KR102551261B1 - Method for generating depth information by using structured light pattern projected to external object and Electronic device using the same - Google Patents

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KR102551261B1 KR1020180119883A KR20180119883A KR102551261B1 KR 102551261 B1 KR102551261 B1 KR 102551261B1 KR 1020180119883 A KR1020180119883 A KR 1020180119883A KR 20180119883 A KR20180119883 A KR 20180119883A KR 102551261 B1 KR102551261 B1 KR 102551261B1
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Abstract

전자 장치에 있어서, 카메라; 하나 이상의 발광체들을 포함하는 발광 모듈; 메모리; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 발광 모듈을 이용하여, 지정된 구조광 패턴에 대응하는 구조광을 외부 객체로 투사하고, 상기 지정된 구조광 패턴은, 지정된 규칙에 따라 분포된 복수의 제1 다각형들 및 지정된 반복 격자 패턴에 기반하여 상기 복수의 제1 다각형들 중 적어도 일부를 연결하는 복수의 제2 다각형들을 포함하고, 상기 카메라를 이용하여, 상기 구조광이 상기 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득하고, 상기 획득한 이미지를 기반으로, 상기 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 확인하고, 상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 확인되지 않은 다른 일부의 상기 제1 다각형들을 복원하고, 및 상기 적어도 일부의 상기 제 1 다각형들 및 상기 복원된 상기 다른 일부의 상기 제1 다각형들의 위치에 기반하여, 상기 외부 객체에 대한 깊이 정보를 생성하도록 설정될 수 있다. 이 밖의 다른 실시예도 가능하다.An electronic device comprising: a camera; a light emitting module including one or more light emitting bodies; Memory; and a processor, wherein the processor projects structured light corresponding to a designated structured light pattern to an external object using the light emitting module, and the designated structured light pattern is distributed according to a designated rule. An image including polygons and a plurality of second polygons connecting at least some of the plurality of first polygons based on a designated repeating grid pattern, and the structured light reflected by the external object using the camera Obtaining, based on the obtained image, the specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons are identified, and based on the identified specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons, the specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons are not identified. restoring other portions of the first polygons, and generating depth information about the external object based on positions of the at least some of the first polygons and the restored first polygons of the other portion; can be set. Other embodiments are also possible.

Figure R1020180119883
Figure R1020180119883

Description

외부 객체에 투사된 구조광을 이용하여 깊이 정보를 생성하는 방법 및 이를 사용하는 전자 장치 {Method for generating depth information by using structured light pattern projected to external object and Electronic device using the same}Method for generating depth information by using structured light pattern projected to external object and Electronic device using the same}

본 발명의 다양한 실시 예는 이미지 처리 방법 및 이를 사용하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an image processing method and an electronic device using the same.

전자 장치에서 증강 현실(augmented reality, AR) 또는 가상 현실(virtual reality, VR) 등의 기능의 활용도가 점차 증가하고 있다. 이러한, 증강 현실 또는 가상 현실 기능을 보다 실감나게 구현하기 위해 외부 객체에 대한 3D(three dimensional) 모델링을 수행하는 것이 필요할 수 있다. The use of functions such as augmented reality (AR) or virtual reality (VR) in electronic devices is gradually increasing. It may be necessary to perform 3D (three dimensional) modeling of an external object in order to implement such augmented reality or virtual reality functions more realistically.

전자 장치가 외부 객체에 관한 3D 모델링을 수행하기 위해서는 전자 장치와 외부 객체 간 깊이 정보가 필요할 수 있다. 본 발명은 3D 모델링을 수행하기 위해 깊이 정보를 획득하는 구체적인 방법을 제공할 수 있다. In order for the electronic device to perform 3D modeling of the external object, depth information between the electronic device and the external object may be required. The present invention may provide a specific method of acquiring depth information to perform 3D modeling.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 카메라; 하나 이상의 발광체들을 포함하는 발광 모듈; 메모리; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 발광 모듈을 이용하여, 지정된 구조광 패턴에 대응하는 구조광을 외부 객체로 투사하고, 상기 지정된 구조광 패턴은, 지정된 규칙에 따라 분포된 복수의 제1 다각형들 및 지정된 반복 격자 패턴에 기반하여 상기 복수의 제1 다각형들 중 적어도 일부를 연결하는 복수의 제2 다각형들을 포함하고, 상기 카메라를 이용하여, 상기 구조광이 상기 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득하고, 상기 획득한 이미지를 기반으로, 상기 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 확인하고, 상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 확인되지 않은 다른 일부의 상기 제1 다각형들을 복원하고, 및 상기 적어도 일부의 상기 제 1 다각형들 및 상기 복원된 상기 다른 일부의 상기 제1 다각형들의 위치에 기반하여, 상기 외부 객체에 대한 깊이 정보를 생성하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a camera; a light emitting module including one or more light emitting bodies; Memory; and a processor, wherein the processor projects structured light corresponding to a designated structured light pattern to an external object using the light emitting module, and the designated structured light pattern is distributed according to a designated rule. An image including polygons and a plurality of second polygons connecting at least some of the plurality of first polygons based on a designated repeating grid pattern, and the structured light reflected by the external object using the camera Obtaining, based on the obtained image, the specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons are identified, and based on the identified specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons, the specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons are not identified. restoring other portions of the first polygons, and generating depth information about the external object based on positions of the at least some of the first polygons and the restored first polygons of the other portion; can be set.

다양한 실시 예에 따른 전자장치의 방법에 있어서, 발광 모듈을 이용하여, 지정된 구조광 패턴에 대응하는 구조광을 외부 객체로 투사하는 동작; 상기 카메라를 이용하여, 상기 구조광이 상기 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득하는 동작; 상기 획득한 이미지를 기반으로, 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 제1 다각형들을 확인하는 동작; 상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 확인되지 않은 다른 일부의 상기 제1 다각형들을 복원하는 동작; 및 상기 적어도 일부의 상기 제 1 다각형들 및 상기 복원된 상기 다른 일부의 상기 제1 다각형들의 위치에 기반하여, 상기 외부 객체에 대한 깊이 정보를 생성하는 동작을 포함하고, 상기 지정된 구조광 패턴은, 지정된 규칙에 따라 분포된 복수의 상기 제1 다각형들 및 상기 지정된 반복 격자 패턴에 기반하여 상기 복수의 제1 다각형들 중 적어도 일부를 연결하는 복수의 제2 다각형들을 포함할 수 있다.A method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes: projecting structured light corresponding to a designated structured light pattern to an external object by using a light emitting module; acquiring an image in which the structured light is reflected by the external object using the camera; checking a specified repeating grid pattern and at least some first polygons based on the obtained image; restoring other portions of the first polygons that are not identified based on the confirmed designated repeating grid pattern and at least some of the first polygons; and generating depth information of the external object based on positions of the at least some of the first polygons and the restored first polygons of the other part, wherein the designated structured light pattern comprises: It may include a plurality of first polygons distributed according to a specified rule and a plurality of second polygons connecting at least some of the plurality of first polygons based on the specified repeating grid pattern.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 외부 객체와의 깊이 정보를 획득하여, 이를 기반으로 외부 객체에 대한 3D 모델링을 수행할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may obtain depth information of an external object and perform 3D modeling of the external object based on the acquired depth information.

도 1A는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1B는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 3D 모델링 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 깊이 감지 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 객체에 대한 깊이을 감지하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 논리적 참조 패턴을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 구조광 패턴을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 구조광 패턴 및 제2 구조광 패턴이 조합된 복합 구조광 패턴을 나타내는 도면이다.
도 8A 내지 8B는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복합 구조광 패턴을 생성하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9A 내지 9C는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 논리적 참조 패턴을 생성하기 위해 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 활용하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10A는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복합 구조광 패턴을 투사하여 획득된, 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 나타내는 도면이다.
도 10B는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 객체에 의해 반사된 이미지로부터 획득된, 외부 객체의 적어도 일부에 상응하는 물리적 모양을 나타내는 도면이다.
도 10C는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 획득된 물리적 모양을 기반으로 생성된 논리적 모양을 나타내는 도면이다.
도 11A 내지 11E는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 활용하여, 외부 객체에 의해 반사된 이미지에서 기 생성된 논리적 참조 패턴의 적어도 일부를 복구하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 기 생성된 논리적 참조 패턴으로부터 룩업 맵을 생성하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복구된 적어도 일부의 논리적 참조 패턴을 통해 연결된 컴포넌트를 획득하고, 연결된 컴포넌트에 포함된 적어도 하나의 코딩 워드를 획득하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 룩업 맵을 통해 외부 객체의 깊이 정보를 생성하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 객체의 의해 반사된 이미지로부터 연결된 컴포넌트를 획득하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 기반으로, 연결된 컴포넌트에 상응하는 깊이 정보를 생성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 연결된 컴포넌트를 이용하여 3D 모델링을 수행하는 것을 나타내는 도면이다.
도 18A 내지 18B는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복합 구조광 패턴을 이용하여 3D 모델링 및 자가 보정을 수행하는 것을 나타내는 도면이다.
1A is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
1B is a block diagram of a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a diagram schematically illustrating a 3D modeling system of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a block diagram schematically illustrating a depth sensing system of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a flowchart illustrating a method of detecting a depth of an external object in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a diagram illustrating a logical reference pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
6 is a diagram illustrating a first structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a diagram illustrating a composite structured light pattern in which a first structured light pattern and a second structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are combined.
8A to 8B are diagrams for explaining a method for generating a complex structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9A to 9C are diagrams for explaining a method of utilizing cellular automata to generate a logical reference pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
10A is a diagram illustrating an image reflected by an external object obtained by projecting a complex structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
10B is a diagram illustrating a physical shape corresponding to at least a part of an external object obtained from an image reflected by an external object of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
10C is a diagram illustrating a logical shape generated based on an acquired physical shape of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
11A to 11E are diagrams illustrating a method of restoring at least a part of a pre-generated logical reference pattern from an image reflected by an external object using cellular automata of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; am.
12 is a diagram illustrating a method of generating a lookup map from a pre-generated logical reference pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
13 is a diagram illustrating a method of obtaining connected components through at least some restored logical reference patterns of an electronic device and obtaining at least one coding word included in the connected components according to various embodiments of the present disclosure.
14 is a diagram illustrating a method of generating depth information of an external object through a lookup map of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
15 is a flowchart illustrating a method of obtaining a connected component from an image reflected by an external object of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
16 is a flowchart illustrating a method of generating depth information corresponding to a connected component based on a coded word included in the connected component of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
17 is a diagram illustrating performing 3D modeling using connected components of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
18A to 18B are diagrams illustrating performing 3D modeling and self-calibration using a complex structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 1A는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1A is a block diagram of an electronic device 101 within a networked environment 100, in accordance with various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently of or in conjunction therewith. , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch. there is.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module may include one antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

도 1B는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)의 블럭도(100)이다. 도 1B를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(181), 플래쉬(182), 이미지 센서(183), 이미지 스태빌라이저(184), 메모리(185)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(186)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(181)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(181)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(181)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)일 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(181)들은 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 렌즈 어셈블리와 적어도 하나의 다른 렌즈 속성을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(181)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. 플래쉬(182)는 피사체로부터 방출되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 광원을 방출할 수 있다. 플래쉬(182)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.1B is a block diagram 100 of a camera module 180, in accordance with various embodiments. Referring to FIG. 1B , the camera module 180 includes a lens assembly 181, a flash 182, an image sensor 183, an image stabilizer 184, a memory 185 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (186). The lens assembly 181 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target. The lens assembly 181 may include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 181 . In this case, the camera module 180 may be, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera. The plurality of lens assemblies 181 have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is at least as large as another lens assembly. It can have one other lens property. The lens assembly 181 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens. The flash 182 may emit a light source used to enhance light emitted from a subject. The flash 182 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.

