KR102544236B1 - Back light unit and liquid crystal display device having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백 라이트 제어보드의 크기를 줄이고 액정 표시장치를 경량 박형화할 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 백 라이트 유닛은 복수의 LED가 적어도 하나의 인쇄회로기판에 배열된 백 라이트, 복수의 LED를 복수의 블록으로 구분하고 각 블록에 대응하도록 인쇄회로기판에 배치되어 각 블록의 LED 온/오프를 제어하는 복수의 LED 제어 칩, 및 복수의 LED 제어 칩에 LED 온/오프 제어신호들을 공급하는 백 라이트 구동부를 포함하는바, 로컬 디밍이 가능한 LED 백 라이트의 LED 제어 칩 배치 구조, 및 LED 제어 칩과 LED들의 연결 패턴 구조 개선을 통해 백 라이트 제어 보드의 크기를 줄일 수 있도록 함으로써, 액정 표시장치를 더욱 경량화 및 박형화할 수 있는 효과가 있다. The present invention relates to a back light unit capable of reducing the size of a back light control board and making a liquid crystal display lightweight and thin, and a liquid crystal display device including the same. A backlight arranged on a circuit board, a plurality of LED control chips that classify a plurality of LEDs into a plurality of blocks and are disposed on a printed circuit board to correspond to each block to control LED on/off of each block, and control a plurality of LEDs It includes a backlight driver for supplying LED on/off control signals to the chip, and the backlight control board is improved by improving the LED control chip arrangement structure of the LED backlight capable of local dimming and the connection pattern structure between the LED control chip and the LEDs. By reducing the size of , there is an effect of further reducing the weight and thickness of the liquid crystal display.

Description

백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치{BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME} Back light unit and liquid crystal display including the same {BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 로컬 디밍(Local Dimming)이 가능한 LED 백 라이트 유닛에 관한 것으로, LED 제어 칩들의 배치 구조 및 패턴 구조 개선을 통해 백 라이트 제어보드의 크기를 줄이고 액정 표시장치를 경량 박형화할 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED backlight unit capable of local dimming, and is capable of reducing the size of a backlight control board and making a liquid crystal display lightweight and thin by improving the arrangement structure and pattern structure of LED control chips. It relates to a unit and a liquid crystal display device including the same.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(Contrast Ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Device)는 액정의 광학적 이방성(Optical Anisotropy)과 분극 성질(polarization)에 의한 화상 구현 원리를 나타낸다. Liquid Crystal Display Device (LCD), which is advantageous for displaying moving images and has a large contrast ratio, is actively used in TVs and monitors. It shows the principle of image implementation.

이러한 액정 표시장치의 액정패널은 각 화소의 전기장 특성으로 액정 분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이로 밝기를 구현한다. 하지만, 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이에 액정패널 배면에는 광원이 내장된 백 라이트 유닛이 배치된다. A liquid crystal panel of such a liquid crystal display device realizes brightness with a difference in transmittance by changing the arrangement direction of liquid crystal molecules based on electric field characteristics of each pixel. However, since the liquid crystal panel does not have a self-light emitting element, a separate light source is required to display the transmittance difference as an image, and thus a backlight unit having a light source is disposed on the rear surface of the liquid crystal panel.

종래에는 백 라이트 유닛의 광원으로써 형광램프들을 주로 사용하였지만, 근래에는 백 라이트 유닛의 소형화, 박형화, 경량화의 추세에 따라 형광 램프 대신에 소비전력, 무게, 휘도 등에서 유리한 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 백 라이트 유닛이 이용되고 있다. Conventionally, fluorescent lamps were mainly used as the light source of the backlight unit, but in recent years, according to the trend of miniaturization, thinning, and lightening of backlight units, LED (Light Emitting Diode), which is advantageous in power consumption, weight, and brightness, is used instead of fluorescent lamps. A back light unit is used.

LED를 이용한 백 라이트 유닛은 적색, 녹색, 청색이나 백색 등의 LED가 배열된 백 라이트를 구비하여, 각 LED들에 구동전류를 공급함으로써 광을 발생시킨다. 이렇게 백 라이트 유닛은 백 라이트의 LED들에 공급되는 구동 전류량을 조절하여 백 라이트의 밝기를 제어하게 된다. A backlight unit using an LED includes a backlight in which red, green, blue, or white LEDs are arranged, and generates light by supplying a driving current to each of the LEDs. In this way, the backlight unit controls the brightness of the backlight by adjusting the amount of driving current supplied to the LEDs of the backlight.

하지만, 최근에는 액정 표시장치들이 대형화되는 추세 따라 백 라이트 유닛 또한 대형화되고 있어 액정 표시장치를 경량 박형화시키는데 한계를 보이고 있다. 특히, 백 라이트 유닛이 대형화될수록 복수의 LED가 배열되는 인쇄회로기판의 수와 면적이 증가하고, 증가된 면적의 LED들을 로컬 영역별로 구동하기 위한 백 라이트 제어보드의 크기 또한 더욱 증가될 수밖에 없었다. However, in recent years, as liquid crystal displays are becoming larger in size, back light units are also becoming larger, which limits the ability to reduce the weight and thickness of liquid crystal displays. In particular, as the size of the backlight unit increases, the number and area of the printed circuit board on which the plurality of LEDs are arranged increases, and the size of the backlight control board for driving the LEDs of the increased area for each local area has to be further increased.

실제로 27인치 모니터 모델에서 인쇄회로기판에 배열된 LED들을 로컬 영역별로 구동하기 위해서는 LED들을 약 578개의 블록으로 나누어 구동하게 되는바, LED 제어 칩과 파워 블록의 수가 그만큼 증가할 수밖에 없었다. 이때는 백 라이트 제어보드의 크기가 사실상 백 라이트 유닛 크기의 70%에 달하게 되어, 액정 표시장치를 경량 박형화시키는데 큰 문제가 될 수밖에 없었다. In fact, in order to drive the LEDs arranged on the printed circuit board by local area in the 27-inch monitor model, the LEDs are divided into about 578 blocks and driven, so the number of LED control chips and power blocks has to increase accordingly. At this time, the size of the backlight control board actually reached 70% of the size of the backlight unit, which inevitably became a big problem in making the liquid crystal display lightweight and thin.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 로컬 디밍이 가능한 LED 백 라이트의 LED 제어 칩 배치 구조, 및 LED 제어 칩과 LED들의 연결 패턴 구조 개선을 통해 백 라이트 제어 보드의 크기를 줄일 수 있도록 함으로써, 액정 표시장치를 더욱 경량화 및 박형화할 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, and to reduce the size of the backlight control board by improving the LED control chip arrangement structure of the LED backlight capable of local dimming and the connection pattern structure of the LED control chip and LEDs. By doing so, an object of the present invention is to provide a backlight unit capable of further reducing the weight and thickness of the liquid crystal display and a liquid crystal display including the same.

