KR102523476B1 - Electronic control device - Google Patents

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KR102523476B1
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이준호
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주식회사 현대케피코
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Abstract

별도의 방열 부품 없이 방열이 가능하도록 하는 전자 제어 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 다른 전자 제어 장치는, 일측에 개구부가 형성된 하우징과, 상기 개구부를 통해 상기 하우징 내부에 삽입되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 일단에 결합되는 커넥터 및 상기 인쇄 회로 기판의 일측면에 결합되고, 복수의 방열제를 수용하는 적어도 하나의 방열제 도포부를 포함하고, 상기 방열제는, 상기 방열제 도포부의 일단이 상기 하우징의 내측면과 맞닿을 때 상기 방열제 도포부로부터 토출되어 상기 인쇄 회로 기판의 타측면과 상기 하우징의 내측면 사이에 도포되는 것을 특징으로 한다.An electronic control device capable of dissipating heat without a separate heat dissipating component is provided.
Another electronic control device according to an embodiment of the present invention includes a housing having an opening on one side, a printed circuit board inserted into the housing through the opening, a connector coupled to one end of the printed circuit board, and the printed circuit board. It is coupled to one side of the substrate and includes at least one heat dissipating agent applicator accommodating a plurality of heat dissipating agents, wherein the heat dissipating agent is applied when one end of the heat dissipating agent application unit comes into contact with the inner surface of the housing. It is characterized in that it is discharged from the portion and applied between the other side surface of the printed circuit board and the inner side surface of the housing.

Description

전자 제어 장치{ELECTRONIC CONTROL DEVICE} Electronic control device {ELECTRONIC CONTROL DEVICE}

본 발명은 전자 제어 장치에 관한 것으로, 상세하게는 별도의 방열 부품 없이 방열이 가능하도록 하는 전자 제어 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic control device, and more particularly, to an electronic control device capable of dissipating heat without a separate heat dissipation component.

일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량을 제어하거나, 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모 또는 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.In general, an electronic control device such as an ECU that electronically controls various devices is mounted in a vehicle. These electronic control devices receive information from sensors or switches installed in each part of the vehicle. The electronic control device functions to control the vehicle by processing the information provided in this way, or to perform various electronic controls to improve riding comfort and safety of the vehicle, or to provide various conveniences to the driver and passengers.

예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.For example, electronic control devices, such as ECUs, that control the status of a vehicle's engine, automatic transmission, and ABS (Anti-Lock Brake System) with a computer, along with the development of vehicle and computer performance, control the automatic transmission as well as the drive system, It even plays a role in controlling all parts of the vehicle, such as the braking system and steering system.

이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수납되는 PCB(Printed Circuit Board)와, 외부의 소켓 연결을 위해 PCB의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.An electronic control device such as an ECU includes a case composed of an upper cover and a lower base, a PCB (Printed Circuit Board) accommodated inside the case, and a connector coupled to the front end of the PCB for connection to an external socket. It consists of a structure that includes

한편, 종래 전자 제어 장치 중 일부는 슬롯형(Slot-Type) 하우징으로 구성된다. 상기 슬롯형 하우징의 경우 전술한 커버와 베이스가 일체로 형성되며, 하우징의 일측에 PCB를 끼워 넣는 형태로 전자 제어 장치를 형성한다.On the other hand, some of the conventional electronic control devices are composed of a slot-type housing. In the case of the slot type housing, the above-described cover and base are integrally formed, and an electronic control device is formed by inserting a PCB into one side of the housing.

이러한 종래 슬롯형 하우징의 경우, PCB와 히트싱크 간의 방열 글루의 도포가 불가능하며, PCB와 하우징 간의 고정을 위하여 별도의 클램핑 공정이 필요하다.In the case of such a conventional slot type housing, it is impossible to apply heat dissipation glue between the PCB and the heat sink, and a separate clamping process is required to fix the PCB and the housing.

또한, 방열을 위하여 PCB에 별도의 금속 패드를 부착하여야 하므로 PCB와 하우징 간의 긴밀한 접촉이 어려운 단점이 있다. In addition, since a separate metal pad must be attached to the PCB for heat dissipation, close contact between the PCB and the housing is difficult.

