포함할 수 있다.Referring to (b) of FIG. 15C, it has a configuration substantially similar to the case of (a) described above, but the slit region 1502 adjacent to the first side member is reduced, and the second side member to the third side member It may include slit regions 1501 and 1503 extending to at least a partial region.

이러한 경우, 도 15d에 도시된 바와 같이, 동일한 급전 및 접지 조건에서 슬릿의 위치 또는 모양(예: 길이)에 따라 안테나 방사체의 작동 주파수 대역이 변경되는 것을 알 수 있다. 예를 들어, (a)의 경우, 안테나 방사체는 L1(mid band) 및 L2(high band)의 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)의 경우, 안테나 방사체는 L1(high band) 및 L2(mid band)의 주파수 대역에서 동작하도록 변경될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 15D , it can be seen that the operating frequency band of the antenna radiator is changed according to the position or shape (eg, length) of the slit under the same feeding and grounding conditions. For example, in the case of (a), the antenna radiator may operate in the frequency bands of L1 (mid band) and L2 (high band). According to one embodiment, in the case of (b), the antenna radiator may be changed to operate in a frequency band of L1 (high band) and L2 (mid band).

도 15e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 좌, 측면에 각각 분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성을 도시한 도면이다.15E is a diagram illustrating a configuration in which a housing having segmental structures on left and side surfaces is used as an antenna radiator according to various embodiments of the present disclosure.

도 15e를 참고하면, 하우징(1510)은 제1측면 부재(1511), 제2측면 부재(1512) 및 제3측면 부재(1513)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1511, 1512, 1513)은 중앙의 금속 플레이트(1515)와의 사이에 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)은 비도전성 스트립이 분절부들(15111, 15131)까지 충진될 수 있는 비도전성 스트립을 수용할 수 있다.Referring to FIG. 15E , the housing 1510 may be formed in such a way that a first side member 1511 , a second side member 1512 , and a third side member 1513 extend. According to one embodiment, slit regions 1501 , 1502 , and 1503 may be formed between the side members 1511 , 1512 , and 1513 and the central metal plate 1515 . According to one embodiment, the slit regions 1501 , 1502 , and 1503 may accommodate a non-conductive strip that may be filled up to the segmental portions 15111 and 15131 .

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1501, 1502, 1503)은 제1측면 부재(1511)에부터 제3측면 부재(1503)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(1511)의 적소에는 제1분절부(15111)가 형성될 수 있다. 제3측면 부재(1513)의 적소에는 제2분절부(15131)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(15111, 15131)에 의해 제2측면 부재(1512) 및 제1측면 부재(1511)와 제3측면 부재(1513)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to various embodiments, the slit areas 1501 , 1502 , and 1503 may extend from the first side member 1511 to the third side member 1503 . According to one embodiment, a first segmented portion 15111 may be formed at an appropriate location of the first side member 1511 . A second segmental portion 15131 may be formed at an appropriate location of the third side member 1513 . According to one embodiment, a portion of the second side member 1512, the first side member 1511, and the third side member 1513 is divided into unit members by the first and second segment portions 15111 and 15131. and can act as an antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)는 그 일부 영역이 기판의 급전부(1524) 및 접지부(1525)에 전기적으로 연결되어 제1슬릿 영역(1501)에서 전기적 길이 L1 및 L2를 갖는 복수의 주파수 대역에서 동작하는 다중 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)는 제1분절부(15111)에 의해 커플링되며, 제2슬릿 영역(1502)을 갖는 제1측면 부재(1511)에 의해 전기적 길이 L3를 갖는 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1512)는 제2분절부(15131)에 의해 커플링되며, 제3슬릿 영역(1503)을 갖는 제3측면 부재(1513)에 의해 전기적 길이 L4를 갖는 주파수 대역에서 동작할 수 있다.According to various embodiments, a partial area of the second side member 1512 is electrically connected to the power feeding part 1524 and the grounding part 1525 of the substrate, thereby providing electrical lengths L1 and L2 in the first slit area 1501. It can be contributed as a multi-band antenna radiator operating in a plurality of frequency bands having. According to one embodiment, the second side member 1512 is coupled by the first segmental portion 15111 and has an electrical length L3 by the first side member 1511 having a second slit region 1502. It can operate in a frequency band. According to one embodiment, the second side member 1512 is coupled by the second segmental portion 15131 and has an electrical length L4 by the third side member 1513 having a third slit region 1503. It can operate in a frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 도면에서는 하우징(1510)은 기판의 하나의 급전부(1524) 및 하나의 접지부(1525)에 전기적으로 연결되어 있으나 이에 국한되지 않은다. 예컨대, 서로 다른 위치에서 복수의 급전부 및/또는 접지부에 각각 전기적으로 연결되어 서로 다른 주파수 대역에서 동작할 수도 있다.According to various embodiments, in the above drawing, the housing 1510 is electrically connected to one feeding part 1524 and one grounding part 1525 of the substrate, but is not limited thereto. For example, they may be electrically connected to a plurality of power supply units and/or ground units at different locations and operate in different frequency bands.

도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 위치에서 급전되며 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.16A and 16B are graphs illustrating a configuration in which a housing having a bottom two-segment structure and a configuration in which power is supplied at two positions according to various embodiments of the present invention is used as an antenna radiator and radiation characteristics thereof.

도 16a를 참고하면, 하우징(1610)은 제1측면 부재(1611), 제2측면 부재(1612) 및 제3측면 부재(1613)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1611, 1612, 1613)은 중앙의 도전성 플레이트(1615)와의 사이에 슬릿 영역들(1601, 1602)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1601, 1602)은 전술한 바와 같이 비도전성 스트립이 분절부들(16121, 16122)까지 충진될 수 있는 구성으로써 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 16A , the housing 1610 may be formed in such a way that a first side member 1611, a second side member 1612, and a third side member 1613 extend. According to an embodiment, slit regions 1601 and 1602 may be formed between the side members 1611 , 1612 , and 1613 and the conductive plate 1615 in the center. According to one embodiment, the slit regions 1601 and 1602 are configured such that the non-conductive strip can be filled up to the segmental portions 16121 and 16122 as described above, and detailed description thereof will be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1601, 1602, 1603)은 제1측면 부재(1611)에서부터 제2측면 부재(1612)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1612)의 적소에는 일정 간격으로 이격된 제1분절부(16121) 및 제2분절부(16122)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(16121, 16122)에 의해 제2측면 부재(1612)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to various embodiments, the slit areas 1601 , 1602 , and 1603 may extend from the first side member 1611 to the second side member 1612 . According to one embodiment, a first segmental part 16121 and a second segmental part 16122 spaced apart at regular intervals may be formed at appropriate positions of the second side member 1612 . According to one embodiment, a partial area of the second side member 1612 is divided into unit members by the first and second segment portions 16121 and 16122 and may operate as an antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1612)는 그 일부 영역이 기판의 제1급전부(1621) 및 접지부(1623)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제3측면 부재(1613) 역시 그 일부 영역이 기판의 제2급전부(1622)에 전기적으로 연결될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(1613)의 적어도 일부 영역은 기판의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, a partial area of the second side member 1612 may be electrically connected to the first feeding part 1621 and the ground part 1623 of the substrate, and the third side member 1613 may also be a part thereof. The region may be electrically connected to the second power supply 1622 of the substrate. Although not shown, at least a portion of the third side member 1613 may be electrically connected to the ground of the substrate.

도 16b를 참조하면, 제1급전부(1621)에 급전된 제2측면 부재(1612)는 전기적 길이 L1을 갖는 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2급전부(1622)에 급전된 제3측면 부재(1613)는 전기적 길이 L2을 갖는 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 따라서, 슬릿 영역(1601)에 의해 도전성 플레이트(1615)와 절연된 영역에 의해 제2측면 부재 및 제3측면 부재는 소망 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.Referring to FIG. 16B , the second side member 1612 supplied with power to the first power supply unit 1621 may operate in a frequency band having an electrical length L1. According to one embodiment, the third side member 1613 supplied with power to the second power supply unit 1622 may operate in a frequency band having an electrical length L2. Accordingly, the second side member and the third side member may be used as an antenna radiator operating in a desired frequency band due to the region insulated from the conductive plate 1615 by the slit region 1601 .

도 16c 및 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 위치에서 급전되며 적어도 하나의 급전 위치에 매칭 소자가 적용된 하단 2분절 구조를 갖는 하우징이 안테나 방사체로 사용되는 구성 및 이에 대한 방사 특성을 나타낸 그래프를 도시한 도면이다.16c and 16d show a configuration in which a housing having a bottom two-section structure in which power is supplied from two positions and a matching element is applied to at least one feeding position is used as an antenna radiator and radiation characteristics thereof according to various embodiments of the present invention. It is a diagram showing the graph shown.

도 16c를 참고하면, 하우징(1610)은 제1측면 부재(1611), 제2측면 부재(1612) 및 제3측면 부재(1613)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 측면 부재들(1611, 1612, 1613)은 중앙의 도전성 플레이트(1615)와의 사이에 슬릿 영역들(1601, 1602)이 형성될 수 있으며, 슬릿 영역들(1601, 1602)은 전술한 바와 같이 비도전성 스트립이 분절부들(16121, 16122)까지 충진될 수 있는 구성으로써 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 16C , the housing 1610 may be formed in such a way that a first side member 1611, a second side member 1612, and a third side member 1613 extend. According to one embodiment, each of the side members 1611, 1612, and 1613 may have slit regions 1601 and 1602 formed between the central conductive plate 1615, and the slit regions 1601 and 1602 As described above, the non-conductive strip may be filled up to the segmental portions 16121 and 16122, and a detailed description thereof will be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역들(1601, 1602)은 제1측면 부재(1611)에서부터 제2측면 부재(1612)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1612)의 적소에는 일정 간격으로 이격된 제1분절부(16121) 및 제2분절부(16122)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2분절부(16121, 16122)에 의해 제2측면 부재(1612)의 일부 영역은 단위 부재로 분할되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to various embodiments, the slit areas 1601 and 1602 may extend from the first side member 1611 to the second side member 1612 . According to one embodiment, a first segmental part 16121 and a second segmental part 16122 spaced apart at regular intervals may be formed at appropriate positions of the second side member 1612 . According to one embodiment, a partial area of the second side member 1612 is divided into unit members by the first and second segment portions 16121 and 16122 and may operate as an antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1612)는 그 일부 영역이 기판의 제1급전부(1621)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제3측면 부재(1613) 역시 그 일부 영역이 기판의 제2급전부(1622)에 전기적으로 연결될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(1613)의 적어도 일부 영역은 기판의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, a partial area of the second side member 1612 may be electrically connected to the first feeding part 1621 of the substrate, and a partial area of the third side member 1613 may also have a partial area of the second side member 1613 of the substrate. It may be electrically connected to the power supply 1622 . Although not shown, at least a portion of the third side member 1613 may be electrically connected to the ground of the substrate.

