KR102542936B1 - Cooling structure of power converting apparatus - Google Patents

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현대자동차주식회사
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Abstract

인버터의 파워모듈과 열교환하는 냉매가 내부에 유동되는 냉각유로; 및 일측은 냉각유로에 접촉되어 열교환하고, 타측은 커패시터와 접촉되어 열교환하며, 커패시터 측으로 냉각핀이 형성된 냉각 플레이트;를 포함하는 전력변환장치의 냉각 구조가 소개된다.A cooling passage through which a refrigerant exchanging heat with the power module of the inverter flows therein; and a cooling plate having one side in contact with the cooling passage to exchange heat, the other side in contact with the capacitor to exchange heat, and a cooling plate having cooling fins formed on the capacitor side.

Description

전력변환장치의 냉각 구조{COOLING STRUCTURE OF POWER CONVERTING APPARATUS}Cooling structure of power converter {COOLING STRUCTURE OF POWER CONVERTING APPARATUS}

본 발명은 전력변환장치의 냉각 구조에 관한 것으로, 더 구체적으로는 전력변환장치의 커패시터 내부를 냉각하기 위한 냉각핀을 포함한 냉각 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling structure of a power converter, and more particularly, to a cooling structure including cooling fins for cooling the inside of a capacitor of a power converter.

전기 자동차, 연료전지 자동차 또는 이들과 엔진을 동시에 이용하는 하이브리드 자동차 등으로 대표되는 친환경 차량은 전기 에너지에 의해 구동되는 구동모터를 이용하여 차량을 구동시킨다.An eco-friendly vehicle represented by an electric vehicle, a fuel cell vehicle, or a hybrid vehicle using both an engine and the like drives the vehicle using a drive motor driven by electric energy.

이들은 전기에너지에 저장된 배터리를 이용하고, 배터리의 직류 전력을 교류 전력로 변환하면서 구동모터의 출력을 조절하는 파워모듈 및 커패시터를 내부에 포함하는 전력변환장치을 필요로 한다.These use a battery stored in electric energy, and require a power converter including a power module and a capacitor therein to adjust the output of a driving motor while converting DC power of the battery into AC power.

파워모듈은 배터리의 직류 전력을 공급받아 교류 전력으로 변환하고, 구동모터의 출력 및 주파수를 제어하는 핵심 부품이다. 커패시터는 배터리에서 공급되는 전력을 일시적으로 저장하여 파워모듈로 공급되는 전력량을 일정하게 유지시키기 위한 부품이다. 특히, 커패시터는 전력변환장치에서 가장 큰 부피를 차지하는 점에서, 커패시터의 부피를 축소하면 고전압 전력변환부품(HPCU) 전체 사이즈 축소가 가능하고, 부수적인 부피, 중량 및 원가 절감이 가능하며 더 나아가 친환경자동차의 상품성 및 경쟁력 향상 가능하다.The power module is a key component that receives DC power from the battery, converts it into AC power, and controls the output and frequency of the drive motor. A capacitor is a component for temporarily storing power supplied from a battery and maintaining a constant amount of power supplied to a power module. In particular, since the capacitor occupies the largest volume in the power conversion device, reducing the volume of the capacitor can reduce the overall size of the high voltage power conversion unit (HPCU), reduce additional volume, weight and cost, and furthermore, is environmentally friendly. It is possible to improve the marketability and competitiveness of automobiles.

기존에는 전력변환장치의 파워모듈 냉각을 위한 냉각유로에 커패시터를 접촉시켜 커패시터의 단면을 부수적으로 냉각하는 냉각 구조를 이용하여 커패시터 및 파워모듈을 냉각하였다.Conventionally, the capacitor and the power module have been cooled using a cooling structure in which the cross section of the capacitor is additionally cooled by bringing the capacitor into contact with a cooling passage for cooling the power module of the power converter.

도 1은 종래 기술에 따른 전력변환장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a power converter according to the prior art.

도 1을 참조하면, 전력변환장치는 상부에는 인버터, 하부에는 컨버터(LDC)가 형성된 것으로, 기타 제어보드 및 냉각구조를 포함한다.Referring to FIG. 1, the power converter has an inverter on the top and a converter (LDC) on the bottom, and includes other control boards and cooling structures.

