KR102547517B1

KR102547517B1 - 블레이드 서버 시스템

Info

Publication number: KR102547517B1
Application number: KR1020220022520A
Authority: KR
Inventors: 임주묵
Original assignee: (주)지테크시스템
Priority date: 2021-06-14
Filing date: 2022-02-21
Publication date: 2023-06-27
Also published as: KR20220167739A

Abstract

본 개시는 블레이드 서버 시스템에 관한 것이다. 일부 예들에서, 본 개시는 과전압 및 과전류 차단 기능을 가지며 전원을 전달하는 백플레인; 백플레인에 결합되어 전원을 공급받는 다수의 블레이드 컴퓨터; 백플레인에 결합되어 알람 기능을 가지며 냉각풍을 제공하는 다수의 팬; 및 백플레인에 결합되어 알람 기능을 가지며 전원을 제공하는 파워 서플라이를 포함하는, 블레이드 서버 시스템을 제공한다.

Description

블레이드 서버 시스템{Blade Server System}

본 개시는 블레이드 서버 시스템에 관한 것이다.

고속 인터넷 및 인트라넷 기술의 발달에 따라 대량의 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 서버 기술이 요구되고 있고 시스템 확장성, 적용성, 그리고 높은 가격대 성능비도 요구되고 있다. 이와 같은 요구사항들을 만족시키기 위해서 랙 마운트형 클러스터 서버 기술이 등장하게 되었다. 그러나 랙 마운트형 클러스터 서버는 부피가 커지고 전력 소비량도 크게 증가하는 문제점을 갖고 있고 각 모듈들을 케이블로 연결함으로써 시스템 확장성과 유지 관리(maintenance and management)에 많은 어려움을 겪게 되었다. 이러한 문제들을 해결할 수 있는 새로운 대용량 서버 기술은 저전력, 고집적 마이크로 프로세서와 같은 효율적인 에너지 절약형 칩을 기반으로 부피, 발열량 등의 문제를 해결할 수 있어야 한다.

블레이드 서버는 랙 마운트형 서버처럼 가로로 랙 서버를 쌓아 올리지 않고, 슬롯에 칼날처럼 얇은 블레이드들을 세로로 꽂는 것이 특징이다. 얇은 초박형 블레이드를 슬롯에 꽂아 제작하는 블레이드 서버는 두께를 얇게 구성할 수 있으므로, 수십 개 혹은 수백 개의 서버들을 하나의 캐비넷에 장착할 수 있다. 그리고 네트워크, 스위치, 스토리지, 어플라이언스 등을 특정한 기능에 따라 독립적인 블레이드로 구성할 수도 있다.

고속 프로세서의 엄청난 발열량은 블레이드 서버의 확장성을 제한하는 중요한 요인이다. 그러나 발열문제는 저전력에 기반한 인텔의 튜아라틴(Tualatin)과 트랜스메타의 크로세(Crusoe) 프로세서와 같은 저전력 소비 기술의 등장으로 어느 정도 해소되고 있다.

저전력 프로세서와 고집적 칩 제조기술이 발전함에 따라, 블레이드 서버 제조회사는 더욱 더 얇고, 고집적화된 블레이드 서버의 설계가 가능하게 되었다. 이에 따라 블레이드 서버 제조회사는 전력소모뿐만 아니라 공간활용 면에서 우수한 블레이드 서버를 생산할 수 있다.

최근 여러 컴퓨팅 센터에서는 와트와 부피 당 프로세싱 파워로서 효율성을 평가한 결과를 바탕으로, 랙 당 수백 개의 프로세서들을 탑재할 수 있는 블레이드 서버의 도입을 고려하고 있다.

블레이드 서버는 구매자가 원하는 저비용(low cost), 확장성, 그리고 신뢰성을 충족시킬 수 있다. 시스템 관리 소프트웨어와 대용량 스토리지 시스템으로 구성된 블레이드 서버는 프론트-엔드(front-end) 시스템으로서 역할을 충분히 수행할 수 있을 것으로 예상된다.

이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 개시의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.