이미지 센서(183)는 피사체로부터 렌즈 어셈블리(181) 를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(183)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(183)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서로 구현될 수 있다.The image sensor 183 may obtain an image corresponding to the subject by converting light transmitted from the subject through the lens assembly 181 into an electrical signal. According to one embodiment, the image sensor 183 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties. Each image sensor included in the image sensor 183 may be implemented as, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.

이미지 스태빌라이저(184)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향(예: 이미지 흔들림)을 적어도 일부 보상하기 위하여 렌즈 어셈블리(181)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(183)를 특정한 방향으로 움직이거나 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(184)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있으며, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 상기 움직임을 감지할 수 있다.The image stabilizer 184 reacts to the movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the camera module 180 to at least partially compensate for a negative effect (eg, image shaking) caused by the movement on a captured image. At least one lens or image sensor 183 included in the assembly 181 may be moved in a specific direction or controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). According to one embodiment, the image stabilizer 184 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer, and a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180. ) to detect the movement.

메모리(185)는 이미지 센서(183)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: 높은 해상도의 이미지)는 메모리(185)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(186)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(185)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(186)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(185)는 메모리(183)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The memory 185 may at least temporarily store at least a part of an image acquired through the image sensor 183 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or when a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, high resolution image) is stored in the memory 185, and a copy corresponding to it is stored in the memory 185. An image (eg, a low resolution image) may be previewed through the display device 186 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 185 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 186 . According to one embodiment, the memory 185 may be configured as at least a part of the memory 183 or as a separate memory operated independently of the memory 183 .

이미지 시그널 프로세서(186)는 이미지 센서(183)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(185)에 저장된 이미지에 대하여 이미지 처리(예: 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 수행할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(186)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(183))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(186)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(185)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(183), 표시 장치(186), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 전달될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(186)는 프로세서(182)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(182)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(186)에 의해 처리된 이미지들은 프로세서(182)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(186)를 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 186 performs image processing (eg, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring, sharpening, or softening). Additionally or alternatively, an image signal processor ( 186) may perform control (eg, exposure time control, lead-out timing control, etc.) for at least one of the components included in the camera module 180 (eg, the image sensor 183). Images processed by the signal processor 186 are stored back in the memory 185 for further processing or external components of the camera module 180 (e.g. memory 183, display device 186, electronic device 102 ), the electronic device 104, or the server 108) According to one embodiment, the image signal processor 186 is configured as at least a part of the processor 182, or independently of the processor 182 In the case of a separate processor, the images processed by the image signal processor 186 are displayed as they are or after additional image processing by the processor 182. can be displayed through

일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 둘 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈(180)은 광각 카메라 또는 전면 카메라이고, 적어도 하나의 다른 카메라 모듈은 망원 카메라 또는 후면 카메라일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include two or more camera modules 180 each having different properties or functions. In this case, for example, at least one camera module 180 may be a wide-angle camera or a front camera, and at least one other camera module may be a telephoto camera or a rear camera.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. Device-readable storage media may be provided in the form of non-transitory storage media. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a singular entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 3D 모델링 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다. 2 is a diagram schematically illustrating a 3D modeling system of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 3D 모델링 시스템은 프로젝터(projector, 210), 구조광 패턴(structured light pattern) 생성부(215, 216), 카메라(camera, 220) 등을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the 3D modeling system of the electronic device 101 may include a projector 210, structured light pattern generators 215 and 216, and a camera 220. there is.

다양한 실시 예에 따르면, 프로젝터(210)는 전자기파(electromagnetic waves) 또는 빛(light)을 소스(source)로 삼아 외부 객체(231, 232)에 투사할 수 있다. According to various embodiments, the projector 210 may project electromagnetic waves or light to external objects 231 and 232 as a source.

다양한 실시 예에 따르면, 구조광 패턴 생성부(215, 216)는 제1 구조광 패턴 생성부(215) 및 제2 구조광 패턴 생성부(216)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조광 패턴 생성부(215, 216)는 전자기장 필터 또는 마스크를 이용하여 구조광 패턴을 생성할 수 있다. According to various embodiments, the structured light pattern generators 215 and 216 may include a first structured light pattern generator 215 and a second structured light pattern generator 216 . For example, the structured light pattern generating units 215 and 216 may generate the structured light pattern using an electromagnetic field filter or mask.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 구조광 패턴(215)은 셀룰러 오토마타(cellular automata, CA)를 활용하여 생성된 논리적 참조 패턴을 포함할 수 있다. 셀룰러 오토마타는 동역학계를 해석하는 하나의 방법으로, 공간과 시간을 이산적으로 다루어 각 셀들의 상태가 국소적인 상호작용에 의해 자동적으로 갱신되며 구체적인 패턴을 도출할 수 있다. 제1 구조광 패턴(215)은 논리적 참조 패턴 그 자체 또는 논리적 참조 패턴에 일부 변형을 가한 패턴을 포함할 수 있다. 제1 구조광 패턴(215)은 제2 구조광 패턴(216)과 합쳐져 복합 구조광 패턴을 생성하는데 이용될 수 있다.According to various embodiments, the first structured light pattern 215 may include a logical reference pattern generated using cellular automata (CA). Cellular automata is a method of interpreting dynamical systems. By dealing with space and time discretely, the state of each cell is automatically updated by local interaction, and specific patterns can be derived. The first structured light pattern 215 may include the logical reference pattern itself or a pattern obtained by partially modifying the logical reference pattern. The first structured light pattern 215 may be combined with the second structured light pattern 216 to generate a complex structured light pattern.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 구조광 패턴(216)은 반복적으로 배열된 격자 패턴을 포함할 수 있다. 제2 구조광 패턴(216)은 적어도 두 종류의 다각형을 포함할 수 있으며, 적어도 두 종류의 다각형은 모양 또는 색상이 서로 다를 수 있다. 제2 구조광 패턴(216)은 제1 구조광 패턴(215)과 합쳐져 복합 구조광 패턴을 생성하는데 이용될 수 있다.According to various embodiments, the second structured light pattern 216 may include a grid pattern that is repeatedly arranged. The second structured light pattern 216 may include at least two types of polygons, and the at least two types of polygons may have different shapes or colors. The second structured light pattern 216 may be combined with the first structured light pattern 215 to generate a composite structured light pattern.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로젝터(210)에서 투사된 빛은 제1 구조광 패턴(215) 및 제2 구조광 패턴(216)에 의해 생성된 복합 구조광 패턴을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 카메라(220)는 투사된 복합 구조광 패턴이 객체(231, 232)에 의해 반사된(reflected) 이미지(225)를 획득 또는 캡쳐(acquired or captured, 이하 획득)할 수 있다. According to various embodiments, the light projected by the projector 210 of the electronic device 101 may include a complex structured light pattern generated by the first structured light pattern 215 and the second structured light pattern 216. there is. The camera 220 of the electronic device 101 may obtain or capture an image 225 in which the projected complex structured light pattern is reflected by the objects 231 and 232 (acquired or captured). .

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로젝터(210)에서 투사된 빛이 제1 객체(231) 또는 제2 객체(232)에 의해 반사될 수 있는데, 전자 장치(101)에서부터 제1 객체(231) 또는 제2 객체(232)까지의 거리가 상이하기에 광 경로(211, 212)가 달라질 수 있다. 이러한 광 경로(211, 212)의 차이로 인해 시차 이동(parallax shift, 240)이 발생할 수 있으며, 전자 장치(101)는 시차 이동(240)에 기반하여, 전자 장치(101)와 객체(231, 232)와의 깊이 정보를 생성할 수 있다. According to various embodiments, light projected from the projector 210 of the electronic device 101 may be reflected by the first object 231 or the second object 232, from the electronic device 101 to the first object. Since the distance to 231 or the second object 232 is different, the light paths 211 and 212 may be different. Due to the difference between the light paths 211 and 212, a parallax shift 240 may occur, and the electronic device 101 is based on the parallax shift 240, and the electronic device 101 and the object 231, 232) and depth information.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 깊이 감지 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 3 is a block diagram schematically illustrating a depth sensing system of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 깊이 감지 시스템(300)을 이용하여 외부 객체의 깊이 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 깊이 감지 시스템(300)은 구조광 패턴 투사 모듈(310) 및 깊이 정보 생성 모듈(320)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may generate depth information of an external object using the depth sensing system 300 . For example, the depth sensing system 300 may include a structured light pattern projection module 310 and a depth information generating module 320 .

다양한 실시 예에 따르면, 구조광 패턴 투사 모듈(310)은 기 지정된 또는 기 생성된 구조광 패턴을 외부 객체에 투사할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에서 3D 모델링을 수행할 때마다 새로운 구조광 패턴을 생성하는 것은 프로세서(예: 도 1의 프로세서 120)에 부하를 지속적으로 가할 수 있으므로, 투사할 구조광 패턴은 제조사에 의해 미리 생성되어 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리 130)에 저장될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the structured light pattern projection module 310 may project a pre-designated or pre-generated structured light pattern onto an external object. For example, since generating a new structured light pattern whenever 3D modeling is performed in the electronic device 101 may continuously apply a load to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), the structured light pattern to be projected is It may be created in advance by a manufacturer and stored in the memory of the electronic device 101 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).

다양한 실시 예에 따르면, 구조광 패턴 투사 모듈(310)은 셀룰러 오토마타(cellular automata)에 의해 생성된 논리적 참조 패턴을 기반으로 빛을 투사할 수 있다. 또는 구조광 패턴 투사 모듈(310)은 셀룰러 오토마타(cellular automata)에 의해 생성된 논리적 참조 패턴의 적어도 일부를 변형시킨 빛을 투사할 수 있다. According to various embodiments, the structured light pattern projection module 310 may project light based on a logical reference pattern generated by cellular automata. Alternatively, the structured light pattern projecting module 310 may project light obtained by transforming at least a part of a logical reference pattern generated by cellular automata.

다양한 실시 예에 따르면, 구조광 패턴 투사 모듈(310)은 셀룰러 오토마타(cellular automata)에 의해 생성된 논리적 참조 패턴, 논리적 참조 패턴에 기반하여 생성된 구조광 패턴, 또는 논리적 참조 패턴에 기반하여 생성된 구조광 패턴을 격자화한 구조광 패턴 중 적어도 일부의 구조광 패턴을 투사할 수 있다. 상기 언급된 구조광 패턴들은 기본적으로 논리적 참조 패턴에 기반하고 있기에, 셀룰러 오토마타(cellular automata)의 규칙에 따르는 구조를 포함 수 있다.According to various embodiments, the structured light pattern projection module 310 may generate a logical reference pattern generated by a cellular automata, a structured light pattern generated based on a logical reference pattern, or a structured light pattern generated based on a logical reference pattern. At least some of the structured light patterns among the structured light patterns obtained by latticing the structured light patterns may be projected. Since the above-mentioned structured light patterns are basically based on logical reference patterns, they may include structures that follow the rules of cellular automata.