한 실시예에 따르면, 안테나 방사체로 사용되는 슬릿 영역(1601)과 인접한 부분의 제3측면 부재(1613)는 제2급전부(1622)와 연결되는 전기적 연결 경로상에 배치되는 적어도 하나의 매칭 소자(1624)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 매칭 소자(1624)에 의해 각 안테나 방사체는 대역폭이 확장될 수 있다.According to one embodiment, the third side member 1613 adjacent to the slit region 1601 used as an antenna radiator includes at least one matching element disposed on an electrical connection path connected to the second power supply unit 1622. (1624). According to one embodiment, the bandwidth of each antenna radiator can be extended by the matching element 1624 .

이러한 경우, 도 16d에 도시된 바와 같이, 제2급전부(1622)의 전기적 경로중에 개재된 매칭 회로에 의해 급전된 제3측면 부재(1613)는 매칭 소자를 적용하기 전 보다 대역폭은 확장되었으나, 이로 인해 제1급전부(1621)에 전기적으로 연결된 제2측면 부재는 상대적으로 low band 및 mid band에서 성능 저하가 발생될 수 있다. 따라서, 적용되는 매칭 소자(예: 인덕터, 캐패시터 등)의 소자 값을 적절히 선택하여 적용함으로써, 소망 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체가 제공될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 16D, the third side member 1613 supplied with power by the matching circuit interposed in the electrical path of the second power supply unit 1622 has a wider bandwidth than before applying the matching element, As a result, the performance of the second side member electrically connected to the first feeder 1621 may be relatively degraded in a low band and a mid band. Accordingly, an antenna radiator operating in a desired frequency band may be provided by appropriately selecting and applying element values of applied matching elements (eg, inductors, capacitors, etc.).

도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬릿의 길이에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다. 도 17d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 17a 내지 도 17c에 따른 안테나의 방사 특성 변화를 도시한 그래프이다.17A to 17C are diagrams illustrating a configuration of a housing according to a length of a slit according to various embodiments of the present disclosure. 17D is a graph illustrating changes in radiation characteristics of the antennas according to FIGS. 17A to 17C according to various embodiments of the present invention.

도 17a 내지 도 17c의 하우징(1710)은 도 14a의 하우징(1410), 도 15a의 하우징(1510) 또는 도 16a의 하우징(1610)과 유사하거나 하우징의 다른 실시예일 수 있다.The housing 1710 of FIGS. 17A-17C is similar to the housing 1410 of FIG. 14A , the housing 1510 of FIG. 15A , or the housing 1610 of FIG. 16A , or may be another embodiment of a housing.

도 17a 내지 도 17c는 제2측면 부재(1712)에 형성된 제1슬릿 영역(1701)이 제1측면 부재(1711) 및 제3측면 부재(1713)에 형성된 제1, 2분절부(17111, 17131) 이상으로 확장 형성되었을 경우, 안테나 방사체의 주파수 특성 변화를 설명하고 있다.17A to 17C show the first and second segment parts 17111 and 17131 in which the first slit region 1701 formed on the second side member 1712 is formed on the first side member 1711 and the third side member 1713. ), the change in the frequency characteristics of the antenna radiator is explained.

도 17a에 도시된 바와 같이, 하우징(1710)은 제1측면 부재(1711), 제2측면 부재(1712) 및 제3측면 부재(1713)가 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿 영역(1701)은 제2측면 부재(1712)에서부터 제1측면 부재(1711)에 형성된 제1분절부(17111) 및 제3측면 부재(1713)에 형성된 제2분절부(17131)까지 형성될 수 있다. As shown in FIG. 17A , the housing 1710 may be formed in such a way that a first side member 1711 , a second side member 1712 , and a third side member 1713 extend. According to one embodiment, the first slit region 1701 includes the first segmented portion 17111 formed on the first side member 1711 from the second side member 1712 and the second formed on the third side member 1713. It may be formed up to the segmental portion 17131.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(1712)는 일부 영역이 기판의 급전부(1721) 및 접지부(1722)에 전기적으로 연결되어 제1슬릿 영역(1701)에서 복수의 전기적 길이를 갖는 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. According to various embodiments, a portion of the second side member 1712 is electrically connected to the power feeding part 1721 and the ground part 1722 of the substrate and has a plurality of electrical lengths in the first slit area 1701. It can be contributed by the antenna radiator operating in the band.

도 17b에 도시된 바와 같이, 도 17a와 동일한 조건에서 제3측면 부재(1713)의 제2분절부(17131)에서부터 제3측면 부재(1713) 방향으로 전기적 길이 EL1을 갖도록 확장된 슬릿 영역(1702)이 형성되었을 경우, 도 17d에 도시된 ⓐ와 같이, 안테나 방사체로 동작하는 제2측면 부재(1712)는 작동 주파수 대역이 고주파수 대역에서 저주파수 대역으로 이동되었음을 알 수 있다.As shown in FIG. 17B, under the same conditions as in FIG. 17A, a slit region 1702 extending from the second segment 17131 of the third side member 1713 toward the third side member 1713 to have an electrical length EL1. ) is formed, it can be seen that the operating frequency band of the second side member 1712 operating as an antenna radiator has moved from a high frequency band to a low frequency band, as shown in ⓐ shown in FIG. 17D.

도 17c에 도시된 바와 같이, 도 17b와 동일한 조건에서 제1측면 부재(1711)의 제1분절부(17111)에서부터 제1측면 부재(1711) 방향으로 전기적 길이 EL2을 갖도록 확장된 슬릿 영역(1703)이 추가로 형성되었을 경우, 도 17d에 도시된 ⓑ와 같이, 안테나 방사체로 동작하는 제2측면 부재(1712)는 작동 주파수 대역이 고주파수 대역에서 저주파수 대역으로 역시 이동되었음을 알 수 있다.17C, a slit region 1703 extending from the first segment 17111 of the first side member 1711 toward the first side member 1711 to have an electrical length EL2 under the same conditions as in FIG. 17B. ) is additionally formed, as shown in ⓑ shown in FIG. 17D, it can be seen that the operating frequency band of the second side member 1712 operating as an antenna radiator has also moved from a high frequency band to a low frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재들 중 적어도 하나의 측면 부재가 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 경우, 주변 슬릿의 형성에 따른 해당 측면 부재의 급전 위치로부터의 전기적 길이에 따라 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 방사체로 사용되는 측면 부재는 그 주변의 슬릿의 길이, 도전성 플레이트와의 슬릿의 폭, 분절부의 위치 등 다양한 주변 조건에 의하여 방사 특성이 변경될 수 있다.According to various embodiments, when at least one of the side members serves as an antenna radiator operating in at least one frequency band, the corresponding side member is operated according to the electrical length from the feed position of the corresponding side member according to the formation of the peripheral slit. The frequency band may change. However, it is not limited thereto, and the radiation characteristics of the side member used as the antenna radiator may be changed depending on various surrounding conditions, such as the length of the slit around it, the width of the slit relative to the conductive plate, and the position of the segmental part.

도 18 내지 도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬릿 및 분절 상태에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.18 to 21 are diagrams illustrating a configuration of a housing according to slit and segmented states according to various embodiments of the present invention.

이하 도면에서는 슬릿의 형상 및 분절 형태에 따른 하우징의 다양한 형상을 설명하기로 한다.In the following drawings, various shapes of the housing according to the shape of the slit and the segmental shape will be described.

도 18을 참고하면, 하우징(1810)은 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 도전성 플레이트(1815)와, 도전성 플레이트(1815)의 테두리를 따라 제1측면 부재(1811), 제2측면 부재(1812), 제3측면 부재(1813) 및 제4측면 부재(1814)가 슬릿(1801, 1802)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(1801, 1802)은 도전성 플레이트(1815)와 물리적으로 각각 연결되는 제1, 2도전성 연결부(1816, 1817)에 의해 분할될 수 있다. Referring to FIG. 18, a housing 1810 includes a conductive plate 1815 occupying most of the central area, a first side member 1811, a second side member 1812 along the rim of the conductive plate 1815, The third side member 1813 and the fourth side member 1814 may be disposed with the slits 1801 and 1802 interposed therebetween. According to an embodiment, the slits 1801 and 1802 may be divided by first and second conductive connection parts 1816 and 1817 respectively physically connected to the conductive plate 1815 .

다양한 실시예에 따르면, (a)를 참고하면, 제1측면 부재(1811)의 중앙 부분과 제3측면 부재(1813)의 중앙 부분에서 좌우 대칭으로 각각 형성된 제1도전성 연결부(1816) 및 제2도전성 연결부(1817)에 의해 도전성 플레이트(1815)와 물리적으로 연결될 수 있다. 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)는 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)의 적어도 일부에 형성된 분절부(1818, 1819)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)를 참고하면, (a)와 동일한 조건에서 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)는 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)의 적어도 일부에 형성된 각각 한 쌍의 분절부(1820, 1821, 1822, 1823)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)를 참고하면, 제2측면 부재(1812) 및 제4측면 부재(1814)에 각각 형성된 분절부(1824, 1825, 1826, 1827)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다. According to various embodiments, referring to (a), the first conductive connection portion 1816 and the second conductive connection portion 1816 formed symmetrically in the left and right directions at the central portion of the first side member 1811 and the central portion of the third side member 1813, respectively. It may be physically connected to the conductive plate 1815 by the conductive connection part 1817 . The second side member 1812 and the fourth side member 1814 may be divided by segmental parts 1818 and 1819 formed on at least a part of the second side member 1812 and the fourth side member 1814 . According to one embodiment, referring to (b), the second side member 1812 and the fourth side member 1814 under the same condition as (a) are the second side member 1812 and the fourth side member 1814 ) may be divided by a pair of segmental portions 1820, 1821, 1822, and 1823 formed on at least a portion of each. According to one embodiment, referring to (c), the segmental portions 1824, 1825, 1826, and 1827 respectively formed on the second side member 1812 and the fourth side member 1814 are more spaced apart than in the case of (b). The distance may be formed small.

도 19를 참고하면, 하우징(1910)은 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 도전성 플레이트(1915)와, 도전성 플레이트(1915)의 테두리를 따라 제1측면 부재(1911), 제2측면 부재(1912), 제3측면 부재(1913) 및 제4측면 부재(1914)가 슬릿(1901, 1902)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 슬릿들(1901, 1902)은 도전성 플레이트(1915)와 물리적으로 각각 연결되는 제1, 2도전성 연결부(1916, 1917) 에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(1901, 1902)은 각각 형상이 다르게(예: 좌우 비대칭) 형성될 수 있다.Referring to FIG. 19 , a housing 1910 includes a conductive plate 1915 occupying most of the central area, a first side member 1911, a second side member 1912 along the edge of the conductive plate 1915, The third side member 1913 and the fourth side member 1914 may be disposed with the slits 1901 and 1902 therebetween. According to one embodiment, the slits 1901 and 1902 may be divided by first and second conductive connection parts 1916 and 1917 respectively physically connected to the conductive plate 1915 . According to one embodiment, the slits 1901 and 1902 may be formed in different shapes (eg, left and right asymmetrical).

