KR102541644B1 - On-chip transformer device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 온칩의 회로 패터닝 공정에서 트랜스포머도 함께 패터닝하는 기술로서, 반도체 칩에 회로를 패터닝함에 따라 형성되는 온칩에서 트랜스포머도 온칩 상의 다른 패터닝 공정과 함께 그 온칩 상에 패터닝하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 코일 형태의 프라이머리 폐루프 부재와 코일 형태의 세컨더리 폐루프 부재가 상호 전기적으로 절연된 상태에서 프라이머리 폐루프 부재와 세컨더리 폐루프 부재를 상호 순차적으로 교번하여 온칩 상에 패터닝함에 따라 공정 수율이 향상되어 반도체 칩 제품의 신뢰도를 향상시키는 장점이 있다.The present invention relates to a technology of patterning a transformer together in an on-chip circuit patterning process, and relates to a technology of patterning a transformer formed by patterning a circuit on a semiconductor chip on the on-chip together with other on-chip patterning processes. According to the present invention, the primary closed loop member and the secondary closed loop member are sequentially alternately patterned on an on-chip in a state in which the coil-type primary closed-loop member and the coil-type secondary closed-loop member are electrically insulated from each other. Accordingly, the process yield is improved, thereby improving the reliability of semiconductor chip products.
Description
본 발명은 온칩의 회로 패터닝 공정에서 트랜스포머도 함께 패터닝하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique of patterning a transformer together in an on-chip circuit patterning process.
더욱 상세하게는, 본 발명은 반도체 칩에 회로를 패터닝함에 따라 형성되는 온칩에서 트랜스포머도 온칩 상의 다른 패터닝 공정과 함께 그 온칩 상에 패터닝하는 기술에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a technique of patterning a transformer on an on-chip formed by patterning a circuit on a semiconductor chip along with other on-chip patterning processes.
먼저, 트랜스포머(transformet)는 유도성 전기전도체를 통해 두 개 이상의 회로 사이에서 전기에너지를 전달하는 고정형 장치를 의미한다.First, a transformer refers to a stationary device that transfers electric energy between two or more circuits through an inductive electric conductor.
트랜스포머의 동작 원리를 살펴보면, 먼저 1차측 회로에서 변화하는 전류는 변화하는 자기장을 만들어 낸다. 이어서, 그 1차측에 의한 변화하는 자기장은 2차측 회로에서 변화하는 전압을 유도한다.Looking at the operating principle of the transformer, first, the changing current in the primary side circuit creates a changing magnetic field. The changing magnetic field by that primary then induces a changing voltage in the secondary side circuit.
즉, 1차측의 변화하는 전류(교류)를 통해 2차측에 유도기전력인 에너지를 전달하게 된다. 그 결과, 2차측에 부하를 연결함으로써 그 부하는 위와 같이 전달된 에너지를 사용하게 된다.That is, energy, which is an induced electromotive force, is transferred to the secondary side through the changing current (AC) of the primary side. As a result, by connecting a load to the secondary side, the load uses the energy transferred as above.
그리고, [도 1]은 일반적인 반도체 칩에 채용되는 복수의 트랜스포머가 접합될 위치를 나타낸 예시도이다.And, [Fig. 1] is an exemplary view showing positions where a plurality of transformers employed in a general semiconductor chip are joined.
반도체 칩에 예컨대 에칭 공정을 통해 집적회로(IC)를 패터닝함에 따라 온칩이 형성되는데, [도 1]에서와 같이 그 집적회로 상에 트랜스포머 등의 소자를 접합한 후 패키징 과정을 거쳐 반도체 칩을 완성하게 된다.An on-chip is formed by patterning an integrated circuit (IC) on a semiconductor chip through, for example, an etching process. As shown in FIG. 1, after bonding elements such as a transformer on the integrated circuit, the semiconductor chip is completed through a packaging process. will do
이때, 온칩 상에 트랜스포머를 접합하기 위해서는 그 온칩 상에 패터닝을 형성하는 과정에서 그 트랜스포머가 연결될 컨택리드 등을 미리 패터닝해 두어야만 한다.At this time, in order to bond the transformer on the on-chip, in the process of forming the patterning on the on-chip, contact leads to be connected to the transformer must be patterned in advance.
즉, 기존 온칩의 제작 과정에서는 그 온칩 상에 회로 패터닝과 컨택리드 패터닝을 거친 후 외부에서 미리 만들어진 트랜스포머 소자를 [도 1]의 위치에 접합하는 과정을 거치게 된다.That is, in the conventional on-chip manufacturing process, circuit patterning and contact lead patterning are performed on the on-chip, and then a transformer element previously made externally is bonded to the position shown in [Fig. 1].
이처럼, 기존의 온칩 상에 외부 소자(예: 트랜스포머)를 접합하여 반도체 칩을 완성하는 경우에는 그 온칩에 외부 소자를 접합하여야만 하는 필수 공정이 발생하고 그 접합시 불량률을 낮추어야만 하는 공정 상의 비효율성도 있다는 문제가 있다.In this way, when a semiconductor chip is completed by bonding external elements (eg, transformers) on an existing on-chip, an essential process of bonding external elements to the on-chip occurs, and inefficiency in the process of reducing the defect rate during bonding occurs. there is a problem with
그에 따라, 반도체 칩에 집적회로를 패터닝하는 과정에서 트랜스포머도 함께 패터닝하여 공정 효율을 높이고 접합 불량 등의 문제를 해소하여 제품의 신뢰도를 높임에 따라 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결할 수 있는 기술 구현이 요구된다.Accordingly, in the process of patterning the integrated circuit on the semiconductor chip, the transformer is also patterned together to increase process efficiency and solve problems such as defective bonding to increase product reliability, thereby realizing a technology that can solve the problems of the prior art as described above. this is required
본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 온칩의 형성시 트랜스포머도 함께 패터닝함에 따라 반도체 칩의 생산 공정수를 줄이고 기존 접합 공정에서의 불량을 낮춤은 물론 제품의 신뢰도를 높일 수 있는 온칩 트랜스포머 장치를 제공함에 있다.The present invention has been proposed in view of the above, and an object of the present invention is to reduce the number of manufacturing processes of a semiconductor chip, reduce defects in the existing bonding process, and improve product reliability by patterning a transformer together when forming an on-chip. It is to provide an on-chip transformer device that can be increased.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 온칩(on-chip)에 코일 형태로 패터닝되는 온칩 트랜스포머 장치로서, 온칩 상에서 코일 형태로 폐루프가 되도록 패터닝되는 프라이머리 폐루프 부재(10); 프라이머니 폐루프 부재와 전기적으로 절연된 상태로 프라이머니 폐루프 부재의 코일 형태와 각각 순차적으로 교번하는 형태로 온칩 상에서 코일 형태로 폐루프가 되도록 패터닝되는 세컨더리 폐루프 부재(20);를 포함하여 구성된다.In order to achieve the above object, the present invention provides an on-chip transformer device patterned in a coil shape on an on-chip, comprising: a primary closed