다양한 실시 예에 따르면, 깊이 정보 생성 모듈(320)은 외부 객체의, 구조광 패턴 투사 모듈(310)에 의해 투사된 빛에 의해, 반사된 이미지를 획득할 수 있다. According to various embodiments, the depth information generation module 320 may acquire an image reflected by light projected by the structured light pattern projection module 310 of an external object.

다양한 실시 예에 따르면, 외부 객체의 깊이에 따라 반사된 이미지의 시차 이동이 발생하게 되므로, 깊이 정보 생성 모듈(320)은 시차 이동의 차이(disparity)를 확인하여 외부 객체에 대한 깊이 정보를 생성할 수 있다.According to various embodiments, since parallax movement of the reflected image occurs according to the depth of the external object, the depth information generating module 320 checks the disparity of the parallax movement to generate depth information of the external object. can

다양한 실시 예에 따르면, 외부 객체가 균일한 평면을 이루고 있는 경우에는 구조광 패턴의 시차 이동을 간단히 고려하여 깊이 정보를 생성할 수 있으나, 외부 객체의 적어도 일부가 균일하지 않은 경우에는, 구조광 패턴에 왜곡(distortion)이 발생할 수 있으며, 왜곡이 심한 경우에는 데이터의 손실(loss)까지 이어질 수 있다. According to various embodiments, when the external object forms a uniform plane, depth information may be generated simply by considering parallax movement of the structured light pattern, but when at least a part of the external object is not uniform, the structured light pattern Distortion may occur, and if the distortion is severe, it may lead to data loss.

다양한 실시 예에 따르면, 깊이 정보 생성 모듈(320)은 외부 객체의 적어도 일부가 균일하지 않은 경우에도, 획득한 이미지로부터 기 생성된 구조광 패턴 또는 기 생성된 논리적 참조 패턴을 복구할 수 있다. 깊이 정보 생성 모듈(320)은 기 생성된 논리적 참조 패턴에 사용된 셀룰러 오토마타(cellular automata) 규칙을 이용하여, 획득한 이미지의 적어도 일부로부터 기 생성된 논리적 참조 패턴의 적어도 일부를 복구할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the depth information generating module 320 may restore a pre-generated structured light pattern or a pre-generated logical reference pattern from an acquired image even when at least a part of the external object is not uniform. The depth information generating module 320 may restore at least a part of the pre-generated logical reference pattern from at least a part of the acquired image by using a cellular automata rule used for the pre-generated logical reference pattern.

다양한 실시 예에 따르면, 깊이 정보 생성 모듈(320)은 복구된 적어도 일부의 논리적 참조 패턴에서 동일한 수준의 깊이를 나타내는 연결된 컴포넌트(connected component)를 획득 또는 확인할 수 있다.According to various embodiments, the depth information generating module 320 may obtain or check a connected component indicating the depth of the same level in at least some of the recovered logical reference patterns.

다양한 실시 예에 따르면, 깊이 정보 생성 모듈(320)은 획득한 연결된 컴포넌트에 포함된 적어도 하나의 코딩 워드(coding word)를 획득 또는 확인할 수 있다. According to various embodiments, the depth information generation module 320 may obtain or verify at least one coding word included in the obtained connected component.

다양한 실시 예에 따르면, 깊이 정보 생성 모듈(320)은 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드들로부터 해당 연결된 컴포넌트가 기 생성된 논리적 참조 패턴 중 어느 부분에 해당하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 기 생성된 논리적 참조 패턴에는 각 셀에 대응하는 코딩 워드들이 룩업 맵(lookup map)으로 저장될 수 있다. 이에 따라, 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드들을 기 저장된 룩업 맵과 비교하여, 연결된 컴포넌트가 기 생성된 논리적 참조 패턴 중 어느 위치에 해당하는지 확인할 수 있다.According to various embodiments, the depth information generation module 320 may determine which part of the pre-generated logical reference patterns corresponds to a corresponding connected component from coding words included in the connected component. For example, coded words corresponding to each cell may be stored as a lookup map in a pre-generated logical reference pattern. Accordingly, by comparing the coded words included in the connected component with a pre-stored lookup map, it is possible to determine which position of the pre-generated logical reference pattern the connected component corresponds to.

다양한 실시 예에 따르면, 깊이 정보 생성 모듈(320)은 연결된 컴포넌트가 기 생성된 논리적 참조과 비교하여 어느 정도 시차 이동이 발생하였는지 확인할 수 있으므로, 연결된 컴포넌트에 해당하는 획득된 이미지의 적어도 일부에 대한 깊이 정보를 생성할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the depth information generation module 320 may check how much parallax movement has occurred by comparing the connected component with a pre-generated logical reference, thus providing depth information on at least a part of the acquired image corresponding to the connected component. can create

이상으로, 깊이 감지 시스템(300)이 수행하는 기능에 대해 개괄적으로 기술하였으며, 구체적인 실시 예에 대해서는 하기 도 4 내지 18에서 설명하도록 한다.In the above, functions performed by the depth sensing system 300 have been generally described, and specific embodiments will be described with reference to FIGS. 4 to 18 below.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 객체에 대한 깊이을 감지하는 방법을 나타내는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of detecting a depth of an external object in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 410 동작에서, 구조광 패턴을 외부 객체에 투사할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로젝터를 포함할 수 있으며, 프로젝터를 통해 전자기파(electromagnetic waves) 또는 빛(light)을 소스(source)로 삼아 외부 객체에 구조광 패턴을 투사할 수 있다. 전자 장치(101)가 투사하는 구조광 패턴은 셀룰러 오토마타(cellular automata, CA)를 활용하여 생성된 논리적 참조 패턴을 포함할 수 있다. According to various embodiments, in operation 410, the electronic device 101 may project a structured light pattern onto an external object. The electronic device 101 may include a projector, and through the projector, a structured light pattern may be projected onto an external object using electromagnetic waves or light as a source. The structured light pattern projected by the electronic device 101 may include a logical reference pattern generated using cellular automata (CA).

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 420 동작에서, 구조광 패턴이 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 카메라를 포함할 수 있으며, 프로젝터로부터 투사된 구조광 패턴이 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in operation 420, the electronic device 101 may obtain an image in which the structured light pattern is reflected by an external object. The electronic device 101 may include a camera, and obtain an image in which a structured light pattern projected from a projector is reflected by an external object.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 430 동작에서, 획득한 이미지에 기반하여 외부 객체의 깊이를 감지할 수 있다. 외부 객체가 굴곡이 있는 경우, 전자 장치(101)로부터 외부 객체를 이루는 일부 영역들간의 거리는 상이할 수 있다. 거리가 상이함에 따라 광 경로도 상이할 수 있으며, 광 경로의 차이로 인해 획득한 이미지에서 시차 이동을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 확인된 시차 이동에 기반하여, 외부 객체의 깊이 정보를 생성할 수 있다. According to various embodiments, in operation 430, the electronic device 101 may detect the depth of an external object based on the acquired image. When the external object has a curve, distances between some areas constituting the external object from the electronic device 101 may be different. Depending on the distance, the optical path may also be different, and parallax movement may be confirmed in the acquired image due to the difference in the optical path. The electronic device 101 may generate depth information of an external object based on the confirmed parallax movement.

도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 논리적 참조 패턴을 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating a logical reference pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 논리적 참조 패턴(500)에 기반하는 구조광 패턴을 외부 객체에 투사할 수 있다. 전자 장치(101)는 논리적 참조 패턴(500)에 기반하는 구조광 패턴을 투사하기 위해 전자기장 필터 또는 마스크를 이용할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may project a structured light pattern based on the logical reference pattern 500 onto an external object. The electronic device 101 may use an electromagnetic field filter or mask to project a structured light pattern based on the logical reference pattern 500 .

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 3D 모델링을 수행할 때마다 논리적 참조 패턴(500)을 생성할 수도 있으나, 프로세서의 한정된 자원을 효율적으로 사용하기 위해 기 생성된 또는 저장된 논리적 참조 패턴(500)을 이용할 수도 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may generate the logical reference pattern 500 whenever 3D modeling is performed, but in order to efficiently use the limited resources of the processor, a pre-generated or stored logical reference pattern ( 500) can also be used.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 논리적 참조 패턴(500)은 셀룰러 오토마타(cellular automata, CA)를 활용하여 생성된 논리적 참조 패턴(500)을 포함할 수 있다. 셀룰러 오토마타는 동역학계를 해석하는 하나의 방법으로, 공간과 시간을 이산적으로 다루어 각 셀들의 상태가 국소적인 상호작용에 의해 자동적으로 갱신되며 구체적인 패턴을 도출할 수 있다. 도 5에 개시된 논리적 참조 패턴(500)을 생성하는 구체적인 방법은 도 9A 내지 9C에서 상세히 기술하도록 한다.According to various embodiments, the logical reference pattern 500 of the electronic device 101 may include a logical reference pattern 500 generated using cellular automata (CA). Cellular automata is a method of interpreting dynamical systems. By dealing with space and time discretely, the state of each cell is automatically updated by local interaction, and specific patterns can be derived. A detailed method of generating the logical reference pattern 500 disclosed in FIG. 5 will be described in detail with reference to FIGS. 9A to 9C.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 구조광 패턴을 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating a first structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 5에 개시된 논리적 참조 패턴(500)을 기반으로, 제1 구조광 패턴(600)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 제1 구조광 패턴(600)은 논리적 참조 패턴(500)을 그대로 방출하나, 도 7의 이해를 돕기 위해 논리적 참조 패턴(500)의 일부 영역을 확대한 도면에 해당할 수 있다. 다른 예를 들어, 논리적 참조 패턴(500)에 포함된 각 셀들의 간격을 일정 간격 이격시켜 제1 구조광 패턴(600)을 생성할 수 있다. 즉, 전자 장치(101)는 기 생성된 논리적 참조 패턴(500)을 그대로 방출하거나, 논리적 참조 패턴(500)에 일부 변형을 가한 제1 구조광 패턴(600)을 방출할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may generate the first structured light pattern 600 based on the logical reference pattern 500 illustrated in FIG. 5 . For example, the first structured light pattern 600 of FIG. 6 emits the logical reference pattern 500 as it is, but may correspond to a drawing in which a partial area of the logical reference pattern 500 is enlarged to help understanding of FIG. 7 . can As another example, the first structured light pattern 600 may be generated by spacing the cells included in the logical reference pattern 500 at regular intervals. That is, the electronic device 101 may emit the pre-generated logical reference pattern 500 as it is or may emit the first structured light pattern 600 obtained by partially transforming the logical reference pattern 500 .