다양한 실시예에 따르면, (a)를 참고하면, 제1측면 부재(1911)와 제3측면 부재(1913)에서 좌우 비대칭으로 각각 형성된 제1도전성 연결부(1916) 및 제2도전성 연결부(1917)에 의해 도전성 플레이트(1915)와 물리적으로 연결될 수 있다. 제2측면 부재(1912) 및 제4측면 부재(1914)는 중앙에 각각 형성된 하나의 분절부(1918, 1919)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)를 참고하면, (a)와 동일한 조건에서 제2측면 부재(1912) 및 제4측면 부재(1914)는 각각 한 쌍의 분절부(1920, 1921, 1922, 1923)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)를 참고하면, 제2측면 부재(1912) 및 제4측면 부재(1914)에 각각 형성된 분절부(1924, 1925, 1926, 1927)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, referring to (a), the first conductive connection part 1916 and the second conductive connection part 1917 formed in a left-right asymmetrical manner in the first side member 1911 and the third side member 1913, respectively. may be physically connected to the conductive plate 1915 by The second side member 1912 and the fourth side member 1914 may be divided by one segment portion 1918 and 1919 respectively formed in the center. According to one embodiment, referring to (b), under the same conditions as (a), the second side member 1912 and the fourth side member 1914 are a pair of segmented parts 1920, 1921, 1922, and 1923, respectively. ) can be divided by According to one embodiment, referring to (c), the segmental parts 1924, 1925, 1926, and 1927 respectively formed on the second side member 1912 and the fourth side member 1914 are more spaced apart than in the case of (b). The distance may be formed small.

도 20을 참고하면, 하우징(2010)은 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 도전성 플레이트(2015)와, 도전성 플레이트(2015)의 테두리를 따라 제1측면 부재(2011), 제2측면 부재(2012), 제3측면 부재(2013) 및 제4측면 부재(2014)가 4개의 슬릿(2001, 2002, 2003, 2004)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿들(2001, 2002, 2003, 2004)은 도전성 플레이트(2015)와 물리적으로 각각 연결되는 제1, 2, 3, 4도전성 연결부(2016, 2018, 2017, 2019) 에 의해 분할될 수 있다.Referring to FIG. 20 , the housing 2010 includes a conductive plate 2015 occupying most of the central area, a first side member 2011, a second side member 2012 along the edge of the conductive plate 2015, The third side member 2013 and the fourth side member 2014 may be disposed with the four slits 2001, 2002, 2003, and 2004 interposed therebetween. According to an embodiment, the slits 2001, 2002, 2003, and 2004 are formed by first, second, third, and fourth conductive connection portions 2016, 2018, 2017, and 2019 physically connected to the conductive plate 2015, respectively. can be divided

다양한 실시예에 따르면, (a)를 참고하면, 제1측면 부재(1911)와 제3측면 부재(1913)는 좌우 비대칭으로 각각 형성된 제1도전성 연결부(2016)와 제2도전성 연결부(2018) 및 제3도전성 연결부(2017)와 제4도전성 연결부(2019)에 의해 도전성 플레이트(2015)와 물리적으로 연결될 수 있다. 제2측면 부재(2012) 및 제4측면 부재(2014)는 중앙에 각각 형성된 하나의 분절부(2020, 2021)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)를 참고하면, (a)와 동일한 조건에서 제2측면 부재(2012) 및 제4측면 부재(2014)는 각각 한 쌍의 분절부(2022, 2023, 2024, 2025)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)를 참고하면, 제2측면 부재(2012) 및 제4측면 부재(2014)에 각각 형성된 분절부(2026, 2027, 2028, 2029)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, referring to (a), the first side member 1911 and the third side member 1913 include a first conductive connection part 2016 and a second conductive connection part 2018 formed asymmetrically in left and right directions, respectively. It may be physically connected to the conductive plate 2015 by the third conductive connection part 2017 and the fourth conductive connection part 2019. The second side member 2012 and the fourth side member 2014 may be divided by one segment portion 2020 and 2021 respectively formed in the center. According to one embodiment, referring to (b), the second side member 2012 and the fourth side member 2014 under the same conditions as (a) are a pair of segmental portions 2022, 2023, 2024, and 2025, respectively. ) can be divided by According to one embodiment, referring to (c), the segmental parts 2026, 2027, 2028, and 2029 respectively formed on the second side member 2012 and the fourth side member 2014 are more spaced apart than in the case of (b). The distance may be formed small.

도 21을 참고하면, 하우징(2110)은 중앙의 대부분의 영역을 차지하는 도전성 플레이트(2115)와, 도전성 플레이트(2115)의 테두리를 따라 제1측면 부재(2111), 제2측면 부재(2112), 제3측면 부재(2113) 및 제4측면 부재(2114)가 폐루프 형상으로 연장되는 하나의 슬릿(2101)을 사이에 두고 배치될 수 있다. Referring to FIG. 21 , a housing 2110 includes a conductive plate 2115 occupying most of the central area, a first side member 2111, a second side member 2112 along the rim of the conductive plate 2115, The third side member 2113 and the fourth side member 2114 may be disposed with one slit 2101 extending in a closed loop shape therebetween.

다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2111) 내지 제4측면 부재(2114)는 도전성 플레이트(2115)와 슬릿(2101)에 의해 절연된 상태될 수 있다. 상기 슬릿(2101)에는 비도전성 스트립이 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(2112) 및 제4측면 부재(2114)는 중앙에 각각 형성된 하나의 분절부(2116, 2117)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first side member 2111 to the fourth side member 2114 may be insulated from each other by the conductive plate 2115 and the slit 2101 . A non-conductive strip may be filled in the slit 2101 . According to one embodiment, the second side member 2112 and the fourth side member 2114 may be divided by one segment portion 2116 and 2117 respectively formed in the center.

한 실시예에 따르면, (b)를 참고하면, (a)와 동일한 조건에서 제2측면 부재(2112) 및 제4측면 부재(2114)는 각각 한 쌍의 분절부(2118, 2119, 2120, 2121)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)를 참고하면, 제2측면 부재(2112) 및 제4측면 부재(2114)에 각각 형성된 분절부(2122, 2123, 2124, 2125)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to one embodiment, referring to (b), in the same condition as (a), the second side member 2112 and the fourth side member 2114 are a pair of segmented parts 2118, 2119, 2120, and 2121, respectively. ) can be divided by According to one embodiment, referring to (c), the segmental portions 2122, 2123, 2124, and 2125 respectively formed on the second side member 2112 and the fourth side member 2114 are more spaced apart than in the case of (b). The distance may be formed small.

도 22a 내지 도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면을 따라 형성되는 슬릿 및 분절 상태에 따른 하우징의 구성을 도시한 도면이다.22A to 29 are diagrams illustrating a configuration of a housing according to a slit formed along a side surface and a segmented state according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따르면, 전술한 하우징들은 하우징의 전면 또는 후면의 상부에서 바라보았을 경우, 슬릿이 확인될 수 있는 위치에 배치되는 구성을 도시하였으나, 본 예시적인 실시예들에서의 하우징들은 하우징의 측면에서 보았을 경우, 슬릿이 확인될 수 있는 위치에 배치되는 구성을 도시하고 있다.According to various embodiments, the aforementioned housings show a configuration in which the slit is disposed at a position where the slit can be confirmed when viewed from the upper side of the front or rear surface of the housing. When viewed from , it shows a configuration in which the slit is disposed at a position that can be confirmed.

도 22a 및 도 22b를 참고하면, 하우징(2210)은 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향(z축 방향)으로 향하는 전면과, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(-z축 방향)을 향하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재(2211), 제2측면 부재(2212), 제3측면 부재(2213) 및 제4측면 부재(2214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 후면의 상당 부분을 구성하는 실질적으로 평면인 도전성 플레이트(2215)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(2211) 및 제3측면 부재(2213) 각각은 제1방향(z축 방향)과 수직한 제3방향(y축 방향)으로 제1길이를 가지고 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(2212) 및 제4측면 부재(2214) 각각은 제3방향(y축 방향)과 수직한 제4방향(x축 방향)으로 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장될 수 있다.Referring to FIGS. 22A and 22B , the housing 2210 has a substantially rectangular shape and a front surface facing in a first direction (z-axis direction), and a substantially rectangular shape in a second direction opposite to the first direction. A first side member 2211, a second side member 2212, a third side member 2213, and a fourth side member that surround a rear surface facing (-z-axis direction) and a space between the front and rear surfaces together. (2214). According to one embodiment, the housing may include a substantially planar conductive plate 2215 that makes up a substantial portion of the rear surface. According to one embodiment, each of the first side member 2211 and the third side member 2213 extends with a first length in a third direction (y-axis direction) perpendicular to the first direction (z-axis direction). can According to one embodiment, each of the second side member 2212 and the fourth side member 2214 has a second length shorter than the first length in a fourth direction (x-axis direction) perpendicular to the third direction (y-axis direction). It can be extended with length.

다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(2211)는 제3방향(y축 방향)으로 길게 연장된 제1도전성 구조(22111)와, 제1도전성 구조(22111)와 이격되며 제3방향으로 길게 연장된 제2도전성 구조(22112) 및 제1도전성 구조(22111)와 제2도전성 구조(22112) 사이에서 제3방향(y축 방향)으로 길게 연장된 제1비도전성 구조(22113)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(22111)를 제2도전성 구조(22112)에 전기적으로 연결시키기 위한 제1도전성 부분(2216)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first side member 2211 has a first conductive structure 22111 that extends long in a third direction (y-axis direction) and is spaced apart from the first conductive structure 22111 and long in the third direction. An extended second conductive structure 22112 and a first non-conductive structure 22113 extending in a third direction (y-axis direction) between the first conductive structure 22111 and the second conductive structure 22112. can According to an embodiment, a first conductive portion 2216 for electrically connecting the first conductive structure 22111 to the second conductive structure 22112 may be included.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(2212)는 제1도전성 구조(22111)로부터 제4방향(x축 방향)으로 길게 연장된 제3도전성 구조(22121)와, 제3도전성 구조(22121)와 이격되며 제2도전성 구조(22112)로부터 제4방향(x축 방향)으로 길게 연장된 제4도전성 구조(22122) 및 제3도전성 구조(22121)와 제4도전성 구조(22122) 사이에서 제1비도전성 구조(22113)로부터 상기 제4방향(x축 방향)으로 길게 연장된 제2비도전성 구조(22123)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(2212)는 제3도전성 구조(22121) 또는 제4도전성 구조(22122)를 두 개 이상의 부분으로 분리시키면서, 제1방향 또는 제2방향으로, 제1비도전성 구조(22113)로부터 연장되는 적어도 하나의 제1비도전성 돌출부(2218)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second side member 2212 includes a third conductive structure 22121 elongated in a fourth direction (x-axis direction) from the first conductive structure 22111, and a third conductive structure 22121. between the fourth conductive structure 22122 and the third conductive structure 22121 and the fourth conductive structure 22122 that is spaced apart from the second conductive structure 22112 and extended in a fourth direction (x-axis direction). A second non-conductive structure 22123 extending from the non-conductive structure 22113 in the fourth direction (x-axis direction) may be included. According to one embodiment, the second side member 2212 separates the third conductive structure 22121 or the fourth conductive structure 22122 into two or more parts, and in the first or second direction, the first non-conductive structure. It may include at least one first non-conductive protrusion 2218 extending from the malleable structure 22113.