여기서, 프라이머리 폐루프 부재(10)는, 온칩의 일측부에서 복수 개의 제 1 프라이머리 부재가 제 1 수평방향으로 복수의 라인을 이루되 상호 소정 거리 이격 배치되는 제 1 프라이머리 그룹(110); 제 1 프라이머리 그룹과 마주하는 온칩의 타측부에서 복수 개의 제 2 프라이머리 부재가 제 1 수평방향으로 복수의 라인을 이루되 상호 소정 거리 이격 배치되는 제 2 프라이머리 그룹(120); 제 1 프라이머리 그룹과 제 2 프라이머리 그룹이 상호 연결되어 하나의 폐루프가 형성되도록 제 1 프라이머리 부재의 하단부와 제 2 프라이머리 부재의 하단부를 잇는 하부 프라이머리 부재를 복수 개 구비함에 따라 제 1 프라이머리 그룹과 제 2 프라이머리 그룹의 하부에서 복수의 라인을 이루는 하부 프라이머리 그룹(130); 하부 프라이머리 그룹과 연동하여 제 1 프라이머리 그룹과 제 2 프라이머리 그룹을 잇는 하나의 폐루프가 형성되도록 제 1 프라이머리 부재의 상단부와 제 2 프라이머리 부재의 상단부를 잇는 상부 프라이머리 부재를 복수 개 구비함에 따라 제 1 프라이머리 그룹과 제 2 프라이머리 그룹의 상부에서 복수의 라인을 이루는 상부 프라이머리 그룹(140);을 구비할 수 있다.Here, the primary closed
그리고, 세컨더리 폐루프 부재(20)는, 복수 개의 제 1 프라이머리 부재와 전기적으로 절연된 복수 개의 제 1 프라이머리 부재와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 제 1 세컨더리 부재가 제 1 수평방향으로 배치되는 제 1 세컨더리 그룹(210); 제 1 세컨더리 그룹과 마주하는 온칩의 타측부에서 복수 개의 제 2 프라이머리 부재와 전기적으로 절연된 상태로 복수 개의 제 2 프라이머리 부재와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 제 2 세컨더리 부재가 제 1 수평방향으로 배치되는 제 2 세컨더리 그룹(220); 제 1 세컨더리 그룹과 제 2 세컨더리 그룹이 상호 연결되어 하나의 폐루프를 형성하도록 제 1 세컨더리 부재의 하단부와 제 2 세컨더리 부재의 하단부를 잇되 복수 개의 하부 프라이머리 부재와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 하부 세컨더리 부재를 구비함에 따라 제 1 세컨더리 그룹과 제 2 세컨더리 그룹의 하부에서 복수의 라인을 이루는 하부 세컨더리 그룹(230); 하부 세컨더리 그룹과 연동하여 제 1 세컨더리 그룹과 제 2 세컨더리 그룹을 잇는 하나의 폐루프가 형성되도록 제 1 세컨더리 부재의 상단부와 제 2 세컨더리 부재의 상단부를 잇되 복수 개의 상부 프라이머리 부재와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 상부 세컨더리 부재를 구비함에 따라 제 1 세컨더리 그룹과 제 2 세컨더리 그룹의 상부에서 복수의 라인을 이루는 상부 세컨더리 그룹(240);을 구비할 수 있다.Further, in the secondary closed
또한, 프라이머리 폐루프 부재(10)는, 제 1 프라이머리 그룹 중 일측부 최외각에 위치하는 제 1 프라이머리 부재의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 1 프라이머리 부재에 통전시키는 프라이머리 입출력 단자 A부재(150); 프라이머리 입출력 단자 A부재의 대각선에서 제 2 프라이머리 그룹 중 최외곽에 대응하는 제 2 프라이머리 부재의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 2 프라이머리 부재에 통전시키는 프라이머리 입출력 단자 B부재(160);을 더 구비할 수 있다.In addition, the primary closed
이때, 세컨더리 폐루프 부재(20)는, 제 1 세컨더리 그룹 중 일측부 최외각에 위치하되 프라이머리 입출력 단자 A부재의 바깥쪽에 대응하는 제 1 세컨더리 부재의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 1 세컨더리 부재에 통전시키는 세컨더리 입출력 단자 A부재(250); 세컨더리 입출력 단자 A부재의 대각선에서 제 2 세컨더리 그룹 중 최외곽에 대응하는 제 2 세컨더리 부재의 상부에 위치하되 프라이머리 입출력 단자 B부재의 바깥쪽에 대응하는 제 2 세컨더리 부재의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 2 세컨더리 부재에 통전시키는 세컨더리 입출력 단자 B부재(260);를 더 구비할 수 있다.At this time, the secondary closed
한편, 상부 프라이머리 그룹(140)은, 프라이머리 입출력 단자 A부재와 프라이머리 입출력 단자 B부재 사이에 배치되는 상부 프라이머리 부재로서, 프라이머리 입출력 단자 B부재가 연결되는 제 2 프라이머리 부재에 대향하는 위치의 제 1 프라이머리 부재에 자신의 일단부가 연결되고, 프라이머리 입출력 단자 B부재가 연결되는 제 2 프라이머리 부재와 가장 인접하는 제 2 프라이머리 부재에 자신의 타단부가 연결되는 코일형 상부 프라이머리 a부재(141); 프라이머리 입출력 단자 A부재와 프라이머리 입출력 단자 B부재 사이에 배치되는 상부 프라이머리 부재로서, 코일형 상부 프라이머리 a부재의 일단부가 연결되는 제 1 프라이머리 부재와 가장 인접하는 제 1 프라이머리 부재에 자신의 일단부가 연결되고, 코일형 상부 프라이머리 a부재의 타단부가 연결되는 제 2 프라이머리 부재와 가장 인접하는 제 2 프라이머리 부재에 자신의 타단부가 연결되는 연결패턴을 프라이머리 입출력 단자 B부재에서 프라이머리 입출력 단자 A부재를 향해 코일형 상부 프라이머리 a부재로부터 한 칸씩 이동하면서 배치되는 하나이상의 코일형 상부 프라이머리 n부재(142 내지 144);를 구비할 수 있다.Meanwhile, the upper primary group 140 is an upper primary member disposed between the primary input/output terminal A member and the primary input/output terminal B member, and faces the second primary member to which the primary input/output terminal B member is connected. A coiled upper part having one end connected to the first primary member at a location and having the other end connected to the second primary member most adjacent to the second primary member to which the primary input/output terminal B member is connected. Primary a
그리고, 상부 세컨더리 그룹(240)은, 세컨더리 입출력 단자 A부재와 세컨더리 입출력 단자 B부재 사이에 배치되는 상부 세컨더리 부재로서, 세컨더리 입출력 단자 B부재가 연결되는 제 2 세컨더리 부재에 대향하는 위치의 제 1 세컨더리 부재에 자신의 일단부가 연결되고, 세컨더리 입출력 단자 B부재가 연결되는 제 2 세컨더리 부재와 가장 인접하는 제 2 세컨더리 부재에 자신의 타단부가 연결되는 코일형 상부 세컨더리 a부재(241); 세컨더리 입출력 단자 A부재와 세컨더리 입출력 단자 B부재 사이에 배치되는 상부 세컨더리 부재로서, 코일형 상부 세컨더리 a부재의 일단부가 연결되는 제 1 세컨더리 부재와 가장 인접하는 제 1 세컨더리 부재에 자신의 일단부가 연결되고, 코일형 상부 세컨더리 a부재의 타단부가 연결되는 제 2 세컨더리 부재와 가장 인접하는 제 2 세컨더리 부재에 자신의 타단부가 연결되는 연결패턴을 세컨더리 입출력 단자 B부재에서 세컨더리 입출력 단자 A부재를 향해 코일형 상부 세컨더리 a부재로부터 한 칸씩 이동하면서 배치되는 하나이상의 코일형 상부 세컨더리 n부재(242 내지 244);를 구비할 수 있다.And, the upper secondary group 240 is an upper secondary member disposed between the secondary input/output terminal A member and the secondary input/output terminal B member, and is a first secondary group opposite to the second secondary member to which the secondary input/output terminal B member is connected. a coil-shaped upper secondary a-member 241 having one end connected to the member and the other end connected to the second secondary member closest to the second secondary member to which the secondary input/output terminal B member is connected; An upper secondary member disposed between the secondary input/output terminal A member and the secondary input/output terminal B member, one end of which is connected to the first secondary member most adjacent to the first secondary member to which one end of the coiled upper secondary a member is connected , The second secondary member to which the other end of the coiled upper secondary a member is connected and the connection pattern in which the other end of the coiled upper secondary member is connected to the second secondary member closest to the coil is directed from the secondary input/output terminal B member to the secondary input/output terminal A member. One or more coil-type upper secondary n-
다른 한편, 제 1 프라이머리 부재는 자신의 연직 하부에 대응하는 하부 프라이머리 부재와 자신의 연직 상부에 대응하는 상부 프라이머리 부재를 상호 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다.On the other hand, the first primary member includes a plurality of layers formed with via holes for vertical conduction so as to mutually conduct a lower primary member corresponding to its vertically lower portion and an upper primary member corresponding to its vertical upper portion in the vertical direction. can be overlapped.