일본공개특허 제 2004-172459호Japanese Laid-open Patent No. 2004-172459

본 발명은, 별도의 방열 부품 없이 방열이 가능한 전자 제어 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of dissipating heat without a separate heat dissipating component.

또한, 인쇄 회로 기판과 하우징 간의 별도의 고정 작업이 요구되지 않는 전자 제어 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide an electronic control device that does not require a separate fixing operation between a printed circuit board and a housing.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치는, 일측에 개구부가 형성된 하우징과, 상기 개구부를 통해 상기 하우징 내부에 삽입되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 일단에 결합되는 커넥터 및 상기 인쇄 회로 기판의 일측면에 결합되고, 복수의 방열제를 수용하는 적어도 하나의 방열제 도포부를 포함하는 것을 특징으로 한다.An electronic control device according to an embodiment of the present invention includes a housing having an opening at one side, a printed circuit board inserted into the housing through the opening, a connector coupled to one end of the printed circuit board, and the printed circuit board. It is coupled to one side of the substrate and characterized in that it includes at least one heat dissipating agent application unit accommodating a plurality of heat dissipating agents.

바람직하게는, 상기 방열제 도포부는 상기 인쇄 회로 기판의 일측면에 결합되는 본체부와, 상기 본체부의 내부에 수용되는 제 1 수용부와, 상기 본체부의 내부에 수용되며, 일부분이 상기 제 1 수용부에 삽입되는 제 2 수용부 및 상기 본체부의 내부와 연통되고, 상기 본체부의 외부로 돌출되어 형성되는 복수의 토출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating agent application unit includes a main body coupled to one side of the printed circuit board, a first accommodating part accommodated in the main body, and a portion accommodated in the main body, and a portion of the first accommodating part It is characterized in that it includes a second accommodating portion inserted into the portion and a plurality of discharge portions communicating with the inside of the body portion and protruding out of the body portion.

바람직하게는, 상기 제 1 수용부와 상기 제 2 수용부 사이에는 상기 방열제가 수용되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating agent is accommodated between the first accommodating part and the second accommodating part.

바람직하게는, 상기 제 1 수용부는 상기 제 1 수용부의 일측면 상에 형성되고, 상기 제 1 수용부와 대응되는 상기 제 2 수용부의 일측면 방향으로 돌출되는 복수의 제 1 압축부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first accommodating part is formed on one side of the first accommodating part and includes a plurality of first compression parts protruding in a direction of one side of the second accommodating part corresponding to the first accommodating part. to be

바람직하게는, 상기 제 2 수용부는 상기 제 2 수용부의 일단에 형성되고, 상기 본체부의 외부로 노출되는 돌출부 및 상기 제 2 수용부의 일측면 상에 형성되고, 상기 제 1 수용부의 일측면 방향으로 돌출되며, 상기 돌출부가 상기 하우징의 내측면과 맞닿을 때 상기 본체부의 내측 방향으로 이동되는 복수의 제 2 압축부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second accommodating portion is formed at one end of the second accommodating portion, and is formed on a protrusion exposed to the outside of the main body and on one side of the second accommodating portion, and protrudes toward one side of the first accommodating portion. and a plurality of second compression parts that move in an inward direction of the body part when the protrusion part comes into contact with the inner surface of the housing.

바람직하게는, 상기 방열제는 상기 제 1 압축부의 일측면과 상기 제 2 압축부의 일측면 사이에 배치되며, 상기 돌출부가 상기 하우징의 내측면과 맞닿을 때 상기 제 2 압축부의 이동에 따라 압축되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat dissipating agent is disposed between one side surface of the first compression unit and one side surface of the second compression unit, and is compressed according to the movement of the second compression unit when the protrusion comes into contact with the inner surface of the housing. characterized by

바람직하게는, 상기 압축된 방열제는 상기 토출부를 통해 토출되어 상기 인쇄 회로 기판의 타측면과 상기 하우징의 내측면 사이에 도포되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the compressed heat dissipating agent is discharged through the discharge unit and is applied between the other side surface of the printed circuit board and the inner side surface of the housing.