다양한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(2213)는 제3도전성 구조(22121)로부터 제3방향(y축 방향)으로 길게 연장된 제5도전성 구조(22131)와, 제5도전성 구조(22131)와 이격되며 제4도전성 구조(22131)로부터 제3방향으로 길게 연장된 제6도전성 구조(22132) 및 제5도전성 구조(22131)와 제6도전성 구조(22132) 사이에서 제2비도전성 구조(22123)로부터, 제3방향으로 길게 연장된 제3비도전성 구조(22133)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면 부재(2213)는 제5도전성 구조(22131)를 제6도전성 구조(22132)에 전기적으로 연결시키는 제2도전성 부분(2217)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third side member 2213 includes a fifth conductive structure 22131 elongated in a third direction (y-axis direction) from the third conductive structure 22121, and a fifth conductive structure 22131. The sixth conductive structure 22132 spaced apart from the fourth conductive structure 22131 and extended in the third direction, and the second non-conductive structure 22123 between the fifth conductive structure 22131 and the sixth conductive structure 22132 ), a third non-conductive structure 22133 elongated in the third direction may be included. According to one embodiment, the third side member 2213 may include a second conductive portion 2217 electrically connecting the fifth conductive structure 22131 to the sixth conductive structure 22132 .

다양한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2214)는 제1도전성 구조(22111)로부터 제4방향(x축 방향)으로 길게 연장된 제7도전성 구조(22141)와, 제7도전성 구조(22141)와 이격되며 상기 제2도전성 구조(22112)로부터 제4방향으로 길게 연장된 제8도전성 구조(22142) 및 제7도전성 구조(22141)와 제8도전성 구조(22142) 사이에서 제1비도전성 구조(22113)로부터 제4방향으로 길게 연장된 제4비도전성 구조(22143)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2214)는 제7도전성 구조(22141) 또는 제4도전성 구조(22142)를 두 개 이상의 부분으로 분리시키면서, 제1방향 또는 제2방향으로, 제1비도전성 구조(22113)로부터 연장되는 적어도 하나의 제2비도전성 돌출부(2219)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the fourth side member 2214 includes a seventh conductive structure 22141 elongated in a fourth direction (x-axis direction) from the first conductive structure 22111, and a seventh conductive structure 22141. The first non-conductive structure (between the eighth conductive structure 22142 and the seventh conductive structure 22141 and the eighth conductive structure 22142) spaced apart from the second conductive structure 22112 and extending in a fourth direction 22113) may include a fourth non-conductive structure 22143 extending in a fourth direction. According to one embodiment, the fourth side member 2214 separates the seventh conductive structure 22141 or the fourth conductive structure 22142 into two or more parts, and in a first direction or a second direction, a first non-conductive structure. It may include at least one second non-conductive protrusion 2219 extending from the malleable structure 22113.

다양한 실시예에 따르면, 도 22b의 (a) 내지 (c)는 하우징(2210)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 22b show a front view of the housing 2210 viewed from the front, a right side view shown on the right side of the front view, and a plan view shown on the upper side of the front view, respectively. .

다양한 실시예에 따르면, 도 22b의 (b)를 참고하면, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2214)의 제7도전성 구조(22141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2220, 2221)에 의해 분할될 수 있다. (c)를 참고하면, 제4측면 부재(2214)의 제1도전성 구조(22141)에 각각 형성된 분절부(2222, 2223)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다. 미도시 되었으나, 제2측면 부재(2212)의 제3도전성 구조 역시 한 쌍의 비도전성 돌출부에 의해 동일한 조건 또는 다른 조건들로 분할될 수 있다.According to various embodiments, referring to (b) of FIG. 22B, the seventh conductive structure 22141 of the fourth side member 2214 under the same or similar conditions as (a) includes a pair of non-conductive protrusions 2220, 2221) can be divided by Referring to (c), the separation distance between the segmental portions 2222 and 2223 respectively formed in the first conductive structure 22141 of the fourth side member 2214 may be smaller than that in the case of (b). Although not shown, the third conductive structure of the second side member 2212 may also be divided under the same conditions or different conditions by a pair of non-conductive protrusions.

다양한 실시예에 따르면, 도 23의 (a) 내지 (c)는 하우징(2310)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 23 show a front view of the housing 2310 viewed from the front, a right side view shown on the right side of the front view, and a plan view shown on the upper side of the front view, respectively. .

도 23을 참고하면, 하우징(2310)은 제1측면 부재(2311), 제2측면 부재(2312), 제3측면 부재(2313) 및 제4측면 부재(2314)와 도전성 플레이트(2315) 및 복수의 비도전성 구조들(23113, 23143)은 도 22a와 동일 또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 23 , a housing 2310 includes a first side member 2311, a second side member 2312, a third side member 2313 and a fourth side member 2314, a conductive plate 2315, and a plurality of The non-conductive structures 23113 and 23143 of may be formed under the same or similar conditions as those of FIG. 22A.

다양한 실시예에 따르면, (a)를 참고하면, 제1측면 부재(2311)의 제1도전성 구조(23111) 및 제2도전성 구조(23112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(23113)를 통하여 연결되는 제1도전성 부분(2316)이 제1측면 부재(2311)의 중앙 부분에서 하측으로 치우치게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 제1도전성 부분(2316)에 의해 제1비도전성 구조(23113)는 2개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2313) 역시 상술한 제1측면 부재(2311)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2314)는 제7도전성 구조(23141) 및 제8도전성 구조(23142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(23143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2317)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2312) 역시 상술한 제4측면 부재(2314)와 동일한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, referring to (a), the first conductive structure 23111 and the second conductive structure 23112 of the first side member 2311 pass through the first non-conductive structure 23113 therebetween. The connected first conductive portion 2316 may be formed biased downward from the central portion of the first side member 2311 . According to one embodiment, the first non-conductive structure 23113 may be divided into two by the first conductive portion 2316 . Although not shown, the third side member 2313 may also be formed to have the same or similar configuration as the first side member 2311 described above. According to one embodiment, the fourth side member 2314 includes a fourth non-conductive structure 23143 disposed between the seventh conductive structure 23141 and the eighth conductive structure 23142 and the non-conductive protrusion 2317 extending therefrom. can include Although not shown, the second side member 2312 may also be formed to have the same configuration as the aforementioned fourth side member 2314.

다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2314)의 제7도전성 구조(23141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2318, 2319)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2314)의 제7도전성 구조(23141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2320, 2321)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다. According to various embodiments, in the case of (b), the seventh conductive structure 23141 of the fourth side member 2314 is formed by a pair of non-conductive protrusions 2318 and 2319 under the same or similar conditions as (a). can be divided In the case of (c), the non-conductive protrusions 2320 and 2321 respectively formed on the seventh conductive structure 23141 of the fourth side member 2314 may have a smaller separation distance than in the case of (b).

다양한 실시예에 따르면, 도 24의 (a) 내지 (c)는 하우징(2410)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 24 show a front view of the housing 2410 viewed from the front, a right side view shown on the right side of the front view, and a plan view shown on the upper side of the front view, respectively. .

도 24를 참고하면, 하우징(2410)은 제1측면 부재(2411), 제2측면 부재(2412), 제3측면 부재(2413), 및 제4측면 부재(2414)와 도전성 플레이트(2415)는 도 22a와 동일 또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 24 , a housing 2410 includes a first side member 2411, a second side member 2412, a third side member 2413, a fourth side member 2414, and a conductive plate 2415. It may be formed under the same or similar conditions as those of FIG. 22A.

다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2411)의 제1도전성 구조(24111) 및 제2도전성 구조(24112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(24113)를 통하여 연결되는 한 쌍의 도전성 부분(2416, 2417)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 한 쌍의 도전성 부분(2416, 2417)에 의해 제1비도전성 구조(24113)는 3개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2413) 역시 상술한 제1측면 부재(2411)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2414)는 제7도전성 구조(24141) 및 제8도전성 구조(24142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(24143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2418)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2412) 역시 상술한 제4측면 부재(2414)와 동일한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first conductive structure 24111 and the second conductive structure 24112 of the first side member 2411 are connected through a first non-conductive structure 24113 therebetween. A pair of conductive parts 2416 and 2417 may be included. According to one embodiment, the first non-conductive structure 24113 may be divided into three by the pair of conductive parts 2416 and 2417. Although not shown, the third side member 2413 may also be formed to have the same or similar configuration as the first side member 2411 described above. According to one embodiment, the fourth side member 2414 includes a fourth non-conductive structure 24143 disposed between the seventh conductive structure 24141 and the eighth conductive structure 24142 and the non-conductive protrusion 2418 extending therefrom. can include Although not shown, the second side member 2412 may also be formed to have the same configuration as the fourth side member 2414 described above.

다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2414)의 제7도전성 구조(24141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2419, 2420)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2414)의 제7도전성 구조(24141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2421, 2422)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh conductive structure 24141 of the fourth side member 2414 is formed by a pair of non-conductive protrusions 2419 and 2420 under the same or similar condition as (a). can be divided In the case of (c), the non-conductive protrusions 2421 and 2422 respectively formed on the seventh conductive structure 24141 of the fourth side member 2414 may have a smaller separation distance than in the case of (b).

다양한 실시예에 따르면, 도 25의 (a) 내지 (c)는 하우징(2510)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 25 show a front view of the housing 2510 viewed from the front, a right side view shown on the right side of the front view, and a plan view shown on the upper side of the front view, respectively. .

도 25를 참고하면, 하우징(2510)은 제1측면 부재(2511), 제2측면 부재(2512), 제3측면 부재(2513) 및 제4측면 부재(2514)와 도전성 플레이트(2515)는 도 22a와 동일 또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 25 , a housing 2510 includes a first side member 2511, a second side member 2512, a third side member 2513, a fourth side member 2514, and a conductive plate 2515. It may be formed under the same or similar conditions as 22a.