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 구조광 패턴 및 제2 구조광 패턴이 조합된 복합 구조광 패턴을 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating a composite structured light pattern in which a first structured light pattern and a second structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are combined.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 구조광 패턴(600)에 제2 구조광 패턴을 입힌 복합 구조광 패턴(700)을 외부 객체에 투사할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조광 패턴은 격자 무늬를 포함할 수 있다. 격자 무늬는 규칙적으로 배열되어 복합 구조광 패턴(700) 전 영역에서 반복될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 셀룰러 오토마타로 생성된 논리적 참조 패턴(500)의 셀들에 대응하도록 제1 다각형들을 분포시키되, 셀들간의 간격보다 작은 제2 다각형을 이용할 수 있다. 이에 따라, 제1 다각형들 사이에 이격 공간이 자연스럽게 발생할 수 있으며, 제2 다각형들은 해당 이격 공간을 채울 수 있다. 예를 들어, 제1 다각형들은 논리 값(value)의 차이(예: 0 또는 1), 색상(예: 블랙 또는 화이트) 등에 기반하여 서로 다른 다각형들로 구분될 수 있다. 제2 다각형들 역시 제1 다각형들과 동일한 방식으로 구분될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may project the composite structured light pattern 700 obtained by coating the first structured light pattern 600 with the second structured light pattern onto an external object. For example, the second structured light pattern may include a grid pattern. The lattice pattern may be regularly arranged and repeated over the entire area of the complex structured light pattern 700 . For example, the electronic device 100 may distribute first polygons to correspond to cells of the logical reference pattern 500 generated by cellular automata, but may use second polygons smaller than the spacing between cells. Accordingly, a separation space may naturally occur between the first polygons, and the second polygons may fill the separation space. For example, the first polygons may be divided into different polygons based on a difference in logical value (eg, 0 or 1), color (eg, black or white), and the like. The second polygons may also be classified in the same way as the first polygons.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 복합 구조광 패턴(700)을 이용하여, 비 반복적인 논리적 참조 패턴 속에서도 기준점이 될 수 있는 격자를 설정할 수 있다. 전자 장치(100)는 불규칙 속에서도 규칙을 발견할 수 있으며, 이를 통해, 외부 객체에 반사된 이미지에서 깊이 정보를 생성할 수 있다. 복합 구조광 패턴(700)을 생성하는 구체적인 실시 예는 도 8A 내지 8C에서 상세히 기술하도록 한다. According to various embodiments, the electronic device 100 may set a grid that can be a reference point even in a non-repetitive logical reference pattern by using the composite structured light pattern 700 . The electronic device 100 can discover rules even in irregularities, and through this, it can generate depth information from an image reflected on an external object. A specific embodiment of generating the composite structured light pattern 700 will be described in detail with reference to FIGS. 8A to 8C.

도 8A 내지 8C는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복합 구조광 패턴을 생성하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.8A to 8C are views for explaining a method for generating a complex structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 도 8A를 참조하면, 기 생성된 논리적 참조 패턴의 일부를 개시할 수 있다. 예를 들어, 논리적 참조 패턴의 일부는 서로 다른 9개의 셀들(801 내지 809)을 포함할 수 있다. 여기서, 검정색으로 표시된 셀들(801, 803, 806)에는 0의 값이 포함될 수 있으며, 흰색으로 표시된 셀들(802, 804, 805, 807, 808, 809)에는 1의 값이 포함될 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 8A , a part of a pre-generated logical reference pattern may be disclosed. For example, a portion of the logical reference pattern may include nine different cells 801 to 809. Here, a value of 0 may be included in the cells 801, 803, and 806 displayed in black, and a value of 1 may be included in the cells 802, 804, 805, 807, 808, and 809 displayed in white.

다양한 실시 예에 따르면, 도 8B를 참조하면, 논리적 참조 패턴의 일부는 일정 거리만큼 서로 이격되어 표시될 수 있다. 도 8A에는 셀 간 거리가 없는 것처럼 표시되어 있으나, 논리적 참조 패턴을 확대한다면, 각 셀들 간 간격이 이격되어 있을 수 있다. According to various embodiments, referring to FIG. 8B , some of the logical reference patterns may be displayed apart from each other by a predetermined distance. Although it is shown as if there is no distance between cells in FIG. 8A, if the logical reference pattern is enlarged, the distance between cells may be spaced apart.

다양한 실시 예에 따르면, 도 8C를 참조하면, 도 8B에서 셀 간 거리보다 작은 다각형들을 이용하여, 셀 간 빈 영역들(empty spaces)에 격자 무늬(811 내지 819)가 채워질 수 있다. 이를 제1 구조광 패턴이 제2 구조광 패턴에 의해 격자화 되어(tessellated) 정돈된다(fitted)고 표현할 수 있다. 논리적 참조 패턴만으로는 외부 객체에 반사된 이미지가 어느 영역에 해당하는지 왜곡이 어느 정도 발생하였는지 정확하게 확인하는 것이 어렵기에, 기준점 또는 틀이 될 수 있는 제2 구조광 패턴을 제1 구조광 패턴에 혼합하는 것이 필요할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 제1 구조광 패턴 및 제2 구조광 패턴이 혼합된 복합 구조광 패턴을 외부 객체에 투사할 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 8C , grid patterns 811 to 819 may be filled in empty spaces between cells using polygons smaller than the distance between cells in FIG. 8B. This can be expressed as that the first structured light pattern is tessellated and fitted by the second structured light pattern. Since it is difficult to accurately determine which region the image reflected on the external object corresponds to and how much distortion has occurred with only the logical reference pattern, the second structured light pattern, which can be a reference point or frame, is mixed with the first structured light pattern. something may be needed Accordingly, the electronic device 101 may project a composite structured light pattern in which the first structured light pattern and the second structured light pattern are mixed to an external object.

도 9A 내지 9C는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 논리적 참조 패턴을 생성하기 위해 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 활용하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.9A to 9C are diagrams for explaining a method of utilizing cellular automata to generate a logical reference pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 도 9A를 참조하면, 전자 장치(101)의 논리적 참조 패턴은 복수의 셀의 조합으로 이루어 질 수 있다. 각 셀은 0 또는 1의 값으로 채워질 수 있다. 셀룰러 오토마타(cellular automata)의 경우, 이웃하는 셀들의 상태(예: 값)에 영향을 받아, 다른 셀의 상태가 결정된다는 점에서 규칙성이 존재할 수 있다. 예를 들어, 셀(911)의 우측에 이웃하는 셀(921)과 관련하여, 셀(911)의 상태 및 셀(911)의 상하에 이웃하는 셀들(910, 912)의 상태에 기반하여 셀(921)의 상태가 결정될 수 있다. 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 생성하기 위한 규칙에 대해서는 도 9B를 참조할 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 9A , the logical reference pattern of the electronic device 101 may include a combination of a plurality of cells. Each cell can be filled with a value of 0 or 1. In the case of cellular automata, regularity may exist in that the state of another cell is determined by being influenced by the state (eg, value) of neighboring cells. For example, with respect to the cell 921 adjacent to the right of the cell 911, the cell ( 921) can be determined. See FIG. 9B for rules for generating cellular automata.

다양한 실시 예에 따르면, 도 9B를 참조하면, 전자 장치(101)의 논리적 참조 패턴은 셀룰러 오토마타(cellular automata) 중 Rule #25(920)를 이용하여 생성될 수 있다. 예를 들어, Rule #25(920)의 열(s0, s1)에 해당하는 s는 현재 셀(예: 911, Cell(i))의 상태를 의미할 수 있다. 또한, Rule #25의 행(k0, k1, k2)에 해당하는 k는 현재 셀(911)에 상부에 이웃하는 셀(예: 910, Cell(i-1)) 및 하부에 이웃하는 셀(예: 912, Cell(i+1))의 상태를 합한 것을 의미할 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 9B , a logical reference pattern of the electronic device 101 may be generated using Rule #25 920 of cellular automata. For example, s corresponding to the columns (s0, s1) of Rule #25 (920) may mean the state of the current cell (eg, 911, Cell(i)). In addition, k corresponding to rows (k0, k1, k2) of Rule #25 is a cell adjacent to the upper part of the current cell 911 (eg, 910, Cell(i-1)) and a cell neighboring to the lower part (eg, 910, Cell(i-1)). : 912, it may mean the sum of the states of Cell(i+1)).

다양한 실시 예에 따르면, 도 9B를 참조하면, s가 0이고, k가 0이면 현재 셀(911)에 우측에 이웃하는 셀(921)의 상태를 1로 결정할 수 있다. s가 0이고, k가 1이면 현재 셀(911)에 우측에 이웃하는 셀(921)의 상태를 0으로 결정할 수 있다. s가 0이고, k가 2이면 현재 셀(911)에 우측에 이웃하는 셀(921)의 상태를 1로 결정할 수 있다. 또한, s가 1이고, k가 0이면 현재 셀(911)에 우측에 이웃하는 셀(921)의 상태를 0으로 결정할 수 있다. s가 1이고, k가 1이면 현재 셀(911)에 우측에 이웃하는 셀(921)의 상태를 1로 결정할 수 있다. s가 1이고, k가 2이면 현재 셀(911)에 우측에 이웃하는 셀(921)의 상태를 0으로 결정할 수 있다. According to various embodiments, referring to FIG. 9B , when s is 0 and k is 0, the state of the cell 921 right next to the current cell 911 may be determined to be 1. If s is 0 and k is 1, the state of the cell 921 right next to the current cell 911 may be determined to be 0. If s is 0 and k is 2, the state of the cell 921 right next to the current cell 911 may be determined to be 1. In addition, if s is 1 and k is 0, the state of the cell 921 right next to the current cell 911 may be determined to be 0. If s is 1 and k is 1, the state of the cell 921 right next to the current cell 911 may be determined to be 1. If s is 1 and k is 2, the state of the cell 921 right next to the current cell 911 may be determined to be 0.

다양한 실시 예에 따르면, 도 9C를 참조하면, Rule #25(920)를 활용하여 논리적 참조 패턴을 생성할 수 있다. 예를 들어, 현재 셀(931)을 기준으로 우측에 이웃한 셀(941)의 상태를 결정하기 위해 Rule #25(920)를 활용할 수 있다. 도 9C를 참조하면, 현재 셀(931)의 상태는 1이고, 현재 셀(931)과 상하로 이웃한 셀들(930, 932)의 합은 0이다. 이에 따라, s가 1이고, k는 0이므로, Rule #25에 대입하면 현재 셀(931)을 기준으로 우측에 이웃한 셀(941)의 상태는 0이 될 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 9C , a logical reference pattern may be generated using Rule #25 (920). For example, Rule #25 (920) can be used to determine the state of the cell 941 right next to the current cell 931. Referring to FIG. 9C , the state of the current cell 931 is 1, and the sum of cells 930 and 932 adjacent to the current cell 931 is 0. Accordingly, since s is 1 and k is 0, the state of the cell 941 right next to the current cell 931 may become 0 when substituted into Rule #25.

다양한 실시 예에 따르면, 도 9A 내지 9C에 개시된 셀룰러 오토마타(cellular automata)의 규칙 Rule #25(920)는 하나의 실시 예일 뿐이며, 다른 규칙을 사용하여 논리적 참조 패턴을 생성하는 것도 얼마든지 가능할 수 있다.According to various embodiments, Rule # 25 (920) of cellular automata disclosed in FIGS. 9A to 9C is only one embodiment, and it is possible to generate logical reference patterns using other rules. .

도 10A는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복합 구조광 패턴을 투사하여 획득된, 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 나타내는 도면이다. 10A is a diagram illustrating an image reflected by an external object obtained by projecting a complex structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 도 10A를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 구조광 패턴과 제2 구조광 패턴이 혼합된 복합 구조광 패턴을 외부 객체에 투사할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 객체가 복합 구조광 패턴을 반사한 이미지(1000)를 획득할 수 있다. 복합 구조광 패턴은 2D(two dimensional) 이미지이며, 전자 장치(101)가 획득한 이미지(1000) 또한 2D 이미지일 수 있다. 전자 장치(101)는 획득한 이미지를 기반으로, 외부 객체에 대한 3D(three dimensional) 모델링을 수행할 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 10A , the electronic device 101 may project a composite structured light pattern in which a first structured light pattern and a second structured light pattern are mixed to an external object. The electronic device 101 may obtain an image 1000 in which the complex structured light pattern is reflected by an external object. The complex structured light pattern is a two dimensional (2D) image, and the image 1000 acquired by the electronic device 101 may also be a 2D image. The electronic device 101 may perform 3D (three dimensional) modeling of an external object based on the obtained image.