바람직하게는, 상기 토출부는 상기 토출부의 일단에 형성되고, 상기 본체부의 내부와 연통되며, 상기 방열제가 유입되는 유입구 및 상기 토출부의 타단에 형성되고, 상기 유입된 방열제가 상기 인쇄 회로 기판의 타측면과 상기 하우징의 내측면 사이로 토출되도록 하는 토출구를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the discharge part is formed at one end of the discharge part, communicates with the inside of the body part, is formed at an inlet through which the heat dissipating agent flows and the other end of the discharge part, and the introduced heat dissipating agent is formed on the other side of the printed circuit board. And characterized in that it comprises a discharge port to be discharged between the inner surface of the housing.

바람직하게는, 상기 유입구는 상기 방열제가 수용되는 부분에 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the inlet is characterized in that it is formed at a position corresponding to the portion where the heat dissipating agent is accommodated.

바람직하게는, 상기 토출부는 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 복수의 홈부에 각각 삽입되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the discharge unit is respectively inserted into a plurality of grooves formed in the printed circuit board.

바람직하게는, 상기 홈부는 상기 방열제 도포부가 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 부분에 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the groove portion is formed at a position corresponding to a portion where the heat dissipating agent application portion is coupled to the printed circuit board.

본 발명에 따른 전자 제어 장치는, 인쇄 회로 기판에 결합된 방열제 도포부가 하우징에 삽입될 때, 방열제가 인쇄 회로 기판과 하우징의 내측면 사이로 도포되므로 별도의 방열 부품 없이 방열이 가능한 구조를 가질 수 있다.The electronic control device according to the present invention may have a structure capable of dissipating heat without a separate heat dissipation component because the heat dissipation agent is applied between the printed circuit board and the inner surface of the housing when the heat dissipation agent application unit coupled to the printed circuit board is inserted into the housing. there is.

또한, 본 발명에 따른 전자 제어 장치는, 방열제가 별도의 방열부품 없이 하우징에 직접적으로 도포되므로 방열 성능을 높일 수 있다.In addition, in the electronic control device according to the present invention, since a heat dissipating agent is directly applied to the housing without a separate heat dissipating component, heat dissipation performance can be improved.

또한, 접착력이 좋은 방열제가 인쇄 회로 기판을 하우징에 직접적으로 본딩(bonding)하므로 인쇄 회로 기판과 하우징 간의 별도의 고정 작업이 요구되지 않는 장점이 있다. In addition, since the heat dissipating agent with good adhesion directly bonds the printed circuit board to the housing, there is an advantage in that a separate fixing operation between the printed circuit board and the housing is not required.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 일부를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 전자 제어 장치에 구비된 인쇄 회로 기판과 방열제 도포부가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 전자 제어 장치에 구비된 방열제 도포부를 측면에서 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 전자 제어 장치에 구비된 방열제 도포부를 상측에서 나타낸 단면도이다(도 3의 A-A'단면).
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 조립 과정을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a part of an electronic control device according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which a printed circuit board and a heat dissipating agent coating unit provided in the electronic control device of the present invention are coupled.
3 is a side view of a heat dissipating agent application unit provided in the electronic control device of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a heat dissipating agent applicator provided in the electronic control device of the present invention from above (A-A' section in FIG. 3).
5 is a diagram illustrating an assembly process of an electronic control device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to components of each drawing, it should be noted that the same components have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, although preferred embodiments of the present invention will be described below, the technical idea of the present invention is not limited or limited thereto and can be modified and implemented in various ways by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 일부를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 전자 제어 장치(100)에 구비된 인쇄 회로 기판(20)과 방열제 도포부(40)가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a part of an electronic control device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a printed circuit board 20 and a heat dissipating agent coating unit provided in the electronic control device 100 of the present invention. (40) is a view showing the combined state.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)는 하우징(10)과, 하우징(10) 내부에 삽입되는 인쇄 회로 기판(20)과, 인쇄 회로 기판(20)의 일단에 결합되는 커넥터(30) 및 인쇄 회로 기판(20)의 일측면에 결합되는 적어도 하나의 방열제 도포부(40)를 포함한다.1 and 2, the electronic control device 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 10, a printed circuit board 20 inserted into the housing 10, and a printed circuit board ( 20) includes a connector 30 coupled to one end and at least one heat dissipating agent application unit 40 coupled to one side of the printed circuit board 20.