그리고, 제 1 세컨더리 부재는 자신의 연직 하부에 대응하는 하부 세컨더리 부재와 자신의 연직 상부에 대응하는 상부 세컨더리 부재를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다.In addition, the first secondary member may be arranged such that a plurality of layers formed with via holes for vertical conduction are overlapped in the vertical direction so as to conduct electricity between the lower secondary member corresponding to its vertical lower part and the upper secondary member corresponding to its vertical upper part. there is.
또한, 제 2 프라이머리 부재는 자신의 연직 하부에 대응하는 하부 프라이머리 부재와 자신의 연직 상부에 대응하는 상부 프라이머리 부재를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다.In addition, in the second primary member, a plurality of layers formed with via holes for vertical conduction are overlapped in the vertical direction so as to conduct electricity between the lower primary member corresponding to the vertically lower part and the upper primary member corresponding to the upper primary member thereof. can be placed.
또한, 제 2 세컨더리 부재는 자신의 연직 하부에 대응하는 하부 세컨더리 부재와 자신의 연직 상부에 대응하는 상부 세컨더리 부재를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다.In addition, the second secondary member may be arranged such that a plurality of layers formed with via holes for conduction in the vertical direction are overlapped in the vertical direction so as to conduct electricity between the lower secondary member corresponding to the lower secondary member and the upper secondary member corresponding to the upper secondary member. there is.
본 발명은 코일 형태의 프라이머리 폐루프 부재와 코일 형태의 세컨더리 폐루프 부재가 상호 전기적으로 절연된 상태에서 프라이머리 폐루프 부재와 세컨더리 폐루프 부재를 상호 순차적으로 교번하여 온칩 상에 패터닝함에 따라 약한 전류를 통해서도 프라이머리 폐루프 부재로부터 세컨더리 폐루프 부재로 에너지 전달이 가능하다는 장점을 나타낸다.In the present invention, in a state in which the coil-type primary closed-loop member and the coil-type secondary closed-loop member are electrically insulated from each other, the primary closed-loop member and the secondary closed-loop member are sequentially alternately patterned on an on-chip, thereby reducing weak points. An advantage is that energy can be transferred from the primary closed loop member to the secondary closed loop member even through current.
또한, 본 발명은 코일 형태의 프라이머리 폐루프 부재와 코일 형태의 세컨더리 폐루프 부재가 상호 전기적으로 절연된 상태에서 프라이머리 폐루프 부재와 세컨더리 폐루프 부재를 상호 순차적으로 교번하여 온칩 상에 패터닝함에 따라 공정 수율이 향상되어 반도체 칩 제품의 신뢰도를 향상시키는 장점도 나타낸다.In addition, the present invention is patterned on-chip by sequentially alternating the primary closed loop member and the secondary closed loop member in a state in which the coil-shaped primary closed-loop member and the coil-shaped secondary closed-loop member are electrically insulated from each other. It also shows the advantage of improving the reliability of semiconductor chip products by improving the process yield.
[도 1]은 일반적인 반도체 칩에 채용되는 복수의 트랜스포머가 접합될 위치를 나타낸 예시도,
[도 2]는 본 발명의 구성인 프라이머리 폐루프 부재의 분리사시도로서 전류가 흐르는 상태를 나타낸 예시도,
[도 3]은 [도 2]의 각 구성을 상하방향으로 상호 근접시켜 놓은 도면,
[도 4]는 본 발명의 구성인 세컨더리 폐루프 부재의 분리사시도로서 전류가 흐르는 상태를 나타낸 예시도,
[도 5]는 [도 4]의 각 구성을 상하방향으로 상호 근접시켜 놓은 도면,
[도 6]은 [도 2]와 [도 4]를 상호 교차하여 결합시킨 도면,
[도 7]은 [도 6]의 각 구성을 상하방향으로 상호 근접시켜 놓은 도면이다.1 is an exemplary view showing positions where a plurality of transformers employed in a general semiconductor chip are to be joined;
[Figure 2] is an exploded perspective view of a primary closed loop member, which is a component of the present invention, and an exemplary view showing a state in which current flows;
[Figure 3] is a view in which each component of [Figure 2] is brought close to each other in the vertical direction;
4 is an exploded perspective view of a secondary closed loop member, which is a configuration of the present invention, and an exemplary view showing a state in which current flows;
[Figure 5] is a view in which each component of [Figure 4] is brought close to each other in the vertical direction;
[Figure 6] is a view combining [Figure 2] and [Figure 4] by crossing each other;
[Fig. 7] is a view in which each component of [Fig. 6] is placed close to each other in the vertical direction.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[도 2]는 본 발명의 구성인 프라이머리 폐루프 부재의 분리사시도로서 전류가 흐르는 상태를 나타낸 예시도이고, [도 3]은 [도 2]의 각 구성을 상하방향으로 상호 근접시켜 놓은 도면이고, [도 4]는 본 발명의 구성인 세컨더리 폐루프 부재의 분리사시도로서 전류가 흐르는 상태를 나타낸 예시도이고, [도 5]는 [도 4]의 각 구성을 상하방향으로 상호 근접시켜 놓은 도면이고, [도 6]은 [도 2]와 [도 4]를 상호 교차하여 결합시킨 도면이고, [도 7]은 [도 6]의 각 구성을 상하방향으로 상호 근접시켜 놓은 도면이다.[Fig. 2] is an exploded perspective view of a primary closed loop member, which is a component of the present invention, and is an exemplary view showing a state in which current flows, and [Fig. 3] is a view in which each component of [Fig. 2] is vertically adjacent to each other. [Fig. 4] is an exploded perspective view of the secondary closed loop member, which is a component of the present invention, and is an exemplary view showing a state in which current flows, and [Fig. 5] is a diagram in which each component of [Fig. [Fig. 6] is a drawing in which [Fig. 2] and [Fig. 4] are intersected and combined, and [Fig. 7] is a drawing in which each component of [Fig. 6] is placed close to each other in the vertical direction.