인버터의 파워모듈(10)은 발열량이 큰 부품으로 냉각유로(20)에 의해 직접적으로 냉각되나, 인버터의 커패시터(30)는 냉각 플레이트(40)에 의해 단면만이 냉각된다. 따라서, 커패시터(30)의 내부소자(31) 사이에서 위치에 따라 온도 편차가 발생하여 상대적으로 고온으로 노출된 영역인 Hot-Spot이 형성되고, 이에 따라 커패시터(30)의 사용수명이 단축되는 문제가 있었다.The power module 10 of the inverter is a component with high heat generation and is directly cooled by the cooling passage 20 , but only the end surface of the capacitor 30 of the inverter is cooled by the cooling plate 40 . Therefore, a temperature deviation occurs between the internal elements 31 of the capacitor 30 depending on the position, and a hot-spot, which is an area exposed to a relatively high temperature, is formed, thereby shortening the service life of the capacitor 30. there was

또한, 커패시터(30)는 전력변환장치의 서브부품 중에서도 큰 부피와 중량을 차지하고, 커패시터(30)의 안정적인 장착과 고정을 위하여 커패시터(30)의 하우징(미도시)과 냉각 플레이트(40) 사이를 고정 결합하는 마운팅 보스(50)가 필요하였다. 따라서, 마운팅 보스(50)가 별도의 공간을 차지하는 점에서 전력변환장치의 사이즈 축소에 제한적인 요인으로 작용하였다.In addition, the capacitor 30 occupies a large volume and weight among the sub-components of the power converter, and in order to stably mount and fix the capacitor 30, a space between the housing (not shown) and the cooling plate 40 of the capacitor 30 is provided. A mounting boss 50 for fixed coupling was required. Therefore, in that the mounting boss 50 occupies a separate space, it acts as a limiting factor in reducing the size of the power converter.

상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.The matters described as the background art above are only for improving understanding of the background of the present invention, and should not be taken as an admission that they correspond to prior art already known to those skilled in the art.

KR 10-1000594 BKR 10-1000594 B KR 10-1294077 BKR 10-1294077 B

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 커패시터 내부의 위치에 따른 온도 편차를 감소시키고, 커패시터가 차지하는 공간을 축소시키는 전력변환장치의 냉각 구조를 제공하고자 함이다.The present invention has been proposed to solve these problems, and is intended to provide a cooling structure of a power converter that reduces a temperature deviation according to a location inside a capacitor and reduces a space occupied by the capacitor.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전력변환장치의 냉각 구조는 인버터의 파워모듈과 열교환하는 냉매가 내부에 유동되는 냉각유로; 및 일측은 냉각유로에 접촉되어 열교환하고, 타측은 커패시터와 접촉되어 열교환하며, 커패시터 측으로 돌출된 냉각핀이 형성된 냉각 플레이트;를 포함한다.A cooling structure of a power converter according to the present invention for achieving the above object includes a cooling passage in which a refrigerant that exchanges heat with a power module of an inverter flows therein; and a cooling plate having one side in contact with the cooling passage to exchange heat and the other side in contact with the capacitor to exchange heat and having cooling fins protruding toward the capacitor.

커패시터의 내부소자는 냉각핀의 외측면을 감싸는 형상으로 배치될 수 있다.Internal elements of the capacitor may be disposed in a shape surrounding an outer surface of the cooling fin.

냉각핀은 단면이 원형인 원기둥 형상으로 형성되고, 내부소자는 냉각핀의 외측면을 감싸는 원기둥 형상일 수 있다.The cooling fin may be formed in a cylindrical shape having a circular cross section, and the internal element may have a cylindrical shape surrounding an outer surface of the cooling fin.

냉각핀은 단면이 다각형인 다각형 기둥 형상으로 형성되고, 내부소자는 냉각핀의 외측면을 감싸는 냉각핀과 동일한 다각형 기둥 형상일 수 있다.The cooling fin may be formed in a polygonal column shape having a polygonal cross section, and the internal element may have the same polygonal column shape as the cooling fin surrounding the outer surface of the cooling fin.

냉각핀은 내부소자의 하부로부터 내부소자를 관통하고, 냉각핀의 단부와 커패시터의 상부하우징을 결합하는 고정부;를 더 포함할 수 있다.The cooling fin may further include a fixing portion that penetrates the internal device from a lower portion of the internal device and couples an end portion of the cooling fin to an upper housing of the capacitor.

냉각핀은 이격된 위치에 복수 개로 형성되고, 냉각핀 사이의 이격된 공간에 커패시터의 내부소자가 위치될 수 있다.A plurality of cooling fins may be formed at spaced apart positions, and internal elements of the capacitor may be positioned in spaced apart spaces between the cooling fins.

냉각핀 또는 커패시터의 내부소자는 냉각핀이 이격 배치된 방향에 수직한 방향으로 나란하게 연장된 형상일 수 있다.The cooling fins or internal elements of the capacitor may have a shape extending in parallel in a direction perpendicular to a direction in which the cooling fins are spaced apart from each other.