다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2511)의 제1도전성 구조(25111) 및 제2도전성 구조(25112)는 그 사이에 배치되는 제1비도전성 구조(25113)를 포함할 수 있다. 제1측면 부재(2511)에는 도전성 부분이 존재하지 않을 수 있으며, 제1비도전성 구조에는 비도전성 스트립이 충진될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2513) 역시 상술한 제1측면 부재(2511)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2514)는 제7도전성 구조(25141) 및 제8도전성 구조(25142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(25143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2516)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2512) 역시 상술한 제4측면 부재(2514)와 동일한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first conductive structure 25111 and the second conductive structure 25112 of the first side member 2511 include a first non-conductive structure 25113 disposed therebetween. can include A conductive portion may not exist in the first side member 2511, and a non-conductive strip may be filled in the first non-conductive structure. Although not shown, the third side member 2513 may also be formed to have the same or similar configuration as the first side member 2511 described above. According to one embodiment, the fourth side member 2514 includes a fourth non-conductive structure 25143 disposed between the seventh conductive structure 25141 and the eighth conductive structure 25142 and the non-conductive protrusion 2516 extending therefrom. can include Although not shown, the second side member 2512 may also be formed to have the same configuration as the fourth side member 2514 described above.

다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2514)의 제7도전성 구조(25141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2517, 2518)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2514)의 제7도전성 구조(25141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2519, 2520)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh conductive structure 25141 of the fourth side member 2514 is formed by a pair of non-conductive protrusions 2517 and 2518 under the same or similar conditions as (a). can be divided In the case of (c), the non-conductive protrusions 2519 and 2520 respectively formed on the seventh conductive structure 25141 of the fourth side member 2514 may have a smaller separation distance than in the case of (b).

다양한 실시예에 따르면, 도 26의 (a) 내지 (c)는 하우징(2610)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 26 show a front view of the housing 2610 viewed from the front, a right side view shown on the right side of the front view, and a plan view shown above the front view, respectively. .

도 26을 참고하면, 전술한 실시예들에서 하우징은 도전성 플레이트의 상부 및 하부에 비도전성 구조를 사이에 두고 배치되는 한 쌍의 도전성 구조들의 두께가 동일하도록 구성되었으나, 본 실시예에서 하우징은 그 두께를 다르게 하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 26, in the above-described embodiments, the housing is configured so that the thickness of a pair of conductive structures disposed above and below a conductive plate with a non-conductive structure interposed therebetween is the same, but in this embodiment, the housing is It may be configured with different thicknesses.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(2610)은 제1측면 부재(2611), 제2측면 부재(2612), 제3측면 부재(2613) 및 제4측면 부재(2614)와 도전성 플레이트(2615) 및 복수의 비도전성 구조들(26113, 26143)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(2610)은 상측에 배치되는 도전성 구조들의의 두께가 하측에 배치되는 도전성 구조들의 두께보다 더 크도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the housing 2610 includes a first side member 2611, a second side member 2612, a third side member 2613, and a fourth side member 2614, a conductive plate 2615, and a plurality of may include non-conductive structures 26113 and 26143 of According to an embodiment, the housing 2610 may be formed such that the thicknesses of the conductive structures disposed on the upper side are greater than the thicknesses of the conductive structures disposed on the lower side.

다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2611)의 제1도전성 구조(26111) 및 제2도전성 구조(26112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(26113)를 통하여 연결되는 제1도전성 부분(2616)이 제1측면 부재(2611)에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(26111)는 제2도전성 구조(26112)보다 그 두께가 더 크도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 제1도전성 부분(2616)에 의해 제1비도전성 구조(26113)는 2개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2613) 역시 상술한 제1측면 부재(2611)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2614)는 제7도전성 구조(26141) 및 제8도전성 구조(26142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(26143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2617)를 포함할 수 있다. 제7도전성 구조(26141) 및 제8도전성 구조(26142)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 제7도전성 구조(26141)가 제8도전성 구조(26142) 보다 더 두꺼울 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2612) 역시 상술한 제4측면 부재(2614)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first conductive structure 26111 and the second conductive structure 26112 of the first side member 2611 are connected through a first non-conductive structure 26113 therebetween. A first conductive portion 2616 may be formed on the first side member 2611 . According to an embodiment, the first conductive structure 26111 may be formed to have a greater thickness than the second conductive structure 26112. According to one embodiment, the first non-conductive structure 26113 may be divided into two by the first conductive portion 2616 . Although not shown, the third side member 2613 may also be formed to have the same or similar configuration as the first side member 2611 described above. According to one embodiment, the fourth side member 2614 includes a fourth non-conductive structure 26143 disposed between the seventh conductive structure 26141 and the eighth conductive structure 26142 and the non-conductive protrusion 2617 extending therefrom. can include The seventh conductive structure 26141 and the eighth conductive structure 26142 may have different thicknesses. For example, the seventh conductive structure 26141 may be thicker than the eighth conductive structure 26142 . Although not shown, the second side member 2612 may also be formed to have the same or similar configuration as the fourth side member 2614 described above.

다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2614)의 제7도전성 구조(26141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2618, 2619)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2614)의 제7도전성 구조(26141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2620, 2621)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh conductive structure 26141 of the fourth side member 2614 is formed by a pair of non-conductive protrusions 2618 and 2619 under the same or similar conditions as (a). can be divided In the case of (c), the non-conductive protrusions 2620 and 2621 respectively formed on the seventh conductive structure 26141 of the fourth side member 2614 may have a smaller separation distance than in the case of (b).

다양한 실시예에 따르면, 도 27의 (a) 내지 (c)는 하우징(2710)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 27 show a front view of the housing 2710 viewed from the front, a right side view shown on the right side of the front view, and a plan view shown above the front view, respectively. .

도 27을 참고하면, 하우징(2710)은 제1측면 부재(2711), 제2측면 부재(2712), 제3측면 부재(2713) 및 제4측면 부재(2714)와 도전성 플레이트(2715)는 도 26과 동일또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 27 , a housing 2710 includes a first side member 2711, a second side member 2712, a third side member 2713, a fourth side member 2714, and a conductive plate 2715. 26 and may be formed under the same or similar conditions.

다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2711)의 제1도전성 구조(27111) 및 제2도전성 구조(27112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(27113)를 통하여 연결되는 제1도전성 부분(2716)이 제1측면 부재(2711)의 중앙에서 한쪽(예: 하측)으로 치우치게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(27111)는 제2도전성 구조(27112)보다 그 두께가 더 크도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 제1도전성 부분(2716)에 의해 제1비도전성 구조(27113)는 2개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2713) 역시 상술한 제1측면 부재(2711)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2714)는 제7도전성 구조(27141) 및 제8도전성 구조(27142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(27143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2717)를 포함할 수 있다. 제7도전성 구조(27141) 및 제8도전성 구조(27142)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 제7도전성 구조(27141)가 제8도전성 구조(27142) 보다 더 두꺼울 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2712) 역시 상술한 제4측면 부재(2714)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first conductive structure 27111 and the second conductive structure 27112 of the first side member 2711 are connected through a first non-conductive structure 27113 therebetween. The first conductive portion 2716 may be formed biased toward one side (eg, lower side) from the center of the first side member 2711 . According to an embodiment, the first conductive structure 27111 may be formed to have a greater thickness than the second conductive structure 27112. According to one embodiment, the first non-conductive structure 27113 may be divided into two by the first conductive portion 2716 . Although not shown, the third side member 2713 may also be formed to have the same or similar configuration as the first side member 2711 described above. According to one embodiment, the fourth side member 2714 includes a fourth non-conductive structure 27143 disposed between the seventh conductive structure 27141 and the eighth conductive structure 27142 and the non-conductive protrusion 2717 extending therefrom. can include The seventh conductive structure 27141 and the eighth conductive structure 27142 may have different thicknesses. For example, the seventh conductive structure 27141 may be thicker than the eighth conductive structure 27142. Although not shown, the second side member 2712 may also be formed to have the same or similar configuration as the fourth side member 2714 described above.

다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2714)의 제7도전성 구조(27141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2718, 2719)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2714)의 제7도전성 구조(27141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2720, 2721)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh conductive structure 27141 of the fourth side member 2714 is formed by a pair of non-conductive protrusions 2718 and 2719 under the same or similar condition as (a). can be divided In the case of (c), the non-conductive protrusions 2720 and 2721 respectively formed on the seventh conductive structure 27141 of the fourth side member 2714 may have a smaller separation distance than in the case of (b).

다양한 실시예에 따르면, 도 28의 (a) 내지 (c)는 하우징(2810)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 28 show a front view of the housing 2810 viewed from the front, a right side view shown on the right side of the front view, and a plan view shown above the front view, respectively. .

도 28을 참고하면, 하우징(2810)은 제1측면 부재(2811), 제2측면 부재(2812), 제3측면 부재(2813) 및 제4측면 부재(2814)와 도전성 플레이트(2815)는 도 26과 동일 또는 유사한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 28 , a housing 2810 includes a first side member 2811, a second side member 2812, a third side member 2813, a fourth side member 2814, and a conductive plate 2815. 26 and may be formed under the same or similar conditions.

다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2811)의 제1도전성 구조(28111) 및 제2도전성 구조(28112)는 그 사이의 제1비도전성 구조(28113)를 통하여 연결되는 한 쌍의 도전성 부분(2816, 2817)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(28111)는 제2도전성 구조(28112)보다 그 두께가 더 크도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 복수의 도전성 부분(2816, 2817)에 의해 제1비도전성 구조(28113)는 3개로 분할될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2813) 역시 상술한 제1측면 부재(2811)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2814)는 제7도전성 구조(28141) 및 제8도전성 구조(28142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(28143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2818)를 포함할 수 있다. 제7도전성 구조(28141) 및 제8도전성 구조(28142)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 제7도전성 구조(28141)가 제8도전성 구조(28142) 보다 더 두꺼울 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2812) 역시 상술한 제4측면 부재(2814)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first conductive structure 28111 and the second conductive structure 28112 of the first side member 2811 are connected through a first non-conductive structure 28113 therebetween. A pair of conductive parts 2816 and 2817 may be included. According to an embodiment, the first conductive structure 28111 may be formed to have a greater thickness than the second conductive structure 28112. According to an embodiment, the first non-conductive structure 28113 may be divided into three by the plurality of conductive portions 2816 and 2817. Although not shown, the third side member 2813 may also be formed to have the same or similar configuration as the first side member 2811 described above. According to one embodiment, the fourth side member 2814 includes a fourth non-conductive structure 28143 disposed between the seventh conductive structure 28141 and the eighth conductive structure 28142 and the non-conductive protrusion 2818 extending therefrom. can include The seventh conductive structure 28141 and the eighth conductive structure 28142 may have different thicknesses. For example, the seventh conductive structure 28141 may be thicker than the eighth conductive structure 28142. Although not shown, the second side member 2812 may also be formed to have the same or similar configuration as the fourth side member 2814 described above.