[도 2] 내지 [도 7]을 참조하면, 본 발명은 온칩(on-chip)에 코일 형태로 패터닝되는 온칩 트랜스포머 장치(1)로서, 프라이머리 폐루프 부재(10)와 세컨더리 폐루프 부재(20)를 포함하여 구성될 수 있다.2 to 7, the present invention is an on-
프라이머리 폐루프 부재(10)는 온칩 상에서 집적회로의 패터닝시 그 집적회로와 함께 패터닝이 이루어지되 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 코일 형태의 폐루프가 되도록 패터닝된다.When patterning the integrated circuit on the chip, the primary closed
세컨더리 폐루프 부재(20)는 온칩 상에서 집적회로의 패터닝 시 그 집적회로와 함께 패터닝이 이루어지되 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 코일 형태의 폐루프가 되도록 패터닝된다.When patterning the integrated circuit on the on-chip, the secondary
그 결과, 본 발명에 따른 온칩 트랜스포머 장치(1)는 반도체 칩 상의 집적회로 패터닝 과정에서 [도 2] 내지 [도 7]에서와 같이 상호 전기적으로 절연된 상태를 유지하는 듀얼 폐루프 형태로 패터닝된다.As a result, the on-
이를 위해, 프라이머리 폐루프 부재(10)와 세컨더리 폐루프 부재(20)는 [도 6]과 [도 7]에서와 같이 상호 전기적으로 절연된 상태를 유지하면서 각각 순차적으로 교번하는 형태로 온칩 상에서의 집적회로 패터닝과 함께 패터닝이 이루어지게 된다.To this end, the primary
여기서, 프라이머리 폐루프 부재(10)와 세컨더리 폐루프 부재(20)가 각각 순차적으로 교번하는 형태를 이룬다는 의미는 [도 2]와 [도 3]에 따른 프라이머리 폐루프 부재(10)의 사이 공간에 [도 4]와 [도 5]에 따른 세컨더리 폐루프 부재(20)가 [도 6]과 [도 7]에서와 같이 끼워짐에 따라 결과적으로 각 구성이 순차적으로 교번하는 형태가 된다는 것이다.Here, the meaning that the primary
다시 말해, 프라이머리 폐루프 부재(10)와 세컨더리 폐루프 부재(20)가 각각 순차적으로 교번하는 형태를 이룬다는 의미는 [도 4]와 [도 5]에 따른 세컨더리 폐루프 부재(20)의 사이 공간에 [도 2]와 [도 3]에 따른 프라이머리 폐루프 부재(10)가 [도 6]과 [도 7]에서와 같이 끼워짐에 따라 결과적으로 각 구성이 순차적으로 교번하는 형태가 된다는 것이다.In other words, the meaning that the primary
이를 위해, 프라이머리 폐루프 부재(10)는 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 제 1 프라이머리 그룹(110), 제 2 프라이머리 그룹(120), 하부 프라이머리 그룹(130), 상부 프라이머리 그룹(140), 프라이머리 입출력 단자 A부재(150), 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)를 구비할 수 있다.To this end, the primary
제 1 프라이머리 그룹(110)은 온칩의 일측부에서 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 복수 개의 제 1 프라이머리 부재(111, 112, 113, 114, 115)가 제 1 수평방향으로 복수의 라인을 이루되 상호 소정 거리 이격 배치될 수 있다.In the first primary group 110, a plurality of first
여기서, 제 1 수평방향이라 함은 [도 2]에서와 같이 복수 개의 제 1 프라이머리 부재(111, 112, 113, 114, 115)가 각각 소정거리 이격하여 일렬로 늘어서는 방향을 나타낸다.Here, the first horizontal direction denotes a direction in which the plurality of first
그리고, 제 1 프라이머리 부재(111, 112, 113, 114, 115)는 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 자신의 연직 하부에 대응하는 하부 프라이머리 부재(131, 132, 133, 134, 135)와 자신의 연직 상부에 대응하는 상부 프라이머리 부재(141, 142, 143, 144)를 상호 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다.Further, the first
이때, 복수 개의 제 1 프라이머리 부재(111, 112, 113, 114, 115)는 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 상부 프라이머리 부재(141, 142, 143, 144) 및 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)와도 상호 통전하도록 구성된다.At this time, the plurality of first
여기서, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 하나의 제 1 프라이머리 부재(111)가 [도 2]에서와 같이 복수 개의 레이어(111a, 111b, 111c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.Here, 'a plurality of layers' means that, for example, one first
또한, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 다른 하나의 제 1 프라이머리 부재(112)가 [도 2]에서와 같이 복수 개의 레이어(112a, 112b, 112c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'a plurality of layers' means that, for example, another first primary member 112 may form a plurality of
또한, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 또 다른 하나의 제 1 프라이머리 부재(113)가 [도 2]에서와 같이 복수 개의 레이어(113a, 113b, 113c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'a plurality of layers' means that, for example, another first
제 2 프라이머리 그룹(120)은 제 1 프라이머리 그룹(110)과 마주하는 온칩의 타측부에서 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 복수 개의 제 2 프라이머리 부재(121, 122, 123, 124, 125)가 제 1 수평방향으로 복수의 라인을 이루되 상호 소정 거리 이격 배치될 수 있다.The second primary group 120 includes a plurality of second
여기서도, 제 1 수평방향이라 함은 [도 2]에서와 같이 복수 개의 제 2 프라이머리 부재(121, 122, 123, 124, 125)가 각각 소정거리 이격하여 일렬로 늘어서는 방향을 나타낸다.Here, the first horizontal direction denotes a direction in which the plurality of second
그리고, 제 2 프라이머리 부재(121, 122, 123, 124, 125)는 자신의 연직 하부에 대응하는 하부 프라이머리 부재(131, 132, 133, 134, 135)와 자신의 연직 상부에 대응하는 상부 프라이머리 부재(141, 142, 143, 144)를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다.Further, the second
이때, 복수 개의 제 2 프라이머리 부재(121, 122, 123, 124, 125)는 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 상부 프라이머리 부재(141, 142, 143, 144) 및 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)와도 상호 통전하도록 구성된다.At this time, the plurality of second
여기서, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 하나의 제 2 프라이머리 부재(121)가 [도 2]에서와 같이 복수 개의 레이어(121a, 121b, 121c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.Here, 'a plurality of layers' means that, for example, one second
또한, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 다른 하나의 제 2 프라이머리 부재(122)가 [도 2]에서와 같이 복수 개의 레이어(122a, 122b, 122c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'a plurality of layers' means that, for example, another second
또한, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 또 다른 하나의 제 2 프라이머리 부재(123)가 [도 2]에서와 같이 복수 개의 레이어(123a, 123b, 123c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'a plurality of layers' means that, for example, another second
하부 프라이머리 그룹(130)은 제 1 프라이머리 그룹(110)과 제 2 프라이머리 그룹(120)이 상호 연결되어 하나의 폐루프가 형성되도록 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 제 1 프라이머리 부재(111 내지 115)의 하단부와 제 2 프라이머리 부재(121 내지 125)의 하단부를 잇는 하부 프라이머리 부재(131, 132, 133, 134, 135)를 복수 개 구비함에 따라 제 1 프라이머리 그룹(110)과 제 2 프라이머리 그룹(120)의 하부에서 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 복수 개의 하부 프라이머리 부재(131, 132, 133, 134, 135)에 대응하는 복수의 라인을 이룬다.In the lower primary group 130, the first primary group 110 and the second primary group 120 are interconnected to form one closed loop, as shown in [FIGS. 2] and [FIG. 3]. By providing a plurality of lower
상부 프라이머리 그룹(140)은 하부 프라이머리 그룹(130)과 연동하여 제 1 프라이머리 그룹(110)과 제 2 프라이머리 그룹(120)을 잇는 하나의 폐루프가 형성되도록 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 제 1 프라이머리 부재(111 내지 115)의 상단부와 제 2 프라이머리 부재(121 내지 125)의 상단부를 잇는 상부 프라이머리 부재(141 내지 144)를 복수 개 구비함에 따라 제 1 프라이머리 그룹(110)과 제 2 프라이머리 그룹(120)의 상부에서 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 복수 개의 상부 프라이머리 부재(141, 142, 143, 144) 및 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)에 대응하는 복수의 라인을 이룬다.The upper primary group 140 interlocks with the lower primary group 130 so that one closed loop connecting the first primary group 110 and the second primary group 120 is formed [Fig. 2] and [ As shown in FIG. 3, a plurality of upper
