KR102526117B1 - Digitizer Manufacturing Method - Google Patents

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KR102526117B1
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박재현
유승재
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일진디스플레이(주)
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

본 발명은 디지타이저 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 디지타이저 제조 방법은, 제1 얼라인 키를 갖는 자기장 차폐 시트를 배치하는 단계, 상기 제1 얼라인 키에 대응된 디지타이저 셀 패널의 제2 얼라인 키의 위치가 일치하도록 상기 자기장 차폐 시트 위에 상기 디지타이저 셀 패널을 정렬하는 단계, 열과 압력을 가하여 상기 자기장 차폐 시트와 상기 디지타이저 셀 패널을 융착하는 단계, 및 액티브 영역을 컷팅하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a method for manufacturing a digitizer, which includes the steps of disposing a magnetic shielding sheet having a first align key, and a second alignment of a digitizer cell panel corresponding to the first align key. The steps of arranging the digitizer cell panel on the magnetic shielding sheet so that key positions coincide, fusing the magnetic shielding sheet and the digitizer cell panel by applying heat and pressure, and cutting an active area.

Description

디지타이저 제조방법{Digitizer Manufacturing Method}Digitizer Manufacturing Method {Digitizer Manufacturing Method}

본 발명은 디지타이저 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 가이드홀을 대체하는 얼라인 키의 사용으로 재료의 손실을 줄일 수 있는 디지타이저 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a digitizer, and more particularly, to a method for manufacturing a digitizer capable of reducing material loss by using an align key replacing a guide hole.

디지타이저란 스마트폰, 태블릿 PC　등　IT　장치에서 펜 등 도구의 움직임을 디지털 신호로 변환하여 주는 입력장치이다. 디지타이저는　디스플레이 패널 아랫 면에 부착되며 반면 터치스크린패널(TSP)은　디지타이저와 다르게 디스플레이 윗면에 부착된다. 디지타이저는　감압 방식, 정전 방식도 가능하지만 주로 펜과 기판 간의 전자기장을 감지하는 전자기 방식이 대세이다. 디지타이저는 기판 상의 펜의 높낮이와 위치를 감지하므로 섬세하고 정밀한 표현이 가능하며 얇은 펜을 사용하므로 세밀하게 필기, 그림 그리기, 이미지나 사진의 편집 등을 가능하게 한다.A digitizer is an input device that converts the movement of a tool such as a pen into a digital signal in an IT device such as a smartphone or tablet PC. The digitizer is attached to the bottom of the display panel, whereas the touch screen panel (TSP) is attached to the top of the display unlike the digitizer. The digitizer can be either a decompression method or an electrostatic method, but the electromagnetic method that detects the electromagnetic field between the pen and the board is the mainstream. The digitizer detects the height and position of the pen on the board, so delicate and precise expressions are possible, and since it uses a thin pen, it enables detailed handwriting, drawing, and editing of images or photos.

도 1은 종래의 디지타이저 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래의 디지타이저는, 적층대(10)의 고정핀(20)에 자기장 차폐층(30), 절연층에 형성된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 배선층(40) 등의 가이드홀(31, 41)을 삽입해 레이어 간의 정렬이 이루어지게 한 후, 열과 압력을 가해 융착시킨 후, 디지타이저 셀 영역만큼 절단하는 과정으로 제조되었다. 1 is a diagram for explaining a conventional digitizer manufacturing method. Referring to FIG. 1, the conventional digitizer has guide holes such as a magnetic field shielding layer 30 and an FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) wiring layer 40 formed on an insulating layer in a fixing pin 20 of a stacking table 10 ( 31, 41) was inserted to align the layers, and then melted by applying heat and pressure, and then cut as much as the digitizer cell area.