본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(10)은 일측이 개방되도록 형성될 수 있으며 압출 또는 사출 공정을 통해 형성될 수 있다.The housing 10 according to an embodiment of the present invention may be formed such that one side is open and may be formed through an extrusion or injection process.

또한, 인쇄 회로 기판(20)은 커넥터(30)와 기계적, 전기적으로 연결되어 다양한 전자 제어를 수행할 수 있다.In addition, the printed circuit board 20 is mechanically and electrically connected to the connector 30 to perform various electronic controls.

도 2를 참조하면, 방열제 도포부(40)는 인쇄 회로 기판(20)의 중심부를 기준으로 마주보도록 인쇄 회로 기판(20)의 일측면에 결합될 수 있다. 바람직하게는, 방열제 도포부(40)는 한 쌍으로 구비될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Referring to FIG. 2 , the heat dissipating agent application unit 40 may be coupled to one side of the printed circuit board 20 so as to face the center of the printed circuit board 20 . Preferably, the heat dissipating agent application unit 40 may be provided as a pair, but is not limited thereto.

한편, 상기 방열제 도포부(40)에는 후술되는 복수의 방열제(H)가 수용될 수 있으며, 방열제(H)는 높은 열전도성과 접착성을 가지는 액상 글루(glue)일 수 있다.Meanwhile, a plurality of heat dissipating agents (H) described later may be accommodated in the heat dissipating agent application unit 40, and the heat dissipating agent (H) may be a liquid glue having high thermal conductivity and adhesiveness.

도 3은 본 발명의 전자 제어 장치(100)에 구비된 방열제 도포부(40)를 측면에서 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 전자 제어 장치(100)에 구비된 방열제 도포부(40)를 상측에서 나타낸 단면도이며(도 3의 A-A'단면), 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 조립 과정을 나타낸 도면이다.3 is a side view of a heat dissipating agent application unit 40 provided in the electronic control device 100 of the present invention, and FIG. 4 is a heat dissipation agent application unit 40 provided in the electronic control device 100 according to the present invention. ) is a cross-sectional view shown from the top (A-A' section in FIG. 3), and FIG. 5 is a view showing an assembly process of the electronic control device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 방열제 도포부(40)는 인쇄 회로 기판(20)의 일측면에 결합되는 본체부(42)와, 제 1 수용부(44) 및 제 1 수용부(44)에 일부분이 삽입되는 제 2 수용부(46)를 포함한다. 이 때, 제 1 수용부(44)의 일부분도 제 2 수용부(46)에 삽입될 수 있다.3 to 5, the heat dissipating agent application unit 40 includes a body unit 42 coupled to one side of the printed circuit board 20, a first accommodating unit 44, and a first accommodating unit 44 ) and a second accommodating part 46 which is partially inserted into. At this time, a part of the first accommodating part 44 may also be inserted into the second accommodating part 46 .

도 4에 도시된 바와 같이 제 1 수용부(44)와 제 2 수용부(46) 모두 본체부(42)의 내부에 수용될 수 있다.As shown in FIG. 4 , both the first accommodating part 44 and the second accommodating part 46 may be accommodated inside the body part 42 .

한편, 제 1 수용부(44)와 제 2 수용부(46) 사이에는 방열제(H)가 수용될 수 있다.Meanwhile, the heat dissipating agent H may be accommodated between the first accommodating part 44 and the second accommodating part 46 .

제 1 수용부(44)는, 제 1 수용부(44)의 일측면 상에 형성되고, 제 2 수용부(46)의 일측면 방향으로 돌출되는 복수의 제 1 압축부(442)를 포함한다.The first accommodating part 44 includes a plurality of first compression parts 442 formed on one side surface of the first accommodating part 44 and protruding in the direction of the one side surface of the second accommodating part 46. .