전술한 바와 같이, 본 발명에서는 LED 백 라이트의 LED 배열 구조와 LED 제어 칩 배치 구조 및 그 전기적인 연결 패턴 구조 개선을 통해 백 라이트 제어 보드의 크기를 줄일 수 있도록 하는바, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 백 라이트 유닛은 복수의 LED가 적어도 하나의 인쇄회로기판에 배열된 백 라이트, 복수의 LED를 복수의 블록으로 구분하고 각 블록에 대응하도록 인쇄회로기판에 배치되어 각 블록의 LED 온/오프를 제어하는 복수의 LED 제어 칩, 및 복수의 LED 제어 칩에 LED 온/오프 제어신호들을 공급하는 백 라이트 구동부를 포함하도록 구성된다. As described above, in the present invention, the size of the backlight control board can be reduced by improving the LED array structure of the LED backlight, the LED control chip arrangement structure, and the electrical connection pattern structure thereof, to achieve the above object. The backlight unit of the present invention is a backlight in which a plurality of LEDs are arranged on at least one printed circuit board, and the plurality of LEDs are divided into a plurality of blocks and arranged on the printed circuit board to correspond to each block to turn on the LEDs of each block. It is configured to include a plurality of LED control chips that control on/off, and a backlight driver that supplies LED on/off control signals to the plurality of LED control chips.

또한, 전술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정 표시장치는 복수의 화소 영역이 정의되어 영상을 표시하는 액정패널, 액정패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛, 및 액정패널과 백라이트 유닛이 모듈화되도록 조립하는 서포트 메인을 포함한다. 여기서, 백 라이트 유닛은 복수의 LED가 적어도 하나의 인쇄회로기판에 배열된 백 라이트, 복수의 LED를 복수의 블록으로 구분하고 각 블록에 대응하도록 인쇄회로기판에 배치되어 각 블록의 LED 온/오프를 제어하는 복수의 LED 제어 칩, 및 복수의 LED 제어 칩에 LED 온/오프 제어신호들을 공급하는 백 라이트 구동부를 포함하도록 구성된다. In addition, a liquid crystal display device for achieving the object of the present invention as described above includes a liquid crystal panel displaying an image in which a plurality of pixel areas are defined, a backlight unit radiating light to the liquid crystal panel, and the liquid crystal panel and the backlight unit. It includes a support main that is assembled to be modular. Here, the backlight unit is a backlight in which a plurality of LEDs are arranged on at least one printed circuit board, and the plurality of LEDs are divided into a plurality of blocks and arranged on the printed circuit board to correspond to each block to turn on/off the LEDs of each block. It is configured to include a plurality of LED control chips for controlling, and a backlight driver for supplying LED on/off control signals to the plurality of LED control chips.

전술한 바와 같은 다양한 기술 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치는 인쇄회로기판에 배열된 복수의 LED를 블록별로 구분하고, 구분된 각 블록의 LED들 간에 LED 제어 칩이 배치되도록 한다. 이렇게 백 라이트 제어 보드에 구성되던 LED 제어 칩들이 인쇄회로기판의 LED 블록들 사이에 배치되도록 함으로써, 백 라이트 제어 보드(또는, 백 라이트 구동부)의 크기를 줄일 수 있다. A back light unit according to an embodiment of the present invention having various technical characteristics as described above and a liquid crystal display including the same classifies a plurality of LEDs arranged on a printed circuit board by block, and between the LEDs of each divided block Let the LED control chip be placed. In this way, the size of the backlight control board (or backlight driver) can be reduced by disposing the LED control chips configured in the backlight control board between the LED blocks of the printed circuit board.

또한, 각 블록의 LED들과 LED 제어 칩 간의 배선 간격을 줄여 회로 배선을 간소화하고 신호 전송 효율을 높일 수 있다. 그리고 각각의 LED 제어 칩들이 직렬구조로 연결되어 전원 신호와 LED 제어신호를 직렬로 전송받을 수 있도록 하여 고전위 및 저전위의 전원신호 배선 구조를 간소화시킬 수 있다. In addition, wiring intervals between the LEDs of each block and the LED control chip can be reduced to simplify circuit wiring and increase signal transmission efficiency. In addition, each LED control chip is connected in a serial structure so that a power signal and an LED control signal can be transmitted in series, thereby simplifying the high-potential and low-potential power signal wiring structure.

아울러, 본 발명의 백 라이트 유닛은 LED 배열에 대응하는 LED 개구부가 구성된 반사판을 LED를 제외한 LED 제어 칩과 인쇄회로기판을 전체적으로 덮도록 구성하게 된다. 이에, 별도의 갭 유지 구조물이 없이도 LED 제어 칩 두께에 따라 인쇄회로기판과 반사판이 소정의 갭을 유지할 수 있도록 할 수 있다. 이 경우 인쇄회로기판과 반사판 간의 갭에 따라 공간 활용도를 높일 수 있게 된다. In addition, the backlight unit of the present invention is configured to entirely cover the LED control chip and the printed circuit board except for the LEDs with a reflector having LED openings corresponding to the LED arrangement. Accordingly, it is possible to maintain a predetermined gap between the printed circuit board and the reflector according to the thickness of the LED control chip without a separate gap maintaining structure. In this case, space utilization can be increased according to the gap between the printed circuit board and the reflector.

또한, 기존의 백 라이트 제어 보드에 구성되던 전원 소자 즉, 파워 블록의 구동 집적회로와 저항 및 커패시터 등의 전기 소자들이 인쇄회로기판의 LED 사이 공간들에 배치되도록 할 수 있다. 이 경우에는 백 라이트 제어 보드의 크기를 더더욱 작게 줄이거나 백 라이트 제어 보드 구성 자체가 구비되지 않도록 할 수도 있는 효과가 있다. In addition, power elements, that is, electric elements such as a driving integrated circuit of a power block, resistors, and capacitors, which have been configured in a conventional backlight control board, may be disposed in spaces between LEDs of a printed circuit board. In this case, there is an effect of further reducing the size of the backlight control board or preventing the configuration of the backlight control board itself from being provided.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명 제1 실시 예에 따른 백 라이트 구성을 구체적으로 나타낸 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 백 라이트 구동 집적회로와 LED 제어 칩들의 전기적인 연결 구조를 나타낸 구성도이다.
도 4는 도 2에 도시된 블록별 LED와 LED 제어 칩들의 전원 배선 연결 구조를 구체적으로 나타낸 구성도이다.
도 5는 도 2에 도시된 I - I' 절단면 구조를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명 제2 실시 예에 따른 백 라이트 구성을 구체적으로 나타낸 구성도이다. 1 is an exploded perspective view showing a backlight unit and a liquid crystal display including the same according to an embodiment of the present invention.
2 is a configuration diagram showing a configuration of a backlight in detail according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram showing an electrical connection structure between the backlight driving integrated circuit shown in FIG. 2 and the LED control chips.
FIG. 4 is a configuration diagram showing in detail a power wiring connection structure of LEDs and LED control chips for each block shown in FIG. 2 .
5 is a cross-sectional view showing the structure of the I-I' section shown in FIG. 2;
6 is a configuration diagram showing a configuration of a backlight in detail according to a second embodiment of the present invention.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. The above objects, features and advantages will be described later in detail with reference to the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention belongs will be able to easily implement the technical spirit of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a back light unit and a liquid crystal display including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치를 나타낸 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a backlight unit and a liquid crystal display including the same according to an embodiment of the present invention.