그러나, 이와 같은 종래의 디지타이저 제조 방법은 핸들링 가능한 크기의 가이드홀(31, 41)이 차폐층(30), FCCL 배선층(40) 등 적층되는 구조물들에 마련하여야 하므로, 그 만큼 해당 재료들의 손실이 발생하므로 비용 상승의 원인이 되고 있다. However, in this conventional digitizer manufacturing method, since the guide holes 31 and 41 of a size that can be handled must be provided in stacked structures such as the shield layer 30 and the FCCL wiring layer 40, the loss of corresponding materials is reduced accordingly. As a result, it causes an increase in cost.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 종래의 가이드홀을 대체하여 작은 면적을 차지하는 얼라인 키의 사용으로 재료의 손실을 줄여 원가 절감할 수 있는 디지타이저 제조방법을 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is a digitizer that can reduce cost by reducing material loss by using an align key that occupies a small area by replacing a conventional guide hole. It is to provide a manufacturing method.

먼저, 본 발명의 특징을 요약하면, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른 디지타이저 제조 방법은, 제1 얼라인 키를 갖는 자기장 차폐 시트를 배치하는 단계; 상기 제1 얼라인 키에 대응된 디지타이저 셀 패널의 제2 얼라인 키의 위치가 일치하도록 상기 자기장 차폐 시트 위에 상기 디지타이저 셀 패널을 정렬하는 단계; 열과 압력을 가하여 상기 자기장 차폐 시트와 상기 디지타이저 셀 패널을 융착하는 단계; 및 액티브 영역을 컷팅하는 단계를 포함한다.First, to summarize the features of the present invention, a method for manufacturing a digitizer according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes disposing a magnetic shielding sheet having a first align key; aligning the digitizer cell panel on the magnetic field shielding sheet so that positions of second align keys of the digitizer cell panel corresponding to the first align key coincide; fusing the magnetic shielding sheet and the digitizer cell panel by applying heat and pressure; and cutting the active area.

상기 디지타이저 셀 패널을 정렬하는 단계 전에, 복수의 디지타이저 셀 패널이 형성된 디지타이저 시트로부터 컷팅 작업으로 개별적인 상기 디지타이저 셀 패널을 획득하는 단계를 더 포함하고, 상기 복수의 디지타이저 셀 패널 각각은, 상기 디지타이저 시트 상에 테일부가 있는 측이 중심을 향하고 상기 테일부 반대측의 장방향 부분이 상기 디지타이저 시트의 가장자리 측으로 근접하게 배치되며, 상기 복수의 디지타이저 셀 패널 각각을 시계 방향으로 90도씩 회전 배치하여 상기 디지타이저 시트의 각 변에 제1 디지타이저 셀 패널의 장변과 제2 디지타이저 셀 패널의 단변이 한번씩 배치되도록 형성되어 있다.Prior to the aligning of the digitizer cell panels, the method further includes obtaining individual digitizer cell panels through a cutting operation from a digitizer sheet on which a plurality of digitizer cell panels are formed, wherein each of the plurality of digitizer cell panels is formed on the digitizer sheet. The side with the tail part faces the center, the elongated part on the opposite side of the tail part is disposed close to the edge of the digitizer sheet, and each of the plurality of digitizer cell panels is rotated clockwise by 90 degrees so that the angle of the digitizer sheet The long side of the first digitizer cell panel and the short side of the second digitizer cell panel are disposed on the sides at once.

상기 디지타이저 셀 패널은, 위치 감지를 위한 바디부; 및 상기 바디부와 신호 입출력을 위한 테일부를 포함하고, 상기 디지타이저 셀 패널을 정렬하는 단계에서, 상기 테일부가 형성된 측에서 상기 테일부를 제외한 부분의 가장자리가 상기 자기장 차폐 시트의 대응되는 측의 가장자리와 일치되고 상기 테일부는 상기 일치된 가장자리 보다 돌출되도록 배치된다.The digitizer cell panel may include a body portion for position detection; and a tail portion for signal input/output with the body portion, wherein in the aligning of the digitizer cell panels, an edge of a portion of a side where the tail portion is formed, excluding the tail portion, coincides with an edge of a corresponding side of the magnetic field shielding sheet. And the tail portion is disposed so as to protrude beyond the matched edge.