바람직하게는, 상기 제 1 수용부(44)의 일측면은 제 2 수용부(46)와 대응되는(마주보는) 면일 수 있다. 또한, 상기 제 2 수용부(46)의 일측면은 제 1 수용부(44)와 대응되는(마주보는) 면일 수 있다.Preferably, one side of the first accommodating part 44 may be a surface corresponding to (facing) the second accommodating part 46 . In addition, one side of the second accommodating part 46 may be a surface corresponding to (facing) the first accommodating part 44 .

제 2 수용부(46)는 제 2 수용부(46)의 일단에 형성되고, 본체부(42)의 외부로 노출되는 돌출부(462, 방열제 도포부(40)의 일단)를 포함한다.The second accommodating portion 46 is formed at one end of the second accommodating portion 46 and includes a protrusion 462 (one end of the heat dissipating agent application portion 40) exposed to the outside of the body portion 42.

또한, 제 2 수용부(46)는 제 2 수용부(46)의 일측면 상에 형성되고, 상기 제 1 수용부(44)의 일측면 방향으로 돌출되는 복수의 제 2 압축부(464)를 포함한다.In addition, the second accommodating part 46 is formed on one side of the second accommodating part 46, and a plurality of second compression parts 464 protruding in the direction of one side of the first accommodating part 44 include

바람직하게는, 전술한 제 1 수용부(44)에 삽입되는 제 2 수용부(46)의 일부분은 제 2 압축부(464)일 수 있다. 또한, 제 2 수용부(46)에 삽입되는 제 1 수용부(44)의 일부분은 제 1 압축부(442)일 수 있다.Preferably, a portion of the second accommodating portion 46 inserted into the aforementioned first accommodating portion 44 may be the second compression portion 464 . In addition, a portion of the first accommodating portion 44 inserted into the second accommodating portion 46 may be the first compression portion 442 .

제 2 압축부(464)는, 돌출부(462)가 하우징(10)의 내측면과 맞닿을 때 본체부(42)의 내측 방향으로 이동될 수 있다.The second compression part 464 may move inward of the body part 42 when the protrusion part 462 comes into contact with the inner surface of the housing 10 .

한편, 방열제 도포부(40)는 본체부(42)의 내부와 연통되고, 본체부(42)의 외부로 돌출되어 형성되는 복수의 토출부(48)를 더 포함한다.On the other hand, the heat dissipating agent application unit 40 communicates with the inside of the main body 42 and further includes a plurality of discharge units 48 protruding out of the main body 42 .

토출부(48)는 도 5에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(20)에 형성된 복수의 홈부(22)에 각각 삽입될 수 있다. 이 때, 홈부(22)는 방열제 도포부(40)가 인쇄 회로 기판(20)에 결합되는 부분에 대응되는 위치에 다수 형성될 수 있다. As shown in FIG. 5 , the discharge parts 48 may be inserted into the plurality of grooves 22 formed in the printed circuit board 20 . At this time, a plurality of grooves 22 may be formed at positions corresponding to portions where the heat dissipating agent application unit 40 is coupled to the printed circuit board 20 .

보다 상세하게는, 토출부(48)는 토출부(48)의 일단에 형성되고, 본체부(42)의 내부와 연통되며, 방열제(H)가 유입되는 유입구(48a) 및 토출부(48)의 타단에 형성되고, 유입구(48a)를 통해 유입된 방열제(H)가 인쇄 회로 기판(20)의 타측면과 하우징(10)의 내측면 사이로 토출되도록 하는 토출구(48b)를 포함한다. More specifically, the discharge portion 48 is formed at one end of the discharge portion 48, communicates with the inside of the main body portion 42, and has an inlet 48a and a discharge portion 48 through which the heat dissipating agent H flows. It is formed at the other end of the ) and includes a discharge port 48b through which the heat dissipant H introduced through the inlet 48a is discharged between the other side surface of the printed circuit board 20 and the inner surface of the housing 10.