한편, 상부 프라이머리 그룹(140)은 프라이머리 폐루프 부재(10)가 코일 형태의 폐루프로 구현될 수 있도록 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 복수 개의 상부 프라이머리 부재(141 내지 144)를 코일형 상부 프라이머리 a부재(141)와 하나이상의 코일형 상부 프라이머리 n부재(142 내지 144)로 구성하였다.Meanwhile, the upper primary group 140 includes a plurality of upper
코일형 상부 프라이머리 a부재(141)는 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)와 프라이머리 입출력 단자 B부재(160) 사이에 배치되는 상부 프라이머리 부재(141)로서, 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)가 연결되는 제 2 프라이머리 부재(121)에 대향하는 위치의 제 1 프라이머리 부재(111)에 자신의 일단부가 연결되고, 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)가 연결되는 제 2 프라이머리 부재(121)와 가장 인접하는 제 2 프라이머리 부재(122)에 자신의 타단부가 연결된다.The coiled upper primary a
코일형 상부 프라이머리 n부재(142 내지 144)는 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)와 프라이머리 입출력 단자 B부재(160) 사이에 배치되는 상부 프라이머리 부재(142 내지 144)로서, 코일형 상부 프라이머리 a부재(141)의 일단부가 연결되는 제 1 프라이머리 부재(111)와 가장 인접하는 제 1 프라이머리 부재(112)에 자신의 일단부가 연결되고, 코일형 상부 프라이머리 a부재(141)의 타단부가 연결되는 제 2 프라이머리 부재(122)와 가장 인접하는 제 2 프라이머리 부재(123)에 자신의 타단부가 연결되는 연결패턴을 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)에서 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)를 향해 코일형 상부 프라이머리 a부재(141)로부터 한 칸씩 이동하면서 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 복수 개(142, 143, 144)가 배치될 수 있다.The coil-type upper primary n-
프라이머리 입출력 단자 A부재(150)는 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 제 1 프라이머리 그룹(110) 중 일측부 최외각에 위치하는 제 1 프라이머리 부재(115)의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 1 프라이머리 부재(115)에 통전시킨다.As shown in FIGS. 2 and 3, the primary input/output
프라이머리 입출력 단자 B부재(160)는 [도 2]와 [도 3]에서와 같이 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)의 대각선에서 제 2 프라이머리 그룹(120) 중 최외곽에 대응하는 제 2 프라이머리 부재(121)의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 2 프라이머리 부재(121)에 통전시킨다.As shown in FIGS. 2 and 3, the primary input/output
다른 한편, [도 6]과 [도 7]에서와 같이 프라이머리 폐루프 부재(10)와 듀얼로 폐루프를 형성하는 세컨더리 폐루프 부재(20)도 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 제 1 세컨더리 그룹(210), 제 2 세컨더리 그룹(220), 하부 세컨더리 그룹(230), 상부 세컨더리 그룹(240), 세컨더리 입출력 단자 A부재(250), 세컨더리 입출력 단자 B부재(260)를 구비할 수 있다.On the other hand, as shown in [Figs. 6] and [Fig. 7], the secondary
제 1 세컨더리 그룹(210)은 [도 4] 내지 [도 7]에서와 같이 복수 개의 제 1 프라이머리 부재(111 내지 115)와 전기적으로 절연된 복수 개의 제 1 프라이머리 부재(111 내지 115)와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 제 1 세컨더리 부재(211, 212, 213, 214, 215)가 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 제 1 수평방향으로 배치될 수 있다.As shown in [FIG. 4] to [FIG. 7], the first secondary group 210 includes a plurality of first
여기서, 제 1 수평방향이라 함은 [도 4]와 [도 6]에서와 같이 복수 개의 제 1 세컨더리 부재(211, 212, 213, 214, 215)가 각각 소정거리 이격하여 일렬로 늘어서는 방향을 나타낸다.Here, the first horizontal direction refers to a direction in which the plurality of first
그리고, 제 1 세컨더리 부재(211, 212, 213, 214, 215)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 자신의 연직 하부에 대응하는 하부 세컨더리 부재(231, 232, 233, 234, 235)와 자신의 연직 상부에 대응하는 상부 세컨더리 부재(241, 242, 243, 244)를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다.Also, the first
이때, 복수 개의 제 1 세컨더리 부재(211, 212, 213, 214, 215)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 상부 세컨더리 부재(241, 242, 243, 244) 및 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)와도 상호 통전하도록 구성된다.At this time, the plurality of first
여기서, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 하나의 제 1 세컨더리 부재(211)가 [도 4]에서와 같이 복수 개의 레이어(211a, 211b, 211c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.Here, 'a plurality of layers' means that, for example, one first
또한, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 다른 하나의 제 1 세컨더리 부재(212)가 [도 4]에서와 같이 복수 개의 레이어(212a, 212b, 212c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'a plurality of layers' means that, for example, another first
또한, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 또 다른 하나의 제 1 세컨더리 부재(213)가 [도 4]에서와 같이 복수 개의 레이어(213a, 213b, 213c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'a plurality of layers' means that, for example, another first
제 2 세컨더리 그룹(220)은 제 1 세컨더리 그룹(210)과 마주하는 온칩의 타측부에서 복수 개의 제 2 프라이머리 부재(121 내지 125)와 전기적으로 절연된 상태로 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 복수 개의 제 2 프라이머리 부재(121 내지 125)와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 제 2 세컨더리 부재(221, 222, 223, 224, 225)가 제 1 수평방향으로 배치될 수 있다.The second secondary group 220 is electrically insulated from the plurality of second
여기서도, 제 1 수평방향이라 함은 [도 4]에서와 같이 복수 개의 제 2 세컨더리 부재(221, 222, 223, 224, 225)가 각각 소정거리 이격하여 일렬로 늘어서는 방향을 나타낸다.Here, the first horizontal direction indicates a direction in which the plurality of second
그리고, 제 2 세컨더리 부재(221, 222, 223, 224, 225)는 자신의 연직 하부에 대응하는 하부 세컨더리 부재(231, 232, 233, 234, 235)와 자신의 연직 상부에 대응하는 상부 세컨더리 부재(241, 242, 243, 244)를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치됨이 바람직하다.Further, the second
이때, 복수 개의 제 2 세컨더리 부재(221, 222, 223, 224, 225)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 상부 세컨더리 부재(241, 242, 243, 244) 및 세컨더리 입출력 단자 B부재(260)와도 상호 통전하도록 구성된다.At this time, the plurality of second
여기서, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 하나의 제 2 세컨더리 부재(221)가 [도 4]에서와 같이 복수 개의 레이어(221a, 221b, 221c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.Here, 'a plurality of layers' means that, for example, one second
또한, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 다른 하나의 제 2 세컨더리 부재(222)가 [도 4]에서와 같이 복수 개의 레이어(222a, 222b, 222c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'a plurality of layers' means that, for example, another second
또한, '복수 개의 레이어'라 함은 예컨대 또 다른 하나의 제 2 세컨더리 부재(223)가 [도 4]에서와 같이 복수 개의 레이어(223a, 223b, 223c)를 이루어 상하방향으로 겹쳐져 배치될 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'a plurality of layers' means that, for example, another second
하부 세컨더리 그룹(230)은 [도 4] 내지 [도 7]에서와 같이 제 1 세컨더리 그룹(210)과 제 2 세컨더리 그룹(220)이 상호 연결되어 하나의 폐루프를 형성하도록 제 1 세컨더리 부재(211 내지 215)의 하단부와 제 2 세컨더리 부재(221 내지 225)의 하단부를 잇되 복수 개의 하부 프라이머리 부재(131, 132, 133, 134, 135)와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 하부 세컨더리 부재(231, 232, 233, 234, 235)를 구비함에 따라 제 1 세컨더리 그룹(210)과 제 2 세컨더리 그룹(220)의 하부에서 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 복수 개의 하부 세컨더리 부재(231, 232, 233, 234, 235)에 대응하는 복수의 라인을 이룬다.As shown in [FIG. 4] to [FIG. 7], the lower secondary group 230 includes a first secondary member ( 211 to 215 and the lower ends of the second