상기 디지타이저 셀 패널은, 기재; 상기 기재의 양면에 형성된 각각의 배선층; 및 상기 자기장 차폐 시트의 반대 측의 배선층 상에 형성된 보호층을 포함한다.The digitizer cell panel may include a substrate; wiring layers formed on both sides of the substrate; and a protective layer formed on the wiring layer on the opposite side of the magnetic field shielding sheet.

상기 디지타이저는, 감압 방식, 정전 방식, 또는 전자기 방식 등으로 동작할 수 있다.The digitizer may operate in a pressure reducing method, an electrostatic method, or an electromagnetic method.

본 발명에 따른 디지타이저 제조방법에 따르면, 적층되는 구조물들에 가이드홀 없이 작은 면적만을 차지하는 얼라인 키의 사용으로 서로 정렬이 가능하도록 함으로서 재료의 손실을 줄여 원가를 절감해 제품 단가를 저감할 수 있다.According to the digitizer manufacturing method according to the present invention, the stacked structures can be aligned with each other using an align key that occupies only a small area without a guide hole, thereby reducing material loss and reducing cost, thereby reducing product unit cost. .

본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는 첨부도면은, 본 발명에 대한 실시예를 제공하고 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 종래의 디지타이저 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저 제조 방법에 따라 제조된 디지타이저의 단면도이다. The accompanying drawings, which are included as part of the detailed description to aid understanding of the present invention, provide examples of the present invention and explain the technical idea of the present invention together with the detailed description.
1 is a diagram for explaining a conventional digitizer manufacturing method.
2A to 2D are views for explaining a method of manufacturing a digitizer according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a digitizer manufactured according to a digitizer manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해서 자세히 설명한다. 이때, 각각의 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타낸다. 또한, 이미 공지된 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에 개시된 내용은, 다양한 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분을 중점적으로 설명하며, 그 설명의 요지를 흐릴 수 있는 요소들에 대한 설명은 생략한다. 또한 도면의 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니며, 따라서 각각의 도면에 그려진 구성요소들의 상대적인 크기나 간격에 의해 여기에 기재되는 내용들이 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. At this time, the same components in each drawing are represented by the same reference numerals as possible. In addition, detailed descriptions of already known functions and/or configurations will be omitted. In the following description, parts necessary for understanding operations according to various embodiments will be mainly described, and descriptions of elements that may obscure the gist of the description will be omitted. Also, some elements in the drawings may be exaggerated, omitted, or schematically illustrated. The size of each component does not entirely reflect the actual size, and therefore, the contents described herein are not limited by the relative size or spacing of the components drawn in each drawing.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시 예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다. In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification. Terms used in the detailed description are only for describing the embodiments of the present invention, and should not be limiting. Unless expressly used otherwise, singular forms of expression include plural forms. In this description, expressions such as "comprising" or "comprising" are intended to indicate any characteristic, number, step, operation, element, portion or combination thereof, one or more other than those described. It should not be construed to exclude the existence or possibility of any other feature, number, step, operation, element, part or combination thereof.

또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms are used for the purpose of distinguishing one component from another. used only as

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.2A to 2D are views for explaining a method of manufacturing a digitizer according to an embodiment of the present invention.