도 1을 먼저 참조하면, 본 발명의 액정 표시장치는 복수의 화소 영역이 정의되어 영상을 표시하는 액정패널(110), 액정패널(110)에 광을 조사하는 백 라이트 유닛(129), 및 액정패널(110)과 백라이트 유닛(129)을 모듈화기 위한 서포트 메인(130)을 포함하여 구성될 수 있다. 이와 아울러, 액정패널(110)의 전면 외곽부와 측면부 및 서포트 메인(130)을 감싸서 보호하는 탑 케이스(140)를 더 포함하기도 한다. Referring first to FIG. 1, the liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal panel 110 displaying an image in which a plurality of pixel areas are defined, a backlight unit 129 for irradiating light to the liquid crystal panel 110, and liquid crystal The support main 130 for modularizing the panel 110 and the backlight unit 129 may be included. In addition, the top case 140 that surrounds and protects the front outer and side parts of the liquid crystal panel 110 and the support main 130 may be further included.

구체적으로, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정 층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제1 및 제2 기판(112, 115)으로 구성된다. 여기서, 도면상에 도시하지는 않았지만, 능동행렬 방식이라는 전제하에 통상 하부기판 또는 어레이 기판이라 불리는 제1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하여 화소 영역들이 정의되고, 각각의 교차점마다 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)가 구비되어 각 화소 영역에 형성된 투명 화소 전극과 일대일 대응 연결된다. Specifically, the liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in image expression, and is composed of first and second substrates 112 and 115 bonded face to face with a liquid crystal layer interposed therebetween. Here, although not shown, pixel regions are defined by crossing a plurality of gate lines and data lines on the inner surface of the first substrate 112, commonly called a lower substrate or an array substrate, under the premise of an active matrix method, and each intersection point A thin film transistor (TFT) is provided for each pixel area and is connected in a one-to-one correspondence with a transparent pixel electrode formed in each pixel area.

상부기판 또는 컬러기판이라 불리는 제2 기판(115) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(Color Filter)와, 이들 각각을 두르며 게이트 라인과 데이터 라인 그리고 박막 트랜지스터 등의 비표시 요소를 가리는 블랙 매트릭스(black matrix), 그리고 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다. 여기서, 투명 공통전극은 제1 기판(112)에 형성될 수도 있다. 그리고 제1 및 제2 기판(112, 115)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. For example, red (R), green (G), and blue (B) color filters corresponding to each pixel are provided on the inner surface of the second substrate 115, which is called an upper substrate or a color substrate, and each of these A black matrix covering non-display elements such as gate lines, data lines, and thin film transistors, and a transparent common electrode covering them are provided. Here, the transparent common electrode may be formed on the first substrate 112 . Polarizers (not shown) that selectively transmit only specific light are attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 115, respectively.

또한, 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성 회로기판이나 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄 회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트 메인(130)의 측면 내지는 바텀 커버(150) 배면으로 적절하게 절첩시켜서 밀착될 수 있다. In addition, along at least one edge of the liquid crystal panel 110, a printed circuit board 117 is connected via a connecting member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) to provide support in the modularization process. The side surface of the main 130 or the rear surface of the bottom cover 150 may be appropriately folded and adhered to.

이에 상술한 구조의 액정패널(110)은 인쇄 회로기판(117)을 통해 전달되는 게이트 구동회로의 온 또는 오프 신호에 의해 각 게이트 라인 별로 선택된 박막 트랜지스터가 온(on) 되면 데이터 구동회로의 신호전압이 데이터 라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다. Accordingly, in the liquid crystal panel 110 having the above-described structure, when the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on or off signal of the gate driving circuit transmitted through the printed circuit board 117, the signal voltage of the data driving circuit The data is transferred to the corresponding pixel electrode through the data line, and the alignment direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode, thereby showing a difference in transmittance.

액정패널(110)의 배면에는 투과율의 차이를 화상으로 표시할 수 있도록 광을 공급하는 백 라이트 유닛(129)이 구비된다. 전술한 액정패널(110)과 백 라이트 유닛(129)은 탑 케이스(140)와 서포트 메인(130) 그리고 바텀 커버(150)를 통해 모듈화된다. A backlight unit 129 is provided on the rear surface of the liquid crystal panel 110 to supply light so that a difference in transmittance can be displayed as an image. The liquid crystal panel 110 and the back light unit 129 described above are modularized through the top case 140 , the main support 130 and the bottom cover 150 .

상세하게는, 액정패널(110)과 백 라이트 유닛(129)은 가장자리가 사각 프레임 형상인 서포트 메인(130)으로 둘려진 상태로 액정패널(110) 상면 가장자리를 두르는 탑 케이스(140) 그리고 백라이트 유닛(129) 배면을 덮는 바텀 커버(150)가 각각 전후방에서 결합되어 서포트 메인(130)을 매개로 일체화되어 모듈화된다. In detail, the liquid crystal panel 110 and the back light unit 129 are surrounded by the support main 130 having a rectangular frame shape, and the top case 140 and the back light unit surround the upper edge of the liquid crystal panel 110. (129) The bottom cover 150 covering the rear surface is combined from the front and rear, respectively, and integrated through the support main 130 to become modular.

이와 같이 모듈화됨에 따라, 백 라이트 유닛(129)의 LED(124)들로부터 출사된 광은 도광판(127)의 배면 입광면으로 입사된 후, 그 내부에서 액정패널(110)을 향해 굴절된다. 그리고 반사판(128)에 의해 반사된 광과 함께 복수의 광학 시트들(120)을 통과하는 동안 더욱 균일한 고품위의 면 광원으로 가공되어 액정패널(110)로 공급되게 된다. According to this modularization, the light emitted from the LEDs 124 of the back light unit 129 is incident on the rear light incident surface of the light guide plate 127 and then refracted toward the liquid crystal panel 110 inside the light guide plate 127 . And while the light reflected by the reflector 128 passes through the plurality of optical sheets 120 , it is processed into a more uniform and high-quality surface light source and supplied to the liquid crystal panel 110 .

이하 본 발명의 백 라이트 유닛(129)에 대해 첨부된 도면들을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, the back light unit 129 of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명 제1 실시 예에 따른 백 라이트 구성을 구체적으로 나타낸 구성도이다. 2 is a configuration diagram showing a configuration of a backlight in detail according to a first embodiment of the present invention.

도 1과 도 2에 도시된 백 라이트 유닛(129)은 바텀 커버(150)의 내부 전면에 배치된 적어도 하나의 인쇄회로기판(125a)에 복수의 LED(124)가 배열되어 광을 출사하는 백 라이트(126), 복수의 LED(124)를 블록(C)별로 구분하고 각 블록(C)의 LED들 간에 배치되어 각 블록의 LED 온/오프를 개별적으로 제어하는 복수의 LED 제어 칩(LC), 및 복수의 LED 제어 칩(LC)에 LED 온/오프 제어신호들을 공급하는 백 라이트 구동부(125b)를 포함한다. The back light unit 129 shown in FIGS. 1 and 2 is a back in which a plurality of LEDs 124 are arranged on at least one printed circuit board 125a disposed on the inner front surface of the bottom cover 150 to emit light. A plurality of LED control chips (LC) that classify the light 126 and the plurality of LEDs 124 by block (C) and are disposed between the LEDs of each block (C) to individually control the LED on/off of each block , and a backlight driver 125b supplying LED on/off control signals to the plurality of LED control chips LC.