냉각핀은 내부소자보다 높게 연장되고, 냉각핀의 단부와 커패시터의 상부하우징을 결합하는 고정부;를 더 포함할 수 있다.The cooling fin may further include a fixing portion that extends higher than the internal element and couples an end of the cooling fin to an upper housing of the capacitor.

커패시터의 하부하우징에는 커패시터 내부로 패여진 유입홈이 형성되고, 냉각핀은 유입홈에 내부에 삽입될 수 있다.An inlet groove may be formed in the lower housing of the capacitor and the cooling fin may be inserted into the inlet groove.

냉각핀의 단부에 커패시터의 하부하우징 및 커패시터의 상부하우징을 결합하는 고정부;를 더 포함할 수 있다.The cooling fin may further include a fixing unit that couples the lower housing of the capacitor and the upper housing of the capacitor to the end of the cooling fin.

본 발명의 전력변환장치의 냉각 구조에 따르면, 커패시터의 내부소자들을 균일하게 냉각할 수 있고, 이에 따라 내부소자들의 위치에 따른 온도편차를 최소화하는 효과를 갖는다.According to the cooling structure of the power conversion device of the present invention, the internal elements of the capacitor can be uniformly cooled, thereby minimizing the temperature deviation according to the position of the internal elements.

또한, 고정용 볼트의 구성에 의해 커패시터의 내부소자를 고정함에 따라 커패시터 외부로 돌출된 마운팅 보스를 삭제할 수 있고, 이에 따라 커패시터가 차지하는 부피를 감소시키며 전체적인 전력변환장치의 부피 축소가 가능한 효과를 갖는다.In addition, as the internal elements of the capacitor are fixed by the structure of the fixing bolt, the mounting boss protruding outside the capacitor can be eliminated, thereby reducing the volume occupied by the capacitor and reducing the overall volume of the power conversion device. .

결과적으로, 커패시터 자체의 용량이 감소되고, 마운팅 보스를 삭제함에 따라 전체 전력변환장치의 부피가 감소되며, 궁극적으로 전력변환장치의 중량 감소 및 원가 절감의 효과를 갖는다.As a result, the capacity of the capacitor itself is reduced, the volume of the entire power converter is reduced as the mounting boss is removed, and ultimately, the weight and cost of the power converter are reduced.

도 1은 종래 기술에 따른 전력변환장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전력변환장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력변환장치의 단면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 냉각핀 및 커패시터를 도시한 것이다.
1 is a cross-sectional view of a power converter according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a power conversion device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional perspective view of a power converter according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates cooling fins and capacitors according to various embodiments of the present invention.

본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. Specific structural or functional descriptions of the embodiments of the present invention disclosed in this specification or application are merely exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the present invention, and the embodiments according to the present invention may be implemented in various forms. and should not be construed as being limited to the embodiments described in this specification or application.

본 발명에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 형태를 가질 수 있으므로 특정실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Embodiments according to the present invention can apply various changes and can have various forms, so specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in this specification or application. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first and/or second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are only for the purpose of distinguishing one component from another component, e.g., without departing from the scope of rights according to the concept of the present invention, a first component may be termed a second component, and similarly The second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle. Other expressions describing the relationship between elements, such as "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to", etc., should be interpreted similarly.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprise" or "having" are intended to designate that the described feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof exists, but one or more other features or numbers However, it should be understood that it does not preclude the presence or addition of steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined herein, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning. .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in each figure indicate like members.

전력변환장치는 구동모터에 의해 구동되는 차량 등에 탑재되는 HPCU(Hybrid Power Control Unit)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따른 전력변환장치는 제어 보드(Control Board), 게이트 보드(Gate Board), 컨버터(LDC), 인버터(파워모듈, 커패시터 등), 하우징, 냉각모듈 등의 부품을 포함할 수 있다. 특히, 냉각모듈을 중심으로 파워소자들이 배치될 수 있고, 냉각이 적용되는 부품은 인버터의 파워모듈, 인버터의 커패시터 및 컨버터(LDC)일 수 있다.The power converter may be included in a hybrid power control unit (HPCU) mounted on a vehicle driven by a driving motor. A power conversion device according to an embodiment may include components such as a control board, a gate board, a converter (LDC), an inverter (power module, capacitor, etc.), a housing, and a cooling module. In particular, power devices may be disposed around the cooling module, and parts to which cooling is applied may be the power module of the inverter, the capacitor of the inverter, and the converter (LDC).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전력변환장치의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력변환장치의 단면 사시도이다.2 is a cross-sectional view of a power conversion device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional perspective view of the power conversion device according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전력변환장치의 냉각 구조는 인버터의 파워모듈(10)과 열교환하는 냉매가 내부에 유동되는 냉각유로(20); 및 일측은 냉각유로(20)에 접촉되어 열교환하고, 타측은 커패시터(30)와 접촉되어 열교환하며, 커패시터(30) 측으로 돌출된 냉각핀(41)이 형성된 냉각 플레이트(40);를 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 3 , a cooling structure of a power converter according to an embodiment of the present invention includes a cooling passage 20 in which a refrigerant exchanging heat with a power module 10 of an inverter flows therein; and a cooling plate 40 having one side in contact with the cooling passage 20 to exchange heat and the other side in contact with the capacitor 30 to exchange heat and having cooling fins 41 protruding toward the capacitor 30.