도 2a를 참조하면, 먼저, 복수의 디지타이저 셀 패널(120)이 형성된 디지타이저 시트(900)로부터 컷팅 작업으로 개별적인 디지타이저 셀 패널(120)을 미리 획득하여 준비한다. 여기서, 컷팅 작업은 레이저, 샌드블라스트, CNC(Computer Numerical Control) 선반 등 다양한 방법이 이용될 수 있다. 디지타이저 시트(900)는 도면과 같이 정방형인 것이 바람직하며, 이때 복수의 디지타이저 셀 패널(120)이 남기는 부분이 최소화되도록 효율적으로 각 영역에 배치되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도면과 같이 정방형의 디지타이저 시트(900) 상에서, 디지타이저 셀 패널(120)의 테일부(122)가 있는 측이 중심을 향하고 디지타이저 셀 패널(120)의 테일부(122)(바디측과 신호 입출력하는 부분) 반대측의 장방향 부분이 그 가장자리 측으로 근접하게 배치하되, 각각을 시계 방향으로 90도씩 회전 배치하여, 시트(900) 각 변에 제1 디지타이저 셀 패널(120)의 장변과 제2 디지타이저 셀 패널(120) 단변이 한번씩 배치되도록 함으로써, 4개의 디지타이저 셀 패널(120)이 최적으로 조밀하게 배치되어 남기는 부분이 최소화되게 할 수 있다. Referring to FIG. 2A , first, individual digitizer cell panels 120 are obtained and prepared in advance through a cutting operation from a digitizer sheet 900 on which a plurality of digitizer cell panels 120 are formed. Here, various methods such as laser, sandblasting, CNC (Computer Numerical Control) lathe may be used for the cutting operation. The digitizer sheet 900 preferably has a square shape as shown in the drawing, and at this time, it may be formed to be efficiently disposed in each area so that the portion left by the plurality of digitizer cell panels 120 is minimized. For example, on a square digitizer sheet 900 as shown in the drawing, the side with the tail portion 122 of the digitizer cell panel 120 faces the center, and the tail portion 122 of the digitizer cell panel 120 (body side) and the signal input/output part) the long side of the opposite side is disposed close to the edge side, but rotated by 90 degrees in a clockwise direction, so that each side of the sheet 900 has a long side of the first digitizer cell panel 120 and a second By disposing the short sides of the two digitizer cell panels 120 once, the four digitizer cell panels 120 are optimally and densely arranged so that the remaining portion is minimized.

마찬가지로, 이와 같은 개별적인 디지타이저 셀 패널(120)과 융착 결합될 각각의 자기장 차폐 시트(110)를 미리 획득하여 준비할 수 있다. 자기장 차폐 시트(110)는, MMP(Magnetic Metal Powder)를 이용한 자기장 차폐 필름 형태일 수 있다. 예를 들어, 자기장 차폐 시트(110)는 Fe-Si-Al계 합금(Sendust), Fe-Si-Cr계 합금, 하이플럭스(Highflux), 퍼멀로이(Permalloy) 합금, Ni-Zn 페라이트(Ferrite), Mn-Zn 페라이트(Ferrite)로 이루어진 군으로부터 선택된 자성 입자를 포함할 수 있고, 에폭시계, 페녹시계, 아크릴계, 멜라민계, 실리콘계, 불소계, 폴리아마이드계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리염화비닐계 수지로부터 선택된 적어도 하나 이상의 성분을 바인더로 포함할 수 있다.Similarly, each of the magnetic field shielding sheets 110 to be fusion-bonded with the individual digitizer cell panels 120 may be obtained and prepared in advance. The magnetic field shielding sheet 110 may be in the form of a magnetic field shielding film using MMP (Magnetic Metal Powder). For example, the magnetic field shielding sheet 110 may be made of Fe-Si-Al-based alloy (Sendus), Fe-Si-Cr-based alloy, high flux, Permalloy alloy, Ni-Zn ferrite, It may include magnetic particles selected from the group consisting of Mn-Zn ferrite, epoxy-based, phenoxy-based, acrylic-based, melamine-based, silicone-based, fluorine-based, polyamide-based, polyester-based, polyethylene-based, polypropylene-based, At least one component selected from polyvinyl chloride-based resins may be included as a binder.