상부 세컨더리 그룹(240)은 하부 세컨더리 그룹(230)과 연동하여 제 1 세컨더리 그룹(210)과 제 2 세컨더리 그룹(220)을 잇는 하나의 폐루프가 형성되도록 [도 4] 내지 [도 7]에서와 같이 제 1 세컨더리 부재(211 내지 215)의 상단부와 제 2 세컨더리 부재(221 내지 225)의 상단부를 잇되 복수 개의 상부 프라이머리 부재(141 내지 144)와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 상부 세컨더리 부재(214 내지 244)를 구비함에 따라 제 1 세컨더리 그룹(210)과 제 2 세컨더리 그룹(220)의 상부에서 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 복수 개의 상부 세컨더리 부재(241, 242, 243, 244) 및 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)에 대응하는 복수의 라인을 이룬다.The upper secondary group 240 interlocks with the lower secondary group 230 to form a closed loop connecting the first secondary group 210 and the second secondary group 220 in [FIG. 4] to [FIG. 7]. A plurality of upper secondary members connecting the upper ends of the first
다른 한편, 상부 세컨더리 그룹(240)은 세컨더리 폐루프 부재(20)가 코일 형태의 폐루프로 구현될 수 있도록 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 복수 개의 상부 세컨더리 부재(241 내지 244)를 코일형 상부 세컨더리 a부재(241)와 하나이상의 코일형 상부 세컨더리 n부재(242 내지 244)로 구성하였다.On the other hand, the upper secondary group 240 includes a plurality of upper
코일형 상부 세컨더리 a부재(241)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)와 세컨더리 입출력 단자 B부재(260) 사이에 배치되는 상부 세컨더리 부재(241)로서, 세컨더리 입출력 단자 B부재(260)가 연결되는 제 2 세컨더리 부재(221)에 대향하는 위치의 제 1 세컨더리 부재(211)에 자신의 일단부가 연결되고, 세컨더리 입출력 단자 B부재(260)가 연결되는 제 2 세컨더리 부재(221)와 가장 인접하는 제 2 세컨더리 부재(222)에 자신의 타단부가 연결된다.The coiled upper secondary member a 241 is an upper
코일형 상부 세컨더리 n부재(242 내지 244)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)와 세컨더리 입출력 단자 B부재(260) 사이에 배치되는 상부 세컨더리 부재(242 내지 244)로서, 코일형 상부 세컨더리 a부재(241)의 일단부가 연결되는 제 1 세컨더리 부재(211)와 가장 인접하는 제 1 세컨더리 부재(212)에 자신의 일단부가 연결되고, 코일형 상부 세컨더리 a부재(241)의 타단부가 연결되는 제 2 세컨더리 부재(222)와 가장 인접하는 제 2 세컨더리 부재(223)에 자신의 타단부가 연결되는 연결패턴을 세컨더리 입출력 단자 B부재(260)에서 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)를 향해 코일형 상부 세컨더리 a부재(241)로부터 한 칸씩 이동하면서 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 복수 개(242, 243, 244) 배치될 수 있다.The coiled upper secondary n-
세컨더리 입출력 단자 A부재(250)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 제 1 세컨더리 그룹(210) 중 일측부 최외각에 위치하되 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)의 바깥쪽에 대응하는 제 1 세컨더리 부재(215)의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 1 세컨더리 부재(215)에 통전시킨다.As shown in FIGS. 4 and 5, the secondary input/output
세컨더리 입출력 단자 B부재(260)는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)의 대각선에서 제 2 세컨더리 그룹(220) 중 최외곽에 대응하는 제 2 세컨더리 부재(221)의 상부에 위치하되 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)의 바깥쪽에 대응하는 제 2 세컨더리 부재(221)의 상부에 배치되어자신의 하부에 가장 근접하는 제 2 세컨더리 부재(221)에 통전시킨다.The secondary input/output
1 : 본 발명에 따른 온칩 트랜스포머 장치
10 : 프라이머리 폐루프 부재
20 : 세컨더리 폐루프 부재
110 : 제 1 프라이머리 그룹
111 내지 115 : 제 1 프라이머리 부재
120 : 제 2 프라이머리 그룹
121 내지 125 : 제 2 프라이머리 부재
130 : 하부 프라이머리 그룹
131 내지 135 : 하부 프라이머리 부재
140 : 상부 프라이머리 그룹
141 : 코일형 상부 프라이머리 a부재(상부 프라이머리 부재)
142 내지 144 : 코일형 상부 프라이머리 n부재(상부 프라이머리 부재)
150 : 프라이머리 입출력 단자 A부재
160 : 프라이머리 입출력 단자 B부재
210 : 제 1 세컨더리 그룹
211 내지 215 : 제 1 세컨더리 부재
220 : 제 2 세컨더리 그룹
221 내지 225 : 제 2 세컨더리 부재
230 : 하부 세컨더리 그룹
231 내지 235 : 하부 세컨더리 부재
240 : 상부 세컨더리 그룹
241 : 코일형 상부 세컨더리 a부재(상부 세컨더리 부재)
242 내지 244 : 코일형 상부 세컨더리 n부재(상부 세컨더리 부재)
250 : 세컨더리 입출력 단자 A부재
260 : 세컨더리 입출력 단자 B부재1: on-chip transformer device according to the present invention
10: absence of primary closed loop
20: absence of secondary closed loop
110: first primary group
111 to 115: first primary member
120: second primary group
121 to 125: second primary member
130: lower primary group
131 to 135: lower primary member
140: upper primary group
141: coil type upper primary a member (upper primary member)
142 to 144: coil type upper primary n member (upper primary member)
150: primary input/output terminal A member
160: primary input/output terminal B member
210: first secondary group
211 to 215: first secondary member
220: second secondary group
221 to 225: second secondary member
230: lower secondary group
231 to 235: lower secondary member
240: upper secondary group
241: coil type upper secondary a member (upper secondary member)
242 to 244: coil type upper secondary n member (upper secondary member)
250: Secondary input/output terminal A member
260: Secondary input/output terminal B member
Claims (4)
상기 온칩 상에서 코일 형태로 폐루프가 되도록 패터닝되는 프라이머리 폐루프 부재(10);
상기 프라이머리 폐루프 부재(10)와 전기적으로 절연된 상태로 상기 프라이머리 폐루프 부재(10)의 코일 형태와 각각 순차적으로 교번하는 형태로 상기 온칩 상에서 코일 형태로 폐루프가 되도록 패터닝되는 세컨더리 폐루프 부재(20);
를 포함하여 구성되고,
상기 프라이머리 폐루프 부재(10)는,
상기 온칩의 일측부에서 복수 개의 제 1 프라이머리 부재가 제 1 수평방향으로 복수의 라인을 이루되 상호 소정 거리 이격 배치되는 제 1 프라이머리 그룹(110);
상기 제 1 프라이머리 그룹(110)과 마주하는 상기 온칩의 타측부에서 복수 개의 제 2 프라이머리 부재가 상기 제 1 수평방향으로 복수의 라인을 이루되 상호 소정 거리 이격 배치되는 제 2 프라이머리 그룹(120);
상기 제 1 프라이머리 그룹(110)과 상기 제 2 프라이머리 그룹(120)이 상호 연결되어 하나의 폐루프가 형성되도록 상기 제 1 프라이머리 부재의 하단부와 상기 제 2 프라이머리 부재의 하단부를 잇는 하부 프라이머리 부재를 복수 개 구비함에 따라 상기 제 1 프라이머리 그룹(110)과 상기 제 2 프라이머리 그룹(120)의 하부에서 복수의 라인을 이루는 하부 프라이머리 그룹(130);
상기 하부 프라이머리 그룹(130)과 연동하여 상기 제 1 프라이머리 그룹(110)과 상기 제 2 프라이머리 그룹(120)을 잇는 하나의 폐루프가 형성되도록 상기 제 1 프라이머리 부재의 상단부와 상기 제 2 프라이머리 부재의 상단부를 잇는 상부 프라이머리 부재를 복수 개 구비함에 따라 상기 제 1 프라이머리 그룹(110)과 상기 제 2 프라이머리 그룹(120)의 상부에서 복수의 라인을 이루는 상부 프라이머리 그룹(140);
을 구비하고,
상기 세컨더리 폐루프 부재(20)는,
복수 개의 상기 제 1 프라이머리 부재와 전기적으로 절연된 복수 개의 상기 제 1 프라이머리 부재와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 제 1 세컨더리 부재가 상기 제 1 수평방향으로 배치되는 제 1 세컨더리 그룹(210);
상기 제 1 세컨더리 그룹(210)과 마주하는 상기 온칩의 타측부에서 복수 개의 제 2 프라이머리 부재와 전기적으로 절연된 상태로 복수 개의 상기 제 2 프라이머리 부재와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 제 2 세컨더리 부재가 상기 제 1 수평방향으로 배치되는 제 2 세컨더리 그룹(220);
상기 제 1 세컨더리 그룹(210)과 상기 제 2 세컨더리 그룹(220)이 상호 연결되어 하나의 폐루프를 형성하도록 상기 제 1 세컨더리 부재의 하단부와 상기 제 2 세컨더리 부재의 하단부를 잇되 복수 개의 상기 하부 프라이머리 부재와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 하부 세컨더리 부재를 구비함에 따라 상기 제 1 세컨더리 그룹(210)과 상기 제 2 세컨더리 그룹(220)의 하부에서 복수의 라인을 이루는 하부 세컨더리 그룹(230);
상기 하부 세컨더리 그룹(230)과 연동하여 상기 제 1 세컨더리 그룹(210)과 상기 제 2 세컨더리 그룹(220)을 잇는 하나의 폐루프가 형성되도록 상기 제 1 세컨더리 부재의 상단부와 상기 제 2 세컨더리 부재의 상단부를 잇되 복수 개의 상기 상부 프라이머리 부재와 각각 순차적으로 교번하는 복수 개의 상부 세컨더리 부재를 구비함에 따라 상기 제 1 세컨더리 그룹(210)과 상기 제 2 세컨더리 그룹(220)의 상부에서 복수의 라인을 이루는 상부 세컨더리 그룹(240);
을 구비하는 것을 특징으로 하는 온칩 트랜스포머 장치.