본 발명의 일 실시예에 따른 전력변환장치는 냉각유로(20)를 중심으로 상부는 인버터, 하부는 컨버터(LDC)로 구성될 수 있다. 인버터의 파워모듈(10)은 많은 발열이 발생하여 냉각이 특히 중요한 부품으로, 냉각유로(20)에 직접적으로 접촉되어 냉각 효과가 극대화될 수 있다. 이를 위해, 파워모듈(10)은 양측에서 냉각유로(20)와 접촉되어 열교환되도록 구성할 수 있다. 컨버터(LDC) 또한 일측이 냉각유로(20)에 접촉되어 냉각될 수 있다. 참고로, 여기서 접촉된다는 의미는 직접적으로 맞닿는 의미뿐만 아니라 그 사이에 별도의 플레이트를 두어 간접적으로 접촉되는 것도 포함하는 의미이다.The power conversion device according to an embodiment of the present invention may be composed of an inverter at an upper part and a converter (LDC) at a lower part with the cooling passage 20 as a center. Since the power module 10 of the inverter generates a lot of heat and is a particularly important component for cooling, the cooling effect can be maximized by directly contacting the cooling passage 20 . To this end, the power module 10 may be configured to be in contact with the cooling passage 20 from both sides to exchange heat. One side of the converter LDC may also be cooled by being in contact with the cooling passage 20 . For reference, the meaning of being in contact here means not only a direct contact but also an indirect contact by placing a separate plate therebetween.

커패시터(30)는 하우징에 의해 내부 공간이 형성되고, 하우징 내부에는 내부소자(31)가 위치할 수 있다. 내부소자(31)는 Cell 소자가 권취되어 형성될 수 있다. 커패시터(30)의 하우징은 상부하우징(32) 및 하부하우징(33)을 포함할 수 있고, 하부하우징(33)은 냉각유로(20) 측 하우징을 의미하는 것으로, 상부 또는 하부의 방향에 구속되는 것은 아니다.An internal space of the capacitor 30 is formed by the housing, and an internal element 31 may be located inside the housing. The internal element 31 may be formed by winding a cell element. The housing of the capacitor 30 may include an upper housing 32 and a lower housing 33, and the lower housing 33 means a housing on the side of the cooling passage 20 and is constrained in the upper or lower direction. It is not.

냉각유로(20)의 냉매로는 냉각수를 이용하는 수냉식 또는 공기를 이용하는 공냉식 등 필요에 따라 다양한 냉매를 사용할 수 있을 것이다.As the refrigerant of the cooling passage 20, various refrigerants such as water cooling using cooling water or air cooling using air may be used.

냉각 플레이트(40)는 냉각유로(20)의 외부를 커버하는 금속판일 수 있다. 냉각 플레이트(40)는 일측이 냉각유로(20)와 접촉되어 냉각유로(20) 내부의 냉매와 열교환할 수 있고, 냉각 플레이트(40)의 타측은 커패시터(30)와 접촉되어 커패시터(30)를 냉각시킬 수 있다.The cooling plate 40 may be a metal plate covering the outside of the cooling passage 20 . One side of the cooling plate 40 is in contact with the cooling passage 20 to exchange heat with the refrigerant inside the cooling passage 20, and the other side of the cooling plate 40 is in contact with the capacitor 30 to form the capacitor 30. can be cooled

냉각 플레이트(40)에는 커패시터(30) 측으로 돌출된 냉각핀(41)이 형성될 수 있다. 냉각핀(41)은 별도로 제작되어 냉각 플레이트(40)에 고정 결합될 수 있고, 냉각핀(41)과 일체로 형성될 수도 있다. 냉각핀(41)은 후술하는 것과 같이 다양한 단면을 갖는 형상으로 형성될 수 있다.Cooling fins 41 protruding toward the capacitor 30 may be formed on the cooling plate 40 . The cooling fins 41 may be manufactured separately and fixedly coupled to the cooling plate 40 , or may be integrally formed with the cooling fins 41 . As will be described later, the cooling fin 41 may be formed in a shape having various cross sections.