도 2b를 참조하면, 이와 같이 개별적인 자기장 차폐 시트(110)와 디지타이저 셀 패널(120)이 준비한 후, 소정의 스테이지 상에 먼저 자기장 차폐 시트(110)를 배치한다. 각 자기장 차폐 시트(110)는 액티브 영역(115) 외측으로 제1 얼라인 키(119)를 갖는다. 제1 얼라인 키(119)(예, 십자 모양)는 자기장 차폐 시트(110)의 각 꼭지점 측에 최대한 근접하게 형성될 수 있다. 액티브 영역(115)은 위와 같은 자성 입자와 바인더가 혼합된 재질로 형성된 부분이고, 제1 얼라인 키(119)는 액티브 영역(115)과 같은 재질로 형성될 수도 있고, 경우에 따라서는 별도의 공정으로 다른 물질로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 2B , after the individual magnetic field shielding sheet 110 and the digitizer cell panel 120 are prepared, the magnetic field shielding sheet 110 is first placed on a predetermined stage. Each magnetic field shielding sheet 110 has a first align key 119 outside the active area 115 . The first align key 119 (eg, cross shape) may be formed as close as possible to each vertex side of the magnetic field shielding sheet 110 . The active area 115 is a portion formed of a material in which the above magnetic particles and a binder are mixed, and the first align key 119 may be formed of the same material as the active area 115, or in some cases, a separate It can also be formed from other materials in the process.

도 2c를 참조하면, 도 2a에서 개별적인 디지타이저 셀 패널(120)은, 액티브 영역(125)에 형성되며 펜과 같은 감지 대상 기구에 대한 위치 감지를 위한 바디부(121), 및 프로세서로의 신호 입출력을 위해, 바디부(121)와 신호 입출력을 위한 테일부(122)를 포함한다. 각 디지타이저 셀 패널(120)은 액티브 영역(125) 외측으로 제1 얼라인 키(119)에 대응된 제2 얼라인 키(129)를 갖는다. 제2 얼라인 키(129)는 각 디지타이저 셀 패널(120)의 각 꼭지점 측에 최대한 근접하게 형성될 수 있다. 제2 얼라인 키(129)(예, 십자 모양)는 디지타이저 셀 패널(120)을 형성하는 각 적층 구조 물질(도 3의 126, 128 참조) 중 하나 이상의 적층으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2C , in FIG. 2A , the individual digitizer cell panel 120 is formed in the active area 125 and includes a body part 121 for detecting the position of a target device such as a pen, and a signal input/output to the processor. For this, it includes a body part 121 and a tail part 122 for signal input/output. Each digitizer cell panel 120 has a second align key 129 corresponding to the first align key 119 outside the active area 125 . The second align key 129 may be formed as close as possible to each vertex side of each digitizer cell panel 120 . The second align key 129 (eg, a cross shape) may be formed by stacking one or more of the respective stacked structure materials (see 126 and 128 of FIG. 3 ) forming the digitizer cell panel 120 .

도 2d를 참조하면, 다음에, 도 2b의 자기장 차폐 시트(110) 상에, 제1 얼라인 키에(119) 대응된 디지타이저 셀 패널(120)의 제2 얼라인 키(129)의 위치가 모두 일치하도록 디지타이저 셀 패널(120)을 정렬한다. 이때, 도면과 같이, 디지타이저 셀 패널(120)의 테일부(122)가 형성된 측에서 테일부(122)를 제외한 부분의 가장자리가 자기장 차폐 시트(110)의 대응되는 측의 가장자리와 일치되고 테일부(122)는 상기 일치된 가장자리 보다 돌출되도록 할 수 있다. Referring to FIG. 2D, next, on the magnetic shielding sheet 110 of FIG. 2B, the position of the second align key 129 of the digitizer cell panel 120 corresponding to the first align key 119 is Arrange the digitizer cell panels 120 so that they all match. At this time, as shown in the drawing, the edge of the portion of the digitizer cell panel 120 excluding the tail portion 122 on the side where the tail portion 122 is formed coincides with the edge of the corresponding side of the magnetic field shielding sheet 110, and the tail portion (122) may protrude beyond the matched edge.