도 10B는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 객체에 의해 반사된 이미지로부터 획득된, 외부 객체의 적어도 일부에 상응하는 물리적 모양을 나타내는 도면이다. 10B is a diagram illustrating a physical shape corresponding to at least a part of an external object obtained from an image reflected by an external object of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 도 10B를 참조하면, 전자 장치(101)가 획득한, 외부 객체에 의해 반사된 이미지는 논리적 참조 패턴의 균일한 격자 패턴(예: 제2 구조광 패턴)과는 상이할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체가 균일한 표면을 지닌 형상이 아닌 경우, 외부 객체의 굴곡 또는 데이터 손실에 의해 균일한 격자 패턴에 왜곡(distortion)이 발생할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 뒤틀어진 격자 패턴을 지닌 이미지를 획득할 수 있으며, 이를 물리적 모양(physical appearance, 1010)이라고 정의할 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 10B , an image reflected by an external object acquired by the electronic device 101 may be different from a uniform lattice pattern (eg, a second structured light pattern) of the logical reference pattern. can For example, if the external object does not have a shape with a uniform surface, distortion of the uniform grid pattern may occur due to curvature of the external object or data loss. Accordingly, the electronic device 101 may acquire an image having a distorted lattice pattern, which may be defined as a physical appearance (1010).

도 10C는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 획득된 물리적 모양을 기반으로 생성된 논리적 모양을 나타내는 도면이다. 10C is a diagram illustrating a logical shape generated based on an acquired physical shape of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 도 10C를 참조하면, 전자 장치(101)는 캡쳐된 이미지로부터 획득한 물리적 모양(1010)을 연산 영역(computational space)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 물리적 모양(1010)에서 기준점이 되는 격자 부분을 연산 영역으로 이동시켜 논리적 모양(logical appearance, 1020)을 생성할 수 있다. According to various embodiments, referring to FIG. 10C , the electronic device 101 may move a physical shape 1010 obtained from a captured image to a computational space. For example, the electronic device 101 may generate a logical appearance 1020 by moving a lattice portion serving as a reference point in the physical shape 1010 to the calculation area.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 논리적 모양(1020)을 기준으로 획득한 이미지로부터 기 생성된 논리적 참조 패턴의 적어도 일부를 복구시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 논리적 모양(1020)에 포함된 각 셀들의 상태를 기준으로, 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 재차 수행하여 논리적 모양(1020)에 포함된 셀들을 검증할 수 있다. 최초에 생성된 논리적 참조 패턴이 셀룰러 오토마타(cellular automata)의 특정 규칙(예: Rule #25)을 이용하여 생성되었으므로, 반사된 이미지로부터 생성된 논리적 모양(1020)에 포함된 각 셀들 역시 셀룰러 오토마타(cellular automata)의 특정 규칙(예: Rule #25)을 만족할 수 있기 때문이다. 검증에 통과한 셀들의 경우, 기 생성된 논리적 참조 패턴에서 연결된 컴포넌트(connected component)라고 정의할 수 있다. 예를 들어, 연결된 컴포넌트는 기 생성된 논리적 참조 패턴에서 연속적으로 이어진 셀을 의미할 수 있으며, 이는 곧 해당 부분의 깊이는 왜곡이 발생하지 않을 정도의 균일한 깊이를 지닌 부분이라고 추측할 수 있다. 이에 따라, 연결된 컴포넌트에 포함된 각 셀들의 깊이는 균일한 것으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 연결된 컴포넌트를 기준으로, 논리적 참조 패턴으로부터의 시차 이동을 계산할 수 있으며, 이에 기반하여 연결된 컴포넌트에 상응하는 깊이 정보를 생성할 수 있다. 연결된 컴포넌트에 상응하는 깊이 정보를 생성하는 구체적인 방법에 대해서는 도 12 내지 14를 참조할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may restore at least a part of a pre-generated logical reference pattern from an image obtained based on the logical shape 1020 . The electronic device 101 may verify the cells included in the logical shape 1020 by performing cellular automata again based on the state of each cell included in the logical shape 1020 . Since the initially generated logical reference pattern was generated using a specific rule (e.g., Rule #25) of cellular automata, each cell included in the logical shape 1020 generated from the reflected image is also cellular automata (eg Rule #25). This is because it can satisfy a specific rule (eg Rule #25) of cellular automata). Cells that have passed verification may be defined as connected components in a pre-generated logical reference pattern. For example, a connected component may mean a cell continuously connected in a pre-generated logical reference pattern, and it can be inferred that the depth of the corresponding part is a part having a uniform depth to the extent that distortion does not occur. Accordingly, the depth of each cell included in the connected component can be defined as being uniform. The electronic device 101 may calculate parallax movement from a logical reference pattern based on at least one connected component, and based on this, create depth information corresponding to the connected component. 12 to 14 may be referred to for a detailed method of generating depth information corresponding to connected components.

도 11A 내지 11E는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 활용하여, 외부 객체에 의해 반사된 이미지에서 기 생성된 논리적 참조 패턴의 적어도 일부를 복구하는 방법을 나타내는 도면이다.11A to 11E are diagrams illustrating a method of restoring at least a part of a pre-generated logical reference pattern from an image reflected by an external object using cellular automata of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; am.

다양한 실시 예에 따르면, 도 11A 내지 11E를 참조하면, 전자 장치(101)는 논리적 모양에 포함된 각 셀들의 상태를 이용하여 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 논리적 모양의 제1 열에 포함된 값 110101111을 초기 값으로 하여 Rule #25에 따른 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 진행할 수 있다. 전자 장치(101)는 논리적 참조 패턴을 복구하기 위해 별도의 연산 열(1120)을 할당할 수 있다. 전자 장치(101)는 연산 열(1120)에 제1 열을 기준으로 Rule #25에 따라 생성된 값을 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 연산 열(1120)의 값과 논리적 모양의 제2 열(1110)의 값을 비교할 수 있다. 예를 들어, 제2 열의 제2 행에 해당하는 셀의 상태(1122)는 s=1, k=1이므로 1에 해당할 수 있다.According to various embodiments, referring to FIGS. 11A to 11E , the electronic device 101 may perform cellular automata using states of cells included in a logical shape. For example, the electronic device 101 may use the value 110101111 included in the first column of the logical shape as an initial value to perform cellular automata according to Rule #25. The electronic device 101 may allocate a separate operation column 1120 to recover the logical reference pattern. The electronic device 101 may store a value generated according to Rule #25 based on the first column in the calculation column 1120 . The electronic device 101 may compare the value of the calculation column 1120 with the value of the second column 1110 of the logical shape. For example, the state 1122 of the cell corresponding to the second row of the second column may correspond to 1 since s=1 and k=1.

다양한 실시 예에 따르면, 도 11B를 참조하면, 제1 열을 기준으로 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 수행한 제2 열에 상응하는 연산 열(1120)의 값이 개시될 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 11B , a value of an operation column 1120 corresponding to a second column in which cellular automata is performed based on the first column may be disclosed.

다양한 실시 예에 따르면, 도 11C를 참조하면, 전자 장치(101)는 논리적 모양의 제2 열(1110)에 포함된 값과 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 획득한 연산 열(1120)의 값을 비교할 수 있다. 예를 들어, 논리적 모양의 제2 열(1110)의 제1 행에 해당하는 셀(1111)의 상태가 0이고, 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 획득한 연산 열(1120)의 제1 행에 해당하는 셀(1121)의 상태도 0으로 동일할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 기준 열인 제1 열(1130)의 제1 행에 해당하는 셀(1131)의 값을 0으로 설정할 수 있다. 만약, 비교 결과가 일치하지 않는 경우에는 제1 열(1130)의 제1 행에 해당하는 셀(1131)의 값을 1로 설정할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, referring to FIG. 11C , the electronic device 101 calculates a value included in a second column 1110 of a logical shape and a value of an operation column 1120 obtained through cellular automata. can be compared For example, the state of the cell 1111 corresponding to the first row of the second column 1110 of the logical shape is 0, and in the first row of the operation column 1120 obtained through cellular automata The state of the corresponding cell 1121 may also be the same as 0. In this case, the electronic device 101 may set the value of the cell 1131 corresponding to the first row of the first column 1130 as the reference column to 0. If the comparison results do not match, the value of the cell 1131 corresponding to the first row of the first column 1130 may be set to 1.

다양한 실시 예에 따르면, 도 11D를 참조하면, 전자 장치(101)는 논리적 모양의 제2 열(1110)에 포함된 값과 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 획득한 연산 열(1120)의 값을 계속해서 비교할 수 있다. 예를 들어, 논리적 모양의 제2 열(1110)의 제2 행에 해당하는 셀(1112)의 상태가 1이고, 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 획득한 연산 열(1120)의 제2 행에 해당하는 셀(1122)의 상태도 1로 동일할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 기준 열인 제1 열(1130)의 제2 행에 해당하는 셀(1132)의 값을 0으로 설정할 수 있다. 만약, 비교 결과가 일치하지 않는 경우에는 제1 열(1130)의 제2 행에 해당하는 셀(1132)의 값을 1로 설정할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, referring to FIG. 11D , the electronic device 101 calculates a value included in a second column 1110 of a logical shape and a value of an operation column 1120 obtained through cellular automata. You can go ahead and compare. For example, the state of the cell 1112 corresponding to the second row of the second column 1110 of the logical shape is 1, and in the second row of the operation column 1120 obtained through cellular automata The state of the corresponding cell 1122 may also be the same as 1. In this case, the electronic device 101 may set the value of the cell 1132 corresponding to the second row of the first column 1130 as the reference column to 0. If the comparison results do not match, the value of the cell 1132 corresponding to the second row of the first column 1130 may be set to 1.

다양한 실시 예에 따르면, 도 11E를 참조하면, 전자 장치(101)가 획득한 이미지의 제8 열(1140)까지, 생성된 논리적 모양에 포함된 값과 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 획득한 값이 도시될 수 있다. 전자 장치(101)는 획득한 이미지의 전 영역에 걸쳐 비교 과정을 계속해서 수행할 수 있다. 이후, 전자 장치(101)는 연산 값이 0으로 이어진 영역을 확인할 수 있으며, 이를 연결된 영역으로 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, referring to FIG. 11E , values included in the generated logical shape and values acquired through cellular automata, up to the eighth column 1140 of the image acquired by the electronic device 101 this can be shown. The electronic device 101 may continuously perform the comparison process over the entire area of the acquired image. After that, the electronic device 101 can check the area where the calculation value is 0 and determine it as a connected area.