본 개시에 따른 해결하고자 하는 과제는, 컴퓨터(PC)를 6개까지 1개의 시스템으로 연결(블레이드형 산업용 서버)할 수 있고, 백플레인(Backplane)에 6개의 PC가 장착되어 각각 PC에서 과전류 차단를 차단할 수 있으며(Max. 8A -> 각 PC에 대한 개별 차단), 블레이드형 산업용 서버로 탈/부착이 용이하여 커넥터 장착간 노이즈(Noise)로 부터 보호할 수 있고(커넥터 장착간 과전압으로 부터 소자 보호), OVP(OverVoltageProtection: DC 42V) 및 OCP(OverCurrentProtection: 8A) 기능을 가지며, 후면 팬(FAN 1~3), 이중화 파워 서플라이(SMPS)의 동작상태를 사용하는 사용자가 원격 또는 소프트웨어 프로그램으로 확인할 수 있으며, 사용자가 원하는 사양의 PC를 선택할 수 있는, 블레이드 서버 시스템을 제공하는데 있다.

본 개시에 따른 블레이드 서버 시스템은 과전압 및 과전류 차단 기능을 가지며 전원을 전달하는 백플레인; 백플레인에 결합되어 전원을 공급받는 다수의 블레이드 컴퓨터; 백플레인에 결합되어 알람 기능을 가지며 냉각풍을 제공하는 다수의 팬; 및 백플레인에 결합되어 알람 기능을 가지며 전원을 이중으로 제공하는 파워 서플라이를 포함할 수 있다.

백플레인은 다수의 블레이드 컴퓨터를 탈부착할 때 과전압 및 과전류를 차단하도록 회로패턴에 연결된 보호소자를 포함할 수 있다.

보호소자는 바리스터 및 TVS(Transient Voltage Suppressor) 다이오드를 포함할 수 있다.

블레이드 컴퓨터는 전원 공급 기판을 포함하고, 백블레인은 전원 공급 기판이 결합되는 컴퓨터 커넥터를 포함할 수 있다.

파워 서플라이는 전원 공급 기판을 포함하고, 백플레인은 전원 공급 기판이 결합되는 파워 서플라이 커넥터를 포함할 수 있다.

백플레인은 파워 서플라이의 커넥터에 연결되는 이중화 커넥터를 포함할 수 있다.

백플레인은 팬이 결합되는 팬 커넥터를 포함할 수 있다.

백플레인은 팬 알람 커넥터 및 파워 서플라이 알람 커넥터를 더 포함하고, 팬 알람 커넥터 및 파워 서플라이 알람 커넥터는 사용자 인터페이스 보드에 연결되어, 사용자 인터페이스 보드에 의해 팬 및 파워 서플라이가 모니터링될 수 있다.

본 개시는, 컴퓨터(PC)를 6개까지 1개의 시스템으로 연결(블레이드형 산업용 서버)할 수 있고, 백플레인(Backplane)에 6개의 PC가 장착되어 각각 PC에서 과전류 차단를 차단할 수 있으며(Max. 8A -> 각 PC에 대한 개별 차단), 블레이드형 산업용 서버로 탈/부착이 용이하여 커넥터 장착간 노이즈(Noise)로 부터 보호할 수 있고(커넥터 장착간 과전압으로 부터 소자 보호), OVP(OverVoltageProtection: DC 42V) 및 OCP(OverCurrentProtection: 8A) 기능을 가지며, 후면 팬(FAN 1~3), 이중화 파워 서플라이(SMPS)의 동작 상태를 사용하는 사용자가 원격 또는 소프트웨어 프로그램으로 확인할 수 있으며, 사용자가 원하는 사양의 PC를 선택할 수 있는, 블레이드 서버 시스템을 제공한다.

도 1a 내지 도 1f는 본 개시에 따른 예시적 블레이드 서버 시스템을 도시한 사진이다.
도 2는 본 개시의 예시적 블레이드 서버 시스템의 연결도 및 기능을 도시한 간략도이다.
도 3은 본 개시의 예시적 블레이드 서버 시스템의 연결도 및 기능을 도시한 상세도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 냉각풍직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 개시들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 개시을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 개시의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.

또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 개시을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise, include)" 및/또는 "포함하는(comprising, including)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 개시의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.

"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용될 수 있다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 개시의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 개시의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 개시을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소 또는 특징은 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "아래"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.