As an on-chip transformer device patterned in the form of a coil on-chip,
a primary closed loop member 10 patterned on the on-chip to form a closed loop in a coil form;
A secondary closed loop patterned to be a closed loop in a coil form on the on-chip in a form electrically insulated from the primary closed loop member 10 and sequentially alternating with the coil form of the primary closed loop member 10, respectively. loop member 20;
It is composed of,
The primary closed loop member 10,
a first primary group 110 in which a plurality of first primary members form a plurality of lines in a first horizontal direction on one side of the on-chip and are spaced apart from each other by a predetermined distance;
On the other side of the on-chip facing the first primary group 110, a plurality of second primary members form a plurality of lines in the first horizontal direction and are spaced apart from each other by a predetermined distance; 120);
A lower portion connecting the lower end of the first primary member and the lower end of the second primary member so that the first primary group 110 and the second primary group 120 are interconnected to form one closed loop. a lower primary group 130 having a plurality of primary members and forming a plurality of lines below the first primary group 110 and the second primary group 120;
The upper end of the first primary member and the second primary group 130 interlock with each other so that a closed loop connecting the first primary group 110 and the second primary group 120 is formed. 2 Upper primary groups forming a plurality of lines above the first primary group 110 and the second primary group 120 by providing a plurality of upper primary members connecting the upper ends of the primary members ( 140);
to provide,
The secondary closed loop member 20,
a first secondary group 210 in which a plurality of first secondary members electrically insulated from the plurality of first primary members and sequentially alternating with each other are arranged in the first horizontal direction;
a plurality of second secondary members electrically insulated from the plurality of second primary members on the other side of the on-chip facing the first secondary group 210 and sequentially alternating with the plurality of second primary members, respectively; a second secondary group (220) in which members are disposed in the first horizontal direction;
The lower portion of the first secondary member and the lower portion of the second secondary member are connected so that the first secondary group 210 and the second secondary group 220 are interconnected to form one closed loop, and a plurality of lower fryers are connected. lower secondary groups 230 forming a plurality of lines below the first secondary group 210 and the second secondary group 220 by having a plurality of lower secondary members sequentially alternating with the head member;
The upper end of the first secondary member and the second secondary member are interlocked with the lower secondary group 230 to form a closed loop connecting the first secondary group 210 and the second secondary group 220. By providing a plurality of upper secondary members that connect the upper ends and sequentially alternate with the plurality of upper primary members, a plurality of lines are formed at the upper portions of the first secondary group 210 and the second secondary group 220. upper secondary group 240;
An on-chip transformer device comprising:
상기 프라이머리 폐루프 부재(10)는,
상기 제 1 프라이머리 그룹(110) 중 일측부 최외각에 위치하는 제 1 프라이머리 부재의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 1 프라이머리 부재에 통전시키는 프라이머리 입출력 단자 A부재(150);
상기 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)의 대각선에서 상기 제 2 프라이머리 그룹(120) 중 최외곽에 대응하는 제 2 프라이머리 부재의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 2 프라이머리 부재에 통전시키는 프라이머리 입출력 단자 B부재(160);
을 더 구비하고,
상기 세컨더리 폐루프 부재(20)는,
상기 제 1 세컨더리 그룹(210) 중 일측부 최외각에 위치하되 상기 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)의 바깥쪽에 대응하는 제 1 세컨더리 부재의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 1 세컨더리 부재에 통전시키는 세컨더리 입출력 단자 A부재(250);
상기 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)의 대각선에서 상기 제 2 세컨더리 그룹(220) 중 최외곽에 대응하는 제 2 세컨더리 부재의 상부에 위치하되 상기 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)의 바깥쪽에 대응하는 제 2 세컨더리 부재의 상부에 배치되어 자신의 하부에 가장 근접하는 제 2 세컨더리 부재에 통전시키는 세컨더리 입출력 단자 B부재(260);
를 더 구비하며,
상기 상부 프라이머리 그룹(140)은,
상기 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)와 상기 프라이머리 입출력 단자 B부재(160) 사이에 배치되는 상기 상부 프라이머리 부재로서, 상기 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)가 연결되는 제 2 프라이머리 부재에 대향하는 위치의 제 1 프라이머리 부재에 자신의 일단부가 연결되고, 상기 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)가 연결되는 제 2 프라이머리 부재와 가장 인접하는 제 2 프라이머리 부재에 자신의 타단부가 연결되는 코일형 상부 프라이머리 a부재(141);
상기 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)와 상기 프라이머리 입출력 단자 B부재(160) 사이에 배치되는 상기 상부 프라이머리 부재로서, 상기 코일형 상부 프라이머리 a부재(141)의 일단부가 연결되는 제 1 프라이머리 부재와 가장 인접하는 제 1 프라이머리 부재에 자신의 일단부가 연결되고, 상기 코일형 상부 프라이머리 a부재(141)의 타단부가 연결되는 제 2 프라이머리 부재와 가장 인접하는 제 2 프라이머리 부재에 자신의 타단부가 연결되는 연결패턴을 상기 프라이머리 입출력 단자 B부재(160)에서 상기 프라이머리 입출력 단자 A부재(150)를 향해 상기 코일형 상부 프라이머리 a부재(141)로부터 한 칸씩 이동하면서 배치되는 하나이상의 코일형 상부 프라이머리 n부재(142 내지 144);
를 구비하고,
상기 상부 세컨더리 그룹(240)은,
상기 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)와 상기 세컨더리 입출력 단자 B부재(260) 사이에 배치되는 상기 상부 세컨더리 부재로서, 상기 세컨더리 입출력 단자 B부재(260)가 연결되는 제 2 세컨더리 부재에 대향하는 위치의 제 1 세컨더리 부재에 자신의 일단부가 연결되고, 상기 세컨더리 입출력 단자 B부재(260)가 연결되는 제 2 세컨더리 부재와 가장 인접하는 제 2 세컨더리 부재에 자신의 타단부가 연결되는 코일형 상부 세컨더리 a부재(241);
상기 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)와 상기 세컨더리 입출력 단자 B부재(260) 사이에 배치되는 상기 상부 세컨더리 부재로서, 상기 코일형 상부 세컨더리 a부재(241)의 일단부가 연결되는 제 1 세컨더리 부재와 가장 인접하는 제 1 세컨더리 부재에 자신의 일단부가 연결되고, 상기 코일형 상부 세컨더리 a부재(241)의 타단부가 연결되는 제 2 세컨더리 부재와 가장 인접하는 제 2 세컨더리 부재에 자신의 타단부가 연결되는 연결패턴을 상기 세컨더리 입출력 단자 B부재(260)에서 상기 세컨더리 입출력 단자 A부재(250)를 향해 상기 코일형 상부 세컨더리 a부재(241)로부터 한 칸씩 이동하면서 배치되는 하나이상의 코일형 상부 세컨더리 n부재(242 내지 244);
를 구비하는 것을 특징으로 하는 온칩 트랜스포머 장치.