이와 같이, 자기장 차폐 시트(110)와 디지타이저 셀 패널(120)이 정렬된 후에, 소정의 융착 장비를 이용하여, 자기장 차폐 시트(110)와 디지타이저 셀 패널(120)이 서로 압착되도록 압력을 가하고 필요한 경우 적절히 열을 가하면서, 융착시킬 수 있다.In this way, after the magnetic field shielding sheet 110 and the digitizer cell panel 120 are aligned, pressure is applied so that the magnetic field shielding sheet 110 and the digitizer cell panel 120 are pressed together using a predetermined fusing equipment, and the necessary In this case, it can be fused while applying appropriate heat.

이후 액티브 영역(115, 125)을 컷팅함으로써 개별적인 디지타이저가 완성된다. 여기서, 컷팅은 레이저, 샌드블라스트, CNC(Computer Numerical Control) 선반 등 다양한 방법이 이용될 수 있다. Afterwards, individual digitizers are completed by cutting the active regions 115 and 125 . Here, various methods such as laser, sandblasting, CNC (Computer Numerical Control) lathe may be used for cutting.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저 제조 방법에 따라 제조된 디지타이저(100)의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a digitizer 100 manufactured according to a digitizer manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 도 2a 내지 도 2d와 같이 제조된 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(100)는, 자기장 차폐 시트(110) 및 디지타이저 셀 패널(120)의 적층 구조를 포함한다. 디지타이저 셀 패널(120)은 기재(127), 기재(127)의 양면에 형성된 배선층(126, 128), 및 자기장 차폐 시트(110)의 반대 측의 배선층(128) 상에 형성된 보호층(129)을 포함한다. 예를 들어, 기재(127)의 재질은, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 유리, 실리콘, 페라이트, 세라믹 및 FR-4 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다. 보호층(129)은 소정의 절연재의 층일 수 있으며, 또는 접착제에 의해 부착된 PI(polyimide) 필름의 커버레이 형태일 수도 있다. Referring to FIG. 3 , the digitizer 100 according to one embodiment of the present invention manufactured as shown in FIGS. 2A to 2D includes a stacked structure of a magnetic field shielding sheet 110 and a digitizer cell panel 120 . The digitizer cell panel 120 includes a substrate 127, wiring layers 126 and 128 formed on both sides of the substrate 127, and a protective layer 129 formed on the wiring layer 128 on the opposite side of the magnetic field shielding sheet 110. includes For example, the material of the substrate 127 may be polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether, polyetherimide, polyethylene naphthalate, acrylic resin, heat-resistant epoxy, or vinyl acetate (EVA). ), butyl rubber resin, polyarylate, polyimide, glass, silicon, ferrite, ceramic, and may be any one selected from FR-4. The protective layer 129 may be a layer of a predetermined insulating material or may be in the form of a coverlay of polyimide (PI) film attached by an adhesive.