또한, 본 개시에 따른 컴퓨터 및/또는 다른 관련 기기 또는 부품은 임의의 적절한 하드웨어, 펌웨어(예를 들어, 주문형 반도체), 소프트웨어, 또는 소프트웨어, 펌웨어 및 하드웨어의 적절한 조합을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 개시에 따른 컴퓨터 및/또는 다른 관련 기기 또는 부품의 다양한 구성 요소들은 하나의 집적회로 칩 상에, 또는 별개의 집적회로 칩 상에 형성될 수 있다. 또한, 컴퓨터의 다양한 구성 요소는 가요성 인쇄 회로 필름 상에 구현 될 수 있고, 테이프 캐리어 패키지, 인쇄 회로 기판, 또는 컴퓨터와 동일한 서브스트레이트 상에 형성될 수 있다. 또한, 컴퓨터의 다양한 구성 요소는, 하나 이상의 컴퓨팅 장치에서, 하나 이상의 프로세서에서 실행되는 프로세스 또는 쓰레드(thread)일 수 있고, 이는 이하에서 언급되는 다양한 기능들을 수행하기 위해 컴퓨터 프로그램 명령들을 실행하고 다른 구성 요소들과 상호 작용할 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령은, 예를 들어, 랜덤 액세스 메모리와 같은 표준 메모리 디바이스를 이용한 컴퓨팅 장치에서 실행될 수 있는 메모리에 저장된다. 컴퓨터 프로그램 명령은 또한 예를 들어, CD-ROM, 플래시 드라이브 등과 같은 다른 비-일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer readable media)에 저장될 수 있다. 또한, 본 개시에 관련된 당업자는 다양한 컴퓨팅 장치의 기능이 상호간 결합되거나, 하나의 컴퓨팅 장치로 통합되거나, 또는 특정 컴퓨팅 장치의 기능이, 본 개시의 예시적인 실시예를 벗어나지 않고, 하나 이상의 다른 컴퓨팅 장치들에 분산될 수 될 수 있다는 것을 인식해야 한다.

일례로, 본 개시에 따른 컴퓨터는 중앙처리장치, 하드디스크 또는 고체상태디스크와 같은 대용량 저장 장치, 휘발성 메모리 장치, 키보드 또는 마우스와 같은 입력 장치, 모니터 또는 프린터와 같은 출력 장치로 이루어진 통상의 상용 컴퓨터일 수 있다.

도 1a 내지 도 1f는 본 개시에 따른 예시적 블레이드 서버 시스템(10)을 도시한 사진이다.

도 1a 내지 도 1f에 도시된 바와 같이, 본 개시에 따른 예시적 블레이드 서버 시스템(10)은 전방에 세로 방향으로 결합된 6개의 블레이드 컴퓨터(11)와, 후면에 구비된 3개의 팬(12)과, 전면에 이중화되어 결합된 2개의 파워 서플라이(13)를 포함할 수 있다.

또한, 예시적 블레이드 서버 시스템(10)은 전방이 개방된 대략 육면체 형태의 금속 케이스(14)와, 금속 케이스(14)의 전방 양측에 구비된 2개의 손잡이(15)를 더 포함할 수 있다. 이러한 개방된 전방을 통해 6개의 블레이드 컴퓨터(11) 및 2개의 파워 서플라이(13)가 백플레인(미도시)에 세로 방향으로 세워져 결합될 수 있다.

도 2는 본 개시의 예시적 블레이드 서버 시스템(100)의 연결도 및 기능을 도시한 간략도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 개시에 따른 예시적 블레이드 서버 시스템(100)은 하나의 백플레인(110), 다수의 블레이드 컴퓨터(120), 다수의 팬(미도시, 도 1f의 부호 12 참조) 및 다수의 파워 서플라이(140)를 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 예시적 블레이드 서버 시스템(100)은 사용자 인터페이스 보드(150)를 더 포함할 수 있다.

하나의 백플레인(110)은 회로 패턴에 전기적으로 연결되어 과전압 및/또는 과전류 차단 기능을 가지며 다양한 부품에 전원을 전달할 수 있다. 백플레인(110)은 인쇄회로기판의 형태로 제공될 수 있다. 일부 예들에서, 백플레인(110)은 메인 PCB 기판 또는 MPDB를 포함하거나, 이로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, 백플레인(110)은 24V 전원 회로 패턴, 0V 전원 회로 패턴 및 그라운드 전원 회로 패턴을 포함하며, 하기할 부품들이 이러한 전원 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.