이와 아울러, 백 라이트 유닛(129)은 복수의 LED 위치 및 크기와 대응하는 복수의 관통 홀(128a)이 구성되어 복수의 LED(124)가 관통되도록 한 상태로 백 라이트(126)의 전면에 배치된 반사판(18), 반사판(128)의 전면에 배치된 도광판(127), 및 전면으로 향하는 광 확산 효율을 높이기 위해 도광판(127)의 전면에 배치된 복수의 광학시트(120)를 더 포함하기도 한다. In addition, the backlight unit 129 is configured with a plurality of through-holes 128a corresponding to the positions and sizes of the plurality of LEDs, and disposed in front of the backlight 126 in a state in which the plurality of LEDs 124 pass through. The light guide plate 127 disposed in front of the reflected plate 18, the light guide plate 127 disposed in front of the reflector 128, and a plurality of optical sheets 120 disposed in front of the light guide plate 127 to increase light diffusing efficiency toward the front surface may be further included. do.

백 라이트(126) 구성을 좀 더 구체적으로 살펴보면, 백 라이트(126)에는 적어도 하나의 블록별로 분할 구분된 인쇄회로기판(125a)이 바텀 커버(150)의 내부 전면에 배치된다. 그리고 적어도 하나의 인쇄회로기판(125a)에 복수의 LED(124)가 복수의 블록별로 배열되어 광을 출사하도록 구성된다. 이때, 복수의 블록별로 구분 배열된 복수의 LED(124)는 전면에 배치된 도광판(127)의 배면으로 광을 조사하게 된다. Looking at the configuration of the backlight 126 in more detail, in the backlight 126, a printed circuit board 125a divided by at least one block is disposed on the inner front surface of the bottom cover 150. In addition, a plurality of LEDs 124 are arranged in a plurality of blocks on at least one printed circuit board 125a to emit light. At this time, the plurality of LEDs 124 arranged separately for each block radiates light to the rear surface of the light guide plate 127 disposed on the front side.

반사판(128)에는 복수의 LED(124)가 전면으로 관통되도록 복수의 LED 위치 및 크기와 대응하는 복수의 관통 홀(128a)이 구성되는바, 복수의 LED(124)가 관통된 상태로 백 라이트(126)의 전면에 배치된다. 이에, 반사판(128)은 복수의 LED(124)로부터의 광을 전면인 도광판(127)의 배면을 향해 반사시킨다. A plurality of through-holes 128a corresponding to the positions and sizes of the plurality of LEDs are formed in the reflector 128 so that the plurality of LEDs 124 pass through the front side, and the plurality of LEDs 124 pass through the back light. It is placed in front of (126). Accordingly, the reflector 128 reflects the light from the plurality of LEDs 124 toward the rear surface of the light guide plate 127, which is the front surface.

도광판(127)의 전면에는 적어도 하나의 확산시트(122), 적어도 하나의 프리즘 시트(121) 및 보호시트(123)를 포함하는 광학시트(120)가 배치되어 전면으로 향하는 광 효율을 향상시킨다. An optical sheet 120 including at least one diffusion sheet 122, at least one prism sheet 121, and a protective sheet 123 is disposed on the front surface of the light guide plate 127 to improve light efficiency toward the front surface.

바텀 커버(150)는 하부 또는 배면 바닥면의 네 측면이 전면 방향으로 절첩되어 네 측면이 벽면이면서도 그 전면은 오픈된 형태의 사각 프레임 형태로 구성된다. 이러한 바텀 커버(150)의 내부에 백 라이트(126). 반사판(128), 도광판(127), 그리고 복수의 광학시트(120)가 모두 수납된다. The bottom cover 150 has four sides of the lower or rear bottom surface folded in the front direction so that the four sides are wall surfaces and the front surface is open in the form of a square frame. A back light 126 inside this bottom cover 150. The reflector 128, the light guide plate 127, and the plurality of optical sheets 120 are all accommodated.

복수의 LED 제어 칩(LC)은 복수의 LED(124)를 복수의 블록(C)으로 구분하고 각 블록(C)에 대응하도록 인쇄회로기판(125a)에 배치되어 각 블록(C)의 LED 온/오프를 제어하게 된다. The plurality of LED control chips (LC) divide the plurality of LEDs 124 into a plurality of blocks (C) and are arranged on the printed circuit board (125a) to correspond to each block (C), so that the LEDs of each block (C) are turned on. /off control.

더욱 구체적으로, 복수의 LED 제어 칩(LC)은 n×m 개의 LED 배열로 각각 구분된 LED 블록(C)에 대응하도록 각 LED 블록(C)의 사이에 배치될 수 있다. 여기서, n과 m은 서로 동일하거나 다른 1 이상의 자연수이다. 따라서, 각각의 LED 블록(C)은 2×3, 2×4, 2×5, 3×4 등의 배열 형태로 구분될 수 있으며, 각각의 LED 제어 칩(LC)은 각 LED 블록(C)의 LED 사이에 배치될 수 있다. More specifically, a plurality of LED control chips (LC) may be disposed between each LED block (C) to correspond to the LED block (C) each divided into an array of n × m LEDs. Here, n and m are 1 or more natural numbers that are the same as or different from each other. Therefore, each LED block (C) can be divided into an array form such as 2 × 3, 2 × 4, 2 × 5, 3 × 4, etc., and each LED control chip (LC) is each LED block (C) It can be placed between the LEDs of.

각각의 LED 제어 칩(LC)은 각 LED 블록(C)의 사이에서 해당 블록의 LED(124)들과 최단거리 패턴을 통해 전기적으로 연결된다. 이러한 각각의 LED 제어 칩(LC)은 백 라이트 구동부(125b)로부터의 PWM(Pulse Width Modulation) 신호에 따라 각 LED 블록(C)의 LED 온/오프를 개별적으로 제어한다. Each LED control chip (LC) is electrically connected to the LEDs 124 of the corresponding block between each LED block (C) through the shortest distance pattern. Each of these LED control chips LC individually controls LED on/off of each LED block C according to a PWM (Pulse Width Modulation) signal from the backlight driver 125b.

백 라이트 구동부(125b)는 적어도 하나의 구동 집적회로, 저항 소자, 캐패시터, 스위칭 소자 및 파워 블록 등의 다양한 전기 소자와 전원 공급 구성부 등으로 구성될 수 있다. The backlight driving unit 125b may include at least one driving integrated circuit, various electrical elements such as resistance elements, capacitors, switching elements, and power blocks, and a power supply component.

백 라이트 구동부(125b)는 외부 시스템이나 타이밍 컨트롤러로부터 입력되는 백 라이트 구동신호에 따라 각각의 LED 블록(C)이나 개별적인 LED 온/오프를 제어하기 위한 PWM 신호를 생성한다. 그리고 해당되는 LED 블록(C)이나 개별 LED를 온/오프시키는 LED 제어 칩(LC)으로 해당 PWM 신호를 공급한다. The backlight driver 125b generates a PWM signal for controlling each LED block C or individual LED on/off according to a backlight driving signal input from an external system or timing controller. Then, the corresponding PWM signal is supplied to the LED control chip (LC) that turns on/off the corresponding LED block (C) or individual LEDs.