예를 들어, 기재(127)의 양면의 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 형태의 양면 도전성재질(예, 동박)을 이용하여 양면을 각각 패터닝하여, 복수의 가로 방향의 배선을 갖는 배선층(126) 및 복수의 세로 방향의 배선을 갖는 배선층(128)으로 패터닝하되, 각 배선층(126, 128)의 복수의 가로 방향의 배선 및 세로 방향의 배선이 필요한 만큼의 위치에서 통전되도록 하기 위한 비아홀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 비아홀(미도시)은 화학적 또는 물리적 식각이나 드릴링/펀칭 등을 통해 형성될 수 있으며, 상기 비아홀(미도시)에 도금이나 인쇄 방식 등으로 금속을 패턴하여 배선층(126, 128)의 해당 가로 방향의 배선과 세로 방향의 배선 간에 통전되도록 할 수 있다. For example, both sides of the substrate 127 are patterned using a double-sided conductive material (eg, copper foil) in the form of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) to form a wiring layer 126 having a plurality of horizontal wires, and Via holes (not shown) for patterning into a wiring layer 128 having a plurality of vertical wires, but allowing the plurality of horizontal wires and vertical wires of each wiring layer 126 and 128 to conduct electricity at required positions can include The via hole (not shown) may be formed through chemical or physical etching, drilling/punching, etc., and metal is patterned on the via hole (not shown) by plating or printing to form a corresponding horizontal direction of the wiring layers 126 and 128. It is possible to conduct electricity between the wiring of the vertical direction and the wiring of the vertical direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(100)는, 스마트폰, 태블릿 PC　등의 디스플레이 패널 아랫 면에 부착되며 디스플레이 패널 위에서 움직이는 펜 등 감지 대상 도구의 움직임을 감지하는 패널로서, 펜 등 감지 대상 도구의 움직임을 감지해 그에 상응하는 디지털 신호를 생성하는 입력 장치이다. 펜 등 감지 대상 도구의 움직임에 대응된 신호는 테일부(122)를 통해 소정의 프로세서로 입력되어 해당 위치가 계산된다. 본 발명의 디지타이저(100)는, 감압 방식, 정전 방식, 또는 전자기 방식 등으로 동작할 수 있으며, 펜 등 감지 대상 도구의 높낮이와 패널(120) 수평면 상의 좌표 등의 위치를 감지하여 필기, 그림 그리기, 이미지나 사진의 편집 등을 섬세하고 정밀하게 표현이 가능하도록 보조할 수 있다. The digitizer 100 according to an embodiment of the present invention is attached to the lower surface of a display panel of a smartphone, tablet PC, etc. and senses the movement of a target tool such as a pen moving on the display panel, and is a target tool such as a pen. It is an input device that detects the movement of the object and generates a corresponding digital signal. A signal corresponding to the movement of the tool to be detected, such as a pen, is input to a predetermined processor through the tail part 122, and the corresponding position is calculated. The digitizer 100 of the present invention can operate in a decompression method, an electrostatic method, or an electromagnetic method, etc., and detects the position of the coordinates on the horizontal plane of the panel 120 and the height of a tool to be detected, such as a pen, to write or draw. , Editing of images or photos can be assisted in delicate and precise expression.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 디지타이저(100) 제조방법에 따르면, 적층되는 구조물들에 가이드홀 없이 작은 면적만을 차지하는 얼라인 키(119, 129)의 사용으로 서로 정렬이 가능하도록 함으로서 재료의 손실을 줄여 원가를 절감해 제품 단가를 저감할 수 있다.As described above, according to the method of manufacturing the digitizer 100 according to the present invention, the use of the align keys 119 and 129 occupying only a small area without a guide hole in the stacked structures enables alignment with each other, thereby reducing material loss. By reducing the cost, the unit cost of the product can be reduced.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.As described above, the present invention has been described by specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, but these are provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , Those skilled in the art in the field to which the present invention belongs will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all technical ideas having modifications equivalent or equivalent to these claims as well as the claims to be described later are included in the scope of the present invention. should be interpreted as

자기장 차폐 시트(110)
디지타이저 셀 패널(120)
제1 얼라인 키(119)
제2 얼라인 키(129)
자기장 차폐 시트 액티브 영역(115)
디지타이저 셀 패널 액티브 영역(125)Magnetic field shielding sheet (110)
Digitizer Cell Panel(120)
First align key (119)
Second align key (129)
Magnetic field shielding sheet active area (115)
Digitizer Cell Panel Active Area (125)

Claims (5)