일부 예들에서, 백플레인(110)은 다음과 같은 기능을 포함할 수 있다. 일례로, 제품을 탈/부착할 때 순간적으로 증가하는 최대 전류 및/또는 전압 등을 제어하기 위하여 INR 바리스터를 포함하여 설계된 PCB일 수 있다. 즉, 블레이드 컴퓨터(120)(GMM 또는 IPC로 지칭되기도 함)가 장착될 때 발생하는 피크 전압 및/또는 전류를 제어 하여 소정 동작 범위로 조정할 수 있다. 이러한 기능으로 제품을 핫플러그(Hot-plug)의 형태로 탈부착할 때 안정적이다. 다른 예로, TVS(Transient Voltage Suppressor) 소자 또는 TVS 다이오드 또한 회로 내에 포함될 수 있는데 이러한 소자는 커넥터-커넥터 간 부품 파손을 방지할 수 있다. 즉, TVS 다이오드는 순간적인 과전압을 차단시킬 수 있다. 일부 예들에서, 바리스터 및 TVS 다이오드는 보호 소자(111)로 지칭될 수도 있다. 또 다른 예로, 백플레인(110)은 메인 전원 공급을 위한 파워 서플라이(140)의 이중화 기능을 가질 수 있다. 즉, PCB내에 장착되는 2개의 DC 파워 서플라이(140)의 이중화 커넥터(112)를 포함할 수 있다.

다수의 블레이드 컴퓨터(120)는 백플레인(110)에 세로 방향으로 결합되어 백플레인(110)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 일부 예들에서, 다수의 블레이드 컴퓨터(120)는 대략 6개로 구비되어 1개의 시스템을 이루는 블레이드형 산업용 서버를 구현할 수 있다. 일부 예들에서, 블레이드 컴퓨터(120)는 전원 공급 기판(121)을 포함하고, 또한 백플레인(110)은 전원 공급 기판(121)이 결합되는 컴퓨터 커넥터(113)를 포함할 수 있다.

이와 같이 하여, 백플레인(110)에 블레이드 컴퓨터(120)의 탈부착이 용이하며, 이때 커넥터 장착간 노이즈로부터 보호될 수 있다(커넥터 장착간 과전압으로 부터 소자 보호). 이를 위해, 상술한 바와 유사하게, 백플레인(110)은 OVP(OverVoltageProtection: DC 42V) 디바이스 및/또는 OCP(OverCurrentProtection: 8A) 디바이스를 포함할 수 있다.

여기서, 블레이드 컴퓨터(120)는 백플레인(110)을 통하여 24V, 0V 및 그라운드 전원을 공급받을 수 있다. 이와 같이 하여, 백플레인(110)의 컴퓨터 커넥터(113) 및 전원 공급 기판(121)을 통해 블레이드 컴퓨터(120)에 제공될 수 있다. 즉, 백플레인(110)에서 블레이드 컴퓨터(120)로 전원이 공급되며, 메인 전원이 공급될 때 백플레인(110)은 항시, 블레이드 컴퓨터(120)는 백플레인(110)과 결합이 되었을 때 전원이 공급되도록 설계될 수 있다.

팬(미도시)은 백플레인(110)에 결합되어 알람 기능을 가지며 블레이드 컴퓨터(120)에 냉각풍을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 팬은 팬 커넥터(114)를 통하여 백플레인(110)의 24V 전원 회로 패턴 및 0V 전원 회로 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 팬 알람 커넥터(116)는 사용자 인터페이스 보드(150)에 전기적으로 연결될 수 있다.

파워 서플라이(140)는 백플레인(110)에 결합되어 알람 기능을 가지며 전원을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 파워 서플라이(140)는 전원 공급 기판(141)을 포함하고, 백플레인(110)은 전원 공급 기판(141)이 결합되는 파워 서플라이 커넥터(115)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 백플레인(110)은 이중화 연결을 위한 이중화 커넥터(112)를 포함할 수 있다. 따라서, 하나의 파워 서플라이(140)가 기능을 상실해도 블레이드 서버는 정상 동작을 수행할 수 있다. 백플레인(110)은 파워 알람 커넥터(117)를 포함하며, 이는 사용자 인터페이스 보드(150)에 연결될 수 있다. 즉, 사용자 인터페이스 보드(150)에 팬 알람 커넥터(116), 파워 서플라이(140) 이중화 커넥터(112) 및 파워 알람 커넥터(117) 연결될 수 있다. 여기서, 파워 서플라이(140)는 자체적으로 구비된 커넥터(142)를 통해 이중화 커넥터(112)에 연결될 수 있다.