도 2와 같이, 백 라이트 구동부(125b)는 별도의 인쇄회로기판이나 연성 회로기판(F) 등에 실장되어 백 라이트(126)의 외곽에 별도로 구성될 수 있다. 다만, 연성 회로기판(F) 등을 통해 백 라이트(126)와는 전기적으로 연결된다. As shown in FIG. 2 , the backlight driver 125b may be separately configured outside the backlight 126 by being mounted on a separate printed circuit board or flexible circuit board F. However, it is electrically connected to the backlight 126 through a flexible circuit board (F) or the like.

도 3은 도 2에 도시된 백 라이트 구동 집적회로와 LED 제어 칩들의 전기적인 연결 구조를 나타낸 구성도이다. FIG. 3 is a configuration diagram showing an electrical connection structure between the backlight driving integrated circuit shown in FIG. 2 and the LED control chips.

전술한 바와 같이, 각각의 LED 제어 칩(LC)은 n×m 개의 LED 배열로 각각 구분된 LED 블록(C)의 사이에서 위치하지만, 복수의 LED 제어 칩(LC1 내지 LCn)은 모두 백 라이트 구동부(125b)의 구동 집적회로와 직렬 구조로 연결되어, 직렬 구조로 전원 신호와 PWM 신호 등을 공급받는다. As described above, each LED control chip (LC) is located between the LED blocks (C) each divided into n×m LED arrays, but the plurality of LED control chips (LC1 to LCn) are all backlight driving units It is connected to the driving integrated circuit of (125b) in a serial structure, and receives a power signal and a PWM signal in a serial structure.

백 라이트 구동부(125b)의 구동 집적회로는 각각의 LED 블록(C)이나 개별 LED들의 온/오프를 제어하기 위해 각각의 LED 제어 칩(LC) 별로 PWM 신호를 생성하고, 해당 LED 제어 칩(LC)의 어드레스와 함께 각각의 PWM 신호를 전송할 수 있다. 이에, 서로 직렬 구조로 연결된 각각의 LED 제어 칩(LC)은 자신의 어드레스 정보와 대응되는 PWM 신호를 받아 자신이 제어하는 LED들의 온/오프를 개별적으로 제어할 수 있다. The driving integrated circuit of the backlight driver 125b generates a PWM signal for each LED control chip LC to control the on/off of each LED block C or individual LEDs, and the corresponding LED control chip LC ), each PWM signal can be transmitted together with the address. Accordingly, each of the LED control chips LC connected in series can individually control the on/off of the LEDs controlled by the LEDs by receiving the PWM signal corresponding to their own address information.

도 3과 같이, 각각의 LED 제어 칩(LC)이 백 라이트 구동부(125b)에 함께 구성되지 않고 LED 블록(C)들의 사이사이에 각각 구성됨으로써, 백 라이트 구동부(125b)와 백 라이트 구동부(125b)가 실장된 연성 회로기판(C) 등의 크기를 줄일 수 있게 된다. As shown in FIG. 3, each LED control chip (LC) is not configured together in the backlight driver 125b but is configured between the LED blocks (C), so that the backlight driver 125b and the backlight driver 125b ) It is possible to reduce the size of the mounted flexible circuit board (C).

또한, 각각의 LED 제어 칩(LC)이 LED 블록(C)들의 사이사이에 각각 구성됨으로써, 자신이 속한 LED 블록(C)의 LED들과 배선 간격을 줄여 회로 배선을 간소화하고 신호 전송 효율 및 제어 효율을 더욱 높일 수가 있게 된다. In addition, since each LED control chip (LC) is configured between the LED blocks (C), the wiring distance between the LEDs of the LED block (C) to which it belongs is reduced to simplify circuit wiring and signal transmission efficiency and control. efficiency can be further increased.

도 4는 도 2에 도시된 블록별 LED와 LED 제어 칩들의 전원 배선 연결 구조를 구체적으로 나타낸 구성도이다. FIG. 4 is a configuration diagram showing in detail a power wiring connection structure of LEDs and LED control chips for each block shown in FIG. 2 .

도 4를 참조하면, 각각의 LED 블록(C)에 포함된 각각의 LED(124)들은 고전위 및 저전위 전원 신호를 공급하는 백 라이트 구동부(125b)의 파워 블록과 직렬 구조로 연결되어 고전위 및 저전위 전원 신호를 직렬로 제공받는다. Referring to FIG. 4, each of the LEDs 124 included in each LED block C is connected in series with the power block of the backlight driver 125b for supplying high-potential and low-potential power signals to a high potential. and a low potential power signal are provided in series.

마찬가지로, 복수의 LED 제어 칩(LC) 또한 백 라이트 구동부(125b)의 파워 블록과 직렬 구조로 연결되어 고전위 및 저전위 전원 신호를 직렬로 제공받을 수 있다. Similarly, the plurality of LED control chips LC may also be connected in series with the power block of the backlight driver 125b to receive high-potential and low-potential power signals in series.

복수의 LED(124)들과 복수의 LED 제어 칩(LC)이 백 라이트 구동부(125b)의 파워 블록과 직렬 구조로 연결되면, 백 라이트 구동부(125b)의 파워 블록, 및 복수의 LED(124)와 LED 제어 칩(LC) 간의 전원 배선, 커넥터 등의 수를 간소화시킬 수 있으며, 전원 신호의 전송 효율 또한 높일 수 있게 된다. When the plurality of LEDs 124 and the plurality of LED control chips LC are connected in series with the power block of the backlight driver 125b, the power block of the backlight driver 125b and the plurality of LEDs 124 It is possible to simplify the number of power wires and connectors between the LED control chip (LC) and increase the transmission efficiency of the power signal.

도 5는 도 2에 도시된 I - I' 절단면 구조를 나타낸 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing the structure of the I-I' section shown in FIG. 2;

도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 반사판(128)에는 복수의 LED(124)가 관통되도록 복수의 LED 위치 및 크기와 대응되는 복수의 관통 홀(128a)이 구성되는바, 반사판(128)의 조립 시에는 복수의 LED(124)가 복수의 관통 홀(128a)에 관통된 상태로 백 라이트(126)의 전면에 배치된다. As shown in FIGS. 1 and 5, a plurality of through holes 128a corresponding to the positions and sizes of a plurality of LEDs are formed in the reflector 128 so that the plurality of LEDs 124 pass through. When assembling, the plurality of LEDs 124 are disposed on the front surface of the backlight 126 while passing through the plurality of through holes 128a.