다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2814)의 제7도전성 구조(28141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2819, 2820)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2814)의 제7도전성 구조(28141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2821, 2822)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다According to various embodiments, in the case of (b), the seventh conductive structure 28141 of the fourth side member 2814 is formed by a pair of non-conductive protrusions 2819 and 2820 under the same or similar condition as (a). can be divided In the case of (c), the non-conductive protrusions 2821 and 2822 respectively formed on the seventh conductive structure 28141 of the fourth side member 2814 may have a smaller separation distance than in the case of (b).

다양한 실시예에 따르면, 도 29의 (a) 내지 (c)는 하우징(2910)을 정면에서 바라본 정면도와, 정면도의 우측에 도시된 우측면도 및 정면도의 상측에 도시된 평면도를 각각 함께 도시하고 있다.According to various embodiments, (a) to (c) of FIG. 29 show a front view of the housing 2910 viewed from the front, a right side view shown on the right side of the front view, and a plan view shown above the front view, respectively. .

도 29를 참고하면, 하우징(2910)은 제1측면 부재(2911), 제2측면 부재(2912), 제3측면 부재(2913) 및 제4측면 부재(2914)와 도전성 플레이트(2915)는 도 26과 동일한 조건으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 29 , a housing 2910 includes a first side member 2911, a second side member 2912, a third side member 2913, a fourth side member 2914, and a conductive plate 2915. It can be formed under the same conditions as 26.

다양한 실시예에 따르면, (a)의 경우, 제1측면 부재(2911)의 제1도전성 구조(29111) 및 제2도전성 구조(29112)는 그 사이에 배치되는 제1비도전성 구조(29113)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 구조(29111)는 제2도전성 구조(29112)보다 그 두께가 더 크도록 형성될 수 있다. 제1측면 부재(2911)에는 어떠한 도전성 부분도 존재하지 않을 수 있으며, 제1비도전성 구조(29113)에는 비도전성 스트립이 충진될 수 있다. 미도시되었으나, 제3측면 부재(2913) 역시 상술한 제1측면 부재(2911)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면 부재(2914)는 제7도전성 구조(29141) 및 제8도전성 구조(29142) 사이에 배치되는 제4비도전성 구조(29143)와 연장되는 비도전성 돌출부(2916)를 포함할 수 있다. 제7도전성 구조(29141) 및 제8도전성 구조(29142)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 제7도전성 구조(29141)가 제8도전성 구조(29142) 보다 더 두꺼울 수 있다. 미도시되었으나, 제2측면 부재(2912) 역시 상술한 제4측면 부재(2914)와 동일 또는 유사한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, in the case of (a), the first conductive structure 29111 and the second conductive structure 29112 of the first side member 2911 include a first non-conductive structure 29113 disposed therebetween. can include According to an embodiment, the first conductive structure 29111 may be formed to have a greater thickness than the second conductive structure 29112. No conductive portion may exist in the first side member 2911, and a non-conductive strip may be filled in the first non-conductive structure 29113. Although not shown, the third side member 2913 may also be formed to have the same or similar configuration as the first side member 2911 described above. According to one embodiment, the fourth side member 2914 includes a fourth non-conductive structure 29143 disposed between the seventh conductive structure 29141 and the eighth conductive structure 29142 and the non-conductive protrusion 2916 extending therefrom. can include The seventh conductive structure 29141 and the eighth conductive structure 29142 may have different thicknesses. For example, the seventh conductive structure 29141 may be thicker than the eighth conductive structure 29142 . Although not shown, the second side member 2912 may also be formed to have the same or similar configuration as the fourth side member 2914 described above.

다양한 실시예에 따르면, (b)의 경우, (a)와 동일 또는 유사한 조건에서 제4측면 부재(2914)의 제7도전성 구조(29141)는 한 쌍의 비도전성 돌출부(2917, 2918)에 의해 분할될 수 있다. (c)의 경우, 제4측면 부재(2914)의 제7도전성 구조(29141)에 각각 형성된 비도전성 돌출부(2919, 2920)는 (b)의 경우 보다 이격 거리가 작게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, in the case of (b), the seventh conductive structure 29141 of the fourth side member 2914 is formed by a pair of non-conductive protrusions 2917 and 2918 under the same or similar conditions as (a). can be divided In the case of (c), the non-conductive protrusions 2919 and 2920 respectively formed on the seventh conductive structure 29141 of the fourth side member 2914 may have a smaller separation distance than in the case of (b).

도 30a 내지 도 30c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 비도전성 스트립의 배치 관계를 도시한 도면이다.30A to 30C are diagrams illustrating arrangement relationships of non-conductive strips disposed along an edge of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 30a 및 도 30b를 참고하면, 전자 장치(3000)는 하우징(3010)과, 하우징(3010)의 전면(3003)의 대부분의 영역을 차지하도록 배치되는 디스플레이(3020)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(3010)의 구성은 도 3a의 하우징(310), 도 4의 하우징(410), 도 5a 내지 도 6d의 하우징(510), 도 7a 내지 도 7c의 하우징(710) 도 8의 하우징(810), 도 13a의 하우징(1310), 도 14a의 하우징(1410), 도 15a의 하우징(1510) 또는 도 16a의 하우징(1610)의 구성과 유사하거나, 하우징의 다른 실시예일 수 있다. Referring to FIGS. 30A and 30B , an electronic device 3000 may include a housing 3010 and a display 3020 that occupies most of the front surface 3003 of the housing 3010. According to one embodiment, the configuration of the housing 3010 is the housing 310 of FIG. 3A, the housing 410 of FIG. 4, the housing 510 of FIGS. 5A to 6D, and the housing 710 of FIGS. 7A to 7C The housing 810 of FIG. 8, the housing 1310 of FIG. 13A, the housing 1410 of FIG. 14A, the housing 1510 of FIG. 15A, or the housing 1610 of FIG. 16A may have a configuration similar to, or may be another embodiment of the housing. can

다양한 실시예에 따르면, 하우징(3010)은 제1측면 부재(3011), 제2측면 부재(3012), 제3측면 부재(3013) 및 제4측면 부재(3014)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(3020)는 테두리를 따라 BM(black matrix) 영역(3021)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(3020)와 제1측면 부재(3011) 내지 제4측면 부재(3014)와의 사이에 비도전성 스트립(3016)이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 스트립(3016)은 전자 장치의 측면 및 전면의 적어도 일부까지 연장 형성될 수 있다.According to various embodiments, the housing 3010 may include a first side member 3011 , a second side member 3012 , a third side member 3013 , and a fourth side member 3014 . According to one embodiment, a black matrix (BM) area 3021 may be disposed along an edge of the display 3020 . According to one embodiment, a non-conductive strip 3016 may be interposed between the display 3020 and the first side member 3011 to the fourth side member 3014 . According to one embodiment, the non-conductive strip 3016 may extend to at least part of the side surface and the front surface of the electronic device.

도 30c를 참고하면, 하우징(3010)의 제2측면 부재(3012) 및 제4측면 부재(3014)는 비도전성 스트립(3016)이 연장되어 측면 부재가 분절되도록 배치되는 제1돌출부(30121) 및 제2돌출부(30141)를 각각 포함할 수 있다. 각 측면 부재들(3012, 3014)은 전자 장치 내부의 기판과 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 동작될 수 있다.Referring to FIG. 30C , the second side member 3012 and the fourth side member 3014 of the housing 3010 include a first protrusion 30121 arranged so that the non-conductive strip 3016 extends to segment the side member, and Each of the second protrusions 30141 may be included. Each of the side members 3012 and 3014 may be electrically connected to a substrate inside the electronic device to operate as an antenna radiator operating in at least one frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재들(3011, 3012, 3013, 3014)과, 전자 장치의 전면 또는 후면의 전반적인 영역에 기여하는 금속 플레이트의 테두리 사이에 슬릿(일명 'U-슬릿')이 배치되고 비도전성 스트립(3016)이 충진될 수 있다. BM 영역(3021)과 비도전성 스트립(3016)의 적어도 일부 영역을 공유할 수 있다면, 전자 장치 전면에 배치되는 디스플레이(3020)는 안테나 장치의 동작을 간섭하지 않도록 설계될 수 있다. According to various embodiments, a slit (aka 'U-slit') is disposed between the side members 3011, 3012, 3013, and 3014 and an edge of the metal plate contributing to the overall area of the front or rear surface of the electronic device, A non-conductive strip 3016 may be filled. If the BM area 3021 and at least a partial area of the non-conductive strip 3016 can be shared, the display 3020 disposed in front of the electronic device may be designed not to interfere with the operation of the antenna device.

다양한 실시예에 따르면, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 후면은, 상기 후면의 상당 부분(substantial portion)을 구성하는 실질적으로 평면인 도전성 플레이트 및 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 도전성 플레이트를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재로부터 상기 제4측면 부재를 따라 연장되는 비도전성 길게 연장된 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a substantially rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a substantially rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front and rear surfaces together. A housing including a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member that surround, at least some of the side members being formed of a conductive material; a touch screen display exposed through the front surface; and and at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, wherein the rear surface includes a substantially planar conductive plate constituting a substantial portion of the rear surface and, when viewed from a top of the rear surface, the conductive plate and an elongated non-conductive strip extending from the first side member to the fourth side member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향으로 제1길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며, 상기 전자 장치는, 상기 제1측면 부재의 일부를 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결부 및 상기 제3측면 부재의 일부를 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결부를 더 포함하되, 상기 제1도전성 연결부 및 제2도전성 연결부는 상기 하우징 내부에, 상기 전면 및 상기 후면 사이에 개재될 수 있다.According to various embodiments, each of the first side member and the third side member extends with a first length in a third direction perpendicular to the first direction, and each of the second side member and the fourth side member has the It extends with a second length shorter than the first length in a fourth direction perpendicular to the third direction, and the electronic device includes: a first conductive connection portion electrically connecting a part of the first side member to the conductive plate; and A second conductive connection portion electrically connecting a portion of the third side member to the conductive plate, wherein the first conductive connection portion and the second conductive connection portion are interposed between the front surface and the rear surface of the housing. can

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1도전성 연결부로부터 이격된, 상기 제1측면 부재상의 제1위치, 상기 제2도전성 연결부로부터 이격된, 상기 제3측면 부재상의 제2위치, 상기 제2측면 부재상의 제3위치, 또는 상기 제3위치로부터 이격된 제2측면 부재상의 제4위치 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the wireless communication circuit may be configured at a first location on the first side member spaced apart from the first conductive connection portion, a second location on the third side member spaced apart from the second conductive connection portion, It may be electrically connected to at least one of a third location on the second side member or a fourth location on the second side member spaced apart from the third location.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제4측면 부재상의 제5위치 또는 상기 제5위치로부터 이격된 제4측면 부재상의 제6위치 중 적어도 하나에 전기적으로 더 연결될 수 있다.According to various embodiments, the wireless communication circuit may be further electrically connected to at least one of a fifth location on the fourth side member or a sixth location on a fourth side member spaced apart from the fifth location.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 연결부는, 상기 제1측면 부재의 중앙 부분을 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결시키고, 상기 제2도전성 연결부는, 상기 제3측면 부재의 중앙 부분을 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결시킬 수 있다.According to various embodiments, the first conductive connection part electrically connects a central portion of the first side member to the conductive plate, and the second conductive connection part electrically connects a central portion of the third side member to the conductive plate. can be electrically connected to