냉각핀(41)에 의해 커패시터(30)의 내부소자(31)가 전체적으로 열교환 가능하고 이에 따라 내부소자(31)의 위치에 따른 냉각 편차가 감소될 수 있다. 수직방향(상하방향)의 냉각 편차뿐만 아니라, 수평방향의 냉각 편차 또한 감소될 수 있다. The internal elements 31 of the capacitor 30 can exchange heat as a whole by the cooling fins 41, and thus, cooling deviation according to the position of the internal elements 31 can be reduced. Not only the cooling deviation in the vertical direction (vertical direction), but also the cooling deviation in the horizontal direction can be reduced.

따라서, 커패시터(30)의 냉각이 충분히 이루어짐에 따라, 커패시터(30)의 동작 효율이 향상되고, 이에 따라 커패시터(30)의 용량을 기존에 대비하여 축소할 수 있는 효과를 갖는다. 즉, 커패시터(30) 전체의 부피 및 중량을 감소할 수 있는 효과를 갖는다.Therefore, as the cooling of the capacitor 30 is sufficiently performed, the operating efficiency of the capacitor 30 is improved, and accordingly, the capacity of the capacitor 30 can be reduced compared to the conventional one. That is, it has an effect of reducing the volume and weight of the entire capacitor 30 .

냉각핀(41)은 커패시터(30) 내부로 삽입된 구조로 커패시터(30) 내부에 포함된 내부소자(31) 사이에 절연은 확보하되 냉각 효과는 극대화될 수 있는 최소화된 간격으로 배치되어 내부소자(31)와 냉각핀(41) 사이의 열교환이 극대화될 수 있다.The cooling fins 41 have a structure inserted into the capacitor 30 and are arranged at a minimized interval to maximize the cooling effect while securing insulation between the internal elements 31 included in the capacitor 30. Heat exchange between (31) and cooling fin (41) can be maximized.

냉각핀(41)은 하부하우징(33)을 관통하여 커패시터(30) 내부로 삽입된 구조일 수도 있지만, 커패시터(30)의 하부하우징(3)에는 커패시터(30) 내부로 패여진 유입홈(33')이 형성될 수 있고, 냉각핀(41)은 유입홈(33')에 내부에 삽입된 구조일 수 있다.The cooling fin 41 may have a structure inserted into the capacitor 30 through the lower housing 33, but the lower housing 3 of the capacitor 30 has an inlet groove 33 formed into the capacitor 30. ') may be formed, and the cooling fin 41 may have a structure inserted into the inlet groove 33'.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 냉각핀(41) 및 커패시터(30)를 도시한 것이다. 도 4는 커패시터(30)의 상부하우징(32)을 제거하여 내부를 볼 수 있는 사시도를 도시한 것이다.4 illustrates a cooling fin 41 and a capacitor 30 according to various embodiments of the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing the inside of the capacitor 30 by removing the upper housing 32 .

도 4를 더 참조하면, 커패시터(30)의 내부소자(31)는 냉각핀(41)의 외측면을 감싸는 형상으로 배치될 수 있다. 특히, 냉각핀(41)이 돌출된 형상으로 형성되고, 냉각핀(41)을 중심으로 Cell 소자를 권취함으로써 커패시터(30)의 내부소자(31)가 형성될 수 있다. 따라서, 내부소자(31)의 형상은 냉각핀(41)의 외측면을 감싸는 형상일 수 있다.Referring further to FIG. 4 , the internal element 31 of the capacitor 30 may be disposed in a shape surrounding the outer surface of the cooling fin 41 . In particular, the cooling fin 41 is formed in a protruding shape, and the internal element 31 of the capacitor 30 can be formed by winding the cell element around the cooling fin 41 . Accordingly, the shape of the internal element 31 may be a shape surrounding the outer surface of the cooling fin 41 .