반사판(128)의 조립 시, 반사판(128)의 배면과 백 라이트(126)의 사이에는 복수의 LED 제어 칩(LC)이 위치하게 된다. 이에, 반사판(128)의 배면과 백 라이트(126)의 인쇄 회로기판(125a) 간격은 복수의 LED 제어 칩(LC) 두께와 대응되는 간격을 유지하게 된다. 이와 아울러, 반사판(128)과 인쇄 회로기판(125a)의 사이에는 별도의 갭 유지 구조물(TC)이 더 구비될 수도 있지만, 갭 유지 구조물(TC)을 구성하지 않아도 반사판(128)과 인쇄 회로기판(125a)의 간격은 복수의 LED 제어 칩(LC) 만으로 유지 가능하다. When assembling the reflector 128 , a plurality of LED control chips LC are positioned between the rear surface of the reflector 128 and the backlight 126 . Accordingly, the distance between the rear surface of the reflector 128 and the printed circuit board 125a of the backlight 126 is maintained at a distance corresponding to the thickness of the plurality of LED control chips LC. In addition, although a separate gap maintaining structure TC may be further provided between the reflector 128 and the printed circuit board 125a, the reflector 128 and the printed circuit board do not need to configure the gap maintaining structure TC. The distance between (125a) can be maintained only by a plurality of LED control chips (LC).

이렇게, LED 제어 칩(LC)을 인쇄 회로기판(125a)에 구성하고, LED 관통 홀(128a)이 구성된 반사판(128)으로 각각의 LED(124)를 제외한 LED 제어 칩(LC)과 인쇄회로기판(125a)을 모두 덮으면, 별도의 갭 유지 구조물(TC)이 없이도 LED 제어 칩(LC) 두께에 따라 인쇄회로기판(125a)과 반사판(128)이 소정의 갭을 유지할 수 있도록 할 수 있다. 이 경우 인쇄회로기판(125a)과 반사판(128) 간의 갭에 따라 공간 활용도를 높일 수 있게 된다. In this way, the LED control chip (LC) is formed on the printed circuit board 125a, and the LED control chip (LC) and the printed circuit board except for each LED 124 are formed as a reflector 128 having an LED through-hole 128a. If all 125a is covered, it is possible to maintain a predetermined gap between the printed circuit board 125a and the reflector 128 according to the thickness of the LED control chip LC without a separate gap maintaining structure TC. In this case, space utilization can be increased according to the gap between the printed circuit board 125a and the reflector 128 .

도 6은 본 발명 제2 실시 예에 따른 백 라이트 구성을 구체적으로 나타낸 구성도이다. 6 is a configuration diagram showing a configuration of a backlight in detail according to a second embodiment of the present invention.

백 라이트 구동부(125b)를 구성함에 있어, 가장 큰 구성을 이루게 되는 복수의 LED 제어 칩(LC)과 그 커넥터들이 인쇄회로기판(125a)에 구성되기 때문에, 백 라이트 구동부(125b)의 구성 면적은 작아지게 된다. 즉, 백 라이트 구동부(125b)는 적어도 하나의 구동 집적회로, 저항 소자, 캐패시터, 스위칭 소자 및 파워 블록 등 LED 제어 칩(LC) 대비 작은 구성 면적이 필요한 전기 소자와 전원 공급 구성부로만 구성될 수 있다. In configuring the backlight driver 125b, since the plurality of LED control chips (LC) and their connectors, which form the largest configuration, are configured on the printed circuit board 125a, the configuration area of the backlight driver 125b is it gets smaller That is, the backlight driving unit 125b may include at least one driving integrated circuit, a resistance element, a capacitor, a switching element, and an electric element requiring a smaller configuration area than the LED control chip LC, such as a power block, and a power supply component. there is.

이에, 제2 실시 예에서는 백 라이트 구동부(125b)를 이루는 전기적인 구성 요소들을 인쇄회로기판(125a)에 분할하여 구성한 예를 도시하였다. 다시 말해, 백 라이트 구동부(125b)를 이루는 적어도 하나의 구동 집적회로, 저항 소자, 캐패시터, 스위칭 소자 및 파워 블록들을 인쇄회로기판(125a)의 LED 블록(C) 사이에 각각 분리 구성할 수 있다. Accordingly, in the second embodiment, an example in which the electrical components constituting the backlight driver 125b are divided into the printed circuit board 125a is shown. In other words, at least one driving integrated circuit, resistance element, capacitor, switching element, and power blocks constituting the backlight driver 125b may be separated between the LED blocks C of the printed circuit board 125a.

구체적으로, 적어도 하나의 구동 집적회로, 저항 소자, 캐패시터, 스위칭 소자 및 파워 블록 등 그 배치 면적이 일반 LED 배치 면적과 유사하거나 더 작다. 이에, 각각의 전기 소자들이나 구동 집적회로는 서로 다른 각각의 LED 블록(C)이나 LED 블록(C)들의 사이사이에 배치될 수 있다. Specifically, the arrangement area of at least one driving integrated circuit, a resistance element, a capacitor, a switching element, and a power block is similar to or smaller than that of a general LED. Thus, each of the electric elements or driving integrated circuits may be disposed between each of the different LED blocks (C) or between the LED blocks (C).

백 라이트 구동부(125b)를 이루는 적어도 하나의 구동 집적회로, 저항 소자, 캐패시터, 스위칭 소자 및 파워 블록이 인쇄회로기판(125a)의 LED 블록(C) 사이에 각각 분리 구성되면, 백 라이트 구동부(125b)를 별도의 연성 회로기판(F) 등에 구성하지 않아도 된다. If at least one driving integrated circuit, resistance element, capacitor, switching element and power block constituting the backlight driving unit 125b are separated between the LED blocks C of the printed circuit board 125a, the backlight driving unit 125b ) need not be configured on a separate flexible circuit board (F) or the like.

이렇게, 기존의 백 라이트 제어 보드에 구성되던 백 라이트 구동부(125b)의 전기 소자들이 인쇄회로기판(125a)의 LED 블록(C)이나 그 사이 공간들에 배치되도록 하면, 백 라이트 제어 보드의 크기를 더더욱 작게 줄이거나 백 라이트 제어 보드 구성 자체가 구비되지 않도록 할 수도 있다. In this way, if the electric elements of the backlight driver 125b, which were configured in the existing backlight control board, are arranged in the LED block C of the printed circuit board 125a or spaces therebetween, the size of the backlight control board can be reduced. It may be further reduced or the configuration of the backlight control board itself may not be provided.

이상에서 전술한 바와 같이, 본 발명의 제1 및 제2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(129) 및 이를 포함하는 액정 표시장치는 인쇄회로기판(125a)에 배열된 복수의 LED(124)를 블록별로 구분하고, 구분된 각 블록(C)의 LED들 간에 LED 제어 칩(LC)이 배치되도록 한다. 이렇게 백 라이트 구동부에 구성되던 LED 제어 칩(LC)들이 인쇄회로기판(125a)의 LED 블록들 사이에 배치되도록 함으로써, 백 라이트 제어 보드(또는, 백 라이트 구동부)의 크기를 줄일 수 있다. As described above, the back light unit 129 according to the first and second embodiments of the present invention and the liquid crystal display including the same blocks the plurality of LEDs 124 arranged on the printed circuit board 125a. Classify each block (C), and arrange the LED control chip (LC) between the LEDs of each block (C). The size of the backlight control board (or the backlight driver) can be reduced by disposing the LED control chips (LCs) configured in the backlight driver unit between the LED blocks of the printed circuit board 125a.