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성의 길게 연장된 스트립은, 상기 제2측면 부재를 두 개의 전기적으로 분리된 부분들로 분리하는, 제1돌출부, 또는 상기 제4측면 부재를 두 개의 전기적으로 분리된 부분들로 분리하는 제2돌출부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the non-conductive elongated strip may include a first protrusion separating the second side member into two electrically separated parts, or electrically separating the fourth side member into two parts. It may include at least one of the second protrusions separating the divided parts.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 셀룰러 무선통신, WIFI, GPS, GNSS, 블루투스 통신 또는 NFC 통신 중 적어도 하나를 지원하도록 구성되는 적어도 하나의 회로를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one wireless communication circuit may include at least one circuit configured to support at least one of cellular wireless communication, WIFI, GPS, GNSS, Bluetooth communication, or NFC communication.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 연결부 및 제2도전성 연결부는 상기 도전성 플레이트를 기준으로 비대칭으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive connection part and the second conductive connection part may be asymmetrically disposed with respect to the conductive plate.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재 내지 제4측면 부재의 적어도 일부 영역에서 내측 방향으로 접속편이 돌출 형성되며, 상기 접속편이 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, connection pieces may protrude inward from at least some areas of the first to fourth side members, and the connection pieces may be electrically connected to the wireless communication circuit.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접속편은 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 기판에 구성된 무선 통신 회로와 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the connection piece may be connected to a wireless communication circuit formed on a board disposed inside the electronic device through a flexible electrical connection member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블한 전기적 연결 부재는 c-클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the flexible electrical connection member may include at least one of a c-clip, a conductive tape, and a conductive pad.

다양한 실시예에 따르면, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면은, 상기 후면의 상당 부분을 구성하는 실질적으로 평면인 도전성 플레이트를 포함하는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하되, 상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향으로 제1길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며, 상기 제1측면 부재는, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1도전성 구조와, 상기 제1도전성 구조와 이격되며 상기 제3방향으로 길게 연장된 제2도전성 구조 및 상기 제1도전성 구조와 제2도전성 구조 사이에, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1비도전성 구조를 포함하고, 상기 제2측면 부재는, 상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제3도전성 구조와, 상기 제3도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4도전성 구조 및 상기 제3도전성 구조와 제4도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제2비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a substantially rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a substantially rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front and rear surfaces. A housing including a first side member, a second side member, a third side member and a fourth side member enclosing together, the rear surface including a substantially planar conductive plate constituting a substantial portion of the rear surface. and a touch screen display exposed through the front surface and at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, wherein each of the first side member and the third side member has a third direction perpendicular to the first direction It extends with a first length, and each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction perpendicular to the third direction with a second length shorter than the first length, and the first side member The member includes a first conductive structure extending in the third direction, a second conductive structure spaced apart from the first conductive structure and extending in the third direction, and between the first conductive structure and the second conductive structure. , a first non-conductive structure elongated in the third direction, and the second side member includes a third conductive structure elongated in the fourth direction from the first conductive structure, and the third conductive structure A fourth conductive structure spaced apart from the second conductive structure extending in the fourth direction, and between the third conductive structure and the fourth conductive structure, extending in the fourth direction from the first non-conductive structure. An electronic device characterized by including a second non-conductive structure can be provided.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2측면 부재는 상기 제3도전성 구조 또는 제4도전성 구조를 두 개 이상의 부분으로 분리시키면서, 상기 제1방향 또는 제2방향으로, 상기 제1비도전성 구조로부터 연장되는 적어도 하나의 비도전성 돌출부를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second side member extends from the first non-conductive structure in the first direction or the second direction while separating the third conductive structure or the fourth conductive structure into two or more parts. It may include at least one non-conductive protrusion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재는 상기 제1도전성 구조를 상기 제2도전성 구조에 전기적으로 연결시키는 도전성 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first side member may include a conductive portion electrically connecting the first conductive structure to the second conductive structure.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3측면 부재는 상기 제3도전성 구조로부터 상기 제3방향으로 길게 연장된 제5도전성 구조와, 상기 제5도전성 구조와 이격되며 상기 제4도전성 구조로부터 상기 제3방향으로 길게 연장된 제6도전성 구조 및 상기 제5도전성 구조와 제6도전성 구조 사이에, 상기 제2비도전성 구조로부터, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제3비도전성 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third side member may include a fifth conductive structure extending in the third direction from the third conductive structure, spaced apart from the fifth conductive structure, and extending from the fourth conductive structure in the third direction. and a third non-conductive structure extending in the third direction from the second non-conductive structure between the fifth conductive structure and the sixth conductive structure.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3측면 부재는 상기 제5도전성 구조를 상기 제6도전성 구조에 전기적으로 연결시키는 도전성 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third side member may include a conductive portion electrically connecting the fifth conductive structure to the sixth conductive structure.

다양한 실싱예에 따르면, 상기 제4측면 부재는 상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향(x)으로 길게 연장된 제7도전성 구조와, 상기 제7도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제8도전성 구조 및 상기 제7도전성 구조와 제8도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4비도전성 구조를 포함할 수 있다.According to various silsing examples, the fourth side member is spaced apart from a seventh conductive structure extending in the fourth direction (x) from the first conductive structure and away from the second conductive structure. An eighth conductive structure elongated in a fourth direction and a fourth non-conductive structure elongated in the fourth direction from the first non-conductive structure between the seventh and eighth conductive structures may be included. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재 내지 제4측면 부재의 적어도 일부 영역에서 내측 방향으로 접속편이 돌출 형성되며, 상기 접속편이 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, connection pieces are protruded inward from at least some areas of the first to fourth side members, and the connection pieces may be electrically connected to a wireless communication circuit.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접속편은 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 기판에 구성된 무선 통신 회로와 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the connection piece may be connected to a wireless communication circuit formed on a board disposed inside the electronic device through a flexible electrical connection member.

다양한 실시예에 따르면, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면, 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하고, 비 도전성물질을 포함하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징과, 상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이와, 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면과 실질적으로 평행하고, 상기 후면의 면적과 실질적으로 동일한 면적을 갖는 실질적으로 편평한 도전성 그라운드 플레인 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 제1측면 부재에서 제4측면부재를 따라 연장되고, 상기 그라운드 플레인의 상당한 부분을 둘러싸는 비 도전성 연장 구조를 포함하고, 상기 제1측면 부재 및 상기 제3측면 부재 각각은, 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향으로, 제 1 길이를 가지고 연장되고, 상기 제2측면 부재 및 상기 제4측면 부재 각각은, 상기 제 3 방향과 수직인 제 4 방향으로, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지고 연장되고, 상기 전자장치는, 상기 제 1 측면 부재의 일부를 상기 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결부 및 상기 제 3 측면 부재의 일부를 상기 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front surface having a substantially rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a substantially rectangular shape, facing in a second direction opposite to the first direction, and including a non-conductive material, and the front surface and a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member that surround the space between the rear surface, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material; A touch screen display exposed through, at least one wireless communication circuit disposed inside the housing, disposed inside the housing, substantially parallel to the rear surface, and having an area substantially equal to the area of the rear surface. a flat conductive ground plane and a non-conductive extension structure disposed inside the housing, extending from the first side member to the fourth side member when viewed from the top of the rear surface, and surrounding a substantial portion of the ground plane and wherein each of the first side member and the third side member extends in a third direction perpendicular to the first direction and has a first length, and each of the second side member and the fourth side member extends in a third direction perpendicular to the first direction. extends in a fourth direction perpendicular to the third direction and has a second length shorter than the first length, and the electronic device electrically connects a portion of the first side member to the ground plane. The electronic device may further include a first conductive connection part and a second conductive connection part electrically connecting a part of the third side member to the ground plane.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and help understanding of the embodiments of the present invention, and do not cover the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical spirit of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of various embodiments of the present invention. .

810: 하우징 811, 812, 813, 814: 측면 부재
815: 도전성 플레이트 816: 비 도전성 스트립
810: housing 811, 812, 813, 814: side member
815: conductive plate 816: non-conductive strip