특히, 도 4(a)에 도시한 것과 같이, 냉각핀(41)은 단면이 원형인 원기둥 형상으로 형성되고, 내부소자(31)는 냉각핀(41)의 외측면을 감싸는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.In particular, as shown in FIG. 4(a), the cooling fin 41 is formed in a cylindrical shape having a circular cross section, and the internal element 31 is formed in a cylindrical shape surrounding the outer surface of the cooling fin 41. can

또는, 냉각핀(41)은 단면이 다각형인 다각형 기둥 형상으로 형성되고, 내부소자(31)는 냉각핀(41)의 외측면을 감싸는 냉각핀(41)과 동일한 다각형 기둥 형상일 수 있다. 특히, 도 4(b)에 도시한 것과 같이, 냉각핀(41)은 단면이 사각형인 사각형 기둥 형상으로 형성될 수 있고, 이에 따라 내부소자(31)는 사각형 기둥의 냉각핀(41)을 감싸는 형상으로 형성될 수 있다.Alternatively, the cooling fin 41 may be formed in a polygonal column shape having a polygonal cross section, and the internal element 31 may have the same polygonal column shape as the cooling fin 41 surrounding the outer surface of the cooling fin 41 . In particular, as shown in FIG. 4(b), the cooling fin 41 may be formed in a rectangular column shape having a rectangular cross section, and thus the internal element 31 surrounds the cooling fin 41 of the rectangular column. can be formed into shapes.

냉각핀(41)은 내부소자(31)를 관통하여 내부소자(31)의 외부로 노출되고, 냉각핀(41)의 단부와 커패시터(30)의 상부하우징(32)을 결합하는 고정부(60);를 더 포함할 수 있다. 고정부(60)는 커패시터(30)의 상부하우징(32) 외부에서 냉각핀(41)에 삽입되어 고정될 수 있다. 특히, 고정부(60)는 볼트로 형성되어, 나사산이 형성된 냉각판에 나사 결합되어 고정될 수 있다. 고정부(60)는 복수 개로 형성되어 냉각핀(41)과 동일한 개수로 형성될 수 있다.The cooling fin 41 passes through the internal element 31 and is exposed to the outside of the internal element 31, and the fixing part 60 that couples the end of the cooling fin 41 and the upper housing 32 of the capacitor 30. ); may further include. The fixing part 60 may be inserted into and fixed to the cooling fin 41 outside the upper housing 32 of the capacitor 30 . In particular, the fixing part 60 may be formed of bolts and may be screwed and fixed to the cooling plate having threads. The number of fixing parts 60 may be formed in plural and the same number as the number of cooling fins 41 may be formed.

커패시터(30)의 하부하우징(33)에 커패시터(30) 내부로 패여진 유입홈(33')이 형성되고, 냉각핀(41)이 유입홈(33')에 내부에 삽입된 경우, 고정부(60)는 냉각핀(41)의 단부에 커패시터(30)의 하부하우징(33) 및 커패시터(30)의 상부하우징(32)을 결합할 수 있다. 즉, 고정부(60)는 커패시터(30)의 하부하우징(33) 및 상부하우징(32)을 관통하여 냉각핀(41)의 단부와 결합할 수 있고, 이에 따라 커패시터(30)를 냉각핀(41)에 고정할 수 있다.When an inlet groove 33' formed into the capacitor 30 is formed in the lower housing 33 of the capacitor 30 and the cooling fin 41 is inserted into the inlet groove 33', the fixing part 60 may couple the lower housing 33 of the capacitor 30 and the upper housing 32 of the capacitor 30 to the end of the cooling fin 41 . That is, the fixing part 60 may pass through the lower housing 33 and the upper housing 32 of the capacitor 30 and be coupled to the end of the cooling fin 41, and thus the capacitor 30 may be connected to the cooling fin ( 41) can be fixed.

고정부(60)의 구성에 따라 커패시터(30)는 냉각 플레이트(40)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 도 2에 도시한 것과 같이 커패시터(30)를 전력변환장치에 고정하기 위한 구성인 마운팅 보스(50)를 삭제할 수 있다. 따라서, 전력변환장치 내부의 공간 확보에 유리한 효과를 가질 수 있다.Depending on the configuration of the fixing part 60 , the capacitor 30 may be fixed to the cooling plate 40 . Accordingly, as shown in FIG. 2 , the mounting boss 50, which is a component for fixing the capacitor 30 to the power converter, can be deleted. Therefore, it is possible to have an advantageous effect in securing space inside the power converter.

또한, 상술한 것과 같이 커패시터(30)의 용량을 축소할 수 있다. 따라서, 도 2에 도시한 마운팅 보스(50) 및 커패시터(30)의 일부 공간(X)를 축소할 수 있는 점에서 커패시터(30)가 차지하는 부피가 감소되고, 이에 따라 전력변환장치 자체의 부피 또한 감소될 수 있는 효과를 갖는다.Also, as described above, the capacitance of the capacitor 30 can be reduced. Therefore, the volume occupied by the capacitor 30 is reduced in that a portion of the space X of the mounting boss 50 and the capacitor 30 shown in FIG. 2 can be reduced, and accordingly, the volume of the power converter itself is also reduced. have an effect that can be reduced.