또한, 각 블록의 LED들과 LED 제어 칩(LC) 간의 배선 간격을 줄여 회로 배선을 간소화하고 신호 전송 효율을 높일 수 있다. 그리고 각각의 LED 제어 칩(LC)들이 직렬구조로 연결되어, 전원 신호와 LED 제어신호를 직렬로 전송받을 수 있도록 하여 고전위 및 저전위의 전원신호 배선 구조를 간소화시킬 수 있다. In addition, wiring intervals between the LEDs of each block and the LED control chip (LC) can be reduced to simplify circuit wiring and increase signal transmission efficiency. In addition, each LED control chip (LC) is connected in a serial structure, so that the power signal and the LED control signal can be transmitted in series, so that the high-potential and low-potential power signal wiring structure can be simplified.

아울러, 본 발명의 백 라이트 유닛(129)은 LED 배열에 대응하는 LED 관통 홀(128a)이 구성된 반사판(128)을 LED를 제외한 LED 제어 칩(LC)과 인쇄회로기판(125a)을 전체적으로 덮도록 구성하게 된다. 이에, 별도의 갭 유지 구조물이 없이도 LED 제어 칩(LC) 두께에 따라 인쇄회로기판(125a)과 반사판(128)이 소정의 갭을 유지할 수 있도록 할 수 있다. 이 경우 인쇄회로기판(125a)과 반사판(128) 간의 갭에 따라 공간 활용도를 높일 수 있게 된다. In addition, the backlight unit 129 of the present invention covers the entirety of the LED control chip LC and the printed circuit board 125a except for the LEDs by the reflector 128 having the LED through-holes 128a corresponding to the array of LEDs. will compose Accordingly, it is possible to maintain a predetermined gap between the printed circuit board 125a and the reflector 128 according to the thickness of the LED control chip (LC) without a separate gap maintaining structure. In this case, space utilization can be increased according to the gap between the printed circuit board 125a and the reflector 128 .

또한, 기존의 백 라이트 제어 보드에 구성되던 전원 소자 즉, 파워 블록의 구동 집적회로와 저항 및 캐패시터 등의 전기 소자들이 인쇄회로기판(125a)의 LED(124) 사이 공간들에 배치되도록 할 수 있다. 이 경우에는 백 라이트 제어 보드의 크기를 더더욱 작게 줄이거나 백 라이트 제어 보드 구성 자체가 구비되지 않도록 할 수도 있는 효과가 있다. In addition, power elements, that is, electric elements such as a driving integrated circuit of a power block, resistors and capacitors, which are configured in the existing backlight control board, may be arranged in spaces between the LEDs 124 of the printed circuit board 125a. . In this case, there is an effect of further reducing the size of the backlight control board or preventing the configuration of the backlight control board itself from being provided.

상기에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시 예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시 예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다. Although the above has been described with reference to drawings and embodiments, it is understood that those skilled in the art can modify and change the embodiments in various ways within the scope not departing from the technical spirit of the embodiments described in the claims below. You will be able to.

110: 액정패널
120: 복수의 확산시트
124: LED
125a: 인쇄회로기판
125b: 백 라이트 구동부
126: 백 라이트
129: 백 라이트 유닛
130: 서포트 메인
140: 탑 케이스110: liquid crystal panel
120: a plurality of diffusion sheets
124: LEDs
125a: printed circuit board
125b: back light driving unit
126: back light
129: back light unit
130: support main
140: top case

Claims (16)

복수의 LED가 적어도 하나의 인쇄회로기판에 배열된 백 라이트;
상기 복수의 LED를 복수의 블록으로 구분하고 상기 각 블록에 대응하도록 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 각 블록의 LED 온/오프를 제어하는 복수의 LED 제어 칩; 및
상기 복수의 LED 제어 칩에 LED 온/오프 제어신호들을 공급하는 백 라이트 구동부를 포함하고,
상기 백 라이트 구동부는 상기 복수의 LED와 상기 복수의 LED 제어 칩이 배치되는 상기 인쇄회로기판에 배치되고, 고전위 및 저전위 전원 신호를 공급하는 파워 블록을 포함하며,
상기 각 블록에 포함된 각각의 LED는 상기 인쇄회로기판 상에서 상기 파워 블록과 직렬 구조로 연결되고,
상기 복수의 LED 제어 칩은 상기 인쇄회로기판 상에서 상기 파워 블록과 직렬 구조로 연결되는, 백 라이트 유닛.
A backlight in which a plurality of LEDs are arranged on at least one printed circuit board;
a plurality of LED control chips that divide the plurality of LEDs into a plurality of blocks and are disposed on the printed circuit board to correspond to each block to control LED on/off of each block; and
A backlight driver supplying LED on/off control signals to the plurality of LED control chips;
The backlight driver includes a power block disposed on the printed circuit board on which the plurality of LEDs and the plurality of LED control chips are disposed and supplying high-potential and low-potential power signals,
Each LED included in each block is connected in series with the power block on the printed circuit board,
The plurality of LED control chips are connected in series with the power block on the printed circuit board, the back light unit.
 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 LED 위치 및 크기와 대응하는 복수의 관통 홀이 구성되어 상기 복수의 LED가 관통된 상태로 상기 백 라이트의 전면에 배치된 반사판;
상기 반사판의 전면에 배치된 도광판; 및
전면으로 향하는 광 확산 효율을 높이기 위해 상기 도광판의 전면에 배치된 복수의 광학시트;
를 더 포함하는 백 라이트 유닛.
According to claim 1,
a reflector disposed on the front surface of the backlight with a plurality of through-holes corresponding to the positions and sizes of the plurality of LEDs passing through the plurality of LEDs;
a light guide plate disposed in front of the reflector; and
a plurality of optical sheets disposed on the front surface of the light guide plate to increase light diffusing efficiency toward the front surface;
Back light unit further comprising a.
 제 1 항에 있어서,
복수의 LED 제어 칩은
상기 각 블록의 LED들 사이에 각각 배치되어 상기 각각의 블록에 포함된 상기 LED들의 온/오프를 개별적으로 제어하는 백 라이트 유닛.
According to claim 1,
A plurality of LED control chips
A back light unit disposed between the LEDs of each block to individually control on/off of the LEDs included in each block.
 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 LED 제어 칩은
n×m 개의 LED 배열로 각각 구분된 LED 블록에 대응하도록 상기 각 LED 블록의 사이에 각각 배치되되, 상기 각 LED 블록내에 전기적으로 연결된 LED들과 최단거리 패턴으로 연결되며, 여기서 상기 n과 m은 서로 동일하거나 다른 1 이상의 자연수인 백 라이트 유닛.
According to claim 2,
The plurality of LED control chips
Arranged between the LED blocks to correspond to the LED blocks each divided into n×m LED arrays, and connected in the shortest distance pattern to the LEDs electrically connected within each LED block, where n and m are Back light units that are equal to or different from each other and are 1 or more natural numbers.
 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 LED 제어 칩은
상기 백 라이트 구동부의 구동 집적회로와 직렬 구조로 연결되어, 상기 직렬 구조로 고전위 및 저전위의 전원 신호와 PWM(Pulse Width Modulation) 신호를 공급받는 백 라이트 유닛.