바람직하게는, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 유입구(48a)는 방열제(H)가 수용되는 부분에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 유입구(48a)와 토출구(48b) 사이에는 유입구(48a)와 토출구(48b)를 연결하는 토출로(미도시)가 형성될 수 있다. Preferably, as shown in FIG. 4(a), the inlet 48a may be formed at a position corresponding to the portion where the heat sink H is accommodated, and between the inlet 48a and the outlet 48b there is an inlet A discharge passage (not shown) connecting 48a and the discharge port 48b may be formed.

도 4(a)에 도시된 바와 같이 방열제(H)는 상기 제 1 압축부(442)의 일측면과 제 2 압축부(464)의 일측면 사이에 배치될 수 있다. As shown in FIG. 4( a ), the heat dissipating agent H may be disposed between one side surface of the first compression part 442 and one side surface of the second compression part 464 .

도 4(b) 및 도 5(b)에 도시된 바와 같이 제 2 압축부(464)는 돌출부(462)가 하우징(10)의 내측면과 맞닿을 때 발생되는 반작용힘에 의해 본체부(42)의 내측 방향으로 이동하면서 방열제(H)를 압축시킬 수 있다.As shown in FIGS. 4(b) and 5(b) , the second compression part 464 is formed by the reaction force generated when the protrusion part 462 comes into contact with the inner surface of the housing 10. ) It is possible to compress the heat sink (H) while moving in the inner direction.

도 4(b)에 도시된 바와 같이 방열제(H)가 제 2 압축부(464)에 의해 압축될 때, 방열제(H)는 유입구(48a)를 통해 토출부(48) 내로 유입된 다음 토출구(48b)를 통해 토출되어 인쇄 회로 기판(20)의 타측면과 하우징(10)의 내측면 사이에 도포될 수 있다.As shown in FIG. 4(b), when the heat sink H is compressed by the second compression unit 464, the heat sink H flows into the discharge unit 48 through the inlet 48a and then It may be discharged through the discharge port 48b and applied between the other surface of the printed circuit board 20 and the inner surface of the housing 10 .

도 2 및 도 5의 도 5(a)에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(20), 커넥터(30) 및 방열제 도포부(40)를 일체형 모듈로 구성한 다음, 하우징(10)에 상기 일체형 모듈을 삽입할 수 있다.As shown in FIG. 5 (a) of FIGS. 2 and 5, the printed circuit board 20, the connector 30, and the heat dissipating agent application unit 40 are configured as an integrated module, and then the integrated module is mounted on the housing 10. can be inserted.

바람직하게는, 하우징(10)의 일측에는 개구부(12)가 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(20)은 개구부(12)를 통해 하우징(10) 내부에 삽입될 수 있다.Preferably, an opening 12 may be formed on one side of the housing 10 , and the printed circuit board 20 may be inserted into the housing 10 through the opening 12 .

이 후, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 방열제(H)는 돌출부(462)가 하우징(10)의 내측면과 맞닿을 때 방열제 도포부(40)로부터 토출되어 인쇄 회로 기판(20)의 타측면과 하우징(10)의 내측면 사이에 도포될 수 있다.After that, as shown in FIG. 5 (b), the heat dissipant H is discharged from the heat dissipant application unit 40 when the protrusion 462 comes into contact with the inner surface of the housing 10, and the printed circuit board 20 ) It may be applied between the other side of the housing 10 and the inner side of the housing 10.

이 때, 커넥터(30)는 개구부(12)에 결합되어 고정될 수 있으며, 하우징(10)과 커넥터(30) 사이의 틈에는 별도의 실링 부재(미도시)가 배치될 수 있다.At this time, the connector 30 may be coupled to and fixed to the opening 12 , and a separate sealing member (not shown) may be disposed in a gap between the housing 10 and the connector 30 .

본 발명에 따른 전자 제어 장치(100)는, 인쇄 회로 기판(20)에 결합된 방열제 도포부(40)가 하우징(10)에 삽입될 때, 방열제(H)가 인쇄 회로 기판(20)과 하우징(10)의 내측면 사이로 도포되므로 별도의 방열 부품 없이 방열이 가능한 구조를 가질 수 있다.In the electronic control device 100 according to the present invention, when the heat dissipating agent application unit 40 coupled to the printed circuit board 20 is inserted into the housing 10, the heat dissipating agent H is applied to the printed circuit board 20. Since it is applied between the inner surface of the housing 10 and the housing 10, it may have a structure capable of dissipating heat without a separate heat dissipating component.