다른 실시예로, 도 4(c)에 도시한 것과 같이, 냉각핀(41)은 이격된 위치에 복수 개로 형성되고, 냉각핀(41) 사이의 이격된 공간에 커패시터(30)의 내부소자(31)가 위치될 수 있다. 복수 개의 냉각핀(41)은 일정한 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.In another embodiment, as shown in FIG. 4 (c), a plurality of cooling fins 41 are formed at spaced apart positions, and the internal elements of the capacitor 30 ( 31) may be located. A plurality of cooling fins 41 may be spaced apart in a certain direction.

또한, 도 4(d)에 도시한 것과 같이, 냉각핀(41)은 일정한 방향으로 이격되게 배치되고, 냉각핀(41)은 이격 배치된 방향에 수직한 방향으로 길게 연장된 형상일 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4(d), the cooling fins 41 may be spaced apart in a certain direction, and the cooling fins 41 may have a shape elongated in a direction perpendicular to the direction in which the cooling fins 41 are spaced apart.

즉, 커패시터(30)의 내부소자(31)는 냉각핀(41) 사이의 이격된 공간에 각각 위치될 수 있고, 냉각핀(41)은 도 4(c)와 같이 단면이 원형인 원기둥 형상으로 형성될 수도 있고, 도 4(d)와 같이 냉각핀(41)의 이격 배치된 방향에 수직한 방향으로 길게 연장된 단면이 타원형인 타원기둥 형상일 수도 있다.That is, the internal elements 31 of the capacitor 30 may be respectively positioned in spaced apart spaces between the cooling fins 41, and the cooling fins 41 have a cylindrical shape with a circular cross section as shown in FIG. 4(c). 4(d), or may have an elliptical column shape having an elliptical cross section elongated in a direction perpendicular to the direction in which the cooling fins 41 are spaced apart.

이러한 구성에 따라 냉각핀(41)은 커패시터(30)와 최대한 넓은 면적에서 맞닿을 수 있고, 따라서 냉각 효율이 향상되며 냉각 편차가 최소화되는 효과를 얻을 수 있다.According to this configuration, the cooling fin 41 can come into contact with the capacitor 30 over a wide area, thereby improving cooling efficiency and minimizing cooling deviation.

또한, 도시하지 않았지만 냉각핀(41)은 냉각핀(41)의 이격 배치된 방향에 수직한 방향으로 길게 연장된 사각형의 단면을 갖는 사각형 기둥 형상으로 형성될 수도 있다. 또는, 다른 다각형 기둥형상도 모두 가능하다.In addition, although not shown, the cooling fins 41 may be formed in a rectangular column shape having a rectangular cross section elongated in a direction perpendicular to the direction in which the cooling fins 41 are spaced apart from each other. Alternatively, all other polygonal columnar shapes are also possible.

냉각핀(41)은 내부소자(31)보다 높게 연장되어 내부소자(31) 상부로 노출될 수 있다. 상부로 노출된 냉각핀(41)의 단부와 커패시터(30)의 하우징을 결합하는 고정부(60)가 더 포함될 수 있다.The cooling fin 41 may extend higher than the internal element 31 and be exposed to the upper part of the internal element 31 . A fixing part 60 coupling an end of the cooling fin 41 exposed upward and a housing of the capacitor 30 may be further included.

도시하지는 않았지만 다른 실시예로, 고정부(60)는 냉각핀(41)의 단부에서 측방으로 돌출되어, 내부소자(31) 상부의 일부를 커버할 수 있고, 이에 따라 커패시터(30)의 하우징 없이도 커패시터(30)의 내부소자(31)를 고정할 수 있다.In another embodiment, although not shown, the fixing part 60 protrudes laterally from the end of the cooling fin 41 to cover a part of the upper part of the internal element 31, and thus, even without the housing of the capacitor 30. The internal element 31 of the capacitor 30 may be fixed.

본 발명의 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.Although shown and described in relation to specific embodiments of the present invention, it is known in the art that the present invention can be variously improved and changed without departing from the technical spirit of the present invention provided by the claims below. It will be self-evident to those skilled in the art.