제1 얼라인 키를 갖는 자기장 차폐 시트를 배치하는 단계;
상기 제1 얼라인 키에 대응된 디지타이저 셀 패널의 제2 얼라인 키의 위치가 일치하도록 상기 자기장 차폐 시트 위에 상기 디지타이저 셀 패널을 정렬하는 단계;
열과 압력을 가하여 상기 자기장 차폐 시트와 상기 디지타이저 셀 패널을 융착하는 단계; 및
액티브 영역을 컷팅하는 단계를 포함하고,
상기 액티브 영역은, 상기 자기장 차폐 시트에서 자성 입자와 바인더가 혼합된 재질을 포함하는 부분으로서, 상기 디지타이저 셀 패널에서 감지 대상 기구에 대한 위치 감지를 위한 영역이며,
상기 제1 얼라인 키와 상기 제2 얼라인 키가 상기 액티브 영역 외측에 형성되어 있는 디지타이저 제조 방법.disposing a magnetic shielding sheet having a first align key;
aligning the digitizer cell panel on the magnetic field shielding sheet so that positions of second align keys of the digitizer cell panel corresponding to the first align key coincide;
fusing the magnetic shielding sheet and the digitizer cell panel by applying heat and pressure; and
cutting the active area;
The active area is a portion including a material in which magnetic particles and a binder are mixed in the magnetic field shielding sheet, and is an area for detecting a position of a target device in the digitizer cell panel,
The digitizer manufacturing method of claim 1, wherein the first align key and the second align key are formed outside the active area. 제1항에 있어서,
상기 디지타이저 셀 패널을 정렬하는 단계 전에,
복수의 디지타이저 셀 패널이 형성된 디지타이저 시트로부터 컷팅 작업으로 개별적인 상기 디지타이저 셀 패널을 획득하는 단계를 포함하고,
상기 복수의 디지타이저 셀 패널 각각은, 상기 디지타이저 시트 상에 테일부가 있는 측이 중심을 향하고 상기 테일부 반대측의 장방향 부분이 상기 디지타이저 시트의 가장자리 측으로 근접하게 배치되며, 상기 복수의 디지타이저 셀 패널 각각을 시계 방향으로 90도씩 회전 배치하여 상기 디지타이저 시트의 각 변에 제1 디지타이저 셀 패널의 장변과 제2 디지타이저 셀 패널의 단변이 한번씩 배치되도록 형성되어 있는 디지타이저 제조 방법.According to claim 1,
Before aligning the digitizer cell panel,
Obtaining individual digitizer cell panels by a cutting operation from a digitizer sheet on which a plurality of digitizer cell panels are formed,
In each of the plurality of digitizer cell panels, a side having a tail portion on the digitizer sheet faces the center and a longitudinal portion on the opposite side of the tail portion is disposed close to the edge of the digitizer sheet, and each of the plurality of digitizer cell panels The digitizer manufacturing method of claim 1 , wherein the long side of the first digitizer cell panel and the short side of the second digitizer cell panel are disposed on each side of the digitizer sheet by rotating it clockwise by 90 degrees. 제1항에 있어서,
상기 디지타이저 셀 패널은, 위치 감지를 위한 바디부; 및 상기 바디부와 신호 입출력을 위한 테일부를 포함하고,
상기 디지타이저 셀 패널을 정렬하는 단계에서, 상기 테일부가 형성된 측에서 상기 테일부를 제외한 부분의 가장자리가 상기 자기장 차폐 시트의 대응되는 측의 가장자리와 일치되고 상기 테일부는 상기 일치된 가장자리 보다 돌출되는 디지타이저 제조 방법.According to claim 1,
The digitizer cell panel may include a body portion for position detection; And a tail part for inputting and outputting signals with the body part,
In the aligning of the digitizer cell panels, an edge of a portion other than the tail part on the side where the tail part is formed coincides with an edge of a corresponding side of the magnetic field shielding sheet, and the tail part protrudes beyond the matched edge. . 제1항에 있어서,
상기 디지타이저 셀 패널은,
기재;
상기 기재의 양면에 형성된 각각의 배선층; 및
상기 자기장 차폐 시트의 반대 측의 배선층 상에 형성된 보호층
을 포함하는 디지타이저 제조 방법.According to claim 1,
The digitizer cell panel,
write;
wiring layers formed on both sides of the substrate; and
A protective layer formed on the wiring layer on the opposite side of the magnetic field shielding sheet.
Digitizer manufacturing method comprising a. 제1항에 있어서,
상기 디지타이저는, 감압 방식, 정전 방식, 또는 전자기 방식으로 동작하는 디지타이저 제조 방법.
According to claim 1,
The digitizer is a digitizer manufacturing method that operates in a pressure-sensitive method, an electrostatic method, or an electromagnetic method.
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