또한, 본 발명에 따른 전자 제어 장치(100)는, 방열제(H)가 별도의 방열부품 없이 하우징(10)에 직접적으로 도포되므로 방열 성능을 높일 수 있다.In addition, in the electronic control device 100 according to the present invention, since the heat dissipating agent H is directly applied to the housing 10 without a separate heat dissipating component, heat dissipation performance can be improved.

또한, 접착력이 좋은 방열제(H)가 인쇄 회로 기판(20)을 하우징(10)에 직접적으로 본딩(bonding)하므로 인쇄 회로 기판(20)과 하우징(10) 간의 별도의 고정 작업이 요구되지 않는 장점이 있다. In addition, since the heat dissipating agent H having good adhesion directly bonds the printed circuit board 20 to the housing 10, a separate fixing operation between the printed circuit board 20 and the housing 10 is not required. There are advantages.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art can make various modifications, changes, and substitutions without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100 : 전자 제어 장치
10 : 하우징
20 : 인쇄 회로 기판
30 : 커넥터
40 : 방열제 도포부
H : 방열제100: electronic control device
10: housing
20: printed circuit board
30: connector
40: heat dissipation agent application unit
H: heat dissipation agent

Claims (11)

일측에 개구부가 형성된 하우징;
상기 개구부를 통해 상기 하우징 내부에 삽입되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판의 일단에 결합되는 커넥터; 및
상기 인쇄 회로 기판의 일측면에 결합되고, 방열제를 수용하는 적어도 하나의 방열제 도포부;를 포함하고,
상기 방열제는, 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징의 내부로 삽입하여 상기 방열제 도포부의 일단이 상기 하우징의 내측면과 맞닿으면, 상기 방열제 도포부로부터 토출되어 상기 인쇄 회로 기판의 타측면과 상기 하우징의 내측면 사이에 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.A housing with an opening formed on one side;
a printed circuit board inserted into the housing through the opening;
a connector coupled to one end of the printed circuit board; and
At least one heat dissipating agent application unit coupled to one side of the printed circuit board and accommodating a heat dissipating agent;
When the printed circuit board is inserted into the housing and one end of the heat dissipating agent application part comes into contact with the inner surface of the housing, the heat dissipating agent is discharged from the heat dissipating agent application unit and connects to the other side surface of the printed circuit board. An electronic control device, characterized in that it is applied between the inner surface of the housing. 제 1항에 있어서,
상기 방열제 도포부는,
상기 인쇄 회로 기판의 일측면에 결합되는 본체부와,
상기 본체부의 내부에 수용되는 제 1 수용부와,
상기 본체부의 내부에 수용되며, 일부분이 상기 제 1 수용부에 삽입되는 제 2 수용부 및
상기 본체부의 내부와 연통되고, 상기 본체부의 외부로 돌출되어 형성되는 복수의 토출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 1,
The heat dissipating agent application unit,
A body portion coupled to one side of the printed circuit board;
A first accommodating portion accommodated inside the body portion;
A second accommodating portion accommodated inside the body portion and having a portion inserted into the first accommodating portion; and
and a plurality of discharge parts communicating with the inside of the main body and protruding out of the main body. 제 2항에 있어서,
상기 제 1 수용부와 상기 제 2 수용부 사이에는 상기 방열제가 수용되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 2,
The electronic control device, characterized in that the heat dissipating agent is accommodated between the first accommodating portion and the second accommodating portion. 제 2항에 있어서,
상기 제 1 수용부는,
상기 제 1 수용부의 일측면 상에 형성되고, 상기 제 1 수용부와 대응되는 상기 제 2 수용부의 일측면 방향으로 돌출되는 복수의 제 1 압축부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 2,
The first accommodating part,
and a plurality of first compression parts formed on one side of the first accommodating part and protruding in a direction of one side surface of the second accommodating part corresponding to the first accommodating part. 제 4항에 있어서,
상기 제 2 수용부는,
상기 제 2 수용부의 일단에 형성되고, 상기 본체부의 외부로 노출되는 돌출부 및
상기 제 2 수용부의 일측면 상에 형성되고, 상기 제 1 수용부의 일측면 방향으로 돌출되며, 상기 돌출부가 상기 하우징의 내측면과 맞닿을 때 상기 본체부의 내측 방향으로 이동되는 복수의 제 2 압축부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 4,