According to claim 2,
The plurality of LED control chips
A backlight unit that is connected to the driving integrated circuit of the backlight driver in a serial structure and receives high-potential and low-potential power signals and PWM (Pulse Width Modulation) signals in the serial structure.

 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 반사판의 배면과 상기 백 라이트의 사이에 상기 복수의 LED 제어 칩이 위치함으로써, 상기 반사판의 배면과 상기 백 라이트의 인쇄 회로기판 간격은 상기 복수의 LED 제어 칩 두께와 대응되는 간격을 유지하는 백 라이트 유닛.
According to claim 2,
By positioning the plurality of LED control chips between the rear surface of the reflector and the backlight, the distance between the rear surface of the reflector and the printed circuit board of the backlight maintains a distance corresponding to the thickness of the plurality of LED control chips. light unit.
 제 2 항에 있어서,
상기 백 라이트 구동부를 이루는 적어도 하나의 구동 집적회로, 저항 소자, 캐패시터, 스위칭 소자 및 상기 파워 블록은 상기 인쇄회로기판의 상기 LED 블록 사이와 상기 LED 블록의 내부 면에 각각 분리 구성된 백 라이트 유닛.
According to claim 2,
At least one driving integrated circuit constituting the backlight driving unit, a resistance element, a capacitor, a switching element, and the power block are separately configured between the LED blocks of the printed circuit board and on the inner surface of the LED block.
 복수의 화소 영역이 정의되어 영상을 표시하는 액정패널;
상기 액정패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛; 및
상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 모듈화되도록 조립하는 서포트 메인을 포함하고,
상기 백 라이트 유닛은
복수의 LED가 적어도 하나의 인쇄회로기판에 배열된 백 라이트;
상기 복수의 LED를 복수의 블록으로 구분하고 상기 각 블록에 대응하도록 상기 인쇄회로기판에 배치되어 상기 각 블록의 LED 온/오프를 제어하는 복수의 LED 제어 칩; 및
상기 복수의 LED 제어 칩에 LED 온/오프 제어신호들을 공급하는 백 라이트 구동부를 포함하고,
상기 백 라이트 구동부는 상기 복수의 LED와 상기 복수의 LED 제어 칩이 배치되는 상기 인쇄회로기판에 배치되고, 고전위 및 저전위 전원 신호를 공급하는 파워 블록을 포함하며,
상기 각 블록에 포함된 각각의 LED는 상기 인쇄회로기판 상에서 상기 파워 블록과 직렬 구조로 연결되고,
상기 복수의 LED 제어 칩은 상기 인쇄회로기판 상에서 상기 파워 블록과 직렬 구조로 연결되는, 액정 표시장치.
a liquid crystal panel in which a plurality of pixel areas are defined to display an image;
a back light unit radiating light to the liquid crystal panel; and
A support main for assembling the liquid crystal panel and the backlight unit in a modular manner,
The back light unit
A backlight in which a plurality of LEDs are arranged on at least one printed circuit board;
a plurality of LED control chips that divide the plurality of LEDs into a plurality of blocks and are disposed on the printed circuit board to correspond to each block to control LED on/off of each block; and
A backlight driver supplying LED on/off control signals to the plurality of LED control chips;
The backlight driver includes a power block disposed on the printed circuit board on which the plurality of LEDs and the plurality of LED control chips are disposed and supplying high-potential and low-potential power signals,
Each LED included in each block is connected in series with the power block on the printed circuit board,
The plurality of LED control chips are connected in series with the power block on the printed circuit board, the liquid crystal display device.
 제 9 항에 있어서,
상기 백 라이트 유닛은
상기 복수의 LED 위치 및 크기와 대응하는 복수의 관통 홀이 구성되어 상기 복수의 LED가 관통된 상태로 상기 백 라이트의 전면에 배치된 반사판;
상기 반사판의 전면에 배치된 도광판; 및
전면으로 향하는 광 확산 효율을 높이기 위해 상기 도광판의 전면에 배치된 복수의 광학시트;
를 더 포함하는 액정 표시장치.
According to claim 9,
The back light unit
a reflector disposed on the front surface of the backlight with a plurality of through-holes corresponding to the positions and sizes of the plurality of LEDs passing through the plurality of LEDs;
a light guide plate disposed in front of the reflector; and
a plurality of optical sheets disposed on the front surface of the light guide plate to increase light diffusing efficiency toward the front surface;
A liquid crystal display device further comprising a.
 제 9 항에 있어서,
상기 복수의 LED 제어 칩은
상기 각 블록의 LED들 사이에 각각 배치되어 상기 각각의 블록에 포함된 상기 LED들의 온/오프를 개별적으로 제어하는 액정 표시장치.
According to claim 9,
The plurality of LED control chips
A liquid crystal display device disposed between the LEDs of each block to individually control on/off of the LEDs included in each block.
 제 10 항에 있어서,
상기 복수의 LED 제어 칩은
n×m 개의 LED 배열로 각각 구분된 LED 블록에 대응하도록 상기 각 LED 블록의 사이에 각각 배치되되, 상기 각 LED 블록내에 전기적으로 연결된 LED들과 최단거리 패턴으로 연결되며, 여기서 상기 n과 m은 서로 동일하거나 다른 1 이상의 자연수인 액정 표시장치.
According to claim 10,
The plurality of LED control chips
Arranged between the LED blocks to correspond to the LED blocks each divided into n×m LED arrays, and connected in the shortest distance pattern to the LEDs electrically connected within each LED block, where n and m are A liquid crystal display that is one or more natural numbers that are the same or different from each other.
 제 10 항에 있어서,
상기 복수의 LED 제어 칩은
상기 백 라이트 구동부의 구동 집적회로와 직렬 구조로 연결되어, 상기 직렬 구조로 고전위 및 저전위의 전원 신호와 PWM(Pulse Width Modulation) 신호를 공급받는 액정 표시장치.
According to claim 10,
The plurality of LED control chips
A liquid crystal display device that is connected to the driving integrated circuit of the backlight driver in a serial structure and receives high-potential and low-potential power signals and PWM (Pulse Width Modulation) signals in the serial structure.
 삭제delete 제 10 항에 있어서,
상기 반사판의 배면과 상기 백 라이트의 사이에 상기 복수의 LED 제어 칩이 위치함으로써, 상기 반사판의 배면과 상기 백 라이트의 인쇄 회로기판 간격은 상기 복수의 LED 제어 칩 두께와 대응되는 간격을 유지하는 액정 표시장치.
According to claim 10,
Since the plurality of LED control chips are positioned between the rear surface of the reflector and the backlight, the distance between the rear surface of the reflector and the printed circuit board of the backlight maintains a distance corresponding to the thickness of the plurality of LED control chips. display device.
 제 10 항에 있어서,
상기 백 라이트 구동부를 이루는 적어도 하나의 구동 집적회로, 저항 소자, 캐패시터, 스위칭 소자 및 상기 파워 블록은 상기 인쇄회로기판의 상기 LED 블록 사이와 상기 LED 블록의 내부 면에 각각 분리 구성된 액정 표시장치.
According to claim 10,
At least one driving integrated circuit constituting the backlight driving unit, a resistance element, a capacitor, a switching element, and the power block are separately configured between the LED blocks of the printed circuit board and on the inner surface of the LED block, respectively.
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