도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 기 생성된 논리적 참조 패턴으로부터 룩업 맵을 생성하는 방법을 나타내는 도면이다.12 is a diagram illustrating a method of generating a lookup map from a pre-generated logical reference pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 기 생성된 논리적 참조 패턴(1200)으로부터, 각 셀에 해당하는 코딩 워드(codding word)를 기록해둘 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 논리적 참조 패턴의 각 셀에 대응하는 코딩 워드를 저장할 수 있는데, 이를 룩업 맵(look-up map, 1210)으로 정의할 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 12 , the electronic device 101 may record a coding word corresponding to each cell from a pre-generated logical reference pattern 1200 . For example, the electronic device 101 may store a coding word corresponding to each cell of a logical reference pattern, which may be defined as a look-up map 1210.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 기 생성된 논리적 참조 패턴의 특정 셀을 포함하는 직각으로 교차하는 복수의 패턴을 확인할 수 있다. 직각으로 교차하는 패턴은 종과 횡의 길이가 8로 지정될 수 있다. 교차 패턴 중 채워지지 않은 부분의 코딩 워드는 0으로 저장할 수 있다. 예를 들어, 제1 교차 패턴의 경우, 수직으로 111이므로 00000111이 될 수 있으며, 수평으로 00100000이 될 수 있다. 이에 따라, 제1 교차 패턴에 해당하는 제1 코딩 워드(1210)는 0000011100100000가 될 수 있다. 예를 들어, 제2 교차 패턴의 경우, 수직으로 01111111이 될 수 있으며, 수평으로 00110111이 될 수 있다. 이에 따라, 제2 교차 패턴에 해당하는 제2 코딩 워드(1220)는 0111111100110111가 될 수 있다. 예를 들어, 제3 교차 패턴의 경우, 수직으로 01111110이 될 수 있으며, 수평으로 00010000이 될 수 있다. 이에 따라, 제3 교차 패턴에 해당하는 제3 코딩 워드(1230)는 0111111000010000가 될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may check a plurality of patterns crossing at right angles including a specific cell of a pre-generated logical reference pattern. Patterns that cross at right angles can be designated as 8 lengths and widths. Coding words of unfilled parts of the intersection pattern may be stored as 0. For example, in the case of the first cross pattern, since it is 111 vertically, it may be 00000111, and it may be 00100000 horizontally. Accordingly, the first coded word 1210 corresponding to the first cross pattern may be 0000011100100000. For example, in the case of the second cross pattern, it may be 01111111 vertically and 00110111 horizontally. Accordingly, the second coded word 1220 corresponding to the second cross pattern may be 0111111100110111. For example, in the case of the third cross pattern, it may be 01111110 vertically and 00010000 horizontally. Accordingly, the third coded word 1230 corresponding to the third cross pattern may be 0111111000010000.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 룩업 맵(1210)에 포함된 각 셀에, 각 셀에 상응하는 코딩 워드들을 맵핑시켜 저장할 수 있다. 예를 들어, 룩업 맵(1210)의 셀(1201)에는 36이 기록되어 있는데, 이는 36가지의 서로 다른 코딩워드들이 맵핑되어 있음을 의미할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may map and store coded words corresponding to each cell in each cell included in the lookup map 1210 . For example, 36 is recorded in the cell 1201 of the lookup map 1210, which may mean that 36 different coding words are mapped.

도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복구된 적어도 일부의 논리적 참조 패턴을 통해 연결된 컴포넌트를 획득하고, 연결된 컴포넌트에 포함된 적어도 하나의 코딩 워드를 획득하는 방법을 나타내는 도면이다.13 is a diagram illustrating a method of obtaining connected components through at least some restored logical reference patterns of an electronic device and obtaining at least one coding word included in the connected components according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 도 13을 참조하면, 전자 장치(101)는 도 11에 개시된 비교 방법을 통해, 논리적 모양(1300)에서 연결된 컴포넌트(1310)를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 연결된 컴포넌트(1310)에 포함된 교차 패턴을 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 교차 패턴을 통해 제1 코딩 워드(1321, 0000111100011001) 및 제2 코딩 워드(1322, 0000000000000100)를 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 연결된 컴포넌트에서 생성 가능한 코딩 워드들(1320)을 저장할 수 있다. 이후, 전자 장치(101)는 연결된 컴포넌트에서 생성 가능한 코딩 워드들(1320)과 기 생성된 논리적 참조 패턴에 상응하는 룩업 맵을 비교하여 연결된 컴포넌트가 기 생성된 논리적 참조 패턴의 어느 부분에 해당하는지 확인할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, referring to FIG. 13 , the electronic device 101 may check a connected component 1310 in a logical shape 1300 through the comparison method disclosed in FIG. 11 . The electronic device 101 may generate an intersection pattern included in the connected component 1310 . For example, the electronic device 101 may generate the first coded word 1321 (0000111100011001) and the second coded word 1322 (0000000000000100) through the first cross pattern. The electronic device 101 may store coded words 1320 that can be generated from connected components. Thereafter, the electronic device 101 compares the coded words 1320 that can be generated from the connected components with a lookup map corresponding to the pre-generated logical reference pattern to determine which part of the pre-generated logical reference pattern corresponds to the connected component. can

도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 룩업 맵을 통해 외부 객체의 깊이 정보를 생성하는 방법을 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating a method of generating depth information of an external object through a lookup map of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 도 14를 참조하면, 전자 장치(101)는 연결된 컴포넌트로부터 복구된 논리적 참조 패턴의 일부와 기 생성된 논리적 참조 패턴(1420)을 비교하여, 연결된 컴포넌트에 해당하는 객체의 일부가 어느 정도 시차 이동이 되었는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 코딩 워드들을 비교하여, 제1 연결된 컴포넌트의 제1 셀(1401)이 룩업 맵(1430)의 셀(1431)에 상응함을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 룩업 맵(1430)의 셀(1431)이 기 생성된 논리적 참조 패턴(1420) 중 어느 부분에 해당하는지 확인할 수 있으며, 연결된 컴포넌트와의 상이한 정도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결된 컴포넌트의 경우, 기 생성된 논리적 참조 패턴과 비교하여 시차 이동이 발생하지 않음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 셀(1402)를 포함하고 있는 제2 연결된 컴포넌트의 경우, 기 생성된 논리적 참조 패턴과 비교하여 3만큼의 이격(disparity)이 발생하였음을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 각각의 서로 다른 연결된 컴포넌트들간의 이격을 활용하여, 연결된 컴포넌트들 간의 깊이 차이를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 연결된 컴포넌트들 및 각각의 깊이 차이를 활용하여 3D 모델링을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)의 외부 객체에 대한 3D 모델링은 도 17 내지 18을 참조할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, referring to FIG. 14 , the electronic device 101 compares a part of a logical reference pattern recovered from a connected component with a pre-generated logical reference pattern 1420 and part of an object corresponding to the connected component. It can be confirmed how much parallax shift has occurred. For example, the electronic device 101 may compare coded words and confirm that the first cell 1401 of the first connected component corresponds to the cell 1431 of the lookup map 1430 . The electronic device 101 can determine which part of the pre-generated logical reference pattern 1420 corresponds to the cell 1431 of the lookup map 1430, and can determine the degree of difference from the connected components. For example, in the case of the first connected component, it can be confirmed that parallax movement does not occur by comparison with a pre-generated logical reference pattern. For example, in the case of the second connected component including the second cell 1402, it can be confirmed that a disparity of 3 has occurred compared to a pre-generated logical reference pattern. The electronic device 101 may check the depth difference between the connected components by utilizing the separation between the different connected components. The electronic device 101 may perform 3D modeling by utilizing a plurality of connected components and respective depth differences. 17 and 18 may be referred to for 3D modeling of external objects of the electronic device 101 .

도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 객체의 의해 반사된 이미지로부터 연결된 컴포넌트를 획득하는 방법을 나타내는 흐름도이다.15 is a flowchart illustrating a method of obtaining a connected component from an image reflected by an external object of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1510 동작에서, 구조광 패턴이 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 기반으로 물리적 모양을 획득할 수 있다.According to various embodiments, in the operation of FIG. 1510 , the electronic device 101 may obtain a physical shape of the structured light pattern based on an image reflected by an external object.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1520 동작에서, 획득한 물리적 모양을 논리적 모양으로 배열 또는 변환할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may arrange or transform the acquired physical shape into a logical shape in operation of FIG. 1520 .

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1530 동작에서, 논리적 모양에서 기 생성된 논리적 참조 패턴의 적어도 일부를 복구할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may restore at least a part of the pre-generated logical reference pattern in the logical shape in operation of FIG. 1530 .

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1540 동작에서, 복구된 적어도 일부의 논리적 참조 패턴을 기반으로 연결된 컴포넌트를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may obtain connected components based on at least some of the restored logical reference patterns in operation 1540 .

이후, 전자 장치(101)는 도 16에서 상기 도 15에 기술된 동작과 연속해서 이어지는 동작을 수행할 수 있다.Thereafter, the electronic device 101 may perform the operation described in FIG. 15 and the subsequent operation in FIG. 16 .

도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 기반으로, 연결된 컴포넌트에 상응하는 깊이 정보를 생성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.16 is a flowchart illustrating a method of generating depth information corresponding to a connected component based on a coded word included in the connected component of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1610 동작에서, 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드들을 획득할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may obtain coded words included in connected components in operation of FIG. 1610 .

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1620 동작에서, 획득한 코딩워드들을 기 생성된 논리적 참조 패턴에 기반하여 저장된 룩업 맵과 비교할 수 있다. According to various embodiments, in operation of FIG. 1620, the electronic device 101 may compare acquired coded words with a lookup map stored based on a pre-generated logical reference pattern.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1630 동작에서, 상기 비교를 기반으로, 연결된 컴포넌트가 기 생성된 논리적 참조 패턴의 어느 부분에 해당하는지 확인할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in the operation of FIG. 1630 , based on the comparison, the electronic device 101 may determine which part of a pre-generated logical reference pattern corresponds to a connected component.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1640 동작에서, 연결된 컴포넌트의 시차 이동에 기반하여, 연결된 컴포넌트에 상응하는 깊이 정보를 생성할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the operation of FIG. 1640 , the electronic device 101 may generate depth information corresponding to the connected component based on parallax movement of the connected component.

도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 연결된 컴포넌트를 이용하여 3D 모델링을 수행하는 것을 나타내는 도면이다.17 is a diagram illustrating performing 3D modeling using connected components of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서로 다른 복수의 연결된 컴포넌트들을 덧붙여 3D 모델링(1700)을 수행할 수 있다. 각각의 연결된 컴포넌트들에 대한 상대적인 시차 이동에 따라, 연결된 컴포넌트들을 서로 다른 깊이로 배치할 수 있다. 예를 들어, 도 17을 참조하면 연결된 컴포넌트들의 각 색상이 상이하며, 각각의 연결된 컴포넌트의 깊이 정보의 상대성을 이용하여 3D 모델링을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may perform 3D modeling 1700 by attaching a plurality of different connected components. Depending on the relative parallax movement of each connected component, the connected components may be arranged at different depths. For example, referring to FIG. 17 , connected components may have different colors, and 3D modeling may be performed using the relativity of depth information of each connected component.

도 18A 내지 18B는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복합 구조광 패턴을 이용하여 3D 모델링 및 자가 보정을 수행하는 것을 나타내는 도면이다. 18A to 18B are diagrams illustrating performing 3D modeling and self-calibration using a complex structured light pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 18A를 참조하면, 전자 장치(101)가 프로젝터(210)을 통해, 외부 객체(1810)에 대해 구조광 패턴을 투사하고, 카메라(220)를 통해 외부 객체(1810)에 반사된 이미지를 획득하여 3D 모델링(1800)을 수행하는 시스템에 대한 도면이 개시되어 있다.Referring to FIG. 18A, the electronic device 101 projects a structured light pattern onto an external object 1810 through a projector 210, and obtains an image reflected on the external object 1810 through a camera 220. A drawing of a system for performing 3D modeling (1800) is disclosed.