사용자 인터페이스 보드(150)는 백플레인(110)에 연결되어 팬, 파워 서플라이(140) 및 파워 서플라이(140)의 이중화 상태 등을 모니터링할 수 있다.

이와 같이 하여, 본 개시는 블레이드 컴퓨터(120)(PC)를 6개까지 1개의 시스템으로 연결(블레이드형 산업용 서버)할 수 있고, 백플레인(110)(Backplane)에 6개의 PC가 장착되어 각각 PC에서 과전류 차단를 차단할 수 있으며(Max. 8A -> 각 PC에 대한 개별 차단), 블레이드형 산업용 서버로 탈/부착이 용이하여 커넥터 장착간 노이즈(Noise)로 부터 보호할 수 있고(커넥터 장착간 과전압으로 부터 소자 보호), OVP(OverVoltageProtection: DC 42V) 및 OCP(OverCurrentProtection: 8A) 기능을 가지며, 후면 팬(130)(FAN 1~3), 이중화 파워 서플라이(140)(SMPS)의 동작 상태를 사용하는 사용자가 원격 또는 소프트웨어 프로그램으로 확인할 수 있으며, 사용자가 원하는 사양의 PC를 선택할 수 있는, 블레이드 서버 시스템(100)을 제공할 수 있다.

도 3은 본 개시의 예시적 블레이드 서버 시스템(100)의 연결도 및 기능을 도시한 상세도이다.

도 3에서 블레이드 컴퓨터(120)의 전원 공급 기판(121)과 백플레인(110)의 컴퓨터 커넥터(113)에 각각 도시한 ⓐ는 24V DC 입력을 의미하고, ⓑ는 0V를 의미하며, ⓒ는 그라운드를 의미한다. 여기서, 블레이드 컴퓨터(120)의 전원 공급 기판(121)과 백플레인(110)의 컴퓨터 커넥터(113)는 각 블레이드 컴퓨터(120)의 전류가 대략 8A 이상으로 초과되면 전류 차단 기능을 수행할 수 있다(과전류 차단 퓨즈의 포함 및 퓨즈의 동작).

도 3에서 ⓓ는 팬 커넥터(114)를 의미하며, 이는 핀맵 1(24V), 2(0V), 3(시그널)을 포함하여 팬에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 도 3에서 ⓔ는 팬 알람 커넥터(116)를 포함하며, 이는 핀맵 1(팬 1 시그널), 2(팬 2 시그널), 3(팬 3 시그널), 4(NC), 5(24V), 6(0V)을 포함하여, 팬 1-3 동작 유무를 사용자 인터페이스 보드(150)에 전송할 수 있다.

도 3에서 ⓕ는 이중화 커넥터(112)를 의미하며, 이는 핀맵 1(5V RTN), 2(5V), 3(PWRGOOD), 4(CUR SHARER), 5(V+ SENSE), 6(V- SENSE)을 포함하며, 파워 서플라이 1,2(140)의 이중화 연결을 수행할 수 있다.

도 3에서 ⓖ는 파워 알람 커넥터(117)를 의미하며, 이는 핀맵 1(5VSB1), 2(PWR1GOOD), 3(5VSB2), 4(PWR2GOOD)를 포함하며, 파워 서플라이(140)의 동작 유무를 사용자 인터페이스 보드(150)에 전송할 수 있다.

도 3에서 ⓗ, ⓘ는 각각 파워 서플라이 1,2의 파워 커넥터(115)를 의미하고, 이는 핀맵 1(24V), 2(24V), 3(0V), 4(0V)를 포함하여, 파워 서플라이 1,2(140)로부터 전원을 공급받는다.

도 3에서 ⓙ는 보호소자(111) 예를 들면 TVS/INR(바리스터)이며, 이는 커넥터 대 커넥터 연결간 순간 과전압으로부터 소자 파손을 방지하고, 연결된 여러 블레이드 컴퓨터(120)에 안정적 전원을 공급한다. 특히, 신규 추가 블레이드 컴퓨터(120)가 백플레인(110)에 장착될 때, 기존 블레이드 컴퓨터(120)에 전원이 안정적으로 공급되도록 한다.