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징;
상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 및
상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하며,
상기 후면은,
상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트;
상기 도전성 플레이트와 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 플레이트의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및
상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 도전성 플레이트를 둘러싸며, 상기 제1측면 부재로부터 상기 제4측면 부재를 따라 연장되고, 상기 슬릿에 배치되는 비도전성 길게 연장된 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In electronic devices,
A first side member having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a first side member and a second side member enclosing a space between the front and rear surfaces together. a housing including a member, a third side member, and a fourth side member, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material;
a touch screen display exposed through the front surface; and
at least one wireless communication circuit disposed inside the housing;
the rear side,
a conductive plate that is a flat surface constituting the rear surface;
at least one slit disposed between the conductive plate and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive plate; and
and a non-conductive elongated strip extending from the first side member along the fourth side member and disposed in the slit, surrounding the conductive plate when viewed from the top of the back surface. Device.
제 1 항에 있어서,
상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향으로 제1길이를 가지고 연장되고,
상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며,
상기 전자 장치는,
상기 제1측면 부재의 일부를 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결부, 및
상기 제3측면 부재의 일부를 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결부를 더 포함하되,
상기 제1도전성 연결부 및 제2도전성 연결부는 상기 하우징 내부에, 상기 전면 및 상기 후면 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
Each of the first side member and the third side member extends with a first length in a third direction perpendicular to the first direction,
Each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction perpendicular to the third direction with a second length shorter than the first length,
The electronic device,
A first conductive connection portion electrically connecting a portion of the first side member to the conductive plate; and
Further comprising a second conductive connection portion electrically connecting a portion of the third side member to the conductive plate,
The electronic device of claim 1, wherein the first conductive connection part and the second conductive connection part are interposed between the front surface and the rear surface within the housing.
제 2 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는,
상기 제1도전성 연결부로부터 이격된, 상기 제1측면 부재상의 제1위치, 상기 제2도전성 연결부로부터 이격된, 상기 제3측면 부재상의 제2위치, 상기 제2측면 부재상의 제3위치, 또는 상기 제3위치로부터 이격된 제2측면 부재상의 제4위치 중 적어도 하나에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 2,
The wireless communication circuit,
A first location on the first side member spaced apart from the first conductive connection portion, a second location on the third side member spaced apart from the second conductive connection portion, a third location on the second side member, or the and electrically connected to at least one of the fourth positions on the second side member spaced apart from the third position.
제 3 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는,
상기 제4측면 부재상의 제5위치 또는 상기 제5위치로부터 이격된 제4측면 부재상의 제6위치 중 적어도 하나에 전기적으로 더 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 3,
The wireless communication circuit,
and electrically connected to at least one of a fifth position on the fourth side member or a sixth position on the fourth side member spaced apart from the fifth position.
제 2 항에 있어서,
상기 제1도전성 연결부는, 상기 제1측면 부재의 중앙 부분을 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결시키고,
상기 제2도전성 연결부는, 상기 제3측면 부재의 중앙 부분을 상기 도전성 플레이트에 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 2,
The first conductive connection portion electrically connects a central portion of the first side member to the conductive plate,
The second conductive connection part electrically connects a central portion of the third side member to the conductive plate.
제 2 항에 있어서,
상기 비도전성의 길게 연장된 스트립은,
상기 제2측면 부재를 두 개의 전기적으로 분리된 부분들로 분리하는, 제1돌출부, 또는
상기 제4측면 부재를 두 개의 전기적으로 분리된 부분들로 분리하는 제2돌출부 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 2,
The non-conductive elongated strip,
a first protrusion separating the second side member into two electrically isolated parts; or
and at least one of second protrusions separating the fourth side member into two electrically isolated parts.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 셀룰러 무선통신, WIFI, GPS, GNSS, 블루투스 통신 또는 NFC 통신 중 적어도 하나를 지원하도록 구성되는 적어도 하나의 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the at least one wireless communication circuit includes at least one circuit configured to support at least one of cellular wireless communication, WIFI, GPS, GNSS, Bluetooth communication, and NFC communication.
제 5 항에 있어서,
상기 제1도전성 연결부 및 제2도전성 연결부는 상기 도전성 플레이트를 기준으로 비대칭으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 5,
The electronic device characterized in that the first conductive connection part and the second conductive connection part are asymmetrically disposed with respect to the conductive plate.
제 1 항에 있어서,
상기 제1측면 부재 내지 제4측면 부재의 적어도 일부 영역에서 내측 방향으로 접속편이 돌출 형성되며, 상기 접속편이 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
An electronic device, characterized in that a connection piece protrudes inwardly from at least some areas of the first to fourth side members, and the connection piece is electrically connected to the wireless communication circuit.
제 9 항에 있어서,
상기 접속편은 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 기판에 구성된 무선 통신 회로와 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 9,
The electronic device according to claim 1 , wherein the connection piece is connected to a wireless communication circuit formed on a board disposed inside the electronic device through a flexible electrical connection member.
제 10 항에 있어서,
상기 플렉서블한 전기적 연결 부재는 c-클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 10,
The electronic device of claim 1, wherein the flexible electrical connection member includes at least one of a c-clip, a conductive tape, and a conductive pad.
전자 장치에 있어서,
직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면과, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면은, 상기 후면을 구성하는 평면인 도전성 플레이트를 포함하는 하우징;
상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 및
상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하되,
상기 제1측면 부재 및 제3측면 부재 각각은 상기 제1방향과 수직한 제3방향(y)으로 제1길이를 가지고 연장되고,
상기 제2측면 부재 및 제4측면 부재 각각은 상기 제3방향과 수직한 제4방향(x)으로 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 가지고 연장되며,
상기 제1측면 부재는,
상기 제3방향으로 길게 연장된 제1도전성 구조,
상기 제1도전성 구조와 이격되며 상기 제3방향으로 길게 연장된 제2도전성 구조, 및
상기 제1도전성 구조와 제2도전성 구조 사이에, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제1비도전성 구조를 포함하고,
상기 제2측면 부재는,
상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제3도전성 구조,
상기 제3도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4도전성 구조, 및
상기 제3도전성 구조와 제4도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제2비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In electronic devices,
A first side member having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the front and rear surfaces, a first side member, a second a housing including a side member, a third side member, and a fourth side member, wherein the rear surface includes a conductive plate that is a plane constituting the rear surface;
a touch screen display exposed through the front surface; and
At least one wireless communication circuit disposed inside the housing,
Each of the first side member and the third side member extends with a first length in a third direction (y) perpendicular to the first direction,
Each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction (x) perpendicular to the third direction with a second length shorter than the first length,
The first side member,
A first conductive structure elongated in the third direction;
A second conductive structure spaced apart from the first conductive structure and elongated in the third direction; and
A first non-conductive structure extending in the third direction between the first conductive structure and the second conductive structure;
The second side member,
a third conductive structure elongated in the fourth direction from the first conductive structure;
A fourth conductive structure spaced apart from the third conductive structure and elongated in the fourth direction from the second conductive structure; and
and a second non-conductive structure extending in the fourth direction from the first non-conductive structure between the third conductive structure and the fourth conductive structure.
제 12 항에 있어서,
상기 제2측면 부재는,
상기 제3도전성 구조 또는 제4도전성 구조를 두 개 이상의 부분으로 분리시키면서, 상기 제1방향 또는 제2방향으로, 상기 제1비도전성 구조로부터 연장되는 적어도 하나의 비도전성 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The second side member,
and at least one non-conductive protrusion extending from the first non-conductive structure in the first direction or the second direction while separating the third conductive structure or the fourth conductive structure into two or more parts. electronic devices that do.
제 12 항에 있어서,
상기 제1측면 부재는,
상기 제1도전성 구조를 상기 제2도전성 구조에 전기적으로 연결시키는 도전성 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The first side member,
and a conductive portion electrically connecting the first conductive structure to the second conductive structure.
제 12 항에 있어서,
상기 제3측면 부재는,
상기 제3도전성 구조로부터 상기 제3방향으로 길게 연장된 제5도전성 구조,
상기 제5도전성 구조와 이격되며 상기 제4도전성 구조로부터 상기 제3방향으로 길게 연장된 제6도전성 구조, 및
상기 제5도전성 구조와 제6도전성 구조 사이에, 상기 제2비도전성 구조로부터, 상기 제3방향으로 길게 연장된 제3비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The third side member,
A fifth conductive structure extending in the third direction from the third conductive structure;
A sixth conductive structure spaced apart from the fifth conductive structure and elongated in the third direction from the fourth conductive structure; and
and a third non-conductive structure extending in the third direction from the second non-conductive structure between the fifth conductive structure and the sixth conductive structure.
제 15 항에 있어서,
상기 제3측면 부재는,
상기 제5도전성 구조를 상기 제6도전성 구조에 전기적으로 연결시키는 도전성 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 15,
The third side member,
and a conductive portion electrically connecting the fifth conductive structure to the sixth conductive structure.
제 12 항에 있어서,
상기 제4측면 부재는,
상기 제1도전성 구조로부터 상기 제4방향(x)으로 길게 연장된 제7도전성 구조,
상기 제7도전성 구조와 이격되며 상기 제2도전성 구조로부터 상기 제4방향으로 길게 연장된 제8도전성 구조, 및
상기 제7도전성 구조와 제8도전성 구조 사이에, 상기 제1비도전성 구조로부터, 상기 제4방향으로 길게 연장된 제4비도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The fourth side member,
A seventh conductive structure elongated in the fourth direction (x) from the first conductive structure;
an eighth conductive structure spaced apart from the seventh conductive structure and elongated in the fourth direction from the second conductive structure; and
and a fourth non-conductive structure extending in the fourth direction from the first non-conductive structure between the seventh conductive structure and the eighth conductive structure.
제 12 항에 있어서,
상기 제1측면 부재 내지 제4측면 부재의 적어도 일부 영역에서 내측 방향으로 접속편이 돌출 형성되며, 상기 접속편이 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
An electronic device, characterized in that a connection piece protrudes inward from at least some areas of the first to fourth side members, and the connection piece is electrically connected to a wireless communication circuit.
제 18 항에 있어서,
상기 접속편은 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 기판에 구성된 무선 통신 회로와 플렉서블한 전기적 연결 부재를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 18,
The electronic device according to claim 1 , wherein the connection piece is connected to a wireless communication circuit formed on a board disposed inside the electronic device through a flexible electrical connection member.
전자 장치에 있어서,
직사각형 형상을 가지며 제1방향으로 향하는 전면, 직사각형 형상을 가지며, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하고, 비 도전성물질을 포함하는 후면, 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 함께 둘러싸는 제1측면 부재, 제2측면 부재, 제3측면 부재 및 제4측면 부재를 포함하되, 상기 측면 부재들의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되는 하우징;
상기 전면을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이;
상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로;
상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 후면과 평행하고, 상기 후면의 면적과 동일한 면적을 갖는 편평한 도전성 그라운드 플레인;
상기 도전성 그라운드 플레인과 상기 제1 내지 제4측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 그라운드 플레인의 둘레를 따라서 형성된 적어도 하나의 슬릿; 및
상기 슬릿의 내부에 배치되며, 상기 후면의 상부에서 보았을 때, 상기 제1측면 부재에서 제4측면부재를 따라 연장되고, 상기 도전성 그라운드 플레인을 둘러싸는 비 도전성 연장 구조를 포함하고,
상기 제1측면 부재 및 상기 제3측면 부재 각각은, 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향으로, 제 1 길이를 가지고 연장되고,
상기 제2측면 부재 및 상기 제4측면 부재 각각은, 상기 제 3 방향과 수직인 제 4 방향으로, 상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지고 연장되고,
상기 전자장치는,
상기 제 1 측면 부재의 일부를 상기 도전성 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결부, 및
상기 제 3 측면 부재의 일부를 상기 도전성 그라운드 플레인에 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In electronic devices,
A front surface having a rectangular shape and facing in a first direction, a rear surface having a rectangular shape and facing in a second direction opposite to the first direction, and including a non-conductive material, and a space between the front and rear surfaces together. a housing including a first side member, a second side member, a third side member, and a fourth side member, wherein at least some of the side members are formed of a conductive material;
a touch screen display exposed through the front surface;
at least one wireless communication circuit disposed inside the housing;
a flat conductive ground plane disposed inside the housing, parallel to the rear surface, and having an area equal to that of the rear surface;
at least one slit disposed between the conductive ground plane and the first to fourth side members and formed along a circumference of the conductive ground plane; and
A non-conductive extension structure disposed inside the slit, extending from the first side member to the fourth side member when viewed from the top of the rear surface, and surrounding the conductive ground plane,
Each of the first side member and the third side member extends in a third direction perpendicular to the first direction and has a first length,
Each of the second side member and the fourth side member extends in a fourth direction perpendicular to the third direction and has a second length shorter than the first length,
The electronic device,
a first conductive connection portion electrically connecting a portion of the first side member to the conductive ground plane; and
and a second conductive connection portion electrically connecting a portion of the third side member to the conductive ground plane.
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US8655422B2 (en) * 2010-06-04 2014-02-18 Apple Inc. Ring-shaped cover for portable electronic device
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