도 18B를 참조하면, 전자 장치(101)가 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 이용하여 자가 보정(self-repair)을 수행하는 것에 대한 도면이 개시되어 있다. 전자 장치(101)는 연결된 컴포넌트를 통해 3D 모델링을 수행하고, 3D 모델링에서 누락된 영역들에 대해 자가 보정을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 활용하여 데이터 손실에 의해 정확하게 복구되지 않은 영역들까지 정상적인 경우에 어떠한 상태에 있는지 추론할 수 있으며, 이를 기반으로 3D 모델링의 자가 보정에 활용할 수 있다. Referring to FIG. 18B , a diagram for performing self-repair by the electronic device 101 using cellular automata is disclosed. The electronic device 101 may perform 3D modeling through connected components and perform self-correction on areas missing from the 3D modeling. The electronic device 101 can use cellular automata to deduce what state it is in in a normal case even to areas that have not been accurately restored due to data loss, and based on this, it can be used for self-calibration of 3D modeling. .

다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 카메라; 하나 이상의 발광체들을 포함하는 발광 모듈; 메모리; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 발광 모듈을 이용하여, 지정된 구조광 패턴에 대응하는 구조광을 외부 객체로 투사하고, 상기 지정된 구조광 패턴은, 지정된 규칙에 따라 분포된 복수의 제1 다각형들 및 지정된 반복 격자 패턴에 기반하여 상기 복수의 제1 다각형들 중 적어도 일부를 연결하는 복수의 제2 다각형들을 포함하고, 상기 카메라를 이용하여, 상기 구조광이 상기 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득하고, 상기 획득한 이미지를 기반으로, 상기 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 확인하고, 상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 확인되지 않은 다른 일부의 상기 제1 다각형들을 복원하고, 및 상기 적어도 일부의 상기 제 1 다각형들 및 상기 복원된 상기 다른 일부의 상기 제1 다각형들의 위치에 기반하여, 상기 외부 객체에 대한 깊이 정보를 생성하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a camera; a light emitting module including one or more light emitting bodies; Memory; and a processor, wherein the processor projects structured light corresponding to a designated structured light pattern to an external object using the light emitting module, and the designated structured light pattern is distributed according to a designated rule. An image including polygons and a plurality of second polygons connecting at least some of the plurality of first polygons based on a designated repeating grid pattern, and the structured light reflected by the external object using the camera Obtaining, based on the obtained image, the specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons are identified, and based on the identified specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons, the specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons are not identified. restoring other portions of the first polygons, and generating depth information about the external object based on positions of the at least some of the first polygons and the restored first polygons of the other portion; can be set.

상기 발광 모듈은, 상기 지정된 구조광 패턴에 대응하도록 형성된 마스크(mask), 필터(filter), 또는 메타표면(metasurface) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The light emitting module may include at least one of a mask, a filter, and a metasurface formed to correspond to the designated structured light pattern.

상기 복수의 제1 다각형들은, 지정된 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 생성된 패턴에 기반하여 분포될 수 있다.The plurality of first polygons may be distributed based on a pattern generated through a designated cellular automata.

상기 복수의 제1 다각형들은, 상기 지정된 셀룰러 오토마타를 통해 생성된 패턴에 해당하는셀들에 대응하고, 및 상기 복수의 제1 다각형들 간에 간격을 가지도록 이격되어 분포될 수 있다.The plurality of first polygons may correspond to cells corresponding to a pattern generated through the designated cellular automata, and may be spaced apart from each other so as to have intervals between the plurality of first polygons.

상기 지정된 반복 격자 패턴은, 상기 복수의 제1 다각형들 중 인접한 제1 다각형들 사이의 빈 공간(empty space)에 상기 복수의 제2 다각형들을 채움으로써 형성될 수 있다.The designated repeating grid pattern may be formed by filling empty spaces between adjacent first polygons among the plurality of second polygons.

상기 프로세서는, 상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 상기 지정된 구조광 패턴의 적어도 일부와 일치하는 연결된 컴포넌트(connected component)를 확인하도록 설정될 수 있다.The processor may be configured to identify a connected component that matches at least a portion of the specified structured light pattern, based on the identified repetitive grid pattern and at least some of the first polygons.

상기 프로세서는, 상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드(codding word)를 확인하도록 설정될 수 있다.The processor may be configured to check a coding word included in the connected component.

상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 기반으로, 상기 연결된 컴포넌트가 상기 지정된 구조광 패턴의 어느 위치에 해당하는지 확인하도록 설정될 수 있다.Based on the coding word included in the connected component, it may be configured to determine which position of the designated structured light pattern the connected component corresponds to.

상기 프로세서는, 상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드와 상기 지정된 구조광 패턴에 대응하여 저장된 룩업 맵을 비교하여, 상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 포함하고 있는 상기 룩업 맵의 위치를 확인하고, 및 상기 확인된 룩업 맵의 위치에 기반하여, 상기 연결된 컴포넌트의 상기 지정된 구조광 패턴에서의 위치를 확인하도록 설정될 수 있다.The processor compares a coded word included in the connected component with a lookup map stored corresponding to the designated structured light pattern, and identifies a location of the lookup map including the coded word included in the connected component, and Based on the determined location of the lookup map, a location of the connected component in the designated structured light pattern may be determined.

상기 프로세서는, 상기 획득한 이미지에서의 상기 연결된 컴포넌트의 위치 및 상기 지정된 구조광 패턴에서 상기 연결된 컴포넌트에 상응하는 영역의 위치 간의 위치 이동(shift)을 확인하고, 및 상기 위치 이동에 기반하여, 상기 깊이 정보를 생성하도록 설정될 수 있다.The processor checks a position shift between a position of the connected component in the acquired image and a position of a region corresponding to the connected component in the designated structured light pattern, and based on the position shift, the It can be set to generate depth information.

다양한 실시 예에 따른 전자장치의 방법에 있어서, 발광 모듈을 이용하여, 지정된 구조광 패턴에 대응하는 구조광을 외부 객체로 투사하는 동작; 상기 카메라를 이용하여, 상기 구조광이 상기 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득하는 동작; 상기 획득한 이미지를 기반으로, 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 제1 다각형들을 확인하는 동작; 상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 확인되지 않은 다른 일부의 상기 제1 다각형들을 복원하는 동작; 및 상기 적어도 일부의 상기 제 1 다각형들 및 상기 복원된 상기 다른 일부의 상기 제1 다각형들의 위치에 기반하여, 상기 외부 객체에 대한 깊이 정보를 생성하는 동작을 포함하고, 상기 지정된 구조광 패턴은, 지정된 규칙에 따라 분포된 복수의 상기 제1 다각형들 및 상기 지정된 반복 격자 패턴에 기반하여 상기 복수의 제1 다각형들 중 적어도 일부를 연결하는 복수의 제2 다각형들을 포함할 수 있다.A method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes: projecting structured light corresponding to a designated structured light pattern to an external object by using a light emitting module; acquiring an image in which the structured light is reflected by the external object using the camera; checking a specified repeating grid pattern and at least some first polygons based on the obtained image; restoring other portions of the first polygons that are not identified based on the confirmed designated repeating grid pattern and at least some of the first polygons; and generating depth information of the external object based on positions of the at least some of the first polygons and the restored first polygons of the other part, wherein the designated structured light pattern comprises: It may include a plurality of first polygons distributed according to a specified rule and a plurality of second polygons connecting at least some of the plurality of first polygons based on the specified repeating grid pattern.

상기 발광 모듈은, 상기 지정된 구조광 패턴에 대응하도록 형성된 마스크(mask), 필터(filter), 또는 메타표면(metasurface) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The light emitting module may include at least one of a mask, a filter, and a metasurface formed to correspond to the designated structured light pattern.

상기 복수의 제1 다각형들은, 지정된 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 생성된 패턴에 기반하여 분포될 수 있다.The plurality of first polygons may be distributed based on a pattern generated through a designated cellular automata.

상기 복수의 제1 다각형들은, 상기 지정된 셀룰러 오토마타를 통해 생성된 패턴에 해당하는 셀들에 대응하고, 및 상기 복수의 제1 다각형들 간에 간격을 가지도록 이격되어 분포될 수 있다.The plurality of first polygons may correspond to cells corresponding to a pattern generated through the designated cellular automata, and may be spaced apart from each other so as to have intervals between the plurality of first polygons.

상기 지정된 반복 격자 패턴은, 상기 복수의 제1 다각형들 중 인접한 제1 다각형들 사이의 빈 공간(empty space)에 상기 복수의 제2 다각형들을 채움으로써 형성될 수 있다.The designated repeating grid pattern may be formed by filling empty spaces between adjacent first polygons among the plurality of second polygons.

상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 상기 지정된 구조광 패턴의 적어도 일부와 일치하는 연결된 컴포넌트(connected component)를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.An operation of identifying a connected component that matches at least a part of the designated structured light pattern based on the confirmed designated repeating grid pattern and at least some of the first polygons.

상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드(codding word)를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.An operation of checking a coding word included in the connected component may be included.

상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 기반으로, 상기 연결된 컴포넌트가 상기 지정된 구조광 패턴의 어느 위치에 해당하는지 확인하는 동작을 포함할 수 있다.An operation of determining which position of the designated structured light pattern the connected component corresponds to based on a coding word included in the connected component.

상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드와 상기 지정된 구조광 패턴에 대응하여 저장된 룩업 맵을 비교하여, 상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 포함하고 있는 상기 룩업 맵의 위치를 확인하는 동작; 및 상기 확인된 룩업 맵의 위치에 기반하여, 상기 연결된 컴포넌트의 상기 지정된 구조광 패턴에서의 위치를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.comparing a coded word included in the connected component with a lookup map stored corresponding to the designated structured light pattern, and checking a location of the lookup map including the coded word included in the connected component; and determining a location of the connected component in the designated structured light pattern based on the confirmed location of the lookup map.