10 : 인버터의 파워모듈 20 : 냉각유로
30 : 커패시터 40 : 냉각 플레이트
50 : 마운팅 보스 60 : 고정부
10: power module of the inverter 20: cooling passage
30: capacitor 40: cooling plate
50: mounting boss 60: fixing part

Claims (10)

인버터의 파워모듈과 열교환하는 냉매가 내부에 유동되는 냉각유로; 및
일측은 냉각유로에 접촉되어 열교환하고, 타측은 커패시터와 열교환하며, 커패시터 측으로 돌출된 냉각핀이 형성된 냉각 플레이트;를 포함하며,
커패시터는 하부하우징에 안착되고, 하부하우징은 냉각 플레이트와 접촉되며, 하부하우징에는 커패시터를 향해 돌출되어 커패시터에 삽입된 유입홈이 형성되고, 냉각 플레이트의 냉각핀은 하부하우징의 유입홈에 삽입된 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
A cooling passage through which a refrigerant exchanging heat with the power module of the inverter flows therein; and
A cooling plate having one side contacting the cooling passage to exchange heat and the other side exchanging heat with the capacitor and having cooling fins protruding toward the capacitor;
The capacitor is seated in the lower housing, the lower housing is in contact with the cooling plate, the lower housing has an inlet groove protruding toward the capacitor and inserted into the capacitor, and the cooling fin of the cooling plate is inserted into the inlet groove of the lower housing. Cooling structure of the characterized power converter.
청구항 1에 있어서,
커패시터의 내부소자는 냉각핀의 외측면을 감싸는 형상으로 배치된 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 1,
The cooling structure of the power converter, characterized in that the internal element of the capacitor is arranged in a shape surrounding the outer surface of the cooling fin.
청구항 2에 있어서,
냉각핀은 단면이 원형인 원기둥 형상으로 형성되고, 내부소자는 냉각핀의 외측면을 감싸는 원기둥 형상인 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 2,
The cooling structure of the power converter, characterized in that the cooling fin is formed in a cylindrical shape with a circular cross section, and the inner element is a cylindrical shape surrounding the outer surface of the cooling fin.
청구항 2에 있어서,
냉각핀은 단면이 다각형인 다각형 기둥 형상으로 형성되고, 내부소자는 냉각핀의 외측면을 감싸는 냉각핀과 동일한 다각형 기둥 형상인 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 2,
The cooling structure of the power converter, characterized in that the cooling fin is formed in a polygonal column shape with a polygonal cross section, and the internal element has the same polygonal column shape as the cooling fin surrounding the outer surface of the cooling fin.
청구항 2에 있어서,
냉각핀은 내부소자의 하부로부터 내부소자를 관통하고,
냉각핀의 단부와 커패시터의 상부하우징을 결합하는 고정부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 2,
The cooling fin penetrates the inner element from the bottom of the inner element,
The cooling structure of the power conversion device further comprising; a fixing portion coupling the end of the cooling fin and the upper housing of the capacitor.
청구항 1에 있어서,
냉각핀은 이격된 위치에 복수 개로 형성되고, 냉각핀 사이의 이격된 공간에 커패시터의 내부소자가 위치된 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 1,
A cooling structure of a power converter, characterized in that a plurality of cooling fins are formed at spaced apart positions, and internal elements of the capacitor are located in spaced apart spaces between the cooling fins.
청구항 6에 있어서,
냉각핀 또는 커패시터의 내부소자는 냉각핀이 이격 배치된 방향에 수직한 방향으로 나란하게 연장된 형상인 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 6,
The cooling structure of the power converter, characterized in that the internal elements of the cooling fins or capacitors have a shape extending in parallel in a direction perpendicular to the direction in which the cooling fins are spaced apart.
청구항 6에 있어서,
냉각핀은 내부소자보다 높게 연장되고,
냉각핀의 단부와 커패시터의 상부하우징을 결합하는 고정부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 6,
The cooling fin extends higher than the internal element,
The cooling structure of the power conversion device further comprising; a fixing portion coupling the end of the cooling fin and the upper housing of the capacitor.
청구항 1에 있어서,
커패시터의 하부하우징에는 커패시터 내부로 패여진 유입홈이 형성되고, 냉각핀은 유입홈에 내부에 삽입된 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 1,
A cooling structure of a power converter, characterized in that an inlet groove is formed in the lower housing of the capacitor and the cooling fin is inserted into the inlet groove.
청구항 9에 있어서,
냉각핀의 단부에 커패시터의 하부하우징 및 커패시터의 상부하우징을 결합하는 고정부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력변환장치의 냉각 구조.
The method of claim 9,
The cooling structure of the power conversion device further comprising: a fixing part for coupling the lower housing of the capacitor and the upper housing of the capacitor to the end of the cooling fin.
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