도 3에서 ⓚ는 파워 서플라이 1,2(140)의 전원 공급 기판(141)(또는 파워 커넥터)을 의미하며, 이는 핀맵 1(24V), 2(24V), 3(0V), 4(0V)를 포함하여, 백플레인(110)의 파워 커넥터(115) 및 이중화 커넥터(112)에 연결되어 파워 1,2를 공급할 수 있다.

도 3에서 ⓛ은 사용자 인터페이스 보드(150)를 의미하며, 이는 팬 1-3의 신호를 팬 알람 커넥터(116)를 통해 수신하고, 이중화 커넥터(112) 및 파워 알람 커넥터(117)를 통해 이중화 신호 및 파워 신호를 수신함으로써, 팬 및 파워 서플라이(140)의 동작/이중화 동작을 확인한다.

이상에서 설명한 것은 본 개시에 따른 블레이드 서버 시스템을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 개시은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 개시의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

10; 블레이드 서버 시스템(외관)
11; 블레이드 컴퓨터 12; 팬
13; 파워 서플라이 14; 금속 케이스
15; 손잡이
100; 블레이드 서버 시스템(PCB) 110; 백플레인
111; 보호소자 112; 이중화 커넥터
113; 컴퓨터 커넥터 114; 팬 커넥터
115; 파워 서플라이 커넥터 116; 팬 알람 커넥터
117; 파워 알람 커넥터 120; 블레이드 컴퓨터
121; 전원 공급 기판 130; 팬
140; 파워 서플라이 141; 전원 공급 기판
142; 파워 서플라이 커넥터 150; 사용자 인터페이스 보드

Claims

과전압 및 과전류 차단 기능을 가지며 전원을 전달하는 백플레인;
백플레인에 결합되어 전원을 공급받는 다수의 블레이드 컴퓨터;
백플레인에 결합되어 알람 기능을 가지며 냉각풍을 제공하는 다수의 팬; 및
백플레인에 결합되어 알람 기능을 가지며 전원을 이중으로 제공하는 파워 서플라이를 포함하고,
백플레인은 다수의 블레이드 컴퓨터를 탈부착할 때 과전압 및 과전류를 차단하도록 회로패턴에 연결된 보호소자를 포함하되, 보호소자는 바리스터 및 TVS(Transient Voltage Suppressor) 다이오드를 포함하는, 블레이드 서버 시스템에 있어서,
전방이 개방된 육면체 형태의 금속 케이스;
금속 케이스의 전방 양측에 구비된 2개의 손잡이;
금속 케이스의 전방에 6개의 블레이드 컴퓨터 및 2개의 파워 서플라이가 세로 방향으로 세워져 결합되면서 1개의 백플레인에 전기적으로 연결되고, 금속 케이스의 후방에 3개의 팬이 결합되면서 1개의 백플레인에 전기적으로 연결되며,
블레이드 컴퓨터는 전원 공급 기판을 포함하고,
백블레인은 전원 공급 기판이 결합되는 컴퓨터 커넥터를 포함하며,
파워 서플라이는 전원 공급 기판을 포함하고,
백플레인은 전원 공급 기판이 결합되는 파워 서플라이 커넥터를 포함하며,
백플레인은 파워 서플라이의 커넥터에 연결되는 이중화 커넥터를 포함하고,
백플레인은 팬이 결합되는 팬 커넥터를 포함하며,
백플레인은 팬 알람 커넥터 및 파워 서플라이 알람 커넥터를 더 포함하고,
팬 알람 커넥터 및 파워 서플라이 알람 커넥터는 사용자 인터페이스 보드에 연결되어, 사용자 인터페이스 보드에 의해 팬 및 파워 서플라이가 모니터링되며,
백플레인은 OVP(OverVoltageProtection: DC 42V) 디바이스 및 OCP(OverCurrentProtection: 8A) 디바이스 중 적어도 하나를 포함하고,
블레이드 컴퓨터는 백플레인을 통하여 24V, 0V 및 그라운드 전원을 공급받되, 백플레인에서 블레이드 컴퓨터로 전원이 공급되며, 메인 전원이 공급될 때 백플레인은 항시, 블레이드 컴퓨터는 백플레인과 결합이 되었을 때 전원이 공급되는, 블레이드 서버 시스템.
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