상기 획득한 이미지에서의 상기 연결된 컴포넌트의 위치 및 상기 지정된 구조광 패턴에서 상기 연결된 컴포넌트에 상응하는 영역의 위치 간의 위치 이동(shift)을 확인하는 동작; 및 상기 위치 이동에 기반하여, 상기 깊이 정보를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.checking a position shift between a position of the connected component in the acquired image and a position of a region corresponding to the connected component in the designated structured light pattern; and generating the depth information based on the location movement.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
카메라;
하나 이상의 발광체들을 포함하는 발광 모듈;
메모리; 및
프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
상기 발광 모듈을 이용하여, 지정된 구조광 패턴에 대응하는 구조광을 외부 객체로 투사하고,
상기 지정된 구조광 패턴은, 지정된 규칙에 따라 분포된 복수의 제1 다각형들 및 지정된 반복 격자 패턴에 기반하여 상기 복수의 제1 다각형들 중 적어도 일부를 연결하는 복수의 제2 다각형들을 포함하는 구조광 패턴, 및 논리적 참조 패턴에 기반하여 생성된 구조광 패턴을 포함하는 복합 구조광 패턴을 포함하고,
상기 카메라를 이용하여, 상기 구조광이 상기 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득하고,
상기 획득한 이미지를 기반으로, 상기 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 확인하고,
상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 확인되지 않은 다른 일부의 상기 제1 다각형들을 복원하고,
상기 획득된 이미지를 기반으로, 상기 논리적 참조 패턴의 적어도 일부를 복구하고, 및
상기 적어도 일부의 상기 제 1 다각형들 및 상기 복원된 상기 다른 일부의 상기 제1 다각형들의 위치, 및 상기 복구된 적어도 일부의 논리적 참조 패턴에 기반하여, 상기 외부 객체에 대한 깊이 정보를 생성하도록 설정된 전자 장치.
In electronic devices,
camera;
a light emitting module including one or more light emitting bodies;
Memory; and
It includes a processor, the processor comprising:
Projecting structured light corresponding to a designated structured light pattern to an external object using the light emitting module;
The designated structured light pattern includes a plurality of first polygons distributed according to a designated rule and a plurality of second polygons connecting at least some of the plurality of first polygons based on a designated repeating grid pattern. a complex structured light pattern including a structured light pattern generated based on a pattern and a logical reference pattern;
Obtaining an image in which the structured light is reflected by the external object using the camera;
Based on the obtained image, check the specified repeating grid pattern and at least some of the first polygons;
Reconstructing other unidentified first polygons based on the confirmed designated repeating grid pattern and at least some of the first polygons;
Based on the obtained image, at least a part of the logical reference pattern is restored, and
Based on the positions of the at least some of the first polygons and the restored first polygons of the other part, and the restored logical reference pattern, the electronic method configured to generate depth information of the external object. Device.
제1 항에 있어서,
상기 발광 모듈은,
상기 지정된 구조광 패턴에 대응하도록 형성된 마스크(mask), 필터(filter), 또는 메타표면(metasurface) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The light emitting module,
An electronic device including at least one of a mask, a filter, and a metasurface formed to correspond to the designated structured light pattern.
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 3 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제1 항에 있어서,
상기 복수의 제1 다각형들은,
지정된 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 생성된 패턴에 기반하여 분포된 전자 장치.
According to claim 1,
The plurality of first polygons,
Distributed electronic devices based on patterns generated through designated cellular automata.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 제1 다각형들은,
상기 지정된 셀룰러 오토마타를 통해 생성된 패턴에 해당하는셀들에 대응하고, 및 상기 복수의 제1 다각형들 간에 간격을 가지도록 이격되어 분포된 전자 장치.
According to claim 1,
The plurality of first polygons,
An electronic device that corresponds to cells corresponding to the pattern generated through the designated cellular automata and is spaced apart and distributed so as to have intervals between the plurality of first polygons.
제4 항에 있어서,
상기 지정된 반복 격자 패턴은,
상기 복수의 제1 다각형들 중 인접한 제1 다각형들 사이의 빈 공간(empty space)에 상기 복수의 제2 다각형들을 채움으로써 형성된 전자 장치.
According to claim 4,
The specified repeating grid pattern,
An electronic device formed by filling empty spaces between adjacent first polygons among the plurality of first polygons with the plurality of second polygons.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 상기 지정된 구조광 패턴의 적어도 일부와 일치하는 연결된 컴포넌트(connected component)를 확인하도록 설정된 전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
An electronic device configured to identify a connected component matching at least a portion of the specified structured light pattern, based on the confirmed specified repeating grid pattern and at least a portion of the first polygons.
제6 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드(codding word)를 확인하도록 설정된 전자 장치.
According to claim 6,
the processor,
An electronic device configured to check a coding word included in the connected component.
제7 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 기반으로, 상기 연결된 컴포넌트가 상기 지정된 구조광 패턴의 어느 위치에 해당하는지 확인하도록 설정된 전자 장치.
According to claim 7,
the processor,
An electronic device configured to determine which position of the designated structured light pattern the connected component corresponds to based on a coding word included in the connected component.
제8 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드와 상기 지정된 구조광 패턴에 대응하여 저장된 룩업 맵을 비교하여, 상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 포함하고 있는 상기 룩업 맵의 위치를 확인하고, 및
상기 확인된 룩업 맵의 위치에 기반하여, 상기 연결된 컴포넌트의 상기 지정된 구조광 패턴에서의 위치를 확인하도록 설정된 전자 장치.
According to claim 8,
the processor,
comparing a coded word included in the connected component with a lookup map stored corresponding to the designated structured light pattern to determine a location of the lookup map including the coded word included in the connected component; and
An electronic device configured to determine a location of the connected component in the designated structured light pattern based on the confirmed location of the lookup map.
제9 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 획득한 이미지에서의 상기 연결된 컴포넌트의 위치 및 상기 지정된 구조광 패턴에서 상기 연결된 컴포넌트에 상응하는 영역의 위치 간의 위치 이동(shift)을 확인하고, 및
상기 위치 이동에 기반하여, 상기 깊이 정보를 생성하도록 설정된 전자 장치.
According to claim 9,
the processor,
Checking a positional shift between a position of the connected component in the acquired image and a position of a region corresponding to the connected component in the designated structured light pattern; and
An electronic device configured to generate the depth information based on the location movement.
전자장치의 방법에 있어서,
발광 모듈을 이용하여, 지정된 구조광 패턴에 대응하는 구조광을 외부 객체로 투사하는 동작;
카메라를 이용하여, 상기 구조광이 상기 외부 객체에 의해 반사된 이미지를 획득하는 동작;
상기 획득한 이미지를 기반으로, 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 제1 다각형들을 확인하는 동작;
상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 확인되지 않은 다른 일부의 상기 제1 다각형들을 복원하는 동작;
상기 획득된 이미지를 기반으로, 논리적 참조 패턴의 적어도 일부를 복구하는 동작; 및
상기 적어도 일부의 상기 제 1 다각형들 및 상기 복원된 상기 다른 일부의 상기 제1 다각형들의 위치, 및 상기 복구된 적어도 일부의 논리적 참조 패턴에 기반하여, 상기 외부 객체에 대한 깊이 정보를 생성하는 동작을 포함하고,
상기 지정된 구조광 패턴은, 지정된 규칙에 따라 분포된 복수의 상기 제1 다각형들 및 상기 지정된 반복 격자 패턴에 기반하여 상기 복수의 제1 다각형들 중 적어도 일부를 연결하는 복수의 제2 다각형들을 포함하는 구조광 패턴, 및 상기 논리적 참조 패턴에 기반하여 생성된 구조광 패턴을 포함하는 복합 구조광 패턴을 포함하는 전자 장치의 방법.
In the electronic device method,
projecting structured light corresponding to a designated structured light pattern to an external object by using a light emitting module;
obtaining an image in which the structured light is reflected by the external object using a camera;
checking a specified repeating grid pattern and at least some first polygons based on the obtained image;
restoring other portions of the first polygons that are not identified based on the confirmed designated repeating grid pattern and at least some of the first polygons;
restoring at least a part of a logical reference pattern based on the obtained image; and
generating depth information of the external object based on the positions of the at least some of the first polygons and the restored first polygons of the other part, and the restored logical reference pattern; include,
The designated structured light pattern includes a plurality of first polygons distributed according to a designated rule and a plurality of second polygons connecting at least some of the plurality of first polygons based on the designated repeating grid pattern. A method of an electronic device comprising a structured light pattern and a complex structured light pattern including a structured light pattern generated based on the logical reference pattern.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 12 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제11 항에 있어서,
상기 발광 모듈은,
상기 지정된 구조광 패턴에 대응하도록 형성된 마스크(mask), 필터(filter), 또는 메타표면(metasurface) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치의 방법.
According to claim 11,
The light emitting module,
A method of an electronic device including at least one of a mask, a filter, and a metasurface formed to correspond to the designated structured light pattern.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 13 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제11 항에 있어서,
상기 복수의 제1 다각형들은,
지정된 셀룰러 오토마타(cellular automata)를 통해 생성된 패턴에 기반하여 분포된 전자 장치의 방법.
According to claim 11,
The plurality of first polygons,
A method of distributed electronics based on patterns generated through designated cellular automata.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 14 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제11 항에 있어서,
상기 복수의 제1 다각형들은,
상기 지정된 셀룰러 오토마타를 통해 생성된 패턴에 해당하는 셀들에 대응하고, 및 상기 복수의 제1 다각형들 간에 간격을 가지도록 이격되어 분포된 전자 장치의 방법.
According to claim 11,
The plurality of first polygons,
The method of the electronic device in which the cells corresponding to the pattern generated through the designated cellular automata are spaced apart and distributed so as to have intervals between the plurality of first polygons.
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 15 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제14 항에 있어서,
상기 지정된 반복 격자 패턴은,
상기 복수의 제1 다각형들 중 인접한 제1 다각형들 사이의 빈 공간(empty space)에 상기 복수의 제2 다각형들을 채움으로써 형성된 전자 장치의 방법.
According to claim 14,
The specified repeating grid pattern,
The method of the electronic device formed by filling the empty space between adjacent first polygons among the plurality of first polygons with the plurality of second polygons.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 16 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제11 항에 있어서,
상기 확인된 지정된 반복 격자 패턴 및 적어도 일부의 상기 제1 다각형들을 기반으로, 상기 지정된 구조광 패턴의 적어도 일부와 일치하는 연결된 컴포넌트(connected component)를 확인하는 동작을 포함하는 전자 장치의 방법.
According to claim 11,
and identifying a connected component that matches at least a portion of the specified structured light pattern, based on the confirmed specified repeating grid pattern and at least a portion of the first polygons.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 17 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제16 항에 있어서,
상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드(codding word)를 확인하는 동작을 포함하는 전자 장치의 방법.
According to claim 16,
The method of the electronic device comprising an operation of checking a coding word included in the connected component.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 18 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제17 항에 있어서,
상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 기반으로, 상기 연결된 컴포넌트가 상기 지정된 구조광 패턴의 어느 위치에 해당하는지 확인하는 동작을 포함하는 전자 장치의 방법.
According to claim 17,
and determining which position of the designated structured light pattern the connected component corresponds to, based on a coding word included in the connected component.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 19 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제18 항에 있어서,
상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드와 상기 지정된 구조광 패턴에 대응하여 저장된 룩업 맵을 비교하여, 상기 연결된 컴포넌트에 포함된 코딩 워드를 포함하고 있는 상기 룩업 맵의 위치를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 룩업 맵의 위치에 기반하여, 상기 연결된 컴포넌트의 상기 지정된 구조광 패턴에서의 위치를 확인하는 동작을 포함하는 전자 장치의 방법.
According to claim 18,
comparing a coded word included in the connected component with a lookup map stored corresponding to the designated structured light pattern, and checking a location of the lookup map including the coded word included in the connected component; and
and determining a location of the connected component in the designated structured light pattern based on the confirmed location of the lookup map.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 20 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제19 항에 있어서,
상기 획득한 이미지에서의 상기 연결된 컴포넌트의 위치 및 상기 지정된 구조광 패턴에서 상기 연결된 컴포넌트에 상응하는 영역의 위치 간의 위치 이동(shift)을 확인하는 동작; 및
상기 위치 이동에 기반하여, 상기 깊이 정보를 생성하는 동작을 포함하는 전자 장치의 방법.
According to claim 19,
checking a position shift between a position of the connected component in the acquired image and a position of a region corresponding to the connected component in the designated structured light pattern; and
The method of the electronic device comprising an operation of generating the depth information based on the location movement.
KR1020180119883A 2018-10-08 2018-10-08 Method for generating depth information by using structured light pattern projected to external object and Electronic device using the same KR102551261B1 (en)

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