The second accommodating part,
A protrusion formed at one end of the second accommodating portion and exposed to the outside of the body portion; and
a plurality of second compression units formed on one side surface of the second accommodating part, protruding toward one side surface of the first accommodating part, and moving inwardly of the body part when the protrusion part comes into contact with the inner surface of the housing; An electronic control device comprising: 제 5항에 있어서,
상기 방열제는,
상기 제 1 압축부의 일측면과 상기 제 2 압축부의 일측면 사이에 배치되며,
상기 돌출부가 상기 하우징의 내측면과 맞닿을 때 상기 제 2 압축부의 이동에 따라 압축되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 5,
The heat dissipating agent,
It is disposed between one side of the first compression unit and one side of the second compression unit,
The electronic control device according to claim 1, wherein when the protruding part comes into contact with the inner surface of the housing, it is compressed according to the movement of the second compression part. 제 6항에 있어서,
상기 압축된 방열제는 상기 토출부를 통해 토출되어 상기 인쇄 회로 기판의 타측면과 상기 하우징의 내측면 사이에 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 6,
The electronic control device of claim 1 , wherein the compressed heat dissipating agent is discharged through the discharge unit and applied between the other side surface of the printed circuit board and the inner side surface of the housing. 제 2항에 있어서,
상기 토출부는,
상기 토출부의 일단에 형성되고, 상기 본체부의 내부와 연통되며, 상기 방열제가 유입되는 유입구 및
상기 토출부의 타단에 형성되고, 상기 유입된 방열제가 상기 인쇄 회로 기판의 타측면과 상기 하우징의 내측면 사이로 토출되도록 하는 토출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 2,
The discharge part,
An inlet formed at one end of the discharge part, communicating with the inside of the main body part, and through which the heat dissipating agent flows; and
and a discharge port formed at the other end of the discharge unit and through which the introduced heat dissipating agent is discharged between the other side surface of the printed circuit board and the inner side surface of the housing. 제 8항에 있어서,
상기 유입구는 상기 방열제가 수용되는 부분에 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 8,
The electronic control device according to claim 1, wherein the inlet is formed at a position corresponding to a portion where the heat dissipating agent is accommodated. 제 2항에 있어서,
상기 토출부는,
상기 인쇄 회로 기판에 형성된 복수의 홈부에 각각 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.According to claim 2,
The discharge part,
An electronic control device, characterized in that each inserted into a plurality of grooves formed in the printed circuit board. 제 10항에 있어서,
상기 홈부는 상기 방열제 도포부가 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 부분에 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.



According to claim 10,
The electronic control device according to claim 1 , wherein the groove portion is formed at a position corresponding to a portion where the heat dissipating agent application portion is coupled to the printed circuit board.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101460896B1 (en) * 2013-06-07 2014-11-12 현대오트론 주식회사 Electronic control apparatus for vehicle
JP2014236139A (en) 2013-06-04 2014-12-15 三菱電機株式会社 Electronic control apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172459A (en) 2002-11-21 2004-06-17 Advics:Kk Heat dissipation structure of electronic component in electronic controller
KR101836969B1 (en) * 2016-07-06 2018-03-09 현대오트론 주식회사 Electronic control unit having heat conductive medium fiiling module and method for manufacturing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014236139A (en) 2013-06-04 2014-12-15 三菱電機株式会社 Electronic control apparatus
KR101460896B1 (en) * 2013-06-07 2014-11-12 현대오트론 주식회사 Electronic control apparatus for vehicle

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