The method of claim 1,
The primary closed loop member 10,
A primary input/output terminal A member 150 disposed above the first primary member located at the outermost side of one side of the first primary group 110 and energizing the first primary member closest to its lower portion. );
The second primary member disposed above the second primary member corresponding to the outermost part of the second primary group 120 on the diagonal of the primary input/output terminal A member 150 and closest to the lower portion of the second primary member a primary input/output terminal B member 160 to conduct electricity to;
more provided,
The secondary closed loop member 20,
A first secondary located on the outermost side of one side of the first secondary group 210 but disposed above a first secondary member corresponding to the outside of the primary input/output terminal A member 150 and closest to its lower portion. a secondary input/output terminal A member 250 that energizes the member;
Located on the upper part of the second secondary member corresponding to the outermost part of the second secondary group 220 on the diagonal of the secondary input/output terminal A member 250, but corresponding to the outer side of the primary input/output terminal B member 160 a secondary input/output terminal B member 260 disposed above the second secondary member and energizing the second secondary member closest to its lower portion;
It further provides,
The upper primary group 140,
The upper primary member disposed between the primary input/output terminal A member 150 and the primary input/output terminal B member 160, the second primary member to which the primary input/output terminal B member 160 is connected One end thereof is connected to the first primary member at a position opposite to the first primary member, and the other end thereof is connected to the second primary member most adjacent to the second primary member to which the primary input/output terminal B member 160 is connected. A coil-type upper primary a-member 141 to which is connected;
The first upper primary member disposed between the primary input/output terminal A member 150 and the primary input/output terminal B member 160, to which one end of the coiled upper primary a member 141 is connected. A second primary having one end connected to the first primary member most adjacent to the primary member and most adjacent to the second primary member to which the other end of the coiled upper primary a-member 141 is connected. The connection pattern to which its other end is connected to the member is moved from the primary input/output terminal B member 160 toward the primary input/output terminal A member 150 from the coiled upper primary a member 141 by one space. At least one coil-type upper primary n member (142 to 144) disposed while doing;
to provide,
The upper secondary group 240,
The upper secondary member disposed between the secondary input/output terminal A member 250 and the secondary input/output terminal B member 260 at a position facing the second secondary member to which the secondary input/output terminal B member 260 is connected. A coil-type upper secondary member a having one end connected to the first secondary member and the other end connected to the second secondary member closest to the second secondary member to which the secondary input/output terminal B member 260 is connected. (241);
As the upper secondary member disposed between the secondary input/output terminal A member 250 and the secondary input/output terminal B member 260, one end of the coiled upper secondary a member 241 is connected to the first secondary member closest to the first secondary member. One end thereof is connected to an adjacent first secondary member, and the other end thereof is connected to a second secondary member most adjacent to a second secondary member to which the other end of the coiled upper secondary a-member 241 is connected. One or more coil-type upper secondary n members ( 242 to 244);
An on-chip transformer device comprising:
상기 제 1 프라이머리 부재는 자신의 연직 하부에 대응하는 상기 하부 프라이머리 부재와 자신의 연직 상부에 대응하는 상기 상부 프라이머리 부재를 상호 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치되고,
상기 제 1 세컨더리 부재는 자신의 연직 하부에 대응하는 상기 하부 세컨더리 부재와 자신의 연직 상부에 대응하는 상기 상부 세컨더리 부재를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치되고,
상기 제 2 프라이머리 부재는 자신의 연직 하부에 대응하는 상기 하부 프라이머리 부재와 자신의 연직 상부에 대응하는 상기 상부 프라이머리 부재를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치되고,
상기 제 2 세컨더리 부재는 자신의 연직 하부에 대응하는 상기 하부 세컨더리 부재와 자신의 연직 상부에 대응하는 상기 상부 세컨더리 부재를 통전하도록 상하방향 통전을 위한 비아홀이 형성된 복수 개의 레이어가 상하방향으로 겹쳐져 배치되는 것을 특징으로 하는 온칩 트랜스포머 장치.The method of claim 3,
The first primary member includes a plurality of layers formed with via holes for vertical conduction so as to mutually conduct the lower primary member corresponding to its vertically lower portion and the upper primary member corresponding to its vertical upper portion in the vertical direction. are placed overlapping with
In the first secondary member, a plurality of layers formed with via holes for vertical conduction are disposed overlapping each other in a vertical direction so as to conduct electricity between the lower secondary member corresponding to a vertical lower part of the first secondary member and the upper secondary member corresponding to a vertical upper part of the first secondary member. ,
The second primary member has a plurality of layers formed with via holes for vertical conduction so as to conduct electricity between the lower primary member corresponding to its vertically lower portion and the upper primary member corresponding to its vertical upper portion in the vertical direction. placed overlapping,
In the second secondary member, a plurality of layers formed with via holes for conduction in the vertical direction are overlapped in the vertical direction so as to conduct electricity between the lower secondary member corresponding to the vertical lower part and the upper secondary member corresponding to the upper secondary member. An on-chip transformer device, characterized in that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210047024A KR102541644B1 (en) | 2021-04-12 | 2021-04-12 | On-chip transformer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020210047024A KR102541644B1 (en) | 2021-04-12 | 2021-04-12 | On-chip transformer device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR20220141022A KR20220141022A (en) | 2022-10-19 |
KR102541644B1 true KR102541644B1 (en) | 2023-06-12 |
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KR1020210047024A KR102541644B1 (en) | 2021-04-12 | 2021-04-12 | On-chip transformer device |
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KR (1) | KR102541644B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20100001827A1 (en) | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Transformer |
KR101214722B1 (en) * | 2011-11-22 | 2012-12-21 | 삼성전기주식회사 | Transformer and method for manufacturing thereof |
JP2015530752A (en) | 2012-09-20 | 2015-10-15 | マーベル ワールド トレード リミテッド | Transformer circuit having transformer with nested structure of figure eight and figure eight |
Family Cites Families (1)
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---|---|---|---|---|
KR100872514B1 (en) * | 2006-09-18 | 2008-12-08 | 한국과학기술원 | Multi-primary transformer and power amplifier used thereof |
-
2021
- 2021-04-12 KR KR1020210047024A patent/KR102541644B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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JP2015530752A (en) | 2012-09-20 | 2015-10-15 | マーベル ワールド トレード リミテッド | Transformer circuit having transformer with nested structure of figure eight and figure eight |
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